KR20190021843A - Enhanced Wastewater Treatment Device Including Electronic Oxidation Station - Google Patents

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KR20190021843A KR1020170107159A KR20170107159A KR20190021843A KR 20190021843 A KR20190021843 A KR 20190021843A KR 1020170107159 A KR1020170107159 A KR 1020170107159A KR 20170107159 A KR20170107159 A KR 20170107159A KR 20190021843 A KR20190021843 A KR 20190021843A
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Abstract

The present invention relates to a wastewater treatment apparatus with improved performance including an electronic oxidation station. The wastewater treatment apparatus comprises: a flow rate control tank storing wastewater; a pump discharging the wastewater to the outside, and transferring the same along a wastewater transfer line; a bioreactor separating effluent and sludge; an effluent tank temporarily storing the discharged effluent; a sludge storage tank temporarily storing the discharged sludge; and an electronic oxidation station including an electron generator.

Description

전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치{Enhanced Wastewater Treatment Device Including Electronic Oxidation Station}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wastewater treatment apparatus,

본 발명은 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자산화 스테이션에서 처리공정 중 처리효율이 저하되는 지점을 계측하여 각 지점에 적정량의 전자를 공급할 수 있는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wastewater treatment apparatus with improved performance including an electron oxidation station, and more particularly, to a wastewater treatment apparatus capable of measuring a point where a treatment efficiency is lowered in a treatment process in an electron oxidation station, To an improved wastewater treatment apparatus.

일반적으로 대기압 조건에서 음이온이 생성되도록 하는 방식 또는 구조로서 알려진 것이 코로나 방전방식이 대표적이다. 코로나 방전방식은 고전압을 해당 극성별로 전극에 걸어줌으로써 각 전극 사이에 코로나 방전의 발생을 유도하는 구조이다.Generally, a corona discharge method is known as a method or structure for generating anions at atmospheric pressure. The corona discharge method is a structure that induces generation of a corona discharge between each electrode by applying a high voltage to the electrode by the corresponding polarity.

이와 같이 발생되는 코로나 방전은 극성별로 전극에 가해지는 전압의 조건에 따라 양극 코로나, 음극 코로나로 구분될 수 있다. 이중 양극 코로나의 특성은 음극 코로나에 비해 공간적으로 확장되기 쉬우나, 다량의 자유전자와 라디칼이 발생하는 음극 코로나 방식이 산업용 기기 분야에서 널리 사용되고 있다.The generated corona discharge can be classified into an anode corona and a cathode corona depending on the voltage applied to the electrode by polarity. The characteristics of the double anodic corona are more likely to expand spatially than the cathode corona, but the cathode corona method in which a large amount of free electrons and radicals are generated is widely used in the field of industrial devices.

아울러, 자유전자, 음이온 등을 발생하기 위한 방식은 각 전극에 전원을 인가하는 전원장치의 종류에 따라 펄스전원방식, 교류전원방식 및 직류전원방식 등으로 구분된다. 이때 만일 펄스 전원을 이용하는 종래 오존발생장치나 음이온 산소발생장치의 구조는 크게 방전핀과 접지부로 구성된 핀-플레이트 구조로 구성되어 있다. 플러스 전극은 플레이트 형태를 취하고, 마이너스 전극은 핀 형태를 취하며 각 전극에 펄스 전원을 인가할 경우 코로나 방전이 형성되며 이때 오존이나 음이온 산소가 발생된다. 하지만, 종래의 전원발생장치는 다수의 방전핀과, 다수의 방전핀 각각에 전원을 인가하는 구조가 복잡하여 부품 교체시 작업성이 떨어지는 문제가 있다.In addition, a method for generating free electrons and anions is classified into a pulse power system, an ac power system, and a DC power system depending on the type of a power source for applying power to each electrode. The structure of the conventional ozone generator and the anion oxygen generator using the pulse power source is composed of a pin-plate structure composed of a discharge pin and a ground. The positive electrode takes the form of a plate and the negative electrode takes the form of a pin. When pulsed power is applied to each electrode, a corona discharge is formed, and ozone or anion oxygen is generated. However, the conventional power generating apparatus has a complicated structure for applying power to each of a plurality of discharge pins and a plurality of discharge pins, and thus there is a problem that workability is low when components are replaced.

아울러 이러한 전자발생장치에서 발생된 전자를 하폐수 처리장에 공급하는 경우, 하폐수 처리 효율을 크게 높일 수 있지만, 기존의 하폐수 처리기술들은 이러한 전자 및 이온을 하폐수처리장의 일정 부분에만 도입하고 있어 전자 및 이온의 공급량을 조절할 수 있을 뿐, 다종의 다양한 하폐수에 대하여 가변적으로 상기 전자 및 이온을 공급하고 있지는 못한다는 문제점을 가진다.In addition, when the electrons generated from the electron generator are supplied to the wastewater treatment plant, the efficiency of the wastewater treatment can be greatly increased. However, since the conventional wastewater treatment technologies introduce such electrons and ions into a certain portion of the wastewater treatment plant, The supply amount can be controlled and the electrons and ions can not be variably supplied to various wastewaters of various kinds.

