KR20190007603A - Non-silicon process sheet including a charge primer layer - Google Patents

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KR20190007603A KR1020170088786A KR20170088786A KR20190007603A KR 20190007603 A KR20190007603 A KR 20190007603A KR 1020170088786 A KR1020170088786 A KR 1020170088786A KR 20170088786 A KR20170088786 A KR 20170088786A KR 20190007603 A KR20190007603 A KR 20190007603A
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Abstract

The present invention provides a non-silicon process sheet which is superb in antistatic properties and releasability to silicon and an epoxy resin adhesive and a manufacturing method thereof. The present invention provides a process sheet including a charge layer and a release layer. The charge layer includes an electroconductive polymer.

Description

대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트{Non-silicon process sheet including a charge primer layer}A non-silicon process sheet including a charge primer layer (a non-silicon process sheet including a charge primer layer)

본 발명은 대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 대전방지성이 우수하며 특히, 실리콘과 에폭시접착제에 이형성이 우수한 비실리콘계 공정시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a non-silicone process sheet including a charge primer layer, more particularly, to a non-silicone process sheet excellent in antistatic property and excellent in releasability to silicone and epoxy adhesive, and a production method thereof.

최근 IT기기(스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등)의 경량화, 슬림화 추세에 따라, 전자제품의 회로 소재가 기존의 딱딱하고 두꺼운 판재형태의 PCB 대신 매우 얇고 유연한 FPCB(연성회로 기판)로 대체되고 있다. FPCB를 생산하기 위해 다양한 FPCB용 필름소재(Coverlay/Bonding Sheet 및 전자파차폐 필름 등)가 사용되며, 공정필름은 이러한 FPCB용 필름 소재 생산을 위해서는 꼭 필요한 제품이다, FPCB 공정필름은 에폭시 접착층의 생산에 사용되며, FPCB 필름 소재의 이동 및 보호 역할을 담당한다.Due to the recent trend toward lighter and slimmer IT devices (smart phones, tablet PCs, notebooks, etc.), circuit materials for electronic products have been replaced by very thin and flexible FPCBs (flexible circuit boards) instead of conventional rigid and thick sheet metal PCBs . Various FPCB film materials (Coverlay / Bonding Sheet, electromagnetic shielding film, etc.) are used to produce FPCB. Process film is an indispensable product for production of FPCB film material. FPCB process film is used for production of epoxy adhesive layer And is used to move and protect the FPCB film material.

FPCB용 필름 소재의 국산화율은 높으나, FPCB 공정필름은 수입의존도가 높아 외화유출의 큰 비중을 차지하고 있으며, 특히 스마트폰의 슬림화에 따라 시장규모가 확대되면서 이러한 수입확대가 가속화되고 있다.FPCB film materials have a high localization rate, but FPCB process films are highly dependent on imports and account for a large portion of foreign currency outflows.

다만 상기 공정필름은 정전기 발생에 의한 이물질 부착으로 불량률이 높아, 대전방지제를 또는 대전방지층을 포함하여 제조되고 있다.However, the above-mentioned process film has a high defect ratio due to adhesion of foreign substances due to the generation of static electricity, and is made of an antistatic agent or an antistatic layer.

기존 대전 방지제를 함유시키는 방법에서는 대전방지제 중의 이온성 물질이 블리드 아웃(bleed out)하여 중박리화나 도공면 백탁 혹은 점착제층으로 전이되어 FPCB 부식불량을 일으킨다는 문제를 가진다(일본특허 10-86289 참조)In the method of adding an existing antistatic agent, the ionic substance in the antistatic agent bleeds out and is transferred to the intermediate layer or the opaque surface or the pressure-sensitive adhesive layer to cause FPCB corrosion failure (Japanese Patent No. 10-86289 )

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 대전방지성이 우수하며 특히, 실리콘과 에폭시접착제에 이형성이 우수한 비실리콘계 공정시트 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is to provide a non-silicone process sheet excellent in antistatic property, particularly excellent releasability to silicone and epoxy adhesive, and a production method thereof.

상술한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 기재 상에, 대전층 및 이형층을 포함하는 공정시트에 있어서, 상기 대전층은 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시트를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a process sheet comprising a charge layer and a release layer on a substrate, wherein the charge layer comprises a conductive polymer.

상기 공정시트는 베이스 기재, 대전층 및 이형층의 순서로 적층되거나, 대전층, 베이스 기재 및 이형층의 순서로 적층될 수 있다.The process sheet may be laminated in this order of the base substrate, the charge layer and the release layer, or the charge layer, the base substrate and the release layer may be laminated in this order.

