KR20190028395A - 다기능 광 장치 - Google Patents

Abstract

전자 디바이스는 하우징 및 하우징 내에 배치된 기판 상에 증착된 LED의 어레이를 포함한다. LED 어레이는 로고가 디스플레이될 수 있는 인디시아를 형성하도록 배치된다.

Description

다기능 광 장치

관련 특허 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2016 년 5 월 31일자로 출원된 "Multi-Function Light Apparatus"라는 명칭의 미국 특허 출원 제 62/343,756 호의 우선권을 주장하며, 이의 내용을 전체적으로 참고로 통합한다. 본 출원은 또한 "Method and Apparatus for Transfer of Semiconductor Devices"라는 명칭의 2015 년 11 월 12 일자로 출원된 미국 특허 출원 제 14/939,896 호, 현재 미국 특허 제 9,633,883 호 및 " Indicium Illumination "이라는 명칭으로 2015년 11 월 13일 출원된 미국 특허 출원 제 14/941,442 호, 이들 전체를 참고로 통합한다.

LED (Light-Emitting Diode) 기술은 에너지 소비가 적고 물리적으로 견고하고, 작고, 더 빠른-스위칭, 이전 조명 엘리먼트들보다 오래 지속되는 조명 수단을 제공한다. 그러나, 종래의 LED의 크기, 기능 및 구성은 특정 용도에 대한 LED의 사용을 제한하였다. 디바이스의 얇음의 바람직함이 증가함에 따라, 슬림 폼 팩터(slim form factor)를 보존하기 위해 특정 기능이 희생되었다. 예를 들어, 일부 랩탑은 랩탑 리드에 랩탑 스크린이 켜져 있는 동안 켜지는 로고를 포함한다. 대부분의 경우, 로고는 랩탑 스크린의 액정 디스플레이 (LCD)에 대한 백라이트에 의해 켜지며, 따라서, 리드(lid)가 닫히거나 LCD 백라이트가 꺼지면 꺼진다. 랩탑이 휴면 모드에 있는 동안 백라이트를 점등 시키면 배터리를 비효율적으로 사용하고 로고를 조사하기 위해 여분의 조명 엘리먼트를 추가하는 것은 랩탑의 두께를 실질적으로 증가시킬 것이 때문에 리드가 닫혔을 때 로고의 계속적인 조사(illumination)는 고려되지 않았다. 유사한 이유로, 제 2 디스플레이 또는 다른 표시 정보는 랩탑 커버, 모바일 디바이스 또는 기타 오브젝트들에 추가되지 않았다.

상세한 설명은 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 도면들에서, 도면 번호의 가장 왼쪽의 숫자(들)은 도면 번호가 처음 등장하는 도면을 식별한다. 상이한 도면에서 동일한 도면 번호의 사용은 유사하거나 동일한 항목을 나타낸다. 또한, 도면은 개개의 도면 내의 개별 컴포넌트의 상대적 크기에 대한 대략적인 도시를 제공하는 것으로 간주될 수 있다. 그러나, 도면은 축척에 맞게 도시되지 않으며, 개개의 도면들내에서 그리고 상이한 도면들간에 개별 컴포넌트의 상대적인 크기는 도시된 것과 다를 수 있다. 특히, 도면의 일부는 특정 크기 또는 형상으로 컴포넌트를 나타낼 수 있지만, 다른 도면은 명료성을 위해 동일한 컴포넌트를 더 큰 스케일 또는 다른 형상으로 도시할 수 있다.
도 1a는 전자 디바이스 상에 위치된 인디시움(indicium)을 조명하기 위한 예시적인 환경을 도시하는 도면이다.
도 1b는 랩탑 커버 상에 위치된 인디시움을 조명하기 위한 예시적인 환경을 도시하는 도면이다.
도 2는 얇은 에지-조명을 사용하여 인디시움을 조명하는 기술을 예시하는 단면도이다.
도 3a는 얇은 제 2 디스플레이를 사용하여 인디시움을 조명하는 기술을 예시하는 단면도이다.
도 3b는 얇은 제 2 디스플레이를 사용하여 인디시움을 조명하는 다른 기술을 예시하는 단면도이다.
도 4a는 인디시움을 조사하기 위해 얇은 제 2 디스플레이의 예시 배치를 도시한 단면도이다.
도 4b는 인디시움을 조사하기 위해 얇은 제 2 디스플레이의 예시 배치를 도시하는 설명된 광 발생 소스의 방출 방향을 향해 본 도면이다.
도 4c는 인디시움을 조사하기 위해 얇은 제 2 디스플레이의 예시 배치를 도시하는 단면도를 포함하고 그리고 인디시움을 조사하기 위해 얇은 제 2 디스플레이를 사용하여 설명된 기술의 예시적인 환경이다.
도 5a는 인디시움을 조사하기 위해 얇은 제 2 디스플레이의 예시 배치를 도시한 단면도이다.
도 5b는 다른 각도에서 도 5a의 얇은 제 2 디스플레이의 예시적인 배치의 다이어그램이다.
도 6a는 인디시움을 조사하기 위해 얇은 제 2 디스플레이의 예시 배치를 도시한 단면도이다.
도 6b는 다른 각도에서 도 6a의 얇은 제 2 디스플레이의 예시적인 배치의 다이어그램이다.
도 7은 얇은 디스플레이를 사용하여 디스플레이 및 인디시움을 조명하는 기술을 예시하는 단면도이다.
도 8a는 표면 실장형 광 발생 소스에 의해 조사되는 인디시움의 일례의 단면도이다.
도 8b는 표면 실장형 광 발생 소스에 의해 조사되는 인디시움의 일례의 단면도이다.
도 9는 설명된 기술을 사용하는 예시적인 디바이스를 나타내는 블록도이다.
도 10은 인디시움에 대한 통지를 수행하는 예시적인 방법의 흐름도이다.
도 11a는 전자 디바이스의 조명 피처의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 11b는 전자 디바이스의 조명 피처의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 12a는 전자 디바이스의 조명 피처의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 12b는 전자 디바이스의 조명 피처의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 13은 전자 디바이스의 조명 피처의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 14는 전자 디바이스의 인디시아(indicia)의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 15a는 전자 디바이스의 인디시아의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 15b는 전자 디바이스의 인디시아의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 15c는 전자 디바이스의 인디시아의 예시적인 실시예를 도시한다.
도 15d는 전자 디바이스의 인디시아의 예시적인 실시예를 도시한다.

개요(overview)

본 개시는 예를 들어 다양한 용도를 위해 랩탑 커버 또는 다른 모바일 디바이스 상에 배치된 로고 또는 사용자 인터페이스와 같은 인디시움의 조사를 제공하는 기술 및 디바이스에 관한 것이다. 일부 실시예에서, 본 출원에 기술 및 디바이스는 디바이스의 디스플레이의 상태에 관계없이 인디시움의 조사를 제공한다. 일부 예에서, 피처는 전자 디바이스의 카메라의 환경을 조사하기 위해 광을 제공하는 것과 같은, 전자 디바이스의 컴포넌트의 기능을 향상시키기 위한 조사를 제공한다. 다른 예에서, 본 출원에 기술 및 디바이스는 디바이스의 불투명한 컴포넌트가 불 켜진 인디시움과 디바이스의 디스플레이 사이에 위치될 때 인디시움의 조사를 제공한다. 또 다른 예에서, 인디시움의 불투명도가 감소될 수 있고 및/또는 조사의 진폭이 증가되어 기술은 플래시 라이트와 유사한 방식으로 인디시움을 통해 환경을 조사할 수 있다.

본 출원에 설명된 기술 및 시스템은 다수의 방식으로 구현될 수 있다. 아래의 도면을 참조하여 예시적인 구현이 아래에 제공된다. 본 출원에서 설명된 구현예들, 예제 및 예시가 결합될 수 있다. 예를 들어, 용어 "기술(techniques)"은 상기에서 설명된 문맥 및 문서 전반에 걸쳐 허용되는 시스템(들), 방법(들), 컴퓨터-판독가능한 매체들/지시들, 모듈(들), 알고리즘들, 하드웨어 로직 (예를 들어, 필드-프로그램 가능한 게이트 어레이들 (FPGA들), 애플리케이션-특정 집적 회로들 (ASIC들), 애플리케이션-특정 표준 제품들 (ASSP들), 시스템-온-칩 시스템들 (SOC들), 합성 프로그램 가능한 로직 디바이스들 (CPLD들)), 및/또는 기술(들)을 지칭할 수 있다.

본 개시는 패키징되지 않은 LED를 사용하여 조명하는데 적합한 기술 및 제품을 설명한다. 그러나, 동일한 기술 및 제품은 패키징된 LED로 조명을 구현할 수도 있다. 일관성을 위해, 본 출원에서 LED라는 용어의 사용은 일반적으로 패키징되지 않은 LED를 나타낼 수 있다. "패키징되지 않은(unpackaged)"LED는 보호용 피처들이 없는 미봉입된(unenclosed) LED를 나타낸다. 예를 들어, 패키징되지 않은 LED는 플라스틱 또는 세라믹 인클로저, 다이 컨택들에 연결된 핀들/와이어들 (예를 들어, 최후 회로부와 인터페이싱/상호 접속하기 위한), 및/또는 밀봉(sealing) (환경으로부터 다이를 보호하기 위한)을 포함하지 않는 LED 다이를 지칭할 수 있다.

많은 경우에, 본 출원에서 논의된 기술은 어셈블리 레벨에서 구현된다 (LED가 "회로 기판"상에 배치된다). 용어 "회로 기판” 및/또는 대안적으로 "기판"은 : 시트 또는 다른 비평면 형상으로 형성된 종이, 유리 또는 폴리머 기판을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 여기서, 폴리머 - 반투명 또는 그렇지 않은 - 실리콘, 아크릴, 폴리 에스테르, 폴리카보네이트 등을 포함하지만 이에 제한되지 않는 임의의 적합한 폴리머로부터 선택될 수 있고; 회로 기판 (예를 들어, 인쇄 회로 기판 (PCB)); 스트링 또는 스레드 회로, 이는 병렬로 연장되는 한 쌍의 전도성 와이어 또는 "스레드(thread)" ; 면, 나일론, 레이온, 가죽 등의 천 재료를 포함할 수 있다. "회로 기판(circuit substrate)"또는 "기판(substrate)"이라는 용어의 사용은 반드시 회로 또는 회로 트레이스가 기판에 이미 추가된 것을 의미하지는 않는다. 이와 같이, 조명 장치는 본 출원에서 설명된 바와 같이 회로의 유무에 관계없이 다양한 기판을 구현할 수 있다.

본 출원에서 논의되는 기판들의 재료의 선택은 내구성 재료, 가요성 재료, 경질 재료, 및/또는 제품의 최종 사용에 대하여 적합성을 유지하는 다른 재료를 포함할 수 있다. 또한, 회로 기판과 같은 기판은, 기판이 LED에 전기를 제공하기 위한 전도성 회로로서 동작하도록 전도성 재료로 단독으로 또는 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제품 기판은 회로 트레이스를 형성하기 위해 은계(silver-based) 전도성 잉크 재료를 사용하여 그 위에 인쇄된 원하는 회로 패턴 스크린을 갖는 가요성 반투명 폴리에스테르 시트일 수 있다. 일부 경우들에서, 제품 기판의 두께는 약 5 마이크론 내지 약 80 마이크론, 약 10 마이크론 내지 약 80 마이크론, 약 10 마이크론 내지 약 100 마이크론의 범위일 수 있다.

전도성 트레이스를 구현하기 위해 임의의 적합한 유형의 기술이 이용될 수 있다. 적합한 기술의 예들은 예시의 방식으로, 은, 탄소 - 유사 재료, 또는 전기를 전도하기 위한 임의의 다른 재료를 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 전도성 트레이스는 반사, 불투명 또는 그렇지 않으면 반투명 또는 투명하지 않은 재료로 구성될 수 있다. 일부 예에서, 전도성 트레이스는 반투명하거나 투명할 수 있다 (예를 들어, 인듐 주석 산화물을 이용함으로써). 전도성 트레이스는 전도성 나노 파이버를 포함할 수 있다. 전도성 트레이스는 종래의 전도성 잉크 또는 다른 유사한 프로세스를 사용하여 생성될 수 있다. 전도성 잉크는 회로가 종이에 폴리에스테르와 같은 다양한 기판 재료에 그려지거나 또는 인쇄될 수 있는 소성(fired) 높은 고형물 시스템 또는 PTF (폴리머 후막) 시스템으로 분류될 수 있다. 이러한 유형의 재료는 일반적으로 분말 또는 박편(flaked) 은과 탄소 유사 재료와 같은 전도성 재료를 포함한다. 전도성 잉크는 현대 전도성 트레이스를 그만두는 경제적인 방법일 수 있지만 전도성 트레이스의 에칭과 같은 전통적인 산업 표준은 관련 기판에 사용될 수 있다. 또 다른 예에서, 전도성 트레이스는 포토 에칭된 구리와 유사하게 미리 형성 될 수 있고, 부착을 가능하게 하기 위해 사전 제작된 전도성 트레이스에 인가된 제 2 전도성 본드 재료 (예를 들어, 땜납(solder))을 가질 수 있다.

또한, 본 출원에서 논의된 실시예에서, LED를 포함하는 회로 기판은 미국 특허 출원 제 14/939,896 호에 설명된 "직접 전달(direct transfer)"프로세스를 사용하여 제조될 수 있으며, 여기서 패키징되지 않은 LED 다이가 웨이퍼 또는 웨이퍼 테이프로부터 회로 기판과 같은 기판에 직접 전달되고, 그런다음, 양자점 또는 유기 염료와 같은 다른 하향 변환 매체 또는 인광체의 첨가와 같은 추가 처리를 하거나 또는 하지 않고 조립시 장치에 구현될 수 있다. 패키징되지 않은 LED 다이의 직접 전달은 (다른 기술에 비해) 최종 제품의 두께 뿐만 아니라 제품 기판을 제조하기 위한 시간 및/또는 비용의 양을 상당히 감소시킬 수 있다. 다른 경우들에서, 기술들은 LED 다이들을 위한 직접 전달 프로세스를 구현하지 않는 다른 상황들에서 구현될 수 있다.

