KR20190024380A

KR20190024380A - Heater unit for fan filter and fan filter assembly including the heater unit for fan filter

Info

Publication number: KR20190024380A
Application number: KR1020170111330A
Authority: KR
Inventors: 최상준; 김용관
Original assignee: (주)신우에이엔티
Priority date: 2017-08-31
Filing date: 2017-08-31
Publication date: 2019-03-08
Also published as: KR101988457B1

Abstract

Disclosed are a heater unit for a fan filter, capable of effectively removing humidity from a chamber, and a fan filter assembly including the same. According to the present invention, the heater unit for a fan filter comprises a case having an area capable of covering a surface to discharge a downward air flow generated by the fan filter therethrough and a heating member to maintain the direction of the downward air flow while heating the downward air flow flowing from fan filter into the case at a predetermined temperature or higher.

Description

[0001] The present invention relates to a fan filter assembly including a heater unit for a fan filter and a heater unit for the fan filter,

본 발명은 팬 필터용 히터 유닛 및 상기 팬 필터용 히터 유닛을 포함한 팬 필터 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a fan filter assembly including a heater unit for a fan filter and a heater unit for the fan filter.

반도체 공정용 챔버란, 반도체 제조 라인에 있어 그 내부에서 웨이퍼에 공정을 실시할 수 있도록 공간을 제공하는 것이다.A chamber for semiconductor processing is to provide a space in the semiconductor manufacturing line in which the wafer can be processed.

이러한 챔버의 내부 공기 중에는 각종 불순물이 존재한다. 이러한 불순물은 제거되지 않으면, 반도체 생산 공정 중에 웨이퍼의 미세 구조에 얹혀 박히거나, 점차 쌓여 불량을 일으키는 경우가 다반사였다.Various impurities are present in the air inside the chamber. Unless such impurities are removed, it is common that the semiconductor chips are buried in the microstructure of the wafer during the semiconductor production process or gradually accumulated to cause defects.

그래서 이러한 불순물을 제거하고자, 챔버 내부에 설치되어 불순물을 웨이퍼 공정 척 아래로 하강시켜주는 하강 기류를 발생하는 팬 필터를 이용하였고, 이러한 팬 필터를 이용한 기판 처리 장치의 예로 제시될 수 있는 것이 아래에 제시된 특허문헌의 그 것들이다.In order to remove such impurities, a fan filter, which is installed in the chamber and generates a down stream to descend the impurities below the wafer processing chuck, is used. An example of the substrate processing apparatus using such a fan filter is shown below These are those of the proposed patent documents.

여기서 종래의 팬 필터를 이용한 기판 처리 장치를 포함한 아래의 특허문헌을 살펴보면, 챔버 내부의 습기까지는 제거하지 못하였고, 이러한 습기가 챔버 내의 웨이퍼에 손상을 일으키는 결과를 초래하였다. 특히 습기가 웨이퍼의 가장자리에 스며들어 엣지(edge) 손상을 일으키는 경우가 많이 발생하였다.In the following Patent Document including the substrate processing apparatus using the conventional fan filter, the moisture inside the chamber can not be removed, and this moisture has caused the wafer in the chamber to be damaged. In particular, moisture often seeps into the edge of the wafer and causes edge damage.

또한, 씨디에이(CDA, Clean Dry Air)가 설치되어 있는 챔버 역시, 챔버 내의 불순물은 제거하되 습기 제거에는 효과가 미미하였다.In addition, the chamber in which the CDA (Clean Dry Air) was installed also had little effect on removal of impurities while removing the moisture in the chamber.

공개특허 제 10-2007-0106362호, 공개일자: 2007.11.01., 발명의 명칭: 팬 필터 유닛들을 사용하여, 공기 환풍 설비 내의 공기특성을 유지하기 위한 방법 및 장치Title: Method and apparatus for maintaining air characteristics in an air ventilation facility using fan filter units United States Patent Application 20060115911 Kind Code: 등록특허 제 10-1022781호, 등록일자: 2011.03.09., 발명의 명칭: 팬 필터 유닛과, 이를 구비한 기판 처리 장치No. 10-1022781, filed on Mar. 3, 2011. Title of the invention: Fan filter unit and substrate processing device having the same

본 발명은 팬 필터에서 발생되는 기류가 하강으로 낙하될 수 있도록 기류의 방향을 방해하지 않으면서도, 기류를 히팅시킴으로써 챔버 내의 습기를 효과적으로 제거할 수 있는 팬 필터용 히터 유닛을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a heater unit for a fan filter capable of effectively removing moisture in a chamber by heating the airflow without interfering with the direction of the airflow so that the airflow generated in the fan filter can drop downward do.

본 발명은 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 것으로, 하강 기류 내의 미립자가 전기적 인력에 의해 집진되어 종래보다 효과적으로 하강 기류를 정화시킬 수 있으면서도 하강 기류의 기류 방향을 방해하지 않고 하강 기류를 히팅시킬 수 있는 팬 필터 어셈블리를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.The present invention relates to a fan for generating a downward airflow into a chamber, which can collect particulates in a downward flow by electrostatic attraction, purify a downward flow more efficiently than the conventional one, And to provide a filter assembly.

본 발명의 일 측면에 따른 팬 필터용 히터 유닛은 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어, 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 팬 필터에 적용되는 것으로서, 상기 팬 필터에 의해 발생된 상기 하강 기류가 토출되는 면을 커버할 수 있는 면적으로 형성되는 케이스; 및 상기 팬 필터에서 상기 케이스로 진입되는 상기 하강 기류를 일정 온도 이상으로 히팅시키면서도 상기 하강 기류의 기류 방향을 유지시키는 히팅 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A heater unit for a fan filter according to an aspect of the present invention is applied to a fan filter disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and causing a downward airflow into the chamber, and the downward flow generated by the fan filter is discharged A case formed with an area covering the surface; And a heating member for heating the downflow airflow entering the case from the fan filter to a predetermined temperature or higher while maintaining the airflow direction of the downflow airflow.

본 발명의 다른 측면에 따른 팬 필터 어셈블리는 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 것으로서, 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 챔버 내부 공기 중의 불순물을 웨이퍼 척 아래로 하강시켜주는 하강 기류를 발생시키는 팬 필터; 상기 팬 필터에서 토출되는 상기 하강 기류에 포함된 미립자를 정화시키는 기류 정화 필터; 및 상기 기류 정화 필터에서 토출되는 상기 하강 기류를 히팅시키는 팬 필터용 히터 유닛;을 포함하고, 상기 기류 정화 필터에는 전도성 또는 전기적 인력 중 하나 이상이 발생될 수 있는 패턴이 코팅되어 있고, 상기 하강 기류가 상기 기류 정화 필터를 통과할 때 상기 하강 기류에 포함된 미립자가 상기 패턴의 전기적 인력에 의해 상기 패턴에 집진되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a fan filter assembly that is disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and generates a downward airflow into the chamber, the fan filter assembly being installed in the chamber to descend impurities in the chamber, A fan filter generating an air flow; An air flow purifying filter for purifying fine particles contained in the down stream discharged from the fan filter; And a heater unit for a fan filter which heats the downward flow discharged from the air flow purification filter, wherein the air flow purification filter is coated with a pattern capable of generating at least one of a conductive or an electrical attraction, The fine particles contained in the downward airflow are collected in the pattern by the electrical attraction of the pattern.

본 발명의 일 측면에 따른 팬 필터용 히터 유닛에 의하면, 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어, 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 팬 필터에 적용되는 것으로서, 상기 팬 필터에 의해 발생된 상기 하강 기류가 토출되는 면을 커버할 수 있는 면적으로 형성되는 케이스; 및 상기 팬 필터에서 상기 케이스로 진입되는 상기 하강 기류를 일정 온도 이상으로 히팅시키면서도 상기 하강 기류의 기류 방향을 유지시키는 히팅 부재;를 포함함으로써, 팬 필터에서 발생되는 기류가 하강으로 낙하될 수 있도록 기류의 방향을 방해하지 않으면서도, 기류를 히팅시킴으로써 챔버 내의 습기를 효과적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.The heater unit for a fan filter according to one aspect of the present invention is applied to a fan filter disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and causing a downward air flow into the chamber, A case formed to have an area covering the surface to be discharged; And a heating member that heats the downward airflow entering the case from the fan filter to a predetermined temperature or higher and maintains the airflow direction of the downward airflow so that the airflow generated by the fan filter can be dropped It is possible to effectively remove the moisture in the chamber by heating the airflow without interfering with the direction of the airflow.

