KR20180127246A - Backlight module and display device containing the same - Google Patents

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KR20180127246A
KR20180127246A KR1020180057331A KR20180057331A KR20180127246A KR 20180127246 A KR20180127246 A KR 20180127246A KR 1020180057331 A KR1020180057331 A KR 1020180057331A KR 20180057331 A KR20180057331 A KR 20180057331A KR 20180127246 A KR20180127246 A KR 20180127246A
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light source
guide plate
light guide
disposed
source component
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KR1020180057331A
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Korean (ko)
Inventor
후이-치 왕
옌-리앙 첸
팡-호 린
친-렁 팅
팅-옌 린
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이노럭스 코포레이션
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Abstract

Provided is a display device. The display device includes a backlight module and a display panel. The backlight module includes a light guide plate, a first light source part, and a reflection part. The light guide plate has first, second, third, and fourth side surfaces, wherein the first side surface is disposed to be opposite to the third side surface and the second side surface is disposed to be opposite to the fourth side surface. The first light source part is disposed adjacent to the first side surface of the light guide plate. The reflection part is disposed to be opposite to the light guide plate. The first light source part is attached to the light guide plate or the reflection part. The light guide plate is disposed between the display panel and a reflection component.

Description

백라이트 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{BACKLIGHT MODULE AND DISPLAY DEVICE CONTAINING THE SAME}BACKLIGHT MODULE AND DISPLAY DEVICE CONTAINING THE SAME Technical Field [1] The present invention relates to a backlight module,

관련 출원의 상호 참조Cross reference of related application

본 출원은 그 전체가 여기에 참조로 포함된, 2017년 5월 19일자 출원된 미국 가특허 출원 제62/508,469호 및 2017년 9월 12일자 출원된 중국 특허 출원 제201710817295.5호의 우선권을 주장한다.This application claims priority from U.S. Provisional Patent Application No. 62 / 508,469, filed May 19, 2017, and Chinese Patent Application No. 201710817295.5, filed September 12, 2017, the entirety of which is incorporated herein by reference.

기술 분야Technical field

본 개시 내용은 광원 모듈에 관한 것으로, 구체적으로는 백라이트 모듈 및 백라이트 모듈을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a light source module, and more particularly, to a display device including a backlight module and a backlight module.

디지털 기술의 개발에 발전이 이루어짐에 따라, 디스플레이 장치는 우리들의 일상 생활의 다양한 측면에 현재 널리 사용되고 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치는 텔레비전, 컴퓨터, 휴대폰, 스마트폰 등과 같은 현대의 정보 기기에 광범위하게 적용되고 있다. 또한, 디스플레이 장치는 더 얇고 경량이고 더 미적이면서 다기능을 가지도록 하는 목표를 가지고 계속적으로 발전되고 있다.With advances in the development of digital technology, display devices are now widely used in various aspects of our daily lives. For example, display devices have been widely applied to modern information devices such as televisions, computers, mobile phones, smart phones, and the like. In addition, display devices continue to evolve with the goal of being thinner, lighter, more aesthetic and multifunctional.

이러한 디스플레이 장치의 큰 인기와 함께, 디스플레이 장치는 그 외관, 디자인, 및 추가적인 기능성의 측면에서 높은 가치를 가진다. 통상적으로, 디스플레이 장치의 외부 프레임은 금속성 재료로 형성된다. 현재의 산업에서, 외부 프레임을 제조하는 데 있어 통상적으로 사용되는 금속성 재료를 대체하여 플라스틱 재료가 사용될 수 있다. 그러나, 외부 프레임이 금속 또는 플라스틱으로 제조되는 것과 무관하게, 양자의 재료는 소정의 두께와 무게를 가질 것이다. 따라서, 얇은 디스플레이 장치의 개발은 외부 프레임의 크기 또는 두께, 또는 조립 구조체의 강도에 의해 제한될 것이다.With such a high popularity of display devices, the display devices have high value in terms of their appearance, design, and additional functionality. Typically, the outer frame of the display device is formed of a metallic material. In the current industry, plastic materials can be used in place of metallic materials commonly used in manufacturing outer frames. However, regardless of whether the outer frame is made of metal or plastic, both materials will have a certain thickness and weight. Thus, the development of thin display devices will be limited by the size or thickness of the outer frame, or the strength of the assembly structure.

따라서, 디스플레이 장치의 시장의 요구를 만족시키기 위해, 현재의 산업은 더 얇고 경량이면서 강한 구조 또는 다중의 추가적인 기능을 가지는 디스플레이 장치를 개발하는 것이 바람직하다.Therefore, in order to meet the market demand of the display device, it is desirable for the present industry to develop a display device having a thinner, lighter, stronger structure or multiple additional functions.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따라 제공되는 백라이트 모듈은 도광판, 제1 광원 부품 및 반사 부품을 포함한다. 도광판은 제1 측면, 제2 측면, 제3 측면 및 제4 측면을 가지며, 제1 측면은 제3 측면에 대향 배치되고, 제2 측면은 제4 측면에 대향 배치된다. 제1 광원 부품은 도광판의 제1 측면에 인접하게 배치된다. 반사 부품은 도광판에 대향 배치되며, 제1 광원 부품은 도광판 또는 반사 부품에 부착된다.A backlight module provided in accordance with some embodiments of the present disclosure includes a light guide plate, a first light source component, and a reflective component. The light guide plate has a first side surface, a second side surface, a third side surface and a fourth side surface, wherein the first side surface is opposed to the third side surface, and the second side surface is opposed to the fourth side surface. The first light source component is disposed adjacent to the first side of the light guide plate. The reflective component is disposed opposite to the light guide plate, and the first light source component is attached to the light guide plate or the reflective component.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따라 제공되는 디스플레이 장치는 백라이트 모듈과 디스플레이 패널을 포함한다. 백라이트 모듈은 도광판, 제1 광원 부품 및 반사 부품을 포함한다. 도광판은 제1 측면, 제2 측면, 제3 측면 및 제4 측면을 가지며, 제1 측면은 제3 측면에 대향 배치되고, 제2 측면은 제4 측면에 대향 배치된다. 제1 광원 부품은 도광판의 제1 측면에 인접하게 배치된다. 반사 부품은 도광판에 대향 배치되며, 제1 광원 부품은 도광판 또는 반사 부품에 부착된다. 도광판은 디스플레이 패널과 반사 부품 사이에 배치된다.A display device provided according to some embodiments of the present disclosure includes a backlight module and a display panel. The backlight module includes a light guide plate, a first light source component, and a reflective component. The light guide plate has a first side surface, a second side surface, a third side surface and a fourth side surface, wherein the first side surface is opposed to the third side surface, and the second side surface is opposed to the fourth side surface. The first light source component is disposed adjacent to the first side of the light guide plate. The reflective component is disposed opposite to the light guide plate, and the first light source component is attached to the light guide plate or the reflective component. The light guide plate is disposed between the display panel and the reflective part.

