KR20190017234A - Laser patterning apparatus and method - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a laser patterning apparatus includes: a lager generator radiating a laser beam; an inkjet nozzle spraying an ink; a stage in which a substrate accommodating the ink is loaded; a scanner positioned between the laser generator and the stage and controlling a spot position of the laser beam; a rotation frame coupled to the scanner and rotating; and a nozzle position control unit installed in the rotation frame and coupled to the inkjet nozzle.

Description

레이저 패터닝 장치 및 방법{LASER PATTERNING APPARATUS AND METHOD}[0001] LASER PATTERNING APPARATUS AND METHOD [0002]

본 발명은 레이저 패터닝 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser patterning apparatus and method.

실리콘 기반의 반도체 기술은 비용 및 환경 등의 문제 때문에, 대체 기술에 의한 소자 개발을 상용화하기 위한 연구가 진행되고 있다. 그 중 용액 공정을 이용한 구조체의 패턴 형성 기술은 많은 연구 결과가 나오고 있다. 또한 패턴을 일부 제거하거나 연결하는 리페어(repair) 공정에 관한 연구도 지속적으로 진행되고 있다.Silicon-based semiconductor technology is undergoing research to commercialize device development by alternative technology due to cost and environment problems. Among them, many researches have been made on the technique of pattern formation of a structure using a solution process. In addition, research on the repair process that removes or connects some patterns is continuing.

일반적으로 용액 공정을 이용한 구조체의 패턴 형성 기술은 레이저 발생기 및 잉크젯 노즐을 포함하는 레이저 패터닝 장치를 이용한다.  Generally, a pattern formation technique of a structure using a solution process uses a laser patterning apparatus including a laser generator and an inkjet nozzle.

일반적으로 레이저 패터닝 장치는 일 방향으로만 움직일 수 있으므로 기판이 탑재된 스테이지를 회전시켜 3차원 구조체를 제조한다. 이러한 레이저 패터닝 장치는 3차원 구조체의 모서리 부분의 각도 조절에 제한이 있다. 이를 해결하기 위해 스테이지가 회전을 하여야 하므로, 대면적의 3차원 구조체를 제조하기 어렵다. 또한, 레이저 빔을 이용하여 리페어 공정을 진행하기 위해서는 별도의 장치를 사용해야 하므로 제조 비용 및 시간이 증가하게 된다. 또한, 레이저 빔을 이용한 리페어 공정에서 불량 부분을 연결하는 기술에 대해서는 아직 연구가 미흡하여 불량 소자를 재활용하지 못한다.Generally, since the laser patterning apparatus can move only in one direction, a three-dimensional structure is manufactured by rotating a stage on which a substrate is mounted. Such a laser patterning apparatus is limited in the angle adjustment of the corner portions of the three-dimensional structure. To solve this problem, it is difficult to manufacture a three-dimensional structure having a large area because the stage must be rotated. Further, in order to carry out the repair process using the laser beam, a separate device must be used, which increases manufacturing cost and time. In addition, the technique of connecting the defective parts in the repair process using the laser beam has not been sufficiently studied yet, and the defective device can not be recycled.

본 발명은 대면적의 구조체를 제조할 수 있고 리페어 공정이 용이한 레이저 패터닝 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention intends to provide a laser patterning apparatus and method capable of manufacturing a large-area structure and facilitating a repair process.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치는 레이저 빔을 조사하는 레이저 발생기, 잉크를 분사하는 잉크젯 노즐, 상기 잉크를 수용하는 기판이 탑재되는 스테이지, 상기 레이저 발생기와 상기 스테이지 사이에 위치하며 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 조절하는 스캐너, 상기 스캐너에 연결되며 회전하는 회전 프레임, 그리고 상기 회전 프레임에 설치되며 상기 잉크젯 노즐에 연결되는 노즐 위치 조절부를 포함한다.A laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser generator for irradiating a laser beam, an inkjet nozzle for jetting ink, a stage on which a substrate accommodating the ink is mounted, A scanner for adjusting the spot position of the beam, a rotating frame connected to the scanner, and a nozzle position adjusting unit installed in the rotating frame and connected to the ink jet nozzle.

상기 레이저 빔의 스팟 위치는 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치와 소정 간격 이격될 수 있다.The spot position of the laser beam may be spaced apart from the jetting position of the inkjet nozzle by a predetermined distance.

상기 회전 프레임은 상기 스캐너에 연결되는 복수개의 연결부, 그리고 상기 복수개의 연결부와 연결되며 상기 스캐너를 둘러싸는 외주부를 포함할 수 있다.The rotation frame may include a plurality of connection portions connected to the scanner, and an outer peripheral portion connected to the plurality of connection portions and surrounding the scanner.

상기 노즐 위치 조절부는 상기 잉크젯 노즐과 연결되는 제1 프레임, 상기 제1 프레임과 이격되어 위치하는 제2 프레임, 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 각각 위치하며 회전하는 제1 롤러 및 제2 롤러, 상기 제1 롤러 및 상기 제2 롤러의 회전을 조절하는 조절기를 포함하고, 상기 회전 프레임의 외주부는 상기 제1 롤러와 상기 제2 롤러 사이에 위치하며, 상기 제1 롤러와 상기 제2 롤러의 회전에 의해 상기 외주부를 따라 상기 잉크젯 노즐이 이동할 수 있다.The nozzle position adjustment unit includes a first frame connected to the inkjet nozzle, a second frame spaced apart from the first frame, a first roller and a second roller that rotate and position the first frame and the second frame, respectively, Wherein the outer periphery of the rotating frame is located between the first roller and the second roller, and the rotation of the first roller and the second roller The inkjet nozzle can move along the outer peripheral portion.

상기 조절기는 상기 제2 프레임에 위치할 수 있다.The regulator may be located in the second frame.

상기 잉크젯 노즐은 상기 노즐 위치 조절부의 제1 프레임에 연결되는 노즐 본체, 그리고 상기 노즐 본체의 단부에 위치하며 상기 잉크가 분사되는 노즐 팁을 포함할 수 있다.The inkjet nozzle may include a nozzle body connected to the first frame of the nozzle position adjusting unit, and a nozzle tip located at an end of the nozzle body and through which the ink is ejected.

