KR20190004131A - Multifunctional radical curable poly phenylene ether resin and preparation method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 라디컬 중합성 화합물로서 폴리페닐렌 에테르(PPE, Polyphenylene Ether) 구조를 포함하는 수지 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin and a process for producing the same. More specifically, the present invention relates to a resin containing a polyphenylene ether (PPE) structure as a radical polymerizable compound, will be.
최근 전자 기기의 고집적화, 고미세화, 플렉서블화 및 고기능화 추세에 따라, GHz 영역에서의 유전손실이 적어 전송 특성이 우수하고, 낮은 열팽창계수를 가져 부품의 설계, 가공성 및 신뢰성을 확보할 수 있는 동박적층판(CCL, copper clad laminate) 또는 반도체용 봉지재(EMC, Epoxy Molding Compound) 소재가 요구되고 있다. 저유전율을 갖는 유기 물질로는 에폭시 수지, 테플론 수지, 폴리페닐렌 에테르(PPE) 등이 있으며, 그 중 테플론 소재가 가장 우수한 유전 특성을 나타내는 재료로 알려져 있다. 2. Description of the Related Art [0002] With the recent trend of high integration, high fineness, high flexibility, and high performance of electronic devices, it is possible to provide a copper clad laminate having a low dielectric loss in the GHz region and having excellent transmission characteristics and low thermal expansion coefficient, (CCL), copper clad laminates, or encapsulants for semiconductors (EMC, Epoxy Molding Compound). Among the organic materials having a low dielectric constant, there are epoxy resin, Teflon resin, polyphenylene ether (PPE) and the like. Among them, Teflon material is known as the material showing the best dielectric properties.
그러나 테플론의 경우, 차세대 집적회로 기판(Integrated Circuit substrate), 인쇄배선회로기판(Printed Circuit Board), 패키징(Packaging), 유기박막 트랜지스터(Organic Thin Film Transistor), 플렉서블 디스플레이 기판(Flexible display substrate) 등에서 요구되는 접착특성이 현저하게 떨어지는 단점이 있고, 시아네이트 수지의 경우 230℃의 온도에서 경화시 높은 에너지가 요구되고 수분과 같은 알코올성 하이드록시에 쉽게 겔화되어 그 사용에 제한이 있다. 또한 폴리페닐렌 에테르(PPE)는 가수분해성 결합이나 극성기를 가지지 않는 폴리머로써 다른 resin과 비교하여 월등히 우수한 저유전율 및 저유전 손실률을 갖으며 PPE와 다른 수지를 조합하면 화학적 내성, 높은 강도 및 높은 유동성과 같은 추가적인 전체적 특성을 갖게 되는 블렌드를 제공하지만 PPE를 다른 수지와 블렌딩하는데 있어서의 수지들간의 상용성이 부족하다는 장애가 있어 종종 층간박리 및/또는 예를 들어 낮은 연성(ductility)과 같은 불량한 물리학적 특성을 나타낸다. However, in the case of Teflon, it is required in a next-generation integrated circuit substrate, a printed circuit board, a packaging, an organic thin film transistor, a flexible display substrate, The cyanate resin requires a high energy at the time of curing at a temperature of 230 DEG C and is easily gelled into alcoholic hydroxides such as water and is limited in its use. In addition, polyphenylene ether (PPE) is a polymer that does not have a hydrolytically cleavable bond or polar group. It has superior low dielectric constant and low dielectric loss ratio compared to other resins. When PPE and other resins are combined, chemical resistance, high strength and high fluidity , But it lacks compatibility between the resins in blending the PPE with other resins and often has poor interlayer delamination and / or poor physical < RTI ID = 0.0 >Lt; / RTI >
이 때문에 높은 접착 특성을 가지고 어느 정도의 저유전율, 저유전 손실율의 특성을 가지면서 사용상 용이한 에폭시 수지가 CCL 또는 EMC 소재의 재료로 사용되는 예가 증가하고 있으나 에폭시 수지는 경화 후에 수산기 등의 극성 기를 생성하기 때문에, 에폭시 수지를 이용해 절연층을 제조시 유전특성이 충분히 우수한 절연층의 실현이 어렵다. PPE 분야에 공지된 수지들간의 상용성을 개선하는 하나의 유용한 방법은 수지의 상용화제로서 작용하는 중합체 사이의 반응 생성물을 생성하는 것이다. 반응 생성물은 종종 수지의 공중합체라고 생각된다. 상기 반응 생성물을 제조하는데 있어서의 한 가지 난제는 반응 생성물을 형성시키는 수지의 반응성 부위가 필요하다는 것이다. 폴리아미드와 같은 일부 중합체는 본래 광범위한 가능한 반응성 잔기를 함유하는 다른 수지와 쉽게 반응할 수 있는 아민 및 카복실산 말단기를 둘 다 가지고 있다. PPE와 같은 중합체는 주로 페놀계 말단기를 함유하며, 일반적으로 상업적으로 실현 가능한 공정에서 상기 반응 생성물을 생성하기에 충분할 정도로 반응성이 높지는 않아 PPE에 작용성을 도입하는 방법 및 공정이 많이 연구되고 있다.For this reason, epoxy resin is used as a material of CCL or EMC material with high adhesion property and low dielectric constant and low dielectric loss factor to some extent. However, epoxy resin has a polar group such as hydroxyl group after curing Therefore, it is difficult to realize an insulating layer having a sufficiently high dielectric property when an insulating layer is formed using an epoxy resin. One useful method of improving compatibility between resins known in the PPE art is to produce reaction products between the polymers that serve as compatibilizers of the resin. The reaction product is often thought to be a copolymer of the resin. One difficulty in making the reaction product is the need for a reactive site of the resin to form the reaction product. Some polymers, such as polyamides, inherently have both amine and carboxylic acid end groups that can readily react with other resins containing a wide range of possible reactive moieties. Polymers such as PPE mainly contain phenolic end groups and are generally not highly reactive enough to produce the reaction product in a commercially viable process, and methods and processes for introducing functionality into PPE have been extensively studied have.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, CCL 또는 EMC용으로서 요구되는 내열성, 경화 반응성, 접착성 및 열팽창 계수를 원하는 만큼 얻으면서도 매우 우수한 전기적 특성을 갖는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지 및 이의 제조 방법을 제공하고자 한다.DISCLOSURE Technical Problem The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether having very good electrical properties while obtaining desired heat resistance, curing reactivity, adhesiveness and thermal expansion coefficient required for CCL or EMC Resin and a process for producing the same.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법은, 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 준비하는 단계;The method for preparing a polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin according to various embodiments of the present invention comprises: preparing a compound represented by the following formula (1);
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1의 화합물을 제1 알릴화(Allylation) 또는 아크릴화(Acrylation)하는 단계; 및A first allylation or acrylation of the compound of Formula 1; And
하기 화학식2로 표시되는 수지를 수득하는 단계:를 포함하고,To obtain a resin represented by the following formula (2)
[화학식 2](2)
상기 화학식 1 및 2에서, In the above Formulas 1 and 2,
m 및 n은 각각 독립적으로 0 이상 600 이하이고, m and n are each independently 0 or more and 600 or less,
R1은, 직접연결, -CH2-, -C(CH3)2-、-O-, -CO-, -S-, -SO2-, 및 -C(CF3)2 -로 이루어진 군에서 선택되고,R 1 is directly connected to, -CH 2 -, -C (CH 3) 2 -, - O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, and -C (CF 3) 2 - group consisting of Lt; / RTI >
R2 내지 R5는 각각 독립적으로 H, (C1-C6) 알킬, (C5-C6) 사이클로 알킬(cyclo alkyl), 아릴(aryl), 알릴(allyl) 및 아크릴(acryl)로 이루어진 군에서 선택된 1개 내지 4개의 치환기로 치환 또는 비치환되고,R 2 to R 5 are each independently selected from the group consisting of H, (C 1 -C 6) alkyl, (C 5 -C 6) cycloalkyl, aryl, allyl, Lt; / RTI > to 4 substituents,
R6 및 R7은 아크릴기(acryl), 알릴기(allyl), 비닐기(vinyl), 프로파질기(propargyl)로 이루어진 군에서 선택된다.R 6 and R 7 are selected from the group consisting of an acryl group, an allyl group, a vinyl group, and a propargyl group.
본 발명은 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수지는 CCL 또는 EMC용으로서 요구되는 내열성, 경화 반응성, 접착성 및 열팽창 계수를 원하는 만큼 얻으면서도 매우 우수한 전기적 특성을 갖기 때문에, 반도체 패키지용 적층판, 고주파 전송용 적층판, 동박 적층판(CCL: copper clad laminate), 플렉서블 디스플레이 기판 또는 절연판에 사용되거나, 접착제, 코팅제, 또는 반도체용 봉지재로 사용하기에 유리한 이점을 갖는다.The present invention relates to a multifunctional radical-curing polyphenylene ether resin. The resin according to the present invention has excellent electrical properties while obtaining desired heat resistance, curing reactivity, adhesive property and thermal expansion coefficient required for CCL or EMC Therefore, it is advantageous to be used for a semiconductor package laminate, a high frequency transmission laminate, a copper clad laminate (CCL), a flexible display substrate or an insulating plate, or an encapsulant for an adhesive, a coating agent or a semiconductor.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the embodiments and terminologies used herein are not intended to limit the invention to the particular embodiments described, but to include various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
신규한New 다관능성Multifunctional 라디칼 경화형 Radical hardening type 폴리 페닐렌Polyphenylene 에테르 수지 Ether resin
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하기 화학식 2로 표시되는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 제공한다.According to various embodiments of the present invention, there is provided a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin represented by the following general formula (2).