첨부 도면을 참조로 다음의 실시예에 상세한 설명이 제공된다.The following detailed description is provided with reference to the accompanying drawings.

본 개시 내용은 첨부 도면을 참조하여 다음의 상세한 설명과 예를 판독하는 것에 의해 더 완전하게 이해될 수 있다. 도면에서:
도 1a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치의 정면도를 예시하며;
도 1b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 2는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 3은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 4는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 5는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 6은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 7a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치의 정면도를 예시하며;
도 7b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 8은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 9는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 10은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 11은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 12는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 13a 및 13b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 도광판과 반사 부품 간의 부착을 나타낸 도면이고;
도 14a~14d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 반사 요소와 구조적 요소 간의 부착을 나타낸 도면이고;
도 15a 및 15b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 반사 요소의 절곡부를 나타낸 도면이고;
도 16a~16c는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 도광판의 광 입사측에서의 반사 요소의 절곡부를 나타낸 도면이고;
도 16d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 반사 요소의 도 16c의 C-C' 라인을 따른 횡단면도를 예시하며;
도 17a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 제1 광원 부품의 상면도를 예시하며;
도 17b 및 도 17c는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 제1 광원 부품과 제2 광원 부품의 상면도를 예시하며;
도 18a는 도 17a에 예시된 영역(M)의 부분 확대도이고;
도 18b~18i는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 광원 부품의 도 18a의 D-D' 라인을 따른 부분 횡단면도를 예시하며;
도 19a~19d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 광원 부품과 도광판 사이의 부착을 나타낸 도면이고;
도 20a 및 20b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 제1 광원 부품과 제2 광원 부품의 상면도를 예시하며;
도 20c 및 도 20d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 광원 부품과 도광판 사이의 부착을 나타낸 도면이다.
The present disclosure can be more fully understood by reading the following detailed description and examples with reference to the accompanying drawings. In the drawing:
Figure 1A illustrates a front view of a display device in accordance with some embodiments of the present disclosure;
Figure IB illustrates a cross-sectional view along line AA 'of Figure 1A of a display device according to some embodiments of the present disclosure;
Figure 2 illustrates a cross-sectional view along line AA 'of Figure 1A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 3 illustrates a cross-sectional view along line AA 'of Figure 1A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 4 illustrates a cross-sectional view along line AA 'of Figure 1A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 5 illustrates a cross-sectional view along line AA 'of Figure 1A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 6 illustrates a cross-sectional view along line AA 'of Figure 1A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 7A illustrates a front view of a display device in accordance with some embodiments of the present disclosure;
Figure 7B illustrates a cross-sectional view along line BB 'of Figure 7A of a display device according to some embodiments of the present disclosure;
Figure 8 illustrates a cross-sectional view along line BB 'of Figure 7A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 9 illustrates a cross-sectional view along line BB 'of Figure 7A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 10 illustrates a cross-sectional view along line BB 'of Figure 7A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 11 illustrates a cross-sectional view along line BB 'of Figure 7A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
Figure 12 illustrates a cross-sectional view along line BB 'of Figure 7A of a display device according to some other embodiments of the present disclosure;
13A and 13B are views showing the attachment between the light guide plate and the reflective part according to some embodiments of the present disclosure;
Figures 14A-14D illustrate attachment between a reflective element and a structural element in accordance with some embodiments of the present disclosure;
15A and 15B are views showing the bending portion of the reflective element according to some embodiments of the present disclosure;
16A to 16C are views showing bent portions of reflective elements at the light incident side of the light guide plate according to some embodiments of the present disclosure;
Figure 16d illustrates a cross-sectional view along line CC 'of Figure 16c of a reflective element in accordance with some embodiments of the present disclosure;
17A illustrates a top view of a first light source component in accordance with some embodiments of the present disclosure;
17B and 17C illustrate top views of a first light source component and a second light source component in accordance with some embodiments of the present disclosure;
18A is a partial enlarged view of the area M illustrated in FIG. 17A; FIG.
Figures 18b-18i illustrate partial cross-sectional views along line DD 'of Figure 18a of a light source component according to some alternative embodiments of the present disclosure;
19A to 19D are views showing the attachment between a light source part and a light guide plate according to some embodiments of the present disclosure;
20A and 20B illustrate top views of a first light source component and a second light source component in accordance with some embodiments of the present disclosure;
20C and 20D are views showing the attachment between the light source part and the light guide plate according to some embodiments of the present disclosure.

본 개시 내용의 백라이트 모듈과 백라이트 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 다음의 설명에서 상세히 설명한다. 다음의 상세한 설명에서, 설명의 목적으로, 본 개시 내용의 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정 세부 사항 및 실시 형태를 제시한다. 본 개시 내용을 명확하게 기술하기 위해 다음의 상세한 설명에 기재된 특정 요소와 구성을 제시한다. 그러나, 여기에 제시된 예시적인 실시예들은 단지 예시의 목적으로 사용되며, 발명의 개념은 상기 예시적인 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있음이 분명할 것이다. 추가로, 다른 실시예의 도면들은 본 개시 내용을 명확하게 기술하기 위해 유사하거나 및/또는 대응하는 요소를 지시함에 있어서 유사하거나 및/또는 대응하는 번호를 사용할 수 있다. 그러나, 다른 실시예의 도면들에 유사하거나 및/또는 대응하는 번호를 사용하는 것은 다른 실시예 사이에 어떤 상관 관계를 암시하지 않는다. 추가로, 본 명세서에서 "제2 재료층 상에/위에 배치된 제1 재료층"과 같은 표현은 제1 재료층과 제2 재료층의 직접적인 접촉을 나타내거나 제1 재료층과 제2 재료층 사이에 하나 이상의 중간층이 있는 비-접촉 상태를 나타낼 수 있다. 상기의 상황에서, 제1 재료층은 제2 재료층과 직접 접촉되지 않을 수 있다.A display device including the backlight module and the backlight module of the present disclosure will be described in detail in the following description. In the following detailed description, for purposes of explanation, numerous specific details and embodiments are provided to provide a thorough understanding of the present disclosure. In order that the present disclosure be clearly described, certain elements and configurations are set forth in the following detailed description. However, it is to be understood that the exemplary embodiments presented herein are used for illustrative purposes only, and that the inventive concept is not limited to the exemplary embodiments described above, but may be embodied in various forms. In addition, figures in other embodiments may employ similar and / or corresponding numbers in indicating similar and / or corresponding elements to clearly describe the present disclosure. However, using similar and / or corresponding numbers to other embodiments of the figures does not imply any correlation between other embodiments. In addition, the expression "first material layer disposed on / on the second material layer" in this specification refers to a direct contact between the first material layer and the second material layer, or it may refer to a direct contact between the first material layer and the second material layer A non-contact state with one or more intermediate layers therebetween. In this situation, the first material layer may not be in direct contact with the second material layer.

