KR20190024731A - Moldable silicone resin, composition and semiconductor light emitting device thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 몰드(mold) 성형이 가능한 실리콘 수지, 조성물 및 이의 반도체 발광소자에 관한 것으로, 특히 축합형 실리콘 성형재료에 적합하게 사용되며, 융점이 비교적 낮고 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지, 조성물, LED 하우징 및 반도체 발광소자에 관한 것이다.The present invention relates to a silicone resin, a composition and a semiconductor light emitting device capable of forming a mold, and more particularly to a silicone resin, a composition, and an LED housing which are suitably used for a condensation-type silicone molding material and have a relatively low melting point, And a semiconductor light emitting device.
LED 등의 반도체 발광소자는 소형, 고효율, 긴 수명, 뛰어난 발광성과 같은 이점이 있어, 최근 널리 주목 받고 있다. 전형적인 반도체 발광소자는 일반적으로 폴리아미드, 에폭시 수지 등의 성형재료를 몰드 성형하여 하우징하고, 칩과 리드를 상기 하우징 내에 배치하고, 또한 봉지재(encapsulment)에 상기 하우징을 충전 후 경화시켜 밀봉함으로써 형성된다. 상기 하우징 재료는 내열성 및 내광성이 떨어지기 때문에 장기간 사용하면 황변이 생겨 반사율이 저하되고, 기계적 강도가 저하되는 등의 문제가 생긴다. 실리콘 성형재료(SMC)는 양호한 내열성 및 내광성을 가지며, 폴리아미드, 에폭시 수지를 대신하여 반도체 발광소자의 하우징 제조에 이용되게 되었다.BACKGROUND ART [0002] Semiconductor light emitting devices such as LEDs have attracted attention in recent years because they have advantages such as small size, high efficiency, long life, and excellent luminescence. A typical semiconductor light emitting device is generally formed by molding a molding material such as polyamide or epoxy resin and housing the chip and the lead in the housing, filling the housing with an encapsulant, do. Since the housing material is poor in heat resistance and light resistance, yellowing occurs when used for a long period of time, resulting in a decrease in reflectance and a decrease in mechanical strength. Silicone molding material (SMC) has good heat resistance and light resistance, and is used instead of polyamide and epoxy resin in the manufacture of a housing for a semiconductor light emitting device.
실리콘 성형재료는 주로 부가형와 축합형의 두 가지로 크게 구분된다. 부가형 실리콘 성형재료는 하이드로실릴레이션(hydrosilylation) 반응에 의해 경화를 실현하는 것이다. 그 필수성분은 일반적으로 알케닐기 함유 폴리실록산, 하이드로겐폴리실록산, 백금 촉매, 무기 충전제, 억제제 등을 포함하고, 배합이 복잡하며 또한 사용하는 알케닐기 함유 유기 폴리실록산 및 유기 하이드로겐폴리실록산은 합성 과정이 복잡하고 비용이 높다. 이와 비교하여, 축합형 실리콘 성형재료는 축합반응에 의해 경화를 실현하는 것이다. 그 필수성분은 일반적으로 실리콘 수지, 축합반응 촉매, 무기 충전제 등을 포함하고, 배합이 비교적 간단하며 또한 이용하는 실리콘 수지는 합성이 편리하고 비용이 상대적으로 낮다.Silicone molding materials are mainly classified into two types, an addition type and a condensation type. The addition type silicone molding material realizes curing by hydrosilylation reaction. The essential components generally include an alkenyl group-containing polysiloxane, a hydrogen polysiloxane, a platinum catalyst, an inorganic filler, an inhibitor and the like. The alkenyl group-containing organopolysiloxane and the organohydrogenpolysiloxane used in the process The cost is high. In comparison, the condensation type silicone molding material realizes curing by the condensation reaction. The essential components generally include a silicone resin, a condensation reaction catalyst, an inorganic filler, etc., and the composition is relatively simple, and the silicone resin to be used is relatively easy to synthesize and relatively low in cost.
중국 특허 CN101519531B에서는 120 ~ 190℃에서 30 ~ 600초 몰드 성형으로 LED 하우징을 제작할 수 있으며, 양호한 내열성, 내광성 및 낮은 황변성 또한 나타내는 축합형 실리콘 성형재료가 개시되어 있다. 상기 축합형 실리콘 성형재료는 평균 조성식이 R1 aSi(OR2)b(OH)cO(4-a-b-c)/2인 실리콘 수지를 포함한다. 상기 실리콘 수지는 자신의 구조 및 성능이 제한되어 있기 때문에, 그 융점은 40 ~ 130℃, 바람직하게는 70 ~ 80℃로 제어해야 한다. 융점이 40℃ 미만이면, 상기 실리콘 수지는 고체가 되지 않거나 표면이 끈적거리는 고체가 되기 때문에 몰드 성형이 곤란하다. 사용하는 실리콘 수지는 융점이 높기 때문에 성형재료의 배합시, 상기 실리콘 수지는 일반 배합 온도(일반적으로 100℃ 이하)에서 다른 성분과 균일하게 혼합하는 것이 곤란하다. 또한 성형재료의 성형시 성형재료의 충전성을 향상시키기 위해 일반적으로 성형 온도를 150 ~ 190℃의 고온으로 제어할 필요가 있다. 이러한 결함으로 인해 상기 축합형 실리콘 성형재료의 저온 가공성이 나쁘고, 비교적 저온에서의 배합 및 몰드 성형이 곤란하다. 또한 상기 문헌을 포함한 선행기술은, 어떻게 하면 축합형 실리콘 성형재료에 바람직한 저온 가공성을 부여하며, 내후성을 보다 개선시킬 수 있는지에 대한 교시가 없다.Chinese patent CN101519531B discloses a condensation molded silicone molding material capable of producing an LED housing by molding at a temperature of 120 to 190 DEG C for 30 to 600 seconds and exhibiting good heat resistance, light resistance and low sulfur modification. The condensation type silicone molding material includes a silicone resin having an average composition formula of R 1 a Si (OR 2 ) b (OH) c O (4-abc) / 2 . Since the silicone resin is limited in its structure and performance, its melting point should be controlled to 40 to 130 캜, preferably 70 to 80 캜. If the melting point is less than 40 占 폚, the silicone resin becomes a solid or a solid that is sticky on the surface, so that it is difficult to mold the silicone resin. Since the silicone resin to be used has a high melting point, it is difficult to uniformly mix the silicone resin with other components at a general compounding temperature (generally 100 ° C or less) when the molding material is mixed. Further, in order to improve the filling property of a molding material in molding a molding material, it is generally necessary to control the molding temperature to a high temperature of 150 to 190 캜. Due to such defects, the low-temperature processability of the condensation-type silicon molding material is poor, and it is difficult to form at a relatively low temperature and mold molding. The prior art, including the above documents, does not teach how to impart desirable low-temperature processability to the condensation-type silicone molding material and to further improve weatherability.
따라서 현재, 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지의 개발이 급선무가 되고, 축합형 실리콘 성형재료의 저온 가공성 및 내후성의 개선도 시급하다.Accordingly, the development of a silicone resin which is suitable for a condensation-type silicone molding material and has a relatively low melting point and can be mold-molded is urgently required, and improvement of low-temperature processability and weatherability of the condensation-type silicone molding material is also urgent.
본 발명은 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명은 또한 양호한 저온 가공성 및 내후성을 갖는 축합형 실리콘 성형재료를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명의 추가적인 목적은, 상기 축합형 실리콘 성형재료로 제조되는 몰드 성형체 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 추가적인 목적은 상기 축합형 실리콘 성형재료로 제조되는 LED 하우징을 제공하고, 또한 상기 LED 하우징을 구비하는 반도체 발광소자를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a silicone resin which is suitable for a condensation-type silicone molding material and has a relatively low melting point and can be molded, and a method for producing the same. The present invention also aims to provide a condensation-type silicone molding material having good low-temperature processability and weatherability. It is a further object of the present invention to provide a molded article made of the above condensation-type silicone molding material and a method for producing the same. It is a further object of the present invention to provide an LED housing made of the condensed silicone molding material and to provide a semiconductor light emitting device having the LED housing.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 식 (1)의 평균 단위식으로 도시된 실리콘 수지로, 상기 실리콘 수지는 25℃에서 고체이고 융점이 50℃ 미만인 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지를 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, the present invention provides a silicone resin represented by the average unit formula of formula (1), wherein the silicone resin is a moldable silicone resin which is solid at 25 캜 and has a melting point of less than 50 캜.
[MeSiO3/2]a[PhSiO3/2]b[R2SiO2/2]c[HO1/2]d (1)[MeSiO 3/2 ] a [PhSiO 3/2 ] b [R 2 SiO 2/2 ] c [HO 1/2 ] d (1)
(식 1 중, R은 Me 또는 Ph를 나타낸다. a, b, c, d는 몰비를 나타내며, a가 0.3 ~ 0.9, b가 0.05 ~ 0.5, c가 0.05 ~ 0.5, d가 0.001 ~ 0.3이며, 및 a + b + c = 1이라는 요건을 충족한다.)A, b, c and d are molar ratios, a is 0.3 to 0.9, b is 0.05 to 0.5, c is 0.05 to 0.5, d is 0.001 to 0.3, R is Me or Ph, And a + b + c = 1.
본 발명에 따른 실리콘 수지는 바람직하게는 a가 0.4 ~ 0.8이며, b가 0.1 ~ 0.4이며, c가 0.1 ~ 0.3이고, d는 0 0.01 ~ 0.2이며, 및 a + b + c = 1이다.The silicone resin according to the present invention preferably has a of 0.4 to 0.8, b of 0.1 to 0.4, c of 0.1 to 0.3, d of 0.01 to 0.2, and a + b + c = 1.
본 발명에 따른 실리콘 수지는 바람직하게는 융점이 25 ~ 40℃이다.The silicone resin according to the present invention preferably has a melting point of 25 to 40 占 폚.
본 발명은 또한 실리콘 수지를 제조하는 방법으로서,The present invention also relates to a method of producing a silicone resin,
(a) 물, 산성 촉매 및 제1 유기용매를 포함하는 제1 혼합물을, 클로로실란(chlorosilane) 및 제2 유기용매를 포함하는 제2 혼합물에 첨가하여, 상기 클로로실란을 가수분해 반응시켜, 가수분해 반응물로부터 유기상(organic phase)과 수상(aqueous phase)을 분리하는 가수분해 공정과,(a) adding a first mixture comprising water, an acidic catalyst and a first organic solvent to a second mixture comprising chlorosilane and a second organic solvent to hydrolyze said chlorosilane, A hydrolysis step of separating the organic phase and the aqueous phase from the decomposition reaction product,
(b) 분리된 유기상의 pH를 7 ~ 14로 중화한 후 축합반응시키는 축합 공정을 포함하고,(b) a condensation step of neutralizing the pH of the separated organic phase to 7 to 14, followed by condensation reaction,
상기 클로로실란이 MeSiCl3, PhSiCl3 및 R2SiCl2의 조합(여기서 R은 Me 또는 Ph를 나타냄)인, 본 발명에 따른 실리콘 수지를 제조하는 방법을 제공한다.Wherein the chlorosilane is a combination of MeSiCl 3 , PhSiCl 3 and R 2 SiCl 2 , wherein R represents Me or Ph.
본 발명은 또한, 실리콘 수지 조성물로서,The present invention also provides a silicone resin composition,
(A) 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 수지, 또는 제 4항에 기재된 방법으로 제조된 실리콘 수지 100 중량부;(A) 100 parts by weight of the silicone resin according to any one of
(B) 규소 원자에 결합하는 수산기(hydroxyl group), 알콕시기(acyloxy group), 아실옥시기(acyloxy group), 아미드기(amide group), 케톡심기(ketoxime group) 또는 이소프로페닐옥시기(isopropenyloxy group)를 적어도 3개 갖는 가교제 1 내지 30 중량부;(B) a hydroxyl group, an acyloxy group, an acyloxy group, an amide group, a ketoxime group, or an isopropenyloxy group bonded to a silicon atom, 1 to 30 parts by weight of a crosslinking agent having at least three groups;
(C) 무기 충전제 1 ~ 800 중량부; 및(C) 1 to 800 parts by weight of an inorganic filler; And
(D) 촉매로서 유효양의 축합 촉매;(D) an effective amount of a condensation catalyst as a catalyst;
를 포함하는 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지 조성물을 제공한다.The present invention provides a silicone resin composition which can be mold-molded.