LED의 제조는 전형적으로 무수히 많은 단계로 복잡한 제조 프로세스를 수반한다. 제조는 반도체 웨이퍼를 핸들링하는 것으로 시작될 수 있다. 웨이퍼는 다수의 패키징되지 않은 LED로 다이싱된다. 패키징되지 않은 LED 디바이스는 LED 다이 또는 단순히 "다이(die)"로 지칭될 수 있다. 단일 반도체 웨이퍼는 다이싱되어 다양한 크기의 다수의 다이를 생성하여 반도체 웨이퍼로부터 100,000 개 또는 심지어 1,000,000 개 이상의 다이를 형성 할 수 있다. 통상의 사용을 위해, 패키징되지 않은 다이는 그런다음 일반적으로 "패키징(packaged)" 된다."패키징된(packaged)" 변경자(modifier)는 최종 LED에 건조된 인클로저 및 보호용 피처 뿐만 아니라 패키징내 다이를 궁극적으로 회로에 통합될 수 있게 하는 인터페이스를 지칭한다. 예를 들어, 상기에서 지칭된, 패키징은 다이를 플라스틱 주형 리드(lead) 프레임 또는 세라믹 기판에 장착하고, 다이 컨택들을 최종 회로부와의 인터페이싱/상호 접속을 위해 핀/와이어에 연결하고 그리고 광 추출을 향상시키고 그것을 환경 (예를 들어, 먼지)으로부터 보호하기 위해 다이를 밀봉재(encapsulant)로 밀봉하는 것을 포함할 수 있다. 패키징으로 인해, LED 다이는 제조되는 제품의 회로 어셈블리에 "플러그 인(plugged in)"될 준비가 되었다. 그런 다음 제품 제조업체는 패키징된 LED를 제품 회로부에 배치한다. 추가적으로, LED 다이의 패키징은 LED 디바이스를 저하 시키거나 파괴할 수 있는 엘리먼트로부터 다이를 보호하면서, 패키징된 LED 다이는 패키지 내부에서 발견되는 다이보다 본질적으로 더 크다 (예를 들어, 일부 경우들에서, 약 10 배 두께 및 10 배 면적, 결국100 배 체적으로 귀결된다). 따라서, 결과로 얻은 회로 어셈블리는 LED 다이 및 회로 기판의 패키징보다 더 얇을 수 없다.

본 출원에서 설명된 실시예는 구조적 피처들 및/또는 방법론적 동작에 특정 언어로 설명되었지만, 개시가 설명된 특정 피처들 또는 동작에 반드시 제한되는 것이 아니라는 것이 이해될 것이다. 오히려, 특정 피처 및 동작은 실시예를 구현하는 예시적인 형태로서 본 출원에 개시된다.

예시적인 환경

도면들 1a 및 도 1b는 본 출원에 설명된 예들이 동작할 수 있는 예시적인 디바이스 (100, 102, 104) 및 디바이스 상태를 도시하는 도면들이다. 일부 예에서, 다양한 디바이스는 랩탑 (100) 또는 랩탑 (102)과 같은 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 전자 디바이스는 (104)에서 예시된 바와 같이 태블릿 또는 스마트 폰일 수 있다. 또 다른 예들에서, 디바이스는 본질적으로 전자 디바이스가 아닐 수 있다. 예를 들어, 디바이스는 본 출원에 설명된 조명 엘리먼트가 부착되거나 삽입될 수 있는 임의의 표면일 수 있다.

일 예시에서, 디바이스는 랩탑의 백 커버(back cover) (108) 상에 배치된 인디시움 (예를 들어, 106 (1), 106 (2), 106 (4))를 갖는 랩탑 (100, 102)을 포함한다. 인디시움(indicium)은 그 중에서도 아이콘, 로고, 마크, 디자인, 심벌, 또는 디스플레이를 포함할 수 있다. 인디시움은 정적 (예를 들어, 랩탑에 반투명 플라스틱 인셋(inset), 자전거상에 스티커, 에칭, 조각) 또는 동적 (예를 들어, 액정 디스플레이 (LCD))일 수 있다. 예를 들어, 인디시움은 랩탑 (100)의 인디시움 (106(1))과 같은 회사 마크로 형성화된 반투명, 세미-투명 또는 광 확산 재료를 포함할 수 있다. 다양한 예에서, 인디시움은 디바이스의 베젤 및/또는 다른 피처들을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 인디시움은 예컨대, 예를 들어,: LCD (106 (2)), 카메라 (106 (4)), 버튼 또는 다른 입력 디바이스 (106(5)), 라디오 주파수 (RF) 에미터, 데이터 포트 (예를 들어, USB, 광학), 충전 포트 등 중에서 하나 이상과 같은 전자 컴포넌트일 수 있다.

그러나 디바이스가 랩탑 (100, 102) 일 필요는 없고; 디바이스는 그 위에 배치된 인디시움 (예를 들어, 106 (3), 106 (5))을 갖는 스마트폰, 태블릿 (104) 또는 본 출원에서 설명된 광 발생 소스 (LGS들)가 첨부되거나 삽입될 수 있는 인디시움을 포함하는 표면을 갖는 임의의 다른 오브젝트일 수 있다. 예를 들어, 오브젝트는 데칼(decal)이 부착된 자동차 또는 자전거일 수 있으며, LGS를 데칼에 부착하거나 데칼 아래에 또는 그 내부에 광 발생 소스를 배치하여 데칼을 점등 시키도록 LGS가 배치된다.

도면들 1a 및 도 1b는 본 출원에서 설명된 LGS가 활성화될 수 있는 대비되는 디바이스 상태를 도시한다. 도 1a, (100) 및 (102)에서 랩탑의 경우 랩탑 리드가 위로 올라가 있는 "디바이스 오픈(device open)"상태를 도시한다. 이 상태 동안, 디바이스는 통상 "파워 온(power on)"상태이지만 휴면 또는 슬립 상태일 수도 있고; 디스플레이의 전원이 꺼져 있지만 나머지 디바이스 또는 실질적으로 나머지 디바이스의 전원이 켜져 있는 디스플레이 슬립 상태(display sleep state); 또는 "파워 오프(power off)" 상태이다. 이들 상태는 또한 랩탑 이외의 전자 디바이스에 공통이다. 흔히, 전자 디바이스는 배터리 파워를 절약하기 위해 파워 오프, 휴면, 슬립 및 디스플레이 슬립 상태 동안 디스플레이에 대한 백라이트(backlight)를 끄고 그리고 이는 이들 상태 동안 연속적인 입력/출력을 위한 부가적인 디스플레이를 갖는 것은 디바이스 두께 및 전력 소비를 증가시킬 것이기 때문이다. 본 출원에서 고려된 기술은 디바이스 두께를 증가시키지 않거나 또는 배터리에 큰 배출을 야기하지 않고 인디시움을 조사하는 능력을 제공한다.

도 1b는 랩탑의 경우 랩탑 리드가 닫힌 상태의 "디바이스 클로우즈(device closed)"상태를 도시한다. 이 상태 동안, 디바이스는 통상 "파워 오프(power off)"상태이지만 휴면 또는 슬립 상태 또는 디스플레이 슬립 상태일 수도 있고, 여기서 디스플레이의 전원이 꺼져 있지만 나머지 디바이스 또는 실질적으로 나머지 디바이스의 전원이 켜져 있다.

얇은 에지 조명을 이용한 인디시움 조사를 위한 예시적인 기술

도 2는 얇은 에지 조명 솔루션 (예를 들어, LGS(206))를 이용하여 인디시움 조자를 위한 기술을 사용하여 하우징(204)에 배치된 인디시움 (202) (예를 들어, 투명, 반투명 또는 그렇지 않으면 광 확산 로고; 액정 디스플레이; 다른 디스플레이 층, 에칭, 디자인, 심벌, 이미지 또는 전자 디바이스(200)등의 전자 컴포넌트)을 갖는 전자 디바이스 (200)의 단면을 도시한다. 전자 디바이스 (200)는 백라이트 (예를 들어, 총괄하여, LGS (206) 및 광 가이드 (208))의 하나 이상의 에지 (예를 들어, 측면, 외부 표면)를 따라서의 광 발생 소스 (LGS : light generating source)(206)를 포함한다. 본 출원에서 언급된, LGS는 개별 조명 엘리먼트 또는 조명 엘리먼트들의 그룹을 지칭할 수 있다. 일부 예에서, LGS (206)는 전체 디스플레이 (예를 들어, 총괄하여, LGS (206), 광 가이드 (208) 및 디스플레이 층 (210))를 따라 배치될 수 있다. LGS (206)는 광선 (212 (1) 및 212 (2))에 의해 예시된 바와 같이 일측을 따라 배치되고 광을 광 가이드 (208)로 방출한다. LGS (206)는 디스플레이 광 확산 방향 (216)을 가로 지르는 광 방출 방향 (214)으로 광을 방출한다.

"광 확산 방향(light diffusion direction)” 및 "광 방사 방향(light emission direction)"은 동일하거나 상이할 수 있다는 것에 유의한다. 본 출원에 사용되는, "광 확산 방향"은 광이 최종 사용자에 의해 일반적으로 감지되도록 이동하는 방향 또는 디바이스의 의도된 방향인 것으로 정의되는 반면, "광 방사 방향"은 LGS가 광을 방출하는 방향을 의미하도록 정의된다. "광 확산 방향” 및 "광 방출 방향"은 광자들 이동하는 실제 방향들은 광자들이 이동하는 재료 (예를 들어, 광자들이 발사되는 매체, LGS 상의 렌즈, 광자가 이동하는 디스플레이 층)를 포함하는 다수의 요인들에 폭넓게 의존하여 별할 수 있는 것으로 보는 매우 광범위한 용어들일 수 있다고 생각된다. 따라서, 이 용어는 특정 광이 이동하는 방향이 가장 광범위하게 설명되는 방향을 나타낸다. 또한 LGS가 광 확산 방향과 동일한 방향으로 광을 방출할 수 있다(즉, 광 방출 방향)고 생각된다 (예를 들어, 도 2에 예시된 바와 같이 디스플레이 층(210)으로 굴절되도록 디스플레이 층(210)과 평행하기 보다는 오히려 LGS 가 디스플레이 층(210)에서 직접 광을 방출하도록 배향된 때 (도 7 참조)). 더구나, 단지 LGS가 방출하도록 배향된 때에 방향을 설명하기 위해 언어 "광 방출 방향"이 선택되기 때문에 광이 방출될 때 LGS가 확산되지 않는다는 것을 의미하지는 않다. "광 방출 방향"이라는 용어는 원래의 방출 방향만을 정의하고 광 확산 방향은 방출된 광이 확산되는 방향을 정의한다.

LGS (206)는 예를 들어, 그 중에서도 가시 광선, 자외선, 적외선 또는 X 선 등과 같은 디스플레이의 사용에 적합한 임의의 파장의 전자기 방사선을 방출할 수 있다. 다른 구현예들에서, LGS (206)는 패키징된 발광 다이오드 (LED), 유기 LED (OLED), 레이저 다이오드, 양자점 LED (QD-LED), 이들 또는 다른 유사한 디바이스의 하이브리드의 어레이일 수 있다. 다른 예에서, LGS (206)는 증착된 LED (dLED) 또는 인쇄가능한 발광 다이오드 (pLED) 의 어레이를 포함할 수 있다. 본 출원에 설명된 기술과 함께 사용되도록 고려되는 LGS의 예는 "Diode for a Printable Composition"라는 제목의 미국 특허 제 8,415,879 호에 설명되어 있으며, 이는 본 출원에 참고로 통합된다. 이러한 LED는 인쇄되므로 본 출원에서 그것들은 소위 pLED이다. 일 예에서, pLED는 큰-동일 평면상의 전극들을 가질 수 있다.

dLED 구현예예서, 개별 LGS들 (예를 들어, 패키징되지 않은 LED들, LED 다이들) 기판 상에 (예를 들어, 0.25 밀리미터보다 작은 두께를 갖는 박막, 0.2 밀리미터의 두께를 작는 박막, 두께가 0.1 내지 0.15밀리미터인 박막, 두께가 0.07 내지 0.1 밀리미터인 박막, 두께가 0.006 내지 0.012 밀리미터인 박막, 가요성 박막) 배치될 수 있다(예를 들어, 인쇄, 라미네이트, 캡처됨). 총괄하여, 기판 상에 증착된 dLED들, pLED들, LED 다이, 등은 본 출원에서 dLED LGS들로 지칭된다. 도 2에서, 이산 유닛들은 LGS (206)로 도시된 것으로 나타나지만, LGS가 dLED LGS를 이용하는 실시예에서 수천의 dLED들을 포함할 수 있는 것으로 생각된다는 것에 유의한다.

패키징되지 않은 LED는 개별 LGS 로 사용되어 dLED LGS를 형성할 수 있다. 일부 실시예에서, 패키징되지 않은 LED는 10 내지 50 마이크론 범위의 직경 및 5 내지 20 마이크론 범위의 높이를 갖는다. 일 예에서, 패키징되지 않은 LED는 최대 폭 또는 길이 어느 것이 더 길든, 약 300 내지 320 마이크론의 범위를 갖는다. 일부 구현예에서, 개별 LGS (예를 들어, 패키징되지 않은 LED, LED 다이)는 약 20 내지 30 마이크론 범위에 이르는 직경 그리고 약 5 내지 50 마이크론 범위에 이르는 높이를 갖는다. 일 실시예에서, 패키징되지 않은 LED는 일 측면이 230 내지 300 마이크론, 제 2면이 180 내지 200 마이크론, 높이가 50 내지 80 마이크론 범위에 이르는 치수를 갖는다. 따라서, 본 출원에서 dLED LGS에 대한 두께를 언급하는 측정치는 지칭된 거리의 80 마이크론 이내인데, 이는 dLED LGS의 두께가 주로 기판 두께에 의해 결정되기 때문이다 (여기서, dLED LGS의 두께는 dLED LGS의 프로파일의 높이의 측정치이거나 또는 기판의 가장 바깥 쪽 층의 표면으로부터 기판의 가장 바깥쪽 층으로부터 멀리 배치된 LGS의 측면까지의 거리의 측정치이다).

또한, 패키징되지 않은 LED의 최대 폭이 패키징된 LED의 최대 폭보다 상당히 작기 때문에, 각각의 LED의 중심 사이의 공간이 현저하게 감소되어 지각되는 광의 균일성을 증가시킨다. 일 예시에서, 배치된 후에 각각의 패키징되지 않은 LED의 중심 사이의 간격은 0.05 밀리미터이다. LED가 광의 "포인트(point)"를 생산하기 때문에 그리고 그것은 많은 애플리케이션들에서 균일한 광을 갖는 것이 바람직하기 때문에 (즉, 광의 각각의 포인트를 구별할 수 없는) 경험상, 확산 오프셋 거리(diffusing offset distance)는 (즉, LED 어레이로부터 방출된 광이 균일한 것으로 인식되는 최소 거리)는 인접한 LED들의 중심들 (224) 사이의 거리와 대략 동일할 수 있다. 따라서, dLED LGS의 경우, 확산 오프셋 거리는 약 0.05 밀리미터의 확산 오프셋 거리를 가질 수 있다.

