KR20190040574A - Austenitic stainless steel excellent in electric conductivity and method of manufacturing the same - Google Patents

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서보성
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Abstract

The present invention relates to an austenite-based stainless steel having an excellent electric conductivity and a method for manufacturing the same, which are capable of removing a non-conductive film formed on the surface of the stainless steel, forming a new conductive film, and securing a superior conductive surface layer. According to an embodiment of the present invention, the austenite-based stainless steel having excellent electric conductivity comprises: a stainless steel basic material composed of 0.1 wt% or lower of C, 0.1-1.0 wt% of Si, 0,1-2.0 wt% of Mn, 15-24 wt% of Cr, 6-12 wt% of Ni, 2.5 wt% or lower of Mo, 0.3 wt% or lower of N, 0.003 wt% or lower of S, remaining Fe, and other inevitable impurities; and a passive film formed on the stainless steel basic material. The thickness of the passive film is greater than 0 nm and less than or equal to 4 nm. The atomic weight ratio of Ni to Fe in an area with a thickness of 2 nm or lower from the surface of the passive film is 0.1 or higher.

Description

전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강 및 그 제조방법{AUSTENITIC STAINLESS STEEL EXCELLENT IN ELECTRIC CONDUCTIVITY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity and a method of manufacturing the same. 2. Description of the Related Art Austenitic stainless steels,

본 발명은 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스테인리스강 표면에 형성된 비전도성 피막을 제거하고 새로운 전도성 피막을 형성하여 우수한 전도성 표면층을 확보할 수 있는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to an austenitic stainless steel which is excellent in electrical conductivity and which can remove a nonconductive film formed on a surface of a stainless steel and form a new conductive film, An austenitic stainless steel having excellent conductivity, and a method of manufacturing the same.

전기 접점부는 매우 다양한 전자 제품에 사용되고 있으며, 가장 중요한 특성은 전기 전도성이다. 구리(Cu), 니켈(Ni)은 표면 전기 전도성이 우수하지만 일정 수준 이상의 경도가 요구되는 전기 접점부에는 연성 금속인 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 단독으로 사용할 수 없다.Electrical contacts are used in a wide variety of electronic products. The most important characteristic is electrical conductivity. Copper (Cu) and nickel (Ni) are excellent in surface electrical conductivity, but copper (Cu) or nickel (Ni), which is a soft metal, can not be used solely for the electrical contact portion requiring a hardness higher than a certain level.

이에 비하여 상대적으로 높은 경도를 가지고 있는 스테인리스강은 전기 접점부 용도로 0.3mm 두께 미만의 스테인리스 박판을 사용하는데, 이러한 스테인리스 박판은 냉간압연 및 광휘소둔 열처리 공정을 거쳐 제조된다. 두께 0.3mm 미만의 스테인리스강 냉연 코일은 냉간압연 후 코일 장력(Coil tention) 제어의 어려움, 압입흠 등의 표면결함 방지를 위하여 산화성 분위기에서 소둔 열처리를 실시하지 않고 재결정 및 응력제거를 위하여 수소(70%이상) 및 질소가 함유된 환원성 분위기에서 광휘소둔(Bright Annealing) 열처리를 수행한다.On the other hand, stainless steels having a relatively high hardness use stainless steel thin plates less than 0.3 mm in thickness for electrical contacts, and these stainless steel thin plates are manufactured through a cold rolling and bright annealing process. Stainless steel cold-rolled coils of less than 0.3 mm thickness are subjected to cold annealing in an oxidizing atmosphere to prevent surface defects such as difficulties in control of coil tension, %) And a heat treatment in a reducing atmosphere containing nitrogen.

광휘소둔 열처리는 환원성 분위기에서 열처리를 행하므로, 통상의 산화성 분위기에서 형성되는 수 ㎛ 두께의 고온산화 스케일 형태가 아닌, 매끄러운 표면상태를 갖는 수 ㎚ 두께의 부동태 피막이 형성된 스테인리스 강판으로 제조된다. 이러한 광휘소둔 공정을 통해 형성된 부동태 피막은 높은 저항값을 나타내기 때문에 전도성 물질을 도금하지 않고는 스테인리스강 단독으로 전기 접점부에 사용이 어려우며, 전기 점접부 용도로 사용하기 위해서는 계면 접촉저항 및 전기 전도성을 향상시키는 후처리 공정이 필요하다. Since the heat treatment of the brass annealing is performed in a reducing atmosphere, the stainless steel sheet is formed into a stainless steel sheet having a passive film having a thickness of several nm, which has a smooth surface state and is not a high temperature oxidation scale of several micrometers thick formed in a normal oxidizing atmosphere. Since the passive film formed through the brightness annealing process exhibits a high resistance value, it is difficult to use the stainless steel alone in the electrical contact portion without plating the conductive material. In order to use it for the electric point contact application, the interface contact resistance and the electric conductivity A post-treatment process is required.

이러한 문제를 해결하고자 높은 경도를 가지는 스테인리스강에 구리(Cu) 또는 니켈(Ni) 등의 전도성 금속을 도금하여 사용하고 있으나, 도금을 하기 위한 추가 공정으로 인한 제조비용 및 제조시간이 증가되고, 도금을 낱장 형태로 하여야 하기 때문에 대량생산이 어려운 문제점을 가지고 있다.In order to solve this problem, a stainless steel having high hardness is plated with a conductive metal such as copper (Cu) or nickel (Ni), and the manufacturing cost and manufacturing time are increased due to the additional process for plating, It is difficult to mass-produce it.

