KR20190024725A - Coating processing apparatus and coating liquid collecting member - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a technology to collect and remove a coating solution scattered during a coating process, and prevent reduction of a throughput when the coating process is performed by rotating a substrate on which a high viscosity coating solution is supplied. In a resist coating apparatus rotating a wafer (W) to coat a resist solution thereon, a coating solution collecting member (6) to collect a fiber-shaped coating solution generated by rotation of the wafer (W) is installed in an air discharge passage (25) installed in the circumferential direction of a cup body (2), and a solvent storing part (64) is installed in the coating solution collecting member (6). Such that, a solvent separated from the wafer (W) by centrifugal force when the solvent is supplied on the rear surface of the wafer (W) is dropped in the coating solution collecting member (6) to be stored in the solvent storage part (64). Moreover, the solvent is stored in the solvent storage part (64), such that the fiber-shaped coating solution (100) collected in the coating solution collecting member (6) is dissolved and removed during a resist coating process when the resist coating process is performed on the next wafer, thereby suppressing reduction of a throughput.

Description

도포 처리 장치 및 도포액 포집 부재{COATING PROCESSING APPARATUS AND COATING LIQUID COLLECTING MEMBER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a coating apparatus and a coating liquid collecting member,

본 발명은, 기판을 회전시켜서 도포액을 도포하는 데 있어서, 기판으로부터 비산하는 도포액을 포집 제거하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for collecting and removing a coating liquid scattering from a substrate in coating a coating liquid by rotating the substrate.

반도체 제조 공정의 하나인 포토레지스트 공정에서는, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)의 표면에 레지스트 등의 각 도포액을 웨이퍼에 공급하고, 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼의 표면 전체에 도포액을 도포하는 스핀 코팅을 행하는 장치가 알려져 있다. 이러한 도포 처리 장치로서는, 스핀 척에 보유 지지한 웨이퍼를 둘러싸도록 컵체를 설치하여, 웨이퍼로부터 비산하는 도포액을 수용함과 함께, 컵체의 둘레 방향을 따라 환형 배기로를 설치해서 배기로를 통해, 웨이퍼의 주위의 분위기를 배기하도록 하고 있다.In a photoresist process which is one of the semiconductor manufacturing processes, each coating liquid such as a resist is applied to a wafer on a surface of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as " wafer ") and the wafer is rotated to apply the coating liquid to the entire surface of the wafer A spin coating method is known. As such a coating apparatus, a cup body is provided so as to surround a wafer held on a spin chuck, and a coating liquid for scattering from the wafer is accommodated, and an annular exhaust passage is provided along the circumferential direction of the cup body, So that the atmosphere around the wafer is exhausted.

근년에는, 반도체 회로의 고집적화에 수반하여, 보다 복잡한 3차원 구조를 갖는 디바이스가 검토되고 있다. 이러한 디바이스를 제조하는 경우, 에칭 내성을 높이는 관점에서, 레지스트막을 두꺼운 막으로 하는 요청이 있고, 레지스트액으로서 예를 들어 200cP 이상이나 되는 고점도의 것을 사용할 필요가 있다. 고점도의 재료를 스핀 코팅에 의해 도포하면, 웨이퍼에 도포한 도포액을 확산시킬 때 웨이퍼의 주연으로부터 원심 탈수되는 도포액이 실 형상으로 되는 경우가 있다. 그리고, 이러한 실 형상의 도포액이 배기로 내에 막히면 배기압이 내려가버린다는 문제가 있기 때문에, 정기적으로 메인터넌스를 행해서 실 형상의 도포액을 제거할 필요가 있었다.2. Description of the Related Art In recent years, devices with more complicated three-dimensional structures have been investigated along with high integration of semiconductor circuits. In the case of manufacturing such a device, there is a demand for making the resist film thick film from the viewpoint of improving the etching resistance, and it is necessary to use a resist solution having a high viscosity, for example, 200 cP or more. When the high viscosity material is applied by spin coating, the coating liquid which is centrifugally dewatered from the periphery of the wafer when the coating liquid applied to the wafer is diffused may become a thread shape. Further, there is a problem in that when the seal liquid of such a thread shape is clogged in the exhaust passage, the exhaust pressure is lowered. Therefore, it has been necessary to perform regular maintenance to remove the seal liquid.

이러한 실 형상의 도포액의 대책으로서는, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 웨이퍼를 둘러싸는 환형 배기로에 실 형상의 도포액을 포집하는 환형 도포액 포집 부재를 설치한 구성이 알려져 있다. 이러한 도포액 포집 부재를 설치함으로써, 컵체의 하류측의 예를 들어 배기 덕트에 유입하려고 하는 도포액을 포집할 수 있다. 그러나 이러한 구성에서는, 도포액 포집 부재에 포집된 실 형상의 도포액을 제거 할 필요가 있다.As a countermeasure for such a seal-shaped coating liquid, there is known a constitution in which an annular coating liquid collecting member for collecting a seal liquid in an annular exhaust passage surrounding the wafer as described in Patent Document 1 is provided. By providing such a coating liquid collecting member, it is possible to collect the coating liquid to be introduced into the exhaust duct on the downstream side of the cup body, for example. However, in such a configuration, it is necessary to remove the coating liquid collected in the coating liquid collecting member.

특허문헌 1에는, 웨이퍼의 이면을 세정하는 이면측 린스를 사용하여, 웨이퍼로부터 원심 탈수되는 이면측 린스에 의해, 도포액 포집 부재를 세정하는 기술이 기재되어 있다. 그러나 웨이퍼의 회전수는, 웨이퍼의 처리 레시피에 따라 상이하거나, 또는 변동된다. 그 때문에 웨이퍼의 처리 중에는, 도포액 포집 부재를 향해서 안정되게 액을 공급하는 것이 어렵다. 따라서 웨이퍼를 처리하는 공정 외에도, 도포액 포집 부재를 향해서 이면측 린스를 공급하여, 도포액 포집 부재를 세정하는 공정을 행할 필요가 있어, 스루풋이 나빠진다는 문제가 있었다.Patent Document 1 describes a technique of cleaning a coating liquid collecting member by a back side rinse which is centrifugally dewatered from a wafer by using a back side rinse for cleaning the back side of the wafer. However, the number of revolutions of the wafer varies or varies depending on the processing recipe of the wafer. Therefore, during the processing of the wafer, it is difficult to stably supply the liquid toward the coating liquid collecting member. Therefore, in addition to the process of treating the wafer, it is necessary to perform a process of cleaning the coating liquid collecting member by supplying the back side rinse toward the coating liquid collecting member, which has a problem of poor throughput.

또한 특허문헌 2에는, 회전하는 웨이퍼의 주연에서 발생하는 실 형상(면상(綿狀))의 도포액을 향해서 용제를 토출하여 제거하는 기술이 기재되어 있다. 그러나 실 형상의 도포액은 비산하기 쉬워, 배기류에 포착된 도포액을 충분히 억제할 수 없을 우려가 있다. 또한 레지스트 도포 처리 중에 용제의 공급을 계속할 필요가 있기 때문에, 약액의 사용량이 많아질 우려가 있다.Patent Document 2 discloses a technique for ejecting and removing a solvent toward a yarn-shaped coating liquid generated at the periphery of a rotating wafer. However, the thread-like coating liquid tends to scatter, and there is a possibility that the coating liquid captured in the exhaust flow can not be sufficiently suppressed. Further, since it is necessary to continue supplying the solvent during the resist coating process, there is a possibility that the amount of the chemical solution to be used increases.

일본 실용 신안 등록 제3175893호 공보Japanese Utility Model Registration No. 3175893 일본 특허 공개 제2014-136182호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-136182

본 발명은 이러한 사정 하에 이루어진 것이며, 그 목적은, 고점도의 도포액을 공급한 기판을 회전시켜 도포 처리를 행하는 데 있어서, 도포 처리에 있어서 비산하는 도포액을 포집해서 제거함과 함께 스루풋의 저하를 억제하는 기술을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a coating solution for coating a coating liquid having a high viscosity by rotating a substrate to which a coating liquid having a high viscosity is supplied to collect the coating liquid scattering in the coating treatment and to reduce the throughput To provide the technology.

본 발명의 도포 처리 장치는, 기판을 수평으로 보유 지지해서 연직축 주위로 회전하는 기판 보유 지지부와, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판에 고점도의 도포액을 공급하는 도포액 공급부와,A coating processing apparatus of the present invention comprises a substrate holding portion for holding a substrate horizontally and rotating about a vertical axis, a coating liquid supplying portion for supplying a coating liquid of a high viscosity to the substrate held by the substrate holding portion,

상기 기판 보유 지지부 상의 기판을 둘러싸도록 설치된 컵체와,A cup body provided to surround the substrate on the substrate holder,

상기 컵체의 내주면과, 상기 컵체의 내부에 설치되는 내측 부재의 사이에 상기 컵체의 둘레 방향을 따라 형성된 환형 배기로와,An annular exhaust passage formed along the circumferential direction of the cup body between an inner peripheral surface of the cup body and an inner member provided inside the cup body,

상기 배기로를 덮도록 설치되고, 상방측으로부터 하방측으로 연통되는 개구부를 구비함과 함께, 회전하는 기판으로부터 비산하는 상기 도포액을 포집하기 위한 도포액 포집 부재와,A coating liquid collecting member provided so as to cover the exhaust passage and having an opening communicating from the upper side to the lower side and collecting the coating liquid scattering from the rotating substrate;

상기 도포액 포집 부재에 설치되어, 도포액 포집 부재에 포집된 상기 도포액을 용해하기 위한 용제를 저류하는 용제 저류부와,A solvent storage portion provided in the coating liquid collecting member for storing a solvent for dissolving the coating liquid captured by the coating liquid collecting member;

상기 용제 저류부에 용제를 공급하는 용제 공급부를 구비하는 것을 특징으로 한다.And a solvent supply unit for supplying a solvent to the solvent storage unit.

