KR20190045153A - Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents

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Abstract

열안정성, 내습열성이 뛰어나고, 또한 저유전율을 나타내는 점착제를 얻을 수 있는, 두꺼운 코팅 도공에 적절한 아크릴계 점착제 조성물로서 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1) 및 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)를 함유하는 공중합 성분의 공중합물인 아크릴계 수지(A)를 포함한 점착제 조성물에 있어서, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)가 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 함유하고, 상기 공중합 성분이 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)를 5∼15중량%, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 50∼94 중량% 함유하는 아크릴계 점착제 조성물을 제공한다.(Meth) acrylate ester monomer (a1) and (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) as an acrylic pressure sensitive adhesive composition suitable for coating thick coatings, which can obtain a pressure sensitive adhesive exhibiting excellent heat stability, (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) is a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms ( (meth) acrylic acid ester monomer (a1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms and a copolymerizable component (a2-1) having 5 to 15% by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer 1) in an amount of 50 to 94% by weight.

Description

아크릴계 점착제 조성물, 점착제 및 점착 시트 Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive sheet

본 발명은 아크릴계 점착제 조성물, 상기 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 점착제 및 점착 시트에 관한 것이며, 상세하게는, 열안정성, 내습열성이 뛰어나고, 또한 저유전율을 나타내며, 두꺼운 코팅 도공에 적절한 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an acrylic pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive comprising the acrylic pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet, and more particularly to an acrylic pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in thermal stability, heat and humidity resistance, exhibits a low dielectric constant and is suitable for coating a thick coating .

최근, 텔레비전이나 PC용 모니터, 노트 PC나 휴대 전화, 태블릿 단말 등의 모바일 기기에서, 액정 디스플레이와 위치 입력장치를 조합한 터치 패널이 널리 사용되며, 그 중에서도 정전 용량식 터치 패널이 증가하고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, in a mobile device such as a television or a PC monitor, a notebook PC, a mobile phone, or a tablet terminal, a touch panel in which a liquid crystal display and a position input device are combined is widely used.

터치 패널은 통상, 액정 디스플레이, 투명 전도막 기판(ITO 기판), 보호 필름(유리)으로 구성되며, 이들 부재의 맞붙임에 투명 점착 시트가 사용되고 있다.The touch panel generally comprises a liquid crystal display, a transparent conductive film substrate (ITO substrate), and a protective film (glass), and a transparent pressure sensitive adhesive sheet is used for interfacing these members.

이와 같은 투명 점착 시트용 점착제는 점착력 등의 점착 물성 뿐만 아니라, 외적 충격에 의한 액정 디스플레이의 파손을 방지하기 위한 충격 흡수성이나, 뛰어난 광학 특성(투명성), 또, 표시 부재 및 그 외 주변 부재로부터 발생하는 노이즈에 의해 발생되는 터치 패널의 오작동을 억제하기 위해서 저유전율 등이 요구된다.Such a pressure-sensitive adhesive for a transparent pressure-sensitive adhesive sheet has not only an adhesive property such as adhesion, but also shock absorption property for preventing breakage of the liquid crystal display due to external impact, excellent optical property (transparency) A low dielectric constant or the like is required in order to suppress the malfunction of the touch panel caused by the noise.

저유전율의 점착제로서 예를 들면, 탄소수 10∼18의 분기한 알킬기를 에스테르기의 말단에 갖는 알킬(메타)아크릴레이트를 주성분으로서 포함한 모노머 성분을 중합함으로써 얻어진 (메타)아크릴계 폴리머를 사용한 점착제(특허 문헌 1 참조)나, 알킬에스테르 부위에 탄소수 10 이상의 장쇄의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 단량체와 알킬에스테르 부위에 탄소수 1∼9의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 단량체를, 각각 특정량 함유하는 단량체를 포함한 단량체 혼합물(A)의 공중합체를 사용한 점착제(특허 문헌 2 참조)가 알려져 있다.As a pressure-sensitive adhesive having a low dielectric constant, for example, a pressure-sensitive adhesive using a (meth) acryl-based polymer obtained by polymerizing a monomer component containing an alkyl (meth) acrylate having a branched alkyl group at the terminal of an ester group having 10 to 18 carbon atoms as a main component , A methacrylic acid alkyl ester monomer having a long chain alkyl group having a carbon number of 10 or more at the alkyl ester site and a methacrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having a carbon number of 1 to 9 at the alkyl ester site, A pressure-sensitive adhesive using a copolymer of a monomer mixture (A) containing a monomer (see Patent Document 2) is known.

한편, 터치 패널 등의 광학 부재의 맞붙임용 점착제에서, 점착제의 도공 후에 용매를 휘발시키기 위한 건조 공정이 필요없고, 두꺼운 코팅 도공에도 적합하기 때문에, 통상 아크릴계 점착제로 점도 조정 등을 위해서 사용되는 용매 대신에 광중합성 불포화 모노머를 희석 모노머로서 사용하는, 무용매형의 점착제가 사용되고 있으며, 예를 들면, 아크릴계 수지에 희석 모노머와 경화 성분인 다관능 화합물을 함유하여 이루어진 무용매형의 활성 에너지선 경화형 점착제가 알려져 있다(특허 문헌 3 참조).On the other hand, in a pressure-sensitive adhesive for an optical member such as a touch panel, a drying step for volatilizing a solvent after coating the pressure-sensitive adhesive is unnecessary and is suitable for coating a thick coating. Therefore, an acrylic pressure- For example, a solvent-free type active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive comprising a diluting monomer and a polyfunctional compound as a curing component is known, for example, (See Patent Document 3).

그러나, 희석 모노머를 사용하는 방법에서는, 점착제층 안에 잔존하는 미반응의 모노머에 의해, 고온에서의 내구성이 저하된다는 문제가 있었다.However, in the method using the diluted monomer, there is a problem that the unreacted monomer remaining in the pressure-sensitive adhesive layer lowers the durability at high temperature.

이 때문에, 무용매형 점착제 중에서도, 희석 모노머를 사용하지 않는 핫 멜트형의 점착제가 사용되고 있다. 상기 핫 멜트형의 점착제는 보다 효율적으로 고온에서의 내구성이 뛰어난 두꺼운 막의 점착제층을 얻을 수 있는 것이다.For this reason, hot-melt type pressure-sensitive adhesives that do not use a dilute monomer are used among solvent-free pressure-sensitive adhesives. The hot melt type pressure sensitive adhesive can obtain a pressure sensitive adhesive layer of a thick film having high durability at high temperature more efficiently.

특허 문헌 1 JP 2012-246477APatent Document 1 JP 2012-246477A 특허 문헌 2 JP 2015-40237APatent Document 2 JP 2015-40237A 특허 문헌 3 JP 2009-57550APatent Document 3 JP 2009-57550A

그러나, 핫 멜트법에서는 수지가 장시간 고온에 노출되기 때문에, 보다 열안정성이 뛰어난 수지인 것이 필요하다.However, in the hot melt method, since the resin is exposed to a high temperature for a long time, it is necessary that the resin is more excellent in thermal stability.

여기서, 분기한 알킬기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트는, 분기 위치의 수소가 제거되기 쉽기 때문에, 분기한 알킬기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트를 많이 사용하여 이루어진 아크릴계 수지는 열안정성이 떨어지고, 특허 문헌 1에 기재된 점착제는 핫 멜트형 점착제에 사용한 경우에는 열안정성의 관점에서 충분하지 않은 것이었다.Since alkyl (meth) acrylates having branched alkyl groups are susceptible to removal of hydrogen at the branched positions, the acrylic resins obtained by using a large amount of alkyl (meth) acrylates having branched alkyl groups are poor in thermal stability, The pressure-sensitive adhesive described in Document 1 was not sufficient in terms of thermal stability when used in a hot-melt type pressure-sensitive adhesive.

또, 특허 문헌 2에 기재된 아크릴계 수지는 아크릴계 수지의 단량체로서 탄소수가 적은 메타크릴레이트를 많이 사용하는 것이기 때문에, 아크릴계 수지의 유리 전이 온도가 높고, 핫 멜트법으로 시트에 가공할 때에, 취급이 어렵고, 이 때문에 분자량을 크게 하는 것도 어려워 점착제의 신뢰성이 떨어지는 것이었다.In addition, since the acrylic resin described in Patent Document 2 uses a large amount of methacrylate having a small number of carbon atoms as the monomer of the acrylic resin, the acrylic resin has a high glass transition temperature and is difficult to handle when processed into a sheet by the hot melt method , Which makes it difficult to increase the molecular weight, resulting in poor reliability of the pressure-sensitive adhesive.

또, 아크릴계 수지의 모노머 성분으로서 수산기 함유 모노머의 함유량을 많게 하면, 점착제의 내습열성은 향상되지만, 고온 조건하에서 에스테르 교환 반응 등 부반응이 일어나기 쉬워져서 분자량의 증대나 겔화를 일으키는 경향이 있어 핫 멜트형 점착제로서 사용하는 경우에는, 열안정성이 떨어지는 것이었다.When the content of the hydroxyl group-containing monomer as the monomer component of the acrylic resin is increased, the moisture resistance of the pressure-sensitive adhesive improves. However, side reactions such as transesterification reaction tend to occur under high temperature conditions and tend to cause increase in molecular weight and gelation. When used as a pressure-sensitive adhesive, thermal stability was poor.

따라서, 본 발명에서는 이러한 배경하에서, 열안정성, 내습열성이 뛰어나고, 또한, 저유전율을 나타내는 점착제를 얻을 수 있고, 두꺼운 코팅 도공에도 적합한 아크릴계 점착제 조성물을 제공한다.Accordingly, the present invention provides an acrylic pressure-sensitive adhesive composition which is excellent in thermal stability, resistance to humidity and humidity, and which can obtain a pressure-sensitive adhesive exhibiting a low dielectric constant under such a background, and is also suitable for coating thick coatings.

따라서, 본 발명자들은 이와 같은 사정을 감안하여 예의 연구를 거듭한 결과, 아크릴계 점착제 조성물에서 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머로서 탄소수가 일정수 이상의 장쇄 또한 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머를 주성분으로서 함유하고, 또한 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머를 특정량 함유하는 공중합 성분을 공중합하여 이루어진 아크릴계 수지를 사용하는 것으로, 열안정성, 내습 열성이 뛰어나고 또한, 저유전율을 나타내는 점착제를 얻을 수 있고, 두꺼운 코팅 도공에 적절한 아크릴계 점착제 조성물을 얻을 수 있다는 것을 발견하였다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present inventors have conducted intensive studies in view of such circumstances, and as a result, have found that (meth) acrylic acid alkyl ester monomers having an alkyl group of a long chain and a straight chain, By using an acrylic resin which is contained as a main component and copolymerized with a copolymerizable component containing a specific amount of a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid ester monomer, a pressure-sensitive adhesive exhibiting excellent heat stability, , An acrylic pressure sensitive adhesive composition suitable for thick coating application can be obtained.

즉, 본 발명의 요지는 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1) 및(메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)를 함유하는 공중합 성분의 공중합물인 아크릴계 수지(A)를 포함한 점착제 조성물이며, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)가 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 함유하고, 상기 공중합 성분이 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)를 5∼15중량%, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 50∼94중량% 함유하는 아크릴계 점착제 조성물이다.That is, the gist of the present invention is a pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic resin (A) which is a copolymer of a copolymerizable component containing a hydroxyl group-containing (meth) acrylic ester monomer (a1) and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) comprises a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms and the copolymerization component is a (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms in an amount of 5 to 15% by weight based on 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

또, 본 발명은 상기 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 점착제 및 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 점착제층을 갖는 점착 시트도 제공하는 것이다.The present invention also provides a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer made of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive layer made of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1) 및 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)를 함유하는 공중합 성분의 공중합물인 아크릴계 수지(A)를 포함한 점착제 조성물이며, 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)가 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 함유하고, 상기 공중합 성분이 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)를 5∼15중량%, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 50∼94중량% 함유한다. 이 때문에, 두꺼운 코팅 도공이 가능하고, 이 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 점착제는 가열에 의한 수지의 황변이 없이 열안정성이 뛰어나고 또한, 저유전율을 나타내는 것이며, 또한, 내습열성, 충격 흡수성, 단차 추종성에도 뛰어나다. 그리고, 특히 터치 패널이나 화상 표시장치 등을 구성하는 광학 부재의 맞붙임에 사용되는 점착제로서 유용하다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention is a pressure sensitive adhesive composition comprising an acrylic resin (A) which is a copolymer of a copolymerizable component containing a hydroxyl group-containing (meth) acrylic ester monomer (a1) and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) comprises a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms and the copolymerization component is a (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms in an amount of 5 to 15% by weight. Therefore, the pressure-sensitive adhesive made of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is excellent in thermal stability and shows a low dielectric constant without yellowing of the resin by heating, and is also excellent in heat and humidity resistance, impact absorbability, . And, it is particularly useful as a pressure-sensitive adhesive used for sticking an optical member constituting a touch panel or an image display device.

또, 상기 공중합 성분이 또한 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서 탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2)를 0.1∼20중량% 포함하면, 보다 유전율을 낮게 유지하면서 응집력을 높일 수 있다.When the copolymerization component further contains 0.1 to 20% by weight of the methacrylic acid alkyl ester monomer (a2-2) having an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms as the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) It is possible to increase the cohesive force while keeping it.

또한, 상기 공중합 성분 중의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)에서, 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머와 분기쇄 함유 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머의 함유 비율이 중량비로 100/0∼70/30이면, 더욱 열안정성이 뛰어나다.The proportion of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) having a straight chain alkyl group and the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a branched chain containing alkyl group in the copolymerization component in the weight ratio 100/0 to 70/30, the thermal stability is further improved.

그리고, 상기 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량이 15만∼150만이면 더욱 내습열성, 충격 흡수성, 단차 추종성이 뛰어나다.Further, when the weight average molecular weight of the acrylic resin (A) is 150,000 to 150,000, it is more excellent in resistance to moisture and humidity, impact absorbability, and step traceability.

또, 상기 아크릴계 수지(A)가 활성 에너지선 가교성 구조 부위를 가지면, 효율적으로 아크릴계 수지(A)를 경화(가교)하여 응집력을 높일 수 있다.When the acrylic resin (A) has an active energy ray-crosslinkable structural moiety, the acrylic resin (A) can be cured (crosslinked) efficiently to increase the cohesive force.

게다가 상기 활성 에너지선 가교성 구조 부위가 벤조페논계 가교 구조면, 반응성이 뛰어나 더욱 응집력을 높일 수 있다.In addition, if the active energy ray-crosslinkable structural moiety is a benzophenone-based crosslinked structure, the reactive energy is excellent and the cohesive force can be further increased.