대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0529749 "고전압 및 고주파 펄스방식의 오염물질 처리용 전자발생장치" (2005.11.22.)Korean Registered Patent Publication No. 10-0529749 "Electron Generator for Treatment of Pollutants in High Voltage and High Frequency Pulse Type" (2005.11.22.) 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-1042141 "고주파 펄스방식 악취제거용 전자발생장치" (2011.06.16.)Korean Registered Patent Publication No. 10-1042141 "Electron generator for high frequency pulse type odor removal" (June 16, 2011)

본 발명의 목적은, 하폐수 내 유기물질 등을 효과적으로 분해, 처리할 수 있는 새로운 방식의 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a wastewater treatment apparatus with improved performance including a new type of electronic oxidation station capable of effectively decomposing and treating organic substances in wastewater.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 새로운 방식의 전자산화 스테이션을 포함하여 각 지점에 적절한 양의 전자를 공급함에 따라 하폐수의 처리 효율을 향상시킨 하폐수 처리장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a wastewater treatment apparatus which includes a new type of electron oxidation station and supplies an appropriate amount of electrons to respective points, thereby improving the treatment efficiency of wastewater.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.The solution to the problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and other solutions not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210); 상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220); 상기 생물 반응조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230); 상기 생물 반응조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200)을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서, 상기 전자발생기는; 지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고 상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150); 상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160); 상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및 상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀 군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며, 상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며, 상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a water treatment system comprising: a flow rate adjusting tank (210) for storing wastewater; A pump for discharging the wastewater stored in the flow rate adjusting tank 210 to the outside and transferring the wastewater through the wastewater transfer line; A biological reaction tank (220) for reacting the wastewater supplied from the flow rate control tank (210) with microorganisms to separate effluent water and sludge; An effluent water tank 230 for temporarily storing effluent water discharged from the bioreactor; A sludge storage tank (240) for temporarily storing the sludge discharged from the bioreactor; And an electronic oxidation station (200) including an electron generator (201) for discharging gas and activating it with electrons and ions to supply the wastewater under processing to a processing wastewater treatment apparatus having improved performance , Said electronic generator comprising: A plasma display panel comprising: a support plate (151); a plurality of discharge fins (155) coupled to the support plate; and a plurality of discharge fins including at least two adjacent discharge fins of the plurality of discharge fins A discharge pin module 150 having a member 158; A discharge plate (160) disposed opposite to the plurality of discharge pins; And a coupling plate (145) located on the opposite side of the discharge plate with the support plate interposed therebetween, wherein the discharge pin module and the discharge plate are detachably coupled to each other; And a main board (131) disposed on the opposite side of the discharge pin module with the coupling plate interposed therebetween and spaced apart from the coupling plate; and a plurality of high voltage, high frequency pulse power sources connected to the main board And a circuit module (130) having a plurality of distributed processing boards (135), the coupling board having a plurality of connection protrusions (146) electrically connected to the plurality of distributed processing boards, And an end of the member is in contact with the connection protrusion.

상기 방전판에는 상기 다수의 방전핀 각각에 대응하여 다수의 관통 홀이 형성될 수 있다.The discharge plate may have a plurality of through holes corresponding to the plurality of discharge fins.

상기 탄성 접속 부재는 압축 코일 스프링일 수 있다.The elastic connecting member may be a compression coil spring.

상기 지지 구조물은 상기 방전핀 모듈과 상기 방전판이 수용되는 내부 공간을 제공하고 상부가 개방되는 본체를 추가로 구비하며, 상기 결합판은 상기 본체의 개방된 상부를 덮도록 상기 본체에 결합될 수 있다.The supporting structure may further include a body provided with an interior space in which the discharge pin module and the discharge plate are accommodated and the upper portion of which is opened, and the coupling plate may be coupled to the body so as to cover the opened upper portion of the body .

상기 본체의 내부 공간에 설치되어서 상기 방전핀으로 부터 방출되는 전자 및 라디칼의 이동을 안내하는 전자기장 발생기를 추가로 포함할 수 있다.And an electromagnetic field generator installed in the inner space of the main body to guide movement of electrons and radicals emitted from the discharge pins.

상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조에 상기 전자 발생기에서 발생한 전자를 각각 공급할 수 있다.The electron oxidation station may supply electrons generated in the electron generator to the flow rate adjusting tank, the bioreactor, the discharge water tank, and the sludge storage tank, respectively.

상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조의 처리효율을 측정하여 각 처리효율에 따라 전자를 공급할 수 있다.The electron oxidation station can measure the treatment efficiency of the flow rate adjusting tank, the bioreactor, the effluent water tank, and the sludge storage tank, and supply electrons according to each treatment efficiency.

본 발명에 의한 전자산화 스테이션을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치는 전자산화장치에서 공급되는 전자를 각 처리조에 정확한 양을 공급할 수 있으므로, 놓은 하폐수 처리효율을 가질 수 있으며, 상기 전자산화장치의 회로모듈, 방전핀 모듈 및 방전판의 결합 및 분해가 용이하므로, 기존의 폐수 처리장에 추가로 설치하거나 신설 처리장에 설치하여 하폐수 차리에 유용하게 사용될 수 있다.The wastewater treatment apparatus with improved performance including the electron oxidation station according to the present invention can supply the exact amount of the electrons supplied from the electron oxidation apparatus to each treatment tank and thus can have the effluent treatment efficiency of the wastewater, Module, discharge pin module and discharge plate can be easily combined and disassembled. Therefore, it can be additionally installed in a conventional wastewater treatment plant or installed in a new treatment plant, so that it can be usefully used for wastewater treatment.

