KR20190014817A - Heating unit cooling control device of semiconductor equipment - Google Patents

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KR20190014817A KR1020170098775A KR20170098775A KR20190014817A KR 20190014817 A KR20190014817 A KR 20190014817A KR 1020170098775 A KR1020170098775 A KR 1020170098775A KR 20170098775 A KR20170098775 A KR 20170098775A KR 20190014817 A KR20190014817 A KR 20190014817A
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Abstract

The present invention relates to a heating unit cooling control device of semiconductor equipment, in which an operator inputs or sets a variation range of a current value of a fan and a variation range of a heating temperature of components to a control unit according to working conditions of the components, and monitors a driving state of the fan. The heating unit cooling control device comprises: a fan (1) for cooling components by blowing air; a control unit (2) for controlling the components including the fan in accordance with a preset program; an input unit (3) for allowing an operator to input into the control unit a current value required for driving the fan (1) and a heating temperature value of the components cooled by the fan (1), or change and set the input current value and the heating temperature value after inputting the current value and the heating temperature value; a current sensing unit (5) for sensing a current supplied to the fan (1); a temperature sensor (6) for sensing an ambient temperature of the components cooled by the fan (1); a display unit (7) for displaying a current value sensed by the current sensing unit (5) and a temperature value sensed by the temperature sensor (6); an alarm generating unit (8) for generating a warning when the current value sensed by the current sensing unit (5) and the temperature value sensed by the temperature sensor (6) exceed a preset range of current and temperature values; a wireless communication unit (9) for wirelessly transmitting the current value and the temperature value, which are sensed by the current sensing unit (5) and the temperature sensor (6), to the control unit (2) and displaying the values on the display unit (7); a computer (10) for displaying information displayed by the display unit (7) on a monitor (10a) so that the user can monitor the information; and a wired communication unit (11) for connecting the control unit (2) of each semiconductor equipment and the computer (10).

Description

반도체장비의 발열부 냉각 제어장치{Heating unit cooling control device of semiconductor equipment}Technical Field [0001] The present invention relates to a cooling unit for cooling a semiconductor device,

본 발명은 반도체장비에서 발열을 일으키는 구성요소에 팬을 장착하여 그 구성요소를 공랭식으로 냉각시키는 발열부 냉각 제어장치에 관한 것으로, 특히 팬의 회전수(rpm) 변화에 따라 각 팬에 공급되는 전류값 변동 범위와 이 팬에 의해 냉각되는 각 구성요소들의 발열온도 변동 범위를 해당 구성요소들의 작업 조건에 맞게 설정하여 작업자가 필요에 따라 언제든지 제어부에 입력 세팅하고 이에 따른 팬의 구동상태를 모니터링 함으로써, 구동하는 각 구성요소의 작업 조건을 구현하여 팬 정비에 따른 반도체장비의 잦은 구동정지를 방지하여 반도체의 생산성을 높일 수 있는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a heating unit cooling control device for cooling components of a semiconductor device by installing a fan in a component causing heat generation, and more particularly, The value variation range and the range of variation of the heating temperature of the respective components cooled by the fan are set according to the working conditions of the corresponding components so that the operator can set the input to the control unit at any time according to need and monitor the driving state of the fan accordingly, And more particularly, to a heating unit cooling control device for a semiconductor device capable of enhancing the productivity of a semiconductor by preventing the frequent operation stop of the semiconductor equipment due to fan maintenance by implementing working conditions of each component to be driven.

반도체장비는 고집적회로를 갖는 반도체를 생산하는 정밀기기이므로 내부에 많은 중요한 구성요소들이 장착되어 있다. 이 장착된 구성요소들 중에는 반도체 제조 특성상 온도변화에 아주 민감한 구성요소, 온도변화에 약간 민감한 구성요소, 및 온도변화에 민감하지 않은 통상적인 전장품을 포함한 다양한 구성요소들이 함께 장착된다. 정도의 차이는 있으나 이 구성요소들은 반도체장비를 장시간 구동하게 되면 자체의 온도가 상승하게 된다. Semiconductor equipment is a precision instrument that produces semiconductors with highly integrated circuits, so there are many important components inside. Among these components, various components are mounted together, including components that are highly sensitive to temperature changes, components that are slightly sensitive to temperature changes, and conventional electrical components that are not sensitive to temperature variations, due to semiconductor manufacturing characteristics. However, these components cause the temperature of the semiconductor device to rise when the semiconductor device is driven for a long time.

따라서 반도체장비는 구성요소들이 과열되는 것을 방지하고 안정적인 운영을 위해 냉각이 필요한 각 구성요소를 공랭식 팬으로 냉각시킨다. Thus, semiconductor equipment prevents components from overheating and cools each component that needs cooling to an air-cooled fan for stable operation.

이와 같이 반도체장비는 주로 냉각이 필요한 요소요소에 많은 팬을 장착하여 구성요소들을 냉각시키는데, 이들 팬의 고장여부나 구동여부를 점검할 때 하나씩 모두 점검해야 하므로 점검에 시간이 많이 소요되고, 이로 인하여 점검작업이 매우 번거로운 문제가 있었다. In this way, the semiconductor equipment is mainly equipped with a large number of fans for cooling elements, and the components are cooled. In order to check whether the fans are malfunctioning or not, it takes time to check them. There was a problem that the check work was very troublesome.

그리고 무엇보다 중요한 것은 반도체장비의 구성요소들 중에는 발열 온도변화에 매우 민감하게 구동하는 것들이 있는데, 이들은 팬이 정상적으로 작동하지 않아 발열온도가 특정 온도 이상으로 상승하여 과열되면 성능이 급격히 저하되거나 또는 오작동되는 문제가 있으므로 과열되지 않도록 냉각시키는 것이 필요하다.And most importantly, among the components of semiconductor equipment, there are those that operate very sensitively to the change in the temperature of the heat. If the temperature of the heat rises above a certain temperature due to the failure of the fan to operate normally, It is necessary to cool it so as not to overheat because of a problem.

종래 반도체장비에 설치된 팬은 전원공급에 의해 단순히 회전할 수 있도록 장착되므로, 발열 온도변화에 민감한 구성요소나 그렇지 않은 구성요소 상관없이 열을 발생하는 모든 구성요소를 동일한 회전력으로 냉각시켰다. 이 경우에 팬이 정상적으로 작동하면 팬의 냉각력이 설계대로 유지되기 때문에 구동에 큰 문제가 없다. Conventionally, a fan installed in a semiconductor device is simply rotated by a power supply, so that all the components generating heat are cooled at the same rotational force, irrespective of components sensitive to or not sensitive to temperature changes. In this case, when the fan operates normally, the cooling power of the fan is maintained as designed, so there is no great problem in driving.

하지만, 고장나거나 먼지 등이 쌓이는 등 여러가지 이유로 회전수가 감소되어 냉각능력 낮아진 팬이 발열온도에 민감한 구성요소를 냉각시킬 경우에는 그 구성요소는 부족한 냉각으로 인하여 구동 중 과열되어 기능이 저하되거나 오작동되어 불량 반도체를 양산하는 원인이 되었다.However, when a fan whose cooling capacity is lowered due to various reasons such as a failure or accumulation of dust, cooling a component sensitive to a heating temperature, its components are overheated during operation due to insufficient cooling, Which led to mass production of semiconductors.

이러한 문제점을 해결하기 위해 공개특허 10-2017-0069034호의 팬 모니터링 시스템이 공개되었다. 상기 종래 기술의 독립항인 청구항1을 살펴보면, 제어부와; 상기 제어부에 전기적으로 연결되어 제어부의 제어신호에 따라 감지된 전류값 및 감지된 온도값을 디스플레이부로 보내는 무선통신부와; 상기 무선통신부로부터 수신된 전류값 및 온도값을 디스플레이하여 작업자에게 알려주되, 무선통신부를 구비하고 있는 디스플레이수단을 포함한 팬 모니터링 시스템이다.In order to solve such a problem, a fan monitoring system disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-2017-0069034 has been disclosed. According to claim 1 of the independent claim of the prior art, the control unit comprises: a control unit; A wireless communication unit electrically connected to the control unit for sending a detected current value and a sensed temperature value to a display unit according to a control signal of the control unit; And a display unit having a wireless communication unit for displaying a current value and a temperature value received from the wireless communication unit to the operator.

