KR20190006813A - Fingerprint sensor module having multi-coating layer and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 지문센서 모듈의 외관 시인성을 높이고, 외부 스크래치로부터 효과적으로 보호할 수 있는 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint sensor module to which a multi-coating layer is applied and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a fingerprint sensor module to which a multi-coating layer is applied that can improve the visibility of the fingerprint sensor module and effectively protect it from external scratches, .
최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중들의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다.Background of the Invention [0002] Recent interest in portable electronic devices including smartphones and tablet PCs has been actively researched and developed in the related technology fields.
휴대용 전자기기는, 사용자로부터 특정한 명령을 입력받기 위한 입력장치의 하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한, 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.In many cases, a portable electronic device incorporates a touch screen integrated with a display as a display device as one of input devices for receiving a specific command from a user. In addition, the portable electronic device may include various function keys or soft keys as input devices other than the touch screen.
이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행중인 애플리케이션을 빠져나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴 키로서 동작할 수 있다. 이러한 기능키나 소프트키는 물리적 버튼으로 구현될 수 있다.These function keys or soft keys may act as home keys, for example, to exit a running application and return to the home screen, or to return the user interface to a previous layer, And can operate as a menu key for calling up a write menu. These function keys or soft keys may be implemented as physical buttons.
한편, 최근 휴대용 전자기기의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장On the other hand, in recent years, the use of portable electronic devices has rapidly expanded to services requiring security
됨에 따라, 높은 보안성의 이유로 생체정보를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor)를 휴대용 전자기기에 장착하려는 추세가 늘고 있다. 생체정보로는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등이 있으며, 생체인식 센서로는 지문센서가 많이 사용되고 있다.There is an increasing tendency to attach a biometric sensor having a function of measuring biometric information to a portable electronic device for reasons of high security. Biometric information includes fingerprints, veins of the hand, voices, irises, and fingerprint sensors are widely used as biometric sensors.
지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 지문센서를 통해 사용자등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지할 수 있다.The fingerprint sensor is a sensor for detecting fingerprints of a human being. By using the fingerprint sensor, the user can register and authenticate the data, thereby protecting the data stored in the portable electronic device and preventing a security accident in advance.
지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있고, 물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있기 때문에, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. 최근에는 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다.The fingerprint sensor can be manufactured in the form of a module including peripheral parts or structures, and can be effectively integrated in various electronic devices since it can be integrated in a physical function key. Recently, a navigation function for performing operations such as a cursor is integrated with a fingerprint sensor. Such a fingerprint sensor is called a biometric track pad (BTP).
한편, 소비자의 고급화 기호를 충족시키기 위한 휴대용 전자기기의 고급화 전략에 맞추어 지문센서 모듈의 고급화에 대한 연구도 이루어지고 있다. 이에 대한 일 예로, 지문센서 모듈 외관에 디자인 패턴을 구현하는 것이다.On the other hand, researches on the upgrading of the fingerprint sensor module have been carried out in accordance with the high-level strategy of portable electronic devices to meet the consumer's preference. As an example of this, a design pattern is implemented in the appearance of the fingerprint sensor module.
디자인 패턴을 구현하는 방법은 다양하지만 최근에는 작업성을 위해 전사필름을 통해 적용하고 있다. 도 1을 참고하면, 전사필름(10)의 구성은 컬러인쇄(10), 증착(14), 이형제(16), 필름(18) 층을 포함할 수 있다.There are many ways to implement the design pattern, but recently it has been applied through the transfer film for workability. 1, the configuration of the
하지만, 종래 전사필름(10)은 전사시 발생 되는 열에 의해 쉽게 손상이 되기 때문에 헤어라인 패턴 구현이 어렵고, 설사 패턴을 구현하더라도 시인성이 떨어지는 문제가 있었다. 또한, 생산과정에서 하나의 필름이 복수개의 지문센서 모듈에 전사된 경우, 열에 의해 필름이 손상되면 나머지 전사된 지문센서 모듈 모두 폐기처분해야 하는 문제가 있었다.However, since the
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술과 과제는 지문센서 모듈 외관에 시인성을 높인 디자인 패턴을 구현하고, 동시에 외부 스크래치로부터 효과적으로 방지될 수 있는 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a fingerprint sensor module in which a multi-coating layer can be effectively prevented from external scratches while simultaneously realizing a design pattern with high visibility in the appearance of the fingerprint sensor module, And a manufacturing method thereof.