도 1은 본 발명의 일 실시예예 따른 하폐수 처리장치를 도식화한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자발생장치의 측면도로서, 내부가 보이도록 도시된 것이다.
도 3은 도 2에서 전자발생부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 도 3에서 'A' 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 5는 도 3에서 주요 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도 6 및 도 7은 도 6에 도시된 방전핀 판의 상면과 하면 일부를 확대하여 도시한 것이다.
1 is a schematic view of a wastewater treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a side view of an electron generating device according to an embodiment of the present invention, wherein the inside is shown to be seen. Fig.
FIG. 3 is an enlarged view of the electron generating portion in FIG. 2. FIG.
4 is an enlarged view of the portion 'A' in FIG.
5 is an exploded perspective view showing a main configuration in FIG.
6 and 7 are enlarged views of a top surface and a bottom surface of the discharge fin plate shown in FIG.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Throughout the specification, when an element is referred to as "including " an element, it means that it can include other elements, not excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments and is intended to illustrate and describe the specific embodiments in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the description are used only to describe certain embodiments and are not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, terms such as comprise, having, or the like are intended to designate the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, and may include one or more other features, , But do not preclude the presence or addition of one or more other features, elements, components, components, or combinations thereof.

본 발명은 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210); 상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220); 상기 생물 반응조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230); 상기 생물 반응조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200)을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서, 상기 전자발생기는; 지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고 상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150); 상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160); 상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및 상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀 군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며, 상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며, 상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flow rate adjusting tank (210) in which wastewater is stored; A pump for discharging the wastewater stored in the flow rate adjusting tank 210 to the outside and transferring the wastewater through the wastewater transfer line; A biological reaction tank (220) for reacting the wastewater supplied from the flow rate control tank (210) with microorganisms to separate effluent water and sludge; An effluent water tank 230 for temporarily storing effluent water discharged from the bioreactor; A sludge storage tank (240) for temporarily storing the sludge discharged from the bioreactor; And an electron oxidation station (200) including an electron generator (201) for discharging gas to activate it with electrons and ions and supply it to the wastewater under processing, the electron generator comprising: A plasma display panel comprising: a support plate (151); a plurality of discharge fins (155) coupled to the support plate; and a plurality of discharge fins including at least two adjacent discharge fins of the plurality of discharge fins A discharge pin module 150 having a member 158; A discharge plate (160) disposed opposite to the plurality of discharge pins; And a coupling plate (145) located on the opposite side of the discharge plate with the support plate interposed therebetween, wherein the discharge pin module and the discharge plate are detachably coupled to each other; And a main board (131) disposed on the opposite side of the discharge pin module with the coupling plate interposed therebetween and spaced apart from the coupling plate; and a plurality of high voltage, high frequency pulse power sources connected to the main board And a circuit module (130) having a plurality of distributed processing boards (135), the coupling board having a plurality of connection protrusions (146) electrically connected to the plurality of distributed processing boards, And the end of the member is in contact with the connection protrusion.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 상기 전자발생장치(200)를 포함하는 하폐수 처리장치를 나타낸 것이다.Fig. 1 shows a wastewater treatment apparatus including the electron generating apparatus 200. Fig.

상기 하폐수 처리장치는 하폐수가 저장되는 유량 조정조(210); 상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프; 상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220); 상기 생물 반응조에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230); 상기 생물 반응조에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및 기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200)을 포함한다.The wastewater treatment apparatus includes a flow rate adjusting tank 210 in which wastewater is stored; A pump for discharging the wastewater stored in the flow rate adjusting tank 210 to the outside and transferring the wastewater through the wastewater transfer line; A biological reaction tank (220) for reacting the wastewater supplied from the flow rate control tank (210) with microorganisms to separate effluent water and sludge; An effluent water tank 230 for temporarily storing effluent water discharged from the bioreactor; A sludge storage tank (240) for temporarily storing the sludge discharged from the bioreactor; And an electron generator (200) including an electron generator (201) for discharging the gas to activate it as electrons and ions and supply it to the wastewater under processing.

상기 유량 조정조(210)는 유입되는 하폐수를 일시 저장하는 곳으로 하폐수의 공급량은 시간에 따라 상이하지만 하폐수 처리장치를 일정한 유량이 공급되어야 하므로, 상기 유량 조정조(210)에 하폐수를 일시 저장한 다음, 일정한 유량으로 공급하여 원활한 하폐수 처리장치의 운전을 가능하도록 할 수 있다.Since the supply amount of the wastewater is different depending on time, the wastewater treatment device is required to be supplied with a constant flow rate. Therefore, the wastewater is temporarily stored in the flow rate adjustment tank 210, It is possible to supply the water at a constant flow rate to enable smooth operation of the wastewater treatment apparatus.

상기 생물 반응조(220)는 상기 유량 조정조(210)에서 공급되는 하폐수에 미생물을 투입하여 고형분을 침전시키는 수단으로, 상기 하폐수내의 오염물 또는 부유물을 미생물 반응을 통하여 고형분으로 전환한 다음, 침전시킬 수 있다. 또한 상기 생물 반응조(210)는 산기관 형태의 반응조(221) 또는 분리막 형태의 반응조(222)가 사용될 수 있으며, 상기 산기관 또는 분리막에는 송풍기(223, 224)가 설치되어 호기반응을 위한 공기가 공급될 수 있다.The bioreactor 220 is a means for injecting microorganisms into the wastewater supplied from the flow rate adjusting tank 210 to precipitate solid components, and it is possible to convert contaminants or suspended matter in the wastewater into microparticles through solidification, . In addition, the bioreactor 210 may be a diaphragm-type reaction vessel 221 or a separation membrane-type reaction vessel 222. Blowers 223 and 224 may be installed in the diverging or separating membrane, Can be supplied.