[화학식 2](2)
상기 화학식 2에서, In Formula 2,
m 및 n은 각각 독립적으로 0 이상 600 이하이고,m and n are each independently 0 or more and 600 or less,
R1은, 직접연결, -CH2-, -C(CH3)2-、-O-, -CO-, -S-, -SO2-, 및 -C(CF3)2 -로 이루어진 군에서 선택되고,R 1 is directly connected to, -CH 2 -, -C (CH 3) 2 -, - O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, and -C (CF 3) 2 - group consisting of Lt; / RTI >
R2 내지 R5는 각각 독립적으로 H, (C1-C6) 알킬, (C5-C6) 사이클로 알킬(cyclo alkyl), 아릴(aryl), 알릴(allyl) 및 아크릴(acryl)로 이루어진 군에서 선택된 1개 내지 4개의 치환기로 치환 또는 비치환되고,R 2 to R 5 are each independently selected from the group consisting of H, (C 1 -C 6) alkyl, (C 5 -C 6) cycloalkyl, aryl, allyl, Lt; / RTI > to 4 substituents,
R6 및 R7은 아크릴기(acryl), 알릴기(allyl), 비닐기(vinyl), 프로파질기(propargyl)로 이루어진 군에서 선택된다.R 6 and R 7 are selected from the group consisting of an acryl group, an allyl group, a vinyl group, and a propargyl group.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지는 라디컬 중합성 화합물로서 폴리페닐렌 에테르(PPE, Polyphenylene Ether) 구조를 포함한다.The multifunctional radically curing polyphenylene ether resin according to various embodiments of the present invention includes a polyphenylene ether (PPE) structure as a radical polymerizable compound.
신규한New 다관능성Multifunctional 라디칼 경화형 Radical hardening type 폴리 페닐렌Polyphenylene 에테르 수지의 제조 방법 Method for producing ether resin
본 발명의 다양한 실시예에 따른 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법은,The method for producing a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin according to various embodiments of the present invention includes:
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 준비하는 단계;Preparing a compound represented by Formula 1 below;
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1의 화합물을 제1 알릴화(Allylation) 또는 아크릴화(Acrylation)하는 단계; 및A first allylation or acrylation of the compound of Formula 1; And
하기 화학식2로 표시되는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 수득하는 단계:를 포함하고,Comprising: obtaining a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin represented by the following formula (2)
[화학식 2](2)
상기 화학식 1 및 2에서, In the above Formulas 1 and 2,
m 및 n은 각각 독립적으로 0 이상 600 이하이고, m and n are each independently 0 or more and 600 or less,
R1은, 직접연결, -CH2-, -C(CH3)2-、-O-, -CO-, -S-, -SO2-, 및 -C(CF3)2 -로 이루어진 군에서 선택되고,R 1 is directly connected to, -CH 2 -, -C (CH 3) 2 -, - O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, and -C (CF 3) 2 - group consisting of Lt; / RTI >
R2 내지 R5는 각각 독립적으로 H, (C1-C6) 알킬, (C5-C6) 사이클로 알킬(cyclo alkyl), 아릴(aryl), 알릴(allyl) 및 아크릴(acryl)로 이루어진 군에서 선택된 1개 내지 4개의 치환기로 치환 또는 비치환되고,R 2 to R 5 are each independently selected from the group consisting of H, (C 1 -C 6) alkyl, (C 5 -C 6) cycloalkyl, aryl, allyl, Lt; / RTI > to 4 substituents,
R6 및 R7은 아크릴기(acryl), 알릴기(allyl), 비닐기(vinyl), 프로파질기(propargyl)로 이루어진 군에서 선택된다.R 6 and R 7 are selected from the group consisting of an acryl group, an allyl group, a vinyl group, and a propargyl group.
보다 구체적으로 하기 다양한 실시예들을 통해 설명한다.More specifically, the present invention will be described by way of various embodiments described below.
일 실시예에 따른 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법은 다음과 같다.A method for preparing a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin according to one embodiment is as follows.
(1-1) m 및 n이 0인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(1-1) preparing a compound represented by formula (1) wherein m and n are 0
(1-2) 상기 화합물을 수평균 분자량 10,000 이상의 원료 폴리페닐렌 에테르와 라디칼 개시제와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상인 화학식 1의 화합물을 수득하는 단계(1-2) The above compound is reacted with a raw polyphenylene ether having a number average molecular weight of 10,000 or more and a radical initiator and subjected to a PPE redistribution reaction to obtain a compound of the formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more
+ +
→
+ +
(1-3) m이 0이고, n이 1이상인 [화학식 1]의 화합물을 제1 알릴화(Allylation)하는 단계(1-3) Allylation of a compound of the formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more
(1-4) m이 0이고, n이 1이상이고, R6 및 R7이 알릴기인 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(1-4) Step of obtaining a resin represented by the formula (2) wherein m is 0, n is 1 or more, and R6 and R7 are allyl groups
R7 = 알릴기)R7 = allyl group)
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(2-1) m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(2-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0 and R 2 to R 5 are H
(2-2) 상기 화합물을 PPE polymer와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상인 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계 (2-2) reacting the compound with a PPE polymer to conduct a PPE redistribution reaction to obtain a compound of formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more
+ +
→ 
R5 = H)R5 = H)
+ +
(2-3) m이 0이고, n이 1이상인 [화학식 1]의 화합물을 제1 알릴화(Allylation)하여, m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(2-3) Allylation of a compound of formula (I) wherein m is 0 and n is 1 or greater to provide a compound of formula (I) wherein m is 0, n is 1 or greater, R2 through R5 are H and R6 and R7 To obtain a compound represented by the formula (2)
+ +
(2-4) 상기 [화학식 2]의 화합물을 제1 클라이젠(claisen rearrangement)하여 R2가 알릴기로 치환된 [화학식 3]의 중간체를 수득하는 단계(2-4) subjecting a compound of the formula (2) to a first claisen rearrangement to obtain an intermediate of the formula (3) wherein R2 is substituted with an allyl group
(2-5) 상기 화학식 3의 중간체를 제2 알릴화하여 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(2-5) Second allylating the intermediate of formula (3) to obtain a compound of formula (2)
(2-6) 상기 [화학식 2]의 화합물을 제2 클라이젠(claisen rearrangement)하여 R3이 알릴기로 치환된 화학식 3의 중간체를 수득하는 단계(2-6) A second claisen rearrangement of the compound of formula (2) to obtain an intermediate of formula (3) wherein R3 is substituted with an allyl group
(2-7) 상기 화학식 3의 중간체를 제3 알릴화하여 하기 [화학식 2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(2-7) Thirdly allylating the intermediate of formula (3) to obtain a resin represented by the following formula (2)
여기서, (2-6) 및 (2-7) 단계는 생략할 수도 있다.Here, steps (2-6) and (2-7) may be omitted.
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(3-1) m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(3-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0 and R 2 to R 5 are H
(3-2) 상기 화합물을 제1 알릴화하여 m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(3-2) firstly allylating the compound to obtain a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R 2 to R 5 are H and R 6 and R 7 are allyl groups
(3-3) 제1 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(3-3) Claisen rearrangement to obtain a compound of the following formula (1)
(3-4) 상기 [화학식 1]의 화합물을 제2 알릴화하여, m 및 n이 0이고, R2 및 R5가 알릴기로 치환되고 R3 및 R4가 H이고, R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(3-4) Second allylation of the compound of formula (1), wherein m and n are 0, R2 and R5 are substituted with an allyl group, R3 and R4 are H, and R6 and R7 are allyl groups. Lt; RTI ID = 0.0 >
(3-5) 제2 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 수득하는 단계(3-5) Second Claisen rearrangement to obtain a compound represented by the following formula (1)
(3-6) 상기 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 PPE polymer와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5가 알릴기로 치환된 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(3-6) The compound represented by the formula (1) is reacted with the PPE polymer to conduct PPE redistribution to obtain a compound represented by the formula (1) wherein m is 0, n is 1 or more, and R 2 to R 5 are substituted with an allyl group. Lt; RTI ID = 0.0 >
+ +
→ 
+ +
(3-7) m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5가 알릴기로 치환된 화학식 1의 화합물을 제3 알릴화하는 단계 (3-7) Third allylation of the compound of formula (1) wherein m is 0, n is 1 or more, and R 2 to R 5 are substituted with an allyl group
(3-8) m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5=알릴기로 치환되고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(3-8) Step of obtaining a resin represented by the formula (2) wherein m is 0, n is 1 or more, R 2 to R 5 are allyl groups and R 6 and R 7 are allyl groups
여기서, (3-4) 및 (3-5) 단계는 생략할 수도 있다.Here, steps (3-4) and (3-5) may be omitted.
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(4-1) m 및 n이 0인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계
(4-2) 상기 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하여 m 및 n이 1 이상인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 수득하는 단계(4-2) copolymerizing the compound with DMP (2,6-dimethylphenol) to obtain a compound represented by the formula (1) wherein m and n are not less than 1
+ +
→ 
(4-3) m 및 n이 1이상인 상기 [화학식 1]의 화합물을 제1 알릴화(Allylation)하는 단계(4-3) Allylation of the compound of formula (1) wherein m and n are not less than 1
(4-4) m 및 n이 1이상이고, R6 및 R7이 알릴기인 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(4-4) Step of obtaining a resin represented by the formula (2) wherein m and n are 1 or more, and R6 and R7 are allyl groups
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(5-1) m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(5-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0 and R 2 to R 5 are H
(5-2) 상기 화합물을 제1 알릴화하여 m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(5-2) firstly allylating the above compound to obtain a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R 2 to R 5 are H and R 6 and R 7 are allyl groups
(5-3) 제1 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(5-3) Claisen rearrangement to obtain a compound of the following formula (1)
(5-4) 제2 알릴화하여, m 및 n이 0이고, R2 및 R5가 알릴기로 치환되고 R3 R4가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(5-4) Second allylation to obtain a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R 2 and R 5 are substituted with an allyl group, R 3 R 4 is H and R 6 and R 7 are allyl groups
(5-5) 제2 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계 (5-5) Second Claisen rearrangement to obtain a compound of the formula (1)
(5-6) 상기 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하여 m 및 n이 1 이상이고 R2 내지 R5가 알릴기로 치환된 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 수득하는 단계(5-6) The compound is copolymerized by reacting with 2,6-dimethylphenol (DMP) to obtain a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 1 or more and R 2 to R 5 are substituted with an allyl group Step
→ 
(5-7) 상기 화학식 1의 화합물을 제3 알릴화하는 단계(5-7) Thirdly allylating the compound of formula (1)
(5-8) m 및 n이 1이상이고, R2 내지 R5가 알릴기이고, R6 및 R7이 알릴기로 치환된 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(5-8) Step of obtaining a resin represented by the formula (2) wherein m and n are 1 or more, R 2 to R 5 are allyl groups, and R 6 and R 7 are substituted with an allyl group
여기서, (5-4) 및 (5-5) 단계는 생략할 수도 있다.Here, steps (5-4) and (5-5) may be omitted.