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 상기 실리콘 수지(A) 100 중량부에 대하여 1 ~ 100 중량부의 (E)백색 안료를 추가적으로 함유한다.The silicone resin composition according to the present invention further contains (E) a white pigment in an amount of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin (A).
본 발명은 또한 본 발명에 따른 실리콘 수지, 본 발명에 따른 방법으로 제조되는 실리콘 수지 또는 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형하여 이루어지는 몰드 성형체를 제공한다.The present invention also provides a molded article obtained by molding the silicone resin according to the present invention, the silicone resin produced by the method according to the present invention, or the silicone resin composition according to the present invention.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 실리콘 수지, 본 발명에 따른 방법으로 제조되는 실리콘 수지 또는 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형하는 것을 포함 몰드 성형체의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method for producing a molded article, which comprises molding the silicone resin according to the present invention, the silicone resin prepared by the method according to the present invention or the silicone resin composition according to the present invention.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형하여 이루어지는 LED 하우징을 제공한다.The present invention also provides an LED housing formed by molding a silicone resin composition according to the present invention.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 LED 하우징을 구비하는 반도체 발광소자를 제공한다.The present invention also provides a semiconductor light emitting device having an LED housing according to the present invention.
본 발명은, 본 발명에 따른 실리콘 수지가 25℃에서 고체이며, 융점이 50℃인 것과 같이, 실리콘 수지 중 [MeSiO3/2] 단위, [PhSiO3/2] 단위, [R2SiO2/2] 단위 및 수산기(OH)의 몰비를 특정 수치 범위 내로 제어함으로써 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰딩 가능한 실리콘 수지가 얻어진다. 또한, 본 발명은 상기 실리콘 수지를, 적어도 가교제, 무기 충전제, 축합 촉매와 혼합하여 양호한 저온 가공성 및 내후성을 갖는 축합형 실리콘 성형재료를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명은 상기 축합형 실리콘 성형재료를 몰드 성형하여 몰드 성형체 및 LED 하우징을 제조하였다. 또한, 본 발명은 추가적으로 상기 LED 하우징을 구비하는 반도체 발광소자를 제조하였다.The present invention is a silicone resin is solid at 25 ℃ according to the present invention, as a melting point of 50 ℃, the silicone resin [MeSiO 3/2] unit, [PhSiO 3/2] units, [R 2 SiO 2 / 2 ] units and the hydroxyl group (OH) within a specific numerical range, a silicone resin which is suitable for a condensation-type silicone molding material and has a relatively low melting point and is moldable is obtained. Further, in the present invention, the silicone resin is mixed with at least a crosslinking agent, an inorganic filler, and a condensation catalyst to obtain a condensation-type silicone molding material having good low-temperature processability and weatherability. Further, in the present invention, the above-mentioned condensation-type silicone molding material is molded by molding to produce a molded article and an LED housing. The present invention further provides a semiconductor light emitting device including the LED housing.
[도 1] 도 1은 본 발명에 따른 반도체 발광소자를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a semiconductor light emitting device according to the present invention.
본 발명에 기재된 "LED 하우징"은, "LED 케이스", "LED 반사품", "LED 반사체", "LED 브라켓"이라고 불리는, 이러한 용어는 본 발명에 있어서 동일한 의미를 가진다.The term " LED housing " described in the present invention is referred to as " LED case ", " LED reflector ", " LED reflector ", and " LED bracket "
본 발명에서 말하는 "실온"는 별도의 언급이 없는 한 25℃를 말한다.The term " room temperature " in the present invention refers to 25 캜 unless otherwise specified.
본 발명에서 말하는 "촉매로서 유효양"은 당업계에 알려진 통상의 의미를 가지며, 축합반응의 원활한 진행을 효과적으로 촉매할 수 있는 촉매의 배합량을 가리킨다.The " effective amount as a catalyst " in the present invention means a compounding amount of a catalyst which has conventional meanings known in the art and which can effectively catalyze the smooth progress of the condensation reaction.
본 발명에서 말하는 "실리콘 수지"는 별도로 명시하지 않는 한, "몰드 성형이 가능한 실리콘 수지"와 동일한 의미이다.The term " silicone resin " in the present invention means the same as " silicone resin capable of molding ", unless otherwise specified.
본 발명에서 말하는 "실리콘 수지 조성물"은 별도로 명시하지 않는 한, "몰드 성형이 가능한 실리콘 수지 조성물", "축합형 실리콘 성형재료"와 동일한 의미이다.The " silicone resin composition " in the present invention means the same as " silicone resin composition capable of mold molding " and " condensation silicone molding material " unless otherwise specified.
본 발명에서 말하는 "Ph"는 페닐기를 나타내고, "Me"는 메틸기를 나타낸다."Ph" in the present invention represents a phenyl group, and "Me" represents a methyl group.
이하, 구체적인 실시예에 의해 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명에 따른 범위는 이러한 구체적인 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to specific examples. However, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments.
<실리콘 수지><Silicone Resin>
본 발명에 따른 실리콘 수지는, 식 (1)의 평균 단위식으로 도시되며 상기 실리콘 수지는 25℃에서 고체이고 융점이 50℃ 미만이다.The silicone resin according to the present invention is represented by the average unit formula of formula (1), and the silicone resin is solid at 25 占 폚 and has a melting point of less than 50 占 폚.
[MeSiO3/2]a[PhSiO3/2]b[R2SiO2/2]c[HO1/2]d (1)[MeSiO 3/2 ] a [PhSiO 3/2 ] b [R 2 SiO 2/2 ] c [HO 1/2 ] d (1)
(식 1에서, R은 Me 또는 Ph를 나타내고, a, b, c, d는 몰비를 나타내며, a는 0.3 ~ 0.9, b는 0.05 ~ 0.5, c는 0.05 ~ 0.5, d는 0.001 ~ 0.3이며, a + b + c = 1이라는 요건을 충족한다.)A, b, c, and d are molar ratios, a is 0.3 to 0.9, b is 0.05 to 0.5, c is 0.05 to 0.5, d is 0.001 to 0.3, R is Me or Ph, a + b + c = 1).
식 1에서, a는 바람직하게는 0.4 ~ 0.8이며, b는 바람직하게는 0.1 ~ 0.4이며, c는 바람직하게는 0.1 ~ 0.3이며, d는 바람직하게는 0.01 ~ 0.2이며, 및 a + b + c = 1이다.In
바람직하게는, 본 발명에 따른 실리콘 수지는 융점이 25 ~ 40℃이다.Preferably, the silicone resin according to the present invention has a melting point of 25 to 40 占 폚.
본 발명자는 실리콘 수지는 25℃에서 고체이며 융점이 50℃ 미만인 것과 같이, 실리콘 수지 중 [MeSiO3/2] 단위, [PhSiO3/2] 단위, [R2SiO2/2] 단위 및 수산기(OH)의 몰비를 특정 수치 범위 내로 제어함으로써 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰딩 가능한 실리콘 수지를 얻을 수 있는 것을 발견하였다.The present inventors have found that the silicone resin has a [MeSiO 3/2 ] unit, a [PhSiO 3/2 ] unit, a [R 2 SiO 2/2 ] unit and a hydroxyl group OH) is controlled within a specific numerical range, it has been found that a silicone resin suitable for a condensation-type silicone molding material and having a relatively low melting point and being moldable can be obtained.
상온에서의 표면 점착성(stickiness)으로 몰드 성형성을 평가하는 경우, 본 발명에 따른 실리콘 수지는 상온에서의 표면 점착성이 모두 3.0 gf 미만이며, 보다 바람직하게는 2.0 gf 미만이며, 가장 바람직하게는 1.5 gf이다. 본 발명에 기재된 실리콘 수지는 상온에서의 표면 점착성이 3.0 gf 미만이기 때문에 상온에서 표면에 끈적거림이 없고, 축합형 실리콘 성형재료의 몰드 성형에 적합하다. 상기 상온에서의 표면 점착성 평가 방법은 본 발명의 실시예에서 상세히 설명하기 위해 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.When the moldability is evaluated by the surface stickiness at room temperature, the silicone resin according to the present invention has a surface tackiness at room temperature of less than 3.0 gf, more preferably less than 2.0 gf, and most preferably 1.5 gf. Since the silicone resin described in the present invention has a surface tackiness at room temperature of less than 3.0 gf, it has no sticky surface at room temperature and is suitable for mold molding of a condensation type silicone molding material. The method of evaluating the surface tackiness at room temperature will not be described in detail here because it is described in detail in the embodiment of the present invention.
또한, 본 발명은 실리콘 수지 중 [MeSiO3/2] 단위, [PhSiO3/2] 단위, [R2SiO2/2] 단위 및 수산기(OH)의 몰비를 특정 수치 범위 내로 제어하여 본 발명에 기재된 실리콘 수지를 적어도 가교제, 무기 충전제, 축합 촉매와 혼합할 때 양호한 저온 가공성 및 내후성을 갖는 축합형 실리콘 성형재료를 얻을 수 있는 것으로 나타났다.In the present invention, the molar ratio of [MeSiO 3/2 ] units, [PhSiO 3/2 ] units, [R 2 SiO 2/2 ] units and hydroxyl groups (OH) It has been found that when the silicone resin described is mixed with at least a crosslinking agent, an inorganic filler, and a condensation catalyst, a condensation-type silicone molding material having good low-temperature processability and weatherability can be obtained.
<실리콘 수지의 제조방법>≪ Process for producing silicone resin &
본 발명에 따른 실리콘 수지의 제조방법은The process for producing a silicone resin according to the present invention comprises
(a) 물, 산성 촉매 및 제1 유기용매를 포함하는 제1 혼합물을, 클로로실란 및 제2 유기용매를 포함하는 제2 혼합물에 첨가하여, 상기 클로로실란을 가수분해 반응시켜, 가수분해 반응물로부터 유기상과 수상을 분리하는 가수분해 공정과,(a) adding a first mixture comprising water, an acidic catalyst and a first organic solvent to a second mixture comprising chlorosilane and a second organic solvent to hydrolyze said chlorosilane, A hydrolysis step of separating the organic phase and water phase,
(b) 분리된 유기상의 pH를 7 ~ 14로 중화한 후 축합반응시키는 축합 공정을 포함하고,(b) a condensation step of neutralizing the pH of the separated organic phase to 7 to 14, followed by condensation reaction,
상기 클로로실란이 MeSiCl3, PhSiCl3 및 R2SiCl2의 조합(여기서 R은 Me 또는 Ph를 나타냄)이다.Said chlorosilane is a combination of MeSiCl 3 , PhSiCl 3 and R 2 SiCl 2 , wherein R represents Me or Ph.
상기 가수분해 공정 (a)에 있어서, 상기 물은 탈이온수인 것이 바람직하다.In the hydrolysis step (a), the water is preferably deionized water.
상기 가수분해 공정 (a)에 있어서, 상기 산성 촉매의 종류로는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체적인 예로는, 황산, 염산, 질산, 인산, 붕산 등의 무기산; 포름산, 아세트산, 프로피온산, 옥살산, 말레산, 메탄술폰산(methanesulfonic acid), 캄포술폰산(camphorsulfonic acid), 벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산, 트리플루오로프로피온산(trifluoropropionic acid), 트리플루오로메탄술폰산 등의 유기산; 산성 백토(acid clay), 술폰화 이온교환수지 등의 고체산; 또는 이들의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In the hydrolysis step (a), the type of the acidic catalyst is not particularly limited. Specific examples thereof include inorganic acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, and boric acid; There may be mentioned organic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, oxalic acid, maleic acid, methanesulfonic acid, camphorsulfonic acid, benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, trifluoropropionic acid, trifluoromethanesulfonic acid and the like ; Acid clay, sulfonic acid ion exchange resin, etc .; Or a mixture thereof.