상기 방류수조(230)는 상기 생물 반응조(220)에서 배출되는 방류수를 일시 저장하는 수단으로, 일시 저장된 방류수는 분리되지 않은 고형분이 추가로 침전될 수 있으며, 일정수위에 도달하면 상층의 방류수가 외부로 배출되게 된다.The discharged water tank 230 is a means for temporarily storing the discharged water discharged from the bioreactor 220. When the discharged water temporarily stored is not precipitated, the discharged solid water can be further precipitated. When the discharged water reaches the predetermined water level, Respectively.

상기 슬러지 저류조(240)는 상기 생물 반응조(220)에서 배출되는 고형분(슬러지)을 일시 저잘하는 수단으로, 상기 슬러지에 포함된 액체를 추가적으로 분리하여 상기 유량 조정조, 생물 반응조 또는 방류수조로 재순환할 수 있다. The sludge storage tank 240 may temporarily recycle the solid (sludge) discharged from the bioreactor 220 to the flow regulating tank, the bioreactor, or the discharged water tank by further separating the liquid contained in the sludge .

상기 전자산화스테이션(200)은 상기 전자발생기(201)를 포함하며, 상기 유량조정조(210), 생물 반응조(220), 방류수조(230) 및 슬러지 저류조(240)에 상기 전자 발생기(201)에서 발생한 전자를 공급하는 수단이다. 기존의 전자를 이용한 하폐수 처리장치는 전자발생기에서 발생한 전자를 일정 지점에 투입하여 하폐수의 처리효율을 높이고 잇지만, 각 하폐수의 종류 및 처리 방법에 따라 투입지점이 상이하므로, 다양한 하폐수 및 처리장에 적용이 불가능하다는 단점을 가지고 있다. 하지만 본 발명은 각 처리조에 상기 전자발생기(201)에서 생성된 전자의 공급부를 각각 설치한 다음, 상기 유량조정조(210), 생물 반응조(220), 방류수조(230) 및 슬러지 저류조(240)의 처리효율을 측정하여 각 처리효율에 따라 전자를 공급하므로, 처리효율을 최대화 할 수 있으며, 하폐수의 변화 및 처리 공법의 변화에도 유연하게 대처할 수 있다. The electron oxidation station 200 includes the electron generator 201 and is connected to the flow rate control tank 210, the bioreactor 220, the discharge water tank 230, and the sludge storage tank 240, Is a means for supplying generated electrons. Conventional electronic wastewater treatment system increases the treatment efficiency of wastewater by injecting the electrons generated from the electron generator to a certain point, but it is applied to various wastewater and treatment plant because the injection point is different according to the type and treatment method of each wastewater. It is impossible. However, in the present invention, after the supply of the electrons generated by the electron generator 201 is installed in each treatment tank, the supply of the electrons generated in the flow rate adjusting tank 210, the bioreactor 220, the effluent water tank 230 and the sludge storage tank 240 Since the treatment efficiency is measured and electrons are supplied according to each treatment efficiency, the treatment efficiency can be maximized, and it is possible to flexibly cope with the change of the wastewater and the change of the treatment method.

또한 상기 전자산화스테이션(200)은 최소량에서 최대량까지의 전자를 각 처리조의 처리효율에 따라 각각 공급 가능하므로, 각 처리조의 상황에 따라 적절한 양의 전자를 공급할 수 있다. 이때 상기 처리효율은 각 처리조의 화학적 산소요구량(COD), 생물학적 산소요구량(BOD), 수소이온농도(pH), 부유물질(SS), 총 질소(T-N) 및 총 인(T-P)을 통하여 계측 가능하므로, 이를 측정하여 각 처리조에 알맞은 전자를 공급하는 것이 바람직하다.Also, since the electron oxidation station 200 can supply the electrons from the minimum amount to the maximum amount according to the treatment efficiency of each treatment tank, it is possible to supply an appropriate amount of electrons according to the condition of each treatment tank. At this time, the treatment efficiency can be measured through the chemical oxygen demand (COD), biological oxygen demand (BOD), hydrogen ion concentration (pH), suspended solids (SS), total nitrogen (TN) and total phosphorus Therefore, it is preferable to measure this and supply the appropriate electrons to each treatment tank.

아울러 상기 전자산화 스테이션(200)은 상기 전자의 공급시 최소량에서 최대량까지의 전자발생량을 10~500단계로 세분화하여 공급하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게응 50~150단계, 가장 바람직하게는 100단계로 세분화 할 수 있다. 10단계 미만으로 세분화 하는 경우 각 단계사이의 전자발생량의 차이가 커져서 정확한 양의 전자 공급이 어려우며, 500단계 이상으로 세분화하는 경우 각 단계간의 이동에 시간이 많이 소요되어 적절한 시간에 정확한 양의 전자를 공급하기 어렵다.Further, it is preferable that the electron oxidation station 200 divides the amount of electrons generated from the minimum amount to the maximum amount during the supply of the electrons into 10 to 500 steps, more preferably 50 to 150, most preferably 100 . When subdividing into less than 10 steps, it is difficult to supply precise amount of electrons because the difference in electron generation amount between each step becomes large. In the case of subdividing into more than 500 steps, it takes a long time to move between each step, It is difficult to supply.