그리고, 상기 아크릴계 수지(A) 중의 휘발분 함유량이 2중량% 이하이면, 보다 두꺼운 코팅 도공이 가능해진다.When the content of the volatile matter in the acrylic resin (A) is 2% by weight or less, a thicker coating can be applied.

이하, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 이들은 바람직한 실시형태의 일례를 나타내는 것이다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail, but these are only examples of preferred embodiments.

또한, 본 발명에서 (메타)아크릴은 아크릴 또는 메타크릴을, (메타)아크릴로 일은 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 각각 의미하는 것이며, 아크릴계 수지는 (메타)아크릴계 모노머를 적어도 1종 함유하는 모노머 성분을 중합하여 얻어지는 수지이다. 또, 「시트」란, 시트, 필름, 테이프를 개념적으로 포함하는 것이다.In the present invention, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate, (meth) acrylate means acryloyl or methacryloyl, and (meth) acrylate means acrylate or methacrylate, The resin is a resin obtained by polymerizing a monomer component containing at least one (meth) acrylic monomer. The term " sheet " includes conceptually a sheet, a film, and a tape.

<아크릴계 점착제 조성물>≪ Acrylic pressure-sensitive adhesive composition &

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)를 5∼15중량%, (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 50∼94중량% 포함한 공중합 성분의 공중합물인 아크릴계 수지(A)를 함유한다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention comprises 5 to 15% by weight of a hydroxyl group-containing (meth) acrylic ester monomer (a1), 5 to 15% by weight of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) (A) which is a copolymer of a copolymerizable component containing 50 to 94% by weight of an alkyl ester monomer (a2-1).

상기 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)로서는 통상, 내습 열성의 관점 등에서, 탄소수 5∼12, 바람직하게는 5∼10, 특히 바람직하게는 5∼8의 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머를 들 수 있고, 구체적으로는 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴산 히드록시알킬에스테르, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 카프로락톤 변성 모노머, 디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 옥시 알킬렌 변성 모노머, 그 외, 2-아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸프탈산, N-메틸올(메타)아크릴 아미드, 히드록시에틸아크릴아미드 등의 1급 수산기 함유 모노머; 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시 프로필(메타)아크릴레이트 등의 2급 수산기 함유 모노머;2,2-디메틸-2-히드록시 에틸(메타)아크릴레이트 등의 3급 수산기 함유 모노머를 들 수 있다. The (meth) acrylic acid ester monomer (a1) containing a hydroxyl group typically has a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid ester monomer having 5 to 12 carbon atoms, preferably 5 to 10 carbon atoms, and particularly preferably 5 to 8 carbon atoms, Specific examples thereof include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 5-hydroxypentyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl Hydroxypropyl (meth) acrylate, and 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, caprolactone-modified monomers such as caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol (Meth) acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate and 3-chloro-2-hydroxypropyl Containing monomers such as 2,2-dimethyl-2-hydroxyethyl (meth) acrylate, and the like.

이들은 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.These may be used alone or in combination of two or more.

상기 중에서도, 가교제와의 반응성이 뛰어난 관점, 내습열 백화성이 향상하는 관점에서 1급 수산기 함유 모노머가 바람직하고, 또, 아크릴산 히드록시알킬에스테르가 바람직하다. 그 중에서도, 디(메타)아크릴레이트 등의 불순물이 적고, 제조하기 쉬운 관점에서 2-히드록시에틸아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트가 바람직하고, 특히 4-히드록시부틸아크릴레이트가 바람직하다.Above all, from the viewpoint of excellent reactivity with the crosslinking agent and from the viewpoint of improving the anti-wet heat resistance, monomers having a primary hydroxyl group are preferable, and acrylic acid hydroxyalkyl ester is preferable. Among them, 2-hydroxyethyl acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate are preferable, and 4-hydroxybutyl acrylate is particularly preferable from the standpoint of ease of production, with few impurities such as di (meth) acrylate .

상기 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)의 공중합 성분 중에 있어서의 함유 비율로서는, 공중합 성분 전체에 대해서 5∼15중량%인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 8∼14중량%, 더욱 바람직하게는 10∼13중량%이다. The content of the hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid ester monomer (a1) in the copolymerization component is preferably 5 to 15% by weight, particularly preferably 8 to 14% by weight, Is 10 to 13% by weight.

이와 같은 함유량이 너무 적으면, 내습열 백화성이 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 유전율이 높아지는 경향이 있다.When the content is too small, the anti-wet heat resistance tends to decrease. When the content is too large, the dielectric constant tends to be high.

수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1) 중에 함유되는 유리산은 1.0% 이하가 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.5% 이하, 더욱 바람직하게는 0.1% 이하이다.The free acid contained in the hydroxyl group-containing (meth) acrylic ester monomer (a1) is preferably 1.0% or less, particularly preferably 0.5% or less, more preferably 0.1% or less.

이와 같은 함유량이 너무 많으면, 열안정성의 저하나, 점착 시트로 했을 때에 금속계 피착체의 부식이 진행하기 쉬워지는 경향이 있다.When such a content is too large, the thermal stability tends to be reduced, and when the pressure-sensitive adhesive sheet is used, corrosion of the metal adherend tends to proceed easily.

상기 (메타) 아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소-부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 이소트리데실(메타)아크릴레이트, 이소미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소테트라코실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alkyl (meth) acrylate monomer (a2) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, isotridecyl Isostearyl (meth) acrylate, isotetracosyl (meth) acrylate, and the like.

본 발명에서는 상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 함유하는 것이 필요하고, 예를 들면, 데실(메타)아크릴레이트(알킬기의 탄소수 10), 라우릴(메타)아크릴레이트(탄소수 12), 트리데실(메타)아크릴레이트(탄소수 13), 헥사 디실(메타)아크릴레이트(탄소수 16), 스테아릴(메타)아크릴레이트(탄소수 18), 베헤닐(메타)아크릴레이트(탄소수 22) 등을 들 수 있다. In the present invention, it is necessary that the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) contains a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms, Acrylate having a carbon number of 10), lauryl (meth) acrylate having a carbon number of 12, tridecyl (meth) acrylate having a carbon number of 13, hexadecyl (meth) acrylate having a carbon number of 16, (Meth) acrylate (having 18 carbon atoms), and behenyl (meth) acrylate (having 22 carbon atoms).

이들은 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.These may be used alone or in combination of two or more.

또, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1) 중에서도, 저유전율화나 아크릴계 수지(A)의 유리 전이 온도를 내릴 수 있는 관점에서 알킬메타크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 스테아릴메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 트리데실메타크릴레이트이다.Among (meth) acrylic acid alkyl ester monomers (a2-1) having a straight chain alkyl group of 10 to 24 carbon atoms, alkyl methacrylate is used in view of low dielectric constant and low glass transition temperature of the acrylic resin (A) And stearyl methacrylate, lauryl methacrylate and tridecyl methacrylate are particularly preferable.

탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)의 함유량은 공중합 성분 전체에 대해서 50∼94중량%이며, 바람직하게는 60∼83중량%, 특히 바람직하게는 70∼80중량%이다.The content of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group of 10 to 24 carbon atoms is from 50 to 94% by weight, preferably from 60 to 83% by weight, 70 to 80% by weight.

이와 같은 함유량이 너무 적으면, 유전율이 높아지거나 아크릴계 수지(A)의 열안정성이 저하되는 경향이 있다.When the content is too small, the dielectric constant tends to be high or the thermal stability of the acrylic resin (A) tends to be lowered.

또한, 본 발명에서는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서 탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2)를 함유하는 것이 응집력을 향상시키는 관점에서 바람직하다. 또, 탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2)의 알킬기는 직쇄의 알킬기이거나 분기쇄 함유 알킬기일 수 있다.Further, in the present invention, it is preferable that the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) contains a methacrylic acid alkyl ester monomer (a2-2) having an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms from the viewpoint of improving the cohesive force. The alkyl group of the methacrylic acid alkyl ester monomer (a2-2) having an alkyl group of 4 to 8 carbon atoms may be either a straight chain alkyl group or a branched chain alkyl group.

탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2)로서는, 예를 들면, 이소-부틸메타크릴레이트(알킬기의 탄소수 4), tert-부틸메타크릴레이트(탄소수 4), 2-에틸헥실메타크릴레이트(탄소수 8) 등을 들 수 있다. Examples of the methacrylic acid alkyl ester monomer (a2-2) having an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms include iso-butyl methacrylate (the number of carbon atoms in the alkyl group is 4), tert-butyl methacrylate -Ethylhexyl methacrylate (having 8 carbon atoms), and the like.

이들은 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.These may be used alone or in combination of two or more.

이들 중, 알킬기 중에 3급 탄소를 갖는 모노머는 광가교 시의 수소 제거를 효율적으로 실시하여 응집력을 높일 수 있고, 그 외의 모노머는 유리 전이 온도가 높은 것으로 응집력을 향상시킬 수 있는 것이다.Among them, the monomer having a tertiary carbon in the alkyl group can efficiently remove the hydrogen during the photo-crosslinking to increase the cohesive force, and the other monomer has a high glass transition temperature to improve the cohesive force.

또, 탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2) 중에서도, 유전율을 낮게 유지하면서 응집력을 높일 수 있다는 점에서, tert-부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다.Of the methacrylic acid alkyl ester monomers (a2-2) having an alkyl group of 4 to 8 carbon atoms, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate Is preferably used.

탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2)의 함유량은 공중합 성분 전체에 대해서 0.1∼20중량%인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 1∼18중량%, 더욱 바람직하게는 5∼15중량%이다. The content of the methacrylic acid alkyl ester monomer (a2-2) having an alkyl group having from 4 to 8 carbon atoms is preferably from 0.1 to 20% by weight, particularly preferably from 1 to 18% by weight, Is 5 to 15% by weight.

이와 같은 함유량이 너무 적으면, 응집력이 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 열안정성의 저하나 핸들링성이 악화되는 경향이 있다.When the content is too small, the cohesive strength tends to decrease. When the content is too large, the thermal stability and handling tend to deteriorate.

본 발명에서는 공중합 성분 중의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)에 서, 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머와 분기쇄 함유 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머의 함유 비율이 중량비로 100/0∼70/30인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 100/0∼80/20, 더욱 바람직하게는 90/10∼85/15이다. (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) having a linear alkyl group and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a branched chain containing alkyl group in the copolymerization component in a proportion of a weight ratio Is preferably 100/0 to 70/30, particularly preferably 100/0 to 80/20, and more preferably 90/10 to 85/15.

분기쇄 함유 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머의 함유 비율이 너무 많으면 수지의 열안정성이 저하되는 경향이 있고, 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머의 함유 비율이 너무 많으면 점착 물성이 저하되는 경향이 있다.When the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having an alkyl group having a branched chain is too large, the thermal stability of the resin tends to decrease. When the content of the alkyl (meth) acrylate monomer having a straight chain alkyl group is too large, Is lowered.

또한, 본 발명에서는 유전율을 낮게 유지하면서 응집력을 효율적으로 높이는 관점에서 공중합 성분으로서 알킬기 중에 3급 탄소를 갖는 분기쇄 함유 모노머나, tert-부틸기를 갖는 분기쇄 함유 모노머 등의, 분기쇄 함유 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)를 소량 함유하는 것이 바람직하다. Further, in the present invention, from the viewpoint of efficiently increasing the cohesive force while keeping the dielectric constant low, it is preferable that a branched chain alkyl group such as a branched chain containing monomer having a tertiary carbon in the alkyl group and a branched chain containing monomer having a tert- (Meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2).

알킬기 중에 3급 탄소를 갖는 분기쇄 함유 모노머는 광가교 시의 수소 제거를 효율적으로 실시하여 응집력을 높일 수 있는 것이며, tert-부틸(메타)아크릴레이트 등의 tert-부틸기를 갖는 분기쇄 함유 모노머는 유리 전이 온도를 높이는 것으로 응집력을 향상시킬 수 있는 것이다. The branched chain-containing monomer having tertiary carbon in the alkyl group can efficiently remove hydrogen during photo-crosslinking to increase the cohesive force. The branched chain-containing monomer having a tert-butyl group such as tert-butyl (meth) By increasing the glass transition temperature, the cohesive force can be improved.

그 중에서도, 분기쇄 함유 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서 이소-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸 헥실(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 또는 tert-부틸(메타)아크릴레이트이다.Among them, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate and tert-butyl (meth) acrylate are used as the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) having a branched chain- And particularly preferably 2-ethylhexyl (meth) acrylate or tert-butyl (meth) acrylate.

(메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)의 함유량으로서는, 공중합 성분 전체에 대해서, 51∼95중량%인 것이 바람직하고, 또 70∼90중량%, 특히는 80∼88중량%인 것이 바람직하다.The content of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) is preferably from 51 to 95% by weight, more preferably from 70 to 90% by weight, particularly preferably from 80 to 88% by weight, based on the entire copolymerization component.

(메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)의 함유량이 너무 적으면, 점착력이 부족한 경향이 있다.If the content of the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) is too small, the adhesion tends to be insufficient.

또, 본 발명에서 사용하는 아크릴계 수지(A)는 활성 에너지선 가교성 구조 부위를 갖는 것이 효율적으로 아크릴계 수지를 경화(가교)하여, 응집력을 높일 수 있는 관점에서 바람직하다.In addition, the acrylic resin (A) used in the present invention preferably has an active energy ray-crosslinkable structural moiety from the viewpoint of efficiently curing (crosslinking) the acrylic resin and enhancing cohesive force.

활성 에너지선 가교성 구조 부위는 활성 에너지선 조사에 의해, 아크릴계 수지(A)의 일부분, 또는, 아크릴계 수지 조성물 중에 포함되는 그 외 경화 성분과 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 구조 부위이다.The active energy ray-crosslinkable structural moiety is a structural moiety capable of forming a crosslinked structure by reacting with a part of the acrylic resin (A) or other curing components contained in the acrylic resin composition by irradiation with active energy rays.

본 발명에서 활성 에너지선 가교성 구조 부위로서는 벤조페논계 가교 구조인 것이 반응성이 높고, 응집력 향상이 뛰어난 관점에서 바람직하다.In the present invention, the active energy ray-crosslinkable structural moiety is preferably a benzophenone based crosslinked structure from the viewpoint of high reactivity and excellent cohesive strength.

따라서, 본 발명에서는 아크릴계 수지(A)의 공중합 성분으로서 또한 활성 에너지선 가교성 구조 부위 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a3)를 사용하는 것이 바람직하다. Therefore, in the present invention, it is preferable to use (meth) acrylate monomer (a3) containing an active energy ray-crosslinkable structural moiety as a copolymerization component of the acrylic resin (A).

