KR20190013778A - 웨어러블 전자 디바이스들을 위한 안테나 - Google Patents

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KR20190013778A
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Abstract

웨어러블 전자 디바이스는 제1 부재 및 제2 부재를 포함한다. 제2 부재는 RF를 감쇠시키는 제1 부분 및 전기 전도성인 제2 부분을 포함한다. 제1 부재와 제2 부재의 적어도 제2 부분 사이에 갭이 존재한다. 하나 이상의 블루투스®, 블루투스® 저 에너지, 및/또는 IEEE 802.11 송수신기들과 같은 하나 이상의 송신기/수신기가 제1 부재에 장착될 수 있다. 하나 이상의 송신기/수신기는 제2 부재의 제2 부분에 전도성 결합된다. 하나 이상의 송수신기에 의해 생성된 RF 신호들은 제2 부재의 제2 부분으로부터 방출된다.

Description

웨어러블 전자 디바이스들을 위한 안테나
본 개시 내용은 웨어러블 전자 디바이스들에서 유용한 안테나들에 관한 것이다.
웨어러블 접속 세계에서의 현재의 추세는 대부분의 웨어러블 전자 디바이스들에 의해 제공되는 매우 제한된 설계 용적 내에서 사용자 경험들을 풍부하게 하기 위해 다중 접속 기능들을 향해 기울어지고 있다. 점점 더 혼잡해지는 시장 부문에서의 차별화를 제공하기 위해, 산업계 설계자들은 심미적으로 만족스럽고 매력적인 외부 마감을 제공하도록 전자 디바이스의 본체 또는 하우징에 대해 매혹적인 및/또는 희귀한 재료들(예를 들어, 티타늄, 고급 스테인리스 합금들, 금, 은, 백금, 및 유사한 것)을 사용하는 것에 강하게 이끌리고 있다. 통상적으로, 웨어러블 전자 디바이스는 블루투스®(BT), 블루투스 저 에너지(BLE), 및 근접장 통신(NFC)과 같은 통신 프로토콜들을 사용하여 스마트폰들, 태블릿 컴퓨터들, 또는 다른 웨어러블 디바이스들과 같은 다른 로컬 디바이스들에 무선으로 접속한다. 게다가, 웨어러블 전자 디바이스는 또한 광역 네트워크들(예를 들어, IEEE 802.11을 통한 인터넷)에 접속할 수 있고, 덧붙여서 독립형 위성 콘텐츠(예를 들어, GPS/GLONASS/Galileo를 통한 전역적 위치 결정 데이터)를 수신할 수 있다. 그러한 작은 폼 팩터의 웨어러블 전자 디바이스들에서 사용되는 안테나 시스템들에 대해 주문되는 요구 사항들은 극단적이어서, 사용자의 신체 또는 밀착 착용된 의복에 근접하여 배치될 때 선호되는 사용자 경험을 제공하기 위해 예외적인 안테나 성능을 요구한다.
현대의 전자 설계들은 디바이스와의 직관적인 상호 작용을 디바이스 사용자에게 제공하는 콤팩트한 입력/출력(I/O) 인터페이스를 제공하기 위해 터치 스크린들의 사용에 점점 더 의존한다. 유감스럽게도, 터치 스크린 능력을 제공하는데 사용되는 디지털 터치 모듈(DTM)은 통상적으로 안테나 효율성에 있어서 상당한 손실을 도입한다. DTM을 제조하는 데 사용되는 ITO(indium tin oxide) 층들은 상대적으로 손실성 전도체(예를 들어, 150 Ω/□)이며, 디바이스의 일부분에 근접하게 배치된 안테나들에 의해 산출되는 높은 E-필드는 DTM에 결합되어 10dB를 종종 초과하는 손실을 유발한다. E-필드의 결합은 디바이스 본체 또는 하우징의 상부 부분이 DTM의 유리 표면에 근접하여 비교적 높은 전류를 방사하고 생성한다는 사실에 주로 기인한 것으로 생각된다. 디바이스의 상부 부분은 사용자가 도입한 손실, 즉 웨어러블 디바이스에 대한 손에 의한 손실을 최소화하는 것이 바람직하다.
청구된 발명 주제의 다양한 실시예들의 특징들 및 이점들은 이하의 상세한 설명이 진행됨에 따라 그리고 도면들을 참조하여 명백해질 것이며, 도면들에서 유사한 번호들은 유사한 부분들을 가리킨다.
도 1은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 갭에 의해 분리된 적어도 제1 부재 및 동작 가능하게 결합된 제2 부재를 포함하는 멀티 피스 하우징을 포함하는 예시적인 웨어러블 전자 디바이스를 묘사한다.
도 2는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 디바이스 사용자의 팔에 장착된 예시적인 웨어러블 전자 디바이스를 포함하는 시스템의 부분 단면도이다.
도 3은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 제2 부재의 RF를 감쇠시키는 제1 부분과 송신기/수신기 사이에 배치된 전기 전도성 차폐 부재 및 근접장 통신(NFC) 안테나를 포함하는 다른 예시적인 웨어러블 전자 디바이스의 단면도이다.
도 4는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 복수의 세그먼트 및 하나 이상의 송신기/수신기를 세그먼트들의 각자의 것에 전도성 결합하는 복수의 전기 전도성 부재를 포함하는 제2 부분을 갖는 제2 부재를 포함하는 또 다른 예시적인 웨어러블 전자 디바이스의 단면도이다.
도 5a는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 송신기/수신기와 제2 부재 사이에 배치된 차폐 부재를 포함하는 손목시계 형태의 예시적인 웨어러블 전자 디바이스의 단면도이다.
도 5b는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 도 5a에 묘사된 예시적인 손목시계의 분해도 단면이다.
도 6은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 송신기/수신기를 포함하는 제1 부재, 그리고 RF를 감쇠시키는 제1 부분 및 갭에 의해 제1 부재로부터 분리된 전도성인 제2 부분을 포함하는 제2 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 디바이스를 산출하기 위한 예시적인 방법의 고수준 흐름도이다.
도 7은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 제2 부재의 제2 부분의 적어도 일부에 전도성 결합된 차폐 부재를 포함하고 또한 하나 이상의 송신기/수신기를 차폐 부재에 전도성 결합하는 다수의 전기 전도성 부재를 포함하는 전자 디바이스를 산출하기 위한 예시적인 방법의 고수준 흐름도이다.
이하의 상세한 설명이 예시적인 실시예들을 참조하여 진행될 것이지만, 그의 많은 대안들, 수정들 및 변형들이 본 기술 분야의 통상의 기술자에게 명백할 것이다.
본 명세서에서 설명되는 시스템들 및 방법들은 블루투스®; 블루투스 저 에너지, IEEE 802.11, GNSS(Global Navigation Satellite System), 및 NFC 안테나들이 대부분의 웨어러블 전자 디바이스들에 의해 제공되는 DTM 모듈의 존재 시에 비교적 작은 폼 팩터에서 동작할 수 있게 하는 새롭고 혁신적인 안테나 토폴로지를 제공한다. 본 명세서에 기술된 시스템들 및 방법들은 웨어러블 전자 디바이스에서의 안테나 시스템들에 의해 산출되는 전자기 신호를 디바이스 사용자의 신체로부터 떨어지게 방사한다. 실시예들에서, 본 명세서에 설명되는 안테나 시스템들 및 방법들의 버전은 IoT(Internet of things) 디바이스 내에서 2개의 전도체를 사용하도록 설계된 상부 로딩된 모노폴 안테나 시스템과 유사하게 방사한다. IoT 디바이스는 디바이스의 상부상에 제한된 RF(radio frequency) 개구를 가지면서 전도성 상부 부분 및 전도성 하부 부분을 포함한다.