본 발명은 베이스기판, 베이스기판에 실장된 지문센서, 지문센서를 덮도록 형성된 몰딩부를 포함한 지문센서 패키지와 메인기판을 포함하는 지문센서 모듈에 있어서, 상기 몰딩부 상면에 형성된 제1 프라이머층; 상기 제1 프라이머층 상면에 형성된 컬러층; 상기 컬러층 상면에 형성된 제1 유브이 몰딩층; 상기 제1 유브이 몰딩층 상면에 디자인 패턴이 형성된 박막 증착층; 상기 증착층 상면에 제2 유브이 몰딩층;을 포함한다.A fingerprint sensor module including a base substrate, a fingerprint sensor mounted on a base substrate, a fingerprint sensor package including a molding part formed to cover the fingerprint sensor, and a main substrate, the fingerprint sensor module comprising: a first primer layer formed on an upper surface of the molding part; A color layer formed on an upper surface of the first primer layer; A first UV molding layer formed on the color layer; A thin film deposition layer in which a design pattern is formed on an upper surface of the first UV molding layer; And a second U-shaped molding layer on the upper surface of the deposition layer.
본 발명은 베이스기판, 베이스기판에 실장된 지문센서, 지문센서를 덮도록 형성된 몰딩부를 포함한 지문센서 패키지와 메인기판을 포함하는 지문센서 모듈 제조방법에 있어서, (a) 상기 몰딩부 상면에 제1 프라이머와 컬러도료를 순차적으로 도포하는 단계;(b) 상기 도포된 컬러도료 상면에 제1 유브이액을 도포하는 단계;(c) 상기 도포된 제1유브이액이 경화되면, 박막 증착을 하는 단계;(d) 상기 증착된 박막의 일면을 에칭하는 단계; (e) 상기 에칭 후 상면에 제2유브이액을 도포하여 경화하는 단계;를 포함한다.The present invention provides a method of manufacturing a fingerprint sensor module including a base substrate, a fingerprint sensor mounted on a base substrate, a fingerprint sensor package including a molding part formed to cover the fingerprint sensor, and a main substrate, (B) applying a first UV curable liquid on top of the applied color paint, (c) performing a thin film deposition when the coated first UV curable liquid is cured, and (d) etching one side of the deposited thin film; (e) applying the second UV absorbing liquid on the upper surface after the etching and curing the UV absorbing liquid.
본 발명은 시인성을 높인 디자인 패턴을 구현함과 동시에 외관의 표면 경도를 높여 외부 스크래치로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of realizing a design pattern with enhanced visibility and at the same time enhancing the surface hardness of the external appearance and protecting it from external scratches.
본 발명은 각도에 따라 디자인 패턴이 다르게 보일 수 있어 사용자로 하여금 심미감을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the design pattern can be seen differently according to the angle, and the user can increase the esthetics.
도 1은 종래 디자인 패턴을 구현하기 위한 전사필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 멀티코팅층의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 멀티코팅층의 제조 순서도이다.1 is a cross-sectional view of a transfer film for implementing a conventional design pattern.
2 is a cross-sectional view of a fingerprint sensor module to which a multi-coating layer according to an embodiment of the present invention is applied.
3 is a cross-sectional view of a multi-coating layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing a manufacturing process of a multi-coating layer according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고" 간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외 하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Also, when a section is referred to as "including " an element, it is to be understood that it may include other elements as well as other elements,
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a fingerprint sensor module to which a multi-coating layer according to an embodiment of the present invention is applied.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 멀티코팅층(160)이 적용된 지문센서 모듈(100)은 크게 지문센서 패키지(110)와 메인기판(150)으로 구성될 수 있다.The
먼저, 지문센서 패키지(110)는 베이스기판(120), 베이스기판(120)에 실장된 지문센서(130), 지문센서(130)를 덮도록 하는 몰딩부를 포함하는 지문센서 패키지(110)와 지문센서 패키지(110)를 실장하는 메인기판(150)으로 구비될 수 있다.First, the
베이스기판(120)은 전기적 연결을 하기 위한 것으로 플렉서블 피시비 또는 리지드 피시비가 될 수 있다.The
베이스기판(120)에는 지문센서(130)가 실장될 수 있다. 지문센서(130)는 그 방식에 따라 정전용량방식, 광학방식, 초음파방식 등 다양하게 채용될 수 있다. 본 실시예에서는 정전용량방식을 채용하였다.A
지문센서는 센싱 픽셀(미도시)을 가질 수 있으며, 상기 센싱 픽셀은 다양한 형태로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 상기 센싱 픽셀은 어레이(Array) 형태로 배치되어 센싱 영역을 가질 수 있다.The fingerprint sensor may have a sensing pixel (not shown), and the sensing pixel may have various shapes. For example, the sensing pixel may be arranged in an array shape to have a sensing area.
