KR20180137645A - 보드 솔더형 방수 이어커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 보드 솔더형 방수 이어커넥터의 방수가 명확하게 이루어지도록 함을 한 것이다.
즉, 본 발명은 보드 솔더형 방수 이어커넥터에 있어서, 일측으로 이어플러그가 결합되는 플러그결합구(11)를 형성하고, 측면으로 단자몰드결합부(12)를 형성한 하우징몰드(10)와, 하우징몰드(10)의 전방측으로 배치되는 두개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접속단자가 인서트 사출성형되어 하우징몰드(10)의 단자몰드결합부(12)에 삽입 후 전방으로 슬라이딩 결합된 전방단자인서트몰드(20)와 하우징몰드(10)의 후방측으로 배치되는 두개의 스피커접속단자가 인서트 사출성형되어 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 하우징몰드(10)의 단자몰드결합부(12) 끼워 결합되는 후방단자인서트몰드(30) 및 상기 하우징몰드(10)에 결합된 전방단자인서트몰드(20)와 후방단자인서트몰드(30)의 솔더단(60) 측에 포팅형성된 몰드포팅부(40) 및 상기 몰트포팅부에 끼워 결합되는 포팅커버(50)로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 전방단자인서트몰드(20)를 하우징몰드(10)에 슬라이딩결합한 후 후방단자인서트몰드(30)를 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 하우징몰드(10)에 끼움에 의하여 결속하고 노출되는 솔더단(60)측에 포팅과정을 통하여 방수가 명확하게 이루어지는 효과를 갖는 것이다.

Description

보드 솔더형 방수 이어커넥터{Board solder type waterproof ear connector}

본 발명은 보드 솔더형 방수 이어커넥터 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전방단자인서트몰드와 후방단자인서트몰드를 구비하고, 상기 전방단자인서트몰드를 하우징몰드에 슬라이딩결합한 후 후방단자인서트몰드를 전방단자인서트몰드의 후방 측 하우징몰드에 끼움에 의하여 결속하고 노출되는 솔더단측에 포팅과정을 통하여 방수가 명확하게 이루어지도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 보드 솔더형 방수 이어 커넥터는 커넥터몰드의 하면에 접속단자의 솔더단을 노출시켜서 보드에 솔더 실장하는 것이다.

이상과 같은 보드 솔더형 방수 이어 커넥터는 중앙에 플러그결합구을 형성하는 커넥터몰드와 상기 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 다수의 접속단자로 이루어진 접속단자로 구성되는 것이다.

상기한 바와 같이 구성된 종래의 보드 솔더형 방수 이어 커넥터는 보드에 접속단자의 솔더단을 삽입 결합하고 솔더를 통하여 장착하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 보드 솔더형 방수 이어 커넥터는 접속단자가 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 구조로 이루어져 있어 커넥터몰드의 플러그결합구로 유입된 수분이 상기 접속단자와 커넥터몰드 사이에 형성된 틈을 통하여 유입되는 문제점이 있었다.

특히, 상기 보드 솔더형 방수 이어 커넥터는 두 개의 스피커접속단자와 마이크단자 및 신호접지단자로 구성하고 결합되는 이어플러그의 명확한 감지를 위한 커넥터몰드의 플러그결합구 측에 두 개의 감지접지몰드접속단자를 구비하여 실시함에 따라 마이크접속단자와 두 개의 감지접지몰드접속단자를 커넥터몰드에 결합함에 있어 방수가 명확하게 이루어지지 않는 문제점을 해결하기 위한 것이다.

대한민국 실용신안등록 제20-0482547호

이에, 본 발명은 종래의 보드 솔더형 방수 이어 커넥터의 접속단자가 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 구조로 이루어져 있어 커넥터몰드의 플러그결합구로 유입된 수분이 상기 접속단자와 커넥터몰드 사이에 형성된 틈을 통하여 유입되는 문제점과 이어플러그의 감지를 위하여 구비한 두 개의 감지접지몰드접속단자 및 마이크접속단자를 통하여 수분 유입의 명확한 차단이 이루어지지 않아 방수성능이 저하되는 문제점을 해결하기 위한 것이다.