본 발명의 다른 측면에 따른 팬 필터 어셈블리에 의하면, 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 것으로서, 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 챔버 내부 공기 중의 불순물을 웨이퍼 척 아래로 하강시켜주는 하강 기류를 발생시키는 팬 필터; 상기 팬 필터에서 토출되는 상기 하강 기류에 포함된 미립자를 정화시키는 기류 정화 필터; 및 상기 기류 정화 필터에서 토출되는 상기 하강 기류를 히팅시키는 팬 필터용 히터 유닛;을 포함하고, 상기 기류 정화 필터에는 전도성 또는 전기적 인력 중 하나 이상이 발생될 수 있는 패턴이 코팅되어 있고, 상기 하강 기류가 상기 기류 정화 필터를 통과할 때 상기 하강 기류에 포함된 미립자가 상기 패턴의 전기적 인력에 의해 상기 패턴에 집진되는 것으로서, 하강 기류 내의 미립자가 전기적 인력에 의해 집진되어 종래보다 효과적으로 하강 기류를 정화시킬 수 있으면서도 하강 기류의 기류 방향을 방해하지 않고 하강 기류를 히팅시킬 수 있는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a fan filter assembly which is disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and generates a downward airflow into the chamber, wherein impurities in the chamber interior air are lowered below a wafer chuck A fan filter generating a downward air flow; An air flow purifying filter for purifying fine particles contained in the down stream discharged from the fan filter; And a heater unit for a fan filter which heats the downward flow discharged from the air flow purification filter, wherein the air flow purification filter is coated with a pattern capable of generating at least one of a conductive or an electrical attraction, The fine particles contained in the downward airflow are collected in the pattern by the electrical attraction of the pattern and the fine particles in the downward airflow are collected by the electrical attraction force, It is possible to heat the descending airflow without interfering with the airflow direction of the descending airflow.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 팬 필터 어셈블리가 챔버에 설치된 모습을 개략적으로 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 팬 필터가 작동되어 하강기류가 형성되되 상기 하강 기류가 팬 필터용 유닛을 거쳐 히팅된 모습을 개략적으로 보이는 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 팬 필터용 유닛을 위에서 내려다본 도면.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재를 측면에서 바라본 단면도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재 사이를 지나는 하강 기류가 히팅되는 모습을 측면에서 바라본 단면도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상단 라인과 하단 라인이 곡선으로 형성된 모습을 측면에서 바라본 단면도.
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기류 정화 필터의 일부를 확대한 도면.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 팬 필터 어셈블리가 챔버에 설치되었고, 팬 필터가 작동되어 하강기류가 형성되되 상기 하강 기류가 팬 필터용 유닛을 거쳐 히팅된 모습을 개략적으로 보이는 도면.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 덮개가 분리된 케이스를 위에서 내려다본 도면.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 라인 홈에 파우더 형태의 탄소 나노 튜브가 채워져 있는 상태를 개략적으로 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 팬 필터용 히터 유닛이 팬 필터의 하측에 설치된 모습을 개략적으로 보이는 도면.
도 12는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재를 측면에서 바라본 단면도.
도 13은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재 사이를 지나는 하강 기류가 히팅되는 모습을 측면에서 바라본 단면도.1 is a schematic view of a fan filter assembly according to a first embodiment of the present invention installed in a chamber;
FIG. 2 is a schematic view showing a state in which a fan filter according to a first embodiment of the present invention is operated to form a downward flow, and the downward flow is heated through a fan filter unit. FIG.
3 is a top view of the fan filter unit according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional side view of a plurality of heating members according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a sectional view of a heating air stream passing between a plurality of heating members according to a first embodiment of the present invention, viewed from the side. FIG.
6 is a sectional view of a top line and a bottom line according to the first embodiment of the present invention as viewed from the side of a curved line.
7 is an enlarged view of a part of the airflow purification filter according to the first embodiment of the present invention.
8 is a view schematically showing a fan filter assembly according to a second embodiment of the present invention is installed in a chamber, a fan filter is operated to form a downward flow, and the downward flow is heated through a fan filter unit.
9 is a top view of a case with a lid removed, according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic view showing a state in which powdered carbon nanotubes are filled in a line groove according to a third embodiment of the present invention; FIG.
11 is a view schematically showing a state in which a heater unit for a fan filter according to a fourth embodiment of the present invention is installed below a fan filter.
12 is a sectional view of a plurality of heating members according to a fifth embodiment of the present invention as viewed from the side;
FIG. 13 is a sectional view showing a heating air stream passing through a plurality of heating members according to a fifth embodiment of the present invention as viewed from the side. FIG.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 팬 필터용 히터 유닛 및 상기 팬 필터용 히터 유닛을 포함한 팬 필터 어셈블리에 대하여 설명한다.Hereinafter, a fan filter assembly including a heater unit for a fan filter and a heater unit for a fan filter according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 팬 필터 어셈블리가 챔버에 설치된 모습을 개략적으로 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 팬 필터가 작동되어 하강기류가 형성되되 상기 하강 기류가 팬 필터용 유닛을 거쳐 히팅된 모습을 개략적으로 보이는 도면이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 팬 필터용 유닛을 위에서 내려다본 도면이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재를 측면에서 바라본 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재 사이를 지나는 하강 기류가 히팅되는 모습을 측면에서 바라본 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상단 라인과 하단 라인이 곡선으로 형성된 모습을 측면에서 바라본 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기류 정화 필터의 일부를 확대한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a fan filter assembly according to a first embodiment of the present invention installed in a chamber, FIG. 2 is a cross- sectional view of a fan filter assembly according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a top view of the fan filter unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the fan filter unit according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a sectional view of a heating air stream passing between a plurality of heating members according to a first embodiment of the present invention as viewed from the side, and FIG. 6 is a cross- FIG. 7 is a cross-sectional view of an air flow purification filter according to a first embodiment of the present invention. FIG. 7 is a cross- An enlarged view of a portion.

도 1 내지 도 7을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 팬 필터 어셈블리(70)는 반도체 제조 공정의 챔버(10) 내에 배치되어 상기 챔버(10) 내부로 하강 기류를 일으키는 것으로, 팬 필터(70)와, 기류 정화 필터(40)와, 팬 필터용 히터 유닛(100)을 포함한다.Referring to FIGS. 1 to 7, the fan filter assembly 70 according to the present embodiment is disposed in the chamber 10 of the semiconductor manufacturing process to generate a downward air flow into the chamber 10, An air flow purification filter 40, and a heater unit 100 for a fan filter.

상기 팬 필터(70)는 상기 챔버(10) 내부에 설치되어 상기 챔버(10) 내부 공기중의 불순물을 웨이퍼 척(50) 아래로 하강시켜주는 하강 기류를 발생시키는 것으로, 이러한 상기 하강 기류로 하강된 상기 불순물은 배관(13)을 통해 챔버(10) 외부로 배출될 수 있다.The fan filter 70 is installed inside the chamber 10 to generate a downward flow that causes the impurities in the air in the chamber 10 to move down to the wafer chuck 50. The downward flow The impurities can be discharged to the outside of the chamber 10 through the pipe 13.

상기 기류 정화 필터(40)는 상기 팬 필터(20)에서 토출되는 상기 하강 기류가 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)으로 진입되기 전에, 상기 하강 기류에 포함된 미립자(불순물)를 정화시키는 것으로, 상기 팬 필터(20)와 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)사이에 배치되며, 예를 들어 헤파 필터(Hepa Filter)로 형성될 수 있다.The air flow purifying filter 40 purifies the fine particles (impurities) contained in the downward air flow before the downward air flow discharged from the fan filter 20 enters the heater unit 100 for the fan filter, And is disposed between the fan filter 20 and the heater unit 100 for the fan filter, and may be formed of, for example, a Hepa filter.

본 실시예에서는 상기 기류 정화 필터(40)가 상기 팬 필터(20)와 별도로 제작되어 상기 팬 필터(20)와 상기 팬 필터용 히터 유닛(100) 사이에 배치되었으나, 상기 기류 정화 필터(40)가 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)의 상단부에서 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)과 함께 일체로 제작될 수 있음은 물론이다.The air flow purifying filter 40 is disposed separately from the fan filter 20 and disposed between the fan filter 20 and the heater unit 100 for the fan filter. May be integrally formed with the heater unit 100 for the fan filter at the upper end of the heater unit 100 for the fan filter.

이러한 상기 기류 정화 필터(40)에는 도 7에 도시된 바와 같이, 열전도성 또는 전기적 인력 중 하나 이상이 발생될 수 있는 재질의 패턴(41)이 코팅되어 있다.As shown in FIG. 7, the airflow filter 40 is coated with a pattern 41 of a material capable of generating at least one of a thermal conductive or an electric attractive force.

이러한 상기 패턴(41)은 열전도성이 우수한 탄소 나노 튜브나, 그래핀 폴리머 재질로 형성될 수 있다.The pattern 41 may be formed of a carbon nanotube or a graphene polymer material having excellent thermal conductivity.

상기 패턴(41)은 상기 기류 정화 필터(4)의 내측 공간을 향해 돌출된 형태로 형성될 수 있으며, 상기 하강 기류와의 충돌이 극대화될 수 있는 미세 구조로 형성될 수 있다.The pattern 41 may be formed to protrude toward the inner space of the airflow filter 4 and may have a microstructure in which collision with the downward flow is maximized.

상기와 같이 형성되면, 상기 하강 기류가 상기 기류 정화 필터(40)를 통과할 때 상기 하강 기류가 상기 패턴(41)에 부딪히면서 상기 하강 기류에 포함된 미립자(불순물)와 상기 패턴(41) 사이에 전기적 인력이 발생하여 상기 패턴(41)의 미세 구조에 상기 미립자가 집진될 수 있으므로, 상기 패턴(41)이 상기 미립자를 걸러내는 필터 역할을 할 수 있다.When the downward flow passes through the airflow filter 40, the downward flow collides with the pattern 41, and the fine particles (impurities) included in the downflow air flow between the pattern 41 and the pattern 41 An electric attraction may be generated and the fine particles may be collected in the fine structure of the pattern 41. Thus, the pattern 41 may serve as a filter for filtering the fine particles.