본 명세서에 설명된 시스템들 및 방법들은 DTM의 존재 하에 전체 금속성 본체 및 제한된 RF 개구로 구축되는 IoT 디바이스에서의 단일 또는 다중 대역 안테나들을 제공한다. 본 명세서에 설명된 시스템들 및 방법들은 웨어러블 전자 디바이스에서 사용되는 현행의 시스템들 및 방법들에 비해 상당한 혁신적 진보를 제공한다. 이러한 진보들은 흡수 손실을 최소화하고 안테나 방사 효율을 개선하기 위해 사용자의 피부 표면으로부터 떨어져 위치된 안테나들을 포함한다. 본 명세서에 설명된 시스템들 및 방법들은 송신기/수신기에 근접하여 위치된 DTM에 기인한 손실들을 추가로 최소화하고 웨어러블 전자 디바이스의 금속 하우징에서의 최소 개구를 필요로 한다.
실시예들에서, 본 명세서에 설명된 시스템들 및 디바이스들은 DTM과 송신기/수신기 사이에 위치된 전도성 차폐를 이용한다. 전도성 차폐는 웨어러블 전자 디바이스의 상부 부분(보통은 성형(cosmetic) 부분)에 전기적으로 전도성으로 결합된다. 일부 구현들에서, 물리적 지지를 제공하고 특정 사용자 경험들을 가능하게 하기 위해, NFC 안테나가 DTM과 전도성 차폐 사이에 위치될 수 있다. 웨어러블 전자 디바이스의 상부 및 하부 부분들은 안테나가 방사하는 것을 가능하게 하고 또한 안테나 성능을 개선하는 데에 유용한 갭에 의해 분리된다. GNSS 및 블루투스/Wi-Fi 안테나(들)는 전기적 접촉들을 이용하여 대응하는 송신기/수신기로부터 전도성 차폐로 직접 피드된다.
웨어러블 전자 디바이스가 제공된다. 웨어러블 전자 디바이스는 사용자의 신체에 근접하여 착용된 적어도 제1 부재, 및 동작가능하게 결합되고 전기적으로 격리된 제2 부재를 포함하는 멀티 피스 하우징을 포함할 수 있고, 여기서 제2 부재는 적어도 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 포함하고; 및 여기서 갭은 제2 부재의 적어도 제2 부분으로부터 제1 부재를 물리적으로 분리시킨다. 웨어러블 전자 디바이스는 또한, 제1 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 송신기/수신기, 및 송신기/수신기를 제2 부재의 제2 부분에 전도성으로 결합하는 적어도 하나의 전도성 부재를 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 디바이스를 사용하는 무선 주파수(RF) 신호 송신 방법이 제공된다. 방법은 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하는 단계; 상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작가능하게 결합하는 단계 - 상기 제2 부재는 상기 제1 부재로부터 전기적으로 격리되고, 상기 제2 부재는 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 적어도 포함함 -; 갭을 통해 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분을 상기 제1 부재로부터 분리하는 단계; 및 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하는 단계를 포함한다.
웨어러블 전자 디바이스를 사용하는 무선 주파수(RF) 신호 송신 시스템이 제공된다. 시스템은 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단, 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단 - 제2 부재는 제1 부재로부터 전기적으로 격리되고, 제2 부재는 적어도 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 포함함 -, 제2 부재의 적어도 제2 부분을 갭을 통해 제1 부재로부터 분리하기 위한 수단; 및 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "웨어러블 전자 디바이스"라는 용어는 디바이스 사용자의 신체의 적어도 일부분에 인접하여 부착, 첨부, 또는 놓여질 수 있는 임의의 전자 디바이스를 지칭한다. 예시적인 웨어러블 전자 디바이스들은 안경류(예를 들어, 캘리포니아, 마운틴 뷰에 소재한 구글사의 Google Glass®), 펜던트, 팔찌, 멜빵, 브로치, 반지, 시계, 및 유사한 웨어러블 디바이스 또는 패션 부속물을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 사용되는 바로는, "상부", "하부", "위로", "아래로", "상향", "하향", "상향으로", "하향으로" 및 유사한 방향 용어들은 절대적인 의미가 아니라 상대적인 의미로 이해되어야 한다. 따라서, "상향으로 변위된" 것으로 설명된 컴포넌트는, 컴포넌트를 운반하는 디바이스가 90도 회전되는 경우 "측 방향으로 변위된" 것으로 간주될 수 있고, 컴포넌트를 운반하는 디바이스가 반전되는 경우 "하향으로 변위된" 것으로 간주될 수 있다. 이러한 구현들은 본 개시 내용의 범위 내에 포함되는 것으로 간주되어야 한다.
본 명세서 및 첨부된 청구항들에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태들("a", "an", 및 "the")은 내용이 명백히 달리 지시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함한다. 또한, 용어 "또는"은, 내용이 명확히 달리 지시하지 않는 한, 일반적으로 "및/또는"을 포함하는 의미로 채택된다는 점도 유의해야 한다.
도 1은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 갭(130)에 의해 분리된 적어도 제1 부재(102) 및 동작 가능하게 결합된 제2 부재(110)를 포함하는 멀티 피스 하우징을 포함하는 예시적인 웨어러블 전자 디바이스(100)를 묘사한다. 도 1에 묘사된 바와 같이, 제2 부재(110)는 무선 주파수(RF) 신호를 감쇠시킬 수 있는 하나 이상의 재료를 포함하는 제1 부분(112)과 전기 전도성 제2 부분(114)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 제1 부재(102)에, 그 상에, 또는 그 주위에 적어도 부분적으로 배치된다. 하나 이상의 전기 전도성 접촉부(120)는 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 제2 부재(110)의 전기 전도성 제2 부분(114)에 전도성 결합한다.
제1 부재(102)는 웨어러블 전자 디바이스(100)의 외부 하우징의 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(102)는 계시기를 제공하는 데 사용되는 기계적 및/또는 전기기계적 컴포넌트들 중 적어도 일부를 포함하는 시계 케이스를 포함할 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 실시예들에서, 제1 부재(102)는 제1 부재(102) 내에 부분적으로 둘러싸인 빈 공간(109)을 형성하는 주위 벽(108)에 의해 부분적으로 또는 완전히 둘러싸인 바닥(floor)(106)을 포함할 수 있다. 제1 부재(102)는 하나 이상의 전도성 금속성 재료 및/또는 하나 이상의 전도성 비금속성 재료를 포함하는 하나 이상의 전도성 재료를 이용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(102)는 금, 은, 백금, 강철, 스테인레스 스틸, 마그네슘, 알루미늄 또는 전술한 것들 중 하나 이상을 포함하는 합금들을 포함하지만 이에 한정되지는 않는 하나 이상의 전도성 금속 또는 금속 합금을 이용하여 제조될 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 부재(102)는 그래핀, 전도성 폴리머, 하나 이상의 전도성 재료(예를 들어, 폴리머 매트릭스에서의 은 나노 와이어)를 포함하는 폴리머, 또는 유사한 것을 포함하지만 이에 제한되지는 않는 하나 이상의 전도성 비금속을 이용하여 제조될 수 있다.
제1 부재(102)는 임의의 물리적 크기, 형상, 또는 구성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(102)는 원형, 타원형, 직사각형, 정사각형, 삼각형, 사다리꼴, 또는 이들의 임의의 조합인 물리적 구성을 포함할 수 있다. 제1 부재(102)는 단일 피스로서 제조될 수 있거나, 또는 개별 컴포넌트들이 영구적으로 또는 분리가능하게 부착될 수 있는 단일 조립체를 형성하기 위해 부착, 본딩, 또는 다른 방식으로 물리적으로 결합 또는 부착되는 멀티 피스 조립체를 포함할 수 있다. 제1 부재는 디바이스 사용자의 외부 표면(예를 들어, 피부, 의류)에 근접하여, 지지, 착용, 운송, 또는 달리 운반될 수 있는 임의의 물리적 치수를 가질 수 있다.
