KR20180129803A - A surface treatment method, and a surface treatment liquid - Google Patents

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Abstract

피처리체의 표면의 양호한 친수화 또는 소수화를 실시할 수 있어, 피처리체 상에 표면 처리 효과가 높은 영역과, 표면 처리 효과가 낮은 영역을 형성할 수 있는 표면 처리 방법과, 당해 표면 처리 방법에서 바람직하게 사용되는 표면 처리액을 제공하는 것.
노광 및 베이크가 실시된 감광성 표면 처리액으로 이루어지는 도포막에 대해, 린스를 실시하여, 막두께 10 nm 이하의 표면 개질 기능을 갖는 박막을 형성하는 표면 처리 방법에 있어서, 감광성 표면 처리액에, (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 함유시키고, (A) 수지로서 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖는 수지를 사용하고, 또한 (B) 광산 발생제로서 광의 작용에 의해 pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는 화합물을 사용한다.
A surface treatment method capable of forming a region having a high surface treatment effect on the object to be treated and a region having a low surface treatment effect can be performed with good hydrophilization or hydrophobicity of the surface of the object to be treated, To provide a surface treatment solution to be used.
A surface treatment method for forming a thin film having a surface modifying function with a film thickness of 10 nm or less by rinsing a coating film comprising a photosensitive surface treatment liquid subjected to exposure and baking, (A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent, wherein the resin (A) comprises at least one functional group I selected from the group consisting of hydroxyl group, cyano group and carboxyl group, A compound having a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group is used and (B) a photoacid generator is used which generates a strong acid having a pKa of 1 or less by the action of light.

Description

표면 처리 방법, 및 표면 처리액A surface treatment method, and a surface treatment liquid

본 발명은, 표면 처리 방법, 및 당해 표면 처리 방법에 있어서 바람직하게 사용되는 표면 처리액에 관한 것이다.The present invention relates to a surface treatment method and a surface treatment liquid preferably used in the surface treatment method.

종래부터, 여러 가지 표면 처리액을 사용하여, 여러 가지 물품 표면의 성질 개질이 실시되고 있다. 표면 개질 중에서도, 물품 표면의 친수화 또는 소수화에 대한 요구는 커, 친수화 또는 소수화를 실시하는 표면 처리 방법이나, 당해 방법에 있어서 사용되는 표면 처리액에 대해 다수 제안되어 있다.BACKGROUND ART Conventionally, various surface treatment liquids have been used to modify the properties of various articles. Among the surface modification, there are many proposals for a surface treatment method in which the hydrophilization or hydrophobicity of the surface of the article is large, hydrophilization or hydrophobization, or a surface treatment solution used in the method.

이러한 표면 처리 방법에 관해서, 예를 들어 적어도 아크릴아미드 모노머와, 특정 골격의 실록시기 함유 모노(메트)아크릴레이트 모노머가 공중합된, 중량 평균 분자량 1500 ∼ 50000 의 공중합물을 포함하는 표면 조정제를 사용하여, 피막 표면에 친수성과 방오성을 부여하는 방법이 제안되어 있다 (특허문헌 1).With respect to such a surface treatment method, for example, by using a surface conditioner containing a copolymer of at least an acrylamide monomer and a siloxy group-containing mono (meth) acrylate monomer having a specific skeleton and having a weight average molecular weight of 1,500 to 50,000 , And a method of imparting hydrophilicity and antifouling property to the surface of the film has been proposed (Patent Document 1).

일본 특허 제5437523호Japanese Patent No. 5437523

그러나, 특허문헌 1 에 기재된 표면 조정제를 사용하여 친수화 처리를 실시하는 경우, 표면 조정제만을 포함하는 용액을 사용하여 피처리체의 표면을 처리해도, 표면 조정제가 피처리체의 표면에 부착하기 어려워, 소망하는 친수화 효과를 얻기 어렵다. However, when the hydrophilic treatment is carried out using the surface conditioner described in Patent Document 1, even if the surface of the subject is treated with a solution containing only the surface conditioner, the surface conditioner hardly adheres to the surface of the subject, It is difficult to obtain a hydrophilic effect.

이 때문에, 특허문헌 1 에 기재된 방법에서는, 표면 조정제의 용액에, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지, 폴리아민 수지 등의 수지를 피막 형성 성분으로서 배합한 액을, 표면 처리액으로서 사용하고 있다. Therefore, in the method described in Patent Document 1, a solution prepared by blending a resin such as an acrylic resin, a polyester resin, a urethane resin, an alkyd resin, an epoxy resin, or a polyamine resin as a film forming component into a solution of a surface- Solution.

그리고, 특허문헌 1 에 기재된 표면 조정제와, 피막 형성 성분을 포함하는 표면 처리액을 사용하는 경우, 피처리체의 표면이 수지를 포함하는 피막에 의해 피복되어 버리기 때문에, 양호한 친수화는 가능해도, 피처리체가 갖는 유용한 표면 특성까지 손상되어 버린다.In the case of using the surface conditioner described in Patent Document 1 and a surface treatment liquid containing a film forming component, since the surface of the object to be treated is covered with a film containing resin, even if good hydrophilization is possible, The useful surface properties possessed by the Lychee are impaired.

또, 표면 처리된 재료의 용도에 따라서는, 표면 처리되어야 하는 지점과, 표면 처리되지 않아야 하는 지점에 있어서, 표면 처리의 효과에 차이를 두어야 할 필요가 있는 경우가 있다. 이상적으로는, 표면 처리된 지점과, 표면 처리되어 있지 않은 지점이, 미세하게 패턴화되어 있는 것이 바람직하다. Depending on the application of the surface-treated material, it may be necessary to make a difference in the effect of the surface treatment at the point where the surface treatment is to be performed and at the point where the surface treatment is not performed. Ideally, the surface-treated point and the non-surface-treated point are preferably finely patterned.

그러나, 특허문헌 1 에 기재된 방법에서 사용되는 표면 조정제를 사용하는 방법에서는, 부위마다 표면 처리의 효과에 차이를 두는 것도, 표면 처리제를 미세 또한 정밀하게 분리 도포하여 표면 처리된 지점과 표면 처리되어 있지 않은 지점을 형성하는 것도 곤란하다. 그 결과, 특허문헌 1 에 기재된 방법에서는, 표면 처리되어야 하는 지점과, 표면 처리되지 않아야 하는 지점에 있어서, 표면 처리의 효과에 차이를 두는 것은 곤란하다.However, in the method of using the surface modifier used in the method described in Patent Document 1, the difference in the effect of the surface treatment for each site is not particularly limited as long as the surface treatment agent is finely and precisely separated and applied to the surface treated surface It is also difficult to form a point. As a result, in the method described in Patent Document 1, it is difficult to make a difference in the effect of the surface treatment at the point where the surface treatment should be performed and at the point where the surface treatment should not be performed.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 피막 형성성의 수지를 포함하고 있지 않아도, 피처리체의 표면의 양호한 친수화 또는 소수화를 실시할 수 있고, 또한 피처리체 상에 표면 처리 효과가 높은 영역과, 표면 처리 효과가 낮은 영역을 형성할 수 있는 표면 처리 방법과, 당해 표면 처리 방법에 바람직하게 사용되는 표면 처리액을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an image forming apparatus capable of satisfactorily hydrophilizing or hydrophobizing the surface of an object to be processed, , A surface treatment method capable of forming a region having a low surface treatment effect, and a surface treatment liquid suitably used in the surface treatment method.

본 발명자들은, 노광 및 베이크가 실시된 감광성 표면 처리액으로 이루어지는 도포막에 대해, 린스를 실시하여, 막두께 10 nm 이하의 표면 개질 기능을 갖는 박막을 형성하는 표면 처리 방법에 있어서, 감광성 표면 처리액에, (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 함유시키고, (A) 수지로서, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖는 수지를 이용하고, 또한 (B) 광산 발생제로서, 광의 작용에 의해 pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는 화합물을 사용함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 구체적으로는, 본 발명은 이하의 것을 제공한다. The present inventors have found that in a surface treatment method for forming a thin film having a surface modifying function with a film thickness of 10 nm or less by rinsing a coating film comprising a photosensitive surface treatment liquid subjected to exposure and baking, (A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent, wherein the resin (A) contains at least one functional group I and at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, , A resin having a functional group II which is a hydrophilic group other than the functional group I or a hydrophobic group, and (B) a compound which generates a strong acid having a pKa of 1 or less by the action of light as the photoacid generator (B) The present invention has been accomplished on the basis of these findings. Specifically, the present invention provides the following.

본 발명의 제 1 양태는, 감광성 표면 처리액을 사용하는 표면 처리 방법으로서, A first aspect of the present invention is a surface treatment method using a photosensitive surface treatment liquid,

피처리체의 표면에 감광성 표면 처리액을 도포하여, 도포막을 형성하는 것과, Applying a photosensitive surface treatment liquid to the surface of the object to be processed to form a coating film,

도포막의 적어도 일부를 노광하는 것과, Exposing at least a part of the coating film,

노광된 도포막을 베이크하는 것과, Baking the exposed coating film,

베이크된 도포막을 린스하여, 피처리체의 표면의 노광된 지점에 막두께 10 nm 이하의 박막을 형성하는 것을 포함하고, Rinsing the baked coating film to form a thin film having a film thickness of 10 nm or less at the exposed spot on the surface of the object to be processed,

감광성 표면 처리액이, (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,Wherein the photosensitive surface treatment liquid comprises (A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent,

(A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고,Wherein the resin (A) has at least one functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,

(B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 표면 처리 방법이다. (B) a photoacid generator generates a strong acid having a pKa of 1 or less.

본 발명의 제 2 양태는, 제 1 양태에 관련된 표면 처리 방법에 있어서 사용되는 감광성 표면 처리액으로서,A second aspect of the present invention is the photosensitive surface treatment liquid used in the surface treatment method according to the first aspect,

(A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,(A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent,

(A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고, Wherein the resin (A) has at least one functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,

(B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 감광성 표면 처리액이다.(B) a photoacid generator, which generates a strong acid having a pKa of 1 or less.

본 발명의 제 3 양태는, (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,A third aspect of the present invention is a process for producing a photoresist composition comprising (A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C)

(A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고,Wherein the resin (A) has at least one functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,

(B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 감광성 표면 처리액이다.(B) a photoacid generator, which generates a strong acid having a pKa of 1 or less.

본 발명에 의하면, 피막 형성성의 수지를 포함하고 있지 않아도, 피처리체의 표면의 양호한 친수화 또는 소수화를 실시할 수 있어, 피처리체 상에 표면 처리 효과가 높은 영역과, 표면 처리 효과가 낮은 영역을 형성할 수 있다.According to the present invention, even when a film-forming resin is not contained, good hydrophilization or hydrophobicity of the surface of the object can be performed, and a region having a high surface treatment effect and a region having a low surface treatment effect .

≪표면 처리 방법≫ «Surface treatment method»

이하, 감광성 표면 처리액을 사용하는 표면 처리 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, a surface treatment method using a photosensitive surface treatment liquid will be described.

당해 표면 처리 방법은, In the surface treatment method,

피처리체의 표면에 감광성 표면 처리액을 도포하여, 도포막을 형성하는 것과, Applying a photosensitive surface treatment liquid to the surface of the object to be processed to form a coating film,

도포막의 적어도 일부를 노광하는 것과,Exposing at least a part of the coating film,

노광된 도포막을 베이크하는 것과, Baking the exposed coating film,

베이크된 도포막을 린스하여, 피처리체의 표면의 노광된 지점에 막두께 10 nm 이하의 박막을 형성하는 것을 포함하는 방법이다.And rinsing the baked coating film to form a thin film having a film thickness of 10 nm or less at the exposed spot on the surface of the object to be processed.

감광성 표면 처리액 (이하, 「처리액」이라고도 기재한다.) 으로는, (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,The photosensitive surface treatment liquid (hereinafter also referred to as "treatment liquid") includes a resin (A), a photo acid generator (B), and a solvent (C)

(A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고,Wherein the resin (A) has at least one functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,

(B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 처리액이 사용된다. (B) a photoacid generator generates a strong acid having a pKa of 1 or less.

이하, 감광성 표면 처리액과, 표면 처리 방법에 포함되는 각 공정에 대해 설명한다. Hereinafter, each step included in the photosensitive surface treatment liquid and the surface treatment method will be described.

<감광성 표면 처리액> ≪ Photosensitive surface treatment liquid >

이하, 감광성 표면 처리액이 포함하는, 필수, 또는 임의의 성분에 대해 설명한다.Hereinafter, essential or optional components included in the photosensitive surface treatment liquid will be described.

〔(A) 수지〕 [(A) Resin]

(A) 수지는, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 을 갖는다. 후술하는 (B) 광산 발생제가 발생시키는 pKa 1 이하의 강산에 의해, 관능기 I 과 비처리체 표면의 반응성, 또는 상호작용이 높아짐으로써, (A) 수지가 피처리체 표면에 결합 내지 부착된다.The resin (A) has a functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group, and a carboxyl group. (A) the resin is bonded or adhered to the surface of the object to be treated, because the reactivity or interaction between the functional group I and the surface of the non-treating agent is increased by a strong acid of pKa 1 or less generated by the photoacid generator (B)

(A) 수지는, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖는다. 친수성기를 갖는 (A) 수지를 포함하는 처리액을 사용하면 친수화 처리할 수 있고, 소수성기를 갖는 (A) 수지를 포함하는 처리액을 사용하면 소수화 처리할 수 있다. The resin (A) has a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I. The hydrophilic treatment can be carried out using a treatment liquid containing a resin (A) having a hydrophilic group, and a hydrophobic treatment can be performed using a treatment liquid containing a resin (A) having a hydrophobic group.

