KR20190017156A - Wireless Communication Chip Having Internal Antenna, Internal Antenna for Wireless Communication Chip, and Method for Fabricating Wireless Communication Chip Having Internal Antenna - Google Patents

Wireless Communication Chip Having Internal Antenna, Internal Antenna for Wireless Communication Chip, and Method for Fabricating Wireless Communication Chip Having Internal Antenna Download PDF

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KR20190017156A
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Abstract

According to an aspect of the present invention, a wireless communication chip with an internal antenna which can compensate a length value of an antenna and improve antenna efficiency at the same time comprises: a substrate which includes first and second installation areas; a wireless communication module which is installed at the first installation area; and an antenna block which is installed at the second installation area to be electrically connected to the wireless communication module. The antenna block comprises: a first antenna which is formed on the substrate; a parasitic element which is formed on the substrate to be separated from the first antenna, and guides a coupling with the first antenna; a connection element which is connected to the first antenna; an insulation layer which is formed on the first antenna, the parasitic element and the connection element to cover the first antenna, the parasitic element and the connection element; and a second antenna which is formed on the insulation layer and is electrically connected to the first antenna through the connection element.

Description

내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법{Wireless Communication Chip Having Internal Antenna, Internal Antenna for Wireless Communication Chip, and Method for Fabricating Wireless Communication Chip Having Internal Antenna}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a wireless communication chip having a built-in antenna, a built-in antenna for a wireless communication chip, and a method of manufacturing a wireless communication chip having the built-in antenna. }

본 발명은 통신모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 통신모듈의 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to a communication module, and more particularly, to an antenna of a communication module.

통신기능을 수행할 수 있는 다양한 전자기기들은 통신기능을 수행하기 위해 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 또는 GPS 등과 같은 무선통신칩과 이들 무선통신칩에 결합되어 통신 데이터를 외부로 송신하거나 외부로부터 통신 데이터를 수신하기 위한 안테나를 그 내부에 포함한다.A variety of electronic devices capable of performing communication functions are connected to a wireless communication chip such as Bluetooth, Wi-Fi, or GPS to perform a communication function and to transmit communication data to the external or external And an antenna for receiving communication data from the antenna.

일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 전자기기(100)의 경우, 모기판(110) 상에 무선통신칩(120) 및 통신 데이터의 송수신을 위한 안테나(130)가 실장되고, 무선통신칩(120) 및 안테나(130)는 RF 케이블(140)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.1, in a general electronic device 100, a wireless communication chip 120 and an antenna 130 for transmitting and receiving communication data are mounted on a mother board 110, The chip 120 and the antenna 130 are electrically connected to each other through the RF cable 140.

하지만, 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 전자기기(100)의 경우 무선통신칩(120)과 안테나(130)가 별개의 구성으로 실장되기 때문에 무선통신칩(120)과 안테나(130)를 연결시키기 위한 RF 케이블(140)이 필수적으로 요구되므로, 제조단가가 상승할 뿐만 아니라 전자기기(100)의 소형화 구현이 어렵다는 문제가 있다.1, since the wireless communication chip 120 and the antenna 130 are mounted in a separate structure in the general electronic device 100, the wireless communication chip 120 and the antenna 130 are connected to each other There is a problem that it is difficult to miniaturize the electronic device 100 as well as the manufacturing cost.

또한, 안테나(130)가 모기판(110) 상에 직접 실장되기 때문에 모기판(110)의 형태나 크기에 따라 안테나(130)의 공진 주파수가 변경될 수 있다는 문제도 있다.In addition, since the antenna 130 is mounted directly on the mother substrate 110, there is a problem that the resonance frequency of the antenna 130 can be changed according to the shape and size of the mother substrate 110.

대한민국 공개특허 제10-2010-0131656호(발명의 명칭: 내장형 안테나 모듈, 그 제조방법 및 그를 구비한 무선통신단말기, 공개일: 2010년 12월 16일 공개)Korean Patent Laid-Open No. 10-2010-0131656 (entitled "Embedded Antenna Module, Method for Manufacturing the Same, and Wireless Communication Terminal Having the Same", published on December 16, 2010)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 안테나가 통신모듈에 내장되어 설계되는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법을 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method for manufacturing a wireless communication chip having a built-in antenna for a wireless communication chip, a built-in antenna for a wireless communication chip, and a built-in antenna, This is a technical problem.

또한, 본 발명은 공진주파수의 가변이 가능한 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a wireless communication chip having a built-in antenna capable of varying a resonant frequency, a built-in antenna for a wireless communication chip, and a wireless communication chip having the built-in antenna.

또한, 본 발명은 안테나의 길이값을 보상함과 동시에 안테나 효율을 개선시킬 수 있는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩, 무선통신칩용 내장형 안테나, 및 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 기술적 과제로 한다.The present invention also provides a method of manufacturing a wireless communication chip having a built-in antenna for a wireless communication chip, a built-in antenna for a wireless communication chip, and a built-in antenna capable of compensating for the length value of the antenna and improving the antenna efficiency Another technical challenge is.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩은 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)을 포함하는 기판(210): 상기 제1 실장영역(212)에 실장되는 무선통신모듈(220); 상기 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역(214)에 실장되는 안테나 블록(230)을 포함하고, 상기 안테나 블록(230)은, 상기 기판(210) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 기판(210) 상에 상기 제1 안테나(240)로부터 이격되도록 형성되고, 상기 제1 안테나(240)와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자(260); 상기 제1 안테나(240)에 연결된 연결소자(250); 상기 제1 안테나(240), 상기 기생소자(260), 및 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 제1 안테나(240), 상기 기생소자(260), 및 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(270); 및 상기 절연층(270) 상에 형성되고, 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되는 제2 안테나(280)를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wireless communication chip having a built-in antenna, including: a substrate including a first mounting area and a second mounting area; A wireless communication module 220 mounted on the wireless communication module 212; And an antenna block 230 mounted on the second mounting region 214 so as to be electrically connected to the wireless communication module 220. The antenna block 230 includes a first mounting region 214 formed on the substrate 210, Antenna 240; A parasitic element 260 formed on the substrate 210 so as to be spaced apart from the first antenna 240 and inducing a coupling with the first antenna 240; A connection element 250 connected to the first antenna 240; (Not shown) formed on the first antenna 240, the parasitic element 260, and the connecting element 250 to cover the first antenna 240, the parasitic element 260, An insulating layer 270; And a second antenna 280 formed on the insulating layer 270 and electrically connected to the first antenna 240 through the connecting element 250.

일 실시예에 있어서, 상기 기생소자(260)는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)에는 개구부(264)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In one embodiment, the parasitic element 260 comprises a first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop and an opening 264 is formed in the first parasitic radiator pattern 262 .

상기 기생소자(260)는 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)의 일단에서 상기 제1 안테나(240) 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)과 상기 제1 안테나(240)를 연결시키는 제2 기생 방사체 패턴(266); 및 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)의 타단에서 상기 제1 안테나(240) 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)과 상기 제1 안테나(240)를 연결시키는 제3 기생 방사체 패턴(268)을 더 포함할 수 있다.The parasitic element 260 extends from one end of the first parasitic radiator pattern 262 toward the first antenna 240 and connects the first parasitic radiator pattern 262 to the first antenna 240 A second stray emitter pattern 266; And a third parasitic radiator pattern (250) extending from the other end of the first parasitic radiator pattern (262) toward the first antenna (240) and connecting the first parasitic radiator pattern (262) 268).

제1 안테나(240)는 제1 방향(D1)으로 연장되는 메인패턴(312); 상기 메인패턴(312)의 일단에서 상기 제1 방향(D1)과는 다른 제2 방향(D2)으로 연장되는 제1 연결패턴(314); 상기 메인패턴(312)의 타단에서 상기 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 연결패턴(316); 상기 제1 연결패턴(314)에서 상기 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈(220)에서 공급되는 급전신호를 상기 제1 안테나(240)로 공급하는 급전핀(320); 및 상기 제1 안테나(240)를 접지시키는 제1 접지부(330)를 포함할 수 있고, 상기 제1 접지부(330)는 상기 급전핀(320)으로부터 상기 제1 방향(D1)으로 분기된 분기부(332)와 상기 분기부(332)의 일단에서 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 접지핀(334)을 포함할 수 있다.The first antenna 240 includes a main pattern 312 extending in a first direction D1; A first connection pattern 314 extending from one end of the main pattern 312 in a second direction D2 different from the first direction D1; A second connection pattern 316 extending from the other end of the main pattern 312 in the second direction D2; A feed pin 320 that extends from the first connection pattern 314 in the second direction D2 and feeds a feed signal supplied from the wireless communication module 220 to the first antenna 240, ; And a first ground unit 330 for grounding the first antenna 240. The first ground unit 330 may include a first ground unit 330 branched from the power supply pin 320 in the first direction D1, And may include a branching portion 332 and a grounding pin 334 extending from the one end of the branching portion 332 in the second direction D2.

일 실시예에 있어서, 상기 분기부(332)와 상기 제1 기생 방사체 패턴(262) 사이의 폭(W1)은 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)의 내부폭(W2) 보다 클 수 있다.The width W1 between the branching portion 332 and the first parasitic radiator pattern 262 may be greater than the inner width W2 of the first parasitic radiator pattern 262. In one embodiment,

다른 실시예에 있어서, 상기 분기부(332)와 상기 제1 기생 방사체 패턴(262) 사이의 폭(W1)은 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)의 내부폭(W2) 보다 작을 수 있다.The width W1 between the branching portion 332 and the first parasitic radiator pattern 262 may be smaller than the inner width W2 of the first parasitic radiator pattern 262. In other embodiments,

상술한 기생소자(260)는 상기 기판(210) 상에서 상기 메인패턴(312), 상기 제1 연결패턴(314), 및 상기 제2 연결패턴(316)에 의해 형성되는 영역 내에 배치된다.The parasitic element 260 described above is disposed on the substrate 210 in a region formed by the main pattern 312, the first connection pattern 314, and the second connection pattern 316.

한편, 상기 연결소자(250)는 상기 제2 연결패턴(316)에 연결되고, 상기 제1 안테나(240)는 상기 연결소자(250)로부터 상기 제2 방향(D2)으로 연장되어 상기 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함할 수 있다.The connection element 250 is connected to the second connection pattern 316 and the first antenna 240 extends from the connection element 250 in the second direction D2, And a second ground unit 340 for grounding the first and second ground units 250 and 250.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 무선통신칩용 내장형 안테나는 기판(210) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 기판(210) 상에 상기 제1 안테나(240)로부터 이격되도록 배치되고, 상기 제1 안테나(240)와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자(260); 상기 제1 안테나(240)에 연결된 연결소자(250); 상기 제1 안테나(240), 상기 기생소자(260), 및 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 제1 안테나(240), 상기 기생소자(260), 및 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(270); 및 상기 절연층(270) 상에 형성되고, 상기 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되는 제2 안테나(280)를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an internal antenna for a wireless communication chip, including: a first antenna formed on a substrate; A parasitic element 260 disposed on the substrate 210 so as to be spaced apart from the first antenna 240 and inducing a coupling with the first antenna 240; A connection element 250 connected to the first antenna 240; (Not shown) formed on the first antenna 240, the parasitic element 260, and the connecting element 250 to cover the first antenna 240, the parasitic element 260, An insulating layer 270; And a second antenna 280 formed on the insulating layer 270 and electrically connected to the first antenna 240 through the connection element 250.

일 실시예에 있어서, 상기 기생소자(260)는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)에는 개구부(264)가 형성되어 있다. 이때, 상기 제1 기생 방사체 패턴(262)은 N(N은 자연수)개의 변들로 구성되고, 상기 N개의 변들 중 상기 제1 안테나(240)와 마주보는 변(N2)에 상기 개구부(264)가 형성되어 있을 수 있다.In one embodiment, the parasitic element 260 includes a first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop, and the first parasitic radiator pattern 262 has an opening 264 formed therein. At this time, the first parasitic radiator pattern 262 is formed of N sides (N is a natural number), and the opening 264 is formed at a side N2 of the N sides facing the first antenna 240 .

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자기기는 제1 기판(710); 상기 제1 기판(710) 상에 형성된 제1 안테나(240); 상기 제1 기판(710) 상에 상기 제1 안테나(240)로부터 이격되도록 배치되고, 상기 제1 안테나(240)와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자(260); 및 상기 제1 기판(710) 상에 실장되고, 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결된 무선통신칩(720)을 포함하고, 상기 무선통신칩(720)은, 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)을 포함하는 제2 기판(210): 상기 제1 실장영역(212)에 몰딩되는 무선통신모듈(220); 상기 무선통신모듈(220) 및 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역(214)에 실장되는 안테나 블록(230)을 포함하며, 상기 안테나 블록(230)은, 상기 제2 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 형성된 연결소자(250); 상기 연결소자(250)를 커버하도록 상기 연결소자(250) 상에 형성된 절연층(270); 및 상기 절연층(270) 상에 형성되고, 상기 연결소자(250)를 통해 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되는 제2 안테나(280)를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a first substrate; A first antenna 240 formed on the first substrate 710; A parasitic element 260 disposed on the first substrate 710 to be spaced from the first antenna 240 and inducing a coupling with the first antenna 240; And a wireless communication chip 720 mounted on the first substrate 710 and electrically connected to the first antenna 240. The wireless communication chip 720 includes a first mounting area 212, And a second mounting area (214): a wireless communication module (220) molded in the first mounting area (212); And an antenna block 230 mounted on the second mounting region 214 to be electrically connected to the wireless communication module 220 and the first antenna 240. The antenna block 230 may include a first A connection element 250 formed on the second mounting region 214 of the substrate 210 to be electrically connected to the first antenna 240; An insulating layer 270 formed on the connecting element 250 to cover the connecting element 250; And a second antenna 280 formed on the insulating layer 270 and electrically connected to the first antenna 240 through the connecting element 250.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법은, 기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하는 칩 및 회로배선을 형성하는 단계; 상기 기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 안테나(240), 기생소자(260), 및 연결소자(250)를 형성하는 단계; 상기 기판(210)의 전체면 상에 절연층(270)을 형성하는 단계; 상기 제2 실장영역(214)에 형성된 절연층(270) 상에 제2 안테나(280)를 형성하는 단계; 및 상기 제2 안테나(280)를 상기 제1 안테나(240)에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하고, 상기 기생소자(260)는 상기 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 상기 제1 안테나(240)로부터 이격되도록 배치되어 상기 제1 안테나(240)와의 사이에 커플링을 유도하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wireless communication chip having a built-in antenna, including the steps of: forming a first mounting area of a substrate, And a circuit wiring; Forming a first antenna (240), a parasitic element (260), and a coupling element (250) in a second mounting region (214) of the substrate (210); Forming an insulating layer (270) on the entire surface of the substrate (210); Forming a second antenna (280) on an insulating layer (270) formed in the second mounting region (214); And electrically connecting the second antenna (280) to the first antenna (240), wherein the parasitic element (260) is mounted on the second mounting region (214) of the substrate (210) 1 antenna 240 to guide coupling between the first antenna 240 and the first antenna 240.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자기기의 제조방법은, 부기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하는 칩 및 회로배선을 형성하는 단계; 상기 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 연결소자(250)를 형성하는 단계; 상기 부기판(210)의 전체면 상에 절연층(270)을 형성하는 단계; 상기 제2 실장영역(214)에 형성된 절연층(270) 상에 제2 안테나(280)를 형성하는 단계; 상기 제2 안테나(280)를 상기 연결소자(250)에 전기적으로 연결시켜 무선통신칩을 제조하는 단계; 및 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)가 형성되어 있는 모기판(710) 상에 상기 무선통신칩이 상기 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 상기 무선통신칩을 상기 모기판(710) 상에 실장하는 단계를 포함하고, 상기 기생소자(260)는 상기 모기판의 상에 상기 제1 안테나(240)로부터 이격되도록 배치되어 상기 제1 안테나(240)와의 사이에 커플링을 유도하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device, including the steps of: forming a chip and a circuit wiring constituting a wireless communication module in a first mounting area of a sub- ; Forming a connection element (250) in a second mounting region (214) of the sub-substrate (210); Forming an insulating layer (270) on the entire surface of the sub-substrate (210); Forming a second antenna (280) on an insulating layer (270) formed in the second mounting region (214); Fabricating a wireless communication chip by electrically connecting the second antenna (280) to the connection element (250); The wireless communication chip is electrically connected to the first antenna 240 on the mother board 710 on which the first antenna 240 and the parasitic element 260 are formed. Wherein the parasitic element is disposed on the mosquito plate and spaced apart from the first antenna to direct the coupling between the first antenna and the first antenna, .