본 개시 내용의 도면에 있는 요소들 또는 소자들은 당업자에게 알려진 임의의 형태 또는 구성으로 제시될 수 있음을 알아야 한다. 추가로, "다른 층을 피복하는 층", "층이 다른 층 위쪽으로 배치된다", "층이 다른 층 상에 배치된다", 및 "층이 다른 층 위에 배치된다" 등의 표현은 층이 다른 층과 직접 접촉됨을 나타내거나 층이 다른 층과 직접 접촉되지 않고 상기 층과 다른 층 사이에 하나 이상의 중간층이 존재함을 나타낼 수 있다.It should be understood that elements or elements in the figures of the present disclosure may be presented in any form or configuration known to those skilled in the art. In addition, the expression " layer covering another layer ", " layer disposed above another layer ", " layer disposed on another layer & It may indicate direct contact with another layer or that the layer is not in direct contact with the other layer and that there is one or more intermediate layers between the layer and the other layer.

추가로, 본 명세서에는 상대적 표현이 사용된다. 예를 들면, 한 요소의 다른 요소에 대한 위치를 설명하기 위해 "하부", "바닥", "상부측", 또는 "상부" 등이 사용된다. 소자가 거꾸로 뒤집어지면, "하부"인 요소는 "상부측"인 요소가 될 것임을 알아야 한다.In addition, relative expressions are used herein. For example, " bottom, " " bottom, " " top side, " or " top " and the like are used to describe positions for different elements of an element. It should be noted that if the element is inverted, the element that is " lower " will be the element that is " upper ".

제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 요소, 부품, 영역, 층, 부분 및/또는 섹션을 설명하기 위해 여기에서 사용될 수 있지만, 이들 요소, 부품, 영역, 층, 부분 및/또는 섹션은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안된다는 것을 알아야 한다. 이들 용어는 하나의 요소, 부품, 영역, 층, 부분 또는 섹션을 다른 영역, 층 또는 섹션으로부터 구별하는 데에만 사용된다. 따라서, 아래에 설명되는 제1 요소, 부품, 영역, 층, 부분 또는 섹션은 본 개시 내용의 교시를 벗어나지 않고 제2 요소, 부품, 영역, 층, 부분 또는 섹션으로 명명될 수 있다.The terms first, second, third, etc. may be used herein to describe various elements, parts, regions, layers, sections and / or sections, Should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, part, region, layer, section or section from another region, layer or section. Thus, a first element, component, region, layer, section or section described below may be referred to as a second element, component, region, layer, section or section without departing from the teachings of the present disclosure.

예시적인 실시예의 설명은 전체의 기록된 설명의 일부로 간주될 수 있는 첨부 도면과 관련하여 파악되도록 의도된 것임을 이해하여야 한다. 도면은 일정 비율로 작성되지 않는다. 추가로, 구조체와 소자는 도면을 단순화하기 위해 개략적으로 예시된다.It is to be understood that the description of the exemplary embodiments is intended to be read in connection with the accompanying drawings, which may be regarded as part of the overall written description. The drawings are not drawn at a constant rate. In addition, the structure and elements are schematically illustrated to simplify the drawing.

"약", "실질적으로" 등의 용어는 일반적으로 언급된 값의 +/-20%, 더 일반적으로 언급된 값의 +/-10%, 더 일반적으로 언급된 값의 +/-5%, 더 일반적으로 언급된 값의 +/-3%, 더 일반적으로 언급된 값의 +/-2%, 더 일반적으로 언급된 값의 +/-1%, 보다 더 일반적으로 언급된 값의 +/-0.5%를 의미한다. 본 개시 내용의 언급된 값은 근사값이다. 특정 설명이 없으면, 언급된 값은 "약", "실질적으로"의 의미를 포함한다.The terms " about ", " substantially ", etc. generally refer to +/- 20% of the stated value, +/- 10% of the more commonly mentioned value, +/- 5% +/- 3% of the more commonly mentioned value, +/- 2% of the more commonly mentioned value, +/- 1% of the more commonly mentioned value, more generally +/- of the mentioned value 0.5%. The values mentioned in the present disclosure are approximations. Unless otherwise specified, the stated values include the meanings of " about " and " substantially ".

달리 정의되지 않으면, 여기에 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 개시 내용이 속하는 업계의 통상적인 기술자가 일반적으로 이해하는 바와 동일한 의미를 가진다. 각각의 경우, 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어는 본 개시 내용과 배경의 상대적인 기술과 본 개시 내용의 맥락에 부합하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 그렇게 정의되지 않으면 이상화되거나 과도하게 형식적인 방식으로 해석되어서는 안된다는 것을 알아야 한다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. In each case, commonly used predefined terms should be interpreted as having a meaning consistent with the context of the present disclosure and the relative description of the present disclosure and context, and may be used in an idealized or overly formal manner It should not be construed as interpretation.

추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에서, "연결된"과 "상호 연결된" 등의 부착, 결합 등에 관한 용어는 달리 명시적으로 설명되지 않는 한, 이동 가능하거나 견고한 부착 또는 관계 양자 모두는 물론, 구조체들이 중개 구조체를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 서로에 고정 또는 부착되는 관계를 말한다.Additionally, in some embodiments of the present disclosure, the terms attachment, coupling, and the like, such as " connected " and " interconnected ", and the like, unless otherwise explicitly stated, Refers to a relationship in which structures are fixed or attached to each other directly or indirectly through the intermediary structure.

본 개시 내용에 제공되는 백라이트 모듈 내의 도광판, 광원 부품 및 반사 부품은 측면 프레임, 전방 프레임 또는 후방 프레임 등과 같은 구성 부품들이 생략될 수 있는 특정 부착 방법을 이용하여 부착된다. 따라서, 백라이트 모듈로 구성된 디스플레이 장치는 가볍고 얇거나 일체형의 외관을 가질 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 백라이트 모듈은 광원 부품이 디스플레이 패널의 광원으로서 기능함은 물론, 주변 광으로서 기능할 수 있도록 광원 부품 또는 외부 부품의 다양한 설계를 포함할 수 있다. 추가로, 디스플레이 패널의 광원과 주변 광원은 따로 전원이 공급될 수 있고 이외의 것에 의해 영향을 받지 않을 수 있다.The light guide plate, the light source component, and the reflective component in the backlight module provided in this disclosure are attached using a specific attachment method in which the components such as the side frame, the front frame or the back frame and the like can be omitted. Therefore, the display device composed of the backlight module can have a light, thin or integral appearance. According to some embodiments of the present disclosure, the backlight module may include various designs of light source components or external components to enable the light source component to function as ambient light, as well as to function as a light source of the display panel. In addition, the light source and the ambient light source of the display panel may be separately powered and may not be affected by anything else.

