KR20190020541A - Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment - Google Patents

Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20190020541A
KR20190020541A KR1020170105627A KR20170105627A KR20190020541A KR 20190020541 A KR20190020541 A KR 20190020541A KR 1020170105627 A KR1020170105627 A KR 1020170105627A KR 20170105627 A KR20170105627 A KR 20170105627A KR 20190020541 A KR20190020541 A KR 20190020541A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pair
nozzle cap
holes
main body
present
Prior art date
Application number
KR1020170105627A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
신진호
Original Assignee
신진호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신진호 filed Critical 신진호
Priority to KR1020170105627A priority Critical patent/KR20190020541A/en
Publication of KR20190020541A publication Critical patent/KR20190020541A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

The present invention relates to a nozzle cap with an improved structure for semiconductor equipment. According to the present invention, the nozzle cap (1) comprises: a soft body (10) having a pair of through-holes (11) formed to penetrate upper and lower surfaces by being spaced apart from each other while having a predetermined thickness, and having an assembly hole (12) penetrating the upper and lower surfaces between the pair of through-holes (11) to assemble a counterpart component therein; and a hard shape retaining plate (20) inserted into the inner lower part of the body (10) to be integrally formed with the body (10). The shape retaining plate (20) comprises a pair of support parts (21) having a coupling hole (21A) formed by a smaller diameter than that of the pair of through-holes (11) while having a planar shape with a bigger diameter than that of the pair of through-holes (11), and a connection part (22) to interconnect the pair of support parts (21). As such configuration, even if a bolt is strongly fastened when the nozzle cap is assembled to the counterpart component, it is prevented that the soft body is not turned with the bolt to be twisted.

Description

구조 개선된 반도체 장비용 노즐캡{Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment}[0001] The present invention relates to a nozzle cap for an improved structure of a semiconductor device,

본 발명은 구조 개선된 반도체 장비용 노즐캡에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 장비에 볼트 등을 이용하여 체결되는 실리콘 등의 연질로된 노즐캡에 관한 것이다.The present invention relates to a nozzle cap for a structure-improved semiconductor device, and more particularly, to a soft nozzle cap such as silicon fastened to a semiconductor equipment using bolts or the like.

반도체 장비는 수많은 부품들이 조립되어 정교한 동작을 수행함으로써 반도체 등을 제조하는 장치이고, 이러한 반도체 장비에는 세정액 등을 분사하거나 반도체 원료 등을 분사하기 위한 다양한 용도의 노즐이 설치되고, 이러한 노즐에는 필요에 따라 연질의 노즐캡이 조립된다.BACKGROUND ART [0002] A semiconductor device is a device for manufacturing semiconductors or the like by assembling a large number of components and performing precise operations. Such semiconductor devices are provided with nozzles for various purposes for jetting cleaning liquids or jetting semiconductor raw materials, etc., A soft nozzle cap is then assembled.

상기와 같이 노즐(이하 '상대부품'이하 한다.) 등에 연질의 노즐캡을 조립할 때에는 서로 볼트를 이용하여 조립하게 되는데, 이 경우 연질의 노즐캡이 볼트가 회전 되는 방향에 맞추어 함께 회전되면서 연질의 노즐캡이 전체적으로 뒤틀린 채 조립되게 된다.When assembling a soft nozzle cap to a nozzle (hereinafter referred to as a "relative part") as described above, the nozzle cap is assembled by using bolts. In this case, the soft nozzle cap rotates together with the rotation direction of the bolt, The nozzle cap is assembled while being warped as a whole.

이를 해결하기 위해 종래에는 전동공구를 사용하지 않고, 작업자가 수작업으로 노즐캡의 형상이 뒤틀리지 않도록 주의를 기울여 볼트를 조립하고 있는데, 이렇게 작업자가 수작업으로 볼트를 조립하게 되면 조립에 많은 시간이 소요됨은 물론, 조립된 볼트가 느슨하여 장비의 동작간에 볼트가 쉽게 풀릴 수 있다.In order to solve this problem, a bolt is assembled by taking care not to distort the shape of the nozzle cap manually by a worker without using a power tool. Thus, when the operator manually assembles the bolt, As well as the loosened bolts, the bolts can be easily loosened during operation of the equipment.