상기 스테이지의 위치를 조절하는 스테이지 위치 조절부를 더 포함할 수 있다.And a stage position adjusting unit for adjusting a position of the stage.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 방법은 레이저 빔을 조사하는 레이저 발생기, 잉크를 분사하는 잉크젯 노즐, 상기 잉크를 수용하는 기판이 탑재되는 스테이지, 상기 레이저 발생기와 상기 스테이지 사이에 위치하며 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 조절하는 스캐너, 상기 스캐너에 연결되며 회전하는 회전 프레임, 그리고 상기 회전 프레임에 설치되며 상기 잉크젯 노즐에 연결되는 노즐 위치 조절부를 포함하는 레이저 패터닝 장치를 이용한 레이저 패터닝 방법에 있어서, 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치와 제1 간격으로 이격되게 위치시키는 단계, 상기 제1 간격을 유지하며 상기 레이저 빔의 스팟 위치와 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치를 함께 제1 방향으로 이동시키는 단계, 상기 노즐 위치 조절부를 이용하여 상기 회전 프레임을 회전시켜 상기 잉크젯 노즐의 위치를 변경시키는 단계, 상기 스캐너를 이용하여 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 변경시키는 단계, 그리고 상기 레이저 빔의 스팟 위치와 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이동시키는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a laser patterning method comprising: a laser generator for irradiating a laser beam; an inkjet nozzle for jetting ink; a stage on which a substrate accommodating the ink is mounted; The laser patterning method using a laser patterning apparatus includes a scanner for adjusting a spot position of the laser beam, a rotary frame connected to the scanner, and a nozzle position controller installed in the rotary frame and connected to the inkjet nozzle. The method of claim 1, further comprising: positioning a spot position of the laser beam at a first spacing from a jetting position of the inkjet nozzle; maintaining the first spacing and positioning the jet spot of the laser beam and the jetting position of the inkjet nozzle together in a first direction , The nozzle position adjusting unit Changing the position of the inkjet nozzle by rotating the rotary frame, changing a spot position of the laser beam using the scanner, and changing a spot position of the laser beam and an ejection position of the inkjet nozzle In a second direction different from the first direction.

상기 잉크젯 노즐의 분사 위치를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이동시키는 동시에 상기 스캐너를 이용하여 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 변경시킬 수 있다.The jetting position of the inkjet nozzle may be moved in a second direction different from the first direction, and the spot position of the laser beam may be changed using the scanner.

상기 잉크젯 노즐의 분사 위치가 상기 제1 방향으로 이동하는 경우의 제1 간격은 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치가 상기 제2 방향으로 이동하는 경우의 제1 간격과 동일할 수 있다. The first interval when the jetting position of the inkjet nozzle moves in the first direction may be the same as the first interval when the jetting position of the inkjet nozzle moves in the second direction.

본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치 및 방법은 레이저 빔의 스팟 위치를 조절할 수 있는 스캐너, 잉크젯 노즐의 분사 위치를 조절할 수 있는 노즐 위치 조절부, 그리고 360도 회전 가능한 회전 프레임을 포함함으로써, 3차원 구조체의 모서리 각도에 대한 제한이 없고, 대면적의 구조체를 제조할 수 있다.The laser patterning apparatus and method according to an embodiment of the present invention include a scanner capable of adjusting a spot position of a laser beam, a nozzle position adjusting unit capable of adjusting the jetting position of the inkjet nozzle, and a rotating frame capable of rotating 360 degrees, It is possible to manufacture a large-area structure without any restriction on the corner angle of the three-dimensional structure.

또한, 리페어 공정에 적용하여 불량 소자의 식각 및 연결을 통해 불량 소자를 용이하게 복구할 수 있다. In addition, the defective device can be easily recovered through the etching and connection of the defective device by applying it to the repair process.

또한, 레이저 발생기와 잉크젯 노즐을 포함함으로써, 하나의 장치로 3차원 구조체를 제조하고 리페어 공정을 진행할 수 있으므로, 구조체의 제조 공정에서 사용되는 장치를 최소화하고, 공정 속도를 향상시킬 수 있다.Further, by including the laser generator and the inkjet nozzle, it is possible to manufacture a three-dimensional structure by a single device and to carry out a repair process, thereby minimizing the apparatus used in the manufacturing process of the structure and improving the process speed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치의 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 스캐너, 회전 프레임, 잉크젯 노즐의 연결 관계를 도시한 측면도이다.
도 3은 도 1의 스캐너, 회전 프레임, 잉크젯 노즐의 연결 관계를 도시한 상면도이다.
도 4는 도 1의 스캐너, 회전 프레임, 잉크젯 노즐의 연결 관계를 도시한 배면도이다.
도 5는 도 1의 노즐 위치 조절부의 확대 측면도이다.
도 6은 도 1의 노즐 위치 조절부의 확대 정면도이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치를 이용한 레이저 패터닝 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 11 내지 13은 도 8의 패터닝 단계를 구체적으로 설명한 도면이다.
도 14 내지 도 16은 도 9의 패터닝 단계를 구체적으로 설명한 도면이다.1 is a schematic diagram of a laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing the connection relationship between the scanner, the rotary frame, and the inkjet nozzle of FIG. 1;
3 is a top view showing the connection relationship between the scanner, the rotary frame, and the inkjet nozzle of Fig.
Fig. 4 is a rear view showing the connection relationship of the scanner, the rotating frame, and the inkjet nozzle of Fig. 1;
5 is an enlarged side view of the nozzle position adjusting portion of FIG.
6 is an enlarged front view of the nozzle position adjusting portion of FIG.
FIGS. 7 to 10 are views sequentially illustrating a laser patterning method using a laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figs. 11 to 13 are diagrams for explaining the patterning step of Fig. 8 in detail.
Figs. 14 to 16 are diagrams specifically explaining the patterning step of Fig. 9. Fig.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