추가로, 본 개시 내용은 처리의 곤란함을 단순화하거나 제조 비용을 감소시키기 위해 백라이트 모듈 부품을 형성 또는 조립하는 방법을 나타낸 다양한 양태들도 제공한다.Additionally, the present disclosure provides various aspects illustrating a method of forming or assembling a backlight module component to simplify processing difficulties or reduce manufacturing costs.

도 1a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 정면도, 즉 X-Y 평면의 디스플레이 장치(100)의 도면을 예시한다. 도 1b는 디스플레이 장치(100)의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도, 즉 X-Z 평면의 디스플레이 장치(100)의 횡단면도를 예시한다. 케이싱, 히트 싱크, 또는 브라켓 등의 디스플레이 장치의 구성 부품 중 일부는 명확성을 위해 도면에서 생략될 수 있음을 알아야 한다. 전술한 구성 부품들은 당업계에 공지된 임의의 적절한 방식으로 배열될 수 있음을 알아야 한다.Figure 1A illustrates a front view of a display device 100, i. E., A view of a display device 100 in the X-Y plane, in accordance with some embodiments of the present disclosure. 1B illustrates a cross-sectional view along the line A-A 'of FIG. 1A of the display device 100, that is, a cross-sectional view of the display device 100 in the X-Z plane. It should be noted that some of the components of a display device, such as a casing, heat sink, or bracket, may be omitted from the drawings for clarity. It should be noted that the components described above may be arranged in any suitable manner known in the art.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 디스플레이 장치(100)는 백라이트 모듈(200)과 디스플레이 패널(302)을 포함한다. 디스플레이 패널(302)은 백라이트 모듈(200)의 발광면의 측면에 배치될 수 있다. 디스플레이 장치(100)는 복수의 광학 필름(304)을 더 포함할 수 있다. 광학 필름(304)은 디스플레이 패널(302)과 백라이트 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, a display device 100 includes a backlight module 200 and a display panel 302. The display panel 302 may be disposed on the side of the light emitting surface of the backlight module 200. The display device 100 may further include a plurality of optical films 304. The optical film 304 may be disposed between the display panel 302 and the backlight module 200.

디스플레이 패널(302)은 한정되는 것은 아니지만, 트위스트 네마틱(twisted nematic: TN) 액정 디스플레이, 수퍼 트위스트 네마틱(STN) 액정 디스플레이, 이중층 수퍼 트위스트 네마틱(DSTN) 액정 디스플레이, 수직 정렬(VA) 액정 디스플레이, 평면 내 스위칭(in-plane switching: IPS) 액정 디스플레이, 콜레스테릭(cholesteric) 액정 디스플레이, 청색상 액정 디스플레이, 주변 영역 스위칭(fringe-field switching: FFS) 액정 디스플레이, 또는 임의의 다른 적절한 액정 디스플레이일 수 있다. 추가로, 광학 필름(304)은 한정되는 것은 아니지만 반사 필름, 확산 필름, 휘도 강화 필름, 디스플레이 패널에 사용될 수 있는 임의의 다른 적절한 광학 필름, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.Display panel 302 may include, but is not limited to, a twisted nematic (TN) liquid crystal display, a super twisted nematic (STN) liquid crystal display, a double layer super twisted nematic (DSTN) Display, an in-plane switching (IPS) liquid crystal display, a cholesteric liquid crystal display, a blue color liquid crystal display, a fringe-field switching (FFS) liquid crystal display, Display. In addition, the optical film 304 may include, but is not limited to, a reflective film, a diffusion film, a brightness enhancement film, any other suitable optical film that can be used in a display panel, or a combination thereof.

여전히 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 백라이트 모듈(200)은 도광판(202), 제1 광원 부품(204) 및 반사 부품(206)을 포함할 수 있다. 도광판(202)은 디스플레이 패널(302)에 대향 배치된다. 도광판(202)은 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d)을 포함한다. 제1 측면(202a)은 제3 측면(202c)에 대향 배치되고, 제2 측면(202b)은 제4 측면(202d)에 대향 배치된다. 제1 광원 부품(204)은 도광판(202) 또는 반사 부품(206)에 부착될 수 있다. 도광판(202)은 제1 광원 부품(204)으로부터 발생되는 광빔을 표면 광원으로 변환시키고, 패널의 밝기 또는 휘도가 증가되거나 조절될 수 있도록 제1 광원 부품(204)에 인접한 측면(예, 제1 측면(202a))으로부터의 광을 제1 광원 부품(204)으로부터 멀리 떨어진 측면(예, 제3 측면(202c))으로 전달할 수 있다. 구체적으로, 도광판(202)은 광의 전반사를 감소시키도록 그 상부에 형성된 도트(208)에 의해 광의 전달각을 변경시킬 수 있다. 이로써, 광은 도광판(202)의 발광면, 즉 디스플레이 패널(302)에 인접한 표면으로 안내될 수 있다.Still referring to FIGS. 1A and 1B, the backlight module 200 may include a light guide plate 202, a first light source component 204, and a reflective component 206. The light guide plate 202 is disposed opposite to the display panel 302. [ The light guide plate 202 includes a first side face 202a, a second side face 202b, a third side face 202c, and a fourth side face 202d. The first side 202a is disposed opposite the third side 202c and the second side 202b is disposed opposite the fourth side 202d. The first light source component 204 may be attached to the light guide plate 202 or the reflective component 206. The light guide plate 202 converts a light beam generated from the first light source component 204 into a surface light source and adjusts the brightness of the panel so that the brightness or brightness of the panel can be increased or adjusted, (E.g., the side surface 202a) away from the first light source component 204 (e.g., the third side surface 202c). Specifically, the light guide plate 202 can change the transmission angle of light by the dot 208 formed on the light guide plate 202 so as to reduce the total reflection of light. Thus, the light can be guided to the light emitting surface of the light guide plate 202, that is, the surface adjacent to the display panel 302. [

도광판(202)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 유리, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 시클로올레핀 중합체(COP), 폴리카보네이트(PC), 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 도트(208)는 투명 잉크, 블랙 잉크, 광의 확산에 적절한 임의의 다른 재료, 또는 임의의 다른 적절한 색상을 가지는 잉크로 형성될 수 있다. 본 개시 내용의 다른 실시예에 따르면, 도광판(202)의 두께(T1)는 약 1.5mm~약 2.5mm의 범위와 같이 약 1mm~약 5mm의 범위일 수 있다.The material of the light guide plate 202 may include, but is not limited to, glass, polymethylmethacrylate (PMMA), cycloolefin polymer (COP), polycarbonate (PC), any other suitable material, . The dots 208 may be formed of a transparent ink, a black ink, any other material suitable for the diffusion of light, or ink having any other suitable color. According to another embodiment of the present disclosure, the thickness T1 of the light guide plate 202 may range from about 1 mm to about 5 mm, such as in the range of about 1.5 mm to about 2.5 mm.