따라서 연질의 노즐캡을 상대부품에 볼트로 강하게 조립하더라도 연질의 노즐캡이 볼트의 회전방향에 따라 함께 회전되면서 전체적으로 형상이 뒤틀리는 것을 방지할 수 있는 구조 개선된 노즐캡의 개발이 요구된다.Therefore, it is required to develop a nozzle cap having a structure that is capable of preventing the shape of the nozzle cap from being twisted as a whole while the flexible nozzle cap is rotated together with the rotation direction of the bolt even if the nozzle cap is softly assembled to the counterpart with bolts.

KRKR 10-109961210-1099612 B1B1 KRKR 10-085824010-0858240 B1B1 KRKR 10-108190310-1081903 B1B1

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 노즐캡을 조립하는 과정에서 발생하는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 연질의 노즐캡을 볼트로 강하게 조여 조립하더라도 노즐캡의 뒤틀림(변형)이 발생하지 않을 수 있는 구조 개선된 노즐캡을 제공하는 데에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the problems occurring in the conventional process of assembling the nozzle cap, and it is an object of the present invention to provide a nozzle cap, The present invention is directed to a nozzle cap having a structure that is improved.

상기와 같은 본 발명의 목적은 노즐캡을, 일정 두께를 가지면서 서로 간격을 두고 상하면을 관통하도록 형성되는 한 쌍의 관통공과, 한 쌍의 관통공 사이에 상하면을 관통하도록 형성되어 상대부품이 조립되는 조립공이 형성된 연질의 본체와; 본체의 내측 하부에 삽입되어 본체와 일체로 형성되는 경질의 보형판; 으로 이루어지고, 보형판은 한 쌍의 관통공에 비해 상대적으로 직경이 큰 판 모양을 가지면서 관통공에 비해 상대적으로 직경이 작은 체결공이 형성되는 한 쌍의 지지부와; 한 쌍의 지지부를 서로 연결하는 연결부; 를 포함하도록 구성하는 것에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a nozzle cap comprising: a pair of through holes formed to penetrate upper and lower surfaces with a predetermined thickness and spaced apart from each other; A flexible body formed with an assembler; A rigid prosthetic plate inserted into an inner lower portion of the main body and formed integrally with the main body; A pair of support portions having a plate shape having a relatively large diameter as compared with the pair of through holes and having a relatively smaller diameter than the through holes; A connecting portion connecting the pair of supports to each other; And the like.

그리고 본 발명은 본체가 실리콘 재질이고, 보형판은 금속재질인 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that the main body is made of a silicon material and the boom plate is made of a metal material.

또한 본 발명은 본체가 저면에 홈이 형성되고, 홈에는 조립공을 기준으로 방사상으로 하향 돌출되면서 홈의 내측면과 조립공의 외측면을 서로 연결하는 복수 개의 보강돌기가 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a groove is formed on the bottom surface of the body, and a plurality of reinforcing projections are formed on the groove so as to project radially downward with respect to the assembly hole and to connect the inner surface of the groove with the outer surface of the assembly hole .

더욱이 본 발명은 본체가 타원 모양으로 형성되고, 보형판은 본체에 비해 상대적으로 직경이 작은 타원 모양으로 형성되는 것을 또 다른 특징으로 한다.Further, the present invention is characterized in that the main body is formed in an elliptical shape, and the ribs are formed in an elliptical shape having a relatively smaller diameter than the main body.

이에 더하여 본 발명은 본체의 두께가 5 ~ 6㎜이고, 보형판의 두께는 1 ~ 1.5㎜인 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the thickness of the main body is 5 to 6 mm and the thickness of the ribs is 1 to 1.5 mm.