상기와 같이, 상기 패턴(41)이 발열될 수 있어 상기 하강 기류를 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)과 함께 또는 별도로 히팅 시킬 수 있고, 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)의 발열에 의해 상기 패턴(41)이 간접 가열되어 상기 하강 기류를 히팅시킬 수도 있다.As described above, the pattern 41 can be heated, so that the downward flow can be heated together with or separately from the heater unit 100 for the fan filter. By the heat generated by the heater unit 100 for the fan filter, The pattern 41 may be indirectly heated to heat the downward flow.

상기 팬 필터용 히터 유닛(100)은 반도체 제조 공정의 챔버(10) 내에 배치되어, 상기 챔버(10) 내부로 하강 기류를 일으키는 상기 팬 필터(20)에 적용되는 것으로서, 상기 기류 정화 필터(40)에서 토출되는 상기 하강 기류를 히팅시키는 것이다.The heater unit 100 for a fan filter is disposed in the chamber 10 of the semiconductor manufacturing process and is applied to the fan filter 20 causing a downward flow into the chamber 10, The heating air is heated by the heating air.

이러한 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)은 케이스(120)와, 히팅 부재(110)를 포함한다. 또한 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)은 전원 부재(130)와, 제어 부재(170)를 더 포함할 수 있다.The heater unit 100 for a fan filter includes a case 120 and a heating member 110. The heater unit 100 for a fan filter may further include a power supply member 130 and a control member 170.

상기 케이스(120)는 상기 팬 필터(20)에 의해 발생된 상기 하강 기류가 토출되는 면을 커버할 수 있는 면적으로 형성되는 것으로, 그 내측에는 후술 설명될 히팅 부재(110)가 형성되어 있다.The case 120 is formed to have an area capable of covering the surface on which the downward flow generated by the fan filter 20 is discharged. A heating member 110, which will be described later, is formed inside the case 120.

상기 케이스(120)는 바람직하게는 상기 팬 필터(20)에 의해 발생된 상기 하강 기류가 토출되는 면의 하부에서 상기 하강 기류를 전부 수용하도록 상기 팬 필터(20)의 하측에 설치되나, 상기 하강 기류를 히팅시킬 수 있는 다른 위치에 설치될 수 있음은 물론이다.The case 120 is preferably provided below the fan filter 20 so as to completely accommodate the downward flow at a lower portion of the surface on which the downward flow generated by the fan filter 20 is discharged, It is of course possible to install it at another position capable of heating the air flow.

또한, 이러한 상기 케이스(120)에는 후술 설명될 상기 제어 부재(170)의 제어부에 상기 케이스(120) 내측에 형성된 상기 히팅 부재(110)의 온도를 측정할 수 있는 히팅 온도 센서(125)가 형성되어 있다.A heating temperature sensor 125 for measuring the temperature of the heating member 110 formed inside the case 120 is formed in the control unit of the control member 170 to be described later, .

상기 히팅 부재(110)는 상기 팬 필터(20)에서 상기 케이스(120)로 진입되는 상기 하강 기류를 일정 온도 이상으로 히팅시키면서도 상기 하강 기류의 기류 방향을 유지시키는 것으로, 상단 라인(112)과, 상단 좁힘체(113)와, 모임체(114)와, 하단 방출체(115)로 형성된다.The heating member 110 maintains the airflow direction of the downward airflow while heating the downward airflow entering the case 120 from the fan filter 20 to a predetermined temperature or higher, The upper narrowing member 113, the grouping member 114, and the lower end discharging unit 115. [

바람직하게 상기 히팅 부재(110)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(120) 내측에서 일정간격 이격되되 복수 개로 형성되고, 복수 개의 상기 히팅 부재(110) 사이로 진입되는 상기 하강 기류를 히팅시킨다.3, the plurality of heating members 110 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the case 120, and the downward current flowing into the plurality of the heating members 110 is heated .

상기 상단 라인(112)은 상기 팬 필터(20)에서 상기 히팅 부재(110)를 향해 상기 하강 기류가 진입되는 최상단에서 상기 하강 기류와 선 접촉되는 것으로, 상기 팬 필터(20)에서 상기 히팅 부재(110)를 향해 상기 하강 기류가 진입될 때, 상기 하강 기류와의 접촉을 최소화시킬 수 있다.The upper line 112 is in line contact with the downward flow from the uppermost end of the fan filter 20 toward the heating member 110 to enter the downward flow, 110, the contact with the downward flow can be minimized.

상기 상단 좁힘체(113)는 상기 상단 라인(112)으로부터 하방으로 갈수록 상기 히팅 부재(110)의 두께가 점진적으로 두꺼워지도록 형성된 것이고, 상기 모임체(114)는 상기 상단 좁힘체(113)로부터 하방으로 갈수록 상기 히팅 부재(110)의 두께가 점진적으로 얇아지도록 꺽어지는 것이고, 상기 하단 방출체(115)는 상기 모임체(114)로부터 하방으로 갈수록 상기 히팅 몸체의 두께가 점진적으로 얇아지도록 형성된 것이다. The upper narrowing member 113 is formed such that the thickness of the heating member 110 gradually increases from the upper line 112 downwardly and the grouping member 114 is moved downward from the upper narrowing member 113 The thickness of the heating body gradually decreases as the temperature of the lower end body 115 decreases downwardly from the body 114. The thickness of the heating body 110 gradually decreases as the temperature of the heating body 110 gradually decreases.

상기와 같이 형성됨에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 히팅 부재(110)의 상기 상단 좁힘체(113)와 일정간격 이격된 다른 히팅 부재(110a)의 다른 상단 좁힘체(113a) 사이에는 상기 팬 필터(20)의 상기 하강 기류가 진입되는 진입홀(116)이 형성된다.As shown in FIG. 4, between the upper narrowing body 113a of the heating member 110 and another upper narrowing body 113a of another heating member 110a spaced apart from the upper narrowing body 113 by a predetermined distance, An inlet hole 116 through which the downward flow of the fan filter 20 enters is formed.

상기 진입홀(116)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상단 좁힘체(113)와 상기 다른 상단 좁힘체(113a)에 의해 하방으로 갈수록 점차 좁아지도록 형성된다.As shown in FIG. 4, the entrance hole 116 is formed to be gradually narrowed downwardly by the upper narrowing member 113 and the other upper narrowing member 113a.

또한, 상기 히팅 부재(110)의 상기 모임체(114)와 상기 다른 히팅 부재(110a)의 다른 모임체(114a) 사이에는 상기 진입홀(116)의 상기 하강 기류가 밀집되는 밀집홀(117)이 형성된다.A dense hole 117 in which the downward flow of the inlet hole 116 is densely formed is formed between the assembly 114 of the heating member 110 and the other assembly 114a of the other heating member 110a do.

또한, 상기 히팅 부재(110)의 상기 하단 방출체(115)와 상기 다른 히팅 부재(110a)의 다른 하단 방출체(115a) 사이에는 상기 밀집홀(117)보다 상대적으로 넓게 형성되고 상기 밀집홀(117)의 상기 하강 기류가 하방으로 토출되어 낙하되는 낙하홀(118)이 형성된다.The heating member 110 is disposed between the lower emitter 115 and the lower emitter 115a of the other heating member 110a so as to be relatively wider than the dense hole 117, 117 are dropped downward to form a drop hole 118 for dropping downward.

상기 밀집홀(117)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 하강 기류에게 상기 낙하홀(118)보다 상대적으로 좁은 통로를 제공하여 상기 하강 기류의 하방으로 흐르는 속도를 증가시킬 수 있다.As shown in FIG. 4, the dense hole 117 may provide a relatively narrow passage to the downward airflow than the downfalling hole 118 to increase the downward flow rate of the downward airflow.

상기와 같이 형성된 상태에서, 상기 팬 필터(20)가 구동되어 상기 하강 기류가 발열된 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)의 상기 히팅 부재(110)로 진입되면, 우선, 상기 진입홀(116)로 진입된다.When the fan filter 20 is driven to enter the heating member 110 of the heater unit 100 for a fan filter in which the downward flow is generated, .

상기 진입홀(116)로 진입된 상기 히팅 부재(110)는 상기 상단 좁힘체(113)와 상기 다른 상단 좁힘체(113a)의 발열에 의해 히팅되면서 상기 밀집홀(117)로 진입한다.The heating member 110 entering the entrance hole 116 is heated by the heat generated by the upper narrowing member 113 and the upper narrowing member 113a to enter the dense hole 117.

그런 다음, 상기 밀집홀(117)에서 상기 낙하홀(118)로 토출되는 상기 하강 기류가 상대적으로 좁은 상기 밀집홀(117)에서 상대적으로 넓은 낙하홀(118)로 진입됨에 따라 상기 하강 기류의 하방으로 흐르는 속도를 증가된다.As the descending airflow discharged into the dropping hole 118 from the densifying hole 117 enters the relatively narrow dropping hole 118 in the relatively narrow densely arranged hole 117, Is increased.

그러면서 상기 하강 기류가 상기 낙하홀(118)에서 발열된 상기 하단 방출체(115)와 상기 다른 하단 방출체(115a)에 의해 히팅되면서 상기 히팅 부재(110)의 외부로 토출되어 하방으로 낙하된다.The downward flow is discharged to the outside of the heating member 110 while falling down by the lower end discharge member 115 and the other lower end discharge member 115a generated in the drop hole 118.