상기 가수분해 공정 (a)에 있어서, 상기 제1 유기용매 및 상기 제2 유기용매는 동일할 수도 상이할 수도 있고, 각각 독립적으로, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 석유 에테르(petroleum ether) 또는 이들의 혼합물에서 선택된다.In the hydrolysis step (a), the first organic solvent and the second organic solvent may be the same or different, and may be independently selected from the group consisting of benzene, toluene, xylene, petroleum ether, .
상기 가수분해 공정 (a)에 있어서, 상기 R2SiCl2는 Me2SiCl2, Ph2SiCl2, MePhSiCl2 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다. 바람직하게는, 상기 R2SiCl2는 Me2SiCl2이다.In the hydrolysis step (a), the R 2 SiCl 2 may be Me 2 SiCl 2 , Ph 2 SiCl 2 , MePhSiCl 2 or any combination thereof. Preferably, the R 2 SiCl 2 is Me 2 SiCl 2 .
상기 가수분해 공정 (a)에 있어서, 물, MeSiCl3, PhSiCl3 및 R2SiCl2의 사용량으로는, 본 발명에 따른 실리콘 수지 중 a, b, c, d는 a가 0.3 ~ 0.9, b가 0.05 ~ 0.5, c가 0.05 ~ 0.5, d가 0.001 ~ 0.3이며, a + b + c = 1이라는 요건을 충족시키는 양인 것이 바람직하다.In the hydrolysis step (a), the amounts of water, MeSiCl 3 , PhSiCl 3 and R 2 SiCl 2 are such that a, b, c and d in the silicone resin according to the present invention have a values of 0.3 to 0.9 and b 0.05 to 0.5, c is 0.05 to 0.5, d is 0.001 to 0.3, and a + b + c = 1.
상기 가수분해 공정 (a)에 있어서, 상기 가수분해 반응의 반응 온도가 0 ~ 120℃일 수 있고, 바람직하게는 50 ~ 100℃이고, 상기 가수분해 반응의 반응 시간이 0.5 ~ 24시간일 수 있고, 바람직하게는 1 ~ 12시간이다.In the hydrolysis step (a), the reaction temperature of the hydrolysis reaction may be 0 to 120 ° C, preferably 50 to 100 ° C, and the reaction time of the hydrolysis reaction may be 0.5 to 24 hours , Preferably 1 to 12 hours.
상기 축합 공정 (b)에 있어서, 상기 중화는 중화제를 첨가하여 수행하는 것이 바람직하다. 본 발명에 사용되는 중화제로서는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체적인 예로는, 수산화 리튬, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨 등의 알칼리 금속의 수산화물, 수산화 테트라메틸암모늄(tetramethylammonium hydroxide), 수산화 테트라부틸암모늄 등의 제4급 암모늄 수산화물; 수산화 테트라메틸포스포늄(tetrabutylphosphonium Hydroxide), 수산화 테트라부틸포스포늄 등의 제4급 포스포늄의 수산화물; 또는 이들의 혼합물을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In the condensation step (b), the neutralization is preferably carried out by adding a neutralizing agent. The neutralizing agent used in the present invention is not particularly limited. Specific examples thereof include hydroxides of alkali metals such as lithium hydroxide, sodium hydroxide and potassium hydroxide; quaternary ammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide and tetrabutylammonium hydroxide; Hydroxides of quaternary phosphonium such as tetrabutylphosphonium hydroxide and tetrabutylphosphonium hydroxide; Or a mixture thereof.
상기 축합 공정 (b)에 있어서, 상기 축합반응의 반응 온도가 0 ~ 120일 수 있고, 바람직하게는 50 ~ 100℃이고, 상기 축합반응의 반응 시간이 0.5 ~ 24시간일 수 있으며, 바람직하게는 1 ~ 12시간이다.In the condensation step (b), the reaction temperature of the condensation reaction may be 0 to 120, preferably 50 to 100 ° C, and the condensation reaction time may be 0.5 to 24 hours, 1 to 12 hours.
본 발명에 따른 실리콘 수지의 제조방법에 있어서, 상기 가수분해 공정 (a) 및/또는 축합 공정 (b)는 환류 공정을 추가적으로 포함하는 것이 바람직하다.In the method for producing a silicone resin according to the present invention, it is preferable that the hydrolysis step (a) and / or the condensation step (b) further include a reflux step.
본 발명에 따른 실리콘 수지의 제조방법에 있어서, 상기 축합 공정 (b) 후에, 유기용매를 제거하는 공정을 추가적으로 포함하는 것이 바람직하다.In the method for producing a silicone resin according to the present invention, it is preferable to further include a step of removing the organic solvent after the condensation step (b).
<실리콘 수지 조성물><Silicone resin composition>
본 발명에 기재된 실리콘 수지 조성물은The silicone resin composition described in the present invention
(A) 본 발명에 따른 실리콘 수지 100 중량부,(A) 100 parts by weight of the silicone resin according to the present invention,
(B) 규소 원자에 결합하는 수산기, 알콕시기, 아실옥시기, 아미드기, 케톡심기 또는 이소프로페닐옥시기를 적어도 3개 갖는 가교제 1 내지 30 중량부,(B) 1 to 30 parts by weight of a crosslinking agent having at least three hydroxyl groups, alkoxy groups, acyloxy groups, amide groups, ketoxime groups or isopropenyloxy groups bonded to silicon atoms,
(C) 무기 충전제 1 ~ 800 중량부,(C) 1 to 800 parts by weight of an inorganic filler,
(D) 촉매로서 유효양의 축합 촉매를 포함한다.(D) a condensation catalyst in an effective amount as a catalyst.
본 발명은 본 발명에 따른 실리콘 수지를, 적어도 가교제, 무기 충전제, 축합 촉매와 혼합하여 양호한 저온 가공성 및 내후성을 갖는 축합형 실리콘 성형재료를 얻을 수 있는 것을 발견했다. 상기 저온 가공성 및 내후성의 평가는 본 발명의 실시예에서 설명하기 위해 여기에서 상세한 설명을 생략한다.It has been found that the silicone resin according to the present invention can be mixed with at least a crosslinking agent, an inorganic filler and a condensation catalyst to obtain a condensation-type silicone molding material having good low-temperature processability and weatherability. The evaluation of the low-temperature processability and weatherability is omitted here for the sake of explanation in the embodiments of the present invention.
<가교제><Cross-linking agent>
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 규소 원자에 결합하는 수산기, 알콕시기, 아실옥시기, 아미드기, 케톡심기 또는 이소프로페닐옥시기를 적어도 3개 갖는 가교제 (B)를 포함한다. 본 발명에 있어서, 상기 가교제 (B)는 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물의 경화물의 탄성률을 높이는 기능을 갖는다.The silicone resin composition according to the present invention comprises a crosslinking agent (B) having at least three hydroxyl, alkoxy, acyloxy, amide, ketoxime or isopropenyloxy groups bonded to silicon atoms. In the present invention, the crosslinking agent (B) has a function of increasing the elastic modulus of the cured product of the silicone resin composition according to the present invention.
본 발명에 사용되는 가교제 (B)의 구체적인 예로는Specific examples of the cross-linking agent (B) used in the present invention include
메틸 트리히드록시실란(methyltrihydroxysilane), 에틸 트리히드록시실란, 프로필 트리히드록시실란, 비닐 트리히드록시실란, 페닐 트리히드록시실란 또는 테트라 히드록시실란 등의 히드록시실란(hydroxysilane);Hydroxysilane such as methyltrihydroxysilane, ethyltrihydroxysilane, propyltrihydroxysilane, vinyltrihydroxysilane, phenyltrihydroxysilane or tetrahydroxysilane; and the like;
메틸 트리메톡시실란(methyltrimethoxysilane), 메틸 트리에톡시실란, 메틸 트리프로폭시실란, 에틸 트리메톡시실란, 에틸 트리에톡시실란, 에틸 트리프로폭시실란, 프로필 트리메톡시실란, 프로필 트리에톡시실란, 프로필 트리메톡시실란, 페닐 트리메톡시실란, 페닐 트리에톡시실란, 페닐 트리프로폭시실란, 비닐 트리메톡시실란, 비닐 트리에톡시실란, 비닐 트리프로폭시실란, 테트라 메톡시실란, 테트라 에톡시실란 또는 테트라 프로폭시실란 등의 알콕시실란(alkoxysilane);Examples of the silane coupling agent include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, methyltripropoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, ethyltripropoxysilane, propyltrimethoxysilane, propyltriethoxysilane , Vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetraethoxysilane, tetramethoxysilane, tetramethoxysilane, tetramethoxysilane, tetramethoxysilane, tetramethoxysilane, Alkoxysilanes such as ethoxysilane or tetrapropoxysilane;
메틸 트리아세톡시실란(methyltriacetoxysilane), 에틸 트리아세톡시실란, 프로필 트리아세톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 페닐 트리아세톡시실란 또는 테트라 아세톡시실란 등의 아실옥시실란(acyloxysilane);Acyloxysilane such as methyltriacetoxysilane, ethyltriacetoxysilane, propyltriacetoxysilane, vinyltriacetoxysilane, phenyltriacetoxysilane, or tetraacetoxysilane;
메틸트리스(디메틸 케톡심)실란[Methyltris(dimethyl ketooxime)silane], 에틸트리스(디메틸 케톡심)실란, 프로필 트리스(디메틸 케톡심)실란, 비닐트리스(디메틸 케톡심)실란, 페닐트리스(디메틸 케톡심)실란, 메틸트리스(메틸에틸 케톡심)실란, 에틸트리스(메틸에틸 케톡심)실란, 프로필트리스(메틸에틸 케톡심)실란, 비닐트리스(메틸에틸 케톡심)실란, 페닐트리스(메틸에틸 케톡심)실란, 테트라 프로필케톡심실란 또는 테트라 부틸케톡심실란 등의 케톡심실란(ketoximesilane);(Dimethylketoxime) silane, ethyltris (dimethylketoxime) silane, propyltris (dimethylketoxime) silane, vinyltris (dimethylketoxime) silane, phenyltris (dimethylketoxime) silane, ) Silane, methyltris (methylethylketoxime) silane, ethyltris (methylethylketoxime) silane, propyltris (methylethylketoxime) silane, vinyltris Ketoximesilane such as silane, tetrapropyl ketoximesilane or tetrabutyl ketoximesilane;
메틸 트리이소프로폭시실란(methyltriisopropoxysilane), 에틸 트리이소프로폭시실란, 프로필 트리이소프로폭시실란, 비닐 트리이소프로폭시실란, 페닐 트리이소프로폭시실란 또는 테트라 이소프로폭시실란 등의 이소프로페닐옥시실란(isopropenyloxysilane)을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.Isopropenyloxysilane such as methyltriisopropoxysilane, ethyltriisopropoxysilane, propyltriisopropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, phenyltriisopropoxysilane or tetraisopropoxysilane, and the like, (isopropenyloxysilane), but is not limited thereto.
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 실리콘 수지 (A) 100 중량부에 대하여, 상기 가교제 (B)의 사용량은 1 ~ 30 중량부일 수 있고, 바람직하게는 5 내지 20 중량부이다.In the silicone resin composition according to the present invention, the amount of the crosslinking agent (B) may be 1 to 30 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone resin (A).