본 발명에 따르면, 노즐캡 본체의 내측 하부에 노즐캡의 형상에 대응되는 형상을 가지는 경질(硬質)의 보형판이 일체로 형성되고, 이에 의해 볼트가 체결공에 삽입되어 상대부품과 조립될 때, 볼트를 강하게 조이더라도 보형판에 의해 연질(軟質)의 본체 형상이 뒤틀리지 않으면서 본체의 본래 형상을 그대로 유지할 수 있고, 그 결과 노즐캡을 상대부품에 보다 견고하게 조립할 수 있다.According to the present invention, a hard plate having a shape corresponding to the shape of the nozzle cap is integrally formed in the inner lower part of the nozzle cap body, whereby when the bolt is inserted into the fastening hole and assembled with the counterpart, Even if the bolt is strongly tightened, the shape of the main body of the main body can be maintained as it is without distorting the shape of the soft body by the wobble plate, and as a result, the nozzle cap can be more firmly assembled to the mating part.

도 1은 본 발명에 따른 구조 개선된 반도체 장비용 노즐캡의 예를 보인 사시도이고,
도 2는 도 1의 저면을 보인 사시도이며,
도 3은 도 1의 평면을 보인 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 보형판의 예를 보인 사시도이며,
도 5(a)는 도 1의 A-A선 단면을 보인 사시도이고,
도 5(b)는 도 2의 B-B선 단면을 보인 사시도이며,
도 6은 본 발명에 따른 구조 개선된 반도체 장비용 노즐캡의 사용 예를 보인 사용 상태도이다.
1 is a perspective view showing an example of a nozzle cap for a structure-improved semiconductor device according to the present invention,
Fig. 2 is a perspective view showing the bottom of Fig. 1,
Fig. 3 is a plan view of Fig. 1,
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a boom plate according to the present invention,
5 (a) is a perspective view showing a cross-section taken along line AA in Fig. 1,
Fig. 5 (b) is a perspective view taken along line BB of Fig. 2,
6 is a use state diagram showing an example of use of a nozzle cap for a structure-improved semiconductor device according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면에 따라 본 발명의 구성과 작용에 대하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

본 발명은 질의 노즐캡을 볼트로 강하게 조여 조립하더라도 노즐캡의 뒤틀림(변형)이 발생하지 않을 수 있는 구조 개선된 노즐캡을 제공하고자 하는 것으로, 이러한 본 발명의 노즐캡(1)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본체(10)와 보형판(20)으로 이루어진다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a nozzle cap having a structure improved in that no twisting (deformation) of the nozzle cap may occur even if the nozzle nozzle cap is tightly tightened with bolts. As shown in Fig. 2, comprises a main body 10 and a wobble plate 20.

본체(10)는 실리콘 등의 연질(軟質)로 이루어지고, 도 1에 도시된 바와 같이 일정 두께를 가지는 타원 모양으로 형성되며, 이러한 본체(10)의 상하면을 관통하도록 서로 일정 간격을 두고 한 쌍의 관통공(11)이 형성된다.The body 10 is made of soft material such as silicon and is formed into an elliptical shape having a predetermined thickness as shown in Fig. 1. The body 10 has a pair of The through hole 11 of the electrode plate 11 is formed.

그리고 한 쌍의 관통공(11) 사이 즉, 본체(10)의 가운데 부분에는 상대부품(2)과 결합되기 위한 조립공(12)이 상하면을 관통하여 형성된다.A pair of through holes 11 are formed in the middle portion of the main body 10 so as to penetrate through the upper and lower surfaces.

또한 본체(10)의 저면에는 도 2에 도시된 바와 같이 본체(10)의 외측면과 관통동(11) 및 조립공(12)의 내측면과 소정 간격을 두고 일정 깊이를 가지도록 홈(H)이 형성된다.2, a groove H is formed on the bottom surface of the main body 10 so as to have a predetermined depth from the outer surface of the main body 10 and the inner surface of the through-hole 11 and the assembling hole 12, .

