KR20190002944A - Method for evaluating the soundness of led heat sink by passive infrared thermography - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수동적 적외선 열화상 검사를 통하여 복잡한 형상을 갖고 자동화된 제조 공정에서 생산되는 엘이디 히트싱크의 결함을 실시간으로 확인함으로서 육안 검사에 비하여 시간과 비용을 절감할 수 있도록 하는 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for evaluating the integrity of an LED heat sink using a passive infrared ray image, and more particularly, to a method for evaluating the integrity of an LED heat sink having a complicated shape through a passive infrared ray image inspection The present invention relates to a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image, which can save time and cost compared with a visual inspection.
조명은 전 세계 연간 이산화탄소 배출량 중 약19억 톤을 차지하며 전 세계 이산화탄소 배출량의 8퍼센트에 해당하면서 환경규제의 큰 이슈 중 하나로 부각되고 있다. 또한 현재 산업 등에적용되는 기존 조명은 재점등 시간이 길며, 낮은 내구성으로 문제가 많고, 조명 재교체의 번거로움으로 인해 공장의 제조, 생산 불량률이 높아지는 문제을 갖는다.Lighting accounts for about 1.9 billion tons of global CO2 emissions per year, accounting for 8 percent of the world's carbon dioxide emissions, making it one of the big issues of environmental regulation. In addition, the conventional lighting applied to the present industry has a problem that it takes a long time to re-visit, has a problem with low durability, and inconvenience of replacing the lighting material, resulting in a high manufacturing defect rate of the factory.
이에 따라 고효율, 친환경 제품인 LED 조명은 미래 조명 시장을 선도할 광원으로 부각되고 있다.As a result, LED lighting, a highly efficient and eco-friendly product, has emerged as a leading light source for the future lighting market.
그런데, LED 조명의 경우 LED에서 방출되는 열로 인해 신뢰성의 문제를 안고 있다. 이러한 문제를 극복하기 위해 LED 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시키기 위해서 상기 LED 모듈에 방열판(Heat-sink)을 결합시켜, 상기 LED 모듈에서 발생한 열을 외부로 발산하여 일정한 온도를 유지하도록 한다.However, in the case of LED lighting, there is a reliability problem due to the heat emitted from the LED. To overcome this problem, a heat-sink is coupled to the LED module to effectively dissipate heat generated from the LED module, thereby dissipating heat generated from the LED module to the outside to maintain a constant temperature.
현재 LED 모듈 제품의 경우 정상 전원인가를 통해 동작 여부만을 파악하여 제품을 생산하고 있어, 이러한 경우 구동시 불량이 아니더라도 구동 후 단시간 내에 불량이 발생할 우려가 있는 LED 모듈 제품을 가려내는데에는 한계가 있었에 대한민국 등록특허 제10-1600176호(열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사시스템 및 열저항을 이용한 LED모듈체의 방열판 결합상태 검사방법)에서와 같이 열저항을 이용하여 방열판의 결합상태를 검사하는 기술이 개시되어 있다.In the case of the current LED module product, the product is produced by grasping only the operation through normal power supply. In such a case, there was a limit in detecting the LED module product which may cause defects within a short time after driving even if it is not defective Korean Patent No. 10-1600176 (Heat Sink Attachment Inspection System of LED Module Body Using Thermal Resistance and Heat Sink Inspection Method of LED Module Body Using Thermal Resistance) Discloses a technique for inspecting an object.
그러나, 상기와 같은 종래의 기술은 방열판의 결합상태를 검사하기 위한 것이 히트싱크 자체의 결함 여부, 열분포 상태 등과 같이 히트싱크 자체의 건정성을 평가하는 데 한계가 있다.However, the conventional technique as described above has limitations in evaluating the dryness of the heat sink itself, such as defectiveness of the heat sink itself, thermal distribution, and the like, in order to check the state of the heat sink.
특히, LED 조명이 자동화된 제조 공정에서 생산되는 경우 사용자가 육안으로 실시간으로 검사하는데에는 한계가 있고, 그 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 없는 문제를 갖는다.In particular, when the LED lighting is produced in an automated manufacturing process, there is a limit to the user's ability to perform real-time inspection with the naked eye, and the reliability of the inspection can not be secured.