제1 부재(102)는 바닥 부분(106) 및 바닥 부분(106)의 경계를 이루는 주위 벽 부분(108)을 포함한다. 실시예들에서, 바닥 부분(106) 및 벽 부분(108)은 단일 구조물로서 제조될 수 있다. 바닥 부분(106)이 도 1에서 전자 디바이스(100)의 하부를 형성하는 평평한 표면으로서 묘사되지만, 바닥 부분(106)은 오목한, 볼록한, 각진, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 임의의 형상 또는 물리적 구성을 가질 수 있다.
하나 이상의 송신기/수신기(104)는 제1 부재(102)의 바닥 부분(106) 및 주위 벽 부분(108)에 의해 적어도 부분적으로 형성된 캐비티 또는 유사한 빈 공간(109)에 배치될 수 있다. 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 하나 이상의 주파수, 주파수 범위, 또는 주파수 대역에서 무선 주파수 신호들을 송신 및/또는 수신할 수 있는 하나 이상의 송신기/수신기 또는 송수신기를 포함할 수 있다. 실시예들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 하나 이상의 IEEE 802.11(Wi-Fi®) 준수 송수신기, 하나 이상의 블루투스® 준수 송수신기, 하나 이상의 블루투스 저 에너지(BLE)/블루투스® 스마트 송수신기, 하나 이상의 NFC 송수신기, 하나 이상의 셀룰러 통신(예를 들어, 3G, 4G, 5G, LTE, CDMA, GSM) 송수신기 또는 이들의 조합들을 포함할 수 있지만, 이들로만 제한되지는 않는다. 적어도 일부 구현들에서, 하나 이상의 송수신기(104)는 독립형 컴포넌트들일 수 있거나, 또는 더 큰 시스템, 예를 들어 시스템 온 칩(SoC) 또는 유사한 프로세서 기반 디바이스의 일부분으로서 포함될 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 복수의 상이한 주파수 범위에 걸쳐 정보 및/또는 데이터의 생성 및 송신/수신을 허용하기 위해 하나 이상의 주파수 다이플렉서를 포함할 수 있거나 이것들에 결합될 수 있다.
제2 부재(110)는 입사 무선 주파수 신호들을 감쇠시키는 제1 부분(112) 및 전기 전도성이고 입사 무선 주파수 신호들을 전파하는 제2 부분(114)을 포함한다. 제2 부재(110)는 제1 부재(102)에 동작가능하게 결합되고, 제1 부재(102)에 형성된 빈 공간(109)을 부분적으로 또는 완전히 둘러쌀 수 있다. 제2 부재(110)는 제1 부재(102)로부터 전기적으로 격리되고, 제1 부재(102)와 적어도 제2 부재(110)의 제2 부분(114)은 갭(130)에 의해 물리적으로 분리될 수 있다. 제1 부재(102)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 분리 거리(즉, 갭의 폭)는, 일부 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 산출되는 RF 신호들에 기초하여 선택될 수 있다. 제1 부재(102)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 갭(130)은 약 0.2 mm 이하이고; 약 0.3 mm 이하이고; 약 0.5 mm 이하이고; 약 0.7 mm 이하이고; 약 0.9mm 이하이고; 약 1.0 mm 이하이고; 약 1.3 mm 이하이고; 또는 약 1.5 mm 이하일 수 있다. 일부 구현들에서, 제1 부재(102)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 갭(130)은, 전체적으로 또는 부분적으로, 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 산출되거나 다른 방식으로 생성되는 RF 신호들에 대한 원하는 공진 주파수에 기초하여 선택되거나 또는 다른 방식으로 결정될 수 있다.
제2 부재(110)의 제1 부분(112)은 하나 이상의 RF를 감쇠시키는 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(110)의 제1 부분(112)은 감소된 저항을 갖는 다수의 투명 전도성 층을 포함하는 디스플레이 터치 모듈을 포함할 수 있다. 이러한 투명 전도성 층들은 인듐 주석 산화물(ITO), 투명 전도성 폴리머들, 폴리머 매트릭스에 매립된 투명한 구조체들(예를 들어, 금속성 나노 구조체들, 전도성 그래핀 나노 구조체들), 또는 이들의 임의의 조합과 같은 투명 전도성 재료들을 포함할 수 있다. 또한, 제2 부재(110)의 제1 부분(112)은 제2 부재(110)의 제1 부분(112)의 RF를 감쇠시키는 특성에 기여하는 하나 이상의 유리 층(예를 들어, 사파이어/알루미늄 산화물 유리, GORILLA® 유리)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 부재(110)의 제1 부분(112)은 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이들에서 발견되는 애노드 및 캐소드와 같은 디스플레이 디바이스들을 포함할 수 있다.
제2 부재(110)의 제2 부분(114)은 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 산출되는 RF 신호들의 전파를 지원할 수 있는 하나 이상의 전기 전도성 재료를 포함할 수 있다. 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 전부 또는 일부가 노출되어, 전자 디바이스(100)에 기능적 및/또는 심미적 특징들을 제공할 수 있다. 실시예들에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 전부 또는 일부는 RF 신호들에 대해 투명한 재료로 된 하나 이상의 층 또는 코팅에 의해 커버될 수 있다. 이러한 층들 또는 코팅들은 하나 이상의 심미적 코팅 및/또는 하나 이상의 기능적 코팅을 포함할 수 있다. 실시예들에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 전부 또는 일부는 금, 은, 백금, 강철, 스테인레스 스틸, 마그네슘, 알루미늄, 또는 전술한 것들 중 하나 이상을 포함하는 합금을 포함하지만, 이것들에만 제한되지는 않는 하나 이상의 전기적 전도성 금속 또는 금속 합금을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 제2 부재(110)의 전부 또는 일부는 그래핀, 전도성 폴리머들, 하나 이상의 전도성 재료(예를 들어, 폴리머 매트릭스에서의 은 나노 와이어들)를 포함하는 폴리머들, 또는 유사한 것을 포함하지만 이것들에만 제한되지는 않는 하나 이상의 전도성 비금속을 이용하여 제조될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 전부 또는 일부의 조성은 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 산출되거나 다른 방식으로 생성되는 RF 신호들의 주파수에 기초할 수 있다. 적어도 일 실시예에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)은 디지털 또는 아날로그 계시기의 면을 부분적으로 또는 완전히 둘러싸는 시계 베젤 또는 유사한 전도성 구조물을 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)은, 전체 제2 부분(114)을 형성하는 세그먼트가 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 제공되거나 다른 방식으로 산출되는 단일 대역 RF 신호에 대한 방사 표면(예를 들어, 안테나)을 제공하도록 단일의 전기적 전도성 세그먼트를 포함할 수 있다. 다른 구현들에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)은, 복수의 세그먼트 각각이 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 제공되거나 다른 방식으로 산출되는 복수의 단일 대역 RF 신호의 각자의 것들에 대한 각자의 방사 표면을 제공하도록 복수의 격리된 전기적 전도성 세그먼트로 동등하게 또는 동등하지 않게 분할될 수 있다.