위와 같이 본체(10)에 홈(H)을 형성하면, 과도하게 본체(10)가 변형될 수 있고, 따라서 본 발명은 조립공(12)을 기준으로 방사상으로 하향 돌출되면서 홈(H)의 내측면과 조립공(12)의 외측면을 서로 연결하는 복수 개의 보강돌기(13)가 더 형성된다.As a result, the body 10 can be deformed excessively. Therefore, the present invention can be applied to the inner side surface of the groove H while protruding downward radially with respect to the assembly hole 12, And a plurality of reinforcing protrusions 13 for connecting the outer surface of the assembler 12 to each other.

상기와 같이 본체(10)에 홈(H)과 보강돌기(13)를 형성하면, 본체(10)의 무게를 줄일 수 있고, 아울러 제품의 재료비를 줄일 수 있어 제품의 단가를 낮출 수 있는 이점이 있으며, 이에 더하여 본 발명은 연질의 본체(10)가 외력에 의해 적절하게 탄성 변형될 수 있도록 하는 기능도 한다.As described above, when the grooves H and the reinforcing protrusions 13 are formed in the main body 10, the weight of the main body 10 can be reduced, and the material cost of the main body 10 can be reduced, In addition, the present invention also functions to allow the flexible body 10 to be appropriately resiliently deformed by an external force.

또한 본체(10)에 형성되는 한 쌍의 관통공(11)은 상대부품(2)과 조립을 위해 볼트가 관통 삽입되는 부분으로, 이때 조립되는 볼트(B)의 직경에 비해 상대적으로 큰 직경으로 관통공(11)이 형성됨으로써 볼트(B)의 머리 부분이 이 관통공(11)에 완전히 삽입되도록 구성됨이 바람직하다.The pair of through holes 11 formed in the main body 10 is a portion through which the bolts are inserted to be assembled with the counterpart 2 and has a diameter relatively larger than the diameter of the bolts B assembled at this time It is preferable that the through hole 11 is formed so that the head portion of the bolt B is completely inserted into the through hole 11. [

그리고 볼트(B)의 머리 부분이 관통공(11)에 삽입된 상태에서 볼트(B) 머리 외측면과 관통공(11)의 내측면이 서로 소정 간격 이격되도록 형성되고, 이에 의해 볼트(B)를 풀고 조이는 과정에서 발생하는 회전력이 관통공(11)의 내측면을 통해 본체(10)쪽으로 전달되는 것이 확실하게 방지된다.The head outer surface of the bolt B and the inner surface of the through hole 11 are spaced apart from each other by a predetermined distance in a state where the head portion of the bolt B is inserted into the through hole 11, The rotation force generated in the process of tightening is reliably prevented from being transmitted to the main body 10 through the inner surface of the through hole 11. [

본체(10)의 내측 하부에는 플라스틱 내지 금속과 같은 경질의 재질로 이루어지는 보형판(20)이 삽입되어 일체로 성형되고, 이러한 보형판(20)에 의해 볼트(B)를 풀고 조이는 회전력이 본체(10)로 전달되지 않는다.A bolt B is loosened by the bolt B by means of a bolt B which is fixed to the body 10 10).

상기와 같은 보형판(20)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 한 쌍의 관통공(11)에 비해 상대적으로 직경이 큰 판 모양을 가지도록 한 쌍의 지지부(21)가 형성되고, 이러한 한 쌍의 지지부(21)를 서로 연결하도록 연결부(22)가 형성된다.3 and 4, the pair of support plates 21 are formed to have a plate shape having a relatively large diameter as compared with the pair of through holes 11, A connecting portion 22 is formed to connect the pair of supporting portions 21 to each other.