여전히 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제1 광원 부품(204)은 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 인접하다. 다시 말해, 도광판(202)의 제1 측면(202a)은 제1 광원 부품(204)의 발광면에 대응한다. 본 실시예에서, 제1 광원 부품(204)은 도광판(202)에 대응하여 배치된다. 구체적으로, 제1 광원 부품(204)은 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응하여 배치된다. 일 실시예에서, 제1 광원 부품(204)은 도광판(202)에 부착될 수 있다. 예를 들면, 제1 광원 부품(204)은 접착 재료를 통해 도광판(202)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 제1 광원 부품(204)은 기계적 부품을 통해 도광판(202)에 부착될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.Still referring to Figs. 1A and 1B, the first light source component 204 is adjacent to the first side 202a of the light guide plate 202. Fig. In other words, the first side surface 202a of the light guide plate 202 corresponds to the light emitting surface of the first light source component 204. [ In this embodiment, the first light source component 204 is disposed corresponding to the light guide plate 202. [ Specifically, the first light source component 204 is disposed corresponding to the first side face 202a of the light guide plate 202. [ In one embodiment, the first light source component 204 may be attached to the light guide plate 202. For example, the first light source component 204 may be attached to the light guide plate 202 through an adhesive material. Alternatively, the first light source component 204 may be attached to the light guide plate 202 through a mechanical component, but is not limited thereto.

제1 광원 부품(204)은 복수의 제1 발광 요소(204a)를 포함할 수 있다. 제1 발광 요소(204a)는 한정되는 것은 아니지만 발광 다이오드(LED), 마이크로 발광 다이오드(마이크로 LED), 미니 발광 다이오드(미니 LED), 양자점(QD) 재료, 형광 재료, 인광 재료, 또는 임의의 다른 적절한 발광 요소 또는 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 발광 다이오드의 칩 크기는 약 300㎛~약 10mm의 범위에 있을 수 있다. 미니 발광 다이오드의 칩 크기는 약 100㎛~약 300㎛의 범위에 있을 수 있다. 마이크로 발광 다이오드의 칩 크기는 약 1㎛~약 100㎛의 범위에 있을 수 있지만, 본 개시 내용은 이것에 한정되지 않는다. 도 1a 및 도 1b에 예시된 실시예는 제1 광원 부품(204)만을 예시하고 있지만, 백라이트 모듈(200)은 일부 다른 실시예에 따라 제2 광원 부품 또는 제3 광원 부품 등도 역시 포함할 수 있음을 알아야 한다. 이하 세부 사항을 설명한다.The first light source component 204 may include a plurality of first light emitting elements 204a. The first light emitting element 204a may include but is not limited to a light emitting diode (LED), a micro light emitting diode (micro LED), a mini light emitting diode (Mini LED), a quantum dot (QD) material, a fluorescent material, And may include suitable light emitting elements or materials. In one embodiment, the chip size of the light emitting diode may range from about 300 [mu] m to about 10 mm. The chip size of the mini light emitting diode may range from about 100 mu m to about 300 mu m. The chip size of the micro-light-emitting diode may range from about 1 [mu] m to about 100 [mu] m, but the disclosure is not limited thereto. Although the embodiment illustrated in FIGS. 1A and 1B illustrates only the first light source component 204, the backlight module 200 may also include a second light source component or a third light source component, etc., according to some other embodiments. . The details are described below.

여전히 도 1b를 참조하면, 반사 부품(206)와 도광판(202)이 서로 대향되게 배치된다. 다시 말해, 도광판(202)은 반사 부품(206)과 디스플레이 패널(302) 사이에 배치된다. 반사 부품(206)은 도광판(202)으로부터 전파되는 광을 다시 도광판(202)으로 반사시킬 수 있다. 따라서, 광 손실이 감소되거나 광의 활용이 증가될 수 있다. 반사 부품(206)은 외부 요소 또는 지지 요소와 유사한 기능을 가질 수도 있다. 추가로, 반사 부품(206)은 반사 요소(210)와 구조적 요소(212)를 더 포함할 수 있으며, 반사 요소(210)와 구조적 요소(212)는 서로 인접하다.Still referring to FIG. 1B, the reflective component 206 and the light guide plate 202 are disposed opposite to each other. In other words, the light guide plate 202 is disposed between the reflective part 206 and the display panel 302. The reflective component 206 can reflect the light propagated from the light guide plate 202 back to the light guide plate 202. Thus, the light loss can be reduced or the utilization of light can be increased. Reflective component 206 may have similar functionality to an external element or support element. In addition, the reflective component 206 may further include a reflective element 210 and a structural element 212, wherein the reflective element 210 and the structural element 212 are adjacent to each other.

반사 요소(210)의 재료는 반사성을 가지는 임의의 적절한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사 요소(210)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 폴리에스터 수지(예, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지, 시클로올레핀 수지, 폴리프로필렌(PP), 반사 요소에 사용될 수 있는 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 반사 요소(210)는 약 90%~약 100%의 범위와 같이 약 70%~약 100%의 반사도를 가질 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 반사 요소(210)의 두께(T2)는 약 300㎛와 같이 약 100㎛~약 500㎛의 범위에 있을 수 있다.The material of reflective element 210 may comprise any suitable material having reflectivity. For example, the material of the reflective element 210 may include, but is not limited to, a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN), olefin resin, polycarbonate resin, cycloolefin resin, PP), any other suitable material that can be used for the reflective element, or a combination thereof. The reflective element 210 may comprise from about 70% to about 100%, such as from about 90% to about 100% The reflective element 210 may have a thickness T2 ranging from about 100 [mu] m to about 500 [mu] m, such as about 300 [mu] m.

더욱이, 구조적 요소(212)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 유리, 석영, 사파이어, 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에필렌 테레프탈레이트(PET), 플라스틱, 금속, 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 구조적 요소(212)의 두께(T3)는 약 0.05mm~약 1.0mm의 범위에 있을 수 있다. 추가로, 구조적 요소(212)의 크기는 도광판(202) 또는 반사 요소(210)의 크기와 같거나 그보다 클 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 구조적 요소(212)의 크기는 도광판(202)보다 클 수 있다. 따라서, 구조적 요소(212)는 정면도에서 볼 때 노출될 것이며, 디스플레이 장치(100)의 장식 프레임으로서 기능할 수 있다.Furthermore, the material of the structural element 212 may be selected from a variety of materials including but not limited to glass, quartz, sapphire, polycarbonate (PC), polyimide (PI), poly (ethylene terephthalate) , Or a combination thereof. According to some embodiments of the present disclosure, the thickness T3 of the structural element 212 may range from about 0.05 mm to about 1.0 mm. In addition, the size of the structural element 212 may be equal to or greater than the size of the light guide plate 202 or the reflective element 210. According to some embodiments of the present disclosure, the size of the structural element 212 may be larger than the light guide plate 202. Thus, the structural element 212 will be exposed in a front view and may function as a decorative frame of the display device 100.