본 발명은 상기와 같은 점을 인식하여 안출된 것으로 본 발명의 목적은 수동적 적외선 열화상 검사를 통하여 복잡한 형상을 갖고 자동화된 제조 공정에서 생산되는 엘이디 히트싱크의 결함을 실시간으로 확인함으로서 육안 검사에 비하여 시간과 비용을 절감할 수 있도록 하는 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in recognition of the above points, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for detecting defects of an LED heat sink having a complicated shape and being manufactured in an automated manufacturing process through passive infrared ray inspection, And to provide a method for evaluating the LED heat sink integrity using a passive infrared thermal image that can save time and money.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법은 LED 조명의 모듈에 전원이 인가된 상태에서 LED 조명의 히트씽크 표면을 열화상 카메라로 스캔하여 히트씽크의 결함 여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for evaluating the health of an LED heat sink using passive infrared thermal imaging, the method comprising: scanning a surface of a heat sink of the LED light with an infrared camera, And to check whether or not the sync is defective.
상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법은 수동적 적외선 열화상 검사를 통하여 복잡한 형상을 갖고 자동화된 제조 공정에서 생산되는 엘이디 히트싱크의 결함을 실시간으로 확인함으로서 육안 검사에 비하여 시간과 비용을 절감할 수 있는 장점을 갖는다.According to the present invention, a method for evaluating the integrity of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to the present invention realizes a defect in an LED heat sink having a complicated shape and produced in an automated manufacturing process through passive infrared ray inspection Which is advantageous in that it saves time and money compared to visual inspection.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 이용되는 수동적 적외선 열화상 검사 시스템을 개념적으로 도시한 도면
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 이용되는 수동적 적외선 열화상 검사 시스템의 구성에 대한 사진
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 대한 시험을 위해 써머커플 와이어를 LED 모듈에 부착시킨 상태를 촬영한 사진
도 4 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 대한 시험에서 써머커플을 부착한 지점의 바로 옆 스팟 5군데에 대한 120동안 30분 간격으로 열화상 카메라를 이용하여 촬영한 열화상 이미지 사진
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 대한 시험에서 LED 모듈 열화상 스팟과 같은 위치에 써머커플을 이용해 획득한 온도를 측정한 그래프1 is a view conceptually showing a passive infrared ray inspection system used in a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention
2 is a photograph showing a configuration of a passive infrared ray inspection system used in a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention
FIG. 3 is a photograph showing a state in which a thermocouple wire is attached to an LED module for testing a method for evaluating the soundness of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention
FIGS. 4 to 7 are graphs showing the results of a test for evaluating the integrity of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention, at intervals of 30 minutes for five spots immediately adjacent to the point where the thermocouples are attached Thermal imaging pictures taken with a thermal camera
FIG. 8 is a graph showing a temperature obtained by thermocouples at the same position as a thermal image spot of an LED module in a test for evaluating the soundness of an LED heat sink using a passive infrared image according to an embodiment of the present invention
이하에서는 도면 및 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings and embodiments.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 이용되는 수동적 적외선 열화상 검사 시스템을 개념적으로 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 이용되는 수동적 적외선 열화상 검사 시스템의 구성에 대한 사진이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 대한 시험을 위해 써머커플 와이어를 LED 모듈에 부착시킨 상태를 촬영한 사진이고, 도 4 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 대한 시험에서 써머커플을 부착한 지점의 바로 옆 스팟 5군데에 대한 120동안 30분 간격으로 열화상 카메라를 이용하여 촬영한 열화상 이미지 사진이며, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법에 대한 시험에서 LED 모듈 열화상 스팟과 같은 위치에 써머커플을 이용해 획득한 온도를 측정한 그래프이다.FIG. 1 is a conceptual view of a passive infrared ray inspection system used in a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a photograph showing the structure of a passive infrared ray thermal image inspection system used in a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention. FIGS. 4 to 7 are views illustrating a method for evaluating the integrity of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to an embodiment of the present invention. FIG. In the test, for each of the 5 spots immediately adjacent to the spot where the thermocouple was attached, 120 FIG. 8 is a photograph of a thermal image photographed by using an image camera. FIG. 8 is a photograph of the thermal image spot of the LED module in the test of the method of evaluating the LED heat sink integrity using the passive infrared thermal image according to the embodiment of the present invention. A graph showing the temperature obtained by using a couple.
본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법은 LED 조명의 모듈에 전원이 인가된 상태에서 LED 조명의 히트씽크 표면을 열화상 카메라로 스캔하여 히트씽크의 결함 여부를 검사하여 히트씽크의 건전성을 용이하고 저렴한 비용으로 평가할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다.A method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared thermal image according to the present invention comprises the steps of scanning the heat sink surface of the LED light with an infrared camera to check whether the heat sink is defective, It is characterized by being able to evaluate the soundness of the Think easily and at low cost.