그러면, 상기 히팅된 상기 하강 기류가 상기 챔버(10) 내의 습기를 효과적으로 제거하면서 상기 불순물을 상기 웨이퍼 척(50) 아래로 하강시켜줄 수 있는 효과가 있다.Thereby, the heated downward current can effectively lower the moisture in the chamber 10 and lower the impurities to below the wafer chuck 50.

이러한 상기 히팅 부재(110)는 상기 하강 기류의 기류 방향에 방해되지 않도록 그 표면이 최대한 매끄럽게 제작될 수 있다.The surface of the heating member 110 may be made as smooth as possible so that the heating member 110 is not disturbed in the airflow direction of the downward airflow.

상기 히팅 부재(110)는 수지 기반 또는 금속체 기반 상에 전기전도성 물질(탄소 나노 튜브, 그래핀, 흑연, 그라파이트 중 하나인 카본 함유 물질, 알루미늄, 금속체 물질)이 전면에 도포 또는 특정 패턴 형상으로 도포되거나, 상기 케이스(120) 자체에 도포되어 형성될 수 있다.The heating member 110 may be formed by applying an electrically conductive material (a carbon-containing material such as carbon nanotubes, graphene, graphite, graphite, aluminum, or a metal body material) Or may be applied to the case 120 itself.

예를 들어, 상기 히팅 부재(110)는 상기 케이스(110)에 구비되기 전에 미리 패턴화된 상태로 상기 케이스(120)에 구비되거나, 상기 케이스(120)에 전기전도성 물질이 도포된 상태로 패터닝되어 형성될 수 있다.For example, the heating member 110 may be provided in the case 120 in a patterned state before being provided in the case 110, or may be patterned in a state in which the case 120 is coated with an electrically conductive material. .

상기 수지 기반 또는 금속체 기반 상에 전기 전도성 물질은 열전도성이 우수한 재질이다.The electrically conductive material on the resin-based or metal body base is a material having excellent thermal conductivity.

대표적으로 예를 들면, 상기 히팅 부재(110)는 탄소 나노 튜브(carbon nano tube)가 첨가되어 일체 성형될 수 있다.Typically, for example, the heating member 110 may be integrally formed by adding a carbon nano tube.

상기 탄소 나노 튜브는 하나의 탄소 원자가 3개의 다른 탄소 원자와 육각형 벌집 무늬를 이루고 이러한 육각형의 모양을 가진 그물을 원통형으로 둥글게 만 것으로, 구리보다 전기 전도성이 높고, 열 전달 능력이 우수하며 얇아서 변형하기 쉬우면서도 철강보다 강도가 100배 높은 소재이다.The carbon nanotube has a hexagonal honeycomb pattern with three different carbon atoms, and the hexagonal net has a cylindrical shape. The carbon nanotube has higher electrical conductivity than copper, has a good heat transfer ability, and is thin and deformed. It is easy, but its strength is 100 times higher than steel.

상기 히팅 부재(110)에 이러한 상기 탄소 나노 튜브가 첨가되어 일체 성형되면, 상기 히팅 부재(110)의 열전도성이 높아져 예열이 필요없어 히팅 시간이 단축된다. 또한, 구리나 다른 열전도성의 재질보다도 저전력으로 사용이 가능하다는 장점이 있다.When the carbon nanotubes are added to the heating member 110 so as to be integrally formed, the heat conductivity of the heating member 110 is increased, so that the preheating is not required and the heating time is shortened. It also has the advantage that it can be used at lower power than copper or other thermally conductive materials.

본 실시예에서는 상기 히팅 부재(110)의 성형시 상기 탄소 나노 튜브가 첨가되어 함께 성형된 것이나, 상기 히팅 부재(110)의 외면에 상기 탄소 나노 튜브가 코팅된 채 형성될 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, the carbon nanotubes may be formed while the heating member 110 is formed, or the carbon nanotubes may be coated on the outer surface of the heating member 110.

이와 달리, 상기 히팅 부재(110)는 그 외면이 그래핀 폴리머소재로 코팅된 채 형성될 수도 있다.Alternatively, the outer surface of the heating member 110 may be coated with a graphene polymer material.

상기 그래핀 폴리머는 탄소원자로 이루어진 얇은 막인 그래핀과 강전기성의 폴리머를 결합한 것으로, 높은 전도성 및 열 전달이 뛰어난 재질로 매우 얇고 플렉서블(flexible)하여 변형이 쉽다.The graphene polymer is a combination of graphene, which is a thin film made of carbon atoms, and a strong polymer. It is a material that has high conductivity and heat transfer and is very thin, flexible and easy to deform.

그러므로, 상기 히팅 부재(110)의 외면에 상기 그래핀 폴리머가 코팅되면, 상기 히팅 부재(110)의 열전도성이 높아져 예열이 필요없어 히팅 시간이 단축된다. 또한, 매우 얇고 변형이 쉬워 상기 히팅 부재(110)에 코팅되는 작업이 수월하다는 장점이 있다.Therefore, when the graphene polymer is coated on the outer surface of the heating member 110, the heat conductivity of the heating member 110 is increased, and the preheating is not required, so that the heating time is shortened. In addition, since it is very thin and easy to deform, the operation of coating the heating member 110 is advantageous.

본 실시예에서는 상기 히팅 부재(110)의 외면에 상기 그래핀 폴리머가 코팅된 것이나, 상기 히팅 부재(110)의 성형시 상기 그래핀 폴리머가 함께 첨가되어 성형될 수 있음은 물론이다.The heating member 110 may be coated with the graphene polymer or the graphene polymer may be added to the heating member 110 when the heating member 110 is molded.

상기 전원 부재(130)는 상기 히팅 부재(110)에 전기를 공급하여 상기 히팅 부재(110)를 발열시켜주는 것으로, 상기 전원 부재(130)가 상기 히팅 부재(110)에 전기를 공급하면, 상기 히팅 부재(110)의 열 전도성 성질에 따라 발열될 수 있고, 그러면, 상기 히팅 부재(110)를 지나는 상기 하강 기류가 발열될 수 있다.The power supply member 130 supplies electricity to the heating member 110 to generate heat of the heating member 110. When the power supply member 130 supplies electricity to the heating member 110, The heating member 110 may generate heat in accordance with the thermal conductivity of the heating member 110 so that the downward flow passing through the heating member 110 may be generated.

본 실시예에서는 상기 전원 부재(130)가 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)에 형성되어 있으나, 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)이 상기 전원 부재(130)를 포함하지 않고 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)에 전기를 공급하는 다른 전원이 상기 팬 필터용 히터 유닛(100) 외부에 별도로 구비될 수 있음은 물론이다.The power supply member 130 is formed on the fan filter heater unit 100 but the fan filter heater unit 100 does not include the power supply member 130, It is needless to say that another power source for supplying electricity to the unit 100 may be separately provided outside the heater unit 100 for the fan filter.

상기와 같이 형성되면, 상기 팬 필터(20)에서 발생되는 상기 하강 기류가 하강으로 낙하될 수 있도록 기류의 방향을 방해하지 않으면서도, 상기 하강 기류를 히팅시킴으로써 상기 챔버(10) 내의 습기를 효과적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.When the downflow airflow generated in the fan filter 20 is formed as described above, it is possible to effectively remove the moisture in the chamber 10 by heating the downflow airflow without disturbing the direction of the airflow so that the downflow airflow generated by the fan filter 20 can be dropped. There is an effect that can be done.

상기 제어 부재(170)는 상기 챔버(10) 내의 온습도를 감지하여 상기 히팅 부재(110)의 발열되는 온도를 제어시킬 수 있는 것으로, 상기 챔버(10) 내측에 설치되어 상기 챔버(10) 내부의 온습도를 감지하는 온습도 감지부(173)와, 상기 온습도 감지부(173)에서 감지된 상기 온도 또는 습도 값의 이상을 검출하는 이상 검출부(172)와, 상기 이상 검출부(172)에서 검출된 이상 값과 상기 히팅 온도 센서(125)의 히팅 온도 센싱 값을 이용하여 상기 히팅 부재(110)의 발열되는 온도가 제어되도록 상기 전원 부재(130)에서 상기 히팅 부재(110)로 공급하는 전류의 세기를 조절하는 발열 제어부(171)를 포함한다.The control member 170 can control the temperature of the heating member 110 by sensing the temperature and humidity in the chamber 10. The control member 170 is installed inside the chamber 10 to control the temperature of the inside of the chamber 10. [ An abnormality detector 172 for detecting an abnormality of the temperature or humidity value detected by the temperature / humidity detector 173, and an abnormality detector 172 for detecting an abnormality And the heating temperature sensing value of the heating temperature sensor 125 to control the intensity of the current supplied from the power source member 130 to the heating member 110 so that the heating temperature of the heating member 110 is controlled. And a heat generation control unit 171.

상기 온습도 감지부(173)는 상기 챔버(10) 내부의 온습도를 감지할 수 있도록 습도 센서(미도시) 및 온도 센서(미도시)가 형성되어 있고, 각 센서에서 센싱된 값을 주기적으로 상기 이상 검출부(172)에 전송한다.The temperature and humidity detector 173 is provided with a humidity sensor (not shown) and a temperature sensor (not shown) to detect the temperature and humidity of the inside of the chamber 10, And transmits it to the detection unit 172.