본 발명에 따르면, 안테나가 무선통신칩에 내장되기 때문에 전자기기의 모기판 상에서 안테나와 무선통신칩을 연결시키기 위한 RF 케이블이 요구되지 않아 제조단가를 감소시킬 수 있고, 전자기기를 소형화 시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, since the antenna is embedded in the wireless communication chip, the RF cable for connecting the antenna and the wireless communication chip on the mother board of the electronic device is not required, so that the manufacturing cost can be reduced and the electronic device can be miniaturized It is effective.

또한 본 발명에 따르면, 안테나가 전자기기의 모기판 상에 직접 설계되지 않기 때문에 모기판의 형태나 크기에 따라 안테나의 공진주파수가 변경되는 것을 방지할 수 있다는 효과가 있다.Further, according to the present invention, since the antenna is not designed directly on the mother substrate of the electronic apparatus, the resonance frequency of the antenna can be prevented from being changed according to the shape and size of the mother substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 안테나에 포함된 집중정수소자를 이용하여 안테나의 공진 주파수를 가변시킬 수 있기 때문에, 별도의 구성추가나 구성 변경 없이도 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다는 효과가 있다. Further, according to the present invention, since the resonance frequency of the antenna can be varied by using the lumped-parameter element included in the antenna, the antenna can be applied to various applications without additional configuration or configuration change.

또한, 본 발명에 따르면 제1 안테나와 소정간격 이격되어 배치되는 기생소자를 추가로 설치함으로써 기생소자가 제1 안테나와의 커플링 유도를 통해 제1 안테나의 길이가 실질적으로 연장되는 효과가 발생하여 제1 안테나의 길이를 보상할 수 있고 이와 동시에 제1 안테나의 효율을 개선시킬 수 있다는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a parasitic element that is spaced apart from the first antenna by a predetermined distance, thereby inducing coupling of the parasitic element with the first antenna to substantially extend the length of the first antenna There is an effect that the length of the first antenna can be compensated and at the same time the efficiency of the first antenna can be improved.

도 1은 무선통신칩 및 안테나가 별도의 구성으로 실장된 일반적인 전자기기의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 2c 내지 도 2e는 제1 실시예의 변형 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 측면도이다.
도 4는 기판 상에서 제1 실장영역과 제2 실장영역의 크기를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 기생소자를 포함하는 안테나 블록의 효율과 기생소자를 포함하지 않는 안테나 블록의 효율을 비교하여 보여주는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해사시도이다.
도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 부분 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 부분 분해 사시도이다.
도 7c 내지 도 7e는 제3 실시예의 변형 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 부분 분해사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 측면도이다.
도 9a 도 9b는 본 발명에 따른 무선통신칩이 모기판의 일측 중앙에 실장된 예와 그때의 방사패턴을 보여주는 도면이다.
도 10a 도 10b는 본 발명에 따른 무선통신칩이 모기판의 모서리에 실장된 예와 그때의 방사패턴을 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 측면도이다.
도 12는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 무선통신칩의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.
도 13은 본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.1 is a schematic view showing a configuration of a general electronic apparatus in which a wireless communication chip and an antenna are separately mounted.
2A is a partially exploded perspective view of a wireless communication chip according to a first embodiment of the present invention.
2B is a partially exploded perspective view of a wireless communication chip according to the first embodiment of the present invention.
2C to 2E are partial exploded perspective views of a wireless communication chip according to a modification of the first embodiment.
3 is a side view of a wireless communication chip according to the first embodiment of the present invention.
4 is an exemplary view showing the sizes of the first mounting area and the second mounting area on the substrate.
5 is a graph showing an efficiency of an antenna block including a parasitic element and an efficiency of an antenna block not including a parasitic element.
6 is a partially exploded perspective view of a wireless communication chip according to a second embodiment of the present invention.
7A is a partial perspective view of an electronic device including a wireless communication chip according to a third embodiment of the present invention.
7B is a partially exploded perspective view of an electronic device including a wireless communication chip according to a third embodiment of the present invention.
7C to 7E are partially exploded perspective views of an electronic device including a wireless communication chip according to a modified example of the third embodiment.
8 is a side view of an electronic device including a wireless communication chip according to a third embodiment of the present invention.
9A and 9B are views showing an example in which a wireless communication chip according to the present invention is mounted at the center of one side of a mother board and a radiation pattern at that time.
10A and 10B are views showing an example in which a wireless communication chip according to the present invention is mounted on a corner of a mother board and a radiation pattern at that time.
11 is a side view of an electronic device including a wireless communication chip according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a flowchart showing a method of manufacturing a wireless communication chip according to the first and second embodiments of the present invention.
13 is a flowchart showing a method of manufacturing an electronic device including a wireless communication chip according to the third and fourth embodiments of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제 3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

제1 실시예First Embodiment

이하, 도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 대해 상세히 설명한다. 도 2a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해 사시도이며, 도 2c 내지 도 2e는 제1 실시예의 변형 실시예에 따른 무선통신칩의 부분 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩의 측면도이며, 도 4는 기판 상에서 제1 실장영역과 제2 실장영역의 크기를 예시적으로 보여주는 도면이다.Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to Figs. 2 to 4. Fig. FIG. 2A is a perspective view of a wireless communication chip according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2B is a partially exploded perspective view of a wireless communication chip according to the first embodiment of the present invention, FIGS. 2C- FIG. 3 is a side view of a wireless communication chip according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a size of a first mounting area and a second mounting area on a substrate Fig.

본 발명의 제1 실시예에 따른 무선통신칩(200)은 전자기기의 모기판(미도시) 상에 실장되어 전자기기의 통신기능을 구현한다. 일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 무선통신칩(200)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)등과 같이 근거리 통신을 가능하게 하는 근거리 통신칩일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 본 발명에 따른 무선통신칩(200)은 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 무선통신을 가능하게 하는 통신칩일 수도 있다.The wireless communication chip 200 according to the first embodiment of the present invention is mounted on a mother board (not shown) of an electronic device to implement a communication function of the electronic device. In one embodiment, the wireless communication chip 200 according to the present invention may be a short distance communication chip capable of short range communication such as Bluetooth, WiFi, Beecon, NFC have. However, the present invention is not limited to this, and the wireless communication chip 200 according to the present invention may be a communication chip that enables wireless communication such as 3G, 4G, or 5G.

본 발명에 따른 무선통신칩(200)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 기판(210), 무선통신모듈(220), 및 안테나 블록(230)을 포함한다.The wireless communication chip 200 according to the present invention includes a substrate 210, a wireless communication module 220, and an antenna block 230 as shown in FIGS. 2A and 2B.

기판(210) 상에는 무선통신모듈(220) 및 안테나 블록(230)이 실장된다. 일 실시예에 있어서 기판(210)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 본 발명에 따른 기판(210)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 무선통신모듈(220)이 실장되는 제1 실장영역(212) 및 안테나 블록(230)이 실장되는 제2 실장영역(214)을 포함한다. 이때, 기판(210)은 제1 방향(D1)으로의 길이가 제2 방향(D2)으로의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다.On the substrate 210, a wireless communication module 220 and an antenna block 230 are mounted. In one embodiment, the substrate 210 may be a printed circuit board (PCB). 2A and 2B, a substrate 210 according to the present invention includes a first mounting region 212 on which the wireless communication module 220 is mounted, and a second mounting region 212 on which the antenna block 230 is mounted 214). At this time, the length of the substrate 210 in the first direction D1 may be shorter than the length of the substrate 210 in the second direction D2.

일 실시예에 있어서, 제1 실장영역(212)은 제2 실장영역(214)보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 제1 변(a)의 길이가 6.5mm이고 기판(210)이 제2변(b)의 길이가 6.5mm인 경우 무선통신모듈(220)이 실장되는 제1 실장영역(212)의 제1 변(a-c)은 5.0mm이고 제2 변(b)은 6.5mm의 크기로 구성되고, 안테나 블록(230)이 실장되는 제2 실장영역(214)의 제1 변(c)은 1.5mm이고 제2 변(b)은 6,5mm의 크기로 구성될 수 있다.In one embodiment, the first mounting area 212 may be formed to have an area larger than the second mounting area 214. [ 4, when the length of the first side a of the substrate 210 is 6.5 mm and the length of the second side b of the substrate 210 is 6.5 mm, the wireless communication module 220 The first side ac of the first mounting region 212 on which the antenna block 230 is mounted is 5.0 mm and the side b of the second mounting region 212 is 6.5 mm, 214 may have a size of 1.5 mm on the first side c and a size of 6,5 mm on the second side b.

무선통신모듈(220)은 기판(210)의 제1 실장영역(212)상에 몰딩되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 무선통신모듈(220)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)와 같은 근거리 통신모듈이거나 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 통신모듈일 수 있다.The wireless communication module 220 is molded on the first mounting area 212 of the substrate 210. In one embodiment, the wireless communication module 220 may be a short range communication module such as Bluetooth, WiFi, Beecon or NFC, or a communication module such as 3G, 4G, or 5G Lt; / RTI >

무선통신모듈(220)은 기판(210)의 제1 실장영역(212)에 패터닝되어 있는 회로배선(미도시), 통신기능 구현을 위해 회로배선에 전기적으로 연결되도록 기판(210)의 제1 실장영역(212)상에 실장되어 있는 베이스밴드칩/RF칩(222), 및 베이스밴드칩/RF칩(222)을 커버하기 위한 절연층(224)를 포함한다.The wireless communication module 220 includes a circuit wiring (not shown) patterned in a first mounting area 212 of the substrate 210, a first mounting part 210 of the substrate 210 to be electrically connected to the circuit wiring, A base band chip / RF chip 222 mounted on the region 212, and an insulating layer 224 for covering the base band chip / RF chip 222.

안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되어, 무선통신모듈(220)로부터 공급되는 통신 데이터를 외부로 송신하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신한다. 안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)로부터 급전되는 전기적 신호(예컨대, 전류)를 이용하여 통신 데이터를 외부로 방사하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신할 수 있다.The antenna block 230 is electrically connected to the wireless communication module 220 and transmits communication data supplied from the wireless communication module 220 to the outside or receives communication data received from the outside. The antenna block 230 can radiate communication data to the outside or receive communication data received from the outside using an electric signal (for example, current) supplied from the wireless communication module 220.

일 실시예에 있어서, 본 발명에 따른 안테나 블록(230)은 도 2a, 도 2b, 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(240), 연결소자(250), 기생소자(260), 절연층(270), 및 제2 안테나(280)를 포함한다.In one embodiment, the antenna block 230 according to the present invention includes a first antenna 240, a connecting element 250, a parasitic element 260, and a second antenna 240, as shown in FIGS. 2A, 2B, An insulating layer 270, and a second antenna 280.

제1 안테나(240)는 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되도록 기판(210) 상에 형성된다. 제1 안테나(240)는 기판(210)상에 패터닝되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 안테나(240)는 제1 실장영역(212)에 설계되는 회로배선과 함께 패터닝되어 형성될 수 있다.The first antenna 240 is formed on the substrate 210 so as to be electrically connected to the wireless communication module 220. The first antenna 240 may be patterned on the substrate 210. In one embodiment, the first antenna 240 may be patterned and formed with circuit wiring designed in the first mounting area 212.

본 발명에 따른 제1 안테나(240)는 도 2a, 도 2b, 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함할 수 있다.The first antenna 240 according to the present invention may include a radiator pattern 310, a feed pin 320, and a first ground portion 330, as shown in FIGS. 2A, 2B, have.

방사체 패턴(310)은 기판(210)의 제1 실장영역(212) 상에 소정 길이를 갖도록 형성된다. 이때, 방사체 패턴(310)의 길이는 희망하는 공진 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사체 패턴(310)은 메인패턴(312), 제1 연결패턴(314), 및 제2 연결패턴(316)을 포함한다.The radiator pattern 310 is formed to have a predetermined length on the first mounting region 212 of the substrate 210. [ At this time, the length of the radiator pattern 310 may be determined according to a desired resonance frequency band. In one embodiment, the emitter pattern 310 includes a main pattern 312, a first connecting pattern 314, and a second connecting pattern 316. In one embodiment,

메인패턴(312)은 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다. 제1 연결패턴(314)은 메인패턴(312)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장된다. 제1 연결패턴(314)은 급전핀(320)과 연결된다. 제2 연결패턴(316)은 메인패턴(314)의 타단에서 제2 방향(D2)으로 연장된다. 제2 연결패턴(316)은 연결소자(250)와 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제1 연결패턴(314) 및 제2 연결패턴(316)은 동일한 길이를 갖도록 형성되고, 메인패턴(312)은 제1 및 제2 연결패턴(314, 316)보다 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다.The main pattern 312 is formed to extend in the first direction D1 on the second mounting region 214 of the substrate 210. [ The first connection pattern 314 extends from one end of the main pattern 312 in the second direction D2. The first connection pattern 314 is connected to the feed pin 320. The second connection pattern 316 extends from the other end of the main pattern 314 in the second direction D2. The second connection pattern 316 is connected to the connection element 250. The first connection pattern 314 and the second connection pattern 316 are formed to have the same length and the main pattern 312 is formed to have a length longer than the first and second connection patterns 314 and 316 As shown in FIG.

급전핀(320)은 무선통신모듈(220)에서 공급되는 전기적 신호를 방사체 패턴(310)으로 공급한다. 일 실시예에 있어서, 급전핀(320)은 방사체 패턴(310) 중 제1 연결패턴(314)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 형성될 수 있다.The feed pin 320 supplies the electric signal supplied from the wireless communication module 220 to the radiator pattern 310. In one embodiment, the feed pin 320 may be formed to extend from the first connection pattern 314 of the radiator pattern 310 in the second direction D2.

제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시킨다. 제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시키기 위해 방사체 패턴(310)을 무선통신모듈(220) 내의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.The first grounding part 330 grounds the radiator pattern 310. The first ground unit 330 may electrically connect the radiator pattern 310 to the ground unit (not shown) in the wireless communication module 220 to ground the radiator pattern 310.

일 실시예에 있어서, 제1 접지부(330)는 급전핀(320)으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제1 접지부(330)는 도 2b에 도시된 바와 같이, 분기부(332) 및 접지핀(334)을 포함한다.In one embodiment, the first ground 330 may be branched from the feed pin 320. According to this embodiment, the first ground portion 330 includes a branch portion 332 and a ground pin 334, as shown in FIG. 2B.

분기부(332)는 급전핀(320)과 제1 연결패턴(314)이 연결되는 지점으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성될 수 있다. 접지핀(334)은 분기부(332)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 무선통신모듈(220) 내의 접지부에 전기적으로 연결된다. 즉, 접지핀(334)의 일단은 분기부(332)에 연결되고, 접지핀(334)의 타단은 무선통신모듈(220)내의 접지부에 전기적으로 연결된다.The branch portion 332 may be formed to extend in the first direction D1 from a point where the feed pin 320 and the first connection pattern 314 are connected. The ground pin 334 is formed to extend from the one end of the branched portion 332 in the second direction D2. The ground pin 334 is electrically connected to the ground in the wireless communication module 220. That is, one end of the ground pin 334 is connected to the branch portion 332, and the other end of the ground pin 334 is electrically connected to the ground in the wireless communication module 220.

상술한 실시예에 있어서, 분기부(332)의 길이는 전류분포가 분기부(332) 및 접지핀(334) 부위에 집중될 수 있게 하는 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 분기부(332)의 길이는 0.02λ 내지 0.03λ로 설정될 수 있다. 이에 따라, 급전핀(320)과 접지핀(334)이 0.02λ 내지 0.03λ의 간격만큼 이격된다.The length of the branch portion 332 may be set to a value that allows the current distribution to be concentrated at the branch portion 332 and the ground pin 334 portion. For example, the length of the branched portion 332 may be set to 0.02 lambda to 0.03 lambda. Accordingly, the feed pin 320 and the ground pin 334 are spaced apart from each other by an interval of 0.02 lambda to 0.03 lambda.