하나 이상의 전기 전도성 부재(120)는 하나 이상의 송신기/수신기를 제2 부재(110)의 제2 부분(114)과 전도성 결합한다. 하나 이상의 전기 전도성 부재(120)는 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 제2 부재(110)의 제2 부분(114)에 전기적으로 전도성 결합하기 위한 디바이스들 및/또는 시스템들의 임의의 수 및/또는 조합을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 각각이 상이한 주파수 대역에서 복수의 RF 신호를 생성할 수 있다. 이러한 구현들에서, 하나 이상의 전기 전도성 부재(120)는 하나 이상의 송신기/수신기(104) 각각을 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 하나 이상의 세그먼트에 전도성 결합할 수 있다. 전기 전도성 부재들(120)은 하나 이상의 송신기/수신기(104)로부터 제2 부재(110)의 전기 전도성 제2 부분(114)의 전부 또는 일부로 전기 전도성 경로를 제공할 수 있는 하나 이상의 스프링 클립 또는 유사한 인장된 전기 전도성 부재를 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 디바이스 사용자의 팔(202) 상에 장착된 예시적인 웨어러블 전자 디바이스(100)를 포함하는 시스템의 부분 단면도이다. 도 2에 묘사된 바와 같이, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)은 전자 디바이스(100)에서의 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 산출되거나 다른 방식으로 생성되는 RF 신호(204)를 방사한다. 도 2에 묘사된 바와 같이, 하나 이상의 파스너, 핀, 벨트, 유사한 부착 고정구(206)의 스트랩이 전자 디바이스(100)에 동작 가능하게 결합될 수 있다. 이러한 부착 고정구들(206)은 디바이스 사용자(202)의 신체에 근접한 전자 디바이스의 배치를 초래할 수 있다.
유리하게는, RF 신호(204)에 의해 운반되는 에너지는 제2 부재(100)의 제1 부분(112) 내의 컴포넌트들에 의해 야기되는 감쇠뿐만 아니라 디바이스 사용자(202)의 신체에 의해 야기되는 감쇠의 유해한 영향들을 최소화하는 방향들로 전자 디바이스(100)에 의해 방출된다. 이러한 배열은, RF 신호(204)가 디바이스 사용자(202)로부터 멀어지며 외향 방향으로 방사되게 야기함으로써 디바이스 사용자(202)에 대한 RF 신호들(204)의 임의의 유해한 효과를 최소화할 수 있다. 그러한 배열은 또한 디바이스 사용자(202)로부터 멀어지는 방향으로 전자 디바이스에 의해 방출되는 RF 신호들(204)을 지향시킴으로써 디바이스 사용자(202)에 의해 사용되는 다른 전기기계적 또는 전기 디바이스들(예를 들어, 맥박 조정기)과의 간섭 가능성을 최소화하는 것을 도울 수 있다.
도 3은 본 개시 내용의 적어도 일 실시예에 따른, 전기 전도성 차폐 부재(302) 및 제2 부재(110)의 RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)과 송신기/수신기(104) 사이에 배치된 NFC 안테나(304)를 포함하는 또 다른 예시적인 웨어러블 전자 디바이스(300)의 단면도이다. 도 3에 묘사된 바와 같이, 실시예들에서, 차폐 부재(302)는 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 전부 또는 일부분에 전기적으로 전도성 결합될 수 있다. 실시예들에서, 차폐 부재(302)는 제2 부재(110)의 제1 부분(112)으로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 하나 이상의 전기 전도성 부재(306)는 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 차폐 부재(302)에 전도성 결합하고, 차폐 부재는 다음으로 제2 부재(110)의 제2 부분(114)에 전도성 결합된다. 도 3에 묘사된 바와 같이, NFC 안테나(304)로부터의 RF 신호(310)는 제2 부재(110)의 RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)을 통과해 나아갈 수 있다.
차폐 부재(302)는, 제2 부재(110)의 RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)으로부터 제1 부재에서의 빈 공간(109)의 적어도 일부분을 전기적으로 차폐할 수 있는 한편, 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 제2 부재(110)의 제2 부분(114)에 전기적으로 전도성 결합할 수 있는 디바이스들 및/또는 시스템들의 임의의 수 및/또는 조합을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 차폐 부재(302)는 하나 이상의 전기 전도성 금속 및/또는 하나 이상의 전기 전도성 금속 합금을 이용하여 제조될 수 있다. 예들은 구리, 은, 금, 백금, 강철, 스테인레스 스틸, 알루미늄, 및/또는 이들의 합금들을 포함하지만, 이들로만 제한되지는 않는다. 일부 구현들에서, 차폐 부재(302)는 그래핀과 같은 하나 이상의 전도성 비금속성 재료들, 또는 금속성 나노 와이어들과 같은 전기 전도성 재료들을 포함하는 하나 이상의 재료를 사용하여 제조될 수 있다.
차폐 부재(302)는 제2 부재(110)의 제2 부분(114)에 전기적으로 전도성 결합된다. 일부 구현들에서, 차폐 부재와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 전도성 결합은 전기 전도성 접착제 또는 유사한 것과 같은 하나 이상의 전기 전도성 본딩 에이전트를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 차폐 부재(302)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 전도성 결합은 하나 이상의 전기 전도성 스프링 클립, 나사들, 볼트들, 또는 유사한 분리 가능하게 부착 가능한 또는 비분리 가능하게 부착 가능한 파스너들과 같은 하나 이상의 파스너를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 차폐 부재(302)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 전도성 결합은, 용접, 납땜(soldering) 또는 경납땜(brazing)에 의한 것과 같은 기계적 부착을 포함할 수 있다.
NFC 안테나(304)는, 약 13.56 메가헤르츠(MHz)와 같은, 하나 이상의 NFC 주파수에서 또는 그 부근에서 하나 이상의 신호 형태로 RF 전자기 에너지(310)를 방사할 수 있는 디바이스들 및/또는 시스템들의 임의의 수 및/또는 조합을 포함할 수 있다. NFC가 매우 짧은 거리(예를 들어, 2 내지 4센티미터)에서 동작하도록 의도되기 때문에, 제2 부재(110)의 제1 부분(112)에 의해 제공되는 감쇠는 수용할만하고, NFC 안테나(304)는 차폐 부재(302)의 상부 표면과 제2 부재(110)의 제1 부분(112) 사이에 배치될 수 있다. 차폐 부재(302)는, 손실 및 NFC 안테나의 일부인 페라이트 물질을 완화시키기 위해 제2 부재(110)의 제1 부분(112)에 대한 자연 패러데이 케이지(Faraday cage)로서 작동하고, 또한 (114)와 함께 방사하는 단일 및/또는 다중 대역 안테나의 일부이다.