그러면 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치에 대하여 도 1 내지 도 4를 참고로 상세하게 설명한다.A laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치의 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1의 스캐너, 회전 프레임, 잉크젯 노즐의 연결 관계를 도시한 측면도이며, 도 3은 도 1의 스캐너, 회전 프레임, 잉크젯 노즐의 연결 관계를 도시한 상면도이고, 도 4는 도 1의 스캐너, 회전 프레임, 잉크젯 노즐의 연결 관계를 도시한 배면도이다. FIG. 1 is a schematic view of a laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view showing a connection relationship between the scanner, the rotary frame, and the inkjet nozzle of FIG. 1, FIG. 4 is a rear view showing the connection relationship between the scanner, the rotary frame, and the inkjet nozzle of FIG. 1; FIG.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치는 레이저 빔(1)을 조사하는 레이저 발생기(10), 잉크를 분사하는 잉크젯 노즐(20), 잉크를 수용하는 기판(2)이 탑재되는 스테이지(30), 레이저 발생기(10)와 스테이지(30) 사이에 위치하는 스캐너(40), 스캐너(40)에 연결되며 회전하는 회전 프레임(50), 그리고 회전 프레임(50)에 설치되며 잉크젯 노즐(20)에 연결되는 노즐 위치 조절부(60)를 포함한다. 스테이지(30)에 연결되며 스테이지(30)를 이동시키는 스테이지 위치 조절부(70)를 더 포함할 수 있다.1 and 2, a laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a laser generator 10 for irradiating a laser beam 1, an inkjet nozzle 20 for jetting ink, A scanner 40 positioned between the laser generator 10 and the stage 30, a rotating frame 50 connected to the scanner 40 and rotated, And a nozzle position adjusting unit 60 installed in the ink jet nozzle 20 and connected to the ink jet nozzle 20. And a stage position adjusting unit 70 connected to the stage 30 and configured to move the stage 30.

레이저 발생기(10)는 레이저 빔(1)을 잉크에 조사하여 잉크를 소결시켜 소정 형상의 구조체를 만들거나, 구조체를 식각하여 패터닝할 수 있다. 메인 컴퓨터를 이용하여 소결 시 사용하는 레이저 빔(1)을 식각 시 사용하는 레이저 빔(1)으로 변경할 수 있다. 레이저 소결과 식각에 사용되는 레이저 빔(1)은 355nm, 532nm, 1030 nm 파장을 가진 팸토초, 나노초, 또는 연속파 레이저를 사용할 수 있고 메인 컴퓨터를 이용하여 변경할 수 있다. 그러나 레이저 빔(1)의 종류와 파장은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다.The laser generator 10 can form a structure having a predetermined shape by sintering the ink by irradiating the laser beam 1 with ink, or patterning the structure by etching. It is possible to change the laser beam 1 used for sintering to the laser beam 1 used for etching by using a main computer. The laser beam (1) used for laser sintering and etching can use a femtocho, nanosecond, or continuous wave laser having wavelengths of 355 nm, 532 nm, and 1030 nm, and can be changed using a main computer. However, the type and wavelength of the laser beam 1 are not limited thereto, and various modifications are possible.

레이저 발생기(10)와 스캐너(40) 사이의 광 경로상에는 광학 미러(11)가 설치될 수 있다. 광학 미러(11)는 다이크로닉 미러(dichroic mirror) 또는 콜드 미러(cold mirror)를 포함할 수 있다. 다이크로닉 미러는 복수개의 서로 다른 굴절률을 가지는 층으로 이루어지는 반사경으로, 어떤 색의 빛을 반사하고, 다른 색의 빛을 모두 투과하는 성질을 가진다. 콜드 미러는 자외선은 반사하고, 가시광선 및 적외선은 투과하는 미러이다. 광학 미러(11)를 이용하여 레이저 빔(1)을 스캐너(40)에 입사시킬 수 있다.An optical mirror 11 may be provided on the optical path between the laser generator 10 and the scanner 40. The optical mirror 11 may include a dichroic mirror or a cold mirror. A dichroic mirror is a reflector composed of a plurality of layers having different refractive indices, and has a property of reflecting light of a certain color and transmitting all of light of a different color. The cold mirror is a mirror that reflects ultraviolet rays and transmits visible rays and infrared rays. The laser beam 1 can be made incident on the scanner 40 by using the optical mirror 11.

스캐너(40)와 기판(2) 사이의 광 경로 상에는 광학 렌즈(12)가 설치될 수 있다. 광학 렌즈(12)를 통해 레이저 빔(1)이 초점을 형성하여 기판(2)에 주사된다. An optical lens 12 may be provided on the optical path between the scanner 40 and the substrate 2. Through the optical lens 12, the laser beam 1 focuses and is scanned on the substrate 2.

레이저 빔(1)을 온/오프하기 위한 셔터(13)와 레이저 빔(1)의 파워를 측정하기 위한 파워 미터(14)가 더 설치될 수 있다. 또한, 레이저 빔(1)의 변화를 실시간으로 확인할 수 있는 CCD 카메라(15)를 더 설치할 수 있다. A shutter 13 for turning on / off the laser beam 1 and a power meter 14 for measuring the power of the laser beam 1 may be further provided. Further, a CCD camera 15 which can confirm the change of the laser beam 1 in real time can be further provided.

잉크젯 노즐(20)은 노즐 위치 조절부(60)에 연결되는 긴 막대 형상의 노즐 본체(21), 노즐 본체(21)의 단부에 위치하며 잉크가 분사되는 노즐 팁(22)을 포함한다. 노즐 본체(21)에 함유된 잉크는 외부 압력기(도시하지 않음)를 이용하여 노즐 팁(22)을 통해 분사될 수 있다. 외부 압력기(도시하지 않음)는 노즐 위치 조절부(60) 내부에 위치하거나, 외부에 위치할 수 있다. The inkjet nozzle 20 includes a long rod-shaped nozzle body 21 connected to the nozzle position adjusting portion 60 and a nozzle tip 22 positioned at the end of the nozzle body 21 and through which the ink is ejected. The ink contained in the nozzle body 21 can be injected through the nozzle tip 22 using an external pressure device (not shown). An external pressure device (not shown) may be located inside or outside the nozzle position adjusting part 60.

