KR20190045008A

KR20190045008A - Sample plating apparatus

Info

Publication number: KR20190045008A
Application number: KR1020170137747A
Authority: KR
Inventors: 최명수; 전영수; 김재환; 최염호
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2017-10-23
Filing date: 2017-10-23
Publication date: 2019-05-02
Also published as: KR102041894B1

Abstract

The present invention provides a sample plating apparatus which maintains a constant distance between a sample and an anode electrode when plating the sample, prevents an inclination of the sample and the anode electrode, and allows the sample and the anode electrode to overall face each other to eliminate a deviation of a plating layer formed on the surface of the sample and improve plating quality. According to embodiments of the present invention, the sample plating apparatus comprises: a plating bath in which a plating solution is stored; an anode electrode unit connected to an anode of a rectifier; a cathode electrode unit connected to a cathode of the rectifier, on which a circular sample is mounted; and a basket accommodated in the plating bath to be immersed in the plating solution, and provided with a cathode mounting unit formed on a center thereof, on which the cathode electrode unit is mounted, and anode insertion units facing each other on both sides of the cathode mounting unit to allow the anode electrode unit to be inserted thereinto.

Description

SAMPLE PLATING APPARATUS

본 발명은 시편 도금 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 시편의 도금상태를 다양하게 조절할 수 있도록 제공된 시편 도금 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a specimen plating apparatus, and more particularly, to a specimen plating apparatus provided to variously adjust a plating state of a specimen.

일반적으로 선재에서 생산되는 스프링강 및 냉간압조용(CHQ) 선재는 자동차용 쇽업소버용 스프링 제조 및 주요 자동차 부품에 사용되는 주요 볼트류를 만드는 제품이다. 스프링강 및 CHQ재 선재는 엄격한 기준으로 품질관리를 실시하며 고객사는 여러가지 조건에도 기대수명이 연장되고 고품질의 소재공급을 요구하고 있는 실정이다.Generally, spring steel (CHQ) wire produced from wire rod is the main bolt for the manufacture of springs for automobile shock absorbers and main automobile parts. Spring steel and CHQ re-wire materials are subject to strict quality control, and customers are requested to supply high quality materials with extended life expectancy under various conditions.

스프링강 및 CHQ재 선재는, 취성이 발생하지 않도록 제조되고 있으나, 실제 사용시 취성에 의한 파단이 발생하고 있다. 스프링강 및 CHQ재 선재의 취성파단이 발생하는 여러가지 조건 중에 일상생활에서 파생되는 수소에 의하여 스프링강 및 CHQ재 선재에 강제적으로 수소가 주입되어 취성파단이 발생하기도 한다. 이를 토대로 스프링강 및 CHQ재 선재에 수소를 강제적으로 주입하여 인장 이완 피로 시험을 실시하고 인장강도값을 확인하고 수소분석 장비에 의하여 수소량을 분석하는 연구가 활발히 진행되고 있는 실정이다.The spring steel and CHQ rewiring are manufactured so as not to cause brittleness, but they are broken due to brittleness in actual use. Among the various conditions under which brittle fracture occurs in the spring steel and CHQ rewiring, hydrogen is derived from everyday life and hydrogen is injected into the spring steel and CHQ rewiring material to cause brittle fracture. On the basis of this, researches have been actively conducted to force tensile relaxation fatigue test by injecting hydrogen into spring steel and CHQ rewiring material, to confirm tensile strength value, and to analyze hydrogen amount by hydrogen analyzing equipment.

한편, 통상적으로 시편은 원통 기둥형태로 제조되며, 수소를 다량 포함한 사태로 제조된다. 이와 같이, 수소가 주입된 시편은 대기중에 노출시, 시편에 모여있던 수소가 방출되는 현상이 발생하며, 이는 인장 이완 피로 시험 및 수소량 분석 시험시 데이터 결과값이 치명적인 영향을 줄 수 있다.On the other hand, specimens are usually made in the form of cylindrical columns, and are manufactured with a large amount of hydrogen. In this way, when the hydrogen-impregnated specimen is exposed to the atmosphere, hydrogen accumulated in the specimen is released, which can have a fatal effect on data results in the tensile relaxation fatigue test and the hydrogen analysis.

이에 따라 종래에는 수소가 주입된 시편의 표면을 도금처리하여 시편의 수소가 대기와 접촉하는 것을 방지하고 있다.Accordingly, the surface of the specimen to which hydrogen has been injected is conventionally plated to prevent the hydrogen of the specimen from coming into contact with the atmosphere.

도 1은 종래 기술에 따른 시편 도금 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a specimen plating apparatus according to the prior art.

도 1을 참고하면, 종래의 시편 도금 장치(1)는, 도금 용액이 저장되는 도금조(10)를 포함하고, 도금조(10)의 일측에 아노드 전극(20)을 설치된다. 또한, 도금조(10)의 타측에는 아노드 전극(20)과 대향되어 캐소드 전극이 설치된다. 캐소드 전극에는 도금처리할 시편(30)이 결합된다.Referring to FIG. 1, a conventional specimen plating apparatus 1 includes a plating tank 10 in which a plating solution is stored, and an anode electrode 20 is installed on one side of a plating tank 10. A cathode electrode is provided on the other side of the plating tank 10 so as to face the anode electrode 20. The sample piece 30 to be plated is coupled to the cathode electrode.

일례로, 아노드 전극(20)은 백금 도금판을 포함하며, 이러한 백금 도금판은 대부분이 도금조(10)의 도금용액에 침지되고, 일부는 도금용액 외측으로 연장되어 정류기(50)의 양극에 연결된다.For example, the anode electrode 20 includes a platinum plate, and most of the platinum plate is immersed in the plating solution of the plating bath 10, and a part thereof extends outside the plating solution, Lt; / RTI >

또한, 시편(30)은 대부분이 도금조(10)의 도금용액에 침지되고, 일단에 캐소드 전극이 연결된다. 캐소드 전극은 정류기(50)의 음극에 연결된다.Most of the test piece 30 is immersed in the plating solution of the plating bath 10, and the cathode electrode is connected to one end. The cathode electrode is connected to the cathode of the rectifier (50).