또한, 독립항인 청구항 2는 설정된 프로그램에 따라 팬 감시 시스템을 제어하는 제어부(102)와; 상기 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 제어부(102)의 제어신호에 따라 부품으로 바람을 송풍하는 팬(104)과; 상기 제어부(102)와 팬(104)에 전기적으로 연결되어 제어부(102)의 제어신호에 따라 팬(104)의 전류값을 실시간적으로 감지하는 전류감지부(106)와; 상기 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 제어부(102)의 제어신호에 따라 부품의 주변공간 온도를 감지하는 온도감지센서(108)와; 상기 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 제어부(102)의 제어신호에 따라 작업자에게 경고음을 발생하는 경고음 발생부(110)와; 상기 제어부(102)에 전기적으로 연결되어 제어부(102)의 제어신호에 따라 감지된 전류값 및 감지된 온도값을 디스플레이부로 보내는 제1무선통신부(112)와; 상기 제1무선통신부(112)로부터 수신된 전류값 및 온도값을 디스플레이하여 작업자에게 알려주되, 제2무선통신부(114)를 구비하고 있는 디스플레이수단(116)을 포함한 것을 특징으로 하는 팬 모니터링 시스템이다.Claim 2 of the independent claim also includes a control unit (102) for controlling the fan monitoring system according to a set program; A fan 104 electrically connected to the control unit 102 for blowing wind to the component according to a control signal of the control unit 102; A current sensing unit 106 electrically connected to the control unit 102 and the fan 104 to sense the current value of the fan 104 in real time according to a control signal of the control unit 102; A temperature sensor 108 electrically connected to the controller 102 for sensing a temperature of a surrounding space of the component in accordance with a control signal of the controller 102; A warning sound generator 110 electrically connected to the controller 102 to generate a warning sound according to a control signal of the controller 102; A first wireless communication unit 112 electrically connected to the control unit 102 for sending a sensed current value and a sensed temperature value to a display unit according to a control signal of the control unit 102; And a display unit (116) displaying a current value and a temperature value received from the first wireless communication unit (112) and informing an operator of the current value and having a second wireless communication unit (114) .

상기 종래 기술은 팬을 구동시키는 전류값을 전류감지부(106)가 감지하고, 또한 상기 팬 주변의 온도를 온도감지센서(108)가 감지하여 이들 감지된 전류값 및 온도값이 디스플레이수단을 통해 작업자가 확인할 수 있도록 표시되어, 해당 반도체장비에 설치된 팬들의 현재 전류값 및 구성요소의 발열 온도값을 실시간으로 모니터링 할 수 있도록 하는 기술이다. In the related art, the current sensing unit 106 senses the current value for driving the fan, the temperature sensor 108 senses the temperature around the fan, and the sensed current value and the temperature value are displayed And it is possible to monitor the current value of the fans installed in the semiconductor equipment and the value of the heating temperature of the component in real time.

그리고, 모니터링하여 감지된 전류값 및 온도값이 제어부에 미리 설정된 전류값 및 온도값과 다를 때 경고음을 발생하여 팬 구동에 문제, 즉 장기간 사용에 따른 먼지나 스트레스로 인하여 팬이 정상적으로 구동하고 있지 않아 냉각 능력에 문제가 있다는 것을 경고하여, 그 문제가 있는 팬을 조기에 청소, 수리, 또는 교체할 수 있게 한 것이다. 미리 설정된 전류값과 온도값은 반도체장비에 장착되는 구성요소의 스팩에 맞게 설정된 것으로, 반도체장비를 시운전하여 미리 도출할 수 있고, 또한 제어부를 제조할 때 그의 마이컴에 입력되므로 제어부를 제조한 다음에는 작업자가 임의대로 변동할 수 없는 고정값이다.When the monitored current value and the temperature value are different from the current value and the temperature value set in advance in the control unit, a warning sound is generated and the fan is not normally driven due to dust driving or stress due to long- Warns that there is a problem with the cooling capability, and allows the problematic fan to be cleaned, repaired, or replaced early. The preset current value and the temperature value are set according to the specification of the component mounted on the semiconductor equipment. The semiconductor device can be derived by trial operation and is input to the microcomputer when the control unit is manufactured. It is a fixed value that can not be changed by the operator.

따라서, 종래 기술은 하나의 반도체장비의 각 구성요소에 공급되는 전류값이 동일하므로 동일한 전류값을 갖는 동종의 팬을 사용하게 되는데, 각 부품에 장착된 팬이 정상적으로 구동하면 팬에 공급된 전류값이 설정된 전류값보다 낮기 때문에 경보음이 울리지 않는다. Therefore, in the prior art, a same type of fan having the same current value is used because each component of one semiconductor device has the same current value. When the fan mounted on each component is normally driven, Is less than the set current value, the alarm does not sound.

한편, 고장나거나 어떠한 원인으로 특정 팬에 문제가 발생하여 회전이 원활하지 않으면 그 팬으로 공급된 전류값이 상승하고, 이 상승된 전류값이 설정된 전류값을 초과하므로 이때 경보음이 울리게 된다. 또한 온도값의 경우도 상기와 같이 회전이 원활하지 않은 팬에 의해 냉각된 구성요소는 부족한 냉각력만큼 발열온도가 상승하여 과열되므로 이 과열된 온도값이 설정 온도값을 초과할 때 경보음이 울리게 된다.On the other hand, if the rotation is not smooth due to a trouble or a specific fan due to some cause, the current value supplied to the fan rises, and the increased current value exceeds the set current value. Also, in the case of the temperature value, the component cooled by the fan whose rotation is not smooth as described above is heated by the insufficient cooling power so that the temperature of the component is overheated. Thus, when the overheated temperature value exceeds the set temperature value, do.

그러나, 종래 기술은 하나의 반도체장비에 장착된 많은 팬들에 공급된 전류값이 일정하고, 또한 각 구성요소들의 발열 허용 최고 온도값도 한 번 설정되면 변동할 수 없으므로, 설정된 전류값과 온도값을 변동할 상황이 발생될 경우에는 이에 전혀 대응하지 못하는 문제가 있었다.However, in the related art, since the current value supplied to many fans mounted on one semiconductor device is constant and the maximum permissible temperature value of each component can not be changed once it is set, the set current value and the temperature value There has been a problem in that it can not cope with any situation in which a change occurs.

더 구체적으로, 하나의 반도체장비에 5개의 구성요소가 장착되고, 이들이 과열되는 것을 방지하기 위해 그들과 대응되게 5개의 팬으로 냉각시킨다고 가정한다. 5개의 팬은 동일 반도체장비에 설치되므로 이들에 공급되는 전류값은 동일하다. 또한 5개의 구성요소의 발열 온도는 시운전 결과 정상범위를 측정할 수 있으므로 그에 따른 최대 허용 온도값을 특정할 수 있다. More specifically, it is assumed that five components are mounted in one semiconductor equipment and cooled to five fans correspondingly to prevent them from overheating. Since the five fans are installed in the same semiconductor equipment, the current values supplied to them are the same. In addition, since the heating temperature of the five components can be measured in the normal range as a result of the test run, the maximum permissible temperature value can be specified.

예컨대, 제어부에 세팅된 최대 허용 전류값은 DC 12V의 전기가 공급될 때 0.15A(암페어)이고, 구성요소의 발열온도 허용 온도값은 38∼40℃로 세팅되었다고 가정한다. 상기 조건 하에서 종래 반도체장비가 정상적으로 구동될 경우에는 디스플레이수단에 표시된 5개의 팬 전류값은 모두 0.15A 이하로 표시되고, 각 구성요소의 발열온도 허용 온도값도 모두 40℃ 이하로 표시된다. For example, it is assumed that the maximum allowable current value set in the control unit is 0.15 A (amperes) when the DC 12 V electricity is supplied, and the value of the component heat generating temperature allowable temperature is set to 38 to 40 ° C. Under the above conditions, when the conventional semiconductor equipment is normally driven, the five fan current values displayed on the display means are all displayed at 0.15 A or less, and the permissible temperature values of the heating temperatures of the respective components are all displayed at 40 ° C or less.

한편 반도체 양산 과정에서 특정 팬에 문제가 발생하여 회전수가 감소하면 그와 비례하여 그 팬에 공급되는 전류값이 상승하게 되는데, 이때 디스플레이수단에 표시된 전류값은 0.15A 이상되어 경고음 발생부(110)가 경고음을 울려 팬 구동에 문제가 있음을 알린다. 또한 반도체 양산에 따라 발열이 진행되는 구성요소는 문제가 된 팬에 의해 냉각되므로 낮은 냉각에 의해 발열온도가 40℃ 이상으로 과열되면 역시 경고음 발생부(110)가 경고음을 울리게 된다. Meanwhile, when the number of revolutions is reduced due to a problem in a specific fan in the semiconductor mass production process, the current value supplied to the fan increases in proportion to the decrease in the number of revolutions. At this time, Sounds a warning sound to notify that there is a problem in driving the fan. In addition, since the component that generates heat according to mass production of the semiconductor is cooled by the problematic fan, the alarm 110 also beeps when the temperature of the heat is over-heated to 40 ° C or more due to low cooling.

따라서 작업자 또는 관리자는 그 문제가 되는 팬의 위치를 확인하여 반도체장비를 정지시킨 다음 필요한 조치, 즉 문제가 되는 팬을 청소, 수리 또는 교체 하여 반도체장비를 다시 정상적으로 구동되게 한다.Therefore, the operator or the manager confirms the position of the problematic fan, stops the semiconductor equipment, and then performs the necessary action, that is, cleaning, repairing or replacing the problematic fan, so that the semiconductor equipment is restarted normally.

통상적으로 반도체장비에 장착된 구성요소들 중에는 자체 발열온도 변동에 따라 민감하게 구동하는 것과 그렇지 않은 것이 혼재될 수 있는데, 대체로 발열온도에 민감하게 작동하는 구성요소는 정밀성이 요구되는 것이고, 발열온도에 민감하지 않게 작동하는 보통의 구성요소는 그리 정밀성이 요구되지 않은 것이 대부분이다. Generally, among the components mounted on a semiconductor device, components that are sensitively driven or not may be mixed depending on the fluctuation of the self-heating temperature. Components that are sensitive to the exothermic temperature are required to be precise, Most of the normal components that are not sensitive are not required to be so precise.