활성 에너지선 가교성 구조 부위 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a3)로서는, 벤조페논 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 모노머를 함유하는 것이 자외선, 전자선 등의 활성 에너지선에 의해 효율적인 가교 구조 형성이 가능해지는 관점에서 바람직하고, 구체적으로는, 4-(메타)아크릴로일옥시벤조페논 등을 들 수 있다.As the (meth) acrylic ester monomer (a3) containing an active energy ray-crosslinkable structural moiety, it is possible to form an effective crosslinked structure by an active energy ray such as ultraviolet ray or electron ray, in which a (meth) acrylic acid ester monomer having a benzophenone structure is contained (Meth) acryloyloxybenzophenone, and the like. Specific examples thereof include 4- (meth) acryloyloxybenzophenone and the like.

활성 에너지선 가교성 구조 부위 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a3)의 함유량으로서는, 공중합 성분 전체에 대해서, 0.01∼5중량%인 것이 바람직하고, 그 중에서도, 벤조페논 구조를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르 모노머의 함유량으로서는, 공중합 성분 전체에 대해서, 0.01∼5중량%인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.1∼2 중량%, 더욱 바람직하게는 0.2∼1 중량%이다. 이와 같은 함유량이 너무 적으면, 활성 에너지선에 의해 가교 구조를 형성할 때의 유지력이 저하되는 경향이 있고, 또, 가공 가능한 점착 시트를 작성하기 위해, 가교 구조를 형성할 때, 활성 에너지선량이 많이 필요하고, 점착 시트 작성시에 에너지를 다량으로 필요로 하여 효율 좋은 제조가 곤란해지는 경향이 있다. 또, 함유량이 너무 많으면 계(系) 전체의 응집력이 너무 올라서 점착력이 저하되는 경향이 있다.The content of the (meth) acrylic acid ester monomer (a3) containing an active energy ray-crosslinkable structural moiety is preferably 0.01 to 5% by weight based on the total of the copolymerization components, and among these, a (meth) acrylic acid ester The content of the monomer is preferably from 0.01 to 5% by weight, particularly preferably from 0.1 to 2% by weight, more preferably from 0.2 to 1% by weight, based on the entire copolymerization component. When the content is too small, there is a tendency that the holding power at the time of forming the crosslinked structure by the active energy ray is lowered. In addition, when the crosslinked structure is formed to prepare a processable pressure sensitive adhesive sheet, A large amount of energy is required at the time of preparing the pressure-sensitive adhesive sheet, and efficient production tends to become difficult. If the content is too large, the cohesive force of the entire system becomes too high, and the adhesion tends to decrease.

본 발명에서는 필요에 따라서 공중합 성분으로서 더욱 그 외의 공중합 가능한 에틸렌성 불포화 모노머(a4)를 함유할 수도 있다.In the present invention, if necessary, other copolymerizable ethylenically unsaturated monomer (a4) may be contained as a copolymerization component.

그 외의 공중합 가능한 에틸렌성 불포화 모노머(a4)로서는, 예를 들면, 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페닐디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 오르토페닐페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 노닐 페놀에틸렌옥사이드 부가물 (메타)아크릴레이트 등의 방향환 함유 모노머; 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실옥시알킬(메타)아크릴레이트, tert-부틸시클로 헥실옥시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트 등의 지환함유 모노머;2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 에테르쇄 함유 모노머;(메타)아크릴산, β-카르복시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산 다이머, 크로톤산, 말레인산, 무수 말레산, 프말산, 시트라콘산, 글루타콘산, 이타콘산, N-글리콜산, 계피산등의 카르복실기 함유 모노머;(메타)아크릴아미드, N-(n-부톡시알킬)(메타)아크릴 아미드, N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노알킬(메타)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머;디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트나 그 4급 화물 등의 아미노기 함유 모노머;그 외, 아크릴로니트릴, 메타크리로니트릴, 스티렌, α-메틸스티렌, 초산비닐, 프로피온산 비닐, 스테아린산비닐, 염화 비닐, 염화 비닐리덴, 알킬 비닐에테르, 비닐톨루엔, 비닐피리딘, 비닐피롤리돈, 이타콘산디알킬에스테르, 푸마르산디알킬에스테르, 아릴알코올, 아크릴클로라이드, 메틸비닐케톤, N-아크릴아미드메틸트리메틸암모늄클로라이드, 아릴트리메틸암모늄클로라이드, 디메틸아릴비닐케톤 등을 들 수 있다. Examples of the other copolymerizable ethylenic unsaturated monomer (a4) include phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenyldiethylene glycol Acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol-polypropylene glycol- (meth) acrylate, orthophenylphenoxyethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate such as cyclohexyl (meth) acrylate, cyclohexyloxyalkyl (meth) acrylate, tert-butylcyclohexyloxyethyl (meth) acrylate Containing monomer such as isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate and the like; alicyclic monomers containing 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (Meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, 2-butoxyethyl Acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid,? -Carboxyethyl acrylate and the like, acrylic acid dimers such as (meth) acrylic acid and? -Carboxyethyl acrylate, crotonic acid, maleic acid , Carboxyl group-containing monosaccharides such as maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, glutaconic acid, itaconic acid, N-glycolic acid, (Meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylacetamide Amino group-containing monomers such as dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate and quaternary compounds thereof, and other amino group-containing monomers such as acrylonitrile, Vinylidene chloride, vinylidene chloride, alkylvinylether, vinyltoluene, vinylpyridine, vinylpyrrolidone, itaconic acid dialkyl ester, fumaric acid, fumaric acid, Dialkyl esters, aryl alcohols, acrylic chlorides, methyl vinyl ketones, N-acrylamidomethyltrimethylammonium chlorides, aryltrimethylammonium chlorides, dimethylaryl vinyl ketones and the like.

이들은 단독으로 사용할 수 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.These may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

또, 아크릴계 수지(A)의 고분자량화를 목적으로 하는 경우, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠 등의 에틸렌성 불포화기를 두 개 이상 갖는 화합물 등을 병용할 수도 있다.For the purpose of increasing the molecular weight of the acrylic resin (A), ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (Meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, divinylbenzene, and the like may be used in combination.

그 외의 공중합 가능한 에틸렌성 불포화 모노머(a4)의 함유량은, 공중합 성분 전체에 대해서 0∼20중량%인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0∼10중량%, 더욱 바람직하게는 0∼5중량%이다.The content of the other copolymerizable ethylenic unsaturated monomer (a4) is preferably 0 to 20% by weight, particularly preferably 0 to 10% by weight, more preferably 0 to 5% by weight, based on the entire copolymerization component .

이와 같은 함유량이 너무 많으면 열안정성이 저하되거나 점착력이 저하되는 경향이 있다.If the content is too high, the thermal stability tends to deteriorate or the adhesive strength tends to deteriorate.

또한, 그 외의 공중합 가능한 에틸렌성 불포화 모노머(a4)로서 카르복실기 함유 모노머를 사용하는 경우에는, 이와 같은 함유량은 공중합 성분 전체에 대해서, 0∼0.1중량%인 것이 바람직하고, 특히는 0∼0.07중량%, 또 0∼0.05중량%인 것이 바람직하다. 이와 같은 함유량이 너무 많으면, ITO막 등의 피착체의 금속 또는 금속 산화물을 부식 또는 열화시킬 우려가 있다.When a carboxyl group-containing monomer is used as the other copolymerizable ethylenically unsaturated monomer (a4), such a content is preferably 0 to 0.1% by weight, more preferably 0 to 0.07% by weight, , And further preferably 0 to 0.05% by weight. If the content is too large, there is a possibility that the metal or metal oxide of the adherend such as the ITO film is corroded or deteriorated.

본 발명에서 사용되는 아크릴계 수지(A)는, 상기의 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1) 및 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 필수 성분으로 하고, 상기의 임의 중합 성분을 적당 선택해 중합함으로써 제조할 수 있다.The acrylic resin (A) used in the present invention is obtained by copolymerizing the above-mentioned (meth) acrylic acid ester monomer (a1) having hydroxyl groups and the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a linear alkyl group having 10 to 24 carbon atoms And optionally polymerizing and polymerizing the above-mentioned optional polymerization components.

아크릴계 수지(A)의 중합 방법으로서는, 예를 들면, 용액 중합, 현탁 중합, 괴상 중합, 유화 중합 등의 종래 공지의 중합 방법을 사용할 수 있지만, 본 발명에서는, 용액 중합으로 제조하는 것이 안전하게, 안정적으로, 임의의 모노머 조성으로 아크릴계 수지(A)를 제조할 수 있는 관점에서 바람직하다.As the polymerization method of the acrylic resin (A), conventionally known polymerization methods such as solution polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and emulsion polymerization can be used. In the present invention, however, From the viewpoint that an acrylic resin (A) can be produced with an arbitrary monomer composition.

이하, 본 발명에서 사용되는 아크릴계 수지(A)가 바람직한 제조 방법의 일례를 나타낸다.Hereinafter, the acrylic resin (A) used in the present invention is an example of a preferable production method.

우선, 유기 용매 중에, 공중합 성분, 중합 개시제를 혼합 또는 적하하고 용액 중합하여 아크릴계 수지(A) 용액을 얻는다.First, a copolymerization component and a polymerization initiator are mixed or dripped into an organic solvent and then subjected to solution polymerization to obtain an acrylic resin (A) solution.

〔유기 용매〕[Organic solvent]

상기 중합 반응에 사용되는 유기용매로서는, 예를 들면, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류, n-헥산 등의 지방족 탄화수소류, 초산 메틸, 초산 에틸, 초산 부틸 등의 에스테르류, 메틸알코올, 에틸알코올, n-프로필알코올, 이소프로필 알코올 등의 지방족 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 디메틸에테르, 디에틸에테르 등의 지방족 에테르류, 염화 메틸렌, 염화 에틸렌 등의 지방족 할로겐화 탄화수소류, 테트라히드로푸란 등의 환상 에테르류 등을 들 수 있다. 이들 용매 중에서도, 용액 중합에 의해 얻어지는 아크릴계 수지 용액으로부터 용매를 제거하고, 무용매형의 아크릴계 수지를 효율적으로 제조할 수 있는 관점에서 비점이 70℃ 이하인 용매를 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the organic solvent used in the polymerization reaction include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbons such as n-hexane, esters such as methyl acetate, ethyl acetate and butyl acetate, and alcohols such as methyl alcohol, ethyl Aliphatic alcohols such as alcohol, n-propyl alcohol and isopropyl alcohol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, aliphatic ethers such as dimethyl ether and diethyl ether, Aliphatic halogenated hydrocarbons such as ethylene, and cyclic ethers such as tetrahydrofuran. Among these solvents, it is preferable to use a solvent having a boiling point of 70 캜 or lower from the viewpoint of removing the solvent from the acrylic resin solution obtained by solution polymerization and efficiently producing a solvent-free acrylic resin.

비점이 70℃ 이하인 유기용매로서는, 예를 들면, n-헥산(67℃)과 같은 탄화수소류, 메탄올(65℃)과 같은 지방족 알코올계류, 초산 메틸(54℃)과 같은 에스테르류, 아세톤(56℃)과 같은 케톤류, 디에틸 에테르(35℃)와 같은 지방족 에테르류, 염화 메틸렌(40℃)과 같은 지방족 할로겐화 탄화수소류, 테트라히드로푸란(66℃)과 같은 환상 에테르류 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 범용성이나 안전성의 관점에서 아세톤, 초산 메틸을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 아세톤을 사용하는 것이 바람직하다. Examples of the organic solvent having a boiling point of 70 ° C or lower include hydrocarbons such as n-hexane (67 ° C), aliphatic alcohol mols such as methanol (65 ° C), esters such as methyl acetate (54 ° C) (40 ° C), cyclic ethers such as tetrahydrofuran (66 ° C), and the like, and the like. Examples of the solvent include aliphatic hydrocarbons such as tetrahydrofuran Among them, acetone and methyl acetate are preferably used from the viewpoints of versatility and safety, and acetone is particularly preferably used.

또한, 상기 각 유기 용매명에 이어서 기재된 ( ) 안의 수치는 비점이다.Further, the numerical values in parentheses following each organic solvent name are boiling points.

〔중합 개시제〕[Polymerization initiator]

상기 중합 반응에 사용되는 중합 개시제로서는, 통상의 라디칼 중합 개시제인 아조계 중합 개시제나 과산화물계 중합 개시제 등을 사용할 수 있고, 아조계 중합 개시제로서는, 예를 들면, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, (1-페닐에틸) 아조디페닐메탄, 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-시클로프로필프로피오니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등을 들 수 있고, 과산화물계 중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤조일퍼옥사이드, 디-tert-부틸퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, tert-부틸퍼옥시피바레이트, tert-헥실퍼옥시피바레이트, tert-헥실퍼옥시네오데카노에이트, 디이소프로필퍼옥시카보네이트, 디이소부티릴퍼옥시드 등을 들 수 있다.As the polymerization initiator used in the polymerization reaction, azo-based polymerization initiators and peroxide-based polymerization initiators which are common radical polymerization initiators can be used. Examples of the azo-based polymerization initiators include 2,2'-azobis (2 Azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobisisobutyronitrile, (1-phenylethyl) azodiphenylmethane, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) Azobis (2-cyclopropylpropionitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), and the like. Examples of the peroxide-based polymerization initiator include For example, there may be mentioned benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, cumene hydroperoxide, lauroyl peroxide, tert-butyl peroxypivalate, tert- , Diisopropyl peroxycarbonate, diisobutyryl peroxide, and the like.

이들은 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.These may be used alone or in combination of two or more.

본 발명에서 사용되는 아크릴계 수지(A)의 제조에서는, 용액 중합의 반응 용매로서 비점이 70℃ 이하인 유기 용매를 사용하여 비교적 낮은 온도에서 중합을 실시하는 것이 바람직하고, 이 때에 10시간 반감기 온도가 높은 중합 개시제를 사용하면 중합 개시제가 잔존하기 쉬워진다. 중합 개시제가 잔존하면, 후술하는 아크릴계 수지(A) 용액으로부터 용매를 제거하는 공정에서 아크릴계 수지(A)의 겔화가 발생하는 경향이 있다.In the production of the acrylic resin (A) used in the present invention, the polymerization is preferably carried out at a relatively low temperature using an organic solvent having a boiling point of 70 ° C or lower as a reaction solvent for solution polymerization. At this time, If a polymerization initiator is used, the polymerization initiator tends to remain. If the polymerization initiator remains, gelation of the acrylic resin (A) tends to occur in the step of removing the solvent from the acrylic resin (A) solution described later.