이러한 시편(30) 도금 장치(1)는 정류기(50)가 전원을 공급함에 따라 도금용액이 시편(30)과 반응하여, 시편(30)의 표면에 도금층을 형성한다.The plating solution 1 of this test piece 30 reacts with the test piece 30 to form a plating layer on the surface of the test piece 30 as the rectifier 50 supplies power.

한편, 종래의 시편(30) 도금 장치(1)는 시편(30)을 도금하는 과정에서, 시편(30)에 캐소드 전극을 연결하는 부분이 도금용액에 잠기지 않도록 설치되며, 이에 따라 시편(30)이 도금되는 과정에서 도금용액에 잠기지 않은 부분이 대기중으로 노출되며 수소가 방출되는 현상이 발생하고 있다.In the plating apparatus 1 of the prior art 30, the portion connecting the cathode electrode to the specimen 30 is installed so as not to be immersed in the plating solution in the course of plating the specimen 30, During the plating process, the portion that is not immersed in the plating solution is exposed to the atmosphere and hydrogen is released.

또한, 종래의 시편(30) 도금 장치(1)는, 시편(30)에서 도금용액에 잠기지 못하여 도금층이 형성되지 않은 부분의 도금을 위해, 시편(30)을 뒤집어서 설치하여 2차 도금을 실시하고 있다. 그러나, 시편(30)은 2차 도금되는 과정에서 1차 도금되었던 도금층 부분이 이중으로 도금됨에 따라 전체적인 도금층이 균일하게 형성되지 못하고 편차가 발생할 수 있다.In the conventional plating apparatus 1 of the test piece 30, the test piece 30 is turned upside down for plating the portion where the plating solution is not formed due to the plating solution not being immersed in the plating solution 30, have. However, as a part of the plating layer which has been firstly plated in the second plating process is doubly plated, the entire plating layer may not be uniformly formed, and a deviation may occur.

또한, 종래에는 아노드 전극(20)으로 사용되는 백금 도금판 및 캐소드 전극에 결합된 시편(30)이 도금과정에서 도금용액과 함께 유동되거나, 기울어질 수 있고, 이에 따라 백금 도금판과 시편(30) 사이의 간격이 달라질 수 있으며, 이로 인해 도금완료후 시편(30) 표면에 형성되는 도금층 두께에 편차가 발생할 수 있다.In addition, conventionally, the platinum plate used as the anode electrode 20 and the test piece 30 bonded to the cathode electrode can be flowed or tilted together with the plating solution during the plating process, and thus the platinum plate and the specimen The thickness of the plating layer formed on the surface of the test piece 30 after the completion of the plating may be varied.

또한, 시편(30)은 원통형상으로 형성되며, 아노드 전극(20)으로 사용되는 백금 도금판이 시편(30)의 일측에 설치됨에 따라 시편(30)은 백금 도금판과 일부, 예컨대 180도 부분만 마주보도록 배치되며, 백금 도금판과 마주보지 않는 나머지 부분, 즉 후면 180도 부분은 도금 상태가 균등하지 못하여 도금 완료후 시편(30)의 도금 품질을 저하시키는 요인이 되고 있다.The test piece 30 is formed in a cylindrical shape and the platinum plate used as the anode electrode 20 is installed on one side of the test piece 30 so that the test piece 30 is partially covered with the platinum plate, And the remaining portion not facing the platinum plating plate, that is, the portion at the rear side of 180 degrees, is not uniformly plated, thereby deteriorating the quality of the plating of the test piece 30 after completion of plating.

이와 같이, 종래의 시편(30) 도금 장치(1)는, 시편(30)을 도금하는 과정에서 시편(30) 또는 아노드 전극(20)의 유동, 기울어짐과, 간격의 차이 등으로 인해 도금의 품질이 균일하지 않고, 동일한 조건에서 도금을 실시하더라도 결과물이 동일하지 않게 되며, 이와 같이 시편(30)의 도금에 대한 재현성이 확보되지 않고, 도금 품질의 문제로 인장 이완 피로 시험이나, 수소량을 분석하는 연구결과에 편차가 발생할 수 있고, 시험이나 연구결과에 대한 신뢰성을 확보하기 어려웠다.As described above, in the conventional plating apparatus 1, the plating 30 is coated with the plating 30 or the anode electrode 20 due to the flow, tilting, The reproducibility with respect to the plating of the test piece 30 can not be ensured and the test of the plating quality can not be carried out because of the tensile relaxation fatigue test or the hydrogen content test because the plating quality is not uniform, and even if the plating is performed under the same conditions, , And it was difficult to secure the reliability of the test or research results.

등록특허 10-0959814Patent Document 1: 공개특허 10-2013-0134233[0008]

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 시편의 도금시, 시편이 아노드 전극과 일정한 간격을 유지하며, 시편과 아노드 전극의 기울어짐을 방지하고, 전체적으로 마주보도록 하여 시편 표면에 형성되는 도금층의 편차가 발생하지 않고, 도금 품질이 향상되도록 한 시편 도금 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method of forming a plating layer on a surface of a specimen, the method comprising the steps of: And to provide a specimen plating apparatus capable of improving the plating quality without causing a deviation.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 시편 도금 장치는 도금용액이 저장되는 도금조; 정류기의 양극과 연결되는 아노드 전극부; 원형 시편이 장착되며, 정류기의 음극과 연결되는 캐소드 전극부; 및 상기 도금용액에 잠기도록 상기 도금조에 수용되며, 중앙부에 상기 캐소드 전극부가 장착되는 캐소드 장착부가 형성되고, 상기 캐소드 장착부의 양측으로 대향되어 아노드 전극부가 각각 삽입되는 아노드 삽입부가 형성되는 바스켓;을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a specimen-plating apparatus including: a plating vessel in which a plating solution is stored; An anode electrode connected to the anode of the rectifier; A cathode electrode unit mounted with the circular specimen and connected to the cathode of the rectifier; A basket accommodated in the plating bath so as to be immersed in the plating solution, having a cathode mounting portion to which the cathode electrode is mounted at a central portion thereof, and an anode insertion portion to which the anode electrode portions are inserted so as to be opposed to both sides of the cathode mounting portion, respectively; .

