KR20190020426A - 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드는, 질석과 암면분 및 질석과 루즈울에 불연 수지를 포함하여 구성되는 제1 패널과, 송엽분과 루즈울 및 송엽분과 질석에 불연 바인더를 포함하여 구성되어 제1 패널의 후면에 배치되는 제2 패널과, 제2 패널의 후면에 배치되어 제2 패널의 송엽분에서 발생하는 유익한 성분이 제2 패널의 후면을 통해 배출되는 것을 차단하는 불투과 필름을 포함한다.

Description

질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법{SEMI-NONGLAMMABLE BONDED BOARD USING VERMICULITE, ROCK WOOL AND PINE LEAF POWDERS AND PRODUCTION METHOD THEREOF}

본 발명은 질석, 암면분 및 루즈울, 송엽분을 이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 친환경적인 반면 화재에 취약한 송엽분을 건축재료로 사용함에 있어서 불연성을 부여하여 친환경적이면서도 경제적으로 제조할 수 있는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 실내장식용 마감재를 비롯하여 칸막이, 천정, 저온창고, 지하실, 컨테이너의 벽면처리용 등의 건축물 주요 구조부에는 단순히 시멘트나 조적조의 몰탈 미장면 등의 표면을 가리기 위한 수단이나 단열 또는 실내 장식의 효과를 부여할 목적으로 목재나 파티클 보드와 같은 셀룰로스 재료가 널리 사용되고 있으며, 특히 셀룰로스 보드는 중량비에 비해 상대적으로 높은 강도와 저렴한 비용 및 강성도면에서 효과가 뛰어나기 때문에 더욱 각광받고 있다.

최근 이와 같은 보드는 마감재로서 다양한 특성을 요구 받고 있으며, 그 중에서도 셀룰로스 재료의 내화성을 개선하기 위한 시도가 이루어지고 있다.

먼저 보드지 패널에 규산나트륨, 백색안료의 산화티탄, 발포막을 보호해주는 폴리에틸렌디아민, 물이 혼합된 불연성 도포조성물을 이용하여 코팅면을 형성하는 방법이 있는데, 이러한 방법으로 제조된 보드는 가연성 물질의 연소속도를 지연시킬 수는 있으나 화재시 보드로부터 유독가스가 발생되어 인명피해가 발생되며, 더욱이 화재시 규산나트륨 코팅면이 녹거나 균열이 생겨 가연성 보드지가 화염에 노출되어 더욱 위험할 수 있다.

목재 입자와 석고를 혼합, 반죽하여 보드를 제조하거나 석면이나 돌가루, 석고 등을 바인더나 물 등과 혼합하여 유리섬유에 도포하여 불연성 보드를 만드는 방법들이 개시되고 있으나, 상기한 석고보드는 대체로 휨에 약하고, 특히 석고가 경화시 석고의 입자가 유리섬유의 미세한 구멍 사이로 침투되기 어렵기 때문에 석고 및 돌가루와 유리섬유간의 접착강도가 떨어지는 문제점이 있다.

아울러 상기와 같은 형태의 보드는 인체의 유해한 천연의 소재를 선호하는 현 실정과는 거리가 멀다. 따라서 이러한 건축물의 내ㅇ외장재로 사용되는 보드를 제조함에 있어 인체에 친화적이고 건강에 도움을 주는 소재의 개발이 새로이 주목 받고 있다.

대한민국 공개특허공보 제10-2011-0075338호 (2011.07.06, 불연성 보드의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 불연성 보드)

본 발명의 실시예는 친환경적인 반면 화재에 취약한 송엽분을 건축재료로 사용함에 있어서 불연성을 부여하여 친환경적이면서도 경제적으로 제조할 수 있는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 질석과 암면분 및 질석과 루즈울에 불연수지를 포함하여 구성되는 제1 패널과, 송엽분과 루즈울 및 송엽분과 질석에 불연 바인더를 포함하여 구성되어 제1 패널의 후면에 배치되는 제2 패널과, 제2 패널의 후면에 배치되어 제2 패널의 송엽분에서 발생하는 유익한 성분이 제2 패널의 후면을 통해 배출되는 것을 차단하는 불투과 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드가 제공된다.