그러므로, 상기 가정하에서 발열온도 변동에 따라 민감하게 작동하는 구성요소는 감지된 온도값이 설정온도값인 38∼40℃의 범위를 벗어나면 기능이 저하되거나 오작동을 일으켜 불량 반도체를 양산하게 되므로 그들의 허용 작업온도를 38∼40℃로 세팅할 수 밖에 없고, 이 경우 허용 온도차가 2℃에 불과하다. 이러한 사정 때문에 자체 발열온도 변동에 민감하게 작동하는 구성요소는 설정온도값의 범위를 확장, 예컨대 30∼50℃로 넓게 확장할 수 없는 것이 현실이다.Therefore, if the sensed temperature value deviates from the set temperature value of 38 to 40 DEG C, the component which operates sensitively according to the variation of the heating temperature under the above assumes that the function is deteriorated or malfunction occurs, The working temperature must be set to 38 to 40 ° C, and the allowable temperature difference is only 2 ° C in this case. Due to such circumstances, it is a reality that components that operate sensitively to fluctuations in the self-heating temperature can not broadly extend the set temperature value range, for example, 30 to 50 占 폚.

상기 종래 반도체장비에서 5개의 구성요소 중 1개의 구성요소가 자체 발열온도 변동에 아주 민감하게 작동하는 정밀성이 요구되는 것이고, 나머지 4개의 구성요소는 발열온도 변동에 크게 영향을 받지 않은 것이라고 가정하자. 그렇다면 온도 변동에 민감하게 작동하는 1개의 구성요소는 그를 냉각시키는 팬에 문제가 발생하여 발열온도가 38∼40℃를 벗어나기만 하면 즉시 경보음이 울린다. 또한 나머지 4개의 구성요소는 자체 발열온도 변동에 민감하지 않은 구성요소이므로 발열온도가 38∼40℃의 범위를 벗어나도, 예컨대 35∼50℃에 도달할 때까지 반도체 양산에 전혀 문제가 없어 구동이 정지될 필요가 없다하더라도 그들을 냉각시키는 4개의 팬은 상기 1개의 팬과 동종의 팬을 사용해야 하기 때문에 그들의 온도값을 부득이 발열온도에 민감한 1개의 구성요소의 조건과 동일하게 38∼40℃로 세팅하여 그와 함께 제어해야만 하였다. Suppose that in the conventional semiconductor equipment, one component of the five components is required to be highly sensitive to fluctuations in self-heating temperature, and that the remaining four components are not significantly affected by variations in the heating temperature. If one component is sensitive to temperature fluctuations, the fan that cools it will have a problem, and as soon as the exothermic temperature falls outside 38-40 ° C, an audible alarm will sound. In addition, the remaining four components are components that are not susceptible to the fluctuation of the self-heating temperature. Therefore, even when the temperature of the heating temperature is outside the range of 38 to 40 캜, there is no problem in mass production of the semiconductor until reaching 35 to 50 캜, Even if it is not necessary to stop, the four fans that cool them must use the same type of fan as the above one, so that their temperature value is set to 38 to 40 DEG C in the same manner as the condition of one component inevitably sensitive to the heat generation temperature I had to control with him.

다시 말해, 동일 반도체장비에 공급되는 전류값은 동일하므로 이 전류값에 맞게 구동하는 동종의 팬 복수 개를 일괄 구입하여 각 구성요소들을 냉각시키게 되는데, 이 경우 구성요소의 허용 온도값은 가장 낮은 38∼40℃로 세팅하여 제어 해야한다. 따라서 4개의 구성요소들은 온도값의 허용 범위가 다소 높더라도 모두 발열온도 변동에 민감하게 구동하는 1개의 구성요소의 온도값과 동일하게 세팅된다. In other words, since the current values supplied to the same semiconductor equipment are the same, a plurality of the same type of fans driven by the current values are purchased in a lump to cool each component. In this case, the allowable temperature value of the component is 38 It should be controlled by setting it to ~ 40 ℃. Therefore, all four components are set equal to the temperature value of one component, which is sensitive to temperature fluctuation even if the temperature range is somewhat higher.

사정이 이러하므로, 발열온도 변동에 민감하게 구동하는 1개의 구성요소만 정상적으로 냉각이 진행되고, 나머지 발열온도 변동에 민감하지 않은 4개의 구성요소는 팬의 문제에 의해 49℃까지 상승하여도 구동을 정지할 필요가 없음에도 그들의 온도값이 38∼40℃로 세팅되어 결국 구성요소가 민감하게 작용하는 1개의 구성요소와 동일하게 제어된다. 따라서 반도체를 양산할 때 모든 구성요소는 발열온도 변동에 민감하게 작용하는 구성요소와 동일하게 작업온도가 40℃를 초과하면 팬의 고장 유무에 상관없이 그 때마다 자주 경보음이 울려 반도체장비의 구동을 정지시키는 문제를 초래하게 된다. Because of this, only one component that is sensitive to heat temperature fluctuations normally progresses to cooling, and the four components that are not sensitive to the remaining heat temperature fluctuations are driven Their temperature values are set at 38-40 ° C, even though they do not need to be stopped, so that they are controlled in the same way as one component in which the components act sensitively. Therefore, when manufacturing semiconductors, all components are sensitive to fluctuations in the temperature of heat. If the operating temperature exceeds 40 ° C, the alarm sounds frequently, regardless of whether the fan is faulty or not. Thereby causing the problem of stopping the operation.

또한, 이러한 문제점은 팬에 공급되는 전류값 변동에도 동일하게 적용되어, 팬에 공급되는 전류값 변동에 약간의 오차가 발생될 경우에도 자주 경보음이 울려 그 때마다 반도체장비는 구동이 정지되어 반도체의 생산성이 저하되어 실제 현장에서 적용하지 못하는 문제가 있다.This problem is also applied to the variation of the current value supplied to the fan, so that even when a slight error occurs in the variation of the current value supplied to the fan, the alarm sounds frequently, There is a problem in that it is not applicable in actual field.

또한, 종래 반도체장비는 전류값과 온도값을 표시하는 디스플레이수단이 반도체장비에 일대일로 설치됨에 따라 1인의 작업자는 자신이 관리하는 해당 반도체장비의 디스플레이수단만 모니터링하게 되므로, 생산라인에 설치된 전체 반도체장비의 디스플레이수단을 종합적으로 모니터링 하지 못하는 문제가 있었다.In the conventional semiconductor equipment, since the display means for displaying the current value and the temperature value is installed in a one-to-one manner in the semiconductor equipment, one operator monitors only the display means of the corresponding semiconductor equipment managed by the operator. There has been a problem in that the display means of the equipment can not be comprehensively monitored.

또한, 종래 반도체장비는 생산라인이 변경되어 구성요소와 팬을 교체할 경우에 팬의 전류값과 구성요소의 온도값을 변경된 생산라인에 맞게 새롭게 설정해야 하는데, 이 때 제어부에 입력된 전류값과 온도값은 변경이 불가능하므로 제어부 자체를 교체해야 하여야 하므로 교체에 따른 번거로움과 교체비용이 소요되는 문제가 있었다.In the conventional semiconductor equipment, when a production line is changed and a component and a fan are replaced, the current value of the fan and the temperature value of the component must be newly set to match the changed production line. At this time, Since the temperature value can not be changed, it is necessary to replace the control unit itself.

따라서 팬에 공급되는 전류값 변동 범위와 이 팬에 의해 냉각되는 각 구성요소들의 발열온도 변동, 즉 작업 온도값 변동 범위를 작업 조건에 맞게 설정하여 작업자가 언제든지 제어부에 입력할 수 있도록 하여 팬 정비에 따른 반도체장비의 잦은 구동정지를 방지하여 반도체의 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치가 절실히 요구되고 있다.Therefore, the variation range of the current value supplied to the fan and the variation of the temperature of the heating temperature of each component cooled by the fan, that is, the variation range of the working temperature value, can be inputted to the control part at any time by the operator, There is a desperate need for a heating unit cooling control device for a semiconductor device capable of preventing the semiconductor device from being frequently stopped and improving the productivity of the semiconductor.

대한민국 공개특허 10-2017-0069034호Korean Patent Publication No. 10-2017-0069034

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치의 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 팬의 회전수 변화에 따라 각 팬에 공급되는 전류값 변동 범위와 이 팬에 의해 냉각되는 각 구성요소들의 발열온도 허용 변동 범위를 해당 구성요소들의 작업 조건에 맞게 설정하여 작업자가 필요에 따라 언제든지 제어부에 입력 세팅하고 이에 따른 팬의 구동상태를 모니터링 할 수 있는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems associated with conventional heating apparatus cooling control apparatuses for semiconductor equipment, and it is an object of the present invention to provide a cooling apparatus, Which can set the input range of the permissible temperature variation of each component according to the working condition of the corresponding components so that the operator can set the input to the control unit at any time according to the need and monitor the driving state of the fan accordingly. Device.