따라서, 본 발명에서는 용액 중합으로 얻어지는 아크릴계 수지(A) 용액으로부터 용매를 제거하는 공정을 안정적으로 실시하는 관점에서 상기 중합 개시제 중에서도 10시간 반감기 온도가 60℃ 미만인 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(52℃), 2,2'-아조비스(2-시클로프로필프로피오니트릴)(49.6℃), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴)(30℃), tert-부틸퍼옥시피바레이트(54.6℃), tert-헥실퍼옥시피바레이트(53.2℃), tert-헥실퍼옥시네오데카노에이트(44.5℃), 디이소프로필퍼옥시카보네이트(40.5℃), 디이소부티릴퍼옥사이드(32.7℃)이 바람직하고, 특히 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(52℃), tert-헥실퍼옥시피바레이트(53.2℃)가 바람직하다.Therefore, from the viewpoint of stably carrying out the step of removing the solvent from the solution of the acrylic resin (A) obtained by solution polymerization, it is preferable to use a polymerization initiator having a half-life temperature of 10 hours and less than 60 ° C for 10 hours, Among them, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (52 ° C), 2,2'-azobis (2-cyclopropylpropionitrile) Butyl peroxypivalate (54.6 占 폚), tert-hexyl peroxy pivalate (53.2 占 폚), tert-hexyl peroxy Diisopropyl peroxycarbonate (40.5 占 폚) and diisobutyryl peroxide (32.7 占 폚) are preferable, and 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile ) (52 캜), and tert-hexyl peroxy pivalate (53.2 캜).

또한, 상기 각 화합물명에 이어서 기재된 ( ) 안의 수치는 각 화합물의 10 시간 반감기 온도이다.Further, the values in parentheses following each compound name are the 10-hour half-life temperature of each compound.

상기 중합 개시제의 사용량으로서는 공중합 성분 100 중량부에 대해서, 통상 0.001∼10 중량부이며, 바람직하게는 0.1∼8 중량부, 특히 바람직하게는 0.5∼6 중량부, 더욱 바람직하게는 1∼4 중량부, 특히 바람직하게는 1.5∼3 중량부, 가장 바람직하게는 2∼2.5 중량부이다. 상기 중합 개시제의 사용량이 너무 적으면, 아크릴계 수지(A)의 중합율이 저하되어 잔존 모노머가 증가하거나 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량이 많아지는 경향이 있고, 사용량이 너무 많으면, 후술하는 아크릴계 수지(A) 용액으로부터 용매를 제거하는 공정에서 아크릴계 수지(A)의 겔화가 발생하는 경향이 있다.The amount of the polymerization initiator to be used is generally 0.001 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 8 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 6 parts by weight, more preferably 1 to 4 parts by weight, based on 100 parts by weight of the copolymerization component Particularly preferably 1.5 to 3 parts by weight, and most preferably 2 to 2.5 parts by weight. When the amount of the polymerization initiator used is too small, the polymerization rate of the acrylic resin (A) is lowered and the residual monomer tends to increase or the weight average molecular weight of the acrylic resin (A) tends to increase. Gelation of the acrylic resin (A) tends to occur in the step of removing the solvent from the resin (A) solution.

〔중합 조건 등〕[Polymerization conditions, etc.]

용액 중합의 중합 조건에 대해서는, 종래 공지의 중합 조건에 따라서 중합 하면 되고, 예를 들면, 용매 중에, (메타)아크릴계 모노머를 함유하는 공중합 성분, 중합 개시제를 혼합 또는 적하하여 소정의 중합 조건으로 중합할 수 있다.The polymerization conditions for the solution polymerization may be polymerized in accordance with conventionally known polymerization conditions. For example, the copolymerization component containing a (meth) acrylic monomer and a polymerization initiator may be mixed or added in a solvent to polymerize can do.

상기 중합 반응에 있어서의 중합 온도는 통상 40∼120℃이지만, 본 발명에서 는 안정적으로 반응할 수 있다는 관점에서 50∼90℃가 바람직하고, 또 55∼75℃, 특히 60∼70℃이 바람직하다. 중합 온도가 너무 높으면 아크릴계 수지(A)가 겔화되기 쉬워지는 경향이 있고, 너무 낮으면 중합 개시제의 활성이 저하되기 때문에, 중합율이 저하되어 잔존 모노머가 증가하는 경향이 있다.The polymerization temperature in the polymerization reaction is usually 40 to 120 ° C, but in the present invention, 50 to 90 ° C is preferable, 55 to 75 ° C, particularly 60 to 70 ° C is preferable from the viewpoint of stable reaction . If the polymerization temperature is too high, the acrylic resin (A) tends to gel, whereas if it is too low, the activity of the polymerization initiator lowers, so the polymerization rate lowers and the residual monomer tends to increase.

또, 중합 반응에 있어서의 중합 시간(후술하는 마지막 가열을 실시하는 경우는, 마지막 가열 개시까지의 시간)은 특별히 제한은 없지만, 마지막 중합 개시제의 첨가로부터 0.5시간 이상, 바람직하게는 1시간 이상, 더욱 바람직하게는 2시간 이상, 특히 바람직하게는 5시간 이상이다. There is no particular limitation on the polymerization time in the polymerization reaction (the time until the last heating is started in the case of performing the final heating described later), but it is preferably 0.5 hour or more, preferably 1 hour or more, More preferably not less than 2 hours, particularly preferably not less than 5 hours.

또한, 중합 반응은 제열이 하기 쉬운 관점에서 용매를 환류하면서 실시하는 것이 바람직하다.The polymerization reaction is preferably carried out while refluxing the solvent from the viewpoint of easy heat removal.

본 발명의 아크릴계 수지(A)의 제조에서는 잔존 중합 개시제의 양을 저감시키기 위해, 중합 개시제를 가열 분해시키기 위해서 마지막(last spurt) 가열을 실시하는 것이 바람직하다.In the production of the acrylic resin (A) of the present invention, in order to reduce the amount of the residual polymerization initiator, it is preferable to perform the last spurt heating in order to heat decompose the polymerization initiator.

상기 마지막 가열 온도는, 상기 중합 개시제의 10시간 반감기 온도보다 높은 온도로 실시하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 통상 40∼150℃, 겔화 억제의 점으로부터 55∼130℃인 것이 바람직하고, 특히 75∼95℃인 것이 바람직하다. 마지막 가열 온도가 너무 높으면, 아크릴계 수지(A)가 황변하는 경향이 있고, 너무 낮으면 중합 모노머나 중합 개시제가 잔존하여 아크릴계 수지(A)의 시간 경과 안정성이나 열안정성이 저하되는 경향이 있다.The final heating temperature is preferably higher than the 10-hour half-life temperature of the polymerization initiator. Specifically, the final heating temperature is preferably 40 to 150 占 폚, 55 to 130 占 폚, 95 < 0 > C. If the final heating temperature is too high, the acrylic resin (A) tends to yellow, while if it is too low, the polymerization monomer and the polymerization initiator remain and the stability of the acrylic resin (A) over time and the thermal stability tends to be lowered.

이렇게 하여 아크릴계 수지(A) 용액을 얻을 수 있다.Thus, a solution of the acrylic resin (A) can be obtained.

상기 아크릴계 수지(A) 용액은 용매를 다소 포함한 상태에서도 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물에 사용하는 것이 가능하지만, 본 발명에서는 아크릴계 점착제 조성물로부터 용매를 실질적으로 모두 제거하여 무용매형 점착제로서 사용함으로써 보다 뛰어난 효과를 발휘한다. 이 때문에, 통상, 얻어진 아크릴계 수지(A) 용액으로부터 용매를 제거한다.The acrylic resin (A) solution can be used in the acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention even in a state containing a little solvent, but in the present invention, when substantially all of the solvent is removed from the acrylic pressure sensitive adhesive composition and used as a solventless pressure sensitive adhesive, . For this reason, the solvent is usually removed from the obtained acrylic resin (A) solution.

아크릴계 수지(A) 용액으로부터 용매를 제거하는 공정은 공지 일반의 방법으로 실시할 수 있고, 용매를 제거하는 방법으로서는, 가열함으로써 용매를 제거하는 방법이나, 감압함으로써 용매를 제거하는 방법 등이 있지만, 용매의 제거를 효율적으로 실시하는 관점에서 감압하에서 가열함으로써 제거하는 방법이 바람직하다.The step of removing the solvent from the acrylic resin (A) solution can be carried out by a publicly known method. Examples of the method of removing the solvent include a method of removing the solvent by heating and a method of removing the solvent by decompression. From the viewpoint of efficient removal of the solvent, a method of removing by heating under reduced pressure is preferable.

가열하여 용매를 제거하는 경우의 온도로서는, 60∼150℃에서 실시하는 것이 바람직하고, 특히, 아크릴계 수지(A)를 중합한 후의 반응 용액을 60∼80℃에서 유지하여 용매를 유출시키고, 이어서 80∼150℃에서 용매를 유출시키는 것이 잔존 용매량을 매우 줄이는 관점에서 바람직하다. 또한, 아크릴계 수지(A)의 겔화를 억제하는 관점에서 용매 제거 시의 온도는 150℃ 이상에서 실시하지 않는 것이 바람직하다.The temperature in the case of removing the solvent by heating is preferably 60 to 150 DEG C. In particular, the reaction solution after polymerization of the acrylic resin (A) is kept at 60 to 80 DEG C to distill out the solvent, From the viewpoint of greatly reducing the residual solvent amount, it is preferable to let the solvent flow out at ~150 캜. From the viewpoint of suppressing the gelation of the acrylic resin (A), it is preferable that the temperature at the time of removing the solvent is not carried out at 150 캜 or higher.

감압하여 용매를 제거하는 경우의 압력으로서는, 20∼101.3kPa로 실시하는 것이 바람직하고, 특히 50∼101.3kPa의 범위에서 유지하여 반응 용액 중의 용매를 유출(留出)시킨 후, 20∼50kPa로 잔존 용매를 유출시키는 것이 잔존 용매량을 매우 줄이는 관점에서 바람직하다.When the solvent is removed by decompression, the pressure is preferably 20 to 101.3 kPa, more preferably 50 to 101.3 kPa to distill the solvent in the reaction solution, From the viewpoint of greatly reducing the residual solvent amount, it is preferable to discharge the solvent.

이렇게 하여 본 발명에서 사용하는 아크릴계 수지(A)를 제조할 수 있다.Thus, the acrylic resin (A) used in the present invention can be produced.

본 발명에서 사용되는 아크릴계 수지(A)는 중량 평균 분자량이 10만 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 15만∼150만, 특히 바람직하게는 20만∼100만, 특히 바람직하게는 25만∼80만, 그 중에서도 특히 바람직하게는 30만∼60만이다. 이와 같은 중량 평균 분자량이 너무 크면 점도가 너무 높아져서, 도공성이나 핸들링이 저하되는 경향이 있고, 너무 작으면 응집력이 저하되어 내구성이 저하되는 경향이 있다.The acrylic resin (A) used in the present invention preferably has a weight average molecular weight of 100,000 or more, more preferably from 150,000 to 150,000, particularly preferably from 200,000 to 1,000,000, and particularly preferably from 250,000 to 80,000 , And particularly preferably from 300,000 to 600,000. If the weight average molecular weight is too large, the viscosity tends to become too high, and the coatability and handling tends to deteriorate. When the weight average molecular weight is too small, the cohesive force tends to decrease and the durability tends to deteriorate.

또한, 상기 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량은 제조 완료 시의 중량 평균 분자량이며, 제조 후에 가열 등이 되어 있지 않은 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량이다.The weight average molecular weight of the acrylic resin (A) is the weight average molecular weight of the acrylic resin (A) which is not heated after the production and is the weight average molecular weight at the completion of the production.

또, 아크릴계 수지(A)의 분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는 15 이하인 것이 바람직하고, 또 10 이하, 특히 7 이하, 특히 5 이하가 바람직하다. 이와 같은 분산도가 너무 높으면 점착제층의 내구성능이 저하되고, 발포 등이 발생하기 쉬워지는 경향이 있으며, 너무 낮으면 취급성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 분산도의 하한은 제조의 한계의 관점에서 통상 1.1이다.The dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the acrylic resin (A) is preferably 15 or less, more preferably 10 or less, particularly preferably 7 or less, especially 5 or less. When the degree of dispersion is too high, the durability of the pressure-sensitive adhesive layer tends to deteriorate and foaming tends to occur. When the degree of dispersion tends to be too low, the handling property tends to decrease. Further, the lower limit of the degree of dispersion is usually 1.1 in view of manufacturing limitations.

또한, 상기의 중량 평균 분자량은 표준 폴리스티렌 분자량 환산에 의한 중량 평균 분자량이며, 고속 액체 크로마토 그래프(일본 Waters사 제조, 「Waters2695(본체)」와「Waters2414(검출기)」)에, 컬럼:ShodexGPCKF-806 L(배제 한계 분자량:2×107, 분리 범위:100∼2×107, 이론단수:10,000단/개, 충전제 재질:스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 충전제 입경:10㎛)의 3개 직렬을 사용하는 것으로 측정되는 것이며, 수평균 분자량도 같은 방법을 사용하여 측정할 수 있다. 또, 분산도는 중량 평균 분자량과 수평균 분자량으로 구할 수 있다.The above weight average molecular weight was a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene molecular weight, and the weight average molecular weight was measured using a high-performance liquid chromatograph ("Waters 2695 (main body)" and "Waters 2414 Three serials of L (exclusion limit molecular weight: 2 x 10 7 , separation range: 100 to 2 x 10 7 , theoretical number of steps: 10,000 units / filler material: styrene-divinylbenzene copolymer, , And the number average molecular weight can be measured using the same method. The degree of dispersion can be determined by the weight average molecular weight and the number average molecular weight.

본 발명에서 사용되는 아크릴계 수지(A)는 유리 전이 온도(Tg)가 -100∼50℃인 것이 바람직하고, 특히 -50∼20℃, 또 -20∼0℃인 것이 바람직하다. 이와 같은 유리 전이 온도가 너무 높으면, 아크릴계 수지(A)의 용해 점도가 높아지기 때문에, 도공 시에 필요한 가열 온도가 높아지고, 아크릴계 수지(A)의 안정성을 손상시킬 우려가 있어, 또 단차 추종성이나 점착력이 저하되는 경향이 있다. 유리 전이 온도가 너무 낮으면, 열내구성이 저하되는 경향이 있다.The acrylic resin (A) used in the present invention preferably has a glass transition temperature (Tg) of -100 to 50 ° C, particularly preferably -50 to 20 ° C, and more preferably -20 to 0 ° C. If the glass transition temperature is too high, the melting viscosity of the acrylic resin (A) becomes high, so that the required heating temperature at the time of coating increases and the stability of the acrylic resin (A) may be impaired. There is a tendency to deteriorate. If the glass transition temperature is too low, thermal durability tends to be lowered.

또한, 유리 전이 온도(Tg)는 하기 측정법에 의해 구해지는 것이다. The glass transition temperature (Tg) is determined by the following measurement method.