제1 패널은, 질석에 암년분을 혼합하여 1차 혼합물을 제조하고, 질석과 루즈울을 혼합하여 2차 혼합물을 제조하고, 상기 1차 혼합물 40~60중량부와 상기 2차 혼합물 40~60중량부에 대하여 불연 수지 30~40중량부를 혼합하여 3차 혼합물을 제조하고, 상기 3차 혼합물을 건조시켜 제작될 수 있다.

1차 혼합물은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 100중량부에 대하여 암면분 90~110중량부를 혼합하여 제조되고, 2차 혼합물은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 100중량부에 대하여 루즈울 90~110중량부를 혼합하여 제조될 수 있다.

송엽분은 송낙엽분, 송생엽분, 해송엽분, 일반송엽분 중 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.

제2 패널은, 송엽분과 루즈울을 혼합하여 송엽분-루즈울 혼합물을 제조하고, 송엽분과 질석을 혼합하여 송엽분-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울 혼합물 100중량부와 상기 송엽분-질석 혼합물 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 혼합하여 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 건조시켜 제작될 수 있다.

송엽분-루즈울 혼합물은 송엽분 100중량부에 대하여 미네랄 울 90~110중량부를 혼합하여 제조되고, 송엽분-질석 혼합물은 송엽분 100중량부에 대하여 질석 90~110중량부를 혼합하여 제조될 수 있다.

송엽분-질석 혼합물에 사용되는 질석은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 파쇄물과 입자크기 0.25~0.50mm의 질석 미분을 포함하여 구성될 수 있다.

불연 수지 또는 불연 바인더는, 수산화 알미늄, 수산화 마그네슘, 산화 마그네슘, 인산 아연, 산화 아연, 산화 안티몬의 그룹 1에서 선택된 하나 이상의 무기난연 화합물 15~25중량부와, 규산 나트륨, 규산 칼슘, 아크릴계 수지의 그룹 2에서 선택된 하나 이상의 화합물 50~60중량부와, 탄산 칼슘, 세피올라이트, 제올라이트의 그룹 3에서 선택된 하나 이상의 화합물 1~5중량부를 교반하여 기설정된 안정화 시간을 거쳐 제조될 수 있다.

불투과 필름의 크기는 제2 패널의 후면을 커버하면서 상기 후면의 가장자리에서 돌출 연장되어 인접한 제2 패널의 불투과 필름과 중첩되도록 형성될 수 있다.

불투과 필름은 "L"모양의 접착면을 포함할 수 있다.

준불연 접합보드는 제1 패널과 제2 패널의 사이에 개재되는 보강부를 더 포함할 수 있다.

보강부는 제1 요철부를 포함하며, 제1 패널과 제2 패널은 제1 요철부에 상응하는 제2 요철부를 포함할 수 있다.

보강부는 공기가 유동하도록 개구부를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 질석에 암면분을 혼합하여 1차 혼합물을 제조하고, 질석과 루즈울을 혼합하여 2차 혼합물을 제조하고, 상기 1차, 2차 혼합물과 불연 수지를 혼합하여 3차 혼합물을 제조하고, 상기 3차 혼합물을 건조시켜 제1 패널을 제조하는 단계; 송엽분과 루즈울을 혼합하여 송엽분-루즈울 혼합물을 제조하고, 송엽분과 질석을 혼합하여 송엽분-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울 혼합물 100중량부와 상기 송엽분-질석 혼합물 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 혼합하여 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 건조시켜 제2 패널을 제조하는 단계; 상기 제2 패널의 후면에 불투과 필름을 접합하는 단계; 상기 제1 패널과 제2 패널을 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법이 제공된다.