상기 전도성 고분자는 바인더수지; 및 고형분기준 0.01 ~ 30중량%의 폴리티오펜계 또는 폴리티오펜 유도체를 포함할 수 있다.The conductive polymer may include a binder resin; And 0.01 to 30% by weight of a polythiophene or polythiophene derivative based on solids.

상기 대전층은 폴리우레탄계, 폴리카보네이트-폴리우레탄 공중합체, 아크릴계 또는 아크릴-우레탄계 바인더를 추가로 포함할 수 있다.The charging layer may further include a polyurethane-based, polycarbonate-polyurethane copolymer, acrylic or acrylic-urethane based binder.

상기 베이스 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 종이 또는 필름일 수 있다.The base substrate may be a paper or film comprising a polyethylene terephthalate film, polypropylene or polyethylene.

상기 이형층은 아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다.The release layer may include an acrylate resin.

본 발명에 의한 대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트는 대전방지성이 우수하며 특히, 실리콘과 에폭시접착제에 이형성이 우수함에 따라 연성회로기판(FPCB)의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.The non-silicone process sheet including the charging primer layer according to the present invention has excellent antistatic properties and can be effectively used for manufacturing a flexible circuit board (FPCB) due to its excellent releasability to silicone and epoxy adhesive.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 대전 프라이머층을 포함하는 비실리콘계 공정시트의 개략도이다.1 is a schematic view of a non-silicon process sheet including a charge primer layer according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Throughout the specification, when an element is referred to as "including " an element, it means that it can include other elements, not excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments and is intended to illustrate and describe the specific embodiments in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the description are used only to describe certain embodiments and are not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present invention, terms such as comprise, having, or the like are intended to designate the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, and may include one or more other features, , But do not preclude the presence or addition of one or more other features, elements, components, components, or combinations thereof.

본 발명은 기재 상에, 대전층 및 이형층을 포함하는 공정시트에 있어서, 상기 대전층은 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시트에 관한 것이다.The present invention relates to a process sheet comprising a charge layer and a release layer on a substrate, wherein the charge layer comprises a conductive polymer.

상기 공정시트는 베이스 기재, 대전층 및 이형층의 순서로 적층되거나, 대전층, 베이스 기재 및 이형층의 순서로 적층될 수 있다.The process sheet may be laminated in this order of the base substrate, the charge layer and the release layer, or the charge layer, the base substrate and the release layer may be laminated in this order.

상기 베이스 기재는 연성회로기판의 본체를 구성하는 부분으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 고분자 수지로 제작될 수 있다. 또한 상기 베이스 기재는 상기 고분자 수지를 포함하는 종이 또는 필름으로 제작될 수 있다.The base substrate may be made of a polymer resin including polyethylene terephthalate, polypropylene or polyethylene as a part constituting the main body of the flexible circuit board. The base substrate may be made of a paper or a film containing the polymer resin.

상기 대전층은 전도성 고분자를 포함하는 것으로 공정필름의 취급시 발생하는 정전기등을 흡수하는 층으로, 상기 베이스기재와 이형층의 사이에 위치하거나 상기 베이스기재의 이형층 이면에 위치할 수 있다. The charging layer includes a conductive polymer and is a layer absorbing static electricity generated during handling of the process film, and may be located between the base and release layers or on the back surface of the release layer of the base material.

상기 전도성 고분자는 바인더수지; 및 고형분기준 0.01 ~ 30중량%의 폴리티오펜계 또는 폴리티오펜 유도체를 포함할 수 있다. 상기 전도성 고분자에 상기 폴리티오펜계 또는 폴리티오펜 유도체를 0.01중량%미만이 포함되는 경우 전도성이 떨어져 데전방지성능이 떨어지며 30중량%를 초과하여 포함되는 경우 이형성이 떨어져 이형층과의 분리가 용이하지 않을 수 있다.The conductive polymer may include a binder resin; And 0.01 to 30% by weight of a polythiophene or polythiophene derivative based on solids. When the conductive polymer contains less than 0.01% by weight of the polythiophene-based or polythiophene derivative, conductivity is deteriorated to deteriorate the anti-adherence property. When the conductive polymer is contained in an amount exceeding 30% by weight, I can not.