본 발명의 다른 목적은 팬의 전류값 및 구성요소의 온도값 변동에 따라 민감하게 구동하는 각 구성요소의 최적 작업 온도환경을 구현하여 팬 정비에 따른 반도체장비의 잦은 구동정지를 방지하여 생산성을 높이고, 또한 생산라인에 설치된 모든 반도체장비의 팬 전류값과 이 팬에 의해 냉각된 구성요소들의 발열온도를 컴퓨터의 모니터에 표시되게 하여 1인의 관리자가 전체적으로 모니터링하여 고장발생시 응급조치를 신속하게 할 수 있는 있는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to improve the productivity by preventing the frequent operation stop of the semiconductor equipment due to the maintenance of the fan by implementing the optimum working temperature environment of each component to be sensitively driven according to the change of the current value of the fan and the temperature value of the component , The fan current value of all semiconductor equipment installed in the production line and the temperature of the components cooled by this fan are displayed on the computer monitor so that a single manager can monitor the whole to quickly perform emergency measures in the event of a failure And a heating unit cooling control device of the semiconductor equipment.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치의 구성은 반도체장비에 설치되고 공급된 전원에 의해 구동하여 상기 반도체장비에 장착된 구성요소에 바람을 송풍시켜 냉각시키는 팬;According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for controlling a cooling unit of a heating unit of a semiconductor device, comprising: a fan installed in a semiconductor equipment and driven by a supplied power source to blow components to the semiconductor equipment;

상기 팬을 포함한 반도체장비의 각 구성요소와 전기적으로 연결되고, 미리 설정된 프로그램에 따라 그들을 제어하는 제어부;A control unit electrically connected to each component of the semiconductor equipment including the fan and controlling them according to a preset program;

상기 제어부와 전기적으로 연결 또는 분리되고, 전기적으로 연결될 때 상기 팬 구동에 필요한 전류값과 상기 팬에 의해 냉각되는 구성요소의 발열온도 온도값을 각 구성요소의 발열 허용 조건에 따라 작업자가 임의대로 제어부에 입력 또는 입력 후 변경하여 세팅할 수 있도록 하는 입력부;A controller for controlling the fan to be operated by the fan according to an exothermic condition of each component, the current value required for driving the fan and the exothermic temperature of the component cooled by the fan when the electric fan is electrically connected to the controller, An input unit for inputting or inputting and changing the setting;

상기 팬의 전원케이블에 설치된 기판에 장착되어 팬으로 공급되는 전류를 감지하는 전류감지부;A current sensing unit mounted on a board provided on a power cable of the fan and sensing a current supplied to the fan;

상기 구성요소에 근접되게 설치되고 상기 제어부와 전기적으로 연결되어, 상기 팬에 의해 냉각되는 구성요소의 주변 온도를 감지하는 온도감지센서;A temperature sensing sensor disposed proximate to the component and electrically connected to the control unit to sense an ambient temperature of the component to be cooled by the fan;

상기 제어부와 전기적으로 연결되고, 이 제어부의 신호에 따라 전류감지부에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서가 감지한 온도값을 디스플레이하는 디스플레이부;A display unit electrically connected to the control unit and displaying a current value sensed by the current sensing unit according to a signal of the control unit and a temperature value sensed by the temperature sensing sensor;

상기 팬이 구동하는 과정에서 상기 전류감지부가 감지하는 전류값이 입력부를 통해 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때, 또는 상기 온도감지센서가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값 범위를 벗어날 때 제어부의 신호에 따라 경고를 발생하는 경고발생부;When the current value sensed by the current sensing unit exceeds the preset current value range through the input unit in the process of driving the fan or when the temperature value sensed by the temperature sensing sensor is out of a preset temperature value range, An alarm generating unit for generating an alarm according to the signal of the control unit;

상기 전류감지부에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서에서 감지한 온도값을 무선으로 제어부에 송신하여 그 값을 디스플레이부에 표시되게 하는 무선통신부;A wireless communication unit for wirelessly transmitting a current value sensed by the current sensing unit and a temperature value sensed by the temperature sensing sensor to a control unit and displaying the value on a display unit;

반도체장비들의 각 제어부와의 통신에 의해 각 디스플레이부에서 표시한 정보를 모니터에 표시하여, 반도체장비들에 장착된 많은 팬들의 실시간 전류값 및 구성요소들의 발열 온도값을 전체적으로 모니터링하는 컴퓨터; 및A computer for displaying the information displayed on each display unit by communication with each control unit of the semiconductor equipment and monitoring the temperature value of the components of the real time current value of the many fans mounted on the semiconductor equipment and the temperature of the components; And

상기 반도체장비들의 디스플레이부에서 표시된 정보가 컴퓨터의 모니터에 디스플레이될 수 있도록 각 반도체장비의 제어부와 컴퓨터를 연결하는 유선통신부;를 포함하고,And a wired communication unit for connecting the control unit of each semiconductor equipment and the computer so that the information displayed on the display unit of the semiconductor equipment can be displayed on the monitor of the computer,

여기서, 상기 전류값과 온도값의 범위는 각 구성요소의 작업조건에 적합한 발열온도 허용범위에 따라 결정되고, 이 전류값과 온도값은 작업자에 의해 필요에 따라 제어부에 입력된다.Here, the range of the current value and the temperature value is determined according to the exothermic temperature allowable range suited to the working condition of each component, and the current value and the temperature value are inputted to the control unit by the operator as needed.

본 발명의 경고발생부는 전류감지부가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부의 신호에 따라 디스플레이부와 모니터에 표시된 전류값과 온도값이 점멸되게 표시되게 하여 쉽게 육안으로 확인할 수 있도록 한다.When the current value sensed by the current sensing unit is out of the preset current value range or the temperature value sensed by the temperature sensing sensor is out of the preset temperature value range, The current value and the temperature value displayed on the monitor and the monitor are blinked so that they can be visually confirmed easily.

또한, 상기 경고발생부는 전류감지부가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부 신호에 따라 컴퓨터의 스피커 또는 제어부와 연결된 별도의 스피커에서 경고음이 발생되게 한다.When the current value sensed by the current sensing unit is out of the preset current value range or the temperature sensed by the temperature sensing sensor is out of the preset temperature range, A speaker or a separate speaker connected to the control unit causes an alarm to be generated.

또한, 상기 경고발생부는 전류감지부가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부 신호에 따라 제어부와 연결된 별도의 램프가 발광되게 한다.When the current value sensed by the current sensing unit is out of the preset current value range or the temperature sensed by the temperature sensing sensor is out of the predetermined temperature range, Separate connected lamps are allowed to emit light.

상기와 같이 구성되는 본 발명은 팬의 전류값 변동 범위와 구성요소들의 발열온도 허용 변동 범위를 해당 구성요소들의 구동 환경에 맞게 축소 또는 확대하고 이를 작업자가 언제든지 제어부에 입력 세팅하고, 이에 따른 팬의 구동상태를 모니터링 할 수 있으므로 잦은 팬 정비에 따른 반도체장비의 구동정지 상태를 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 장점을 가진다.The present invention configured as described above reduces or enlarges the variation range of the current value of the fan and the permissible variation range of the heating temperature of the components in accordance with the driving environment of the components, sets the input to the controller at any time by the operator, Since the driving state can be monitored, it is possible to prevent the driving stoppage state of the semiconductor equipment due to frequent maintenance of the fan, thereby improving the productivity.

또한, 본 발명은 각 팬의 설정 전류값 범위와 이 팬에 의해 냉각된 각 구성요소들의 설정 온도값 범위를 언제든지 작업자가 제어부에 입력하여 세팅할 수 있기 때문에 반도체장비의 라인이 변경되어 반도체장비의 구성요소와 팬이 교체될 경우 그에 따른 팬 전류값과 구성요소의 온도값을 작업자가 현장에서 간단히 재 세팅할 수 있는 장점을 가진다. In addition, the present invention can set the set current value range of each fan and the set temperature value range of each component cooled by the fan at any time by an operator inputting to the control unit, so that the line of the semiconductor equipment is changed, When the component and the fan are replaced, the fan current value and the component temperature value can be easily reset by the operator in the field.

그리고, 본 발명은 각 반도체장비의 디스플레이부에서 표시된 정보를 컴퓨터의 모니터에 표시되게 하여 1인의 모니터링 요원이 생산 라인에 설치된 모든 반도체장비에 설치된 팬의 전류값과 모든 구성요소들의 현재 작업 온도상태를 종합적으로 모니터링하여 특정 팬에 문제가 발생할 때 그 팬을 실시간으로 찾아내어 즉각적인 조치를 할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the information displayed on the display unit of each semiconductor equipment is displayed on the monitor of the computer so that a monitoring person can monitor the current value of the fan installed in all the semiconductor equipment installed in the production line, Comprehensive monitoring provides the advantage of being able to find the fan in real time and take immediate action when a problem occurs with a specific fan.

도 1은 본 발명에 따른 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치의 개념도
도 2는 본 발명에 따른 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치의 전류감지부와 온도감지센서가 디스플레이부와 무선통신하는 것을 보인 개념도
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이부를 보인 실제품 사진
도 4는 본 발명에 따른 블록도1 is a conceptual diagram of an apparatus for controlling cooling of a heating unit of a semiconductor device according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual view showing that the current sensing unit and the temperature sensing sensor of the heating unit cooling control device of the semiconductor device according to the present invention are in wireless communication with the display unit.
FIG. 3 is a photograph of an actual product showing a display unit according to the present invention.
Figure 4 is a block diagram

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치의 구성을 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a configuration of a heating part cooling control device of a semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체장비에 장착된 팬의 전류값과 구성요소의 온도값을 해당 구성요소의 작업 조건에 맞게 설정하고 작업자가 제어부에 입력하여 세팅을 간편하게 하고, 또한 생산라인에 설치된 반도체장비의 각 디스플레이부를 컴퓨터의 모니터에 연결하여 1인의 모니터링 요원이 생산라인에 설치된 전체 반도체장비의 팬 구동상태와 구성요소들의 현재 온도상태를 종합적으로 모니터링 할 수 있도록 한 것이다.In the present invention, the current value of the fan mounted on the semiconductor equipment and the temperature value of the component are set according to the working condition of the corresponding component, the operator inputs the value to the control unit to simplify the setting, Is connected to the monitor of the computer so that a monitoring person can monitor the fan operation state of the entire semiconductor equipment installed in the production line and the current temperature status of the components in a comprehensive manner.