후술하는 활성 에너지선 조사 전의 점착 시트로부터 이형시트를 박리하여, 복수의 점착 시트를 적층하고, 미가교 상태로 두께 약 650㎛의 점착 시트를 작성한다. 작성한 시트의 동적 점탄성을 이하 조건으로 측정하고, 손실 탄젠트(손실 탄성률 G"/저장 탄성률 G'=tanδ)가 최대가 된 온도를 읽어내어, 아크릴계 수지의 Tg로 한다.A release sheet is peeled off from the pressure sensitive adhesive sheet before irradiation with active energy rays, which will be described later, to form a pressure sensitive adhesive sheet having a thickness of about 650 占 퐉 in an uncrosslinked state. The dynamic viscoelasticity of the prepared sheet is measured under the following conditions, and the temperature at which the loss tangent (loss elastic modulus G "/ storage elastic modulus G '= tanδ) becomes maximum is read to obtain Tg of the acrylic resin.

〔측정 조건〕 〔Measuring conditions〕

측정 기기:DVA-225(아이티케이소쿠세이교사 제조)Measuring instrument: DVA-225 (manufactured by Haitai Kasei Corporation)

변형 모드:전단 Deformation Mode: Shear

일그러짐:0.1% Distortion: 0.1%

측정 온도:-100∼20℃ Measuring temperature: -100 to 20 ° C

측정 주파수:1Hz Measuring frequency: 1Hz

상기 아크릴계 수지(A)의 100℃에 있어서의 용해 점도(mPa·s)는, 바람직하게는 1,000∼10,000,000mPa·s, 특히 바람직하게는 50,000∼1,000,000 mPa·s, 더욱 바람직하게는 200,000∼600,000 mPa·s이다. 점도가 너무 낮으면, 분자량 저하에 의한 내구성의 저하를 초래하는 경향이 있고, 점도가 너무 높으면 취급성이 저하되어 도공이 곤란하게 되는 경향이 있다.The melting viscosity (mPa 占 퐏) of the acrylic resin (A) at 100 占 폚 is preferably 1,000 to 10,000,000 mPa 占 퐏, particularly preferably 50,000 to 1,000,000 mPa 占 퐏, more preferably 200,000 to 600,000 mPa · S. If the viscosity is too low, the durability tends to be lowered due to the lowering of the molecular weight. If the viscosity is too high, the handling property tends to be lowered and the coating becomes difficult.

또한, 상기의 점도는, 시마즈세이사쿠쇼사 제조 「고화식 플로우 테스터」를 사용하여 하중 30kg, 오리피스 지름 1.0mm, 다이 길이 10mm, 측정 온도를 100℃로 측정한 값이다.Further, the above viscosity is a value obtained by measuring a load of 30 kg, an orifice diameter of 1.0 mm, a die length of 10 mm, and a measurement temperature of 100 DEG C by using a " high performance flow tester " manufactured by Shimadzu Corporation.

본 발명의 아크릴계 수지(A)는 실질적으로 용매를 함유하지 않는 무용매형 아크릴계 수지로서 사용하는 것이 바람직하고, 그 경우, 아크릴계 수지(A)의 용매 함유량이 2중량% 이하인 것이 바람직하고, 또 0.00001∼2 중량%, 특히 0.0001∼1 중량%, 특히 0.001∼0.1 중량%인 것이 바람직하다. 용매 함유량이 너무 많으면, 점착제로서 사용했을 때에 점착제층에 기포가 발생하여 내구성이 저하되는 경향이 있다.The acrylic resin (A) of the present invention is preferably used as a solvent-free, non-solvent type acrylic resin. In this case, the content of the acrylic resin (A) in the solvent is preferably 2% by weight or less, 2% by weight, especially 0.0001 to 1% by weight, especially 0.001 to 0.1% by weight. When the content of the solvent is too large, bubbles are generated in the pressure-sensitive adhesive layer when used as a pressure-sensitive adhesive, and durability tends to be lowered.

또, 본 발명의 아크릴계 수지(A) 중의 잔존 모노머량이 2중량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.00001∼1.5중량%, 더욱 바람직하게는 0.0001∼1.0중량%이다. 잔존 모노머량이 너무 많으면, 가열했을 때에 분자량이 증가하여, 도공성이나 점착 물성이 저하되거나 점착제에 기포가 발생하여 내구성이 저하되는 경향이 있다.The residual monomer content in the acrylic resin (A) of the present invention is preferably 2% by weight or less, particularly preferably 0.00001 to 1.5% by weight, more preferably 0.0001 to 1.0% by weight. If the amount of the residual monomer is too large, the molecular weight increases upon heating, and the coating property and the adhesive property tend to be lowered, or bubbles are generated in the pressure-sensitive adhesive, and the durability tends to decrease.

또한, 상기의 아크릴계 수지(A) 중의 용매 함유량 및 잔존 모노머량은 아크릴계 수지(A)를 톨루엔으로 20배 희석하고, 가스 크로마토그래피/매스 프래그먼트디텍터(GC:AgilentTechnologies사 제조 7890 AGCsystem, MSD:AgilentTechnologies사 제조 5975 inert)를 사용하여 측정한 값이다.The content of the solvent and the amount of residual monomer in the acrylic resin (A) were determined by diluting the acrylic resin (A) 20 times with toluene and measuring the amount of the acrylic resin (A) with a gas chromatography / mass fraction detector (GC: 7890 AGCsystem, MSD: Agilent Technologies 5975 inert). ≪ / RTI >

또, 본 발명에서는 아크릴계 수지(A) 중의 휘발분 함유량(통상, 용매와 잔존 모노머가 주성분이다)이 2중량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.00001∼1.5중량%, 더욱 바람직하게는 0.0001∼1.0중량%이다. 잔존 모노머량이 너무 많으면, 가열했을 때에 아크릴계 수지(A)의 분자량이 증가되어 도공성이 저하하거나 점착제로 했을 때에 점착 물성이 저하되거나 기포가 발생하여 내구성이 저하되는 경향이 있다.In the present invention, the content of volatile matter in the acrylic resin (A) (usually, the solvent and the remaining monomer are the main components) is preferably 2% by weight or less, particularly preferably 0.00001 to 1.5% by weight, more preferably 0.0001 to 1.0% Weight%. When the amount of the residual monomer is too large, the molecular weight of the acrylic resin (A) is increased when heated and the coating property is lowered. In the case of the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive property is lowered or bubbles are generated and the durability is lowered.

또한, 상기의 아크릴계 수지(A) 중의 휘발분 함유량은 아크릴계 수지를 직경 50mm의 원형의 알루미늄 박상에 1.5g 실어 열풍 건조기 중에서, 130℃에서 1시간 가열하여 가열 전과 가열 후의 중량 변화로 산출한 값이다.The content of the volatile matter in the acrylic resin (A) is a value calculated by heating the acrylic resin in a circular aluminum foil having a diameter of 50 mm in an amount of 1.5 g in a hot air dryer at 130 캜 for one hour before heating and after heating.

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 상기 아크릴계 수지(A)를 아크릴계 점착제 조성물 전체에 대해서의 90중량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또 95∼99.9중량%, 특히 98∼99.9중량%, 특히 99∼99.9중량% 함유하는 것이 바람직하다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention preferably contains 90% by weight or more, more preferably 95 to 99.9% by weight, particularly preferably 98 to 99.9% by weight, particularly 99 to 99.9% by weight of the acrylic resin (A) %.

또, 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 후술한 바와 같이 활성 에너지선 조사 처리를 실시하고, 다시 에이징 하는 것으로 아크릴계 점착제 조성물이 경화하여 이루어진 점착제로 할 수 있지만, 활성 에너지선에 의한 경화를 실시하는 경우에는, 활성 에너지선 조사 시의 반응을 안정화시킬 수 있다는 관점에서 광중합 개시제(B)를 첨가할 수도 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be a pressure-sensitive adhesive made by curing an acrylic pressure-sensitive adhesive composition by subjecting it to active energy ray irradiation treatment as described later and then aging, but in the case of curing with an active energy ray , And a photopolymerization initiator (B) may be added from the viewpoint of stabilizing the reaction upon irradiation with active energy rays.

이와 같은 광중합 개시제(B)로서는 광의 작용에 의해 라디칼을 발생하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 아세트페논계, 벤조인계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 아실포스핀옥사이드계 등의 광중합 개시제를 들 수 있지만, 분자간 또는 분자 내에서 효율적으로 가교할 수 있는 관점에서 수소 제거형 벤조페논계의 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator (B) is not particularly limited as long as it generates radicals by the action of light. Examples of the photopolymerization initiator (B) include photopolymerization initiators such as acetophenone, benzoin, benzophenone, thioxanthone and acylphosphine oxide Although it is preferable to use a hydrogen-removable benzophenone-based photopolymerization initiator from the viewpoint of efficient crosslinking between molecules or within the molecule.

벤조페논계의 광중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 병용할 수도 있다.Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoyl benzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, and polyvinylbenzophenone. These may be used alone or in combination of two or more.

또, 이들 광중합 개시제(B)의 조제로서 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4,4'-디메틸아미노벤조페논(미히라케톤), 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 2-디메틸아미노에틸안식향산, 4-디메틸아미노안식향산에틸, 4-디메틸아미노안식향산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노안식향산이소아밀, 4-디메틸아미노안식향산2-에틸헥실, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소필티오크산톤 등을 병용하는 것도 가능하다. 이들 조제도 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 병용할 수도 있다.As the preparation of these photopolymerization initiators (B), triethanolamine, triisopropanolamine, 4,4'-dimethylaminobenzophenone (Mihira ketone), 4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoic acid , Ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoic acid (n-butoxy) ethyl, 4-dimethylaminobenzoic acid isoamyl, 2-ethylhexyl 4-dimethylaminobenzoate, 2,4-diisopropylthioxanthone and the like can be used in combination. These preparations may be used alone or in combination of two or more.

이와 같은 광중합 개시제(B)의 배합량에 대해서는, 아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대해서, 0.01∼10 중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.1∼5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5∼2 중량부이다. 이와 같은 배합량이 너무 적으면 경화 속도가 저하되거나 경화가 불충분히 되는 경향이 있고, 너무 많아도 경화성은 향상되지 않고 경제성이 저하되는 경향이 있다.The blending amount of such photopolymerization initiator (B) is preferably 0.01 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.5 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin (A) Wealth. If the amount is too small, the curing rate tends to be lowered or the curing tends to be insufficient, and if too much, the curability is not improved and the economical efficiency tends to be lowered.

또, 활성 에너지선에 의한 경화를 실시하는 경우에는, 또한 단관능 모노머나 다관능 모노머 등의 활성 에너지선 경화성 모노머를 함유시킬 수 있다. 이것에 의해, 점착제층 전체의 응집력을 조정하여 안정된 점착 물성을 얻을 수 있다.When curing by an active energy ray is carried out, an active energy ray-curable monomer such as a monofunctional monomer or a polyfunctional monomer can also be contained. Thus, the cohesive force of the whole pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted to obtain stable adhesive property.

활성 에너지선 경화성 모노머로서는, 1분자 내에 2개 이상의 에틸렌성 불포화기를 함유 하는 다관능 모노머가 바람직하고, 예를 들면, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 트리(메타)아크릴레이트, 아릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 우레탄(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 다관능성 모노머는 단독으로 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.As the active energy ray-curable monomer, a multifunctional monomer containing two or more ethylenic unsaturated groups in a molecule is preferable, and examples thereof include hexanediol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, (Meth) acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (Meth) acrylate such as pentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acrylate, tetramethylol methane tri (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide- , Vinyl (meth) acrylate, and urethane (meth) acrylate. The polyfunctional monomers may be used alone or in combination of two or more.

이와 같은 다관능 모노머는, 아크릴계 수지(A) 100 중량부에 대해서, 0∼5 중량부에서 사용하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.01∼2중량부, 더욱 바람직하게는 0.1∼1 중량부이다.The multifunctional monomer is preferably used in an amount of 0 to 5 parts by weight, particularly preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin (A) .

또, 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 필요에 따라서, 그 외의 점착제를 배합하거나 가교제, 가교 촉진제, 실란커플링제, 대전 방지제, 점착 부여제, 기능성 색소 등의 종래 공지의 첨가제를 배합할 수도 있다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention may be blended with other pressure sensitive adhesives as required, or may be blended with conventionally known additives such as crosslinking agents, crosslinking accelerators, silane coupling agents, antistatic agents, tackifiers, and functional dyes.

이렇게 하여 아크릴계 수지(A) 필요에 따라서 광중합 개시제(B) 및 그 외의 임의 성분을 혼합함으로써 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 또한, 혼합 방법에서는 특히 한정되는 것이 아니고, 각 성분을 일괄로 혼합하는 방법이나, 임의의 성분을 혼합한 후, 나머지의 성분을 일괄 또는 차례차례 혼합하는 방법 등, 여러 가지의 방법을 채용할 수 있다.Thus, the acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention can be obtained by mixing the acrylic resin (A), the photopolymerization initiator (B) and other optional components as required. In addition, the mixing method is not particularly limited, and various methods such as a method of collectively mixing the components, a method of mixing arbitrary components, and a method of collectively or sequentially mixing the remaining components have.

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물의 100℃에 있어서의 용해 점도(mPa·s)는, 바람직하게는 1,000∼10,000,000mPa·s, 특히 바람직하게는 50,000∼1,000, 000mPa·s, 더욱 바람직하게는 200,000∼600,000mPa·s이다. 점도가 너무 낮으면, 분자량 저하에 의한 내구성 부족이 되는 경향이 있고, 점도가 너무 높으면 취급성이 저하해, 도공이 곤란해지는 경향이 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has a melt viscosity (mPa · s) at 100 ° C of preferably 1,000 to 10,000,000 mPa · s, particularly preferably 50,000 to 1,000,000 mPa · s, more preferably 200,000 to 600,000 mPa · s. If the viscosity is too low, the durability tends to be insufficient due to the lowering of the molecular weight. If the viscosity is too high, the handling property tends to be lowered and coating becomes difficult.

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 용매 함유량이 2중량% 이하인 것이 바람직하고, 또 0.00001∼2중량%, 특히 0.0001∼1중량%, 특히 0.001∼0.1중량%인 것이 바람직하다. 용매 함유량이 너무 많으면, 점착제로서 사용했을 때에 점착제층에 기포가 발생하여 내구성이 저하되는 경향이 있다.The content of the solvent in the acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention is preferably 2% by weight or less, more preferably 0.00001 to 2% by weight, particularly 0.0001 to 1% by weight, particularly 0.001 to 0.1% by weight. When the content of the solvent is too large, bubbles are generated in the pressure-sensitive adhesive layer when used as a pressure-sensitive adhesive, and durability tends to be lowered.