상기 대전층은 상기 이형층과의 이형이 용이하며, 상기 베이스기재의 성능에 형향을 주지 않는 탄성을 가지는 바인더를 추가로 포함 가능하며, 상기 바인더는 폴리우레탄계, 폴리카보네이트-폴리우레탄 공중합체, 아크릴계 또는 아크릴-우레탄계일 수 있다.The charging layer may further include a binder having an elasticity that is easy to release from the releasing layer and does not adversely affect the performance of the base material. The binder may be a polyurethane, a polycarbonate-polyurethane copolymer, Or an acryl-urethane system.

상기 이형층은 아크릴레이트계 수지를 포함할 수 있다. 상기 이형층은 사용전까지는 상기 대전층 또는 상기 베이스기재 상에 위치하며, 오염으로 부터 상기 대전층 또는 상기 베이스 기재를 보호하는 층으로, 이형성능이 뛰어나 이형시 잔유물을 남기지 않고 상기 대전층 또는 상기 베이스 기재의 손상이 없는 수지를 사용할 수 있다.The release layer may include an acrylate resin. The releasing layer is disposed on the charging layer or the base substrate until use, and is a layer for protecting the charging layer or the base substrate from contamination. The releasing layer is excellent in releasing performance. When the releasing layer is formed, A resin free from damage to the base substrate can be used.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 도면에 제시된 어떤 특징들은 설명의 용이함을 위해 확대 또는 축소 또는 단순화된 것이고, 도면 및 그 구성요소들이 반드시 적절한 비율로 도시되어 있지는 않다. 그러나 당업자라면 이러한 상세 사항들을 쉽게 이해할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. And certain features shown in the drawings are to be enlarged or reduced or simplified for ease of explanation, and the drawings and their components are not necessarily drawn to scale. However, those skilled in the art will readily understand these details.

실시예1Example 1

PET 기재 (SKC社 폴리에스테르필름, 상품명 SG83C)의 한면에 비실리콘 변성아크릴레이트 이형층을 코팅하고, 다른 면에는 폴리티오펜계 대전 프라이머층(에버켐텍社 대전코팅제, 상품명 LP-325)을 코팅후 열건조하여 3층 구조의 공정시트를 제조하였다. A non-silicone modified acrylate releasing layer was coated on one side of a PET substrate (polyester film, trade name: SG83C, manufactured by SKC), and a polythiophene charge primer layer (EV-coating resin, product name LP-325) Followed by post-drying to prepare a process sheet having a three-layer structure.

실시예2Example 2

상기 실시예 1과 동일하게 하되, 대전방지층을 PET기재와 변성아크릴레이트 이형층 사이에 있는 3층 구조를 갖게 하였다. In the same manner as in Example 1, the antistatic layer had a three-layer structure between the PET substrate and the modified acrylate releasing layer.

실시예3Example 3

상기 실시예1과 대비하여 대전방지층을 PET기재의 양쪽에 코팅시켜 4층 구조를 갖게 하였다. In contrast to Example 1, the antistatic layer was coated on both sides of the PET substrate to have a four-layer structure.

비교예1Comparative Example 1

상기 실시예1과 비교하여, 대전방지층을 형성시키지 않고, PET기재의 한쪽 면에 변성아크릴레이트 이형층을 갖는 2층 구조를 갖게 하였다. Layer structure having a modified acrylate releasing layer on one side of the PET substrate, without forming an antistatic layer, as compared with Example 1 above.

비교예2Comparative Example 2

상기 실시예1에서 이형코팅제인 변성아크릴레이트를 대신하여 실리콘 이형제(다우코팅社 상품명 : LTC-310)를 코팅하였다.In Example 1, a silicone release agent (trade name: LTC-310, manufactured by Daewoo Coatings) was coated instead of the modified acrylate as a release coating agent.

비교예Comparative Example 3 3

상기 실시예에서 이형코팅제인 변성아크릴레이트를 대신하여 실리콘 이형제(다우코팅社 상품명 : LTC-310)를 코팅하였다.In the above example, a silicone release agent (trade name: LTC-310 manufactured by Daewoo Coatings) was coated instead of the modified acrylate as a release coating agent.

비교예Comparative Example 4 4

상기 실시예3에서 이형코팅제인 변성아크릴레이트를 대신하여 실리콘 이형제(다우코팅社 상품명 : LTC-310)를 코팅하였다.In Example 3, a silicone release agent (trade name: LTC-310 manufactured by Daewoo Coatings) was coated instead of the modified acrylate as a release coating agent.

실험예Experimental Example

하기의 각 실험방법에 따라 실시예 1~3 및 비교예 1~4의 물성을 측정하였다.The physical properties of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were measured by the following respective test methods.