친수성기 또는 소수성기는, 종래부터 당업자에게 친수성기 또는 소수성기라고 인식되어 있는 관능기이면 특별히 한정되지 않고, 그 중에서 적절히 선택할 수 있다.The hydrophilic group or the hydrophobic group is not particularly limited as long as it is a functional group recognized by those skilled in the art as a hydrophilic group or a hydrophobic group, and may be appropriately selected from them.

(A) 수지의 종류는, (A) 수지가, 소정의 관능기를 갖고, 또한 (C) 용매에 가용인 한 특별히 한정되지 않는다. (A) 수지의 예로는, (메트)아크릴 수지, 노볼락 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 및 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지 중에서는, 관능기의 도입이나, 관능기를 갖는 단위의 함유 비율의 조정이 용이한 점에서 (메트)아크릴 수지가 바람직하다. The type of the resin (A) is not particularly limited as long as the resin (A) has a predetermined functional group and is soluble in the solvent (C). Examples of the resin (A) include (meth) acrylic resin, novolac resin, polyester resin, polyamide resin, polyimide resin, polyamideimide resin and silicone resin. Among these resins, a (meth) acrylic resin is preferable because it is easy to introduce a functional group and adjust the content ratio of a unit having a functional group.

친수성기의 구체예로는, 폴리옥시알킬렌기 (예를 들어, 폴리옥시에틸렌기, 폴리옥시프로필렌기, 옥시에틸렌기와 옥시프로필렌기가 블록 또는 랜덤 결합한 폴리옥시알킬렌기 등), 아미노기, 카르복실기, 수산기, 술폰산기 등을 들 수 있다. 또, 이들 기를 포함하는 유기기도 친수성기로서 바람직하다. Specific examples of the hydrophilic group include a polyoxyalkylene group (e.g., a polyoxyethylene group, a polyoxypropylene group, a polyoxyalkylene group in which an oxyethylene group and an oxypropylene group are blocked or randomly bonded), an amino group, a carboxyl group, a hydroxyl group, And the like. Also, these groups are preferable as the organic group-containing hydrophilic group.

친수성기가 산성기인 경우, 당해 산성기는 염을 형성해도 된다. 염을 구성하는 카티온은 특별히 한정되지 않고, 금속 이온이어도 되고, 유기 카티온이어도 된다. 카티온으로는, 금속 이온이 바람직하고, 알칼리 금속 이온이 보다 바람직하며, 나트륨 이온 또는 칼륨 이온이 특히 바람직하다. When the hydrophilic group is an acidic group, the acidic group may form a salt. The cation constituting the salt is not particularly limited and may be a metal ion or an organic cation. As the cation, a metal ion is preferable, an alkali metal ion is more preferable, and a sodium ion or a potassium ion is particularly preferable.

(A) 수지가, 관능기 II 로서 수산기, 시아노기, 및 카르복실기를 포함하는 친수성기 또는 소수성기를 갖는 경우, 당해 친수성기 또는 소수성기에 포함되는 수산기, 시아노기, 또는 카르복실기는, 관능기 I 로서의 역할도 한다. When the resin (A) has a hydrophilic group or a hydrophobic group containing a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group as the functional group II, the hydroxyl group, cyano group or carboxyl group contained in the hydrophilic group or the hydrophobic group also serves as the functional group I.

이 때문에, (A) 수지가, 관능기 II 로서 수산기, 시아노기, 및 카르복실기를 포함하는 친수성기 또는 소수성기를 갖는 경우, (A) 수지는, 관능기 I 을 가지고 있지 않아도 된다.Therefore, when the resin (A) has a hydrophilic group or a hydrophobic group containing a hydroxyl group, a cyano group, and a carboxyl group as the functional group II, the resin (A) may not have the functional group I.

또한, 수산기, 및 카르복실기를 포함하는 친수성기에는, 수산기 그 자체, 및 카르복실기 그 자체가 포함된다. The hydrophilic group containing a hydroxyl group and a carboxyl group includes a hydroxyl group itself and a carboxyl group itself.

처리액의 친수화 효과가 우수한 점에서, 친수성기로는, 하기 식 (A1) : From the viewpoint of excellent hydrophilization effect of the treatment liquid, the hydrophilic group is preferably a hydrophilic group represented by the following formula (A1):

-NH-R1···(A1)-NH-R < 1 > (A1)

(식 (A1) 중, R1 은, 아미노기, 술폰산기, 및 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기로 치환된 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알킬기, 또는 수소 원자이다.) (In the formula (A1), R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom substituted with at least one group selected from the group consisting of an amino group, a sulfonic acid group and a hydroxyl group.)

로 나타내는 기가 바람직하다. Is preferable.

식 (A1) 로 나타내는 친수성기 중의 R1 의 구체예로는, 아미노기와, 하기 식으로 나타내는 기를 들 수 있다. Specific examples of R 1 in the hydrophilic group represented by formula (A1) include an amino group and a group represented by the following formula.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[화학식 2](2)

Figure pct00002
Figure pct00002

[화학식 3](3)

Figure pct00003
Figure pct00003

상기 식 (A1) 로 나타내는 친수성기 중의 R1 의 구체예 중, 보다 바람직한 기로는, 이하의 기를 들 수 있다. Among the specific examples of R 1 in the hydrophilic group represented by the formula (A1), the following groups are more preferable.

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

상기 식 (A1) 로 나타내는 친수성기 중의 R1 의 구체예 중, 특히 바람직한 기로는, 이하의 기를 들 수 있다. Of the specific examples of R 1 in the hydrophilic group represented by the formula (A1), particularly preferred groups include the following groups.

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

소수성기의 구체예로는, 예를 들어 불소화탄화수소기, 실릴기, 실록산기, 탄소 원자수 6 ∼ 20 의 알킬기, 및 탄소 원자수 10 ∼ 20 의 방향족 탄화수소기 등을 들 수 있다. Specific examples of the hydrophobic group include, for example, a fluorinated hydrocarbon group, a silyl group, a siloxane group, an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and an aromatic hydrocarbon group having 10 to 20 carbon atoms.

불소화탄화수소기로는, 식 (A3) 에 대해 후술하는 기가 바람직하다. As the fluorinated hydrocarbon group, a group described later with respect to the formula (A3) is preferable.

실릴기의 바람직한 예로는, 후술하는 식 (A4) 로 나타내고, n 이 0 인 기를 들 수 있다. 실릴기의 구체예로는, 예를 들어 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, 트리프로필실릴기, 트리이소프로필실릴기, tert-부틸디메틸실릴기, 및 트리페닐실릴기 등을 들 수 있다.A preferable example of the silyl group is a group represented by the formula (A4) described later and n is 0. Specific examples of the silyl group include, for example, a trimethylsilyl group, a triethylsilyl group, a tripropylsilyl group, a triisopropylsilyl group, a tert-butyldimethylsilyl group, and a triphenylsilyl group.

실록산기는, 직사슬형이어도 되고, 분기 사슬형이어도 된다. 실록산기는, 1 가의 기여도 되고, 2 가 이상의 다가기여도 된다. 이 때문에, 소위 오르가노실록산 화합물은, 소수성기로서 실록산기를 갖는 화합물에 해당한다. 실록산기의 바람직한 예로는, 후술하는 식 (A4) 로 나타내고, n 이 1 이상인 기를 들 수 있다. The siloxane group may be linear or branched. The siloxane group may have a monovalent group or a multivalent group with a valence of 2 or more. For this reason, the so-called organosiloxane compound corresponds to a compound having a siloxane group as a hydrophobic group. A preferable example of the siloxane group is a group represented by the formula (A4) described later and n is 1 or more.

(A) 수지로는, 여러 가지 관능기를 도입하기 쉬워, 관능기량의 조정이 용이한 점에서, 불포화 결합을 갖는 단량체의 중합체인 것이 바람직하다. 이러한 중합체는, 호모폴리머여도 되고, 코폴리머여도 된다.The resin (A) is preferably a polymer of a monomer having an unsaturated bond, since it is easy to introduce various functional groups and the amount of functional groups can be easily adjusted. Such a polymer may be a homopolymer or a copolymer.

이 경우, (A) 수지가 갖는 관능기 I 은, 하기 식 (A2) :In this case, the functional group (I) of the resin (A)

CH2=CR2-(R3)a-CO-R4···(A2)CH 2 = CR 2 - (R 3 ) a -CO-R 4 (A2)

(식 (A2) 중, R2 는 수소 원자 또는 메틸기이고, R3 은 2 가의 탄화수소기이며, a 는 0 또는 1 이고, R4 는, -OH, -O-R5, 또는 -NH-R5 이고, R5 는, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 관능기로 치환된 탄화수소기이다.) (In the formula (A2), R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, R 3 is a divalent hydrocarbon group, a is 0 or 1, R 4 is -OH, -OR 5 or -NH-R 5 , And R 5 is a hydrocarbon group substituted with at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group, and a carboxyl group.

또는 하기 식 (A2-1) : Or the following formula (A2-1):

CH2=CR2-(R3)a-SO3X···(A2-1)CH 2 = CR 2 - (R 3 ) a -SO 3 X (A2-1)

(식 (A2-1) 중, R2, R3, 및 a 는, 식 (A2) 와 동일하고, X 는, 수소 원자, 또는 알칼리 금속이다.)(In the formula (A2-1), R 2 , R 3 and a are the same as in the formula (A2), and X is a hydrogen atom or an alkali metal.)

로 나타내는 단량체에서 유래하는 기인 것이 바람직하다. Is a group derived from a monomer represented by the formula

상기 식 (A2) 중, R3 은 2 가의 탄화수소기이다. 2 가의 탄화수소기의 탄소 원자수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. (A) 수지의 입수나 조제가 용이한 점에서, R3 으로서의 2 가의 탄화수소기의 탄소 원자수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 12 가 보다 바람직하며, 1 ∼ 10 이 특히 바람직하고, 1 ∼ 6 이 가장 바람직하다. In the formula (A2), R 3 is a divalent hydrocarbon group. The number of carbon atoms of the divalent hydrocarbon group is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. The number of carbon atoms of the divalent hydrocarbon group as R 3 is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 12, particularly preferably from 1 to 10, from the standpoint that the resin (A) 1 to 6 is most preferable.

R3 으로서의 2 가의 탄화수소기는, 지방족기여도 되고, 방향족기여도 되며, 지방족 부분과 방향족 부분을 포함하는 탄화수소기여도 된다. 2 가의 탄화수소기가 지방족기인 경우, 당해 지방족기는, 포화 지방족기여도 되고 불포화 지방족기여도 된다. 또, 당해 지방족기의 구조는, 직사슬형이어도 되고, 분기 사슬형이어도 되며, 고리형이어도 되고, 이들 구조의 조합이어도 된다.The divalent hydrocarbon group as R 3 may be an aliphatic group, an aromatic group, or a hydrocarbon group including an aliphatic portion and an aromatic portion. When the divalent hydrocarbon group is an aliphatic group, the aliphatic group may be a saturated aliphatic group or an unsaturated aliphatic group. The structure of the aliphatic group may be a linear chain, branched chain, cyclic, or a combination of these structures.

R3 의 바람직한 구체예로는, 메틸렌기, 에탄-1,2-디일기, 에탄-1,1-디일기, 프로판-1,3-디일기, 프로판-1,1-디일기, 프로판-2,2-디일기, n-부탄-1,4-디일기, n-펜탄-1,5-디일기, n-헥산-1,6-디일기, n-헵탄-1,7-디일기, n-옥탄-1,8-디일기, n-노난-1,9-디일기, n-데칸-1,10-디일기, o-페닐렌기, m-페닐렌기, p-페닐렌기, 나프탈렌-2,6-디일기, 나프탈렌-2,7-디일기, 나프탈렌-1,4-디일기, 비페닐-4,4'-디일기 등을 들 수 있다. Specific preferred examples of R 3 include a methylene group, an ethane-1,2-diyl group, an ethane-1,1-diyl group, a propane-1,3-diyl group, N-butane-1,4-diyl group, n-pentane-1,5-diyl group, n-hexane-1,6-diyl group, n- n-nonane-1,9-diyl group, n-decane-1,10-diyl group, o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, naphthalene Diyl group, a naphthalene-2,7-diyl group, a naphthalene-1,4-diyl group, and a biphenyl-4,4'-diyl group.

R4 는, -OH, -O-R5, 또는 -NH-R5 이고, R5 는, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 관능기로 치환된 탄화수소기이다. R 4 is -OH, -OR 5 , or -NH-R 5 , and R 5 is a hydrocarbon group substituted with at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group, and a carboxyl group.

R5 의 기의 주골격을 구성하는 탄화수소기는, 직사슬형, 분기 사슬형, 또는 고리형의 지방족기여도 되고, 방향족 탄화수소기여도 된다. The hydrocarbon group constituting the main skeleton of the group of R < 5 > may be a linear, branched, or cyclic aliphatic group or an aromatic hydrocarbon group.

직사슬형, 분기 사슬형, 또는 고리형의 지방족기의 탄소 원자수는 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 12 가 보다 바람직하다. The number of carbon atoms of the linear, branched, or cyclic aliphatic group is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 12.

직사슬형, 또는 분기 사슬형의 지방족기의 바람직한 예로는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데실기 등을 들 수 있다. Preferred examples of the linear or branched aliphatic group include a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, Pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like can be given .