적외선 열화상 촬영 시스템은 피사체의 표면으로부터 복사(엄밀히는 방사)되는 에너지(열에너지)를 전자파의 일종인 적외선 파장(Infrared Wavelength)형태로 검출, 피사체 표면의 복사열의 강도(양) (Radiant Heat Intensity)을 측정하여 강도(양)에 따라 각각의 다른 색상(False or Pseudo Color)으로 표현하여 주는 장치이다.The infrared thermal imaging system detects energy (heat energy) radiated from the surface of the subject in the form of infrared wavelength, which is a kind of electromagnetic wave, radiant heat intensity of the radiant heat intensity on the surface of the object, (False or Pseudo Color) according to the intensity (amount).
수동적(Passive)인 적외선 열화상 검사는 대상물로부터 자연스럽게 방사되고 있는 적외선 에너지를 검출하는 측정방법이다.A passive infrared ray image inspection is a measurement method for detecting infrared energy naturally radiated from an object.
LED 조명과 같이 전력열화, 전자부품이나 기판에서는 전류를 흘린 동작 상태에서 측정하는 것이 대부분이므로 주울(Jule) 열로 온도 분포가 가능하므로 그대로 측정이 가능해진다.Power dissipation as in LED lighting, and electronic components and substrates are mostly measured in an operating state with current flow, so that temperature distribution is possible with joule heat, so measurement can be done as it is.
본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법은 열화상 카메라 진단 기술에서 수동적 적외선 열화상 검사 방법을 이용함으로써 복잡한 형상을 갖는 히트씽크의 검사가 가능하고 히트씽크의 자동화된 제조공정에 적용할 수 있게 된다.A method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to the present invention is characterized in that it is possible to inspect a heat sink having a complicated shape by using a passive infrared ray inspection method in a thermal camera diagnosis technology, And the like.
또한, 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법은 히트씽크의 결함여부를 실시간으로 결함 확인이 가능하고, 육안검사보다 시간과 비용의 절감 효과도 있다.In addition, the method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to the present invention can confirm the defect of the heat sink in real time and can save time and cost compared to the visual inspection.
이하에서는 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법의 검증을 위해 시행된 시험을 통해 본 발명을 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to a test for verification of a soundness evaluation method of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법의 시험을 위해 구성된 수동적 열화상 검사 시스템의 사진이다.2 is a photograph of a passive thermal image inspection system configured for testing a method for evaluating the health of an LED heat sink using a passive infrared thermal image according to the present invention.
정확한 온도분포 비교를 위해 적외선 열화상 카메라와 써머커플을 적용하여 실험하였다. 적외선 열화상 카메라와 히트씽크(Heat-sink)의 거리를 50Cm 이내로 하여 2시간 동안 촬영하여 640×480dml 해상도로 이미지 데이터와 그래프를 획득하고 분석하였다. LED 발열부에 열화상 스팟(Spot)과 같은 위치로 써모커플 와이어를 부착하였다. 정확한 온도 측정과 열손실을 최소화하기 위해 알루미늄 테이프를 이용해 열전대를 고정하였다. 써머커플의 열전대 1~5번은 전면 LED 부분에 부착하고, 6~10번은 히트씽크 뒷면에 부착하였다. 도 2은 본 발명에 따른 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법의 시험에서 써머커플 와이어를 LED 모듈에 부착시킨 상태를 촬영한 사진이다.For comparison of the temperature distribution, infrared thermometer and thermocouple were applied. Image data and graphs were acquired and analyzed at a resolution of 640 × 480 dml at a distance of 50 cm between the infrared camera and the heat sink for 2 hours. A thermocouple wire was attached to the LED heating portion at the same position as the thermal image spot. The thermocouple was fixed with aluminum tape to ensure accurate temperature measurement and minimize heat loss. Thermocouples 1 through 5 of the thermocouple are attached to the front LED and 6 to 10 are attached to the back of the heat sink. FIG. 2 is a photograph of a state in which a thermocouple wire is attached to an LED module in a test of a method for evaluating the soundness of an LED heat sink using a passive infrared ray image according to the present invention.
상기와 같이 구성된 시험을 통해 열화상 카메라를 이용하여 열화상 이미지를 촬영하였다. 도 4 내지 7은 써모커플을 부착한 지점의 바로 옆 스팟 5군데를 찍어 120동안 30분 간격으로 열화상 카메라를 이용하여 촬영한 열화상 이미지 사진이다.The thermal image was taken using a thermal camera through the test configured as described above. Figs. 4 to 7 are photographs of thermally image images taken at five intervals of spots immediately adjacent to the point where the thermocouples are attached, and taken at intervals of 30 minutes every 120 minutes using a thermal imaging camera.
