KR20190020842A - Glass processing apparatus and methods - Google Patents
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Abstract
유리 처리 장치는 용융 유리 밀폐 영역을 정의하는 내부 표면을 구비하는 베셀 벽을 포함하는 베셀을 포함할 수 있다. 상기 유리 처리 장치는 또한 상기 베셀 벽의 외부 표면으로부터 임의의 거리로 이격된 내부 표면을 구비하는 하우징 벽을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면은 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면과 대면할 수 있고, 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면은 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내의 방사율을 포함할 수 있다. 유리 처리 장치를 사용한 유리 처리 방법들 및 유리 처리 장치의 레트로핏 방법들이 또한 제공된다.The glass treatment apparatus may comprise a vessel containing a vessel wall having an inner surface defining a molten glass sealing region. The glass treatment apparatus may also include a housing including a housing wall having an inner surface spaced at a certain distance from the outer surface of the vessel wall. The inner surface of the housing wall may face the outer surface of the vessel wall and the inner surface of the housing wall may include an emissivity in the range of about 0.75 to about 0.95. Glass processing methods using a glass processing apparatus and retrofit methods of a glass processing apparatus are also provided.
Description
<관련 출원의 상호 참조><Cross reference of related application>
본 출원은 2016년 7월 20일 출원된 미국 임시 출원 번호 제62/364,418호의 우선권의 이익을 청구하며, 이 문헌의 내용이 그 전체로서 인용되며 참조문헌으로 여기 병합된다.This application claims the benefit of US provisional application No. 62 / 364,418, filed July 20, 2016, the content of which is incorporated herein by reference in its entirety.
본 개시는 일반적으로 유리 처리를 위한 방법들 및 장치에 관한 것이며, 더욱 구체적으로, 베셀 벽을 포함하는 베셀과 하우징 벽을 포함하는 하우징을 포함하고, 하우징 벽의 내부 표면이 베셀 벽의 외부 표면으로부터 임의의 거리로 이격된 유리 처리 장치를 사용하여 유리를 처리하기 위한 방법들 및 장치들에 관한 것이다. The present disclosure relates generally to methods and apparatus for glass processing and more particularly to a method and apparatus for glass processing that includes a housing including a vessel wall and a housing wall including a vessel wall and wherein an interior surface of the housing wall To methods and apparatus for treating glass using a glass processing apparatus spaced at any distance.
유리를 처리하는 것이 잘 알려져 있다. 추가로 베셀의 용융 유리 밀폐 영역 내에서 용융 유리를 처리하는 것이 알려져 있다.It is well known to treat glass. It is further known to treat molten glass in the molten glass sealed region of the vessel.
여기에 설명된 태양들은 앞서 설명된 문제점들의 일부를 해결하고자 한다.The aspects described herein are intended to solve some of the problems described above.
아래에 상세한 설명에 설명되는 일부 예시적인 실시예들의 기초적인 이해를 제공하기 위하여 본 개시의 단순화된 요약이 설명된다. A simplified summary of the present disclosure is set forth in order to provide a basic understanding of some exemplary embodiments described in the following description.
일부 실시예들에서, 유리 처리 장치는 용융 유리 밀폐 영역을 정의하는 내부 표면을 구비하는 베셀 벽을 포함하는 베셀을 포함할 수 있다. 상기 유리 처리 장치는 또한 상기 베셀 벽의 외부 표면으로부터 임의의 거리로 이격된 내부 표면을 구비하는 하우징 벽을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면이 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면과 대면할(face) 수 있고, 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면이 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내의 방사율(emissivity)을 포함할 수 있다. In some embodiments, the glass processing apparatus can include a vessel containing a vessel wall having an interior surface defining a molten glass sealing region. The glass treatment apparatus may also include a housing including a housing wall having an inner surface spaced at a certain distance from the outer surface of the vessel wall. The inner surface of the housing wall may face the outer surface of the vessel wall and the inner surface of the housing wall may include an emissivity in the range of about 0.75 to about 0.95.
일부 실시예들에서, 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면은 흑색 산화물(black oxide)을 포함할 수 있다.In some embodiments, the interior surface of the housing wall may include black oxide.
일부 실시예들에서, 상기 하우징 벽은 스테인리스 스틸을 포함할 수 있고, 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면은 상기 스테인리스 스틸 상의 흑색 산화물 층을 포함할 수 있다.In some embodiments, the housing wall may comprise stainless steel, and the inner surface of the housing wall may comprise a black oxide layer on the stainless steel.
일부 실시예들에서, 상기 흑색 산화물 층은 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내의 방사율을 포함할 수 있다.In some embodiments, the black oxide layer may include an emissivity in the range of about 0.75 to about 0.95.
일부 실시예들에서, 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면과 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면 사이에 유체 순환 영역이 정의될 수 있다.In some embodiments, a fluid circulation zone may be defined between the inner surface of the housing wall and the outer surface of the vessel wall.
일부 실시예들에서, 상기 유리 처리 장치는 상기 유체 순환 영역과 유체 연통되는 유체 압력 소스를 포함할 수 있다.In some embodiments, the glass processing apparatus may include a fluid pressure source in fluid communication with the fluid circulation region.
일부 실시예들에서, 상기 베셀은 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면으로부터 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면을 향해 연장되는 복수의 돌출부들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the vessel may include a plurality of protrusions extending from the outer surface of the vessel wall toward the inner surface of the housing wall.
일부 실시예들에서, 상기 복수의 돌출부들은 핀형(finned) 구조를 포함할 수 있다.In some embodiments, the plurality of protrusions may comprise a finned structure.
일부 실시예들에서, 상기 하우징은 환경 내에 위치하고, 상기 유리 처리 장치는 상기 환경과 유체 연통되는 유체 압력 소스를 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the housing is located within an environment, and the glass processing apparatus may further include a fluid pressure source in fluid communication with the environment.
일부 실시예들에서, 상기 유리 처리 장치는 상기 하우징 벽의 외부 표면 또는 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면 중 적어도 하나 상에 위치하는 냉각 코일을 포함할 수 있고, 상기 냉각 코일은 냉각 유체 소스와 유체 연통될 수 있다.In some embodiments, the glass processing apparatus may include a cooling coil located on at least one of an outer surface of the housing wall or the inner surface of the housing wall, the cooling coil being in fluid communication with a cooling fluid source .
일부 실시예들에서, 유리 처리 장치를 사용한 유리 처리 방법은, 상기 베셀의 상기 용융 유리 밀폐 영역을 통해 용융 유리를 흘리는 단계; 및 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면으로부터 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면까지 열을 복사함에 의해 복사 열 전달(radiation heat transfer)을 사용하여 상기 베셀을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다. In some embodiments, a glass processing method using a glass processing apparatus includes the steps of: flowing a molten glass through the molten glass sealed region of the vessel; And cooling the vessel using radiation heat transfer by radiating heat from the exterior surface of the vessel wall to the interior surface of the housing wall.
일부 실시예들에서, 상기 방법은 상기 하우징 벽의 외부 표면으로부터 상기 하우징이 위치하는 환경까지 열을 전달시킴에 의해, 복사 열 전달 및 대류 열 전달(convection heat transfer) 중 적어도 하나를 사용하여 상기 하우징을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the method further comprises the step of transferring heat from the outer surface of the housing wall to the environment in which the housing is located, thereby transferring heat from at least one of the radiant heat transfer and the convection heat transfer to the housing And then cooling the substrate.
일부 실시예들에서, 상기 방법은 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면과 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면 사이에 정의되는 유체 순환 영역을 통하여 냉각 유체를 강제함(forcing)에 의해, 대류 열 전달을 사용하여 상기 베셀을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the method further comprises using convective heat transfer, by forcing the cooling fluid through a fluid circulation region defined between the inner surface of the housing wall and the outer surface of the vessel wall And cooling the vessel.
일부 실시예들에서, 상기 방법은 상기 용융 유리가 상기 베셀의 상기 용융 유리 밀폐 영역을 통해 흐름에 따라 상기 용융 유리를 혼합하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the method may include mixing the molten glass as it flows through the molten glass enclosed region of the vessel.