고리형의 지방족기의 바람직한 예로는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등의 시클로알킬기나, 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 및 테트라시클로도데칸 등의 폴리시클로알칸으로부터 1 개의 수소 원자를 제거한 기나, 이들 폴리시클로알칸의 C1-C4 알킬 치환체로부터 1 개의 수소 원자를 제거한 기를 들 수 있다.Preferable examples of the cyclic aliphatic group include a cycloalkyl group such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, and cyclooctyl group, a cycloalkyl group such as adamantane, norbornane, isobor A group in which one hydrogen atom has been removed from a polycycloalkane such as tricyclodecane and tetracyclododecane, or a group in which one hydrogen atom has been removed from a C1-C4 alkyl substituent of the polycycloalkane.

방향족 탄화수소기의 바람직한 예로는, 페닐기, 나프틸기, 안트라닐기, 페난트레닐기, 및 비페닐릴기 등을 들 수 있다. 방향족 탄화수소기는, 메틸기, 에틸기 등의 C1-C4 알킬기로 치환되어 있어도 된다. Preferable examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, a naphthyl group, an anthranyl group, a phenanthrenyl group, and a biphenyl group. The aromatic hydrocarbon group may be substituted with a C1-C4 alkyl group such as a methyl group or an ethyl group.

식 (A2) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 단위의 특히 바람직한 구체예로는, 하기 a2-1 ∼ a2-9 의 단위를 들 수 있다. 하기 a2-1 ∼ a2-9 의 단위 중에서는, a2-1 ∼ a2-4 의 단위가 보다 바람직하다. Particularly preferred specific examples of the units derived from the monomer represented by the formula (A2) include the following units a2-1 to a2-9. Among the units of the following a2-1 to a2-9, units of a2-1 to a2-4 are more preferable.

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

식 (A2-1) 로 나타내는 단량체의 바람직한 예로는, p-비닐벤젠술폰산, p-비닐벤젠술폰산나트륨, p-비닐벤젠술폰산칼륨, m-비닐벤젠술폰산, m-비닐벤젠술폰산나트륨, m-비닐벤젠술폰산칼륨, 비닐술폰산, 비닐술폰산나트륨, 및 비닐술폰산칼륨을 들 수 있다. Preferable examples of the monomer represented by the formula (A2-1) include p-vinylbenzenesulfonic acid, sodium p-vinylbenzenesulfonate, potassium p-vinylbenzenesulfonate, m-vinylbenzenesulfonic acid, sodium m-vinylbenzenesulfonate, Potassium benzenesulfonate, vinylsulfonic acid, sodium vinylsulfonate, and potassium vinylsulfonate.

(A) 수지가, 관능기 II 로서 소수성기를 갖는 경우, 관능기 II 는 하기 식 (A3) : When the resin (A) has a hydrophobic group as the functional group II, the functional group II is represented by the following formula (A3):

CH2=CR2-(CO-O)b-R6···(A3)CH 2 = CR 2 - (CO-O) b -R 6 (A 3)

(식 (A3) 중, R2 는 수소 원자 또는 메틸기이고, b 는 0 또는 1 이며, R6 은, 불소화탄화수소기, 또는 하기 식 (A4) :(In the formula (A3), R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, b is 0 or 1, R 6 is a fluorinated hydrocarbon group,

-SiR7R8-(-O-SiR7R8-)n-R9···(A4)-SiR 7 R 8 - (-O-SiR 7 R 8 -) n -R 9 (A4)

로 나타내는 기이고, R7, R8, 및 R9 는, 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이고, n 은 0 이상의 정수이다.), R 7 , R 8 , and R 9 are each independently a hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms, and n is an integer of 0 or more.

로 나타내는 단량체에서 유래하는 것이 바람직하다. Is preferably derived from a monomer represented by the following general formula (1).

식 (A3) 중, R6 이 불소화탄화수소기인 경우, 당해 불소화탄화수소기의 주골격을 구성하는 탄화수소기는, 전술한 R5 의 기의 주골격을 구성하는 탄화수소기와 동일하다. 당해 불소화탄화수소기는, 탄화수소기가 갖는 수소 원자 모두가 불소 원자로 치환된 기여도 된다. In the formula (A3), when R 6 is a fluorinated hydrocarbon group, the hydrocarbon group constituting the main skeleton of the fluorinated hydrocarbon group is the same as the hydrocarbon group constituting the main skeleton of the R 5 group described above. The fluorinated hydrocarbon group may be a group in which all the hydrogen atoms of the hydrocarbon group are substituted with fluorine atoms.

R6 으로서의 불소화탄화수소기의 구체예로는, -CF3, -CF2CF3, -(CF2)2CF3, -(CF2)3CF3, -(CF2)4CF3, -(CF2)5CF3, -(CF2)6CF3, -(CF2)7CF3, -(CF2)8CF3, -(CF2)9CF3, -CH2CF3, -CH2CF2CF3, -CH2(CF2)2CF3, -CH2(CF2)3CF3, -CH2(CF2)4CF3, -CH2(CF2)5CF3, -CH2(CF2)6CF3, -CH2(CF2)7CF3, -CH2(CF2)8CF3, -CH2CH2CF3, -CH2CH2CF2CF3, -CH2CH2(CF2)2CF3, -CH2CH2(CF2)3CF3, -CH2CH2(CF2)4CF3, -CH2CH2(CF2)5CF3, -CH2CH2(CF2)6CF3, -CH2CH2(CF2)7CF3, -CH2CF2H, -CH2CF2CF2H, -CH2(CF2)2CF2H, -CH2(CF2)3CF2H, -CH2(CF2)4CF2H, -CH2(CF2)5CF2H, -CH2(CF2)6CF2H, -CH2(CF2)7CF2H, -CH2(CF2)8CF2H, -CH2CH2CF2H, -CH2CH2CF2CF2H, -CH2CH2(CF2)2CF2H, -CH2CH2(CF2)3CF2H, -CH2CH2(CF2)4CF2H, -CH2CH2(CF2)5CF2H, -CH2CH2(CF2)6CF2H, -CH2CH2(CF2)7CF2H, 및 -CH(CF3)2 등의 사슬형 불소화알킬기 ; 펜타플루오로페닐기, o-트리플루오로메틸페닐기, m-트리플루오로메틸페닐기, p-트리플루오로메틸페닐기 등의 불소화 방향족 탄화수소기 ; 옥타플루오로아다만틸기 등의 불소화 지환식기를 들 수 있다.Concrete examples of the fluorinated hydrocarbon group as R 6 is, -CF 3, -CF 2 CF 3 , - (CF 2) 2 CF 3, - (CF 2) 3 CF 3, - (CF 2) 4 CF 3, - (CF 2) 5 CF 3, - (CF 2) 6 CF 3, - (CF 2) 7 CF 3, - (CF 2) 8 CF 3, - (CF 2) 9 CF 3, -CH 2 CF 3, -CH 2 CF 2 CF 3, -CH 2 (CF 2) 2 CF 3, -CH 2 (CF 2) 3 CF 3, -CH 2 (CF 2) 4 CF 3, -CH 2 (CF 2) 5 CF 3, -CH 2 (CF 2) 6 CF 3, -CH 2 (CF 2) 7 CF 3, -CH 2 (CF 2) 8 CF 3, -CH 2 CH 2 CF 3, -CH 2 CH 2 CF 2 CF 3, -CH 2 CH 2 ( CF 2) 2 CF 3, -CH 2 CH 2 (CF 2) 3 CF 3, -CH 2 CH 2 (CF 2) 4 CF 3, -CH 2 CH 2 (CF 2 ) 5 CF 3, -CH 2 CH 2 (CF 2) 6 CF 3, -CH 2 CH 2 (CF 2) 7 CF 3, -CH 2 CF 2 H, -CH 2 CF 2 CF 2 H, -CH 2 (CF 2) 2 CF 2 H , -CH 2 (CF 2) 3 CF 2 H, -CH 2 (CF 2) 4 CF 2 H, -CH 2 (CF 2) 5 CF 2 H, -CH 2 (CF 2 ) 6 CF 2 H, -CH 2 (CF 2 ) 7 CF 2 H, -CH 2 (CF 2 ) 8 CF 2 H, -CH 2 CH 2 CF 2 H, -CH 2 CH 2 CF 2 CF 2 H , -CH 2 CH 2 (CF 2 ) 2 CF 2 H, -CH 2 CH 2 (CF 2) 3 CF 2 H, -CH 2 CH 2 (CF 2) 4 CF 2 H, -CH 2 CH 2 (CF 2 ) 5 CF 2 H, -CH 2 CH 2 ( CF 2 ) 6 CF 2 H, -CH 2 CH 2 (CF 2 ) 7 CF 2 H, and -CH (CF 3 ) 2 ; A fluorinated aromatic hydrocarbon group such as a pentafluorophenyl group, an o-trifluoromethylphenyl group, an m-trifluoromethylphenyl group and a p-trifluoromethylphenyl group; And a fluorinated alicyclic group such as octafluoroadamantyl group.

식 (A3) 중, R6 이 식 (A4) 로 나타내는 기인 경우, R7, R8, 및 R9 는, 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기, 또는 페닐기인 것이 바람직하고, R7, R8, 및 R9 가 모두 메틸기인 것이 보다 바람직하다. When R 6 is a group represented by the formula (A4), R 7 , R 8 , and R 9 are each independently preferably a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, and R 7 , R 8 , And R < 9 > are all methyl groups.

식 (A4) 중, n 의 상한은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. n 은, 0 이상 35 이하의 정수인 것이 바람직하고, 0 이상 10 이하의 정수인 것이 보다 바람직하다. In the formula (A4), the upper limit of n is not particularly limited within the range not hindering the object of the present invention. n is preferably an integer of 0 or more and 35 or less, and more preferably an integer of 0 or more and 10 or less.

식 (A3) 으로 나타내는 단량체에서 유래하는, 소수성기를 갖는 단위의 특히 바람직한 구체예로는, 하기 a3-1 ∼ a3-24 의 단위를 들 수 있다. 하기 단위 중에서는, a3-8, a3-12, a3-18, a3-19, 및 a3-22 의 단위가 보다 바람직하다. Particularly preferred specific examples of the unit having a hydrophobic group derived from the monomer represented by the formula (A3) include units represented by the following a3-1 to a3-24. Among the following units, units of a3-8, a3-12, a3-18, a3-19, and a3-22 are more preferable.

[화학식 7](7)

Figure pct00007
Figure pct00007

또, (A) 수지가, 관능기 II 로서 친수성기를 갖는 경우, 관능기 II 는 하기 식 (A5) : When the resin (A) has a hydrophilic group as the functional group II, the functional group II is represented by the following formula (A5):

CH2=CR2-CO-NH-R1···(A5)CH 2 = CR 2 -CO-NH-R 1 (A5)

(식 (A5) 중, R1 은, 아미노기, 술폰산기, 및 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기로 치환된 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알킬기, 또는 수소 원자이고, R2 는 수소 원자 또는 메틸기이다.) (In the formula (A5), R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom substituted with at least one group selected from the group consisting of an amino group, a sulfonic acid group and a hydroxyl group, and R 2 is a hydrogen atom or a methyl group to be.)

로 나타내는 단량체에서 유래하는 것이 바람직하다. Is preferably derived from a monomer represented by the following general formula (1).

식 (A5) 중, R1 에 대해서는 전술한 바와 같다. In formula (A5), R < 1 > is as described above.

식 (A5) 로 나타내는 단량체에서 유래하는, 친수성기를 갖는 단위의 특히 바람직한 구체예로는, 하기 a5-1 ∼ a5-5 의 단위를 들 수 있다. 하기 단위 중에서는, a5-1 ∼ a5-4 의 단위가 보다 바람직하다. Particularly preferred specific examples of the unit having a hydrophilic group derived from the monomer represented by the formula (A5) include units represented by the following a5-1 to a5-5. Among the units shown below, units represented by a5-1 to a5-4 are more preferable.

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pct00008
Figure pct00008

(A) 수지가 불포화 결합을 갖는 단량체의 중합체인 경우, 이러한 중합체는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 전술한 식 (A2) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 단위, 식 (A3) 으로 나타내는 단량체에서 유래하는 단위, 및 식 (A5) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 단위 이외의 기타 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. When the resin (A) is a polymer of a monomer having an unsaturated bond, such a polymer may contain a unit derived from the monomer represented by the above-mentioned formula (A2) and a monomer derived from the monomer represented by the formula (A3) within the range not hindering the object of the present invention A monomer-derived unit, and other structural units other than the monomer-derived units represented by formula (A5).

기타 구성 단위로는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산-n-프로필, (메트)아크릴산-n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산-tert-부틸, (메트)아크릴산-n-펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산페닐, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-n-프로필(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드, N-n-펜틸(메트)아크릴아미드, N-이소펜틸(메트)아크릴아미드, N-페닐(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디-n-프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디-n-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디-n-펜틸(메트)아크릴아미드, 스티렌, α-메틸스티렌, β-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 및 클로르스티렌 등의 단량체에서 유래하는 구성 단위를 들 수 있다.Examples of other structural units include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (Meth) acrylate, isobutyl, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, isopentyl Amide, N-propyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, Nn-butyl (meth) acrylamide, Nn- (Meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-di (Meth) acrylamide, styrene,? -Methylstyrene,? -Methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p- Methyl styrene, There may be mentioned a structural unit derived from a styrene monomer such as chlorobenzene.

(A) 수지가 불포화 결합을 갖는 단량체의 중합체인 경우, 이러한 중합체에 포함되는 전체 구성 단위 중의 식 (A2) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위의 몰비율은, 0.1 ∼ 50 몰% 가 바람직하고, 1 ∼ 20 몰% 가 보다 바람직하며, 1 ∼ 15 몰% 가 특히 바람직하다. When the (A) resin is a polymer of a monomer having an unsaturated bond, the molar ratio of the structural unit derived from the monomer represented by the formula (A2) in the total structural units contained in such a polymer is preferably from 0.1 to 50 mol% More preferably 1 to 20 mol%, and particularly preferably 1 to 15 mol%.