노즐 팁(22)은 기판(2)과 소정 간격 이격되어 위치한다. 잉크는 액체 금속을 포함하는 도전 물질일 수 있다. 도전 물질은 액체 금속을 포함하며, 액체 금속은 GaIn, GaInSn, GaInSnZn 등의 갈륨(Gallium)계 합금을 포함할 수 있다.The nozzle tip 22 is spaced apart from the substrate 2 by a predetermined distance. The ink may be a conductive material comprising a liquid metal. The conductive material includes a liquid metal, and the liquid metal may include a gallium-based alloy such as GaIn, GaInSn, GaInSnZn, and the like.

스테이지(30)는 X-Y 평면상을 이동할 수 있다. 원하는 패턴의 구조체(B)를 형성하기 위해 스테이지(30)는 구조체(B)의 형성 방향과 반대되는 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 구조체(B)의 형성 방향이 X1 방향이면 스테이지(30)는 X2 방향으로 이동할 수 있다. 따라서, 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)는 구조체(B)의 형성 방향(X1)으로 함께 이동하게 된다. 본 실시예에서는 구조체의 형성 방향을 X1 방향으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방향으로 구조체를 형성할 수 있다. The stage 30 can move on the X-Y plane. The stage 30 can move in a direction opposite to the forming direction of the structure B in order to form the structure B of the desired pattern. That is, when the forming direction of the structure B is the X1 direction, the stage 30 can move in the X2 direction. The spot position P1 of the laser beam 1 and the jetting position P2 of the inkjet nozzle 20 are moved together in the forming direction X1 of the structure B. [ Although the forming direction of the structure is shown in the X1 direction in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and the structure may be formed in various directions.

도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 스캐너(40)는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 본 실시예에서는 직육면체 형상을 스캐너(40)를 예시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 스캐너(40)는 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 조절할 수 있다. As shown in Figs. 1 to 4, the scanner 40 may have a rectangular parallelepiped shape. In the present embodiment, the rectangular parallelepiped shape is exemplified as the scanner 40, but the scanner 40 is not necessarily limited to this, but can be modified into various shapes. The scanner 40 can adjust the spot position P1 of the laser beam 1. [

스캐너(40)는 구조체(B)의 형성 방향이 변경되는 경우 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 이동시킬 수 있다. The scanner 40 can move the spot position P1 of the laser beam 1 when the forming direction of the structure B is changed.

스캐너(40)는 갈바노 스캐너(Galvano scanner)일 수 있다. 본 실시예에서는 갈바노 스캐너를 예시하였으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 레이저 빔(1)의 스팟 위치를 조절할 수 있는 스캐너라면 다양한 스캐너가 가능하다. The scanner 40 may be a Galvano scanner. Although a galvano scanner is illustrated in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and various scanners can be used as long as the scanner can adjust the spot position of the laser beam 1. [

회전 프레임(50)은 스캐너(40)의 측벽에 연결되는 4개의 연결부(51), 그리고 4개의 연결부(51)와 연결되며 스캐너(40)를 둘러싸는 고리 형상의 외주부(52)를 포함할 수 있다. 연결부(51)는 외주부(52)를 스캐너(40)에 고정시킨다. The rotating frame 50 may include four connecting portions 51 connected to the side wall of the scanner 40 and an annular outer peripheral portion 52 connected to the four connecting portions 51 and surrounding the scanner 40 have. The connecting portion 51 fixes the outer peripheral portion 52 to the scanner 40.

본 실시예에서 연결부(51)는 4개가 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다.Although four connecting portions 51 are shown in this embodiment, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible.

도 5는 도 1의 노즐 위치 조절부의 확대 측면도이고, 도 6은 도 1의 노즐 위치 조절부의 확대 정면도이다. FIG. 5 is an enlarged side view of the nozzle position adjusting unit of FIG. 1, and FIG. 6 is an enlarged front view of the nozzle position adjusting unit of FIG. 1;

도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 노즐 위치 조절부(60)는 잉크젯 노즐(20)의 노즐 본체(21)와 연결되는 제1 프레임(61), 제1 프레임(61)과 이격되어 마주보며 위치하는 제2 프레임(62), 제1 프레임(61)과 제2 프레임(62) 각각 위치하며 회전하는 제1 롤러(63) 및 제2 롤러(64), 제1 롤러(63) 및 제2 롤러(64)의 회전을 조절하는 조절기(65)를 포함할 수 있다.3 to 6, the nozzle position adjusting unit 60 includes a first frame 61 connected to the nozzle body 21 of the inkjet nozzle 20, a second frame 61 separated from the first frame 61, A first roller 63 and a second roller 64 that are positioned and rotate respectively in the first frame 61 and the second frame 62 and the first roller 63 and the second roller 62, And a regulator 65 for regulating the rotation of the two rollers 64.