상기 바스켓은 바닥판과, 상기 바닥판에서 상기 캐소드 전극부 및 상기 아노드 전극부의 양측을 지지하도록 상측으로 연장 형성되며, 내부는 관통되는 제1지지판과 제2지지판과, 상기 제1지지판과 상기 제2지지판의 양단부를 차폐하도록 상기 바닥판에서 상측으로 연장되며, 내부는 관통되는 제3지지판과 제4지지판을 포함하고, 상기 캐소드 장착부는 상기 제1지지판과 상기 제2지지판의 중앙부 내측에 형성되며 상기 캐소드 전극부가 삽입되도록 상하로 개통되는 중앙슬릿홈을 포함하고, 상기 아노드 장착부는 상기 제1지지판과 상기 제2지지판의 양측으로 상기 중앙슬릿홈을 기준으로 대칭되어 일정한 간격으로 멀어지며 형성되며 상기 아노드 전극부가 삽입되도록 상하로 개통되는 다수의 외곽슬릿홈을 포함할 수 있다.The basket includes a bottom plate, a first support plate and a second support plate extending upward to support both sides of the cathode electrode unit and the anode electrode unit in the bottom plate, the first support plate and the second support plate, And a third support plate extending inward from the bottom plate to shield both ends of the second support plate, the inner support member and the fourth support plate being penetrated, and the cathode attachment portion is formed inside the center portion of the first support plate and the second support plate Wherein the anode mounting portion is symmetrically spaced apart from the center slit groove at both sides of the first supporting plate and the second supporting plate and spaced apart at a predetermined distance from the center slit groove, And a plurality of outer slit grooves that are vertically opened to insert the anode electrode portion.

또한, 상기 캐소드 전극부는 내부가 관통된 사각의 캐소드 지그와, 상기 캐소드 지그의 하부 중앙에서 상측으로 연장되어, 상기 원형 시편의 하단부를 지지하는 하단지지돌기와, 상기 캐소드 지그의 상부 중앙에 형성된 체결홀과, 상기 체결홀에 결합되어 상기 원형 시편의 상단부를 지지하는 지지볼트를 포함할 수 있다.The cathode electrode unit may include a rectangular cathode jig having a through hole therein, a lower end protrusion extending upward from a lower center of the cathode jig to support a lower end of the circular specimen, And a support bolt coupled to the fastening hole and supporting an upper end of the circular specimen.

또한, 상기 캐소드 전극부의 캐소드 지그 외형과 대응하는 크기로 형성되는 금속재질의 전극판을 포함할 수 있다.The electrode plate may include a metal electrode plate having a size corresponding to the outer shape of the cathode jig of the cathode electrode unit.

또한, 상기 아노드 전극부는 내부가 관통되며, 상기 전극판의 둘레를 감싸도록 제공되는 아노드 지그를 더 포함할 수 있다.In addition, the anode electrode unit may further include an anode jig penetrating the inside of the anode electrode unit and provided to surround the periphery of the electrode plate.

본 발명에 따르면, 시편을 도금하는 과정에서 캐소드 전극에 연결된 시편과 아노드 전극에 연결된 도금판이 흔들리거나, 기울어짐 없이 안정적으로 세워진 상태를 유지할 수 있고, 시편과 도금판 사이의 간격을 일정하게 유지하거나, 일정한 간격으로 거리를 조절할 수 있어 도금층을 균일하게 형성할 수 있으며, 시험 목적에 따라 도금 조건을 다르게 설정하여 시험 목적에 맞는 도금층을 형성할 수 있다.According to the present invention, in the course of plating a specimen, the specimen connected to the cathode electrode and the plated plate connected to the anode electrode can be maintained stably without shaking or tilting, and the gap between the specimen and the plating plate can be maintained Or the distance can be adjusted at regular intervals, so that the plating layer can be uniformly formed, and a plating layer suitable for the test purpose can be formed by setting different plating conditions according to the purpose of the test.

또한, 본 발명은, 시편의 도금시, 동일한 조건에서 진행될 경우, 동일한 도금층을 형성할 수 있어, 도금 품질을 일정하게 유지할 수 있으며, 도금 시험의 재현성을 확보할 수 있어 도금 품질의 향상은 물론, 시험이나 연구 결과에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention is capable of forming the same plating layer when the specimen is subjected to the same conditions at the time of plating, thereby maintaining the plating quality constant, ensuring the reproducibility of the plating test, The reliability of the test or research result can be improved.

또한, 본 발명은, 시편에 도금층을 형성하는 과정에서, 시편이 대기중으로 노출되는 것을 방지할 수 있어, 수소의 방출을 최소화할 수 있고, 도금후 진행되는 SSRT 실험 등과 같이 수소량을 분석하는 연구결과의 정확성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Further, the present invention can prevent the specimen from being exposed to the atmosphere during the process of forming the plating layer on the specimen, minimize the release of hydrogen, and analyze the amount of hydrogen such as the SSRT experiment conducted after plating The accuracy and reliability of the result can be improved.

도 1은 종래 기술에 따른 시편 도금 장치의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 캐소드 전극부에 결합된 시편을 도시한 사시도.1 is a cross-sectional view of a specimen-plating apparatus according to the prior art;
2 is a perspective view of a specimen plating apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is an exploded perspective view of a specimen plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a specimen plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a specimen coupled to a cathode electrode portion of a specimen-plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 것이다. 또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Certain terms are hereby defined for convenience in order to facilitate a better understanding of the present invention. Unless otherwise defined herein, scientific and technical terms used in the present invention shall have the meanings commonly understood by one of ordinary skill in the art. Also, unless the context clearly indicates otherwise, the singular form of the term also includes plural forms thereof, and plural forms of the term should be understood as including its singular form.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view of a specimen plating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view of a specimen plating apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross- Fig.