패키징된 LED를 사용하는 에지-조명 애플리케이션을 위한 통상의 광 가이드는 약 0.25 내지 0.5 밀리미터의 두께 (218)를 갖는다. dLED LGS 를 사용하는 예제에서, 광 가이드(light guide) (208)는 그만큼 두꺼울 필요는 없다. dLED LGS들을 에지-광 디스플레이 (총괄하여, LGS (206), 광 가이드 (208), 및 디스플레이 층 (210))에 이용하는 일 구현에서, dLED LGS는 패키징된 LED에 흔한 렌즈 구조 없이 직접 광 가이드 (208)의 에지에 부착될 수 있다 (예를 들어, 주형(molded), 가압(pressed), 부착된(adhered)). 또한, 광 가이드 (208)는 통상의 광 가이드 (0.25-0.5 밀리미터)만큼 두꺼울 필요가 없는데, 이는 dLED는 실질적으로 더 작은 치수를 가지며 광 가이드 (208) 및 디스플레이 층 (210)을 충분히 조사할 수 있기 때문이다.

랩탑 및 텔레비전과 같은 다른 디스플레이는 사용자에게 이미지를 전달하는 액정 디스플레이 (LCD)를 조사하기 위해 통상 에지 조명(edge-lighting)을 사용한다. 디스플레이 층 (210)은 LCD의 다양한 층 (예를 들어, 편광 필름, 유리 필터, 음의 전극, 액정층, 박막 트랜지스터, 양의 전극, 커버 유리), 디퓨저, 프리즘 필름 및 이미지(예를 들어, 이미지, 심벌, 신호)들을 표현하기 위해 광을 변경하는 임의의 추가의 또는 임의의 다른 적절한 층을 나타낸다. 반사되는 광선(212(1))는 디스플레이서 굴절되고, 광 확산 방향(216)은 원하는 이미지 (예를 들어, 이미지, 심벌, 신호)를 형성하기 위해 디스플레이 층 (210)에 의해 변경된다(예를 들어, 확산, 차단, 채색됨).

일부 경우들에서, 디스플레이 층 (210)을 통해 사용자에게 제공되는 이미지의 휘도를 증가시키기 위해, 광 가이드 (208)와 하우징 (204) 사이에 반사체 (220) (예를 들어, 거울)가 포함될 수 있다. 일 예에서, 반사체 (220)는 하우징 (204)에 배치된 인디시움 (202)를 조사하기 위해 비 연속적일 수 있다. 반사체(220)에 갭(222)는 광이 인디시움(202)를 조사하기 위해 관통하는 것을 허용하고, 이는 하우징(204)에 통합될 수 있고, 광선 (212(2))의 적어도 일부가 거기를 관통하는 것을 허용한다.

미국 특허 출원 제 14/939,896 호에 설명된 바와 같이 직접 전달을 통한 개선된 배치 방법 및 장치 및 이용 가능한 패키징되지 않은 LED의 극히 작은 크기로 인해, LED 사이의 간격은 종래의 방법 및 패키징된 LED를 사용하여 달성될 수 있는 간격에 비하여 개선된 전달 방법을 사용할 때 상당히 감소될 수 있었다. LED간 더 좁은 간격은 LED의 증가된 밀도 따라서 증가된 휘도 성능을 허용한다.

증가된 밀도 및 휘도 성능에 비추어, 예를 들어 디바이스상의 박막 상에 조사된 인디시아 (예를 들어, 로고)를 갖는 것에 추가하여, 인디시아가 디바이스 (예를 들어, 전화, 멀티미디어 디바이스, 태블릿 및 랩탑 디바이스를 포함하는 모바일 디바이스)상의 카메라의 플래시로서 사용될 수 있다는 것도 고려된다. 따라서, 조사가능한 인디시아는 추가적인 플래시 메커니즘을 포함할 필요성을 배제할 수 있다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 개선된 조사가능한 인디시아는 환경의 조사를 강화 및/또는 변경하기 위해 카메라의 플래시와 조합하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 인디시아의 LED의 출력은 제조된 색상 또는 휘도를 바꿀 수 있고, 및/또는 LED의 총 출력 색상이 환경에서 조명을 변화시키도록 제어될 수 있다. 즉, LED의 출력 색상은, 예를 들어 강화된 또는 다른식으로 수정된 이미지를 생성하기 위해 사진 찍히는 환경에 밝은 백색, 연한 백색, 적색, 청색, 녹색 등의 효과를 갖는 광을 발할 수 있다.

도 14에서, 전화기와 같은 모바일 디바이스 (1400)의 실시예가 도시된다. 모바일 디바이스 (1400)의 하우징 (1402)은 하나 이상의 LED (1406)에 의해 조사되는 인디시아 (1404)를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 인디시아움 (1404)는 카메라 (1408)를 사용하여 사진을 촬영하기 위한 환경을 조사하는데 사용될 수 있다. 이와 같이, 모바일 디바이스(1400)는 간단하게 플래시로서 인디시아 (1404)를 사용한다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 모바일 디바이스 (1400)는 제 2 또는 대체 플래시 부재로서 빌트 인 카메라 플래시 (1410)를 더 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 사진이 촬영 될 때의 통지로서 카운트다운 (즉, 3-2 -1...) 같은 수를 표시하기 위해 인디시아의 LED의 그룹이 총괄하여 조사될 수 있다. 예를 들어, 도 15a는 인디시아 (1500A)를 도시하며, 여기서 인디시아 (1500A)의 LED의 사전 설정된/미리 프로그래밍된 그룹을 조사함으로써”3"으로 시작하는 카운트 다운의 통지 (1502A)가 조사된다. 유사하게, 인디시아 (1500A)의 하나 이상의 LED는 사전-플래시 경고 (예를 들어, 인디시아의 일 측에서 대향 측으로, 활성화된 LED의 양을 증가 또는 감소 시킴 및/또는 색상을 교번시킴)로서 타이밍 펄싱(pulsing)으로 간단하게 조사될 수 있다.

또한, 인디시아의 LED는 휘도 및 색상의 다양한 품질로 선택될 수 있고, 상이한 조사 셋팅을 생성하기 원하는 하나 이상의 특정 LED의 선택적인 조사를 허용하기 위해 인디시아 내의 특정 위치에서 특정 양으로 배치될 수 있다. 이런 설정은 카메라 애플리케이션의 사전 설정과 같은 디바이스의 기능으로 사전 프로그래밍되거나, 개별 또는 LED 그룹의 선택적 설정이 구체적으로 제어될 수 있다. 사전 설정한 셋팅(setting)은 하나 이상의 개별 LED를 활성화하고, 또는 광의 균일성 또는 혼합 외관을 생성하기 위해 유사하거나 또는 별개의 특성을 갖는 하나 이상의 LED 그룹을 활성화시키는 것을 포함할 수 있다.

또한, 개선된 조사가능한 인디시아 (예컨대, 모바일 디바이스 (1400)의 인디시아 (1404)와 같은)는 단순히 환경을 조사하기 위한 플래시광 디바이스로서 부가적으로 및/또는 대안적으로 사용될 수 있다. 여기서 다시, 인디시아의 LED의 출력은 제조된 색상 또는 휘도를 바꿀 수 있고, 및/또는 LED의 총 출력 색상이 환경에서 조명을 변화시키도록 제어될 수 있다. 즉, LED의 출력 색상은 환경에 예를 들어 부드러운 백색, 적색, 청색, 녹색 등의 효과를 갖는 광을 발하여 변경 및/또는 개선된 환경을 생성할 수 있다. 더욱이, 인디시아의 LED는 휘도 및 색상의 다양한 품질로 선택될 수 있고, 상이한 조사 셋팅을 생성하기 원하는 하나 이상의 특정 LED의 선택적인 조사를 허용하기 위해 인디시아 내의 특정 위치에서 특정 양으로 배치될 수 있다. 이런 설정은 카메라 애플리케이션의 사전 설정과 같은 디바이스의 기능으로 사전 프로그래밍되거나, 개별 LED 또는 LED 그룹의 선택적 설정이 구체적으로 제어될 수 있다. 사전 설정한 셋팅은 하나 이상의 개별 LED를 활성화하고, 또는 광의 균일성 또는 혼합 외관을 생성하기 위해 유사하거나 또는 별개의 특성을 갖는 하나 이상의 LED 그룹을 활성화시키는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 플래시광으로서, 사용자의 요구 및 환경에 적합하도록 휘도 또는 색상의 레벨이 구체적으로 선택될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 개선된 인디시아는 상술한 기능들과 관련하여 부가적으로 및/또는 대안적으로, 착신 전화, 문자, 이메일, 메시지, 비디오 채팅, 사회 및/또는 다른 대화형 애플리케이션 등의 업데이트의 통지 수단으로서 사용될 수 있다. 통지 수단으로서, 인디시아 또는 로고의 LED는 다수의 방식으로 제어될 수 있다. 일부 경우들에서, 인디시아의 LED는 통지의 전달에 따라 디바이스의 프로세서로부터 신호를 수신함과 동시에 조사하도록 균일하게 제어될 수 있다. 인디시아 내의 LED의 활성화는 모든 LED의 패턴을 온/오프, 리드미컬하게, 산발적으로 또는 불규칙하게 LED를 조사하도록 제어될 수 있다.

더욱이, 인디시아의 LED는 또한 다양한 파워 레벨에서 조사될 수 있다. 예를 들어, 인디시아 내의 모든 LED (또는 그의 일부분)는, 예를 들어 최대 파워/휘도 레벨에서, 3/4 파워/휘도 레벨, 1/2 파워/휘도 레벨 등을 조사할 수 있다. 또한, 파워/휘도 레벨의 변동은 조사의 패턴에 따라 변화할 수 있다 (예를 들어, 조사의 제 1 펄스 또는 플래시의 반복은 전체 파워/휘도 레벨에서 실행되고 이어서 조사의 제 2 펄스 또는 플래시는 1/2 파워/휘도에서 실행되고, 이의 시퀀스는 리드미컬하게 반복될 수 있다).

일부 경우들에서, 인디시아의 LED는 정적 및 동적 패턴으로 조사하기 위해 개별적으로 및/또는 제한된 수의 그룹으로 추가적으로 및/또는 대안적으로 자체어드레스를 가지고 제어 가능할 수 있다. 예를 들어, 도면들 15b 및 15c에 도시된 바와 같이, 디바이스 상에서 이메일을 수신하는 경우, 인디시아 (1500B, 1500C)의 미리 결정된 수의 개별 LED 또는 LED 그룹은 미리 결정된 시간의 양 동안 봉투 통지 (1502B) 또는 단어 "이메일(EMAIL)"의 문자 통지 (1502C)를 묘사하도록 정적으로 조사할 수 있다. 추가의, 및/또는 대안의 예에서, 인디시아 (인디시아 (1500C)와 같은)의 LED는 측방 방향 또는 수직 방향에서 스크롤링 방식으로 단어, 이미지, 아이콘, 로고 등으로 통지 (1504C)를 묘사하도록 동적으로 조사하도록 미리 프로그래밍 될 수 있다 (예를 들어, 인디시아내 LED는 디바이스상의 서비스 이용 가능한 전화, 문자 또는 이메일을 하는 연락자의 이름을 디스플레이 할 수 있다). 통지 (1502C)는 정적 일 수 있고, 통지 (1504C)는 도 15c에 도시된 바와 같이 현재 " ohn Doe" 만을 디스플레이하고 그리고 스크롤링을 시작한 "John Doe"의 나머지에 의해 표시된 바와 같이 동일한 인디시아 (1500C) 내에서 동적일 수 있다. 또 다른 예에서, 개별 LED 또는 인접한 LED 그룹은 광의 파동, 광의 나선형, 광의 맥동을 형성하도록 계속해서 활성화 및 조사되도록 미미 프로그래밍될 수 있어서 인디시아의 상이한 부분들이 다양한 파워/휘도 레벨들 펄싱 또는 페이딩 인/아웃, 체이싱(chasing) 광 움직임, 변화하는 광의 색의 파도, 임의의 광 점의 폭발 등으로 조사된다.

추가의 예시적인 실시예에서, 인디시아의 LED는 음악 또는 디바이스상에서 재생되거나 활성화되는 다른 사운드의 리듬/스타일에 따라 조사될 수 있다. 이런 조사는 전체 인디시아 (예를 들어, 로고) 또는 조사되는 부분에서 발생할 수 있다. 즉, 인디시아의 하나 이상의 LED는: 디바이스상에서 플레이되는 노래, 전화 호출의 벨, 게임에서의 배경 소리와 같이 균일하게 리듬 또는 사운드에 대한 균일한 펄스; 수신되는 신호에 대응하는 스크롤링/리플링(rippling) 파형; 도 15d의 인디시아 (1500D)에 도시된 바와 같은 일련의 평행한 라인들/바(bar)들, 여기서 통지(1502D)의 라인/바는 상이한 사운드를 표시하고, 라인의 높이는 사운드의 세기를 표시한다; 등의 통지 또는 디스플레이로 조사할 수 있다. 상기의 각각의 예들에서, 인디시아의 LED들은 파워, 휘도, 색상등의 미리 결정된 설정들과 관련하여 디스플레이되는 세기로 변화할 수 있다. 인디시아의 LED의 통지/디스플레이 기능이 고려되는 디바이스들이 모바일 디바이스 또는 퍼스널/멀티미디어 컴퓨팅 디바이스들에 국한되지 않는다. 오히려, 헤드폰, 스피커, 개인 홈 어시스턴트/멀티미디어/다기능 디바이스, 카메라 등과 같은 다른 디바이스들도 상기한 인디시움 조사의 실시예와 함께 사용되도록 고려된다.