추가로, 도광판(202)과 반사 부품(206)은 접착 재료(214)에 의해 서로 부착될 수 있다. 반사 부품(206)의 반사 요소(210)와 구조적 요소(212)는 접착 재료(214)에 의해 서로 부착될 수 있다. 접착 재료(214)는 한정되는 것은 아니지만 액체 광학 겔, 고체 광학 겔, 임의의 다른 적절한 재료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 접착 재료(214)는 한정되는 것은 아니지만 투명하거나 블랙이거나 필요에 따라 임의의 적절한 색상일 수 있다. 도광판(202)과 반사 부품(206) 사이와 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이의 부착 방법을 하기에 상세히 설명한다.Further, the light guide plate 202 and the reflective part 206 may be attached to each other by an adhesive material 214. [ The reflective element 210 and the structural element 212 of the reflective component 206 may be attached to each other by an adhesive material 214. The adhesive material 214 may include, but is not limited to, a liquid optical gel, a solid optical gel, any other suitable material, or a combination thereof. The adhesive material 214 can be, but is not limited to, transparent or black or any suitable color as needed. The attachment method between the light guide plate 202 and the reflective part 206 and between the reflective element 210 and the structural element 212 will be described in detail below.

여전히 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 도 1b의 실시예에서, 반사 요소(210)는 도광판(202)과 구조적 요소(212) 사이에 배치된다. 반사 요소(210)는 제1 절곡부(210a)를 포함할 수 있다. 제1 절곡부(210a)는 도광판(202)의 제3 측면(202c)에 인접하다. 구체적으로, 제1 절곡부(210a)는 도광판(202)의 제3 측면(202c)에서 연장된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 절곡부(210a)는 도광판(202)의 제3 측면(202c)과 접촉한다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a')은 도광판(202)의 상부면과 실질적으로 동일한 높이일 수 있다. 추가로, 도광판(202)의 제3 측면(202c)은 제1 광원 부품(204)으로부터 멀리 있는 측면(광원에서 멀리 있는 측면)에 대응한다. 따라서, 도광판(202)의 제3 측면(202c)에서 연장되는 제1 절곡부(210a)는 광원에서 멀리 있는 측면에서 누광을 실질적으로 감소시키거나 패널의 밝기 또는 휘도를 실질적으로 유지시킬 수 있다.Still referring to FIGS. 1A and 1B, in the embodiment of FIG. 1B, the reflective element 210 is disposed between the light guide plate 202 and the structural element 212. The reflective element 210 may include a first bend 210a. The first bent portion 210a is adjacent to the third side face 202c of the light guide plate 202. [ Specifically, the first bent portion 210a extends from the third side face 202c of the light guide plate 202. [ According to some embodiments of the present disclosure, the first bent portion 210a contacts the third side surface 202c of the light guide plate 202. [ According to some embodiments of the present disclosure, the upper surface 210a 'of the first bent portion 210a may be substantially the same height as the upper surface of the light guide plate 202. In addition, the third side 202c of the light guide plate 202 corresponds to the side (away from the light source) away from the first light source component 204. [ Accordingly, the first bent portion 210a extending from the third side surface 202c of the light guide plate 202 can substantially reduce the light leakage or substantially maintain the brightness or the brightness of the panel on the side away from the light source.

더욱이, 제1 절곡부(210a)는 반사 요소(210) 상에 재봉 라인(점선)을 형성한 후 재봉 라인을 따라 절곡하는 것에 의해 형성될 수 있다. 다시 말해, 반사 요소(210)와 제1 절곡부(210a)는 일체로 형성될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에서, 반사 요소(210)와 제1 절곡부(210a)는 별개의 요소일 수 있으며, 조립 또는 접착에 의해 서로 결합될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 반사 요소(210)와 절곡부의 형성 방법을 하기에 상세히 설명한다.Furthermore, the first bent portion 210a may be formed by forming a sewing line (dotted line) on the reflective element 210 and then bending along the sewing line. In other words, the reflective element 210 and the first bent portion 210a may be formed integrally, but are not limited thereto. In some other embodiments of the present disclosure, the reflective element 210 and the first bend 210a may be separate elements and may be coupled to each other by assembly or gluing, but are not so limited. A method of forming the reflective element 210 and the bent portion will be described in detail below.

추가로, 반사 부품(206)은 장식 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 반사 요소(210) 및/또는 구조적 요소(212)는 상부에 형성되는 장식층(210f)을 더 포함할 수 있다(도 2 및 도 3 참조). 장식층(210f)은 임의의 패턴 또는 로고 들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 장식층(210f)은 필름일 수 있고 접착에 의해 반사 요소(210)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 장식층(210f)은 반사 요소(210) 상에 형성되는 코팅층 또는 인쇄층일 수 있다. 장식층(210f)은 임의의 다른 적절한 방법에 의해 반사 요소(210) 상에 형성되거나 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 패턴 또는 로고는 인쇄 공정, 레이저 공정, 또는 임의의 다른 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 미리 제작된 패턴 또는 로고가 반사 요소(210) 및/또는 구조적 요소(212)에 직접 부착될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 패턴 또는 로고는 장식층(210f) 내의 중공부일 수 있다.Additionally, reflective component 206 may include a decorative pattern. In particular, reflective element 210 and / or structural element 212 may further include a decorative layer 210f formed on top (see FIGS. 2 and 3). The decorative layer 210f may comprise any pattern or logos. In one embodiment, the decorative layer 210f can be a film and can be attached to the reflective element 210 by gluing. Alternatively, the decorative layer 210f can be a coating layer or a printing layer formed on the reflective element 210. The decorative layer 210f may be formed or disposed on the reflective element 210 by any other suitable method. In one embodiment, the pattern or logo may be formed by a printing process, a laser process, or any other suitable method. According to some embodiments of the present disclosure, a pre-fabricated pattern or logo may be attached directly to reflective element 210 and / or structural element 212. According to some embodiments of the present disclosure, the pattern or logo may be a hollow portion in the decorative layer 210f.