이하에서는, 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치를 설명한다.Hereinafter, a specimen-plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치(100)는 도금조(110)와, 아노드(anode) 전극부(130), 캐소드(cathode) 전극부(140) 및 바스켓(basket)(120)을 포함할 수 있다.The specimen-plating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a plating vessel 110, an anode electrode unit 130, a cathode electrode unit 140, and a basket 120, . &Lt; / RTI >

본 실시예에서 도금조(110)는 도금용액을 저장하는 공간을 제공하는 장치로, 바닥면 및 둘레가 막힌 수조 형태로 제공되고, 상부는 개방될 수 있다. 본 실시예에서 도금조(110)는 직사각형의 용기 형태로 제공될 수 있다.In this embodiment, the plating bath 110 is an apparatus for providing a space for storing the plating solution, the bottom surface and the perimeter being provided in the form of a closed water tank, and the upper part can be opened. In this embodiment, the plating tank 110 may be provided in the form of a rectangular container.

또한, 도금조(110)는 전기적인 통전이 이루어지지 않는 비전도성 재질로 형성될 수 있으며, 화학적 내식성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 일례로, 도금조(110)는 폴리카보네이트 재질로 형성될 수 있으며, 이외에도 폴리프로필렌(PP; PolyPropylene)이나, 피브이씨(PVC; Polyvinyl Chloride) 등으로 형성될 수 있다.Also, the plating tank 110 may be formed of a nonconductive material that is not electrically energized, and may be formed of a material having chemical resistance. For example, the plating tank 110 may be formed of a polycarbonate material, or may be formed of polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), or the like.

또한, 도금조(110)에는 아노드 전극부(130)와, 캐소드 전극부(140)가 설치되는 바스켓(120)이 삽입될 수 있다. 바스켓(120)은 도금조(110)에 저장된 도금용액에 침지될 수 있다. 바람직하게는 바스켓(120)은 일부분이 도금용액의 상부로 돌출되도록 제공될 수 있으며, 이를 잡고 바스켓(120)을 도금용액에 넣거나 뺄 수 있다.The anode 110 and the basket 120 on which the cathode 140 is mounted may be inserted into the plating vessel 110. The basket 120 may be immersed in the plating solution stored in the plating bath 110. [ Preferably, the basket 120 may be provided so that a portion thereof protrudes to the upper portion of the plating solution, and the basket 120 may be inserted into or withdrawn from the plating solution.

또한, 도금조(110)의 하부에는 전도를 방지하기 위해, 바닥면적을 증가시키는 하부확장판이 더 설치될 수 있다.In addition, a lower extension plate for increasing the floor area may be further provided in the lower portion of the plating tank 110 to prevent conduction.

또한, 도금조(110)의 일측에는 내부에 저장된 도금용액의 용량을 측정하기 위해 눈금이 제공될 수 있다. 바람직하게는 도금조(110)의 일측에는 투명재질의 관측창이 더 제공될 수 있으며, 이를 이용하여 도금용액의 높이를 외부에서 쉽게 확인할 수 있다.In addition, a scale may be provided at one side of the plating tank 110 to measure the capacity of the plating solution stored therein. Preferably, a transparent window may be further provided on one side of the plating tank 110, and the height of the plating solution can be easily confirmed from the outside.

또한, 도금조(110)는 상부가 개방된 것으로 설명하고 있으나, 시편 도금 작업이 완료된 후 도금용액의 보관을 위해 도금조(110)의 상부를 덮는 덮개가 제공될 수 있다.Also, although the plating vessel 110 is described as being open at the top, a cover may be provided to cover the upper portion of the plating vessel 110 for storing the plating solution after the specimen plating operation is completed.

또한, 시편 도금 장치(100)는 일측에 전류를 정류하여 공급하는 정류기(160)가 제공될 수 있다. 정류기(160)는 양극이 케이블을 매개로 아노드 전극부(130)에 연결될 수 있고, 음극은 케이블을 매개로 캐소드 전극부(140)에 연결될 수 있다. Further, the specimen-plating apparatus 100 may be provided with a rectifier 160 for rectifying and supplying a current to one side. The rectifier 160 may be connected to the anode electrode unit 130 via a cable and the cathode electrode unit 140 through a cable.

정류기(160)는 각각의 케이블 단부에 아노드 전극부(130) 또는 캐소드 전극부(140)와 용이하게 결합되기 위한 집게가 제공될 수 있다.The rectifier 160 may be provided with a clamp for easily coupling the anode electrode unit 130 or the cathode electrode unit 140 to each cable end.

아노드 전극부(130)는 직사각형 형태로 형성되는 금속재질의 전극판을 포함할 수 있다. 바람직하게는 아노드 전극부(130), 즉 전극판은 캐소드 전극부(140)와 대응하는 크기로 형성될 수 있다.The anode electrode unit 130 may include a metal electrode plate formed in a rectangular shape. Preferably, the anode electrode unit 130, that is, the electrode plate may be formed to have a size corresponding to the cathode electrode unit 140.

또한, 캐소드 전극부(140)는 정류기(160)의 음극과 연결될 수 있고, 원통 형태의 시편(150)이 결합될 수 있다.In addition, the cathode electrode unit 140 may be connected to the cathode of the rectifier 160, and the cylindrical specimen 150 may be coupled.

한편, 본 실시예에서 시편 도금 장치(100)는 전술한 아노드 전극부(130)와, 캐소드 전극부(140)를 안정적으로 세워진 상태로 지지하기 위한 바스켓(120)을 포함할 수 있다.The specimen plating apparatus 100 may include the anode electrode unit 130 and the basket 120 for supporting the cathode electrode unit 140 in a stably raised state.