하나 이상의 송신기/수신기(104)를 차폐 부재(302)에 전도성 결합하는 전기 전도성 부재(306)는 하나 이상의 송신기/수신기(104)로부터 제2 부재(110)의 제2 부분(114)으로 RF 신호(204)를 송신 또는 다른 방식으로 통신할 수 있는 디바이스들 및/또는 시스템들의 임의의 수 및/또는 조합을 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 각각이 상이한 주파수 대역에서 복수의 RF 신호를 생성할 수 있다. 이러한 구현들에서, 하나 이상의 전기 전도성 부재(306)는 하나 이상의 송신기/수신기(104) 각각을 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 하나 이상의 세그먼트에 전도성 결합할 수 있다. 전기 전도성 부재들(306)은 하나 이상의 송신기/수신기(104)로부터 제2 부재(110)의 전기 전도성 제2 부분(114)의 전부 또는 일부로의 전기 전도성 경로를 제공할 수 있는 하나 이상의 스프링 클립 또는 유사한 인장된 전기 전도성 부재를 포함할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 전기 전도성 부재(306)는 또한 웨어러블 전자 디바이스(300)에 포함되는 전자 컴포넌트들의 적어도 일부분에 대한 ESD(electrostatic discharge) 보호를 유리하게는 제공할 수 있다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 전기 전도성 부재(306)는 또한 송신기/수신기(104)와 함께 사용하기 위한 안테나 튜닝 요소를 유리하게는 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 복수의 세그먼트(402A, 402B)(집합적으로, "세그먼트들(402)") 및 세그먼트들(402A, 402B)의 각자의 것에 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 전기 전도성 결합하는 복수의 전기 전도성 부재(404A, 404B)(집합적으로, "전기 전도성 부재(404)")를 포함하는 제2 부분(114)을 갖는 제2 부재(110)를 포함하는 또 다른 예시적인 웨어러블 전자 디바이스(400)의 단면도이다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 복수의 RF 신호(406A, 406B)(집합적으로, "RF 신호들(406)")를 생성하거나 다른 방식으로 산출할 수 있다. 따라서, 실시예들에서, 세그먼트들(402) 중 일부 또는 전부의 각각은 하나 이상의 송신기/수신기(104)의 각자의 것으로부터 상이한 RF 신호(406)를 수신할 수 있다. 일부 구현들에서, 세그먼트들(402) 중 일부 또는 전부는 하나보다 많은 RF 신호(406)를 방출/수신할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트들(402) 중 일부 또는 전부는 제1 주파수 대역에서 제1 RF 신호(406A)를 그리고 제2 주파수 대역에서 제2 RF 신호(406B)를 방출/수신할 수 있다. 이러한 다중 대역 신호들은, 예를 들어, 하나 이상의 다이플렉서를 이용하여 상이한 주파수 RF 신호들(402)을 조합하여 단일 다중 대역 신호를 산출하도록 생성될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 송신기/수신기(104)와 제2 부재(110) 사이에 배치된 차폐 부재(302)를 포함하는 손목시계 형태의 예시적인 웨어러블 전자 디바이스(500)의 단면도이다. 도 5a에 묘사된 바와 같이, 예시적인 시계(500A)는 1차(재충전 불가능) 배터리, 2차(재충전 가능) 배터리, 슈퍼 커패시터, 울트라 커패시터, 또는 유사한 에너지 저장 디바이스(502)와 같은 에너지 저장 디바이스(502)를 포함할 수 있다. 예시적인 시계(500)는 하나 이상의 송신기/수신기(104) 아래에 배치된 하부 RF 차폐 부재(504) 및 하나 이상의 송신기/수신기(104) 위에 배치된 상부 RF 차폐 부재(506)를 또한 포함할 수 있다. 또한 도 5a에 묘사된 바와 같이, RF 신호들에 투명한 갭 충전 재료(508)는 갭(130)의 전체 또는 일부분 내에 전체적으로 또는 부분적으로 배치될 수 있다. 이러한 갭 충전 재료(508)의 사용은 시계(500A)의 구조적 무결성을 유리하게 개선할 수 있고, 방수 시계 인클로저를 제공할 수 있다.
도 6은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 송신기/수신기(104)를 포함하는 제1 부재(102), 그리고 RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)과 갭(130)에 의해 제1 부재(102)로부터 분리되는 전도성인 제2 부분(114)을 포함하는 제2 부재(110)를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 디바이스(100)를 산출하기 위한 예시적인 방법(600)의 고수준 흐름도이다. 방법(600)은 (602)에서 시작한다.
(604)에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)가 멀티 피스 하우징의 제1 부재(102)에 배치된다. 일부 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 복수의 송신기/수신기(104)를 포함할 수 있고, 이들 중 적어도 일부는 상이한 주파수들에서 또는 상이한 주파수 대역들에서 RF 신호들을 생성하거나 또는 다른 방식으로 산출할 수 있다. 구현들에서, 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 독립형 디바이스들일 수 있거나, 또는 시스템 온 칩(SoC)과 같은 더 크고 다중 기능의 디바이스 또는 그 유사한 것의 일부분일 수 있다.
제1 부재(102)는 임의의 형상, 크기, 또는 구성을 가질 수 있다. 적어도 일부 구현들에서, 제1 부재(102)는 바닥 부재(106)의 주위의 전부 또는 일부 부근에 배치된 주변 벽(108)에 의해 부분적으로 또는 완전히 둘러싸일 수 있는 바닥 부재(106)를 포함할 수 있다. 함께, 바닥 부재(106) 및 주변 벽(108)은 제1 부재(102)에서의 빈 공간(109)을 정의할 수 있다. 하나 이상의 송신기/수신기는 제1 부재(102)에 형성된 빈 공간(109) 내에 부분적으로 또는 완전히 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 부재는, 밴드에 부착될 때, 디바이스 사용자의 손목이 하부 부재(106)의 하부 표면에 근접하도록 디바이스 사용자의 손목 주위에 착용되는 시계 케이스를 포함할 수 있다.
(606)에서, RF를 감쇠시키는 제1 부분(112), 및 전기 전도성인 제2 부분(114)을 포함하는 제2 부재(110)는 제1 부재(102)에 동작 가능하게 결합될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 부재(110)는 웨어러블 전자 디바이스(100)의 외부 표면의 일부분을 형성한다. 일부 구현들에서, RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)은 다수의 전도성 구조물들, 예를 들어, 다수의 전도성 층들을 포함할 수 있다. 일 예에서, RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)은 다수의 투명 전도체 층을 포함하는 디스플레이 터치 모듈을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, RF를 감쇠시키는 제1 부분(112)은 RF 감쇠를 제공하는 NFC 안테나를 포함하는 페라이트와 같은 하나 이상의 페라이트 디바이스를 포함할 수 있다.
일부 구현들에서, 제2 부재(110)는 제1 부재(102)에 고정적으로(rigidly) 부착될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 부재(110)는 제1 부재(102)에 분리 가능하게 부착될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 부재(110)는 제1 부재(110)에 이동 가능하게 또는 달리 변위 가능하게 부착될 수 있다. 일부 구현들에서, 제2 부재(110)는 웨어러블 전자 디바이스가 디바이스 사용자에 의해 착용될 때 사용자로부터 원위에 배치될 수 있다.
(608)에서, 제1 부재(102)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이에 갭(130)이 배치되거나 다른 방식으로 형성된다. 갭(130)은 제1 부재(102)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이에서 약 0.5 mm 내지 약 1 mm의 간격을 유지할 수 있다. 일부 구현들에서, 갭(130)에 의해 형성되거나 다른 방식으로 산출되는 제1 부재(102)와 제2 부재(110)의 제2 부분(114) 사이의 간격 및/또는 거리는 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 산출되는 RF 신호들(204)의 주파수에 기초하여 결정될 수 있다. 적어도 일부 구현들에서, 재료는 갭(130)을 부분적으로 또는 완전히 채울 수 있다. 이러한 구현들에서, 재료는 제2 부재(110)에 의해 제공되는 안테나의 주파수를 조정하거나 다른 방식으로 튜닝하기 위한 적절한 튜닝 파라미터들을 제공하도록 선택될 수 있다.
(610)에서, 하나 이상의 전기 전도성 부재(120)는 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 일부 또는 전부에 전도성 결합할 수 있다. 일부 구현들에서, 복수의 전기 전도성 부재(120) 각각은 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 제2 부재(110)의 제2 부분(114)을 형성하는 대응하는 복수의 세그먼트들의 각자의 것들에 전도성 결합할 수 있다. 실시예들에서, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)을 형성하는 세그먼트들은 전기적으로 격리될 수 있다. 실시예들에서, 제2 부재(110)의 복수의 세그먼트 제2 부분(114) 각각은 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 제공되는 복수의 RF 신호의 각자의 것들에 대한 안테나로서 역할할 수 있다. 방법(600)은 (612)에서 종료한다.
도 7은 본 개시 내용의 적어도 하나의 실시예에 따른, 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 적어도 일부에 전도성 결합된 차폐 부재(302)를 포함하고 또한 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 차폐 부재(302)에 전도성 결합하는 다수의 전기 전도성 부재(120)를 포함하는 전자 디바이스(100)를 산출하기 위한 예시적인 방법(700)의 고수준 흐름도이다. 방법(700)은 (702)에서 시작한다.
(704)에서, 차폐 부재(302)는 제2 부재(110)의 제2 부분(114)의 일부 또는 전부에 전도성 결합될 수 있다. 차폐 부재(302)는 하나 이상의 금속 또는 금속 합금과 같은 하나 이상의 전기 전도성 재료를 포함하거나 또는 이것을 이용하여 제조될 수 있다.