다시 도 2a, 도 2b, 및 도 3을 참조하면, 연결소자(250)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)를 전기적으로 연결시킨다. 연결소자(250)는 방사체 패턴(310) 중 제2 연결패턴(316)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 기판(210) 상에 형성될 수 있다.Referring again to FIGS. 2A, 2B, and 3, the connecting element 250 electrically connects the first antenna 240 and the second antenna 280. The connecting element 250 may be formed on the substrate 210 so as to extend in the second direction D2 from the second connection pattern 316 of the radiator pattern 310. [

일 실시예에 있어서, 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 연결소자(250)의 제1 단자(252)에 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)가 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅(Floating)될 수 있다. 연결소자(250)가 집중정수소자로 구현되는 경우 연결소자(250)는 기판(210)의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하면에 제1 안테나(240)의 방사체 패턴(310)이 연결되고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 제2 안테나(280)가 연결됨으로써 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)가 전기적으로 연결된다.In one embodiment, the connecting element 250 may be implemented as a lumped element. The first antenna 240 and the second antenna 280 are connected to the first terminal 252 of the connecting element 250 and the second terminal 254 of the connecting element 250 is connected to the first terminal 252 (Floating). When the connection element 250 is implemented as a lumped element, the connection element 250 is formed to have a predetermined height from the surface of the substrate 210. The radiator pattern 310 of the first antenna 240 is connected to the lower surface of the first terminal 252 of the connecting element 250 and the radiator pattern 310 of the first antenna 240 is connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connecting element 250. [ 2 antenna 280 are connected to each other to electrically connect the first antenna 240 and the second antenna 280 to each other.

기생소자(260)는 기판(210)의 제2 실장영역(214)상에 제1 안테나(240)로부터 소정 간격 이격되도록 형성된다. 기생소자(260)는 제1 안테나(240)와의 사이에서 커플링을 유도함으로써 제1 안테나(240)의 성능을 유지하면서 제1 안테나(240)가 실질적으로 연장되는 것과 동일한 효과를 가지도록 한다.The parasitic element 260 is formed on the second mounting region 214 of the substrate 210 so as to be spaced apart from the first antenna 240 by a predetermined distance. The parasitic element 260 induces coupling between the first antenna 240 and the first antenna 240 so that the first antenna 240 has substantially the same effect as that of the first antenna 240 while maintaining the performance of the first antenna 240.

기생소자(260)는 기판(210)상에 패터닝되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기생소자(260)는 제1 실장영역(212)에 설계되는 회로배선과 함께 패터닝되어 형성될 수 있다.The parasitic element 260 may be patterned on the substrate 210. In one embodiment, the parasitic element 260 may be patterned and formed with circuit wiring designed in the first mounting region 212.

기생소자(260)는 도 2b에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에서 방사체 패턴(310)을 구성하는 메인패턴(312), 제1 연결패턴(314), 및 제2 연결패턴(326)에 의해 형성되는 영역 내에 형성될 수 있다.The parasitic element 260 includes a main pattern 312, a first connection pattern 314, and a second connection pattern 313 constituting the radiator pattern 310 on the second mounting region 214 of the substrate 210, May be formed in the region formed by the second connection pattern 326. [

일 실시예에 있어서, 기생소자(260)는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)을 포함할 수 있다. 이때, 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)에는 개구부(264)가 형성된다. 본 발명에서 기생소자(260)를 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)으로 형성하는 이유는 기생소자(260)의 길이를 증가시키기 위한 것이고, 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)에 개구부(264)를 형성하는 이유는 개구부(264)를 통해 제1 기생 방사체 패턴(262)과 제1 안테나(242)간의 커플링 유도에 따른 전류 교환이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위한 것이다.In one embodiment, the parasitic element 260 may comprise a first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop. At this time, the opening portion 264 is formed in the loop-shaped first parasitic radiator pattern 262. In the present invention, the parasitic element 260 is formed of the first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop to increase the length of the parasitic element 260, and the first parasitic radiator pattern 262 The reason for forming the opening 264 is to facilitate the current exchange due to the coupling induction between the first parasitic radiator pattern 262 and the first antenna 242 through the opening 264. [

상술한 실시예에 따를 때 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)은 N(N은 자연수)개의 변들로 구성될 수 있다. 구체적으로, 제1 기생 방사체 패턴(262)는 무선통신모듈(220)과 마주보도록 형성된 제1 변(N1), 제1 변(N1)을 기준으로 메인패턴(312) 방향으로 제1 변(N1)과 마주보도록 형성된 제2 변(N2), 제1 변(N1)의 일단과 제2 변(N2)의 일단을 연결시키는 제3 변(N3), 및 제1 변(N1)의 타단과 제2 변(N2)의 타단을 연결시키는 제4 변(N4)을 포함할 수 있다. 이때, 개구부(264)는 N개의 변들 중 메인패턴(312)과 마주보도록 형성된 제2 변(N2)의 대략 중앙부위에 형성된다.According to the embodiment described above, the loop-shaped first parasitic radiator pattern 262 may be composed of N (N is a natural number) sides. Specifically, the first parasitic radiator pattern 262 includes a first side N1 formed to face the wireless communication module 220, a first side N1 in the direction of the main pattern 312 with respect to the first side N1, A third side N3 connecting one end of the first side N1 and one end of the second side N2 and a second side N2 connecting the other side of the first side N1 and the second side N2, And a fourth side N4 connecting the other ends of the two sides N2. At this time, the opening 264 is formed at a substantially central portion of the second side N2 formed so as to face the main pattern 312 among the N sides.

이때, 도 2b에 도시된 바와 같이, N개의 변들 중 제1 변(N1)과 분기부(332) 사이의 폭(W1)이 제1 기생 방사체 패턴(262)의 내부 폭인 제1 변(N1)과 제2 변(N2) 사이의 폭(W2)보다 크도록 제1 기생 방사체 패턴(262)이 형성될 수 있다.2B, the width W1 between the first side N1 of the N sides and the branching portion 332 is greater than the width W1 of the first side N1, which is the inner width of the first parasitic radiator pattern 262, The first parasitic radiator pattern 262 may be formed to be larger than the width W2 between the second side N2 and the second side N2.

다른 실시예에 있어서는 도 2c에 도시된 바와 같이 N개의 변들 중 제1 변(N1)과 분기부(332) 사이의 폭(W1)이 제1 기생 방사체 패턴(262)의 내부 폭인 제1 변(N1)과 제2 변(N2) 사이의 폭(W2)보다 작도록 제1 기생 방사체 패턴(262)이 형성될 수도 있다.2C, the width W1 between the first side N1 and the branching portion 332 of the N sides is the first side (the inner width of the first parasitic radiator pattern 262) The first parasitic radiator pattern 262 may be formed to be smaller than the width W2 between the first side N1 and the second side N2.

한편, 도 2b 및 도 2c에서는 기생소자(260)는 개구부(264)가 형성된 제1 기생 방사체 패턴(262)만을 포함하는 것으로 설명하였다. 하지만, 변형된 실시예에 있어서는 도 2d 및 도 2e에 도시된 바와 같이 기생소자(260)는 제2 기생 방사체 패턴(266) 및 제3 기생 방사체 패턴(268)을 더 포함할 수 있다.2B and 2C, the parasitic element 260 has been described as including only the first parasitic radiator pattern 262 having the opening 264 formed therein. However, in a modified embodiment, the parasitic element 260 may further include a second parasitic emitter pattern 266 and a third parasitic emitter pattern 268, as shown in Figures 2d and 2e.

제2 기생 방사체 패턴(266)은 제1 기생 방사체 패턴(262)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 메인패턴(312)에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제1 기생 방사체 패턴(262)이 N개의 변들로 구성되는 경우, 제2 기생 방사체 패턴(266)은 제1 기생 방사체 패턴(262)을 구성하는 N개의 변들 중 개구부(264)가 형성되어 있는 제2 변(N2)의 개구부(264) 일측에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 메인패턴(312)에 연결된다.The second parasitic radiator pattern 266 extends from the one end of the first parasitic radiator pattern 262 in the second direction D2 and is connected to the main pattern 312. [ In one embodiment, when the first parasitic radiator pattern 262 is composed of N sides, the second parasitic radiator pattern 266 is formed by opening portions 264 of the N sides constituting the first parasitic radiator pattern 262 And extends in the second direction D2 from one side of the opening 264 of the second side N2 on which the main pattern 312 is formed.

제3 기생 방사체 패턴(268)은 제1 기생 방사체 패턴(262)의 타단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 메인패턴(312)에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제1 기생 방사체 패턴(262)이 N개의 변들로 구성되는 경우, 제3 기생 방사체 패턴(268)은 제1 기생 방사체 패턴(262)을 구성하는 N개의 변들 중 개구부(264)가 형성되어 있는 제2 변(N2)의 개구부(264) 타측에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 메인패턴(312)에 연결된다.The third parasitic radiator pattern 268 extends in the second direction D2 from the other end of the first parasitic radiator pattern 262 and is connected to the main pattern 312. In one embodiment, when the first parasitic radiator pattern 262 is comprised of N sides, the third parasitic radiator pattern 268 may include an opening 264 of the N sides constituting the first parasitic radiator pattern 262 And extends in the second direction D2 from the other side of the opening 264 of the second side N2 on which the main pattern 312 is formed.

도 5에 기생소자(260)를 포함하는 안테나 블록(230)의 효율과 기생소자(260)를 포함하지 않는 안테나 블록(230)의 효율을 비교하여 보여주는 그래프가 도시되어 있다. 도 6에서 알 수 있듯이, 안테나 블록(230)이 기생소자(260)를 포함하는 경우(610)가 안테나 블록(230)이 기생소자(260)를 포함하지 않는 경우(620)에 비해 효율이 개선된다는 것을 알 수 있다.FIG. 5 is a graph illustrating a comparison between the efficiency of the antenna block 230 including the parasitic element 260 and the efficiency of the antenna block 230 that does not include the parasitic element 260. 6, when the antenna block 230 includes the parasitic element 260, the efficiency is improved compared to the case 620 in which the antenna block 230 does not include the parasitic element 260 .

다시 도 2b를 참조하면, 절연층(270)은 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)를 커버하도록 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 형성된다. 절연층(270)은 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)가 외부로 노출되지 않을 수 있는 두께로 형성될 수 있다. 이를 통해, 본 발명에 따른 안테나 블록(230)은 별도의 외부 케이스 없이도 절연층(270) 만으로 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)를 보호할 수 있다.2B, the insulating layer 270 is formed on the second mounting region 214 of the substrate 210 to cover the first antenna 240, the connecting element 250, and the parasitic element 260 do. The insulating layer 270 may be formed to a thickness such that the first antenna 240, the connecting element 250, and the parasitic element 260 are not exposed to the outside. Accordingly, the antenna block 230 according to the present invention can protect the first antenna 240, the connecting element 250, and the parasitic element 260 with only the insulating layer 270 without a separate external case.

한편, 절연층(270)은 무선통신모듈(220)을 구성하는 절연층(224)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 절연층(270)은 무선통신모듈(220)의 절연층(224)과 함께 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulating layer 270 may be formed at the same height as the insulating layer 224 constituting the wireless communication module 220. In this case, the insulating layer 270 may be formed with the insulating layer 224 of the wireless communication module 220.

일 실시예에 있어서, 절연층(270)은 에폭시로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 절연층(270)은 유전율이 기준값 이상인 고유전율 물질, 예컨대, 세라믹으로 형성될 수도 있다.In one embodiment, the insulating layer 270 may be formed of epoxy. In another embodiment, the insulating layer 270 may be formed of a high permittivity material having a dielectric constant equal to or higher than a reference value, for example, a ceramic.

제2 안테나(280)는 연결소자(250)를 통해 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 절연층(270) 상에 형성된다. 이와 같이, 제2 안테나(280)가 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(280)의 길이만큼 길이가 연장된 효과를 갖게 된다. 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(280)는 절연층(270) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다.The second antenna 280 is formed on the insulating layer 270 to be electrically connected to the first antenna 240 through the connecting element 250. As such, the second antenna 280 is electrically connected to the first antenna 240, so that the first antenna 240 has an effect of extending the length of the second antenna 280 by a length. In one embodiment, the second antenna 280 is formed to extend in the first direction D1 on the insulating layer 270. In one embodiment,

이때, 제2 안테나(280)의 제1 면은 절연층(270)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(280)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(280)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.At this time, the first surface of the second antenna 280 contacts the insulating layer 270, and the second surface of the second antenna 280, which is the opposite surface of the first surface, is exposed to the outside of the wireless communication chip 200 . That is, in the present invention, the second antenna 280 of the antenna block 230 is disposed at the outermost portion and is exposed to the outside.

일 실시예에 있어서, 제2 안테나(280)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈(282)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 제2 안테나(280)가 압착홈(282)을 포함하는 이유는, 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 낮을 경우, 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않아 절연층(270) 상에 형성되는 제2 안테나(280)가 연결소자(250)에 연결될 수 없기 때문에, 제2 안테나(280)의 일부를 압착하여 압착홈(282)을 형성함으로써 제2 안테나(280)가 절연층(270)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 하기 위함이다.In one embodiment, the second antenna 280 includes a compression groove 282 for electrically connecting the second antenna 280 to the connecting element 250, as shown in FIGS. 2 and 3 . The reason why the second antenna 280 according to the present invention includes the compression groove 282 is that when the height of the connection element 250 is lower than the height of the insulation layer 270, Since the second antenna 280 formed on the insulating layer 270 can not be connected to the connecting element 250 because the second antenna 280 is formed on the insulating layer 270, So that the antenna 280 passes through the insulating layer 270 and is connected to the connecting element 250.

이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(280)의 압착홈(282)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.According to this embodiment, the compression groove 282 of the second antenna 280 is connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connecting element 250.

상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(270)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(280)가 압착홈(282)을 갖는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(270)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(280)는 별도의 압착홈(282)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다. 따라서, 이러한 압착홈(282)은 연결소자(250) 및 절연층(270)의 높이에 따라 선택적으로 구비될 수 있다.Since the connecting element 250 is formed at a lower height than the insulating layer 270 in order to connect the second antenna 280 to the connecting element 250, 282). However, in another embodiment, the height of the connecting element 250 and the insulating layer 270 are the same or the height of the connecting element 250 is higher than the height of the insulating layer 270, The second antenna 280 may be directly connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connection element 250 without a separate compression groove 282 when the upper surface of the connection element 252 is exposed to the outside. Accordingly, the compression grooves 282 may be selectively provided depending on the height of the coupling element 250 and the insulating layer 270.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 안테나 블록(230)이 무선통신칩(200) 내에 실장되기 때문에, 무선통신칩(200)을 모기판에 실장하는 경우 무선통신칩(200)과 안테나를 연결하기 위한 별도의 RF케이블이 요구되지 않아 제조단가를 감소시킬 수 있고, 모기판 상에서의 집적도를 향상시킬 수 있어 전자기기를 소형화할 수 있을 뿐만 아니라, 모기판 상에서 회로배선의 용이성을 증대시킬 수 있어 제조작업의 편의성을 증대시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, since the antenna block 230 is mounted in the wireless communication chip 200, when the wireless communication chip 200 is mounted on the mother board, the connection between the wireless communication chip 200 and the antenna It is possible to reduce the manufacturing cost and improve the degree of integration on the mother board, thereby making it possible to miniaturize electronic equipment and increase the easiness of circuit wiring on the mother board. The convenience of the operation can be increased.

특히, 본 발명에 따르면 기판(210) 상에 제1 안테나(240) 이외에 제1 안테나(240)와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자(260)를 추가로 배치함으로써 제1 안테나(240)의 성능을 유지하면서 제1 안테나(240)의 길이가 기생소자(260)의 길이만큼 연장되는 효과를 발생시킬 수 있다.Particularly, according to the present invention, a parasitic element 260 for inducing coupling between the first antenna 240 and the first antenna 240 is additionally disposed on the substrate 210, The effect of extending the length of the first antenna 240 by the length of the parasitic element 260 while maintaining the performance can be generated.

또한 본 발명에 따르면 안테나 블록(230)이 무선통신칩(200) 내에 실장되고 전자기기의 모기판 상에 직접 설계되지 않기 때문에, 모기판의 형태나 크기에 따라 안테나의 공진주파수가 변경되는 것을 방지할 수도 있다.According to the present invention, since the antenna block 230 is mounted in the wireless communication chip 200 and is not designed directly on the mother board of the electronic device, it is possible to prevent the resonance frequency of the antenna from being changed according to the shape and size of the mother board. You may.