또, 아크릴계 점착제 조성물 중의 잔존 모노머량이 2중량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.00001∼1.5중량%, 더욱 바람직하게는 0.0001∼1.0중량%이다. 잔존 모노머량이 너무 많으면, 가열했을 때에 분자량이 증가하여 도공성이나 점착 물성이 저하되거나 점착제에 기포가 발생하여 내구성이 저하되는 경향이 있다.The residual monomer content in the acrylic pressure sensitive adhesive composition is preferably 2% by weight or less, particularly preferably 0.00001 to 1.5% by weight, more preferably 0.0001 to 1.0% by weight. If the amount of the residual monomer is too large, the molecular weight increases when heated, resulting in a decrease in coatability and adhesive property, or bubbles in the pressure-sensitive adhesive, resulting in a decrease in durability.

본 발명에서는 아크릴계 점착제 조성물 중의 휘발분 함유량(통상, 용매와 잔존 모노머가 주성분이다)이 2중량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 0.00001∼1.5중량%, 더욱 바람직하게는 0.0001∼1.0중량%이다. 잔존 모노머량이 너무 많으면, 가열했을 때에 아크릴계 수지(A)의 분자량이 증가하여 도공성이 저하되거나 점착제로 했을 때에 점착 물성이 저하되거나 기포가 발생하고, 내구성이 저하하는 경향이 있다.In the present invention, the content of volatile components in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition (usually, the solvent and the remaining monomer is the main component) is preferably 2% by weight or less, particularly preferably 0.00001 to 1.5% by weight, and more preferably 0.0001 to 1.0% by weight. If the amount of the residual monomer is too large, the molecular weight of the acrylic resin (A) increases when heated, and the coating property is lowered, or when the acrylic resin (A) is used as a pressure-sensitive adhesive, the adhesive property tends to deteriorate or bubbles are generated and the durability tends to deteriorate.

또한, 상기 아크릴계 점착제 조성물의 용해 점도, 용매 함유량, 잔존 모노머량 및 휘발 성분 함유량은 상기 아크릴계 수지(A)와 같은 방법으로 측정할 수 있다.The melt viscosity, solvent content, residual monomer content and volatile component content of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be measured by the same method as in the acrylic resin (A).

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 핫 멜트용 점착제 성분으로서 유용하다. 또, 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 점착제는 광학 부재용 무용매형 점착제로서 특히 유용하다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention is useful as a hot melt pressure sensitive adhesive component. The pressure sensitive adhesive made of the acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention is particularly useful as a solventless pressure sensitive adhesive for optical members.

<점착 시트><Adhesive sheet>

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 이를 사용하여 이루어진 점착제층을 기재 시트상에 설치한 점착 시트, 점착제층을 이형시트 상에 설치한 양면 점착 시트, 점착제층을 광학 부재상에 설치한 점착제층 부착 광학 부재로서 사용되는 것이 바람직하다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is a pressure-sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive sheet provided on a base sheet, a pressure-sensitive adhesive layer provided on the substrate sheet, a pressure- Is preferably used.

또한, 상기 점착제층은 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물 그 자체라도 본 발명의 아크릴계 점착제 조성물이 경화(가교)되어 이루어진 것일 수 있다. In addition, the pressure sensitive adhesive layer may be one obtained by curing (crosslinking) the acrylic pressure sensitive adhesive composition of the present invention, even if it is the acrylic pressure sensitive adhesive composition itself of the present invention.

경화 방법으로서는, 활성 에너지선에 의해 경화하는 방법을 들 수 있고, 활성 에너지선을 조사함으로써, 아크릴계 점착제 조성물중의 아크릴계 수지(A)가 분자 내 및 분자 간의 적어도 한쪽에서 가교 구조를 형성한다.The curing method includes a method of curing with an active energy ray. By irradiating an active energy ray, the acrylic resin (A) in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forms a crosslinking structure in at least one of the molecule and the molecule.

점착 시트는, 예를 들면, 다음과 같이 하여 제작할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive sheet can be produced, for example, as follows.

우선, 아크릴계 점착제 조성물을 가열에 의해 용해한 상태로 기재 시트의 한 면 또는 양면에 도공하고, 그 후 냉각하는 방법이나, 아크릴계 점착제 조성물을 가열에 의해 용해시켜, T다이 등에 의해 기재 시트 상에 압출하여 라미네이트하는 방법 등으로 기재 시트 상의 한면 또는 양면에 소정의 두께가 되도록 점착제층을 형성한다. 이어서, 필요에 따라 상기 점착제층면에 이형시트를 맞붙이는 것으로 점착 시트를 제작할 수 있다.First, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is coated on one side or both sides of the base sheet in a state dissolved by heating and then cooled, or the acrylic pressure-sensitive adhesive composition is dissolved by heating and extruded onto a base sheet by a T die or the like A pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface or both surfaces of the base sheet so as to have a predetermined thickness. The pressure-sensitive adhesive sheet can be produced by attaching the release sheet to the pressure-sensitive adhesive layer side if necessary.

또, 기재 시트 상에 점착제층을 형성한 후, 필요에 따라 활성 에너지선 조사 처리를 실시하고, 다시 에이징하는 것으로 점착제 조성물이 경화(가교)되어 이루어진 점착제층을 갖는 점착 시트를 제작할 수 있다. In addition, a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a base sheet, then subjected to active energy ray irradiation treatment as required, and aged again to cure (crosslink) the pressure-sensitive adhesive composition can be produced.

또한, 이형시트에 점착제층을 형성하고, 반대측의 점착제층면에 이형시트를 맞붙이는 것으로, 기재 레스의 양면 점착 시트를 제작할 수도 있다.Further, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet without a substrate can be produced by forming a pressure-sensitive adhesive layer on a release sheet and attaching a release sheet to the pressure-sensitive adhesive layer side on the opposite side.

얻어진 점착 시트나 양면 점착 시트는 사용 시에는, 상기 이형시트를 점착제층으로부터 박리하고 사용에 제공된다.The pressure-sensitive adhesive sheet or double-sided pressure-sensitive adhesive sheet thus obtained is used for peeling off the release sheet from the pressure-sensitive adhesive layer in use.

기재 시트로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트/이소프탈레이트 공중합체 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀계 수지; 폴리 불화 비닐, 폴리불화 비닐리덴, 폴리불화 에틸렌 등의 폴리불화 에틸렌 수지;나일론 6, 나일론 6,6 등의 폴리아미드; 폴리염화비닐, 폴리염화비닐/초산비닐 공중합체, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체, 폴리비닐 알코올, 비닐론 등의 비닐 중합체; 3초산셀룰로오스, 셀로판 등의 셀룰로오스계 수지;폴리메타크릴산 메틸, 폴리메타크릴산 에틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌; 폴리카보네이트;폴리아릴레이트;폴리이미드 등의 합성 수지 시트, 알루미늄, 동, 철의 금속박, 상질지, 글라신지 등의 종이, 유리 섬유, 천연 섬유, 합성 섬유 등으로 이루어진 직물이나 부직포를 들 수 있다. 이들 기재 시트는 단층체로서 또는 2종 이상이 적층된 복층체로서 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 경량화 등의 관점에서 합성 수지 시트가 바람직하다.Examples of the base sheet include polyester resins such as polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer; polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene; Polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene and the like; polyamides such as nylon 6 and nylon 6,6; polyvinyl chloride, polyvinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene- Vinyl acetate copolymers, ethylene-vinyl alcohol copolymers, vinyl polymers such as polyvinyl alcohol and vinylon, cellulosic resins such as cellulose triacetate and cellophane, methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, ethyl polyacrylate, Of acrylic resin, polystyrene, polycarbonate, polyarylate May be a fabric or non-woven fabric made of a synthetic resin sheet such as polyimide, aluminum, copper, and the metal foil of the iron, the jilji, such as glassine paper, glass fibers, natural fibers, synthetic fibers and the like. These base sheets can be used as a single layer body or as a multi-layer body in which two or more kinds of layers are laminated. Of these, a synthetic resin sheet is preferable from the viewpoint of lightening and the like.

또한, 상기 이형시트로서는, 예를 들면, 상기 기재 시트로 예시한 각종 합성 수지 시트, 종이, 직물, 부직포 등에 이형처리한 것을 사용할 수 있다. 이형시트로서는 실리콘계의 이형시트를 사용하는 것이 바람직하다.As the release sheet, for example, various synthetic resin sheets exemplified as the base sheet, a paper, a fabric, a nonwoven fabric or the like can be used. As the release sheet, it is preferable to use a silicone type release sheet.

또, 상기 아크릴계 점착제 조성물의 도공 방법으로서는, 일반적인 도공 방법이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 롤 코팅, 다이코 팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 슬롯 코팅, 스크린 인쇄 등의 방법을 들 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited as long as it is a general coating method, and examples thereof include roll coating, die coating, gravure coating, comma coating, slot coating and screen printing.

활성 에너지선 조사를 할 때에는 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선 등의 광선, X선, γ선 등의 전자파의 외, 전자선, 프로톤선, 중성자선 등을 사용할 수 있지만, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이함, 가격 등으로부터 자외선 조사에 의한 경화가 유리하다.When irradiating with active energy ray, it is possible to use not only electromagnetic waves such as far ultraviolet ray, ultraviolet ray, near ultraviolet ray and infrared ray, electromagnetic waves such as X ray and? Ray but also electron ray, proton ray and neutron ray. It is advantageous to cure by irradiation with ultraviolet rays from the easiness of obtaining, the price and the like.

그리고, 본 발명에서는 상기 점착제층을 광학 부재상에 적층 형성하는 것으로써 점착제층 부착 광학 부재를 얻을 수 있다. 또, 상기의 양면 점착 시트를 사용하여 광학 부재끼리를 첩합할 수도 있다.In the present invention, the optical member with a pressure-sensitive adhesive layer can be obtained by laminating the pressure-sensitive adhesive layer on the optical member. It is also possible to attach the optical members to each other using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet.

상기 광학 부재로서는, 터치 패널이나 화상 표시장치를 구성하는 액정 디스플레이, 투명전도막기판(ITO 기판), 보호 필름(유리) 등을 들 수 있다.Examples of the optical member include a liquid crystal display, a transparent conductive film plate (ITO substrate), and a protective film (glass) constituting a touch panel or an image display device.

상기 점착 시트의 점착제층의 겔분율에 대해서는, 내구성능과 점착력의 관점에서 10∼100중량%인 것이 바람직하고, 특히 30∼90중량%가 바람직하고, 특히 50∼80중량%인 것이 바람직하다. 겔분율이 너무 낮으면 응집력이 저하되는 것으로 내구성이 저하되는 경향이 있다. 또, 겔분율이 너무 높으면 응집력의 상승에 의해 점착력이 저하되는 경향이 있다. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 10 to 100% by weight, particularly preferably 30 to 90% by weight, particularly preferably 50 to 80% by weight from the viewpoint of endurance performance and adhesive strength. When the gel fraction is too low, the cohesive force is lowered and the durability tends to be lowered. If the gel fraction is too high, the cohesive force tends to decrease due to the increase of the cohesive force.

또 활성 에너지선에 의한 경화에 의해서 점착제층을 형성하는 경우는, 저조사량으로 겔분율이 상승하는 것이 경제성과 가공성의 관점에서 바람직하다. 구체적으로는 적산 광량 1000mJ/㎠로 겔분율이 10∼90중량%가 되는 것이 바람직하고, 특히 30∼85중량%가 바람직하고, 또 50∼80중량%가 바람직하다. 저조사량으로의 겔분율이 너무 낮으면, 점착층을 형성하기까지 많은 활성 에너지 선량을 필요로 하기 때문에, 효율 좋은 제조가 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 경제성 때문에 겔분율이 낮은 채 점착 시트로 하는 경우는 점착 시트의 가공성이 저하되는 경향이 있다.When a pressure-sensitive adhesive layer is formed by curing with an active energy ray, it is preferable from the viewpoint of economical efficiency and processability that the gel fraction increases at a low irradiation dose. Specifically, the gel fraction is preferably 10 to 90% by weight, particularly preferably 30 to 85% by weight, and more preferably 50 to 80% by weight, at an integrated light quantity of 1000 mJ / When the gel fraction at a low irradiation dose is too low, a large amount of active energy dose is required until the adhesive layer is formed, so that efficient production tends to be difficult. On the other hand, in the case of using an adhesive sheet with a low gel fraction due to economical efficiency, the workability of the adhesive sheet tends to be lowered.

또한, 겔분율을 상기 범위에 조정 시에서는, 예를 들면, 활성 에너지선 조사량이나 아크릴계 수지(A) 중의 활성 에너지선 가교성 구조 부위의 함유량을 조정하거나 광개시제량이나 활성 에너지선 경화성 모노머의 종류나 양을 조정하는 것으로써 달성된다.When the gel fraction is adjusted to the above range, for example, the active energy ray irradiation amount or the content of the active energy ray crosslinkable structural moiety in the acrylic resin (A) may be adjusted, or the amount of photoinitiator, the kind of active energy ray- Is achieved by adjusting the amount.

상기 겔분율은, 가교도(경화 정도)의 기준이 되는 것으로, 예를 들면, 이하의 방법으로 산출된다. 즉, 기재가 되는 고분자 시트(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등)에 점착제층이 형성되어 이루어진 점착 시트(이형시트를 설치하지 않은 것)를 200메쉬의 SUS제 철망으로 감싸고, 23℃로 유지한 톨루엔 중에 24시간 침지하여, 철망 중에 잔존한 불용해의 점착제 성분의 중량 백분율을 겔분율로 한다. 단, 기재의 중량은 빼 둔다.The gel fraction is a standard for the degree of crosslinking (degree of curing) and is calculated, for example, by the following method. That is, an adhesive sheet (not provided with a release sheet) having a pressure-sensitive adhesive layer formed on a base polymer sheet (for example, a polyethylene terephthalate (PET) film or the like)) was wrapped with a 200 mesh SUS wire netting, Deg.] C for 24 hours, and the weight percentage of the insoluble adhesive component remaining in the wire net is determined as the gel fraction. However, the weight of the base material shall be omitted.

상기 점착 시트의 점착제층의 두께는 통상 50∼3000㎛인 것이 바람직하고, 또 100∼1000㎛가 있는 것이 바람직하고, 특히 175∼350㎛인 것이 바람직하다. 상기 점착제층의 두께가 너무 얇으면 충격 흡수성이 저하되는 경향이 있고, 너무 두꺼우면 광학 부재 전체의 두께가 더하여 실용성이 저하되는 경향이 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is usually preferably from 50 to 3000 占 퐉, more preferably from 100 to 1000 占 퐉, and particularly preferably from 175 to 350 占 퐉. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too small, the impact absorbability tends to decrease. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, the thickness of the entire optical member tends to be increased, and practicality tends to decrease.