회전 프레임(50)의 외주부(52)는 제1 롤러(63)와 제2 롤러(64) 사이에 위치하며, 회전 프레임(50)의 외주부(52)의 하면은 제1 롤러(63)와 접촉하고, 회전 프레임(50)의 외주부(52)의 상면은 제2 롤러(64)와 접촉한다. 따라서, 제1 롤러(63)와 제2 롤러(64)의 회전에 의해 노즐 위치 조절부(60)가 외주부(52)를 따라 원주 방향(R)으로 이동하게 된다. 따라서, 노즐 위치 조절부(60)에 연결된 잉크젯 노즐(20)이 회전하게 된다. 노즐 위치 조절부(60)의 조절기(65)는 블루투스 장치 등을 포함할 수 있으며, 메인 컴퓨터(도시하지 않음)의 신호를 받아 제1 롤러(63) 및 제2 롤러(64)를 회전시켜 잉크젯 노즐(20)의 위치를 변경시킬 수 있다. 조절기(65)는 제2 프레임(62)에 위치할 수 있다. 이와 같이, 노즐 위치 조절부(60)를 이용하여 잉크젯 노즐(20)의 위치를 원하는 방향으로 이동시킬 수 있다. 그러나, 노즐 위치 조절부(60)를 이용하여 잉크젯 노즐(20)의 위치를 변경시켜도 잉크젯 노즐(20)의 노즐 팁(22)의 단부는 일정한 위치에 있게 되므로 노즐 팁(22)의 분사 위치(P2)는 고정된다.The outer peripheral portion 52 of the rotary frame 50 is positioned between the first roller 63 and the second roller 64 and the lower surface of the outer peripheral portion 52 of the rotary frame 50 is in contact with the first roller 63 And the upper surface of the outer peripheral portion 52 of the rotating frame 50 is in contact with the second roller 64. The nozzle position adjusting portion 60 is moved in the circumferential direction R along the outer peripheral portion 52 by the rotation of the first roller 63 and the second roller 64. [ Accordingly, the inkjet nozzle 20 connected to the nozzle position adjustment unit 60 is rotated. The controller 65 of the nozzle position controller 60 may include a Bluetooth device or the like and receives signals from a main computer (not shown) to rotate the first roller 63 and the second roller 64, The position of the nozzle 20 can be changed. The adjuster 65 may be located in the second frame 62. In this manner, the position of the inkjet nozzle 20 can be moved in a desired direction by using the nozzle position adjustment unit 60. [ However, even if the position of the inkjet nozzle 20 is changed by using the nozzle position adjustment unit 60, the end of the nozzle tip 22 of the inkjet nozzle 20 is at a constant position, P2 are fixed.

스테이지 위치 이동부(70)는 스테이지(30)의 위치를 조절할 수 있으며, 스테이지(30)가 이동함으로써, 스테이지(30)에 탑재된 기판(2)도 함께 이동시킬 수 있다. 따라서, 기판(2)의 이동 방향(X2)과 반대 방향인 X1 방향으로 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)을 이동시킬 수 있다. 또한, 기판(2) 의 이동 방향(X2)과 반대 방향인 X1 방향으로 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)를 함께 이동시킬 수 있다.The stage position shifting portion 70 can adjust the position of the stage 30 and the stage 2 can be moved together with the stage 30 as the stage 30 moves. Therefore, the spot position P1 of the laser beam 1 can be moved in the X1 direction opposite to the moving direction X2 of the substrate 2. It is also possible to move the ejection position P2 of the inkjet nozzle 20 together in the X1 direction opposite to the movement direction X2 of the substrate 2. [

따라서, 본 발명은 구조체(B)의 형성 방향에 맞추어 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)를 이동시킴으로써, 구조체를 끊지 않고 모든 방향으로 구조체를 용이하게 형성할 수 있다.Therefore, the present invention is capable of moving the structure in all directions without breaking the structure by moving the spot position P1 of the laser beam 1 and the jetting position P2 of the inkjet nozzle 20 in accordance with the forming direction of the structure B Can be easily formed.

상기 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치를 이용한 레이저 패터닝 방법에 대해 이하에서 도면을 참조하여 상세히 설명한다.A laser patterning method using the laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝 장치를 이용한 레이저 패터닝 방법을 순서대로 도시한 도면이다.FIGS. 7 to 10 are views sequentially illustrating a laser patterning method using a laser patterning apparatus according to an embodiment of the present invention.

우선, 도 7에 도시한 바와 같이, 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 잉크젯 노즐(20)의 노즐 팁(22)의 분사 위치(P2)와 제1 간격(d1)으로 이격되게 위치시킨다. 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)가 서로 일치하게 되면 잉크가 기판(2)에 분사되는 즉시 레이저 빔(1)에 의해 소결된다. 이 경우, 열 전달에 의해 잉크젯 노즐(20)의 노즐 팁(22)이 막혀 잉크가 분사되지 않게 되므로, 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 노즐 팁(22)의 분사 위치(P2)를 일정한 제1 간격(d1)으로 이격시킨다. 따라서, 잉크젯 노즐(20)의 노즐 팁(22)이 막히지 않으면서 레이저 빔(1)으로 잉크를 용이하게 소결시킬 수 있다. 이러한 제1 간격(d1)은 대략 mm 단위일 수 있다.7, the spot position P1 of the laser beam 1 is spaced apart from the jetting position P2 of the nozzle tip 22 of the inkjet nozzle 20 by the first gap d1, . When the spot position P1 of the laser beam 1 and the jetting position P2 of the inkjet nozzle 20 coincide with each other, the ink is sintered by the laser beam 1 as soon as it is sprayed onto the substrate 2. [ In this case, since the nozzle tip 22 of the ink-jet nozzle 20 is blocked by the heat transfer, the ink is not ejected, so that the spot position P1 of the laser beam 1 and the ejection position P2 of the nozzle tip 22, Are spaced apart by a predetermined first distance d1. Therefore, the ink can be easily sintered with the laser beam 1 without the nozzle tip 22 of the inkjet nozzle 20 being blocked. This first spacing d1 may be approximately in mm.

그리고, 제1 간격(d1)을 유지하며 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)를 함께 제1 방향(X1)으로 이동시킨다. 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 제1 방향(X1)으로 이동시키기 위해 스테이지(30)를 제1 방향의 반대 방향(X2)으로 이동시킨다.The spot position P1 of the laser beam 1 and the jetting position P2 of the inkjet nozzle 20 are moved together in the first direction X1 while maintaining the first gap d1. The stage 30 is moved in the opposite direction X2 in the first direction to move the spot position P1 of the laser beam 1 in the first direction X1.

레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)가 제1 방향(X1)으로 이동하는 경우, 레이저 빔(1)의 열 에너지는 소정 영역(A)에 미치게 된다. 본 실시예에서는 레이저 빔(1)이 오른쪽 방향으로 이동하므로, 레이저 빔(1)의 열 에너지가 미치는 소정 영역은 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)의 오른쪽에 형성된다.When the spot position P1 of the laser beam 1 moves in the first direction X1 the thermal energy of the laser beam 1 reaches the predetermined region A. [ In this embodiment, since the laser beam 1 moves in the right direction, a predetermined region of the thermal energy of the laser beam 1 is formed to the right of the spot position P1 of the laser beam 1. [

레이저 빔(1)에 의해 소결된 잉크는 선형의 구조체(B)를 형성하게 되고, 구조체(b)는 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)의 왼쪽에 위치하게 된다. 노즐 위치 조절부(60)는 구조체(B)의 형성 방향(X1)이 변경되는 변경점(P3)을 미리 확인한다. 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)와 변경점(P3)은 제2 간격(d2)을 두고 이격된다.The ink sintered by the laser beam 1 forms the linear structure B and the structure b is positioned to the left of the spot position P1 of the laser beam 1. [ The nozzle position adjustment unit 60 confirms in advance a change point P3 at which the forming direction X1 of the structure B is changed. The injection position P2 and the change point P3 of the inkjet nozzle 20 are spaced apart by the second gap d2.