제2 실시예Second Embodiment

도 2b 내지 도 2e에 도시된 제1 실시예 및 제1 실시예의 변형 실시예에 있어서는 안테나 블록(230)을 구성하는 연결소자(250)가 집중정수소자로 구현되더라도, 연결소자(250)의 제1 단자(252)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)에 전기적으로 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅되는 것으로 설명하였다.In the first and second embodiments shown in FIGS. 2B through 2E, even if the connecting element 250 constituting the antenna block 230 is implemented as a lumped element, 1 terminal 252 is electrically connected to the first antenna 240 and the second antenna 280 and the second terminal 254 of the connection element 250 is floated.

하지만, 제2 실시예에 따른 안테나 블록(230)은 집중정수소자로 구현된 연결소자(250)를 이용하여 안테나 블록(230)의 공진 주파수를 변경시킬 수 있도록 하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함한다.However, in order to change the resonance frequency of the antenna block 230 using the coupling element 250 implemented as a lumped element, the antenna block 230 according to the second embodiment may be modified as shown in FIG. 6 And a second ground portion 340 for grounding the connecting element 250 as shown in FIG.

도 6에 도시된 제2 실시예에 따른 무선통신칩(600)은 제2 접지부(340)를 포함하는 점을 제외하고서는 도 2b 내지 도 2e에 도시된 제1 실시예 및 제1 변형 실시예에 따른 무선통신칩(200)과 동일하므로 이하에서는 설명의 편의를 위해 제2 접지부(340)에 대해서만 설명하기로 한다. 설명의 편의상 도 6에서는 기생소자(260)가 도 2b에 도시된 형태와 동일한 형태인 것으로 도시하였지만, 도 2c 내지 도 2e에 도시된 형태의 기생소자(260)를 포함하는 무선통신칩(600)도 제2 접지부(340)를 포함할 수 있다.The wireless communication chip 600 according to the second embodiment shown in FIG. 6 is different from the wireless communication chip 600 according to the first embodiment shown in FIG. 2B to FIG. 2E except that the second grounding part 340 is included. The second ground unit 340 will be described below for convenience of explanation. Although the parasitic element 260 is shown in FIG. 6 as having the same shape as that shown in FIG. 2B for convenience of explanation, the wireless communication chip 600 including the parasitic element 260 of the type shown in FIGS. 2C- May also include a second ground unit 340.

제2 접지부(340)는 연결소자(250)를 무선통신모듈(200) 내부의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킴으로써 연결소자(250)를 접지시킨다. 이를 위해, 제2 접지부(340)는 연결소자(250)의 제2 단자(254)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 형성된다.The second grounding unit 340 grounds the connecting element 250 by electrically connecting the connecting element 250 to a grounding unit (not shown) inside the wireless communication module 200. To this end, the second grounding portion 340 is formed to extend from the second terminal 254 of the connecting element 250 in the second direction D2.

이와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따르면, 연결소자(250)를 인덕터, 커패시터, 및 저항 중 적어도 하나를 포함하는 집중정수소자로 구현하고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)에 연결하며, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 제2 접지부(340)를 통해 접지시킴으로써, 연결소자(250)를 구성하는 회로소자의 값을 변경하여 안테나 블록(230)의 공진 주파수를 가변시킬 수 있기 때문에, 별도의 구성추가나 구성 변경 없이도 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다. As described above, according to the second embodiment of the present invention, the connecting element 250 is implemented as a lumped element including at least one of an inductor, a capacitor, and a resistor, and the first terminal 252 of the connecting element 250, The second terminal 254 of the connection element 250 is connected to the first antenna 240 and the second antenna 280 so that the connection terminal 250 is grounded through the second ground portion 340, It is possible to change the resonance frequency of the antenna block 230 by changing the value of the circuit element to be applied to various applications without additional configuration or configuration change.

제3 실시예Third Embodiment

제1 및 제2 실시예에 있어서는 제1 안테나(240), 기생소자(260), 및 제2 안테나(280)가 모두 무선통신칩(200) 내에 포함되는 것으로 설명하였다. 하지만, 제3 실시예에 따른 무선통신칩의 경우 제2 안테나(280)만을 포함하고, 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)는 전자기기의 모기판 상에 직접 형성될 수도 있다. 이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기에 대해 설명한다.In the first and second embodiments, the first antenna 240, the parasitic element 260, and the second antenna 280 are both included in the wireless communication chip 200. However, in the case of the wireless communication chip according to the third embodiment, only the second antenna 280 is included, and the first antenna 240 and the parasitic element 260 may be formed directly on the mother board of the electronic device. Hereinafter, an electronic apparatus including a wireless communication chip according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 7 and 8. Fig.

도 7a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩이 실장된 전자기기를 보여주는 사시도이고, 도 7b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩이 실장된 전자기기를 보여주는 분해 사시도이며, 도 7c 내지 도 7e는 제3 실시예가 변형된 실시예에 따른 무선통신칩이 실장된 전자기기를 보여주는 분해 사시도이고, 도 8은 제3 실시예에 따른 무선통신칩의 측면도이다.FIG. 7A is a perspective view showing an electronic device in which a wireless communication chip according to a third embodiment of the present invention is mounted, FIG. 7B is an exploded perspective view showing an electronic device in which a wireless communication chip according to a third embodiment of the present invention is mounted And FIGS. 7C to 7E are exploded perspective views showing an electronic device in which the third embodiment is mounted with the wireless communication chip according to the modified embodiment, and FIG. 8 is a side view of the wireless communication chip according to the third embodiment.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 전자기기(700)는 모기판(710), 무선통신칩(720), 제1 안테나(240), 및 기생소자(260)를 포함한다.7 and 8, the electronic device 700 includes a mother board 710, a wireless communication chip 720, a first antenna 240, and a parasitic element 260.

모기판(710)은 전자기기(700)의 기능을 구현하기 위한 다양한 칩(미도시)들이 실장된다. 특히, 본 발명에 따른 모기판(710) 상에는 본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩(720)이 실장되고, 본 발명에 따른 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)가 형성된다. 즉, 제1 및 제2 실시예의 경우 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)가 무선통신칩(200) 내에 포함되었지만, 제3 실시예의 경우 제1 안테나(240)및 기생소자(260)는 무선통신칩(200) 내에 포함되지 않고 모기판(710)상에 직접 형성된다.The mother board 710 is mounted with various chips (not shown) for implementing the functions of the electronic device 700. [ Particularly, the wireless communication chip 720 according to the third embodiment of the present invention is mounted on the mother board 710 according to the present invention, and the first antenna 240 and the parasitic element 260 according to the present invention are formed . That is, in the first and second embodiments, the first antenna 240 and the parasitic element 260 are included in the wireless communication chip 200, but in the third embodiment, the first antenna 240 and the parasitic element 260 are included, Is formed directly on the mother board 710 without being included in the wireless communication chip 200. [

무선통신칩(720)은 모기판(710)의 소정영역 상에 실장되어 전자기기(700)가 통신기능을 수행할 수 있도록 한다. 일 실시예에 있어서, 무선통신칩(720)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)등과 같이 근거리 통신을 가능하게 하는 근거리 통신칩일 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 본 발명에 따른 무선통신칩(720)은 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 무선통신을 가능하게 하는 통신모듈일 수도 있다.The wireless communication chip 720 is mounted on a predetermined area of the mother board 710 so that the electronic device 700 can perform a communication function. In one embodiment, the wireless communication chip 720 may be a short range communication chip that enables short range communication such as Bluetooth, WiFi, Beecon, or NFC. However, the present invention is not limited to this, and the wireless communication chip 720 according to the present invention may be a communication module that enables wireless communication such as 3G, 4G, or 5G.

일 실시예에 있어서, 무선통신칩(720)은 도 9a에 도시된 바와 같이 모기판(710)의 일측 중앙영역에 실장되거나 도 10a에 도시된 바와 같이 모기판(710)의 모서리 부분에 실장될 수 있다. 무선통신칩(720)이 모기판(710)의 일측 중앙영역에 실장된 경우 방사패턴은 도 9b에 도시된 바와 같고, 무선통신칩(720)이 모기판(710)의 모서리 부분에 실장된 경우 방사패턴은 도 10b에 도시된 바와 같다. 도 10에서 알 수 있듯이, 무선통신칩(720)이 모기판(710)의 모서리 부분보다 일측 중앙영역에 실장될 때 보다 균일한 방사패턴의 확보가 가능하다는 것을 알 수 있다.In one embodiment, the wireless communication chip 720 may be mounted in one central region of the mother board 710, as shown in FIG. 9A, or mounted on a corner portion of the mother board 710, as shown in FIG. 10A . The radiation pattern is as shown in Fig. 9B when the wireless communication chip 720 is mounted on the central region of one side of the mother substrate 710 and when the wireless communication chip 720 is mounted on the edge portion of the mother substrate 710 The radiation pattern is as shown in Fig. 10B. As can be seen from FIG. 10, it can be seen that a more uniform radiation pattern can be secured when the wireless communication chip 720 is mounted in the central region on one side of the edge portion of the mother substrate 710.

본 발명의 제3 실시예에 따른 무선통신칩(720)은 부기판(210), 무선통신모듈(220), 및 안테나 블록(230)을 포함하고, 안테나 블록(230)은 연결소자(250), 절연층(270), 및 제2 안테나(280)를 포함한다. 여기서 부기판(210)은 제1 및 제2 실시예에서의 기판(210)과 동일한 것을 의미한다.The wireless communication chip 720 according to the third embodiment of the present invention includes a sub substrate 210, a wireless communication module 220 and an antenna block 230. The antenna block 230 includes a connection element 250, An insulating layer 270, and a second antenna 280. Here, the sub-substrate 210 is the same as the substrate 210 in the first and second embodiments.

부기판(210)에는 무선통신모듈(220) 및 안테나 블록(230)이 실장된다. 일 실시예에 있어서 부기판(210)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 본 발명에 따른 부기판(210)은 무선통신모듈(220)이 실장되는 제1 실장영역(212) 및 안테나 블록(230)이 실장되는 제2 실장영역(214)으로 구성된다. 이때, 부기판(210)은 제1 방향(D1)으로의 길이가 제2 방향(D2)으로의 길이보다 더 짧게 형성될 수 있다.The wireless communication module 220 and the antenna block 230 are mounted on the sub-board 210. In one embodiment, the secondary substrate 210 may be a printed circuit board (PCB). The sub board 210 according to the present invention includes a first mounting area 212 on which the wireless communication module 220 is mounted and a second mounting area 214 on which the antenna block 230 is mounted. At this time, the length of the sub-substrate 210 in the first direction D1 may be shorter than the length of the sub-substrate 210 in the second direction D2.

일 실시예에 있어서, 부기판(210)에는 도 7b에 도시된 바와 같이 제1 안테나(240)와 무선통신모듈(220)간의 연결을 위한 제1 비아홀(810)이 형성되어 있다.In one embodiment, a first via hole 810 is formed in the sub-substrate 210 for connection between the first antenna 240 and the wireless communication module 220, as shown in FIG. 7B.

도 7b 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 비아홀(810)에는 무선통신모듈(220)과 제1 안테나(240)와의 전기적 연결을 위한 제1 도전체(812)가 충진된다. 이때, 제1 비아홀(810)을 무선통신모듈(220)과 연결시키기 위해 도 7b에 도시된 바와 같이, 부기판(210) 상에는 제1 비아홀(810)과 무선통신모듈(220)을 전기적으로 연결시키기 위한 서브 급전핀(322)이 형성될 수 있다.7B and 8, a first conductor 812 for electrical connection between the wireless communication module 220 and the first antenna 240 is filled in the first via hole 810. As shown in FIG. 7B, in order to connect the first via hole 810 to the wireless communication module 220, the first via hole 810 and the wireless communication module 220 are electrically connected to each other on the sub- A sub power feed pin 322 may be formed.

또한, 부기판(210)에는 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 안테나(240)와 연결소자(250)와의 연결을 위한 제2 비아홀(820)이 추가로 형성될 수 있다. 도 7b 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 비아홀(820)에는 연결소자(250)와 제1 안테나(240)와의 전기적 연결을 위한 제2 도전체(822)가 충진된다.As shown in FIG. 7B, a second via hole 820 for connecting the first antenna 240 to the connection element 250 may be additionally formed on the sub-substrate 210. As shown in FIGS. 7B and 8, the second via hole 820 is filled with a second conductor 822 for electrical connection between the connection element 250 and the first antenna 240.

이와 같이, 제3 실시예의 경우, 제1 안테나(240)가 모기판(710)상에 직접 형성되기 때문에, 무선통신칩(720)과 제1 안테나(240)는 부기판(210)에 형성된 제1 및 제2 비아홀(810, 820)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.Thus, the wireless communication chip 720 and the first antenna 240 are formed on the mother substrate 210, as the first antenna 240 is directly formed on the mother substrate 710. In this case, 1 and the second via holes 810 and 820, respectively.

무선통신모듈(220)은 부기판(210)의 제1 실장영역(212)상에 몰딩되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 무선통신모듈(220)은 블루투스(Bluetooth), 와이파이(Wifi), 비콘(Beecon), 또는 엔에프씨(NFC)와 같은 근거리 통신모듈이거나 3G, 4G, 또는 5G 등과 같은 통신모듈일 수 있다.The wireless communication module 220 is molded on the first mounting region 212 of the sub-substrate 210. In one embodiment, the wireless communication module 220 may be a short range communication module such as Bluetooth, WiFi, Beecon or NFC, or a communication module such as 3G, 4G, or 5G Lt; / RTI >

무선통신모듈(220)은 부기판(210)의 제1 실장영역(212)에 패터닝되어 있는 회로배선(미도시), 통신기능 구현을 위해 회로배선에 전기적으로 연결되도록 부기판(220)의 제1 실장영역(212)상에 실장되어 있는 베이스밴드칩/RF칩(222), 및 베이스배드칩/RF칩(222)을 커버하기 위한 절연층(224)를 포함한다.The wireless communication module 220 includes a circuit wiring (not shown) patterned in the first mounting region 212 of the sub-board 210 and a circuit board (not shown) electrically connected to the circuit wiring A base band chip / RF chip 222 mounted on the first mounting region 212 and an insulating layer 224 for covering the base bad chip / RF chip 222.

안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되어, 무선통신모듈(220)로부터 공급되는 통신 데이터를 외부로 송신하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신한다. 안테나 블록(230)은 무선통신모듈(220)로부터 급전되는 전기적 신호(예컨대, 전류)를 이용하여 통신 데이터를 외부로 방사하거나 외부로부터 수신되는 통신 데이터를 수신할 수 있다.The antenna block 230 is electrically connected to the wireless communication module 220 and transmits communication data supplied from the wireless communication module 220 to the outside or receives communication data received from the outside. The antenna block 230 can radiate communication data to the outside or receive communication data received from the outside using an electric signal (for example, current) supplied from the wireless communication module 220.

안테나 블록(230)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 연결소자(250), 절연층(270), 및 제2 안테나(280)를 포함한다.The antenna block 230 includes a connecting element 250, an insulating layer 270, and a second antenna 280, as shown in FIGS.

연결소자(250)는 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 형성되어 제2 안테나(280)를 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)에 전기적으로 연결시킨다. 이러한 연결소자(250)는 제2 비아홀(820)을 통해 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)의제2 연결패턴(316)에 전기적으로 연결된다.The connecting element 250 is formed in the second mounting region 214 of the sub-board 210 to electrically connect the second antenna 280 to the first antenna 240 formed on the mother board 710. The connection element 250 is electrically connected to the second connection pattern 316 of the first antenna 240 formed on the mother board 710 through the second via hole 820.

일 실시예에 있어서, 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 연결소자(250)의 제1 단자(252)에 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)가 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅(Floating)된다.In one embodiment, the connecting element 250 may be implemented as a lumped element. The first antenna 240 and the second antenna 280 are connected to the first terminal 252 of the connecting element 250 and the second terminal 254 of the connecting element 250 is connected to the first terminal 252 (Floating).