실시예들에서, 차폐 부재(302)는 복수의 세그먼트 또는 세그먼트화된 섹션들을 포함할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 세그먼트들의 수의 일부 또는 전부는 물리적으로 함께 결합될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 세그먼트들의 수의 일부 또는 전부는 차폐 부재(302)를 형성하는 나머지 세그먼트들의 적어도 일부로부터 전기적으로 격리될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 차폐 부재(302)를 형성하는 복수의 세그먼트 각각은 제2 부재(110)의 제2 부분(114)을 형성하는 복수의 세그먼트들의 각자의 것들에 전기적으로 전도성 결합될 수 있다.
(706)에서, 하나 이상의 전기 전도성 부재(120)는 하나 이상의 송신기/수신기(104)를 차폐 부재(302)에 전도성 결합할 수 있다. 일부 구현들에서, 복수의 전기 전도성 부재(120) 각각은 차폐 부재(302)를 형성하는 복수의 세그먼트의 각자의 것들에 전도성 결합될 수 있다. 방법(700)은 (708)에서 종료한다.
추가하여, 실시예들에 대한 동작들이 위의 도면들 및 첨부된 예들을 참조하여 더 설명되었다. 도면들 중 일부는 논리 흐름을 포함할 수 있다. 본 명세서에 제시된 이러한 도면들은 특정 논리 흐름을 포함할 수 있지만, 논리 흐름은 단지 본 명세서에 설명된 일반적 기능이 구현될 수 있는 방법의 예를 제공한다는 것을 알 수 있다. 또한, 주어진 논리 흐름은 달리 표시되지 않는 한 제시된 순서로 반드시 실행될 필요는 없다. 또한, 주어진 논리 흐름은 하드웨어 요소, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 요소, 또는 이들의 임의의 조합에 의해 구현될 수 있다. 실시예들은 이러한 맥락에만 제한되지는 않는다.
다양한 특징들, 양태들, 및 실시예들이 본 명세서에서 설명되었다. 특징들, 양태들, 및 실시예들은, 본 기술 분야의 통상의 기술자들에 의해 이해되는 바와 같이, 변형 및 수정에 대해서뿐만 아니라 서로 조합하는 것에 대해서 쉽게 적용될 수 있다. 따라서, 본 개시 내용은 그러한 조합들, 변형들, 및 수정들을 포함하는 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 발명의 폭 및 범위는 전술한 예시적인 실시예들 중 임의의 것에 의해 제한되어서는 안 되며, 이하의 청구항들 및 그 등가물들에 따라서만 정의되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 용어들 및 표현들은 제한이 아닌 설명 용어들로서 사용되고, 이러한 용어들 및 표현들의 사용에 있어서, 도시되고 설명된 특징들(또는 그 일부들)의 임의의 등가물들을 배제하려는 의도는 없으며, 청구항들의 범위 내에서 다양한 수정들이 가능하다는 것이 인식된다. 따라서, 청구항들은 모든 이러한 등가물들을 커버하도록 의도된다. 다양한 특징들, 양태들, 및 실시예들이 본 명세서에서 설명되었다. 특징들, 양태들, 및 실시예들은, 본 기술 분야의 통상의 기술자들에 의해 이해되는 바와 같이, 변형 및 수정에 대해서뿐만 아니라 서로 조합하는 것에 대해서 쉽게 적용될 수 있다. 따라서, 본 개시 내용은 그러한 조합들, 변형들, 및 수정들을 포함하는 것으로 간주되어야 한다.
본 명세서에 설명된 바와 같이, 다양한 실시예들은 하드웨어 요소들, 소프트웨어 요소들, 또는 이들의 임의의 조합을 사용하여 구현될 수 있다. 하드웨어 요소들의 예들은 프로세서들, 마이크로프로세서들, 회로들, 회로 요소들(예를 들어, 트랜지스터들, 저항기들, 커패시터들, 인덕터들, 코일들, 전송선로들, 전파 지연(slow-wave) 전송선로들, 변압기들 등), 집적 회로들, 주문형 집적 회로들(ASIC), 무선 수신기들, 송신기들/수신기들, 송수신기들, 자율 주행을 위한 무선 광대역 통신 또는 레이더 센서들에 대해 사용되는 빔 형성 및 전자 빔 조향을 위한 스마트 안테나 어레이들 또는 촉각 인터넷 경험을 위한 키보드 디바이스를 대체하는 제스처 센서들, 보안 애플리케이션들을 위한 센서들, 의료 센서들(암 스크리닝), 프로그래밍가능 논리 디바이스들(PLD), 디지털 신호 프로세서들(DSP), 필드 프로그램가능 게이트 어레이(FPGA), 로직 게이트들, 레지스터들, 반도체 디바이스, 칩들, 마이크로칩들, 칩 세트들 등을 포함할 수 있다.
본 명세서 전체에 걸쳐 "일 실시예" 또는 "실시예" 에 대한 언급은 실시예와 관련하여 설명된 특정 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전체에 걸쳐 다양한 곳에서의 "일 실시예에서" 또는 "실시예에서"라는 문구들의 출현은 반드시 모두가 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 또한, 특정한 특징들, 구조들, 또는 특성들은 하나 이상의 실시예에서 임의의 적절한 방식으로 조합될 수 있다.
다음의 예들은 추가 실시예에 관한 것이다. 본 개시 내용의 다음의 예들은 제1 부재(102) 및 제2 부재(110)를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스(100)를 제공하기 위한 디바이스들, 시스템들, 방법들, 및 수단들과 같은 본 발명 대상을 포함할 수 있다. 제2 부재(110)는 RF를 감쇠시키는 제1 부분(112) 및 전기 전도성인 제2 부분(114)을 포함할 수 있다. 제1 부재(102)에 배치된 하나 이상의 송신기/수신기(104)는 제2 부재(110)의 제2 부분(114)에 전도성으로 결합되어 하나 이상의 송신기/수신기(104)에 의해 생성되는 RF 신호들(204)이 제2 부재(110)의 제2 부분(114)으로부터 방출/수신되도록 함으로써, 제2 부재(110)의 제1 부분(112)의 감쇠를 회피하고 디바이스 사용자에 대한 RF 신호들의 입사를 최소화한다. 이러한 배열은 유리하게는 전자 디바이스의 에너지 효율을 개선하고 디바이스 사용자에 대한 방출된 RF 신호들의 영향을 최소화한다.
예 1에 따르면, 웨어러블 전자 디바이스가 제공된다. 웨어러블 전자 디바이스는 사용자의 신체에 인접하여 착용된 제1 부재, 및 동작 가능하게 결합되고 전기적으로 격리된 제2 부재를 적어도 포함하는 멀티 피스 하우징을 포함할 수 있고, 여기서 제2 부재는 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 적어도 포함하고; 및 여기서 갭은 제2 부재의 적어도 제2 부분으로부터 제1 부재를 물리적으로 분리시킨다. 웨어러블 전자 디바이스는 또한 적어도 부분적으로 제1 부재 내에 배치된 송신기/수신기, 및 송신기/수신기를 제2 부재의 제2 부분에 전도성 결합하는 적어도 하나의 전도성 부재를 포함할 수 있다.
예 2는 예 1의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료가 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함할 수 있다.
예 3은 예 2의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 적어도 하나의 전도성 재료 층이 디스플레이 터치 모듈(DTM)의 적어도 일부분을 형성할 수 있다.
예 4는 예 3의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 적어도 하나의 전도성 부재는 제1 부재와 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 포함할 수 있고, 전도성 차폐 부재는 제2 부재의 제2 부분에 전기적으로 전도성 결합되고, 전기적 전도성 부재는 전도성 차폐 부재를 송신기/수신기에 전도성 결합한다.
예 5는 예 4의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 전도성 차폐 부재는 디스플레이 터치 모듈과 송신기/수신기 사이에 배치될 수 있다.
예 6은 예 5의 요소들을 포함할 수 있고 또한 NFC 안테나를 추가로 포함할 수 있고, 여기서 전도성 차폐 부재는 NFC 안테나와 송신기/수신기 사이에 배치된다.