<무기 충전제><Inorganic filler>
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 무기 충전제 (C)를 포함한다. 본 발명에 있어서, 상기 무기 충전제 (C)는 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물의 경화물의 팽윤율을 저하시켜 그 기계적 강도를 향상시키는 기능을 갖는다.The silicone resin composition according to the present invention comprises an inorganic filler (C). In the present invention, the inorganic filler (C) has a function of lowering the swelling rate of the cured product of the silicone resin composition according to the present invention and improving its mechanical strength.
본 발명에 이용되는 무기 충전제의 종류로는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체적인 예로는 구형의 실리카, 알루미나(alumina), 유리 섬유, 유리 구슬(glass bead), 산화 티탄(titanium oxide), 산화 아연, 리토폰(lithopone)을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The kind of the inorganic filler used in the present invention is not particularly limited. Specific examples thereof include, but are not limited to, spherical silica, alumina, glass fiber, glass bead, titanium oxide, zinc oxide, and lithopone.
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 실리콘 수지 (A) 100 중량부에 대하여, 상기 무기 충전제 (C)의 사용량은 1 ~ 800 중량부일 수 있고, 바람직하게는 1 ~ 600 중량부이다.In the silicone resin composition according to the present invention, the amount of the inorganic filler (C) to be used may be 1 to 800 parts by weight, preferably 1 to 600 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone resin (A).
<축합 촉매><Condensation catalyst>
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 축합 촉매 (D)를 포함한다. 본 발명에 있어서, 상기 축합 촉매 (D)는 상기 실리콘 수지 분자 내에서, 실리콘 수지 분자끼리, 및 실리콘 수지 분자와 가교제 분자 사이의 축합반응이 원활하게 진행되도록 촉매하는 기능을 갖는다.The silicone resin composition according to the present invention comprises a condensation catalyst (D). In the present invention, the condensation catalyst (D) has a function of catalyzing the condensation reaction between the silicone resin molecules and between the silicone resin molecules and the crosslinking agent molecules in the silicone resin molecule smoothly.
본 발명에 사용되는 축합 촉매 (D)의 종류로는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체적인 예로는The kind of the condensation catalyst (D) used in the present invention is not particularly limited. Specific examples include
수산화 리튬, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 수산화 마그네슘, 탄산나트륨, 탄산 칼륨, 탄산 세슘, 탄산 수소 나트륨, 나트륨 메톡시드(sodium methoxide), 포름산 나트륨, 포름산 칼륨, 아세트산 나트륨, 아세트산 칼륨, 프로피온산 나트륨, 프로피온산 칼륨, 수산화 트리메틸 벤질 암모늄, 수산화 테트라 메틸 암모늄, n-헥실아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 이미다졸, 피리딘, 트라이페닐포스핀(triphenylphosphine), 디아자비시클로운데센(1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene) 또는 디시안디아미드(dicyandiamide) 등의 염기성 화합물;Sodium hydroxide, sodium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate, sodium bicarbonate, sodium methoxide, sodium formate, potassium formate, sodium acetate, potassium acetate, sodium propionate, But are not limited to, trimethylbenzylammonium hydroxide, tetramethylammonium hydroxide, n-hexylamine, diethylamine, triethylamine, tributylamine, imidazole, pyridine, triphenylphosphine, diazabicyclo- Basic compounds such as diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene) or dicyandiamide;
테트라이소프로필 티타네이트(tetraisopropyl titanate), 테트라부틸 티타네이트, 티타늄 아세틸아세토네이트(titanium acetylacetonate), 디이소프로폭시비스(에틸 아세토아세테이트)티타늄[diisopropoxy-bisethylacetoacetatotitanate], 트리이소부톡시 알루미늄(triisobutoxy aluminum), 트리이소프로폭시알루미늄, 알루미늄 트리 아세틸아세토네이트, 알루미늄 비스 에틸 아세토아세테이트·모노 아세틸아세토네이트(aluminum bis ethylacetoacetate·mono acetylacetonate), 지르코늄 테트라 아세틸아세토네이트(zirconium(IV) acetylacetonate), 테트라 부티르산 지르코늄, 나프텐산 코발트(cobalt naphthenate), 옥탄산 코발트, 코발트 아세틸아세토네이트, 철 아세틸아세토네이트, 주석 아세틸아세토네이트, 디메틸 히드록시 주석 올레이트(dimethyl hydroxy tin olate), 디옥틸 주석 말레이트(dioctyltin maleate), 디-n-부틸 주석 디말레이트, 디부틸 주석 디말레이트, 디부틸 주석 디옥테이트(dibutyl tin dioctoate), 디부틸 주석 디라우레이트(dibutyl tin dilaurate), 초산 제1주석, 옥탄산 제1주석, 옥 틸산 아연, p-tert-부틸 벤조산 아연, 라우르산 아연(zinc laurate), 스테아린산 아연(zinc stearate) 또는 나프텐산 납(lead naphthenate) 등의 유기 금속 화합물을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.But are not limited to, tetraisopropyl titanate, tetrabutyl titanate, titanium acetylacetonate, diisopropoxy-bisethylacetoacetate titaniumate, triisobutoxy aluminum, Aluminum triacetyl acetonate, aluminum bis ethylacetoacetate, mono acetylacetonate, zirconium (IV) acetylacetonate, zirconium (IV) acetylacetonate, zirconium tetrabutyrate, naphthenic acid Cobalt naphthenate, cobalt octanoate, cobalt acetylacetonate, iron acetylacetonate, tin acetylacetonate, dimethylhydroxy tin olate, dioctyltin maleate, di- n-butyl < Dibutyl tin dioctoate, dibutyl tin dilaurate, stannous acetate, stannous octanoate, zinc octylate, p-toluenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, but are not limited to, organometallic compounds such as zinc tert-butylbenzoate, zinc laurate, zinc stearate or lead naphthenate.
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 실리콘 수지 (A) 100 중량부에 대하여, 상기 축합 촉매 (D)의 사용량은 0.005 ~ 10 중량부, 바람직하게는 0.001 ~ 5 중량부이다.In the silicone resin composition according to the present invention, the amount of the condensation catalyst (D) to be used is 0.005 to 10 parts by weight, preferably 0.001 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone resin (A).
<백색 안료><White pigment>
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은, 백색 안료 (E)를 추가적으로 함유하는 것이 바람직하다. 본 발명에 있어서, 백색 안료 (E)는 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물의 경화물의 백색도를 향상시켜 반도체 발광소자의 하우징 재료의 높은 반사율에 대한 특성 요구를 충족시킬 수 있는 기능을 가진다.It is preferable that the silicone resin composition according to the present invention further contains a white pigment (E). In the present invention, the white pigment (E) has a function of improving the whiteness degree of the cured product of the silicone resin composition according to the present invention to satisfy the property demand for high reflectance of the housing material of the semiconductor light emitting element.
본 발명에 사용되는 백색 안료의 종류로는 특별히 한정되지 않는다. 그 구체적인 예로는 이산화 티타늄, 알루미나, 지르코니아(zirconia), 황화 아연, 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 칼슘, 황산 바륨 또는 그 조합을 들 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 높은 굴절률을 얻는 관점에서, 상기 백색 안료는 이산화 티타늄인 것이 바람직하다. 상기 이산화 티타늄은 루틸형(rutile type), 아나타제형(anatase type), 부룻카이토형(brookite type) 중 1종일 수 있다. 높은 굴절률을 얻는 관점에서, 상기 이산화 티타늄은 루틸형인 것이 바람직하다.The kind of the white pigment used in the present invention is not particularly limited. Specific examples thereof include, but are not limited to, titanium dioxide, alumina, zirconia, zinc sulfide, zinc oxide, magnesium oxide, calcium oxide, barium sulfate or combinations thereof. From the viewpoint of obtaining a high refractive index, it is preferable that the white pigment is titanium dioxide. The titanium dioxide may be one of a rutile type, an anatase type, and a brookite type. From the viewpoint of obtaining a high refractive index, it is preferable that the titanium dioxide is rutile type.
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물에 있어서, 상기 실리콘 수지 (A) 100 중량부에 대하여, 상기 백색 안료 (E)의 사용량은 1 ~ 100 중량부, 바람직하게는 1 ~ 60 중량부이다.In the silicone resin composition according to the present invention, the amount of the white pigment (E) to be used is 1 to 100 parts by weight, preferably 1 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the silicone resin (A).
<기타 첨가제><Other additives>
본 발명의 목적을 벗어나지 않고 다른 요구 특성을 충족시키기 위해 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 또한 다른 첨가제를 함유할 수 있다. 본 발명에 사용되는 다른 첨가제로는, 스테아린산, 스테아린산염, 실리콘 오일, 왁스류 등의 이형제(mold releasing agent); KH-550, KH-560, KH-570 등의 커플링제를 들 수 있지만 이에 한정되지 않는다. 본 발명에 있어서, 상기 다른 첨가제의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 당업계의 일반적인 양일 수 있다.The silicone resin composition according to the present invention may also contain other additives to meet other desired properties without departing from the object of the present invention. Other additives used in the present invention include mold releasing agents such as stearic acid, stearic acid salt, silicone oil and waxes; KH-550, KH-560, and KH-570, but are not limited thereto. In the present invention, the amount of the other additives to be used is not particularly limited, but may be a general amount in the art.
<실리콘 수지 조성물의 제조방법>≪ Process for producing silicone resin composition >
본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물의 제조방법은 특별히 한정되지 않지만, 당업계에 공지된 방법을 사용할 수 있다.The method for producing the silicone resin composition according to the present invention is not particularly limited, but a method known in the art can be used.
일반적으로, 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물의 제조방법은,Generally, a method for producing a silicone resin composition according to the present invention comprises:
(a) 적어도 상기 실리콘 수지 (A), 가교제 (B), 무기 충전제 (C), 및 축합 촉매 (D)를 포함하는 성분을 균일하게 혼합한 후, 용융혼련 장치를 이용하여 용융혼련 처리하고, 용융혼련물을 형성하는 용융혼련 공정과,(a) at least components including at least the silicone resin (A), the crosslinking agent (B), the inorganic filler (C) and the condensation catalyst (D) are uniformly mixed and then subjected to a melt kneading treatment using a melt- A melt-kneading step of forming a melt-kneaded product,
(b) 얻어진 용융혼련물을 냉각 경화시켜 그 경화물을 분쇄하여 입자로 만드는 조립(granulation) 공정을 포함한다.(b) a granulation step of cooling and curing the obtained melt-kneaded product to pulverize the cured product into particles.
상기 용융혼련 공정 (a)에 있어서, 해당 성분은 또한 백색 안료 (E)를 포함하는 것이 바람직하다. 필요에 따라, 상기 성분은 또 다른 첨가제를 포함한다.In the melt-kneading step (a), the component preferably further comprises a white pigment (E). If necessary, the component further comprises another additive.
상기 용융혼련 공정 (a)에 있어서, 상기 용융혼련 장치로는 특별히 한정되지 않지만, 열 롤(heated roll), 니더(kneader) 또는 압출기를 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the melt-kneading step (a), the melt-kneading apparatus is not particularly limited, but may include, but is not limited to, a heated roll, a kneader or an extruder.
상기 용융혼련 공정 (a)에 있어서, 상기 용융혼련 처리 온도로는 특별히 한정되지 않지만, 20 ~ 100℃일 수 있고, 바람직하게는 25 ~ 60℃이다.In the melting and kneading step (a), the melting and kneading treatment temperature is not particularly limited, but may be 20 to 100 캜, preferably 25 to 60 캜.
본 발명자는 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰드 성형이 가능한 본 발명에 따른 실리콘 수지를 이용하는 것으로, 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 비교적 저온 하에서도 각 성분의 용융혼련을 실현할 수 있고 또한 혼합이 비교적 균일하며, 이로 인해 양호한 저온 가공성을 나타내는 것을 발견하였다.The inventors of the present invention use a silicone resin according to the present invention which is suitable for a condensation-type silicone molding material and has a relatively low melting point and is capable of molding, and the silicone resin composition according to the present invention can realize melt-kneading of each component even at a relatively low temperature Also, it has been found that the mixing is relatively uniform and, therefore, exhibits good low-temperature processability.