(A) 수지가 불포화 결합을 갖는 단량체의 중합체인 경우, 이러한 중합체에 포함되는 전체 구성 단위 중의 식 (A3) 또는 (A5) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위의 몰비율은, 50 ∼ 99.9 몰% 가 바람직하고, 60 ∼ 99 몰% 가 보다 바람직하며, 70 ∼ 99 몰% 가 특히 바람직하다. When the (A) resin is a polymer of a monomer having an unsaturated bond, the molar ratio of the structural unit derived from the monomer represented by the formula (A3) or (A5) in the total structural units contained in such a polymer is preferably 50 to 99.9 mol% , More preferably 60 to 99 mol%, and particularly preferably 70 to 99 mol%.

단, 식 (A5) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위가 수산기, 시아노기, 카르복실기 중 어느 1 개의 기를 포함하는 경우, 중합체에 포함되는 전체 구성 단위 중의 식 (A5) 로 나타내는 단량체에서 유래하는 구성 단위의 비율은 100 % 여도 된다. When the constitutional unit derived from the monomer represented by the formula (A5) contains any one of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, the constituent unit derived from the monomer represented by the formula (A5) May be 100%.

또, 하기 식 (A6) : In the following formula (A6):

A1-SiR10R11-O-(-SiR10A2-O-)p-SiR10R11A3 · ··(A6) A 1 -SiR 10 R 11 -O - (- SiR 10 A 2 -O-) p -SiR 10 R 11 A 3 · ·· (A6)

(식 (A6) 중, R10 및 R11 은, 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이고, A1, A2, 및 A3 은, 각각 독립적으로 수산기, 시아노기, 카르복실기, 또는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이며, A1, A2, 및 A3 의 적어도 1 개는 수산기, 시아노기, 또는 카르복실기이고, p 는 0 이상의 정수이다.)(In the formula (A6), R 10 and R 11 are each independently a hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms, and A 1 , A 2 and A 3 are each independently a hydroxyl group, a cyano group, At least one of A 1 , A 2 , and A 3 is a hydroxyl group, a cyano group, or a carboxyl group, and p is an integer of 0 or more.

으로 나타내는 실록산 화합물도, (A) 수지로서 바람직하다. 식 (A6) 으로 나타내는 실록산 화합물은, 소수성기로서 실록산기를 갖는 (A) 수지에 해당한다. Is also preferable as the resin (A). The siloxane compound represented by the formula (A6) corresponds to the resin (A) having a siloxane group as a hydrophobic group.

식 (A6) 에, 각각 복수 존재하는 R10 은, 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, 식 (A6) 에, 각각 복수 존재하는 R11 은, 동일해도 되고 상이해도 된다.In the formula (A6), a plurality of R < 10 > each present may be the same or different. In the formula (A6), plural R < 11 > s present may be the same or different.

R10 및 R11 은, 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기, 또는 페닐기인 것이 바람직하고, R10 및 R11 이 모두 메틸기인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that R 10 and R 11 are each independently a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, and it is more preferable that R 10 and R 11 are all methyl groups.

또, A1, A2, 및 A3 이, 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기인 경우, A1, A2, 및 A3 은, 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기, 또는 페닐기인 것이 바람직하고, 메틸기인 것이 보다 바람직하다. When A 1 , A 2 , and A 3 are hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms, A 1 , A 2 , and A 3 are each preferably independently a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, Is more preferable.

처리액에 포함되는 (A) 수지의 양은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 처리액의 도포성 등을 감안하여 적절히 정해진다. 전형적으로는, 처리액 중의 (A) 수지의 양은, 처리액 중의 (A) 수지의 양과, 후술하는 (C) 용매의 양의 관계는, 이하의 관계인 양이 바람직하다.The amount of the resin (A) contained in the treatment liquid is not particularly limited within a range that does not impair the object of the present invention, and is appropriately determined in consideration of the coating property of the treatment liquid and the like. Typically, the amount of the resin (A) in the treatment liquid is preferably such that the relationship between the amount of the resin (A) in the treatment liquid and the amount of the solvent (C) described below is as follows.

처리액 중의 수지의 질량을 100 질량부로 하는 경우에, 후술하는 (C) 용매의 양이 100 ∼ 100000 질량부인 것이 바람직하고, 500 ∼ 80000 질량부인 것이 보다 바람직하며, 1000 ∼ 60000 질량부인 것이 특히 바람직하다. When the mass of the resin in the treatment liquid is 100 parts by mass, the amount of the solvent (C) to be described later is preferably 100 to 100000 parts by mass, more preferably 500 to 80000 parts by mass, particularly preferably 1000 to 60000 parts by mass Do.

〔(B) 광산 발생제〕 [(B) Photo acid generator]

처리액은, (B) 광산 발생제를 포함한다. (B) 광산 발생제는, 광의 작용에 의해 pKa 1 이하의 강산을 발생시킨다. 또한, pKa 는 수중에서의 값이다.The treatment liquid includes (B) a photoacid generator. The photoacid generator (B) generates a strong acid of pKa 1 or less by the action of light. Further, pKa is a value in water.

(B) 광산 발생제가 발생시키는 강산은, (A) 수지가 갖는 관능기 I 에 작용함으로써, (A) 수지의 피처리체의 표면에의 부착 또는 결합을 촉진시킨다. The strong acid generated by the photoacid generator (B) acts on the functional group (I) of the resin (A), thereby accelerating the attachment or binding of the resin (A) to the surface of the object.

(B) 광산 발생제의 종류는, 광의 작용에 의해 pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. (B) 광산 발생제는, 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. The type of the photoacid generator (B) is not particularly limited as long as it is a compound which generates a strong acid having a pKa of 1 or less by the action of light. The photoacid generator (B) may be used in combination of two or more.

(B) 광산 발생제가 발생시키는 강산의 바람직한 예로는, 불소화 지방족 카르복실산 (예를 들어 트리플루오로아세트산 등), 플루오로술폰산, 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 알칸술폰산 (예를 들어 메탄술폰산, 도데칸술폰산 등), 아릴술폰산 (예를 들어 벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산 등), 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 플루오로알칸술폰산 (예를 들어 트리플루오로메탄술폰산, 펜타플루오로에탄술폰산, 헵타플루오로프로판술폰산, 노나플루오로부탄술폰산, 운데카플루오로펜탄술폰산 및 트리데카플루오로헥산술폰산), 비스술포닐이미드 화합물, 2 개의 술포닐기가 플루오로알킬렌기로 연결된 고리형 술포닐이미드 화합물, 및 N-아실플루오로알칸술폰산아미드 등을 들 수 있다. (For example, trifluoroacetic acid), fluorosulfonic acid, an alkanesulfonic acid having 1 to 30 carbon atoms (e.g., methanesulfonic acid, methanesulfonic acid, methanesulfonic acid, etc.) (E.g., benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, etc.), fluoroalkanesulfonic acid having 1 to 30 carbon atoms (e.g., trifluoromethanesulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, heptadecanesulfonic acid, Nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, and tridecafluorohexanesulfonic acid), bissulfonylimide compounds, cyclic sulfonylimides in which two sulfonyl groups are linked by a fluoroalkylene group Compounds, and N-acylfluoroalkanesulfonic acid amide.

이들 강산이, 플루오로알킬기, 또는 플루오로알킬렌기를 포함하는 경우, 이들 기는, 부분적으로 불소화된 플루오로알킬기, 또는 플루오로알킬렌기여도 되고, 완전히 불소화된 퍼플루오로알킬기, 또는 퍼플루오로알킬렌기여도 된다. When these strong acids include a fluoroalkyl group or a fluoroalkylene group, they may be a partially fluorinated fluoroalkyl group, or a perfluoroalkyl group which may be fluoroalkylene-substituted, a fully fluorinated perfluoroalkyl group, or a perfluoroalkyl It also contributes to Len.

이들 강산 중에서는, 플루오로술폰산, 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 알칸술폰산, 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 플루오로알칸술폰산, 비스(플루오로알킬술포닐)이미드산, 2 개의 술포닐기가 플루오로알킬렌기로 연결된 고리형 술폰이미드산, 및 N-아실플루오로알칸술폰산아미드가 바람직하고, 탄소 원자수 1 ∼ 30 의 플루오로알칸술폰산, 비스술포닐이미드 화합물, 2 개의 술포닐기가 플루오로알킬렌기로 연결된 고리형 술포닐이미드 화합물, 및 N-아실플루오로알칸술폰산아미드가 바람직하다. Among these strong acids, fluorosulfonic acid, an alkanesulfonic acid having 1 to 30 carbon atoms, a fluoroalkanesulfonic acid having 1 to 30 carbon atoms, bis (fluoroalkylsulfonyl) imidic acid, and two sulfonyl groups are fluoroalkyl Cyclic sulfone imidic acid and N-acylfluoroalkanesulfonic acid amide linked with each other are preferable, and fluoroalkanesulfonic acid having 1 to 30 carbon atoms, bissulfonylimide compound, two sulfonyl groups, fluoroalkyl Cyclic sulfonylimide compounds linked by a linker, and N-acylfluoroalkanesulfonic acid amide are preferable.

탄소 원자수 1 ∼ 30 의 플루오로알칸술폰산으로는, 트리플루오로메탄술폰산, 펜타플루오로에탄술폰산, 헵타플루오로프로판술폰산, 및 노나플루오로부탄술폰산 등이 바람직하다. As the fluoroalkanesulfonic acid having 1 to 30 carbon atoms, trifluoromethanesulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, heptafluoropropanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid and the like are preferable.

비스술포닐이미드 화합물로는, 하기 식 (B1) 로 나타내는 화합물이 바람직하다. As the bis-sulfonylimide compound, a compound represented by the following formula (B1) is preferable.

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pct00009
Figure pct00009

식 (B1) 중, X1 및 X2 는, 각각 독립적으로 적어도 1 개의 전자 흡인성기로 치환된 탄화수소기를 나타낸다. 탄화수소기는, 식 (B1) 로 나타내는 화합물의 강산성이 저해되지 않는 범위에서, 전자 흡인성기 이외의 여러 가지 기로 치환되어 있어도 된다. X1 및 X2 의 탄소 원자수는, 1 ∼ 20 이 바람직하고, 1 ∼ 10 이 보다 바람직하며, 1 ∼ 7 이 특히 바람직하다. In the formula (B1), X 1 and X 2 each independently represent a hydrocarbon group substituted with at least one electron-withdrawing group. The hydrocarbon group may be substituted with various groups other than the electron-withdrawing group within the range in which the strong acidity of the compound represented by the formula (B1) is not inhibited. The number of carbon atoms of X 1 and X 2 is preferably from 1 to 20, more preferably from 1 to 10, and particularly preferably from 1 to 7.

전자 흡인성기로 치환된 탄화수소기로는, 불소화알킬기, 니트로기를 갖는 아릴기가 바람직하다. 불소화알킬기는, 직사슬형이어도 되고, 분기 사슬형이어도 되며, 고리형이어도 된다. 불소화알킬기는, 완전히 불소화된 퍼플루오로알킬기인 것이 바람직하다. 니트로기를 갖는 아릴기로는, o-니트로페닐기, m-니트로페닐기, 및 p-니트로페닐기가 바람직하고, p-니트로페닐기가 보다 바람직하다. The hydrocarbon group substituted with the electron-withdrawing group is preferably an aryl group having a fluorinated alkyl group or a nitro group. The fluorinated alkyl group may be linear, branched, or cyclic. The fluorinated alkyl group is preferably a completely fluorinated perfluoroalkyl group. As the aryl group having a nitro group, an o-nitrophenyl group, an m-nitrophenyl group, and a p-nitrophenyl group are preferable, and a p-nitrophenyl group is more preferable.

식 (B1) 로 나타내는 화합물의 바람직한 구체예로는, 하기 식의 화합물을 들 수 있다. Specific preferred examples of the compound represented by the formula (B1) include the following compounds.

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pct00010
Figure pct00010

2 개의 술포닐기가 플루오로알킬렌기로 연결된 고리형 술포닐이미드 화합물로는, 하기 식 (B2) 로 나타내는 화합물이 바람직하다.The cyclic sulfonylimide compound in which two sulfonyl groups are linked by a fluoroalkylene group is preferably a compound represented by the following formula (B2).

[화학식 11](11)

Figure pct00011
Figure pct00011

식 (B2) 중, X3 은, 적어도 1 개의 수소 원자가 불소 원자로 치환된 직사슬형 또는 분기형의 알킬렌기를 나타낸다. X3 의 탄소 원자수는, 2 ∼ 6 이 바람직하고, 3 ∼ 5 가 보다 바람직하며, 3 이 특히 바람직하다. In the formula (B2), X 3 represents a linear or branched alkylene group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom. The number of carbon atoms of X 3 is preferably 2 to 6, more preferably 3 to 5, and most preferably 3.

식 (B2) 로 나타내는 화합물의 바람직한 구체예로는, 하기 식의 화합물을 들 수 있다. Specific preferred examples of the compound represented by the formula (B2) include the following compounds.

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pct00012
Figure pct00012

N-아실플루오로알칸술폰산아미드로는, 하기 식 (B3) 으로 나타내는 화합물이 바람직하다. As the N-acylfluoroalkanesulfonic acid amide, a compound represented by the following formula (B3) is preferable.