본 발명의 실시예들은 스테인리스강 표면에 형성된 비전도성 피막을 제거하고 새로운 전도성 피막을 형성하여 우수한 접촉저항을 확보할 수 있는 오스테나이트계 스테인리스강을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide an austenitic stainless steel capable of removing a nonconductive film formed on a stainless steel surface and forming a new conductive film to secure an excellent contact resistance.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강을 제조하는 방법을 제공하고자 한다.According to an embodiment of the present invention, there is also provided a method of manufacturing an austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강은 중량%로, C: 0.1% 이하, Si: 0.1 내지 1.0%, Mn: 0.1 내지 2.0%, Cr: 15 내지 24%, Ni: 6 내지 12%, Mo: 2.5% 이하, N: 0.3% 이하, S: 0.003% 이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 스테인리스 모재 및 상기 스테인리스 모재 상에 형성된 부동태 피막을 포함하고, 상기 부동태 피막은 두께가 0 초과 4nm 이하이며, 상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율이 0.1 이상이다.The austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity according to an embodiment of the present invention may contain 0.1% or less of C, 0.1 to 1.0% of Si, 0.1 to 2.0% of Mn, 15 to 24% of Cr, Ni : 6 to 12%, Mo: 2.5% or less, N: 0.3% or less, S: 0.003% or less, the balance Fe and other unavoidable impurities, and a passive film formed on the stainless steel base material, The coating has a thickness of more than 0 nm and 4 nm or less, and a Ni / Fe atomic ratio of 0.1 or more in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr/모재 내 Cr 비율이 1.0 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the Cr ratio in the Cr / base material in the thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film may be 1.0 or more.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr수산화물/Cr산화물 비율이 0.6 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the ratio of Cr hydroxide / Cr oxide in the thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film may be 0.6 or more.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 부동태 피막의 계면 접촉저항은 20 mΩcm2 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the interface contact resistance of the passive film may be 20 m? Cm 2 or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강 제조방법은 중량%로, C: 0.1% 이하, Si: 0.1 내지 1.0%, Mn: 0.1 내지 2.0%, Cr: 15 내지 24%, Ni: 6 내지 12%, Mo: 2.5% 이하, N: 0.3% 이하, S: 0.003% 이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 스테인리스 모재를 광휘소둔하여 제1 부동태 피막을 형성하는 단계, 상기 제1 부동태 피막을 제거하는 단계 및 상기 스테인리스 모재 상에 제2 부동태 피막을 형성하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity, which comprises 0.1% or less of C, 0.1 to 1.0% of Si, 0.1 to 2.0% of Mn, 15 to 24% , 6 to 12% of Ni, 2.5% or less of Mo, 0.3% or less of N, 0.003% or less of S, the balance Fe and other unavoidable impurities to form a first passive film, Removing the first passivation film, and forming a second passivation film on the stainless steel base material.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부동태 피막을 제거하는 단계는, 10 내지 20% 농도의 황산 용액에서 전해 처리할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of removing the first passivation film may be electrolytically treated in a sulfuric acid solution having a concentration of 10 to 20%.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 황산 용액의 온도는 40 내지 80이며, 상기 전해 처리의 전류밀도는 0.05 내지 0.45A/cm2일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the temperature of the sulfuric acid solution may be 40 to 80, and the current density of the electrolytic treatment may be 0.05 to 0.45 A / cm 2 .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 부동태 피막을 제거하는 단계는, 10 내지 15% 농도의 염산 용액에 45 내지 60초 침지할 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the step of removing the first passive film may be performed for 45 to 60 seconds in a hydrochloric acid solution having a concentration of 10 to 15%.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는, 10 내지 20% 농도의 질산 용액 또는 10 내지 20% 농도의 질산과 5% 이하 농도의 불산의 혼산 용액에 상기 스테인리스 모재를 침지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the second passivation film may include a step of forming a second passivation film on the surface of the first passivation film by a nitric acid solution having a concentration of 10 to 20% or a nitric acid solution having a concentration of 10 to 20% Stainless steel base material can be immersed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 질산 용액 및 상기 혼산 용액의 온도는 40 내지 60℃일 수 있다.Also, according to an embodiment of the present invention, the temperature of the nitric acid solution and the mixed acid solution may be 40 to 60 ° C.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는, 상기 제2 부동태 피막의 두께를 0 초과 4nm 이하로 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the step of forming the second passive film, the thickness of the second passive film may be greater than 0 and less than 4 nm.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는, 상기 제2 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율이 0.1 이상을 만족하도록 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the second passive film may be performed such that the Ni / Fe atomic ratio in the thickness region of 2 nm or less from the surface of the second passive film is 0.1 or more have.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는, 상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr/모재 내 Cr 비율이 1.0 이상을 만족하도록 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the second passive film may be performed such that the Cr ratio in the Cr / base material in the thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film is 1.0 or more .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는, 상기 제2 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr수산화물/Cr산화물 비율이 0.6 이상을 만족하도록 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the second passivation film may include forming a second passivation film so that a ratio of Cr hydroxide / Cr oxide in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the second passivation film is 0.6 or more .

본 발명의 실시예에 따르면, 광휘소둔 열처리된 스테인리스강에 별도의 도금 공정 없이 우수한 전도성을 갖는 오스테나이트계 스테인리스강을 제조할 수 있어 제조원가를 절감시키고 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture austenitic stainless steel having excellent conductivity without performing a separate plating process on the heat-treated stainless steel by the brightness annealing, thereby reducing the manufacturing cost and improving the productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 단면도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 오스테나이트계 스테인리스강을 제조하기 위한 설비의 개략도이다.
도 6 및 도 7은 각각 실시예 3과 비교예 3에 따른 스테인리스강의 부동태 피막을 투과전자현미경(TEM)을 이용하여 관찰한 사진이다.
1 is a cross-sectional view of an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing austenitic stainless steel excellent in electrical and electrical conductivity according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic view of an apparatus for manufacturing austenitic stainless steel according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are photographs of a passive film of stainless steel according to Example 3 and Comparative Example 3, respectively, observed using a transmission electron microscope (TEM).

이하에서는 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 여기서 제시한 실시예만으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기를 다소 과장하여 표현할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided to fully convey the spirit of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. The present invention is not limited to the embodiments shown herein but may be embodied in other forms. For the sake of clarity, the drawings are not drawn to scale, and the size of the elements may be slightly exaggerated to facilitate understanding.

광휘소둔 공정을 통해 제조된 스테인리스강 냉연재는 소둔 후 형성된 표면의 부동태 산화 피막으로 인하여 높은 접촉저항을 나타내기 때문에, 광휘소둔된 스테인리스강을 전기 접점부로 사용하기 위해서는 부동태 피막을 제거하여야 한다.Since the stainless steel cold rolled steel sheet produced through the brass annealing process exhibits a high contact resistance due to the passive oxide film on the surface formed after annealing, the passive film must be removed in order to use the brass annealed stainless steel as the electrical contact.

비전도성의 부동태 산화 피막이 제거된 후 공기 중에 노출된다면 공기 중 산소와 결합하여 수 nm 두께의 비전도성 산화 피막이 다시 형성되게 된다. 공기 중에서 생성되는 산화 피막은 Fe의 함량이 높고 두께가 두꺼워 전도성이 요구되는 용도로 사용하기에 적합하지 않다. 따라서 비전도성의 산화 피막이 제거된 후 공기와의 접촉을 억제한 상태로 전도성이 부여된 산화 피막을 형성시켜야만 한다. 전도성 산화 피막은 두께가 얇아야 하며, 산화 피막 내 다른 금속 원소에 비해 Cr, Ni의 함량이 높아야 한다. If the nonconductive passivation oxide film is removed and then exposed to air, a nonconductive oxide film of several nm thickness is formed again by bonding with oxygen in the air. The oxidation film produced in the air is not suitable for use in applications where the content of Fe is high and the thickness thereof is thick and conductivity is required. Therefore, after the non-conductive oxide film is removed, an oxide film having conductivity should be formed in a state in which contact with air is suppressed. The conductive oxide film should be thin, and the content of Cr and Ni should be higher than other metal elements in the oxide film.

이를 위해 본 발명에서는 스테인리스강 표면에 존재하는 비전도성의 산화 피막을 제거하고 전도성이 우수한 산화 피막을 형성시켜 전도성 물질의 도금이 필요없는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강 및 그 제조방법을 제공한다.To this end, the present invention provides an austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity which does not require the plating of a conductive material by removing the nonconductive oxide film existing on the surface of stainless steel and forming an oxide film having excellent conductivity, and a method for manufacturing the same .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강은, 스테인리스 모재(10) 및 스테인리스 모재(10) 상에 형성된 부동태 피막(30)을 포함한다.1, an austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity according to an embodiment of the present invention includes a stainless steel base material 10 and a passive film 30 formed on a stainless steel base material 10.

스테인리스강 모재(10)는 중량%로, C: 0.1% 이하, Si: 0.1 내지 1.0%, Mn: 0.1 내지 2.0%, Cr: 15 내지 24%, Ni: 6 내지 12%, Mo: 2.5% 이하, N: 0.3% 이하, S: 0.003% 이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함한다.The stainless steel base material 10 contains, by weight%, 0.1% or less of C, 0.1 to 1.0% of Si, 0.1 to 2.0% of Mn, 15 to 24% of Cr, 6 to 12% , N: not more than 0.3%, S: not more than 0.003%, the balance Fe and other unavoidable impurities.

이하, 본 발명에 따른 실시예에서의 합금성분 함량의 수치 한정 이유에 대하여 설명하기로 한다. 이하에서는 특별한 언급이 없는 한 단위는 중량%(wt%)이다.Hereinafter, the reasons for limiting the numerical values of the alloy component content in the examples according to the present invention will be described. Unless otherwise stated, the unit is wt% (wt%).