상기 이상 검출부(172)는 상기 온습도 감지부(173)에서 센싱된 값에 따라 상기 챔버(10) 내의 온습도에 이상이 없는지 판단하는 것으로, 예를 들어, 상기 온도 센서에서 전송된 값이 미리 지정된 온도 범위에 벗어났을 때, 상기 발열 제어부(171)로 온도 이상 값을 전송함으로써, 상기 발열 제어부(171)가 상기 전원 부재(130)을 제어하여 상기 챔버(10) 내의 온도가 미리 지정된 온도 범위가 되도록 한다. 또한, 예를 들어 상기 습도 센서에서 전송된 값이 미리 지정된 온도 범위에 벗어났을 때, 상기 발열 제어부(171)로 습도 이상 값을 전송함으로써, 상기 발열 제어부(171)가 상기 전원 부재(130)을 제어하여 상기 챔버(10) 내의 습도가 미리 지정된 습도 범위가 되도록 한다.The abnormality detecting unit 172 determines whether there is any abnormality in the temperature and humidity in the chamber 10 according to the sensed value in the temperature and humidity sensing unit 173. For example, The heating control unit 171 controls the power supply member 130 so that the temperature in the chamber 10 is within a predetermined temperature range by transmitting an abnormal temperature value to the heating control unit 171. [ do. In addition, for example, when the value transmitted from the humidity sensor is out of the predetermined temperature range, the heating control unit 171 transmits the humidity abnormality value to the heating control unit 171 so that the heating control unit 171 can control the power supply member 130 So that the humidity in the chamber 10 becomes a predetermined humidity range.

여기서 상기 미리 지정된 온도 범위는 상기 챔버(10) 내의 상기 하강 기류의 정상적인 온도 범위를 말하고, 상기 미리 지정된 습도 범위 역시 상기 챔버(10) 내의 상기 하강 기류의 정상적인 습도 범위를 말한다.Here, the predetermined temperature range refers to the normal temperature range of the downward flow in the chamber 10, and the predetermined humidity range also refers to the normal humidity range of the downward flow in the chamber 10.

상기 발열 제어부(171) 상기 히팅 부재(110)의 발열되는 온도가 제어되도록 상기 전원 부재(130)에서 상기 히팅 부재(110)로 공급하는 전류의 세기를 조절하는 것으로, 상기 히팅 온도 센서(125)의 값에 따라 상기 히팅 부재(110)의 온도를 파악하고, 상기 이상 검출부(172)에서 전송된 상기 이상 값에 따라 상기 히팅 부재(110)의 발열된 온도가 조정되도록 상기 전원 부재(130)를 제어한다. 그리고, 상기 발열 제어부(171)는 상기 전원 부재(130)에 따라 제어된 상기 히팅 부재(110)의 온도를 상기 히팅 온도 센서(125)로 파악할 수 있다.The heating control unit 171 adjusts the intensity of a current supplied from the power supply member 130 to the heating member 110 so that the heating temperature of the heating member 110 is controlled. And the temperature of the heating member 110 is adjusted in accordance with the abnormal value transmitted from the abnormality detection unit 172. In this case, . The heating control unit 171 may determine the temperature of the heating member 110 controlled by the power source member 130 as the heating temperature sensor 125. [

상기와 같이 형성되면, 상기 챔버(10) 내의 온습도를 확인할 수 있고, 확인된 상기 챔버(10) 내의 온습도에 따라, 상기 챔버(10) 내의 온습도를 조정할 수 있는 장점이 있다.The temperature and humidity of the chamber 10 can be checked and the temperature and humidity of the chamber 10 can be adjusted according to the temperature and humidity of the chamber 10.

또한, 상기와 같이 형성되면 상기 패턴(41) 역시 상기 전원 부재(130)에 연결될 수 있고, 필요에 따라 상기 히팅 부재(110)처럼 상기 전원 부재(130)의 전기 공급에 의해 발열될 수 있고, 상기 히팅 부재(110)와 같이 상기 히팅 온도 센서(125)의 상기 히팅 온도 센싱 값에 의해 상기 제어 부재(170)로 발열될 온도가 조정될 수 있다. 물론 상기 패턴(526)은 상기 히팅 부재와 별도로 상기 전원 부재(130)에 의해 발열될 수 있다.The pattern 41 may also be connected to the power supply member 130 and may be heated by the power supply of the power supply member 130 as the heating member 110, The temperature to be generated by the control member 170 may be adjusted by the heating temperature sensing value of the heating temperature sensor 125, such as the heating member 110. Of course, the pattern 526 may be generated by the power source member 130 separately from the heating member.

이하에서는 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)이 상기 하강 기류를 히팅시키는 과정에 대하여 간략하게 설명한다.Hereinafter, a process of heating the downflow airflow by the fan unit 100 for a fan filter will be briefly described.

우선, 상기 팬 필터용 히터 유닛(100)을 상기 팬 필터(20)의 상기 하강 기류가 토출되는 면에 설치한다.First, the heater unit 100 for a fan filter is installed on a surface of the fan filter 20 on which the downward flow is discharged.

그런 다음, 상기 전원 부재(130)에서 상기 히팅 부재(110)에 전기를 공급하여 히팅 부재(110)를 가열시킨다. Then, electricity is supplied from the power source member 130 to the heating member 110 to heat the heating member 110.

이러한 상태에서, 상기 팬 필터(20)를 가동시켜 상기 하강 기류를 토출시키면, 상기 하강 기류가 상기 진입홀(116), 상기 밀집홀(117), 상기 낙하홀(118)을 지나 히팅되면서 하방으로 낙하된다.In this state, when the fan filter 20 is operated to discharge the downward flow, the downward flow passes through the inlet hole 116, the dense hole 117, and the drop hole 118, Falls.

그러면, 승온된 상기 하강 기류에 의해 상기 챔버(10) 내부의 공기에 잔류되었던 습기가 제거되면서, 상기 불순물을 하방으로 낙하시킬 수 있다.Then, the moisture that has remained in the air inside the chamber 10 is removed by the downward flow of the heated air, so that the impurities can be dropped downward.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 팬 필터용 히터 유닛 및 상기 팬 필터용 히터 유닛을 포함한 팬 필터 어셈블리에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a fan filter assembly including a heater unit for a fan filter and a heater unit for a fan filter according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out the above description, the description overlapping with the content already described in the embodiment of the present invention described above will be omitted and it will be omitted here.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 팬 필터 어셈블리가 챔버에 설치되었고, 팬 필터가 작동되어 하강기류가 형성되되 상기 하강 기류가 팬 필터용 유닛을 거쳐 히팅된 모습을 개략적으로 보이는 도면이다.8 is a schematic view showing a state in which a fan filter assembly according to a second embodiment of the present invention is installed in a chamber, a fan filter is operated to generate a down stream, and the down stream is heated through a fan filter unit .

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 팬 필터용 히터 유닛(200)은 반도체 제조 공정의 챔버(10) 내에 배치되어, 상기 챔버(10) 내부로 하강 기류를 일으키는 팬 필터(20)에 적용되는 것으로서, 케이스와, 히팅 부재와, 정전기 방지용 바울(240)을 포함한다.Referring to FIG. 8, the heater unit 200 for a fan filter according to the present embodiment is disposed in the chamber 10 of the semiconductor manufacturing process and applied to the fan filter 20 causing a downward flow into the chamber 10 And includes a case, a heating member, and an anti-static pole 240.

상기 정전기 방지용 바울(240)은 그 내부 공간이 웨이퍼 척(50)을 보호하도록 상기 챔버(10) 내부에 배치되고, 상기 팬 필터(20)에 의해 발생된 상기 하강 기류가 인입되는 입구 부분(241)이 도전체로 형성되되 그 일부가 접지선(242)에 의해 상기 챔버(10) 외부의 그라운드와 접지되어 있어서, 정전기 발생시 상기 그라운드로 방전되어 정전기 발생이 방지되는 것이다.The anti-static bar 240 is disposed inside the chamber 10 so that its inner space protects the wafer chuck 50 and has an inlet portion 241 into which the downward flow generated by the fan filter 20 is drawn And a part thereof is grounded to the ground outside the chamber 10 by the grounding line 242, so that it is discharged to the ground at the time of generation of static electricity to prevent the generation of static electricity.

상기 접지선(242)는 상기 입구 부분(241)을 상기 챔버(10) 외부의 그라운드와 접지시킨 전선이다.The ground line 242 is an electric wire in which the inlet portion 241 is grounded to the ground outside the chamber 10.

자세히, 상기 정전기 방지용 바울(240)은 상기 웨이퍼 척(50)을 감싸는 환형 형상으로, 그 내부에는 상기 웨이퍼 척(50)에 웨이퍼(60)가 얹혀져 공정이 진행되는 공간을 제공한다.In detail, the anti-static bar 240 has an annular shape surrounding the wafer chuck 50, and a wafer 60 is placed on the wafer chuck 50 to provide a space for the process to proceed.

상기 입구 부분(241)에는 상기 도전체가 첨가되어 일체 성형되거나 그 외면이 상기 도전체로 코팅되어 형성된다.The inlet portion 241 is formed by integrally forming the conductive body or by coating the conductive body with the conductive body.