본 발명의 도포액 포집 부재는, 컵체 내에 설치된 기판 보유 지지부에 수평으로 보유 지지된 기판에 고점도의 도포액을 공급하고, 기판의 회전에 의해 원심 탈액된 도포액을, 컵체의 내주면과 내측 부재의 사이에 컵체의 둘레 방향을 따라 형성된 환형 배기로를 통해서 배출하도록 구성된 도포 장치에 사용되고, 상기 배기로를 덮도록 설치되는 도포액 포집 부재이며,The coating liquid collecting member of the present invention is characterized in that a coating liquid having a high viscosity is supplied to a substrate held horizontally on a substrate holding portion provided in a cup body and the coating liquid which has been centrifugally dewatered by the rotation of the substrate is passed through the inner peripheral surface of the cup body And an exhaust passage formed along the circumferential direction of the cup body, and is arranged to cover the exhaust passage,

상술한 도포 처리 장치에 사용되는 것을 특징으로 한다.And is characterized in that it is used in the above-described coating apparatus.

본 발명은, 고점도의 도포액을 공급한 기판을 회전시켜 도포 처리를 행하는 레지스트 도포 장치에 있어서, 기판의 주위를 둘러싸는 컵체와 내측 부재의 간극의 배기로로부터 기판의 분위기를 배기하도록 구성하고, 배기로에, 상하로 관통하는 개구부를 구비한 도포액 포집 부재를 설치하고 있다. 또한 도포액 포집 부재에, 용제를 저류하는 용제 저류부를 설치하고 있기 때문에, 용제 저류부에 용제를 공급해 둠으로써, 도포액 포집 부재에 포집된 도포액이 빠르게 용해 제거된다. 따라서 기판의 도포 처리와 병행하여, 포집된 도포액의 제거를 행하여 도포액 포집 부재에서의 도포액의 축적을 억제할 수 있기 때문에, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.The present invention is a resist coating apparatus for applying a coating process by rotating a substrate supplied with a coating liquid having a high viscosity, wherein the atmosphere of the substrate is exhausted from an exhaust passage having a gap between the cup- A coating liquid collecting member having an opening passing through the upper and lower portions is provided in the exhaust passage. Further, since the coating liquid collecting member is provided with the solvent storing portion for storing the solvent, the solvent is supplied to the solvent storing portion, whereby the coating liquid captured by the coating liquid collecting member is quickly dissolved and removed. Accordingly, in parallel with the coating process of the substrate, the collected coating liquid is removed, and the accumulation of the coating liquid in the coating liquid collecting member can be suppressed, so that the lowering of the throughput can be suppressed.

도 1은 레지스트 도포 장치를 도시하는 종단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 일예에 따른 도포액 포집 부재를 도시하는 평면도이다.
도 3은 도포액 포집 부재의 단면도이다.
도 4는 웨이퍼에의 레지스트의 공급을 도시하는 설명도이다.
도 5는 도포액 포집 부재에 의한 실 형상의 도포액의 포집을 도시하는 설명도이다.
도 6은 이면측 용제 노즐에 의한 용제 저류부에의 용제의 저류를 도시하는 설명도이다.
도 7은 용제 저류부에의 용제의 저류를 도시하는 설명도이다.
도 8은 용제 저류부에의 용제의 저류를 도시하는 설명도이다.
도 9는 실 형상의 도포액의 용해 제거를 도시하는 설명도이다.
도 10은 본 발명의 실시 형태의 다른 예에 관한 도포액 포집 부재의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 11은 또 다른 예에 관한 도포액 포집 부재의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 12는 또한 다른 예에 관한 도포액 포집 부재의 단면도이다.
도 13은 실시예 및 비교예에서의 컵체의 배기압의 변화를 도시하는 특성도이다.
도 14는 실시예에서의 컵체의 배기압의 변화를 도시하는 특성도이다.1 is a longitudinal sectional view showing a resist coating apparatus.
2 is a plan view showing a coating liquid collecting member according to an embodiment of the present invention.
3 is a sectional view of the coating liquid collecting member.
4 is an explanatory diagram showing the supply of resist to a wafer.
Fig. 5 is an explanatory diagram showing trapping of a coating liquid in the form of a yarn by the coating liquid collecting member. Fig.
6 is an explanatory view showing the retention of the solvent in the solvent storage portion by the back side solvent nozzle.
7 is an explanatory view showing the retention of the solvent in the solvent storage portion.
8 is an explanatory view showing the retention of the solvent in the solvent storage portion.
Fig. 9 is an explanatory diagram showing dissolution removal of a coating liquid in a yarn shape.
10 is a plan view showing a part of a coating liquid collecting member according to another example of the embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing a part of a coating liquid collecting member according to still another example.
12 is a cross-sectional view of a coating liquid collecting member according to another example.
Fig. 13 is a characteristic diagram showing changes in the exhaust pressure of the cup body in Examples and Comparative Examples. Fig.
Fig. 14 is a characteristic diagram showing a change in the exhaust pressure of the cup body in the embodiment. Fig.

본 발명의 실시 형태에 관한 도포 처리 장치를 직경 300mm 웨이퍼(W)에 대하여 도포액인 레지스트액을 도포하는 레지스트 도포 장치에 적용한 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에 관한 레지스트 도포 장치는, 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 진공 흡착함으로써, 당해 웨이퍼(W)를 수평으로 보유 지지하는 기판 보유 지지부인 스핀 척(11)을 구비하고 있다. 이 스핀 척(11)은, 하방으로부터 축부(12)를 통해서 회전 기구(13)에 접속되어 있고, 당해 회전 기구(13)에 의해, 연직축 주위로 상방에서 보아 시계 방향으로 회전한다.An embodiment in which the coating apparatus according to the embodiment of the present invention is applied to a resist coating apparatus that applies a resist liquid as a coating liquid to a wafer W having a diameter of 300 mm will be described. 1, the resist coating apparatus according to the present embodiment includes a spin chuck 11, which is a substrate holding portion for horizontally holding the wafer W by vacuum suctioning the central portion of the back surface of the wafer W, . The spin chuck 11 is connected to a rotating mechanism 13 through a shaft portion 12 from below and is rotated clockwise around the vertical axis by the rotating mechanism 13 as viewed from above.

스핀 척(11)의 하방측에는, 축부(12)를, 간극을 사이에 두고 둘러싸도록 원형판(14)이 설치된다. 또한 원형판(14)에는, 둘레 방향 등간격으로 3군데의 관통 구멍(17)이 형성되고, 각 관통 구멍(17)에는 각각 승강 핀(15)이 설치되어 있다. 이들 승강 핀(15)의 하방에는, 공통의 승강판(18)이 설치되고, 승강 핀(15)은 승강판(18)의 하방에 설치된 승강 기구(16)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있다.On the lower side of the spin chuck 11, a circular plate 14 is provided so as to surround the shaft portion 12 with a space therebetween. In the circular plate 14, three through holes 17 are formed at equal intervals in the circumferential direction, and each of the through holes 17 is provided with a lift pin 15. A common lifting plate 18 is provided below these lifting pins 15 and the lifting pins 15 can be lifted and lowered by lifting mechanisms 16 provided below the lifting plates 18. [

또한 레지스트 도포 장치는, 웨이퍼(W)에 레지스트액을 공급하기 위한 도포액 공급부인 레지스트액 노즐(4)을 구비하고 있다. 레지스트액 노즐(4)은, 레지스트액 공급관(41)을 통해서, 레지스트액 공급원(42)에 접속되어 있다. 레지스트액 공급원(42)에는, 예를 들어 점도 5000cP의 레지스트액이 저류되어 있다. 또한, 레지스트 도포 장치는, 웨이퍼(W)에 레지스트액을 희석하기 위한 용제, 예를 들어 시클로헥사논(CHN)을 공급하는 용제 노즐(43)을 구비하고 있다. 용제 노즐(43)은, 용제 공급관(44)을 통해서, 용제 공급원(45)에 접속되어 있다. 또한 도 1 중의 M41 및 V41은, 각각 레지스트액 공급관(41)에 개재 설치된 유량 조정부 및 밸브이며, M44 및 V44는, 각각 용제 공급관(44)에 개재 설치된 유량 조정부 및 밸브이다.The resist coating apparatus further includes a resist liquid nozzle 4 as a coating liquid supply portion for supplying a resist liquid to the wafer W. The resist solution nozzle 4 is connected to the resist solution supply source 42 through the resist solution supply pipe 41. In the resist solution supply source 42, for example, a resist solution having a viscosity of 5000 cP is stored. The resist coating apparatus further comprises a solvent nozzle 43 for supplying a solvent for diluting the resist solution, for example, cyclohexanone (CHN), to the wafer W. The solvent nozzle 43 is connected to the solvent supply source 45 through the solvent supply pipe 44. In Fig. 1, M41 and V41 are flow rate adjusting units and valves provided in the resist solution supply pipe 41, respectively, and M44 and V44 are flow rate adjusting units and valves provided in the solvent supply pipe 44, respectively.