그리고 지지부(21)에는 각각 본체(10)의 관통공(11)에 비해 상대적으로 직경이 작은 체결공(21A)이 형성되고, 연결부(22)는 서로 대칭을 이루도록 호 형상으로 형성됨으로써 전체적으로 본체(10)의 직경보다 상대적으로 작은 직경의 외측면을 가지는 타원 모양으로 형성된다.The supporting portion 21 is formed with a fastening hole 21A having a diameter smaller than that of the through hole 11 of the main body 10 and the connecting portions 22 are formed in an arc shape symmetrical to each other, 10 having a diameter that is relatively smaller than the diameter of the outer circumferential surface.

상기와 같은 보형판(20)의 구성에 의해 도 5(a, b)에 도시된 바와 같이 지지부(21)가 본체(10)의 관통공(11) 내측으로 노출되어 체결공(21A)이 관통공(11)의 중앙에 위치되게 되고, 이에 의해 체결공(21A)을 관통하도록 볼트(B)를 삽입하여 전동 공구 등을 이용하여 강하게 조이더라도 볼트(B)의 머리 부분 저면이 보형판(20)의 지지부(21)와 면 접촉되면서 관통공(11)의 주변의 본체(10)쪽으로 볼트(B)의 회전력이 전달되지 않는다.5 (a) and 5 (b), the supporting portion 21 is exposed to the inside of the through hole 11 of the main body 10, so that the fastening hole 21A penetrates The bolt B is inserted to penetrate through the fastening hole 21A and the bottom surface of the head of the bolt B is tightened by the power tool or the like against the ribs 21 The rotational force of the bolt B is not transmitted to the main body 10 around the through hole 11. In this case,

더욱이 보형판(20)은 연결부(22)가 도 5(b)에 도시된 바와 같이 본체(10)의 내측 둘레를 따라 삽입되어 양측의 지지부(21)가 서로 연결되고, 이에 의해 볼트(B)를 강하게 조이더라도 지지부(21)가 회전되지 않으면서 본체(10)가 뒤틀리지 않고 그 본래의 모양이 유지된다.5 (b), the support plates 21 of the both sides are connected to each other, whereby the bolts B are inserted into the bolts B, The support portion 21 is not rotated and the main body 10 is not twisted and its original shape is maintained.

이상과 같이 구성되는 본 발명의 노즐캡은 도 6에 도시된 바와 같이 조립공(12)에 먼저 상대부품(2)을 끼워 조립한 다음, 양측의 관통공(11)에 볼트(B)를 삽입하고, 전동 공구 등을 사용하여 상대부품(2)과 견고하게 조립된다.As shown in FIG. 6, the nozzle cap of the present invention constructed as described above is assembled by first fitting the counterpart 2 into the assembly hole 12, then inserting the bolts B into the through holes 11 on both sides , A power tool, or the like.

한편, 본 발명에 따른 노즐캡은 본체(10)가 5 ~ 6㎜의 두께로 형성될 때, 보형판(20)은 1 ~ 1.5㎜의 두께로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 보형판(20)의 두께가 1.5㎜보다 두꺼우면 연질의 본체(10)가 가지는 탄성력을 충분히 발휘하는 데에 어려움이 있고, 이와 반대로 보형판(20)의 두께가 1㎜보다 얇으면 보형판(20) 자체가 볼트(B)에 의해 쉽게 변형될 수 있음에 기인된다.When the main body 10 of the nozzle cap according to the present invention is formed to have a thickness of 5 to 6 mm, the ribs 20 are preferably formed to a thickness of 1 to 1.5 mm, It is difficult to sufficiently exert the elastic force of the soft body 10. On the other hand, if the thickness of the beam plate 20 is thinner than 1 mm, (B). ≪ / RTI >

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 연질의 본체의 내측 하부에 경질의 보형판이 삽입되어 일체로 성형되고, 볼트가 보형판에 접촉되도록 구성함으로써 볼트의 회전력이 본체에 전달되는 것을 확실하게 방지할 수 있으며, 그 결과 노즐캡을 상대부품과 견고하게 조립하기 위해 볼트를 강하게 조이더라도 본체가 볼트에 의해 뒤틀리지 않으면서 본래의 모양이 유지된다.As described above, according to the present invention, since the rigid ribs are inserted into the inner lower part of the soft body to be integrally formed and the bolts are brought into contact with the ribs, the rotation force of the bolts can be securely prevented from being transmitted to the body, As a result, even if the bolt is tightened tightly to assemble the nozzle cap securely with the mating part, the original shape is retained without twisting the body by the bolt.