연결소자(250)가 집중정수소자로 구현되는 경우 연결소자(250)는 기판(210)의 표면으로부터 소정 높이를 갖도록 형성된다. 이에 따라, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하면이 제2 비아홀(820)을 통해 제1 안테나(240)의 제2 연결패턴(316)에 연결되고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 제2 안테나(280)에 연결됨으로써 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)가 전기적으로 연결된다.When the connection element 250 is implemented as a lumped element, the connection element 250 is formed to have a predetermined height from the surface of the substrate 210. The lower surface of the first terminal 252 of the connection element 250 is connected to the second connection pattern 316 of the first antenna 240 through the second via hole 820, The upper surface of the first terminal 252 is connected to the second antenna 280 so that the first antenna 240 and the second antenna 280 are electrically connected.

절연층(270)은 연결소자(250)를 커버하도록 부기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 형성된다. 절연층(270)은 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않을 수 있는 두께로 형성될 수 있다. 이를 통해, 본 발명에 따른 안테나 블록(230)은 별도의 외부 케이스 없이도 절연층(270) 만으로 연결소자(250)를 보호할 수 있다.An insulating layer 270 is formed on the second mounting region 214 of the secondary substrate 210 to cover the connecting element 250. The insulating layer 270 may be formed to a thickness such that the connecting element 250 is not exposed to the outside. Accordingly, the antenna block 230 according to the present invention can protect the connection element 250 with only the insulation layer 270 without a separate external case.

한편, 절연층(270)은 무선통신모듈(220)을 구성하는 절연층(224)과 동일한 높이로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 절연층(270)은 무선통신모듈(220)의 절연층(224)과 함께 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulating layer 270 may be formed at the same height as the insulating layer 224 constituting the wireless communication module 220. In this case, the insulating layer 270 may be formed with the insulating layer 224 of the wireless communication module 220.

일 실시예에 있어서, 절연층(270)은 에폭시로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 절연층(270)은 유전율이 기준값 이상인 고유전율 물질, 예컨대, 세라믹으로 형성될 수도 있다.In one embodiment, the insulating layer 270 may be formed of epoxy. In another embodiment, the insulating layer 270 may be formed of a high permittivity material having a dielectric constant equal to or higher than a reference value, for example, a ceramic.

제2 안테나(280)는 연결소자(250)를 통해 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 절연층(270) 상에 형성된다. 이와 같이, 제2 안테나(280)가 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(280)의 길이만큼 길이가 연장된 효과를 갖게 된다. 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(280)는 절연층(270) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다.The second antenna 280 is formed on the insulating layer 270 to be electrically connected to the first antenna 240 through the connecting element 250. As such, the second antenna 280 is electrically connected to the first antenna 240, so that the first antenna 240 has an effect of extending the length of the second antenna 280 by a length. In one embodiment, the second antenna 280 is formed to extend in the first direction D1 on the insulating layer 270. In one embodiment,

이때, 제2 안테나(280)의 제1 면은 절연층(270)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(280)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(280)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.At this time, the first surface of the second antenna 280 contacts the insulating layer 270, and the second surface of the second antenna 280, which is the opposite surface of the first surface, is exposed to the outside of the wireless communication chip 200 . That is, in the present invention, the second antenna 280 of the antenna block 230 is disposed at the outermost portion and is exposed to the outside.

일 실시예에 있어서, 제2 안테나(280)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 전기적으로 연결시키기 위한 압착홈(282)을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 제2 안테나(280)가 압착홈(282)을 포함하는 이유는, 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 낮을 경우, 연결소자(250)가 외부로 노출되지 않아 절연층(270) 상에 형성되는 제2 안테나(280)가 연결소자(250)에 연결될 수 없기 때문에, 제2 안테나(280)의 일부를 압착하여 압착홈(282)을 형성함으로써 제2 안테나(280)가 절연층(270)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 하기 위함이다.In one embodiment, the second antenna 280 includes a compression groove 282 for electrically connecting the second antenna 280 to the connection element 250, as shown in FIGS. 7 and 8 . The reason why the second antenna 280 according to the present invention includes the compression groove 282 is that when the height of the connection element 250 is lower than the height of the insulation layer 270, Since the second antenna 280 formed on the insulating layer 270 can not be connected to the connecting element 250 because the second antenna 280 is formed on the insulating layer 270, So that the antenna 280 passes through the insulating layer 270 and is connected to the connecting element 250.

이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(280)의 압착홈(282)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.According to this embodiment, the compression groove 282 of the second antenna 280 is connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connecting element 250.

상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(270)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(280)가 압착홈(282)을 갖는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(270)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(280)는 별도의 압착홈(282)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다. 따라서, 이러한 압착홈(282)은 연결소자(250) 및 절연층(270)의 높이에 따라 선택적으로 구비될 수 있다.Since the connecting element 250 is formed at a lower height than the insulating layer 270 in order to connect the second antenna 280 to the connecting element 250, 282). However, in another embodiment, the height of the connecting element 250 and the insulating layer 270 are the same or the height of the connecting element 250 is higher than the height of the insulating layer 270, The second antenna 280 may be directly connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connection element 250 without a separate compression groove 282 when the upper surface of the connection element 252 is exposed to the outside. Accordingly, the compression grooves 282 may be selectively provided depending on the height of the coupling element 250 and the insulating layer 270.

제1 안테나(240)는 모기판(710)상에 직접 형성된다. 제1 안테나(240)는 무선통신모듈(220) 및 안테나 블록(230)의 제2 안테나(280)와 전기적으로 연결되도록 모기판(710) 상에 형성된다. 제1 안테나(240)는 모기판(710)상에 패터닝되어 형성될 수 있다.The first antenna 240 is formed directly on the mother board 710. The first antenna 240 is formed on the mother board 710 to be electrically connected to the second antenna 280 of the wireless communication module 220 and the antenna block 230. The first antenna 240 may be patterned on the mother substrate 710.

일 실시예에 있어서, 제1 안테나(240)는 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the first antenna 240 may include a radiator pattern 310, a feed pin 320, and a first ground 330.

방사체 패턴(310)은 모기판(710) 상에 직접 형성된다. 이때, 방사체 패턴(310)의 길이는 희망하는 공진 주파수 대역에 따라 결정될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사체 패턴(310)은 메인패턴(312), 제1 연결패턴(314), 및 제2 연결패턴(316)을 포함한다.The radiator pattern 310 is formed directly on the mother substrate 710. At this time, the length of the radiator pattern 310 may be determined according to a desired resonance frequency band. In one embodiment, the emitter pattern 310 includes a main pattern 312, a first connecting pattern 314, and a second connecting pattern 316. In one embodiment,

메인패턴(312)은 모기판(710) 상에서 제1 방향(D1)으로 소정 길이를 갖도록 형성된다. 제1 연결패턴(314)은 메인패턴(312)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장된다. 제1 연결패턴(314)은 급전핀(320)과 연결된다. 제2 연결패턴(316)은 메인패턴(314)의 타단에서 제2 방향(D2)으로 연장된다. 제2 연결패턴(316)은 연결소자(250)와 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제1 연결패턴(314) 및 제2 연결패턴(316)은 동일한 길이를 갖도록 형성되고, 메인패턴(312)은 제1 및 제2 연결패턴(314, 316)보다 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다.The main pattern 312 is formed on the mother substrate 710 to have a predetermined length in the first direction D1. The first connection pattern 314 extends from one end of the main pattern 312 in the second direction D2. The first connection pattern 314 is connected to the feed pin 320. The second connection pattern 316 extends from the other end of the main pattern 314 in the second direction D2. The second connection pattern 316 is connected to the connection element 250. The first connection pattern 314 and the second connection pattern 316 are formed to have the same length and the main pattern 312 is formed to have a length longer than the first and second connection patterns 314 and 316 As shown in FIG.

급전핀(320)은 제1 비아홀(810) 및 서브 급전핀(322)을 통해 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결되고, 무선통신모듈(220)로부터 공급되는 전기적 신호를 방사체 패턴(310)으로 공급한다. 일 실시예에 있어서, 급전핀(320)은 방사체 패턴(310)을 구성하는 제1 연결패턴(314)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 형성될 수 있다.The feed pin 320 is electrically connected to the wireless communication module 220 through the first via hole 810 and the sub feed pin 322 and transmits an electric signal supplied from the wireless communication module 220 to the radiator pattern 310. [ . The feed pin 320 may be formed to extend in the second direction D2 from the first connection pattern 314 constituting the radiator pattern 310. In this embodiment,

제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시킨다. 제1 접지부(330)는 방사체 패턴(310)을 접지시키기 위해 방사체 패턴(310)을 모기판(710)에 형성된 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.The first grounding part 330 grounds the radiator pattern 310. The first ground unit 330 may electrically connect the radiator pattern 310 to a ground unit (not shown) formed on the mother substrate 710 to ground the radiator pattern 310.

일 실시예에 있어서, 제1 접지부(330)는 급전핀(320)으로부터 분기되어 형성될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 제1 접지부(330)는 도 7b에 도시된 바와 같이, 분기부(332) 및 접지핀(334)을 포함한다.In one embodiment, the first ground 330 may be branched from the feed pin 320. According to this embodiment, the first ground portion 330 includes a branch portion 332 and a ground pin 334, as shown in FIG. 7B.

분기부(332)는 급전핀(320)과 제1 연결패턴(314)이 연결되는 지점으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 분기부(332)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성된다. 접지핀(334)은 모기판(710)에 형성된 접지부에 전기적으로 연결된다. 즉, 접지핀(334)의 일단은 분기부(332)에 연결되고, 접지핀(334)의 타단은 모기판(710)의 접지부에 전기적으로 연결된다.The branching portion 332 is formed to extend in a first direction D1 from a point where the feed pin 320 and the first connection pattern 314 are connected. The ground pin 334 is formed to extend from the one end of the branched portion 332 in the second direction D2. The ground pin 334 is electrically connected to the ground formed on the mother board 710. That is, one end of the ground pin 334 is connected to the branch portion 332, and the other end of the ground pin 334 is electrically connected to the ground portion of the mother board 710.

상술한 실시예에 있어서, 분기부(332)의 길이는 전류분포가 분기부(332) 및 접지핀(334) 부위에 집중될 수 있게 하는 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 분기부(332)의 길이는 0.02λ 내지 0.03λ로 설정될 수 있다. 이에 따라, 급전핀(320)과 접지핀(334)은 0.02λ 내지 0.03λ의 간격만큼 이격된다.The length of the branch portion 332 may be set to a value that allows the current distribution to be concentrated at the branch portion 332 and the ground pin 334 portion. For example, the length of the branched portion 332 may be set to 0.02 lambda to 0.03 lambda. Accordingly, the feed pin 320 and the ground pin 334 are spaced apart by an interval of 0.02 lambda to 0.03 lambda.

이와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따르면, 모기판(710)에 형성된 제1 안테나(240)와 무선통신칩(720)에 내장된 안테나 블록(230)을 전기적으로 연결시킴으로써 방사 강도를 향상시킬 수 있게 된다.As described above, according to the third embodiment of the present invention, the first antenna 240 formed on the mother substrate 710 is electrically connected to the antenna block 230 built in the wireless communication chip 720, .

기생소자(260)는 모기판(710) 상에 직접 형성된다. 기생소자(260)는 모기판(710) 상에서 제1 안테나(240)로부터 소정 간격 이격되도록 형성된다. 기생소자(260)는 제1 안테나(240)와의 사이에서 커플링을 유도함으로써 제1 안테나(240)의 성능을 유지하면서 제1 안테나(240)가 실질적으로 연장되는 것과 동일한 효과를 가지도록 한다.The parasitic element 260 is formed directly on the mother substrate 710. The parasitic element 260 is spaced apart from the first antenna 240 by a predetermined distance on the mother substrate 710. The parasitic element 260 induces coupling between the first antenna 240 and the first antenna 240 so that the first antenna 240 has substantially the same effect as that of the first antenna 240 while maintaining the performance of the first antenna 240.

기생소자(260)는 도 7b에 도시된 바와 같이 모기판(710) 상에서 방사체 패턴(310)을 구성하는 메인패턴(312), 제1 연결패턴(314), 및 제2 연결패턴(326)에 의해 형성되는 영역 내에 형성될 수 있다.The parasitic element 260 is electrically connected to the main pattern 312, the first connection pattern 314 and the second connection pattern 326 constituting the radiator pattern 310 on the mother substrate 710 as shown in FIG. As shown in FIG.

일 실시예에 있어서, 기생소자(260)는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)을 포함할 수 있다. 이때, 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)에는 개구부(264)가 형성된다. 본 발명에서 기생소자(260)를 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)으로 형성하는 이유는 기생소자(260)의 길이를 증가시키기 위한 것이고, 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)에 개구부(264)를 형성하는 이유는 개구부(264)를 통해 제1 기생 방사체 패턴(262)과 제1 안테나(242)간의 커플링에 의한 전류 교환이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위한 것이다.In one embodiment, the parasitic element 260 may comprise a first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop. At this time, the opening portion 264 is formed in the loop-shaped first parasitic radiator pattern 262. In the present invention, the parasitic element 260 is formed of the first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop to increase the length of the parasitic element 260, and the first parasitic radiator pattern 262 The reason for forming the opening portion 264 is to facilitate current exchange by coupling between the first parasitic radiator pattern 262 and the first antenna 242 through the opening portion 264. [

상술한 실시예에 따를 때 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)은 N(N은 자연수)개의 변들로 구성될 수 있다. 구체적으로, 제1 기생 방사체 패턴(262)는 무선통신모듈(220)과 마주보도록 형성된 제1 변(N1), 제1 변(N1)을 기준으로 메인패턴(312) 방향으로 제1 변(N1)과 마주보도록 형성된 제2 변(N2), 제1 변(N1)의 일단과 제2 변(N2)의 일단을 연결시키는 제3 변(N3), 및 제1 변(N1)의 타단과 제2 변(N2)의 타단을 연결시키는 제4 변(N4)을 포함할 수 있다. 이때, 개구부(264)는 N개의 변들 중 메인패턴(312)과 마주보도록 형성된 제2 변(N2)의 대략 중앙부위에 형성된다.According to the embodiment described above, the loop-shaped first parasitic radiator pattern 262 may be composed of N (N is a natural number) sides. Specifically, the first parasitic radiator pattern 262 includes a first side N1 formed to face the wireless communication module 220, a first side N1 in the direction of the main pattern 312 with respect to the first side N1, A third side N3 connecting one end of the first side N1 and one end of the second side N2 and a second side N2 connecting the other side of the first side N1 and the second side N2, And a fourth side N4 connecting the other ends of the two sides N2. At this time, the opening 264 is formed at a substantially central portion of the second side N2 formed so as to face the main pattern 312 among the N sides.

이때, 도 7b에 도시된 바와 같이, N개의 변들 중 제1 변(N1)과 분기부(332) 사이의 폭(W1)이 제1 기생 방사체 패턴(262)의 내부 폭인 제1 변(N1)과 제2 변(N2) 사이의 폭(W2)보다 크도록 제1 기생 방사체 패턴(262)이 모기판(710) 상에 형성될 수 있다.7B, the width W1 between the first side N1 of the N sides and the branching portion 332 is greater than the width W1 of the first side N1, which is the inner width of the first parasitic radiator pattern 262, The first parasitic radiator pattern 262 may be formed on the mother substrate 710 such that the first parasitic radiator pattern 262 is larger than the width W2 between the second side N2.

다른 실시예에 있어서는 도 7c에 도시된 바와 같이 N개의 변들 중 제1 변(N1)과 분기부(332) 사이의 폭(W1)이 제1 기생 방사체 패턴(262)의 내부 폭인 제1 변(N1)과 제2 변(N2) 사이의 폭(W2)보다 작도록 제1 기생 방사체 패턴(262)이 모기판(710) 상에 형성될 수도 있다.7C, the width W1 between the first side N1 of the N sides and the branching portion 332 is greater than the width W1 of the first parasitic radiator pattern 262, The first parasitic radiator pattern 262 may be formed on the mother substrate 710 so as to be smaller than the width W2 between the first side N1 and the second side N2.

한편, 도 7b 및 도 7d에서는 기생소자(260)는 개구부(264)가 형성된 제1 기생 방사체 패턴(262)만을 포함하는 것으로 설명하였다. 하지만, 변형된 실시예에 있어서는 도 7c 및 도 7e에 도시된 바와 같이 기생소자(260)는 제2 기생 방사체 패턴(266) 및 제3 기생 방사체 패턴(268)을 더 포함할 수 있다.7B and 7D, the parasitic element 260 is described as including only the first parasitic radiator pattern 262 in which the opening 264 is formed. However, in a modified embodiment, the parasitic element 260 may further include a second parasitic radiator pattern 266 and a third parasitic radiator pattern 268, as shown in Figures 7C and 7E.

