KR20190028875A - Display Device - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a display device comprises: a display panel displaying an image; a cover unit on the lower part of the display panel; and first and second adhesive members stacked between the display panel and the cover unit. A contact angle of the first adhesive member is greater than that of the second adhesive member, and the contact angle of the first adhesive member is 80 to 90 degrees. The display panel and the cover unit can be easily separated when an adhesion defect occurs as the adhesive force of the first adhesive member is lowered at a temperature of 90°C or higher, since the melting point of the first adhesive member is 90-100°C. Additionally, the display panel includes an adhesive reinforcing layer being in contact with the first adhesive member, and the adhesive reinforcing layer has a plurality of concave patterns corresponding to the first adhesive member such that the adhesive force with the first adhesive member can be improved.

Description

표시장치{Display Device}[0001]

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 특히, 좁은 베젤을 갖는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display apparatus, and more particularly to a display apparatus having a narrow bezel.

정보화 시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응해서 박형화, 경량화, 저소비전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device: FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)나 전계발광 표시장치(electroluminescent display device: ELD) 등이 개발되어 널리 적용되고 있다. In view of the information age, the display field has also been rapidly developed. As a flat panel display device (FPD) having the advantages of thinning, light weight, and low power consumption in response to the information age, ) And an electroluminescent display device (ELD) have been developed and widely used.

이러한 평판표시장치는 스마트 폰(smartphone)과 같은 휴대용 기기나, 컴퓨터의 모니터, 또는 텔레비전 등에 널리 이용되는데, 각 평판표시장치의 표시패널은 다양한 케이스나 커버 등의 기구물을 통해 모듈화되고 제품화되어 공급된다. Such a flat panel display device is widely used in a portable device such as a smartphone, a monitor of a computer, or a television. The display panel of each flat panel display device is modularized, manufactured, and supplied through various devices such as a case or a cover .

이때, 평판표시장치의 표시패널은 영상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 가지며, 표시패널의 전면(front surface)에 위치하는 케이스나 커버는 비표시 영역을 덮는다. 여기서, 비표시 영역을 덮는 케이스나 커버의 부분은 제품의 베젤(bezel) 영역이 된다. At this time, the display panel of the flat panel display has a display area for displaying an image and a non-display area surrounding the display area, and a case or a cover located on the front surface of the display panel covers the non-display area. Here, the case or the cover portion covering the non-display region is a bezel region of the product.

이러한 베젤 영역은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 제품의 크기를 증가시키며, 제품의 외관을 저하시킨다. This bezel area is an area where no image is displayed, which increases the size of the product and deteriorates the appearance of the product.

따라서, 최근에는 케이스 등의 기구물을 생략하거나 최소화함으로써, 두께 및 무게를 줄이고 베젤 영역을 감소시키며, 동일한 크기의 표시장치에서 표시영역의 크기를 최대로 하여, 기구물의 노출 없이 깔끔한 외관을 갖는 보더리스(borderless) 제품이 연구 및 개발되고 있다.Therefore, in recent years, by omitting or minimizing a mechanism such as a case, it is possible to reduce the thickness and weight and reduce the bezel area, maximize the size of the display area in the same size display device, borderless products are being researched and developed.

이를 위해 표시패널과 표시패널을 지지하는 기구물 사이에 접착 부재를 적용하는 구조가 제안되었으며, 접착 부재는 강한 접착력에 의해 표시패널을 기구물 상에 고정시킨다.To this end, a structure is proposed in which an adhesive member is applied between a display panel and an instrument supporting the display panel, and the adhesive member fixes the display panel on the instrument by a strong adhesive force.

그런데, 접착 불량이 발생할 경우, 표시패널과 기구물을 분리해야 하며, 분리를 위해 별도의 장비 등이 필요하여 비용이 증가된다. 또한, 접착 부재의 강한 접착력으로 인해 표시패널과 기구물을 분리하기가 쉽지 않으며, 분리된 표시패널과 기구물 상에 접착 부재의 잔사가 남게 된다. 이에 따라, 잔사를 제거하는 과정에서 표시패널 등에 손상이 가해지는 문제가 발생한다. 따라서, 접착 불량이 발생된 표시장치는 재활용되지 못하여 생산성을 저하시키고 비용을 증가시킨다. However, if adhesion failure occurs, the display panel and the structure must be separated from each other, and separate equipment is required for separation, which increases the cost. Further, due to the strong adhesive force of the adhesive member, it is not easy to separate the display panel and the instrument, and the residue of the adhesive agent remains on the separated display panel and the instrument. Accordingly, there arises a problem that the display panel is damaged during the process of removing the residue. Therefore, the display device in which the adhesion failure occurs can not be recycled, which lowers the productivity and increases the cost.

본 발명은, 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 표시장치의 접착 불량에 의한 생산성 저하 및 비용 증가 문제를 해결하고자 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to solve a problem of a decrease in productivity and an increase in cost due to adhesion failure of a display device.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 표시장치는, 영상을 표시하는 표시패널과, 표시패널 하부의 커버 유닛과, 표시패널과 커버 유닛 사이에 적층된 제1 및 제2 접착 부재를 포함하고, 제1 접착 부재의 접촉각은 제2 접착 부재보다 크며, 제1 접착 부재의 접촉각은 80도 내지 90도이다.In order to achieve the above object, a display device of the present invention includes a display panel for displaying an image, a cover unit under the display panel, and first and second adhesive members stacked between the display panel and the cover unit , The contact angle of the first adhesive member is larger than that of the second adhesive member, and the contact angle of the first adhesive member is 80 to 90 degrees.

이러한 제1 접착 부재의 녹는점은 섭씨 90도 내지 100도이며, 제1 접착 부재는 비반응형 실리콘계 물질과 비반응형 하이드로카본계 물질 중 적어도 하나를 포함한다.The melting point of the first adhesive member is 90 degrees centigrade to 100 degrees centigrade, and the first adhesive member includes at least one of a non-reactive silicon-based substance and a non-reactive hydrocarbon-based substance.

제1 접착 부재는 표시패널과 제2 접착 부재 사이에 위치하고, 표시패널은 제1 접착 부재와 접촉하는 접착 강화층을 포함하며, 접착 강화층은 제1 접착 부재에 대응하여 다수의 오목 패턴을 가진다.The first adhesive member is positioned between the display panel and the second adhesive member and the display panel includes an adhesive reinforcing layer in contact with the first adhesive member and the adhesive reinforcing layer has a plurality of concave patterns corresponding to the first adhesive member .

본 발명에서는 접착 부재를 이용하여 표시패널을 기구물에 고정함으로써, 표시장치의 무게 및 두께를 줄일 수 있다. In the present invention, the weight and thickness of the display device can be reduced by fixing the display panel to the structure using the adhesive member.

또한, 베젤 영역을 감소시키고 보더리스 구조를 구현하여 디자인의 차별화를 도모할 수 있다. In addition, the bezel area can be reduced and the borderless structure can be realized, thereby making it possible to differentiate the design.

또한, 본 발명에서는 접착 불량이 발생할 경우, 손상 없이 표시패널을 기구물로부터 쉽게 분리할 수 있으므로, 표시패널과 기구물을 재활용함으로써 생산성을 높이고 비용을 절감할 수 있다.Further, in the present invention, when the adhesion failure occurs, the display panel can be easily separated from the structure without damaging it, so that the productivity and the cost can be improved by recycling the display panel and the structure.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3a와 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 표시패널의 예를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4a 내지 도 4g는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
1 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
3A and 3B are schematic cross-sectional views illustrating an example of a display panel of a display device according to an embodiment of the present invention.
4A to 4G are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는, 영상을 표시하는 표시패널과, 상기 표시패널 하부의 커버 유닛과, 상기 표시패널과 상기 커버 유닛 사이에 적층된 제1 및 제2 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재의 접촉각은 제2 접착 부재보다 크다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel for displaying an image, a cover unit under the display panel, and first and second adhesive members stacked between the display panel and the cover unit, The contact angle of the first adhesive member is larger than that of the second adhesive member.

상기 제1 접착 부재의 접촉각은 80도 내지 90도이다.The contact angle of the first adhesive member is 80 to 90 degrees.

상기 제1 접착 부재의 녹는점은 섭씨 90도 내지 100도이다.The melting point of the first adhesive member is 90 to 100 degrees centigrade.

상기 제1 접착 부재는 비반응형 실리콘계 물질과 비반응형 하이드로카본계 물질 중 적어도 하나를 포함한다.The first adhesive member includes at least one of a non-reactive silicon-based material and a non-reactive hydrocarbon-based material.