탄소(C)의 함량은 0.1% 이하이다. 강 중 탄소는 오스테나이트상 안정화 원소로서 많이 첨가할수록 오스테나이트상을 안정화시키는 효과가 있으나, 0.1% 이상 함유되면 크롬(Cr)이 결핍된 층의 내식성을 저해하므로 0.1% 이하로 제한한다.The content of carbon (C) is 0.1% or less. Carbon as austenite phase stabilizing element is more effective in stabilizing the austenite phase, but when it is contained in an amount of 0.1% or more, the corrosion resistance of the layer lacking chromium (Cr) is impaired.

실리콘(Si)의 함량은 0.1 내지 1.0%이다. 강 중 실리콘은 제강단계에서 탈산제로 첨가되는 성분이며, 일정량 첨가 시 광휘소둔(Bright Annealing) 공정을 거치는 경우 부동태 피막에 실리콘 산화물을 형성하여 강의 내식성을 향상시키는 효과가 있으나, 1.0% 이상 함유 시 강의 연성을 저하시키는 문제가 있다.The content of silicon (Si) is 0.1 to 1.0%. Silicon in steel is added as deoxidizer in steelmaking process, and it is effective to improve corrosion resistance of steel by forming silicon oxide in passive film when bright annealing process is performed when adding a certain amount. However, There is a problem of deteriorating ductility.

망간(Mn)의 함량은 0.1 내지 2.0%이다. 강 중 망간은 오스테나이트상 안정화 원소로서 많이 첨가할수록 오스테나이트상이 안정화되어 0.1% 이상 첨가하나, 과도하게 첨가하면 내식성을 저해하므로 2.0% 이하로 제한한다.The content of manganese (Mn) is 0.1 to 2.0%. As manganese in the steel is added as austenite phase stabilizing element, the austenite phase is stabilized to 0.1% or more, but when it is added excessively, the corrosion resistance is impaired, so it is limited to 2.0% or less.

크롬(Cr)의 함량은 15.0 내지 24.0%이다. 강 중 크롬은 내식성의 개선을 위한 필수 원소로 대기 환경에서의 내식성 확보를 위해서는 15.0% 이상의 첨가가 필요하나, 과다하게 첨가하는 경우 페라이트상 생성원소이므로 과다한 델타(δ) 페라이트상이 잔존하여 열간가공성을 저하시키므로 24.0%을 상한으로 제한하는 것이 바람직하다.The content of chromium (Cr) is 15.0 to 24.0%. Chromium in steel is an essential element for improving the corrosion resistance. In order to secure corrosion resistance in the atmospheric environment, chromium is required to be added in an amount of 15.0% or more. However, when added excessively, chromium is an element for producing ferrite phase and excessive delta (δ) ferrite phase remains, It is preferable to limit 24.0% to the upper limit.

니켈(Ni)의 함량은 6.0 내지 12.0%이다. 강 중 니켈은 오스테나이트상 안정화 원소로서 필수 원소이며, 황산 전해 또는 염산 침지 시 모재의 극심한 용해를 억제하여 전도성 부동태 피막을 형성하기 위한 크롬(Cr) 농축을 용이하게 하므로 6.0% 이상 첨가한다. 그러나 고가의 니켈을 과도하게 첨가하게 되면 비용 상승의 문제가 발생하므로 12.0%로 제한한다.The content of nickel (Ni) is 6.0 to 12.0%. Nickel in steel is an essential element as an austenite phase stabilizing element and is added by 6.0% or more because it facilitates the concentration of chromium (Cr) to form a conductive passive film by suppressing extreme dissolution of the base material during sulfuric acid electrolysis or hydrochloric acid immersion. However, excessive use of expensive nickel limits the cost to 12.0%.

몰리브덴(Mo)의 함량은 2.5% 이하이다. 강 중 몰리브덴은 내식성과 가공성을 향상시키는 효과가 있으나, 과도한 첨가는 비용상승을 수반하므로 2.5% 이하로 제한한다.The content of molybdenum (Mo) is 2.5% or less. Molybdenum in the steel has the effect of improving the corrosion resistance and workability, but excessive addition is accompanied by an increase in cost, so it is limited to 2.5% or less.

질소(N)의 함량은 0.3% 이하이다. 강 중 질소는 오스테나이트상 안정화 원소로서 많이 첨가할수록 오스테나이트상을 안정화시키는 효과 및 공식전위 등의 내식성을 향상시키나, 과도하게 첨가되는 경우 열간가공성을 저하시키므로 0.3% 이하로 제한한다.The content of nitrogen (N) is 0.3% or less. As the amount of nitrogen in the steel increases as the austenite phase stabilizing element is added, the effect of stabilizing the austenite phase and the corrosion resistance such as the formal dislocation are improved, but when it is added excessively, the hot workability is lowered.

황(S)의 함량은 0.003% 이하이다. 강 중 황은 미량의 불순물 원소로서 결정입계에 편석되어 열간압연 시 가공크랙을 일으키는 주된 원소이기 때문에 가능한 낮은 함량인 0.003% 이하로 제한한다.The content of sulfur (S) is 0.003% or less. Since sulfur in the steel is a trace element of impurities, it is segregated at crystal grain boundaries and is the main element causing cracking during hot rolling, so it is limited to 0.003% or less, which is as low as possible.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강은, 스테인리스 모재(10) 및 스테인리스 모재(10) 상에 형성된 전도성 부동태 피막(30)을 포함하고, 부동태 피막(30)은 두께(t1)가 0 초과 4nm 이하일 수 있다.The austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity according to an embodiment of the present invention includes a stainless steel base material 10 and a conductive passivation film 30 formed on the stainless steel base material 10, (t 1 ) may be more than 0 and 4 nm or less.

상기 부동태 피막(30)의 두께(t1)가 4nm 이하로 박막화가 이루어짐에 의해 통상의 절연성에 가까운 반도체적 특성을 갖는 부동태 피막을 박막화하여 접촉저항을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.As the thickness t 1 of the passive film 30 is reduced to 4 nm or less, the passive film having semiconductor characteristics close to normal insulation can be thinned to reduce the contact resistance.

또한, 부동태 피막(30)의 표면으로부터 2nm 이하의 두께(t2) 영역(35)의 Ni/Fe 원자량 비율은 0.1 이상이다.The ratio of the Ni / Fe atomic ratio of the thickness (t 2 ) region 35 of 2 nm or less from the surface of the passive film 30 is 0.1 or more.

또한, 부동태 피막(30)의 표면으로부터 2nm 이하의 두께(t2) 영역(35)의 Cr/모재 내 Cr 비율은 1.0 이상이다.The Cr / base material Cr ratio of the thickness (t 2 ) region 35 of 2 nm or less from the surface of the passive film 30 is 1.0 or more.

또한, 부동태 피막(30)의 표면으로부터 2nm 이하의 두께(t2) 영역(35)의 Cr수산화물/Cr산화물 비율은 0.6 이상이다.Further, the ratio of Cr hydroxide / Cr oxide in the thickness (t 2 ) region 35 of 2 nm or less from the surface of the passive film 30 is 0.6 or more.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강을 제조하는 과정에서, 상기 광휘소둔 열처리되어 형성된 비전도성의 부동태 피막이 제거되고, 스테인리스 모재(10)의 표면에 인접한 영역에서 Fe가 용출되고 Cr 및 Ni이 농화된다. 이에 부동태 피막(30)의 Cr 및 Ni 농도가 증가할 수 있으며, 최종적으로 부동태 피막(30)의 표면으로부터 2nm 이하의 두께(t2) 영역(35)의 Ni/Fe 원자량 비율은 0.1 이상, Cr/모재 내 Cr 비율은 1.0 이상, Cr수산화물/Cr산화물 비율은 0.6 이상을 만족할 수 있다.In the process of manufacturing the austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity according to an embodiment of the present invention, the nonconductive passive film formed by the heat treatment of the brightness annealing is removed, and in the region adjacent to the surface of the stainless steel base material 10, Fe Eluted and Cr and Ni are concentrated. The ratio of Ni / Fe in the thickness (t 2 ) region 35 of 2 nm or less from the surface of the passive film 30 may be 0.1 or more, Cr / The Cr ratio in the base material is 1.0 or more, and the Cr hydroxide / Cr oxide ratio is 0.6 or more.