도 2는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 2에 예시된 바와 같이, 특정 실시예에서, 구조적 요소(212)의 재료는 투명 또는 반투명 특징부를 가질 수 있다. 예를 들면, 구조적 요소(212)의 재료가 무색 유리, 컬러 유리, 무색 플라스틱, 컬러 플라스틱, 무색 금속 또는 컬러 금속인 경우, 구조적 요소(212)에 인접한 반사 요소(210)의 측면은 장식층(210f)을 더 포함할 수 있다. 이로써, 반사 요소(210)의 장식층(210f)은 투명 또는 반투명 특징부를 가지는 구조적 요소(212)를 통해 장식 효과를 제공할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식층(210f)의 상부면(210f')은 도광판(202)의 상부면과 실질적으로 동일한 높이일 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식층(210f)의 상부면(210f')은 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a')과도 실질적으로 동일한 높이일 수 있다. 추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식층(210f)의 두께(T4)는 약 188㎛와 같이 약 50㎛~약 1000㎛의 범위에 있을 수 있다. 도 2에 예시된 실시예에서 장식층(210f)의 일부가 연장되어 제1 절곡부(210a)에 대응되게 배치되어 있지만, 일부 다른 실시예에서 장식층(210f)은 연장되지 않고 구조적 요소(212)에 인접한 반사 요소(210)의 표면에만 배치될 수 있음을 알아야 한다. 도 1a 및 도 1b를 참조하라. 일부 실시예에서, 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(302)의 적어도 측표면, 도광판(202)의 일부, 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a'), 및 장식층(210f)의 상부면(210f')에 대응되게 배치된 보호 요소(402)를 더 포함할 수 있지만, 본 개시 내용에서는 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 보호 요소(402)는 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a') 또는 장식층(210f)의 상부면(210f')에 접촉되지 않을 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 요소(402)는 도 2에 예시된 바와 같은 오목부(402a)를 가질 수 있지만, 일부 다른 실시예에서 보호 요소(402)는 직사각형, 삼각형, 볼록형 또는 임의의 다른 형태를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 도광판(202)은 P 영역을 가질 수 있는 데, P 영역은 Z 방향으로 디스플레이 패널(302)과 겹치지 않는 도광판(202)의 영역이다(도 1a 참조). 보호 요소(402)는 도광판(202)의 P 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 요소(402)는 도광판(202)의 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d)에 대응하는 P 영역의 일부에 배치될 수 있지만, 본 개시 내용에서는 이것에 한정되지 않는다. 보호 요소(402)는 필요에 따라 임의의 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 요소(402)의 재료는 전술한 접착 재료(214)와 동일하거나 이와 상이할 수 있다. 보호 요소(402)는 디스플레이 장치(100)에서 노출된(Z 방향으로 디스플레이 패널(302), 프레임 또는 다른 부품에 의해 피복되지 않은) 도광판(202)의 일부가 손상되지 않도록 보호하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 디스플레이 장치(100)는 보호 요소(402)와 도광판(202) 사이에 배치된 제1 차광 요소(404a)를 더 포함할 수 있다. 제1 차광 요소(404a)는 일부 실시예에 따라 Z 방향으로 도광판(202)의 일부와 디스플레이 패널(302)의 일부와 중첩될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 차광 요소(404a)는 Z 방향으로 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a') 또는 장식층(210f)의 상부면(210f')과 중첩될 수 있지만, 본 개시 내용에서는 이것에 한정되지 않는다. 일부 실시예에서, 디스플레이 장치(100)는 반사 요소(210)와 도광판(202) 사이에 배치된 제2 차광 요소(404b)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 접촉 재료(214), 도광판(202), 반사 요소(210) 및 제1 절곡부(210a)는 도 2에 예시된 바와 같은 공간(410)을 형성할 수 있다. 제2 차광 요소(404b)의 일부는 공간(410) 내에 배치될 수 있고, 제2 차광 요소(404b)의 일부는 Z 방향으로 접착 재료(214)에 중첩될 수 있지만, 본 개시 내용에서는 이것에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 제2 차광 요소(404b)는 공간(410) 내에 배치될 수 있고, Z 방향으로 접착 재료(214)에 중첩되지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 공간(410)은 형성되지 않을 수 있고, 접착 재료(214)는 도광판(202), 반사 요소(210) 및 제1 절곡부(210a)에 접촉될 수 있으며, 제2 차광 요소(404b)는 접착 재료(214)와 도광판(202) 사이에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 차광 요소(404a)와 제2 차광 요소(404b)는 잉크 인쇄 방법 또는 임의의 다른 적절한 방법에 의해 형성될 수 있다. 제1 차광 요소(404a)와 제2 차광 요소(404b)는 광의 일부를 차광하도록 배치되어 디스플레이 품질을 향상시킬 수 있다.FIG. 2 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line A-A 'of FIG. 1A of a display device 100 according to some alternative embodiments of the present disclosure. As illustrated in FIG. 2, in certain embodiments, the material of structural element 212 may have a transparent or semi-transparent feature. For example, if the material of the structural element 212 is a colorless glass, a colored glass, a colorless plastic, a colored plastic, a colorless metal, or a colored metal, the side of the reflective element 210 adjacent to the structural element 212, 210f. Thereby, the decorative layer 210f of the reflective element 210 can provide a decorative effect through the structural element 212 having transparent or translucent features. According to some embodiments of the present disclosure, the top surface 210f 'of the ornamental layer 210f may be substantially the same height as the top surface of the light guide plate 202. According to some embodiments of the present disclosure, the top surface 210f 'of the decorative layer 210f may be substantially the same height as the top surface 210a' of the first bend 210a. Additionally, according to some embodiments of the present disclosure, the thickness T4 of the decorative layer 210f may range from about 50 microns to about 1000 microns, such as about 188 microns. Although a portion of the ornamental layer 210f extends in the embodiment illustrated in Fig. 2 and is disposed correspondingly to the first bend 210a, in some other embodiments the ornamental layer 210f does not extend and the structural element 212 The reflective element 210 may be disposed only on the surface of the reflective element 210 adjacent to the reflective element 210. FIG. See FIGS. 1A and 1B. In some embodiments, the display device 100 includes at least a side surface of the display panel 302, a portion of the light guide plate 202, an upper surface 210a 'of the first bend 210a, May further include a protective element 402 disposed correspondingly to the top surface 210f ', but this is not so limited in the present disclosure. In other embodiments, the protective element 402 may not contact the top surface 210a 'of the first bend 210a or the top surface 210f' of the ornamental layer 210f. In some embodiments, the protective element 402 may have a recess 402a as illustrated in FIG. 2, but in some other embodiments, the protective element 402 may be rectangular, triangular, Lt; / RTI > In some embodiments, the light guide plate 202 may have a P region, which is a region of the light guide plate 202 that does not overlap the display panel 302 in the Z direction (see FIG. 1A). The protection element 402 may be disposed at least in a part of the P region of the light guide plate 202. [ In one embodiment, the protection element 402 may be disposed on a portion of the P region corresponding to the second side 202b, the third side 202c, and the fourth side 202d of the light guide plate 202, The disclosure is not limited thereto. The protective element 402 may be disposed at any suitable location as desired. In some embodiments, the material of the protective element 402 may be the same as or different from the adhesive material 214 described above. The protective element 402 can be used to protect a portion of the light guide plate 202 exposed in the display device 100 (not covered by the display panel 302, frame or other components in the Z direction) from damage . In some embodiments, the display device 100 may further include a first light blocking element 404a disposed between the protection element 402 and the light guide plate 202. [ The first light blocking element 404a may overlap a part of the light guide plate 202 and a part of the display panel 302 in the Z direction according to some embodiments. In another embodiment, the first light blocking element 404a may overlap the upper surface 210a 'of the first bend 210a or the upper surface 210f' of the decorative layer 210f in the Z direction, The disclosure is not limited thereto. In some embodiments, the display device 100 may further include a second light blocking element 404b disposed between the reflective element 210 and the light guide plate 202. [ In some embodiments, the contact material 214, the light guide plate 202, the reflective element 210, and the first bend 210a may form a space 410 as illustrated in FIG. A portion of the second light blocking element 404b may be disposed within the space 410 and a portion of the second light blocking element 404b may be overlaid on the adhesive material 214 in the Z direction, It is not limited. In another embodiment, the second light blocking element 404b may be disposed in the space 410 and may not overlap the adhesive material 214 in the Z direction. In another embodiment, the space 410 may not be formed, and the adhesive material 214 may be in contact with the light guide plate 202, the reflective element 210 and the first bent portion 210a, The light guide plate 404b may be disposed between the adhesive material 214 and the light guide plate 202. In some embodiments, the first light blocking element 404a and the second light blocking element 404b may be formed by an ink printing method or any other suitable method. The first light blocking element 404a and the second light blocking element 404b may be arranged to shield a part of the light to improve display quality.