또한 레지스트 도포 장치는, 스핀 척(11)을 둘러싸도록 컵체(2)를 구비하고 있다. 컵체(2)는, 회전하는 웨이퍼(W)로부터 비산하거나, 흘러 떨어진 액체를 수용하고, 당해 액체를 레지스트 도포 장치 밖으로 배출한다. 컵체(2)는, 상기 원형판(14)의 주위에 단면 형상이 산형인 링 형상으로 설치된 산형 가이드부(21)를 구비하고, 산형 가이드부(21)의 외주단에는, 하방으로 신장되도록 환형 정류판(23)이 설치되어 있다. 산형 가이드부(21)는, 웨이퍼(W)로부터 흘러 떨어진 액을, 웨이퍼(W)의 외측 하방으로 가이드한다.The resist coating apparatus also includes a cup body 2 for surrounding the spin chuck 11. The cup body 2 splashes from the rotating wafer W or receives the flowing liquid, and discharges the liquid outside the resist coating apparatus. The cup body 2 is provided with a mountain-shaped guide portion 21 provided in the shape of a ring having a cross section in the shape of a circle around the circular plate 14 and annular rectifying portions 21a, And a plate 23 is provided. The spherical guide portion 21 guides the liquid flowing down from the wafer W to the outer side of the wafer W downward.

또한, 산형 가이드부(21)의 외측을 둘러싸도록 상측 컵체(19)를 구비하고 있다. 상측 컵체(19)는, 수직인 통형부(22)를 구비하고, 이 통형부(22)의 상단에는, 내측 상방을 향해서 비스듬히 신장되는 상측 가이드부(24)가 설치되어 있다. 내측 부재에 상당하는 산형 가이드부(21)의 상면 및 정류판(23)과, 상측 컵체(19)의 통형부(22)의 사이에는, 컵체(2)의 둘레 방향을 따라, 환형 간극이 형성되고, 이 간극이 스핀 척(11)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 주위의 분위기를 배기하는 배기로(25)로 된다. 또한 컵체(2)는, 산형 가이드부(21) 및 정류판(23)의 하방에, 산형 가이드부(21) 및 정류판(23)을 타고 흐르는 레지스트액 및 용제를 수용하는 액 수용부(20)를 구비하고 있다.Further, the upper cup body 19 is provided so as to surround the outside of the mountain-like guide portion 21. The upper cup body 19 is provided with a vertical barrel section 22. An upper guide section 24 is provided at the upper end of the barrel section 22 and extends obliquely upward toward the inside. An annular gap is formed along the circumferential direction of the cup body 2 between the upper face of the mountain-like guide portion 21 corresponding to the inner member and between the rectifying plate 23 and the barrel portion 22 of the upper cup body 19 And this gap serves as an exhaust passage 25 for exhausting the atmosphere around the wafer W held by the spin chuck 11. The cup body 2 is also provided with a liquid containing portion 20 for accommodating the resist liquid and the solvent flowing on the mountain-shaped guide portion 21 and the rectifying plate 23 below the mountain-shaped guide portion 21 and the rectifying plate 23 .

액 수용부(20)는, 예를 들어 스테인리스(SUS)에 의해, 내벽(32) 및 외벽(31)에 둘러싸인, 단면이 오목부형으로 되는 링형으로 형성되고, 액 수용부(20)는 환형 내벽(32)이, 산형 가이드부(21)를 하방으로부터 지지함과 함께 환형 외벽(31)이 상측 컵체(19)의 통형부(22)의 주위를 둘러싸도록 배치된다. 액 수용부(20)에서의 정류판(23)보다도 내주측에는, 액 수용부(20)의 중심부를 사이에 두도록 배치된 2개의 배기관(28)이 액 수용부(20)의 저면(26)을 관통하도록 설치되고, 배기관(28)의 상단은, 액 수용부(20)의 저면(26)보다도 높은 위치에 개구되어 있다.The liquid accommodating portion 20 is formed by stainless steel (SUS), for example, in the form of a ring surrounded by the inner wall 32 and the outer wall 31, Like guide portion 21 is supported from below and an annular outer wall 31 is arranged so as to surround the periphery of the tubular portion 22 of the upper cup body 19. [ Two exhaust pipes 28 arranged so as to sandwich the center of the liquid storage portion 20 are provided on the inner circumferential side of the liquid storage portion 20 in the liquid storage portion 20 in the bottom surface 26 And the upper end of the exhaust pipe 28 is opened at a position higher than the bottom surface 26 of the liquid containing portion 20. [

배기관(28)의 타단은, 배기 덕트(8)에 접속되어 있고, 배기 덕트(8)는 공장 배기계에 접속되어 있다. 이에 의해 컵체(2) 내의 분위기가 배기 덕트(8)를 통해서 배기된다. 또한 배기 덕트(8)는, 개방도에 따라 컵체(2)의 배기압을 전환하기 위한 도시하지 않은 댐퍼를 구비하고 있다. 또한 액 수용부(20)의 저면(26)에서의 배기관(28)보다도 외주측에는, 액체 배출구(27)가 개구되고, 액체 배출구(27)에는 액체 배출관(33)의 일단이 접속되어 있다.The other end of the exhaust pipe 28 is connected to the exhaust duct 8, and the exhaust duct 8 is connected to a factory exhaust system. Whereby the atmosphere in the cup body (2) is exhausted through the exhaust duct (8). The exhaust duct 8 is provided with a damper (not shown) for switching the exhaust pressure of the cup body 2 in accordance with the opening degree. A liquid discharge port 27 is opened and a liquid discharge port 33 is connected to the liquid discharge port 27 on the outer circumferential side of the exhaust pipe 28 in the bottom surface 26 of the liquid storage portion 20. [

또한 배기로(25)의 상부에는, 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액되어, 실 형상으로 된 도포액을 포집하는 도포액 포집 부재(6)가 착탈 가능하게 설치된다. 도포액 포집 부재(6)는, 배기로(25)의 개구부를 따른 환형으로 구성되어 있다. 또한 도포액 포집 부재(6)에는, 후술하는 바와 같이 환형 유로(65)나 용제 저류부(64) 등이 형성되어 있지만, 도 1에서는, 기재가 번잡해지는 것을 피하기 위해서 도포액 포집 부재(6)를 평판형으로 기재하고 있다.A coating liquid collecting member 6, which is centrifugally dewatered from the wafer W and collects the coating liquid in the form of a thread, is detachably provided on the upper portion of the exhaust passage 25. The coating liquid collecting member 6 is formed in an annular shape along the opening of the exhaust passage 25. The coating liquid collecting member 6 is provided with an annular flow path 65 and a solvent storage portion 64 as described later. In Fig. 1, the coating liquid collecting member 6 is provided, Is described as a flat plate type.

도포액 포집 부재(6)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 서로 컵체(2)의 중심부(C)를 중심으로 한 동심원이 되도록 배치된 내환(61)과 외환(62)을 구비하고 있다. 도포액 포집 부재(6)는, 내환(61)이 산형 가이드부(21)의 상면의 주연에 설치되고, 외환(62)이 상측 컵체(19)의 내면에 고정된다. 내환(61)에서의 컵체(2)의 중심측의 면은, 산형 가이드부(21)의 경사면을 따라 하면측이 절결되어 있어, 산형 가이드부(21)를, 외주측을 향해서 흘러 떨어지는 용제가, 내환(61)의 상면에 유입되도록 구성되어 있다.2 and 3, the coating liquid collecting member 6 is provided with an inner ring 61 and an outer ring 62 arranged so as to be concentric circles centering on the central portion C of the cup body 2 have. The coating liquid collecting member 6 is provided with the inner ring 61 at the periphery of the upper surface of the inclined guide portion 21 and the outer ring 62 fixed to the inner surface of the upper cup body 19. [ The surface on the center side of the cup body 2 in the inner ring 61 is cut along the inclined surface of the mountain-shaped guide portion 21 so that the solvent flowing down the outer peripheral side of the mountain- , And flows into the upper surface of the inner ring (61).