<몰드 성형체 및 그 제조방법>≪ Molded molded article and manufacturing method thereof &
본 발명에 따른 몰드 성형체는 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형하여 이루어지는 것이다.The molded article according to the present invention is obtained by molding the silicone resin composition according to the present invention.
본 발명에 따른 몰드 성형체의 제조방법은 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형하는 것을 포함한다.The method for producing a molded article according to the present invention includes molding the silicone resin composition according to the present invention.
본 발명에 있어서, 상기 몰드 성형은 트랜스퍼 성형(transfer molding), 몰드 프레스 성형, 사출 성형 또는 압출 성형인 것이 바람직하고, 트랜스퍼 성형인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the mold molding is preferably transfer molding, mold press molding, injection molding or extrusion molding, more preferably transfer molding.
본 발명에 있어서, 상기 몰드 성형의 성형 온도는 바람직하게는 20 ~ 150℃이며, 보다 바람직하게는 50 ~ 130℃, 가장 바람직하게는 50 ~ 120℃이다. 상기 몰드 성형의 성형 시간은 바람직하게는 20 ~ 600초이며, 보다 바람직하게는 25 ~ 400초이며, 가장 바람직하게는 30 ~ 300초이다.In the present invention, the molding temperature of the above-mentioned mold forming is preferably 20 to 150 ° C, more preferably 50 to 130 ° C, and most preferably 50 to 120 ° C. The mold forming time is preferably 20 to 600 seconds, more preferably 25 to 400 seconds, and most preferably 30 to 300 seconds.
본 발명에 따른 몰드 성형체는 필요에 따라 애프터 큐어(aftercure) 처리를 수행할 수 있다. 상기 애프터 큐어 처리 온도는 특별히 한정되지 않지만, 50 ~ 300℃일 수 있고, 바람직하게는 100 ~ 250℃이다. 상기 애프터 큐어 처리 시간은 특별히 한정되지 않지만, 1분 ~ 5시간 이어도 좋고, 바람직하게는 10분 ~ 2시간이다.The mold formed body according to the present invention can perform an aftercure treatment as required. The after-cure treatment temperature is not particularly limited, but may be 50 to 300 캜, preferably 100 to 250 캜. The after-cure treatment time is not particularly limited, but may be from 1 minute to 5 hours, preferably from 10 minutes to 2 hours.
본 발명자는 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰드 성형이 가능한 본 발명의 실리콘 수지를 이용하는 것으로, 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물은 비교적 저온 하에서도 몰드 성형체에 몰드 성형을 할 수 있어 양호한 저온 가공성을 나타내며 또한 양호한 내후성을 가지는 것으로 나타났다.The inventor of the present invention uses the silicone resin of the present invention which is suitable for a condensation-type silicone molding material and has a relatively low melting point and is capable of molding, and the silicone resin composition according to the present invention can mold the molded article at a relatively low temperature, Exhibits low-temperature processability and has good weatherability.
<LED 케이스><LED case>
본 발명에 따른 LED 하우징은 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형하여 이루어지는 것이다. 본 발명에 있어서, 본 발명에 기재된 LED 하우징을 제조하기 위한 몰드 성형 방법은 상술한 몰드 성형체의 제조방법과 동일할 수 있다. 여기서 중복 설명을 생략한다.The LED housing according to the present invention is formed by molding a silicone resin composition according to the present invention. In the present invention, the mold molding method for manufacturing the LED housing according to the present invention may be the same as the above-described method for producing the mold-molded body. Here, redundant description is omitted.
<반도체 발광소자><Semiconductor Light Emitting Device>
본 발명에 따른 반도체 발광소자는 본 발명에 따른 LED 하우징을 포함한다.The semiconductor light emitting device according to the present invention includes the LED housing according to the present invention.
본 발명의 일 구체적인 실시예에 따르면, 본 발명의 반도체 발광소자는 도 1과 같다. 상기 반도체 발광소자는 칩(1), 리드(2), 렌즈(3), 밀봉재(4) 및 하우징(5)을 갖춘다. 하우징(5)은 본 발명에 따른 실리콘 수지 조성물을 몰드 성형함으로써 제조된다.According to one embodiment of the present invention, the semiconductor light emitting device of the present invention is as shown in FIG. The semiconductor light emitting device is equipped with a
실시예Example
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 설명한다. 그러나, 본 발명에 따른 범위는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be further described by examples. However, the scope of the present invention is not limited to the embodiments.
<평균 단위식의 평가>≪ Evaluation of Average Unit Formula >
스위스 Bruker 사의 AVANCE II 400MHz 형 핵자기공명장치를 이용하여 실리콘 수지의 수소 핵자기공명 스펙트럼(1H-NMR) 및 실리콘 핵자기공명 스펙트럼(29Si-NMR)을 측정함으로써, 실리콘 수지의 평균 단위식을 확인했다.The hydrogen nuclear magnetic resonance spectrum (1 H-NMR) and the silicon nuclear magnetic resonance spectrum (29 Si-NMR) of the silicone resin were measured using an AVANCE II 400 MHz type nuclear magnetic resonance apparatus of Swiss Bruker to determine the average unit formula of the silicone resin did.
<융점의 측정><Measurement of Melting Point>
독일 Netzsch 사의 DSC 204HP 형 시차주사 열량계를 이용하여 실리콘 수지의 DSC 곡선을 측정함으로써, 실리콘 수지의 융점을 확인했다.The melting point of the silicone resin was determined by measuring the DSC curve of the silicone resin using a DSC 204HP differential scanning calorimeter of Netzsch, Germany.
<상온에서의 표면 점착성에 대한 평가>≪ Evaluation of Surface Adhesiveness at Room Temperature >
실리콘 수지를 치수가 10cm × 10cm × 2mm의 시험 샘플에 몰드 프레스 성형한 후, 치수가 15cm × 15cm × 1mm이고 표면이 평평한 스테인레스판의 표면에 두었다. 시험 샘플을 올린 스테인레스판을 영국 Stable Micro Systems 사의 TA. TX Plus 형 물성 분석 장비(텍스쳐 분석기)의 스테이지의 중앙에 놓고, P35 프로브를 선택하여, 측정 전 속도가 1.0 mm/s, 측정 속도가 0.5 mm/s, 측정 후 속도가 10.0 mm/s, 접촉 시간이 2.0s, 반환 거리가 5.0 mm, 유도력이 Auto-10gf가 되도록 측정 프로그램을 설정했다. 프로그램에 의해 프로브는 아래쪽을 향하여 수직으로 샘플 내부의 소정 깊이까지 삽입하도록 제어하고, 이어서 샘플 내부로부터 프로브를 윗쪽을 향해 수직으로 끌어 올리는데 필요한 힘을 측정하고, 이를 통해 시험 샘플의 해당 위치의 실온에서의 표면 점착성(단위: gf (gf))를 측정하여 평가한다. 같은 방법을 사용하여 시험 샘플의 상이한 10개소에서 상온에서의 표면 점착성을 측정하고, 그 평균치를 시험 샘플의 실온에서의 표면 점착성으로 한다.The silicone resin was mold-pressed into a test sample having dimensions of 10 cm x 10 cm x 2 mm and placed on the surface of a flat stainless steel plate having dimensions of 15 cm x 15 cm x 1 mm. Stainless steel plates with test samples were placed on a Stable Micro Systems TA. The P35 probe was selected and the measurement speed was 1.0 mm / s, the measurement speed was 0.5 mm / s, the measurement speed was 10.0 mm / s, and the contact was made at the center of the stage of the TX Plus type physical property analyzer (texture analyzer) The measurement program was set so that the time was 2.0 s, the return distance was 5.0 mm, and the induction force was Auto-10 gf. The probe is controlled to be inserted vertically downward into the sample to a predetermined depth by the program, and then the force required to vertically pull the probe upward from the inside of the sample is measured, thereby measuring the force at the room temperature (Unit: gf (gf)) is measured and evaluated. Using the same method, the surface tackiness at room temperature was measured at 10 different places of the test sample, and the average value was regarded as the surface tackiness of the test sample at room temperature.
<저온 가공성 평가>≪ Evaluation of low temperature processability &
실리콘 수지 조성물의 각 성분을 균일하게 혼합한 후, 니더에 가하여 40℃에서 용융혼련 처리를 수행하고, 얻어진 용융혼련물을 냉각 경화시킨 후 입자로 분쇄했다. 얻어진 입자를 트랜스퍼 성형기에 가하여 80℃에서 7 MPa의 압력으로 상기 입자를 구멍의 크기가 50cm × 50cm × 5mm의 금속 금형에 끼워 넣어 200 초간 유지하고 몰드 성형하였다. 금형을 실온까지 냉각한 후 금형을 열고 성형체를 꺼내 시험 샘플로 했다. 시험 샘플의 외관을 관찰하여 평가하였다. 시험 샘플의 표면에 5개 이하의 균열이나 공극이 있는 경우 "○", 시험 샘플의 표면에 5개 이상의 균열 또는 공극이 있는 경우 "×"로 표기된다.Each component of the silicone resin composition was uniformly mixed, and then the kneader was subjected to melt kneading treatment at 40 占 폚. The obtained melt kneaded product was cooled and cured, and then pulverized into particles. The obtained particles were transferred to a transfer molding machine, and the particles were molded into a metal mold having a hole size of 50 cm x 50 cm x 5 mm at a pressure of 7 MPa at 80 deg. C, held for 200 seconds, and molded. After the mold was cooled to room temperature, the mold was opened and the molded article was taken out and used as a test sample. The appearance of the test sample was observed and evaluated. "○" when there are less than 5 cracks or voids on the surface of the test sample, and "×" when there are more than 5 cracks or voids on the surface of the test sample.
<내후성 평가><Evaluation of weatherability>
실리콘 수지 조성물을 치수가 10cm × 10cm × 2mm의 시험 샘플에 몰드 프레스 성형했다. 시험 샘플을 자외선 가시 분광 광도계에 놓고 350 nm ~ 400 nm의 빛 반사율을 측정하고, 초기 반사율 r0로 표기했다. 이어서, 시험 샘플을 꺼내, 온도가 85℃, 상대습도 85%의 환경에서 1000시간 방치한 후 350 nm ~ 400 nm의 빛 반사율을 다시 측정하여 최종 반사율 r1로 표기했다. 식 Δr = ((r0-r1)/r0) × 100%에 기초하여 반사율의 감쇠량 Δr(%)을 산출하고, 이를 통해 실리콘 수지 조성물의 내후성을 평가했다.The silicone resin composition was molded and molded into a test sample having dimensions of 10 cm x 10 cm x 2 mm. The test sample was placed in an ultraviolet visible spectrophotometer and the light reflectance at 350 nm to 400 nm was measured and expressed as the initial reflectance r 0 . Subsequently, the test sample was taken out and allowed to stand in an environment having a temperature of 85 ° C and a relative humidity of 85% for 1000 hours. Then, the light reflectance of 350 nm to 400 nm was measured again and expressed as a final reflectance r 1 . The attenuation amount? R (%) of the reflectance was calculated based on the formula? R = ((r 0 -r 1 ) / r 0 ) × 100%, and the weather resistance of the silicone resin composition was evaluated.