예 7은 예 4의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 송신기/수신기는 적어도 하나의 주파수 다이플렉서를 포함할 수 있고, 제2 부재의 제2 부분은 다중 대역 안테나를 포함한다.
예 8은 예 1 내지 7 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 멀티 피스 하우징은 손목시계를 포함할 수 있고, 제1 부재는 손목시계의 케이스의 적어도 일부를 포함하고, 제2 부재는 손목시계의 베젤의 적어도 일부를 포함한다.
예 9는 예 1 내지 7 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 제1 부재를 제2 부재의 제2 부분으로부터 물리적으로 분리하는 갭은 약 0.5 mm 내지 약 1 mm의 치수를 갖는 물리적 갭을 포함할 수 있다.
예 10은 예 1 내지 6 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 송신기/수신기는 송수신기를 포함할 수 있고; 및 여기서 제2 부재의 제2 부분은 GNSS(global navigation satellite system) 송수신기; 블루투스® 송수신기; IEEE 802.11 준수 (Wi-Fi) 송수신기 중 적어도 하나와 함께 사용하기 위해 튜닝되는 단일 대역 안테나를 포함할 수 있다.
예 11에 따르면, 웨어러블 전자 디바이스를 이용하는 무선 주파수(RF) 신호 송신 방법이 제공된다. 방법은 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하는 단계; 상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작가능하게 결합하는 단계 - 상기 제2 부재는 상기 제1 부재로부터 전기적으로 격리되고, 상기 제2 부재는 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 적어도 포함함 -; 갭을 통해 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분을 상기 제1 부재로부터 분리하는 단계; 및 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하는 단계를 포함한다.
예 12는 예 11의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하고, RF 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분을 적어도 포함하는 제2 부재는 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 것을 포함할 수 있고, 제2 부재의 제1 부분은 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함한다.
예 13은 예 12의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하고, RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함하는 제2 부재의 제1 부분은 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 것을 포함할 수 있고, 제2 부재의 제1 부분은 적어도 하나의 디스플레이 터치 모듈(DTM)을 포함한다.
예 14는 예 13의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하는 것은, 제1 부재와 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재 - 전도성 차폐 부재는 제2 부재의 제2 부분에 전기 전도성 결합됨- 및 전도성 차폐 부재를 송신기/수신기에 전도성 결합하는 전기 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하는 것을 포함할 수 있다.
예 15는 예 14의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 제1 부재와 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하는 것은 디스플레이 터치 모듈과 송신기/수신기 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하는 것을 포함할 수 있다.
예 16은 예 15의 요소들을 포함할 수 있고, 방법은 디스플레이 터치 모듈과 전도성 차폐 부재 사이에 NFC 안테나를 배치하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
예 17은 예 14의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하는 것은 송신기/수신기를 하우징하는 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스의 제1 부재에 적어도 부분적으로 적어도 하나의 주파수 다이플렉서를 포함하는 송신기/수신기를 배치하는 것을 포함할 수 있다.
예 18은 예 11 내지 예 17 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하는 것은 손목시계의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하는 것을 포함할 수 있고, 제1 부재는 손목시계의 케이스의 적어도 일부분을 포함하고, 제2 부재는 손목시계의 베젤의 적어도 일부분을 포함한다.
예 19는 예 11 내지 17 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 갭을 통해 제2 부재의 적어도 제2 부분을 제1 부재로부터 분리하는 것은 제1 부재와 제2 부재의 제2 부분 사이에서 약 0.5 mm 내지 약 1 mm의 분리 거리를 갖는 갭을 통해 제2 부재의 적어도 제2 부분을 제1 부재로부터 분리하는 것을 포함할 수 있다.
예 20은 예 11 내지 예 16 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하는 것은 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송수신기를 배치하는 것을 포함할 수 있고; 및 여기서 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 것은 - 제2 부재는 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 포함함 - 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 것 - 제2 부재는 GNSS 송수신기; 블루투스® 송수신기; 또는 IEEE 802.11 준수 (Wi-Fi) 송수신기 중 적어도 하나와 함께 사용하기 위해 튜닝되는 단일 대역 안테나를 포함하는 제2 부분을 포함함 - 을 포함할 수 있다.
예 21에 따르면, 웨어러블 전자 디바이스를 사용하는 무선 주파수(RF) 신호 송신 시스템이 제공된다. 시스템은 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단, 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단 - 제2 부재는 제1 부재로부터 전기적으로 격리되고, 제2 부재는 적어도 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 포함함 -, 갭을 통해 제2 부재의 적어도 제2 부분을 제1 부재로부터 분리하기 위한 수단; 및 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
예 22는 예 21의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단은 - 제2 부재는 RF 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분을 적어도 포함함 -, 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단을 포함할 수 있고, 제2 부재의 제1 부분은 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함한다.
예 23은 예 22의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단은 - 제2 부재의 제1 부분은 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함함 -, 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단을 포함할 수 있고, 제2 부재의 제1 부분은 적어도 하나의 디스플레이 터치 모듈(DTM)을 포함한다.
예 24는 예 23의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 수단은 제1 부재와 제2 부재 사이에 적어도 부분적으로 배치된 전도성 차폐 부재 - 전도성 차폐 부재는 제2 부재의 제2 부분에 전도성 결합됨 - 및 전도성 차폐 부재를 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 전기 전도성 부재 수단을 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
예 25는 예 24의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 제1 부재와 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 수단은 디스플레이 터치 모듈과 송신기/수신기 사이에 적어도 부분적으로 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기/수신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
예 26은 예 25의 요소들을 포함할 수 있고, 디스플레이 터치 모듈과 전도성 차폐 부재 사이에 NFC 안테나를 배치하기 위한 수단을 추가로 포함할 수 있다.
예 27은 예 24의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에서 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단은 송신기/수신기를 하우징하는 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스의 제1 부재에 적어도 부분적으로 적어도 하나의 주파수 다이플렉서를 포함하는 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
예 28은 예 21 내지 예 27 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단은, 손목시계의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단을 포함할 수 있고, 제1 부재는 손목시계의 케이스의 적어도 일부분을 포함하고 제2 부재는 손목시계의 베젤의 적어도 일부분을 포함한다.
예 29는 예 21 내지 예 27 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 갭을 통해 제2 부재의 적어도 제2 부분을 제1 부재로부터 분리하기 위한 수단은 제1 부재와 제2 부재의 제2 부분 사이에서 약 0.5 mm 내지 약 1 mm의 분리 거리를 갖는 갭을 통해 제2 부재의 적어도 제2 부분을 제1 부재로부터 분리하기 위한 수단을 포함할 수 있다.
예 30은 예 21 내지 예 26 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기/수신기를 배치하기 위한 수단은 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송수신기를 배치하기 위한 수단을 포함하고, 및 여기서 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단은 - 제2 부재는 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 포함함 - 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단을 포함하고, 제2 부재는 GNSS 송수신기; 블루투스® 송수신기; 또는 IEEE 802.11 준수 (Wi-Fi) 송수신기 중 적어도 하나와 함께 사용하기 위해 튜닝된 단일 대역 안테나를 포함하는 제2 부분을 포함한다.
예 31은 예 21 내지 예 26 중 임의의 것의 요소들을 포함할 수 있고, 여기서 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 제2 부재의 제2 부분을 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단은 제1 주파수 대역에서 RF 신호들을 송신/수신하기 위해 제2 부재의 제2 부분의 제1 세그먼트를 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단; 및 제1 주파수 대역과는 상이한 제2 주파수 대역에서 RF 신호들을 송신/수신하기 위해 제2 부재의 제2 부분의 제2 세그먼트를 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함한다. 본 명세서에서 사용된 용어들 및 표현들은 제한이 아닌 설명 용어들로서 사용되고, 이러한 용어들 및 표현들의 사용에 있어서, 도시되고 설명된 특징들(또는 그 일부들)의 임의의 등가물들을 배제하려는 의도는 없으며, 청구항들의 범위 내에서 다양한 수정들이 가능하다는 것이 인식된다. 따라서, 청구항들은 모든 이러한 등가물들을 커버하도록 의도된다.