내환(61)과 외환(62)의 사이에는 컵체(2)의 중심부(C)를 중심으로 한 원의 직경 방향을 향해서 수평으로 신장되는 복수의 빔부(63)가, 도포액 포집 부재(6)의 둘레 방향으로 등간격으로 간극을 두고 예를 들어 24개 배치되고, 인접하는 2개의 빔부(63)의 사이의 간극은, 도포액 포집 부재(6)를 두께 방향으로 관통하여, 배기류가 흐르는 방향에 있어서 웨이퍼(W)측을 상류측, 배기 덕트(8)측을 하류라 하면, 도포액 포집 부재(6)의 상류측의 분위기를 하류측으로 흘리기 위한 개구부(60)로 되어 있다. 또한 각 빔부(63)의 상면에는, 예를 들어 길이 15mm, 깊이 4mm, 폭 10mm의 홈형 용제 저류부(64)가 형성되어 있다. 또한 내환(61)에는, 상면에 내환(61)의 둘레 방향을 따라 환형의 환형 유로(65)가 형성되어 있고, 각 용제 저류부(64)에서의 컵체(2)의 중심측에는, 용제 저류부(64)와, 환형 유로(65)를 서로 연통시키는 유로(66)가 각각 형성되어 있다. 환형 유로(65)는, 용제 저류부(64)를 서로 연통시키고 있어, 연통로에 상당한다.A plurality of beam portions 63 extending horizontally toward the radial direction of the circle centering on the central portion C of the cup body 2 are provided between the inner ring 61 and the outer ring 62, For example, twenty-four gaps are arranged at regular intervals in the circumferential direction of the coating liquid collecting member 6. The gaps between the adjacent two beam portions 63 penetrate the coating liquid collecting member 6 in the thickness direction, The upstream side of the wafer W side and the downstream side of the exhaust duct 8 form an opening 60 for flowing the atmosphere on the upstream side of the coating liquid collecting member 6 to the downstream side. On the upper surface of each of the beam portions 63, for example, a groove-like solvent reservoir portion 64 having a length of 15 mm, a depth of 4 mm, and a width of 10 mm is formed. An annular oil passage 65 is formed on the upper face of the inner ring 61 along the circumferential direction of the inner ring 61. On the center side of the cup body 2 in each of the solvent storing portions 64, (64), and a flow path (66) for communicating the annular flow path (65). The annular flow path 65 communicates the solvent storage portion 64 with each other, and corresponds to a communication path.

또한 도 2는, 실제 기계로서 구성한 경우에 상정되는 예를 나타낸 것이 아니라, 기술의 이해를 위해서 나타낸 편의상의 도면이다. 또한 도 2 중에서의 용제가 저류되는 영역, 여기에서는 용제 저류부(64), 유로(66) 및 환형 유로(65)에, 도트를 붙여서 나타냈다.Fig. 2 does not show an example assumed in the case where it is configured as an actual machine, but is a drawing for convenience in understanding the technique. 2, the solvent storage portion 64, the flow path 66 and the annular flow path 65 are shown with dots attached thereto.

또한 도 1로 돌아가서, 원형판(14)의 상면에는, 스핀 척(11)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 이면을 향해서, 웨이퍼(W)의 이면측에 대한 레지스트의 잠입을 방지하기 위한 용제를 토출하는 이면측 용제 공급부인 이면측 용제 노즐(7)이 설치되어 있다. 또한 이 실시 형태에서는, 이면측 용제 노즐(7)이 용제 공급부에 상당한다. 이면측 용제 노즐(7)에는, 용제 공급로(70)의 일단이 접속되고, 용제 공급로(70)의 타단에는, 용제 공급원(71)이 접속되어 있다. 또한 도 1 중의 M70, V70은 각각 용제 공급로(70)에 개재 설치된 유량 조정부 및 밸브이다.1, on the upper surface of the circular plate 14, a solvent for preventing the penetration of the resist on the back side of the wafer W toward the back side of the wafer W held by the spin chuck 11 is provided And a back side solvent nozzle 7 as a back side solvent supply part for discharging is provided. Further, in this embodiment, the back side solvent nozzle 7 corresponds to the solvent supply portion. One end of the solvent supply path 70 is connected to the back side solvent nozzle 7 and a solvent supply source 71 is connected to the other end of the solvent supply path 70. Further, M70 and V70 in Fig. 1 are a flow rate adjusting section and a valve provided in the solvent supply path 70, respectively.

또한 도 1에 도시한 바와 같이 레지스트 도포 장치는, 제어부(10)를 구비하고 있다. 제어부(10)에는, 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 및 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장된 프로그램이 인스톨된다. 인스톨된 프로그램은, 레지스트 도포 장치의 각 부에 제어 신호를 송신해서 그 동작을 제어하도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다.Further, as shown in Fig. 1, the resist coating apparatus is provided with a control unit 10. Fig. A program stored in a storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, an MO (magneto-optical disk), and a memory card is installed in the control unit 10, for example. The installed program has a built-in instruction (each step) for transmitting a control signal to each section of the resist coating apparatus to control the operation thereof.

상술한 레지스트 도포 장치의 작용에 대해서 설명한다. 우선 처리 기판인 웨이퍼(W)가 스핀 척(11)에 적재된다. 또한 용제 노즐(43)을 웨이퍼(W)의 중심부 상방으로 이동시킨다. 이어서 웨이퍼(W)를 회전시켜, 예를 들어 75Pa의 배기압으로 컵체(2)의 배기를 개시하고, 또한 용제 노즐(43)로부터 웨이퍼(W)를 향해서 프리웨트용 용제를 공급한다. 이때 용제는, 웨이퍼(W)의 표면을 확산하여, 원심 탈액된다.The operation of the above-described resist coating apparatus will be described. The wafer W, which is the first processed substrate, is loaded on the spin chuck 11. And moves the solvent nozzle 43 above the central portion of the wafer W. Subsequently, the wafer W is rotated to start the evacuation of the cup body 2 at an evacuation pressure of, for example, 75 Pa, and the prewetting solvent is supplied from the solvent nozzle 43 toward the wafer W. At this time, the solvent spreads the surface of the wafer W and is centrifugally dewatered.

이어서 용제 노즐(43)을 웨이퍼(W)의 밖으로 퇴피시킴과 함께, 레지스트액 노즐(4)을 웨이퍼(W)의 중심부 상방에 위치시킨다. 또한 도 4에 도시한 바와 같이 예를 들어 800 내지 1500rpm의 회전수로 회전하는 웨이퍼(W)를 향해서 레지스트액을 공급한다. 또한 웨이퍼(W)를 예를 들어 500 내지 1200rpm의 회전수로 회전시켜, 레지스트액을 웨이퍼(W)의 표면에 확산하고, 원심 탈액한다. 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액된 레지스트액은, 상측 컵체(19)의 통형부(22)의 내면을 타고 하방으로 흘러, 액체 배출구(27)로부터 배출되는데, 레지스트액의 점도가 높으면, 예를 들어 50cP 이상의 점도이면, 웨이퍼(W)의 주연으로부터 원심 탈액되는 레지스트액의 일부가, 고점도의 실 형상의 도포액으로 되는 경우가 있다. 컵체(2)는, 컵체(2)와 산형 가이드부(21)의 간극의 배기로(25)를 통해서 배기하고 있기 때문에, 도 4 중 파선으로 나타내는 바와 같이 배기류가 형성되어 있다. 그 때문에 도 5에 도시하는 바와 같이 발생한 실 형상의 도포액(100)은, 이 배기류를 타고 흘려져, 배기류가 배기로(25)의 상부에 설치된 도포액 포집 부재(6)의 개구부(60)를 통과할 때, 빔부(63)에 걸려 포집된다.Subsequently, the solvent nozzle 43 is retracted out of the wafer W, and the resist solution nozzle 4 is positioned above the central portion of the wafer W. As shown in Fig. 4, the resist solution is supplied toward the wafer W rotating at a rotational speed of 800 to 1500 rpm, for example. Further, the wafer W is rotated at a rotation speed of, for example, 500 to 1200 rpm to diffuse the resist solution onto the surface of the wafer W, and centrifugally remove the wafer W. The resist liquid which has been centrifugally removed from the wafer W flows downward through the inner surface of the tubular portion 22 of the upper cup body 19 and is discharged from the liquid discharge port 27. If the viscosity of the resist liquid is high, If the viscosity is 50 cP or more, a part of the resist liquid to be centrifugally separated from the periphery of the wafer W may be a high viscosity viscous coating liquid. Since the cup body 2 is exhausted through the exhaust passage 25 at the gap between the cup body 2 and the mountain-like guide portion 21, an exhaust flow is formed as indicated by the broken line in FIG. Therefore, the seal-shaped coating liquid 100 generated as shown in Fig. 5 flows in this exhaust flow so that the exhaust air flows through the opening (not shown) of the coating liquid collecting member 6 60, it is captured by the beam portion 63 and collected.