이를 위한 본 발명의 구성은 반도체장비에 설치되고 공급된 전원에 의해 구동하여 상기 반도체장비에 장착된 구성요소에 바람을 송풍시켜 냉각시키는 팬(1);The structure of the present invention includes a fan (1) installed in a semiconductor device and driven by a supplied power source to cool a component mounted on the semiconductor device by blowing wind;

상기 팬(1)을 포함한 반도체장비의 각 구성요소와 전기적으로 연결되고, 미리 설정된 프로그램에 따라 그들을 제어하는 제어부(2);A control unit (2) electrically connected to the respective components of the semiconductor equipment including the fan (1) and controlling them according to a preset program;

상기 제어부(2)와 전기적으로 연결 또는 분리되고, 전기적으로 연결될 때 상기 팬(1) 구동에 필요한 전류값과 상기 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 발열온도 온도값을 각 구성요소의 발열 허용 조건에 따라 작업자가 임의대로 제어부에 입력 또는 입력 후 변경하여 세팅할 수 있도록 하는 입력부(3);A current value required for driving the fan 1 and a value of a heating temperature of a component cooled by the fan 1 when the fan 1 is electrically connected to or separated from the controller 2, An input unit (3) allowing an operator to input or input to the control unit according to an allowable condition and to change and set the control unit;

상기 팬(1)의 전원케이블에 설치된 기판(4)에 장착되어 팬(1)으로 공급되는 전류를 감지하는 전류감지부(5);A current sensing unit 5 mounted on a board 4 installed in a power cable of the fan 1 to sense a current supplied to the fan 1;

상기 구성요소에 근접되게 설치되고 상기 제어부(2)와 전기적으로 연결되어, 상기 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 주변 온도를 감지하는 온도감지센서(6);A temperature sensing sensor (6) installed close to the component and electrically connected to the control unit (2), for sensing the ambient temperature of the component to be cooled by the fan (1);

상기 제어부(2)와 전기적으로 연결되고, 이 제어부(2)의 신호에 따라 전류감지부(5)에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서(6)가 감지한 온도값을 디스플레이하는 디스플레이부(7);A display unit which is electrically connected to the control unit 2 and displays a current value sensed by the current sensing unit 5 and a temperature value sensed by the temperature sensing sensor 6 according to a signal of the control unit 2 7);

상기 팬(1)이 구동하는 과정에서 상기 전류감지부(5)가 감지하는 전류값이 입력부(3)를 통해 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때, 또는 상기 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값 범위를 벗어날 때 제어부(2)의 신호에 따라 경고를 발생하는 경고발생부(8);When the current value sensed by the current sensing unit 5 in the process of driving the fan 1 exceeds the preset current value range through the input unit 3 or when the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 An alarm generating unit 8 for generating an alarm in accordance with a signal of the control unit 2 when a temperature value is out of a preset temperature value range;

상기 전류감지부(5)에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서(6)에서 감지한 온도값을 무선으로 제어부(2)에 송신하여 그 값을 디스플레이부(7)에 표시되게 하는 무선통신부(9);A wireless communication unit for wirelessly transmitting the current value sensed by the current sensing unit 5 and the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 to the control unit 2 and displaying the value on the display unit 7 9);

반도체장비들의 각 제어부(2)와의 통신에 의해 각 디스플레이부(7)에서 표시한 정보를 모니터(10a)에 표시하여, 반도체장비들에 장착된 많은 팬(1)들의 실시간 전류값 및 구성요소들의 발열 온도값을 전체적으로 모니터(10a)링하는 컴퓨터(10); 및The information displayed on each display section 7 is displayed on the monitor 10a by communication with each control section 2 of the semiconductor devices so that the real time current values of many fans 1 mounted on the semiconductor equipments, A computer 10 for ringing the heating temperature value as a whole monitor 10a; And

상기 반도체장비들의 디스플레이부(7)에서 표시된 정보가 컴퓨터(10)의 모니터(10a)에 디스플레이될 수 있도록 각 반도체장비의 제어부(2)와 컴퓨터(10)를 연결하는 유선통신부(11);를 포함하고,A wired communication unit 11 for connecting the control unit 2 and the computer 10 of each semiconductor equipment so that the information displayed on the display unit 7 of the semiconductor equipment can be displayed on the monitor 10a of the computer 10; Including,

여기서, 상기 전류값과 온도값의 범위는 각 구성요소의 작업조건에 적합한 발열온도 허용범위에 따라 결정되고, 이 전류값과 온도값은 작업자에 의해 필요에 따라 제어부(2)에 입력된다.Here, the range of the current value and the temperature value is determined according to the exothermic temperature allowable range suited to the working condition of each component, and the current value and the temperature value are input to the control unit 2 as needed by the operator.

상기 팬(1)은 이미 설명한 바와 같이 반도체장비의 구동에 필요한 각 구성요소를 냉각시켜 구성요소의 발열온도, 즉 작업온도를 세팅범위 내부에 유지하기 위한 송풍기로서, 냉각대상이 되는 해당 구성요소에 바람을 공급할 수 있도록 그의 근처에 설치된다.As described above, the fan 1 is a blower for cooling each component necessary for driving the semiconductor equipment to keep the heat generation temperature of the component, that is, the operation temperature within the setting range, It is installed near him to supply the wind.

상기 제어부(2)는 반도체장비에 설치된 각 부분의 기능을 제어하여 반도체를 양산할 수 있도록 콘트롤하는 것으로, 입력된 정보와 신호에 따라 장착된 각 구성요소를 제어한다. 본 발명에서는 팬(1)을 포함한 반도체장비의 각 구성요소와 전기적으로 연결되어 미리 설정된 프로그램에 따라 그들을 제어하도록 하였다.The control unit 2 controls the functions of the respective parts installed in the semiconductor equipment to control mass production of semiconductors, and controls each component mounted according to the input information and signals. In the present invention, the components are electrically connected to the respective components of the semiconductor equipment including the fan 1, so that they are controlled according to a preset program.

상기 입력부(3)는 앞에서 설명한 종래 반도체장비에 없는 기술로서, 팬(1)의 전류값과 구성요소의 발열온도, 즉 작업온도 설정값을 제어부(2)에 입력할 수 있는 수단이다. 이 입력부(3)는 상기 제어부(2)와 전기적으로 연결 또는 분리되고, 전기적으로 연결될 때 상기 팬(1) 구동에 필요한 전류값과 상기 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 발열온도 온도값을 각 구성요소의 발열 허용 조건에 따라 작업자가 임의대로 입력 또는 입력 후 변경하여 세팅할 수 있게 한다. The input unit 3 is a technology that is not available in the conventional semiconductor equipment described above and is means for inputting the current value of the fan 1 and the heating temperature of the component, that is, the operation temperature setting value to the control unit 2. The input unit 3 is electrically connected to or separated from the control unit 2 and is connected to the control unit 2. The input unit 3 receives a current value required for driving the fan 1 and an exothermic temperature value So that the operator can arbitrarily input or input and change the setting according to the heat allowable condition of each component.

상기 입력부(3)는 팬(1)의 전류값과 구성요소의 발열 온도값을 각 반도체장비의 제어부(2)에 입력하여 세팅할 때는 해당 반도체장비의 제어부(2)와 전기적으로 연결되고, 세팅이 완료된 후에는 세팅된 전류값과 온도값을 제3자가 임의대로 변경할 수 없도록 제어부(2)에서 분리시켜 안전한 장소에 별도 보관하는 것이 바람직하다. The input unit 3 is electrically connected to the control unit 2 of the semiconductor device when the current value of the fan 1 and the value of the heating temperature of the component are input to the control unit 2 of the respective semiconductor equipment, It is preferable that the set current value and the temperature value are separated from the control unit 2 so that the third person can not arbitrarily change the set current value and the temperature value and are separately stored in a safe place.

이와 같이 세팅 완료 후 입력부(3)를 별도 관리하면 작업자를 제외한 어느 누구도 세팅된 전류값과 온도값을 변경할 수 없어 안전하고, 또한 필요에 따라 전류값과 온도값을 변경할 상활이 발생할 때 작업자는 보관된 입력부(3)를 제어부(2)와 연결하여 전류값과 온도값을 간편하게 입력하여 재 세팅하게 된다.If the input unit 3 is separately managed after the completion of the setting as described above, it is safe that no person other than the operator can change the set current value and the temperature value, and when the current value and the temperature value change, The input unit 3 is connected to the control unit 2 and the current value and the temperature value are easily input and reset.