상기 제1 접착 부재는 상기 표시패널과 상기 제2 접착 부재 사이에 위치하고, 상기 표시패널은 상기 제1 접착 부재와 접촉하는 접착 강화층을 포함하며, 상기 접착 강화층은 상기 제1 접착 부재에 대응하여 다수의 오목 패턴을 가진다.Wherein the first adhesive member is positioned between the display panel and the second adhesive member, and the display panel includes an adhesive reinforcing layer contacting the first adhesive member, the adhesive reinforcing layer corresponding to the first adhesive member And has a plurality of concave patterns.

상기 표시패널은 전계발광 표시패널이고, 상기 접착 강화층은 인캡슐레이션층이다.The display panel is an electroluminescence display panel, and the adhesion enhancing layer is an encapsulation layer.

이와 달리, 상기 표시패널은 액정표시패널이고, 상기 접착 강화층은 편광판이다.Alternatively, the display panel is a liquid crystal display panel, and the adhesion enhancing layer is a polarizing plate.

또한, 본 발명의 표시장치는 상기 표시패널과 상기 커버 유닛 사이에 제3 접착 부재를 더 포함하고, 상기 제3 접착 부재의 접촉각은 상기 제2 접착 부재보다 크며, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 및 제3 접착 부재 사이에 위치한다.Further, the display device of the present invention further includes a third adhesive member between the display panel and the cover unit, the contact angle of the third adhesive member is larger than that of the second adhesive member, 1 and the third adhesive member.

상기 제3 접착 부재는 상기 제2 접착 부재와 상기 커버 유닛 사이에 위치하고, 상기 커버 유닛은 상기 제3 접착 부재와 접촉하는 표면에 요철을 가진다.The third adhesive member is positioned between the second adhesive member and the cover unit, and the cover unit has irregularities on the surface in contact with the third adhesive member.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 표시장치에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시패널(110)과, 표시패널(110) 하부의 커버 유닛(130), 표시패널(110)과 커버 유닛(130) 사이의 제1 접착 부재(120), 그리고 제1 접착 부재(120)와 커버 유닛(130) 사이의 제2 접착 부재(140)를 포함한다. 1 and 2, a display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel 110, a cover unit 130 under the display panel 110, a display panel 110, and a cover unit A first adhesive member 120 between the first adhesive member 120 and the cover unit 130 and a second adhesive member 140 between the first adhesive member 120 and the cover unit 130. [

표시패널(110)은 다수의 화소를 포함하며, 전면(front surface)을 통해 영상을 표시한다. 표시패널(110)은 배면(rear surface) 측의 최하부에 접착 강화층(112)을 포함한다.The display panel 110 includes a plurality of pixels, and displays an image through a front surface. The display panel 110 includes an adhesive reinforcing layer 112 at the lowermost portion on the rear surface side.

일례로, 표시패널(110)은 발광 다이오드를 포함하는 전계발광 표시패널이거나 액정 커패시터를 포함하는 액정 표시패널일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. For example, the display panel 110 may be an electroluminescent display panel including a light emitting diode or a liquid crystal display panel including a liquid crystal capacitor, but the present invention is not limited thereto.

이러한 표시패널(110)에 대해 도 3a와 도 3b를 참조하여 보다 상세히 설명한다. 도 3a와 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 표시패널의 예를 나타내는 개략적인 단면도로, 한 화소영역을 도시한다. Such a display panel 110 will be described in more detail with reference to FIGS. 3A and 3B. 3A and 3B are schematic cross-sectional views showing an example of a display panel of a display device according to an embodiment of the present invention, and show one pixel region.

먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 표시패널(110)은 전계발광 표시패널일 수 있다.First, as shown in FIG. 3A, the display panel 110 of the present invention may be an electroluminescent display panel.

즉, 상기 표시패널(110)은 기판(150)과, 상기 기판(150) 상에 위치하는 박막트랜지스터(Tr)와, 상기 박막트랜지스터(Tr)에 연결된 발광다이오드(D)와, 상기 발광다이오드(D)를 덮는 인캡슐레이션 필름(190)을 포함할 수 있다.That is, the display panel 110 includes a substrate 150, a thin film transistor Tr disposed on the substrate 150, a light emitting diode D connected to the thin film transistor Tr, D of the encapsulation film 190.

보다 상세하게, 상기 기판(150) 상에는 반도체층(154)이 형성된다. 상기 기판(150)은 유리나 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 유연성을 가질 수도 있다. 기판(150)과 반도체층(154) 사이에는 버퍼층(도시하지 않음)이 형성될 수 있으며, 버퍼층은 산화 실리콘 또는 질화 실리콘과 같은 무기 절연물질로 이루어질 수 있다.In more detail, a semiconductor layer 154 is formed on the substrate 150. The substrate 150 may be made of glass or plastic, and may have flexibility. A buffer layer (not shown) may be formed between the substrate 150 and the semiconductor layer 154, and the buffer layer may be formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride.

한편, 상기 반도체층(154)은 산화물 반도체 물질로 이루어지거나 다결정 실리콘으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the semiconductor layer 154 may be formed of an oxide semiconductor material or polycrystalline silicon.

상기 반도체층(154)이 산화물 반도체 물질로 이루어질 경우, 상기 반도체층(154) 하부에는 차광패턴(도시하지 않음) 이 형성될 수 있으며, 차광패턴은 반도체층(154)으로 빛이 입사되는 것을 방지하여 반도체층(154)이 빛에 의해 열화되는 것을 방지한다. 이와 달리, 반도체층(154)은 다결정 실리콘으로 이루어질 수도 있으며, 이 경우 반도체층(154)의 양 가장자리에 불순물이 도핑되어 있을 수 있다.When the semiconductor layer 154 is made of an oxide semiconductor material, a light shielding pattern (not shown) may be formed under the semiconductor layer 154, and the light shielding pattern may prevent light from being incident on the semiconductor layer 154 Thereby preventing the semiconductor layer 154 from being deteriorated by light. Alternatively, the semiconductor layer 154 may be made of polycrystalline silicon. In this case, impurities may be doped on both edges of the semiconductor layer 154.

반도체층(154) 상부에는 절연물질로 이루어진 게이트 절연막(156)이 형성된다. 상기 게이트 절연막(156)은 산화 실리콘 또는 질화 실리콘과 같은 무기절연물질로 이루어질 수 있다.A gate insulating layer 156 made of an insulating material is formed on the semiconductor layer 154. The gate insulating layer 156 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride.

상기 게이트 절연막(156) 상부에는 금속과 같은 도전성 물질로 이루어진 게이트 전극(160)이 반도체층(154)의 중앙에 대응하여 형성된다. A gate electrode 160 made of a conductive material such as metal is formed on the gate insulating layer 156 to correspond to the center of the semiconductor layer 154.

도 3a에서는, 게이트 절연막(156)이 기판(150) 전면(entire surface)에 형성되어 있으나, 게이트 절연막(156)은 게이트 전극(160)과 동일한 모양으로 패터닝될 수도 있다. 3A, the gate insulating layer 156 is formed on the entire surface of the substrate 150, but the gate insulating layer 156 may be patterned to have the same shape as the gate electrode 160.

상기 게이트 전극(160) 상부에는 절연물질로 이루어진 층간 절연막(162)이 형성된다. 층간 절연막(162)은 산화 실리콘이나 질화 실리콘과 같은 무기 절연물질로 형성되거나, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene)이나 포토 아크릴(photo-acryl)과 같은 유기 절연물질로 형성될 수 있다. An interlayer insulating layer 162 made of an insulating material is formed on the gate electrode 160. The interlayer insulating film 162 may be formed of an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or an organic insulating material such as benzocyclobutene or photo-acryl.

상기 층간 절연막(162)은 상기 반도체층(154)의 양측을 노출하는 제1 및 제2 콘택홀(164, 166)을 갖는다. 제1 및 제2 콘택홀(164, 166)은 게이트 전극(160)의 양측에 게이트 전극(160)과 이격되어 위치한다. The interlayer insulating layer 162 has first and second contact holes 164 and 166 that expose both sides of the semiconductor layer 154. The first and second contact holes 164 and 166 are spaced apart from the gate electrode 160 on both sides of the gate electrode 160.