일부 실시예들에서, 상기 용융 유리 밀폐 영역 내로 흐르는 상기 용융 유리의 온도가 상기 용융 유리 밀폐 영역 외부로 흐르는 상기 용융 유리의 온도보다 더 클 수 있다.In some embodiments, the temperature of the molten glass flowing into the molten glass enclosed area may be greater than the temperature of the molten glass flowing outside the molten glass enclosed area.
일부 실시예들에서, 유리 처리 장치의 레트로핏(retrofitting) 방법에서, 상기 유리 처리 장치는 용융 유리 밀폐 영역을 정의하는 내부 표면을 구비하는 베셀 벽을 포함하는 베셀, 및 상기 베셀 벽의 외부 표면으로부터 임의의 거리로 이격된 내부 표면을 구비하는 제1 하우징 벽을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면이 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면을 대면하며, 상기 방법은, 상기 하우징의 장착 위치로부터 상기 제1 하우징 벽을 제거하는 단계; 및 상기 장착 위치에 제2 하우징 벽을 장착하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징 벽의 내부 표면은 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면보다 더 높은 방사율을 갖는다.In some embodiments, in a retrofitting method of a glass processing apparatus, the glass processing apparatus includes a vessel including a vessel wall having an inner surface defining a molten glass sealing region, The inner surface of the first housing wall facing the outer surface of the vessel wall, the method comprising the steps of: Removing the first housing wall from the mounting position of the first housing wall; And mounting a second housing wall in the mounting position, wherein an inner surface of the second housing wall has a higher emissivity than the inner surface of the first housing wall.
일부 실시예들에서, 상기 제2 하우징 벽의 상기 내부 표면의 상기 방사율은 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내일 수 있다.In some embodiments, the emissivity of the inner surface of the second housing wall may be in the range of about 0.75 to about 0.95.
일부 실시예들에서, 상기 방법은 상기 제2 하우징 벽을 제공하기 위하여 상기 제1 하우징 벽을 개조하는 단계를 포함할 수 있다. In some embodiments, the method may include modifying the first housing wall to provide the second housing wall.
일부 실시예들에서, 상기 제1 하우징 벽을 개조하는 단계는, 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면의 방사율을 증가시키는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, modifying the first housing wall may include increasing the emissivity of the inner surface of the first housing wall.
일부 실시예들에서, 상기 방사율을 증가시키는 단계는 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면 상에 흑색 산화물을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, increasing the emissivity may include forming a black oxide on the inner surface of the first housing wall.
전술한 실시예들은 예시적인 것이며 단독으로 또는 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않고 여기에서 제공되는 임의의 하나 이상의 실시예들과의 임의의 조합으로 제공될 수 있다. 더욱이, 전술한 일반적인 설명 및 뒤따르는 상세한 설명 모두가 본 개시의 실시예들을 표현하며, 이들이 설명되는 청구화하는 바와 같이 실시예들의 속성 및 특성의 이해를 위한 개요 또는 윤곽을 제공하기 위한 것으로 의도된다. 첨부하는 도면들은 실시예들의 추가적인 이해를 제공하기 위하여 포함되며, 본 명세서 내부에 통합되고 일부분을 구성한다. 도면들은 본 개시의 다양한 실시예들을 개시하며, 상세한 설명과 함께 이들의 원리들 및 구동들을 설명하기 위하여 기능한다. The foregoing embodiments are illustrative and may be provided in any combination with any one or more of the embodiments provided herein, alone or in combination with the scope of the present disclosure. Moreover, both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary, and are intended to provide an overview or contour for an understanding of the nature and characteristics of the embodiments as they are claimed, . The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the embodiments, and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings disclose various embodiments of the present disclosure, and serve to explain the principles and acts thereof in conjunction with the detailed description.
본 개시의 이러한 및 다른 특징들, 실시예들, 및 이점들은 첨부하는 도면들을 참조로 하여 읽힐 때 더욱 이해될 수 있다.
도 1은 여기에 개시된 실시예들에 따른 예시적인 유리 처리 장치의 개략도를 나타낸다.
도 2는 베셀 및 하우징을 도시하는 도 1의 참조부호 2에 의해 식별되는 영역의 개략도를 나타낸다.
도 3은 도 2의 선 3-3을 따른 예시적인 베셀 및 하우징의 단면도를 나타낸다. These and other features, embodiments, and advantages of the present disclosure will be better understood when read in conjunction with the appended drawings.
Figure 1 shows a schematic diagram of an exemplary glass processing apparatus according to embodiments disclosed herein.
Figure 2 shows a schematic view of the area identified by
Figure 3 shows a cross-sectional view of an exemplary vessel and housing along line 3-3 of Figure 2;
본 개시의 예시적인 실시예들이 도시된 첨부하는 도면들을 참조로 하여 아래에서 방법들이 더욱 완전히 설명될 것이다. 가능하다면 언제나, 동일한 참조부호들은 도면들을 통하여 동일하거나 유사한 부분들을 인용하도록 사용되었다. 그러나 본 개시는 많은 다른 형태들로 구체화될 수 있고, 여기에서 제시된 실시예들에 제한되는 것으로 이해되어서는 안된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The methodologies below will be more fully described with reference to the accompanying drawings, in which exemplary embodiments of the present disclosure are shown. Wherever possible, the same reference numerals are used to refer to the same or like parts throughout the figures. This disclosure, however, may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
유리 시트들은 일반적으로 포밍 바디에 용융 유리를 흘림에 의해 제조되고, 여기에서 유리 리본은 플롯, 슬롯 드로우, 다운-드로우, 퓨전 다운-드로우, 업-드로우, 프레스 롤 또는 임의의 다른 형성 처리들을 포함하는 다양한 유리 형성 처리들에 의해 형성될 수 있다. 이러한 처리들 중 임의의 것으로부터의 유리 리본은 이후 디스플레이 어플리케이션을 포함하나 이에 한정되지는 않는 요구되는 어플리케이셔 내로의 추가적인 처리를 위하여 적합한 하나 이상의 유리 시트들을 제공하기 위하여 후속적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 유리 시트들은 액정 디스플레이들(LCD들), 전기영동 디스플레이들(EPD), 유기 발광 다이오드 디스플레이들(OLED들), 플라즈마 디스플레이 패널들(PDP들) 또는 동류물을 포함하는 다양한 디스플레이 어플리케이션들 내에서 사용될 수 있다. Glass sheets are typically produced by shedding molten glass in a foaming body wherein the glass ribbon includes plots, slot draws, down-draws, fusion down-draws, up-draws, press rolls or any other forming processes ≪ / RTI > can be formed by various glass forming processes. The glass ribbon from any of these processes may subsequently be separated to provide one or more glass sheets suitable for further processing into the required applicator, including, but not limited to, display applications . For example, one or more glass sheets may be formed from a variety of materials including liquid crystal displays (LCDs), electrophoretic displays (EPD), organic light emitting diode displays (OLEDs), plasma display panels (PDPs) Can be used within display applications.