준불연 접합보드의 제조방법은, 제1 패널과 제2 패널을 접합하는 단계 이전에, 제1 패널과 제2 패널의 사이에 보강부를 개재하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 친환경적인 반면 화재에 취약한 송엽분을 건축재료로 사용함에 있어서 불연성을 부여하여 친환경적이면서도 경제적으로 제조할 수 있는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드 및 그 제조방법을 구현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 준불연 접합보드를 설명하는 분해사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 준불연 접합보드가 일체화된 형태를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 패널과 불투과 필름의 결합관계를 설명하는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 준불연 접합보드를 구조체에 시공하는 과정을 설명하는 도면.
도 5는 도 1의 A영역을 확대하여 도시한 부분확대도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 준불연 접합보드의 제조방법을 개략적으로 설명하는 순서도.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.

또한, 결합이라 함은, 각 구성요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성요소가 각 구성요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성요소에 각 구성요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.

도면에서 나타난 각 구성요소의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

이하, 본 발명에 따른 준불연 접합보드 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드를 설명하는 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드가 일체화된 형태를 도시한 사시도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드(100)는 제1 패널(110)과 제2 패널(120)과 불투과 필름(130)을 포함하며, 보강부(140)를 더 포함할 수 있다.

제1 패널(110)은 질석과 암면분의 혼합물과 질석과 루즈울의 혼합물과 불연 수지 등을 이용하여 제작될 수 있다. 구체적으로 본 실시예의 제1 패널(110)은 다음의 제조 공정을 통해 제작된다.

먼저, 입자크기 0.50~1.00mm의 질석에 암면분을 혼합하여 1차 혼합물을 제조한다. 그리고 질석과 루즈울을 혼합하여 2차 혼합물을 제조한다. 이렇게 제조된 1차 혼합물 40~60중량부와 2차 혼합물 4-~60중량부에 대하여 불연 수지 30~40중량부의 비율로 혼합하여 3차 혼합물을 제조한다. 이렇게 제조된 3차 혼합물을 형틀에 넣어 압착 후 건조시켜 경화시키면 제1 패널(110)이 완성될 수 있다.본 실시예에 따르면, 상술한 제조 공정에서의 1차 혼합물은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 100중량부에 대하여 암면분 90~110중량부를 혼합한 것일 수 있다.

물론, 상술한 실시예와 달리, 질석과 암면분의 1차 혼합물과 질석과 루즈울의 2차 혼합물 각각에 불연 수지를 별도로 혼합하는 방식으로 3차 혼합물을 제조할 수도 있다. 이때, 질석과 불연 수지를 먼저 혼합하는 것이 중요한데, 그 이유는 다공질 조직의 질석에 불연 수지가 충분히 흡수될 수 있도록 보다 많은 시간을 부여하기 위함이다.

그리고 1차 혼합물에 투입되는 질석은 입자크기 0.50~1.00mm 내외의 파쇄된 질석으로 구성될 수 있다. 이 정도 크기의 질석 알갱이들은 불연 수지가 침투할 수 있는 충분한 공극 및 불연 수지가 도포될 수 있는 충분한 표면적을 갖는 입자크기이다.

상술한 제조 공정에서 2차 혼합물에 투입되는 루즈울은 장섬유에 가까운 형태의 무기 섬유로 구성될 수 있다.

이렇게 제조된 1차 혼합물 40~60중량부와 2차 혼합물은 40~60중량부를 기준으로 불연 수지 30~40중량부를 추가로 혼합함으로써 3차 혼합물을 형성한다. 여기서 1차, 2차 혼합물에 불연 수지를 추가로 투입하는 이유는 내부 공극이나 외부 표면에 불연 수지를 머금은 질석 알갱이들과 이들 사이의 미네랄 울을 하나로 접합시키기 위함이다. 또한 이렇게 투입된 불연 수지는 경화되는 과정에서 질석 알갱이들과 미네랄 울 사이의 공간을 고형으로 솔리드(solid)하게 충진하는 역할을 한다.

이렇게 제조된 3차 혼합물은 소정의 형틀에 주입 및 압착 후 건조 경화시켜 탈형함으로써 도 1에 도시된 제1 패널(110)을 완성할 수 있다. 이렇게 완성된 제1 패널(110)은 후술할 제2 패널(120)과 일체화됨으로써 도 2에 도시된 것처럼 친환경적이면서도 화재에 강한 준불연 접합보드(100)를 구성할 수 있다.