여기서, 제1 및 제2 콘택홀(164, 166)은 게이트 절연막(166) 내에도 형성된다. 이와 달리, 게이트 절연막(166)이 게이트 전극(160)과 동일한 모양으로 패터닝될 경우, 제1 및 제2 콘택홀(164, 166)은 층간 절연막(162) 내에만 형성될 수도 있다. Here, the first and second contact holes 164 and 166 are also formed in the gate insulating film 166. Alternatively, when the gate insulating film 166 is patterned in the same shape as the gate electrode 160, the first and second contact holes 164 and 166 may be formed only in the interlayer insulating film 162.

상기 층간 절연막(162) 상에는 금속과 같은 도전성 물질로 이루어지는 소스 전극(170)과 드레인 전극(172)이 형성된다. A source electrode 170 and a drain electrode 172 made of a conductive material such as a metal are formed on the interlayer insulating layer 162.

소스 전극(170)과 드레인 전극(172)은 상기 게이트 전극(160)을 중심으로 이격되어 위치하며, 각각 상기 제1 및 제2 콘택홀(164, 166)을 통해 상기 반도체층(154)의 양측과 접촉한다. The source electrode 170 and the drain electrode 172 are spaced apart from each other around the gate electrode 160 and are connected to both sides of the semiconductor layer 154 through the first and second contact holes 164 and 166, / RTI >

상기 반도체층(154)과, 상기 게이트 전극(160), 상기 소스 전극(170), 상기 드레인 전극(172)은 상기 박막트랜지스터(Tr)를 이루며, 상기 박막트랜지스터(Tr)는 구동 소자(driving element)로 기능한다.The semiconductor layer 154 and the gate electrode 160, the source electrode 170 and the drain electrode 172 constitute the thin film transistor Tr, and the thin film transistor Tr includes a driving element ).

상기 박막트랜지스터(Tr)는 상기 반도체층(154)의 상부에 상기 게이트 전극(160), 상기 소스 전극(170) 및 상기 드레인 전극(172)이 위치하는 코플라나(coplanar) 구조를 가진다.The thin film transistor Tr has a coplanar structure in which the gate electrode 160, the source electrode 170, and the drain electrode 172 are positioned above the semiconductor layer 154.

이와 달리, 박막트랜지스터(Tr)는 반도체층의 하부에 게이트 전극이 위치하고 반도체층의 상부에 소스 전극과 드레인 전극이 위치하는 역 스태거드(inverted staggered) 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 반도체층은 비정질 실리콘으로 이루어질 수도 있다. Alternatively, the thin film transistor Tr may have an inverted staggered structure in which a gate electrode is positioned below the semiconductor layer and a source electrode and a drain electrode are located above the semiconductor layer. In this case, the semiconductor layer may be made of amorphous silicon.

도시하지 않았으나, 게이트 배선과 데이터 배선이 서로 교차하여 화소영역을 정의하며, 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선에 연결되는 스위칭 소자가 더 형성된다. 상기 스위칭 소자는 구동 소자인 박막트랜지스터(Tr)에 연결된다.Although not shown, a gate line and a data line cross each other to define a pixel region, and a switching element connected to the gate line and the data line is further formed. The switching element is connected to the thin film transistor Tr which is a driving element.

또한, 파워 배선이 상기 게이트 배선 또는 상기 데이터 배선과 평행하게 이격되어 형성되며, 일 프레임(frame) 동안 구동소자인 박막트랜지스터(Tr)의 게이트 전극의 전압을 일정하게 유지되도록 하기 위한 스토리지 캐패시터가 더 구성될 수 있다.In addition, a storage capacitor is formed so that the power wiring is spaced apart in parallel to the gate wiring or the data wiring, and the voltage of the gate electrode of the thin film transistor (Tr), which is a driving element during one frame, Lt; / RTI >

상기 박막트랜지스터(Tr)의 상기 드레인 전극(172)을 노출하는 드레인 콘택홀(176)을 갖는 보호층(174)이 상기 박막트랜지스터(Tr)를 덮으며 형성된다.A protective layer 174 having a drain contact hole 176 exposing the drain electrode 172 of the thin film transistor Tr is formed to cover the thin film transistor Tr.

상기 보호층(174) 상에는 상기 드레인 콘택홀(176)을 통해 상기 박막트랜지스터(Tr)의 상기 드레인 전극(172)에 연결되는 제1 전극(180)이 각 화소 영역 별로 분리되어 형성된다. 상기 제1 전극(180)은 애노드(anode)일 수 있으며, 일함수 값이 상대적으로 큰 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(170)은 인듐-틴-옥사이드 (indium-tin-oxide, ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드 (indium-zinc-oxide, IZO)와 같은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다.A first electrode 180 connected to the drain electrode 172 of the thin film transistor Tr through the drain contact hole 176 is formed on the passivation layer 174 for each pixel region. The first electrode 180 may be an anode and may be formed of a conductive material having a relatively large work function value. For example, the first electrode 170 may be made of a transparent conductive material such as indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO) .

또한, 상기 보호층(174) 상에는 상기 제1 전극(180)의 가장자리를 덮는 뱅크층(186)이 형성된다. 상기 뱅크층(186)은 상기 화소영역에 대응하여 상기 제1 전극(180)의 중앙을 노출한다.A bank layer 186 covering the edge of the first electrode 180 is formed on the passivation layer 174. The bank layer 186 exposes the center of the first electrode 180 corresponding to the pixel region.

상기 제1 전극(180) 상에는 발광층(182)이 형성된다. 상기 발광층(182)은 발광물질로 이루어지는 발광물질층(emitting material layer)의 단일층 구조일 수 있다. 이와 달리, 발광 효율을 높이기 위해, 상기 발광층(182)은 다층 구조를 가질 수 있으며, 일례로, 상기 제1 전극(180) 상에 순차 적층되는 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transporting layer), 발광물질층, 전자수송층(electron transporting layer) 및 전자주입층(electron injection layer)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 발광물질층의 발광물질은 유기발광물질이나 양자 점(quantum dot)과 같은 무기발광물질일 수 있다.A light emitting layer 182 is formed on the first electrode 180. The light emitting layer 182 may be a single layer structure of a light emitting material layer made of a light emitting material. Alternatively, the light emitting layer 182 may have a multilayer structure. For example, the light emitting layer 182 may include a hole injection layer, a hole injection layer, and a hole injection layer sequentially stacked on the first electrode 180. a transporting layer, a light emitting material layer, an electron transporting layer, and an electron injection layer. Here, the light emitting material of the light emitting material layer may be an organic light emitting material or an inorganic light emitting material such as a quantum dot.

상기 발광층(182)이 형성된 상기 기판(150) 상부로 제2 전극(184)이 형성된다. 상기 제2 전극(184)은 표시영역의 전면(entire surface)에 위치하며 일함수 값이 상대적으로 작은 도전성 물질로 이루어져 캐소드(cathode)로 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(184)은 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 알루미늄-마그네슘 합금(AlMg) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.A second electrode 184 is formed on the substrate 150 on which the light emitting layer 182 is formed. The second electrode 184 is disposed on the entire surface of the display region and is made of a conductive material having a relatively small work function value and can be used as a cathode. For example, the second electrode 184 may be formed of any one of aluminum (Al), magnesium (Mg), and aluminum-magnesium alloy (AlMg).

상기 제1 전극(180), 상기 발광층(182) 및 상기 제2 전극(184)은 발광다이오드(D)를 이룬다.The first electrode 180, the light emitting layer 182, and the second electrode 184 form a light emitting diode (D).

상기 제2 전극(184) 상에는 절연막(188)이 형성된다. 절연막(188)은 발광다이오드(D)를 보호하며, 평탄한 표면을 가질 수 있다. 이러한 절연막(188)은 생략될 수도 있다. An insulating layer 188 is formed on the second electrode 184. The insulating film 188 protects the light emitting diode D and can have a flat surface. This insulating film 188 may be omitted.

상기 절연막(188) 상에는, 외부 수분이 상기 발광다이오드(D)로 침투하는 것을 방지하기 위해, 인캡슐레이션층(encapsulation layer, 112)이 형성된다. 상기 인캡슐레이션층(112)은 유기물 및/또는 무기물의 단일층 또는 유기물과 무기물의 다층구조를 가질 수 있다. An encapsulation layer 112 is formed on the insulating layer 188 to prevent external moisture from penetrating the light emitting diode D. The encapsulation layer 112 may have a single layer of organic and / or inorganic materials or a multi-layer structure of organic and inorganic materials.