상기 입력부(3)를 생산라인에 설치된 모든 반도체장비의 제어부(2)와 연결하여 반도체장비의 팬(1)의 전류값과 구성요소의 온도값을 입력하여 세팅할 때, 해당 반도체장비에 설치된 복수 개의 팬(1)들은 각각의 전류값이 모두 동일할 수 있고, 일부만 동일할 수 있고, 또한 모두 동일하지 않을 수 있다. 마찬가지로 해당 반도체장비에 설치된 복수 개의 구성요소들의 온도값도 모두 동일할 수 있고, 일부만 동일할 수 있고, 또한 모두 동일하지 않을 수 있다. When the input unit 3 is connected to the control unit 2 of all the semiconductor equipment installed in the production line to set the current value of the fan 1 of the semiconductor equipment and the temperature value of the component, The fans 1 may have the same current values, some may be the same, or all may not be the same. Similarly, the temperature values of a plurality of components installed in the semiconductor device may be all the same, some may be the same, or all may not be the same.

이와 같이 전류값과 온도값이 다양하더라도 작업자는 어려움 없이 해당 반도체장비의 최적 작업조건에 맞게 미리 준비된 전류값과 온도값을 간편하게 입력하여 세팅할 수 있다. Even if the current value and the temperature value are various, the operator can easily input the preset current value and the temperature value according to the optimal working condition of the semiconductor device without difficulty.

상기 전류감지부(5)는 팬(1)에 전기를 공급하는 전원케이블에 설치된 기판(4)에 장착되어 팬(1)으로 공급되는 전류를 감지하고 그 감지한 전류값을 제어부(2)로 보내는 기능을 한다. 상기 전류감지부(5)는 전류를 감지하는 공지 기술로서 산업분야에서 널리 사용되고 있는 공지기술이기에 더 자세한 설명은 생략하기로 한다.The current sensing unit 5 senses a current supplied to the fan 1 mounted on a board 4 installed on a power cable for supplying electricity to the fan 1 and outputs the sensed current value to the controller 2 Function. The current sensing unit 5 is a well-known technology for sensing a current and is a well-known technology widely used in industry, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 온도감지센서(6)는 상기 구성요소에 근접되게 설치되고 상기 제어부(2)와 전기적으로 연결되어, 상기 팬(1)에 의해 냉각되는 각 구성요소의 주변 온도를 감지하고 그 감지된 온도값을 제어부(2)로 보내는 기능을 하는 것으로, 이 역시 공지 기술이기에 더 자제한 설명은 생략하기로 한다.The temperature sensing sensor 6 is disposed close to the component and is electrically connected to the control unit 2 to sense the ambient temperature of each component cooled by the fan 1 and to measure the sensed temperature value To the control unit 2. Since this is also a known technology, a further detailed description will be omitted.

상기 디스플레이부(7)는 상기 제어부(2)와 전기적으로 연결되고, 이 제어부(2)의 신호에 따라 전류감지부(5)에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서(6)가 감지한 온도값을 디스플레이창에 표시하는 것이다. 상기 디스플레이부(7)는 해당 반도체장비에 장착된 팬(1)들과 구성요소들 중 표시하고자 하는 팬(1)들의 전류값과 구성요소들의 온도값을 디스플레이 하므로, 해당 반도체장비와 일대일로 대응되게 설치된다. The display unit 7 is electrically connected to the control unit 2. The display unit 7 detects a current value sensed by the current sensing unit 5 and a temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 according to a signal of the control unit 2. [ Value in the display window. The display unit 7 displays the current values of the fans 1 to be displayed and the temperature values of the components among the fans 1 mounted in the semiconductor equipment and the corresponding components, Respectively.

상기 디스플레이부(7)는 팬(1)의 전류값을 표시하는 전류값표시부(71)와 온도감지센서(6)가 감지한 구성요소의 온도값을 표시하는 온도값표시부(72)로 구분된다. The display unit 7 is divided into a current value display unit 71 for displaying the current value of the fan 1 and a temperature value display unit 72 for displaying the temperature value of the component sensed by the temperature sensor 6 .

상기 경고발생부(8)는 팬(1)이 정상적으로 회전하지 않을 때 그 팬(1)에 문제가 있다는 것을 알리거나 경고하는 기능을 한다. 이러한 기능을 하는 경고발생부(8)는 상기 팬(1)이 구동하는 과정에서 상기 전류감지부(5)가 감지하는 전류값이 입력부(3)를 통해 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때, 또는 상기 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값 범위를 벗어날 때 제어부(2)의 신호에 따라 경고한다.The alarm generating unit 8 notifies or warns that there is a problem in the fan 1 when the fan 1 is not normally rotated. When the current value sensed by the current sensing unit 5 in the process of driving the fan 1 exceeds the preset current value range through the input unit 3, Or when the temperature value sensed by the temperature sensor 6 deviates from a preset temperature value range.

여기서, 상기 경고발생부(8)는 전류감지부(5)가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부(2)의 신호에 따라 디스플레이부(7)와 컴퓨터(10)의 모니터(10a)에 표시된 전류값과 온도값이 점멸되게 표시되게 하여 쉽게 육안으로 확인할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.Here, when the current value sensed by the current sensing unit 5 is out of the preset current value range, or when the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 is higher than a predetermined temperature value It is preferable that the current value and the temperature value displayed on the display unit 7 and the monitor 10a of the computer 10 are displayed so as to blink according to the signal of the control unit 2 so that they can be easily visually confirmed Do.

또한, 상기 경고발생부(8)는 전류감지부(5)가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부(2) 신호에 따라 컴퓨터(10)의 스피커 또는 제어부(2)와 연결된 별도의 스피커(12)에서 경고음이 발생되게 할 수 있다.When the current value sensed by the current sensing unit 5 exceeds a preset current value range or the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 is lower than a preset temperature value, It is possible to cause the speaker of the computer 10 or the separate speaker 12 connected to the control unit 2 to generate a warning sound in accordance with the control unit 2 signal.

또한, 상기 경고발생부(8)는 전류감지부(5)가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부(2) 신호에 따라 제어부(2)와 연결된 별도의 램프(13)가 발광되게 할 수 있다. 상기 램프(13)는 점멸하거나 다양한 색상이 다르게 발광하는 경광등을 사용할 수 있을 것이다.When the current value sensed by the current sensing unit 5 exceeds a preset current value range or the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 is lower than a preset temperature value, It is possible to cause the separate lamp 13 connected to the control unit 2 to emit light in accordance with the signal of the control unit 2. [ The lamp 13 may be blinking or using a beacon that emits different colors in different colors.

상기 무선통신부(9)는 상기 전류감지부(5)에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서(6)에서 감지한 온도값을 무선으로 제어부(2)에 송신하여 그 값을 디스플레이부(7)에 표시되게 하는 기능을 한다. 상기 무선통신부(9)는 하나의 통신형태로서 블루트스방식, 와이파이 방식의 통신을 이용할 수 있다.The wireless communication unit 9 wirelessly transmits the current value sensed by the current sensing unit 5 and the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 to the control unit 2 and transmits the sensed value to the display unit 7, To be displayed. The wireless communication unit 9 can use Bluetooth communication or WiFi communication as one communication format.

상기 컴퓨터(10)는 반도체장비들의 각 제어부(2)와의 통신에 의해 각 디스플레이부(7)에서 표시한 정보를 모니터(10a)에 표시하여, 반도체장비들에 장착된 많은 팬(1)들의 실시간 전류값 및 구성요소들의 실시간 발열 온도값을 전체적으로 모니터(10a)링할 수 있게 한 것이다. 따라서 컴퓨터(10)의 모니터(10a) 화면에는 생산라인에 설치된 모든 반도체장비의 디스플레이부(7)에서 표시한 정보가 디스플레이 되므로, 특정 팬(1)이 고장나면 그 팬(1)을 실시간으로 찾아내 적절한 조치를 취하여 반도체장비가 정상적으로 구동할 수 있게 한다.The computer 10 displays the information displayed on each display unit 7 on the monitor 10a by communication with each control unit 2 of the semiconductor equipment so that the real time of many fans 1 mounted on the semiconductor equipment The current values and the real-time heat generation temperature values of the components can be entirely monitored (10a). Therefore, information displayed on the display unit 7 of all the semiconductor devices installed on the production line is displayed on the monitor 10a screen of the computer 10, so that if the specific fan 1 fails, the fan 1 is searched in real time Take appropriate measures to ensure that the semiconductor equipment can operate normally.

상기 유선통신부(11)는 상기 반도체장비들의 디스플레이부(7)에서 표시된 정보가 컴퓨터(10)의 모니터(10a)에 디스플레이될 수 있도록 각 반도체장비의 제어부(2)와 컴퓨터(10)를 유선으로 연결하는 것으로, 유선은 통상의 랜케이블(14)을 사용할 수 있다. 각 디스플레이부(7)의 랜케이블(14)을 모두 동시에 컴퓨터(10)에 연결할 수 없으므로, 각 디스플레이부(7)의 랜케이블(14)들을 통신컴버터(15)로 연결하고, 이 통신컴버터(15)에서 인출된 하나의 랜케이블(14)을 컴퓨터(10)에 연결한다. 여기서,상기 통신컴버터(15)는 통신분야에서 널리 사용되고 있는 RS485를 사용할 수 있다.The wired communication unit 11 wirelessly connects the control unit 2 and the computer 10 of each semiconductor equipment so that the information displayed on the display unit 7 of the semiconductor equipment can be displayed on the monitor 10a of the computer 10. [ By connecting the cable, a normal LAN cable 14 can be used for the wire. The LAN cable 14 of each display unit 7 can not be connected to the computer 10 at the same time so that the LAN cables 14 of the respective display units 7 are connected to the communication cable 15, And connects one LAN cable 14 drawn out from the butter 15 to the computer 10. [ Here, the communication combiner 15 may use RS485, which is widely used in the field of communication.