계속해서 도포액 포집 부재(6)의 저류부(64)에 용제를 공급하는 공정을 설명하면, 레지스트액 노즐(4)을 컵체(2) 밖으로 퇴피시킴과 함께, 도 6에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 웨이퍼(W)를 100rpm의 회전수로 회전시킨 상태에서, 이면측 용제 노즐(7)로부터 웨이퍼(W)의 이면 주연을 향해서, 용제를 100mL/초의 유량으로 10초간 공급한다. 이때 웨이퍼(W)의 이면측에 공급된 용제는, 웨이퍼(W)의 회전에 의해 원심 탈액되고, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이 원심 탈액된 용제가, 산형 가이드부(21)의 상면을 따라, 컵체(2)의 주연 방향으로 흘러, 도포액 포집 부재(6)에서의 환형 유로(65)에 유입되고, 유로(66)를 통해서 용제 저류부(64)에 유입된다. 또한 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액되어 비산하는 용제가, 용제 저류부(64)에 유입된다. 이때 도 5에 도시한 도포액 포집 부재(6)에 포집되어 있는 실 형상의 도포액(100)이 용제에 의해 용해되어, 용제 저류부(64) 중의 용제에 녹아든다. 또는 점도가 낮아진 도포액이 액화하여, 컵체(2)의 내면을 따라 흘러, 컵체(2)의 하부의 액체 배출구(27)로부터 배출되어 제거된다. 또한 도 7, 도 8 중의 사선으로 나타내는 영역은, 용제의 흐름, 확산의 이미지를 기재한 것으로, 실제로 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액된 용제가 흐르는 영역을 나타낸 것은 아니다.Next, the process of supplying the solvent to the reservoir 64 of the coating liquid collecting member 6 will be described. The resist liquid nozzle 4 is retracted out of the cup body 2 and, as shown in Fig. 6, The solvent is supplied at a flow rate of 100 mL / sec for 10 seconds from the back side solvent nozzle 7 toward the periphery of the back surface of the wafer W while the wafer W is rotated at a rotation speed of 100 rpm, for example. At this time, the solvent supplied to the back side of the wafer W is centrifugally dewatered by the rotation of the wafer W, and as shown in Figs. 6 and 7, Flows in the peripheral direction of the cup body 2 and flows into the annular flow path 65 in the coating liquid collecting member 6 and flows into the solvent storage portion 64 through the flow path 66. [ Further, the solvent which is centrifugally dewatered from the wafer W and scattered flows into the solvent storage portion 64. At this time, the seal coating liquid 100 collected in the coating liquid collecting member 6 shown in Fig. 5 is dissolved by the solvent and melted in the solvent in the solvent storage portion 64. [ Or the viscosity of the coating liquid is liquefied and flows along the inner surface of the cup body 2 and is discharged and removed from the liquid discharge port 27 at the lower portion of the cup body 2. [ 7 and 8 show the image of the flow and diffusion of the solvent and do not represent the region where the solvent of the centrifugally dehydrated solution actually flows from the wafer W. [

또한 도 8에 도시하는 바와 같이 환형 유로(65)에 유입된 용제는, 환형 유로(65)를 따라, 컵체(2)의 전체 둘레로 퍼진다. 그리고 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액된 용제가 떨어지는 양이 적은 용제 저류부(64), 예를 들어 컵체(2)의 중심부(C)에서 보아, 이면측 용제 노즐(7)이 설치된 위치와는, 반대측의 위치에 설치된 용제 저류부(64)에 유로(66)를 통해서 유입되어 저류된다. 이에 의해 이면측 용제 노즐(7)이 설치된 위치와는, 반대측의 위치에서 도포액 포집 부재(6)에 포집되어 있는 실 형상의 도포액(100)에도 용제가 공급되어, 실 형상의 도포액(100)이 용해 제거된다. 이렇게 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액된 용제는 컵체(2)의 전체 둘레에 걸친 환형 유로(65)를 확산하여, 각 용제 저류부(64)에 유입된다. 이에 의해 각 용제 저류부(64)에는, 대략 균등한 양의 용제가 각각 저류된다.8, the solvent flowing into the annular flow path 65 spreads around the entire periphery of the cup body 2 along the annular flow path 65. As shown in Fig. The position where the back side solvent nozzle 7 is provided, as viewed from the center portion C of the solvent storage portion 64, for example, the cup body 2, where the amount of the centrifugally dehydrated solvent dropped from the wafer W is small, And flows into the solvent storage portion 64 provided at the opposite side through the flow path 66 and stored. The solvent is supplied to the coating liquid 100 in the form of a yarn collected in the coating liquid collecting member 6 at a position opposite to the position where the back side solvent nozzle 7 is provided, 100) is dissolved and removed. The solvent centrifugally dewatered from the wafer W diffuses the annular flow path 65 extending over the entire periphery of the cup body 2 and flows into each of the solvent storage portions 64. [ As a result, substantially equal amounts of the solvent are stored in the respective solvent storage portions 64, respectively.

이어서 레지스트 도포 처리가 종료된 웨이퍼(W)를, 도시하지 않은 외부의 반송 암에 의해 취출함과 함께, 계속해서 처리를 행하는 웨이퍼(W)가 스핀 척(11)에 전달된다. 또한 이미 설명한 바와 같이 용제 노즐(43)을 웨이퍼(W)의 중심부 상방에 위치시켜, 용제를 토출해서 프리웨트를 행한다.Subsequently, the wafer W having undergone the resist coating process is taken out by an external transfer arm (not shown), and the wafer W to be continuously processed is transferred to the spin chuck 11. Further, as already described, the solvent nozzle 43 is positioned above the central portion of the wafer W, and the solvent is discharged to perform prewetting.

또한 용제 노즐(43)을 컵체(2)의 외부로 퇴피시켜, 레지스트액 노즐(4)을 웨이퍼(W)의 중심부 상방에 위치시킨다. 이어서 이미 설명한 예와 마찬가지로 웨이퍼(W)를 회전시킴과 함께 레지스트액 노즐(4)로부터 레지스트액을 토출한다. 이때 마찬가지로 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액된 레지스트액의 일부가 실 형상의 도포액(100)이 된다.The solvent nozzle 43 is retracted to the outside of the cup body 2 and the resist solution nozzle 4 is positioned above the central portion of the wafer W. [ Subsequently, the wafer W is rotated and the resist solution is ejected from the resist solution nozzle 4 in the same manner as the already described example. At this time, a part of the resist solution centrifugally dewatered from the wafer W becomes a coating liquid 100 in the form of a seal.

발생된 실 형상의 도포액(100)은, 배기로(25)에 형성된 배기류에 의해 포착되어 흘려져서, 도포액 포집 부재(6)에 포집된다. 이때 이미 설명한 바와 같이 컵체(2)의 전체 둘레에 걸쳐 설치된 각 용제 저류부(64), 각 유로(66) 및 환형 유로(65)는, 용제가 저류된 상태로 되어 있다. 그 때문에 도 9에 도시하는 바와 같이 도포액 포집 부재(6)에 포집된 실 형상의 도포액(100)은, 빠르게 각 용제 저류부(64), 유로(66) 및 환형 유로(65)를 채우는 용제에 접촉하여 용해된다. 이렇게 도포액 포집 부재(6)에서의 도포액을 포집하는 부위를 용제가 저류된 상태로 해 둠으로써, 웨이퍼(W)의 도포 처리 중에도, 포집된 실 형상의 도포액(100)이 차례로 용제에 접해서 용해 제거된다. 또한 도 9의 해칭은, 각 용제 저류부(64), 유로(66) 및 환형 유로(65)를 채우는 용제를 나타내고 있다. 그리고 그 후 웨이퍼(W) 표면에서의 레지스트를 확산하는 동안에도, 도포액(100)의 용해 제거가 계속된다. 또한 웨이퍼(W)의 교체를 행하는 동안에도, 각 용제 저류부(64), 유로(66) 및 환형 유로(65)에 용제가 저류된 상태로 되어 있기 때문에, 완전히 제거되지 않은 실 형상의 도포액(100)이 남아있을 경우에도 용해 제거가 계속해서 행하여진다.The generated seal-shaped coating liquid 100 is captured and discharged by the exhaust flow formed in the exhaust passage 25, and is collected in the coating liquid collecting member 6. [ At this time, as described above, the solvent reservoir 64, the flow path 66, and the annular flow path 65 provided over the entire periphery of the cup body 2 are in a state in which the solvent is stored. Therefore, as shown in Fig. 9, the seal liquid 100 captured in the coating liquid collecting member 6 is quickly filled in the solvent reservoir 64, the flow path 66 and the annular flow path 65 It is dissolved in contact with the solvent. By thus keeping the portion for collecting the coating liquid in the coating liquid collecting member 6 in a state in which the solvent is kept, even during the coating process of the wafer W, the collected coating liquid 100 is sequentially supplied to the solvent And is dissolved and removed. The hatched portion in FIG. 9 indicates the solvent filling each of the solvent storage portion 64, the flow path 66, and the annular flow path 65. Then, while the resist is diffused from the surface of the wafer W, dissolution and removal of the coating liquid 100 continue. Since the solvent is stored in the solvent reservoir 64, the flow path 66, and the annular flow path 65 even while the wafers W are being exchanged, The dissolution can be continuously performed even when the substrate 100 remains.

이렇게 도포액 포집 부재(6)에 포집된 실 형상의 도포액(100)을 웨이퍼(W)에 도포 처리를 행하고 있는 동안에도 용제에 접촉시킬 수 있어, 빠르게 용해 제거할 수 있어, 도포액 포집 부재(6)에서의 실 형상의 도포액(100)의 축적을 억제할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)에의 레지스트액의 도포 처리에 더해서 행하는, 도포액 포집 부재(6)의 세정 메인터넌스의 빈도를 적게 할 수 있어, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.Thus, the seal-like coating liquid 100 collected in the coating liquid collecting member 6 can be brought into contact with the solvent even during the coating process on the wafer W, whereby the coating liquid 100 can be quickly dissolved and removed, It is possible to suppress the accumulation of the coating liquid 100 in the form of a yarn in the liquid crystal layer 6. Therefore, it is possible to reduce the frequency of the cleaning maintenance of the coating liquid collecting member 6, which is performed in addition to the coating process of the resist liquid on the wafer W, and the deterioration of the throughput can be suppressed.