보다 구체적으로 하기 다양한 실시예들을 통해 설명한다.More specifically, the present invention will be described by way of various embodiments described below.
일 실시예에 따른 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법은 다음과 같다.A method for preparing a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin according to one embodiment is as follows.
(6-1) m 및 n이 0인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(6-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0
(6-2) 상기 화합물을 수평균 분자량 10,000 이상의 원료 폴리페닐렌 에테르와 라디칼 개시제와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상인 화학식 1의 화합물을 수득하는 단계(6-2) reacting the above compound with a raw polyphenylene ether having a number average molecular weight of 10,000 or more and a radical initiator to conduct a PPE redistribution reaction to obtain a compound of the formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more
+ +
→ 
+ +
(6-3) m이 0이고, n이 1이상인 [화학식 1]의 화합물을 아크릴화(Acrylation)하는 단계(6-3) Acrylating the compound of formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more
+ +
(6-4) m이 0이고, n이 1이상이고, R6 및 R7이 아크릴기인 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(6-4) Step of obtaining a resin represented by the formula (2) wherein m is 0, n is 1 or more, and R6 and R7 are acrylic groups
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(7-1) m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(7-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0 and R 2 to R 5 are H
(7-2) 상기 화합물을 PPE polymer와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상인 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계 (7-2) reacting the compound with a PPE polymer to conduct a PPE redistribution reaction to obtain a compound of the formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more
+ +
→ 
R5 = H)R5 = H)
+ +
(7-3) m이 0이고, n이 1이상인 [화학식 1]의 화합물을 제1 알릴화(Allylation)하여, m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(7-3) Allylation of a compound of formula (1) wherein m is 0 and n is 1 or more, m is 0, n is 1 or more, R 2 to R 5 are H, R 6 and R 7 To obtain a compound represented by the formula (2)
+ +
(7-4) 상기 [화학식 2]의 화합물을 제1 클라이젠(claisen)하여 R2가 알릴기로 치환된 [화학식 3]의 중간체를 수득하는 단계 (7-4) a step of firstly claisening the compound of the formula (2) to obtain an intermediate of the formula (3) wherein R2 is substituted with an allyl group
(7-5) 상기 화학식 3의 중간체를 아크릴화하여 R2가 알릴기로 치환된 [제2 화학식]의 화합물을 수득하는 단계(7-5) Acylating the intermediate of Formula 3 to obtain a compound of Formula 2 wherein R2 is substituted with an allyl group
한편, 다양한 실시예에 따르면 상기 (7-5)를 생략하고 (7-4)이후 하기 (7-6) 내지 (7-8)으로 진행할 수도 있다.Meanwhile, according to various embodiments, (7-5) may be omitted (7-4), and then the process may proceed to (7-6) to (7-8).
(7-6) 제2 알릴화하여 R2가 알릴기로 치환된 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(7-6) Second allylation to obtain a compound of formula (2) wherein R2 is substituted with an allyl group
(7-7) 제2 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 3]의 중간체를 수득하는 단계(7-7) second claisen rearrangement to obtain an intermediate of formula (3)
(7-8) 상기 [화학식 3]의 중간체를 아크릴화하여 하기[화학식 2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계 (7-8) Acylating an intermediate of the above formula (3) to obtain a resin represented by the following formula (2)
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(8-1) m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(8-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0 and R 2 to R 5 are H
(8-2) 상기 화합물을 제1 알릴화하여 m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(8-2) firstly allylating the compound to obtain a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R 2 to R 5 are H and R 6 and R 7 are allyl groups
(8-3) 제1 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(8-3) first claisen rearrangement to obtain a compound of the formula (1)
(8-4) 상기 화합물을 PPE polymer와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상이고, R2 및 R5가 알릴기로 치환되고 R3 및 R4가 H인 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(8-4) The above compound is reacted with PPE polymer and subjected to PPE redistribution to obtain a compound of the formula (1) wherein m is 0, n is 1 or more, R2 and R5 are substituted with an allyl group, and R3 and R4 are H Step of obtaining compound
+ +
→ 
(8-5) 상기 화학식1의 화합물을 아크릴화하는 단계(8-5) Acrylating the compound of formula (1)
(8-6) m이 0이고 n이 1이상이고, R2 및 R5가 알릴기로 치환되고 R3 및 R4가 H이고 R6 및 R7이 아크릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(8-6) Step of obtaining a compound of formula (2) wherein m is 0, n is 1 or more, R 2 and R 5 are substituted with an allyl group, R 3 and R 4 are H, and R 6 and R 7 are an acrylic group
한편, 다양한 실시예에 따르면 상기 (8-5) 내지 (8-6)을 생략하고 (8-4)이후 하기 (8-7) 내지 (8-11)로 진행할 수도 있다.Meanwhile, according to various embodiments, (8-5) to (8-6) may be omitted (8-4), and then the process may proceed to (8-7) to (8-11).
(8-7) 제2 알릴화하여, m 및 n이 0이고, R2 및 R5가 알릴기로 치환되고 R3 및 R4가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(8-7) secondary allylation to give a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R2 and R5 are substituted with an allyl group, R3 and R4 are H and R6 and R7 are an allyl group
(8-8) 제2 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(8-8) second claisen rearrangement to give a compound of formula (1)
(8-9) 상기 화합물을 PPE polymer와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하여 m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5가 알릴기로 치환된 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(8-9) The compound is reacted with a PPE polymer to conduct a PPE redistribution reaction to obtain a compound of the formula (1) wherein m is 0, n is 1 or more, and R 2 to R 5 are substituted with an allyl group
+ +
→
+ +
(8-10) 상기 화학식 1의 화합물을 아크릴화하는 단계 (8-10) Acrylating the compound of formula (1)
(8-11) m이 0이고, n이 1이상이고, R2 내지 R5=알릴기로 치환되고 R6 및 R7이 아크릴기인 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(8-11) Step of obtaining a resin represented by the formula (2) wherein m is 0, n is 1 or more, R 2 to R 5 are substituted with an allyl group, and R 6 and R 7 are an acrylic group
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(9-1) m 및 n이 0인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(9-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0
(9-2) 상기 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하여 m 및 n이 1 이상인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 수득하는 단계(9-2) copolymerizing the compound with DMP (2,6-dimethylphenol) to obtain a compound represented by formula (1) wherein m and n are not less than 1
+ +
→ 
(9-3) m 및 n이 1이상인 상기 [화학식 1]의 화합물을 제1 아크릴화(Acrylation)하는 단계(9-3) a step of first acrylating the compound of the formula (1) wherein m and n are not less than 1
(9-4) m 및 n이 1이상이고, R6 및 R7이 아크릴기인 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(9-4) Step of obtaining a resin represented by formula (2) wherein m and n are 1 or more, and R6 and R7 are acrylic groups
이하 다른 실시예에 따른 제조 방법으로 제조된 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 설명한다.The polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin produced by the production method according to another embodiment will be described below.
(10-1) m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H인 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 준비하는 단계(10-1) preparing a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 0 and R 2 to R 5 are H
(10-2) 상기 화합물을 제1 알릴화하여 m 및 n이 0이고, R2 내지 R5가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(10-2) firstly allylating the above compound to obtain a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R 2 to R 5 are H and R 6 and R 7 are allyl groups
(10-3) 제1 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(10-3) first claisen rearrangement to obtain a compound of the following formula (1)
(10-4) 상기 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하여 m 및 n이 1 이상이고 R2 및 R5가 알릴기로 치환된 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 수득하는 단계(10-4) The compound is copolymerized by reacting with 2,6-dimethylphenol (DMP) to obtain a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 1 or more and R2 and R5 are substituted with an allyl group Step
→ 
(10-5) 상기 화학식 1의 화합물을 아크릴화하는 단계(10-5) Acrylating the compound of Formula 1
(10-6) m 및 n이 1이상이고, R2 및 R5가 알릴기이고 R3 및 R4=H이고 R6 및 R7이 아크릴기로 치환된 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(10-6) Step of obtaining a resin represented by formula (2) wherein m and n are 1 or more, R 2 and R 5 are allyl groups, R 3 and R 4 are H, and R 6 and R 7 are substituted with an acrylic group
한편, 다양한 실시예에 따르면 상기 (10-4) 내지 (10-6)을 생략하고 (10-3)이후 하기 (10-7) 내지 (10-11)로 진행할 수도 있다.Meanwhile, according to various embodiments, the steps (10-4) to (10-6) may be omitted (10-3), and then the process may proceed to the steps (10-7) to (10-11).