본 실시예에서는 상기 정전기 방지용 바울(240)의 상기 입구 부분(241)에만 상기 도전체로 형성되었으나, 상기 정전기 방지용 바울(240) 전체가 상기 도전체로 형성될 수 있음은 물론이다. In the present embodiment, the conductive part is formed only of the conductive part at the entrance part 241 of the anti-static bar 240. However, the entire anti-static bar 240 may be formed of the conductive material.

여기서, 상기 도전체는 전기가 잘 통하는 예를 들어 구리, 알루미늄, 철과 같은 금속재이다.Here, the conductor is a metal material such as copper, aluminum, or iron, for example, which is electrically conductive.

종래에는 일반적으로 바울이 플라스틱과 같은 절연체로 형성되어 상기 하강 기류에 의해 하강되는 불순물과 마찰이 일어나면서 상기 바울의 표면에 정전기가 많이 발생하였고, 이러한 정전기로 인해 상기 불순물이 상기 바울의 표면에 들러붙어 있다가 상기 웨이퍼 척(50)에 얹혀져 공정 중인 상기 웨이퍼(60)로 떨어지면서 상기 웨이퍼(60)의 미세 구조에 끼거나 파손을 일으켜 상기 웨이퍼(60)의 불량을 발생시키는 일이 빈번하게 일어났다. 그래서 이러한 상기 바울을 주기적으로 별도 세척해준다던지, 다른 바울로 교체주어야 하였다.Conventionally, in general, Paul is formed of an insulator such as plastic, friction occurs with impurities descending due to the downward current, and a lot of static electricity is generated on the surface of the pawl. The static electricity causes the impurities to stop on the surface of the pawl The wafer 60 is stuck to the wafer chuck 50 and dropped to the wafer 60 in process to cause the microstructure of the wafer 60 to be caught or broken and thus causing a defect of the wafer 60 frequently . Therefore, it was necessary to periodically wash the above Pauls separately or replace them with other Pauls.

그러나, 상기와 같이 상기 정전기 방지용 바울(240)의 상기 입구 부분(241)이 상기 도전체로 형성되면, 상기 하강 기류를 따라 하강되는 상기 불순물이 상기 입구 부분(241)를 만나 마찰이 발생되어 정전기가 일어나도, 상기 그라운드를 따라 방전되어 상기 정전기가 발생되지 않고, 이로 인해 상기 불순물이 상기 정전기 방지용 바울(240)에 들러붙지 않고 상기 하강 기류의 기류 방향을 따라 계속 하강될 수 있다. 그러므로, 상기 정전기 방지용 바울(240)의 표면에 상기 불순물이 들러붙지 않아 청결한 상태를 유지함으로써, 종래와 같이 상기 정전기 방지용 바울(240) 표면에 들러붙어있던 상기 불순물이 상기 웨이퍼 척(50)의 상기 웨이퍼(60)에 떨어져 상기 웨이퍼(60)를 손상시키는 문제를 방지할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 상기 정전기 방지용 바울(240)의 청결한 상태를 종래와 대비하여 상대적으로 오래 유지할 수 있어 반영구적으로 사용이 가능하다.However, when the inlet portion 241 of the anti-static bar 240 is formed of the conductive material as described above, the impurities lowered along the downward flow meet the inlet portion 241 to generate friction, The static electricity is not generated due to the discharge along the ground so that the impurities do not adhere to the anti-static bar 240 and can be continuously lowered along the airflow direction of the downward airflow. Therefore, the impurities do not adhere to the surface of the anti-static bar 240 and remain clean, so that the impurities adhering to the surface of the anti-static bar 240, as in the prior art, There is an advantage that the problem of damaging the wafer 60 by falling on the wafer 60 can be prevented. Also, since the clean state of the anti-static bar 240 can be maintained for a relatively long time as compared with the conventional art, the anti-static bar 240 can be used semi-permanently.

도 9는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 덮개가 분리된 케이스를 위에서 내려다본 도면이고, 도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 라인 홈에 파우더 형태의 탄소 나노 튜브가 채워져 있는 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.FIG. 9 is a top view of a case with a lid removed according to a third embodiment of the present invention. FIG. 10 is a view illustrating a state in which powdered carbon nanotubes are filled in a line groove according to a third embodiment of the present invention. Fig.

도 9 내지 도 10을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 팬 필터용 히터 유닛은 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어, 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 팬 필터에 적용되는 것으로서, 케이스(320)와, 히팅 부재(310)를 포함한다.9 to 10, the heater unit for a fan filter according to the present embodiment is applied to a fan filter which is disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and causes a downward current to flow into the chamber, , And a heating member (310).

상기 팬 필터용 히터 유닛은 수지 기반의 재질 또는 전기전도성 물질이 일체 성형되거나, 또는 그 외면에 상기 수지 기반의 재질 또는 상기 전기전도성 물질이 도포되어 코팅된 채 형성된다. The heater unit for a fan filter is formed by integrally molding a resin-based material or an electrically conductive material, or by coating the resin-based material or the electrically conductive material on an outer surface thereof.

여기서 상기 수지 기반의 재질 또는 상기 전기전도성 물질은 금속 또는 비금속의 혼합물로 형성될 수 있고, 이러한 상기 수지 기반의 재질 또는 상기 전기전도성 물질은 예를 들어 탄소 나노 튜브, 그래핀 폴리머(Graphene polymer), 그라파이드 등의 열전도성이 우수한 재질을 말한다.The resin-based material or the electrically conductive material may be formed of a metal or a mixture of non-metals. The resin-based material or the electrically conductive material may be, for example, a carbon nanotube, a Graphene polymer, It is a material with excellent thermal conductivity such as graphite.

상기 케이스(320)는 상기 팬 필터에 의해 발생된 상기 하강 기류가 토출되는 면을 커버할 수 있는 면적으로 형성되는 것으로, 열이 전달되면 발열 가능한 전도 재질, 예를 들어 알루미늄으로 형성될 수 있다.The case 320 may be formed of an electrically conductive material, such as aluminum, when the heat is transmitted when the case 320 is formed to cover the surface on which the downward flow generated by the fan filter is discharged.

이러한 상기 케이스(320)에는 얇은 필름 형태로 형성될 수 있고, 덮개(324)와, 상기 덮개(324)에 의해 덮히는 몸체(323)와, 상기 몸체(323)에 갈지자형이 반복되도록 움푹 파인 채 형성된 라인 홈(322)과, 갈지자형의 라인 홈(322) 사이에 일정간격 이격되되 복수 개로 형성되어 상기 하강 기류가 관통되는 히팅 홀(321)이 형성되어 있다.The case 320 may be formed in the form of a thin film and includes a cover 324, a body 323 covered by the cover 324, and a recess 324 formed in the body 323, A plurality of heating holes 321 are formed between the formed line grooves 322 and the line-shaped groove grooves 322 at predetermined intervals.

상기와 같이 형성되면, 움푹 파인 상기 라인 홈(322)에 파우더 형태의 탄소 나노 튜브(301)를 채운 다음 상기 덮개(324)가 상기 몸체(323)에 덮인 채 상기 덮개(324)와 상기 몸체(323)가 일체화되도록 성형시킨다.The carbon nano tube 301 in the form of powder is filled in the recessed line groove 322 and then the lid 324 and the body 324 are covered with the body 323, 323 are integrated.

여기서, 상기 탄소 나노 튜브(301)는 하나의 탄소 원자가 3개의 다른 탄소 원자와 육각형 벌집 무늬를 이루고, 이러한 육각형의 모양을 가진 그물을 원통형으로 둥글게 만 것으로, 구리보다 전기 전도성이 높고, 열 전달 능력이 우수하며 얇아서 변형하기 쉬우면서도 철강보다 강도가 100배 높은 소재이다.Here, the carbon nanotube 301 has a hexagonal honeycomb pattern with one carbon atom and three different carbon atoms. The net having the shape of a hexagon is formed into a cylindrical shape and has a higher electrical conductivity than copper, Which is 100 times stronger than steel.

상기와 같이 형성되면, 상기 탄소 나노 튜브(301)가 상기 케이스(320)에 넓게 퍼지도록 구성시킬 수 있다.When the carbon nanotubes 301 are formed as described above, the carbon nanotubes 301 may be configured to spread over the case 320.

상기 히팅 부재(310)는 상기 팬 필터에서 상기 케이스(320)로 진입되는 상기 하강 기류를 일정 온도 이상으로 히팅시키면서도 상기 하강 기류의 기류 방향을 유지시키는 것으로, 예를 들어 상기 케이스(320)에 내장되어 상기 케이스(320)를 발열시키는 열선으로 형성될 수 있다. The heating member 310 heats the downflow air flowing into the case 320 from the fan filter to a predetermined temperature or higher while maintaining the airflow direction of the downflow airflow. For example, And may be formed as a heat line for generating heat in the case 320.

상기와 같이 형성된 상태에서, 상기 히팅 부재(310)가 발열되면, 발열된 온도가 상기 케이스(320)에 전달되는데, 이때 상기 케이스(320)의 상기 라인 홈(322)에 채워진 상기 탄소 나노 튜브(301)에 의해 예열될 필요 없이 빠르게 히팅될 수 있다.When the heating member 310 is heated, the heated temperature is transferred to the case 320. At this time, the carbon nanotubes (not shown) filled in the line groove 322 of the case 320 301 without needing to be preheated.