다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 분사 위치(P2)와 변경점(P3)이 일치하게 되면, 노즐 위치 조절부(60)를 이용하여 회전 프레임(50)을 원주 방향(R)으로 회전시켜 잉크젯 노즐(20)의 위치를 변경시킨다. 따라서, 잉크젯 노즐(20)의 진행 방향도 변경된다. 이 때에도 제1 간격(d1)은 유지된다. Next, as shown in FIG. 8, when the injection position P2 and the change point P3 coincide with each other, the rotary frame 50 is rotated in the circumferential direction R using the nozzle position adjustment unit 60 The position of the inkjet nozzle 20 is changed. Therefore, the advancing direction of the ink-jet nozzle 20 is also changed. Also in this case, the first interval d1 is maintained.

다음으로, 도 9에 도시한 바와 같이, 구조체(B)의 형성 방향이 수직 하방인 제2 방향(X2)으로 변경되므로, 스테이지(30)를 수직 상방(X4)으로 이동시킨다. 따라서, 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)는 제2 방향(X3)으로 이동한다.Next, as shown in Fig. 9, since the forming direction of the structure B is changed to the second direction X2 which is vertically downward, the stage 30 is moved vertically upward (X4). Therefore, the ejecting position P2 of the ink-jet nozzle 20 moves in the second direction X3.

이 때, 스캐너(40)를 이용하여 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 변경시키면서 잉크를 소결시킨다. 그리고, 계속 스캐너(40)를 이용하여 스팟 위치(P1)를 이동시켜 스팟 위치(P1)와 변경점(P3)을 일치시킨다. 이 때, 제1 간격(d1)은 유지된다. 스팟 위치(P1)와 변경점(P3)이 일치하면 스캐너(40)의 동작을 정지시킨다. At this time, the ink is sintered while changing the spot position (P1) of the laser beam (1) by using the scanner (40). Then, the spot position P1 is moved using the scanner 40 to match the spot position P1 and the change point P3. At this time, the first interval d1 is maintained. And stops the operation of the scanner 40 when the spot position P1 and the change point P3 coincide with each other.

다음으로, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 간격(d1)을 유지하며 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)를 함께 제2 방향(X3)으로 이동시킨다. 따라서, 제2 방향(X3)으로 구조체(B)를 끊김없이 연속하여 형성할 수 있다.Next, as shown in Fig. 10, the spot position P1 of the laser beam 1 and the jetting position P2 of the inkjet nozzle 20 are held together in the second direction X3 ). Therefore, the structure B can be continuously formed in the second direction X3 without interruption.

본 실시예에서는 제2 방향(X3)이 수직 하방에 해당하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 사선 방향 등 다양한 방향이 가능하다.In the present embodiment, the second direction X3 is vertically downward, but it is not limited to this, and diverse directions such as diagonal directions are possible.

이와 같이, 레이저 빔의 스팟 위치를 조절할 수 있는 스캐너와, 잉크젯 노즐의 위치를 조절할 수 있는 노즐 위치 조절부를 회전 프레임에 설치함으로써, 잉크젯 노즐의 진행 방향을 용이하게 변경할 수 있다. In this way, by installing a scanner capable of adjusting the spot position of the laser beam and a nozzle position adjusting unit capable of adjusting the position of the inkjet nozzle in the rotating frame, the traveling direction of the inkjet nozzle can be easily changed.

따라서, 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)와 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)를 실시간으로 용이하게 변경할 수 있으므로, 구조체의 모서리 각도에 대한 제한을 없애고 대면적의 구조체를 용이하게 제작할 수 있다.Therefore, since the spot position P1 of the laser beam 1 and the jetting position P2 of the inkjet nozzle 20 can be easily changed in real time, the limitation on the corner angle of the structure can be eliminated and the large- Can be produced.

도 11 내지 13은 도 8의 패터닝 단계를 구체적으로 설명한 도면이다.Figs. 11 to 13 are diagrams for explaining the patterning step of Fig. 8 in detail.

우선, 도 7에 도시한 바와 같이, 스팟 위치(P1)와 분사 위치(P2)가 제1 방향(X1)으로 함께 진행하다가 분사 위치(P2)와 변경점(P3)이 제2 간격(d2)을 가지게 되면, 메인 컴퓨터에서 노즐 위치 조절부(60)에 소정 신호를 전달한다. First, as shown in Fig. 7, when the spot position P1 and the jetting position P2 proceed together in the first direction X1 and the jetting position P2 and the changing point P3 are positioned at the second gap d2 The main computer transmits a predetermined signal to the nozzle position adjusting unit 60.

다음으로, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 소정 신호를 전달받은 노즐 위치 조절부(60)는 소정 신호에 맞추어 분사 위치(P2)가 변경점(P3)에 도달하기 전까지 잉크젯 노즐(20)의 노즐 팁(22)을 원주 방향(R)으로 이동시킨다. 이 때, 제1 간격(d1)은 그대로 유지되고, 제2 간격(d2', d2")은 점차로 줄어든다.11 and 12, the nozzle position adjusting unit 60, which has received the predetermined signal, adjusts the position of the ink jet nozzle 20 until the jetting position P2 reaches the change point P3 in accordance with the predetermined signal, In the circumferential direction (R). At this time, the first interval d1 is maintained, and the second intervals d2 'and d2' 'are gradually decreased.