<합성예 1>≪ Synthesis Example 1 &
교반기, 온도계, 응축 환류 수단을 구비한 반응기에, 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 504.0 g(28.0 몰), 농도 0.05 N의 염산 9.0 g, 톨루엔 1000.0 g을 넣어 제1 혼합액을 제조하였다. 상기 반응기를 서서히 승온시키면서, 상기 반응기에 메틸 트리클로로실란 747.5 g(5.0 몰), 페닐 트리클로로실란 634.5 g(3.0 몰), 디메틸 디클로로실란 258.0 g(2. 0 몰) 및 톨루엔 1000.0 g으로 이루어진 제2 혼합물을 천천히 적하했다. 상기 제2 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 70℃로 유지하고 환류 상태에서 3시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 냉각, 정치하여 층을 분리시켜 유기상과 수상을 분리하였다. 분리된 유기상을 수산화 칼륨으로 pH 9로 조정한 후, 상기 반응기와 동일하게 설치된 반응기에 넣고 교반기를 '온'으로 하고 반응기의 내부 온도를 70℃로 유지하여 환류 상태에서 2시간 축합반응시켜 축합반응물을 얻었다. 감압 증류에 의해 축합반응 생성물의 용매 및 저비점 물질을 제거하고, 약 898.0 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A-1)를 얻었다.504.0 g (28.0 mol) of deionized water, 9.0 g of hydrochloric acid having a concentration of 0.05 N, and 1000.0 g of toluene were placed in a reactor equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser reflux means to prepare a first mixed solution. While gradually raising the temperature of the reactor, the reactor was charged with 747.5 g (5.0 mol) of methyltrichlorosilane, 634.5 g (3.0 mol) of phenyltrichlorosilane, 258.0 g (2.0 mol) of dimethyldichlorosilane and 1000.0 g of
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A-1의 평균 단위식은 식 (1-1)에 나타낸 대로임이 확인되었다.The average unit formula of the silicone resin A-1 was confirmed by 1 H-NMR and 29 Si-NMR as shown in the formula (1-1).
[MeSiO3/2]0.5[PhSiO3/2]0.3[Me2SiO2/2]0.2[HO1/2]0.03 (1-1)[MeSiO 3/2 ] 0.5 [PhSiO 3/2 ] 0.3 [Me 2 SiO 2/2 ] 0.2 [HO 1/2 ] 0.03 (1-1)
상기 실리콘 수지 A-1의 성능은 표 1과 같다.Table 1 shows the performance of the silicone resin A-1.
<합성예 2>≪ Synthesis Example 2 &
교반기, 온도계, 응축 환류 수단을 구비 한 반응기에 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 540.0 g(30.0 몰), 농도 0.05 N의 염산 10.0 g, 톨루엔 1500.0 g을 넣어 제1 혼합액을 제조 하였다. 상기 반응기를 서서히 승온시키면서, 상기 반응기에 메틸 트리클로로실란 897.0 g(6 몰), 페닐 트리클로로실란 423.0 g(2.0 몰), 디메틸 디클로로실란 258.0 g(2.0 몰) 및 톨루엔 1500.0 g으로 이루어진 제2 혼합물을 천천히 적하했다. 상기 제2 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 80℃로 유지하고 환류 상태에서 5시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 냉각, 정치하여 층을 분리시겨 유기상과 수상을 분리하였다. 분리된 유기상을 수산화 칼륨으로 pH 8로 조정한 후, 상기 반응기와 동일하게 설치된 반응기에 넣고 교반기를 '온'으로 하고 반응기의 내부 온도를 75℃로 유지하여 환류 상태에서 5시간 축합반응시켜 축합반응물을 얻었다. 감압 증류에 의해 축합반응 생성물의 용매 및 저비점 물질을 제거하고 약 868.5 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A-2)를 얻었다.540.0 g (30.0 mol) of deionized water, 10.0 g of hydrochloric acid having a concentration of 0.05 N, and 1500.0 g of toluene were placed in a reactor equipped with a stirrer, a thermometer and a condensation reflux means to prepare a first mixed solution. While gradually raising the temperature of the reactor, a second mixture consisting of 897.0 g (6 mol) of methyltrichlorosilane, 423.0 g (2.0 mol) of phenyltrichlorosilane, 258.0 g (2.0 mol) of dimethyldichlorosilane and 1500.0 g of toluene, Was slowly added dropwise. After the dropwise addition of the second mixture was completed, the internal temperature of the reactor was kept at 80 캜 and subjected to a hydrolysis reaction in a reflux condition for 5 hours to obtain a hydrolysis reaction product. The obtained hydrolysis reaction product was cooled and allowed to stand, and the layer was separated to separate the organic phase and water phase. The separated organic phase was adjusted to pH 8 with potassium hydroxide and then charged into a reactor equipped with the same reactor as that of the reactor. The internal temperature of the reactor was kept at 75 캜 for 5 hours under reflux for 5 hours, ≪ / RTI > The solvent of the condensation reaction product and the low-boiling substance were removed by distillation under reduced pressure to obtain about 868.5 g of a colorless transparent solid (hereinafter, silicone resin A-2).
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A-2의 평균 단위식은 식 (1-2)에 나타낸 대로임이 확인되었다.The average unit formula of the silicone resin A-2 was confirmed by 1 H-NMR and 29 Si-NMR as shown in the formula (1-2).
[MeSiO3/2]0.6[PhSiO3/2]0.2[Me2SiO2/2]0.2[HO1/2]0.1 (1-2)[MeSiO 3/2 ] 0.6 [PhSiO 3/2 ] 0.2 [Me 2 SiO 2/2 ] 0.2 [HO 1/2 ] 0.1 (1-2)
상기 실리콘 수지 A-2의 성능은 표 1과 같다.Table 1 shows the performance of the silicone resin A-2.
<합성예 3>≪ Synthesis Example 3 &
교반기, 온도계, 응축 환류 수단을 구비 한 반응기에 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 720.0 g(40.0 몰), 농도 0.05 N의 염산 8.0 g, 톨루엔 2000.0 g을 넣어 제1 혼합액을 제조 하였다. 상기 반응기를 서서히 승온시키면서, 상기 반응기에 메틸 트리클로로실란 1046.5 g(7.0 몰), 페닐 트리클로로실란 423.0 g(2.0 몰), 디메틸 디클로로실란 129.0 g(1. 0 몰) 및 톨루엔 1600.0 g으로 이루어진 제2 혼합물을 천천히 적하했다. 상기 제2 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 70℃로 유지하고 환류 상태에서 10시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 냉각, 정치하여 층 분리시키고 유기상과 수상으로 분리하였다. 분리된 유기상을 수산화 칼륨으로 pH 10으로 조정한 후, 상기 반응기와 동일하게 설치된 반응기에 넣고 교반기를 '온'으로 하고 반응기의 내부 온도를 80℃로 유지하고 환류 상태에서 10시간 축합반응시켜 축합반응물을 얻었다. 감압 증류에 의해 축합반응 생성물의 용매 및 저비점 물질을 제거하고 약 866.8 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A-3)를 얻었다.In a reactor equipped with a stirrer, a thermometer, and a condenser reflux unit, 720.0 g (40.0 mol) of deionized water, 8.0 g of hydrochloric acid having a concentration of 0.05 N, and 2000.0 g of toluene were placed in a stirrer to make a first mixture. While gradually raising the temperature of the reactor, the reactor was charged with 1046.5 g (7.0 mol) of methyltrichlorosilane, 423.0 g (2.0 mol) of phenyltrichlorosilane, 129.0 g (1.0 mol) of dimethyldichlorosilane and 1600.0 g of
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A-3의 평균 단위식은 식 (1-3)에 나타낸 대로임이 확인되었다. By the 1 H-NMR and 29 Si-NMR, the average unit formula of the silicone resin A-3 was confirmed as shown in the formula (1-3).
[MeSiO3/2]0.7[PhSiO3/2]0.2[Me2SiO2/2]0.1[HO1/2]0.1 (1-3)[MeSiO 3/2 ] 0.7 [PhSiO 3/2 ] 0.2 [Me 2 SiO 2/2 ] 0.1 [HO 1/2 ] 0.1 (1-3)
상기 실리콘 수지 A-3의 성능은 표 1과 같다.Table 1 shows the performance of the silicone resin A-3.
<합성예 4>≪ Synthesis Example 4 &
교반기, 온도계, 응축 환류 수단을 구비 한 반응기에 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 1044.0 g(58.0 몰), 농도 0.05 N의 염산 15.0 g, 톨루엔 1000.0 g을 넣어 제1 혼합액을 제조하였다. 상기 반응기를 서서히 승온시키면서, 상기 반응기에 메틸 트리클로로실란 1196.0 g(8.0 몰), 페닐 트리클로로실란 211.5 g(1.0 몰), 디메틸 디클로로실란 129.0 g(1. 0 몰) 및 톨루엔 2000.0 g으로 이루어진 제2 혼합물을 천천히 적하했다. 상기 제2 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 70℃로 유지하고 환류 상태에서 1시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 냉각, 정치하여 층을 분리시키고 유기상과 수상으로 분리하였다. 분리된 유기상을 수산화 칼륨에 pH 9로 조정한 후, 상기 반응기와 동일하게 설치된 반응기에 넣고 교반기를 선택하고 반응기의 내부 온도를 75℃로 유지하고 환류 상태에서 10시간 축합반응시켜 축합반응물을 얻었다. 감압 증류에 의해 축합반응 생성물의 용매 및 저비점 물질을 제거하고 약 847.2 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A-4)를 얻었다.In a reactor equipped with a stirrer, a thermometer, and a condenser reflux unit, 1044.0 g (58.0 mol) of deionized water, 15.0 g of hydrochloric acid having a concentration of 0.05 N and 1000.0 g of toluene were placed in a stirrer to make a first mixed solution. While the reactor was gradually heated, the reactor was charged with 1196.0 g (8.0 mol) of methyltrichlorosilane, 211.5 g (1.0 mol) of phenyltrichlorosilane, 129.0 g (1.0 mol) of dimethyldichlorosilane and 2000.0 g of
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A-4의 평균 단위식은 식 (1-4)에 나타낸 바와 같다는 것을 확인하였다. It was confirmed by 1 H-NMR and 29 Si-NMR that the average unit formula of the silicone resin A-4 was as shown in the formula (1-4).
[MeSiO3/2]0.8[PhSiO3/2]0.1[Me2SiO2/2]0.1[HO1/2]0.2 (1-4)[MeSiO 3/2 ] 0.8 [PhSiO 3/2 ] 0.1 [Me 2 SiO 2/2 ] 0.1 [HO 1/2 ] 0.2 (1-4)
상기 실리콘 수지 A-4의 성능은 표 1과 같다.Table 1 shows the performance of the silicone resin A-4.
<비교 합성예 1><Comparative Synthesis Example 1>
교반기, 온도계, 응축 환류 수단을 구비한 반응기에 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 504.0 g(28.0 몰), 농도 0.05 N의 염산 7.0 g, 톨루엔 700.0 g을 넣고 제1 혼합액을 제조하였다. 상기 반응기를 서서히 승온시키면서, 상기 반응기에 메틸 트리클로로실란 1196.0 g(8.0 몰), 디메틸 디클로로실란 258.0 g(2.0 몰) 및 톨루엔 700.0 g으로 이루어진 제2 혼합액을 천천히 적하했다. 상기 제2 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 75℃로 유지하고 환류 상태에서 5시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 냉각, 정치하여 층 분리시키고 유기상과 수상으로 분리하였다. 분리된 유기상을 수산화 칼륨으로 pH 8로 조정한 후, 상기 반응기와 동일하게 설치된 반응기에 넣고 교반기를 '온'으로 하고 반응기의 내부 온도를 80℃로 유지하고 환류 상태에서 3시간 축합반응시켜 축합반응물을 얻었다. 감압 증류에 의해 축합반응 생성물의 용매 및 저비점 물질을 제거하고 약 615.7 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A'-1)를 얻었다.In a reactor equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser reflux means, the stirrer was turned 'ON', and 504.0 g (28.0 mol) of deionized water, 7.0 g of hydrochloric acid having a concentration of 0.05 N and 700.0 g of toluene were added to prepare a first mixed solution. While gradually raising the temperature of the reactor, a second mixed solution consisting of 1196.0 g (8.0 mol) of methyltrichlorosilane, 258.0 g (2.0 mol) of dimethyldichlorosilane and 700.0 g of toluene was slowly added dropwise to the reactor. After the dropwise addition of the second mixture was completed, the internal temperature of the reactor was maintained at 75 캜 and subjected to a hydrolysis reaction in a reflux condition for 5 hours to obtain a hydrolysis reaction product. The obtained hydrolysis reaction product was cooled, allowed to stand, separated, and separated into an organic phase and an aqueous phase. The separated organic phase was adjusted to pH 8 with potassium hydroxide and then charged into a reactor equipped with the same reactor as that of the reactor. The internal temperature of the reactor was maintained at 80 ° C and the condensation reaction was carried out for 3 hours under reflux, ≪ / RTI > The solvent of the condensation reaction product and the low-boiling substance were removed by distillation under reduced pressure to obtain about 615.7 g of a colorless transparent solid (hereinafter referred to as silicone resin A'-1).