바스켓(120)은, 도금용액에 잠기도록 도금조(110)에 수용될 수 있다.The basket 120 can be received in the plating tank 110 so as to be immersed in the plating solution.

또한, 바스켓(120)은 중앙부에는 캐소드 전극부(140)가 장착되는 캐소드 장착부가 형성될 수 있다. 또한, 바스켓(120)은, 캐소드 장착부에 장착되는 캐소드 전극부(140)의 양측으로 대향되어 아노드 전극부(130)가 각각 삽입되는 아노드 삽입부가 형성될 수 있다.In addition, the basket 120 may have a cathode mounting portion to which the cathode electrode 140 is attached. The basket 120 may include an anode insertion portion that is opposed to both sides of the cathode electrode portion 140 mounted on the cathode mounting portion and into which the anode electrode portion 130 is inserted, respectively.

이러한 구조의 바스켓(120)은, 캐소드 전극부(140)가 중앙에 위치되고, 아노드 전극부(130)는 한 쌍으로 제공되어 캐소드 전극부(140)의 양측에서 캐소드 전극부(140)를 바라보도록 설치될 수 있다.The basket 120 having such a structure has a structure in which the cathode electrode unit 140 is positioned at the center and the anode electrode unit 130 is provided as a pair to connect the cathode electrode unit 140 to both sides of the cathode electrode unit 140 It can be installed to look at.

바스켓(120)은 도금조(110)와 같이, 비전도성이면서 화학적 내식성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.The basket 120 may be formed of a material having a nonconductive and chemical corrosion resistance, such as the plating tank 110.

구체적으로, 바스켓(120)은 도금조(110)의 형태와 대응하는 직사각형 형태의 바닥판(121)을 포함할 수 있고, 바닥판(121)의 둘레는 상측으로 연장되는 지지판이 제공될 수 있다.Specifically, the basket 120 may include a bottom plate 121 of a rectangular shape corresponding to the shape of the plating tank 110, and a support plate may be provided which extends upwardly around the bottom plate 121 .

지지판은, 캐소드 전극부(140)와 아노드 전극부(130)의 양측을 지지하는 제1지지판(122)과 제2지지판(124)을 포함할 수 있다. 또한, 지지판은, 제1지지판(122)과 제2지지판(124)의 양단부를 차폐하도록 제1지지판(122)과 제2지지판(124) 사이에 설치되는 제3지지판(126)과 제4지지판(128)을 포함할 수 있다.The support plate may include a first support plate 122 and a second support plate 124 for supporting both the cathode electrode unit 140 and the anode electrode unit 130. The support plate includes a third support plate 126 and a third support plate 126 disposed between the first support plate 122 and the second support plate 124 so as to shield both ends of the first support plate 122 and the second support plate 124, (128).

이들 지지판, 즉 제1지지판(122) 내지 제4지지판(128)은, 도금조(110)에 수용된 상태에서 도금용액이 자유롭게 유동할 수 있도록 내부가 관통된 형태로 제공될 수 있다.These support plates, that is, the first to fourth support plates 122 to 128, may be provided in a manner such that the plating solution is allowed to flow freely while being accommodated in the plating tank 110.

한편, 제1지지판(122)과 제2지지판(124)은, 아노드 전극부(130)와 캐소드 전극부(140)를 세워진 상태로 지지하기 위해 아노드 전극부(130)와 캐소드 전극부(140)를 지지하는 구조가 마련될 수 있다.The first supporting plate 122 and the second supporting plate 124 are electrically connected to the anode electrode unit 130 and the cathode electrode unit 140 to support the anode electrode unit 130 and the cathode electrode unit 140 in a standing state, 140 may be provided.

예컨대, 제1지지판(122)과 제2지지판(124)의 중앙부 내측은 서로 마주보는 위치에 캐소드 전극부(140)가 삽입되는 슬릿홈(125), 즉 중앙슬릿홈이 형성될 수 있다. 중앙슬릿홈은 캐소드 전극부(140)가 세워진 상태로 삽입되도록 상하로 개통될 수 있다. 중앙슬릿홈은, 제1지지판(122)과 제2지지판(124) 중앙부 상부 및 하부에 각각 형성될 수 있다.For example, a slit groove 125 into which the cathode electrode unit 140 is inserted, that is, a central slit groove, may be formed at an inner side of a central portion of the first support plate 122 and the second support plate 124. The central slit groove can be opened up and down so that the cathode electrode unit 140 is inserted in a standing state. The central slit grooves may be formed at the upper and lower portions of the central portion of the first support plate 122 and the second support plate 124, respectively.

또한, 제1지지판(122)과 제2지지판(124)은, 아노드 전극부(130)가 삽입되는 슬릿홈(125), 즉 외곽슬릿홈을 더 포함할 수 있다. 외곽슬릿홈은 다수로 형성될 수 있으며, 각각의 외곽슬릿홈은 중앙슬릿홈을 기준으로 대칭되어 일정한 간격으로 멀어지며 형성될 수 있다. 외곽슬릿홈은 아노드 전극부(130)가 세워진 상태로 삽입되도록 상하로 개통될 수 있다.The first support plate 122 and the second support plate 124 may further include a slit groove 125 into which the anode electrode unit 130 is inserted, that is, an outer slit groove. A plurality of outer slit grooves may be formed, and each of the outer slit grooves may be formed symmetrically with respect to the central slit groove and spaced apart at regular intervals. The outer slit grooves may be opened up and down so that the anode electrode unit 130 is inserted in a standing state.

슬릿홈(125)들은 일정한 간격으로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 외곽슬릿홈은, 중앙슬릿홈을 기준으로 양측으로 일정한 간격, 일례로 5mm씩 이격되며 멀어지도록 다수로 형성될 수 있다.The slit grooves 125 may be formed at regular intervals. Preferably, the outer slit grooves may be spaced apart from each other by a distance of 5 mm on both sides of the central slit groove.