다음으로, 도 13에 도시한 바와 같이, 분사 위치(P2)가 변경점(P3)에 도달하면, 노즐 팁(22)의 연장 방향은 제2 방향(X3)을 향하게 된다. 이 때, 제1 간격(d1)은 그대로 유지된다. Next, as shown in Fig. 13, when the injection position P2 reaches the change point P3, the extending direction of the nozzle tip 22 is directed to the second direction X3. At this time, the first interval d1 is maintained.

이와 같은 공정을 통해, 도 8에 도시된 바와 같이, 분사 위치(P2)와 변경점(P3)이 일치하게 되면, 노즐 위치 조절부(60)를 이용하여 회전 프레임(50)을 원주 방향(R)으로 회전시켜 잉크젯 노즐(20)의 위치를 변경시킬 수 있다.8, when the injection position P2 and the change point P3 coincide with each other, the rotary frame 50 is rotated in the circumferential direction R by using the nozzle position adjustment unit 60, The position of the inkjet nozzle 20 can be changed.

도 14 내지 도 16은 도 9의 패터닝 단계를 구체적으로 설명한 도면이다.Figs. 14 to 16 are diagrams specifically explaining the patterning step of Fig. 9. Fig.

도 8에 도시한 바와 같이, 분사 위치(P2)가 변경점(P3)에 도달하면, 스팟 위치(P1)와 분사 위치(P2)는 제1 간격(d1)을 유지한다. 그리고, 도 9에 도시한 바와 같이, 스팟 위치(P1)가 변경점(P3)에 도달하면, 스팟 위치(P1)와 분사 위치(P2)는 제1 간격(d1)을 유지한다. 이와 같이, 구조체(B)의 형성 방향이 변경되어도 스팟 위치(P1)와 분사 위치(P2)의 제1 간격(d1)은 유지되어야 한다. 이를 위해 메인 컴퓨터에서 스캐너(40)에 신호를 보내 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 변경시킨다. 만약 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)가 변경되지 않고, 분사 위치(P2)만 변경된다면 레이저 빔(1)은 원치 않는 곳에 조사된다. As shown in Fig. 8, when the injection position P2 reaches the change point P3, the spot position P1 and the injection position P2 maintain the first distance d1. As shown in Fig. 9, when the spot position P1 reaches the change point P3, the spot position P1 and the jetting position P2 maintain the first distance d1. Thus, even if the forming direction of the structure B is changed, the first distance d1 between the spot position P1 and the jetting position P2 must be maintained. To this end, a signal is sent from the main computer to the scanner 40 to change the spot position P1 of the laser beam 1. If the spot position P1 of the laser beam 1 is not changed and only the jetting position P2 is changed, the laser beam 1 is irradiated at an undesired position.

도 14에 도시한 바와 같이, 스테이지(30)가 수직 상방(X4)으로 이동하여 잉크젯 노즐(20)의 분사 위치(P2)가 제2 방향(X3)으로 b 간격만큼 이동하는 경우, C 원 안에 도시된 바와 같이, 스캐너(40)를 이용하여 레이저 빔(1)의 스팟 위치(P1)를 사선 방향(X5)으로 이동시킨다. 따라서, 스테이지(30)의 이동에 상관없이 잉크를 소결시킬 수 있다. 이 때, 스팟 위치(P1)는 제1 방향(X1)으로 조금 이동하여 변경점(P3)와 a 간격만큼 이격된다. 14, when the stage 30 moves vertically upward (X4) and the injection position P2 of the ink-jet nozzle 20 moves in the second direction X3 by b intervals, As shown in the figure, the scanner 40 is used to move the spot position P1 of the laser beam 1 in the diagonal direction X5. Therefore, the ink can be sintered regardless of the movement of the stage 30. [ At this time, the spot position P1 slightly moves in the first direction X1 and is spaced apart from the change point P3 by an interval a.

다음으로, 계속하여 분사 위치(P2)가 제2 방향(X3)으로 b' 간격만큼 이동하는 경우, 스캐너(40)를 이용하여 스팟 위치(P1)를 사선 방향(X5)으로 이동시키고, 결과적으로 스팟 위치(P1)는 제1 방향(X1)으로 조금 이동하여 변경점(P3)과 a'의 간격만큼 이격된다. Next, when the injection position P2 is moved by b 'intervals in the second direction X3, the scanner 40 is used to move the spot position P1 in the oblique direction X5, and as a result, The spot position P1 slightly moves in the first direction X1 and is spaced apart from the change point P3 by a distance of a '.

다음으로, 분사 위치(P2)가 제2 방향(X3)으로 b" 간격만큼 이동하는 경우, 스캐너(40)를 이용하여 스팟 위치(P1)를 사선 방향(X5)으로 이동시키고, 결과적으로 스팟 위치(P1)는 변경점(P3)과 일치하게 된다. 스팟 위치(P1)와 분사 위치(P2)는 제1 간격(d1)을 유지하여야 하므로, a' 간격과 b' 간격의 합과, a" 간격과 b" 간격의 합은 제1 간격(d1)과 동일하다. Next, when the jetting position P2 is moved by the b "interval in the second direction X3, the spot position P1 is shifted in the diagonal direction X5 by using the scanner 40, The spot position P1 and the jetting position P2 must maintain the first distance d1 and therefore the sum of the a 'interval and the b' interval and the a "interval And the b "interval is the same as the first interval d1.

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the following claims. Those who are engaged in the technology field will understand easily.