다른 실시예에서와 같이, 전송되는 인디시아의 LED는 휘도 및 색상의 다양한 품질로 선택될 수 있으며, 인디시아내 특정 위치에서 특정 양을 배치하여 하나 이상의 특정 LED를 원하는 대로 선택적으로 조사함으로써 상기에서 설명된 것들을 포함하여 상이한 조사 설정 또는 기능을 생성할 수 있다. 이러한 조사 세팅은 사용자에 따라 개인화 될 수 있고 및/또는 사용자에 의해 맞춤화되어 사용자의 선호도에 따라 인디시아의 LED를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 착신 전화 호출의 통지를 위해 제 1 원하는 인디시아 조사 패턴/설정, 문자의 통지를 위한 제 2의 별개의 원하는 인디시아 조사 패턴/설정, 및 또한 디바이스를 통해 액세스할 수 있는 게임 또는 애플리케이션 서비스에 대한 업데이트 또는 상태 변화의 통지를 위한 제 3의 별개의 원하는 인디시아 조사 패턴/설정을 선택할 수 있다. 게다가, 설정들은 별개의 아이덴티티들/서비스들 (예를 들어, 배우자로부터의 호출에 대한 제 1 인디시아 통지 조사 세팅 및 특정 친구, 자식, 부모, 학교, 직장, 게임 업데이트, 소셜 미디어 통지 등으로부터의 호출에 대한 제 2 별개 인디시아 통지 조사 세팅)간을 구별하기 위해 더욱 개인화될 수 있다.

본 출원에 설명된 임의의 실시예에서, 사용자는 인디시아 조사의 맞춤형 통지를 생성할 수 있는 능력을 더 가질 수 있다고 생각된다. 예를 들어, 사용자는 인디시아의 맞춤화 및 입력 파라미터와 관련된 애플리케이션에 액세스하여 원하는 대로 조사를 디스플레이할 수 있다. 맞춤화의 실시예에서, 사용자는 터치 힘 감지(touch force sensing)을 사용하여 인디시아 및 통지를 프로그램밍 할 수 있다.

제 2 디스플레이를 사용한 인디시움 조사를 위한 예시적인 기술

도 3a는 LED (304), 광 가이드 (306) 및 디스플레이 층 (308) (LCD가 사용된다면 상기의 디스플레이 층(210)과 동일 또는 유사한 컴포넌트들을 갖는)으로 구성된 제 1 디스플레이 (302)(예를 들어, 발광 다이오드 (LED) - 백라이트 액정 디스플레이 (LCD))를 포함하고 광 확산 방향(310)을 갖는 디바이스 (300)를 포함하고, LED (304)에 의해 방출된 후 전체 방향 광선 (312)이 굴절되고 진행하는 디스플레이 층(308) 에 의해 변형된다(예를 들어, 확산, 채색, 차단, 강화됨).

도 3a의 설명 및 예시는 LED 백라이트 LCD를 사용하는 디바이스 (300)를 도시하지만, 다른 디스플레이 수단은, 제 1 디스플레이 (302)로서 예컨대, 그 중에서도 도 3b에 예시된 것과 같은 예를 들어 풀 어레이 LED 백라이팅 (예를 들어, x-z 좌표면에 걸쳐서 반사체 (310) 상에 배치되고 횡방향보다는 오히려 광 확산 방향 (310)으로 직접 광을 방출하는 LED들), 동적 백라이트 (예를 들어, 백라이트 LED가 개별적으로 또는 스크린의 주어진 부분에서 광의 강도/색 강도의 레벨을 제어하는 클러스터로 제어되는 "로컬 디밍(local dimming)", 유기 LED, 플라즈마, 음극선 관, 또는 얇은 디스플레이 (예를 들어, dLED LGS)를 대안적으로 사용할 수 있다. 임의의 적절한 디스플레이 디바이스가 얇은 제 2 디스플레이 (314)가 부착될 수 있는 제 1 광 확산 방향 (310)을 갖는 제 1 디스플레이 (302)로서 사용될 수 있다.

일 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 기판에 부착되는 LGSs를 포함할 수 있고(예를 들어, 총괄하여, dLED LGS들) 및 반사체(316)에 부착될 수 있다(예를 들어, 주형, 라미네이트, 압착, 접착). 얇은 제 2 디스플레이 (314) 는 만약 인디시움 (320)이 LCD인 경우 광선 (322)이 통과하거나 차단될 수 있는 인디시움 (320)를 조사하는 제 2 광 방출 방향 (318)을 갖는다. 인디시움(320)은 따라서 디스플레이 (302)의 상태를 독립적으로 조사할 수 있다. 즉, 인디시움 (320)은 LED(306)가 디스플레이 층 (308)에 대한 백라이트를 제공하기 위해 활성인지 여부에 따라 얇은 제 2 디스플레이(314)에 의해 조사될 수 있다.

또 다른 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314) (예를 들어, dLED LGS)가 광 가이드 (306)에 부착될 수 있다. 해당 예에서, LGS가 증착되는 기판은 광 가이드(306)에 부착된 측면상에 반사형 표면을 가질 수 있다. 대안적으로, 기판은 얇은 제 2 디스플레이 (314)로부터의 광이 광 확산 방향 (310)으로 방사되어 디스플레이 층 (308)을 조사하도록 반투명하거나 투명할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 (302)에 백라이트를 제공하는 제 1 LED (304)는 불활성일 수 있고 얇은 제 2 디스플레이(314)는 하나 또는 그 이상의 인디시움 (320) 및 디스프레이 층(308)을 비추기 위해 활성화될 수 있다. 이것은 디스플레이의 많은 화소를 필요로 하지 않을 수 있는 사용자 인터페이스를 디스플레이하는 더 낮은 전력 옵션을 제공할 수 있다. 이러한 사용자 인터페이스의 예들은 예를 들어, 로그인 박스, 통지 또는 상태를 포함할 수 있다.

일부 경우들에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 하우징 (324) 또는 인디시움 (320) 자체에 부착될 수 있다. 일 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 하우징 (324)과 제 1 디스플레이 (예를 들어, 스마트폰의 하우징에 부착된 얇은 제 2 디스플레이, 여기서 배터리 및 기타 컴포넌트는 다른 측면상의 제 1 디스플레이로부터의 일 측면상의 하우징을 분리한다) 사이에 배치된 다른 층들을 갖는 전자 디바이스의 하우징(324)에 부착된다. 또한, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 광 가이드 (306), 반사체 (316), 하우징 (324) 및 인디시움 (320) 중 하나 이상과 동시에 컨택하거나 부착될 수 있다. 일 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 광 가이드 (306), 반사체 (316) 또는 하우징 (324)중 하나에 부착될 수 있고, 얇은 제 2 디스플레이 (314) 와 인디시움(320) 사이에 공간이 있을 수 있다. 대안적으로, 확산, 프리즘, 인광체, 추가의 dLED, 또는 다른 층들이 얇은 제2 디스플레이 (314)와 인디시움 (320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 얇은 제 2 디스플레이 (314)가 dLED LGS를 포함하는 예제에서, 광선 (322)의 착색에 대한 수정예들을 제공하기 위해, 개별 LGS들을 기판상에 증착하기 전에 인광체 층이 개별 LGS들(예를 들어, LED 다이) 에 적용될 수 있거나 또는 인광체 층이 LGS 및 기판 후 증착에 적용될 수 있다.

또 다른 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 심벌, 이미지 또는 로고의 윤곽을 형성하도록 형상화될 수 있는 가요성 기판 (예를 들어, 폴리에스테르 기판)을 포함할 수 있으며, 그에 의해 윤곽 또는 심벌, 이미지 또는 로고의 전체를 조사할 수 있다. 또한, 인디시움 (320)은 디스플레이 (302)와 동일한 디바이스 측면상에 있을 수 있고 (예를 들어, 모니터 스크린 아래의 로고, 디스플레이 아래의 버튼, 디스플레이 아래의 센서 영역, 디스플레이 위의 카메라 등) 또는 디바이스의 동일 측면상이든 대향 측면상이든 다수의 인디시아(320)를 가질 수 있다 (예를 들어, 디스플레이 위에 로고가 있는 디스플레이와 반대편에 로고를 갖는 스마트 폰, 다수의 스크린을 갖는 디바이스, 전방 카메라, 적외선 센서).

일부 실시예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 예를 들어 버튼, 카메라, 센서 영역, 입력 디바이스 등과 같은 디바이스 (300)의 전자 컴포넌트의 적어도 일부분을 조사할 수 있다. 예를 들어, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 버튼의 원주의 적어도 일부를 조사할 수 있다. 다양한 예들에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 LGS로부터의 광이 카메라와 같은 전자 컴포넌트를 통과하여 환경을 밝게 비추도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 플래시로서 사용될 수 있거나, 디스플레이되는 광의 패턴 및/또는 색상을 통해 카메라에 관한 통지를 제공할 수 있다. 일부 예에서, 패턴은 저장 기능, 프로세싱, 업데이팅, 프로세스에서의 기능 (예를 들어, 데이터 캡처) 등을 전달하기 위한 "테일 체이싱(tail chasing)"패턴일 수 있다. 다양한 예에서, 방출된 광의 색상은 예를 들어 에러 코드 (예를 들어, 적색 방출 광), 애플리케이션 통지등과 같은 다양한 출력을 표시할 수 있다.

다양한 예시에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 디스플레이 층 (380)에 대 향하여 배치된 디바이스 (300)의 측면을 포함할 수 있고/있거나 투명 또는 반투명 하우징 아래에 배치되어 정보가 디바이스의 다수의 측면들 상에 전달될 수 있다. 일부 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 디바이스 (300)의 임의의 부분상에 배치될 수 있다.

도 3b는 상기에서 논의된 예들에 따른 추가 또는 상이한 구성의 디바이스 (300)의 단면을 유사하게 도시한다. 예를 들어, 도 3b는 제 1 디스플레이와 상이한 유형의 사용 즉, 얇은 제 2 디스플레이 (314)와 동일하거나 또는 유사한 유형의 얇은 디스플레이 (326)(예를 들어, dLED LGS)를 예시한다. 얇은 제 2 디스플레이의 기능 및 용도와 관련하여 논의된 예가 본 출원에서 동일하게 적용될 수 있다. 얇은 디스플레이 (326)를 사용하는 것은 광 가이드에 대한 배제된 요구 및 확산 오프셋 거리의 감소로 인해 전체 디스플레이의 두께를 증가시킬 수 있다.

도 3b는 비록 두께는 0.1 내지 0.15 밀리미터, 0.025 밀리미터 내지 0.1 밀리미터 및 0.015 밀리미터 만큼 작은 범위내에서 유지될 수 있지만 0.025보다 작은 두께(328)을 갖는 얇은 디스플레이 (326) (즉, dLED LGS에 대하여 이것은 기판 및 LED들의 프로파일의 전체 높이와 같다)의 단면을 도시한다. 또한, 도 3b는 최소 확산 오프셋 거리 (330) (즉, 얇은 디스플레이(326)의 방출 표면으로부터 이 경우에 인디시움 (320)의 표면인 뷰 표면까지의 거리), 이는 332 (즉, 거리 (330)는 (332)의 거리와 동일하다)에 의해 도시된 바와 같이 얇은 디스플레이 (326)의 발광 컴포넌트들의 중심들간의 거리와 같다.

도 4a 는 인디시움 (320)를 조사하기 위한 하나의 예시적인 구성에서의 얇은 제 2 디스플레이 (314) (예를 들어, dLED LGS)의 확대 단면을 도시한다. 이 예에서, 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 LGS들(400)이 광 가이드 (306), 반사체 (316) 또는 하우징 (324) 중 하나 이상의 가장 큰 표면 영역으로부터 멀리 또는 동등하게 수직으로 광을 방출하도록 광 가이드 (306), 반사체 (316) 또는 하우징 (324) 중 하나 이상에 부착된다. 얇은 제 2 디스플레이 (314)는 도 4a에 직교 좌표계에 의해 정의된 양의 y-방향으로 방출한다. 이 실시예는 "풀 어레이 (full-array)"또는 직접 LED 조명 실시예와 유사하다.

도 4b는 도 4a의 직교 좌표계에 의해 정의된, LGS (400)의 방출 쪽으로, 또는 동등하게, 음의 y- 방향으로 바라 보는 LGS (400)의 예시적인 레이아웃을 도시하는 도면이다. 일부 예에서, LGS (400) 또는 LGS 그룹은 얇은 제 2 디스플레이 (314)에 걸쳐 고르게 분산될 수 있다. 특정 사용을 위해 인디시움 (320)를 적절히 비추는 LGS (400)의 임의의 다른 적절한 패턴 또는 분포가 고려된다. 예를 들어, LGS들 (400)은 인디시움(320)의 적어도 일부에 걸쳐 연속 조사를 제공할 수 있도록 배치될 수 있거나 인디시움 (320)의 이산 부분들에 연접한 조사를 제공하도록 배치될 수 있다 (예를 들어, 가장자리 주변, 인디시움 전체를 가로지르는 패턴으로). 도 4b는 LGS (400)가 인디시움 (320) 쪽으로, 또는 동등하게 양의 y 방향으로 광을 방출하도록 LGS (400)가 배치될 수 있음을 도시한다.

도 4c는 도 4a에 도시된 얇은 제 2 디스플레이의 구성 및 상기에서 논의된 것이 채용될 수 있는 예시적인 환경을 추가로 도시한다. 도 4c는 LGS들(400)에 비추어지는 하우징(324)에 배치된 인디시움(320)을 갖는 랩탑(402) 및 랩탑(402)의 단면을 도시한다. 단면은 도 4a의 단면에 비교하여 역전되어 랩탑 (402)의 도시된 방위에 대응한다는 것에 유의한다. 전술한 바와 같이, 인디시움 (320)은 베젤 또는 디바이스의 다른 피처들 예컨대, 디바이스의 하우징의 일부 및/또는 전자 컴포넌트 예컨대, 예를 들어, LCD, 카메라, 버튼 또는 다른 입력 디바이스, 센서(들) (예를 들어, 적외선 센서, 깊이 센서), 스캐너, RF 에미터, 데이터 포트 (예를 들어, USB, 광), 충전 포트, 등을 대안적으로 또는 추가적으로 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b에 예제에 이런 경우들에서, 컴포넌트는 인디시움 (320)에 의해 점유된 것으로 도시된 것과 유사한 영역 내에 배치될 수 있다. 다양한 물품들에서, 컴포넌트는 예시된 도 4a보다 더 많거나 적은 영역을 점유할 수 있다.