(10-7) 제2 알릴화하여, m 및 n이 0이고, R2 및 R5가 알릴기로 치환되고 R3 및 R4가 H이고 R6 및 R7이 알릴기인 [화학식 2]의 화합물을 수득하는 단계(10-7) to obtain a compound of formula (2) wherein m and n are 0, R 2 and R 5 are substituted with an allyl group, R 3 and R 4 are H, and R 6 and R 7 are an allyl group
(10-8) 제2 클라이젠(claisen rearrangement)하여 하기 [화학식 1]의 화합물을 수득하는 단계(10-8) second claisen rearrangement to give a compound of formula (1)
(10-9) 상기 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하여 m 및 n이 1 이상이고 R2 내지 R5가 알릴기로 치환된 [화학식 1]로 표시되는 화합물을 수득하는 단계(10-9) The compound is copolymerized by reacting with 2,6-dimethylphenol (DMP) to obtain a compound represented by the formula (1) wherein m and n are 1 or more and R 2 to R 5 are substituted with an allyl group Step
→ 
(10-10) 상기 화학식 1의 화합물을 아크릴화하는 단계(10-10) Acrylating the compound of formula (1)
(10-11) m 및 n이 1이상이고, R2 내지 R5=알릴기이고 R6 및 R7이 아크릴기로 치환된 [화학식2]로 표시되는 수지를 수득하는 단계(10-11) Step of obtaining a resin represented by formula (2) wherein m and n are 1 or more, R 2 to R 5 = allyl group and R 6 and R 7 are substituted with an acrylic group
수지 조성물Resin composition
일 구현 예에서, 앞서 서술한 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지를 포함하는 수지 조성물을 제공한다. In one embodiment, there is provided a resin composition comprising the polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin as described above.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 수지 조성물에는 라디컬 중합성 화합물로서 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 분자 중에 2개 이상 가지는 가교제를 포함할 수 있다. 가교제를 포함함으로써, 수지 조성물의 유리 전이 온도가 상승해 내열성이 높아질 수 있다. 가교제는 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 분자 중에 2개 이상 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 즉 가교제는 다관능성 라디칼 경화형 폴리페닐렌 에테르 수지 등의 라디컬 중합성 화합물과 반응함으로써 가교를 형성시켜, 경화시킬 수 있는 것이면 좋다. 예를 들면, 가교제는 트리아릴이소시아누레이트(TAIC) 등의 트리알케닐 이소시아누레이트 화합물, 분자 중에 메타크릴기를 2개 이상 가지는 다관능 메타크릴레이트 화합물, 분자 중에 아크릴기를 2개 이상 가지는 다관능 아크릴레이트 화합물, 분자 중에 비닐기를 2개 이상 가지는 비닐 화합물( 다관능 비닐 화합물) 및 분자 중에 비닐 벤질기를 가지는 스티렌, 디비닐 벤젠 등의 비닐 벤질 화합물 등 일 수 있다. 구체적으로는 트리알케닐 이소시아누레이트 화합물, 다관능 아크릴레이트 화합물, 다관능 메타크릴레이트 화합물 및 다관능 비닐 화합물 등이 바람직하다. 또한 가교제는 예시한 가교제를 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합해 사용할 수도 있다.The resin composition according to various embodiments of the present invention may include a cross-linking agent having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds as a radical polymerizable compound in the molecule. By including the crosslinking agent, the glass transition temperature of the resin composition can be elevated and the heat resistance can be increased. The crosslinking agent is not particularly limited as long as it has two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule. That is, the crosslinking agent may be any one capable of forming a crosslinking reaction by reacting with a radical polymerizing compound such as a polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin. For example, the crosslinking agent may be a trialkenylisocyanurate compound such as triarylisocyanurate (TAIC), a polyfunctional methacrylate compound having two or more methacryl groups in the molecule, a polyfunctional methacrylate compound having two or more acrylic groups in the molecule Polyfunctional acrylate compounds, vinyl compounds having two or more vinyl groups in the molecule (polyfunctional vinyl compounds), vinylbenzyl compounds such as styrene and divinylbenzene having a vinylbenzyl group in the molecule, and the like. Specifically, trialkenyl isocyanurate compounds, polyfunctional acrylate compounds, polyfunctional methacrylate compounds and polyfunctional vinyl compounds are preferable. As the crosslinking agent, the exemplified crosslinking agent may be used alone, or two or more kinds of crosslinking agents may be used in combination.
또한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수지 조성물에는 반응 개시제를 포함할 수 있다. 수지 조성물은 반응 개시제를 함유하지 않아도 라디컬 중합성 화합물의 중합 반응(경화 반응)을 진행할 수 있다. 그러나, 프로세스 조건에 따라서는 경화 반응이 진행할 때까지 고온으로 하는 것이 곤란한 경우가 있으므로, 반응 개시제를 첨가해도 괜찮다. 반응 개시제는 래디컬 중합성 화합물의 중합 반응을 촉진할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 반응 개시제로서는 예를 들면 과산화물이 바람직하게 이용된다. 반응 개시제로서는 예를 들면 α,α'-비스(t-부틸 퍼옥시-m-이소프로필) 벤젠, 2,5-디메틸-2,5-디( t-부틸 퍼옥시)-3-헥신, 과산화 벤조일, 3,3',5,5'-테트라메틸-1,4-디페노퀴논, 클로라닐, 2,4,6-트리 t-부틸 페녹실, t-부틸 퍼옥시 이소프로필모노카보네이트, 아조비스 이소부티로니트릴 등 일수 있다. 또한 필요에 따라 카르복실산 금속염 등을 병용할 수 있다. 이를 통해, 경화 반응을 더욱 촉진시킬 수 있다. 또한 반응 개시제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합해 사용할 수 있다.Also, the resin composition according to various embodiments of the present invention may include a reaction initiator. The resin composition can proceed the polymerization reaction (curing reaction) of the radical polymerizable compound without containing a reaction initiator. However, depending on the process conditions, it may be difficult to raise the temperature until the curing reaction proceeds, so that a reaction initiator may be added. The reaction initiator is not particularly limited as long as it can promote the polymerization reaction of the radical polymerizable compound. As the reaction initiator, peroxide, for example, is preferably used. Examples of the reaction initiator include?,? '-Bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) Benzoyl, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-1,4-diphenoquinone, chloriranyl, 2,4,6-tri-t-butyl phenoxy, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, azo Bisisobutylonitrile, and the like. If necessary, a carboxylic acid metal salt or the like may be used in combination. Through this, the curing reaction can be further promoted. The reaction initiator may be used alone or in combination of two or more.
또한 본 발명의 다양한 실시예에 따른 수지 조성물에는 충전재를 포함할 수 있다. 충전재로서는 수지 조성물의 내열성이나 난연성을 향상시키기 위해 첨가할 수 있고 특별히 제한되지 않는다. 또한 충전재를 포함함으로써 내열성이나 난연성 등을 한층 더 높일 수 있다. 충전재로서는 구체적으로는 구형 실리카 등의 실리카, 알루미나, 산화티탄 및 마이카 등의 금속 산화물, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 금속 수산화물, 탈크, 붕산 알루미늄, 황산바륨 및 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 또한 충전재로서는 이 중에서도 실리카, 마이카 및 탈크가 바람직하고 구형 실리카가 더욱 바람직하다. 또한 충전재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합해 사용할 수 있다. 또한 충전재로서는 그대로 이용해도 괜찮지만 에폭시실란 타입, 또는 아미노실란 타입 등 실란 커플링제로 표면 처리한 것을 이용해도 괜찮다. The resin composition according to various embodiments of the present invention may also include a filler. The filler may be added to improve the heat resistance and flame retardancy of the resin composition, and is not particularly limited. Further, by including a filler, heat resistance and flame retardancy can be further increased. Specific examples of the filler include silica such as spherical silica, metal oxides such as alumina, titanium oxide and mica, metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide, talc, aluminum borate, barium sulfate and calcium carbonate. Among these fillers, silica, mica and talc are preferable, and spherical silica is more preferable. The fillers may be used alone or in combination of two or more. As the filler, it may be used as it is, but epoxy silane type or aminosilane type may be used, which is surface treated with a silane coupling agent.
여기서 이용되는 유기용매로서는 라디컬 중합성 화합물을 용해시키고 경화 반응을 저해하지 않는 것이면, 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로는 예를 들면 톨루엔이나 메틸 에틸 케톤(MEK), 사이클로헥산온, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 카로비톨 아세테이트; 셀로솔부, 부틸 카르비톨 등의 카르비톨류; 톨루엔, 크실렌,디메틸 포름아미드, 디메틸 아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등을 사용할 수 있다. 상기 용매는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The organic solvent used here is not particularly limited as long as it dissolves the radical polymerizable compound and does not inhibit the curing reaction. Specific examples thereof include toluene, methyl ethyl ketone (MEK), cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, carobinol acetate; Carbitols such as cellosolve and butyl carbitol; Toluene, xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like can be used. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
상기 수지 조성물은 반도체 패키지용 적측판, 고주파 전송용 적층판, 동박 적층판(CCL: Copper clad laminate), 플렉서블 디스플레이 기판(Flexible display substrate), 절연판, 접착제, 코팅제, 또는 반도체용 봉지재에 사용될 수 있다. 예컨대, 동박; 및 상기 동박의 표면에, 상기 수지 조성물로부터 형성된 경화 또는 반경화 상태의 수지층을 포함하는 동박 적층판으로 사용될 수 있다. 이는 본 발명에 따른 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지가 내열성, 경화 반응성, 접착력 및 열팽창계수를 원하는 만큼 얻으면서도 매우 우수한 저유전 특성을 갖기 때문이다. 구체적으로 상기 조성물은 IPC TM-650 2.5.5.9 규격에 의거하여 측정시 유전율(1GHz)이 2.7 이하이고, 유전손실율(1GHz)이 0.001 이하인 저유전 특성을 갖는다.The resin composition may be used for a semiconductor side package, a high frequency transmission laminate, a copper clad laminate (CCL), a flexible display substrate, an insulating plate, an adhesive, a coating agent, or a semiconductor encapsulant. For example, a copper foil; And a copper-clad laminate including a hardened or semi-hardened resin layer formed from the resin composition on the surface of the copper foil. This is because the polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin according to the present invention has very low dielectric properties while obtaining desired heat resistance, curing reactivity, adhesive force and thermal expansion coefficient. Specifically, the composition has a dielectric constant (1 GHz) of 2.7 or less and a dielectric loss factor (1 GHz) of 0.001 or less when measured according to the IPC TM-650 2.5.5.9 standard.