부동태 피막(30)의 Ni/Fe 원자량 비율, Cr/모재 내 Cr 비율, Cr수산화물/Cr산화물 비율이 증가함에 따라, 부동태 피막(30)에 절연성 보이드(void)의 형성을 억제할 수 있다. 이에 따라 부동태 피막(30)의 계면 접촉저항은 20 mΩ㎠(100 N/㎠) 이하일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 부동태 피막(30)의 계면 접촉저항은 15 mΩ㎠(100 N/㎠) 이하이다.The formation of an insulating void in the passive film 30 can be suppressed as the ratio of Ni / Fe in the passive film 30, the Cr ratio in the Cr / base material, and the Cr hydroxide / Cr oxide ratio are increased. Accordingly, the interface contact resistance of the passive film 30 can be 20 m? Cm 2 (100 N / cm 2) or less. More preferably, the interface contact resistance of the passive film 30 is 15 m? Cm 2 (100 N / cm 2) or less.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 오스테나이트계 스테인리스강을 제조하기 위한 설비의 개략도이다.FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity according to an embodiment of the present invention. 5 is a schematic view of an apparatus for manufacturing austenitic stainless steel according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강을 제조하는 공정을 설명한다.Hereinafter, a process for manufacturing an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강 제조방법은 중량%로, C: 0.1% 이하, Si: 0.1 내지 1.0%, Mn: 0.1 내지 2.0%, Cr: 15 내지 24%, Ni: 6 내지 12%, Mo: 2.5% 이하, N: 0.3% 이하, S: 0.003% 이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 스테인리스 모재(10)를 광휘소둔하여 제1 부동태 피막(20)을 형성하는 단계; 상기 제1 부동태 피막(20)을 제거하는 단계(100); 및 상기 스테인리스 모재(10) 상에 제2 부동태 피막(30)을 형성하는 단계(300);를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity, which comprises 0.1% or less of C, 0.1 to 1.0% of Si, 0.1 to 2.0% of Mn, 15 to 24% Of the stainless steel base material 10 containing 6 to 12% of Ni, not more than 2.5% of Mo, not more than 0.3% of N and not more than 0.003 of S and the balance of Fe and other unavoidable impurities, ); Removing (100) the first passive coating (20); And forming (300) a second passivation film (30) on the stainless steel base material (10).

합금성분 함량의 수치 한정 이유에 대한 설명은 상술한 바와 같다.The reason for limiting the numerical value of the alloy component content is as described above.

도 2를 참조하면, 상기 합금성분 조성을 가지는 스테인리스강 주편을 열간압연, 소둔, 산세, 냉간압연, 광휘소둔 공정을 거쳐 스테인리스강 냉연 박판을 제조한다. 냉간압연 단계에서는 상기 함량의 스테인리스강 강판을 Z-mill 냉간 압연기를 이용하여 압연하며, 이후 열처리 단계에서 상기 냉연 박판을 광휘소둔 열처리하여 상기 냉연 박판의 표면에 제1 부동태 피막(20)을 형성시킨다.Referring to FIG. 2, a stainless steel cold rolled thin plate is manufactured through hot rolling, annealing, pickling, cold rolling, and light annealing steps of the stainless steel casting having the alloy composition. In the cold rolling step, the stainless steel plate is rolled by using a Z-mill cold rolling mill, and then the cold rolled thin plate is subjected to a light annealing treatment in the heat treatment step to form a first passive coating 20 on the surface of the cold rolled thin plate .

광휘소둔 열처리란, 무산화성 분위기에서 소둔을 행하는 것을 의미한다. 0.3mmt 이하의 코일의 경우 코일장력 제어의 어려움 및 표면 결함을 방지하기 위해 수소 및 질소가 함유된 환원성 분위기에서 광휘소둔 열처리를 실시한다. 이때 수소 함량은 70% 이상인 것이 바람직하다.The heat treatment of the brass annealing means that annealing is performed in a non-oxidizing atmosphere. In the case of a coil of 0.3 mm or less, a brass annealing heat treatment is performed in a reducing atmosphere containing hydrogen and nitrogen to prevent coil tension control and surface defects. The hydrogen content is preferably 70% or more.

상기 광휘소둔 열처리는 환원성 분위기에서 실시되므로 매끄러운 표면상태를 갖는 수 ㎚ 두께의 부동태 피막이 형성될 수 있으며, 이러한 부동태 피막에는 Cr-Fe 산화물, Mn 산화물, Si 산화물 등이 형성될 수 있다. Since the annealing for the brightness annealing is performed in a reducing atmosphere, a passive film having a thickness of several nm and having a smooth surface state can be formed. Cr-Fe oxide, Mn oxide, Si oxide and the like can be formed on the passive film.

광휘소둔 열처리 과정을 거친 상기 냉연 박판은 그 표면에 형성된 수 nm 두께의 제1 부동태 피막(20)에 의하여 계면 접촉저항이 증가하게 된다.The interface contact resistance is increased by the first passive film 20 having a thickness of several nm formed on the surface of the cold rolled thin plate which has undergone the heat annealing process of the brightness annealing.

따라서, 광휘소둔된 스테인리스강 박판을 전기 접점부 용도로 사용하기 위해서는, 스테인리스강 박판의 표면에 존재하는 비전도성의 제1 부동태 피막(20)을 제거하고 전도성의 새로운 피막을 형성하여야 한다.Therefore, in order to use the thin-walled stainless steel thin plate as the electrical contact portion application, the first non-conductive passive film 20 present on the surface of the thin stainless steel sheet must be removed to form a new conductive film.

이에, 본 발명에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법은 하기의 공정을 통하여 스테인리스 모재(10) 상에 비전도성의 제1 부동태 피막(20)을 제거하고 전도성의 제2 부동태 피막(30)을 형성할 수 있다.Accordingly, a method for manufacturing an austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity according to the present invention comprises the steps of: removing a first nonconductive passive film 20 on a stainless steel base material 10 through a process described below, 30 can be formed.

제1 부동태 피막(20)을 제거하는 단계(100)에서는, 10 내지 20% 농도의 황산 용액에서 전해 처리하거나 또는 10 내지 15% 농도의 염산 용액에 침지하여 스테인리스 모재(10) 상의 제1 부동태 피막(20)을 제거할 수 있다.In the step 100 of removing the first passive film 20, electrolytic treatment is performed in a sulfuric acid solution having a concentration of 10 to 20% or immersion in a hydrochloric acid solution having a concentration of 10 to 15% to form a first passive film (20) can be removed.

도 3을 참조하면, 황산 전해 처리 또는 염산 침지 공정을 통해 제1 부동태 피막(20)을 완전히 제거할 수 있으며, 제1 부동태 피막(20)이 제거된 스테인리스 모재(10)의 표면에 인접한 영역에서 Fe가 선택적으로 용출시켜 Cr 및 Ni을 스테인리스 모재(10)의 표면에 농축시킬 수 있다. 이때, Ni을 6.0 내지 12.0중량% 함유하고 있는 본 발명은 Ni의 존재로 인해 스테인리스 모재(10)의 극심한 용해를 억제할 수 있다.Referring to FIG. 3, the first passive film 20 can be completely removed through the sulfuric acid electrolytic treatment or the hydrochloric acid immersion process. In the region adjacent to the surface of the stainless steel base material 10 from which the first passive film 20 has been removed, The Fe may be eluted selectively to concentrate Cr and Ni on the surface of the stainless steel base material 10. At this time, the present invention containing 6.0 to 12.0% by weight of Ni can suppress the extreme dissolution of the stainless steel base material 10 due to the presence of Ni.