제2 기생 방사체 패턴(266)은 제1 기생 방사체 패턴(262)의 일단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 제1 안테나(240)의 메인패턴(312)에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제1 기생 방사체 패턴(262)이 N개의 변들로 구성되는 경우, 제2 기생 방사체 패턴(266)은 제1 기생 방사체 패턴(262)을 구성하는 N개의 변들 중 개구부(264)가 형성되어 있는 제1 변(N2)의 개구부(264) 일측에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 메인패턴(312)에 연결된다.The second parasitic radiator pattern 266 extends from the one end of the first parasitic radiator pattern 262 in the second direction D2 and is connected to the main pattern 312 of the first antenna 240. [ In one embodiment, when the first parasitic radiator pattern 262 is composed of N sides, the second parasitic radiator pattern 266 is formed by opening portions 264 of the N sides constituting the first parasitic radiator pattern 262 And extends in the second direction D2 from one side of the opening 264 of the first side N2 on which the main pattern 312 is formed.

제3 기생 방사체 패턴(268)은 제1 기생 방사체 패턴(262)의 타단에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 제1 안테나(240)의 메인패턴(312)에 연결된다. 일 실시예에 있어서, 제1 기생 방사체 패턴(262)이 N개의 변들로 구성되는 경우, 제3 기생 방사체 패턴(268)은 제1 기생 방사체 패턴(262)을 구성하는 N개의 변들 중 개구부(264)가 형성되어 있는 제1 변(N2)의 개구부(264) 타측에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 메인패턴(312)에 연결된다.The third parasitic radiator pattern 268 extends from the other end of the first parasitic radiator pattern 262 in the second direction D2 and is connected to the main pattern 312 of the first antenna 240. [ In one embodiment, when the first parasitic radiator pattern 262 is comprised of N sides, the third parasitic radiator pattern 268 may include an opening 264 of the N sides constituting the first parasitic radiator pattern 262 And extends in the second direction D2 from the other side of the opening 264 of the first side N2 on which the main pattern 312 is formed.

제4 실시예Fourth Embodiment

한편, 도 7b 내지 도 7e에 도시된 제3 실시예 및 제3 실시예의 변형 실시예에 있어서는 연결소자(250)의 제1 단자(252)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)에 전기적으로 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅되는 것으로 설명하였다. 하지만, 제4 실시예에 따른 안테나 블록(230)은 집중정수소자로 구현된 연결소자(250)를 이용하여 안테나 블록(230)의 공진 주파수를 변경시킬 수 있도록 하기 위해, 도 11에 도시된 바와 같이 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함할 수 있다.7B to 7E, the first terminal 252 of the connecting element 250 is connected to the first antenna 240 and the second antenna 280, And the second terminal 254 of the connection element 250 is described as floating. However, in order to change the resonance frequency of the antenna block 230 using the coupling element 250 implemented as a lumped element, the antenna block 230 according to the fourth embodiment may be modified as shown in FIG. 11 And a second grounding unit 340 for grounding the connecting element 250 as shown in FIG.

설명의 편의상 도 11에서는 기생소자(260)가 도 7b에 도시된 형태와 동일한 형태인 것으로 도시하였지만, 도 7c 내지 도 7e에 도시된 형태의 기생소자(260)를 포함하는 전자기기(700)도 제2 접지부(340)를 포함할 수 있다.Although the parasitic element 260 is shown in FIG. 11 as having the same shape as that shown in FIG. 7B for convenience of explanation, the electronic apparatus 700 including the parasitic element 260 of the form shown in FIGS. 7C to 7E And a second ground unit 340.

이하에서는 제3 실시예 및 제3 실시예의 변형 실시예와 비교하여 추가된 구성인 제2 접지부(340)에 대해서만 설명하기로 한다.Hereinafter, only the second ground unit 340, which is an additional configuration as compared with the third and third embodiments, will be described.

제2 접지부(340)는 연결소자(250)를 무선통신모듈(220) 내부의 접지부(미도시)에 전기적으로 연결시킴으로써 연결소자(250)를 접지시킨다. 제2 접지부(340)는 연결소자(250)의 제2 단자(254)에서 제2 방향(D2)으로 연장되어 무선통신모듈(220) 내부의 접지부에 전기적으로 연결된다.The second grounding unit 340 grounds the connecting element 250 by electrically connecting the connecting element 250 to a grounding unit (not shown) inside the wireless communication module 220. The second grounding portion 340 extends from the second terminal 254 of the connecting element 250 in the second direction D2 and is electrically connected to the grounding portion inside the wireless communication module 220. [

이와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따르면, 연결소자(250)를 인덕터, 커패시터, 및 저항 중 적어도 하나를 포함하는 집중정수소자로 구현하고, 연결소자(250)의 제1 단자(252)는 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)에 연결하며, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 제2 접지부(340)를 통해 접지시킴으로써, 연결소자(250)를 구성하는 회로소자의 값을 변경하여 안테나 블록(230)의 공진 주파수를 가변시킬 수 있기 때문에, 별도의 구성추가나 구성 변경 없이도 다양한 어플리케이션에 적용할 수 있다. As described above, according to the fourth embodiment of the present invention, the connecting element 250 is implemented as a lumped element including at least one of an inductor, a capacitor, and a resistor, and the first terminal 252 of the connecting element 250, The second terminal 254 of the connection element 250 is connected to the first antenna 240 and the second antenna 280 so that the connection terminal 250 is grounded through the second ground portion 340, It is possible to change the resonance frequency of the antenna block 230 by changing the value of the circuit element to be applied to various applications without additional configuration or configuration change.

이하, 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 무선통신칩의 제조방법을 간략하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a wireless communication chip according to the present invention will be briefly described with reference to FIG.

도 12는 상술한 제1 및 제2 실시예에 따른 무선통신칩의 제조방법을 보여주는 플로우차트이다.12 is a flowchart showing a method of manufacturing a wireless communication chip according to the first and second embodiments.

도 12에 도시된 바와 같이, 먼저 기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한다(S1200).A base band chip / RF chip 222 electrically connected to the circuit wiring and circuit wiring for constituting the wireless communication module 220 in the first mounting area 212 of the substrate 210 (S1200).

이후, 기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)를 형성한다(S1210). 제1 안테나(240)는 상술한 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 및 제1 접지부(330)를 포함한다. 또한, 제1 안테나(240)는 도 6에 도시된 바와 같이 연결소자(250)를 접지시키기 위한 제2 접지부(340)를 더 포함할 수 있다. 방사체 패턴(310)은 메인패턴(312), 제1 연결패턴(314), 및 제2 연결패턴(316)을 포함한다. 방사체 패턴(310), 급전핀(320), 제1 접지부(330), 및 제2 접지부(340)에 대한 구체적인 설명은 상술한 도 2, 도 3, 및 도 6과 관련된 부분에서 이미 기재하였기 때문에 생략하기로 한다.The first antenna 240, the connecting element 250, and the parasitic element 260 are formed in the second mounting region 214 of the substrate 210 (S1210). The first antenna 240 includes a radiator pattern 310, a feed pin 320, and a first ground portion 330, as shown in Figs. 2 and 3 described above. In addition, the first antenna 240 may further include a second ground unit 340 for grounding the connecting element 250 as shown in FIG. The radiator pattern 310 includes a main pattern 312, a first connecting pattern 314, and a second connecting pattern 316. [ A detailed description of the emitter pattern 310, the feed pin 320, the first ground portion 330, and the second ground portion 340 will be described later with reference to FIGS. 2, 3, and 6 It will be omitted.

연결소자(250)는 제1 안테나(240)의 제2 연결패턴(316)에서 제2 방향(D2)으로 연장되도록 기판(210) 상에 형성된다. 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우 연결소자(250)의 제1 단자(252)에 제1 안테나(240)가 연결되고, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 플로팅(Floating)되거나, 제2 접지부(340)를 통해 접지될 수 있다.The connecting element 250 is formed on the substrate 210 so as to extend in the second direction D2 from the second connecting pattern 316 of the first antenna 240. [ In one embodiment, the connecting element 250 may be implemented as a lumped element. According to this embodiment, the first antenna 240 is connected to the first terminal 252 of the connection element 250 and the second terminal 254 of the connection element 250 is floated, And can be grounded through the ground portion 340.

기생소자(260)는 기판(210)의 제2 실장영역(214) 상에 제1 안테나(240)로부터 소정 간격 이격되도록 형성된다. 기생소자(260)는 제1 안테나(240)와의 사이에서 커플링을 유도함으로써 제1 안테나(240)의 길이가 연장된 효과가 발생하도록 한다. 기생소자(260)는 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이 루프 형상의 제1 기생 방사체 패턴(262)을 포함하고 제2 기생 방사체 패턴(266) 및 제3 기생 방사체 패턴(268)을 추가로 포함할 수 있다. 제1 기생 방사체 패턴(262), 제2 기생 방사체 패턴(266), 및 제3 기생 방사체 패턴(268))에 대한 구체적인 설명은 상술한 도 2 및 도 6과 관련된 부분에서 이미 기재하였기 때문에 생략하기로 한다.The parasitic element 260 is formed on the second mounting region 214 of the substrate 210 so as to be spaced apart from the first antenna 240 by a predetermined distance. The parasitic element 260 induces coupling between the first antenna 240 and the first antenna 240 so that the length of the first antenna 240 is extended. The parasitic element 260 includes a first parasitic radiator pattern 262 in the form of a loop as shown in Figures 2 and 6 and a second parasitic radiator pattern 266 and a third parasitic radiator pattern 268, . The detailed description of the first parasitic emitter pattern 262, the second parasitic emitter pattern 266, and the third parasitic emitter pattern 268 is omitted because it has already been described in connection with FIGS. 2 and 6 described above .

이후, 기판(210)의 전체면 상에 절연층(224, 270)을 형성한다(S1220). 즉, 기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214) 상에 절연층(224, 270)을 전체적으로 형성한다. 이러한 절연층(224, 270)에 의해 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선, 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222), 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)가 모두 커버된다.Then, insulating layers 224 and 270 are formed on the entire surface of the substrate 210 (S1220). That is, the insulating layers 224 and 270 are formed entirely on the first mounting region 212 and the second mounting region 214 of the substrate 210. The base layer chip / RF chip 222 electrically connected to the circuit wiring, the first antenna 240, the connection element 250, and the second antenna 240 electrically connect the circuit wiring for constituting the wireless communication module with the insulating layers 224 and 270, And the parasitic element 260 are all covered.

일 실시예에 있어서, 절연층(224, 270)은 디스펜서를 이용하여 에폭시 또는 유전율이 높은 세라믹과 같은 물질을 기판(210) 상에 토출함에 의해 형성될 수 있다.In one embodiment, the insulating layers 224 and 270 may be formed by using a dispenser to discharge an epoxy or a material such as a ceramic with a high dielectric constant onto the substrate 210.

상술한 실시예에 있어서는 기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)에 절연층(224, 270)을 동시에 형성하는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(270)을 형성할 수 있다.The insulating layers 224 and 270 are simultaneously formed on the first mounting region 212 and the second mounting region 214 of the substrate 210. In the modified embodiment, The insulating layer 270 may be formed by discharging an insulating material to the second mounting region 214 after the insulating layer 224 is formed by discharging the insulating material to the mounting region 212.

다른 실시예에 있어서, 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(270)을 형성한 이후에 제1 실장영역(211)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.In another embodiment, after the insulating layer 270 is formed by discharging the insulating material to the second mounting region 214, the insulating layer 224 is formed by discharging the insulating material to the first mounting region 211 It might be.

또 다른 실시예에 있어서, S1200의 과정을 종료한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성하고, 이후 S1210의 과정을 수행하여 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(270)을 형성할 수도 있을 것이다.The insulating layer 224 is formed by discharging the insulating material to the first mounting region 212 and then the process of S1210 is performed to form the insulating layer 224. In this case, The insulating layer 270 may be formed by discharging an insulating material to the second mounting region 214 after the connecting element 250 and the parasitic element 260 are formed.

또 다른 실시예에 있어서, S1210의 과정을 수행하여 제1 안테나(240), 연결소자(250), 및 기생소자(260)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(270)을 형성하고, 이후 S1200의 과정을 수행하여 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.In another embodiment, after the first antenna 240, the connecting element 250, and the parasitic element 260 are formed by performing the process of S1210, the insulating material is discharged to the second mounting region 214 After the base layer chip / RF chip 222 electrically connected to the circuit wiring and the circuit wiring for constituting the wireless communication module is mounted by performing the process of S1200, The insulating layer 224 may be formed by discharging an insulating material to the region 212.

이후, 절연층(270) 상에 제2 안테나(280)를 형성한다(S1230). 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(280)는 절연층(270) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다. 이때, 제2 안테나(280)의 제1 면은 절연층(270)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(280)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(280)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.Thereafter, the second antenna 280 is formed on the insulating layer 270 (S1230). In one embodiment, the second antenna 280 is formed to extend in the first direction D1 on the insulating layer 270. In one embodiment, At this time, the first surface of the second antenna 280 contacts the insulating layer 270, and the second surface of the second antenna 280, which is the opposite surface of the first surface, is exposed to the outside of the wireless communication chip 200 . That is, in the present invention, the second antenna 280 of the antenna block 230 is disposed at the outermost portion and is exposed to the outside.

이후, 제2 안테나(280)와 제1 안테나(240)를 전기적으로 연결시킨다(S1240). 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 낮을 경우 2 제2 안테나(280)의 일부를 압착하여 압착홈(282)을 형성함으로써 제2 안테나(280)가 절연층(270)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 할 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(280)의 압착홈(282)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.Thereafter, the second antenna 280 and the first antenna 240 are electrically connected (S1240). When the height of the connecting element 250 is lower than the height of the insulating layer 270, the second antenna 280 may be formed by pressing a part of the second antenna 280 to form a compression groove 282. In this case, May be connected to the connecting element 250 through the insulating layer 270. According to this embodiment, the compression groove 282 of the second antenna 280 is connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connecting element 250.

이와 같이, 제2 안테나(280)가 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(280)의 길이만큼 길이가 연장된 효과를 갖게 된다. 상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(270)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(280)에 압착홈(282)을 형성하여 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 연결시키는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(270)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(280)는 별도의 압착홈(282)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다.As such, the second antenna 280 is electrically connected to the first antenna 240, so that the first antenna 240 has an effect of extending the length of the second antenna 280 by a length. The connecting element 250 is formed at a lower height than the insulating layer 270 so that the second antenna 280 is connected to the connecting element 250 through a compression groove 282 are formed to connect the second antenna 280 to the connection element 250. [ However, in another embodiment, the height of the connecting element 250 and the insulating layer 270 are the same or the height of the connecting element 250 is higher than the height of the insulating layer 270, The second antenna 280 may be directly connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connection element 250 without a separate compression groove 282 when the upper surface of the connection element 252 is exposed to the outside.

이하, 도 13을 참조하여 본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따른 무선통신칩을 포함하는 전자기기의 제조방법에 대해 설명한다. 도 13에서는 전자기기의 제조 과정 중 무선통신칩의 제조방법 및 제조된 무선통신칩을 모기판 상에 실장하는 방법에 대해서만 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electronic device including a wireless communication chip according to the third and fourth embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. 13, a method for manufacturing a wireless communication chip and a method for mounting the manufactured wireless communication chip on a mother board will be described in detail.

먼저, 도 13에 도시된 바와 같이, 부기판(210)의 제1 실장영역(212)에 무선통신모듈(220)을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한다(S1300).First, as shown in FIG. 13, a base band chip / RF chip (not shown) electrically connected to the circuit wiring and the circuit wiring for constituting the wireless communication module 220 in the first mounting area 212 of the sub- (222) is mounted (S1300).