이하 본 발명을 하기 실시예에 의해 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 본 발명이 이에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the following examples are intended to illustrate the present invention, but the present invention is not limited thereto.
실시예Example 1 One
(a)(a) PPEPPE 재분배 반응( Redistribution reaction rPPErPPE ))
교반기, 질소유입구, 냉각관과 연결된 환류관이 장착된 4구 플라스크에 Xylene 300g을 투입하고 90℃까지 승온시킨 후, PPE polymer(SABIC社, PPO 640, Mn 19,900, Mw 56,200) 100g와 Bisphenol A 8g을 투입하여 용해시킨다. 온도가 안정화되고 원료가 모두 용해되면 2.5% BPO(Benzoyl peroxide) in xylene solution 400g을 2시간 동안 적하시킨다. 적하 완료 후 90℃에서 2시간 동안 추가로 유지반응시킨다. Aqueous sodium hydrogen carbonate를 충분히 첨가하여 알칼리로 washing 공정을 진행한 후 다량의 메탄올을 투입하여 플라스크 내의 액체에 합성품을 침전시켰다. 이 침전물을 필터를 통해 수득후 메탄올과 물과의 질량비 80:20의 혼합액으로 3 회 세정한 후, 감압 하에서 80℃ X 3 시간 건조시켜 재분배 반응을 통해 저분자량화된 PPE(Mn 2,519)를 수득하였다.(rPPE로 표기)300 g of xylene was charged into a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen inlet and a reflux condenser. The temperature of the flask was elevated to 90 ° C., and 100 g of PPE polymer (PPO 640, Mn 19,900, Mw 56,200) and 8 g of Bisphenol A To dissolve. When the temperature is stabilized and the raw materials are completely dissolved, 400 g of 2.5% BPO (benzoyl peroxide) in xylene solution is added dropwise for 2 hours. After completion of the dropwise addition, the mixture is further subjected to a maintenance reaction at 90 ° C for 2 hours. Aqueous sodium hydrogen carbonate was sufficiently added to carry out the washing process with alkali, and a large amount of methanol was added to precipitate a product in the liquid in the flask. This precipitate was collected through a filter, washed three times with a mixed solution of methanol and water at a mass ratio of 80:20 and dried at 80 ° C for 3 hours under reduced pressure to obtain a low molecular weight PPE (Mn 2,519) (Expressed as rPPE)
(b) 제1 (b) First 알릴화Allyl (( AllylationAllylation ) 반응() reaction( AllylAllyl -- rPPErPPE ))
교반기, 온도측정기, 냉각관과 연결된 환류관이 장착된 5L 크기의 4구 플라스크에 MEK 700g과 Toluene 700g을 투입후 70℃까지 승온한다. r-PPE를 600 g 투입한다.700 g of MEK and 700 g of Toluene are put into a 5 L four-necked flask equipped with a stirrer, a temperature measuring device and a reflux tube connected to a cooling tube, and then heated to 70 ° C. 600 g of r-PPE is added.
r-PPE가 용해되면 anhydride potassium(86.3g)을 분할 투입한다. Allyl bromide(75.3g)를 1시간동안 첨가한 후 승온하여 4시간동안 환류 반응시킨다. 반응 종료 후 냉각한 후 필터하였으며 용제는 감압 하에 회수하여 Mn 3,158의 Allyl-rPPE 합성품을 수득하였다. (Allyl-rPPE로 표기)When r-PPE is dissolved, anhydride potassium (86.3 g) is added in portions. Allyl bromide (75.3 g) was added for 1 hour and then heated to reflux for 4 hours. After completion of the reaction, the solution was cooled and then filtered. The solvent was recovered under reduced pressure to obtain an Allyl-rPPE product of Mn 3,158. (Denoted as Allyl-rPPE)
(c) 제1 (c) 클라이젠Clagen (( ClaisenClaisen rearrangement) 반응( rearrangement AllylAllyl -- rPPErPPE -C)-C)
Allyl-r-PPE 합성품을 250℃까지 승온 교반한다. 온도가 안정화되면 4시간동안 유지 반응시켜 Mn3,010의 Allyl-rPPE-C 합성품을 수득하였다.(Allyl-rPPE-C로 표기)The Allyl-r-PPE synthesis is stirred at a temperature of 250 < 0 > C. When the temperature stabilized, the reaction was maintained for 4 hours to obtain an Allyl-rPPE-C composite of Mn 3,010. (Expressed as Allyl-rPPE-C)
(d) 제2 (d) the second 알릴화Allyl 반응( reaction( AllylAllyl -- rPPErPPE -C--C- AllylAllyl ))
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 실시예1의 (c) 공정 합성품인 Allyl-rPPE-C를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다.(Allyl-rPPE-C-Allyl로 표기)Was synthesized in the same manner as in the first allylation reaction (b) of Example 1, except that Allyl-rPPE-C, which is the process product (c) of Example 1, was used instead of rPPE as the process synthesis product of Example 1 (a) (Designated Allyl-rPPE-C-Allyl)
실시예Example 2 2
(a) 제2 (a) the second 클라이젠Clagen (( ClaisenClaisen rearrangement) 반응( rearrangement AllylAllyl -- rPPErPPE -C--C- AllylAllyl -C)-C)
실시예 1의 (b)공정 합성품인 Allyl-r-PPE 대신 실시예1의 (d) 공정 합성품인 Allyl-rPPE-C-Allyl을 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 클라이젠 반응(c)와 같은 방법으로 합성하였다.(Allyl-rPPE-C-Allyl-C로 표기)(C) of Example 1, except that Allyl-rPPE-C-Allyl, which is the process product (d) of Example 1, was used in place of Allyl-r- (Labeled with Allyl-rPPE-C-Allyl-C).
(b) 제3 (b) Third 알릴화Allyl 반응( reaction( AllylAllyl -- rPPErPPE -C--C- AllylAllyl -C--C- AllylAllyl ))
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 실시예2의 (a) 공정 합성품인 Allyl-rPPE-C-Allyl-C를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다.(Allyl-rPPE-C-Allyl-C-Allyl로 표기)(B) of Example 1, except that Allyl-rPPE-C-Allyl-C, which is a process product of Example 2 (a) in Example 2, was used instead of rPPE as the process product of Example 1 (a) (Designated as Allyl-rPPE-C-Allyl-C-Allyl)
실시예Example 3 3
(a) (a) BPA의Of BPA 제1 1st 알릴화Allyl (( AllylationAllylation ) 반응() reaction( AllylAllyl -- BPABPA ))
교반기, 온도측정기, 냉각관과 연결된 환류관이 장착된 2L 크기의 4구 플라스크에 아세톤(650ml)과 bisphenol A(184.7g; 0.81몰)을 투입한다. BPA가 용해되면 anhydride potassium(111.2g; 0.81몰)을 분할투입한다. Allyl bromide(97.6g; 0.81몰)를 1시간동안 첨가한 후 승온하여 4시간동안 환류 반응시킨다. 반응 종료 후 냉각한 후 필터한다. 용제는 감압 하에 회수한다. IR로 확인한 결과, OH기를 나타내는 3400cm-1 피크가 사라진 것으로 보아 알릴화 반응이 진행된 것을 확인하였다. (Allyl-BPA로 표기)Add acetone (650 ml) and bisphenol A (184.7 g; 0.81 mole) into a 2-liter four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer and a reflux tube connected to a cooling tube. When BPA is dissolved, anhydride potassium (111.2 g; 0.81 mole) is added in portions. Allyl bromide (97.6 g; 0.81 mol) was added for 1 hour, and then heated to reflux for 4 hours. After completion of the reaction, cool it and filter it. The solvent is recovered under reduced pressure. IR. As a result, it was confirmed that the allylation reaction proceeded because the 3400 cm -1 peak indicating the OH group disappeared. (Labeled Allyl-BPA)
(b) (b) AllylAllyl -- BPA의Of BPA 제1 1st 클라이젠Clagen (( ClaisenClaisen rearrangement) 반응( rearrangement AllylAllyl -- BPABPA -C)-C)
Allyl-BPA 합성품을 250℃까지 승온 교반한다. 온도가 안정화되면 4시간동안 유지 반응시킨다. 합성품의 OHEW(수산기 당량)을 측정한 결과 159g/eq로 측정되어 이론값과 유사함을 확인하였다(Allyl-BPA-C로 표기)The Allyl-BPA synthesized product is stirred at a temperature of 250 ° C. When the temperature stabilizes, the reaction is maintained for 4 hours. The OHEW (hydroxyl equivalent) of the synthesized product was measured to be 159 g / eq, which was confirmed to be similar to the theoretical value (expressed as Allyl-BPA-C)
(C) (C) AllylAllyl -- BPABPA -C로 -C PPEPPE 재분배 반응( Redistribution reaction AllylAllyl -- BPABPA -C--C- rPPErPPE ))
BPA 대신 실시예 3의 (b)반응 합성품인 Allyl-BPA-C를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 재분배 반응(a)과 같은 방법으로 합성하였으며 Mn 2,821로 확인되었다.(Allyl-BPA-C-rPPE로 표기)BPA-C was synthesized in the same manner as in the redistribution reaction (a) of Example 1 except that Allyl-BPA-C, which is the reaction product (b) of Example 3, was used instead of BPA. rPPE)