도 1은 유리 리본(103)을 처리, 제조 및 형성하기 위한 예시적 유리 처리 장치(101)를 개략적으로 도시한다. 유리 처리 장치(101)는 일부 실시예들에서 여기에 개시된 유리 처리 장치(101)의 임의의 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있는 유리 처리 방법(참조부호 100으로 표현된)을 제공하기 위하여 구동될 수 있다. 도시의 목적들로서, 유리 처리 장치(101)는 퓨전 다운-드로우 장치로서 도시되었으나, 업-드로우, 플롯, 프로스 롤링, 슬롯 드로우 등을 위한 다른 유리 처리 장치가 추가적인 실시예들에서 제공될 수 있다. 도시된 바와 같이, 유리 처리 장치(101)는 저장 용기(109)로부터 뱃치 물질(107)을 수취하도록 배열되는 용융 베셀(105)을 포함할 수 있다. 뱃치 물질(107)은 모터(113)에 의해 구동되는 뱃치 이송 장치(111)에 의해 도입될 수 있다. 화살표(117)에 의해 가리키는 바와 같이 뱃치 이송 장치(111)가 요구되는 양의 뱃치 물질(107)을 용융 베셀(105) 내로 도입할 수 있도록 선택적인 컨트롤러(115)가 모터(113)를 활성화시키도록 구동될 수 있다. 유리 용융 프루브(119)는 스탠드파이프(123) 내에서 용융 물질(121)의 레벨을 측정하고 측정된 정보를 통신 라인(125)에 의해 컨트롤러(115)와 통신하기 위하여 사용될 수 있다.1 schematically illustrates an exemplary
유리 처리 장치(101)는 또한 용융 베셀(105)의 하류에 위치하고 제1 연결 도관(129)에 의해 용융 베셀(105)에 결합된 청징 베셀(127)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 용융 물질(121)은 제1 연결 도관(129)에 의해 용융 베셀(105)로부터 청징 베셀(127)까지 중력 투입될 수 있다. 예를 들어, 중력은 용융 물질(121)을 용융 베셀(105)로부터 청징 베셀(127)까지 제1 연결 도관(129)의 내부 경로를 통해 구동할 수 있다. 청징 베셀(127) 내에서, 버블들은 다양한 기술들에 의해 용융 물질(121)로부터 제거될 수 있다.The
유리 처리 장치(101)는 청징 베셀(127)로부터 하류에 위치할 수 있는 혼합 챔버(131)를 더욱 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 혼합 챔버(131)는 혼합 챔버(131) 내에서 용융 물질(121)을 혼합하기 위한 스터 블레이드들(stir blades)(151)을 포함하는 스터 샤프트(stir shaft)(150)를 포함할 수 있다. 혼합 챔버(131)는 용융 물질(121)의 균질한 조성을 제공하기 위하여 사용될 수 있고, 이에 의해 그렇지 않으면 청징 베셀(127)을 나가는 용융 물질(121) 내에서 존재할 수 있는 불균질부를 감소시키거나 제거할 수 있다. 도시된 바와 같이, 청징 베셀(127)은 제2 연결 도관(135)에 의해 혼합 챔버(131)에 결합될 수 있다. 일부 실시예들에서, 용융 물질(121)은 제2 연결 도관(135)에 의해 청징 베셀(127)로부터 혼합 챔버(131)까지 중력 투입될 수 있다. 예를 들어, 중력은 용융 물질(121)을 청징 베셀(127)로부터 혼합 챔버(131)까지 제2 연결 도관(135)의 내부 경로를 통해 구동할 수 있다.The
유리 처리 장치(101)는 혼합 챔버(13)로부터 하류에 위치할 수 있는 이송 베셀(133)을 더 포함할 수 있다. 이송 베셀(133)은 용융 물질(121)이 유리 포머(140) 내부로 투입되도록 처리할 수 있다. 예를 들어, 이송 베셀(133)은 유리 포머(140)로의 용융 유리(121)의 일관된 흐름을 조절하고 제공하기 위하여 축적기 및/또는 흐름 조절기로서 기능할 수 있다. 도시된 것과 같이, 혼합 챔버(131)는 제3 연결 도관(137)에 의해 이송 베셀(133)에 커플링될 수 있다. 일부 실시예들에서, 용융 물질(121)은 제3 연결 도관(137)에 의해 혼합 챔버(131)로부터 이송 베셀(133)까지 중력 투입될 수 있다. 예를 들어, 중력은 용융 물질(121)을 혼합 챔버(131)로부터 이송 베셀(133)까지 제3 연결 도관(137)의 내부 경로를 통해 구동할 수 있다.The
더욱 도시된 바와 같이, 이송 파이프(139)는 용융 물질(121)을 유리 처리 장치(101)의 유리 포머(140)까지 이송하기 위하여 위치할 수 있다. 유리 포머(140)는 용융 물질(121)을 유리 리본(103) 내로 포밍 베셀(143)의 루트(145)로부터 멀리 드로우할 수 있다. 도시된 실시예에서, 포밍 베셀(143)은 이송 베셀(133)의 이송 파이프(139)로부터 용융 물질(121)을 수취하기 위하여 배향된 인렛(141)이 구비될 수 있다. 일부 실시예들에서, 포밍 베셀(143)은 인렛(141)으로부터 용융 물질(121)을 수취하도록 배향된 수조(trough)를 포함할 수 있다. 포밍 베셀(143)은 포밍 웨지의 반대되는 단부들 사이에서 연장되는 한 쌍의 하향 경사진 수렴 표면부들을 포함하는 포밍 웨지를 더욱 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 용융 물질(121)은 인렛(141)으로부터 포밍 베셀(143)의 수조 내로 흐를 수 있다. 용융 물질(121)은 이후 대응되는 둑들(weirs) 상으로 및 대응되는 둑들의 외측 표면들을 넘어 아래로 동시에 흐름에 의해 수조로부터 범람할 수 있다. 용융 물질(121)의 개별적인 줄기들(streams)은 이후 포밍 베셀(143)의 루트(145)로부터 멀리 드로우되도록 포밍 웨지의 하향 경사진 수렴 표면부들을 따라 흐르며, 여기에서 흐름들이 유리 리본(103) 내로 수렴되고 융합된다. 유리 리본(103)은 이후 유리 리본(103)의 제1 수직 에지(147a)와 유리 리본(103)의 제2 수직 에지(147b) 사이에서 연장되는 유리 리본(103)의 폭 "W"을 가지며 루트(145)로부터 멀리 퓨전 드로우될 수 있다. As further shown, the
일부 실시예들에서, 유리 리본(103)의 제1 주표면 및 제2 주표면 사이에서 정의되는 유리 리본(103)의 두께는 예를 들어, 약 40 마이크로미터(㎛) 내지 약 1 밀리미터(mm), 예를 들어 약 40 ㎛ 내지 약 0.5 mm, 예를 들어 약 40 ㎛ 내지 약 400 ㎛, 예를 들어 약 40 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 예를 들어 약 40 ㎛ 내지 약 200 ㎛, 예를 들어 약 40 ㎛ 내지 약 100 ㎛, 또는 예를 들어 약 40 ㎛를 포함할 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 다른 두께들도 제공될 수 있다. 추가적으로, 유리 리본(103)은 유리, 세라믹, 유리-세라믹, 소다-라임 유리, 보로실리케이트 유리, 알루미노-보로실리케이트 유리, 알칼리-함유 유리, 알칼리-프리 유리, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하며 이에 한정되지 않는 다양한 조성들을 포함할 수 있다.In some embodiments, the thickness of the
도 1에서의 참조부호 2에 의해 식별되는 유리 처리 장치(101)의 일부분을 개략적으로 도시한 도 2에 도시된 바와 같이, 유리 처리 장치(101)는 용융 유리 밀폐 영역(165)을 정의하는 베셀 벽 내부 표면(162)을 구비하는 베셀 벽(161)을 포함하는 베셀(160)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 용융 유리 밀폐 영역(165)의 상부는 용융 유리 밀폐 영역(165)을 씰링하기 위한 덮개로 캡핑될 수 있다. 추가적으로, 유리 처리 장치(101)는 베셀 벽(161)의 외부 표면(163)으로부터 임의의 거리로 이격된 하우징 벽 내부 표면(203)을 구비하는 하우징 벽(201)을 포함하는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 베셀(160)은 제2 연결 도관(135), 혼합 챔버(131), 및 제3 연결 도관(137) 중 임의의 하나 이상의 특징들을 포함할 수 있다. 유사하게, 하우징(200)은 인클로저(enclosure)와, 외부의 동요들로부터 이격된 거리에서 베셀(160) 주위로 연장되고 베셀(160)을 보호할 수 있는 인클로저 내의 대응되는 조절된 분위기를 제공할 수 있다. 따라서 베셀(160) 및 하우징(200)은 본 개시의 실시예들에 따른 방법들 및 장치의 예시적이고 비한정적인 실시예를 제공하기 위하여 도시되며, 본 개시의 방법들 및 장치들이 단독으로, 또는 유리 처리 장치(101)를 사용한 유리의 처리 방법들(100) 내에서 채용되는 베셀들 및 하우징들 중 임의의 하나 이상뿐만 아니라, 여기에 명확하게 개시되지 않은 베셀들 및 하우징들 중 임의의 하나 이상과 조합하여 실행될 수 있음이 이해되어야 할 것이다.2, which schematically shows a part of the