또한, 본 발명에 있어서의 점착제층의 두께는 미츠토요사 제조 「ID-C112B」를 사용하여, 점착제층 함유 적층체 전체의 두께의 측정값으로부터, 점착제층 이외의 구성 부재의 두께의 측정값을 뺀 것으로 구한 값이다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the present invention was measured using the "ID-C112B" manufactured by Mitsutoyo Co., Ltd., and the measured value of the thickness of the constituent members other than the pressure- Min.

또 본 발명의 점착 시트의 점착제층은 점착제층의 두께가 175㎛인 경우의 헤이즈값이 2% 이하인 것이 바람직하고, 특히 0∼1.5%, 또 0∼1%인 것이 바람직하다.헤이즈값이 2%를 넘으면 점착제층이 백화하여 투명성이 저하되는 경향이 있다.The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a haze value of 2% or less, particularly 0 to 1.5% or 0 to 1% when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 175 m. %, The pressure-sensitive adhesive layer is whitened and transparency tends to be lowered.

본 발명의 점착제층은 100Hz에 있어서의 비유전률이 3.5 이하인 것이 바람직하고, 특히는 3.0 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 비유전률의 하한값은 통상 1.0이다. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention preferably has a relative dielectric constant at 100 Hz of 3.5 or less, more preferably 3.0 or less. The lower limit value of the relative permittivity is usually 1.0.

비유전률이 너무 높으면 터치 패널에 탑재되는 전극간의 정전 용량이 커져, 오작동의 원인이 되는 경향이 있고, 너무 낮으면 정전 용량이 작아져서 검출 감도가 저하되는 경향이 있다.If the relative permittivity is too high, the electrostatic capacitance between the electrodes mounted on the touch panel tends to increase, causing a malfunction. If the relative permittivity is too low, the capacitance tends to decrease and the detection sensitivity tends to decrease.

(실시예)(Example)

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중, 「부」, 「%」는 헤이즈값을 제외하고 중량 기준을 의미한다. 또, 아크릴계 수지의 중량 평균 분자량의 측정에 관해서는 전술한 방법에 따라서 측정했다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples unless the gist thereof is exceeded. In the examples, &quot; part &quot; and &quot;% &quot; mean weight basis excluding the haze value. The measurement of the weight average molecular weight of the acrylic resin was carried out in accordance with the aforementioned method.

〔제조예 1〕[Production Example 1]

냉각기 부착의 2L플라스크에, 중합 용매로서 아세톤 100부(비점 56℃), 중합 개시제로서 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ADVN:10시간 반감기 온도 52℃) 0.6부, 미리 혼합한 모노머 용액(스테아릴메타크릴레이트(SMA:a2-1) 50부(공중합 성분 전체에 대해서 15%), 라우릴메타크릴레이트와 트리데실메타크릴레이트의 혼합물(SLMA:a2-1) 192부(공중합 성분 전체에 대해서 57.6%), 2-에틸헥실메타크릴레이트(2EHMA:a2-2) 50부(공중합 성분 전체에 대해서 15%), 4-히드록시부틸아크릴레이트(4 HBA:a1) 40부(공중합 성분 전체에 대해서 12%), 4-메타크릴로일옥시벤조페논(MBP:a3) 1.5부(공중합 성분 전체에 대해서 0.4%)의 혼합 용액)의 20%를 넣어 플라스크 내에서 가열 환류하고, 전술한 모노머 용액의 나머지 80%를 2시간 걸쳐서적하하였다. 적하 후, 1시간, 3시간 후에 각각 ADVN 0.2부, 0.6부를 첨가하여 반응시키고 아크릴계 수지[A-1]용액을 얻었다.Azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (ADVN: 10-hour half-life temperature 52 占 폚) serving as a polymerization initiator was added to a 2 L flask with a condenser as a polymerization solvent at a boiling point of 56 占 폚 , 50 parts of stearyl methacrylate (SMA: a2-1) (15% of the entire copolymerization component), a mixture of lauryl methacrylate and tridecyl methacrylate (SLMA: a2- Methacrylate (2EHMA: a2-2) (with respect to the entire copolymerization component: 15%), 4-hydroxybutyl acrylate (4 HBA : A1) was mixed with 20 parts of 40 parts (12% of all of the copolymerization components) and 1.5 parts of 4-methacryloyloxybenzophenone (MBP: a3) And the remaining 80% of the above-mentioned monomer solution was added dropwise over 2 hours. After 1 hour and 3 hours after the dropwise addition, 0.2 parts of ADVN and 0.6 parts of each were added and reacted to obtain an acrylic resin [A-1] solution.

상기에서 얻어진 아크릴계 수지[A-1]용액을 T자 연결관을 사용하는 것으로 용매를 계외로 제거할 수 있는 형태로 한 플라스크에서, 쟈켓 온도 80℃에서 1시간, 다시 10kPa에 감압하여 쟈켓 온도 90℃에서 2시간 유지하여 용매의 제거를 실시하고, 아크릴계 수지[A-1](중량 평균 분자량:33.9만, 휘발분 함유량:0.9%, 유리 전이 온도 -8.9℃)를 얻었다.The solution of the acrylic resin [A-1] obtained above was subjected to pressure reduction to a pressure of 10 kPa at a jacket temperature of 80 ° C for one hour in a flask in which a solvent was removed by using a T- The solvent was removed to obtain an acrylic resin [A-1] (weight average molecular weight: 33.9 million, volatile content: 0.9%, glass transition temperature-8.9 ° C).

〔제조예 2, 비교 제조예 1∼2〕[Production Example 2, Comparative Production Examples 1 and 2]

아크릴계 수지의 공중합 성분을 표 1과 동일하게 한 것 이외는 제조예 1과 동일하게 하여 아크릴계 수지[A-2],[A'-1],[A'-2]를 제조했다.Acrylic resin [A-2], [A'-1] and [A'-2] were prepared in the same manner as in Production Example 1 except that the copolymerization components of the acrylic resin were changed to those in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

<실시예 1>&Lt; Example 1 &gt;

상기에서 얻어진 아크릴계 수지[A-1]을, 2매의 폴리에스테르계 이형시트(두께 176㎛)에 끼워서, 점착층의 두께가 175㎛가 되도록 100℃에서 가열하면서 프레스하고 다시 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:1000mJ/㎠(500mJ/㎠×2 패스)로 자외선 조사를 실시하는 것으로 기재 레스 양면 점착 시트를 얻었다.The acrylic resin [A-1] obtained above was sandwiched between two polyester type release sheets (176 탆 in thickness), pressed while heating at 100 캜 so that the thickness of the adhesive layer was 175 탆, Was irradiated with ultraviolet light at a peak illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated exposure dose of 1,000 mJ / cm 2 (500 mJ / cm 2 × 2 passes) to obtain a substrate-less double-faced pressure-sensitive adhesive sheet.

또, 상기에서 얻어진 기재 레스 양면 점착 시트의 점착제층에서 한쪽 면의 이형시트를 박리하여, 역접착 처리 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(두께 125㎛)에 압압하고, 점착제층의 두께가 175㎛인 점착제층 부착 PET 필름을 얻었다.Further, the release sheet on one side was peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate-less pressure sensitive adhesive sheet obtained above and pressed against a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness: 125 탆) A PET film with a pressure-sensitive adhesive layer was obtained.

<실시예 2>&Lt; Example 2 &gt;

상기 실시예 1에서 아크릴계 수지[A-1]을 아크릴계 수지[A-2]로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 기재 레스 양면 점착 시트 및 점착제층 부착 PET 필름을 얻었다.Sensitive adhesive sheet of Example 2 and a PET film with a pressure-sensitive adhesive layer were prepared in the same manner as in Example 1 except that the acrylic resin [A-1] was changed to the acrylic resin [A- &Lt; / RTI &gt;

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

상기 실시예 1에서, 아크릴계 수지[A-1]을 아크릴계 수지[A'-1]로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 기재 레스 양면 점착 시트 및 점착제층 부착 PET 필름을 얻었다.Sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 and a PET sheet with a pressure-sensitive adhesive layer were prepared in the same manner as in Example 1 except that the acrylic resin [A-1] was changed to the acrylic resin [A'-1] A film was obtained.

<비교예 2>&Lt; Comparative Example 2 &

상기 실시예 1에서 아크릴계 수지[A-1]을 아크릴계 수지[A'-2]로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 기재 레스 양면 점착 시트 및 점착제층 부착 PET 필름을 얻었다.Sensitive adhesive sheet of Comparative Example 2 and a PET film with a pressure-sensitive adhesive layer in the same manner as in Example 1 except that the acrylic resin [A-1] was changed to the acrylic resin [A'-2] &Lt; / RTI &gt;

〔겔분율(1)〕[Gel fraction (1)]

상기 기재 레스 양면 점착 시트를 40mm×40mm에 재단한 후, 23℃×50% RH의 조건하에서 30분 방치한 후, 한쪽 이형시트를 박리하고, 점착제층측을 50mm×100mm의 SUS 메쉬 시트(200 메쉬)에 맞붙여 대면시킨 후, 다시 한쪽 이형시트를 박리하여, SUS 메쉬 시트의 긴 방향에 대해서 중앙부에서 접어서 샘플을 감싼 후, 23℃로 유지한 톨루엔 250g이 들어간 밀봉 용기에서 24시간 침지했을 때의 중량 변화에서 겔분율(%)의 측정을 실시했다.The substrateless double-faced pressure-sensitive adhesive sheet was cut into 40 mm x 40 mm and left for 30 minutes under conditions of 23 deg. C x 50% RH. One of the release sheets was peeled off and the side of the pressure sensitive adhesive layer was covered with a 50 mm x 100 mm SUS mesh sheet ), Peeling the other release sheet again, folding the SUS mesh sheet at the central portion in the longitudinal direction to wrap the sample, and immersing the sample in a sealed container containing 250 g of toluene kept at 23 DEG C for 24 hours And the gel fraction (%) was measured at the weight change.

〔겔분율(2)〕[Gel fraction (2)]

상기 기재 레스 양면 점착 시트를 40mm×40mm에 재단한 후, 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:2000mJ/㎠(1000mJ/㎠×2패스)로 자외선 조사를 실시하고, 23℃×50% RH의 조건하에서 30분 방치한 후, 한쪽 이형시트를 박리하고, 점착제층측을 50mm×100mm의 SUS 메쉬 시트(200 메쉬)에 첩합한 후, 다시 한쪽 이형시트를 박리하여, SUS 메쉬 시트의 긴 방향에 대해서 중앙부에서 접어서 샘플을 감싼 후, 23℃로 유지한 톨루엔 250g이 들어간 밀봉 용기에서 24시간 침지했을 때의 중량 변화에서 겔분율(%)의 측정을 실시했다.The substrateless double-faced pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 40 mm x 40 mm and irradiated with ultraviolet rays at a peak illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated exposure dose of 2000 mJ / cm 2 (1000 mJ / cm 2 x 2 passes) And the pressure-sensitive adhesive layer side was stuck to a SUS mesh sheet (200 mesh) of 50 mm x 100 mm. Thereafter, one of the release sheets was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side was peeled off by SUS mesh The gel fraction (%) was measured at a change in weight when the sample was folded at the central portion in the longitudinal direction of the sheet and then immersed in a sealed container containing 250 g of toluene kept at 23 DEG C for 24 hours.

〔점착력〕〔adhesiveness〕

상기 점착제층 부착 PET 필름에 대해서, 폭 25mm×길이 100mm로 재단하고, 이형시트를 박리하여 점착제층측을 무알칼리 유리(코닝사 제조 「이글 XG」, 두께 1.1 mm)에 23℃×50% RH의 분위기하에서 2kg 고무 롤러를 2왕복시켜 가압 붙이고, 오토클레이브로 50℃×0.5MPa×20분의 가압 가열 처리를 실시한 후, PET 필름측으로부터 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:2000mJ/㎠(1000mJ/㎠×2 패스)로 자외선 조사를 실시하고, 23℃×50% RH의 조건하에서 30분 방치한 후, 상온(23℃)에서 박리 속도 300mm/min로 180도 박리 강도(N/25mm)를 측정했다.The PET film with the pressure-sensitive adhesive layer was cut into a width of 25 mm and a length of 100 mm. The release sheet was peeled off and the side of the pressure-sensitive adhesive layer was immersed in an alkali-free glass ("Eagle XG" Under the conditions of a pressure of 50 kg / cm &lt; 2 &gt; and a pressure of 20 kg / cm &lt; 2 &gt; for 20 minutes under the conditions of a peak illuminance of 150 mW / The substrate was irradiated with ultraviolet rays at 2000 mJ / cm 2 (1000 mJ / cm 2 × 2 passes) and allowed to stand for 30 minutes under the conditions of 23 ° C. × 50% RH. Subsequently, 180 ° peel strength N / 25 mm) was measured.

〔점착제층의 광학 특성〕[Optical properties of pressure-sensitive adhesive layer]

상기기재 레스 양면 점착 시트를 25mm×25mm로 재단하고, 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:2000mJ/㎠(1000mJ/㎠×2패스)로 자외선 조사를 실시했다. 그 후, 점착제층에서 한쪽 면의 이형시트를 박리하고, 점착제층측을 무알칼리 유리(코닝사 제조 「이글 XG」, 두께 1.1 mm)에 맞붙인 후, 오토클레이브 처리(50℃×0.5MPa×20분)를 실시하여, 23℃×50% RH의 조건하에서 30분 방치했다. 마지막으로 다시 한쪽 이형시트를 박리하고 「무알칼리 유리/점착제층」의 구성을 갖는 시험편을 제작했다.The base materialless double-faced pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 25 mm x 25 mm and irradiated with ultraviolet rays at a peak illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated exposure dose of 2000 mJ / cm 2 (1000 mJ / cm 2 x 2 passes) in a high-pressure mercury UV irradiator. Thereafter, the releasable sheet on one side was peeled from the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive side was stuck to an alkali-free glass ("Eagle XG" manufactured by Corning Incorporated, thickness 1.1 mm) and autoclave treatment (50 ° C × 0.5 MPa × 20 minutes ), And left for 30 minutes under conditions of 23 캜 x 50% RH. Finally, one release sheet was peeled off again, and a test piece having the constitution of "alkali-free glass / pressure-sensitive adhesive layer" was produced.

얻어진 시험편을 사용하여 헤이즈값, 전광선 투과율, 색 차이 b*값, YI값을 측정했다. The haze value, total light transmittance, color difference b * value, and YI value were measured using the obtained test pieces.