그런 다음, 상기 팬 필터가 작동되면, 상기 하강 기류가 상기 히팅 홀(321)을 관통하면서, 상기 케이스(320)의 발열된 온도에 의해 히팅될 수 있다.Then, when the fan filter is operated, the downward current flows through the heating hole 321 and can be heated by the exothermic temperature of the case 320.

도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 팬 필터용 히터 유닛이 팬 필터의 하측에 설치된 모습을 개략적으로 보이는 도면이다.11 is a schematic view showing a state in which a heater unit for a fan filter according to a fourth embodiment of the present invention is installed on the lower side of the fan filter.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 팬 필터용 히터 유닛(400)은 반도체 제조 공정의 챔버(10) 내에 배치되어, 상기 챔버(10) 내부로 하강 기류를 일으키는 팬 필터(20)에 적용되는 것으로서, 케이스(420)와, 히팅 부재(410)와, 정전기 방지용 바울(440)와, 웨이퍼 근접 히팅체(460)를 포함한다.11, a heater unit 400 for a fan filter according to the present embodiment is disposed in a chamber 10 of a semiconductor manufacturing process and is applied to a fan filter 20 causing a downward flow into the chamber 10 And includes a case 420, a heating member 410, an anti-static bar 440, and a wafer proximity heating body 460.

이러한 상기 팬 필터용 히터 유닛(400)은 전원 부재(430)와, 제어 부재(470)를 더 포함할 수 있다.The heater unit 400 for the fan filter may further include a power supply member 430 and a control member 470.

상기 정전기 방지용 바울(440)은 그 내부 공간이 웨이퍼 척(50)을 보호하도록 상기 챔버(10) 내부에 배치되고, 상기 팬 필터(20)에 의해 발생된 상기 하강 기류가 인입되는 입구 부분(441)이 도전체로 형성되되 그 일부가 접지선(442)에 의해 상기 챔버(10) 외부의 그라운드와 접지되어 있어서, 정전기 발생시 상기 그라운드로 방전되어 정전기 발생이 방지되는 것이다.The antistatic pawl 440 is disposed inside the chamber 10 to protect the wafer chuck 50 and has an inlet portion 441 into which the downward flow generated by the fan filter 20 is drawn And a part thereof is grounded to the ground outside the chamber 10 by the grounding line 442, so that it is discharged to the ground when static electricity is generated, thereby preventing the generation of static electricity.

상기 웨이퍼 근접 히팅체(460)는 웨이퍼(60)에 근접 설치되어 상기 웨이퍼(60) 주변 온도를 히팅시켜주는 것으로, 상기 웨이퍼(60) 주변 공기에 대한 습기를 제거시켜준다.The wafer proximity heating body 460 is installed close to the wafer 60 to heat the ambient temperature of the wafer 60, thereby removing moisture from the air around the wafer 60.

이러한 상기 웨이퍼 근접 히팅체(460)는 상기 웨이퍼(60) 상단부를 커버할 수 있는 면적으로 형성되되, 그 내부에 탄소 나노 튜브가 채워지고 얇은 필름 형태로 형성되어 예열 없이 발열 가능하도록 형성된다.The wafer proximity heating body 460 is formed to have an area covering the upper end of the wafer 60, and is filled with carbon nanotubes and formed into a thin film shape so as to generate heat without preheating.

이러한 상기 웨이퍼 근접 히팅체(460)는 상기 제어 부재(470)에 의해 그 발열되는 온도가 제어될 수 있다. 예를 들어, 온습도 감지부(473)에서 감지된 센싱 값에 의해 이상 검출부(472)에서 상기 챔버(10) 내의 습도가 높다고 판단되면, 발열 제어부(471)에서 상기 웨이퍼 근접 히팅체(460)에 전기를 인가하는 전원을 제어하여 상기 웨이퍼 근접 히팅체(460)의 발열되는 온도를 높여줄 수 있다.In this wafer proximity heating body 460, the temperature at which the wafer is heated by the control member 470 can be controlled. For example, if it is determined by the abnormality detector 472 that the humidity in the chamber 10 is high due to the sensing value sensed by the temperature / humidity sensing unit 473, the heating control unit 471 controls the wafer proximity heating body 460 It is possible to increase the temperature at which the wafer proximate heating body 460 is heated by controlling the power source for applying electricity.

이러한 상기 웨이퍼 근접 히팅체(460)는 히팅 부재와 동시에 작동되거나 또는 선택적으로 작동될 수 있음은 물론이다.It will be appreciated that such a wafer proximity heating element 460 may be operated simultaneously or selectively with the heating element.

도 12는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재를 측면에서 바라본 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 복수 개의 히팅 부재 사이를 지나는 하강 기류가 히팅되는 모습을 측면에서 바라본 단면도이다.FIG. 12 is a cross-sectional view of a plurality of heating members according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 13 is a side view of a heating air stream passing through a plurality of heating members according to a fifth embodiment of the present invention, Fig.

도 12 내지 도 13을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 팬 필터 어셈블리는 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 것으로, 팬 필터와, 기류 정화 필터와, 팬 필터용 히터 유닛을 포함한다.12 to 13, the fan filter assembly according to the present embodiment is disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process to generate a downward airflow into the chamber, and includes a fan filter, an airflow purifying filter, Unit.

상기 팬 필터용 히터 유닛은 반도체 제조 공정의 챔버 내에 배치되어, 상기 챔버 내부로 하강 기류를 일으키는 상기 팬 필터에 적용되는 것으로서, 상기 기류 정화 필터에서 토출되는 상기 하강 기류를 히팅시키는 것으로, 케이스와 히팅 부재(510)를 포함한다.The heater unit for a fan filter is disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and is applied to the fan filter causing a downward flow into the chamber. The heater unit heats the downflow air discharged from the airflow purification filter, Member < / RTI >

본 실시예에서의 상기 히팅 부재(510)는 상기 팬 필터에서 상기 케이스로 진입되는 상기 하강 기류를 일정 온도 이상으로 히팅시키면서도 상기 하강 기류의 기류 방향을 유지시키는 것으로, 상단 라인(512)과, 상단 좁힘체(513)와, 모임체(514)와, 하단 방출체(515)와, 하방 노즐(519)로 형성된다.The heating member 510 of the present embodiment maintains the airflow direction of the downward airflow while heating the downward airflow entering the case from the fan filter to a predetermined temperature or higher, A narrow body 513, a group body 514, a lower end emitter 515, and a lower nozzle 519.

이러한 상기 히팅 부재(510)는 상기 케이스 내측에서 일정간격 이격되되 복수 개로 형성되고, 복수 개의 상기 히팅 부재(510) 사이로 진입되는 상기 하강 기류를 히팅시킨다.The plurality of heating members 510 are spaced apart from each other by a predetermined distance from the inside of the case. The plurality of heating members 510 heats the downward current flowing between the plurality of heating members 510.

상기 상단 라인(512)은 상기 팬 필터에서 상기 히팅 부재(510)를 향해 상기 하강 기류가 진입되는 최상단에서 상기 하강 기류와 선 접촉되는 것으로, 상기 팬 필터에서 상기 히팅 부재(510)를 향해 상기 하강 기류가 진입될 때, 상기 하강 기류와의 접촉을 최소화시킬 수 있다.The upper line (512) is in line contact with the downward flow at the uppermost end of the fan filter from which the downward flow enters the heating member (510). The upper line (512) When the airflow enters, the contact with the airflow can be minimized.

상기 상단 좁힘체(513)는 상기 상단 라인(512)으로부터 하방으로 갈수록 상기 히팅 부재(510)의 두께가 점진적으로 두꺼워지도록 형성된 것이고, 상기 모임체(514)는 상기 상단 좁힘체(513)로부터 하방으로 갈수록 상기 히팅 부재(510)의 두께가 점진적으로 얇아지도록 꺽어지는 것이고, 상기 하단 방출체(515)는 상기 모임체(514)로부터 하방으로 갈수록 상기 히팅 몸체의 두께가 점진적으로 얇아지도록 형성된 것이다.The upper narrowing member 513 is formed such that the thickness of the heating member 510 progressively increases from the upper line 512 toward the lower side and the grouping body 514 extends downward from the upper narrowing member 513 The lower end emitter 515 is formed so that the thickness of the heating body gradually decreases from the group body 514 toward the lower side.

상기 하방 노즐(519)은 상기 상단 좁힘체(513)에서 상기 하단 방출체(515)로 그 내부가 외부와 연통되도록 상기 팬 필터측에서 웨이퍼 척을 향해 길게 관통 형성된 것으로, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 팬 필터 측의 개방된 면이 측에서 상기 웨이퍼 척 측의 개방된 면으로 점차 좁하지도록 형성된 것이다.The lower nozzle 519 is formed to penetrate from the upper narrowing member 513 to the lower emitter 515 so as to communicate with the outside from the fan filter toward the wafer chuck, The open side of the fan filter side is gradually narrowed from the side to the open side of the wafer chuck side.