황산 용액에서의 전해 처리는 0.05 내지 0.45A/cm2의 전류밀도에서 수행될 수 있으며, 황산 용액의 온도는 40 내지 80℃일 수 있다.The electrolytic treatment in the sulfuric acid solution may be performed at a current density of 0.05 to 0.45 A / cm 2 , and the temperature of the sulfuric acid solution may be 40 to 80 ° C.

황산 용액의 농도가 10% 미만이면 표면의 제1 부동태 피막(20) 제거가 불충분할 수 있고, 반대로 농도가 20%를 초과하더라도 제1 부동태 피막(20)의 제거 효과는 포화되어 경제적이지 못하다. 따라서 황산 용액의 농도는 10 내지 20%로 제어하는 것이 바람직하다.If the concentration of the sulfuric acid solution is less than 10%, the removal of the first passivation film 20 on the surface may be insufficient. On the contrary, even if the concentration exceeds 20%, the removal effect of the first passivation film 20 becomes saturated and is not economical. Therefore, the concentration of the sulfuric acid solution is preferably controlled to 10 to 20%.

황산 용액의 온도가 너무 낮을 경우 표면의 제1 부동태 피막(20) 제거가 용이하지 못하며, 반대로 온도가 너무 높을 경우 안전성 우려 및 스테인리스 모재(10)의 손상을 유발할 수 있으므로, 온도는 40 내지 80℃로 제한한다.If the temperature of the sulfuric acid solution is too low, it is difficult to remove the first passive film 20 on the surface. Conversely, if the temperature is too high, safety concerns and damage to the stainless steel base material 10 may be caused. .

또한, 전류밀도가 0.05 A/cm2보다 낮은 경우 부동태 피막의 용해가 표면 전체적으로 불균일하게 제거되어 접촉저항 감소 효율이 떨어질 수 있으며, 0.45A/cm2보다 높은 경우 심각한 모재의 용출을 발생시키기 때문에 Cr 및 Ni의 표면 농축 효과를 기대하기 어렵다.If the current density is lower than 0.05 A / cm 2 , the dissolution of the passive film may be removed uniformly over the entire surface to reduce the contact resistance reduction efficiency. If the current density is higher than 0.45 A / cm 2 , And the surface concentration effect of Ni are hardly expected.

염산 용액에의 침지는 10 내지 15% 농도의 염산 용액에 45 내지 60초 침지할 수 있다.The immersion in the hydrochloric acid solution can be carried out for 45 to 60 seconds in a 10 to 15% hydrochloric acid solution.

염산 용액의 농도가 10% 미만이면 표면의 제1 부동태 피막(20) 제거가 불충분할 수 있고, 반대로 농도가 15%를 초과하더라도 제1 부동태 피막(20)의 제거 효과는 포화되어 경제적이지 못하다. 따라서 염산 용액의 농도는 10 내지 15%로 제어하는 것이 바람직하다.If the concentration of the hydrochloric acid solution is less than 10%, the removal of the first passive film 20 on the surface may be insufficient. On the contrary, even if the concentration exceeds 15%, the removal effect of the first passive film 20 is saturated and is not economical. Therefore, it is preferable to control the concentration of the hydrochloric acid solution to 10 to 15%.

또한, 침지 시간이 45초 미만일 경우 제1 부동태 피막(20)의 제거가 어렵고, 60초를 넘을 경우 스테인리스 모재(10)의 손상 우려가 있다.If the immersion time is less than 45 seconds, it is difficult to remove the first passive film 20, and if it exceeds 60 seconds, the stainless base material 10 may be damaged.

제1 부동태 피막(20)을 제거하는 단계(100) 이후, 스테인리스강을 수세하는 단계(200)를 거쳐, 상기 스테인리스 모재(10) 상에 제2 부동태 피막(30)을 형성한다.After the step 100 of removing the first passive film 20, the second passive film 30 is formed on the stainless steel base material 10 through the step 200 of washing the stainless steel.

도 4를 참조하면, 스테인리스 모재(10) 상에 제2 부동태 피막(30)을 형성하는 단계(300)에서는, Cr 및 Ni이 농축된 스테인리스 모재(10)의 표면에 Cr에 의한 새로운 피막인 4nm 이하 두께(t1)의 제2 부동태 피막(30)이 형성된다.4, in the step 300 of forming the second passivation film 30 on the stainless steel base material 10, a new film of Cr (4 nm) is formed on the surface of the stainless steel base material 10 in which Cr and Ni are concentrated, A second passivation film 30 having a thickness t 1 is formed.

새롭게 형성된 제2 부동태 피막(30)은 스테인리스 모재(10)의 표면에 농축된 Cr 및 Ni에 의해, 제2 부동태 피막(30)의 표면으로부터 2nm 이하의 두께(t2) 영역(35, 도 1 참조)의 Ni/Fe 원자량 비율이 0.1 이상, Cr/모재 내 Cr 비율이 1.0 이상 및 Cr수산화물/Cr산화물 비율이 0.6 이상을 만족할 수 있다.The newly formed second passive film 30 is formed by Cr and Ni concentrated on the surface of the stainless steel base material 10 and has a thickness t 2 region 35 ) Of 0.1 or more, a Cr / Cr ratio in the base material of 1.0 or more, and a Cr hydroxide / Cr oxide ratio of 0.6 or more.

제2 부동태 피막(30)을 형성하는 단계(300)에서는, 10 내지 20% 농도의 질산 용액 또는 10 내지 20% 농도의 질산과 5% 이하 농도의 불산의 혼산 용액에 상기 스테인리스 모재(10)를 침지할 수 있다.In the step 300 of forming the second passivation film 30, the stainless steel base material 10 is immersed in a mixed solution of 10 to 20% nitric acid solution or 10 to 20% nitric acid and 5% It can be immersed.

질산의 농도가 너무 낮으면 표면 Cr, Ni 비율 증가나 새로운 부동태 피막 형성의 효율이 낮아 접촉저항 감소 효과가 저하되며, 농도가 크게 증가하여도 표면의 Cr, Ni 비율 증가 효과가 포화되거나 오히려 스테인리스강 모재(10)의 침식이 심하여 접촉저항 감소 효과가 저하된다. 따라서 질산 용액의 농도는 10 내지 20%로 제한하는 것이 바람직하다.If the concentration of nitric acid is too low, the effect of decreasing the contact resistance is lowered because the efficiency of Cr and Ni on the surface is increased or the efficiency of forming a new passive film is low. Even if the concentration is increased, the effect of increasing the Cr / Ni ratio on the surface is saturated or rather, The erosion of the base material 10 is severe and the contact resistance reducing effect is lowered. Therefore, the concentration of the nitric acid solution is preferably limited to 10 to 20%.

불산은 용출된 금속이온과의 반응을 통해 금속이온의 제거를 도와 질산의 효과를 증가시킨다. 따라서, 불용성 산화물이 존재하지 않거나 질산의 효과를 충분히 발휘할 수 있는 경우에는 제2 부동태 피막(30)을 형성하는 단계(300)에서 불산의 농도는 0으로 한다. 불산의 농도가 너무 높으면 스테인리스강 모재(10)의 침식이 심해지므로, 불산 농도의 상한을 5%로 하는 것이 바람직하다.Hydrofluoric acid increases the effect of nitric acid by helping to remove metal ions through reaction with eluted metal ions. Therefore, when the insoluble oxide is not present or the effect of nitric acid can be sufficiently exhibited, the concentration of hydrofluoric acid is set to 0 in the step 300 of forming the second passivation film 30. If the concentration of hydrofluoric acid is too high, erosion of the stainless steel base material 10 becomes severe, so that the upper limit of the hydrofluoric acid concentration is preferably 5%.