또한, 지문센서(130)는 이 경우, 센싱부의 각각의 픽셀은 사용자 손가락과의 관계에서 정전용량을 형성할 수 있다.In addition, the
그리고 이러한 지문센서는 외부 환경으로부터 충격 및 습기 등을 보호할 수 있도록 몰딩부(140)를 구성할 수 있다. 몰딩부(140)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)로 구성될 수 있다.The fingerprint sensor may be configured to protect the impact and moisture from the external environment. The
다음으로, 몰딩부(140) 상면에는 멀티코팅층(160)이 형성될 수 있다. 멀티코팅층(160)은 몰딩부(140) 상면에 제1프라이머층(161)이 형성되고, 제1프라이머층(161) 상면에는 컬러층(162)이 형성될 수 있다. 여기서, 컬러층(162)은 모듈제품의 색상을 결정하는 기초 과정일 수 있다.Next, a
이어서, 컬러층(162) 상면에는 제1유브이 몰딩층(163)이 형성될 수 있다. 이후, 제1유브이 몰딩층(163) 상면에는 박막 증착층(164)이 형성될 수 있다. 이때, 증착 공정은 PVD(Physical Vapor Deposition)또는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공법을 통해 진행될 수 있다.Then, a first UV molding layer 163 may be formed on the upper surface of the color layer 162. Thereafter, a thin film deposition layer 164 may be formed on the upper surface of the first UV ink molding layer 163. At this time, the deposition process may be performed by PVD (Physical Vapor Deposition) or CVD (Chemical Vapor Deposition).
박막 증착층(164)은 외관에서 볼 때, 제품 색상을 완성하는 공정일 수 있다. 여기서, 박막 증착층(164)이 형성되는 과정에서 에칭 공정이 진행될 수 있다. 에칭 공정을 통해 원하는 이미지 패턴이 구현될 수 있다. 예를 들어 제품 로고(LOGO)등이 될 수 있다. 또한, 에칭 공정은 화학적 또는 물리적 에칭이 될 수 있으며, 화학적 에칭은 수성 또는 유성액을 통한 에칭일 수 있다.The thin film deposition layer 164 may be a process for completing the product color when viewed from the outside. Here, the etching process may be performed in the process of forming the thin film deposition layer 164. A desired image pattern can be realized through an etching process. For example, a product logo (LOGO) or the like. Further, the etching process may be a chemical or physical etching, and the chemical etching may be an etching through an aqueous or oily solution.
그리고, 박막 증착층(164) 상면에 제2 유브이 몰딩층(166)이 형성될 수 있다.The second UV molding layer 166 may be formed on the upper surface of the thin film deposition layer 164.
한편, 제1 프라이머층(161)은 선택적으로 투명 또는 불투명할 수 있다. 또한, 제1 유브이 몰딩층과 제2 유브이 몰딩층은 선택적으로 유광 또는 무광일 수도 있다.On the other hand, the first primer layer 161 may be selectively transparent or opaque. In addition, the first and second U-shaped molding layers may be selectively opaque or opaque.
그리고 멀티코팅층(160) 전체의 두께는 지문센서 모듈의 제조 사양에 따라 30~80㎛ 일수 있다.The total thickness of the
다음으로, 이러한 지문센서 패키지(110)를 실장할 수 있는 메인기판(150)이 구성될 수 있다. 메인기판(150)은 베이스기판과 마찬가지로 리지드 피시비 또는 플렉서블 피시비로 구성될 수 있다.Next, a
이와 같이, 본 발명은 지문센서 모듈에 멀티코팅층을 구성함으로써, 디자인 패턴의 시인성을 높일 수 있고, 외관의 표면 경도를 높일 수 있다.As described above, according to the present invention, the visibility of the design pattern can be enhanced and the surface hardness of the external appearance can be increased by forming the multi-coating layer on the fingerprint sensor module.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 지문센서 모듈에 적용된 멀티코팅층의 제조 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a multi-coating layer applied to a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
도 3에 도시된 바와 같이, 먼저, 본 발명에 따른 지문센서 모듈 제조방법은 지문센서 패키지에 구성된 몰딩부 상면에 제1 프라이머와 컬러도료를 순차적으로 도포하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, first, a method of fabricating a fingerprint sensor module according to the present invention may include sequentially applying a first primer and a color paint to an upper surface of a molding unit included in the fingerprint sensor package (S400).