이상과 같이 구성되는 본 발명은 팬(1)의 회전수 변화에 따라 각 팬(1)에 공급되는 전류값 변동 범위와 이 팬(1)에 의해 냉각되는 각 구성요소들의 발열온도 허용 변동 범위를 해당 구성요소들의 구동 환경에 맞게 설정하여 작업자가 필요에 따라 언제든지 제어부(2)에 입력 세팅하고 이에 따른 팬(1)의 구동상태를 모니터(10a)링 할 수 있다.According to the present invention configured as described above, the variation range of the current value supplied to each fan 1 according to the change in the number of revolutions of the fan 1 and the allowable variation range of the temperature of each component cooled by the fan 1 The operator can set the input to the control unit 2 at any time according to the driving environment of the corresponding components and can monitor the driving state of the fan 1 according to the setting.

특히, 상기 세팅된 전류값과 온도값은 각 구성요소의 작업조건에 적합한 발열온도 허용범위에 따라 결정할 수 있으므로 발열 온도변화에 민감한 구성요소만 전류값과 온도값의 범위를 좁게 설정하지 않고, 발열 온도변화에 민감하지 않는 구성요소는 전류값과 온도값의 범위를 넓게 확장하여 팬(1)의 회전수 변동의 여지를 두게 하였다. Particularly, since the set current value and the temperature value can be determined according to the permissible temperature range suitable for the working conditions of the respective components, only the components sensitive to the change of the heating temperature do not narrow the range of the current value and the temperature value, Components that are not sensitive to temperature changes have a wide range of current and temperature values to allow room for variation in the number of revolutions of the fan (1).

따라서 먼지 등으로 팬(1)의 회전수가 약간 감소하더라도 반도체 생산에 전혀 문제가 없으면 이 때마다 반도체장비의 구동을 정지시켜 생산성을 저하시키는 종래 문제점을 일거에 해소하게 된다.Therefore, even if the number of revolutions of the fan 1 is slightly reduced due to dust or the like, if there is no problem in semiconductor production, the conventional problem of reducing the productivity by stopping the driving of the semiconductor equipment is solved.

더 구체적으로, 반도체장비에 DC 12V의 전기가 공급되고 팬(1)에 공급된 전류값이 최대 0.15A(암페어)라고 가정한다. 그리고 작업자는 입력부(3)를 제어부(2)에 전기적으로 연결시켜 5개의 구성요소 중 1개의 구성요소가 발열온도 변동에 따라 민감하게 구동하므로 그의 설정 전류값을 0.15A∼0.10A, 설정 온도값을 38∼40℃로 온도차 범위가 2℃가 되게 세팅한다고 가정한다. 또한 발열온도 변동에 따라 민감하지 않은 나머지 4개의 구성요소는 그의 설정 전류값을 0.15A∼0.05A, 설정 온도값을 30∼50℃로 세팅한다고 가정한다. 물론 상기 나머지 4개의 구성요소는 설정 전류값과 설정 온도값을 더 확장하여 예컨대 0.15A∼0.03A, 25∼55℃로 세팅할 수도 있다. 이 경우 작업자는 발열온도 변동에 따라 민감하지 않은 4개의 구성요소를 냉각시키는 팬은 전류값 능력에 맞는 다양한 종류의 것을 선택하여 최적 작업 온도를 설정할 수 있다.More specifically, it is assumed that DC 12 V is supplied to the semiconductor equipment and the value of the current supplied to the fan 1 is 0.15 A (ampere) maximum. The operator electrically connects the input unit 3 to the control unit 2 to sensitively drive one of the five components in accordance with the variation of the heating temperature, so that the set current value is 0.15 A to 0.10 A, Is set to 38 to 40 DEG C and the temperature difference range is set to 2 DEG C. It is also assumed that the remaining four components, which are not sensitive to the change of the heating temperature, set the set current value to 0.15 A to 0.05 A and the set temperature value to 30 to 50 ° C. Of course, the remaining four components may be set to, for example, 0.15A to 0.03A and 25 to 55 DEG C by further extending the set current value and the set temperature value. In this case, the operator can set the optimum working temperature by selecting various kinds of fans to cool the four components that are not sensitive to the fluctuation of the heating temperature according to the current value capability.

상기 조건 하에서 본 발명은 반도체장비가 정상적으로 구동될 경우에는 전류감지부(5)와 온도감지센서(6)가 감지하여 디스플레이부(7) 및 컴퓨터(10)의 모니터(10a)에 표시된 5개의 팬(1) 전류값은 모두 0.15A 이하로 표시되고, 각 구성요소의 온도값도 모두 40℃ 이하로 표시된다. Under the above conditions, when the semiconductor equipment is normally driven, the current sensing unit 5 and the temperature sensing sensor 6 sense the temperature of the display unit 7 and the monitor 10a of the computer 10, (1) All current values are displayed below 0.15A, and the temperature values of each component are all displayed at 40 ° C or less.

반도체 양산 과정에서 발열온도 변동에 따라 민감하게 구동하는 구성요소를 냉각시키는 팬(1)에 문제가 발생되면, 그 팬(1)의 회전수가 감소하여 감지된 전류값은 0.15A 이상이 되고, 감지된 온도값은 40℃ 이상이 되므로 이에 따라 제어부(2)를 신호를 받은 경고발생부(8)가 경고를 하여 그 팬(1)에 문제가 있다는 것을 알리게 된다. 이 때 발열온도 변동에 따라 민감하게 구동하지 않은 4개의 구성요소들과 이들을 냉각시키는 팬(1)들은 정상적으로 작동된다. If a problem occurs in the fan 1 that cools components that are sensitively driven in accordance with the variation of the heating temperature in the semiconductor mass production process, the number of revolutions of the fan 1 decreases and the sensed current value becomes 0.15 A or more, The alarming unit 8, which has received the signal from the control unit 2, warns the user that there is a problem with the fan 1. At this time, the four components that are not sensitively driven by the fluctuation of the heating temperature and the fans 1 that cool them operate normally.

한편, 발열온도 변동에 따라 민감하게 구동하는 구성요소와 이 팬(1)을 냉각시키는 팬(1)은 정상적으로 작동되고, 발열온도 변동에 따라 민감하게 구동하지 않은 4개의 구성요소를 냉각시키는 팬(1) 중에서 어느 하나라도 팬(1)에 문제가 발생할 경우에 그의 감지된 팬(1) 전류값 및 이 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 온도값이 디스플레이부(7)와 모니터(10a)상에 0.08A, 40℃로 표시되었다면 이 상태는 팬(1)에 문제가 발생하여 회전수가 약간 감소한 상태이지만 전류값과 온도값이 세팅된 범위에 있으므로 반도체 양산에 문제가 없는 상태이다. 따라서 경고발생부(8)는 경고를 하지 않으므로 반도체장비는 계속 구동되어 반도체를 양산하게 된다. On the other hand, the components that are sensitively driven in accordance with the variation of the heating temperature and the fan 1 that cools the fan 1 are normally operated, and fans (not shown) that cool the four components that are not sensitively driven 1), the detected value of the fan 1 current and the temperature value of the component cooled by the fan 1 are displayed on the display 7 and the monitor 10a ), This state is a state in which the number of revolutions is slightly decreased due to a problem in the fan (1), but there is no problem in mass production of the semiconductor because the current value and the temperature value are in the set range. Therefore, the warning unit 8 does not warn, so the semiconductor equipment continues to be driven to mass-produce the semiconductor.

상기 조건대로 종래 반도체장비를 구동하였다면, 감지된 전류값과 온도값이 민감하게 구동하는 구성요소의 세팅값과 같으므로 세팅 범위를 벗어났기 때문에 즉시 경고발생부(8)에서 경고음이 울려 반도체장비의 구동을 정지시켜야 한다. If the conventional semiconductor equipment is operated under the above conditions, the sensed current value and the temperature value are the same as the set values of the components to be sensitively driven. Therefore, the warning range is out of the setting range, The drive must be stopped.

그리고, 발열온도에 따라 민감하게 구동하지 않은 4개의 구성요소 중 어느 하나라도 팬(1)에 문제가 발생하여 감지된 팬(1)의 전류값 및 이 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 온도값이 그의 세팅 범위, 즉 50℃를 초과하면 경고발생부(8)가 당연히 경고하여 반도체장비의 구동을 정지시켜 팬(1)을 수리토록 한다.Also, even if any one of the four components that are not sensitively driven according to the heat generation temperature has a problem in the fan 1, the current value of the fan 1 sensed and the value of the component cooled by the fan 1 If the temperature value exceeds its setting range, that is, 50 DEG C, the alarm generating unit 8 warns the fan unit 1 by stopping the driving of the semiconductor equipment.