10: 레이저 발생기 20: 잉크젯 노즐
30: 스테이지 40: 스캐너
50: 회전 프레임 60: 노즐 위치 조절부
P1: 스팟 위치 P2: 분사 위치10: laser generator 20: ink jet nozzle
30: stage 40: scanner
50: rotating frame 60: nozzle position adjusting unit
P1: Spot position P2: Injection position

Claims (10)

레이저 빔을 조사하는 레이저 발생기,
잉크를 분사하는 잉크젯 노즐,
상기 잉크를 수용하는 기판이 탑재되는 스테이지,
상기 레이저 발생기와 상기 스테이지 사이에 위치하며 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 조절하는 스캐너,
상기 스캐너에 연결되며 회전하는 회전 프레임, 그리고
상기 회전 프레임에 설치되며 상기 잉크젯 노즐에 연결되는 노즐 위치 조절부
를 포함하는 레이저 패터닝 장치.A laser generator for irradiating a laser beam,
An inkjet nozzle for jetting ink,
A stage on which a substrate for containing the ink is mounted,
A scanner positioned between the laser generator and the stage for adjusting a spot position of the laser beam,
A rotating frame connected to the scanner and rotating,
A nozzle position adjusting unit installed in the rotary frame and connected to the inkjet nozzle,
And a laser beam. 제1항에서,
상기 레이저 빔의 스팟 위치는 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치와 소정 간격 이격되는 레이저 패터닝 장치.The method of claim 1,
Wherein a spot position of the laser beam is spaced apart from a jetting position of the inkjet nozzle by a predetermined distance. 제1항에서,
상기 회전 프레임은 상기 스캐너에 연결되는 복수개의 연결부, 그리고
상기 복수개의 연결부와 연결되며 상기 스캐너를 둘러싸는 외주부
를 포함하는 레이저 패터닝 장치.The method of claim 1,
The rotating frame includes a plurality of connecting parts connected to the scanner,
An outer circumference portion connected to the plurality of connection portions and surrounding the scanner,
And a laser beam. 제3항에서,
상기 노즐 위치 조절부는
상기 잉크젯 노즐과 연결되는 제1 프레임,
상기 제1 프레임과 이격되어 위치하는 제2 프레임,
상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임 각각 위치하며 회전하는 제1 롤러 및 제2 롤러,
상기 제1 롤러 및 상기 제2 롤러의 회전을 조절하는 조절기
를 포함하고,
상기 회전 프레임의 외주부는 상기 제1 롤러와 상기 제2 롤러 사이에 위치하며, 상기 제1 롤러와 상기 제2 롤러의 회전에 의해 상기 외주부를 따라 상기 잉크젯 노즐이 이동하는 레이저 패터닝 장치.4. The method of claim 3,
The nozzle position adjuster
A first frame connected to the inkjet nozzle,
A second frame spaced apart from the first frame,
A first roller and a second roller which are positioned and rotate respectively in the first frame and the second frame,
A controller for adjusting the rotation of the first roller and the second roller,
Lt; / RTI >
Wherein an outer periphery of the rotating frame is positioned between the first roller and the second roller and the inkjet nozzle moves along the outer periphery by rotation of the first roller and the second roller. 제4항에서,
상기 조절기는 상기 제2 프레임에 위치하는 레이저 패터닝 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the adjuster is located in the second frame. 제4항에서,
상기 잉크젯 노즐은
상기 노즐 위치 조절부의 제1 프레임에 연결되는 노즐 본체, 그리고
상기 노즐 본체의 단부에 위치하며 상기 잉크가 분사되는 노즐 팁
을 포함하는 레이저 패터닝 장치.5. The method of claim 4,
The inkjet nozzle
A nozzle body connected to the first frame of the nozzle position adjusting unit, and
A nozzle tip disposed at an end portion of the nozzle body,
And a laser beam. 제1항에서,
상기 스테이지의 위치를 조절하는 스테이지 위치 조절부를 더 포함하는 레이저 패터닝 장치.The method of claim 1,
And a stage position adjusting unit for adjusting a position of the stage. 레이저 빔을 조사하는 레이저 발생기, 잉크를 분사하는 잉크젯 노즐, 상기 잉크를 수용하는 기판이 탑재되는 스테이지, 상기 레이저 발생기와 상기 스테이지 사이에 위치하며 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 조절하는 스캐너, 상기 스캐너에 연결되며 회전하는 회전 프레임, 그리고 상기 회전 프레임에 설치되며 상기 잉크젯 노즐에 연결되는 노즐 위치 조절부를 포함하는 레이저 패터닝 장치를 이용한 레이저 패터닝 방법에 있어서,
상기 레이저 빔의 스팟 위치를 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치와 제1 간격으로 이격되게 위치시키는 단계,
상기 제1 간격을 유지하며 상기 레이저 빔의 스팟 위치와 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치를 함께 제1 방향으로 이동시키는 단계,
상기 노즐 위치 조절부를 이용하여 상기 회전 프레임을 회전시켜 상기 잉크젯 노즐의 위치를 변경시키는 단계,
상기 스캐너를 이용하여 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 변경시키는 단계, 그리고
상기 레이저 빔의 스팟 위치와 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이동시키는 단계
를 포함하는 레이저 패터닝 방법.A scanner for adjusting a spot position of the laser beam, the scanner being positioned between the laser generator and the stage; a scanner for scanning the laser beam; A laser patterning method using a laser patterning apparatus comprising a rotating frame connected to a rotating frame, and a nozzle position adjusting unit installed in the rotating frame and connected to the inkjet nozzle,
Positioning the spot position of the laser beam so as to be spaced apart from the jetting position of the inkjet nozzle by a first interval,
Moving the spot position of the laser beam and the jetting position of the inkjet nozzle together in the first direction while maintaining the first gap,
Changing the position of the inkjet nozzle by rotating the rotating frame using the nozzle position adjusting unit,
Changing the spot position of the laser beam using the scanner, and
Moving the spot position of the laser beam and the jetting position of the inkjet nozzle in a second direction different from the first direction
≪ / RTI > 제8항에서,
상기 잉크젯 노즐의 분사 위치를 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이동시키는 동시에 상기 스캐너를 이용하여 상기 레이저 빔의 스팟 위치를 변경시키는 레이저 패터닝 방법.9. The method of claim 8,
Moving the jetting position of the inkjet nozzle in a second direction different from the first direction, and changing a spot position of the laser beam using the scanner. 제9항에서,
상기 잉크젯 노즐의 분사 위치가 상기 제1 방향으로 이동하는 경우의 제1 간격은 상기 잉크젯 노즐의 분사 위치가 상기 제2 방향으로 이동하는 경우의 제1 간격과 동일한 레이저 패터닝 방법.The method of claim 9,
Wherein the first interval when the jetting position of the inkjet nozzle moves in the first direction is equal to the first interval when the jetting position of the inkjet nozzle moves in the second direction.
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