또한 상기 전자산화 스테이션(200)에는 종합제어반(202)을 설치하여 각 처리조의 오염상황을 측정하며, 각 오염상황에 따라 생성된 전자를 각 처리조에 적정량 공급하는 것이 바함직하다.In addition, a comprehensive control panel 202 is installed in the electron oxidation station 200 to measure the contamination condition of each treatment tank, and to supply an appropriate amount of the generated electrons to each treatment tank according to each contamination situation.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자발생장치가 측면도로서 내부가 보이도록 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 전자발생장치(100)는 외부 케이스(110)와, 외부 케이스(110)의 내부에 수용되는 전자발생부(120)를 포함한다. 외부 케이스(110)의 내부에는 전자발생부(120)를 제어하는 제어부와 전원을 공급하는 전원부가 전자발생부(120)의 상부에 위치하여 함께 수용된다.2, an electron generating device according to an embodiment of the present invention is shown as a side view to show its interior. Referring to FIG. 2, the electron generating device 100 includes an outer case 110 and an electron generating unit 120 accommodated in the outer case 110. A control unit for controlling the electron generating unit 120 and a power supply unit for supplying power are located in the upper portion of the electron generating unit 120 and are accommodated in the outer case 110.

도 3에는 도 2의 전자발생부(120)가 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 전자발생부(120)는 회로 모듈(130)과, 지지 구조물(140)과, 방전핀 모듈(150)과, 방전판(160)과, 다수의 전자기장 발생기(190)를 구비한다.FIG. 3 shows the electron generator 120 of FIG. 3, the electron generator 120 includes a circuit module 130, a support structure 140, a discharge pin module 150, a discharge plate 160, and a plurality of electromagnetic field generators 190 Respectively.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 회로 모듈(130)은 메인 보드(131)와, 메인 보드(131)에 접속되는 다수의 분산처리보드(135)를 구비한다.3 to 5, the circuit module 130 includes a main board 131 and a plurality of distributed processing boards 135 connected to the main board 131. [

메인 보드(131)는 대체로 편평한 판상으로서, 다수의 분산처리보드(135)가 접속되는 다수의 접속부(132)를 구비한다. 다수의 접속부(132)는 메인 보드(131) 상에서 가로방향과 세로방향을 따라서 서로 이격되어서 위치한다. 메인 보드(131)의 일면(도면에서 상면)에 분산처리보드(135)가 위치한다.The main board 131 is a generally flat plate-like board, and has a plurality of connection portions 132 to which a plurality of distributed processing boards 135 are connected. The plurality of connection portions 132 are spaced apart from each other along the horizontal direction and the vertical direction on the main board 131. The distributed processing board 135 is located on one surface (upper surface in the drawing) of the main board 131. [

다수의 분산처리보드(135)는 각각이 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원인가가 가능하도록 독립화된 고전압, 고주파 펄스변환회로를 탑재하고 있다. 다수의 분산처리보드(135) 각각은 메인 보드(131)의 일면(도면에서 상면)에서 메인 보드(131)에 구비되는 접속부(132)에 접속된다.The plurality of distributed processing boards 135 are each equipped with independent high-voltage, high-frequency pulse conversion circuits so that they can be applied to individual high-voltage, high-frequency pulse power sources. Each of the plurality of distributed processing boards 135 is connected to a connection unit 132 provided on the main board 131 on one surface (upper surface in the drawing) of the main board 131.

메인 보드(131)와 메인 보드(131)에 접속된 다수의 분산처리보드(135)는 결합 수단(138)에 의해 견고하게 결합된 상태를 유지하면서, 일체화된 회로 모듈(130)을 형성하게 된다. 회로 모듈(130)은 지지 구조물(140)과 분리 가능하게 결합된다.The plurality of distributed processing boards 135 connected to the main board 131 and the main board 131 form an integrated circuit module 130 while being firmly coupled by the coupling means 138 . The circuit module 130 is removably coupled to the support structure 140.