이후, 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 연결소자(250)를 형성한다(S1310). 연결소자(250)는 집중정수소자(Lumped Element)로 구현될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)의 제2 단자(254)는 제2 접지부(340)를 통해 무선통신모듈(220) 내부의 접지부에 전기적으로 연결될 수 있다.Then, the connecting element 250 is formed in the second mounting region 214 of the sub-substrate 210 (S1310). The connecting element 250 may be implemented as a lumped element. The second terminal 254 of the connecting element 250 may be electrically connected to the ground within the wireless communication module 220 through the second grounding part 340. In this case,

이후, 부기판(210)의 전체면 상에 절연층(224, 270)을 형성한다(S1320). 즉, 부기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214) 상에 절연층(224, 270)을 전체적으로 형성한다. 이러한 절연층(224, 270)에 의해 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선, 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222), 및 연결소자(250)가 모두 커버된다.Thereafter, insulating layers 224 and 270 are formed on the entire surface of the sub-substrate 210 (S1320). That is, the insulating layers 224 and 270 are formed entirely on the first mounting region 212 and the second mounting region 214 of the sub- The insulating layers 224 and 270 cover the circuit wiring for constituting the wireless communication module, the base band chip / RF chip 222 electrically connected to the circuit wiring, and the connecting element 250 all.

일 실시예에 있어서, 절연층(224, 270)은 디스펜서를 이용하여 에폭시 또는 유전율이 높은 세라믹과 같은 물질을 부기판(210) 상에 토출함에 의해 형성될 수 있다.In one embodiment, the insulating layers 224 and 270 may be formed by using a dispenser to discharge a material such as epoxy or ceramics with a high dielectric constant onto the sub-substrate 210.

상술한 실시예에 있어서는 부기판(210)의 제1 실장영역(212) 및 제2 실장영역(214)에 절연층(224, 270)을 동시에 형성하는 것으로 설명하였지만, 변형된 실시예에 있어서 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(226)을 형성할 수 있다.Although the insulating layers 224 and 270 are simultaneously formed on the first mounting region 212 and the second mounting region 214 of the sub-substrate 210 in the above-described embodiment, The insulating layer 226 may be formed by discharging an insulating material to the second mounting region 214 after the insulating layer 224 is formed by discharging the insulating material to the first mounting region 212. [

다른 실시예에 있어서, 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출하여 절연층(270)을 형성한 이후에 제1 실장영역(211)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.In another embodiment, after the insulating layer 270 is formed by discharging the insulating material to the second mounting region 214, the insulating layer 224 is formed by discharging the insulating material to the first mounting region 211 It might be.

또 다른 실시예에 있어서, S1300의 과정을 종료한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출하여 절연층(224)을 형성하고, 이후 S1310의 과정을 수행하여 연결소자(250)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(270)을 형성할 수도 있을 것이다.In yet another embodiment, after the process of S1300 is completed, an insulating material is discharged into the first mounting region 212 to form an insulating layer 224, and then the connecting element 250 is formed by performing the process of S1310 The insulating layer 270 may be formed by discharging the insulating material to the second mounting region 214. [

또 다른 실시예에 있어서, S1310의 과정을 수행하여 연결소자(250)를 형성한 이후에 제2 실장영역(214)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(270)을 형성하고, 이후 S1300의 과정을 수행하여 무선통신모듈을 구성하기 위한 회로배선 및 회로배선에 전기적으로 연결되는 베이스밴드칩/RF칩(222)을 실장한 이후에 제1 실장영역(212)에 절연물질을 토출함으로써 절연층(224)을 형성할 수도 있을 것이다.In still another embodiment, after forming the connecting element 250 by performing the process of S1310, the insulating layer 270 is formed by discharging the insulating material to the second mounting region 214. Then, the process of S1300 is repeated RF chip 222 electrically connected to the circuit wiring and the circuit wiring for constructing the wireless communication module is mounted and then the insulating material is discharged to the first mounting area 212 to form the insulating layer 224 ) May be formed.

이후, 절연층(270) 상에 제2 안테나(280)를 형성한다(S1330). 일 실시예에 있어서, 제2 안테나(280)는 절연층(270) 상에서 제1 방향(D1)으로 연장되도록 형성된다. 이때, 제2 안테나(280)의 제1 면은 절연층(270)에 접촉하고, 제1 면의 반대면인 제2 안테나(280)의 제2 면은 무선통신칩(200)의 외부로 노출되도록 형성된다. 즉, 본 발명의 경우 안테나 블록(230)의 제2 안테나(280)가 최외곽에 배치되어 외부로 노출되게 된다.Thereafter, the second antenna 280 is formed on the insulating layer 270 (S1330). In one embodiment, the second antenna 280 is formed to extend in the first direction D1 on the insulating layer 270. In one embodiment, At this time, the first surface of the second antenna 280 contacts the insulating layer 270, and the second surface of the second antenna 280, which is the opposite surface of the first surface, is exposed to the outside of the wireless communication chip 200 . That is, in the present invention, the second antenna 280 of the antenna block 230 is disposed at the outermost portion and is exposed to the outside.

이후, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)와 전기적으로 연결시킨다(S1340). 이에 따라, 무선통신모듈(220)이 완성된다. 일 실시예에 있어서, 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 낮을 경우 제2 안테나(280)의 일부를 압착하여 압착홈(282)을 형성함으로써 안테나(270)가 절연층(270)을 관통하여 연결소자(250)에 연결되도록 할 수 있다. 이러한 실시예에 따르는 경우, 제2 안테나(280)의 압착홈(282)은 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 연결된다.Thereafter, the second antenna 280 is electrically connected to the connection element 250 (S1340). Thus, the wireless communication module 220 is completed. In one embodiment, when the height of the connecting element 250 is lower than the height of the insulating layer 270, a part of the second antenna 280 is pressed to form a compression groove 282, May be connected to the connecting element 250 through the through hole 270. According to this embodiment, the compression groove 282 of the second antenna 280 is connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connecting element 250.

상술한 실시예에서는 연결소자(250)가 절연층(270)보다 낮은 높이로 형성되기 때문에, 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 연결시키기 위해 제2 안테나(280)에 압착홈(282)을 형성하여 제2 안테나(280)를 연결소자(250)에 연결시키는 것으로 설명하였다. 하지만, 다른 실시예에 있어서, 연결소자(250)와 절연층(270)의 높이가 동일하거나 연결소자(250)의 높이가 절연층(270)의 높이보다 높아 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면이 외부로 노출되는 경우 제2 안테나(280)는 별도의 압착홈(282)없이도 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 상면에 직접 연결될 수도 있을 것이다.The connecting element 250 is formed at a lower height than the insulating layer 270 so that the second antenna 280 is connected to the connecting element 250 through a compression groove 282 are formed to connect the second antenna 280 to the connection element 250. [ However, in another embodiment, the height of the connecting element 250 and the insulating layer 270 are the same or the height of the connecting element 250 is higher than the height of the insulating layer 270, The second antenna 280 may be directly connected to the upper surface of the first terminal 252 of the connection element 250 without a separate compression groove 282 when the upper surface of the connection element 252 is exposed to the outside.

이후, 부기판(210)의 제2 실장영역(214)에 제1 비아홀(810) 및 제2 비아홀(820)을 형성한다(S1350). 제1 비아홀(810)은 모기판(710)상에 형성된 제1 안테나(240)와 무선통신모듈(220)간의 전기적 연결을 위한 것이고, 제2 비아홀(820)은 제1 안테나(240)와 연결소자(250)간의 전기적 연결을 위한 것이다.Subsequently, a first via hole 810 and a second via hole 820 are formed in the second mounting region 214 of the sub-substrate 210 (S1350). The first via hole 810 is for electrical connection between the first antenna 240 formed on the mother substrate 710 and the wireless communication module 220 and the second via hole 820 is for connection to the first antenna 240 For electrical connection between the devices 250.

이후, 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)가 형성되어 있는 모기판(710) 상에 무선통신칩(200)이 제1 안테나(240)와 전기적으로 연결되도록 무선통신칩(200)을 실장한다(S1360). 모기판(710)상에 형성된 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)의 구성은 도 7 및 도 11과 관련된 부분에서 이미 기재하였기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The wireless communication chip 200 is electrically connected to the first antenna 240 on the mother board 710 on which the first antenna 240 and the parasitic element 260 are formed. (S1360). The configuration of the first antenna 240 and the parasitic element 260 formed on the mother substrate 710 has already been described with reference to FIGS. 7 and 11, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이때, 무선통신칩(200)을 모기판(710)에 실장할 때, 제1 비아홀(810) 내에 제1 도전체(812)를 충전시킴으로써 제1 안테나(240)의 급전핀(320)을 무선통신모듈(220)과 전기적으로 연결시키고, 제2 비아홀(820) 내에 제2 도전체(822)를 충진시킴으로써 제1 안테나(240)를 연결소자(250)의 제1 단자(252)의 하단에 전기적으로 연결시킨다. 이와 같이, 제1 안테나(240)가 제2 비아홀(820)을 통해 연결소자(250)에 전기적으로 연결되고, 연결소자(240)는 제2 안테나(280)에 전기적으로 연결되어 있기 때문에 결과적으로 제1 안테나(240) 및 제2 안테나(280)가 전기적으로 연결됨으로써, 제1 안테나(240)가 제2 안테나(280)의 길이만큼 그 길이가 연장된 효과를 갖게 된다.At this time, when the wireless communication chip 200 is mounted on the mother substrate 710, the first conductor 812 is filled in the first via hole 810 so that the feeding pin 320 of the first antenna 240 is wireless The first antenna 240 is electrically connected to the communication module 220 and the second conductor 822 is filled in the second via hole 820 to connect the first antenna 240 to the lower end of the first terminal 252 of the connection element 250 Electrical connection. Since the first antenna 240 is electrically connected to the connection element 250 through the second via hole 820 and the connection element 240 is electrically connected to the second antenna 280, The first antenna 240 and the second antenna 280 are electrically connected to each other so that the length of the first antenna 240 is extended by the length of the second antenna 280. [

한편, 도 13에 도시하지는 않았지만, 상술한 S1300 내지 S1360 과정 중에 모기판(710)상에 제1 안테나(240) 및 기생소자(260)를 형성하는 과정을 더 포함할 수 있을 것이다.Although not shown in FIG. 13, the first antenna 240 and the parasitic element 260 may be formed on the mother substrate 710 during steps S1300 to S1360.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

200: 무선통신칩 210: 기판
220: 무선통신모듈 230: 안테나 블록
240: 제1 안테나 250: 연결소자
260: 기생소자 270: 절연층
280: 제2 안테나 200: wireless communication chip 210: substrate
220: wireless communication module 230: antenna block
240: first antenna 250: connecting element
260: parasitic element 270: insulating layer
280: second antenna

Claims (34)