이와 달리, 인캡슐레이션층(112)은 메탈 재질로 형성될 수 있다. 일례로, 인캡슐레이션층(112)은 철(Fe)에 니켈(Ni)이 포함된 인바(invar, Fe-36Ni) 합금(alloy)이나 플라티나이트(platinite, Fe-42Ni) 합금, 또는 철에 니켈과 코발트(Co)가 포함된 코바(kovar, Fe-Ni-Co) 합금으로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.Alternatively, the encapsulation layer 112 may be formed of a metal material. For example, the encapsulation layer 112 may be an invar (Fe-36Ni) alloy or a platinum (Fe-42Ni) alloy containing nickel (Ni) (Fe-Ni-Co) alloy including nickel and cobalt (Co), but is not limited thereto.

이러한 인캡슐레이션층(112)은 본 발명의 접착 강화층에 해당한다. 즉, 본 발명의 표시패널(110)은 인캡슐레이션층(112)이 커버 유닛(130)을 향하도록 배치되고, 기판(150)이 표시패널(110)의 전면 측에 배치되어 발광다이오드(D)로부터의 빛이 기판(150)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 이러한 본 발명의 표시패널(110)은 하부 발광 방식(bottom emission type)일 수 있다. This encapsulation layer 112 corresponds to the adhesion enhancement layer of the present invention. That is, the display panel 110 of the present invention is configured such that the encapsulation layer 112 is disposed to face the cover unit 130, the substrate 150 is disposed on the front side of the display panel 110, May be emitted through the substrate 150 to the outside. The display panel 110 of the present invention may be a bottom emission type.

그러나, 이에 제한되지 않으며, 본 발명의 표시패널(110)은 발광다이오드(D)로부터의 빛이 인캡슐레이션층(112)을 통해 외부로 방출되는 상부 발광 방식(top emission type)일 수 있다. 이때, 표시패널(110)은 기판(150) 하부에 별도의 접착 강화층을 더 포함할 수 있다. However, the present invention is not limited thereto. The display panel 110 of the present invention may be a top emission type in which light from the light emitting diode D is emitted to the outside through the encapsulation layer 112. At this time, the display panel 110 may further include a separate adhesive reinforcing layer under the substrate 150.

한편, 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 표시패널(110)은 액정 표시패널일 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 3B, the display panel 110 of the present invention may be a liquid crystal display panel.

즉, 표시패널(110)은, 서로 마주하는 제1 및 제2 기판(210, 250)과, 상기 제1 및 제2 기판(210, 250) 사이에 개재되며 액정분자(262)를 포함하는 액정층(260)을 포함하고, 제1 및 제2 기판(210, 250)의 외면에는 각각 제1 및 제2 편광판(112, 274)이 배치될 수 있다. That is, the display panel 110 includes first and second substrates 210 and 250 facing each other, and a liquid crystal layer 262 interposed between the first and second substrates 210 and 250, Layer 260 and the first and second polarizers 112 and 274 may be disposed on the outer surfaces of the first and second substrates 210 and 250, respectively.

상기 제1 기판(210)은 유리나 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 유연성을 가질 수도 있다. 또한, 상기 제1 기판(210) 상에는 버퍼층(도시하지 않음)이 더 형성될 수도 있다. The first substrate 210 may be made of glass or plastic, and may have flexibility. In addition, a buffer layer (not shown) may be further formed on the first substrate 210.

상기 제1 기판(210) 상에는 게이트 전극(222)이 형성되고, 상기 게이트 전극(222)을 덮으며 게이트 절연막(224)이 형성된다. 또한, 상기 제1 기판(110) 상에는 상기 게이트 전극(222)과 연결되는 게이트 배선(도시하지 않음)이 형성된다.A gate electrode 222 is formed on the first substrate 210 and a gate insulating film 224 is formed to cover the gate electrode 222. A gate wiring (not shown) connected to the gate electrode 222 is formed on the first substrate 110.

상기 게이트 절연막(224) 상에는 반도체층(226)이 상기 게이트 전극(222)에 대응하여 형성된다. 상기 반도체층(226)은 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 한편, 상기 반도체층(226)은 비정질 실리콘으로 이루어지는 액티브층과 불순물 비정질 실리콘으로 이루어지는 오믹 콘택층을 포함할 수 있다.A semiconductor layer 226 is formed on the gate insulating layer 224 in correspondence with the gate electrode 222. The semiconductor layer 226 may be made of an oxide semiconductor material. Meanwhile, the semiconductor layer 226 may include an active layer made of amorphous silicon and an ohmic contact layer made of impurity amorphous silicon.

상기 반도체층(226) 상에는 서로 이격하는 소스 전극(230)과 드레인 전극(232)이 형성된다. 또한, 상기 소스 전극(230)과 연결되는 데이터 배선(도시하지 않음)이 상기 게이트 배선과 교차하여 화소영역을 정의하며 형성된다.A source electrode 230 and a drain electrode 232 are formed on the semiconductor layer 226. In addition, a data line (not shown) connected to the source electrode 230 intersects the gate line to define a pixel region.

상기 게이트 전극(222), 상기 반도체층(226), 상기 소스 전극(230) 및 상기 드레인 전극(232)은 박막트랜지스터(Tr)를 구성한다.The gate electrode 222, the semiconductor layer 226, the source electrode 230, and the drain electrode 232 constitute a thin film transistor Tr.

상기 박막트랜지스터(Tr) 상에는, 상기 드레인 전극(232)을 노출하는 드레인 콘택홀(236)을 갖는 보호층(234)이 형성된다.A protective layer 234 having a drain contact hole 236 exposing the drain electrode 232 is formed on the thin film transistor Tr.

상기 보호층(234) 상에는, 상기 드레인 콘택홀(236)을 통해 상기 드레인 전극(232)에 연결되는 화소 전극(240)과, 상기 화소 전극(240)과 교대로 배열되는 공통 전극(242)이 형성된다.A pixel electrode 240 connected to the drain electrode 232 through the drain contact hole 236 and a common electrode 242 alternately arranged with the pixel electrode 240 are formed on the passivation layer 234, .

여기서, 상기 공통 전극(242)은 상기 제1 기판(210) 상부에 상기 화소 전극(240)과 교대로 배열되는데, 이와 달리, 상기 공통 전극은 상기 제2 기판(250) 전면(entire surface)에 형성되고, 상기 화소 전극(240)은 상기 화소영역에 판 형태로 형성될 수도 있다.The common electrode 242 is arranged on the first substrate 210 in an alternating manner with the pixel electrode 240. Alternatively, the common electrode 242 may be disposed on the entire surface of the second substrate 250 And the pixel electrode 240 may be formed in a plate shape in the pixel region.

상기 제1 기판(210) 기판과 이격되어 제2 기판(250)이 배치된다. 상기 제2 기판(250)은 유리나 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 유연성을 가질 수도 있다.The second substrate 250 is spaced apart from the first substrate 210. The second substrate 250 may be made of glass or plastic, and may have flexibility.

상기 제2 기판(250) 내면에는 상기 박막트랜지스터(Tr)와 상기 게이트 배선, 상기 데이터 배선 등 비표시영역을 가리는 블랙매트릭스(254)가 형성된다. 또한, 화소영역에 대응하여 컬러필터층(256)이 형성된다. 상기 제2 기판(250)과 컬러필터층(256) 사이에는 버퍼층(도시하지 않음)이 더 형성될 수도 있다.On the inner surface of the second substrate 250, a black matrix 254 covering the non-display regions such as the thin film transistor Tr, the gate line, and the data line is formed. Further, a color filter layer 256 is formed corresponding to the pixel region. A buffer layer (not shown) may be further formed between the second substrate 250 and the color filter layer 256.

상기 제1 및 제2 기판(210, 250)은 액정층(260)을 사이에 두고 합착되며, 상기 화소 전극(240)과 상기 공통 전극(242) 사이에서 발생되는 전기장에 의해 상기 액정층(260)의 액정분자(262)가 구동된다. 상기 화소 전극(240)과 상기 공통 전극(242) 및 상기 액정층(260)은 액정 커패시터를 이루며, 상기 액정 커패시터는 상기 박막트랜지스터(Tr)에 연결된다. The first and second substrates 210 and 250 are bonded together with the liquid crystal layer 260 interposed therebetween and the liquid crystal layer 260 is formed by an electric field generated between the pixel electrode 240 and the common electrode 242. [ Of the liquid crystal molecules 262 are driven. The pixel electrode 240, the common electrode 242, and the liquid crystal layer 260 form a liquid crystal capacitor, and the liquid crystal capacitor is connected to the thin film transistor Tr.