(d) (d) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- rPPE의of rPPE 제2 Second 알릴화Allyl (( AllylationAllylation ) 반응() reaction( AllylAllyl -- BPABPA -C--C- rPPErPPE -Allyl)-Allyl)
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 실시예3의 (c) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C-rPPE를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였으며 Mn는 3,872로 확인되었다.(Allyl-BPA-C-rPPE-Allyl로 표기)(B) of Example 1 except that Allyl-BPA-C-rPPE, which is the process product of Example 3 (c), was used instead of rPPE as the process product of Example 1 (a) And Mn was found to be 3,872 (expressed as Allyl-BPA-C-rPPE-Allyl)
실시예Example 4 4
(a) (a) AllylAllyl -- BPABPA -C의 제2 The second of C 알릴화Allyl (( AllylationAllylation ) 반응() reaction( AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl ))
BPA 대신 실시예3의 (b) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C를 사용한 것을 제외하고 실시예 3의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다. IR로 확인한 결과, OH기를 나타내는 3400cm-1 피크가 사라진 것으로 보아 알릴화 반응이 진행된 것을 확인하였다. (Allyl-BPA-C- Allyl로 표기)Was synthesized in the same manner as in the first allylation reaction (b) of Example 3, except that Allyl-BPA-C, which is a process synthesis product of Example 3 (b), was used instead of BPA. IR. As a result, it was confirmed that the allylation reaction proceeded because the 3400 cm -1 peak indicating the OH group disappeared. (Designated Allyl-BPA-C-Allyl)
(b) (b) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- Allyl의Allyl 제2 Second 클라이젠Clagen (( ClaisenClaisen rearrangement) 반응( rearrangement AllylAllyl -BPA-C-Allyl-C)-BPA-C-Allyl-C)
실시예 3의 (a)공정 합성품인 Allyl-BPA 대신 실시예4의 (a) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C-Allyl을 사용한 것을 제외하고 실시예 3의 제1 클라이젠 반응(b)와 같은 방법으로 합성하였다. 합성품의 OHEW(수산기 당량)을 측정한 결과 203g/eq로 측정되어 이론값과 유사함을 확인하였다 (Allyl-BPA-C-Allyl-C로 표기)(B) of Example 3, except that Allyl-BPA-C-Allyl, which is the process product (a) of Example 4, was used in place of Allyl- . The OHEW (hydroxyl equivalent) of the product was measured to be 203 g / eq, which was similar to the theoretical value (expressed as Allyl-BPA-C-Allyl-C)
(c) (c) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C로 -C PPEPPE 재분배 반응( Redistribution reaction AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C--C- rPPErPPE ))
BPA 대신 실시예 4의 (b)반응 합성품인 Allyl-BPA-C-Allyl-C를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 재분배 반응(a)과 같은 방법으로 합성하였다. 합성품의 Mn은 3,779로 확인되었다. (Allyl-BPA-C-Allyl-C-rPPE로 표기)BPA-C-Allyl-C, which is the reaction product (b) of Example 4 instead of BPA, was used instead of BPA. Mn of the synthesized product was found to be 3,779. (Labeled with Allyl-BPA-C-Allyl-C-rPPE)
(d) (d) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C--C- rPPE의of rPPE 제3 Third 알릴화Allyl (( AllylationAllylation ) 반응() reaction( AllylAllyl -- BPABPA -C-Allyl-C-rPPE-Allyl)C-Allyl-C-rPPE-Allyl)
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 실시예4의 (c) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C-Allyl-C-rPPE를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다. IR로 확인한 결과, OH기를 나타내는 3400cm-1 피크가 사라진 것으로 보아 알릴화 반응이 진행된 것을 확인하였다. (Allyl-BPA-C-Allyl-C-rPPE-Allyl로 표기)The first allylation reaction (b) of Example 1 was repeated except that Allyl-BPA-C-Allyl-C-rPPE, the process synthesis of Example 4 (c) Were synthesized in the same manner. IR. As a result, it was confirmed that the allylation reaction proceeded because the 3400 cm -1 peak indicating the OH group disappeared. (Designated as Allyl-BPA-C-Allyl-C-rPPE-Allyl)
실시예Example 5 5
(a) (a) AllylAllyl -- BPABPA -C의 공 중합(-C co-polymerization ( copolymerizationcopolymerization )을 통한 )through PPEPPE -- 2OH2OH 합성( synthesis( AllylAllyl -BPA-C-PPE)-BPA-C-PPE)
Allyl-BPA-C와 DMP를 comonomer로 사용하여 PPE copolymer 합성 방법PPE copolymer synthesis method using Allyl-BPA-C and DMP as comonomer
methanol 61.5 mL과 water 8.5 mL에 4-dimethylaminopyridine 4g(0.03274mol)을 혼합한 용액에 CuCl 0.6g을 첨가하여 균일 교반한다. 반응 혼합물에 15분 동안 산소를 통과시킨다. 이때에, methanol 100ml에 용해된 DMP(2,6-dimethylphenol) 10g과 실시예 3의 (b)반응 합성품인 Allyl-BPC-C g을 투입한다. 4~4.5시간동안 반응 혼합물에 산소를 통과시켜 Allyl-BPA-C-PPE copolymer를 합성한다.To a solution of 4-dimethylaminopyridine (4 g, 0.03274 mol) in 61.5 mL of methanol and 8.5 mL of water, 0.6 g of CuCl is added and stirred uniformly. Oxygen is passed through the reaction mixture for 15 minutes. At this time, 10 g of DMP (2,6-dimethylphenol) dissolved in 100 ml of methanol and Allyl-BPC-Cg of the reaction product (b) of Example 3 are introduced. Allyl-BPA-C-PPE copolymer is synthesized by passing oxygen through the reaction mixture for 4 to 4.5 hours.
합성품은 침전시킨 후 필터하여 상온에서 감압 건조시킨다. 그 후 메탄올(dilute HCL이 몇방울 첨가된) 내에 합성품에 대한 chloroform solution을 침전시켜 2회 정제를 실시한다. (Allyl-BPA-C-PPE로 표기)The product is precipitated, filtered and dried under reduced pressure at room temperature. The chloroform solution is then precipitated in methanol (dilute HCL added in a few drops) to give a second purification. (Labeled with Allyl-BPA-C-PPE)
→ 
(b) (b) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- PPE의Of PPE 제2 Second 알릴화(Allyltion)을Allyltion 통한 through 다관능Multifunctional 라디칼 경화형 저유전 수지 합성( Synthesis of Radical Curing Low Dielectric Resin AllylAllyl -- BPABPA -C--C- PPEPPE -- AllylAllyl ))
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 실시예5의 (a) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C-PPE를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다.(Allyl-BPA-C-PPE-Allyl로 표기)(B) of Example 1 except that Allyl-BPA-C-PPE, which is a process product of Example 5 (a) in Example 5, was used instead of rPPE as the process product of Example 1 (a) (Allyl-BPA-C-PPE-Allyl)
실시예Example 6 6
(a) (a) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C의 공 중합(-C co-polymerization ( copolymerizationcopolymerization )을 통한 )through PPEPPE -- 2OH2OH 합성(Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE) Synthesis (Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE)
실시예 3의 (b)반응 합성품인 Allyl-BPC-C 대신 실시예4의 (b) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C-Allyl-C를 사용한 것을 제외하고 실시예 5의 공중합 반응(a)과 같은 방법으로 합성하였다.(Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE로 표기) Except that Allyl-BPA-C-Allyl-C, which is the process product (b) of Example 4, was used instead of Allyl-BPC-C, which is the reaction product of Example 3 (b) (Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE)
(b) (b) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C--C- PPE의Of PPE 제3 Third 알릴화(Allyltion)을Allyltion 통한 through 다관능Multifunctional 라디칼 경화형 Radical hardening type 저유전Low oil 수지 합성( Resin synthesis AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C--C- PPEPPE -- AllylAllyl ))
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 실시예6의 (a) 공정 합성품인 Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다.( Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE-Allyl로 표기)The first allylation reaction (b) of Example 1 was repeated except that Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE, which was the process synthesis of Example 6 (a) instead of rPPE, (Allyl-BPA-C-Allyl-C-PPE-Allyl).