또한, 상술한 공정을 통해 제조된 제1 패널(110)은 화재에 강하면서 동시에 다수의 나노 공극을 갖는 구조체이다. 이러한 나노 공극은 후술할 제2 패널(120)의 송엽분에서 발생하는 유익한 성분들이 제1 패널(110)을 통과하여 실내측(제1 패널의 전면)으로 배출되도록 돕는 역할을 한다.

제2 패널(120)은 송엽분과 루즈울의 혼합물 및 송엽분과 질석의 혼합물과 불연 바인더를 이용하여 제작될 수 있으며, 도 1에 도시된 것처럼 제1 패널(110)의 후면에 배치될 수 있다. 구체적으로 본 실시예의 제2 패널(120)은 다음의 제조 공정을 통해 제작된다.

송엽분은 친환경 건축재료로서 주변에서 쉽게 구할 수 있는 재료이다. 송엽분에는 인체에 유용한 성분(예를 들어, 피톤치트, 향 등)이 다량 함유되어 있다. 본 실시예에 따르면, 송엽분은 송낙엽분, 송생엽분, 해송엽분, 일반송엽분 중 선택된 어느 하나 이상을 활용할 수 있다. 송낙엽분은 소나무 낙엽을 채취하여 100~150 mesh로 분쇄한 것이다. 송생엽분은 생송엽을 채취 건조하여 100~150 mesh로 분쇄한 것이다. 본 실시예의 경우는 송낙엽분과 송생엽분 중 어느 것이든 사용 가능하나 송생엽분을 사용하는 것이 탄력성이 더 좋은 것으로 확인하였다. 또한 해송엽이나 일반송엽의 분말의 성능은 대동소이하나 해송엽분이 분말의 양이 더 많아 효과적이다.

먼저, 선택한 송엽분과 루즈울을 혼합하여 송엽분-루즈울 혼합물을 제조한다. 그리고 송엽분과 질석을 혼합하여 송엽분-질석 혼합물을 제조한다. 이렇게 제조된 송엽분-루즈울 혼합물과 송엽분-질석 혼합물이 준비된 상태에서, 각각의 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 혼합하여 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 제조한다. 이렇게 제조된 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 형틀에 넣어 압착 후 건조시켜 경화시키면 제2 패널(120)이 제작될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 상술한 제조 공정에서의 송엽분-루즈울 혼합물은 송엽분 100중량부에 대하여 미네랄 울 90~110중량부를 혼합한 것일 수 있다. 그리고 송엽분-질석 혼합물은 송엽분 100중량부에 대하여 질석 90~110중량부를 혼합한 것일 수 있다. 그리고 송엽분-루즈울-질석 혼합물은 상기의 중량비율로 제조된 송엽분-루즈울 혼합물과 송엽분-질석 혼합물 각각의 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 추가 혼합하여 제조된 것일 수 있다.

여기서, 송엽분-질석 혼합물에 사용되는 질석은 예를 들어 입자크기 0.50~1.00mm 내외의 질석 파쇄물과 입자크기 0.25~0.50mm (또는 100 mesh 내지 200 mesh) 내외의 질석 미분을 일정 비율로 혼합한 조성물일 수 있다. 예를 들면, 송엽분-질석 혼합물에 사용되는 질석은 0.50~1.00mm 내외의 질석 파쇄물과 입자크기 0.25~0.50mm 내외의 질석 미분을 1:1 중량비로 혼합한 구성일 수 있다.

한편, 상술한 제1 패널(110) 또는 제2 패널(120)을 제조하는데 사용되는 불연 수지와 불연 바인더는 다음과 같은 조성물로 이루어질 수 있다.

구체적으로, 불연 수지 또는 불연 바인더는 예를 들어 수산화 알미늄, 수산화 마그네슘, 산화 마그네슘, 인산 아연, 산화 아연, 산화 안티몬의 그룹 1에서 선택된 하나 이상의 무기난연 화합물 15~25중량부와, 규산 나트륨, 규산 칼슘, 아크릴계 수지의 그룹 2에서 선택된 하나 이상의 화합물 50~60중량부와, 탄산 칼슘, 세피올라이트, 제올라이트의 그룹 3에서 선택된 하나 이상의 화합물 1~5중량부를 교반(화학적 결합이 잘 일어나도록 하기 위함)하여 기설정된 안정화 시간(예를 들어 1일 이상)을 거쳐 제조될 수 있다.