상술한 실시 형태에 의하면, 레지스트액을 공급한 웨이퍼(W)를 회전시켜 도포 처리를 행하는 레지스트 도포 장치에 있어서, 컵체(2)의 둘레 방향을 따라 설치한 배기로(25)에, 웨이퍼(W)의 회전에 발생하는 실 형상의 도포액(100)을 포집하는 도포액 포집 부재(6)를 설치하고, 도포액 포집 부재(6)에 용제 저류부(64)를 설치하고 있다. 그 때문에 웨이퍼(W)에 이면측 용제 공급 처리를 행했을 때 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액되는 용제가, 도포액 포집 부재(6)에 떨어져, 용제 저류부(64)에 저류된다. 그리고 용제 저류부(64)에 용제가 저류된 상태로 함으로써, 계속되는 웨이퍼(W)에 레지스트 도포 처리를 행했을 때 발생하여, 도포액 포집 부재(6)에 포집되는 실 형상의 도포액(100)을 레지스트 도포 처리 동안에도 용해 제거할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)에 대한 레지스트액의 도포 처리에 더해서 행하는, 도포액 포집 부재(6)의 세정 메인터넌스의 빈도를 적게 할 수 있어, 스루풋의 저하를 억제할 수 있다.According to the above-described embodiment, in the resist coating apparatus for performing the coating process by rotating the wafer W supplied with the resist liquid, the wafer W (hereinafter, referred to as " W ") is placed on the exhaust passage 25 provided along the circumferential direction of the cup body 2, A coating liquid collecting member 6 for collecting the coating liquid 100 in the form of a yarn which is generated in the rotation of the coating liquid collecting member 6 and a solvent reservoir 64 in the coating liquid collecting member 6 are provided. Therefore, when the back side solvent supply processing is performed on the wafer W, the solvent that is centrifugally separated from the wafer W falls off the coating liquid collecting member 6 and is stored in the solvent storage portion 64. And the solvent is stored in the solvent reservoir 64. The seal coating liquid 100 that is generated when the subsequent wafer W is subjected to the resist coating treatment and is collected in the coating liquid collecting member 6, Can also be dissolved and removed during the resist coating process. Therefore, it is possible to reduce the frequency of the cleaning maintenance of the coating liquid collecting member 6, which is performed in addition to the coating process of the resist liquid on the wafer W, and the lowering of the throughput can be suppressed.

또한 본 발명의 실시 형태의 다른 예에 관한 도포액 포집 부재(6A)에 대해서 설명한다. 예를 들어 도 10과 같이 용제 저류부(64A)를 설치하는 빔부(63a)는, 컵체(2)의 직경 방향에 대하여 비스듬히 신장되도록 구성되어 있어도 된다.The coating liquid collecting member 6A according to another example of the embodiment of the present invention will be described. For example, as shown in Fig. 10, the beam portion 63a provided with the solvent reservoir portion 64A may be configured to be elongated obliquely with respect to the radial direction of the cup body 2.

또한 컵체(2) 내에 용제 저류부(64)를 향해서 용제를 공급하는 용제 공급부를 설치해도 된다. 도 11 및 도 12에 도시하는 바와 같이 예를 들어 컵체(2)에서의 산형 가이드부(21)의 상면에, 도포액 포집 부재(600)를 향해서 용제를 토출하는 용제 공급부(601)를 설치한다. 용제 공급부(601)는, 예를 들어 환형 용제 공급관(602)으로 구성되고, 외주측의 측면에 각 용제 저류부(64)에 대응하도록 복수의 용제 토출 구멍(603)이 형성되어 있다.It is also possible to provide a solvent supply section for supplying solvent in the cup body 2 toward the solvent storage section 64. 11 and 12, a solvent supply portion 601 for discharging the solvent toward the coating liquid collecting member 600 is provided on the upper surface of the mountain-shaped guide portion 21 in the cup body 2, for example . The solvent supply portion 601 is constituted by, for example, an annular solvent supply pipe 602, and a plurality of solvent discharge holes 603 are formed on the side of the outer peripheral side so as to correspond to the solvent storage portions 64.

또한 용제 공급부(601)와 각 용제 저류부(64)의 사이에는, 용제 토출 구멍(603)으로부터 토출된 용제를 각 용제 저류부(64)를 향해서 가이드하는 가이드 부재(604)가 설치되어 있다. 또한 컵체(2)의 중심부(C)를 중심으로 해서, 각 용제 저류부(64)의 중심부를 통과하는 원 상에 빔부(605)를 설치하고, 빔부(605)에 각 용제 저류부(64)를 연결시키는 연통로(606)를 설치하고 있다. 도 11에서는, 각 용제 저류부(64) 및 연통로(606)에 해칭을 부여해서 나타냈다.A guide member 604 for guiding the solvent discharged from the solvent discharge hole 603 toward each solvent storage portion 64 is provided between the solvent supply portion 601 and each solvent storage portion 64. [ A beam portion 605 is provided on a circle passing through the center portion of each solvent storage portion 64 with the central portion C of the cup body 2 as the center, and the solvent storage portion 64 is provided in the beam portion 605, And a communication passage 606 for connecting the communication passage 606 with the communication passage. In Fig. 11, hatching is given to each of the solvent storage portion 64 and the communication passage 606, and is shown.

이와 같은 구성의 도포 처리 장치에서는, 예를 들어 웨이퍼(W)에 도포액의 도포 처리를 행하기 전에 용제 공급부(601)로부터 용제를 공급하여, 각 용제 저류부(64) 및 연통로(606)에 용제를 채우도록 해 두면 된다. 이렇게 구성함으로써, 도포 처리에서 발생하는 실 형상의 도포액을 포집한 후, 빠르게 용해 제거할 수 있다. 따라서 웨이퍼(W)에 대한 도포 처리와 아울러, 실 형상의 도포액의 분해 제거를 할 수 있어, 도포액 포집 부재(600)의 세정 메인터넌스의 빈도를 적게 할 수 있으므로, 장치의 스루풋을 개선할 수 있다.In the coating apparatus having such a constitution, for example, the solvent is supplied from the solvent supply unit 601 before the application of the coating liquid to the wafer W, and the solvent storage unit 64 and the communication path 606 are provided, So that the solvent is filled. By such a constitution, it is possible to rapidly dissolve and remove the coating liquid after collecting the coating liquid in the form of a film. Therefore, in addition to the coating treatment for the wafer W, it is possible to decompose and remove the coating liquid in the form of a yarn, thereby reducing the frequency of the cleaning maintenance of the coating liquid collecting member 600, have.

또한 예를 들어 내환(61)을 관 형상의 용제 공급관으로 구성하고, 각 빔부를 향해서 용제를 토출하도록 구성해도 된다. 이와 같은 구성의 경우에도 빔부에 형성한 용제 저류부에 용제를 저류할 수 있기 때문에 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.Further, for example, the inner ring 61 may be constituted by a tubular solvent supply pipe, and the solvent may be discharged toward the respective beam portions. In the case of such a constitution, since the solvent can be stored in the solvent storage portion formed in the beam portion, the same effect can be obtained.

또한 용제 저류부는, 예를 들어 빔부의 상면에 메쉬 형상의 부재를 설치하고, 메쉬 형상의 부재에 용제를 배어들게 해서 저류하도록 구성되어 있어도 된다. 메쉬 형상의 부재를 설치하는 데 있어서는, 예를 들어 도 2에 도시한 도포액 포집 부재(6)에 설치된 용제 저류부(64)에 저류되는 정도의 양의 용제를 유지할 수 있는 흡수성이 있으면, 실 형상의 도포액(100)이 포집되었을 때 빠르게 용해 제거를 행할 수 있는 상태로 해 둘 수 있어, 세정 처리의 횟수를 적게 할 수 있다고 할 수 있다.Further, the solvent reservoir may be configured such that, for example, a mesh-shaped member is provided on the upper surface of the beam portion, and the mesh-shaped member is filled with solvent and stored. In the case of providing the mesh-shaped member, if there is an absorbency capable of retaining a sufficient amount of solvent to be stored in the solvent storage portion 64 provided in the coating liquid collecting member 6 shown in Fig. 2, It is possible to make the state where the dissolution and removal can be performed quickly when the coating liquid 100 of the shape is collected, and the number of times of the cleaning processing can be reduced.

또한 상술한 실시예에서는, 용제 저류부(64)를 컵체(2)의 전체 둘레에 걸쳐 등간격으로 복수 설치하고 있다. 그 때문에, 도포액 포집 부재(6)의 부위에 상관없이, 컵체(2)의 전체 둘레에서 포집된 실 형상의 도포액(100)을 용해 제거할 수 있다. 따라서, 도포액 포집 부재(6)에 있어서, 국소적인 실 형상의 도포액(100)의 축적이 일어나기 어려워, 메인터넌스의 고빈도화가 억제된다.Further, in the above-described embodiment, a plurality of solvent reservoirs 64 are provided at equal intervals over the entire periphery of the cup body 2. Therefore, the yarn-shaped coating liquid 100 collected at the entire periphery of the cup body 2 can be dissolved and removed irrespective of the portion of the coating liquid collecting member 6. Therefore, accumulation of the local coating liquid 100 in the coating liquid collecting member 6 hardly occurs, and the maintenance frequency is prevented from becoming high.