실시예Example 7 7
(a) (a) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- PPE의Of PPE 아크릴화Acrylation (( AcrylationAcrylation ) 반응() reaction( AllylAllyl -- BPABPA -C--C- PPEPPE -- AcrylAcryl ))
교반기, 온도측정기, 냉각관과 연결된 환류관이 장착된 2L 크기의 4구 플라스크에 Toluene 60g을 투입후 60℃까지 승온한다. 실시예 5의 (a)반응 합성품인 Allyl-BPA-C-PPE를 ? g 투입한다. Allyl-BPA-C-PPE가 용해되면 촉매 DMAP(4-dimethylaminopyridine) 1.2g을 투입한다. 15분 후 촉매가 충분히 용해되면 MAA(methacrylic anhydride) 2.6g을 첨가하고 1시간동안 유지반응시킨다. 반응 완료 후 Methanol로 침전시킨 후 필터하는 과정을 2회 반복한 후 오븐에 건조시킨다. (Allyl-BPA-C-PPE-Acryl로 표기)60 g of toluene was added to a 2 L four-necked flask equipped with a stirrer, a temperature measuring device and a reflux tube connected to a cooling tube, and then the temperature was raised to 60 ° C. Allyl-BPA-C-PPE, which is the reaction product (a) of Example 5, g. When Allyl-BPA-C-PPE is dissolved, 1.2 g of catalyst DMAP (4-dimethylaminopyridine) is added. After 15 minutes, if the catalyst is sufficiently dissolved, 2.6 g of methacrylic anhydride (MAA) is added and the reaction is maintained for 1 hour. After completion of the reaction, precipitate with methanol and filter the filter twice, and then dry it in the oven. (Designated Allyl-BPA-C-PPE-Acryl)
실시예Example 8 8
(a) (a) AllylAllyl -- BPABPA -C--C- AllylAllyl -C--C- PPE의Of PPE 아크릴화Acrylation (( AcrylationAcrylation ) 반응() reaction( BPABPA -C--C- AllylAllyl -C-PPE-Acryl)-C-PPE-Acryl)
실시예 5의 (a)반응 합성품인 Allyl-BPA-C-PPE 대신 실시예 6의 (a)반응 합성품인 BPA-C-Allyl-C-PPE를 사용한 것을 제외하고 실시예 7의 아크릴화 반응(a)과 같은 방법으로 합성하였다. IR로 확인한 결과, OH기를 나타내는 3400cm-1 피크가 사라진 것으로 보아 아크릴화 반응이 진행된 것을 확인하였다. (BPA-C-Allyl-C-PPE-Acryl로 표기)Except that the reaction product (BPA-C-Allyl-C-PPE) of Example 6 (a) of Example 6 was used instead of the reaction product of Allyl-BPA-C- ). ≪ / RTI > IR. As a result, it was confirmed that the 3400 cm -1 peak indicating the OH group disappeared and the acrylation reaction proceeded. (Designated BPA-C-Allyl-C-PPE-Acryl)
비교예Comparative Example 1 One
실시예 1의 (a)공정 합성품인 rPPE 대신 2관능 OH기를 양 말단에 가진 PPE 수지인 Sabic社의 SA90를 사용한 것을 제외하고 실시예 1의 제1 알릴화 반응(b)과 같은 방법으로 합성하였다. 이 때, SA90 제품은 PPE 구조 양 말단이 수산기로 치환되어있는 2관능 수지(Mn 1,600)로써, 구조식은 하기와 같다. SA90을 알릴화 반응으로 합성 후 Mn은 3,745로 확인되었다.(Allyl- PPE-2OH으로 표기)Was synthesized in the same manner as in the first allylation reaction (b) of Example 1, except that SA90 of Sabic, which is a PPE resin having bifunctional OH groups at both terminals, was used instead of rPPE as the process product (a) of Example 1 . At this time, the SA90 product is a bifunctional resin (Mn 1,600) in which both ends of the PPE structure are substituted with hydroxyl groups, and the structural formula thereof is as follows. After synthesis of SA90 by allylation, Mn was found to be 3,745 (expressed as Allyl-PPE-2OH).
비교예Comparative Example 2 2
Methacrylated PPE(Sabic社의 SA9000) 상업품을 사용하였다.Methacrylated PPE (Sabic SA9000) commercial product was used.
이때 구조식은 하기와 같고, PPE 구조 양 말단에 methacryl기로 치환되어있는 2관능 수지(Mn 2,300)이다.The structural formula is as follows and is a bifunctional resin (Mn 2,300) substituted with methacryl group at both terminals of the PPE structure.
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 및 2의 바니쉬 용액을 각각 7628 type 유리섬유에 lab treater를 통해 함침한 후 오븐에 건조하여 프리프레그를 제조하고, 1 oz. 동박 두장 사이에 제조된 프리프레그 8장을 끼워넣어 180℃ hot press로 1시간 30분간 200psi로 press 하여 CCL 물성평가용 시편을 제조하였다. 이후, 유전율, Tg(유리전이온도) 및 Peel Strength 를 측정하여 특성을 비교하였다. 이때, 유전율(Dk, Dielectric Constant) 및 손실율(Df, Dissipation Factor)은 IPC TM-650 2.5.5.9 규격에 따라 측정하였다. Tg는 수지 조성물을 180℃에서 6시간 유지하여 경화시킨 후 DSC 분석을 통하여 측정하였다. Peel Strength는 90° Peel Strength IPC TM-650 2.4.8 규격에 따라 측정하였다.The varnish solutions of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 were each impregnated with 7628 type glass fiber through a lab treater and then dried in an oven to prepare a prepreg, Eight prepregs were inserted between the two copper foil sheaths and pressed at 180 ℃ for 1 hour and 30 minutes at 200psi to prepare CCL test specimens. Then, dielectric constant, Tg (glass transition temperature) and peel strength were measured and compared. At this time, dielectric constant (Dk) and loss factor (Df) were measured according to IPC TM-650 2.5.5.9 standard. The Tg was measured by DSC analysis after curing the resin composition at 180 DEG C for 6 hours. Peel Strength was measured according to the 90 ° Peel Strength IPC TM-650 2.4.8 standard.
그 결과는 하기 표 1과 같다.The results are shown in Table 1 below.
실시예
Example
비교예
Comparative Example
1
One
2
2
3
3
4
4
5
5
6
6
7
7
8
8
1
One
2
2
조성
(질량부)
Furtherance
(Parts by mass)
라디칼
중합성
화합물
Radical
Polymerizable
compound
변성 PPE
Denatured PPE
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
TAIC
TAIC
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
35
개시제
Initiator
Trigonox 101
Trigonox 101
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
1.5
실리카
Silica
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
평가
evaluation
Gel time(sec@175℃)
Gel time (sec @ 175C)
388
388
381
381
363
363
345
345
350
350
335
335
338
338
310
310
482
482
421
421
Dk(@1GHz)
Dk (@ 1 GHz)
2.66
2.66
2.62
2.62
2.55
2.55
2.53
2.53
2.61
2.61
2.53
2.53
2.62
2.62
2.52
2.52
2.72
2.72
2.78
2.78
Df(@1GHz)
Df (@ 1 GHz)
0.001
0.001
0.001
0.001
0.0008
0.0008
0.001
0.001
0.001
0.001
0.0008
0.0008
0.0007
0.0007
0.0006
0.0006
0.004
0.004
0.0032
0.0032
Tg(℃)
Tg (占 폚)
196
196
199
199
201
201
204
204
202
202
205
205
205
205
212
212
186
186
194
194
Td(℃)
Td (占 폚)
395
395
396
396
397
397
400
400
400
400
401
401
396
396
403
403
396
396
395
395
CTE(ppm/℃)
CTE (ppm / ° C)
12
12
12
12
11
11
12
12
12
12
11
11
12
12
11
11
15
15
13
13
90° Peel Strength
(kN/m)
90 ° Peel Strength
(kN / m)
1.28
1.28
1.27
1.27
1.27
1.27
1.25
1.25
1.25
1.25
1.25
1.25
1.25
1.25
1.20
1.20
1.28
1.28
1.27
1.27
상기 표 1을 참고하면, 비교예들에 비해 실시예들의 Gel time이 훨씬 빠른 것으로 나타났고, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다관능성 수지를 통해 경화속도가 향상됨을 알 수 있다. 또한, 비교예들에 비해 실시예들의 Dk 및 Df가 낮은 것으로 나타났고, 유전 특성이 향상됨을 알 수 있다. 비교예들에 비해 실시예들의 Tg가 높은 것으로 나타났고, 이를 통해 실시예들에 따른 수지로 CCL 제조 시 내열성이 향상됨을 알 수 있다. 또한, 비교예들에 비해 실시예들의 CTE가 더 낮은 것으로 나타났고, 이를 통해 실시예들에 따른 수지로 CCL 제조 시 치수 안정성이 향상됨을 알 수 있다. Referring to Table 1, the gel time of the Examples was much faster than that of Comparative Examples, and the curing rate was improved through the polyfunctional resin according to various embodiments of the present invention. In addition, Dk and Df of the examples were lower than those of the comparative examples, and the dielectric properties were improved. It was found that the Tg of the Examples was higher than those of the Comparative Examples, and it was found that the heat resistance of the CCL was improved by the resin according to the Examples. In addition, the CTE of the examples was lower than that of the comparative examples, and it can be seen that the dimensional stability is improved when the CCL is prepared with the resin according to the examples.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
Claims (10)
[화학식 1]
상기 화학식 1의 화합물을 제1 알릴화(Allylation) 또는 아크릴화(Acrylation)하는 단계; 및
하기 화학식 2로 표시되는 수지를 수득하는 단계를 포함하고,
[화학식 2]
상기 화학식 1 및 2 에서,
m 및 n은 각각 독립적으로 0 이상 600 이하이고,
R1은, 직접연결, -CH2-, -C(CH3)2-、-O-, -CO-, -S-, -SO2-, 및 -C(CF3)2 -로 이루어진 군에서 선택되고,
R2 내지 R5는 각각 독립적으로 H, (C1-C6) 알킬, (C5-C6) 사이클로 알킬(cyclo alkyl), 아릴(aryl), 알릴(allyl) 및 아크릴(acryl)로 이루어진 군에서 선택된 1개 내지 4개의 치환기로 치환 또는 비치환되고,
R6 및 R7은 아크릴기(acryl), 알릴기(allyl), 비닐기(vinyl), 프로파질기(propargyl)로 이루어진 군에서 선택되는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
Preparing a compound represented by Formula 1 below;
[Chemical Formula 1]
A first allylation or acrylation of the compound of Formula 1; And
Comprising the step of obtaining a resin represented by the following formula (2)
(2)
In the above Formulas 1 and 2,
m and n are each independently 0 or more and 600 or less,
R 1 is directly connected to, -CH 2 -, -C (CH 3) 2 -, - O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, and -C (CF 3) 2 - group consisting of Lt; / RTI >
R 2 to R 5 are each independently selected from the group consisting of H, (C 1 -C 6) alkyl, (C 5 -C 6) cycloalkyl, aryl, allyl, Lt; / RTI > to 4 substituents,
R 6 and R 7 are selected from the group consisting of an acryl group, an allyl group, a vinyl group, and a propargyl group, and a process for producing the polyfunctional radical-curing polyphenylene ether resin.
상기 화학식 1에서 m 및 n이 0일 때,
상기 제1 알릴화 또는 아크릴화하는 단계 이전에,
상기 화학식 1의 화합물을 PPE(Polyphenylene Ether) 폴리머와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하는 단계를 더 포함하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
The method according to claim 1,
When m and n in the formula (1) are 0,
Prior to the first allylization or acylation step,
And reacting the compound of Formula 1 with a polyphenylene ether (PPE) polymer to conduct a PPE redistribution reaction.