본 실시예에 따르면, 제1 패널(110)을 제조하는데 투입되는 불연 수지는 화재에 직접 노출되는 제1 패널(110)에 불연성을 부여하기 위한 구성이며 이와 동시에 제1 패널(110)을 구성하는 조성물을 하나로 접합시키는 불연 바인더의 역할도 수행한다. 반면, 제2 패널(120)을 제조하는데 투입되는 불연 바인더는 주로 제2 패널(120)을 구성하는 조성물을 하나로 접합시키는 역할을 한다.

본 실시예에 따르면, 본 발명의 목적에 상응하는 불연 수지와 불연 바인더를 제조함에 있어서 상술한 성분비율의 범위 내에서 투입되는 각각의 성분의 투입량을 조절함으로써 목적에 맞게 불연성을 강화시킬 수도 있고 접착성을 강화시킬 수도 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 패널과 불투과 필름의 결합관계를 설명하는 도면이다.

불투과 필름(130)은 예를 들어 얇은 막 구조의 부재로 향이나 습기 등이 통과할 수 없는 재질로 이루어질 수 있다.

불투과 필름(130)은 도 1에 도시된 것처럼 제2 패널(120)의 후면(back side)에 배치되어 제2 패널(120)의 송엽분에서 발생하는 유익한 성분이 제2 패널(120)의 후면을 통해 배출되는 것을 차단하는 역할을 한다. 즉, 불투과 필름(130)은 유용한 성분이 제2 패널(120)의 전면(front side)을 통해 제1 패널(110)로 배출되는 것은 허용하면서 제2 패널(120)의 후면을 통해 배출되는 것을 차단하는 역할을 한다.

본 실시예에서 불투과 필름(130)을 제2 패널(120)의 후면에 배치하는 이유는 제1 패널(110)과 제2 패널(120)이 물질이동이나 습기이동이 상대적으로 용이한 구조로 이루어지기 때문에 제2 패널(120)에 함유되어 있는 유용한 성분(예를 들어 피톤치드, 향기 등)이 제2 패널(120)의 후면을 통해 (예를 들어 실내가 아닌 외부로) 배출되어 낭비되는 것을 막기 위함이다. 한편, 제2 패널(120)의 전면을 통해 배출된 유용한 성분은 제1 패널(110)을 통과하여 (예를 들어 실내측의) 사용자에게 전달될 수 있다.

이와 더불어, 본 실시예에서 불투과 필름(130)이 제2 패널(120)의 후면에 배치됨으로써 예를 들어 본 실시예의 준불연 접합보드(100)를 실내측 벽면에 부착할 경우 외부의 습기가 벽면을 통해 실내측으로 유입되는 것을 차단하거나 벽면과 준불연 접합보드(100)의 접촉면에 결로가 발생하는 것을 억제하는 역할도 기대할 수 있는 유리한 이점이 있다.

이러한 불투과 필름(130)은 제2 패널(120)의 후면에 예를 들어 접착제를 이용한 접착방식으로 결합될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 준불연 접합보드를 구조체에 시공하는 과정을 설명하는 도면이다.

한편, 본 실시예의 준불연 접합보드(100)는 도 4에 도시된 것처럼 산업표준화 기준에 맞추어 소정의 크기로 모듈화하여 제작될 수 있다. 이렇게 준불연 접합보드(100)를 모듈화하여 제작할 경우 크기와 형태가 일정하여 제작 및 운반이 용이할 뿐만 아니라 현장에서의 시공성도 높아질 것으로 기대된다.