(1) 표면저항 측정(1) Surface resistance measurement

대전 방지특성을 측정하기 위해 실시예 1~3 및 비교예 1~4의 표면저항률을 측정하였다. 측정은 23±2℃의 온도 및 상대습도 50±5%인 항온항습 조건하에 SIMCO사의 ST-4를 사용하여 측정하였다.In order to measure antistatic properties, the surface resistivities of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were measured. The measurement was carried out using SIMCO's ST-4 under constant temperature and humidity conditions at a temperature of 23 ± 2 ° C and a relative humidity of 50 ± 5%.

(2)코팅성 평가(2) Evaluation of Coating Property

실시예 1~3 및 비교예 1~4의의 코팅시 외관에 대한 표면에 대한 육안 검사를 통해 평가를 수행하였다.Evaluation was carried out by visually inspecting the surface of the exterior appearance of the coatings of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4.

OK : 뭉침현상이 없을 것OK: No aggregation

NG : 뭉침현상이 있는 경우NG: In case of aggregation

(3)이형력 측정(3) Measurement of release force

실시예 1~3 및 비교예 1~4의 이형층에 표준테이프(아크릴계 TESA社 No. 7475 / 실리콘계 Nitto社 No.903UL / 에폭시계 Teraoka社 No.5150) 폭 25mm * 길이 175mm를 붙이고 2kg 고무롤러로 2회 왕복 압착(속도 10㎜/sec)하여 표준테이프를 시료의 이형층과 붙인 다음, 이형층과 표준테이프의 압착을 위해 70g/㎠의 압력으로 온도 23±2℃ 및 상대습도 50±5% 조건에서 20시간 동안 보관하였다. 이후 압력을 제거하고 4시간 후에 시편을 치구에 고정시킨 후 표준테이프를 300㎜/min(180도 각도)의 속도로 박리력을 측정한다. 이때 각 시편에 대해 5회 반복 평가하고, 그 평균값(g/25mm)으로 표기하였다.A standard tape (acryl-based TESA No. 7475 / silicone-based Nitto No. 903UL / epoxy-based Teraoka No. 5150) having a width of 25 mm and a length of 175 mm was attached to the release layers of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, (At a speed of 10 mm / sec), and a pressure of 70 g / cm 2 at a temperature of 23 ± 2 ° C and a relative humidity of 50 ± 5 % Conditions for 20 hours. After removing the pressure, the specimen is fixed to the jig after 4 hours, and the peel force is measured at a speed of 300 mm / min (180 degrees) on a standard tape. At this time, each specimen was repeatedly evaluated five times, and the average value (g / 25 mm) was used.

(4)잔류 점착력 측정(4) Residual adhesion measurement

23±2℃의 온도 및 상대습도 50±5% 항온항습 조건하에, 기준이 되는 테프론 시트(Nitto社)와 실시예 1~3 및 비교예 1~4의 이형층에 표준테이프(Nitto社 상품명 No. 31B) 폭 25mm * 길이 175mm 를 2kg 고무롤러로 2회 왕복 압착(속도 10㎜/sec)후, 70g/㎠의 압력으로 70℃ 오븐에서 20시간 동안 보관한다. 이후 항온항습 조건에서 압력을 제거하고 4시간 후 방치후 테프론시트와 이형층에 붙여진 표준테이를 떼어낸후 스테인레스(SUS280)위에 떼어낸 표준테이프를 MD방향으로 가압고무 롤러로 1회 왕복하여 압착하고 30분간 방치후에 300㎜/min(180도 각도)의 속도로 박리력을 측정하였다. (Manufactured by Nitto Co., Ltd.) and the release layers of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 under the conditions of a temperature of 23 ± 2 ° C and a relative humidity of 50 ± 5% 31B) Width 25mm * Length 175mm is 2kg by reciprocating twice with a rubber roller (speed 10mm / sec) and then stored at 70g / cm2 in a 70 ℃ oven for 20 hours. Thereafter, the pressure was removed under the constant temperature and humidity conditions, and after 4 hours, the standard tape attached to the Teflon sheet and the release layer was peeled off. The standard tape peeled off on stainless steel (SUS280) After leaving for a minute, the peel force was measured at a speed of 300 mm / min (180 degree angle).

이후 하기 식에 의거하여 잔류점착력을 계산하였다.Then, residual adhesive force was calculated based on the following formula.