일부 실시예들에서, 유리 처리 장치(101)를 사용한 유리 처리 방법(100)은 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165)을 통해 용융 유리(예를 들어 용융 물질(121))를 흘리는 단계, 및 베셀 벽 외부 표면(163)으로부터 하우징 벽 내부 표면(203)까지 열을 복사함에 의한 복사 열 전달을 사용하여 베셀(160)을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 방법은 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165)을 통해 용융 물질(121)을 흘림에 따라 용융 물질(121)을 혼합하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스터 샤프트(150) 및 스터 블레이드들(151)은 용융 물질(121)을 혼합하기 위하여 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165) 내에서 이동할(예를 들어 회전할) 수 있다. 일부 실시예들에서, 용융 유리 밀폐 영역(165)은 용융 물질(121)이 고정식 또는 비고정식 상태 중 어느 하나로 유지될 수 있는 용기, 용융 물질(121)이 흐를 수 있는 통로(예를 들어 용융 물질(121)의 추가적인 처리 없이)와 용융 물질(121)과의 임의의 상호 작용의 추가적인 처리(예를 들어 혼합, 가열, 냉각 등)가 일어날 수 있는 용기 또는 통로 중 임의의 하나 이상을 정의할 수 있다. 일부 실시예들에서, 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165)은 베셀(160)의 내부 영역의 일부분이 용융 물질(121)에 의해 차지되지 않을 수 있는 용용 물질(121)의 자유 표면을 포함할 수 있다. 대안적으로, 베셀(160)의 내부 영역은 용융 물질(121)로 전체적으로 차지될 수 있고, 일부 실시예들에서 용융 유리 밀폐 영역(165)은 용융 유리 밀폐 영역(165)의 전체 외주 주위로 용융 물질(121)과 접할(abut) 수 있다. In some embodiments, the
일부 실시예들에서, 유리 처리 장치(101)를 사용한 유리 처리 방법(100)은 유리(예를 들어 유리 리본(103))을 형성하기 위하여 적합한 온도 및 점도 중 적어도 하나를 갖는 용융 유리를 제공하기 위하여 용융 물질(121)을 냉각시키는(예를 들어, 컨디셔닝하는) 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 용융 물질(121)은 용융 물질(121)이 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165)을 통해 흐름에 따라 냉각될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 용융 유리 밀폐 영역(165) 내부로 흐르는 용융 유리의 제1 온도("T1")는 용융 유리 밀폐 영역(165) 외부로 흐르는 용융 유리의 제2 온도("T2")보다 더 클 수 있다. 따라서 제1 온도("T1")가 제2 온도("T2")보다 더 큰 것은 용융 유리 밀폐 영역(165) 내로 용융 물질(121)이 흘려지는 시간과 용융 유리 밀폐 영역(165) 외부로 용융 물질(121)이 흘려지는 시간 사이에 용융 물질(121)로부터 열이 제거되었다는 것을 가리킬 수 있다. 유사하게, 제1 온도("T1")가 제2 온도("T2")보다 더 큰 것은 용융 물질(121)이 용융 유리 밀폐 영역(165) 내로 흘려지는 위치와 용융 물질(121)이 용융 유리 밀폐 영역(165) 외부로 흘려지는 위치 사이에서 열이 제거되었다는 것을 가리킬 수 있다.In some embodiments, the
용융 물질(121)로부터 베셀(160)(예를 들어, 베셀 벽 내부 표면(162))까지, 베셀 벽(161)을 통해(예를 들어, 베셀 벽 내부 표면(162)으로부터 베셀 벽 외부 표면(163)까지) 베셀(160)(예를 들어, 베셀 벽 외부 표면(163))로부터 하우징(200)(예를 들어, 하우징 벽 내부 표면(203)까지, 및 하우징 벽(201)을 통해(예를 들어, 하우징 벽 내부 표면(203)으로부터 하우징 벽 외부 표면(204)까지) 하우징(200)(예를 들어, 하우징 벽 외부 표면(204))으로부터 환경(250)까지 열이 전달됨에 따라, 전도 열 전달, 대류 열 전달 및 복사 열 전달 중 임의의 하나 이상은 용융 물질(121)의 냉각을 정의할 수 있다. 일부 실시예들에서, 환경(250)은 하우징(200)이 위치할 수 있는 방을 포함할 수 있을 뿐만 아니라, 방과 하우징(200) 주위 내에서 위치하는 것의 적어도 하나인 임의의 하나 이상의 물체들을 포함할 수 있다.From the
따라서, 용융 물질(121)을 냉각하기 위하여 용융 물질(121)로부터 전달될 수 있는(예를 들어, 제거될 수 있는) 열의 양은 용융 물질(121)로부터, 베셀 벽(161)을 통해, 하우징 벽(201)을 통해, 환경(250)까지 열이 전달될 수 있는 속도에 적어도 부분적으로 기초할 수 있다. 일부 실시예들에서, 예를 들어 유리 리본(103)이 제조되는 속도를 증가시키기 위하여 유리 처리 장치(101)를 사용한 유리 처리 방법(100)의 스루풋(throughput) 및 생산량(output)을 증가시키는 것이 요구될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 처리 장치(101)를 사용한 유리 처리 방법(100)의 증가된 스루풋 및 생산량은 유리 처리 장치(101)를 통한 용융 물질(121)의 증가된 유량들(flow rate)에 대응될 수 있다. 증가된 유량들의 용융 물질(121)로 유리 처리 장치(101)를 구동할 때, 용융 물질(121)로부터 환경(250)까지 열 전달 속도의 대응되는 증가가 용융 물질(121)의 냉각 속도를 유지하고, 증가시키는 것 중 적어도 하나를 위하여 제공될 수 있다(예를 들어, 유리를 형성하기 위하여 적합한 온도 및 점성 중 적어도 하나를 갖는 용융 물질(121)을 제공하기 위하여). 그러므로 본 개시의 방법들 및 장치는, 현존하는 유리 처리 장치 및 유리 처리 방법들로부터 얻을 수 없는, 용융 물질(121)의 냉각 속도들을 제공할 수 있다. 추가적으로, 본 개시의 방법들 및 장치는 유리 처리 방법들(100)의 상당한 개조 없이, 그리고 유리 처리 장치(101)의 상당한 개조 없이 유리 처리 장치(101) 내에서 용융 물질(121)의 증가된 냉각 속도들을 제공할 수 있다. The amount of heat that can be (e.g., removed) from the
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징 벽 내부 표면(203)은 베셀 벽 외부 표면(163)과 대면할 수 있다. 추가로, 일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)은 베셀 벽 외부 표면(163)의 둘레를 한정할(circumscribe) 수 있다. 일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)은 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여, 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 포함할 수 있다. 대상체의 방사율 계수는 0 및 1 사이에서 정의될 수 있고, 여기에서 0은 대상체가 그 표면으로 복사되는 모든 복사를 반사한다는 것을 가리키며 1은 대상체가 그 표면으로 복사되는 보든 복사를 흡수한다는 것(예를 들어 흑체)을 가리킨다. 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여, 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 갖는 하우징 벽 내부 표면(203)을 제공하는 것은, 베셀 벽(161)에 대하여 하우징 벽(201)의 복사 열 전달 특성들을 적어도 부분적으로 정의할 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the housing wall
일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)은 이에 따라 베셀(160)로부터 복사되는 복사를 더 많이 흡수하고 더 적게 반사할 수 있다. 더 많은 복사를 흡수함에 의해, 하우징(200)은 베셀(160)로부터의 더욱 많은 열을 제거할 수 있고, 이에 따라 베셀(160)은 용융 물질(121)로부터 더욱 많은 열을 제거할 수 있다. 따라서 일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)의 방사율을 증가시키는 것은 하우징 벽 외부 표면(163) 및 하우징 벽 내부 표면(203) 사이의 복사 열 전달을 증가시킬 수 있다. 베셀(160)로부터 하우징(200)까지의 복사 열 전달을 허용하는 방사율을 갖는 하우징 벽 내부 표면(203)을 제공하는 것은, 일부 실시예들에서 용융 물질(121)로부터 환경(250)까지 유사하게 열이 전달될 수 있는 속도를 증가시킬 수 있고, 따라서 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165) 내에서 용융 물질(121)이 냉각될 수 있는 속도를 증가시킬 수 있다. In some embodiments, the housing wall
일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)은 방사율을 증가시키는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)은 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 포함하는 페인트, 코팅, 처리, 및 임의의 다른 표면 또는 표면 커버링 중 임의의 하나 이상을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색 산화물(210)은 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 갖는 하우징 벽 내부 표면(203)을 제공하기 위하여 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 다르게 적시되지 않는 한, 여기에 명백하게 개시되지 않은 물질들, 처리들, 및 표면들을 포함하는 표면들을 포함하여, 임의의 하나 이상의 물질들, 처리들, 및 물질들, 처리들, 및 표면들이 본 개시의 범위에서 벗어나지 않고 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여, 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 갖는 하우징 벽 내부 표면(203)을 제공하기 위하여 제공될 수 있다. In some embodiments, the housing wall