따라서, 본 실시예는 중앙슬릿홈에 캐소드 전극부(140)를 설치하고, 외곽슬릿홈에 설치되는 아노드 전극부(130)의 간격을 바꾸면서 도금조건을 변경할 수 있다.Therefore, in this embodiment, the plating conditions can be changed while the cathode electrode unit 140 is provided in the central slit groove and the interval of the anode electrode unit 130 provided in the outer slit groove is changed.

바람직하게는, 외곽슬릿홈은 중앙슬릿홈과 5 내지 40mm 이격되도록 설치될 수 있으며, 시편(150)의 크기 등에 따라 외곽슬릿홈이 형성된 범위나 간격 등을 자유롭게 변경될 수 있다.Preferably, the outer slit grooves may be spaced from the central slit grooves by 5 to 40 mm. The outer slit grooves may be freely changed in the range, the interval, or the like depending on the size of the specimen 150 and the like.

또한, 본 실시예에서 제1지지판(122)과 제2지지판(124)에는, 캐소드 전극부(140)와, 캐소드 전극부(140)의 양측으로 아노드 전극부(130)를 세워서 지지하는 중앙슬릿홈과 외곽슬릿홈이 각각 형성되는 것으로 설명하고 있으나, 중앙슬릿홈과 외곽슬릿홈은 지지하는 전극부에 따른 구분으로 중앙슬릿홈과 외곽슬릿홈의 형태는 동일한 형태의 슬릿홈(125)일 수 있다.The first and second support plates 122 and 124 are provided with a cathode electrode unit 140 and a center electrode member 140 supporting the anode electrode unit 130 on both sides of the cathode electrode unit 140. [ The central slit grooves and the outer slit grooves are divided according to the electrode portions that support the slit grooves 125 and the outer slit grooves, .

또한, 제1지지판(122)과 제2지지판(124)은 다수의 슬릿홈(125)이 형성됨에 따라 중앙 부분을 표시하기 위해 중앙 일측에 캐소드 전극부(140)의 삽입위치를 표시하기 위한 중앙표시마크가 형성되는 것도 가능하다. 이와 같이, 본 실시예에서 중앙슬릿홈과 외곽슬릿홈은 동일한 형태의 슬릿홈(125)일 수 있고, 중앙표시마크를 확인하여 캐소드 전극부(140)를 삽입할 수 있다.The first support plate 122 and the second support plate 124 are formed with a plurality of slit grooves 125 to define a center portion for indicating the insertion position of the cathode electrode portion 140, A display mark may be formed. As described above, in this embodiment, the central slit grooves and the outer slit grooves may be slit grooves 125 of the same shape, and the cathode electrode portion 140 may be inserted by confirming the central display mark.

더불어, 본 실시예에서 캐소드 전극부(140)는 중앙부의 슬릿홈(125), 예컨대 중앙슬릿홈에 삽입되는 것으로 설명하고 있으나, 캐소드 전극부(140)의 삽입위치는 한정되지 않으며 다양한 실험조건에 따라 일측으로 치우진 위치에 삽입되는 것도 가능하다.In the present embodiment, the cathode electrode unit 140 is inserted into the slit groove 125 at the central portion, for example, the central slit groove. However, the insertion position of the cathode electrode unit 140 is not limited, It is also possible to insert it in a position deviated to one side.

이를 위해, 슬릿홈(125), 즉 중앙슬릿홈 및 외곽슬릿홈에 삽입되는 아노드 전극부(130)의 두께와 캐소드 전극부(140)의 두께는 동일하게 형성하는 것이 바람직하다.To this end, it is preferable that the thickness of the anode electrode part 130 and the thickness of the cathode electrode part 140 inserted in the slit grooves 125, that is, the center slit grooves and the outer slit grooves, are the same.

본 실시예에서 아노드 전극부(130)는, 티타늄 소재의 전극판을 포함하고, 전극판에 백금이 약 2.5㎛의 두께로 도금된 형태로 제공될 수 있다. 본 실시예에서 백금도금 전극판의 두께는 약 1.6T일 수 있다.In the present embodiment, the anode electrode unit 130 includes an electrode plate made of titanium, and the electrode plate can be provided with platinum plated to a thickness of about 2.5 탆. In this embodiment, the thickness of the plated-gold electrode plate may be about 1.6T.

본 실시예에서 아노드 전극부(130)는, 백금도금 전극판을 직접 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아노드 지그를 더 포함하는 것도 가능하다.In this embodiment, the anode electrode unit 130 can directly use a plated-gold electrode plate, and it is also possible to further include an anode jig.

아노드 지그는 백금도금 전극판과 대응하는 형태로 제공되되, 전극판이 도금용액과 접촉하도록 내부가 관통되며, 전극판의 둘레를 감싸는 형태로 제공될 수 있다.The anode jig may be provided in a form corresponding to the plated-gold electrode plate, the inner electrode may be penetrated so as to contact the plating solution, and may be provided to surround the periphery of the electrode plate.

백금도금 전극판은 도금조(110)에 직접 투입되어 사용될 수 있으나, 전극판을 직접 사용할 경우 두께가 얇아서 고정이 어려울 수 있고, 유동이나, 휨변형 등에 취약할 수 있다. 따라서, 백금도금 전극판은 변형이나, 충격 등을 방지하기 위해 아노드 지그에 결합된 상태로 사용하는 것이 바람직하다. 아노드 지그는 약 8T로 형성될 수 있다.The platinum-plated electrode plate may be directly used in the plating tank 110. However, when the electrode plate is directly used, the plated electrode plate may be difficult to fix due to its thin thickness, and may be vulnerable to flow or bending deformation. Therefore, it is preferable to use the platinum-plated electrode plate in a state of being coupled to the anode jig to prevent deformation, impact, and the like. The anode jig can be formed at about 8T.