즉, 본 발명은 보드 솔더형 방수 이어커넥터에 있어서, 일측으로 이어플러그가 결합되는 플러그결합구를 형성하고, 측면으로 단자몰드결합부를 형성한 하우징몰드와, 하우징몰드의 전방측으로 배치되는 두개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접속단자가 인서트 사출성형되어 하우징몰드의 단자몰드결합부에 삽입 후 전방으로 슬라이딩 결합된 전방단자인서트몰드와 하우징몰드의 후방측으로 배치되는 두개의 스피커접속단자가 인서트 사출성형되어 전방단자인서트몰드의 후방 측 하우징몰드의 단자몰드결합부 끼워 결합되는 후방단자인서트몰드 및 상기 하우징몰드에 결합된 전방단자인서트몰드와 후방단자인서트몰드의 솔더단 측에 포팅형성된 몰드포팅부 및 상기 몰트포팅부에 끼워 결합되는 포팅커버로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 하우징몰드를 박스형상으로 형성된 하우징몸체의 전방에 이어플러그가 결합되게 내측으로 관통형성되는 플러그결합구 및 하우징몸체의 중앙에 일측으로 개방되어 전방단자인서트몰드와 후방단자인서트몰드가 결합되게 단자몰드 수용공간을 형성하는 몰드결합부로 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 전방단자인서트몰를 하우징몰드의 플러그결합구 내면에 노출되는 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접지단가 인서트사출성형되게 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 후방단자인서트몰를 하우징몰드의 플러그결합구 내면에 노출되는 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접지단가 인서트사출성형되게 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 하우징몰드의 전방측으로 배치되는 두개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접속단자가 인서트 사출성형되어 하우징몰드의 단자몰드결합부에 삽입 후 전방으로 슬라이딩 결합된 전방단자인서트몰드와 하우징몰드의 후방측으로 배치되는 두개의 스피커접속단자가 인서트 사출성형되어 전방단자인서트몰드의 후방 측 하우징몰드의 단자몰드결합부 끼워 결합되는 후방단자인서트몰드 및 상기 하우징몰드에 결합된 전방단자인서트몰드와 후방단자인서트몰드의 솔더단 측에 포팅형성된 몰드포팅부로 구성함으로써, 상기 전방단자인서트몰드를 하우징몰드에 슬라이딩결합한 후 후방단자인서트몰드를 전방단자인서트몰드의 후방 측 하우징몰드에 끼움에 의하여 결속하고 노출되는 솔더단측에 포팅과정을 통하여 방수가 명확하게 이루어지는 효과를 갖는 것이다.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 예시도.
도 2 는 본 발명의 실시에 있어 전방단자인서트몰드의 예시도.
도 3 과 도 4 는 본 발명의 실시에 있어 전방단자인서트몰드의 조립과정 예시도.
도 5 는 본 발명의 실시에 있어 후방단자인서트몰드의 예시도.
도 6과 도 7은 본 발명의 실시에 있어 후방단자인서트몰드의 조립과정 예시도.
도 8는 본 발명의 실시에 있어 포팅과정의 예시도.
도 9와 도 10은 본 발명의 실시에 있어 포팅커버의 조립과정 예시도.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 이어커넥터의 방수가 명확하게 이루어도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 보드 솔더형 방수 이어커넥터에 있어서, 플러그결합구(11)와 단자몰드결합부(12)를 형성한 하우징몰드(10)와 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접속단자를 구비한 전방단자인서트몰드(20)와 두 개의 스피커접속단자가 구비된 후방단자인서트몰드(30) 및 단자몰드결합부(12)를 수밀하는 몰드포팅부(40) 및 상기 몰드포팅부(40)에 끼워 결합되는 포팅커버(50)로 구성한 것이다.

여기서, 상기 하우징몰드(10)를 박스형상으로 형성된 하우징몸체의 전방에 이어플러그가 결합되게 내측으로 관통형성되는 플러그결합구(11) 및 하우징몸체의 중앙에 일측으로 개방되어 전방단자인서트몰드(20)와 후방단자인서트몰드(30)가 결합되게 단자몰드 수용공간을 형성하는 몰드결합부로 구성한 것이다.

그리고, 상기 전방단자인서트몰는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(11) 내면에 노출되는 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접지단가 인서트사출성형되어 하우징몰드(10)의 단자몰드결합부(12)에 삽입 후 전방으로 슬라이딩 결합되는 것이다.

상기 전방단자인서트몰드(20)의 단자몰드결합부(12)의 내벽에는 단자몰드결합부(12)에 결합 후 전방으로 슬라이딩 결합 후 그 결합상태가 걸림유지되게 단자몰드결합부(12)의 내벽에서 돌출된 하우징걸림턱(10a)에 걸림되는 몰드걸림턱(21)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 후방단자인서트몰를 하우징몰드(10)의 플러그결합구(11) 내면에 노출되는 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접지단가 인서트사출성형되며, 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 하우징몰드(10)의 단자몰드결합부(12) 끼워 결합되는 것이다.

상기 후방단자인서트몰드(30)의 전방 측면에는 단자몰드결합부(12)에 끼워 결합된 상태에서 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 면에 형성된 전방몰드홈(22)에 걸림구속되는 후방몰드돌기(31)를 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 상기 몰드포팅부(40)는 하우징몰드(10)에 결합된 전방단자인서트몰드(20)와 후방단자인서트몰드(30)의 솔더단(60) 측에 포팅수지가 포팅형성되는 것이다.

또한, 상기 포팅커버(50)는 포팅부의 손장을 방지할 수 있게 포팅부의 상부에서 각 솔더단(60)이 관통되에 결합되게 형성된 것이다.