도시하지 않았으나, 상기 액정층(260)과 접하여 상기 제1 및 제2 기판(210, 250) 각각의 상부에는 배향막이 형성될 수 있다. Although not shown, an alignment layer may be formed on each of the first and second substrates 210 and 250 in contact with the liquid crystal layer 260.

한편, 제1 및 제2 기판(210, 250)의 외면에는 특정 방향의 선편광만을 투과시키는 제1 및 제2 편광판(112, 274)이 각각 부착되며, 제1 편광판(112)의 광투과축은 제2 편광판(274)의 광투과축과 수직으로 배치된다. On the other hand, first and second polarizers 112 and 274, which transmit only linearly polarized light in specific directions, are attached to the outer surfaces of the first and second substrates 210 and 250, respectively. Polarizing plate 274 and the light-transmitting axis of the polarizing plate 274.

여기서, 제1 편광판(112)은 본 발명의 접착 강화층에 해당한다. 즉, 본 발명의 표시패널(110)은 제1 편광판(112)이 커버 유닛(130)을 향하도록 배치되고, 표시패널(110)을 통과한 빛은 제2 편광판(274)을 통해 외부로 방출될 수 있다.Here, the first polarizing plate 112 corresponds to the adhesive strengthening layer of the present invention. That is, the display panel 110 of the present invention is disposed such that the first polarizing plate 112 faces the cover unit 130, and light passing through the display panel 110 is emitted to the outside through the second polarizing plate 274. [ .

다시 도 1과 도 2를 참조하면, 표시패널(110)의 접착 강화층(112)은 가장자리가 패턴되어 오목 패턴(112a)을 가질 수 있다. 이러한 오목 패턴(112a)은 제1 접착 부재(120)와의 접착 면적을 증가시켜 접착력을 향상시킨다. 오목 패턴(112a)은 생략될 수도 있다. Referring again to FIGS. 1 and 2, the adhesive strength layer 112 of the display panel 110 may have a concave pattern 112a with an edge pattern. The concave pattern 112a increases the area of adhesion with the first adhesive member 120 and improves the adhesion. The concave pattern 112a may be omitted.

여기서, 오목 패턴(112a)의 폭(w1)은 제1 접착 부재(120)의 폭에 대응한다. 일례로, 오목 패턴(112a)의 폭(w1)은 0.4 mm 내지 3 mm일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. Here, the width w1 of the concave pattern 112a corresponds to the width of the first adhesive member 120. In one example, the width w1 of the concave pattern 112a may be 0.4 mm to 3 mm, but is not limited thereto.

또한, 오목 패턴(112a)의 길이(d1)와 간격(s1) 각각은 2 mm 내지 3 mm일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. In addition, the length d1 and the spacing s1 of the concave pattern 112a may be 2 mm to 3 mm, respectively, but are not limited thereto.

표시패널(110)의 배면 측, 즉, 표시패널(110)의 하부에는 커버 유닛(130)이 위치한다. 커버 유닛(130)은 표시패널(110)을 지지 및 보호한다. 이러한 커버 유닛(130)은 표시패널(110)의 배면에 대응하는 평판 형태의 수평부를 포함할 수 있다. 또한, 커버 유닛(130)은 표시패널(110)의 측면을 둘러싸거나 표시패널(110)의 가장자리 하부에 위치하고 수평부와 연결되는 수직부를 더 포함할 수도 있다. 이와 달리, 커버 유닛(130)은 제1 및 제2 접착 부재(120, 140)에 대응하는 사각 테 형상을 가질 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다. The cover unit 130 is located on the back side of the display panel 110, that is, below the display panel 110. The cover unit 130 supports and protects the display panel 110. The cover unit 130 may include a horizontal portion in the form of a flat plate corresponding to the back surface of the display panel 110. The cover unit 130 may further include a vertical portion that surrounds the side surface of the display panel 110 or that is located under the edge of the display panel 110 and is connected to the horizontal portion. Alternatively, the cover unit 130 may have a rectangular frame shape corresponding to the first and second adhesive members 120 and 140, but is not limited thereto.

표시패널(110)이 전계발광 표시패널일 경우, 커버 유닛(130)은 백 커버(back cover)일 수 있다. 이와 달리, 표시패널(110)이 액정 표시패널일 경우, 커버 유닛(130)은 버텀 커버(bottom cover)일 수 있으며, 이때, 표시패널(110)과 버터 커버 사이에는 광원으로 백라이트 유닛(도시하지 않음)이 더 위치할 수 있다.When the display panel 110 is an electroluminescent display panel, the cover unit 130 may be a back cover. Alternatively, when the display panel 110 is a liquid crystal display panel, the cover unit 130 may be a bottom cover, and a backlight unit (not shown) may be used as a light source between the display panel 110 and the butter cover. Can be located.

이러한 커버 유닛(130)은 상대적으로 높은 강성(stiffness)을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 일례로, 커버 유닛(130)은 철(Fe)을 주성분으로 하는 전기아연도금강판(electrolytic galvanized iron: EGI)으로 이루어질 수 있다.The cover unit 130 may be made of a metal material having a relatively high stiffness, but is not limited thereto. For example, the cover unit 130 may be made of electrolytic galvanized iron (EGI) containing iron (Fe) as a main component.

또는, 커버 유닛(130)은 백 커버와 표시패널(110) 사이 또는 버텀 커버와 표시패널(110) 사이의 미들 프레임(middle frame)일 수도 있다. Alternatively, the cover unit 130 may be a middle frame between the back cover and the display panel 110, or between the bottom cover and the display panel 110.

도시하지 않았지만, 표시패널(110)과 커버 유닛(130) 사이에는 구동부와 방열 부재 및/또는 보조 플레이트 등이 더 위치할 수 있다. Although not shown, a driving unit, a heat radiating member, and / or an auxiliary plate may be further disposed between the display panel 110 and the cover unit 130.

구동부는 표시패널(110)의 적어도 일측에 연결되어 표시패널(110)에 각종 신호를 인가한다. 구동부는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)과 인쇄회로기판 상의 적어도 하나의 집적 회로(integrated circuit: IC)를 포함할 수 있다. 집적 회로는 타이밍 콘트롤러(timing controller: T-Con)나 파워 IC일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 또한, 구동부는 인쇄회로기판 상에 저항이나 커패시터 또는 트랜지스터와 같은 구성요소를 더 포함할 수 있다.The driving unit is connected to at least one side of the display panel 110 to apply various signals to the display panel 110. The driving unit may include a printed circuit board (PCB) and at least one integrated circuit (IC) on a printed circuit board. The integrated circuit may be, but is not limited to, a timing controller (T-Con) or a power IC. The driving unit may further include a resistor, a capacitor, or a transistor on the printed circuit board.

이러한 구동부는 매개수단을 통해 표시패널(110)과 연결되어 모듈화 과정에서 표시패널(110)의 배면에 놓인다. 이때, 인쇄회로기판은 표시패널(110)과 집적 회로 사이에 위치한다. 여기서, 매개수단은 연성인쇄회로(flexible printed circuit: FPC)나 테이프(tape) 또는 필름(film)일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The driving unit is connected to the display panel 110 through an intermediate means and is placed on the rear surface of the display panel 110 in the modularization process. At this time, the printed circuit board is positioned between the display panel 110 and the integrated circuit. Here, the intermediate means may be a flexible printed circuit (FPC), a tape or a film, but is not limited thereto.

방열 부재는 구동부의 집적 회로나 표시패널(110)과 접촉하여 구동부의 집적 회로나 표시패널(110)에서 발생한 열을 외부로 신속하게 전달함으로써, 열에 의해 소자가 열화되는 것을 방지한다. The heat dissipating member is in contact with the integrated circuit of the driving unit or the display panel 110 to quickly transfer heat generated from the integrated circuit of the driving unit or the display panel 110 to the outside, thereby preventing the device from being deteriorated by heat.

또한, 보조 플레이트는 표시장치의 강성을 증가시켜 휨 발생을 방지한다. 즉, 화면의 크기가 큰 표시장치의 경우, 표시장치의 휨이 발생할 수 있는데, 보조 플레이트를 추가하여 표시장치의 강성을 증가시킴으로써, 표시장치의 휨 발생을 방지할 수 있다. Further, the auxiliary plate increases the rigidity of the display device to prevent the occurrence of warpage. That is, in the case of a display device having a large screen size, warping of the display device may occur. By adding an auxiliary plate to increase the rigidity of the display device, it is possible to prevent the display device from warping.