또한, 준불연 접합보드(100)를 모듈화하여 여러 개로 제작할 경우 부착될 벽면에서 서로 인접하여 배치되는 준불연 접합보드(100)들 간에 불투과 필름(130)의 연속성을 높이기 위해서, 불투과 필름(130)의 사이즈는 제2 패널(120)의 사이즈보다 다소 크게 제작될 수 있다. 예를 들면, 불투과 필름(130)이 제2 패널(120)의 가장자리에서 예를 들어 10~100mm 정도 돌출 연장되도록 형성될 수 있다. 따라서, 현장에서 시공시 인접한 준불연 접합보드(100)들 각각의 불투과 필름(130)이 단절되지 않고 상호 오버랩(겹쳐져 시공)되어 접합됨으로써, 전체적으로는 하나의 일체화되고 밀봉된 불투과층을 형성할 수 있다.

이를 위해, 본 실시예의 불투과 필름(130)은 도 3에 도시된 것처럼 전체적으로"L"모양의 접착면(131)을 포함하여 구성된다. 이러한 접착면(131)은 도 4에 도시된 것처럼 인접한 불투과 필름(130)의 후면과 접합될 수 있다.

도 5는 도 1의 A영역을 확대하여 도시한 부분확대도이다.

보강부(140)는 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 사이에 개재되어 제1 패널(110)과 제2 패널(120)에서 뒤틀림이나 휨이 발생하는 것을 억제하는 역할을 한다. 즉, 보강부(140)는 화재 발생시 취약점이 될 수 있는 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 접합부를 강화하는 역할을 한다.

본 실시예의 경우 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 구성 성분이 다소 이질적인 부분이 있어 이들이 접합하는 접촉면에서 보드의 뒤틀림이나 휨이 발생할 여지가 있다. 이를 방지하기 위해서 보강부(140)가 이들 사이에 개재되어 접합될 수 있다.

본 실시예의 보강부(140)는 예를 들어 보강 프레임(도 1 참조) 또는 그물망(미도시)으로 구성될 수 있다. 또한, 보강부(140)는 양면에 요철부(141)를 두어 양면에 접착되는 제1 패널(110)과 제2 패널(120)과의 부착력을 높일 수 있다. 이 경우, 보강부(140)는 도 1에 도시된 것처럼 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 사이에 개재된 상태로 예를 들어 프레스에 의해 압착될 수 있으며, 이에 따라 도 2에 도시된 것처럼 제1, 제2 패널(120)과 보강부(140)가 단일 유닛으로 일체화될 수 있다.

이때, 제1 패널(110)과 제2 패널(120)에서 보강부(140)와 접하는 부분에는 보강부(140)의 요철부(141)에 상응하는 또 다른 요철부(미도시)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강부(140)의 요철부(141)가 돌기 형태인 경우, 제1 패널(110)과 제2 패널(120)에 구비되는 요철부는 상기 돌기가 삽입 가능한 홈 형태로 이루어질 수 있다. 따라서, 보강부(140)의 요철부(141)가 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 요철부에 삽입되어 접합될 수 있다. 참고로, 도면에 도시된 요철부(141)의 형태는 다른 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.

또한, 본 실시예에서 제시한 보강부(140)는 그 후면에 위치한 제2 패널(120)의 송엽분에서 발생하는 유용한 성분이 그 전면의 제1 패널(110) 측으로 잘 전달 될 수 있도록 물질이동을 완전히 막지 않는 형태임을 확인할 수 있다. 또한, 보강부(140)가 도 1에 도시된 것처럼 프레임 형태인 경우 프레임의 측부에는 도 5에 도시된 것처럼 개구부(142)가 형성되어 인접한 준불연 접합보드(100)로 공기가 유동할 수 있도록 구성될 수 있다.

물론, 최종 제품인 준불연 접합보드(100)의 두께를 최대한 줄이고자 할 경우 도 1에 도시된 보강 프레임 대신에 얇으면서도 물질의 이동이 용이한 철망이 사용될 수 있다.

비록 본 실시예에서는 요철부(141)를 이용하여 제1 패널(110)과 제2 패널(120) 및 그 사이의 보강부(140) 간의 결합을 일체화하는 방법을 제시하였으나, 이외에도 접착제를 이용한 결합방식도 사용될 수 있음은 물론이다. 또한, 보강부(140)가 도 1에 도시된 것처럼 보강 프레임의 형태인 경우 그 재질은 불연성 합성수지 또는 나무 재질로 이루어질 수 있다.