상기 화학식 1에서 R2 내지 R5가 H일 때,
상기 제1 알릴화 또는 아크릴화하는 단계 이후,
제1 클라이젠(claisen rearrangement)하는 단계로 하기 화학식 3의 중간체를 수득하는 단계; 및
[화학식 3]
상기 화학식 3의 중간체를 제2 알릴화 또는 아크릴화하는 단계를 더 포함하여 상기 화학식 2로 표시되는 수지를 수득하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
3. The method of claim 2,
When R2 to R5 in Formula 1 are H,
After the first allylization or acrylation step,
CLAIMS 1. A process for the first claisen rearrangement comprising the steps of: obtaining an intermediate of formula (3); And
(3)
Further comprising the step of subjecting the intermediate of formula (3) to a second allylation or acrylation to obtain a resin represented by formula (2).
상기 제2 알릴화 또는 아크릴화하는 단계 이후,
제2 클라이젠(claisen rearrangement)하는 단계로 상기 화학식 3의 중간체를 수득하는 단계; 및
상기 화학식 3의 중간체를 제3 알릴화 또는 아크릴화하는 단계를 더 포함하여 상기 화학식 2로 표시되는 수지를 수득하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
The method of claim 3,
After the second allylization or acrylation step,
Subjecting the intermediate of formula 3 to a second claisen rearrangement step; And
Further comprising the step of subjecting the intermediate of formula (3) to a third allylation or acrylation to obtain a resin represented by formula (2).
상기 화학식 1에서 m 및 n이 0 이고, R2 내지 R5 가 H일 때,
상기 제1 알릴화하는 단계 이후,
제1 클라이젠(claisen rearrangement)하는 단계를 더 포함하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 수득하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
The method according to claim 1,
When m and n are 0 and R 2 to R 5 are H in Formula 1,
After the first allylation step,
Further comprising a first claisen rearrangement step to obtain a compound represented by the general formula (1).
상기 제1 클라이젠하는 단계 이후,
제2 알릴화하는 단계 및 제2 클라이젠하는 단계를 더 포함하여 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 수득하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
6. The method of claim 5,
After the first crossover step,
A second allylating step and a second cleasing step to obtain a compound represented by the general formula (1).
상기 제1 클라이젠하는 단계 또는 상기 제2 클라이젠하는 단계 이후,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 PPE(Polyphenylene Ether) 폴리머와 반응시켜 PPE 재분배(Redistribution) 반응하는 단계; 및
제3 알릴화하는 또는 아크릴화하는 단계를 더 포함하여 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 수득하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
The method according to claim 5 or 6,
After the first crossover step or the second crossover step,
Reacting the compound represented by the formula (1) with a polyphenylene ether (PPE) polymer to perform a PPE redistribution reaction; And
A third allylating or acrylating step to obtain a compound represented by the general formula (2).
상기 화학식 1에서 m 및 n이 0일 때,
상기 제1 알릴화(Allylation)하는 단계 이전에,
상기 화학식 1의 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하는 단계를 더 포함하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
The method according to claim 1,
When m and n in the formula (1) are 0,
Prior to the first allylation step,
And then copolymerizing the compound of Formula 1 with 2,6-dimethylphenol (DMP) to prepare a polyfunctional radical curing polyphenylene ether resin.
상기 제1 클라이젠하는 단계 또는 상기 제2 클라이젠하는 단계 이후,
상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 DMP(2,6-dimethylphenol)와 반응시켜 공 중합(copolymerization)하는 단계; 및
제3 알릴화 또는 아크릴화하는 단계를 더 포함하여 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 수득하는 다관능성 라디칼 경화형 폴리 페닐렌 에테르 수지의 제조 방법.
The method according to claim 5 or 6,
After the first crossover step or the second crossover step,
Copolymerizing the compound represented by Formula 1 with 2,6-dimethylphenol (DMP); And
A second allylizing agent, a second allylating agent, a third allylizing agent, or an acrylating agent to obtain a compound represented by the general formula (2).
[화학식 2]
상기 화학식 2에서,
m 및 n은 각각 독립적으로 0 이상 600 이하이고,
R1은, 직접연결, -CH2-, -C(CH3)2-、-O-, -CO-, -S-, -SO2-, 및 -C(CF3)2 -로 이루어진 군에서 선택되고,
R2 내지 R5는 각각 독립적으로 H, (C1-C6) 알킬, (C5-C6) 사이클로 알킬(cyclo alkyl), 아릴(aryl), 알릴(allyl) 및 아크릴(acryl)로 이루어진 군에서 선택된 1개 내지 4개의 치환기로 치환 또는 비치환되고,
R6 및 R7은 아크릴기(acryl), 알릴기(allyl), 비닐기(vinyl), 프로파질기(propargyl)로 이루어진 군에서 선택된다.A multifunctional radical-curing polyphenylene ether resin represented by the following formula (2):
(2)
In Formula 2,
m and n are each independently 0 or more and 600 or less,
R 1 is directly connected to, -CH 2 -, -C (CH 3) 2 -, - O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, and -C (CF 3) 2 - group consisting of Lt; / RTI >
R 2 to R 5 are each independently selected from the group consisting of H, (C 1 -C 6) alkyl, (C 5 -C 6) cycloalkyl, aryl, allyl, Lt; / RTI > to 4 substituents,
R 6 and R 7 are selected from the group consisting of an acryl group, an allyl group, a vinyl group, and a propargyl group.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170084339A KR20190004131A (en) | 2017-07-03 | 2017-07-03 | Multifunctional radical curable poly phenylene ether resin and preparation method of the same |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190004131A true KR20190004131A (en) | 2019-01-11 |
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|---|---|
| KR (1) | KR20190004131A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109836575A (en) * | 2019-03-11 | 2019-06-04 | 陕西硕博电子材料有限公司 | A kind of preparation process of the methacrylate functionalized polyphenylene oxide of thermosetting property |
| CN109929104A (en) * | 2019-03-11 | 2019-06-25 | 陕西硕博电子材料有限公司 | A kind of preparation process of thermosetting property allyl (ether) functionalized polyphenylene ether |
| CN110002963A (en) * | 2019-03-11 | 2019-07-12 | 陕西硕博电子材料有限公司 | A kind of preparation process of bisphenol-A and both-end hydroxyl polyphenylene oxide |
| CN110437439A (en) * | 2019-08-27 | 2019-11-12 | 广东省石油与精细化工研究院 | A kind of synthetic method of alkenyl blocking polyphenyl ether |
| US20200263031A1 (en) * | 2019-02-20 | 2020-08-20 | A.C.R. Tech Co., Ltd. | Resin, copper clad laminate made of resin, and printed circuit board |
| CN111909371A (en) * | 2020-07-22 | 2020-11-10 | 广东省石油与精细化工研究院 | Tetrallyl polyphenylene oxide and preparation method thereof |
| CN113698592A (en) * | 2021-09-06 | 2021-11-26 | 洛阳理工学院 | Curable polyphenyl ether resin and preparation method thereof |
| CN113773632A (en) * | 2021-09-06 | 2021-12-10 | 洛阳理工学院 | Composition containing curable polyphenylene ether resin and application thereof |
| WO2023089982A1 (en) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 本州化学工業株式会社 | Curable resin composition, varnish, prepreg, and cured product |
-
2017
- 2017-07-03 KR KR1020170084339A patent/KR20190004131A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11773262B2 (en) * | 2019-02-20 | 2023-10-03 | A.C.R. Tech Co., Ltd. | Resin, copper clad laminate made of resin, and printed circuit board |
| US20200263031A1 (en) * | 2019-02-20 | 2020-08-20 | A.C.R. Tech Co., Ltd. | Resin, copper clad laminate made of resin, and printed circuit board |
| CN111592750A (en) * | 2019-02-20 | 2020-08-28 | 元鸿应用材料股份有限公司 | Resin, copper foil substrate made of the same, and printed wiring board |
| CN109929104A (en) * | 2019-03-11 | 2019-06-25 | 陕西硕博电子材料有限公司 | A kind of preparation process of thermosetting property allyl (ether) functionalized polyphenylene ether |
| CN110002963A (en) * | 2019-03-11 | 2019-07-12 | 陕西硕博电子材料有限公司 | A kind of preparation process of bisphenol-A and both-end hydroxyl polyphenylene oxide |
| CN109836575A (en) * | 2019-03-11 | 2019-06-04 | 陕西硕博电子材料有限公司 | A kind of preparation process of the methacrylate functionalized polyphenylene oxide of thermosetting property |
| CN110437439A (en) * | 2019-08-27 | 2019-11-12 | 广东省石油与精细化工研究院 | A kind of synthetic method of alkenyl blocking polyphenyl ether |
| CN111909371A (en) * | 2020-07-22 | 2020-11-10 | 广东省石油与精细化工研究院 | Tetrallyl polyphenylene oxide and preparation method thereof |
| CN111909371B (en) * | 2020-07-22 | 2022-12-27 | 广东省石油与精细化工研究院 | Tetraalkenyl polyphenyl ether and preparation method thereof |
| CN113773632A (en) * | 2021-09-06 | 2021-12-10 | 洛阳理工学院 | Composition containing curable polyphenylene ether resin and application thereof |
| CN113698592A (en) * | 2021-09-06 | 2021-11-26 | 洛阳理工学院 | Curable polyphenyl ether resin and preparation method thereof |
| CN113773632B (en) * | 2021-09-06 | 2023-11-14 | 洛阳理工学院 | Composition containing curable polyphenyl ether resin and application thereof |
| CN113698592B (en) * | 2021-09-06 | 2023-11-14 | 洛阳理工学院 | Curable polyphenyl ether resin and preparation method thereof |
| WO2023089982A1 (en) * | 2021-11-17 | 2023-05-25 | 本州化学工業株式会社 | Curable resin composition, varnish, prepreg, and cured product |
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