한편, 앞서 언급한 바와 같이, 표시패널(110)과 커버 유닛(130) 사이에는 제1 및 제2 접착 부재(120, 140)가 위치하며, 제1 및 제2 접착 부재(120, 140)는 사각 테 형상을 가진다. 이러한 제1 및 제2 접착 부재(120, 140)는 동일한 폭을 가질 수 있다. 이때, 제1 접착 부재(120)는 포시패널(110)과 접촉하고, 제2 접착 부재(140)는 커버 유닛(130)과 접촉한다. 따라서, 제2 접착 부재(140)는 제1 접착 부재(120)와 커버 유닛(130) 사이에 위치한다. As described above, the first and second adhesive members 120 and 140 are positioned between the display panel 110 and the cover unit 130, and the first and second adhesive members 120 and 140 It has a square tee shape. The first and second adhesive members 120 and 140 may have the same width. At this time, the first adhesive member 120 is in contact with the front panel 110, and the second adhesive member 140 is in contact with the cover unit 130. Therefore, the second adhesive member 140 is positioned between the first adhesive member 120 and the cover unit 130.

여기서, 제1 접착 부재(120)는 섭씨 90도 내지 100도의 녹는점을 가진다. 이에 따라, 제1 접착 부재(120)는 섭씨 90도 이상의 온도에서 접착력이 저하되어 쉽게 박리(delamination)된다. 일례로, 상온에서 제1 접착 부재(120)의 동적 전단 강도(dynamic sheer strength)는 약 9.21 kgf/cm2인데, 섭씨 80도에서 제1 접착 부재(120)의 동적 전단 강도는 약 7.73 kgf/cm2로 약 16% 저하되어 접착력 저하가 크지 않은 반면, 섭씨 100도에서 제1 접착 부재(120)의 동적 전단 강도는 약 0.67 kgf/cm2로 약 93% 저하되어 박리가 용이해진다. Here, the first adhesive member 120 has a melting point of 90 to 100 degrees Celsius. As a result, the first adhesive member 120 is easily delaminated because the adhesive force is lowered at a temperature of 90 degrees Celsius or more. For example, at room temperature, the dynamic shear strength of the first adhesive member 120 is about 9.21 kgf / cm 2 , and the dynamic shear strength of the first adhesive member 120 at about 80 degrees Celsius is about 7.73 kgf / in contrast to 2 cm it is reduced about 16% have a greater adhesive strength decreases, it is a dynamic shear strength is lowered about 93% to about 0.67 kgf / cm 2 separation of the first adhesive member 120 easily at 100 degrees Celsius.

이러한 제1 접착 부재(120)는 표시패널(110)의 접착 강화층(112)의 표면을 완전히 덮는 것이 바람직하다. 여기서, 접착 강화층(112)이 오목 패턴(112a)을 가질 경우, 접착 강화층(112)과 접촉하는 제1 접착 부재(120)의 일면은 오목 패턴(112a)에 대응하여 볼록 패턴을 가진다. 이때, 제1 접착 부재(120)의 최대 두께와 접착 강화층(112)의 두께 차이는 약 10 마이크로미터 내지 100 마이크로미터인 것이 바람직하다.It is preferable that the first adhesive member 120 completely covers the surface of the adhesive reinforcing layer 112 of the display panel 110. Here, when the adhesion enhancing layer 112 has the concave pattern 112a, one surface of the first adhesion member 120 that contacts the adhesion enhancing layer 112 has a convex pattern corresponding to the concave pattern 112a. At this time, the difference between the maximum thickness of the first adhesive member 120 and the thickness of the adhesive reinforcing layer 112 is preferably about 10 micrometers to 100 micrometers.

이와 달리, 접착 강화층(112)이 오목 패턴(112a)을 가지지 않을 경우, 접착 강화층(112)과 접촉하는 제1 접착 부재(120)의 일면은 평탄하며, 이때, 제1 접착 부재(120)의 두께는 약 10 마이크로미터 내지 100 마이크로미터인 것이 바람직하다.Alternatively, when the adhesion enhancing layer 112 does not have the concave pattern 112a, one surface of the first adhesion member 120 in contact with the adhesion enhancing layer 112 is flat, and the first adhesion member 120 ) Is preferably about 10 micrometers to 100 micrometers.

이러한 제1 접착 부재(120)는 소수성을 가지는 것이 바람직하다. 반면, 제2 접착 부재(140)는 친수성을 가지는 것이 바람직하다. 이때, 제1 접착 부재(120)의 표면 에너지는 제2 접착 부재(140)보다 낮으며, 제1 접착 부재(120)의 접촉각은 제2 접착 부재(140)보다 크다. 일례로, 제1 접착 부재(120)의 접촉각은 80도 내지 90도인 것이 바람직하다. 제1 접착 부재(120)의 접촉각이 80도보다 작을 경우, 접착성은 우수하나 박리성이 낮아 접착 불량 시 표시패널(110)과 커버 유닛(130)의 분리가 어렵다. 반면, 제1 접착 부재(120)의 접촉각이 90도보다 클 경우, 박리성은 우수하나 접착성이 낮아 접착 불량이 발생할 수 있다. The first adhesive member 120 preferably has hydrophobicity. On the other hand, the second adhesive member 140 preferably has hydrophilicity. At this time, the surface energy of the first adhesive member 120 is lower than that of the second adhesive member 140, and the contact angle of the first adhesive member 120 is larger than that of the second adhesive member 140. In one example, the contact angle of the first adhesive member 120 is preferably 80 to 90 degrees. When the contact angle of the first adhesive member 120 is less than 80 degrees, it is difficult to separate the display panel 110 from the cover unit 130 at the time of poor adhesion because the adhesive property is excellent but the peelability is low. On the other hand, when the contact angle of the first adhesive member 120 is larger than 90 degrees, the peelability is good but the adhesion is low, so that the adhesion failure may occur.

이러한 제1 접착 부재(120)는 베이스 수지와 첨가물을 포함하는 조성물로 이루어진다. 이때, 첨가물의 함량은 베이스 수지를 기준으로 약 1wt% 내지 3wt%인 것이 바람직하며, 이에 제한되지 않는다. 베이스 수지는 에폭시 수지(epoxy resin)일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 첨가물로는 변성 실리콘(modified silicone) 중 비반응형 실리콘계 물질이나 비반응형 하이드로카본(hydrocarbon)계 물질의 단독 또는 이들의 혼합이 사용될 수 있다. 일례로, 비반응형 실리콘계 물질로는 알킬(alkyl)이나 아릴(aryl)을 작용기로 갖는 폴리실록산(polysiloxane)이 사용될 수 있고, 비반응형 하이드로카본계 물질로는 폴리에틸렌(polyethylene: PE)이나 폴리프로필렌(polyprophylene: PP), 카나우바(carnaubar)와 같은 변성 왁스(modified wax)가 사용될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. The first adhesive member 120 is made of a composition including a base resin and an additive. At this time, the content of the additive is preferably about 1 wt% to 3 wt% based on the base resin, but is not limited thereto. The base resin may be, but is not limited to, an epoxy resin. As the additives, a non-reactive silicone material or a non-reactive hydrocarbon material alone or a mixture thereof may be used in the modified silicone. For example, polysiloxane having a functional group such as alkyl or aryl may be used as the non-reactive silicone material, and polyethylene (PE) or polypropylene modified waxes such as polypropylene (PP) and carnaubar (modified wax) may be used.

한편, 제2 접착 부재(140)는 상대적으로 낮은 탄성(low modulus)과 높은 접착력(high adhesion)을 갖는 탄성 접착제일 수 있다. 탄성 접착제는 아크릴계 물질이나, 우레탄계 물질 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이러한 제2 접착 부재(140)의 접촉각은 60도 내지 70도일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.On the other hand, the second adhesive member 140 may be an elastic adhesive having a relatively low modulus and high adhesion. The elastic adhesive may include an acrylic material, a urethane material, or a mixture thereof. The contact angle of the second adhesive member 140 may be 60 to 70 degrees, but is not limited thereto.