지지 구조물(140)은 본체(141)와, 본체(141)에 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비한다. 본체(141)는 바닥판(142)과, 바닥판(142)으로부터 연장되어 형성된 측벽부(143)와, 측벽부(143)의 상단으로부터 안쪽으로 연장되어 형성된 플랜지부(144)를 구비한다. 본체(141)의 내부에는 빈 공간이 형성되며, 플랜지부(144)의 안쪽 영역은 개방된다. 본체(141)의 내부 공간에는 다수의 전자기장 발생기(190)가 바닥판(142)과 측벽부(143)에 설치되어서 위치한다. 본체(141)의 내부 공간에서 전자는 다수의 전자기장 발생기(190)에 의해 상부에서 하부로 이동하게 된다. 결합판(145)은 본체(141)의 개방된 상부를 덮도록 나사못과 같은 결합 수단(147)에 의해 플랜지부(144)에 분리가능하게 결합된다. 결합판(145)에 회로 모듈(130), 방전핀 모듈(150) 및 방전판(160)이 분리가능하게 결합된다. 결합판(145)을 사이에 두고 지지 구조물(140)의 외부에 회로 모듈(130)이 위치하며, 본체(141)의 내부 공간에 방전핀 모듈(150)과 방전판(160)이 위치한다. 결합판(145)은 전기 절연체 재질로 이루어지며, 결합판(145)에는 분산처리보드(135)에 일대일로 대응하여 형성되는 다수의 접속 돌기(146)가 설치된다. 접속 돌기(146)는 결합판(145)으로부터 대응하는 분산처리보드(135)를 향해 돌출되어서 형성되며, 전기 전도체 재질로 이루어진다. 접속 돌기(146)는 방전핀 모듈(150)과 대향하는 반대면에도 노출되도록 형성된다. 접속 돌기(146)를 통해 대응하는 분산처리보드(135)에 의한 전기가 방전핀 모듈(150)로 인가된다.The support structure 140 includes a main body 141 and a coupling plate 145 detachably coupled to the main body 141. The main body 141 has a bottom plate 142, a side wall portion 143 formed to extend from the bottom plate 142 and a flange portion 144 formed to extend inward from the top end of the side wall portion 143. An empty space is formed in the body 141, and an inner area of the flange 144 is opened. A plurality of electromagnetic field generators 190 are installed in the inner space of the main body 141 and installed on the bottom plate 142 and the side wall portion 143. Electrons are moved from the upper part to the lower part by the plurality of electromagnetic field generators 190 in the inner space of the main body 141. The coupling plate 145 is detachably coupled to the flange portion 144 by a coupling means 147, such as a screw, to cover the open top of the body 141. The circuit module 130, the discharge pin module 150, and the discharge plate 160 are detachably coupled to the coupling plate 145. The circuit module 130 is positioned outside the support structure 140 with the coupling plate 145 interposed therebetween and the discharge pin module 150 and the discharge plate 160 are positioned in the internal space of the main body 141. The coupling plate 145 is made of an electrically insulating material and the coupling plate 145 is provided with a plurality of connection protrusions 146 formed in one-to-one correspondence with the dispersion processing board 135. The connection protrusions 146 protrude from the coupling plate 145 toward the corresponding dispersion processing board 135 and are made of an electrical conductor material. The connection protrusion 146 is formed to be exposed to the opposite surface facing the discharge pin module 150. Electricity by the corresponding distributed processing board 135 is applied to the discharge pin module 150 via the connection protrusion 146. [

방전핀 모듈(150)은 지지판(151)과, 지지판(151)에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 다수의 탄성 접속부재(158)를 구비한다.The discharge pin module 150 includes a support plate 151, a plurality of discharge pins 155 coupled to the support plate 151, and a plurality of elastic connection members 158.

지지판(151)은 대체로 편평한 판상으로서, 결합판(145)을 사이에 두고 메인 보드(131)의 반대편에 결합판(145)과 일정 거리를 두고 이격되어서 위치한다. 지지판(151)은 전기 절연체 재질로 이루어진다. 지지판(151)에는 다수의 방전핀(155)과 다수의 탄성 접속 부재(158)가 결합된다.The support plate 151 is in the form of a generally flat plate and is spaced apart from the coupling plate 145 by a certain distance on the opposite side of the main board 131 with the coupling plate 145 therebetween. The support plate 151 is made of an electrically insulating material. A plurality of discharge pins 155 and a plurality of elastic connecting members 158 are coupled to the support plate 151.

다수의 방전핀(155)은 지지판(151)으로부터 결합판(145)의 반대쪽으로 돌출된다. 방전핀(155)은 전기 전도체 재질로서, 본 실시예에서는 나사못이 지지판(151)에 결합되어서 형성되는 것으로 설명한다. 방전핀(155)인 나사못에서 머리(156)는 결합판(145) 측에 위치하고, 길게 연장되는 몸체(157)는 반대편으로 길게 돌출된다. 다수의 방전핀(155) 중 이웃한 다수는 전기적으로 연결된 하나의 방전핀 군을 형성한다. 본 실시예에서는 하나의 방전핀 군이 네 개의 방전핀(155)을 포함하는 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 방전핀 군을 형성하는 네 개의 방전핀(155)은 탄성 접속부재(158)에 의해 전기적으로 서로 연결된다. 하나의 방전핀 군은 대응하는 하나의 분산처리보드(135)로부터 고전압이 인가된다.The plurality of discharge pins 155 protrude from the support plate 151 to the opposite side of the coupling plate 145. The discharge pin 155 is an electrical conductor material, and in this embodiment, it is described that the screw is formed to be coupled to the support plate 151. The head 156 is located on the side of the coupling plate 145 and the elongated body 157 protrudes on the opposite side. A plurality of neighboring ones of the plurality of discharge pins 155 form one group of discharge pins electrically connected to each other. Although one discharge pin group includes four discharge pins 155 in the present embodiment, the present invention is not limited thereto. The four discharge pins 155 forming the discharge fin group are electrically connected to each other by the elastic connecting member 158. One discharge pin group is supplied with a high voltage from one corresponding distributed processing board 135.