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pct00013
Figure pct00013

식 (B3) 중, X4 는, 적어도 1 개의 수소 원자가 불소 원자로 치환된 직사슬형 또는 분기형의 알킬기를 나타낸다. X4 의 탄소 원자수는, 1 ∼ 10 이 바람직하고, 1 ∼ 7 이 보다 바람직하며, 1 ∼ 3 이 특히 바람직하다. In the formula (B3), X 4 represents a linear or branched alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom. The number of carbon atoms in X 4 is preferably from 1 to 10, more preferably from 1 to 7, and particularly preferably from 1 to 3.

X5 는, 탄화수소기이다. 탄화수소기에 대해, 전술한 R5 의 기의 주골격을 구성하는 탄화수소기와 동일하다.X < 5 > is a hydrocarbon group. Is the same as the hydrocarbon group constituting the main skeleton of the aforementioned R 5 group with respect to the hydrocarbon group.

식 (B3) 으로 나타내는 화합물의 바람직한 구체예로는, 하기 식의 화합물을 들 수 있다. Specific preferred examples of the compound represented by the formula (B3) include the following compounds.

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pct00014
Figure pct00014

(B) 광산 발생제로는, 이상 설명한 바람직한 강산을 발생시킬 수 있는 화합물이 바람직하다.As the (B) photoacid generator, a compound capable of generating the above-described preferable strong acid is preferable.

이러한 화합물로는, 상기 강산에서 유래하는 아니온과, 오늄 이온으로 이루어지는 오늄염 화합물이 바람직하다. 오늄 이온으로는, 요오드늄 이온 및 술포늄 이온이 바람직하고, 술포늄 이온이 보다 바람직하다. As such a compound, an anion derived from the strong acid and an onium salt compound comprising an onium ion are preferable. As the onium ion, an iodonium ion and a sulfonium ion are preferable, and a sulfonium ion is more preferable.

오늄 이온의 바람직한 예로는, 트리페닐술포늄, 트리-p-톨릴술포늄, 4-(페닐티오)페닐디페닐술포늄, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술파이드, 비스〔4-{비스[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]술포니오}페닐〕술파이드, 비스{4-[비스(4-플루오로페닐)술포니오]페닐}술파이드, 4-(4-벤조일-2-클로로페닐티오)페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄, 7-이소프로필-9-옥소-10-티아-9,10-디하이드로안트라센-2-일디-p-톨릴술포늄, 7-이소프로필-9-옥소-10-티아-9,10-디하이드로안트라센-2-일디페닐술포늄, 2-[(디페닐)술포니오]티오크산톤, 4-[4-(4-tert-부틸벤조일)페닐티오]페닐디-p-톨릴술포늄, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐디페닐술포늄, 디페닐페나실술폰늄, 4-하이드록시페닐메틸벤질술포늄, 2-나프틸메틸(1-에톡시카르보닐)에틸술포늄, 4-하이드록시페닐메틸페나실술포늄, 페닐[4-(4-비페닐티오)페닐]4-비페닐술포늄, 페닐[4-(4-비페닐티오)페닐]3-비페닐술포늄, [4-(4-아세토페닐티오)페닐]디페닐술포늄, 옥타데실메틸페나실술포늄, 디페닐요오드늄, 디-p-톨릴요오드늄, 비스(4-도데실페닐)요오드늄, 비스(4-메톡시페닐)요오드늄, (4-옥틸옥시페닐)페닐요오드늄, 비스(4-데실옥시)페닐요오드늄, 4-(2-하이드록시테트라데실옥시)페닐페닐요오드늄, 4-이소프로필페닐(p-톨릴)요오드늄, 또는 4-이소부틸페닐(p-톨릴)요오드늄 등을 들 수 있다. Preferable examples of the onium ion include triphenylsulfonium, tri-p-tolylsulfonium, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, bis [4- (diphenylsulfonio) (4-fluorophenyl) sulfonium] phenyl} sulfide, 4- (4-hydroxyphenyl) (4-benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) sulfonium, 7-isopropyl-9-oxo-10-thia-9,10-dihydroanthracene- 2-yldiphenylsulfonium, 2 - [(diphenyl) sulfonio] thioxanthone, 4- [ 4- (4-tert-butylbenzoyl) phenylthio] phenyldi-p-tolylsulfonium, 4- (4- benzoylphenylthio) phenyldiphenylsulfonium, diphenylphenazylsulfonium, 4- Sulfonium, 2-naphthylmethyl (1-ethoxycarbonyl) ethylsulfonium, 4-hydroxyphenylmethylphenazylsulfonium, phenyl [4- (4-acetophenylthio) phenyl] diphenylsulfonium, octadecylsulfonium, phenyl [4- (4-ethylphenylthio) phenyl] (4-methoxyphenyl) iodonium, (4-octyloxyphenyl) phenyliodonium, iodonium iodonium, Phenyl iodonium, 4- (2-hydroxytetradecyloxy) phenylphenyliodonium, 4-isopropylphenyl (p-tolyl) iodonium, or 4-isobutylphenyl p-tolyl) iodonium, and the like.

또, 하기 식 (B4) 로 나타내는 술포늄 이온도, 오늄염을 구성하는 오늄 이온으로서 바람직하다. The sulfonium ion represented by the following formula (B4) is also preferable as the onium ion constituting the onium salt.

[화학식 15] [Chemical Formula 15]

Figure pct00015
Figure pct00015

상기 식 (B4) 중, Rb1 은 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬, 하이드록시, 알콕시, 알킬카르보닐, 알킬카르보닐옥시, 알킬옥시카르보닐, 할로겐 원자, 치환기를 가져도 되는 아릴, 아릴카르보닐로 이루어지는 군에서 선택되는 기를 나타낸다. X6 은 하기 식 (B5) 로 나타내는 구조이다.In the formula (B4), each R b1 is independently a hydrogen atom, an alkyl, a hydroxy, an alkoxy, an alkylcarbonyl, an alkylcarbonyloxy, an alkyloxycarbonyl, a halogen atom, an aryl which may have a substituent, ≪ / RTI > X 6 is a structure represented by the following formula (B5).

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pct00016
Figure pct00016

상기 식 (B5) 중, X7 은 탄소 원자수 1 ∼ 8 의 알킬렌기, 탄소 원자수 6 ∼ 20 의 아릴렌기, 또는 탄소 원자수 8 ∼ 20 의 복소 고리 화합물의 2 가의 기를 나타내고, X7 은 탄소 원자수 1 ∼ 8 의 알킬, 탄소 원자수 1 ∼ 8 의 알콕시, 탄소 원자수 6 ∼ 10 의 아릴, 하이드록시, 시아노, 니트로의 각 기, 및 할로겐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종으로 치환되어 있어도 된다. X8 은 -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -NH-, -NRb2-, -CO-, -COO-, -CONH-, 탄소 원자수 1 ∼ 3 의 알킬렌기, 또는 페닐렌기를 나타낸다. h 는 괄호 안의 구조의 반복 단위수를 나타낸다. h + 1 개의 X6 및 h 개의 X7 은 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. Rb2 는 탄소 원자수 1 ∼ 5 의 알킬기 또는 탄소 원자수 6 ∼ 10 의 아릴기이다. In the formula (B5), X 7 represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, or a heterocyclic compound having 8 to 20 carbon atoms, and X 7 is At least one member selected from the group consisting of alkyl of 1 to 8 carbon atoms, alkoxy of 1 to 8 carbon atoms, aryl of 6 to 10 carbon atoms, each group of hydroxy, cyano and nitro, Or may be substituted. X 8 represents -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -NH-, -NR b2- , -CO-, -COO-, -CONH-, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms , Or a phenylene group. h represents the number of repeating units in the structure in parentheses. h + 1 X 6 and h X 7 may be the same or different. R b2 is an alkyl group of 1 to 5 carbon atoms or an aryl group of 6 to 10 carbon atoms.

상기 식 (B4) 로 나타내는 술포늄 이온의 구체예로는, 4-(페닐티오)페닐디페닐술포늄, 4-(4-벤조일-2-클로로페닐티오)페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄, 4-(4-벤조일페닐티오)페닐디페닐술포늄, 페닐[4-(4-비페닐티오)페닐]4-비페닐술포늄, 페닐[4-(4-비페닐티오)페닐]3-비페닐술포늄, [4-(4-아세토페닐티오)페닐]디페닐술포늄, 디페닐[4-(p-터페닐티오)페닐]디페닐술포늄을 들 수 있다.Specific examples of the sulfonium ion represented by the formula (B4) include 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, 4- (benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) Phenyl [4- (4-biphenylythio) phenyl] phenylsulfonium, phenyl [4- ] 3-biphenylsulfonium, [4- (4-acetophenylthio) phenyl] diphenylsulfonium, diphenyl [4- (p-terphenylthio) phenyl] diphenylsulfonium.

또, 나프탈렌 고리를 갖는 카티온부와, 상기 강산에서 유래하는 아니온부로 이루어지는 오늄염도 (B) 광산 발생제로서 바람직하다. 이 「나프탈렌 고리를 갖는다」란, 나프탈렌에서 유래하는 구조를 갖는 것을 의미하고, 적어도 2 개의 고리의 구조와, 그들의 방향족성이 유지되고 있는 것을 의미한다. 이 나프탈렌 고리는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기, 수산기, 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기형의 알콕시기 등의 치환기를 가지고 있어도 된다. 나프탈렌 고리에서 유래하는 구조는, 1 가기 (유리 원자가가 1 개) 여도, 2 가기 (유리 원자가가 2 개) 이상이어도 되지만, 1 가기인 것이 바람직하다 (단, 이때 상기 치환기와 결합하는 부분을 제외하고 유리 원자가를 세는 것으로 한다). 나프탈렌 고리의 수는 1 ∼ 3 이 바람직하다. It is also preferable as the onium salt (B) photoacid generator comprising a cation unit having a naphthalene ring and an anion derived from the strong acid. The term "having a naphthalene ring" means having a structure derived from naphthalene and means that the structure of at least two rings and the aromaticity thereof are maintained. The naphthalene ring may have a substituent such as a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a hydroxyl group, and a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. The structure derived from the naphthalene ring may be monovalent (having one free valence) or two valences (having two free valences), but preferably has a valence of 1, provided that the moiety bonded to the substituent is excluded And the valence of the free valences is counted). The number of naphthalene rings is preferably 1 to 3.

나프탈렌 고리를 갖는 오늄 이온으로는, 하기 식 (B6) 으로 나타내는 오늄 이온이 바람직하다. The onium ion having a naphthalene ring is preferably an onium ion represented by the following formula (B6).

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pct00017
Figure pct00017

상기 식 (B6) 중, Rb3, Rb4, Rb5 중 적어도 1 개는 하기 식 (B7) 로 나타내는 기를 나타내고, 나머지는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기, 수산기, 또는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기형의 알콕시기를 나타낸다. 혹은, Rb3, Rb4, Rb5 중 1 개가 하기 식 (B7) 로 나타내는 기이고, 나머지 2 개는 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬렌기이며, 이들의 말단이 결합하여 고리형으로 되어 있어도 된다.At least one of R b3 , R b4 and R b5 in the formula (B6) represents a group represented by the following formula (B7), and the remainder is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, A hydroxyl group, or a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms. Or one of R b3 , R b4 and R b5 is a group represented by the following formula (B7), and the remaining two are each independently a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, And the ends may be bonded to form a ring.

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pct00018
Figure pct00018

상기 식 (B7) 중, Rb6, Rb7 은, 각각 독립적으로 수산기, 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기형의 알콕시기, 또는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬기를 나타내고, Rb8 은, 단결합 또는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 혹은 분기형의 알킬렌기를 나타낸다. l 및 m 은, 각각 독립적으로 0 ∼ 2 의 정수를 나타내고, l + m 은 3 이하이다. 단, Rb6 이 복수 존재하는 경우, 그들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, Rb7 이 복수 존재하는 경우, 그들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. In the formula (B7), R b6 and R b7 each independently represent a hydroxyl group, a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or a linear or branched And R b8 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a single bond or a substituent. l and m each independently represent an integer of 0 to 2, and 1 + m is 3 or less. However, when a plurality of R b6 exist, they may be the same or different. When a plurality of R b7 exist, they may be the same or different.

상기 Rb3, Rb4, Rb5 중 상기 식 (B7) 로 나타내는 기의 수는, 화합물의 안정성의 점에서 바람직하게는 1 개이고, 나머지는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬렌기이며, 이들의 말단이 결합하여 고리형으로 되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 2 개의 알킬렌기는, 황 원자를 포함하여 3 ∼ 9 원 고리를 구성한다. 고리를 구성하는 원자 (황 원자를 포함한다) 의 수는, 바람직하게는 5 ∼ 6 이다. Wherein R b3, R b4, R b5 of the number of the group represented by the formula (B7) are numbered, preferably in terms of stability, one of the compounds, the rest of the linear or branched carbon atoms, 1-6 Or an alkylene group, and the terminals may be bonded to form a ring. In this case, the two alkylene groups constitute a 3- to 9-membered ring including a sulfur atom. The number of atoms (including sulfur atoms) constituting the ring is preferably 5 to 6.

또, 상기 알킬렌기가 가지고 있어도 되는 치환기로는, 산소 원자 (이 경우, 알킬렌기를 구성하는 탄소 원자와 함께 카르보닐기를 형성한다), 수산기 등을 들 수 있다. Examples of the substituent which the alkylene group may have include an oxygen atom (in this case, forms a carbonyl group together with a carbon atom constituting the alkylene group), and a hydroxyl group.

또, 페닐기가 가지고 있어도 되는 치환기로는, 수산기, 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기형의 알콕시기, 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 직사슬형 또는 분기형의 알킬기 등을 들 수 있다. Examples of the substituent which the phenyl group may have include a hydroxyl group, a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms .

이들의 카티온부로서 바람직한 것으로는, 하기 식 (B8), (B9) 로 나타내는 것 등을 들 수 있고, 특히 하기 식 (B9) 로 나타내는 구조가 바람직하다. Preferable examples of the cation portion include those represented by the following formulas (B8) and (B9), and in particular, a structure represented by the following formula (B9) is preferable.

[화학식 19][Chemical Formula 19]

Figure pct00019
Figure pct00019

처리액 중의 (B) 광산 발생제의 함유량은, 처리액에 의한 표면 처리를 양호하게 실시할 수 있는 한 특별히 한정되지 않는다. 처리액 중의 (B) 광산 발생제의 함유량은, (A) 수지 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 20 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 10 질량부가 보다 바람직하며, 0.1 ∼ 5 질량부가 특히 바람직하다. The content of the photoacid generator (B) in the treatment liquid is not particularly limited as long as it can satisfactorily perform the surface treatment with the treatment liquid. The content of the photoacid generator (B) in the treatment liquid is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.1 to 10 parts by mass, and particularly preferably 0.1 to 5 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the resin (A).

〔(C) 용매〕 [(C) Solvent]

(C) 용매는, (A) 수지와, (B) 광산 발생제가 가용인 용매이면 특별히 한정되지 않는다. 처리액 중에, (A) 수지와, (B) 광산 발생제가, 소정량 용해되어 있으면, 처리액은, 용해되어 있지 않은 상태의 (A) 수지와, (B) 광산 발생제를 포함하고 있어도 된다. (A) 수지와, (B) 광산 발생제는, 처리액에 완전히 용해되어 있는 것이 바람직하다.The solvent (C) is not particularly limited as long as it is a solvent in which the resin (A) and the photoacid generator (B) are soluble. When the resin (A) and the photoacid generator (B) are dissolved in a predetermined amount in the treatment liquid, the treatment liquid may contain the resin (A) in an undissolved state and the photoacid generator (B) . The resin (A) and the photoacid generator (B) are preferably completely dissolved in the treatment liquid.

처리액이 불용물을 포함하는 경우, 표면 처리 시에 피처리체의 표면에 불용물이 부착되는 경우가 있다. 이 경우, 표면 처리된 피처리체의 표면을, 후술하는 바와 같은 방법으로 린스함으로써, 피처리체의 표면에 부착되는 불용물을 제거할 수 있다.When the treatment liquid contains an insoluble matter, insoluble matter may adhere to the surface of the subject in the surface treatment. In this case, the surface of the subject to be surface-treated can be rinsed by a method as described later to remove the insoluble matter adhering to the surface of the subject.

(C) 용매는, 물이어도 되고, 유기 용매여도 되며, 유기 용매의 수용액이어도 된다.The solvent (C) may be water, an organic solvent, or an aqueous solution of an organic solvent.

(C) 용매로서 사용되는 유기 용매의 구체예로는, Specific examples of the organic solvent used as the solvent (C)

메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부틸알코올, sec-부틸알코올, 이소부틸알코올, tert-부틸알코올, n-펜틸알코올, sec-펜틸알코올, 이소펜틸알코올, tert-펜틸알코올 등의 C1-C5 의 알칸올류 ;Examples of C1 include C1 to C20 alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butyl alcohol, sec-butyl alcohol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, n-pentyl alcohol, sec-pentyl alcohol, -C5 alkanol;

디메틸술폭사이드 등의 술폭사이드류 ; Sulfoxides such as dimethyl sulfoxide;

디메틸술폰, 디에틸술폰, 비스(2-하이드록시에틸)술폰, 테트라메틸렌술폰 등의 술폰류 ; Sulfone such as dimethyl sulfone, diethyl sulfone, bis (2-hydroxyethyl) sulfone, tetramethylene sulfone and the like;

N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드 등의 아미드류 ; Amides such as N, N-dimethylformamide, N-methylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylacetamide and N, N-diethylacetamide;

N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, N-프로필-2-피롤리돈, N-하이드록시메틸-2-피롤리돈, N-하이드록시에틸-2-피롤리돈 등의 락탐류 ; Pyrrolidone, N-hydroxymethyl-2-pyrrolidone, N-hydroxy-ethyl-2- Lactams such as pyrrolidone;

1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, 1,3-디에틸-2-이미다졸리디논, 1,3-디이소프로필-2-이미다졸리디논 등의 이미다졸리디논류 ; Imidazolidinones such as 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 1,3-diethyl-2-imidazolidinone and 1,3-diisopropyl-2-imidazolidinone;

디메틸글리콜, 디메틸디글리콜, 디메틸트리글리콜, 메틸에틸디글리콜, 디에틸글리콜, 트리에틸렌글리콜부틸메틸에테르 등의 디알킬글리콜에테르류 ;Dialkyl glycol ethers such as dimethyl glycol, dimethyl diglycol, dimethyltriglycol, methylethyl diglycol, diethyl glycol and triethylene glycol butyl methyl ether;

에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디에틸렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노메틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노-n-부틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르류 ; Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono- -Propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono- Dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n-butyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, tri (Poly) alkylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol monoethyl ether;

에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류 ; (Poly) alkylene ethers such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate. Glycol monoalkyl ether acetates;

디메틸에테르, 디에틸에테르, 메틸에틸에테르, 디프로필에테르, 디이소프로필에테르, 디부틸에테르, 디이소아밀에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 테트라하이드로푸란 등의 다른 에테르류 ; Examples of the solvent include dimethyl ether, diethyl ether, methyl ethyl ether, dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, diisobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, tetra Other ethers such as hydrofuran;

메틸에틸케톤, 시클로헥산온, 2-헵탄온, 3-헵탄온 등의 케톤류 ;Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone and 3-heptanone;

2-하이드록시프로피온산메틸, 2-하이드록시프로피온산에틸 등의 락트산알킬에스테르류 ; 2-하이드록시-2-메틸프로피온산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산에틸, 에톡시아세트산에틸, 하이드록시아세트산에틸, 2-하이드록시-3-메틸부탄산메틸, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸프로피오네이트, 아세트산에틸, 아세트산-n-프로필, 아세트산-i-프로필, 아세트산-n-부틸, 아세트산-i-부틸, 포름산-n-펜틸, 아세트산-i-펜틸, 프로피온산-n-부틸, 부티르산에틸, 부티르산-n-프로필, 부티르산-i-프로필, 부티르산-n-부틸, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 피루브산-n-프로필, 아세토아세트산메틸, 아세토아세트산에틸, 2-옥소부탄산에틸 등의 다른 에스테르류 ;Lactic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate and ethyl 2-hydroxypropionate; Ethoxyacetonate, ethyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl ethoxyacetate, Methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl propionate, ethyl acetate, n-propyl acetate, i-propyl acetate, Propyl acetate, n-propyl butyrate, n-butyl butyrate, n-butyl , Other esters such as methyl pyruvate, ethyl pyruvate, pyruvic acid-n-propyl, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate and ethyl 2-oxobutanoate;

β-프로피오락톤, γ-부티로락톤, δ-펜티로락톤 등의 락톤류 ; lactones such as? -propiolactone,? -butyrolactone and? -pentyrolactone;

n-헥산, n-헵탄, n-옥탄, n-노난, 메틸옥탄, n-데칸, n-운데칸, n-도데칸, 2,2,4,6,6-펜타메틸헵탄, 2,2,4,4,6,8,8-헵타메틸노난, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 직사슬형, 분기 사슬형, 또는 고리형의 지방족 탄화수소류 ; heptane, n-octane, n-nonane, methyloctane, n-decane, n-undecane, n-dodecane, 2,2,4,6,6-pentamethylheptane, 2,2 , 4,4,6,8,8-heptamethyl nonane, cyclohexane, methylcyclohexane and the like; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane, cyclohexane and cyclohexane;

벤젠, 톨루엔, 자일렌, 1,3,5-트리메틸벤젠, 나프탈렌 등의 방향족 탄화수소 류 ; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, 1,3,5-trimethylbenzene and naphthalene;

p-멘탄, 디페닐멘탄, 리모넨, 테르피넨, 보르난, 노르보르난, 피난 등의 테르펜류 ; 등을 들 수 있다.terpenes such as p-menthane, diphenylmethane, limonene, terpinene, borane, norbornane, and pinane; And the like.

(C) 용매가, 물과 유기 용매의 혼합 용매인 경우, (C) 용매 중의 유기 용매의 함유량은 10 질량% 이상이 바람직하고, 20 질량% 이상이 보다 바람직하다. When the solvent (C) is a mixed solvent of water and an organic solvent, the content of the organic solvent in the solvent (C) is preferably 10% by mass or more, and more preferably 20% by mass or more.

<기타 성분> <Other ingredients>

처리액은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, (A) 수지, (B) 광산 발생제, 및 (C) 용매 이외의 여러 가지 성분을 포함하고 있어도 된다. 기타 성분으로는, 예를 들어 착색제, 계면 활성제, 소포제, 점도 조정제 등을 들 수 있다. The treatment liquid may contain various components other than the resin (A), the photoacid generator (B), and the solvent (C) within the range not hindering the object of the present invention. Examples of other components include a colorant, a surfactant, a defoaming agent, and a viscosity adjusting agent.

<처리액의 조제 방법> &Lt; Process for Preparing Treatment Liquid &gt;

처리액을 조제하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 처리액은, 전형적으로는 각각 소정량의 (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매와, 필요에 따라 기타 성분을, 균일하게 혼합함으로써 조제된다. The method of preparing the treatment liquid is not particularly limited. The treatment liquid is typically prepared by uniformly mixing a predetermined amount of the resin (A), the photoacid generator (B), the solvent (C), and other components as required.

<도포막 형성 공정> &Lt; Coating film forming step &

이상 설명한 표면 처리액을, 피처리체의 표면에 도포하여 도포막을 형성한다. The surface treatment liquid described above is applied to the surface of the object to be processed to form a coating film.

표면 처리액의 도포 방법은 특별히 한정되지 않는다. 도포 방법의 구체예로는, 스핀 코트법, 스프레이법, 롤러 코트법, 침지법 등을 들 수 있다. 피처리체가 기판인 경우, 표면 처리액을 균일하게 도포함으로써, 기판 표면을 균일하게 친수화 또는 소수화할 수 있는 점에서, 도포 방법으로서 스핀 코트법이 바람직하다. The method of applying the surface treatment liquid is not particularly limited. Specific examples of the application method include a spin coat method, a spray method, a roller coat method and a dipping method. In the case where the object to be treated is a substrate, the spin coat method is preferable as the application method in that the surface of the substrate can be uniformly hydrophilized or hydrophobized by uniformly applying the surface treatment liquid.

피처리체의 표면 처리액이 도포되는 면의 재질은 특별히 한정되지 않고, 유기 재료여도 되고, 무기 재료여도 된다.The material of the surface to which the surface treatment liquid of the object to be treated is applied is not particularly limited and may be an organic material or an inorganic material.

유기 재료로는, PET 수지나 PBT 수지 등의 폴리에스테르 수지, 각종 나일론, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리스티렌, (메트)아크릴 수지 등, 여러 가지 수지 재료를 들 수 있다.Examples of the organic material include various resin materials such as polyester resins such as PET resins and PBT resins, various nylons, polyimide resins, polyamideimide resins, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene, and (meth) .

또, 여러 가지 레지스트 재료에 포함되는 감광성의 수지 성분이나, 알칼리 가용성의 수지 성분도 유기 재료로서 바람직하다.In addition, a photosensitive resin component contained in various resist materials and an alkali-soluble resin component are also preferable as an organic material.

무기 재료로는, 유리, 실리콘이나, 구리, 알루미늄, 철, 텅스텐 등의 여러 가지 금속을 들 수 있다. 금속은, 합금이어도 된다. Examples of the inorganic material include glass, silicon, and various metals such as copper, aluminum, iron and tungsten. The metal may be an alloy.

전술한 표면 처리액에 의해 표면 처리되는 면의 재질은 특별히 한정되지 않지만, 표면 처리액이 도포되는 면의 재질이 유기 재료인 경우는, 관능기 I 로서 수산기 및/또는 카르복실기를 갖는 (A) 수지를 포함하는 표면 처리액을 사용하는 것이 바람직하다.The material of the surface treated with the above-mentioned surface treatment liquid is not particularly limited. When the material of the surface to which the surface treatment liquid is applied is an organic material, the resin (A) having a hydroxyl group and / or a carboxyl group as the functional group I It is preferable to use a surface treatment liquid containing a surfactant.

표면 처리액이 도포되는 면의 재질이 무기 재료인 경우는, (A) 수지가 갖는 관능기 I 로는, 수산기, 카르복실기, 및 시아노기 모두 바람직하다. When the material of the surface to which the surface treatment liquid is applied is an inorganic material, both the hydroxyl group, the carboxyl group and the cyano group are preferable as the functional group (I) of the resin (A).

피처리체의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 피처리체는 평탄한 기판이어도 되고, 예를 들어 구상이나, 기둥상 등의 입체 형상이어도 된다. 또, 피처리체의 표면은, 평활해도 되고, 규칙적 또는 불규칙한 요철을 가지고 있어도 된다.The shape of the object to be processed is not particularly limited. The object to be processed may be a flat substrate, for example, a three-dimensional shape such as a spherical shape or a columnar shape. The surface of the object to be treated may be smooth or may have irregular irregularities regularly or irregularly.

표면 처리액을, 피처리체의 표면에 도포한 후에는, 필요에 따라 도포막을 가열하여 (C) 용매의 적어도 일부를 제거해도 된다. After the surface treatment liquid is applied to the surface of the object to be treated, (C) at least part of the solvent may be removed by heating the coating film as necessary.