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A'-1의 평균 단위식은 식 (1-5)에 나타낸 바와 같은 것을 확인하였다.The average unit formula of the silicone resin A'-1 by 1 H-NMR and 29 Si-NMR was as shown in the formula (1-5).
[MeSiO3/2]0.8[Me2SiO2/2]0.2[HO1/2]0.1 (1-5)[MeSiO 3/2 ] 0.8 [Me 2 SiO 2/2 ] 0.2 [HO 1/2 ] 0.1 (1-5)
상기 실리콘 수지 A'-1의 성능은 표 1과 같다.The performance of the silicone resin A'-1 is shown in Table 1.
<비교 합성예 2>≪ Comparative Synthesis Example 2 &
교반기, 온도계, 응축 환류 수단을 구비한 반응기에 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 540.0 g(30.0 몰), 농도 0.05 N의 염산 8.0 g, 톨루엔 1700.0 g을 넣어 제1 혼합액을 제조하였다. 상기 반응기를 서서히 승온시키면서, 상기 반응기에 메틸 트리클로로실란 897.0 g(6.0 몰), 페닐 트리클로로실란 846.0 g(4.0 몰) 및 톨루엔 1700.0 g으로 이루어진 제2 혼합액을 천천히 적하했다. 상기 제2 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 70℃로 유지하고 환류 상태에서 3시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 냉각, 정치하여 층 분리시키고 유기상과 수상으로 분리하였다. 분리된 유기상을 수산화 칼륨으로 pH 9로 조정한 후, 상기 반응기와 동일하게 설치된 반응기에 넣고 교반기를 선택하고 반응기의 내부 온도를 75℃로 유지하고 환류 상태에서 5시간 축합반응시켜 축합반응물을 얻었다. 감압 증류에 의해 축합반응 생성물의 용매 및 저비점 물질을 제거하고 약 628.4 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A'-2)를 얻었다.540.0 g (30.0 mol) of deionized water, 8.0 g of hydrochloric acid having a concentration of 0.05 N, and 1700.0 g of toluene were placed in a reactor equipped with a stirrer, a thermometer and a condensation reflux means to prepare a first mixed solution. While gradually raising the temperature of the reactor, a second mixed solution consisting of 897.0 g (6.0 mol) of methyltrichlorosilane, 846.0 g (4.0 mol) of phenyltrichlorosilane and 1700.0 g of toluene was slowly added dropwise to the reactor. After the dropwise addition of the second mixture was completed, the internal temperature of the reactor was maintained at 70 캜 and subjected to a hydrolysis reaction under reflux for 3 hours to obtain a hydrolysis reaction product. The obtained hydrolysis reaction product was cooled, allowed to stand, separated, and separated into an organic phase and an aqueous phase. The separated organic phase was adjusted to pH 9 with potassium hydroxide, and then charged into a reactor equipped with the same reactor as that of the reactor. The internal temperature of the reactor was maintained at 75 占 폚 under a reflux condition for 5 hours to obtain a condensation reaction product. The solvent of the condensation reaction product and the low-boiling substance were removed by distillation under reduced pressure to obtain 628.4 g of a colorless transparent solid (hereinafter referred to as silicone resin A'-2).
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A'-2의 평균 단위식은 식 (1-6)에 나타낸 바와 같은 것으로 확인되었다.The average unit formula of the silicone resin A'-2 by 1 H-NMR and 29 Si-NMR was confirmed to be as shown in formula (1-6).
[MeSiO3/2]0.6[PhSi3/2]0.4[HO1/2]0.1 (1-6)[MeSiO 3/2 ] 0.6 [PhSi 3/2 ] 0.4 [HO 1/2 ] 0.1 (1-6)
상기 실리콘 수지 A'-2의 성능은 표 1과 같다.The performance of the silicone resin A'-2 is shown in Table 1.
<비교 합성예 3>≪ Comparative Synthesis Example 3 >
교반기, 온도계를 갖춘 반응기에 교반기를 '온'으로 하고 탈이온수 1008.0 g(56.0 mol)을 넣고, 메틸 트리메톡시실란 816.0 g(6.0 몰), 페닐 트리메톡시실란 396.0 g(2.0 몰), 디메틸 디메톡시실란 302.0 g(2.0 몰) 및 톨루엔 3000 g으로 이루어진 혼합물을 상기 반응기에 천천히 적하했다. 상기 혼합물의 적하 종료 후 반응기의 내부 온도를 50℃로 유지하고 1시간 가수분해 반응시켜 가수분해 반응물을 얻었다. 얻어진 가수분해 반응물을 50℃에서 1시간 에이징(aging)한 후 탈이온수를 첨가하여 세척을 실시했다. 그 후, 공비 탈수, 여과, 감압 증류를 실시하여 용매 및 저비점 물질을 제거하고 약 748.9 g의 무색 투명한 고체(이하, 실리콘 수지 A'-3)를 얻었다.(6.0 mol) of methyltrimethoxysilane, 396.0 g (2.0 mol) of phenyltrimethoxysilane, 50.0 g of dimethyl (trimethylsilyl) methylsilane, and the mixture was stirred at & 302.0 g (2.0 mol) of dimethoxysilane and 3000 g of toluene was slowly added dropwise to the reactor. After the dropwise addition of the mixture was completed, the internal temperature of the reactor was maintained at 50 캜 for 1 hour to obtain a hydrolysis reaction product. The obtained hydrolysis reaction product was aged at 50 DEG C for 1 hour and then washed with deionized water. Thereafter, azeotropic dehydration, filtration, and distillation under reduced pressure were performed to remove the solvent and the low-boiling substance to obtain about 748.9 g of a colorless transparent solid (hereinafter, silicone resin A'-3).
1H-NMR 및 29Si-NMR에 의해 상기 실리콘 수지 A'-3의 평균 단위식은 식 (1-7)에 나타낸 바와 같다는 것으로 확인되었다. It was confirmed by the 1 H-NMR and 29 Si-NMR that the average unit formula of the silicone resin A'-3 was as shown in the formula (1-7).
[MeSiO3/2]0.6[PhSi3/2]0.2[Me2SiO2/2]0.2[MeO1/2]0.04[HO1/2]0.06 (1-7)[MeSiO 3/2 ] 0.6 [PhSi 3/2 ] 0.2 [Me 2 SiO 2/2 ] 0.2 [MeO 1/2 ] 0.04 [HO 1/2 ] 0.06 (1-7)
상기 실리콘 수지 A'-3의 성능은 표 1과 같다.The performance of the silicone resin A'-3 is shown in Table 1.
표 1에서, 본 발명의 실시예 1 ~ 4에서 얻어진 실리콘 수지 A-1, A-2, A-3 및 A-4는 [MeSiO3/2] 단위, [PhSiO3/2] 단위, [R2SiO2/2] 단위 및 수산기의 몰비가 모두 본 발명에서 요구되는 수치 범위를 충족하며, 상온에서 고체이고, 한편 융점이 50℃ 미만이며, 상온에서 표면 점착성이 모두 2.0 gf 미만이고, 상온에서 표면에 끈적거림이 없고, 축합형 실리콘 성형재료의 몰드 성형에 적합한 것으로 나타났다.In Table 1, the silicone resins A-1, A-2, A-3 and A-4 obtained in Examples 1 to 4 according to the present invention have [MeSiO 3/2 ] units, [PhSiO 3/2 ] 2 SiO 2/2 ] units and the molar ratio of hydroxyl groups satisfy the numerical range required in the present invention and are solid at room temperature and have a melting point of less than 50 캜 and a surface stickiness of less than 2.0 gf at room temperature, It has no sticky surface and is suitable for mold molding of condensation type silicone molding material.
또한 비교를 통해 알 수 있듯이, 비교 합성예 1의 실리콘 수지 A'-1 및 본 발명의 실시예 2의 실리콘 수지 A-2는, 양자의 3관능 실록산 단위, 2관능 실록산 단위 및 수산기의 몰비가 동일하고, 비교 합성예 1의 실리콘 수지 A'-1은 3관능 실록산 단위가 PhSiO3/2 단위를 포함하지 않는 반면, 본 발명의 실시예 2의 실리콘 수지 A-2는 3관능 실록산 단위가 일정량의 PhSiO3/2 단위를 포함한 점에서만 차이가 있다. 비교 합성예 2의 실리콘 수지 A'-2 및 본 발명의 실시예 2의 실리콘 수지 A-2는, 양자의 수산기의 몰비가 동일하고, 비교 합성예 2의 실리콘 수지 A'- 2는 2관능 실록산 단위를 포함하지 않고 3관능 실록산 단위만을 포함하는 반면, 본 발명의 실시예 2의 실리콘 수지 A-2는 3관능 실록산 단위 뿐만 아니라 2관능 실록산 단위도 포함한다는 점에서만 차이가 있다. 비교 합성예 3의 실리콘 수지 A'-3 및 본 발명의 실시예 2의 실리콘 수지 A-2는, 양자의 [MeSiO3/2] 단위, [PhSiO3/2] 단위, [R2SiO2/2] 단위 및 잔존하는 축합 가능한 그룹(즉, 수산기 및/또는 알콕시기)의 몰비가 같고, 비교 합성예 3의 실리콘 수지 A'-3에 잔존하는 축합 가능한 그룹이 일정량의 메톡시 그룹을 포함한 반면, 본 발명의 실시예 2의 실리콘 수지 A-2에 잔존하는 축합 가능한 그룹은 모두 수산기인 점에서만 차이가 있다. 측정 결과로부터 알 수 있듯이, 비교 합성예 1 ~ 3에서 얻어진 실리콘 수지 A'-1, A'-2 및 A'-3은 본 발명의 실시예 2에서 얻어진 실리콘 수지 A -2와 비교하여 실온에서 모두 고체이며, 융점이 50℃ 미만이지만, 상온에서 표면 점착성이 모두 4.0 gf 보다 크고, 실온에서 표면이 끈적하기 때문에, 축합형 실리콘 성형재료의 몰드 성형에는 적합하지 않다.As can be seen from the comparison, the silicone resin A'-1 of Comparative Synthesis Example 1 and the silicone resin A-2 of Example 2 of the present invention had a molar ratio of trifunctional siloxane unit, bifunctional siloxane unit and hydroxyl group In the silicone resin A'-1 of Comparative Synthesis Example 1, the trifunctional siloxane unit did not contain the PhSiO 3/2 unit, while the silicone resin A-2 of Example 2 of the present invention had a structure in which the trifunctional siloxane unit contained a certain amount Of PhSiO 3/2 units. The silicone resin A'-2 of Comparative Synthesis Example 2 and the silicone resin A-2 of Example 2 of the present invention had the same molar ratio of hydroxyl groups in the both, and the silicone resin A'-2 of Comparative Synthesis Example 2 was a bifunctional siloxane The silicone resin A-2 of Example 2 of the present invention contains not only the trifunctional siloxane unit but also the bifunctional siloxane unit. Comparative Synthesis Example 3 of the silicone resin and silicone resin A'-3 A-2 of the second embodiment of the present invention, the quantum [MeSiO 3/2] unit, [PhSiO 3/2] units, [R 2 SiO 2 / 2 ] units and the remaining condensable groups (that is, hydroxyl groups and / or alkoxy groups) are the same and the condensable groups remaining in the silicone resin A'-3 of Comparative Synthesis Example 3 contain a certain amount of methoxy groups , And only the condensable group remaining in the silicone resin A-2 of Example 2 of the present invention is a hydroxyl group. As can be seen from the measurement results, the silicone resins A'-1, A'-2, and A'-3 obtained in Comparative Synthesis Examples 1 to 3 had a higher melting point than the silicone resin A-2 obtained in Example 2 of the present invention All are solid and have a melting point of less than 50 DEG C but are not suitable for molding of a condensation-type silicone molding material because the surface tackiness at room temperature is more than 4.0 gf and the surface is sticky at room temperature.