이상과 같이 구성되는 본 발명은 작업자가 팬(1)의 전류값 및 구성요소의 온도값을 필요에 따라 언제든지 해당 구성요소의 작업 조건에 맞게 세팅하고 그들을 모니터(10a)링 할 수 있으므로 불필요하게 반도체장비의 구동을 정지시켜 반도체의 생산성을 저하시키는 문제를 해결할 수 있는 점, 반도체장비의 라인이 변경되어 반도체장비의 구성요소와 팬(1)이 교체될 경우도 간단히 세팅값을 입력하여 재 세팅을 간편하게 할 수 있는 점, 자동화로 현장에 작업자가 없더라도 1인의 모니터(10a)링 요원이 생산 라인에 설치된 모든 반도체장비에 설치된 팬(1)의 전류값과 모든 구성요소들의 현재 작업 온도상태를 종합적으로 모니터(10a)링하여 효율적으로 반도체장비를 관리할 수 있는 점을 갖추고 있으므로 반도체장비 분야에서 권장할 만한 유익한 발명이라 하겠다.The present invention configured as described above enables the operator to set the current value of the fan 1 and the temperature value of the component at any time according to the working conditions of the component and monitor them 10a, It is possible to solve the problem of lowering the productivity of the semiconductor by stopping the driving of the equipment, and when the line of the semiconductor equipment is changed and the components of the semiconductor equipment and the fan (1) are replaced, (10a) ring agent collectively compares the current value of the fan (1) installed in all semiconductor equipment installed in the production line and the current operating temperature state of all the components, even if there is no operator in the field by automation. It is a beneficial invention that is recommended in the field of semiconductor equipment because it has the capability of managing semiconductor equipment efficiently by ringing monitor (10a). I will.

1 : 팬 2 : 제어부
3 : 입력부 5 : 전류감지부
6 : 온도감지센서 7 : 디스플레이부
8 : 경고발생부 9 : 무선통신부
10 : 컴퓨터 11 : 유선통신부
12 : 스피터 13 : 램프1: fan 2: control unit
3: Input unit 5: Current sensing unit
6: temperature sensor 7: display unit
8: Warning generating unit 9:
10: computer 11: wired communication section
12: SPEAR 13: lamp

Claims (3)

반도체장비에 설치되고 공급된 전원에 의해 구동하여 상기 반도체장비에 장착된 구성요소에 바람을 송풍시켜 냉각시키는 팬(1);
상기 팬(1)을 포함한 반도체장비의 각 구성요소와 전기적으로 연결되고, 미리 설정된 프로그램에 따라 그들을 제어하는 제어부(2);
상기 제어부(2)와 전기적으로 연결 또는 분리되고, 전기적으로 연결될 때 상기 팬(1) 구동에 필요한 전류값과 상기 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 발열온도 온도값을 각 구성요소의 발열 허용 조건에 따라 작업자가 임의대로 제어부에 입력 또는 입력 후 변경하여 세팅할 수 있도록 하는 입력부(3);
상기 팬(1)의 전원케이블에 설치된 기판(4)에 장착되어 팬(1)으로 공급되는 전류를 감지하는 전류감지부(5);
상기 구성요소에 근접되게 설치되고 상기 제어부(2)와 전기적으로 연결되어, 상기 팬(1)에 의해 냉각되는 구성요소의 주변 온도를 감지하는 온도감지센서(6);
상기 제어부(2)와 전기적으로 연결되고, 이 제어부(2)의 신호에 따라 전류감지부(5)에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서(6)가 감지한 온도값을 디스플레이하는 디스플레이부(7);
상기 팬(1)이 구동하는 과정에서 상기 전류감지부(5)가 감지하는 전류값이 입력부(3)를 통해 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때, 또는 상기 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값 범위를 벗어날 때 제어부(2)의 신호에 따라 경고를 발생하는 경고발생부(8);
상기 전류감지부(5)에서 감지한 전류값과 상기 온도감지센서(6)에서 감지한 온도값을 무선으로 제어부(2)에 송신하여 그 값을 디스플레이부(7)에 표시되게 하는 무선통신부(9);
반도체장비들의 각 제어부(2)와의 통신에 의해 각 디스플레이부(7)에서 표시한 정보를 모니터(10a)에 표시하여, 반도체장비들에 장착된 많은 팬(1)들의 실시간 전류값 및 구성요소들의 발열 온도값을 전체적으로 모니터(10a)링하는 컴퓨터(10); 및
상기 반도체장비들의 디스플레이부(7)에서 표시된 정보가 컴퓨터(10)의 모니터(10a)에 디스플레이될 수 있도록 각 반도체장비의 제어부(2)와 컴퓨터(10)를 연결하는 유선통신부(11);를 포함하고,
여기서, 상기 전류값과 온도값의 범위는 각 구성요소의 작업조건에 적합한 발열온도 허용범위에 따라 결정되고, 이 전류값과 온도값은 작업자에 의해 필요에 따라 제어부(2)에 입력되는 것을 특징으로 하는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치.
A fan (1) installed in the semiconductor equipment and driven by the supplied power to cool the component mounted on the semiconductor equipment by blowing air;
A control unit (2) electrically connected to the respective components of the semiconductor equipment including the fan (1) and controlling them according to a preset program;
A current value required for driving the fan 1 and a value of a heating temperature of a component cooled by the fan 1 when the fan 1 is electrically connected to or separated from the controller 2, An input unit (3) allowing an operator to input or input to the control unit according to an allowable condition and to change and set the control unit;
A current sensing unit 5 mounted on a board 4 installed in a power cable of the fan 1 to sense a current supplied to the fan 1;
A temperature sensing sensor (6) installed close to the component and electrically connected to the control unit (2), for sensing the ambient temperature of the component to be cooled by the fan (1);
A display unit which is electrically connected to the control unit 2 and displays a current value sensed by the current sensing unit 5 and a temperature value sensed by the temperature sensing sensor 6 according to a signal of the control unit 2 7);
When the current value sensed by the current sensing unit 5 in the process of driving the fan 1 exceeds the preset current value range through the input unit 3 or when the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 An alarm generating unit 8 for generating an alarm in accordance with a signal of the control unit 2 when a temperature value is out of a preset temperature value range;
A wireless communication unit for wirelessly transmitting the current value sensed by the current sensing unit 5 and the temperature sensed by the temperature sensing sensor 6 to the control unit 2 and displaying the value on the display unit 7 9);
The information displayed on each display section 7 is displayed on the monitor 10a by communication with each control section 2 of the semiconductor devices so that the real time current values of many fans 1 mounted on the semiconductor equipments, A computer 10 for ringing the heating temperature value as a whole monitor 10a; And
A wired communication unit 11 for connecting the control unit 2 and the computer 10 of each semiconductor equipment so that the information displayed on the display unit 7 of the semiconductor equipment can be displayed on the monitor 10a of the computer 10; Including,
Here, the range of the current value and the temperature value is determined according to the exothermic temperature allowable range suited to the working condition of each component, and the current value and the temperature value are inputted to the control unit 2 as needed by the operator Wherein the heating unit cooling control unit of the semiconductor equipment is a cooling unit.
청구항 1에 있어서, 상기 경고발생부(8)는 전류감지부(5)가 감지한 전류값이 미리 세팅된 전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부(2)의 신호에 따라 디스플레이부(7)와 모니터(10a)에 표시된 전류값과 온도값이 점멸되게 표시되게 하여 쉽게 육안으로 확인할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치.
The alarm generating unit (8) according to claim 1, wherein the warning generating unit (8) is configured to generate a warning when the current value sensed by the current sensing unit (5) exceeds a preset current value range or a temperature value sensed by the temperature sensing sensor The current value and the temperature value displayed on the display unit 7 and the monitor 10a are displayed so as to blink according to the signal of the control unit 2 when the temperature value is out of the range, Cooling control unit for heating part of semiconductor equipment.
청구항 1에 있어서, 상기 경고발생부(8)는 전류감지부(5)가 감지한 전류값이 미리 세팅된 상,하전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 상,하온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부(2) 신호에 따라 컴퓨터(10)의 스피커 또는 제어부(2)와 연결된 별도의 스피커(12)에서 경고음이 발생되게 하거나;
또는, 상기 경고발생부(8)는 전류감지부(5)가 감지한 전류값이 미리 세팅된 상,하전류값 범위를 벗어날 때 또는 온도감지센서(6)가 감지한 온도값이 미리 세팅된 상,하온도값의 범위를 벗어날 때, 제어부(2) 신호에 따라 제어부(2)와 연결된 별도의 램프(13)가 발광되게 하는 것을 특징으로 하는 반도체장비의 발열부 냉각 제어장치.The alarm generating unit (8) according to claim 1, wherein the warning generating unit (8) is configured to generate a warning when the current value sensed by the current sensing unit (5) exceeds a predetermined upper and lower current value range or a temperature value sensed by the temperature sensing sensor A warning sound is generated in the speaker 10 of the computer 10 or in the separate speaker 12 connected to the control unit 2 in accordance with the signal of the control unit 2 when the temperature is out of the range of the preset upper and lower temperature values;
Alternatively, when the current value sensed by the current sensing unit 5 is out of the set upper and lower current value range or the temperature value sensed by the temperature sensing sensor 6 is set in advance And a separate lamp (13) connected to the control unit (2) is caused to emit according to a signal of the control unit (2) when the temperature is out of the range of the upper and lower temperature values.
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