위에서는 설명의 편의를 위해 바람직한 실시예를 도시한 도면과 도면에 나타난 구성에 도면부호와 명칭을 부여하여 설명하였으나, 이는 본 발명에 따른 하나의 실시예로서 도면상에 나타난 형상과 부여된 명칭에 국한되어 그 권리범위가 해석되어서는 안 될 것이며, 발명의 설명으로부터 예측 가능한 다양한 형상으로의 변경과 동일한 작용을 하는 구성으로의 단순 치환은 당업자가 용이하게 실시하기 위해 변경 가능한 범위 내에 있음은 지극히 자명하다고 볼 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. It is to be understood that the scope of the present invention should not be interpreted as being limited only by the scope of the present invention and that the scope of the present invention should not be construed to be interpreted to limit the scope of the present invention. .

1: 노즐캡 2: 조립부품
10: 본체 11: 관통공
12: 조립공 13: 보강대
20: 보형판 21: 지지부
21A: 체결공 22: 연결부
B: 볼트 H: 홈
1: Nozzle cap 2: Assembly part
10: Body 11: Through-hole
12: Assembly 13: Reinforcement
20: Boom plate 21: Support
21A: fastening hole 22: connection portion
B: Bolt H: Home

Claims (5)

반도체 장비용 노즐캡(1)에 있어서,
상기 노즐캡(1)은,
일정 두께를 가지면서 서로 간격을 두고 상하면을 관통하도록 형성되는 한 쌍의 관통공(11)과, 상기 한 쌍의 관통공(11) 사이에 상하면을 관통하도록 형성되어 상대부품이 조립되는 조립공(12)이 형성된 연질의 본체(10)와;
상기 본체(10)의 내측 하부에 삽입되어 상기 본체(10)와 일체로 형성되는 경질의 보형판(20); 으로 이루어지고,

상기 보형판(20)은,
상기 한 쌍의 관통공(11)에 비해 상대적으로 직경이 큰 판 모양을 가지면서 상기 관통공(11)에 비해 상대적으로 직경이 작은 체결공(21A)이 형성되는 한 쌍의 지지부(21)와;
상기 한 쌍의 지지부(21)를 서로 연결하는 연결부(22); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐캡.
In the nozzle cap (1) for a semiconductor device,
The nozzle cap (1)
A pair of through holes (11) formed to penetrate the upper and lower surfaces with a predetermined thickness and spaced apart from each other, and a pair of through holes (11) A soft body 10 formed on the base body 10;
A rigid wedge plate 20 inserted into an inner lower portion of the body 10 and integrally formed with the body 10; Lt; / RTI >