또한, 제2 부동태 피막(30)을 형성하는 단계(300)에서 질산 용액 또는 혼산 용액의 온도는 40 내지 60℃일 수 있다. 질산 또는 혼산 용액의 온도가 40℃ 미만이거나 60℃ 초과인 경우 새로운 부동태 피막 형성의 효과가 저하되어 상기 범위로 온도를 한정하는 것이 바람직하다.In addition, the temperature of the nitric acid solution or mixed acid solution in the step 300 of forming the second passivation film 30 may be 40 to 60 캜. If the temperature of the nitric acid or mixed acid solution is lower than 40 占 폚 or higher than 60 占 폚, the effect of forming a new passivation film is lowered and it is preferable to limit the temperature to the above range.

제2 부동태 피막(30)을 형성한 이후, 스테인리스강을 수세하는 단계(400)를 거칠 수 있다.After forming the second passivation film 30, the stainless steel may be washed 400 (step 400).

상기 제조방법에 따라 제조된 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강은 100 N/㎠의 접촉압력에서 계면 접촉저항 10 mΩ㎠ 이하를 나타낼 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강은 고전도성의 부동태 피막을 포함할 수 있다.The austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity produced according to the above-described method can exhibit an interface contact resistance of 10 m? Cm 2 or less at a contact pressure of 100 N / cm 2. That is, the austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity according to an embodiment of the present invention may include a highly conductive passive film.

이하 바람직한 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments.

발명강 및 비교강Invented steel and comparative steel

하기 표 1에 나타난 성분 함량을 포함하는 오스테나이트계 스테인리스강을 Z-mill 냉간 압연기를 통하여 냉간압연 후, 수소(75vol%) 및 질소(25vol%)를 포함하는 환원성 분위기에서 광휘소둔 열처리를 실시하여 0.1㎜ 두께의 냉연박판을 제조하였다.The austenitic stainless steels containing the component contents shown in the following Table 1 were cold-rolled through a Z-mill cold rolling mill and subjected to a heat treatment in a reducing atmosphere containing hydrogen (75 vol%) and nitrogen (25 vol% A cold rolled thin plate having a thickness of 0.1 mm was produced.

구분division CC SiSi MnMn CrCr NiNi MoMo NN 발명강1Inventive Steel 1 0.030.03 0.50.5 0.80.8 18.118.1 8.28.2 0.030.03 발명강2Invention river 2 0.050.05 0.60.6 1.11.1 16.316.3 9.89.8 2.12.1 0.040.04 발명강3Invention steel 3 0.030.03 0.50.5 1.71.7 21.221.2 11.311.3 0.130.13 발명강4Inventive Steel 4 0.040.04 0.40.4 1.51.5 18.218.2 6.36.3 0.100.10 발명강5Invention steel 5 0.020.02 0.20.2 0.70.7 15.415.4 10.610.6 1.51.5 0.030.03 비교강1Comparative River 1 0.030.03 0.40.4 0.90.9 16.216.2 3.63.6 0.040.04 비교강2Comparative River 2 0.020.02 0.30.3 1.01.0 15.715.7 5.15.1 0.050.05

이어서, 상기 발명강 및 비교강의 냉연박판을 하기 표 2의 조건에 따른 비전도성 제1 부동태 피막 제거 공정 및 전도성 제2 부동태 피막 형성 공정을 수행하였다.Next, the cold rolled thin plates of the inventive steel and the comparative steel were subjected to a process of removing the first non-conductive passivation film and a process of forming the second conductive passivation film according to the conditions shown in Table 2 below.

표 3은 전도성 부동태 피막 형성 후 주요 파라미터인 부동태 피막 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율, Cr/모재 내 Cr 비율, Cr수산화물/Cr산화물 비율을 나타낸다.Table 3 shows the Ni / Fe atomic ratio, the Cr / Cr ratio in the base material, and the Cr hydroxide / Cr oxide ratio in the thickness region of 2 nm or less from the passive film surface, which is a main parameter after formation of the conductive passivation film.

구분division 강종Steel grade 제1 부동태 피막 제거 단계The first passivation film removal step 제2 부동태 피막 형성 단계The second passive film forming step 산용액Acid solution 농도density 전류밀도
(시간)
Current density
(time)
산용액Acid solution 온도Temperature 시간time
실시예1Example 1 발명강1Inventive Steel 1 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.15A/cm2 0.15 A / cm 2 15% 질산
+5% 불산
15% nitric acid
+ 5% hydrofluoric acid
50℃50 ℃ 60초60 seconds
실시예2Example 2 발명강1Inventive Steel 1 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.05A/cm2 0.05 A / cm 2 15% 질산
+5% 불산
15% nitric acid
+ 5% hydrofluoric acid
40℃40 ℃ 60초60 seconds
실시예3Example 3 발명강1Inventive Steel 1 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.20A/cm2 0.20 A / cm 2 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
50℃50 ℃ 30초30 seconds
실시예4Example 4 발명강1Inventive Steel 1 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.45A/cm2 0.45 A / cm 2 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
55℃55 ° C 60초60 seconds
실시예5Example 5 발명강1Inventive Steel 1 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.20A/cm2 0.20 A / cm 2 15% 질산15% nitric acid 50℃50 ℃ 60초60 seconds 실시예6Example 6 발명강2Invention river 2 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.15A/cm2 0.15 A / cm 2 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
50℃50 ℃ 60초60 seconds
실시예7Example 7 발명강2Invention river 2 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.20A/cm2 0.20 A / cm 2 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
55℃55 ° C 60초60 seconds
실시예8Example 8 발명강3Invention steel 3 염산 침지Hydrochloric acid immersion 10%10% (60초)(60 seconds) 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
50℃50 ℃ 60초60 seconds
실시예9Example 9 발명강3Invention steel 3 염산 침지Hydrochloric acid immersion 15%15% (45초)(45 seconds) 15% 질산15% nitric acid 55℃55 ° C 60초60 seconds 실시예10Example 10 발명강4Inventive Steel 4 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.15A/cm2 0.15 A / cm 2 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
50℃50 ℃ 60초60 seconds
실시예11Example 11 발명강5Invention steel 5 염산 침지Hydrochloric acid immersion 10%10% (60초)(60 seconds) 15% 질산15% nitric acid 55℃55 ° C 60초60 seconds 비교예1Comparative Example 1 비교강1Comparative River 1 황산 전해Sulfuric acid electrolysis 15%15% 0.25A/cm2 0.25 A / cm 2 15% 질산
+1% 불산
15% nitric acid
+ 1% hydrofluoric acid
50℃50 ℃ 60초60 seconds
비교예2Comparative Example 2 비교강2Comparative River 2 염산 침지Hydrochloric acid immersion 10%10% (60초)(60 seconds) 15% 질산15% nitric acid 50℃50 ℃ 60초60 seconds 비교예3Comparative Example 3 비교강2Comparative River 2 -- --