일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)은 흑색 산화물(210)을 포함할 수 있고, 이는 여기에 설명된 실시예들에서 표면의 열적 복사 반사 품질들을 감소시키고 표면의 열적 복사 흡수 품질들을 증가시키고, 예를 들어 여기에서 설명된 적어도 하나의 처리를 포함하여 흑색 산화물 생성 처리에 의해 제공될 수 있는 물질로서 이해되어야 한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 흑색 산화물(210)은 하우징 벽 내부 표면(203)과 용액(예를 들어, 배스) 사이의 화학 반응에 의해 형성되는 하우징 벽 내부 표면(203) 상의 코팅으로서 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색 산화물(210)은 하우징 벽 내부 표면(203)이 화학적 또는 전기-화학적 처리를 사용하여 흑색 산화물(210)로 변환될 수 있는 변환 코팅(conversion coating)으로서 제공될 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 변환 코팅은 약 1 마이크로미터 두께 또는 이하인 코팅층을 제공함에 의해 하우징 벽(201) 상에 치수적 영향을 거의 주지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색 산화물(210)은 MIL-DTL-13924D (MIL-C-13924C) 클래스 1, 2, 3, 및 4를 포함하나 이에 한정되지 않는 임의의 하나 이상의 군대 사양들에 따를 수 있다. In some embodiments, the housing wall
일부 실시예들에서, 뜨거운 흑색 산화물 처리는 약 285˚F 내지 약 300˚F에서 수산화나트륨, 질산염들(nitrates), 아질산염들(nitrites) 중 적어도 하나의 용액을 포함하여 채용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색 산화물(210)은 고온에서, 예를 들어 약 285˚F 내지 약 300˚F 사이의 온도, 예를 들어 약 300˚F에서 부식성(caustic), 산화성, 및 황 염(sulfur salt) 중 적어도 하나를 포함하는 용액을 사용한 산화 처리를 사용하여 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 용액은 하우징 벽 내부 표면(203)을 흑색 산화물(210)로 변환할 수 있다. 일부 실시예들에서, 중온 흑색 산화물 처리는 하우징 벽 내부 표면(203)을 흑색 산화물(210)로 변환하는 약 220˚F 내지 약 245˚F의 온도에서 용액을 포함하도록 채용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 저온 흑색 산화물 처리는 대략 실온에서(예를 들어, 약 70˚F) 용액을 포함하도록 채용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)을 흑색 산화물(210)로 변환시키기보다는, 저온 흑색 산화물 처리는 하우징 벽 내부 표면(203) 상에 흑색 산화물의 퇴적된 층을 제공할 수 있다. In some embodiments, the hot black oxide treatment may be employed including a solution of at least one of sodium hydroxide, nitrates, and nitrites at about 285 DEG F to about 300 DEG F. [ In some embodiments, the
일부 실시예들에서, 하우징 벽(201)은 스테인리스 스틸을 포함할 수 있고, 하우징 벽 내부 표면(203)은 스테인리스 스틸 상의 흑색 산화물(210)의 퇴적된 층 및 흑색 산화물(210)의 변환된 층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 고온 흑색 산화물 처리는 하우징 벽 내부 표면(203)의 철 합금들과 하우징 벽 내부 표면(203) 상에 자철석(magnetite, Fe3O4)을 생성하거나, 하우징 벽 내부 표면(203)을 자철석으로 변환시키는 것 중 적어도 하나를 할 수 있는 용액(예를 들어, 배스) 사이의 화학 반응을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 저온 흑색 산화물 처리는 하우징 벽 내부 표면(203)의 스테인리스 스틸 상에 퇴적하는 구리 셀레나이드(copper selenide)의 자동 촉매 반응(auto-catalytic reaction)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 스테인리스 스틸은 300 시리즈 또는 400 시리즈 스테인리스 스틸일 수 있다. 일부 실시예들에서, 약 0.6의 방사율을 갖는(예를 들어, 흑색화 이전에) 304 스테인리스 스틸(304-SS)이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색화 이후에, 흑색 산화물(210)을 갖는 304 스테인리스 스틸은 군대 사양 MIL-DTL-13924D (MIL-C-13924C) 클래스 4를 따를 수 있다. 일부 실시예들에서, 철 물질들, 비철 물질들, 스틸, 구리, 아연, 철 합금들, 비철 합금들, 구리계 합금들, 황동(brass), 청동(bronze), 및 파우더 금속들을 포함하나 이에 한정되지 않는 다른 금속들이 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색 산화물층(210)은 열 복사의 우수한 흡수를 포함하는 유리한 특성들을 갖는 하우징 벽 내부 표면(203)을 제공하기 위하여, 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 포함할 수 있다. 더욱이, 일부 실시예들에서, 흑색 산화물 층(210)은 부식에 대한 보호뿐만 아니라 마모 저항성을 갖는 하우징 벽 내부 표면(203)을 제공할 수 있다. In some embodiments, the
일부 실시예들에서, 하우징 벽(201)의 방사율을 증가시키는 처리는, 하우징 벽 내부 표면(203)과 하우징 벽 외부 표면(204) 모두를 흑색화하는 본 개시에서 제공되는 임의의 하나 이상의 용액들을 포함하나 이에 한정되지는 않는 용액(예를 들어, 배스) 내에 하우징 벽(201)을 담그는 단계(예를 들어, 침지시키는 단계)를 포함할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 하우징 벽 내부 표면(203)과 하우징 벽 외부 표면(204) 중 적어도 하나는 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여 약 0.75 내지 약 0.95 범위의 방사율을 포함할 수 있다. In some embodiments, the process of increasing the emissivity of the
일부 실시예들에서, 유체 순환 영역(315)은 하우징 벽 내부 표면(203)과 베셀 벽 외부 표면(163) 사이에 정의될 수 있고 유체(예를 들어, 액체, 기체)를 포함할 수 있다. 유체 순환 영역(315) 내의 유체 내에서 열적 변동들로부터의 밀도 차이들에 의해 생성되는 부력들로부터의 움직임에 적어도 부분적으로 기초하여, 베셀(160)로부터 유체 순환 영역(315) 내의 유체까지, 및 유체로부터 하우징(200)까지의 열 전달을 구비하며, 유체 순환 영역(315) 내에서 자연 대류 열 전달이 발생할 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 처리 장치(101)는 유체 순환 영역(315)과 유체 연통되는 제1 유체 압력 소스(320)(예를 들어, 팬, 송풍기(blower), 진공, 펌프, 등)를 포함할 수 있다. 제1 유체 압력 소스(320)는 베셀(160)로부터 유체 순환 영역(315) 내의 유체까지, 및 유체로부터 하우징(200)까지의 강제된 대류 열 전달을 유발하기 위하여, 유체 순환 영역(315) 내에서 유체의 움직임(예를 들어, 강제된 흐름)을 제공할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 상기 방법은 하우징 벽 내부 표면(203)과 베셀 벽 외부 표면(163) 사이에 정의되는 유체 순환 영역(315)을 통하여 유체의 냉각을 강제함에 의해 대류 열 전달을 사용하여 베셀(160)을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다.In some embodiments, the
일부 실시예들에서, 베셀(160)은 베셀 벽 외부 표면(163)으로부터 하우징 벽 내부 표면(203)을 향해 연장되는 복수의 돌출부들(220)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 도시된 바와 같이, 복수의 돌출부들(220)은 복수의 핀들을 포함하는 핀형 구조(finned structure)를 포함할 수 있다. 복수의 돌출부들(220)은 베셀 벽(161)으로부터의 열 전달을 증가시키고, 이에 따라 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165) 내에서 용융 물질(121)로부터 열이 제거될 수 있는 속도를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 돌출부들(220)은, 베셀 벽 외부 표면(163)으로부터 하우징(200)까지 열이 전달할 수 있는 속도를 증가시킬 수 있는, 베셀 벽 외부 표면(163)의 더 큰 표면 면적을 제공함에 의해, 대류 열 전달 및 복사 열 전달 중 적어도 하나를 증가시킬 수 있다. In some embodiments, the