이후, 본 발명은 도포된 컬러도료 상면에 제1 유브이액을 도포하는 단계(S410)를 포함할 수 있다.Thereafter, the present invention may include a step S410 of applying the first liquid Yubi to the upper surface of the applied color paint.
그리고 본 발명은 도포된 유브이액이 경화되면, 박막 증착을 하는 단계(S420)를 포함할 수 있다.And, the present invention may include a step of performing thin film deposition (S420) when the applied liquid is cured.
다음으로, 본 발명은 증착된 박막의 일면을 에칭하는 단계(S430)를 포함할 수 있다.Next, the present invention may include etching (S430) etching one surface of the deposited thin film.
마지막으로, 본 발명은 에칭 후 상면에 제2유브이액을 도포하여 경화하는 단계(S440)를 포함할 수 있다.Finally, the present invention may include a step (S440) of applying and curing the second liquid Yubi on the upper surface after etching.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
100 : 지문센서 모듈 110 : 지문센서 패키지
120 : 베이스기판 130 : 지문센서
140 : 몰딩부 150 : 메인기판
160 : 멀티코팅층 161 : 제1 프라이머층
162 : 컬러층 163 : 제1 유브이 몰딩층
164 : 박막 증착층 166 : 제2 유브이 몰딩층100: fingerprint sensor module 110: fingerprint sensor package
120: base substrate 130: fingerprint sensor
140: molding part 150: main substrate
160: multi-coating layer 161: first primer layer
162: color layer 163: first UV molding layer
164: thin film deposition layer 166: second UV molding layer
Claims (2)
상기 몰딩부 상면에 형성된 제1 프라이머층;
상기 제1 프라이머층 상면에 형성된 컬러층;
상기 컬러층 상면에 형성된 제1 유브이 몰딩층;
상기 제1 유브이 몰딩층 상면에 디자인 패턴이 형성된 박막 증착층;
상기 증착층 상면에 제2 유브이 몰딩층;을 포함하는 것인 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈.A fingerprint sensor module including a base substrate, a fingerprint sensor mounted on a base substrate, a fingerprint sensor package including a molding part formed to cover the fingerprint sensor, and a main board,
A first primer layer formed on an upper surface of the molding part;
A color layer formed on an upper surface of the first primer layer;
A first UV molding layer formed on the color layer;
A thin film deposition layer in which a design pattern is formed on an upper surface of the first UV molding layer;
And a second U-shaped molding layer on the upper surface of the deposition layer.
(a) 상기 몰딩부 상면에 제1 프라이머와 컬러도료를 순차적으로 도포하는 단계;
(b) 상기 도포된 컬러도료 상면에 제1 유브이액을 도포하는 단계;
(c) 상기 도포된 제1유브이액이 경화되면, 박막 증착을 하는 단계;
(d) 상기 증착된 박막의 일면을 에칭하는 단계;
(e) 상기 에칭 후 상면에 제2유브이액을 도포하여 경화하는 단계;를 포함하는 멀티코팅층이 적용된 지문센서 모듈의 제조방법.A method of manufacturing a fingerprint sensor module including a base substrate, a fingerprint sensor mounted on a base substrate, a fingerprint sensor package including a molding part formed to cover the fingerprint sensor, and a main board,
(a) sequentially applying a first primer and a color paint to an upper surface of the molding unit;
(b) applying a first UV absorbing liquid onto the upper surface of the applied color paint;
(c) depositing a thin film when the applied first liquid is cured;
(d) etching one side of the deposited thin film;
(e) applying and curing a second uvy liquid on the upper surface after the etching, wherein the multi-coating layer is applied.
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|---|---|---|---|
| KR1020170088007A KR20190006813A (en) | 2017-07-11 | 2017-07-11 | Fingerprint sensor module having multi-coating layer and method for manufacturing the same |
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ID=65277742
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| KR (1) | KR20190006813A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200128874A (en) * | 2019-05-07 | 2020-11-17 | 크루셜텍 (주) | Fingerprint sensor module including multi color layer and method for manufacturing the same |
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2017
- 2017-07-11 KR KR1020170088007A patent/KR20190006813A/en unknown
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