Claims (25)

  1. 웨어러블 전자 디바이스로서:
    사용자의 신체에 근접하여 착용된 제1 부재, 및 동작 가능하게 결합되고 전기적으로 격리된 제2 부재를 적어도 포함하는 멀티 피스 하우징 -
    상기 제2 부재는 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 적어도 포함하고; 및 갭이 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분으로부터 상기 제1 부재를 물리적으로 분리함 -;
    상기 제1 부재 내에 적어도 부분적으로 배치된 송신기; 및
    상기 송신기를 상기 제2 부재의 제2 부분에 전도성 결합하는 적어도 하나의 전도성 부재를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  3. 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전도성 재료 층은 디스플레이 터치 모듈(DTM)의 적어도 일부분을 형성하는 웨어러블 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전도성 부재는:
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재 - 상기 전도성 차폐 부재는 상기 제2 부재의 제2 부분에 전기 전도성 결합됨 -; 및
    상기 전도성 차폐 부재를 상기 송신기에 전도성 결합하는 전기 전도성 부재를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전도성 차폐 부재는 상기 디스플레이 터치 모듈과 상기 송신기 사이에 배치되는 웨어러블 전자 디바이스.
  6. 제5항에 있어서, NFC(Near Field Communication) 안테나를 추가로 포함하고, 상기 전도성 차폐 부재는 상기 NFC 안테나와 상기 송신기 사이에 배치되는 웨어러블 전자 디바이스.
  7. 제4항에 있어서, 상기 송신기는 적어도 하나의 주파수 다이플렉서를 포함하고, 상기 제2 부재의 제2 부분은 다중 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 멀티 피스 하우징은 손목시계를 포함하고, 상기 제1 부재는 상기 손목시계의 케이스의 적어도 일부분을 포함하고, 상기 제2 부재는 상기 손목시계의 베젤의 적어도 일부분을 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 부재의 제2 부분으로부터 상기 제1 부재를 물리적으로 분리하는 갭은 약 0.5 mm 내지 약 1 mm의 치수를 갖는 물리적 갭을 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 송신기는 송수신기를 포함하고; 및
    상기 제2 부재의 제2 부분은 GNSS(global navigation satellite system) 송수신기; 블루투스® 송수신기; 또는 IEEE 802.11 준수(Wi-Fi) 송수신기 중 적어도 하나와 함께 사용하기 위해 튜닝된 단일 대역 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 디바이스.
  11. 웨어러블 전자 디바이스를 사용하는 무선 주파수(RF) 신호 송신 방법으로서:
    웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기를 배치하는 단계;
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작가능하게 결합하는 단계 - 상기 제2 부재는 상기 제1 부재로부터 전기적으로 격리되고, 상기 제2 부재는 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 적어도 포함함 -;
    갭을 통해 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분을 상기 제1 부재로부터 분리하는 단계; 및
    적어도 하나의 전도성 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하는 단계를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 단계는 - 상기 제2 부재는 RF 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분을 적어도 포함함 -:
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 단계 - 상기 제2 부재의 제1 부분은 상기 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함함 - 를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 멀티피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 단계는 - 상기 제2 부재의 제1 부분은 상기 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함함 -:
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 단계 - 상기 제2 부재의 제1 부분은 적어도 하나의 디스플레이 터치 모듈(DTM)을 포함함 - 를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  14. 제13항에 있어서, 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하는 단계는:
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재 - 상기 전도성 차폐 부재는 상기 제2 부재의 제2 부분에 전기 전도성 결합됨 - 및 상기 전도성 차폐 부재를 상기 송신기에 전도성 결합하는 전기 전도성 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하는 단계를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하는 단계는:
    상기 디스플레이 터치 모듈과 상기 송신기 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하는 단계를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 디스플레이 터치 모듈과 상기 전도성 차폐 부재 사이에 NFC 안테나를 배치하는 단계를 추가로 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  17. 제14항에 있어서, 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기를 배치하는 단계는:
    상기 송신기를 하우징하는 상기 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스의 상기 제1 부재에 적어도 부분적으로 적어도 하나의 주파수 다이플렉서를 포함하는 송신기를 배치하는 단계를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  18. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기를 배치하는 단계는:
    손목시계의 상기 제1 부재에 적어도 부분적으로 상기 송신기를 배치하는 단계 - 상기 제1 부재는 상기 손목시계의 케이스의 적어도 일부분을 포함하고 상기 제2 부재는 상기 손목시계의 베젤의 적어도 일부분을 포함함 - 를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  19. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 갭을 통해 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분을 상기 제1 부재로부터 분리하는 단계는:
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 제2 부분 사이에서 약 0.5 mm 내지 약 1 mm의 분리 거리를 갖는 갭을 통해 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분을 상기 제1 부재로부터 분리하는 단계를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  20. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기를 배치하는 단계는 상기 웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송수신기를 배치하는 단계를 포함하고; 및
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 단계는 - 상기 제2 부재는 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 포함함 - 상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하는 단계 - 상기 제2 부재는 GNSS 송수신기; 블루투스® 송수신기; 또는 IEEE 802.11 준수 (Wi-Fi) 송수신기 중 적어도 하나와 함께 사용하기 위해 튜닝되는 단일 대역 안테나를 포함하는 제2 부분을 포함함 - 를 포함하는 RF 신호 송신 방법.
  21. 웨어러블 전자 디바이스를 사용하는 무선 주파수(RF) 신호 송신 시스템으로서:
    웨어러블 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제1 부재에 적어도 부분적으로 송신기를 배치하기 위한 수단;
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단 - 상기 제2 부재는 상기 제1 부재로부터 전기적으로 격리되고, 상기 제2 부재는 무선 주파수 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분 및 전기 전도성 재료를 포함하는 제2 부분을 적어도 포함함 -;
    갭을 통해 상기 제2 부재의 적어도 제2 부분을 상기 제1 부재로부터 분리하기 위한 수단; 및
    적어도 하나의 전도성 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함하는 RF 신호 송신 시스템.
  22. 제21항에 있어서, 상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단은 - 상기 제2 부재는 RF 에너지를 감쇠시키는 재료를 포함하는 제1 부분을 적어도 포함함 -:
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단 - 상기 제2 부재의 제1 부분은 상기 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함함 - 을 포함하는 RF 신호 송신 시스템.
  23. 제22항에 있어서, 상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단은 - 상기 제2 부재의 제1 부분은 상기 RF 에너지를 감쇠시키는 적어도 하나의 전도성 재료 층을 포함함 -:
    상기 멀티 피스 전자 디바이스 하우징의 제2 부재를 상기 제1 부재에 동작 가능하게 결합하기 위한 수단 - 상기 제2 부재의 제1 부분은 적어도 하나의 디스플레이 터치 모듈(DTM)을 포함함 - 을 포함하는 RF 신호 송신 시스템.
  24. 제23항에 있어서, 적어도 하나의 전도성 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단은:
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 적어도 부분적으로 배치된 전도성 차폐 부재 - 상기 전도성 차폐 부재는 상기 제2 부재의 제2 부분에 전기 전도성 결합됨 - 및 상기 전도성 차폐 부재를 상기 송신기에 전도성 결합하기 위한 전기 전도성 부재 수단을 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함하는 RF 신호 송신 시스템.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단은:
    상기 디스플레이 터치 모듈과 상기 송신기 사이에 적어도 부분적으로 배치된 전도성 차폐 부재를 통해 상기 제2 부재의 제2 부분을 상기 송신기에 전도성 결합하기 위한 수단을 포함하는 RF 신호 송신 시스템.
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