구분division 제2 부동태 피막 두께(nm)The second passive film thickness (nm) 제2 부동태 피막 표면으로부터
2nm 이하의 두께 영역
From the second passive coating surface
A thickness region of 2 nm or less
접촉 저항
(mΩcm2)
Contact resistance
(m? cm 2 )
Ni/Fe
원자량
비율
Ni / Fe
Atomic weight
ratio
Cr
/모재 내 Cr
비율
Cr
/ Cr in the base material
ratio
Cr수산화물 /Cr산화물 비율Cr hydroxide / Cr oxide ratio
실시예1Example 1 2.12.1 0.170.17 1.81.8 1.31.3 10.110.1 실시예2Example 2 2.72.7 0.150.15 1.31.3 1.01.0 12.112.1 실시예3Example 3 2.62.6 0.130.13 1.11.1 0.80.8 11.611.6 실시예4Example 4 2.42.4 0.140.14 1.51.5 1.01.0 10.610.6 실시예5Example 5 2.32.3 0.130.13 1.41.4 1.11.1 10.410.4 실시예6Example 6 2.72.7 0.120.12 1.31.3 0.90.9 11.811.8 실시예7Example 7 2.22.2 0.140.14 1.31.3 0.90.9 10.310.3 실시예8Example 8 3.23.2 0.110.11 1.11.1 0.70.7 12.612.6 실시예9Example 9 2.52.5 0.130.13 1.31.3 0.90.9 11.111.1 실시예10Example 10 2.42.4 0.140.14 1.51.5 1.01.0 10.710.7 실시예11Example 11 2.32.3 0.140.14 1.41.4 1.11.1 10.310.3 비교예1Comparative Example 1 3.83.8 0.040.04 0.70.7 0.70.7 24.824.8 비교예2Comparative Example 2 2.92.9 0.050.05 0.60.6 0.50.5 22.722.7 비교예3Comparative Example 3 5.45.4 0.010.01 0.20.2 0.20.2 60.260.2

이때, 접촉저항 평가는 제조된 0.1㎜ 두께의 소재를 25㎠ 면적으로 절단하여 2매를 준비 후, 그 사이에 가스 확산층으로 사용되는 4㎠ 면적의 카본 페이퍼(SGL-10BA)를 사이에 배치하여, 접촉압력 100N/㎠에서 계면 접촉저항을 4회씩 평가하였다.At this time, in order to evaluate the contact resistance, the manufactured 0.1 mm thick material was cut to an area of 25 cm2 and two sheets were prepared. Thereafter, carbon paper (SGL-10BA) of 4 cm2 area used as a gas diffusion layer was placed therebetween , And the interface contact resistance was evaluated four times at a contact pressure of 100 N / cm 2.

표 2 및 표 3에 나타난 바와 같이, 발명강 1 내지 5는 실시예 1 내지 11을 통해 모두 비전도성 부동태 피막의 제거와 전도성 부동태 피막의 형성을 제어하여, 부동태 피막 표면에서부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율이 0.1 이상, Cr/모재 내 Cr 비율이 1.0 이상, Cr수산화물/Cr산화물 비율이 0.6 이상을 확보함과 동시에 낮은 접촉저항을 나타내어 고전도성을 확보할 수 있었다.As shown in Table 2 and Table 3, Invention steels 1 to 5 all control the removal of the nonconductive passive film and the formation of the conductive passive film through Examples 1 to 11, so that the thickness of the region of less than 2 nm from the passive film surface The Ni / Fe atomic ratio was 0.1 or more, the Cr / Cr ratio in the base material was 1.0 or more, the Cr hydroxide / Cr oxide ratio was 0.6 or more, and at the same time, the contact resistance was low and high conductivity was secured.

발명강 1 내지 5는 실시예 1 내지 11에 따른 황산 전해 처리 또는 염산 침지를 통해 비전도성의 부동태 피막이 완벽하게 제거되었으며, Fe의 선택적 용출을 통한 Cr 및 Ni의 농축이 발생한 것을 알 수 있다. 특히 Ni/Fe 원자량 비율로 나타나는 Ni의 농축은, 비교강 1 및 2가 6중량% 미만의 Ni을 함유하여 황산 전해 처리 또는 염산 침지 시 스테인리스강 모재의 격렬한 용해를 억제하지 못하였음을 보여준다.Invention steels 1 to 5 show that the nonconductive passivation film was completely removed through electrolysis of sulfuric acid or hydrochloric acid according to Examples 1 to 11, and Cr and Ni were concentrated through selective elution of Fe. In particular, the concentration of Ni represented by the Ni / Fe atomic ratio shows that the comparative steels 1 and 2 contain less than 6% by weight of Ni and did not inhibit the violent dissolution of the stainless steel base material during the sulfuric acid electrolytic treatment or hydrochloric acid immersion.

제2 부동태 피막 형성 단계에서는 질산 또는 질산과 불산의 혼산 용액에 침지하여 4nm 이하의 얇은 두께의 고전도성 부동태 피막을 형성할 수 있었고, 접촉저항이 13 mΩcm2 이하를 나타내어 전도성이 우수함을 확인할 수 있었다.In the second passivation film formation step, a highly conductive passive film having a thickness of 4 nm or less was formed by immersing it in a mixed acid solution of nitric acid or nitric acid and hydrofluoric acid, and the contact resistance was 13 m? Cm 2 or less, .

한편, 표 3의 비교예 3은 광휘소둔 열처리한 0.1㎜ 두께의 냉연박판이 제1 부동태 피막의 제거 및 제2 부동태 피막의 형성 공정을 거치지 않은 소재에 대한 결과로, 비전도성의 제1 부동태 피막이 존재하며 피막 내 Cr의 비율이 낮아 접촉저항이 60 mΩcm2 이상으로 높은 것을 알 수 있다.On the other hand, in Comparative Example 3 of Table 3, the cold rolled thin sheet having a thickness of 0.1 mm and subjected to the heat-annealing treatment as a result of the removal of the first passive film and the step of forming the second passive film, And the ratio of Cr in the film is low, so that the contact resistance is higher than 60 m? Cm 2 .

또한, 비교강 1 및 2는 비교예 12 내지 14의 공정 조건에 따라 수행되었으나, 낮은 Ni 함량으로 인해 제1 부동태 피막 제거 공정 시 부동태 피막뿐만 아니라 스테인리스 모재의 극심한 용해로 충분한 Cr 및 Ni의 농축이 일어나지 않아 두꺼운 부동태 피막이 형성되었다. 그리고 부동태 피막 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율, Cr/모재 내 Cr 비율, Cr수산화물/Cr산화물 비율이 본 발명의 범위를 벗어나, 20 mΩcm2 이하의 고전도성을 확보할 수 없었다.Further, comparative steels 1 and 2 were performed according to the process conditions of Comparative Examples 12 to 14, but due to the low Ni content, sufficient Cr and Ni enrichment occurred not only in the passive film but also in the extreme melting of the stainless steel base material during the first passive film removal process A thick passive film was formed. In addition, the ratio of Ni / Fe in the thickness region of 2 nm or less from the passive film surface, the Cr / Cr ratio in the Cr / base material, and the Cr hydroxide / Cr oxide ratio exceeded the range of the present invention and the high conductivity of 20 mΩcm 2 or less could not be ensured .

도 6 및 도 7은 각각 실시예 3과 비교예 3에 따른 스테인리스강의 부동태 피막을 투과전자현미경(TEM)을 이용하여 관찰한 사진이다.6 and 7 are photographs of a passive film of stainless steel according to Example 3 and Comparative Example 3, respectively, observed using a transmission electron microscope (TEM).

본 발명에 따른 제조 공정을 거치지 않은 비교예 3의 부동태 피막은 5nm 이상임과 동시에 비전도성이지만, 실시예 3의 부동태 피막은 본 발명에 따른 제조 공정에 의해 전도성의 얇은 부동태 피막이 새롭게 형성된 것을 알 수 있다.The passive film of Comparative Example 3, which has not undergone the manufacturing process according to the present invention, has a thickness of 5 nm or more and is nonconductive. However, the passive film of Example 3 shows that a thin conductive thin passive film is newly formed by the manufacturing process according to the present invention .

설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 제조된 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강은 Cr 및 Ni 농축을 이용하여 계면 접촉저항이 낮은 부동태 피막을 생성함에 따라, 스테인리스강에 별도의 도금 공정 없이도 우수한 전도성을 가질 수 있다.As described above, the austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity produced according to the embodiment of the present invention produces a passive film having a low interface contact resistance by using Cr and Ni concentration, It can have excellent conductivity.