상기 포팅커버(50)의 관통하여 결합되는 각 솔더단(60)에는 포팅커버(50)의 단자공(51)에 억지끼움 결속되게하는 하는 단자결속돌기(61)가 돌출형성되게 실시할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명의 적용에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 즉, 본 발명은 보드 솔더형 방수 이어커넥터에 있어서, 플러그결합구(11)와 단자몰드결합부(12)를 형성한 하우징몰드(10)와 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접속단자를 구비한 전방단자인서트몰드(20)와 두 개의 스피커접속단자가 구비된 후방단자인서트몰드(30) 및 단자몰드결합부(12)를 수밀하는 몰드포팅부(40) 및 상기 몰드포팅부(40)에 끼워 결합되는 포팅커버(50)로 구성한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 상기 전방단자인서트몰드(20)를 하우징몰드(10)에 슬라이딩결합한 후 후방단자인서트몰드(30)를 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 하우징몰드(10)에 끼움에 의하여 결속하고 노출되는 솔더단(60)측에 포팅과정을 통하여 방수가 명확하게 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 전방단자인서트몰드(20)에 하우징걸림턱(10a)에 걸림구속되는 몰드걸림턱(21)을 구비하여 실시하게 되면, 전방단자인서트몰드(20)를 단자몰드결합부(12)에 결합 후 전방으로 슬라이딩 결합하면 몰드걸림턱(21)이 상기 하우징걸림턱(10a)을 넘어서면서 상기 하우징걸림턱(10a)에 의하여 후방 이탈이 제한되어 전방당자인서트몰드의 결합이 견고하게 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 후방단자인서트몰드(30)에 후방몰드돌기(31)를 구비하여 실시하게 되면, 후방단자인서트몰드(30)를 단자몰드결합부(12)에 끼워 결합된 상태에서 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 면에 형성된 전방몰드홈(22)에 상기 후방몰드돌기(31)가 걸림구속되어 후방단자인서트몰드(30)의 결합이 견고하에 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어서 각 단자의 솔더단(60)에 단자결속돌기(61)를 형성하여 실시하게 되면, 상기 포팅커버(50)의 결속상태가 견고하에 이루어지는 것이다.

10 : 하우징몰드 10a : 하우징걸림턱
11 : 플러그결합구 12 : 단자몰드결합부
20 : 전방단자인서트몰드 21 : 몰드걸림턱 22 : 전방몰드홈
30 : 후방단자인서트몰드 31 : 후방몰드돌기
40 : 몰드포팅부
50 : 포팅커버 51 : 단자공
60 : 솔더단 61 : 단자결속돌기

Claims (3)

1. 보드 솔더형 방수 이어커넥터에 있어서;
   일측으로 이어플러그가 결합되는 플러그결합구(11)를 형성하고, 측면으로 단자몰드결합부(12)를 형성한 하우징몰드(10)와, 하우징몰드(10)의 전방측으로 배치되는 두개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접속단자가 인서트 사출성형되어 하우징몰드(10)의 단자몰드결합부(12)에 삽입 후 전방으로 슬라이딩 결합된 전방단자인서트몰드(20)와 하우징몰드(10)의 후방측으로 배치되는 두개의 스피커접속단자가 인서트 사출성형되어 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 하우징몰드(10)의 단자몰드결합부(12) 끼워 결합되는 후방단자인서트몰드(30) 및 상기 하우징몰드(10)에 결합된 전방단자인서트몰드(20)와 후방단자인서트몰드(30)의 솔더단(60) 측에 포팅형성된 몰드포팅부(40) 및 상기 몰트포팅부에 끼워 결합되는 포팅커버(50)로 구성한 것을 특징으로 하는 보드 솔더형 방수 이어커넥터.
   
   
2. 제 1 항에 있어서;
   상기 하우징몰드(10)는 박스형상으로 형성된 하우징몸체의 전방에 이어플러그가 결합되게 내측으로 관통형성되는 플러그결합구(11) 및 하우징몸체의 중앙에 일측으로 개방되어 전방단자인서트몰드(20)와 후방단자인서트몰드(30)가 결합되게 단자몰드 수용공간을 형성하는 몰드결합부로 구성하고;
   상기 전방단자인서트몰는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(11) 내면에 노출되는 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접지단가 인서트사출성형되게 구성하며;
   상기 후방단자인서트몰는 하우징몰드(10)의 플러그결합구(11) 내면에 노출되는 두 개의 감지접지단자와 마이크 및 신호접지단가 인서트사출성형되게 구성한 것을 특징으로 하는 보드 솔더형 방수 이어커넥터.
   
   
3. 제 2 항에 있어서;
   상기 전방단자인서트몰드(20)의 단자몰드결합부(12)의 내벽에는 단자몰드결합부(12)에 결합 후 전방으로 슬라이딩 결합 후 그 결합상태가 걸림유지되게 단자몰드결합부(12)의 내벽에서 돌출된 하우징걸림턱(10a)에 걸림되는 몰드걸림턱(21)을 형성하고;
   상기 후방단자인서트몰드(30)의 전방 측면에는 단자몰드결합부(12)에 끼워 결합된 상태에서 전방단자인서트몰드(20)의 후방 측 면에 형성된 전방몰드홈(22)에 걸림구속되는 후방몰드돌기(31)를 구비하며;
   상기 포팅커버(50)의 관통하여 결합되는 각 솔더단(60)에는 포팅커버(50)의 단자공(51)에 억지끼움 결속되게하는 하는 단자결속돌기(61)가 돌출형성한 것을 특징으로 하는 보드 솔더형 방수 이어커넥터.
   

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