또한 각 용제 저류부(64)를, 환형 유로(65)를 통해서 서로 연통되도록 구성하고 있다. 그 때문에 용제 공급부의 위치에 상관없이, 컵체(2)의 전체 둘레에 걸친 용제 저류부(64)에 용제를 공급할 수 있다. 따라서 컵체(2)의 둘레 방향으로 전체 둘레에 걸쳐 설치된 용제 저류부(64)에 용제를 균일하게 공급할 수 있어, 실 형상의 도포액(100)의 용해 제거의 효율이, 컵체(2)의 둘레 방향에 있어서 균일해진다. 또한 연통로는, 컵체(2)의 둘레 방향으로 배치된 용제 저류부(64)를 서로 연통시키는 것이 가능하면 되기 때문에, 원호 형상이어도 된다. 또는 원호 형상의 복수의 연통로를 컵체의 둘레 방향으로 배열하고, 각 용제 저류부(64)가 서로 연통되도록 구성되어 있어도 된다.And the solvent reservoirs 64 are communicated with each other through the annular flow path 65. [ Therefore, the solvent can be supplied to the solvent storage portion 64 extending over the entire periphery of the cup body 2 irrespective of the position of the solvent supply portion. Therefore, the solvent can be uniformly supplied to the solvent storage portion 64 provided around the entire circumference of the cup body 2, and the efficiency of dissolving and removing the seal liquid 100 in the thread- Direction. Further, the communicating path may be an arc shape because it is possible to communicate the solvent storage portions 64 arranged in the circumferential direction of the cup body 2 with each other. Or a plurality of arc-shaped communication paths may be arranged in the circumferential direction of the cup body so that the solvent reservoirs 64 communicate with each other.

또한 도 2에 도시한 바와 같이 상술한 실시 형태에 나타낸 레지스트 도포 장치에서는, 도포액 포집 부재(6)의 환형 유로(65)를 개구부(60)보다도 컵체(2)의 내측에, 컵체(2)의 둘레 방향을 따른 환형으로 설치하고 있다. 그 때문에 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액되어, 산형 가이드부(21)의 상면을 따라 흐르는 용제를 개구부(60)에 떨어뜨리지 않고 용제 저류부(64)로 확실하게 유도할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액되는 용제의 회수 효율이 높다.2, in the resist coating apparatus shown in the above-described embodiment, the annular flow path 65 of the coating liquid collecting member 6 is inserted into the cup body 2 rather than the opening portion 60, As shown in Fig. Therefore, it is possible to reliably guide the solvent flowing along the upper surface of the inclined guide portion 21 to the solvent storage portion 64 without dropping the solvent on the opening portion 60 by the centrifugal dehydration from the wafer W. Therefore, the recovery efficiency of the solvent to be centrifugally removed from the wafer W is high.

또한 컵체(2)의 직경 방향으로 신장되도록 빔부(63)를 설치하고, 빔부(63)가 신장되는 방향을 따라서 용제 저류부(64)가 신장되도록 설치하고 있다. 이에 의해 배기로(25)의 폭 방향에 있어서 넓은 범위에 용제가 저류되어, 도포액 포집 부재(6)에 포집되는 실 형상의 도포액(100)이 용제에 접촉하기 쉬워진다.The beam portion 63 is provided so as to extend in the radial direction of the cup body 2 and the solvent storage portion 64 is extended along the direction in which the beam portion 63 extends. As a result, the solvent is stored in a wide range in the width direction of the exhaust passage 25, and the seal-like coating liquid 100 captured by the coating liquid collecting member 6 is easily contacted with the solvent.

또한 상술한 실시 형태에서는, 용제 저류부(64)에 용제를 공급하는 용제 공급부로서, 이면측 용제 노즐(7)을 사용하고 있다. 그 때문에 새로운 용제 공급부를 형성하지 않고, 용제 저류부에 용제를 공급할 수 있다. 또한 이면측 용제 노즐(7)로부터 웨이퍼(W)에 용제를 공급하는 처리는, 용제의 공급량이 많기 때문에, 웨이퍼(W)에 레시피를 따라 이면측 세정 처리를 행했을 때 용제 저류부(64)에 충분량의 용제를 저류할 수 있다는 이점이 있다.Further, in the above-described embodiment, the back side solvent nozzle 7 is used as the solvent supply portion for supplying the solvent to the solvent storage portion 64. Therefore, the solvent can be supplied to the solvent storage portion without forming a new solvent supply portion. The supply of the solvent from the back side solvent nozzle 7 to the wafer W requires a large amount of solvent to be supplied so that when the back side cleaning process is performed along the recipe on the wafer W, It is possible to store a sufficient amount of the solvent.

또한 용제 노즐(43)로부터 웨이퍼(W)를 향해서 공급하는 용제를 용제 저류부(64)에 저류하도록 해도 된다. 예를 들어 웨이퍼(W)에 레지스트액을 도포하는 처리 전에 스핀 척(11)에 보유 지지되어, 회전하는 웨이퍼(W)를 향해서, 용제 노즐(43)로부터 프리웨트용 용제를 공급하고, 웨이퍼(W)로부터 원심 탈액되는 용제를 용제 저류부(64)에 저류해 두면 된다.And the solvent to be supplied from the solvent nozzle 43 toward the wafer W may be stored in the solvent storage section 64. The pre-wetting solvent is supplied to the spinning wafer W from the spinning chuck 11 before the application of the resist solution onto the wafer W, and the prewetting solvent is supplied from the spinning chuck 11 to the wafer W W may be stored in the solvent reservoir portion 64. [0064]

이 용제 저류부(64)에 용제를 공급하기 위해서 사용하는 웨이퍼(W)로서는, 예를 들어 도포 처리 장치가 배치되는 액 처리 시스템 내에 설치된 보유 지지 선반으로부터, 용제의 저류 전용 웨이퍼가 반송 암에 의해 취출되어, 당해 도포 처리 장치로 반송된다. 또는 세정 전용의 웨이퍼(W)를 사용하는 대신에 예를 들어 최초의 로트의 선두의 웨이퍼(W)(제품인 웨이퍼(W))를 사용해도 된다.As the wafer W used for supplying the solvent to the solvent reservoir 64, for example, a wafer for holding a solvent-dedicated wafer is supplied from a holding shelf provided in a liquid processing system in which a coating apparatus is disposed, And is transported to the coating apparatus. Alternatively, instead of using the wafer W for cleaning only, for example, the wafer W (the wafer W as the product) at the head of the first lot may be used.

[실시예][Example]

도포액 포집 부재를 설치함으로 인한 배기압의 변동의 억제를 검증하기 위해서, 도 1에 도시한 레지스트 도포 장치를 사용하여, 배기 덕트(8)에 설치한 댐퍼의 개방도에 따라 설정되는 컵체(2)의 설정 배기압을 50Pa로 설정한 상태에서, 실시 형태에 나타낸 방법에 따라, 100매의 웨이퍼(W)에 레지스트액의 도포 처리를 행하고, 0, 25, 50, 75, 100매의 웨이퍼(W)를 처리했을 때의 컵체(2) 내(도포액 포집 부재(6)보다도 하류측)의 배기압을 계측하였다. 또한 비교예로서 도포액 포집 부재(6)를 설치하지 않은 것을 제외하고 실시예와 마찬가지로 처리를 행하였다.The resist coating device shown in Fig. 1 is used to check the suppression of fluctuation of the exhaust pressure due to the provision of the coating liquid collecting member so that the cup body 2 The resist solution was applied to 100 wafers W by the method shown in the embodiment with the set exhaust pressure of the wafer W set at 0, 25, 50, 75, and 100 wafers W), the exhaust pressure in the cup body 2 (downstream of the coating liquid collecting member 6) was measured. As a comparative example, the treatment was performed in the same manner as in the example except that the coating liquid collecting member 6 was not provided.

도 13은 이 결과를 나타내며, 횡축에 웨이퍼(W)의 처리 매수, 종축에 배기압을 나타내는 특성도이다. 도 13에 도시하는 바와 같이 비교예에서는, 웨이퍼(W)의 처리 매수가 증가함에 따라서, 배기압이 상승하고 있음을 알 수 있다. 이에 반해 실시예에서는, 배기압은 대략 50Pa로 안정되어 있었다. 이것은, 비교예에서는, 실 형상의 도포액이 도포액 포집 부재(6)에 축적되어, 개구부(60)에 막힘이 발생했기 때문에, 컵체(2) 내의 배기압이 상승하였고, 실시예에서는, 도포액 포집 부재(6)에서의 실 형상의 도포액의 축적이 해소되어 있기 때문에, 컵체(2) 내의 압력이 상승하지 않기 때문이라고 추정된다.Fig. 13 shows this result. The abscissa indicates the number of wafers W processed, and the ordinate indicates the evacuation pressure. As shown in Fig. 13, in the comparative example, it can be seen that the exhaust pressure increases as the number of wafers W processed increases. In contrast, in the examples, the exhaust pressure was stable at approximately 50 Pa. This is because, in the comparative example, the seal liquid was accumulated in the coating liquid collecting member 6 and clogging occurred in the opening 60, so that the exhaust pressure in the cup body 2 was increased, It is presumed that the accumulation of the coating liquid in the liquid form in the liquid collecting member 6 is eliminated and the pressure in the cup body 2 is not increased.