<노광 공정> <Exposure Step>

이상과 같이 하여 형성된 도포막에 대해, 예를 들어 파장이 300 ∼ 500 nm 인 자외선 또는 가시광선을 조사하여 노광이 실시된다. 노광은, 친수화 또는 소수화를 실시하고 싶은 지점에 대해 실시된다. The coating film thus formed is irradiated with ultraviolet rays or visible rays having a wavelength of 300 to 500 nm, for example, and exposure is performed. The exposure is carried out at a point where hydrophilization or hydrophobization is desired.

도포막이 형성된 지점 전체를 고도로 친수화 또는 소수화하고 싶은 경우에는, 도포막 전체면에 대해 노광이 실시된다. 도포막이 형성된 지점의 일부를 고도로 친수화 또는 소수화하고, 다른 지점에 있어서의 친수화 또는 소수화의 정도를 낮게 하고 싶은 경우에는, 고도로 친수화 또는 소수화하고 싶은 장소에만 위치 선택적으로 노광이 실시된다. When it is desired to highly hydrophilize or hydrophobicize the entire spot where the coating film is formed, the whole surface of the coating film is exposed. When a part of the spot where the coating film is formed is highly hydrophilized or hydrophobized and the degree of hydrophilization or hydrophobization at other points is desired to be lowered, the positional selective exposure is performed only at a place where high hydrophilization or hydrophobicity is desired.

위치 선택적인 노광을 실시하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 통상 포토마스크를 통하여 실시된다. A method of performing position selective exposure is not particularly limited, but is usually carried out through a photomask.

방사선의 선원으로는, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있다. 또, 방사선에는, 마이크로파, 적외선, 가시광선, 자외선, X 선, γ 선, 전자선, 양자선, 중성자선, 이온선 등이 포함된다. 방사선 조사량 (노광량) 은, 전형적으로는 예를 들어 초고압 수은등 사용의 경우, 100 ∼ 10000 mJ/㎠ 이다. As a source of radiation, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, or the like can be used. The radiation includes microwaves, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X rays,? Rays, electron rays, proton rays, neutron rays, and ion rays. The irradiation dose (exposure dose) is typically 100 to 10000 mJ / cm &lt; 2 &gt; in the case of using, for example, an ultra-high pressure mercury lamp.

<베이크 공정> <Bake process>

이어서, 노광된 도포막을 베이크한다. 베이크 온도는, 전형적으로는 40 ∼ 200 ℃ 가 바람직하고, 60 ∼ 150 ℃ 가 보다 바람직하다. 베이크 시간은, 10 ∼ 6000 초가 바람직하고, 10 ∼ 300 초가 보다 바람직하다. Then, the exposed coating film is baked. The baking temperature is preferably 40 to 200 DEG C, more preferably 60 to 150 DEG C. The baking time is preferably 10 to 6000 seconds, more preferably 10 to 300 seconds.

<린스 공정> <Rinse process>

베이크된 도포막은, 린스된다. The baked coating film is rinsed.

전술한 바와 같이, 소정의 관능기를 갖는 (A) 수지와, (B) 광산 발생제를 포함하는 표면 처리액을 피처리체의 표면에 도포한 후 노광을 실시하면, (B) 광산 발생제로부터 발생한 강산의 작용에 의해, 피처리체의 표면에 (A) 수지가 양호하게 부착 또는 결합한다. As described above, when the surface treatment liquid containing the resin (A) having a predetermined functional group and the photoacid generator (B) is applied to the surface of the object to be exposed, exposure is carried out, and (B) By the action of the strong acid, the resin (A) adheres or bonds well to the surface of the object to be treated.

그런데, 피처리체의 표면, 특히 미노광부에는, 당해 표면에 부착 또는 결합하고 있지 않은 (A) 수지도 어느 정도의 양 존재하고 있다. Incidentally, on the surface of the object to be treated, in particular, the unexposed portion, some amount of the resin (A) which is not adhered or bonded to the surface exists.

그러나, 도포막이 린스됨으로써, 피처리체의 표면에 부착되어 있지 않은 (A) 수지 등이 씻겨 내어진다. However, by rinsing the coating film, the resin (A) not attached to the surface of the object to be treated is washed away.

그 결과, 린스에 의해, 피처리체의 표면의 노광된 지점에 막두께 10 nm 이하의 박막이 형성된다.As a result, a thin film having a film thickness of 10 nm or less is formed at the exposed position of the surface of the object to be processed by rinsing.

박막의 막두께는, 분광 엘립소메트리를 사용하여 측정할 수 있다. The film thickness of the thin film can be measured using spectroscopic ellipsometry.

관능기 II 로서 친수성기를 갖는 (A) 수지를 포함하는 표면 처리액을 사용하는 경우, 물에 의해 린스를 실시하는 것이 바람직하다. 또, 관능기 II 로서 소수성기를 갖는 (A) 수지를 포함하는 표면 처리액을 사용하는 경우, 유기 용매에 의해 린스를 실시하는 것이 바람직하다. 유기 용매는, 표면 처리액에 (C) 용매로서 포함되는 유기 용매인 것이 바람직하다.When a surface treatment liquid containing a resin (A) having a hydrophilic group as the functional group II is used, rinsing with water is preferred. When a surface treatment liquid containing a resin (A) having a hydrophobic group is used as the functional group II, rinsing with an organic solvent is preferred. The organic solvent is preferably an organic solvent contained as the solvent (C) in the surface treatment liquid.

린스 후에, 피처리체의 표면을 건조시킴으로써, 양호하게 친수화 또는 소수화된 물품이 얻어진다.After rinsing, the surface of the object to be treated is dried to obtain an article that is preferably hydrophilized or hydrophobized.

이상 설명한 방법에 의해 표면 처리된 여러 가지 물품은, 필요한 지점만을 고도로 친수화 또는 소수화할 수 있는 한편으로, 그 밖의 지점의 친수화 또는 소수화의 정도를 낮게 할 수 있다. 이러한 표면 처리가 실시된 물품으로서, 예를 들어 세포 배양 기구나, 세포 등의 생체 시료를 포함하는 액체를 유통시키는 마이크로 유로 디바이스 등이 바람직하다. 표면 처리에 의해, 여러 가지 물품에 대해 방오성이나 방담성 등이 부여된다. Various articles surface-treated by the method described above can be highly hydrophilized or hydrophobized only at necessary points, while the degree of hydrophilization or hydrophobization at other points can be reduced. As the article subjected to such surface treatment, for example, a cell culture apparatus or a micro flow device for circulating a liquid containing a biological sample such as a cell is preferable. Antifouling and anti-fogging properties are imparted to various articles by surface treatment.

실시예Example

이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

〔실시예 1 ∼ 10, 및 비교예 1 ∼ 4〕[Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 4]

각 실시예 및 비교예에 있어서, (A) 수지로서 표 1 에 기재된 수지를 사용하였다. In each of the Examples and Comparative Examples, the resin shown in Table 1 was used as the resin (A).

표 1 에 기재된 구성 단위 A-1a ∼ A-6a 는, (A) 수지에 친수성기 또는 소수성기를 부여하는 구성 단위이다. A-6a 를 나타내는 식에 있어서, n 은 괄호 안의 단위의 반복수이다. The structural units A-1a to A-6a shown in Table 1 are structural units which impart a hydrophilic group or a hydrophobic group to the resin (A). In the equation representing A-6a, n is a repetition number of units in parentheses.

표 1 에 기재된 구성 단위 A-1b ∼ A-3b 는, (A) 수지에, 수산기, 시아노기, 또는 카르복실기를 부여하는 단위이다. The constituent units A-1b to A-3b shown in Table 1 are units which impart a hydroxyl group, a cyano group, or a carboxyl group to the resin (A).

표 1 에 기재된 구성 단위 A-1c 및 A-2c 는, 친수성기, 소수성기, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기의 어느 것도 갖지 않는 구성 단위이다.The constituent units A-1c and A-2c shown in Table 1 are constitutional units having neither a hydrophilic group, a hydrophobic group, a hydroxyl group, a cyano group or a carboxyl group.

표 1 에 기재된 화합물 1 ∼ 4 는, 각각 하기 구조의 오르가노실록산 화합물이다. 화합물 1 ∼ 4 를 나타내는 식에 있어서, n, n1 및 n2 는 각각의 괄호 안의 단위의 반복수이다.Compounds 1 to 4 described in Table 1 are each an organosiloxane compound having the following structure. In the formulas representing compounds 1 to 4, n, n1 and n2 are the number of repeating units in each parenthesis.

[화학식 20] [Chemical Formula 20]

Figure pct00020
Figure pct00020

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure pct00021
Figure pct00021

[화학식 22][Chemical Formula 22]

Figure pct00022
Figure pct00022

이하의 실록산 화합물에 대해, 화합물 1 의 수산기량은, 58 mgKOH/mol 이고, 화합물 3 의 카르복실기량은 4000 g/mol 이며, 화합물 4 의 규소 원자에 직접 결합하는 수소 원자량은 60 g/mol 이다. The amount of the hydroxyl group of compound 1 is 58 mgKOH / mol, the content of carboxyl group of compound 3 is 4000 g / mol, and the amount of hydrogen atom directly bonding to the silicon atom of compound 4 is 60 g / mol, with respect to the following siloxane compounds.

[화학식 23](23)

Figure pct00023
Figure pct00023

Figure pct00024
Figure pct00024

실시예 및 비교예에 있어서, 이하의 광산 발생제 B1 ∼ B3 을 사용하였다. B1 및 B2 는, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는 광산 발생제이고, B3 은 pKa 가 1 초과인 산을 발생시키는 광산 발생제이다.In Examples and Comparative Examples, the following photo acid generators B1 to B3 were used. B1 and B2 are photoacid generators generating a strong acid with a pKa of 1 or less and B3 are photoacid generators generating an acid with a pKa of more than 1.

[화학식 24]&Lt; EMI ID =

Figure pct00025
Figure pct00025

표 1 에 기재된 종류의 (A) 수지 10 질량부와, 표 2 에 기재된 종류 및 양의 (B) 광산 발생제를, 표 2 에 기재된 종류 및 양의 (C) 용매에 균일하게 혼합시켜, 각 실시예 및 비교예의 표면 처리액을 얻었다.10 parts by mass of the resin (A) of the kind shown in Table 1 and the type and amount of the photoacid generator (B) shown in Table 2 were uniformly mixed with the solvent of the kind and amount described in Table 2, To obtain surface treating solutions of Examples and Comparative Examples.

표 2 중의 PGME 는, 프로필렌글리콜모노메틸에테르이고, PGMEA 는 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트이다.PGME in Table 2 is propylene glycol monomethyl ether, and PGMEA is propylene glycol monomethyl ether acetate.

얻어진 표면 처리액을, 유리 기판 상에 1000 rpm 30 초의 조건으로 스핀 코트한 후, 100 ℃ 60 초의 건조를 실시하여 도포막을 얻었다.The obtained surface treatment solution was spin-coated on a glass substrate at 1000 rpm for 30 seconds and then dried at 100 캜 for 60 seconds to obtain a coated film.

얻어진 도포막에 대해, 마스크를 통하여, HMW-532D (ORC 사 제조) 를 사용하여 노광량 1000 mJ/㎠ 로 노광을 실시하였다. The resulting coating film was exposed through HMW-532D (manufactured by ORC) at an exposure dose of 1000 mJ / cm 2 through a mask.

노광된 도포막을, 100 ℃ 에서 60 초 베이크한 후, 린스하여, 표면 처리된 유리 기판을 얻었다. The exposed coated film was baked at 100 캜 for 60 seconds and then rinsed to obtain a surface-treated glass substrate.

친수성기를 갖는 수지를 사용한, 실시예 1 ∼ 3, 실시예 7, 비교예 1, 비교예 2, 및 비교예 4 에서는, 물로 린스를 실시하였다. 그 밖의 실시예, 및 비교예에서는, PGMEA 로 린스를 실시하였다. In Examples 1 to 3, Example 7, Comparative Example 1, Comparative Example 2 and Comparative Example 4 using a resin having a hydrophilic group, rinsing with water was performed. In other Examples and Comparative Examples, rinsing with PGMEA was performed.

린스된 유리 기판을 건조시킨 후, 노광부와, 미노광부의 각각에 대해, 유리 기판의 물의 접촉각을 측정하였다. 물의 접촉각의 측정은, Dropmaster700 (쿄와 계면 과학 주식회사 제조) 을 이용하고 표면 처리된 기판의 표면에 순수 액적 (2.0 μL) 을 적하하고, 적하 10 초 후에 있어서의 접촉각으로서 측정하였다. 물의 접촉각의 측정 결과를 표 2 에 기재한다. After the rinsed glass substrate was dried, the contact angle of water on the glass substrate was measured for each of the exposed portion and the unexposed portion. The contact angle of water was measured as a contact angle after dropping pure liquid (2.0 L) onto the surface of the surface-treated substrate using Dropmaster 700 (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) and dropping 10 seconds thereafter. The measurement results of the contact angle of water are shown in Table 2.

또한, 건조 후의 기판에 대해, 노광된 지점을 분광 엘립소메트리로 확인했지만, 실시예에서는 막두께 10 nm 이하의 박막의 존재가 관찰되고, 비교예에서는 박막의 존재가 관찰되지 않았다.Further, the exposed substrate was confirmed by spectroscopic ellipsometry with respect to the substrate after drying, but in the examples, the presence of a thin film having a film thickness of 10 nm or less was observed, and in the comparative example, the presence of the thin film was not observed.