이와 달리, 제2 접착 부재(140)는 베이스 기재와 베이스 기재 양면의 점착층을 포함하는 폼 패드나 양면 테이프일 수 있다. 폼 패드나 양면 테이프의 점착층은 아크릴계 물질로 이루어질 수 있고, 이러한 점착층의 접촉각은 60도 내지 70도일 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 또한, 폼 패드의 베이스 기재는 탄성을 갖는 재질로 이루어지는데, 일례로, 폼 패드의 베이스 기재는 폴리에틸렌(polyethylene)이나, 폴리아크릴(polyacryl), 또는 폴리우레탄(polyurethane)으로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 한편, 양면 테이프의 베이스 기재는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET)로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.Alternatively, the second adhesive member 140 may be a foam pad or a double-sided tape including an adhesive layer on both sides of the base substrate and the base substrate. The pressure-sensitive adhesive layer of the foam pad or the double-sided tape may be made of an acrylic material, and the contact angle of the pressure-sensitive adhesive layer may be 60 to 70 degrees. In addition, the base substrate of the foam pad is made of a material having elasticity. For example, the base substrate of the foam pad may be made of polyethylene, polyacryl, or polyurethane, It does not. Meanwhile, the base substrate of the double-sided tape may be made of polyethylene terephthalate (PET), but is not limited thereto.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치에서는, 제1 및 제2 접착 부재(120, 140)를 이용하여 표시패널(110)을 커버 유닛(130)에 고정함으로써, 표시장치의 무게 및 두께를 줄일 수 있으며, 베젤 영역을 감소시킬 수 있다. As described above, in the display device according to the embodiment of the present invention, the display panel 110 is fixed to the cover unit 130 by using the first and second adhesive members 120 and 140, And the bezel area can be reduced.

이때, 제1 접착 부재(120)로 특정 온도 구간에서 접착력이 저하되는 것을 이용함으로써, 접착 불량이 발생하였을 때 표시패널(110)과 커버 유닛(130)의 분리를 용이하게 할 수 있다. At this time, by using the fact that the adhesive force of the first adhesive member 120 is lowered at a specific temperature section, separation of the display panel 110 and the cover unit 130 can be facilitated when adhesion failure occurs.

또한, 제1 접착 부재(120)와 접촉하는 표시패널(110)의 접착 강화층(112)에 오목 패턴(112)을 형성함으로써, 제1 접착 부재9120)와 표시패널(110) 간의 접착력을 향상시킬 수 있다. Further, by forming the concave pattern 112 on the adhesive strengthening layer 112 of the display panel 110 in contact with the first adhesive member 120, the adhesive force between the first adhesive member 9120 and the display panel 110 can be improved .

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4a 내지 도 4g는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 제조 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다. 4A to 4G are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of a display device according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 4a에 도시한 바와 같이, 일면에 접착 강화층(112)을 갖는 표시패널(110)을 준비하고, 접착 강화층(112)을 패터닝하여 가장자리에 오목 패턴(112a)을 형성한다. First, as shown in FIG. 4A, a display panel 110 having an adhesive strengthening layer 112 is prepared on one surface, and the adhesive strength layer 112 is patterned to form a concave pattern 112a at the edge.

표시패널(110)이 전계발광 표시패널일 경우, 접착 강화층(112)은 인캡슐레이션층일 수 있다. 이와 달리, 표시패널(110)이 액정 표시패널일 경우, 접착 강화층(112)은 하부 편광판일 수 있다. When the display panel 110 is an electroluminescent display panel, the adhesive reinforcing layer 112 may be an encapsulation layer. Alternatively, when the display panel 110 is a liquid crystal display panel, the adhesion enhancing layer 112 may be a lower polarizer plate.

다음, 도 4b에 도시한 바와 같이, 접착 강화층(112) 상부에 제1 접착 부재(120a)를 형성한다. 제1 접착 부재(120a)는 베이스 수지와 첨가물 및 유기 용매를 포함하는 용액을 도포 후 경화하여 형성될 수 있다. 이때, 제1 접착 부재(120a)는 상온에서 경화될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. Next, as shown in Fig. 4B, a first adhesive member 120a is formed on the adhesive strengthening layer 112. Then, as shown in Fig. The first adhesive member 120a may be formed by applying a solution containing a base resin, an additive and an organic solvent, followed by curing. At this time, the first adhesive member 120a can be cured at room temperature, but is not limited thereto.

다음, 도 4c에 도시한 바와 같이, 커버 유닛(130)을 준비하고, 커버 유닛(130)의 일면에 제2 접착 부재(140a)를 형성한다. Next, as shown in Fig. 4C, a cover unit 130 is prepared, and a second adhesive member 140a is formed on one surface of the cover unit 130. Next, as shown in Fig.

여기서, 제2 접착 부재(140a)가 탄성 접착제일 경우, 제2 접착 부재(140a)는 접착 조성물을 도포 후 1차 경화하여 형성될 수 있다. 이때, 제2 접착 부재(140a)는 UV를 이용하여 1차 경화될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.Here, when the second adhesive member 140a is an elastic adhesive, the second adhesive member 140a may be formed by first curing the adhesive composition after application. At this time, the second adhesive member 140a may be first cured using UV, but is not limited thereto.

다음, 도 4d에 도시한 바와 같이, 제1 접착 부재(120a)와 제2 접착 부재(140a)가 마주 대하도록 표시패널(110) 및 커버 유닛(130)을 배치하고, 제1 접착 부재(120a)와 제2 접착 부재(140a)를 접촉시킨다. 이어, 제2 접착 부재(140a)를 2차 경화하여 제1 접착 부재(120a)와 제2 접착 부재(140a)를 접착시킴으로써 표시패널(110)과 커버 유닛(130)을 고정한다. 이때, 제2 접착 부재(140a)는 습기 경화를 통해 2차 경화될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.Next, as shown in Fig. 4D, the display panel 110 and the cover unit 130 are disposed so that the first adhesive member 120a and the second adhesive member 140a face each other, and the first adhesive member 120a And the second adhesive member 140a. Next, the second adhesive member 140a is secondarily cured to fix the display panel 110 and the cover unit 130 by bonding the first adhesive member 120a and the second adhesive member 140a. At this time, the second adhesive member 140a can be secondarily cured through moisture curing, but is not limited thereto.

그런데, 제1 및 제2 접착 부재(120a, 140a)를 통해 표시패널(110)과 커버 유닛(130)을 접착하는 과정에서 접착 불량이 발생할 수 있다. However, adhesion failure may occur in the process of bonding the display panel 110 and the cover unit 130 through the first and second adhesive members 120a and 140a.

따라서, 도 4d에 도시한 바와 같이, 섭씨 90도 이상의 열을 가하여 제1 접착 부재(120a)의 접착력을 약화시킴으로써 제1 접착 부재(120a)를 표시패널(110)로부터 분리한다. 이때, 제2 접착 부재(140a)의 접착력에 의해 제1 접착 부재(120a)는 제2 접착 부재(140a)에 접착된 상태를 유지할 수 있다.Thus, as shown in FIG. 4D, the first adhesive member 120a is separated from the display panel 110 by applying heat of 90 degrees Celsius or more to weaken the adhesive force of the first adhesive member 120a. At this time, the first adhesive member 120a can be kept adhered to the second adhesive member 140a by the adhesive force of the second adhesive member 140a.

다음, 도 4f에 도시한 바와 같이, 커버 유닛(130)에 접착된 제2 접착 부재(140a)를 제1 접착 부재(120a)와 함께 커버 유닛(130)으로부터 분리한다. 이때, 제1 및 제2 접착 부재(120a, 140a)는 커버 유닛(130)에만 접착되어 있으므로, 보다 쉽게 커버 유닛(130)으로부터 분리될 수 있다. Next, as shown in Fig. 4F, the second adhesive member 140a adhered to the cover unit 130 is separated from the cover unit 130 together with the first adhesive member 120a. At this time, since the first and second adhesive members 120a and 140a are bonded only to the cover unit 130, they can be separated from the cover unit 130 more easily.

여기서, 표시패널(110)과 커버 유닛(130)은 손상 없이 분리되며, 분리된 표시패널(110)과 커버 유닛(130) 상에는 잔사가 남지 않으므로, 표시패널(110)과 커버 유닛(130)은 재활용될 수 있다.Since the display panel 110 and the cover unit 130 are separated from each other without any damage and no residue remains on the separated display panel 110 and the cover unit 130, Can be recycled.

다음, 도 4g에 도시한 바와 같이, 도 4b 내지 도 4d의 단계를 수행하여 제1 및 제2 접착 부재(120, 140)를 통해 표시패널(110)과 커버 유닛(120)을 다시 고정함으로써 표시장치를 완성한다. Next, as shown in FIG. 4G, the display panel 110 and the cover unit 120 are fixed again through the first and second adhesive members 120 and 140 by performing the steps of FIGS. 4B to 4D, Complete the device.