일부 실시예들에서, 베셀(160)로부터 유체 순환 영역(315) 내의 유체까지 및 유체로부터 하우징(200)까지의 열 전달 속도를 증가시킴에 의해 베셀(160)로부터 열을 제거하기 위하여 복수의 돌출부들(220)은 제1 유체 압력 소스(320) 및 제1 유체 압력 소스(320)로부터 유체 순환 영역(315) 내에서의 대응되는 유체의 움직임과 함께 채용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 임의의 하나 이상의 돌출부들(220)은 임의의 하나 이상의 돌출부들(220)이 연장되는 베셀 벽 외부 표면(163)으로부터의 거리를 적어도 부분적으로 정의하는 치수를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 돌출부들(220)이 연장되는 거리는 베셀 벽 외부 표면(163) 상에 제공되는 추가적인 표면 면적에 대응될 수 있고, 비교적 더 작은 거리에 의해 제공되는 추가적인 표면 면적에 대하여, 더욱 큰 거리는 더욱 큰 추가적인 표면 면적을 제공한다. 일부 실시예들에서, 베셀 벽 외부 표면(163) 상에 더욱 큰 추가 표면 면적이 제공될수록 베셀(160)로부터의 열 전달 속도가 더 크다. 그러나, 일부 실시예들에서, 예를 들어 제1 유체 압력 소스(320)로부터 유체 순환 영역(315) 내의 유체의 움직임이 제공되지 않을 때, 베셀 벽 외부 표면(163) 상에 제공되는 추가적인 표면 면적은 베셀(160)로부터 더욱 큰 열 전달을 제공하지 않을 것이다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 복수의 돌출부들(220)은 유체가 열을 정체시키고 트랩할 수 있고, 이에 따라 베셀(160)로부터의 열 전달 속도를 느리게 할 수 있는 고립된 캐비티를 생성할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 제1 유체 압력 소스(320)는 정체된 공기를 순환시키기 위하여 유체 순환 영역(315) 내의 유체의 대응되는 움직임을 제공할 수 있고, 따라서 베셀(160)로부터 유체 순환 영역(315) 내의 유체까지, 및 유체로부터 하우징(200)까지 열 전달 속도를 증가시킴에 의해 베셀(160)로부터의 열을 감소시킬 수 있다. In some embodiments, to remove heat from the
일부 실시예들에서, 제2 유체 압력 소스(340)는 환경(250) 내로 유체의 움직임(예를 들어, 강제된 흐름)을 제공하기 위하여 환경(250)과 유체 연통되는 제2 유체 압력 소스(340)(예를 들어, 팬, 송풍기, 진공, 펌프, 등)가 하우징(200) 외부에 위치할 수 있다. 제2 유체 압력 소스(340)는 하우징(200)(예를 들어, 하우징 벽 외부 표면(204))으로부터 환경(250)까지 강제된 대류 열 전달을 유발할 수 있다. 강제된 대류 열 전달에 더하여, 환경(250) 내의 유체 내에서 열적 변동들로부터의 밀도 차이들에 의해 생성되는 부력들로부터의 움직임에 적어도 부분적으로 기초하여, 하우징(200)으로부터 환경(250) 내의 유체까지의 열 전달을 구비하며, 환경(250) 내에서 자연 대류 열 전달이 발생할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 상기 방법은 하우징 벽 외부 표면(204) 상으로 냉각 유체를 강제함에 의해, 대류 열 전달을 사용하여 하우징(200)을 냉각하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 냉각 코일(345)은 하우징 벽 외부 표면(204)에 인접하거나 접촉하여 위치할 수 있으나, 추가적인 실시예들에서 냉각 코일(345)은 내부 표면(203) 상에 위치할 수 있다. 만약 내부 표면 상에 위치한다면, 냉각 코일은 냉각 코일의 방사율을 증가시키기 위하여 흑색 산화물 물질로 처리될 수 있다. 냉각 코일(345)을 통해 냉각 유체를 순환시키기 위하여 냉각 코일(345)과 유체 연통되는 냉각 유체 소스(350)(예를 들어, 펌프, 진공 등)로부터 냉각 유체가 제공될 수 있다. 하우징 벽 외부 표면(204) 및/또는 내부 표면(203)으로부터의 열 전달 속도를 증가시킴에 의해 순환 유체가 하우징(200)으로부터 열을 제거할 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 상기 방법은 하우징 벽 외부 표면(204) 및/또는 내부 표면(203)과 인접하거나 접촉하여 위치하는 냉각 코일(345)을 통해 냉각 유체를 강제함에 의해 하우징(200)을 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다. A second
일부 실시예들에서, 도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 유리 처리 장치(101)의 레트로핏 방법은 하우징(200)의 장착 위치(202)로부터 제1 하우징 벽(205)을 제거하는 단계(화살표(300)에 의해 도시된 것과 같이), 및 장착 위치(202)에 제2 하우징 벽(205a, 205b)을 장착하는 단계(화살표(301) 및 화살표(302)에 의해 도시된 것과 같이)를 포함할 수 있다. 상기 레트로핏 방법은 하우징 벽 내부 표면(207)의 방사율보다 더 높은 방사율을 갖는 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b)을 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b)의 방사율은 예를 들어 약 0.8 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.85 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.9 내지 약 0.95, 예를 들어 약 0.95, 본 개시의 범위를 벗어나지 않고 이들 사이의 임의의 범위들 및 하부 범위들을 포함하여 약 0.75 내지 약 0.95의 범위일 수 있다. 일부 실시예들에서, 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b)의 더 높은 방사율은 하우징 벽 내부 표면(203)에 대하여 여기에서 논의된 흑색 산화물(210)을 포함하는 방사율과 동일하거나 유사한 특징들을 포함할 수 있다. 그러므로, 일부 실시예들에서, 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b)의 더욱 높은 방사율은 베셀 벽 외부 표면(163) 및 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b) 사이의 복사 열 전달을 증가시킬 수 있다. 더욱 높은 방사율을 갖는 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b)을 제공하는 것은 베셀(160)로부터 하우징(200)까지의 복사 열 전달을 증가시킬 수 있고, 용융 물질(121)로부터 환경(250)까지 유사하게 열이 전달될 수 있는 속도를 증가시킬 수 있다. 상기 레트로핏 방법은 그러므로 베셀(160)의 용융 유리 밀폐 영역(165) 내에서 용융 물질(121)이 냉각될 수 있는 속도를 증가시킬 수 있다. 3, the retrofit method of the
추가적으로, 레트로핏 단계는 베셀(160) 및 하우징(200)이 이미 채용된 어플리케이션들 내에서 유용할 수 있고, 이는 베셀(160) 및 하우징(200) 중 적어도 하나를 교체하기보다는, 베셀(160) 및 하우징(200) 중 적어도 하나를 개조하는 것이 요구될 수 있다. 예를 들어, 구성요소의 레트로핏 단계는 구성요소를 교체하거나 새롭게 구성하는 것보다는 비용이 저렴할 수 있다. 추가로, 일부 실시예들에서, 레트로핏 단계는 구성요소의 개조가 방해되지 않는 유리 처리 방법(100)을 사용하여 특정한 목적으로 기여하기 위하여 이미 설계될 수 있는(예를 들어, 제조되고, 가공될 수 있는) 유리 처리 장치(101)의 특정한 구성요소를 재사용할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 레트로핏 방법은 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b) 상에 흑색 산화물(210a, 210b)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 흑색 산화물(210a, 210b)의 층은 하우징 벽(201)의 치수들에 영향을 주지 않고, 제2 하우징 벽 내부 표면(207a, 207b) 상에 제공될 수 있다. 따라서, 하우징(200)을 위치시키거나 구성하는 목적들을 위하여 뿐만 아니라, 하우징(200에 관계하여 다른 구성요소들을 위치시키는 목적들을 위하여, 유리 처리 장치(101)의 레트로핏 방법은 유리 처리 장치(101)에 상당한 구조적 변화들을 형성하지 않고 수행될 수 있다. 따라서, 본 개시에 따른 유리 처리 장치(101)의 레트로핏 방법들은 다른 방법들 및 장치를 사용하여 획득할 수 없는 몇몇의 이점들을 제공할 수 있다. Additionally, the retrofit step may be useful within applications where