제1 실장영역 및 제2 실장영역을 포함하는 기판:
상기 제1 실장영역에 실장되는 무선통신모듈;
상기 무선통신모듈과 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역에 실장되는 안테나 블록을 포함하고,
상기 안테나 블록은,
상기 기판 상에 형성된 제1 안테나;
상기 기판 상에 상기 제1 안테나로부터 이격되도록 형성되고, 상기 제1 안테나와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자;
상기 제1 안테나에 연결된 연결소자;
상기 제1 안테나, 상기 기생소자, 및 상기 연결소자를 커버하도록 상기 제1 안테나, 상기 기생소자, 및 상기 연결소자 상에 형성된 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성되고, 상기 연결소자를 통해 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.A substrate comprising a first mounting region and a second mounting region:
A wireless communication module mounted on the first mounting area;
And an antenna block mounted in the second mounting area to be electrically connected to the wireless communication module,
The antenna block includes:
A first antenna formed on the substrate;
A parasitic element formed on the substrate so as to be spaced apart from the first antenna and inducing a coupling with the first antenna;
A connection element connected to the first antenna;
An insulating layer formed on the first antenna, the parasitic element, and the connecting element to cover the first antenna, the parasitic element, and the connecting element; And
And a second antenna formed on the insulating layer and electrically connected to the first antenna through the connecting element. 제1항에 있어서,
상기 기생소자는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴에는 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.The method according to claim 1,
Wherein the parasitic element includes a first parasitic radiator pattern in a loop shape and an opening is formed in the first parasitic radiator pattern. 제2항에 있어서,
상기 기생소자는
상기 제1 기생 방사체 패턴의 일단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제2 기생 방사체 패턴; 및
상기 제1 기생 방사체 패턴의 타단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제3 기생 방사체 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.3. The method of claim 2,
The parasitic element
A second parasitic radiator pattern extending from one end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna; And
And a third parasitic radiator pattern extending from the other end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna and connecting the first parasitic radiator pattern and the first antenna. chip. 제1항에 있어서,
상기 제1 안테나는
제1 방향으로 연장되는 메인패턴;
상기 메인패턴의 일단에서 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 연결패턴;
상기 메인패턴의 타단에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 연결패턴;
상기 제1 연결패턴에서 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 제1 안테나로 공급하는 급전핀; 및
상기 제1 안테나를 접지시키는 제1 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.The method according to claim 1,
The first antenna
A main pattern extending in a first direction;
A first connection pattern extending from one end of the main pattern in a second direction different from the first direction;
A second connection pattern extending from the other end of the main pattern in the second direction;
A feed pin extending from the first connection pattern in the second direction and supplying a feed signal supplied from the wireless communication module to the first antenna; And
And a first ground unit for grounding the first antenna. 제4항에 있어서,
상기 기생소자는 개구부를 갖는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고,
상기 제1 접지부는 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부와 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하며,
상기 분기부와 상기 제1 기생 방사체 패턴 사이의 폭은 상기 제1 기생 방사체 패턴의 내부폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.5. The method of claim 4,
Wherein the parasitic element comprises a first parasitic radiator pattern in the form of a loop having an opening,
Wherein the first ground portion includes a branch portion branched from the feed pin in the first direction and a ground pin extended in the second direction from one end of the branch portion,
Wherein a width between the branch portion and the first parasitic radiator pattern is larger than an inner width of the first parasitic radiator pattern. 제4항에 있어서,
상기 기생소자는 개구부를 갖는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고,
상기 제1 접지부는 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부와 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하며,
상기 분기부와 상기 제1 기생 방사체 패턴 사이의 폭은 상기 제1 기생 방사체 패턴의 내부폭 보다 작은 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.5. The method of claim 4,
Wherein the parasitic element comprises a first parasitic radiator pattern in the form of a loop having an opening,
Wherein the first ground portion includes a branch portion branched from the feed pin in the first direction and a ground pin extended in the second direction from one end of the branch portion,
Wherein a width between the branch portion and the first parasitic radiator pattern is smaller than an inner width of the first parasitic radiator pattern. 제4항에 있어서,
상기 기생소자는 상기 기판 상에서 상기 메인패턴, 상기 제1 연결패턴, 및 상기 제2 연결패턴에 의해 형성되는 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.5. The method of claim 4,
Wherein the parasitic element is disposed in a region formed by the main pattern, the first connection pattern, and the second connection pattern on the substrate. 제4항에 있어서,
상기 연결소자는 상기 제2 연결패턴에 연결되고,
상기 제1 안테나는 상기 연결소자로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 상기 연결소자를 접지시키기 위한 제2 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩.5. The method of claim 4,
The connecting element being connected to the second connection pattern,
Wherein the first antenna further comprises a second grounding portion extending from the connection element in the second direction to ground the connection element. 기판 상에 형성된 제1 안테나;
상기 기판 상에 상기 제1 안테나로부터 이격되도록 배치되고, 상기 제1 안테나와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자;
상기 제1 안테나에 연결된 연결소자;
상기 제1 안테나, 상기 기생소자, 및 상기 연결소자를 커버하도록 상기 제1 안테나, 상기 기생소자, 및 상기 연결소자 상에 형성된 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성되고, 상기 상기 연결소자를 통해 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.A first antenna formed on a substrate;
A parasitic element disposed on the substrate and spaced apart from the first antenna, the parasitic element inducing a coupling with the first antenna;
A connection element connected to the first antenna;
An insulating layer formed on the first antenna, the parasitic element, and the connecting element to cover the first antenna, the parasitic element, and the connecting element; And
And a second antenna formed on the insulating layer and electrically connected to the first antenna through the connection element. 제9항에 있어서,
상기 기생소자는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴에는 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.10. The method of claim 9,
Wherein the parasitic element includes a first parasitic radiator pattern in a loop shape and an opening is formed in the first parasitic radiator pattern. 제10항에 있어서,
상기 제1 기생 방사체 패턴은 N(N은 자연수)개의 변들로 구성되고, 상기 N개의 변들 중 상기 제1 안테나와 마주보는 변에 상기 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.11. The method of claim 10,
Wherein the first parasitic radiator pattern comprises N (N is a natural number) sides, and the opening is formed on a side of the N sides facing the first antenna. 제10항에 있어서,
상기 기생소자는
상기 제1 기생 방사체 패턴의 일단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제2 기생 방사체 패턴; 및
상기 제1 기생 방사체 패턴의 타단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제3 기생 방사체 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.11. The method of claim 10,
The parasitic element
A second parasitic radiator pattern extending from one end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna; And
And a third parasitic radiator pattern extending from the other end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna and connecting the first parasitic radiator pattern and the first antenna. 제11항에 있어서,
상기 제1 안테나는,
제1 방향으로 연장되는 메인패턴;
상기 메인패턴의 일단에서 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 연결패턴;
상기 메인패턴의 타단에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 연결패턴;
상기 제1 연결패턴에서 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 제1 안테나로 공급하는 급전핀; 및
상기 제1 안테나를 접지시키는 제1 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.12. The method of claim 11,
The first antenna includes:
A main pattern extending in a first direction;
A first connection pattern extending from one end of the main pattern in a second direction different from the first direction;
A second connection pattern extending from the other end of the main pattern in the second direction;
A feed pin extending from the first connection pattern in the second direction and supplying a feed signal supplied from the wireless communication module to the first antenna; And
And a first grounding part for grounding the first antenna. 제13항에 있어서,
상기 기생소자는 개구부를 갖는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고,
상기 제1 접지부는 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부와 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하며,
상기 분기부와 상기 제1 기생 방사체 패턴 사이의 폭은 상기 제1 기생 방사체 패턴의 내부폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.14. The method of claim 13,
Wherein the parasitic element comprises a first parasitic radiator pattern in the form of a loop having an opening,
Wherein the first ground portion includes a branch portion branched from the feed pin in the first direction and a ground pin extended in the second direction from one end of the branch portion,
Wherein a width between the branch portion and the first parasitic radiator pattern is larger than an inner width of the first parasitic radiator pattern. 제13항에 있어서,
상기 기생소자는 개구부를 갖는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고,
상기 제1 접지부는 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부와 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하며,
상기 분기부와 상기 제1 기생 방사체 패턴 사이의 폭은 상기 제1 기생 방사체 패턴의 내부폭 보다 작은 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.14. The method of claim 13,
Wherein the parasitic element comprises a first parasitic radiator pattern in the form of a loop having an opening,
Wherein the first ground portion includes a branch portion branched from the feed pin in the first direction and a ground pin extended in the second direction from one end of the branch portion,
Wherein a width between the branch portion and the first parasitic radiator pattern is smaller than an inner width of the first parasitic radiator pattern. 제13항에 있어서,
상기 기생소자는 상기 기판 상에서 상기 메인패턴, 상기 제1 연결패턴, 및 상기 제2 연결패턴에 의해 형성되는 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.14. The method of claim 13,
Wherein the parasitic element is disposed in a region formed by the main pattern, the first connection pattern, and the second connection pattern on the substrate. 제13항에 있어서,
상기 연결소자는 상기 제2 연결패턴에 연결되고,
상기 제1 안테나는 상기 연결소자로부터 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되어 상기 연결소자를 접지시키기 위한 제2 접지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선통신칩용 내장형 안테나.14. The method of claim 13,
The connecting element being connected to the second connection pattern,
Wherein the first antenna further comprises a second grounding portion extending from the connecting element in the second direction to ground the connecting element. 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 형성된 제1 안테나;
상기 제1 기판 상에 상기 제1 안테나로부터 이격되도록 배치되고, 상기 제1 안테나와의 사이에 커플링을 유도하는 기생소자; 및
상기 제1 기판 상에 실장되고, 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결된 무선통신칩을 포함하고,
상기 무선통신칩은,
제1 실장영역 및 제2 실장영역을 포함하는 제2 기판:
상기 제1 실장영역에 몰딩되는 무선통신모듈;
상기 무선통신모듈 및 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되도록 상기 제2 실장영역에 실장되는 안테나 블록을 포함하며,
상기 안테나 블록은,
상기 제2 기판의 제2 실장영역 상에 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되도록 형성된 연결소자;
상기 연결소자를 커버하도록 상기 연결소자 상에 형성된 절연층; 및
상기 절연층 상에 형성되고, 상기 연결소자를 통해 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 제2 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.A first substrate;
A first antenna formed on the first substrate;
A parasitic element disposed on the first substrate so as to be spaced apart from the first antenna and inducing a coupling with the first antenna; And
And a wireless communication chip mounted on the first substrate and electrically connected to the first antenna,
The wireless communication chip includes:
A second substrate including a first mounting region and a second mounting region;
A wireless communication module molded in the first mounting area;
And an antenna block mounted in the second mounting area to be electrically connected to the wireless communication module and the first antenna,
The antenna block includes:
A connection element electrically connected to the first antenna on a second mounting region of the second substrate;
An insulating layer formed on the connecting element to cover the connecting element; And
And a second antenna formed on the insulating layer and electrically connected to the first antenna through the connection element. 제18항에 있어서,
상기 기생소자는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴에는 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.19. The method of claim 18,
Wherein the parasitic element includes a first parasitic radiator pattern in a loop shape, and an opening is formed in the first parasitic radiator pattern. 제19항에 있어서,
상기 제1 기생 방사체 패턴은 N(N은 자연수)개의 변들로 구성되고, 상기 N개의 변들 중 상기 제1 안테나와 마주보는 변에 상기 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.20. The method of claim 19,
Wherein the first parasitic radiator pattern comprises N (N is a natural number) sides, and the opening is formed on a side of the N sides facing the first antenna. 제19항에 있어서,
상기 기생소자는
상기 제1 기생 방사체 패턴의 일단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제2 기생 방사체 패턴; 및
상기 제1 기생 방사체 패턴의 타단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제3 기생 방사체 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.20. The method of claim 19,
The parasitic element
A second parasitic radiator pattern extending from one end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna; And
And a third parasitic radiator pattern extending from the other end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna. 제18항에 있어서,
상기 제1 안테나는
제1 방향으로 연장되는 메인패턴;
상기 메인패턴의 일단에서 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 연결패턴;
상기 메인패턴의 타단에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 연결패턴;
상기 제1 연결패턴에서 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 제1 안테나로 공급하는 급전핀; 및
상기 제1 안테나를 접지시키는 제1 접지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기.19. The method of claim 18,
The first antenna
A main pattern extending in a first direction;
A first connection pattern extending from one end of the main pattern in a second direction different from the first direction;
A second connection pattern extending from the other end of the main pattern in the second direction;
A feed pin extending from the first connection pattern in the second direction and supplying a feed signal supplied from the wireless communication module to the first antenna; And
And a first ground unit for grounding the first antenna. 제22항에 있어서,
상기 기생소자는 개구부를 갖는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고,
상기 제1 접지부는 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부와 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하며,
상기 분기부와 상기 제1 기생 방사체 패턴 사이의 폭은 상기 제1 기생 방사체 패턴의 내부폭 보다 큰 것을 특징으로 하는 전자기기.23. The method of claim 22,
Wherein the parasitic element comprises a first parasitic radiator pattern in the form of a loop having an opening,
Wherein the first ground portion includes a branch portion branched from the feed pin in the first direction and a ground pin extended in the second direction from one end of the branch portion,
Wherein a width between the branching portion and the first parasitic radiator pattern is larger than an internal width of the first parasitic radiator pattern. 제22항에 있어서,
상기 기생소자는 개구부를 갖는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고,
상기 제1 접지부는 상기 급전핀으로부터 상기 제1 방향으로 분기된 분기부와 상기 분기부의 일단에서 상기 제2 방향으로 연장된 접지핀을 포함하며,
상기 분기부와 상기 제1 기생 방사체 패턴 사이의 폭은 상기 제1 기생 방사체 패턴의 내부폭 보다 작은 것을 특징으로 하는 전자기기.23. The method of claim 22,
Wherein the parasitic element comprises a first parasitic radiator pattern in the form of a loop having an opening,
Wherein the first ground portion includes a branch portion branched from the feed pin in the first direction and a ground pin extended in the second direction from one end of the branch portion,
Wherein a width between the branching portion and the first parasitic radiator pattern is smaller than an internal width of the first parasitic radiator pattern. 제22항에 있어서,
상기 기생소자는 상기 제1 기판 상에서 상기 메인패턴, 상기 제1 연결패턴, 및 상기 제2 연결패턴에 의해 형성되는 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기기.23. The method of claim 22,
Wherein the parasitic element is disposed in a region formed by the main pattern, the first connection pattern, and the second connection pattern on the first substrate. 제22항에 있어서,
상기 제2 기판에서 상기 급전핀에 대응되는 영역에는 상기 무선통신모듈과 상기 급전핀을 전기적으로 연결시키기 위한 제1 도전체가 충진되어 있는 제1 비아홀이 형성되어 있고,
상기 제2 기판에서 상기 제2 연결패턴의 말단에 대응되는 영역에는 상기 제2연결패턴과 상기 연결소자를 전기적으로 연결시키기 위한 제2 도전체가 충진되어 있는 제2 비아홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.23. The method of claim 22,
A first via hole filled with a first conductor for electrically connecting the wireless communication module and the feed pin is formed in an area corresponding to the feed pin of the second substrate,
And a second via hole filled with a second conductor for electrically connecting the second connection pattern and the connection element is formed in a region of the second substrate corresponding to an end of the second connection pattern. Electronics. 기판의 제1 실장영역에 무선통신모듈을 구성하는 칩 및 회로배선을 형성하는 단계;
상기 기판의 제2 실장영역에 제1 안테나, 기생소자, 및 연결소자를 형성하는 단계;
상기 기판의 전체면 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 제2 실장영역에 형성된 절연층 상에 제2 안테나를 형성하는 단계; 및
상기 제2 안테나를 상기 제1 안테나에 전기적으로 연결시키는 단계를 포함하고,
상기 기생소자는 상기 기판의 제2 실장영역 상에 상기 제1 안테나로부터 이격되도록 배치되어 상기 제1 안테나와의 사이에 커플링을 유도하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법.Forming a chip and a circuit wiring constituting a wireless communication module in a first mounting region of the substrate;
Forming a first antenna, a parasitic element, and a connecting element in a second mounting area of the substrate;
Forming an insulating layer on the entire surface of the substrate;
Forming a second antenna on an insulating layer formed in the second mounting region; And
And electrically connecting the second antenna to the first antenna,
Wherein the parasitic element is arranged to be spaced apart from the first antenna on a second mounting area of the substrate to induce coupling with the first antenna. 제27항에 있어서,
상기 기생소자는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴에는 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법.28. The method of claim 27,
Wherein the parasitic element includes a first parasitic radiator pattern in a loop shape and an opening is formed in the first parasitic radiator pattern. 제28항에 있어서,
상기 기생소자는,
상기 제1 기생 방사체 패턴의 일단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제2 기생 방사체 패턴; 및
상기 제1 기생 방사체 패턴의 타단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제3 기생 방사체 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나를 갖는 무선통신칩의 제조방법.29. The method of claim 28,
The parasitic element includes:
A second parasitic radiator pattern extending from one end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna; And
And a third parasitic radiator pattern extending from the other end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna and connecting the first parasitic radiator pattern and the first antenna. / RTI > 제27항에 있어서,
상기 제1 안테나는,
제1 방향으로 연장되는 메인패턴;
상기 메인패턴의 일단에서 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 연결패턴;
상기 메인패턴의 타단에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 연결패턴;
상기 제1 연결패턴에서 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 제1 안테나로 공급하는 급전핀; 및
상기 제1 안테나를 접지시키는 제1 접지부를 포함하고,
상기 기생소자는 상기 기판 상에서 상기 메인패턴, 상기 제1 연결패턴, 및 상기 제2 연결패턴에 의해 형성되는 영역 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자기기.28. The method of claim 27,
The first antenna includes:
A main pattern extending in a first direction;
A first connection pattern extending from one end of the main pattern in a second direction different from the first direction;
A second connection pattern extending from the other end of the main pattern in the second direction;
A feed pin extending from the first connection pattern in the second direction and supplying a feed signal supplied from the wireless communication module to the first antenna; And
And a first grounding part for grounding the first antenna,
Wherein the parasitic element is disposed in a region formed by the main pattern, the first connection pattern, and the second connection pattern on the substrate. 부기판의 제1 실장영역에 무선통신모듈을 구성하는 칩 및 회로배선을 형성하는 단계;
상기 부기판의 제2 실장영역에 연결소자를 형성하는 단계;
상기 부기판의 전체면 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 제2 실장영역에 형성된 절연층 상에 제2 안테나를 형성하는 단계;
상기 제2 안테나를 상기 연결소자에 전기적으로 연결시켜 무선통신칩을 제조하는 단계; 및
제1 안테나 및 기생소자가 형성되어 있는 모기판 상에 상기 무선통신칩이 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되도록 상기 무선통신칩을 상기 모기판 상에 실장하는 단계를 포함하고,
상기 기생소자는 상기 모기판의 상에 상기 제1 안테나로부터 이격되도록 배치되어 상기 제1 안테나와의 사이에 커플링을 유도하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조방법.Forming a chip and a circuit wiring constituting a wireless communication module in a first mounting region of the sub-board;
Forming a connection element in a second mounting region of the sub-substrate;
Forming an insulating layer on the entire surface of the sub-substrate;
Forming a second antenna on an insulating layer formed in the second mounting region;
Fabricating a wireless communication chip by electrically connecting the second antenna to the connection element; And
Mounting the wireless communication chip on the mother substrate so that the wireless communication chip is electrically connected to the first antenna on a mother substrate having a first antenna and a parasitic element formed thereon,
Wherein the parasitic element is disposed on the mother substrate so as to be spaced apart from the first antenna to induce a coupling with the first antenna. 제31항에 있어서,
상기 기생소자는 루프형상의 제1 기생 방사체 패턴을 포함하고, 상기 제1 기생 방사체 패턴에는 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조방법.32. The method of claim 31,
Wherein the parasitic element includes a first parasitic radiator pattern in a loop shape and an opening is formed in the first parasitic radiator pattern. 제32항에 있어서,
상기 기생소자는
상기 제1 기생 방사체 패턴의 일단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제2 기생 방사체 패턴; 및
상기 제1 기생 방사체 패턴의 타단에서 상기 제1 안테나 방향으로 연장되어 상기 제1 기생 방사체 패턴과 상기 제1 안테나를 연결시키는 제3 기생 방사체 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조방법.33. The method of claim 32,
The parasitic element
A second parasitic radiator pattern extending from one end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna; And
And a third parasitic radiator pattern extending from the other end of the first parasitic radiator pattern toward the first antenna to connect the first parasitic radiator pattern and the first antenna. 제31항에 있어서,
상기 제1 안테나는,
제1 방향으로 연장되는 메인패턴;
상기 메인패턴의 일단에서 상기 제1 방향과는 다른 제2 방향으로 연장되는 제1 연결패턴;
상기 메인패턴의 타단에서 상기 제2 방향으로 연장되는 제2 연결패턴;
상기 제1 연결패턴에서 상기 제2 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 무선통신모듈에서 공급되는 급전신호를 상기 제1 안테나로 공급하는 급전핀; 및
상기 제1 안테나를 접지시키는 제1 접지부를 포함하고,
상기 기생소자는 상기 모기판 상에서 상기 메인패턴, 상기 제1 연결패턴, 및 상기 제2 연결패턴에 의해 형성되는 영역 내에 형성되는 것을 것을 특징으로 하는 전자기기의 제조방법.32. The method of claim 31,
The first antenna includes:
A main pattern extending in a first direction;
A first connection pattern extending from one end of the main pattern in a second direction different from the first direction;
A second connection pattern extending from the other end of the main pattern in the second direction;
A feed pin extending from the first connection pattern in the second direction and supplying a feed signal supplied from the wireless communication module to the first antenna; And
And a first grounding part for grounding the first antenna,
Wherein the parasitic element is formed in a region formed by the main pattern, the first connection pattern, and the second connection pattern on the mother substrate.
KR1020170101525A 2017-08-10 2017-08-10 Wireless Communication Chip Having Internal Antenna, Internal Antenna for Wireless Communication Chip, and Method for Fabricating Wireless Communication Chip Having Internal Antenna KR102280754B1 (en)

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