잔류점착력(%) = (이형층에서 떼어 박리력 / 기준 테프론 시트에서 떼어 측정한 박리력) * 100 Residual Adhesion (%) = (peel strength from release layer / peel strength measured peel off from standard Teflon sheet) * 100

상기 (1)~(4)의 실험결과는 하기의 표 1에 나타내었다.The results of the experiments (1) to (4) are shown in Table 1 below.

항목Item 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 구조rescue AS/PET/N-SiAS / PET / N-Si PET/AS/N-SiPET / AS / N-Si AS/PET/AS/N-SiAS / PET / AS / N-Si PET/N-SiPET / N-Si PET/SiPET / Si PET/AS/SiPET / AS / Si AS/PET/AS/SiAS / PET / AS / Si 내측표면저항Inner surface resistance 1014 10 14 106~8 10 6 ~ 8 104~6 10 4 ~ 6 1016 10 16 1016 10 16 106~8 10 6 ~ 8 106~8 10 6 ~ 8 외측표면저항Outer surface resistance 104~6 10 4 ~ 6 1014 10 14 104~6 10 4 ~ 6 1016 10 16 1016 10 16 1014 10 14 104~6 10 4 ~ 6 실리콘
코팅성silicon
Coating property OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG NGNG NGNG 에폭시
코팅성Epoxy
Coating property OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG NGNG NGNG 아크릴
이형력acryl
Release force 3030 3333 3232 3232 1010 1010 1010 실리콘
이형력silicon
Release force 6060 6060 6060 6060 500↑
(NG)500 ↑
(NG) 500↑
(NG)500 ↑
(NG) 500↑
(NG)500 ↑
(NG) 에폭시
이형력Epoxy
Release force 1010 1010 1010 1010 1010 1010 1010 잔류점착률Residual sticking rate 9999 9999 9999 9999 9292 9393 9292

상기 표1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 의한 실시예 1~3의 경우 실리콘 코팅성 및 에폭시 코팅성이 우수함과 더불어, 이형력이 우수하여 기존의 공정 시트에 비하여 높은 성능을 가지는 것을 확인할 수 있었다.As shown in Table 1, in Examples 1 to 3 according to the present invention, silicone coating property and epoxy coating property were excellent, and the release force was excellent, and it was confirmed that the products had higher performance than the existing process sheets .

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 양태일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to specific embodiments thereof, those skilled in the art will appreciate that such specific embodiments are merely preferred embodiments and that the scope of the present invention is not limited thereto will be. Accordingly, the actual scope of the present invention will be defined by the appended claims and their equivalents.

Claims (6)

기재 상에, 대전층 및 이형층을 포함하는 공정시트에 있어서,
상기 대전층은 전도성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시트.
In a process sheet comprising a charge layer and a release layer on a substrate,
Wherein the charging layer comprises a conductive polymer.
제1항에 있어서,
상기 공정시트는 베이스 기재, 대전층 및 이형층의 순서로 적층되거나, 대전층, 베이스 기재 및 이형층의 순서로 적층되는 것을 특징으로 하는 공정시트.
The method according to claim 1,
Wherein the process sheet is laminated in the order of the base substrate, the charge layer and the release layer, or the charge layer, the base substrate, and the release layer are laminated in this order.
제1항에 있어서,
상기 전도성 고분자는
바인더수지; 및
고형분기준 0.01 ~ 30중량%의 폴리티오펜계 또는 폴리티오펜 유도체
를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시트.
The method according to claim 1,
The conductive polymer
Binder resin; And
0.01 to 30% by weight, based on solids, of a polythiophene or polythiophene derivative
Wherein the process sheet is a sheet.
제1항에 있어서,
상기 대전층은 폴리우레탄계, 폴리카보네이트-폴리우레탄 공중합체, 아크릴계 또는 아크릴-우레탄계 바인더를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시트.
The method according to claim 1,
Wherein the charging layer further comprises a polyurethane-based, polycarbonate-polyurethane copolymer, acrylic or acrylic-urethane based binder.
제1항에 있어서,
상기 베이스 기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 포함하는 종이 또는 필름인 것을 특징으로 하는 공정시트.
The method according to claim 1,
Wherein said base substrate is a paper or film comprising a polyethylene terephthalate film, polypropylene or polyethylene.
제1항에 있어서,
상기 이형층은 아크릴레이트계 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정시트.The method according to claim 1,
Wherein the release layer comprises an acrylate-based resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200491436Y1 (en) * 2019-10-22 2020-04-07 양문일 Release film for pcb board press process with protect tape

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