화살표(301)에 의해 도시된 것과 같이, 일부 실시예들에서, 레트로핏 방법은 제2 하우징 벽(205a)을 제공하기 위하여 제1 하우징 벽(205)을 개조하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제1 하우징 벽(205)을 개조하는 단계는 제1 하우징 벽 내부 표면(207)의 방사율보다 더 높은 방사율을 포함하는 제2 하우징 벽 내부 표면(207a)을 갖는 제2 하우징 벽(205a)을 제공하기 위하여, 제1 하우징 벽 내부 표면(207)의 방사율을 증가시키는 단계를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 하우징 벽(205)을 개조하는 단계는 흑색 산화물(210a)의 대응되는 층을 구비하는 제2 하우징 벽 내부 표면(207a)을 포함하는 제2 하우징 벽(205a)을 제공하기 위하여 제1 하우징 벽 내부 표면(207) 상에 흑색 산화물(210a)의 층을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 제2 하우징 벽(205a)은 이후 제2 하우징 벽 내부 표면(207a)이 베셀 벽 외부 표면(163)을 대면하도록, 장착 위치(202)에서 장착될 수 있다(예를 들어, 재장착될 수 있다).As illustrated by
대안적으로, 화살표(302)에 의해 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서 흑색 산화물(210b)의 대응되는 다른 층을 포함하는 다른 제2 하우징 벽(205b)이 다른 제2 하우징 벽 내부 표면(207b)이 베셀 벽 외부 표면(163)을 대면하도록 장착 위치(202)에서 장착될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제1 하우징 벽(205)은 제거될 수 있고(화살표(300)에 의해 도시되는 바와 같이), 다른 제2 하우징 벽(205b)은 제1 하우징 벽(205)을 교체하고 제1 하우징 벽 내부 표면(207)의 방사율보다 더 높은 방사율을 갖는, 다른 제2 하우징 벽 내부 표면(207b)을 제공하기 위하여 장착 위치(202)(화살표(302)에 의해 도시되는 바와 같이)에 장착될 수 있다. 제1 하우징 벽(205)을 다른 제2 하우징 벽(205b)으로 교체하는 것은, 예를 들어 제1 하우징 벽(205)이 손상되는 실시예들에서 채용될 수 있고, 제1 하우징 벽(205)을 교체하는 것은 예를 들어 제1 하우징 벽(205)을 수선하는 것보다 비용이 저렴한 선택지를 제공할 수 있다. Alternatively, as shown by
다양한 개시된 실시예들은 특정한 실시예와 관련되어 설명된 특정한 특징들, 성분들 또는 단계들과 연관될 수 있다. 하나의 특정한 실시예와 관련되어 설명되었을지라도, 특정한 특징, 성분, 또는 단계는 다양한 도시되지 않은 조합들 또는 순열들 내에서 상호교환되거나 교대의 실시예들과 조합될 수 있다는 점이 이해되어야 할 것이다.The various disclosed embodiments may be associated with the specific features, components, or steps described in connection with the specific embodiments. It is to be understood that although a particular feature, element, or step has been described in connection with one particular embodiment, it may be interchanged or combined with alternate embodiments within various non-illustrated combinations or permutations.
여기에서 사용된 바와 같이 용어들 "상기", "하나의", 또는 "일"은 "적어도 하나의"를 의미하고, 반대로 명확하게 지시되지 않는 한 "오직 하나"에 제한되어서는 안됨이 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 "일 성분"에 대한 참조는 문맥이 명확하게 다르게 지시하지 않는 한 둘 이상의 이러한 성분들을 갖는 실시예들을 포함한다. As used herein, the terms "above," "one," or "work" shall be understood to mean "at least one" and, conversely, should not be limited to "only one" unless explicitly indicated do. Thus, for example, reference to "one component" includes embodiments having two or more such components, unless the context clearly dictates otherwise.
범위들은 여기에서 "약" 하나의 특정한 값으로부터, 및/또는 "약" 다른 특정한 값까지로서 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현될 때, 다른 실시예들은 하나의 특정한 값으로부터, 및/또는 다른 특정한 값까지를 포함할 수 있다. 유사하게, 값들이 "약"의 선행어구 사용에 의해 근사치들로서 표현될 때, 특정한 값은 다른 태양을 형성한다는 것이 이해될 것이다. 이러한 범위들의 각각의 종료점들이 다른 종료점과 연관되어, 그리고 다른 종료점과 독립적으로 모두 중요하다는 점이 더 이해될 것이다. Ranges may be expressed herein as from "about" one particular value, and / or "about" to another particular value. When such a range is expressed, other embodiments may include from one particular value, and / or to another specific value. Similarly, it will be understood that when values are expressed as approximations by use of the preceding word "about ", certain values form different aspects. It will be further understood that the endpoints of each of these ranges are associated with the other endpoints, and both are independent of the other endpoints.
다르게 강조하여 설명되지 않는 한, 여기 제시된 임의의 방법들이 특정한 순서로 수행되는 것을 요구하는 것으로 해석될 것이 전혀 의도되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 그 단계들에 의해 뒤따르는 순서를 한정하지 않는 경우 또는 단계들이 특정한 순서에 제한된다는 점이 청구항들 또는 상세한 설명에서 구체적으로 언급되지 않는 경우에, 임의의 특정한 순서가 추론되는 것이 전혀 의도되지 않는다. Unless specifically stated otherwise, it is not intended at all to be construed as requiring any of the methods set forth herein to be performed in a particular order. Accordingly, it is to be understood that any particular order may be deduced if the method claim does not actually limit the order in which it follows by those steps, or if it is not specifically stated in the claims or the detailed description that steps are limited to a particular order It is not intended at all.
특정한 실시예들의 다양한 피쳐들, 성분들, 또는 단계들이 전이 어구 "포함하는"을 사용하여 개시될 수 있는 한편, 전이 어구들 "구성되는" 또는 "본질적으로 구성되는"을 사용하여 설명될 수 있는 것들을 포함하여 대안의 실시예들이 추론될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 예를 들어 A+B+C를 포함하는 장치에 대한 추론되는 대안의 실시예들은 장치가 A+B+C로 구성되는 실시예들과 장치가 A+B+C로 본질적으로 구성되는 실시예들을 포함한다. While various features, elements, or steps of certain embodiments may be disclosed using transitional phrases " comprising ", transitional phrases may be described using " composed "or" It should be understood that alternative embodiments may be inferred, including those of ordinary skill in the art. Thus, alternative embodiments deduced for an apparatus comprising A + B + C, for example, are embodiments in which the apparatus is composed of A + B + C and embodiments in which the apparatus is essentially constituted by A + B + C Examples.