다수의 탄성 접속부재(158) 각각은 지지판(151)에서 결합판(145)을 바라보는 면에 고정 수단인 고정 나사(149)에 의해 지지판(151)에 고정된다. 본 실시예에서 탄성 접속부재(158)는 전기 전도성 재질로 이루어진 압축 코일 스프링이다. 하나의 탄성 접속부재(158)는 하나의 방전핀 군을 형성하는 네 개의 방전핀(155)을 전기적으로 연결한다. 다수의 탄성 접속부재(158)의 끝단은 결합판(145)에 형성된 대응하는 접속 돌기(146)와 접촉하여 전기적으로 연결된다.Each of the plurality of elastic connecting members 158 is fixed to the supporting plate 151 by a fixing screw 149 which is a fixing means on a surface of the supporting plate 151 facing the coupling plate 145. In this embodiment, the elastic connecting member 158 is a compression coil spring made of an electrically conductive material. One elastic connecting member 158 electrically connects the four discharge pins 155 forming one discharge fin group. The ends of the plurality of elastic connecting members 158 are in electrical contact with the corresponding connecting protrusions 146 formed on the engaging plate 145.

방전판(160)은 대체로 편평한 판상으로서, 전기 전도성 재질로 이루어진다. 방전판(160)은 지지 구조물(140)의 본체(141) 내부의 공간에서 다수의 방전핀(155)과 일정 거리를 두고 이격되도록 위치한다. 방전판(160)은 방전핀 모듈(150)과 함께, 결합 수단(170)에 의해 분리가능하게 결합판(145)에 결합된다. 방전핀(155)과 방전판(160) 사이에서 코로나 방전이 발생되면서 마이너스 전극인 방전핀(155)으로부터 플러스 전극인 방전판(160)으로 전리된 전자 및 라디칼이 방출된다. 방전판(160)에는 다수의 방전핀(115) 각각에 일대일로 대응하여 최단 거리에 위치하는 다수의 관통 홀(165)이 구비된다. 관통 홀(165)은 방전 초기 방전핀(155)으로부터 방출되는 먼지 등 이물질이 방전판(160)에 쌓이는 경우 방전 최단 거리를 유지하도록 하여 방전 효율을 향상시킨다.The discharge plate 160 is generally flat plate-like, and is made of an electrically conductive material. The discharge plate 160 is spaced apart from the plurality of discharge pins 155 by a predetermined distance in a space inside the main body 141 of the support structure 140. The discharge plate 160 is coupled to the coupling plate 145 detachably by the coupling means 170 together with the discharge pin module 150. A corona discharge is generated between the discharge pin 155 and the discharge plate 160 and electrons and radicals discharged from the discharge pin 155 serving as the negative electrode to the discharge plate 160 serving as the positive electrode are discharged. The discharge plate 160 is provided with a plurality of through holes 165 located at the shortest distance corresponding to each of the plurality of discharge fins 115 on a one-to-one basis. The through-hole 165 maintains the shortest discharge distance when foreign substances such as dust emitted from the discharge initial discharge fin 155 are accumulated on the discharge plate 160, thereby improving the discharge efficiency.

다수의 전자기장 발생기(190)는 본체(141)의 바닥판(142)와 측벽부(143)에 각각 설치되어서, 방전핀(155)으로부터 방출된 전자 및 라디칼을 바닥판(142) 쪽으로 이동시킨다. 다수의 전자기장 발생기(190) 각각은 아연도금강판 재질의 코어와, 코어에 권취된 코일로 이루어질 수 있는데, 전자기장을 발생시킬 수 있는 구성이라면 모두 가능하다.A plurality of electromagnetic field generators 190 are installed on the bottom plate 142 and the side wall 143 of the main body 141 to move electrons and radicals emitted from the discharge pins 155 toward the bottom plate 142. Each of the plurality of electromagnetic field generators 190 may be composed of a core made of a galvanized steel sheet and a coil wound around the core, but any configuration capable of generating an electromagnetic field is possible.

이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 전자발생장치 110 : 케이스
120 : 전자발생부 130 : 회로 모듈
131 : 메인 보드 135 : 분산처리보드
140 : 지지 구조물 141 : 본체
145 : 결합판 146 : 접속 돌기
150 : 방전핀 모듈 151 : 지지판
155 : 방전핀 158 : 탄성 접속부재
160 : 방전판 165 : 관통 홀
190 : 전자기장 발생기
200 : 전자산화 스테이션 201 : 전자발생기
210 : 유량 조정조 220 : 생물 반응조
221 : 호기조 산기관 222 : 분리막
223 : 산기관 송풍기 224 : 분리막 송풍기
230 : 방류수조 340 : 슬러지 저류조
100: electron generating device 110: case
120: electron generating unit 130: circuit module
131: main board 135: distributed processing board
140: support structure 141:
145: coupling plate 146: connecting projection
150: discharge pin module 151: support plate
155: discharge pin 158: elastic connection member
160: discharge plate 165: through hole
190: electromagnetic field generator
200: electron oxidation station 201: electron generator
210: Flow regulating tank 220: Bioreactor
221: Aerodynamic aerating organ 222: Membrane
223: diffuser blower 224: separator blower
230: discharge water tank 340: sludge storage tank

Claims (7)