도 5a는 일 예제 구성으로 얇은 제 2 디스플레이 (314)의 확대 단면을 예시한다 (예를 들어, 수천 개의 개별 LGS들이 어레이 또는 매트릭스로 배열되고, 어레이 또는 매트릭스의 각각의 부분은 자체 어드레스를 가지며 어레이 또는 매트릭스는 디스플레이의 픽셀을 구성하거나 또는 디스플레이의 각각의 픽셀 아래에 배치된다). 예를 들어, LGS (400)는 인디시움 (320)를 향하여 광을 방출하도록 그것들을 배치하는 것보다 또는 추가로 배치하는 대신에,, LGS (400)는 하나 이상의 LGS가 "에지-점등(edge-lit)"- 유형 애플리케이션으로 인디시움 (320)에 평행한 광을 방출하도록 배치되도록 배열될 수 있다. 하나 이상의 LGS들(400)은 공동(500)의 하나 이상의 측면을 따라 또는 인디시움 전체보다 작은 연속적인 부분을 따라서 배치될 수 있고 인디시움의 내부 부분을 향해 조사할 수 있다. 공동 (500)은 빈 공간, 가스 또는 액체, 인디시움(320) (예를 들어, 반투명 또는 세미-투명 물질, LCD, 다른 디스플레이 층, 에칭) 또는 예컨대, 인광체 층 또는 다른 LGS와 같은 광을 변경하기 위한 다른 층들을 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 인디시움 (320)은 베젤 디바이스의 다른 피처들 예컨대, 디바이스의 하우징의 일부 및/또는 전자 컴포넌트 예컨대, 예를 들어, LCD, 카메라, 버튼 또는 다른 입력 디바이스, 센서(들) (예를 들어, 적외선 센서, 깊이 센서), 스캐너, RF 에미터, 데이터 포트 (예를 들어, USB, 광), 충전 포트, 등을 대안적으로 또는 추가적으로 포함할 수 있다. 인디시움 (320)은 공동(500)에서 굴절된 광에 의해 비추어져서 그것은 광 가이드 또는 광 가이드 및 프리즘 층을 포함하는 것이 도움이 될 수 있다. 도 5a는 공동 (500)의 전체를 점유하지 않는 확산 물질로서 인디시움(320)을 도시한다는 것에 유의한다. 인디시움은 전체 공동 (500)을 채울 수도 있고, 또는 하우징 (324)의 외측에 배치될 수 있다. 더욱이, 인디시움은 다른 것들 중에서 임의의 물질, LCD 또는 에칭을 포함할 수 있다.

도 5b는 인디시움 (320)를 비추게 하기 위한 얇은 제 2 디스플레이 (314)의 "에지-점등 (edge-lit)" 애플리케이션에서의 LGS (400)의 예시적인 구성을 도시한다. 전술한 바와 같이, LGS (400)는 공동(500)의 내부를 조사하도록 또는, 일부 경우들에서 동등하게 인디시움(320)의 내부를 조사하도록 배치될 수 있다. 일부 예들에서, LGS (400)는 공동 (500) 또는 인디시움 (320) 의 전체 측면보다 적게 배치될 수 있다. 다른 예들에서, LGS들 (400)은 공동(500) 또는 인디시움 (320)의 하나 이상의 측면들상에 배치된다. 일 예에서, LGS들(400)은 공동 (500) 또는 인디시움(320)의 원주의 둘레에 배치되거나 또는 공동 (500) 또는 인디시움(320)의 내부 부분 쪽으로 조사된다. 다른 예에서, LGS들(400)은 인디시움의 전체보다는 작은 부분을 따라 배치되고 인디시움의 내부 부분을 향해 조사된다. 이러한 구성 예에서, LGS는 도시된 바와 같이 하우징 (324) 내의 공간을 차지할 수 있다.

도 6a는 인디시움(320)을 조사하도록 얇은 제 2 디스플레이 (314)의 예시적인 구성의 또 다른 단면도를 도시한다. 이 예에서, LGS들(400)이 공동(600)의 외측을 따라서 배치되어 LGS들(400)이 구현예에 따라 공동 (600) 또는 인디시움 (320)의 내부를 향하여 광을 방출한다. 이 예에서, LGS (400)가 부착되는 기판은 가요성일 수 있으며, 그 위에 LGS가 배치된 기판이 임의의 오브젝트의 표면 위에 배치될 수 있게 한다. 이것을 달성하기 위해, 기판은 접착층 (도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다. 기판은 접착, 가황, 프레싱, 몰딩 또는 임의의 유사하게 고려되는 방법을 통해 하우징 (324)에 부착될 수 있다. 다른 예에서, LGS (400)는 인디시움 그 자체로 형성 되거나 또는 사출 성형, 인쇄 또는 유사하게 고려되는 방법을 통해 인디시움 (320) 전체에 걸쳐 배치될 수 있다. 또한, LGS (400)는 공동 (600) 또는 인디시움 (320) 의 모든 측면을 따라 배치되거나 연속적으로 배치될 필요가 없는 것으로 고려된다.

도 6b는 LGS들(400)의 배향 및 예시적인 구성을 도시한다. 전술한 바와 같이, LGS (400)는 공동(600)의 내부를 조사하도록 또는, 일부 경우들에서 동등하게 인디시움(320)의 내부를 조사하도록 배치될 수 있다. 일부 예들에서, LGS (400)는 공동 (500) 또는 인디시움 (320) 의 전체 측면보다 적게 배치될 수 있다. 다른 예들에서, LGS들 (400)은 공동(500) 또는 인디시움 (320)의 하나 이상의 측면들상에 배치된다. 일 예에서, LGS들(400)은 공동 (500) 또는 인디시움(320)의 원주의 둘레에 배치되거나 또는 공동 (500) 또는 인디시움(320)의 내부 부분 쪽으로 조사된다.

하나의 얇은 디스플레이를 사용하여 인디시움 조사를 위한 예시적인 기술

도 7은 백라이트 (704) (예를 들어, dLED LGS)및 디스플레이 층(706)(예를 들어, LCD)로 구성된 얇은 디스플레이 (702) (예를 들어, 발광 다이오드 (LED)-백라이트 액정 디스플레이 (LCD), dLED LGS-백라이트 LCD, dLED LGS)를 포함하고, 기본 방향 광선(710)이 백라이트(704)에 의해 방출되는 광 방출 방향(708)을 갖고 광 확산 방향(712)에서 디스플레이 층(308)에 의해 변형되는 (예를 들어, 확산, 채색, 차단, 강화됨) 디바이스(700)의 단면을 도시한다. 비록 도 7은 백라이트 (704) 및 디스플레이(706) (예를 들어, LCD)를 갖는 얇은 디스플레이 (702)를 도시하지만 디스플레이 층 (706)이 불필요하며 교체되거나 완전히 제거될 수 있도록 백라이트 (704)가 자체 어드레스를 갖는 LGS들을 포함할 수 있고 (즉, 각각의 LGS들 또는 LGS들의 그룹은 개별적으로 제어될 수 있음) 그리고 적절히 채색 (예를 들어, 백라이트 (704) 위에 인광체 층을 사용하거나 또는 패키징되지 않은 LED 다이를 인광체 층에 코팅하여 그것들을 기판 상에 증착하기 전에) 되는 것이 고려된다. 일 예에서, 디스플레이 층 (706)은 프리즘 층, 확산, 확산 거리 오프셋 층, 다른 LGS 층, 인광체 층, 또는 임의의 다른 유사하게 고려된 층 또는 표면 중 하나 이상으로 대체될 수 있다.

일 예에서, 얇은 디스플레이 (702)는 반사체 (708)에 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, 얇은 디스플레이 (702)는 하우징 (712), 인디시움 (714) 또는 디스플레이 층 (706) 중 하나 이상에 부착될 수 있다. 일부 예들에서, 반사체 (708)는 비연속적이고, 인디시움 (714)를 조사하도록 얇은 디스플레이(314)에 의해 방출된 광을 허용하는 공동 (716)을 제공한다. 공동 (716)은 빈 공간, 가스 또는 액체, 인디시움 (714), 또는 인광체 층 또는 다른 LGS와 같은 광을 변경하기 위한 다른 층을 포함할 수 있다. 이 예에서, 인디시움 (714)는 백라이트 (704)로부터 공동 (716)으로 방출된 광에 의해 비추어지므로, 광 가이드 또는 광 가이드 및 프리즘 층을 포함하는 것이 도움이 될 수 있다. 인디시움(714)은 전체 공동 (716) 또는 공동(716)의 일부를 채울 수도 있고, 또는 하우징 (712)의 외측에 배치될 수 있다. 더욱이, 인디시움은 다른 것들 중에서 임의의 물질, LCD 또는 에칭을 포함할 수 있다.

인디시움 (714)를 조사하기 위해, 백라이트 (704)의 기판은 광이 광 방출 방향 (718)으로 인디시움 (714)를 향하여 방사되도록 하기 위해 반투명하거나 투명할 수 있다.

얇은 디스플레이 (702)를 구성하기 위해 dLED LGS를 채용하는 일 예에서, 균일하게 점등되는 얇은 디스플레이는 인디시움(714)를 조사하는 동안 성취할 수 있다. 얄은 디스플레이 (702)는 통상의 디스플레이보다 더 얇은데 이는 dLED LGS를 포함하는 백라이트(704)는 0.25 밀리미터 미만의 두께(720)을 갖고, 일부 예에서는 많아야 0.2 밀리미터의 두께 (720)를 갖기 때문이다. 또 다른 예에서, 백라이트 (704)는 0.1 내지 0.15 밀리미터의 두께 (720)를 갖는다. 일 예시에서, 백라이트 (704)는 0.025 내지 0.1 밀리미터의 두께 (720)를 갖는다. 더욱이, dLED LGS를 포함하는 백라이트(704)에 인접한 LED 에지들 (722) 사이의 거리는 0.05 내지 0.1 밀리미터이하이고, 확산 오프셋 거리는 단지 0.05 밀리미터 이어야 한다는 것을 의미한다. 이러한 이유로, 백라이트 (704)의 방출면으로부터 뷰 표면 (726)까지의 거리 (724)는 단지 확산 오프셋 거리 (예를 들어, 0.05 밀리미터)와 동일할 필요가 있다.

더욱이, 백라이트 (704)는 개별적으로 자체 어드레스를 갖는(addressable) (예를 들어, 제어 가능한) dLED들 또는 그룹 - 자체 어드레스를 가진 dLED들을 갖는 dLED LGS를 포함할 수 있다. dLEDs는 또한 다른 파장의 광을 방출할 수 있다. 동일한 파장의 광을 방출하는 개별 dLED들 또는 dLED들의 그룹에 의해 방출된 광의 세기를 개별적으로 제어하면서 동시에 다른 파장의 광을 방출하는 개별 dLED들 또는 dLED들의 그룹에 의해 방출되는 광의 세기를 제어하는 것은 LCD에 대한 요구 없이 이미지를 디스플레이하는 백라이트 (704)를 허용할 수 있다 (예를 들어, 각각이 세기에서 변화되고 혼합될때 가시광의 스펙트럼을 방출하는 적색, 녹색 및 청색 광을 방출하는 개별 dLED들 또는 dLED들 그룹). 따라서, 전극 및 액정 층이 제거될 수 있기 때문에 디스플레이 층 (706)의 두께가 현저하게 감소되거나 제거될 수 있다.

일부 예들에서, 뷰 표면(726) 및/또는 인디시움 (714)은 베젤 또는 디바이스의 다른 피처들 예컨대, 디바이스의 하우징의 일부 및/또는 전자 컴포넌트 예컨대, 예를 들어, LCD, 카메라, 버튼 또는 다른 입력 디바이스, 센서(들) (예를 들어, 적외선 센서, 깊이 센서), 스캐너, RF 에미터, 데이터 포트 (예를 들어, USB, 광), 충전 포트, 등을 포함할 수 있다.

표면상에 인디시움 조사를 위한 예시적인 기술

도 8a 및 도 8b는 표면 실장형 LGS (804)에 의해 조사되고 그 내부에 또는 그 위에 배치된 인디시움 (802)를 갖는 오브젝트 (800)의 단면을 도시한다. 오브젝트(800)는 표면 실장된 LGS(804)가 부착된 표면을 갖는 임의의 오브젝트일 수 있다. 앞서 논의 된 바와 같이 인디시움(802)은, 다른 것들 중에서도, 투명 또는 반투명의 로고 (예를 들어, 플라스틱 아이콘), 에칭, LCD 또는 디자인 (예를 들어, 스티커, 인쇄 형상)일 수 있다. 일부 예에서, 표면 실장된 LGS (804)는 접착, 가황, 프레싱, 주형 또는 임의의 유사하게 고려되는 방법에 의해 오브젝트(800)의 표면 (806)에 부착될 수 있다. 다른 예에서, 표면 실장된 LGS (804)는 인디시움 (802)에 형성될 수 있다. 다양한 예들에서, 인디시움 (802)은 베젤 또는 디바이스의 다른 피처들 예컨대, 디바이스의 하우징의 일부 및/또는 전자 컴포넌트 예컨대, 예를 들어, LCD, 카메라, 버튼 또는 다른 입력 디바이스, 센서(들) (예를 들어, 적외선 센서, 깊이 센서), 스캐너, RF 에미터, 데이터 포트 (예를 들어, USB, 광), 충전 포트, 등을 포함할 수 있다. 도 4a 및 도 4b에 예제에 이런 경우들에서, 컴포넌트는 인디시움 (320)에 의해 점유된 것으로 도시된 것과 유사한 영역 내에 배치될 수 있다. 다양한 물품들에서, 컴포넌트는 예시된 도 4a보다 더 많거나 적은 영역을 점유할 수 있다.

일 예시에서, 도 8a에 도시된 바와 같이, 인디시움 (804)은 오브젝트 (800)의 표면 내에 배치되고 표면 실장된 LGS (804)는 인디시움 (804) 의 적어도 일부 위에 배치될 수 있다. 다른 예에서, 광섬유 또는 광 가이드가 표면 실장된 LGS (804)가 그 자체가 인디시움 (802) 위에 배치되지 않지만, 표면 실장된 LGS (804)로부터의 광이 인디시움 (802)에 도달하도록 채용될 수 있다.

도 8b에 예시된 것과 유사한 일부 예들에서, 표면 실장 LGS (804)는 dLED들 및 dLED들 반대 측에 배치되어 그 위에 접착제 갖는 가요성 기판을 포함할 수 있다. 이 예에서, 표면 실장된 LGS (804)는 오브젝트 (800)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 표면 실장돈 LGS (804)는 제거될 수 있는 접착제 층을 보호하기 위한 추가 층을 갖는 스티커처럼 제조될 수 있다. 스티커는 회사 상표로 형성 될 수 있으며, 상표 또는 전체 상표의 에지는 가요성 기판의 표면 또는 에지 상에 배치된 dLED 에 의해 조사될 수 있다. 도 8b에서, 인디시움 (802)은 표면 실장된 LGS (804)와 동일하거나 상이한 두께를 가질 수 있고, 표면 실장된 LGS (804)에 의해 방출된 광을 확산, 굴절 또는 반사시킬 수 있다는 것이 고려된다.