아노드 지그는 도금조(110)와 같이, 비전도성이면서 화학적 내식성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.The anode jig may be formed of a material having a nonconductive and chemical corrosion resistance, such as the plating bath 110. [

또한, 아노드 지그는 도금조(110)에 장착하거나 외부로 취외하기 용이하도록 손잡이로 사용가능하도록 일측에 상측으로 돌출되는 돌출부(130a)가 형성될 수 있다.The anode jig may be mounted on the plating vessel 110 or may be formed with a protrusion 130a protruding upward on one side so as to be used as a handle for easy removal from the plating vessel.

한편, 아노드 전극부(130)는 전극판이 케이블에 직접 연결될 수 있으며, 케이블의 연결이 용이해지도록 전극판의 일부가 돌출부로 연장되도록 하고, 돌출부에 케이블을 연결함으로써 전원을 공급하도록 제공되는 것도 가능하다.Meanwhile, the anode electrode unit 130 may be directly connected to the cable, and a portion of the electrode plate may extend to the protrusion so as to facilitate connection of the cable, and a cable may be connected to the protrusion to supply power It is possible.

또한, 아노드 전극부(130)는 전극판의 일부가 돌출부에 연장되어 케이블과 연결되는 것으로 설명하였으나, 이러한 구조는 한정되지 않으며 전극판의 일부가 아노드 지그의 상측 어느 부분으로 연장되도록 제공되는 것도 가능하다.Although the present invention has been described in connection with the case where a part of the electrode plate is extended to the protruding portion and connected to the cable, the structure of the anode electrode unit 130 is not limited thereto, and a part of the electrode plate is provided to extend to an upper portion of the anode jig It is also possible.

전술된 바와 같이, 아노드 전극부(130)는 캐소드 전극부(140)에 결합된 시편(150)의 양측에 각각 배치되므로, 시편(150)의 전체가 아노드 전극부(130)와 마주볼 수 있다. 즉, 시편(150)은 한쪽의 180도 부분은 양쪽의 아노드 전극부(130) 중 한쪽과 마주보게 되고, 시편(150)의 다른 쪽 180도 부분은, 아노드 전극부(130) 중 다른 쪽과 마주보게 배치될 수 있다.The anode electrode unit 130 is disposed on both sides of the test piece 150 coupled to the cathode electrode unit 140 so that the whole of the test piece 150 faces the anode electrode unit 130, . That is, one 180-degree portion of the specimen 150 faces one of the two anode electrode portions 130, and the other 180-degree portion of the specimen 150 faces the other of the anode electrode portions 130 As shown in FIG.

따라서, 캐소드 전극부(140)에 결합된 시편(150)은, 전체 면적이 아노드 전극부(130)와 마주보게 되므로, 도금과정에서 전체적으로 도금 두께에 편차가 발생하지 않게 된다.Therefore, since the entire surface of the test piece 150 coupled to the cathode electrode unit 140 faces the anode electrode unit 130, the thickness of the plating layer does not vary as a whole during the plating process.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 시편 도금 장치의 캐소드 전극부에 결합된 시편을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a specimen coupled to a cathode electrode portion of a specimen-plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참고하여 캐소드 전극부(140)의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.The structure of the cathode electrode unit 140 will be described in detail with reference to FIG.

캐소드 전극부(140)는 정류기(160)의 음극으로부터 공급되는 전류를 시편(150)으로 공급하도록 제공되며, 바스켓(120)의 중앙부의 슬릿홈(125), 즉 중앙슬릿홈에 세워진 상태로 삽입될 수 있다.The cathode electrode unit 140 is provided to supply the current supplied from the cathode of the rectifier 160 to the test piece 150 and is inserted into the slit groove 125 at the center of the basket 120, .

이러한 캐소드 전극부(140)는 내부가 관통된 사각의 캐소드 지그(142)를 포함할 수 있다. 캐소드 지그(142)는 프레임의 형태와 같이, 테두리를 갖고 내부는 관통된 형태로 형성될 수 있다.The cathode electrode unit 140 may include a square cathode jig 142 having a through hole. The cathode jig 142 may have a rim shape, such as a shape of a frame, and may be formed as a through hole.

또한, 캐소드 지그(142)의 하부 중앙에는 원통 형태의 시편(150) 하단부를 지지하도록 상측으로 연장된 하단지지돌기(144)가 형성될 수 있다.The lower end of the cathode jig 142 may be formed with a lower support protrusion 144 extending upward to support the lower end of the cylindrical specimen 150.

하단지지돌기(144)는 시편(150)의 하부 중앙을 정확하게 지지하기 위해 단부가 원뿔형태로 형성될 수 있다.The lower support protrusions 144 may be formed in a conical shape at the ends to accurately support the lower center of the specimen 150.

또한, 캐소드 지그(142)의 상부 중앙에는 체결부재를 결합할 수 있는 체결홀(146)이 형성될 수 있으며, 체결홀(146)은 캐소드 지그(142)의 상부를 관통하여 형성될 수 있다. 캐소드 지그(142)는 체결홀(146)의 형성을 위해 일부가 돌출형성될 수 있다.The upper portion of the cathode jig 142 may be formed with a fastening hole 146 through which the fastening member can be coupled and the fastening hole 146 may be formed through the upper portion of the cathode jig 142. The cathode jig 142 may be partially protruded to form the fastening hole 146.

또한, 체결홀(146)에는 원통 형태의 시편(150) 상단부를 지지하는 지지볼트(148)가 결합될 수 있다.A support bolt 148 for supporting the upper end of the cylindrical specimen 150 may be coupled to the fastening hole 146.

지지볼트(148)는 체결홀(146)에 삽입되며, 시편(150) 상단부에 밀착되도록 결합될 수 있다.The support bolt 148 is inserted into the fastening hole 146 and can be brought into close contact with the upper end of the specimen 150.