하폐수가 저장되는 유량 조정조(210);
상기 유량 조정조(210)에 저장되어 있는 하폐수를 외부로 배출하여 하폐수 이동라인을 따라 이송시키는 펌프;
상기 유량 조정조(210)에서 공급된 하폐수와 미생물을 반응시켜 방류수와 슬러지를 분리하는 생물 반응조(220);
상기 생물 반응조(220)에서 배출된 방류수를 일시 저장하는 방류수조(230);
상기 생물 반응조(220)에서 배출된 슬러지를 일시 저장하는 슬러지 저류조(240); 및
기체를 방전하여 전자 및 이온으로 활성화하여 처리중인 하폐수에 공급하는 전자발생기(201)를 포함하는 전자산화 스테이션(200);
을 포함하는 성능이 향상된 하폐수 처리장치에 있어서,
상기 전자발생기는;
지지판(151)과, 상기 지지판에 결합되는 다수의 방전핀(155)과, 상기 다수의 방전핀 중 둘 이상의 이웃한 방전핀을 포함하는 방전핀 군을 전기적으로 연결하고 상기 지지판에 결합되는 탄성 접속 부재(158)를 구비하는 방전핀 모듈(150);
상기 다수의 방전핀과 대향하여 배치되는 방전판(160);
상기 지지판을 사이에 두고 상기 방전판의 반대편에 위치하고 상기 방전핀 모듈 및 상기 방전판이 분리가능하게 결합되는 결합판(145)을 구비하는 지지 구조물(140); 및
상기 결합판을 사이에 두고 상기 방전핀 모듈의 반대편에 상기 결합판과 이격되어서 위치하는 메인 보드(131)와, 상기 메인 보드에 접속되어서 상기 방전핀 군에 개별적인 고전압, 고주파 펄스 전원을 인가하는 다수의 분산처리보드(135)를 구비하는 회로 모듈(130)을 포함하며,
상기 결합판은 상기 다수의 분산처리보드 각각과 전기적으로 연결되는 다수의 접속 돌기(146)를 구비하며,
상기 탄성 접속 부재의 끝단은 상기 접속 돌기와 접촉되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
A flow rate adjusting tank 210 in which the wastewater is stored;
A pump for discharging the wastewater stored in the flow rate adjusting tank 210 to the outside and transferring the wastewater through the wastewater transfer line;
A biological reaction tank (220) for reacting the wastewater supplied from the flow rate control tank (210) with microorganisms to separate effluent water and sludge;
An effluent water tank 230 for temporarily storing effluent discharged from the bioreactor 220;
A sludge storage tank (240) for temporarily storing the sludge discharged from the bioreactor (220); And
An electron oxidation station (200) including an electron generator (201) for discharging gas to activate electrons and ions to supply wastewater under processing;
And a control unit for controlling the wastewater treatment apparatus,
The electron generator comprising:
A plasma display panel comprising: a support plate (151); a plurality of discharge fins (155) coupled to the support plate; and a plurality of discharge fins including at least two adjacent discharge fins of the plurality of discharge fins A discharge pin module 150 having a member 158;
A discharge plate (160) disposed opposite to the plurality of discharge pins;
And a coupling plate (145) located on the opposite side of the discharge plate with the support plate interposed therebetween, wherein the discharge pin module and the discharge plate are detachably coupled to each other; And
A main board 131 disposed on the opposite side of the coupling pin and spaced apart from the coupling plate with the coupling plate interposed therebetween, and a plurality of high voltage, high frequency pulse power sources connected to the main board, And a circuit module (130) having a distributed processing board (135)
The coupling plate has a plurality of connection protrusions (146) electrically connected to each of the plurality of dispersion processing boards,
And an end of the elastic connecting member is in contact with the connection protrusion.
제1항에 있어서,
상기 방전판에는 상기 다수의 방전핀 각각에 대응하여 다수의 관통 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the discharge plate is provided with a plurality of through holes corresponding to each of the plurality of discharge fins.
제1항에 있어서,
상기 탄성 접속 부재는 압축 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the elastic connecting member is a compression coil spring.
제1항에 있어서,
상기 지지 구조물은 상기 방전핀 모듈과 상기 방전판이 수용되는 내부 공간을 제공하고 상부가 개방되는 본체를 추가로 구비하며,
상기 결합판은 상기 본체의 개방된 상부를 덮도록 상기 본체에 결합되는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the support structure further comprises a body provided with an interior space in which the discharge pin module and the discharge plate are accommodated,
Wherein the coupling plate is coupled to the body to cover an open top of the body.
제4항에 있어서,
상기 본체의 내부 공간에 설치되어서 상기 방전핀으로 부터 방출되는 전자 및 라디칼의 이동을 안내하는 전자기장 발생기를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
5. The method of claim 4,
Further comprising an electromagnetic field generator installed in an inner space of the main body to guide movement of electrons and radicals emitted from the discharge fin.
제1항에 있어서,
상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조에 상기 전자 발생기에서 발생한 전자를 각각 공급하는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
The method according to claim 1,
Wherein the electron oxidation station supplies electrons generated in the electron generator to the flow rate adjusting tank, the bioreactor, the discharge water tank and the sludge storage tank, respectively.
제6항에 있어서,
상기 전자산화 스테이션은 상기 유량조정조, 생물 반응조, 방류수조 및 슬러지 저류조의 처리효율을 측정하여 각 처리효율에 따라 전자를 공급하는 것을 특징으로 하는 하폐수 처리장치.
The method according to claim 6,
Wherein the electron oxidation station measures the treatment efficiency of the flow rate adjusting tank, the biological reaction tank, the discharge water tank, and the sludge storage tank, and supplies electrons according to each treatment efficiency.
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