상술한 바에 있어서, 본 발명의 예시적인 실시예들을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다음에 기재하는 청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited thereto. Those skilled in the art will recognize that other embodiments may occur to those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the following claims. It will be understood that various changes and modifications may be made.

10: 스테인리스 모재 20: 제1 부동태 피막
30: 제2 부동태 피막 100: 제1 부동태 피막 제거 단계
200: 제1 수세 단계 300: 제2 부동태 피막 형성 단계
400: 제2 수세 단계
10: stainless steel base material 20: first passive film
30: second passive film 100: first passive film removing step
200: first water washing step 300: second passive film forming step
400: second washing step

Claims (14)

중량%로, C: 0.1% 이하, Si: 0.1 내지 1.0%, Mn: 0.1 내지 2.0%, Cr: 15 내지 24%, Ni: 6 내지 12%, Mo: 2.5% 이하, N: 0.3% 이하, S: 0.003% 이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 스테인리스 모재 및 상기 스테인리스 모재 상에 형성된 부동태 피막을 포함하고,
상기 부동태 피막은 두께가 0 초과 4nm 이하이며,
상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율이 0.1 이상인 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강.
0.1 to 2.0% of Cr; 15 to 24% of Cr; 6 to 12% of Ni; 2.5% or less of Mo; 0.3% or less of N; S: 0.003% or less, the balance Fe and other unavoidable impurities, and a passive film formed on the stainless steel base material,
Wherein the passive film has a thickness of more than 0 nm and 4 nm or less,
An austenitic stainless steel excellent in electric conductivity having a Ni / Fe atomic ratio of 0.1 or more in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film.
제1항에 있어서,
상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr/모재 내 Cr 비율이 1.0 이상인 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강.
The method according to claim 1,
A Cr / Cr ratio in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film is 1.0 or more, and an excellent austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity.
제1항에 있어서,
상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr수산화물/Cr산화물 비율이 0.6 이상인 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강.
The method according to claim 1,
And a Cr oxide / Cr oxide ratio of 0.6 or more in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film is superior to the austenitic stainless steel.
제1항에 있어서,
상기 부동태 피막의 계면 접촉저항은 20 mΩcm2 이하인 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강.
The method according to claim 1,
Wherein an interface contact resistance of the passive film is 20 m? Cm 2 or less.
중량%로, C: 0.1% 이하, Si: 0.1 내지 1.0%, Mn: 0.1 내지 2.0%, Cr: 15 내지 24%, Ni: 6 내지 12%, Mo: 2.5% 이하, N: 0.3% 이하, S: 0.003% 이하, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함하는 스테인리스 모재를 광휘소둔하여 제1 부동태 피막을 형성하는 단계;
상기 제1 부동태 피막을 제거하는 단계; 및
상기 스테인리스 모재 상에 제2 부동태 피막을 형성하는 단계;를 포함하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
0.1 to 2.0% of Cr; 15 to 24% of Cr; 6 to 12% of Ni; 2.5% or less of Mo; 0.3% or less of N; S: 0.003% or less, the balance Fe, and other unavoidable impurities to form a first passivation film;
Removing the first passivation film; And
And forming a second passivation film on the stainless steel base material. The method of manufacturing austenitic stainless steel according to claim 1,
제5항에 있어서,
상기 제1 부동태 피막을 제거하는 단계는,
10 내지 20% 농도의 황산 용액에서 전해 처리하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the step of removing the first passive film comprises:
A method for producing an austenitic stainless steel excellent in electrical conductivity, which is electrolytically treated in a sulfuric acid solution having a concentration of 10 to 20%.
제6항에 있어서,
상기 황산 용액의 온도는 40 내지 80이며,
상기 전해 처리의 전류밀도는 0.05 내지 0.45A/cm2인 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
The method according to claim 6,
The temperature of the sulfuric acid solution is 40 to 80,
Wherein the electrolytic treatment has a current density of 0.05 to 0.45 A / cm < 2 >. 2. A method for producing an austenitic stainless steel according to claim 1,
제5항에 있어서,
상기 제1 부동태 피막을 제거하는 단계는,
10 내지 15% 농도의 염산 용액에 45 내지 60초 침지하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the step of removing the first passive film comprises:
Wherein the substrate is immersed in a hydrochloric acid solution having a concentration of 10 to 15% for 45 to 60 seconds to obtain an austenitic stainless steel having excellent electrical conductivity.
제5항에 있어서,
상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는,
10 내지 20% 농도의 질산 용액 또는 10 내지 20% 농도의 질산과 5% 이하 농도의 불산의 혼산 용액에 상기 스테인리스 모재를 침지하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The forming of the second passive film may include:
Wherein the stainless steel base material is immersed in a nitric acid solution having a concentration of 10 to 20% or a mixed acid solution of 10 to 20% of nitric acid and 5 to less than 5% of hydrofluoric acid.
제9항에 있어서,
상기 질산 용액 및 상기 혼산 용액의 온도는 40 내지 60℃인 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the nitric acid solution and the mixed acid solution have a temperature of 40 to 60 占 폚.
제5항에 있어서,
상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는,
상기 제2 부동태 피막의 두께를 0 초과 4nm 이하로 형성하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The forming of the second passive film may include:
Wherein the thickness of the second passivation film is greater than 0 nm and equal to or less than 4 nm.
제5항에 있어서,
상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는,
상기 제2 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Ni/Fe 원자량 비율이 0.1 이상을 만족하도록 형성하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The forming of the second passive film may include:
Wherein the ratio of the Ni / Fe atomic ratio in the thickness region of 2 nm or less from the surface of the second passive film is 0.1 or more.
제5항에 있어서,
상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는,
상기 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr/모재 내 Cr 비율이 1.0 이상을 만족하도록 형성하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The forming of the second passive film may include:
Wherein a Cr ratio in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the passive film is 1.0 or more.
제5항에 있어서,
상기 제2 부동태 피막을 형성하는 단계는,
상기 제2 부동태 피막의 표면으로부터 2nm 이하의 두께 영역의 Cr수산화물/Cr산화물 비율이 0.6 이상을 만족하도록 형성하는 전기전도성이 우수한 오스테나이트계 스테인리스강의 제조방법.
6. The method of claim 5,
The forming of the second passive film may include:
Wherein a ratio of Cr hydroxide / Cr oxide in a thickness region of 2 nm or less from the surface of the second passivation film is 0.6 or more.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021529887A (en) * 2019-06-14 2021-11-04 ポスコPosco Austenitic stainless steel with excellent electrical conductivity and its manufacturing method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102497442B1 (en) * 2020-11-25 2023-02-08 주식회사 포스코 Austenitic stainless steel for polymer fuel cell separator with improved contact resistance and manufacturing method thereof

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05311455A (en) * 1992-05-13 1993-11-22 Hitachi Metals Ltd Stainless steel member for semiconductor production device and surface treatment thereof
JP2007027032A (en) * 2005-07-21 2007-02-01 Nisshin Steel Co Ltd Stainless steel separator for solid polymer type fuel cell, and fuel cell
KR100909374B1 (en) * 2008-05-06 2009-07-24 현대하이스코 주식회사 Method for manufacturing the seperator of fuel cell comprising pickling and heat treatment process and seperator by the same
JP5821336B2 (en) * 2011-07-01 2015-11-24 Jfeスチール株式会社 Stainless steel for polymer electrolyte fuel cell separator, method for producing the same, and polymer electrolyte fuel cell separator
KR101359492B1 (en) * 2012-12-28 2014-02-24 (주)퓨얼셀 파워 Bipolar plate for fuel cell and method for manufacturing the same
JP6505498B2 (en) * 2014-05-21 2019-04-24 マルイ鍍金工業株式会社 Method of passivating stainless steel

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021529887A (en) * 2019-06-14 2021-11-04 ポスコPosco Austenitic stainless steel with excellent electrical conductivity and its manufacturing method

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