[헤이즈값 및 전광선 투과율] [Haze value and total light transmittance]

헤이즈값은 확산 투과율 및 전광선 투과율을, HAZE MATER NDH2000(닛폰덴쇼쿠고교사 제조)를 사용하여 측정하고, 얻어진 확산 투과율과 전광선 투과율의 값을 하기와 같이 식에 대입하여 헤이즈값을 산출했다. 또한, 본 기는 JISK7361-1에 준거하고 있다.The haze value was determined by measuring the diffuse transmittance and the total light transmittance using HAZE MATER NDH2000 (manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.), and calculating the haze value by substituting the values of the obtained diffuse transmittance and total light transmittance into the following formula. In addition, this machine conforms to JIS K7361-1.

헤이즈 값(%)=(확산 투과율/전광선 투과율)×100Haze value (%) = (diffuse transmittance / total light transmittance) x 100

[색 차][Color difference]

색 차 b*값은, JIS K 7105에 준거하여 측정한 것이며, 측정은 분광색차계(SE6000:닛폰덴쇼쿠고교사 제조)를 사용하여 투과 조건으로 실시하였다. The color difference b * value was measured in accordance with JIS K 7105, and the measurement was carried out under a transmission condition using a spectral colorimeter (SE6000: manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.).

[YI값][YI value]

YI값은 JIS K 7373에 준거하여 측정한 것이며 측정은 분광색차계(SE6000:닛폰덴쇼쿠고교사 제조)를 사용하여 투과 조건으로 실시하였다.The YI value was measured in accordance with JIS K 7373, and the measurement was carried out under a transmission condition using a spectral colorimeter (SE6000: manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.).

또한, 실시예에 있어서의, 헤이즈, 전광선 투과율, 색 차 b*값, YI값 측정은, 점착제층만을 무알칼리 유리(전광선 투과율=93%, 헤이즈=0.06%, b*값=0.16)에 첩착하여 측정한 값이다.The haze, total light transmittance, color difference b * value and YI value in the examples were measured by adhering only the pressure sensitive adhesive layer to an alkali-free glass (total light transmittance = 93%, haze = 0.06%, b * value = 0.16) .

〔내습 열성〕[Humidity Resistance]

상기 점착제층 부착 PET 필름을 30mm×50mm로 재단하고, 이형시트를 박리하고, 점착제층측을 무알칼리 유리(코닝사 제조 「이글 XG」, 두께 1.1 mm)에 맞붙인 후, 오토클레이브 처리(50℃×0.5MPa×20분)를 실시하여, PET 필름측으로부터 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:2000mJ/㎠(1000mJ/㎠×2패스)로 자외선 조사를 실시하고, 23℃×50% RH의 조건하에서 30분 방치하여 「무알칼리 유리/점착제층/PET 필름」의 구성을 갖는 시험편을 제작했다.The PET film with the pressure-sensitive adhesive layer was cut into a size of 30 mm x 50 mm, the release sheet was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer side was stuck to an alkali-free glass (Eagle XG manufactured by Corning Incorporated, The film was irradiated with ultraviolet rays at a peak illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated exposure dose of 2000 mJ / cm 2 (1000 mJ / cm 2 × 2 passes) in a high-pressure mercury UV irradiator from the PET film side, × 50% RH for 30 minutes to prepare a test piece having the constitution of "alkali-free glass / pressure-sensitive adhesive layer / PET film".

얻어진 시험편을 사용하여 60℃×90% RH분위기하에서 168시간의 내습열성 시험을 실시하고, 내습열성 시험 개시전과 내습열성 시험 후의 헤이즈값을 측정하여 하기와 같은 기준으로 평가했다. 헤이즈값은 상기 점착제층의 광학 특성 측정과 같은 방법으로 측정했다.The obtained test pieces were subjected to a humidity resistance thermostability test for 168 hours under an atmosphere of 60 DEG C x 90% RH, and the haze value before the initiation of the humid heat resistance test and the humidity resistance thermostability test were measured and evaluated according to the following criteria. The haze value was measured by the same method as the measurement of optical properties of the pressure-sensitive adhesive layer.

(평가)(evaluation)

○···내습열성 시험 후의 헤이즈값이 2.0% 미만이며, 내습열성 시험 전후로 헤이즈값의 상승률이 20% 이하○: The haze value after the humid heat resistance test is less than 2.0% and the rising rate of the haze value before and after the humid heat resistance test is not more than 20%

△···내습열성 시험 직후의 헤이즈값이 2.0% 미만이며, 내습열성 시험 전후로 헤이즈값의 상승 비율이 20%보다 크다.The haze value immediately after the humid heat resistance test is less than 2.0%, and the rising ratio of the haze value before and after the humid heat resistance test is greater than 20%.

×···내습열성 시험 직후의 헤이즈값이 2.0% 이상X: Haze value immediately after the wet heat stability test is 2.0% or more

또한, 내습열성 시험 전후의 헤이즈값의 상승률(%)은 하기 식으로 구해지는 것이다.The rate of increase (%) of the haze value before and after the humid heat resistance test is obtained by the following formula.

상승률(%)=(시험 후 헤이즈값-시험전 헤이즈값)/시험전 헤이즈값×100 Growth rate (%) = (Haze value after test - Haze value before test) / Haze value before test × 100

〔열안정성〕[Thermal Stability]

상기 기재 레스 양면 점착 시트를 30mm×50mm로 재단하고, 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:2000mJ/㎠(1000mJ/㎠×2패스)로 자외선 조사를 실시했다. 그 후, 점착제층에서 한쪽 면의 이형시트를 박리하고, 점착제층측을 무알칼리 유리(코닝사 제조 「이글 XG」, 두께 1.1 mm)에 맞붙인 후, 다시 한쪽 이형시트를 박리하고, 다시 한쪽도 무알칼리 유리(코닝사 제조, 이글 XG)를 맞붙여 오토클레이브 처리(50℃×0.5MPa×20분)를 실시하고, 「무알칼리 유리/점착층/무알칼리 유리」의 구성을 갖는 시험편을 작성했다.The base materialless double-faced pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 30 mm x 50 mm and subjected to ultraviolet irradiation at a peak illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated exposure dose of 2000 mJ / cm 2 (1000 mJ / cm 2 x 2 passes) in a high-pressure mercury UV irradiator. Thereafter, the release sheet on one side was peeled from the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive side was stuck to the non-alkali glass ("Eagle XG" manufactured by Corning Inc., thickness 1.1 mm) An alkali glass (manufactured by Corning Incorporated, Eagle XG) was stuck together and subjected to an autoclave treatment (50 DEG C x 0.5 MPa x 20 minutes) to prepare a test piece having the constitution of "alkali-free glass / adhesive layer / alkali-free glass".

얻어진 시험편을 사용하여 150℃ 분위기하에서 168시간의 열안정성 시험을 실시하고, 열안정성 시험 후의 b*값을 측정하여 하기 기준으로 평가했다. b*값은, 상기 점착제층의 광학 특성 측정과 같은 방법으로 측정했다.The obtained test piece was subjected to a thermal stability test for 168 hours under an atmosphere of 150 캜, and the b * value after the thermal stability test was measured. The b * value was measured by the same method as the measurement of the optical property of the pressure-sensitive adhesive layer.

(평가)(evaluation)

○···열안정성 시험 직후의 b*값이 0.5 이하○ ... b * value immediately after the thermal stability test is not more than 0.5

×···열안정성 시험 직후의 b*값이 0.5보다 크다X: b * value immediately after the thermal stability test is greater than 0.5

〔비유전률〕[Specific dielectric constant]

상기 기재 레스 양면 점착 시트의 점착제층에서 한쪽 면의 이형시트를 박리하여 미처리 PET 필름(두께 50㎛)에 압압한 후, 다시 한쪽의 이형시트를 박리하여 상기와 같은 미처리 PET 필름에 압압하고, 「PET 필름/점착제층/PET 필름」의 구성을 갖는 점착제층 부착 PET 필름을 얻었다.The release sheet on one side was peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer of the substrateless double-side adhesive sheet and pressed against the untreated PET film (thickness: 50 mu m), and then one release sheet was peeled off and pressed onto the untreated PET film as described above, PET film / pressure-sensitive adhesive layer / PET film &quot;.

상기 점착제층 부착 PET 필름을 7cm×7cm로 재단하여 고압 수은 UV조사 장치에서 피크 조도:150mW/㎠, 적산 노광량:2000mJ/㎠(1000mJ/㎠×2패스)로 자외선 조사를 실시했다.The PET film with the pressure-sensitive adhesive layer was cut into a piece of 7 cm x 7 cm and irradiated with ultraviolet rays at a peak illuminance of 150 mW / cm 2 and an integrated exposure amount of 2000 mJ / cm 2 (1000 mJ / cm 2 x 2 passes) in a high-pressure mercury UV irradiator.

상기 유전율 측정용 시험편에 대해서, HP4284A 프래시죤 LCR 미터(Agilent 사 제조)를 사용하여 23℃×50% RH의 분위기하에서 시험편을 전극간에 끼워 주파수 100Hz로 전기장을 주어 전기 용량의 측정을 실시하고, 전극간의 전기용량 변화로부터 점착층의 유전율을 산출했다. 그 후, 얻어진 유전율로부터 비유전률을 산출했다.The electric capacity of the test piece for dielectric constant measurement was measured by applying an electric field at a frequency of 100 Hz between the electrodes under an atmosphere of 23 占 폚 and 50% RH using HP4284A PASSIJON LCR meter (manufactured by Agilent) The dielectric constant of the pressure-sensitive adhesive layer was calculated from the change in electric capacity between the electrodes. Thereafter, the dielectric constant was calculated from the obtained dielectric constant.

(평가)(evaluation)

○···점착층의 100KHz에 있어서의 비유전률이 3.0 이하The adhesive layer has a relative dielectric constant of 3.0 or less at 100 KHz

×···점착층의 100KHz에 있어서의 비유전률이 3.0보다 크다X: The relative dielectric constant of the adhesive layer at 100 KHz is larger than 3.0

Figure pct00002
Figure pct00002

실시예 1, 2의 점착제 조성물을 사용하여 이루어진 점착 시트는 저유전이면서, 열안정성, 내습열성에 균형있게 뛰어난 것이었다. 한편, 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)의 함유량이 적은 비교예 1에서는, 내습열성에 떨어지는 것이었다. 또, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 직쇄의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)의 함유량이 적은 비교예 2에서는, 열안정성이 떨어지고, 또 비유전률도 높은 것이었다.The pressure-sensitive adhesive sheet formed using the pressure-sensitive adhesive composition of Examples 1 and 2 was low in dielectric property and excellent in heat stability and wet heat resistance. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the content of the hydroxyl group-containing (meth) acrylic ester monomer (a1) was small, the heat resistance was poor. In Comparative Example 2 in which the content of the linear (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group of 10 to 24 carbon atoms was small, the thermal stability was poor and the relative dielectric constant was high.

상기 실시예에서는 본 발명에 있어서의 구체적인 형태에 대해 나타냈지만, 상기 실시예는 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석되는 것은 아니다. 당업자에게 분명한 여러가지 변형은 본 발명의 범위 내인 것이 기대되고 있다.Although the embodiment has been described in the concrete form of the present invention, the embodiment is merely an example and is not to be construed as limiting. Various modifications that are obvious to those skilled in the art are expected to be within the scope of the present invention.

본 발명의 아크릴계 점착제 조성물은 두꺼운 코팅 도공이 가능하고, 이것을 사용하여 이루어진 점착제는 가열에 의한 수지의 황변이 없게 열안정성이 뛰어나고 또한, 저유전율을 나타내는 것이며, 또한, 내습열성, 충격 흡수성, 단차 추종성에도 뛰어나기 때문에, 특히 터치 패널이나 화상 표시장치 등을 구성하는 광학 부재의 맞붙임이나 유기 EL디스플레이 봉지 용도 등에 사용되는 점착제로서 유용하다.The acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is capable of coating a thick coating, and the pressure-sensitive adhesive made by using the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is excellent in thermal stability without yellowing of the resin by heating, exhibits low dielectric constant, It is particularly useful as a pressure-sensitive adhesive to be used for sticking an optical member constituting a touch panel, an image display device, etc., and for use in an organic EL display bag.

Claims (10)

수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1) 및 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)를 함유하는 공중합 성분의 공중합물인 아크릴계 수지(A)를 포함한 점착제 조성물에 있어서,
상기 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)가, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 함유하고,
상기 공중합 성분이 수산기 함유 (메타)아크릴산 에스테르 모노머(a1)를 5∼15중량%, 탄소수 10∼24의 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-1)를 50∼94중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
A pressure-sensitive adhesive composition comprising an acrylic resin (A) which is a copolymer of a copolymerizable component containing a hydroxyl group-containing (meth) acrylic ester monomer (a1) and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2)
Wherein the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) comprises a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms,
(Meth) acrylic acid ester monomer (a2-1) having a straight chain alkyl group having 10 to 24 carbon atoms in an amount of 50 to 94% by weight, the copolymerization component containing 5 to 15% by weight of a hydroxyl group-containing (meth) Based on the weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
청구항 1에 있어서,
상기 공중합 성분이 또한 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)로서 탄소수 4∼8의 알킬기를 갖는 메타크릴산 알킬에스테르 모노머(a2-2)를 0.1∼20 중량%포함하는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the copolymerization component further comprises 0.1 to 20% by weight of a methacrylic acid alkyl ester monomer (a2-2) having an alkyl group having 4 to 8 carbon atoms as the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) .
청구항 1 또는 2에 있어서,
상기 공중합 성분 중의 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머(a2)에서, 직쇄의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머와 분기쇄 함유 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 알킬에스테르 모노머의 함유 비율이 중량비로 100/0∼70/30인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
(Meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a straight chain alkyl group and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer having a branched chain containing alkyl group in the (meth) acrylic acid alkyl ester monomer (a2) 0 to 70/30.
청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아크릴계 수지(A)의 중량 평균 분자량이 15만∼150만인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the acrylic resin (A) has a weight average molecular weight of 150,000 to 150,000.
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아크릴계 수지(A)가 활성 에너지선 가교성 구조 부위를 갖는 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the acrylic resin (A) has an active energy ray-crosslinkable structural moiety.
청구항 5에 있어서,
상기 활성 에너지선 가교성 구조 부위가 벤조페논계 가교 구조인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
The method of claim 5,
Wherein the active energy ray-crosslinkable structure moiety is a benzophenone-based crosslinked structure.
청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 아크릴계 수지(A) 중의 휘발분 함유량이 2중량% 이하인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the content of volatile components in the acrylic resin (A) is 2% by weight or less.
청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 점착제.A pressure-sensitive adhesive comprising the acrylic pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 7. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 아크릴계 점착제 조성물로 이루어진 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 시트.A pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer comprising the acrylic pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 7. 청구항 9에 있어서,
상기 점착제층이 아크릴계 점착제 조성물이 활성 에너지선에 의해 경화되어이루어진 점착제층인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
The method of claim 9,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer formed by curing the acrylic pressure-sensitive adhesive composition with an active energy ray.
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