상기와 같이 형성되면, 상기 하방 노즐(519)의 상기 팬 필터측의 개방된 면에서 상기 하강 기류가 쉽게 유입되고, 상기 하강 기류가 상기 하방 노즐(519)의 상기 팬 필터측의 개방된 면보다 상대적으로 좁은 상기 웨이퍼 척 측의 개방된 면으로 방출된다. 그러면, 상기 하방 노즐(519)에서 방출될 상기 하강 기류가 상기 하방 노즐(519)에 유입되었을 때의 통로보다 상대적 좁은 통로로 방출되어 상기 하강 기류의 하방으로 흐르는 속도를 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 하강 기류가 하강으로 흐르는 속도를 증가시켜주는 효과가 있다. 또한, 상기와 같이 상기 하방 노즐(519)이 형성되어 있으면, 상기 하강 기류를 히팅시킬 수 있는 표면적이 넓어지는 장점이 있다.When the lower nozzle 519 is formed as described above, the downward flow is easily introduced from the open surface of the lower nozzle 519 on the side of the fan filter, and the downward flow is relatively higher than the open surface of the lower nozzle 519 To the open side of the narrow wafer chuck side. Accordingly, the downward flow of the downward flow through the downward nozzle 519 is discharged through a relatively narrow passage than the downward flow of the downward flow into the downward nozzle 519, thereby increasing the downward flow of the downward flow. That is, there is an effect that the speed at which the downward current flows downward is increased. Further, if the lower nozzle 519 is formed as described above, there is an advantage that the surface area capable of heating the downward flow is widened.

상기와 같이 형성됨에 따라, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 히팅 부재(510)의 상기 상단 좁힘체(513)와 일정간격 이격된 다른 히팅 부재(510a)의 다른 상단 좁힘체(513a) 사이에는 상기 팬 필터의 상기 하강 기류가 진입되는 진입홀(516)이 형성된다.12, between the upper end narrowing member 513 of the heating member 510 and another upper narrowing member 513a of the other heating member 510a spaced apart from the upper end narrowing member 513 by a predetermined distance, as shown in FIG. 12, An inlet hole 516 through which the downward flow of the fan filter enters is formed.

상기 진입홀(516)은 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 상단 좁힘체(513)와 상기 다른 상단 좁힘체(513a)에 의해 하방으로 갈수록 점차 좁아지도록 형성된다.As shown in FIG. 12, the entry hole 516 is formed to be gradually narrowed downward by the upper narrowing member 513 and the other upper narrowing member 513a.

또한, 상기 히팅 부재(510)의 상기 모임체(514)와 상기 다른 히팅 부재(510a)의 다른 모임체(514a) 사이에는 상기 진입홀(516)의 상기 하강 기류가 밀집되는 밀집홀(517)이 형성된다.A dense hole 517 is formed between the assembly 514 of the heating member 510 and another assembly 514a of the other heating member 510a to densify the downward flow of the inlet hole 516 do.

또한, 상기 히팅 부재(510)의 상기 하단 방출체(515)와 상기 다른 히팅 부재(510a)의 다른 하단 방출체(515a) 사이에는 상기 밀집홀(517)보다 상대적으로 넓게 형성되고 상기 밀집홀(517)의 상기 하강 기류가 하방으로 토출되어 낙하되는 낙하홀(118)이 형성된다.The lower end discharge member 515 of the heating member 510 and the other lower end discharge member 515a of the other heating member 510a are relatively wider than the close hole 517, 517 are dropped downward to fall down.

상기 밀집홀(517)은 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 하강 기류에게 상기 낙하홀(118)보다 상대적으로 좁은 통로를 제공하여 상기 하강 기류의 하방으로 흐르는 속도를 증가시킬 수 있다.As shown in FIG. 12, the dense holes 517 may provide a relatively narrow passage to the descending airflow than the drop hole 118 to increase the speed of the downward flow of the descending airflow.

상기와 같이 형성된 상태에서, 상기 팬 필터가 구동되어 상기 하강 기류가 발열된 상기 팬 필터용 히터 유닛의 상기 히팅 부재(510)로 진입되면, 우선, 상기 진입홀(516)로 진입된다.When the fan filter is driven to enter the heating member 510 of the heater unit for the fan filter in which the downward flow is generated, the fan enters the inlet hole 516 in the state as thus formed.

상기 진입홀(516)로 진입된 상기 히팅 부재(510)는 상기 상단 좁힘체(513)와 상기 다른 상단 좁힘체(513a)의 발열에 의해 히팅되면서 상기 밀집홀(517)로 진입한다.The heating member 510 which has entered the entrance hole 516 is heated by the heat generated by the upper narrowing member 513 and the upper narrowing member 513a to enter the dense hole 517.

그런 다음, 상기 밀집홀(517)에서 상기 낙하홀(118)로 토출되는 상기 하강 기류가 상대적으로 좁은 상기 밀집홀(517)에서 상대적으로 넓은 낙하홀(118)로 진입됨에 따라 상기 하강 기류의 하방으로 흐르는 속도를 증가된다.The descending airflow discharged into the drop hole 118 from the dense hole 517 enters into the relatively wide drop hole 118 in the relatively narrow densely arranged hole 517, Is increased.

그러면서 상기 하강 기류가 상기 낙하홀(118)에서 발열된 상기 하단 방출체(515)와 상기 다른 하단 방출체(515a)에 의해 히팅되면서 상기 히팅 부재(510)의 외부로 토출되어 하방으로 낙하된다.The downward airflow is discharged to the outside of the heating member 510 and dropped downward while being heated by the lower end discharge body 515 and the other lower end discharge body 515a generated in the drop hole 118.

그러면, 상기 히팅된 상기 하강 기류가 상기 챔버 내의 습기를 효과적으로 제거하면서 상기 불순물을 웨이퍼 척 아래로 하강시켜줄 수 있는 효과가 있다.Thereby, the heated downward current can effectively lower the moisture in the chamber and lower the impurities below the wafer chuck.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명의 일 측면에 따른 팬 필터용 히터 유닛 및 상기 팬 필터용 히터 유닛을 포함한 팬 필터 어셈블리에 의하면, 하강 기류 내의 미립자가 전기적 인력에 의해 집진되어 종래보다 효과적으로 하강 기류를 정화시킬 수 있으면서도, 하강 기류의 기류 방향을 방해하지 않고 기류를 히팅시킬 수 있어 챔버 내의 습기를 효과적으로 제거할 수 있으므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the fan filter assembly including the heater unit for a fan filter and the heater unit for a fan filter according to an aspect of the present invention, fine particles in a downward flow are collected by an electric attraction force, so that a downward flow can be effectively cleaned, The airflow can be heated without interfering with the air flow direction of the airflow, so that the moisture in the chamber can be effectively removed.

70 : 팬 필터 어셈블리
40 : 기류 정화 필터
20 : 팬 필터
100 : 팬 필터용 히터 유닛
110 : 히팅 부재
120 : 케이스
130 : 전원 부재
170 : 제어 부재70: Fan filter assembly
40: air purification filter
20: Fan filter
100: Heater unit for fan filter
110: Heating member
120: Case
130: absence of power source
170: control member

Claims

And is applied to a fan filter disposed in a chamber of a semiconductor manufacturing process and causing a downward flow into the chamber,
A case formed to have an area capable of covering a surface from which the downward airflow generated by the fan filter is discharged; And
And a heating member that heats the downward airflow entering the case from the fan filter to a predetermined temperature or higher while maintaining the airflow direction of the downward airflow.

The method according to claim 1,
The heating member
An upper line in line contact with the downward flow at an uppermost end of the fan filter from which the downward flow flows toward the heating member,
An upper narrowing member formed so that the thickness of the heating member progressively increases from the upper line toward the lower side,
A body that is bent so that the thickness of the heating member progressively decreases from the upper narrowing body toward the lower side,
And a lower end discharge body formed so that the thickness of the heating body gradually decreases from the assembly toward the lower side,
An inlet hole through which the downward flow of the fan filter enters is formed between the upper narrowing member of the heating member and another upper narrowing member of another heating member spaced apart from the upper narrowing member of the heating member,
A dense hole is formed between the group of the heating member and the other group of the other heating member to densely flow the downward flow of the entering hole,
And a drop hole is formed between the lower end emitter of the heating member and another lower end emitter of the other heating member so as to be relatively wider than the dense hole and the downward air stream of the dense hole is discharged downward to fall down. A heater unit for the fan filter.

3. The method of claim 2,
The heating member
(Carbon-containing material such as carbon nanotubes, graphene, graphite or graphite, aluminum, or metal body material) is applied on the entire surface of the resin-based or metal body base in a specific pattern form, And is formed by being applied to the base member.

The method according to claim 1,
The heater unit for the fan filter
And a control unit for controlling the temperature of the heating member by sensing the temperature and humidity in the chamber. And
And a wafer proximity heating body disposed adjacent to the wafer in the chamber to heat the wafer peripheral temperature, wherein the temperature of the wafer proximity heating body can be controlled by the control member.

A chamber disposed in a chamber of the semiconductor manufacturing process for generating a downward flow into the chamber,
A fan filter installed in the chamber to generate a down stream to descend the impurities in the air inside the chamber below the wafer chuck;
An air flow purifying filter for purifying fine particles contained in the down stream discharged from the fan filter; And
And a heater unit for a fan filter for heating the downward flow discharged from the airflow purification filter,
The air purifying filter is coated with a pattern capable of generating at least one of a conductive or an electric attractive force,
Wherein fine particles contained in the downward flow are collected in the pattern by the electrical attraction of the pattern when the downward flow passes through the air flow purification filter.