이와 같이, 본 발명에서는 접착 불량이 발생하였을 때 표시패널(110)과 커버 유닛(130)을 손상 없이 용이하게 분리할 수 있다. 이에 따라, 표시패널(110)과 커버 유닛(130)을 재활용하여 생산성을 높이고, 비용을 절감할 수 있다.As described above, in the present invention, the display panel 110 and the cover unit 130 can be easily separated from each other without damage when an adhesive failure occurs. Accordingly, the display panel 110 and the cover unit 130 can be recycled to increase the productivity and reduce the cost.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 단면도로, 제3 접착 부재를 제외한 구조는 앞선 실시예와 동일하며, 동일한 부분에 대해 동일 부호를 부여하고 이에 대한 설명은 생략하거나 간략히 한다. 5 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to another embodiment of the present invention. The structure except for the third adhesive member is the same as the previous embodiment, and the same reference numerals are assigned to the same parts, Or briefly.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는 표시패널(110)과, 표시패널(110) 하부의 커버 유닛(130), 표시패널(110)과 커버 유닛(130) 사이의 제1, 제2, 제3 접착 부재(120, 140, 122)를 포함한다.5, a display device according to another embodiment of the present invention includes a display panel 110, a cover unit 130, a display panel 110, and a cover unit 130, which are disposed under the display panel 110, Second, and third adhesive members 120, 140, 122 between the first, second, and third adhesive members 120, 140, 122.

여기서, 제1 접착 부재(120)는 표시패널(110)과 접촉하고, 제3 접착 부재(122)는 커버 유닛(130)과 접촉하며, 제2 접착 부재(140)는 제1 및 제3 접착 부재(120, 122) 사이에 위치한다.Here, the first adhesive member 120 is in contact with the display panel 110, the third adhesive member 122 is in contact with the cover unit 130, and the second adhesive member 140 is in contact with the first and third adhesive members 120, Is located between the members (120, 122).

제1 및 제3 접착 부재(120, 122)는 섭씨 90도 내지 100도의 녹는점을 가져, 섭씨 90도 이상의 온도에서 접착력이 저하되어 쉽게 박리된다. 이러한 제1 및 제3 접착 부재(120, 122)는 소수성을 가지는 것이 바람직하다. 반면, 제2 접착 부재(140)는 친수성을 가지는 것이 바람직하다. 이때, 제1 및 제3 접착 부재(120, 122)의 표면 에너지는 제2 접착 부재(140)보다 낮으며, 제1 및 제3 접착 부재(120, 122)의 접촉각은 제2 접착 부재(140)보다 크다. 일례로, 제1 및 제3 접착 부재(120)의 접촉각은 80도 내지 90도인 것이 바람직하다.The first and third adhesive members 120 and 122 have a melting point of 90 to 100 degrees Celsius, and are easily peeled off at a temperature of 90 degrees Celsius or less. It is preferable that the first and third adhesive members 120 and 122 have hydrophobicity. On the other hand, the second adhesive member 140 preferably has hydrophilicity. The surface energy of the first and third adhesive members 120 and 122 is lower than that of the second adhesive member 140 and the contact angle of the first and third adhesive members 120 and 122 is lower than that of the second adhesive member 140 ). In one example, the contact angle of the first and third adhesive members 120 is preferably 80 to 90 degrees.

한편, 제1 접착 부재(120)와 접촉하는 표시패널(110)의 접착 강화층(112)은 가장자리가 패턴되어 오목 패턴(112a)을 가질 수 있다. 이러한 오목 패턴(112a)은 제1 접착 부재(120)와의 접착 면적을 증가시켜 접착력을 향상시킨다. 오목 패턴(112a)은 생략될 수도 있다.On the other hand, the adhesive strength layer 112 of the display panel 110 in contact with the first adhesive member 120 may have a concave pattern 112a with an edge pattern. The concave pattern 112a increases the area of adhesion with the first adhesive member 120 and improves the adhesion. The concave pattern 112a may be omitted.

또한, 제3 접착 부재(122)와 접촉하는 커버 유닛(130)의 표면은 플라즈마 처리에 의해 요철을 가질 수 있다. 이러한 요철은 제3 접착 부재(122)와의 접착 면적을 증가시켜 접착력을 향상시킨다.In addition, the surface of the cover unit 130 that contacts the third adhesive member 122 may have irregularities by plasma treatment. This unevenness increases the adhesion area with the third adhesive member 122 and improves the adhesive strength.

이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치는, 특정 온도 구간에서 접착력이 저하되는 제1 및 제3 접착 부재(120, 122)를 표시패널(110) 및 커버 유닛(130)과 각각 접착시킴으로써, 접착 불량이 발생하였을 때 표시패널(110)과 커버 유닛(130)의 분리를 용이하게 할 수 있다. As described above, the display device according to another embodiment of the present invention is configured to adhere the first and third adhesive members 120 and 122, which have lowered adhesive strength, to the display panel 110 and the cover unit 130, It is possible to facilitate separation of the display panel 110 and the cover unit 130 when adhesion failure occurs.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에서, 제1 접착 부재(120)는 생략될 수도 있다. In the display device according to another embodiment of the present invention, the first adhesive member 120 may be omitted.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

110: 표시패널 112: 접착 강화층
112a: 오목 패턴 120, 120a: 제1 접착 부재
130: 커버 유닛 140, 140a: 제2 접착 부재
122: 제3 접착 부재
110: Display panel 112: Adhesion strengthening layer
112a: concave pattern 120, 120a: first bonding member
130: cover unit 140, 140a: second adhesive member
122: third adhesive member

Claims (9)

영상을 표시하는 표시패널과;
상기 표시패널 하부의 커버 유닛과;
상기 표시패널과 상기 커버 유닛 사이에 적층된 제1 및 제2 접착 부재
를 포함하고,
상기 제1 접착 부재의 접촉각은 제2 접착 부재보다 큰 표시장치.
A display panel for displaying an image;
A cover unit under the display panel;
The first and second adhesive members stacked between the display panel and the cover unit
Lt; / RTI >
Wherein a contact angle of the first adhesive member is larger than that of the second adhesive member.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착 부재의 접촉각은 80도 내지 90도인 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein a contact angle of the first adhesive member is 80 to 90 degrees.
제2항에 있어서,
상기 제1 접착 부재의 녹는점은 섭씨 90도 내지 100도인 표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the melting point of the first adhesive member is 90 to 100 degrees centigrade.
제3항에 있어서,
상기 제1 접착 부재는 비반응형 실리콘계 물질과 비반응형 하이드로카본계 물질 중 적어도 하나를 포함하는 표시장치.
The method of claim 3,
Wherein the first adhesive member comprises at least one of a non-reactive silicon-based material and a non-reactive hydrocarbon-based material.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착 부재는 상기 표시패널과 상기 제2 접착 부재 사이에 위치하고, 상기 표시패널은 상기 제1 접착 부재와 접촉하는 접착 강화층을 포함하며, 상기 접착 강화층은 상기 제1 접착 부재에 대응하여 다수의 오목 패턴을 가지는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first adhesive member is positioned between the display panel and the second adhesive member, and the display panel includes an adhesive reinforcing layer contacting the first adhesive member, the adhesive reinforcing layer corresponding to the first adhesive member And has a plurality of concave patterns.
제5항에 있어서,
상기 표시패널은 전계발광 표시패널이고, 상기 접착 강화층은 인캡슐레이션층인 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the display panel is an electroluminescent display panel, and the adhesive reinforcing layer is an encapsulation layer.
제5항에 있어서,
상기 표시패널은 액정표시패널이고, 상기 접착 강화층은 편광판인 표시장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the display panel is a liquid crystal display panel and the adhesive reinforcing layer is a polarizing plate.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시패널과 상기 커버 유닛 사이에 제3 접착 부재를 더 포함하고, 상기 제3 접착 부재의 접촉각은 상기 제2 접착 부재보다 크며, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 및 제3 접착 부재 사이에 위치하는 표시장치.
8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The display device according to claim 1, further comprising a third adhesive member between the display panel and the cover unit, wherein a contact angle of the third adhesive member is larger than that of the second adhesive member and the second adhesive member is provided between the first and third adhesive members The display being located.
제8항에 있어서,
상기 제3 접착 부재는 상기 제2 접착 부재와 상기 커버 유닛 사이에 위치하고, 상기 커버 유닛은 상기 제3 접착 부재와 접촉하는 표면에 요철을 가지는 표시장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the third adhesive member is positioned between the second adhesive member and the cover unit, and the cover unit has a concavo-convex surface on a surface in contact with the third adhesive member.
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