인디시움 조사 및 통지의 제어를 위한 예시적인 기술

도 9는 LGS 어레이 (902 (1)-902 (n))에 의한 인디시움의 조사를 제어하는 예시적인 전자 디바이스 (900)의 블록도를 도시한다. 예시적인 전자 디바이스 (900)는 컴퓨터 판독 가능 매체 (906)에 동작 가능하게 연결된 하나 이상의 프로세싱 유닛 (들) (904)을 갖는 임의의 유형의 컴퓨팅 디바이스를 포함할 수 있다. 연결은 버스를 통해 이루어질 수 있으며, 이는 어떤 경우에는 시스템 버스, 데이터 버스, 어드레스 버스, PCI 버스, 미니-PCI 버스, 및 임의의 다양한 로컬, 주변 기기 및/또는 독립 버스들 중 하나 이상을 포함할 수 있거나, 또는 다른 동작 가능한 연결을 통해 이루어질 수 있다. 프로세싱 유닛 (들) (904)은 예를 들어 예시적인 전자 디바이스 (900)에 통합된 CPU를 나타낼 수 있다.

예시적인 전자 디바이스 (900)는 컴퓨터 판독 가능 매체 (906), I/O 인터페이스 (들) (908) 및 네트워크 인터페이스 (들) (910)에 동작 가능하게 연결된 하나 이상의 프로세싱 유닛 (904)을 갖는 임의의 유형의 컴퓨팅 디바이스를 포함할 수 있다. 컴퓨터-판독가능한 매체(906)는 디스플레이 제어 모듈 (912) 및 그 위에 저장된 통지 모듈 (914)을 가질 수 있다.

컴퓨터 판독 가능 매체 (906)는 적어도 2 가지 유형의 컴퓨터 판독 가능 매체, 즉 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 (또는 다른 전자 디바이스) 판독가능한 지시들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들, 또는 본 출원에 설명된 프로세스들 또는 방법들을 수행하기 위한 다른 데이터와 같이 정보를 (압축되거나 비 압축된 형태로) 저장하기 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 비 휘발성, 일시적이지 않은 기계 판독 가능, 착탈 가능 및 비 착탈식 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체에는 하드 드라이브, 플로피 디스켓, 광 디스크, CD-ROM, DVD, 판독 전용 메모리 (ROM), RAM (Random Access Memory), EPROM, EEPROM, 플래시 메모리, 자기 또는 광 카드, 고체 상태 메모리 디바이스 또는 전자 명령을 저장하기에 적합한 다른 유형의 미디어/기계 판독 가능 매체를 포함하지만, 이것에 제한되지 않는다.

그에 반해서, 통신 매체는 반송파 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호에 컴퓨터 판독 가능 명령, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 다른 데이터를 구현할 수 있다. 본 출원에 정의된 바와 같이, 컴퓨터 저장 매체는 통신 매체를 포함하지 않는다.

예시적인 전자 디바이스 (900)는 데스크탑 컴퓨터, 서버 컴퓨터, 웹 서버 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터, 모바일 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 웨어러블 컴퓨터, 이식형 컴퓨팅 디바이스, 텔레통신 디바이스, 자동차 컴퓨터, 네트워크 인에이블 텔레비전들, 신 클라이언트들, 단말들, 개인용 데이터 보조기들 (PDA), 게임 콘솔, 게임 디바이스, 워크 스테이션, 미디어 플레이어, 퍼스널 비디오 레코더 (PVR), 셋톱 박스, 카메라, 컴퓨팅 디바이스에 함유를 위한 통합 컴포넌트, 어플라이언스, 또는 임의의 다른 종류의 컴퓨팅 디바이스 예컨대, 하나 이상의 별개의 프로세서 디바이스(들) 예컨대, CPU 유형 프로세서들 (예를 들어, 마이크로 프로세서들), GPU들 또는 가속기 디바이스 (들)을 포함할 수 있지만, 거기에 제한되지는 않는다.

일부 예들에서, 예제 전자 디바이스(900)에 관하여 도시된 바와 같이, 컴퓨터 판독 가능 매체 (906)는 예시적인 전자 디바이스 (900)와 결합된 CPU를 나타낼 수 있는 프로세싱 디바이스 (들) (904)에 의해 실행 가능한 명령들을 저장할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체(906)는 외부 CPU 유형 프로세서에 의해 실행 가능하고, GPU에 의해 실행 가능하고, 및/또는 FPGA 유형 가속기, DSP 유형 가속기, 또는 임의의 내부 또는 외부 가속기와 같은 가속기에 의해 실행 가능한 명령을 포함할 수 있다.

컴퓨터 판독 가능 매체 (906) 상에 저장된 실행 가능 명령은, 예를 들어, 프로세싱 유닛 (들) (904)에 의해 로딩 및 실행 가능할 수 있는 운영 체제 (916), 디스플레이 제어 모듈 (912), 통지 모듈 (914) 및 다른 모듈들, 프로그램들, 또는 애플리케이션들을 포함할 수 있다. 선택적으로 또는 추가적으로, 본 출원에 기능적으로 설명된 것은 가속기와 같은 하나 이상의 하드웨어 로직 컴포넌트에 의해 적어도 부분적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제한없이, 사용될 수 있는 예시적인 유형들의 하드웨어 로직 컴포넌트들은 필드-프로그램 가능한 게이트 어레이들 (FPGA), 애플리케이션-특정 집적 회로들 (ASIC), 애플리케이션-특정 표준 제품들 (ASSP), 시스템 온 칩 시스템들 (SOC), 합성 프로그램 가능한 로직 디바이스들 (CPLD), 등을 포함한다. 예를 들어 가속기는 FPGA 패브릭에 임베디드된 CPU 코어를 포함하는 ZYLEX 또는 ALTERA으로부터 하나와 같은 하이브리드 디바이스일 수 있다.

도시된 예에서, 컴퓨터 판독 가능 매체 (906)는 또한 데이터 저장소 (918)를 포함한다. 일부 예에서, 데이터 저장소 (918)는 데이터베이스, 데이터웨어 하우스 또는 다른 유형의 구조화된 또는 비 구조화된 데이터 저장소와 같은 데이터 저장소를 포함한다. 일부 예에서, 데이터 저장소 (918)는 데이터 액세스를 가능하게 하는 하나 이상의 테이블, 인덱스, 저장 프로시저 등을 갖는 관계형 데이터베이스를 포함한다. 데이터 저장소 (918)는 컴퓨터 판독 가능 매체 (906)에 저장된 및/또는 프로세싱 유닛(들) (904) 또는 가속기 (들)에 의해 실행되는 프로세스, 애플리케이션, 컴포넌트 및/또는 모듈의 동작을 위한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 데이터 저장소 (918)는 버전 데이터, 반복 데이터, 클럭 데이터 및 디스플레이 제어 모듈 (912) 및 통지 모듈 (914)에 의해 저장되고 액세스 가능한 다른 상태 데이터를 저장할 수 있다.

예시적인 전자 디바이스 (900)는 예시적인 전자 디바이스 (900)가 주변 입력 디바이스 (예컨대, 키보드, 마우스, 펜, 게임 제어기, 음성 입력 디바이스, 터치 입력 디바이스, 제스처 입력 디바이스, 인디시움 등) 등을 포함하는 사용자 입력 디바이스와 같은 입력/출력 디바이스 및/또는 주변 출력 디바이스 (예를 들어, 디스플레이, 프린터, 오디오 스피커, 햅틱 출력, 인디시움 등)를 포함하는 출력 디바이스들과 통신하는 것을 허용하는 하나 이상의 입력/출력 (I/O) 인터페이스(들) (908)를 더 포함할 수 있다. 예시적인 전자 디바이스 (900)는 또한 일례의 전자 디바이스 (900)와 다른 네트워크 디바이스 사이의 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 네트워크 인터페이스 (들) (910)를 포함할 수 있다. 이러한 네트워크 인터페이스 (들) (910)는 네트워크를 통해 통신을 송수신하기 위한 하나 이상의 네트워크 인터페이스 제어기 (NIC) 또는 다른 유형의 트랜시버 디바이스를 포함할 수 있다.

예시적인 전자 디바이스 (900)는 제어기 (들) (920 (1) 내지 920 (n))을 더 포함할 수 있다. 일 예에서, 제어기 (들) (920 (1) - 920 (n))는 접지된 상태와 완전히 파워 공급된 상태 사이에서 LGS (902(1) - 902 (n))에 공급되는 전류를 전이시키는 PN 접합 다이오드, PIN 다이오드, FET, 전극, 및/또는 다른 적절한 반도체 또는 회로들을 포함할 수 있다. 따라서, 제어기 (920 (1) - 920 (n))는 컴퓨터 판독 가능 메모리 (906) 상에 저장된 소프트웨어로서 구현될 수 있는 디스플레이 제어 모듈 (912)을 위한 수단이고 LGS (들) (901 (1) - 902 (n))에 의해 방출되는 광의 진폭을 증가 또는 감소시킬 수 있다. LGS (902 (1) 내지 902 (n))가 상이한 파장의 광을 방출하는 일 예시에서, 디스플레이 제어 모듈 (912)은 다양한 파장들에서 방출된 광의 진폭을 제어기 (920 (1) 내지 920(n))에 의해 조정할 수 있고 따라서, 인디시움의 영역들과 같은 LGS (들) (902 (1) 내지 902 (n))에 의해 조사되는 다양한 영역의 총 색상을 제어한다. 비록 도 9는 예시적인 전자 디바이스 (900)의 일부로서 LGS (901 (1) 내지 902 (n)) 및 제어기 (920 (1) 내지 920 (n))를 도시하지만, LGS(들) (901(1)-902(n)) 및 제어기(들) (920(1)-920(n))는 디바이스 (900)의 일부가 아니라 I/O 인터페이스(들) (908) 또는 네트워크 인터페이스(들)(910) 에 의해 예시적인 전자 디바이스 (900)와 통신 가능하게 결합될 수 있다.

일부 예에서, 디스플레이 제어 모듈 (912) 및 통지 모듈 (914)은 적어도 부분적으로 소프트웨어로 구현된다. 디스플레이 제어 모듈 (912)은 제어기 (들) (920 (1) - 920 (2))에 의해 LGS (들) (902 (1) - 902 (n))의 상태를 제어하도록 구성된다. 예를 들어, 디스플레이 제어 모듈 (912)은 제어기 (들) (920 (1)- 920 (2))이 LGS (들) (902 (1) - 902 (n))에 공급되는 전류를 증가 및 감소시키도록 구성하기 위해 프로세싱 유닛 (904)상에서 실행하도록 구성된 컴퓨터 판독 가능 메모리 (906)상에 저장된 소프트웨어 명령들을 포함할 수 있다. 입/출력 인터페이스 (들) (908)가 다른 디스플레이와의 통신 연결을 포함하는 경우, 디스플레이 제어 모듈 (912)은 또한 그러한 디스플레이의 상태를 제어할 수 있다.

통지 모듈 (914)은 네트워크 인터페이스(들) (910), 운영 체제 (916), I/O 인터페이스 (들) (908), 데이터 저장소 (918)에 저장된 애플리케이션들, 또는 다른 입력들을 통하여 예제 전자 디바이스 (900)에 접속된 다른 디바이스 (예를 들어, 서버, 사용자 디바이스)로부터 통지를 수신할 수 있다. 출원에서 사용되는 통지들은 전자 디바이스의 상태, 입력 및 출력의 다른 표시들 중에서 메시지들 (예를 들어, 이메일, SMS, MMS, 통화, 화상 채팅, 또는 수신된 것들 중 하나 이상), 레지스터 상태 (예를 들어, 플래그 상태), 디바이스 상태 (예를 들어, 휴면, 슬립, 파워 온, 파워 오프, 배터리 수준, 네트워크 연결성, 디바이스 경고), 지형-데이터 (예를 들어, 위치, 속도, 가속도), 애플리케이션 입력/출력 (이벤트 리마인더, 소셜 미디어 통지들, 애플리케이션 준비 상태, 프로세스에 남은 시간, 시간, 날짜, 보안 경고, 수신된 호출, 음악 재생 상태, 음악 정보)를 포함할 수 있다. LGS (902 (1) 내지 902 (n))가 부착된 오브젝트는 전자 기기가 아니며, 이 경우 통지는 오브젝트의 상태 또는 오브젝트에 대한 입력에 관한 정보의 표시를 포함할 수 있다 (예를 들어, 오브젝트의 속도, 오브젝트 또는 물체의 일부에 가해지는 힘).

디스플레이 제어 모듈 (912)과 협력하는 통지 모듈 (914)은 통지의 표현을 인디시움 상에 현출되도록 LGS (902 (1) - 902(n))를 조사할 수 있다 (예를 들어, 수신된 이메일을 나타내는 봉투 심볼, 또는 수신된 호출을 나타내는 녹색 색상, 슬립 모드를 나타내는 펄싱 광, 진행중인 프로세스를 나타내는 스크롤링 애니메이션, 보안 경고를 나타내는 깜박이는 적색 색상). 제어기 (들) (920 (1) - 920 (n))에 의한 디스플레이 제어 모듈 (912)은 LGS (902 (1) 내지 902 (n))의 색상 및 강도를 제어하여 인디시움이 심벌, 이미지, 애니메이션으로 비춰진다. 인디시움이 LCD인 애플리케이션에서, 디스플레이 제어 모듈 (912)은 LCD의 액정 및 전극에 대한 백라이트로서 적절한 광을 제공하도록 제어기 (920 (1) 내지 920 (n))를 구성할 수 있고, 이는 디스플레이에서 방출되는 광의 색상과 강도를 제어한다.

도 10은 통지를 나타내기 위해 인디시움을 조사하는 예시적인 방법 (1000)을 나타내는 흐름도 이다. 단계 (1002)에서, 통지 모듈 (914)은 네트워크 인터페이스 (들) (910), 운영 체제(916), I/O 인터페이스 (들) (908), 데이터 저장소 (918)에 저장된 애플리케이션 또는 다른 입력을 통해 다른 디바이스로부터 통지를 수신한다. 통지 모듈 (914)은 푸시 또는 풀 모델(push or pull model)을 사용할 수 있다. 푸시 모델(push model)에서, 통지 모듈 (914)은 통지를 요구하지 않고 통지의 소스 (예를 들어, 서버, 다른 디바이스, 운영 체제)로부터 푸시된다. 풀 모델(pull model)에서, 통지 모델 (914)은 주기적으로 통지 소스에 질의하여 새로운 통지가 존재하는지 여부를 확인한다.