또한 실시예의 레지스트 도포 장치를 사용해서 웨이퍼(W)에 도포 처리를 행하고, 웨이퍼의 처리 매수를 840매까지 증가시켰을 때 컵체(2) 내의 배기압의 변화에 대해서 조사하였다. 웨이퍼(W)의 처리 매수가, 100, 440, 620, 720 및 840매에 도달한 단계에서, 각각 댐퍼의 개방도를 조정하여, 저배기 시의 설정 개방도(웨이퍼(W)의 처리 개시 전에는, 배기압 20Pa), 고배기 시의 설정 개방도(웨이퍼(W)의 처리 개시 전에는, 배기압 75Pa)의 각 개방도에서의 컵체(2) 내(도포액 포집 부재(6)보다도 하류측)의 배기압을 측정하였다.Further, the coating process was performed on the wafer W by using the resist coating apparatus of the embodiment, and the change of the exhaust pressure in the cup body 2 when the number of wafers processed was increased to 840 sheets was examined. At the stage when the number of wafers W processed reaches 100, 440, 620, 720 and 840 sheets, the opening degree of each damper is adjusted so that the set opening degree at the time of low exhaustion (before the start of the processing of the wafer W (At the downstream side of the coating liquid collecting member 6) at each opening degree of the set opening (at the start of the treatment of the wafer W, the evacuation pressure 75 Pa) Was measured.

도 14는 이 결과를 나타내며, 댐퍼의 개방도를, 저배기 시의 설정 개방도 및 고배기 시의 설정 개방도 각각에서의 배기압의 변화를 나타내는 특성도이며, 횡축은, 웨이퍼(W)의 처리 매수, 종축은, 컵체(2) 내의 배기압을 나타낸다.14 is a characteristic diagram showing the change in exhaust pressure in each of the set opening degree at the time of low exhaustion and the set opening degree at the time of high exhaustion and the abscissa indicates the degree of opening of the damper The number of treatments and the vertical axis represent the evacuation pressure in the cup body 2.

이 결과에 의하면 웨이퍼(W)의 처리 매수를 840매까지 증가했을 때도, 댐퍼의 개방도가, 저배기 시의 설정 개방도 및 고배기 시의 설정 개방도의 어느 경우든 배기압의 변화는 거의 나타나지 않는다. 따라서, 웨이퍼(W)의 처리 매수가 증가했을 때도 도포액 포집 부재(6)에서의 실 형상의 도포액에 의한 개구부(60)의 막힘은, 거의 일어나지 않는 것을 알 수 있어, 메인터넌스의 고빈도화가 억제된다고 추정된다.According to this result, even when the number of wafers W processed is increased to 840 sheets, the change of the exhaust pressure is almost the same regardless of the opening degree of the damper, the set opening degree at the time of low exhaustion and the set opening degree at the time of high exhaustion It does not appear. Therefore, even when the number of processed wafers W is increased, it is found that the clogging of the opening portion 60 by the coating liquid in the form of a seal in the coating liquid collecting member 6 hardly occurs, .

2 : 컵체 25 : 배기로
11 : 스핀 척 13 : 회전 기구
4 : 레지스트액 노즐 43 : 용제 노즐
6 : 도포액 포집 부재 7 : 이면측 용제 노즐
60 : 개구부 64 : 용제 저류부
65 : 환형 유로 100 : 실 형상의 도포액
W : 웨이퍼2: Cup body 25:
11: spin chuck 13: rotation mechanism
4: resist liquid nozzle 43: solvent nozzle
6: coating liquid collecting member 7: back side solvent nozzle
60: opening 64: solvent reservoir
65: annular flow passage 100: seal-shaped coating liquid
W: Wafer

Claims (8)

기판을 수평으로 보유 지지해서 연직축 주위로 회전하는 기판 보유 지지부와,
상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판에 고점도의 도포액을 공급하는 도포액 공급부와,
상기 기판 보유 지지부 상의 기판을 둘러싸도록 설치된 컵체와,
상기 컵체의 내주면과, 상기 컵체의 내부에 설치되는 내측 부재의 사이에 상기 컵체의 둘레 방향을 따라 형성된 환형 배기로와,
상기 배기로를 덮도록 설치되고, 수직 방향으로 관통하는 개구부를 포함함과 함께, 상기 기판 보유 지지부에 의해 회전하는 상기 기판으로부터 비산하는 상기 도포액을 포집하기 위한 도포액 포집 부재와,
상기 도포액 포집 부재에 설치되고, 도포액 포집 부재에 포집된 상기 도포액을 용해하기 위한 제1 용제를 저류하는 적어도 하나의 용제 저류부와,
상기 적어도 하나의 용제 저류부에 상기 제1 용제를 공급하는 용제 공급부를 포함하는 도포 처리 장치.A substrate holding portion for holding the substrate horizontally and rotating about a vertical axis,
A coating liquid supply unit for supplying a coating liquid having a high viscosity to the substrate held on the substrate holding unit;
A cup body provided to surround the substrate on the substrate holder,
An annular exhaust passage formed along the circumferential direction of the cup body between an inner peripheral surface of the cup body and an inner member provided inside the cup body,
A coating liquid collecting member provided so as to cover the exhaust passage and including an opening penetrating in a vertical direction and collecting the coating liquid scattering from the substrate rotated by the substrate holding portion;
At least one solvent reservoir provided in the coating liquid collecting member for reserving a first solvent for dissolving the coating liquid collected in the coating liquid collecting member,
And a solvent supply unit for supplying the first solvent to the at least one solvent storage unit. 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 용제 저류부는, 상기 배기로의 둘레 방향으로 설치된 복수의 용제 저류부를 포함하는 도포 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the at least one solvent storage portion includes a plurality of solvent storage portions provided in a circumferential direction of the exhaust passage. 제2항에 있어서,
상기 복수의 용제 저류부는, 배기로의 둘레 방향으로 신장되는 연통로에 의해 서로 연통된 도포 처리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of solvent reservoirs are communicated with each other by a communication passage extending in the circumferential direction of the exhaust passage. 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 용제 저류부는, 컵체의 직경 방향으로 신장되도록 설치된 도포 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the at least one solvent storage portion is provided to extend in the radial direction of the cup body. 제1항에 있어서,
상기 용제 공급부는, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 이면을 향해서 상기 제1 용제를 공급하는 이면측 용제 공급부이며,
이면측 용제 공급부로부터 공급되어 기판의 회전에 의해 원심 탈액된 상기 제1 용제가 상기 적어도 하나의 용제 저류부에 저류되는 도포 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the solvent supply portion is a back side solvent supply portion for supplying the first solvent toward the back surface of the substrate held by the substrate holding portion,
Wherein the first solvent supplied from the back side solvent supply unit and centrifugally dewatered by rotation of the substrate is stored in the at least one solvent storage unit. 제1항에 있어서,
상기 용제 공급부는, 상기 기판 보유 지지부에 보유 지지된 기판의 표면을 향해서 제2 용제를 공급하는 용제 노즐이며,
용제 노즐로부터 공급되어, 기판의 회전에 의해 원심 탈액된 상기 제2 용제가 상기 적어도 하나의 용제 저류부에 저류되는 도포 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the solvent supply portion is a solvent nozzle for supplying a second solvent toward the surface of the substrate held by the substrate holding portion,
Wherein the second solvent supplied from the solvent nozzle and centrifugally dewatered by the rotation of the substrate is stored in the at least one solvent reservoir. 제1항 내지 제6항 중에 어느 한 항에 있어서,
상기 용제 공급부는, 컵체의 내부에 설치되는 내부 용제 공급부를 포함하고, 상기 내부 용제 공급부는 컵체의 둘레 방향을 따라 용제 토출 구멍을 구비한 환형으로 구성되는 도포 처리 장치.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the solvent supply portion includes an inner solvent supply portion provided inside the cup body and the inner solvent supply portion is formed in an annular shape having a solvent discharge hole along the circumferential direction of the cup body. 컵체 내에 설치된 기판 보유 지지부에 수평으로 보유 지지된 기판에 도포액을 공급하고, 기판의 회전에 의해 원심 탈액된 도포액을, 컵체의 내주면과 내측 부재의 사이에 컵체의 둘레 방향을 따라 형성된 환형 배기로를 통해서 배출하도록 구성된 도포 장치에 사용되고, 상기 배기로를 덮도록 설치되는 도포액 포집 부재로서,
제7항에 기재된 도포 처리 장치에 이용되는 도포액 포집 부재.A coating liquid is supplied to a substrate held horizontally on a substrate holding member provided in a cup body and the coating liquid which has been centrifugally dewatered by the rotation of the substrate is passed through an annular exhaust A coating liquid collecting member used for a coating apparatus configured to discharge through the furnace,
A coating liquid collecting member used in the coating apparatus according to claim 7.
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