The boom plate (20)
A pair of support portions 21 having a relatively large diameter plate shape as compared with the pair of through holes 11 and having a smaller diameter hole 21A than the through holes 11, ;
A connecting portion (22) connecting the pair of supporting portions (21) to each other; Wherein the nozzle cap comprises a plurality of nozzles.
청구항 1에 있어서,
상기 본체(10)는 실리콘 재질이고, 상기 보형판(20)은 금속재질인 것을 특징으로 하는 노즐캡.
The method according to claim 1,
Wherein the main body (10) is made of a silicon material and the rib (20) is made of a metal material.
청구항 1에 있어서,
상기 본체(10)는 저면에 홈(H)이 형성되고,
상기 홈(H)에는 상기 조립공(12)을 기준으로 방사상으로 하향 돌출되면서 상기 홈(H)의 내측면과 상기 조립공(12)의 외측면을 서로 연결하는 복수 개의 보강돌기(13)가 형성되는 것을 특징으로 하는 노즐캡.
The method according to claim 1,
The body (10) has a groove (H) formed on its bottom surface,
A plurality of reinforcing protrusions 13 are formed in the groove H so as to project radially downward with respect to the assembly hole 12 and to connect the inner surface of the groove H and the outer surface of the assembly hole 12 to each other Wherein the nozzle cap comprises a plurality of nozzles.
청구항 1에 있어서,
상기 본체(10)는 타원 모양으로 형성되고,
상기 보형판(20)은 상기 본체(10)에 비해 상대적으로 직경이 작은 타원 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 노즐캡.
The method according to claim 1,
The main body 10 is formed in an elliptical shape,
Wherein the ribs (20) are formed in an elliptical shape having a diameter smaller than that of the main body (10).
청구항 1 내지 청구항 3 중 선택된 어느 한 항에 있어서,
상기 본체(10)의 두께는 5 ~ 6㎜이고, 상기 보형판(20)의 두께는 1 ~ 1.5㎜인 것을 특징으로 하는 노즐캡.
The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein a thickness of the main body (10) is 5 to 6 mm, and a thickness of the rib (20) is 1 to 1.5 mm.
KR1020170105627A 2017-08-21 2017-08-21 Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment KR20190020541A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170105627A KR20190020541A (en) 2017-08-21 2017-08-21 Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170105627A KR20190020541A (en) 2017-08-21 2017-08-21 Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190020541A true KR20190020541A (en) 2019-03-04

Family

ID=65759848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170105627A KR20190020541A (en) 2017-08-21 2017-08-21 Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190020541A (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858240B1 (en) 2007-02-28 2008-09-12 세메스 주식회사 Substrate spin apparatus
KR101081903B1 (en) 2010-01-07 2011-11-10 세메스 주식회사 Treatment solution coating apparatus and method for cleaning head of the same
KR101099612B1 (en) 2009-09-21 2011-12-29 세메스 주식회사 swing nozzle unit and apparatus for treating substrate with the swing nozzle unit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858240B1 (en) 2007-02-28 2008-09-12 세메스 주식회사 Substrate spin apparatus
KR101099612B1 (en) 2009-09-21 2011-12-29 세메스 주식회사 swing nozzle unit and apparatus for treating substrate with the swing nozzle unit
KR101081903B1 (en) 2010-01-07 2011-11-10 세메스 주식회사 Treatment solution coating apparatus and method for cleaning head of the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100872756B1 (en) Vehicle roof antenna mounting assembly
US7740433B2 (en) Waterproof structure for portion where members are tightened with screw
KR20010033277A (en) Improved locking pin for excavating equipment
JP2010500509A (en) Combinations of bolts, washers and sleeves and methods of forming such combinations
WO2015107971A1 (en) Device for affixing lower-level member and fluid control device provided with same
KR20190020541A (en) Nozzle Cap of Improved Structure for Semiconductor Equipment
JP2004340211A (en) Fixing tool
WO2017110722A1 (en) Attachment pin assembly
US10900203B2 (en) Attachment pin assembly
KR20160054685A (en) The joint for cable race way
JP5502374B2 (en) Fixing device
JP2018059293A (en) Junction structure of lumber and jointing metal fittings
CN107152087B (en) Connecting system for connecting concrete prefabricated parts
JP2017179840A (en) Hanging bolt support metal fitting and attachment method thereof
KR101872123B1 (en) The connecting bars for improved fixation sheet
JP2007024280A (en) Waterproof washer
JP3212887U (en) Connecting structure of tool axis and tool post
KR20180067399A (en) Torque control cap for hose clamp
WO2024111299A1 (en) Coupling structure
JPH10175187A (en) List compliance device for robot
JP3224050U (en) Disc brush for glass substrate
KR102117044B1 (en) Hardware structure for preventing rotation
JP2011047204A (en) Nodal structure of latticed shell structure, and method for constructing the same
JP4036551B2 (en) Method of fixing structural materials using nuts with washers
JP2003250207A (en) Plate for wiring tool

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application