여기에 설명된 원리들의 범위와 정신으로부터 벗어남이 없이 여기에 설명된 실시예들에 다양한 변형과 변용들이 이루어질 수 있음은 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서 본 개시는 첨부되는 청구항들 및 이들의 균등물들의 범위 내에 제공되는 한 본 개시의 개조들 및 변형들을 커버하는 것으로 의도된다. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications may be made to the embodiments described herein without departing from the scope and spirit of the principles set forth herein. The present disclosure is therefore intended to cover modifications and variations of this disclosure as come within the scope of the appended claims and their equivalents.
Claims (20)
용융 유리 밀폐 영역(molten glass containment area)을 정의하는 내부 표면을 구비하는 베셀 벽을 포함하는 베셀(vessel); 및
상기 베셀 벽의 외부 표면으로부터 임의의 거리로 이격된(spaced a distance) 내부 표면을 구비하는 하우징 벽을 포함하는 하우징을 포함하고,
상기 하우징 벽의 상기 내부 표면이 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면과 대면하고(face), 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면이 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내의 방사율(emissivity)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.As a glass processing apparatus,
A vessel including a vessel wall having an inner surface defining a molten glass containment area; And
And a housing wall having an interior surface spaced a distance from the exterior surface of the vessel wall,
Characterized in that said inner surface of said housing wall faces said outer surface of said vessel wall and said inner surface of said housing wall comprises an emissivity in the range of about 0.75 to about 0.95. Device.
상기 하우징 벽의 상기 내부 표면은 흑색 산화물(black oxide)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the inner surface of the housing wall comprises black oxide.
상기 하우징 벽은 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함하고,
상기 하우징 벽의 상기 내부 표면은 상기 스테인리스 스틸 상의 흑색 산화물 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the housing wall comprises stainless steel,
Wherein said inner surface of said housing wall comprises a black oxide layer on said stainless steel.
상기 흑색 산화물 층은 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내의 방사율을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method of claim 3,
Wherein the black oxide layer comprises an emissivity in the range of about 0.75 to about 0.95.
상기 하우징 벽의 상기 내부 표면과 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면 사이에 유체 순환 영역(fluid circulation area)이 정의되는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein a fluid circulation area is defined between the inner surface of the housing wall and the outer surface of the vessel wall.
상기 유체 순환 영역과 유체 연통되는(in fluid communication with) 유체 압력 소스를 더 포함하는 유리 처리 장치.6. The method of claim 5,
Further comprising a fluid pressure source in fluid communication with the fluid circulation region.
상기 베셀은 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면으로부터 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면을 향해 연장되는 복수의 돌출부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the vessel includes a plurality of protrusions extending from the outer surface of the vessel wall toward the inner surface of the housing wall.
상기 복수의 돌출부들은 핀형(finned) 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the plurality of protrusions comprise a finned structure.
상기 하우징은 환경 내에 위치하고, 상기 유리 처리 장치는 상기 환경과 유체 연통되는 유체 압력 소스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the housing is located within an environment, and wherein the glass processing apparatus further comprises a fluid pressure source in fluid communication with the environment.
상기 하우징 벽의 외부 표면 또는 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면 중 적어도 하나 상에 위치하는 냉각 코일을 더 포함하고,
상기 냉각 코일은 냉각 유체 소스와 유체 연통되는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a cooling coil located on at least one of the outer surface of the housing wall or the inner surface of the housing wall,
Wherein the cooling coil is in fluid communication with a cooling fluid source.
상기 베셀의 상기 용융 유리 밀폐 영역을 통해 용융 유리를 흘리는 단계; 및
상기 베셀 벽의 상기 외부 표면으로부터 상기 하우징 벽의 상기 내부 표면까지 열을 복사함에 의해 복사 열 전달(radiation heat transfer)을 사용하여 상기 베셀을 냉각시키는 단계를 포함하는 유리 처리 방법.A glass processing method using the glass processing apparatus according to claim 1,
Flowing molten glass through the molten glass hermetically sealed region of the vessel; And
And cooling the vessel using radiation heat transfer by radiating heat from the outer surface of the vessel wall to the inner surface of the housing wall.
상기 하우징 벽의 외부 표면으로부터 상기 하우징이 위치하는 환경까지 열을 전달시킴에 의해, 복사 열 전달 및 대류 열 전달(convection heat transfer) 중 적어도 하나를 사용하여 상기 하우징을 냉각시키는 단계를 더 포함하는 유리 처리 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising cooling the housing using at least one of radiant heat transfer and convection heat transfer by transferring heat from an exterior surface of the housing wall to an environment in which the housing is located, Processing method.
상기 하우징 벽의 상기 내부 표면과 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면 사이에 정의되는 유체 순환 영역을 통하여 냉각 유체를 강제함(forcing)에 의해, 대류 열 전달을 사용하여 상기 베셀을 냉각하는 단계를 더 포함하는 유리 처리 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising cooling the vessel using convective heat transfer by forcing the cooling fluid through a fluid circulation region defined between the interior surface of the housing wall and the exterior surface of the vessel wall Lt; / RTI >
상기 용융 유리가 상기 베셀의 상기 용융 유리 밀폐 영역을 통해 흐름에 따라 상기 용융 유리를 혼합하는 단계를 더 포함하는 유리 처리 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising mixing the molten glass as the molten glass flows through the molten glass enclosed region of the vessel.
상기 용융 유리 밀폐 영역 내로 흐르는 상기 용융 유리의 온도가 상기 용융 유리 밀폐 영역 외부로 흐르는 상기 용융 유리의 온도보다 더 큰 것을 특징으로 하는 유리 처리 방법.12. The method of claim 11,
Wherein a temperature of the molten glass flowing into the molten glass sealing region is larger than a temperature of the molten glass flowing outside the molten glass sealing region.
상기 유리 처리 장치는 용융 유리 밀폐 영역을 정의하는 내부 표면을 구비하는 베셀 벽을 포함하는 베셀, 및 상기 베셀 벽의 외부 표면으로부터 임의의 거리로 이격된 내부 표면을 구비하는 제1 하우징 벽을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면이 상기 베셀 벽의 상기 외부 표면과 대면하고,
상기 방법은,
상기 하우징의 장착 위치로부터 상기 제1 하우징 벽을 제거하는 단계; 및
상기 장착 위치에 제2 하우징 벽을 장착하는 단계를 포함하고,
상기 제2 하우징 벽의 내부 표면은 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면보다 더 높은 방사율을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치의 레트로핏 방법.As a retrofitting method of a glass processing apparatus,
The glass treatment apparatus comprises a vessel wall comprising a vessel wall having an inner surface defining a molten glass sealing region and a first housing wall having an inner surface spaced apart at an arbitrary distance from the outer surface of the vessel wall Wherein the interior surface of the first housing wall faces the exterior surface of the vessel wall,
The method comprises:
Removing the first housing wall from a mounting position of the housing; And
Mounting the second housing wall in the mounting position,
Wherein the inner surface of the second housing wall has a higher emissivity than the inner surface of the first housing wall.
상기 제2 하우징 벽의 상기 내부 표면의 상기 방사율은 약 0.75 내지 약 0.95 범위 내인 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치의 레트로핏 방법.17. The method of claim 16,
Wherein the emissivity of the inner surface of the second housing wall is in the range of about 0.75 to about 0.95.
상기 제2 하우징 벽을 제공하기 위하여 상기 제1 하우징 벽을 개조하는 단계를 포함하는 유리 처리 장치의 레트로핏 방법.17. The method of claim 16,
And retrofitting the first housing wall to provide the second housing wall.
상기 제1 하우징 벽을 개조하는 단계는 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면의 방사율을 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치의 레트로핏 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the step of modifying the first housing wall comprises increasing the emissivity of the inner surface of the first housing wall.
상기 방사율을 증가시키는 단계는 상기 제1 하우징 벽의 상기 내부 표면 상에 흑색 산화물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 처리 장치의 레트로핏 방법.20. The method of claim 19,
Wherein increasing the emissivity comprises forming a black oxide on the inner surface of the first housing wall.
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