도 4의 열화상 이미지는 전류가 흐르고 20초 후 촬영한 이미지이다. 스팟1의 온도는 23.9℃, 스팟2의 온도는 23.5℃, 스팟3은 24.4℃, 스팟5는 23.5℃를 나타냈다. 시간이 얼마 지나지 않아 온도가 크게 오르지 않음을 확인하였다.The thermally image of FIG. 4 is an image taken after 20 seconds of current flow. The temperature of spot 1 was 23.9 ° C, the temperature of spot 2 was 23.5 ° C, the temperature of spot 3 was 24.4 ° C, and that of spot 5 was 23.5 ° C. It was confirmed that the temperature did not increase significantly after a short time.
도 5는 전류가 흐른 후 30분이 지난 후 촬영한 이미지이다. 최저온도 60.6℃, 최고온도 61.9℃로 도 4에 비하여 약 3배로 온도가 크게 증가하였다.5 is an image taken 30 minutes after the current flows. The minimum temperature was 60.6 ° C, and the maximum temperature was 61.9 ° C.
도 6은 전류가 흐른 후 60분이 지난 후 촬영한 이미지이다. 최저온도 65.3℃, 최고온도 66.0℃으로 도 5와 비교했을 때 약 5℃이상 온도가 증가했음을 확인하였다.6 is an image taken 60 minutes after the current flows. The minimum temperature was 65.3 ° C, and the maximum temperature was 66.0 ° C.
도 7은 전류가 흐른 후 120분이 지난 후 촬영한 이미지이다. 최저온도 65.7℃, 최고온도 66.8℃도로 도 6과 비교했을 때 크게 달라짐이 없음을 확인하였다.FIG. 7 is an image taken 120 minutes after the current flows. The lowest temperature was 65.7 ° C, and the highest temperature was 66.8 ° C.
한편, 도 8은 LED 모듈 열화상 스팟과 같은 위치에 써머커플을 이용해 획득한 온도 그래프이다. 열화상 카메라와 비교를 위해 동일 조건에서 실험을 시작하였고, 열화상 카메라를 이용해 획득한 그래프와 써머커플을 이용해 획득한 그래프를 비교하면 서로 크게 다르지 않음을 확인할 수 있다. 약간의 차이는 열화상 카메라로 획득한 그래프와 써머커플에서 획득한 그래프가 약 5℃의 온도차이가 있는 정도록 확인되었다.8 is a temperature graph obtained using a thermocouple at the same position as the LED module thermal image spot. The experiment was started under the same conditions for comparison with the thermal camera, and it can be confirmed that the graph obtained using the thermal camera and the graph obtained using the thermocouple are not significantly different from each other. A slight difference was observed in the graph obtained by the thermal imaging camera and the graph obtained from the thermocouple to a temperature difference of about 5 ° C.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 수동적 적외선 열화상을 이용한 엘이디 히트싱크 건전성 평가 방법은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.The method of evaluating the LED heat sink integrity using the passive infrared thermal image described above and described in the drawings is only one embodiment for carrying out the present invention and should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is defined only by the matters set forth in the following claims, and the embodiments improved and changed without departing from the gist of the present invention are obvious to those having ordinary skill in the art to which the present invention belongs It will be understood that the invention is not limited thereto.
Claims (1)
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| KR1020170083272A KR20190002944A (en) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | Method for evaluating the soundness of led heat sink by passive infrared thermography |
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| KR1020170083272A KR20190002944A (en) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | Method for evaluating the soundness of led heat sink by passive infrared thermography |
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| KR1020170083272A KR20190002944A (en) | 2017-06-30 | 2017-06-30 | Method for evaluating the soundness of led heat sink by passive infrared thermography |
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| KR (1) | KR20190002944A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020147061A1 (en) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | Covestro Deutschland Ag | Method and system for detecting defects in an insulation panel |
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2017
- 2017-06-30 KR KR1020170083272A patent/KR20190002944A/en unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020147061A1 (en) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | Covestro Deutschland Ag | Method and system for detecting defects in an insulation panel |
| CN113490845A (en) * | 2019-01-17 | 2021-10-08 | 科思创知识产权两合公司 | Method and system for detecting defects in an insulation panel |
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