일단 통지가 획득되면, 단계 (1004)에서, 통지 모듈 (914)은 데이터 저장소 (918)를 체크하여 수신된 통지의 유형에 대한 표시가 있는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 표시(indication)은 이메일 수신 통지의 봉투 아이콘, 착신 전화의 깜박이는 녹색 애니메이션, 시간 및 날짜에 해당하는 심벌들, 버튼 활성화 또는 지문 일치와 같은 입력을 승인하는 녹색 펄스, 지문 불일치와 같은 입력을 거부하는 적색 펄스, 정보의 진행중인 업데이트 또는 다운로드를 위해 "테일 체이싱 (tail-chasing)"애니메이션 (예를 들어, LGS가 순차적으로 연속 조명되고 그것의 테일을 체이싱하는 선을 나타내는 패턴으로 꺼짐), 슬립 모드를 위한 펄싱 광등을 포함한다. 만약 수신된 통지의 유형에 대한 적절한 표시가 없는 경우 (예를 들어, 어떠한 심벌, 이미지, 애니메이션, 채색 등이 통지 유형과 대응되지 않은 경우), 통지 모듈 (914)은 푸시 또는 풀 모델에 따라 통지를 기다리거나 통지를 질의하는 것으로 되돌아 간다. 만약 수신된 통지 유형에 대한 적절한 표시가 있는 경우, 방법은 단계 (1006)으로 진행한다. 단계 (1006)에서, 디스플레이 제어 모듈은 LGS (901 (1) 내지 902 (n))에 전류를 제공하도록 제어기(들) (920 (1) - 920 (n)을 구성하여 LGS (901 (1) 내지 901 (n))는 표시를 전달하는 방식으로 인디시움을 조사한다 (예를 들어, 인디시움은 착신 호출을 나타내기 위해 녹색 색상을 펄싱하고, 봉투 형상이 인디시움에 표현되고, 인디시움의 일부는 배터리 레벨을 나타내기 위해 조사되고, 인디시움은 디바이스의 슬립 상태를 나타내기 위해 펄싱된다). 이 방법은 디바이스의 다른 디스플레이의 상태 또는 심지어 디바이스의 상태에 관계없이 사용될 수 있다 (예를 들어, 다른 디스플레이가 꺼져 있어도 슬립 상태 동안 통지가 디스플레이 될 수 있고, 다른 디스플레이가 조사되는 동안 통지들이 디스플레이 될 수 있다).

인디시움 조사의 제어를 위한 예시적인 기술

도 11a, 11b, 12a, 12b 및 13은 디바이스 (1102)의 컴포넌트(1100) (총괄하여, 1100 (1) - (4))를 포함하는 인디시움을 조사하기 위한 예시적인 기술을 도시한다. 컴포넌트 (1100)는 전자 컴포넌트 예컨대, 예를 들어, LCD, 카메라, 버튼 또는 다른 입력 디바이스, 센서(들) (예를 들어, 적외선 센서, 깊이 센서), 스캐너, RF 에미터, 데이터 포트 (예를 들어, USB, 광), 충전 포트, 이들의 임의 조합 등을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 디바이스 (1102)는 내부에, 그 위에 또는 그 아래에 배치된 컴포넌트 (1100)를 갖는 하우징 (1104)을 포함할 수 있다. 다양한 예들에서, 하우징(1104)는 컴포넌트(1100)의 동작에 도움이 되는 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1104)이 컴포넌트를 커버하는 경우에, 하우징(1104)는 컴포넌트 (1100)에 의한 터치를 검출하기 위한 정전 용량의 검출을 허용하는 조성물 및 두께의 금속 및/또는 유리를 포함할 수 있거나 또는 추가적인 또는 다른 경우에, 하우징 (1104)은 카메라 또는 스캐너의 동작이 디바이스(1102)의외부 환경의 지문 또는 다른 오브젝트를 검출할 수 있게 하는 두께 및 조성물의 유리를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 하우징 (1104)은 연속적이며 다른 예에서 하우징 (1104)은 연속적이지 않지만 컴포넌트에 연접할 수 있다. 일부 예에서, 하우징 (1104)이 비 연속적이어서 컴포넌트 (1100)의 동작이 향상되면 하우징 (1104)은 컴포넌트 (1100)에 연접될 수 있다. 다양한 예들에서, 하우징 (1104)은 비-연속적일 수 있고 컴포넌트 (1100)에 비연접 또는 부분적으로-연접(contiguous)될 수 있다. 이 경우에서, 다른 재료 또는 컴포넌트 예컨대, 예를 들어,인디시움 (1106)의 추가 부분이 하우징 (1104)과 컴포넌트 (1100) 사이에 삽입될 있다 (예를 들어, 컴포넌트 (1100)는 인디시움의 일부일 수 있고, 인디시움의 나머지 부분은 컴포넌트 (1100)와 하우징(1104) 사이에 삽입될 수 있다).

일부 예에서, 컴포넌트 (1100)는 도 11a, 11b, 12a, 12b 및 13 (1100 (1) - (4))에서처럼 디바이스 (1102)의 단일 컴포넌트, 디바이스 (1102)의 복수의 컴포넌트 또는 추가 컴포넌트를 포함하는 컴포넌트일 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트 (1100)는 물리적으로 또는 디지털 방식으로 작동가능한 버튼 및/또는 스캐너 (1100 (1) - (4))를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 스캐너를 포함하는 컴포넌트 (1100)는 하우징 (1004)의 배면, 정면 또는 베젤에 배치될 수 있다. 다양한 예에서, 스캐너는 하우징 (1104) 아래에 배치될 수 있으며, 여기서, 스캐너 위에 배치된 하우징(1104)의 부분은 유리 또는 광학, 정전용량성 또는 다른 감지에 도움이 되는 다른 재료의 조성물을 갖는다. 다양한 예에서, 1100 (4)는 컴포넌트 (1100)의 일부가 아닌 하우징 (1104)의 일부일 수 있다. 도 11a, 11b, 12a 및 12b는 컴포넌트 (1100)가 인디시움 (1106)의 일부와 연접하는 하우징 (1104)의 사이 그리고 하우징 아래에 배치되는 경우를 도시한다. 적어도 하나의 예에 있어서, 인디시움 (1106)의 부분은 컴포넌트(1100)와 연접하는 재료를 포함한다. 일부 실시예에서 재료는 유리, 금속, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 인디시움 (1106)의 부분은 링 또는 전체적으로 원형인 오브젝트이다. 다양한 예들에서, 인디시움 (1106) 의 부분은 다각형과 같은 연속적인 형태 또는 라인 또는 아크와 같은 비 연속적인 형태를 가질 수 있다. 일부 예에서, 인디시움 (1106) 의 일부는 포함되지 않는다.

도 11a는 LGS (1108)가 인디시움 (1106)의 일부 상에 배치된 디바이스 (1102)에 적용된 기술의 적어도 하나의 예의 사시도를 도시한다. 적어도 하나의 예에서, LGS (1108)는 성형, 압착, 접착, 직접 전송되고 및/또는 다른 식으로 인디시움(1106)의 일부에 부착된다. 일부 실시예에서, LGS들(1108)은 인디시움(1106)의 일부 내에 배치될 수 있다. 다양한 예에서, 인디시움(1106)의 일부는 LGS(1108)일 수 있고, 여기서 LGS (1108)의 기판은 하우징 (1104)에 대한 지지 또는 컴포넌(1100)의 기능을 위해 구조상으로 필요한 만큼 두꺼울 수 있다. 적어도 하나의 예에서, LGS (1108)의 조사 방향은 실질적으로 디바이스 (1102)로부터 멀리 또는 동등하게, 도 11a에 정의된 y- 축을 따라 방사될 수 있다. 다양한 예들에서, LGS들 (1108)은 실질적으로 하나 이상의 조사 방향으로 배향될 수 있고 실질적으로 임의의 및/또는 모든 방향으로 방사할 수 있다. 비록 도 11a는 LGS (1108)가 디바이스 (1102)의 바깥 쪽을 향하는 측면 상에 배치되는 것을 도시하지만, LGS (1108)가 디바이스 (1102)의 안쪽을 향하는 인디시움 (1106)의 부분 아래 반대 측면상에 있을 수 있다는 것이 고려된다. 이런 경우에, 인디시움 (1106)의 부분은 LGS (1108)로부터의 적어도 일부 광이 인디시움 (1106)의 부분을 통과할 수 있도록 투명하거나 반투명한 재료를 포함할 수 있다. 다양한 예들에서, LGS들(1108)은 컴포넌트 (1100) 위에 배치된다. 더욱이, 비록 컴포넌트가 디스플레이 (1110) 아래에 디바이스 (1102)의 하우징 (1104)의 전방에 위치되는 것으로 도 11a에 도시되었지만, 컴포넌트는 디바이스 (1102)내에 또는 디바이스 없는 어딘가에 배치될 수 있다는 것이 고려된다. 도 11a, 12a, 및 도 13은 디바이스(1102)의 컴포넌트들에 관련된 LGS들의 특정 구성을 단지 도시한다.

적어도 하나의 예에서, LGS (1108)는 상술 된 바와 같이, 수신된 통지 또는 상태의 표시와 연관된 패턴으로 활성화되도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 통지 또는 상태는 컴포넌트 (1100)와 관련될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트가 스캐너인 경우, 활성화는 성공적인 스캔 (예를 들어, 스캔은 유용한 정보, 예컨대, 저장된 생체 인식 데이터와의 일치 또는 불일치를 식별하기 위한 충분한 데이터를 가지고 있는 생체 인식 스캔으로 귀결된다), 예상 입력과의 입력 일치 (예를 들어, 생체 인식 데이터 유효성 확인 등)과의 입력 일치, 예상 입력과의 입력 불일치 (예를 들어, 수신된 생체 인식 데이터 수신되지 않음), 디바이스 (1102)의 파워 상태 (예를 들어, 슬립 상태에 대한 펄싱, "턴 온"상태에 대한 플래시 등) 등을 표시할 수 있다.

도 11b는 LGS (1108)의 평면도를 도시한다. 도 11b는 LGS들 (1108)을 구성하는 8 개의 개별 LGS들 (1110)을 도시하지만, 보다 많은 개별 LGS들 (1110)이 LGS들 (1108)을 구성할 수 있다는 것이 고려된다 (예를 들어, LGS들의 유형, 구조상의 지지/기판의 크기, 애플리케이션, 통지 및 상태 유형, 파워 관련 문제에 의존하여 수십, 수백 또는 잠재적으로 수천 개의 개별 LGS들(1110)). 도 11b는 도 11b에 정의된 바와 같이 x-z 평면에서의 LGS (1110)의 전반적인 분포를 전체적으로 도시한다.

도 12a는 LGS (1108)가 인디시움 (1106)의 일부 상에 배치된 디바이스 (1102)에 적용된 기술의 적어도 하나의 예의 사시도를 도시한다. 적어도 하나의 예에서, LGS (1108)는 성형, 압착, 접착, 직접 전송되고 및/또는 다른 식으로 인디시움(1106)의 일부에 부착된다. 일부 실시예에서, LGS들(1108)은 인디시움(1106)의 일부 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, LGS(1108)은 실질적으로 인디시움 (1106) 부분의 내경에 또는 그 근처에 있을 수 있고, 디바이스 (1102)의 컴포넌트(1100)를 향해 실질적으로 방사하는 조사 방향을 갖는다. 이 경우에, 컴포넌트(1100)의 적어도 일부 (1100(4))는 투명 또는 반투명일 수 있다. 부분 (1100 (4))의 재료는 복사된 광이 인디시움/컴포넌트의 중심을 향하여 감소하는 "광륜(halo)" 효과를 제공하도록 선택될 수 있다.

도 12b는 인디시움 (1106) 및 LGS (1108) 일부의 평면도를 도시한다.

도 13은 LGS (1302)가 다양한 인디시아 (1304 (1) - (5))를 조사하도록 배치된 디바이스 (1300)에 적용된 기술의 적어도 하나의 예의 평면도를 도시한다. 적어도 하나의 예에서, 도 13에 도시된 인디시아 (1304)는 다양한 컴포넌트들 예컨대, 예를 들어, 디바이스 (1300)의 하우징 (1306)의 영역 (1304(1)) 및 영역 (1304(2)), 디바이스 (1300)의 버튼 (1304 (3)), 디바이스 (1300)의 베젤 (1304(4)), 및 입력 수신 컴포넌트 (1304 (5))를 포함한다.

적어도 하나의 예에서, 영역 (1304 (1) 또는 (2)) 중 적어도 하나는 입력 또는 송신 출력을 수신하도록 지정된 하우징 (1306)의 영역일 수 있다. 예를 들어, 영역들 (1304 (1) 및 (2)) 중 하나 또는 둘 모두는 하우징 (1306) 아래에 배치된 정전용량성, 광학 또는 다른 센서들을 갖는 터치 감지 영역일 수 있다. 일부 예에서, 영역들 (1304(1) 및 (2)) 중 하나 또는 둘 모두는 카메라, 신호 에미 터 (예를 들어, RF 에미터 등) 또는 임의의 다른 입력/출력 디바이스를 포함할 수 있다. 또한, 도 13은 그것들이 도시된 위치에 있는 영역 (1304 (1) 및 (2))을 나타내지만, 영역들 중 하나 또는 둘 모두는 하우징 (1306)의 배면, 측면 또는 다른 위치에 배치될 수 있다는 것이 고려된다. LGS (1302)는 도 11a, 도 11b, 도 12a 및 도 12b와 관련하여 전술한 것과 유사한 임의의 방식으로 배치될 수 있다.

도 13은 영역 (1304 (1) 및 (2))의 내부, 아래, 인접 및/또는 위에 배치된 LGS (1302)의 상이한 구성을 도시한다. 예를 들어, 영역 (1304 (1))을 조사하는데 사용되는 LGS (1302)는 영역 (1304 (1)) 전체에 걸쳐 배치될 수 있고, 디바이스 (1300)로부터 멀리 또는 임의의 다른 적절한 방향으로 광을 방사할 수 있다. 본 출원에서 사용되는, 용어 인접한(adjacent)는 공통의 종점 또는 경계를 가지거나, 직전 또는 직후 (예를 들어, 컴포넌트 구조의 순서로)인 일부 컴포넌트의 다음, 일부 컴포넌트에 인접하는 것을 의미할 수 있다는 것에 유의한다. 다른 예에서, 영역 (1304 (2))을 조사하기 위해 사용되는 LGS (1302)는 영역 (1304(2))의 외측 에지를 따라 배치될 수 있고, 영역 (1304 (2))의 중심을 향해 및/또는 디바이스 (1300)로부터 멀어지도록 광을 방사하도록 배향될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, 영역 (1304 (1) 및 (2)) 중 하나 또는 둘 모두를 조사하는 LGS (1302)는 디바이스 (1300)의 통지 또는 상태를 표시하도록 활성화되거나 텍스트 또는 이미지를 위한 디스플레이로서 기능할 수 있다.