이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드에 대해서 설명하였고, 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법에 대해서 설명하도록 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드(100)의 제조방법을 설명함에 있어서, 전술한 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드(100)의 설명과 동일 또는 유사하여 중복되는 부분은 설명을 생략하도록 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법을 개략적으로 설명하는 순서도이다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법은, 제1 패널(110)을 제조하는 단계(S10); 제2 패널(120)을 제조하는 단계(S20); 상기 제2 패널(120)의 후면에 불투과 필름(130)을 접합하는 단계(S30); 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120)을 접합하는 단계(S40)를 포함하며, 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120)을 접합하는 단계(S40) 이전에, 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 사이에 보강부(140)를 개재하는 단계(S40')를 더 포함할 수 있다.

제1 패널(110)을 제조하는 단계(S10)는 입자크기 0.50~1.00mm의 질석에 암면분을 혼합하여 1차 혼합물을 제조하고, 질석과 루즈울을 혼합하여 2차 혼합물을 제조하고, 상기 1차 혼합물 40~60중량부와 상기 2차 혼합물 40~60중량부에 대하여 불연 수지 30~40중량부를 혼합하여 3차 혼합물을 제조하고, 상기 3차 혼합물을 건조시켜 제1 패널(100)을 제조하는 단계이다.

제2 패널(120)을 제조하는 단계(S20)는 송엽분과 루즈울을 혼합하여 송엽분-루즈울 혼합물을 제조하고, 송엽분과 질석을 혼합하여 송엽분-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울 혼합물 100중량부와 상기 송엽분-질석 혼합물 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 혼합하여 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 건조시켜 제2 패널(120)을 제조하는 단계이다.

상술한 제1 패널(110)을 제조하는 단계(S10)와 제2 패널(120)을 제조하는 단계(S20)는 전술한 실시예에서 이미 상세히 설명한 바 있으므로 여기서는 중복되는 설명을 생략하도록 한다.

제2 패널(120)의 후면에 불투과 필름(130)을 접합하는 단계(S30)에서는 예를 들어 제2 패널(120)의 후면에 접착제 등을 도포한 다음 그 위에 불투과 필름(130)을 압착하는 방식으로 접합이 진행될 수 있다.

제1 패널(110)과 제2 패널(120)을 접합하는 단계(S40)에서는 제1 패널(110)과 제2 패널(120)이 접하는 부분에 접착제 등을 도포한 다음 제1 패널(110)과 제2 패널(120)을 샌드위치처럼 프레스로 압착하는 방식으로 접합이 진행될 수 있다.

물론, 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 사이에 보강부(140)가 추가로 삽입되는 경우에는 상기 제1 패널(110)과 제2 패널(120)을 접합하는 단계(S40) 이전에, 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 사이에 보강부(140)를 개재하는 단계(S40')를 추가로 실시할 수 있다. 이 경우에도 도 1에 도시된 것처럼 제1 패널(110)과 제2 패널(120)의 사이에 보강부(140)가 개재된 상태로 예를 들어 프레스에 의해 압착될 수 있으며, 이에 따라 도 2에 도시된 것처럼 제1, 제2 패널(120)과 보강부(140)가 단일 유닛으로 일체화될 수 있다.

참고로, 상술한 단계들은 필요에 따라 그 순서가 뒤바뀔 수도 있으며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

100: 준불연 접합보드
110: 제1 패널
120; 제2 패널
130: 불투과 필름
131: 접착면
140: 보강부
141: 요철부
142: 개구부

Claims (14)