바람직하게는, 본 실시예에서 원통 형태의 시편(150)은 상단부 및 하단부에 소정의 깊이로 홀이 형성될 수 있고, 이 홀에 하단지지돌기(144) 및 지지볼트(148)의 단부가 삽입됨에 따라 수직성이 유지되며, 흔들림이 발생하지 않도록 안정적으로 결합될 수 있다.Preferably, in the present embodiment, the cylindrical test piece 150 may have holes formed at the upper and lower ends with a predetermined depth, and the lower end support protrusions 144 and the end portions of the support bolts 148 are inserted It is possible to maintain the verticality and to stably combine with each other so as not to cause shaking.

또한, 캐소드 지그(142)는 도금조(110)에 장착하거나 외부로 취외하기 용이하도록 손잡이로 사용가능하도록 일측에 상측으로 돌출되는 돌출부(142a)가 형성될 수 있다.The cathode jig 142 may be formed on the plating tank 110 or may have a protrusion 142a protruding upward on one side thereof so as to be easily handled to the outside.

또한, 캐소드 지그(142)는 도금조(110)와 같이, 비전도성이면서 화학적 내식성을 갖는 재질로 형성될 수 있다.In addition, the cathode jig 142 may be formed of a material having a nonconductive and chemical corrosion resistance, such as the plating bath 110.

또한, 지지볼트(148)는 전도성 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 구리 재질로 형성될 수 있다.Further, the support bolt 148 may be formed of a conductive material, for example, a copper material.

지지볼트(148)에는 정류기(160)의 음극과 연결된 케이블이 연결되어, 시편(150)으로 전류를 공급할 수 있다.A cable connected to the cathode of the rectifier 160 may be connected to the support bolt 148 to supply current to the specimen 150.

또한, 본 실시예의 캐소드 전극부(140)는 시편(150)이 도금용액에 완전히 잠기도록 설치되고, 도금용액의 외측으로 돌출된 지지볼트(148)를 통해 전류를 공급할 수 있다. 또한, 지지볼트(148)는 전도성 재질로 형성될 수 있고, 예컨대 구리 재질로 형성될 수 있다. 지지볼트(148)에는 정류기(160)의 음극과 연결된 케이블이 연결되어, 시편(150)으로 전류를 공급할 수 있다.In addition, the cathode electrode unit 140 of this embodiment is installed so that the test piece 150 is completely immersed in the plating solution, and can supply current through the supporting bolt 148 protruding outward of the plating solution. Further, the support bolt 148 may be formed of a conductive material, for example, a copper material. A cable connected to the cathode of the rectifier 160 may be connected to the support bolt 148 to supply current to the specimen 150.

본 실시예에서 도금용액은, 아연도금용액일 수 있으며, 시편(150)에 아연도금층을 형성할 수 있다.In this embodiment, the plating solution may be a zinc plating solution, and a zinc plating layer may be formed on the specimen 150.

본 실시예의 시편 도금 장치(100)는 정류기(160)로부터 전원이 인가됨에 따라 아노드 전극부(130)에서는 양전하가 발생하고, 캐소드 전극부(140)에서는 음전하가 발생한다. 도금용액은 아노드 전극부(130)에서 공급되는 양전하에 의해 도금용액에 포함된 금속 이온, 예컨대 아연 이온이 캐소드 전극부(140)에 결합된 시편(150)에서 음전하와 결합되며 시편(150)의 표면에 아연도금층을 형성할 수 있다.In the specimen plating apparatus 100 of this embodiment, positive power is generated in the anode electrode unit 130 and negative charge is generated in the cathode electrode unit 140 as power is applied from the rectifier 160. The plating solution is a solution in which the metal ions included in the plating solution, such as zinc ions, are coupled to the negative charge at the specimen 150 coupled to the cathode electrode portion 140 by the positive charge supplied from the anode electrode portion 130, A zinc plating layer can be formed on the surface of the substrate.

이상, 본 발명에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

100: 시편 도금 장치 110: 도금조
120: 바스켓 130: 아노드 전극부
140: 캐소드 전극부 142: 캐소드 지그
144: 하단지지돌기 146: 체결홀
148: 지지볼트 150: 시편
160: 정류기100: Specimen plating apparatus 110: Plating tank
120: basket 130: anode electrode part
140: cathode electrode part 142: cathode jig
144: lower support protrusion 146: fastening hole
148: Support bolt 150: Specimen
160: rectifier

Claims

A plating bath in which the plating solution is stored;
An anode electrode connected to the anode of the rectifier;
A cathode electrode unit mounted with the circular specimen and connected to the cathode of the rectifier; And
A basket accommodated in the plating bath so as to be immersed in the plating solution and having a cathode mounting portion to which the cathode electrode is mounted at a center portion and an anode insertion portion to which the anode electrode portions are respectively inserted so as to face opposite sides of the cathode mounting portion;
And a specimen-plating apparatus.

2. The basket according to claim 1,
A bottom plate,
A first supporting plate and a second supporting plate extending upward to support both sides of the cathode electrode unit and the anode electrode unit in the bottom plate,
A third support plate and a fourth support plate extending upward from the bottom plate to shield both ends of the first support plate and the second support plate,
Wherein the cathode mounting portion includes a central slit groove formed inside the central portion of the first support plate and the second support plate and vertically opened to insert the cathode electrode portion,
Wherein the anode mounting portion is symmetric with respect to the central slit groove to both sides of the first supporting plate and the second supporting plate and is spaced apart at a predetermined interval and includes a plurality of outer slit grooves that are vertically opened to insert the anode electrode portion Containing specimen plating apparatus.

The plasma display panel of claim 1, wherein the cathode electrode portion
A square cathode jig having an inner perforation,
A lower end protrusion extending upward from a lower center of the cathode jig and supporting a lower end of the circular specimen,
A fastening hole formed at an upper center of the cathode jig,
And a support bolt coupled to the fastening hole to support an upper end of the circular specimen.

The driving circuit according to claim 1, wherein the anode electrode portion
And an electrode plate having a size corresponding to the outer shape of the cathode jig of the cathode electrode unit.

5. The apparatus of claim 4, wherein the anode electrode portion
Further comprising an anode jig penetrating the inside and being provided to surround the periphery of the electrode plate.