적어도 하나의 예에서, 인디시아 (1304 (3))는 버튼 또는 다른 입력/출력 피처를 포함할 수 있다. 일 예에서, LGS (1302)는 제공된 입력에 응답하여 또는 버튼 (1304 (3))의 기능에 관한 수신된 통지 또는 상태를 나타내기 위해 버튼 (1304 (3))을 조사할 수 있다. 예를 들어, 버튼 (들) (1304 (3))은 파워, 볼륨, 묵음, 홀드 및/또는 다른 버튼을 포함할 수 있고, LGS (1302)는 파워 상태, 볼륨 상태, 묵음 동작, 홀드(hold) 상태 등을 개별적으로 표시하기 위해 버튼 (들) (1304(3)) 또는 버튼 근처의 영역을 조사할 수 있다.

일부 예에서, 인디시아 (1304 (4))는 디바이스 (1300)의 베젤 (1304 (4))을 포함할 수 있다. 이 경우, 하우징 (1306)은 예를 들어, 광의 투과 및/또는 입력 예컨대, 터치의 수신에 도움이 되는 재료로 구성될 수 있다. 베젤 (1304 (4))을 조사하는 LGS (1302)는 예컨대, 예를 들어, 배터리 레벨, Wi-Fi 접속성 등과 같은 다양한 통지 및 상태를 전달하도록 배치될 수 있다.

적어도 하나의 예에서, 인디시움아(1304 (5))는 입력 수신 컴포넌트 (1304 (5))를 포함할 수 있다. 입력 수신 컴포넌트 (1304 (5))는 카메라, 스캐너, 센서 및/또는 버튼 등을 포함할 수 있다. 일부 예에서, LGS (1302)가 배치되어 카메라용 플래시로서 기능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, LGS들 (1302)은 LGS들 (1302)의 활성화가 카메라에 의한 수신을 위한 조명을 제공하도록 디바이스 (1300)의 주위, 근처 또는 그 부근에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 예에서, LGS (1302)는 입력 수신 컴포넌트 (1304(5))를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 일부 예에서, LGS (1302)는 입력 수신 컴포넌트 (1304 (5))의 아래, 전체에 걸쳐 또는 위에 배치될 수 있다.

예시 항목

A : 전자 디바이스는 : 하우징; 및 상기 하우징 내에 배치된 기판 상에 증착된 LED의 어레이로서, 상기 LED의 어레이는 로고가 디스플레이될 수 있는 인디시아(indicia)를 형성하도록 배치되는, 상기 LED의 어레이를 포함한다.

B : 문단 A에 따른 전자 디바이스에 있어서, 상기 인디시아는 상기 전자 디바이스의 사용자에 의한 플래시 라이트 기능의 선택에 응답하여 플래시 라이트로서 기능하도록 구성된다.

C : 문단 A-B 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 인디시아는 상기 전자 디바이스의 카메라용 플래시로서 기능하도록 구성된다.

D : 문단 A-C 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 인디시아는 상기 전자 디바이스의 통지(notification)를 디스플레이하도록 구성된다.

E : 문단 A-D 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 인디시아는 기능 통지를 디스플레이하도록 구성되고, 상기 전자 디바이스의 사용자에 의한 플래시 라이트 기능의 선택에 응답하여 플래시 라이트로서 기능하도록 구성되고, 상기 전자 디바이스의 카메라용 플래시로서 기능하도록 구성된다.

F: 문단 A-E 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 인디시아의 설정은 미리 프로그래밍된다.

G : 문단 A-F 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 인디시아의 설정은 상기 전자 디바이스의 사용자에 의해 맞춤화된다.

H : 문단 A-G 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 전자 디바이스는 이동 전화 또는 태블릿 디바이스이다.

I: 디바이스는 : 하우징; 상기 하우징 내에 배치된 기판 상에 증착된 인디시아를 형성하는 LED의 어레이로서, 상기 LED의 어레이 및 상기 기판은 0.25 밀리미터보다 작은 결합된 프로파일 높이를 갖는, 상기 LED의 어레이; 하나 이상의 프로세서들; 및 컴퓨터 판독 가능 매체로서, 실행될 때, 상기 하나 이상의 프로세서들로 하여금 로고를 디스플레이하도록 상기 인디시아를 조사하기 위해 상기 LED를 활성화 하게 하는 그 위에 저장된 컴퓨터 판독 가능 명령을 갖는, 상기 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함한다.

J : 문단 I에 따른 디바이스에 있어서, 상기 인디시아의 상기 LED의 출력은 사용자 설정에 따라 색상 또는 휘도 중 적어도 하나가 변화하도록 구성된다.

K : 문단 I-J 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 LED의 전체 출력 색상은 환경에서의 조명을 변화 시키도록 제어 가능하다.

L : 문단 I-K 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 LED들 활성화는 상기 디바이스 외부의 영역을 플래시 라이트로서 조사한다.

M: 문단들 I-L 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, FOV(field of view)를 갖는 카메라를 더 포함하되, 및 상기 LED는 상기 카메라의 FOV 내의 영역을 조사하도록 구성된다.

N : 문단들 I-M 중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 디바이스는 상기 인디시아의 상기 LED의 일부를 상기 카메라용 플래시로서 사용하도록 구성된다.

O: 문단들 I-N중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 하나 이상의 프로세서들은 : 상기 디바이스의 상태 식별 또는 기능 통지를 수신하고, 및 상기 통지 또는 상기 상태에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 LED를 활성화 하도록 구성된다.

P : 문단들 I-O중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 프로세서는 패턴으로 상기 LED를 활성화시키고, 상기 패턴은 상기 통지 또는 상기 상태의 유형에 적어도 부분적으로 기반된다.

Q : 문단들 I-P중 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 패턴은 상기 디바이스의 사용자에 의해 선택된 미리 설정된 패턴에 대응한다.

R: 문단들 I-Q 증 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 미리 설정된 패턴은 단어, 스크롤링 단어 또는 구 또는 이름, 이미지, 아이콘, 로고, 광의 파동, 광의 나선형, 상기 인디시아의 다른 부분들은 변화하는 파워/휘도 레벨에서 펄싱(pulsing) 또는 페이딩 인/아웃(fading in and out) 조사되는 광의 맥동(pulsation), 체이싱 라이트 이동(chasing light movement), 변화하는 광의 색상 웨이브, 또는 상기 인디시아 내의 랜덤 LED의 활성화 중 적어도 하나를 포함한다.

S : 문단들 I-R 증 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 프로세서는 상기 디바이스상에서 활성화되는 오디오 신호의 리듬 또는 사운드에 따라 상기 LED를 활성화시킨다.

T : 문단들 I-S 증 어느 하나에 따른 디바이스에 있어서, 상기 LED는 상기 기판 상에 증착 된 패키징되지 않은 LED를 포함한다.

결론

비록 내용은 구조적 특징들 및/또는 방법론적 행위들에 특정한 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구 범위에서 한정된 주제가 설명된 특정 피처들 또는 동작들에 반드시 제한되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 피처들 및 단계들은 청구 범위를 구현하는 예시적인 형태로서 개시된다.

상술한 모든 방법 및 프로세스는 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 코드 모듈을 통해 실시될 수 있고 완전히 자동화될 수 있다. 코드 모듈은 임의의 유형의 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 또는 다른 컴퓨터 저장 디바이스에 저장될 수 있다. 일부 또는 모든 방법은 대안적으로 특수한 컴퓨터 하드웨어로 구체화될 수 있다.

"할 수 있다(can)", "할 수 있다(could)", "일 수 있다(may)" 또는 "일 수 있다(may)"과 같은 조건 언어는 구체적으로 다른 식으로 언급되지 않은 한 특정 예들은 특정 피처들, 엘리먼트들 및/또는 단계들을 포함하지만 다른 예들은 이들을 포함하지 않는다는 것을 나타내는 맥락에서 이해된다. 따라서, 그러한 조건 언어는 일반적으로 하나 이상의 예들에 어떤 피처들, 엘리먼트들 및/또는 단계들이 어떤 방식으로든 요구되거나 또는 하나 이상의 예들은 특정 피처, 엘리먼트 및/또는 단계가 포함되는지 또는 임의의 특정 예에서 수행되는지 여부에 관하여 사용자 입력 또는 프롬프트를 가지고 또는 그것들 없이 결정하기 위한 로직을 반드시 포함한다는 것을 의미하도록 의도되지 않는다.

"X, Y 또는 Z 중 적어도 하나"라는 구절과 같은 결합 언어는 달리 명시하지 않는 한, 항목, 용어 등이 X, Y 또는 Z 또는 이들의 조합일 수 있음을 나타내는 것으로 이해되어야 한다.

본 출원에서 설명되거나 및/또는 첨부된 도면에 도시된 흐름도의 임의의 루틴 설명, 엘리먼트 또는 블럭은 루틴에서 특정 로직 기능 또는 엘리먼트를 구현하기 위한 하나 이상의 실행 가능 명령을 포함하는 잠재적으로 모듈, 세그먼트 또는 코드 부분을 나타내는 것으로 이해되어야 한다. 대안적인 구현예들이 본 출원에서 설명된 예들의 범위내에 포함되는데 당해 기술분야의 통상의 기술자들에 의해 이해될 것 처럼 포함되는 기능성에 의존하여 실질적으로 동기식으로 또는 역순을 포함하여 도시되거나 또는 논의된 것으로부터 엘리먼트들 또는 기능들이 삭제될 수 있거나 순서에 맞지 않게 실행될 수 있다.

전술한 예들에 많은 변형 및 수정이 가해질 수 있으며, 이들 엘리먼트는 다른 허용 가능한 예들로 이해되어야 한다는 것이 강조되어야 한다. 이러한 모든 변경 및 변형은 본원의 범위 내에 포함되며 다음의 청구 범위에 의해 보호되도록 의도된다.

Claims (20)

1. 전자 디바이스에 있어서,
   하우징; 및
   상기 하우징 내에 배치된 기판 상에 증착된 LED의 어레이로서, 상기 LED의 어레이는 로고가 디스플레이될 수 있는 인디시아(indicia)를 형성하도록 배치되는, 상기 LED의 어레이를 포함하는, 전자 디바이스.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 인디시아는 상기 전자 디바이스의 사용자에 의한 플래시 라이트 기능의 선택에 응답하여 플래시 라이트로서 기능하도록 구성되는, 전자 디바이스.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 인디시아는 상기 전자 디바이스의 카메라용 플래시로서 기능하도록 구성되는, 전자 디바이스.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 인디시아는 상기 전자 디바이스의 통지(notification)를 디스플레이하도록 구성되는, 전자 디바이스.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 인디시아는 기능 통지를 디스플레이하도록 구성되고, 상기 전자 디바이스의 사용자에 의한 플래시 라이트 기능의 선택에 응답하여 플래시 라이트로서 기능하도록 구성되고, 상기 전자 디바이스의 카메라용 플래시로서 기능하도록 구성되는, 전자 디바이스.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 인디시아의 설정은 미리 프로그래밍되는, 전자 디바이스.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 인디시아의 설정은 상기 전자 디바이스의 사용자에 의해 맞춤화되는, 전자 디바이스.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 이동 전화 또는 태블릿 디바이스인, 전자 디바이스.
9. 디바이스에 있어서,
   하우징;
   상기 하우징 내에 배치된 기판 상에 증착된 인디시아를 형성하는 LED의 어레이로서, 상기 LED의 어레이 및 상기 기판은 0.25 밀리미터보다 작은 결합된 프로파일 높이를 갖는, 상기 LED의 어레이;
   하나 이상의 프로세서들; 및
   컴퓨터 판독 가능 매체로서, 실행될 때, 상기 하나 이상의 프로세서들로 하여금 로고를 디스플레이하도록 상기 인디시아를 조사하기 위해 상기 LED를 활성화하게 하는 그 위에 저장된 컴퓨터 판독 가능 명령을 갖는, 상기 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함하는, 디바이스.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 인디시아의 상기 LED의 출력은 사용자 설정에 따라 색상 또는 휘도 중 적어도 하나가 변화하도록 구성되는, 디바이스.
11. 제 9 항에 있어서, 상기 LED의 전체 출력 색상은 환경에서의 조명을 변화시키기 위해 제어 가능한, 디바이스.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 LED들을 활성화 하는 것은 상기 디바이스 외부의 영역을 플래시 라이트로서 조사하는, 디바이스.
13. 제 12 항에 있어서, FOV(field of view)를 갖는 카메라를 더 포함하고, 및
    상기 LED는 상기 카메라의 FOV 내의 영역을 조사하도록 구성되는, 디바이스.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 디바이스는 상기 인디시아의 상기 LED의 일부를 상기 카메라용 플래시로서 사용하도록 구성되는, 디바이스.
15. 청구항 9에 있어서, 상기 하나 이상의 프로세서들은 :
    상기 디바이스의 상태 식별 또는 기능 통지를 수신하고, 및
    상기 통지 또는 상기 상태에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 LED를 활성화 하도록 구성되는, 디바이스.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 프로세서는 패턴으로 상기 LED를 활성화시키고, 상기 패턴은 상기 통지 또는 상기 상태의 유형에 적어도 부분적으로 기초되는, 디바이스.
17. 제 16 항에 있어서, 상기 패턴은 상기 디바이스의 사용자에 의해 선택된 미리 설정된 패턴에 대응하는, 디바이스.
18. 제 17 항에 있어서, 상기 미리 설정된 패턴은 단어, 스크롤링 단어 또는 구 또는 이름, 이미지, 아이콘, 로고, 광의 파동, 광의 나선형, 상기 인디시아의 다른 부분들은 변화하는 파워/휘도 레벨에서 펄싱(pulsing) 또는 페이딩 인/아웃(fading in and out) 조사되는 광의 맥동(pulsation), 체이싱 라이트 이동(chasing light movement), 변화하는 광의 색상 웨이브, 또는 상기 인디시아 내의 랜덤 LED의 활성화 중 적어도 하나를 포함하는, 디바이스.
19. 제 15 항에 있어서, 상기 프로세서는 상기 디바이스상에서 활성화되는 오디오 신호의 리듬 또는 사운드에 따라 상기 LED를 활성화시키는, 디바이스.
20. 제 9 항에 있어서, 상기 LED는 상기 기판 상에 증착된 패키징되지 않은 LED를 포함하는, 디바이스.

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