1. 질석과 암면분 및 질석과 루즈울에 불연 수지를 포함하여 구성되는 제1 패널;
   송엽분과 루즈울 및 송엽분과 질석에 불연 바인더를 포함하여 구성되어 상기 제1 패널의 후면에 배치되는 제2 패널;
   상기 제2 패널의 후면에 배치되어 상기 제2 패널의 송엽분에서 발생하는 유익한 성분이 상기 제2 패널의 후면을 통해 배출되는 것을 차단하는 불투과 필름;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 패널은
   질석에 암면분을 혼합하여 1차 혼합물을 제조하고, 질석과 루즈울을 혼합하여 2차 혼합물을 제조하고, 상기 1차 혼합물 40~60중량부와 상기 2차 혼합물 40~60중량부에 대하여 불연 수지 30~40중량부를 혼합하여 3차 혼합물을 제조하고, 상기 3차 혼합물을 건조시켜 제작되는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 1차 혼합물은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 100중량부에 대하여 암면분 90~110중량부를 혼합하여 제조되고,
   상기 2차 혼합물은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 100중량부에 대하여 루즈울 90~110중량부를 혼합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 송엽분은 송낙엽분, 송생엽분, 해송엽분, 일반송엽분 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하며,
   상기 제2 패널은
   송엽분과 루즈울을 혼합하여 송엽분-루즈울 혼합물을 제조하고, 송엽분과 질석을 혼합하여 송엽분-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울 혼합물 100중량부와 상기 송엽분-질석 혼합물 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 혼합하여 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 건조시켜 제작되는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 송엽분-루즈울 혼합물은 송엽분 100중량부에 대하여 루즈울 90~110중량부를 혼합하여 제조되고,
   상기 송엽분-질석 혼합물은 송엽분 100중량부에 대하여 질석 90~110중량부를 혼합하여 제조되는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
6. 제4항에 있어서,
   상기 송엽분-질석 혼합물에 사용되는 질석은 입자크기 0.50~1.00mm의 질석 파쇄물과 입자크기 0.25~0.50mm의 질석 미분을 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
7. 제1항에 있어서,
   상기 불연 수지 또는 불연 바인더는
   수산화 알미늄, 수산화 마그네슘, 산화 마그네슘, 인산 아연, 산화 아연, 산화 안티몬의 그룹 1에서 선택된 하나 이상의 무기난연 화합물 15~25중량부와, 규산 나트륨, 규산 칼슘, 아크릴계 수지의 그룹 2에서 선택된 하나 이상의 화합물 50~60중량부와, 탄산 칼슘, 세피올라이트, 제올라이트의 그룹 3에서 선택된 하나 이상의 화합물 1~5중량부를 교반하여 기설정된 안정화 시간을 거쳐 제조되는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 불투과 필름의 크기는 상기 제2 패널의 후면을 커버하면서 상기 후면의 가장자리에서 돌출 연장되어 인접한 제2 패널의 불투과 필름과 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 불투과 필름은 "L"모양의 접착면을 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
   
10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패널과 제2 패널의 사이에 개재되는 보강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 보강부는 제1 요철부를 포함하며,
    상기 제1 패널과 제2 패널은 상기 제1 요철부에 상응하는 제2 요철부를 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 보강부는 공기가 유동하도록 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드.
    
13. 제1항에 따른 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법에 있어서,
    질석에 암면분을 혼합하여 1차 혼합물을 제조하고, 질석과 루즈울을 혼합하여 2차 혼합물을 제조하고, 상기 1차, 2차 혼합물과 불연 수지를 혼합하여 3차 혼합물을 제조하고, 상기 3차 혼합물을 건조시켜 제1 패널을 제조하는 단계;
    송엽분과 루즈울을 혼합하여 송엽분-루즈울 혼합물을 제조하고, 송엽분과 질석을 혼합하여 송엽분-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울 혼합물 100중량부와 상기 송엽분-질석 혼합물 100중량부에 대하여 불연 바인더 80~90중량부를 혼합하여 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 제조하고, 상기 송엽분-루즈울-질석 혼합물을 건조시켜 제2 패널을 제조하는 단계;
    상기 제2 패널의 후면에 불투과 필름을 접합하는 단계;
    상기 제1 패널과 제2 패널을 접합하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법.
    
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 패널과 제2 패널을 접합하는 단계 이전에,
    상기 제1 패널과 제2 패널의 사이에 보강부를 개재하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질석, 암면분 및 루즈울과 송엽분을 이용한 준불연 접합보드의 제조방법.

Images