Figure pct00026
Figure pct00026

실시예에 의하면, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖는 (A) 수지와, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는 (B) 광산 발생제를 포함하는 표면 처리액을 사용하는 경우, 표면 처리액으로 이루어지는 도포막을 노광한 후, 베이크 및 린스를 실시함으로써, 기판 상의 노광된 지점만을 양호하게 친수화 또는 소수화할 수 있는 것을 알 수 있다. According to the embodiment, a resin (A) having a functional group I of at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group and a functional group II being a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I and a strong acid having a pKa of 1 or less In the case of using the surface treatment liquid containing the photoacid generator (B) to be used, the coating film composed of the surface treatment liquid is exposed, and then baking and rinsing are carried out so that only the exposed points on the substrate can be satisfactorily hydrophilized or hydrophobic .

비교예 1 ∼ 3 에 의하면, (A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기의 어느 것도 갖지 않는 경우, 표면 처리액이 pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는 (B) 광산 발생제를 포함하고 있어도, 노광부를 양호하게 친수화 또는 소수화할 수 없는 것을 알 수 있다. According to Comparative Examples 1 to 3, when the resin (A) has neither a hydroxyl group, a cyano group nor a carboxyl group, the surface treatment liquid contains (B) a photoacid generator that generates a strong acid with a pKa of 1 or less , It can be understood that the exposed portion can not be satisfactorily hydrophilized or hydrophobized.

비교예 4 에 의하면, (A) 수지가, 카르복실기인 관능기 I 과, 친수성기인 관능기 II 를 가지고 있어도, 표면 처리액이 pKa 가 1 초과인 산을 발생시키는 (B) 광산 발생제를 포함하는 경우에는, 노광부를 양호하게 친수화 또는 소수화할 수 없는 것을 알 수 있다. According to Comparative Example 4, in the case where the resin (A) contains a functional group (I) which is a carboxyl group and a functional group (II) which is a hydrophilic group, and the surface treatment liquid contains a (B) photoacid generator that generates an acid having a pKa of more than 1 , It can be understood that the exposed portion can not be satisfactorily hydrophilized or hydrophobized.

〔실시예 11 ∼ 15〕 [Examples 11 to 15]

실시예 11 에서는, (A) 수지 10 질량부와, (B) 광산 발생제 0.1 질량부와, PGMEA 1000 질량부를 균일하게 혼합하여 얻어진 표면 처리액을 사용하였다. In Example 11, a surface treatment solution obtained by uniformly mixing 10 parts by mass of the resin (A), 0.1 part by mass of the photoacid generator (B), and 1000 parts by mass of PGMEA was used.

실시예 11 의 표면 처리액에 포함되는 수지는, 전술한 A-4a 단위와 A-2b 단위를, 몰비 95 : 5 (A-4a : A-2b) 로 포함하는 수지이다. The resin contained in the surface treatment liquid of Example 11 is a resin containing the above-mentioned A-4a unit and A-2b unit in a molar ratio of 95: 5 (A-4a: A-2b).

또, 실시예 11 의 표면 처리액에 포함되는 (B) 광산 발생제는, 전술한 B2 의 화합물이다. The (B) photoacid generator contained in the surface treatment liquid of Example 11 is the above-mentioned B2 compound.

각각, 표 3 에 기재된 종류의 표면 처리액을 사용하는 것과, 기판의 종류를 표 3 에 기재된 종류로 변경하는 것과, 노광을 도포막 전체면에 대해 실시한 것을 제외하고, 실시예 1 과 동일하게 하여, 표면 처리 후의 물의 접촉각을 측정하였다. 측정 결과를 표 1 에 기재한다. 또한, PET 필름, 실리콘 웨이퍼는, 미처리 상태의 물의 접촉각은, PET 필름이 약 70°, 실리콘 웨이퍼는 약 10°이다. The same procedures as in Example 1 were carried out except that the surface treatment liquids of the types shown in Table 3 were used, the kinds of the substrates were changed to the types described in Table 3, and the exposure was performed on the entire surface of the coating film , And the contact angle of water after the surface treatment was measured. The measurement results are shown in Table 1. In the PET film and the silicon wafer, the contact angle of water in the untreated state is about 70 deg. For the PET film and about 10 deg. For the silicon wafer.

Figure pct00027
Figure pct00027

실시예 11 에 의하면, 표면 처리액에 포함되는 수지 (A) 가 관능기 I 로서 시아노기를 갖는 경우, 무기 재료 (실리콘) 로 이루어지는 기판의 표면이 양호하게 소수화되는 것을 알 수 있다.According to Example 11, when the resin (A) contained in the surface treatment liquid has a cyano group as the functional group I, it can be seen that the surface of the substrate made of the inorganic material (silicon) is hydrophobic.

실시예 12 ∼ 15 에 의하면, 표면 처리액에 포함되는 수지 (A) 가 관능기 I 로서 수산기 또는 카르복실기를 갖는 경우, 무기 재료 (실리콘) 로 이루어지는 기판의 표면도, 유기 재료 (PET) 로 이루어지는 기판의 표면도, 양호하게 소수화되는 것을 알 수 있다. According to Examples 12 to 15, when the resin (A) contained in the surface treatment liquid has a hydroxyl group or a carboxyl group as the functional group I, the surface of the substrate made of the inorganic material (silicon) The surface is also preferably hydrophobized.

Claims (11)

감광성 표면 처리액을 사용하는 표면 처리 방법으로서,
피처리체의 표면에 상기 감광성 표면 처리액을 도포하여, 도포막을 형성하는 것과,
상기 도포막의 적어도 일부를 노광하는 것과,
노광된 상기 도포막을 베이크하는 것과,
베이크된 상기 도포막을 린스하여, 상기 피처리체의 표면의 노광된 지점에 막두께 10 nm 이하의 박막을 형성하는 것을 포함하고,
상기 감광성 표면 처리액이, (A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,
상기 (A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 상기 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고,
상기 (B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 표면 처리 방법.
A surface treatment method using a photosensitive surface treatment liquid,
Applying the photosensitive surface treatment liquid to the surface of the object to be processed to form a coating film,
Exposing at least a part of the coating film,
Baking the exposed coating film,
Rinsing the baked coating film to form a thin film having a film thickness of 10 nm or less at the exposed position of the surface of the object to be processed,
Wherein the photosensitive surface treatment liquid comprises (A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent,
Wherein the resin (A) has a functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,
Wherein the photoacid generator (B) generates a strong acid having a pKa of 1 or less.
제 1 항에 있어서,
상기 도포막의 노광이, 포토마스크를 통하여 위치 선택적으로 실시되는, 표면 처리 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the exposure of the coating film is performed in a position-selective manner through a photomask.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 관능기 II 의 상기 친수성기가, 하기 식 (A1) :
-NH-R1···(A1)
(식 (A1) 중, R1 은, 아미노기, 술폰산기, 및 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기로 치환된 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알킬기, 또는 수소 원자이다.)
로 나타내는 기인, 표면 처리 방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the hydrophilic group of the functional group II is represented by the following formula (A1):
-NH-R &lt; 1 &gt; (A1)
(In the formula (A1), R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom substituted with at least one group selected from the group consisting of an amino group, a sulfonic acid group and a hydroxyl group.)
And the surface treatment method.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관능기 I 이, 하기 식 (A2) :
CH2=CR2-(R3)a-CO-R4···(A2)
(식 (A2) 중, R2 는 수소 원자 또는 메틸기이고, R3 은 2 가의 탄화수소기이며, a 는 0 또는 1 이고, R4 는, -OH, -O-R5, 또는 -NH-R5 이며, R5 는, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 관능기로 치환된 탄화수소기이다.)
또는, 하기 식 (A2-1) :
CH2=CR2-(R3)a-SO3X···(A2-1)
(식 (A2-1) 중, R2, R3, 및 a 는, 식 (A2) 와 동일하고, X 는, 수소 원자, 또는 알칼리 금속이다.)
로 나타내는 단량체에서 유래하는, 표면 처리 방법.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the functional group I is represented by the following formula (A2):
CH 2 = CR 2 - (R 3 ) a -CO-R 4 (A2)
(In the formula (A2), R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, R 3 is a divalent hydrocarbon group, a is 0 or 1, R 4 is -OH, -OR 5 or -NH-R 5 , And R 5 is a hydrocarbon group substituted with at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group, and a carboxyl group.
Alternatively, the following formula (A2-1):
CH 2 = CR 2 - (R 3 ) a -SO 3 X (A2-1)
(In the formula (A2-1), R 2 , R 3 and a are the same as in the formula (A2), and X is a hydrogen atom or an alkali metal.)
&Lt; / RTI &gt;
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관능기 II 의 상기 소수성기가, 불소화탄화수소기, 실릴기, 및 실록산기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인, 표면 처리 방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the hydrophobic group of the functional group II is at least one group selected from the group consisting of a fluorinated hydrocarbon group, a silyl group, and a siloxane group.
제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관능기 II 가, 소수성기이고, 또한 하기 식 (A3) :
CH2=CR2-(CO-O)b-R6···(A3)
(식 (A3) 중, R2 는 수소 원자 또는 메틸기이고, b 는 0 또는 1 이며, R6 은, 불소화탄화수소기, 또는 하기 식 (A4) :
-SiR7R8-(-O-SiR7R8-)n-R9···(A4)
로 나타내는 기이고, R7, R8, 및 R9 는, 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이며, n 은 0 이상의 정수이다.)
으로 나타내는 단량체에서 유래하는, 표면 처리 방법.
The method according to any one of claims 1, 2, 4, and 5,
Wherein the functional group II is a hydrophobic group, and the following formula (A3):
CH 2 = CR 2 - (CO-O) b -R 6 (A 3)
(In the formula (A3), R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, b is 0 or 1, R 6 is a fluorinated hydrocarbon group,
-SiR 7 R 8 - (-O-SiR 7 R 8 -) n -R 9 (A4)
, R 7 , R 8 , and R 9 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and n is an integer of 0 or more.
Of the total amount of the monomers.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관능기 II 가, 친수성기이고, 또한 하기 식 (A5) :
CH2=CR2-CO-NH-R1···(A5)
(식 (A5) 중, R1 은, 아미노기, 술폰산기, 및 수산기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기로 치환된 탄소 원자수 1 ∼ 4 의 알킬기, 또는 수소 원자이고, R2 는 수소 원자 또는 메틸기이다.)
로 나타내는 단량체에서 유래하는, 표면 처리 방법.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the functional group II is a hydrophilic group, and the following formula (A5):
CH 2 = CR 2 -CO-NH-R 1 (A5)
(In the formula (A5), R 1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or a hydrogen atom substituted with at least one group selected from the group consisting of an amino group, a sulfonic acid group and a hydroxyl group, and R 2 is a hydrogen atom or a methyl group to be.)
&Lt; / RTI &gt;
제 5 항에 있어서,
상기 소수성기가 상기 실록산기이고,
상기 (A) 수지가, 하기 식 (A6) :
A1-SiR10R11-O-(-SiR10A2-O-)p-SiR10R11A3 · ··(A6)
(식 (A6) 중, R10 및 R11 은, 각각 독립적으로 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이고, A1, A2, 및 A3 은, 각각 독립적으로 수산기, 시아노기, 카르복실기, 또는 탄소 원자수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이며, A1, A2, 및 A3 의 적어도 1 개는 수산기, 시아노기, 또는 카르복실기이고, p 는 0 이상의 정수이다.)
으로 나타내는 실록산 화합물인, 표면 처리 방법.
6. The method of claim 5,
Wherein the hydrophobic group is the siloxane group,
Wherein the resin (A) is represented by the following formula (A6):
A 1 -SiR 10 R 11 -O - (- SiR 10 A 2 -O-) p -SiR 10 R 11 A 3 · ·· (A6)
(In the formula (A6), R 10 and R 11 are each independently a hydrocarbon group of 1 to 6 carbon atoms, and A 1 , A 2 and A 3 are each independently a hydroxyl group, a cyano group, At least one of A 1 , A 2 , and A 3 is a hydroxyl group, a cyano group, or a carboxyl group, and p is an integer of 0 or more.
Is a siloxane compound represented by the following general formula (1).
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표면 처리액이 도포되는 면의 재질이 유기 재료이고, 상기 (A) 수지가, 상기 관능기 I 로서, 수산기 및/또는 카르복실기를 갖는, 표면 처리 방법.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the surface of the surface to which the surface treatment liquid is applied is an organic material, and the resin (A) has a hydroxyl group and / or a carboxyl group as the functional group I.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 표면 처리 방법에 있어서 사용되는 감광성 표면 처리액으로서,
(A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,
상기 (A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 상기 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고,
상기 (B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 감광성 표면 처리액.
A photosensitive surface treatment liquid for use in the surface treatment method according to any one of claims 1 to 8,
(A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent,
Wherein the resin (A) has a functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,
Wherein the photoacid generator (B) generates a strong acid having a pKa of 1 or less.
(A) 수지와, (B) 광산 발생제와, (C) 용매를 포함하고,
상기 (A) 수지가, 수산기, 시아노기, 및 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 1 이상의 기인 관능기 I 과, 상기 관능기 I 이외의 친수성기 또는 소수성기인 관능기 II 를 갖고,
상기 (B) 광산 발생제가, pKa 가 1 이하인 강산을 발생시키는, 감광성 표면 처리액.
(A) a resin, (B) a photoacid generator, and (C) a solvent,
Wherein the resin (A) has a functional group I which is at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, a cyano group and a carboxyl group, and a functional group II which is a hydrophilic group or a hydrophobic group other than the functional group I,
Wherein the photoacid generator (B) generates a strong acid having a pKa of 1 or less.
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