이와 같이 본 발명은, 본 발명의 실리콘 수지가 25℃에서 고체이며, 융점이 50℃ 미만인 것과 같이, 실리콘 수지 중 [MeSiO3/2] 단위, [PhSiO3/2] 단위, [R2SiO2/2] 단위 및 수산기의 몰비를 특정 수치 범위 내로 제어함으로써 축합형 실리콘 성형재료에 적합하고 융점이 비교적 낮고 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지를 얻었다.Thus, the present invention is a solid in a 25 ℃ silicone resin of the present invention, the melting point of the silicone resin, such as less than 50 ℃ [MeSiO 3/2] unit, [PhSiO 3/2] units, [R 2 SiO 2 / 2 ] units and the molar ratio of hydroxyl groups within a specific numerical range, a silicone resin which is suitable for a condensation-type silicone molding material and has a relatively low melting point and can be molded can be obtained.
합성예 1에서 제조된 실리콘 수지 A-1 100 중량부, 가교제 B-1 (테트라에톡시실란) 7 중량부, 무기 충전제 C-1 (이산화 규소) 400 중량부, 축합 촉매 D-1 (디부틸 주석 디라우레이트) 1 중량부, 백색 안료 E-1 (루틸형 이산화 티타늄) 40 중량부를 균일하게 혼합한 후, 니더에 가해 40℃에서 용융혼련하고, 얻어진 용융혼련물을 냉각 경화시킨 후 분쇄하여 입자로 만든 후, 이를 통해 실리콘 수지 조성물 1을 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.100 parts by weight of the silicone resin A-1 prepared in Synthesis Example 1, 7 parts by weight of the crosslinking agent B-1 (tetraethoxysilane), 400 parts by weight of the inorganic filler C-1 (silicon dioxide), the condensation catalyst D-1 , And 40 parts by weight of a white pigment E-1 (rutile type titanium dioxide) were uniformly mixed, and the mixture was melt kneaded at 40 DEG C in a kneader. The resultant melt-kneaded product was cooled and cured, followed by pulverization To obtain a
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 합성예 2에서 제조된 실리콘 수지 A-2를 사용한 것을 제외하고, 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 2를 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 합성예 3에서 제조된 실리콘 수지 A-3를 사용한 것을 제외하고, 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 3을 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 합성예 4에서 제조된 실리콘 수지 A-4를 사용한 것을 제외하고, 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 4를 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.Silicone resin composition 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin A-4 prepared in Synthesis Example 4 was used instead of the silicone resin A-1 in Synthesis Example 1. The performance is shown in Table 2.
[비교 실시예 1][Comparative Example 1]
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 비교 합성예 1에서 제조된 실리콘 수지 A'-1을 사용한 것을 제외하고, 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 1'을 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.Silicone resin composition 1 'was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin A'-1 prepared in Comparative Synthesis Example 1 was used instead of the silicone resin A-1 in Synthesis Example 1 . The performance is shown in Table 2.
[비교 실시예 2][Comparative Example 2]
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 비교 합성예 2에서 제조된 실리콘 수지 A'-2를 사용한 것을 제외하고, 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 2'를 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.Silicone resin composition 2 'was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin A'-2 prepared in Comparative Synthesis Example 2 was used instead of the silicone resin A-1 in Synthesis Example 1 . The performance is shown in Table 2.
[비교 실시예 3][Comparative Example 3]
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 비교 합성예 3에서 제조된 실리콘 수지 A'-3를 사용한 것을 제외하고, 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 3'을 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.A silicone resin composition 3 'was obtained in the same manner as in Example 1 except that the silicone resin A'-3 prepared in Comparative Synthesis Example 3 was used instead of the silicone resin A-1 in Synthesis Example 1 . The performance is shown in Table 2.
[비교 실시예 4][Comparative Example 4]
합성예 1의 실리콘 수지 A-1 대신 CN101519531B의 합성 실시예 2와 동일한 방법으로 제조된, 융점이 80.7℃의 실리콘 수지(이하, 실리콘 수지 A'-4)를 사용한 것을 제외하고, 이외 다른 재료 및 제조 공정은 모두 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 수지 조성물 4'를 얻었다. 그 성능을 표 2에 나타낸다.Synthesis of CN101519531B instead of the silicone resin A-1 in Synthesis Example 1 Synthesis of the other materials except for using a silicone resin (hereinafter, referred to as silicone resin A'-4) having a melting point of 80.7 占 폚, prepared in the same manner as in Example 2, The silicone resin composition 4 'was obtained in the same manner as in Example 1. The performance is shown in Table 2.
(중량부)
Furtherance
(Parts by weight)
표 2에서, 본 발명의 실시예 1 ~ 4의 실리콘 수지 조성물 1 ~ 4 및 비교 실시예 1 ~ 4의 실리콘 수지 조성물 1' ~ 4'는 모두 실리콘 수지와 가교제, 무기 충전제, 축합 촉매를 혼합하여 얻은 것이며, 본 발명의 실시예 1 ~ 4에서 이용한 실리콘 수지는 각각 순차적으로 합성예 1 ~ 4의 실리콘 수지 A-1 ~ A-4인 반면, 비교 실시예 1 ~ 4에서 이용한 실리콘 수지는 각각 순차적으로 비교 합성예 1 ~ 3의 실리콘 수지 A'-1 ~ A'-3 및 CN101519531B의 합성 실시예 2에 의해 제조된 실리콘 수지 A'-4인 점에서만 상이한 것을 알 수 있다. 측정 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 ~ 4의 실리콘 수지 조성물 1 ~ 4는 모두 저온 가공성을 갖는 반면, 비교 실시예 1 ~ 4의 실리콘 수지 조성물 1' ~ 4'는 모두 저온 가공성이 없다. 또한, 본 발명의 실시예 1 ~ 4의 실리콘 수지 조성물 1 ~ 4는 비교 실시예 2 ~ 4의 실리콘 수지 조성물 2' ~ 4' 보다 내후성이 우수하다.In Table 2, the
이와 같이 본 발명은, 본 발명에 따른 실리콘 수지를 적어도 가교제, 무기 충전제, 축합 촉매와 혼합함으로써, 양호한 저온 가공성 및 내후성을 갖는 축합형 실리콘 성형재료를 얻을 수 있었다.As described above, the present invention can obtain a condensation-type silicone molding material having good low-temperature processability and weatherability by mixing the silicone resin according to the present invention with at least a crosslinking agent, an inorganic filler, and a condensation catalyst.
1 칩
2 리드
3 렌즈
4 봉지재
5 하우징1 chip
2 leads
3 lens
4 bags
5 Housing
Claims (10)
[MeSiO3/2]a[PhSiO3/2]b[R2SiO2/2]c[HO1/2]d (1)
(식 1에서, R은 Me 또는 Ph를 나타내고, a, b, c, d는 몰비를 나타내며, a는 0.3 ~ 0.9, b는 0.05 ~ 0.5, c는 0.05 ~ 0.5, d는 0.001 ~ 0.3, 및 a + b + c = 1이라는 요건을 충족한다.)
상기 실리콘 수지는 25℃에서 고체이고, 융점이 50℃ 미만인, 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지.
As the silicone resin represented by the average unit formula of the formula (1)
[MeSiO 3/2 ] a [PhSiO 3/2 ] b [R 2 SiO 2/2 ] c [HO 1/2 ] d (1)
Wherein a represents a molar ratio, a represents 0.3 to 0.9, b represents 0.05 to 0.5, c represents 0.05 to 0.5, d represents 0.001 to 0.3, and a + b + c = 1).
Wherein the silicone resin is solid at 25 占 폚 and has a melting point of less than 50 占 폚.
2. The silicone resin according to claim 1, wherein a is 0.4 to 0.8, b is 0.1 to 0.4, c is 0.1 to 0.3, d is 0.01 to 0.2, and a + b + c =
The silicone resin according to any one of claims 1 to 2, wherein the silicone resin has a melting point of 25 to 40 占 폚.
(a) 물, 산성 촉매 및 제1 유기용매를 포함하는 제1 혼합물을, 클로로실란(chlorosilane) 및 제2 유기용매를 포함하는 제2 혼합물에 첨가하여, 상기 클로로실란을 가수분해 반응시켜, 가수분해 반응물로부터 유기상(organic phase)과 수상(aqueous phase)을 분리하는 가수분해 공정과,
(b) 분리된 유기상의 pH를 7 ~ 14로 중화한 후 축합반응시키는 축합 공정을 포함하고,
상기 클로로실란이 MeSiCl3, PhSiCl3 및 R2SiCl2의 조합(여기서 R은 Me 또는 Ph를 나타냄)인, 실리콘 수지를 제조하는 방법.
The method according to claim 1,
(a) adding a first mixture comprising water, an acidic catalyst and a first organic solvent to a second mixture comprising chlorosilane and a second organic solvent to hydrolyze said chlorosilane, A hydrolysis step of separating the organic phase and the aqueous phase from the decomposition reaction product,
(b) a condensation step of neutralizing the pH of the separated organic phase to 7 to 14, followed by condensation reaction,
Wherein the chlorosilane is a combination of MeSiCl 3 , PhSiCl 3 and R 2 SiCl 2 , wherein R represents Me or Ph.
(A) 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 기재된 실리콘 수지, 또는 제 4항에 기재된 방법으로 제조된 실리콘 수지 100 중량부;
(B) 규소 원자에 결합하는 수산기(hydroxyl group), 알콕시기(acyloxy group), 아실옥시기(acyloxy group), 아미드기(amide group), 케톡심기(ketoxime group) 또는 이소프로페닐옥시기(isopropenyloxy group)를 적어도 3개 갖는 가교제 1 내지 30 중량부;
(C) 무기 충전제 1 ~ 800 중량부; 및
(D) 촉매로서 유효양의 축합 촉매;
를 포함하는 몰드 성형이 가능한 실리콘 수지 조성물.
As the silicone resin composition,
(A) 100 parts by weight of the silicone resin according to any one of claims 1 to 3, or a silicone resin prepared by the method according to claim 4;
(B) a hydroxyl group, an acyloxy group, an acyloxy group, an amide group, a ketoxime group, or an isopropenyloxy group bonded to a silicon atom, 1 to 30 parts by weight of a crosslinking agent having at least three groups;
(C) 1 to 800 parts by weight of an inorganic filler; And
(D) an effective amount of a condensation catalyst as a catalyst;
Wherein the silicone resin composition is capable of forming a mold.
6. The silicone resin composition according to claim 5, wherein the silicone resin composition further comprises (E) a white pigment in an amount of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone resin (A).
A molded article obtained by molding the silicone resin according to any one of claims 1 to 3, the silicone resin produced by the method according to claim 4, or the silicone resin composition according to claim 5 or 6 by molding.
A process for producing a molded article, which comprises molding the silicone resin according to any one of claims 1 to 3, the silicone resin produced by the method according to claim 4, or the silicone resin composition according to claim 5 or 6, A method of manufacturing a molded article.
An LED housing comprising the silicone resin composition according to claim 5 or 6 molded by molding.
A semiconductor light emitting device comprising the LED housing of claim 9.
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