도 3은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 3에 예시된 바와 같이, 다른 특정 실시예에서, 도광판(202)의 재료가 투명 또는 반투명인 경우, 도광판(202)에 인접한 반사 요소(210)의 측면은 장식 프레임(210g)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 1a 및 도 3을 참조하면, 장식 프레임(210g)의 위치는 디스플레이 패널(302)에 의해 차폐되지 않은 도광판(202)의 P 영역에 대응할 수 있다. 이로써, 반사 요소(210)의 장식 프레임(210g)은 정면도로부터(Z 방향으로) 투명 또는 반투명 도광판(202)을 통해 장식 효과를 제공할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 프레임(210g)은 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나에 대응되게 배치될 수 있다. 도 3에 예시된 실시예에서 반사 요소(210)는 장식층(210f)과 장식 프레임(210g)을 가지지만, 일부 다른 실시예에서 반사 요소(210)는 장식층(210f)을 가지지 않을 수 있다.FIG. 3 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line A-A 'of FIG. 1A of a display device 100 according to some alternative embodiments of the present disclosure. 3, the side of the reflective element 210 adjacent to the light guide plate 202 may further include a decorative frame 210g, if the material of the light guide plate 202 is transparent or translucent, in another specific embodiment . 1A and 3, the position of the decorative frame 210g may correspond to the P region of the light guide plate 202 that is not shielded by the display panel 302. [ Thus, the decorative frame 210g of the reflective element 210 can provide a decorative effect through the transparent or semi-transparent light guide plate 202 (in the Z direction) from the front view. According to some embodiments of the present disclosure, the decorative frame 210g includes at least one of a first side 202a, a second side 202b, a third side 202c, and a fourth side 202d of the light guide plate 202 And can be arranged to correspond to one. In the embodiment illustrated in Figure 3, the reflective element 210 has a decorative layer 210f and a decorative frame 210g, but in some other embodiments, the reflective element 210 may not have a decorative layer 210f .

다른 실시예에서, 구조적 요소(212)의 재료는 투명 또는 반투명 특징부를 가질 수 있다. 예를 들면, 구조적 요소(212)의 재료가 무색 유리, 컬러 유리, 무색 플라스틱, 컬러 플라스틱, 무색 금속, 컬러 금속인 경우, 구조적 요소(212) 상에 또는 구조적 요소(212) 내에 패턴 또는 로고를 형성하도록 구조적 요소(212)에 대해 레이저 처리를 더 수행할 수 있다. 레이저 처리는 한정되는 것은 아니지만 내부 음각 처리, 매설 음각 처리, 또는 외부 음각 처리 등을 포함할 수 있다.In other embodiments, the material of structural element 212 may have a transparent or translucent feature. For example, if the material of structural element 212 is a colorless glass, a colored glass, a colorless plastic, a colored plastic, a colorless metal, a colored metal, Laser processing may be further performed on the structural element 212 to form a desired pattern. The laser treatment may include, but is not limited to, internal engraving, burial engraving, or external engraving.

다음에 도 4를 참조하면, 도 4는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 상기의 문맥과 하기의 문맥에서 동일하거나 유사한 부품 또는 요소는 동일하거나 유사한 참조 번호로 표현됨을 알아야 한다. 이들 부품 또는 요소의 재료, 제조 방법 및 기능은 전술한 바와 동일하거나 유사하므로 이후 반복하지 않는다.Referring now to FIG. 4, FIG. 4 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line A-A 'of FIG. 1A of a display device 100 according to some other embodiments of the present disclosure. It is to be understood that the same or similar parts or elements in the context of the foregoing may be represented by the same or similar reference numerals. The materials, manufacturing methods, and functions of these parts or elements are the same as or similar to those described above, and will not be repeated hereafter.

도 4에 예시된 실시예와 도 1b에 예시된 실시예 간의 차이는 도 4에 예시된 실시예에서는 구조적 요소(212)가 도광판(202)과 반사 요소(210) 사이에 배치된다는 점이다. 제1 절곡부(210a)는 도광판(202)의 제3 측면(202c)과 구조적 요소(212)의 측면(212c)에서 연장될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 절곡부(210a)는 도광판(202)의 제3 측면(202c)과 구조적 요소(212)의 측면(212c)에 접촉된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a')은 도광판(202)의 상부면과 실질적으로 동일한 높이일 수 있다. 추가로, 도광판(202)의 제3 측면(202c)과 구조적 요소(212)의 측면(212c)에서 연장되는 제1 절곡부(210a)는 도광판(202)의 제3 측면(202c)에서 누광 또는 광 손실을 감소시킬 수 있다. 본 실시예에서 구조적 요소(212)의 재료는 제1 광원 부품(204)의 광을 구조적 요소(212)에 의해 흡수되거나 차폐되지 않게 감소시키도록 실질적으로 투명하거나 무색이다. 그 대신, 광은 구조적 요소(212)를 투과할 수 있고 반사 요소(210)에 의해 반사될 수 있다. 반사된 광은 도광판(202)으로 입사되어 발광면으로 안내될 수 있다.The difference between the embodiment illustrated in FIG. 4 and the embodiment illustrated in FIG. 1B is that in the embodiment illustrated in FIG. 4, the structural element 212 is disposed between the light guide plate 202 and the reflective element 210. The first bent portion 210a may extend from the third side face 202c of the light guide plate 202 and the side face 212c of the structural element 212. [ According to some embodiments of the present disclosure, the first bend 210a is in contact with the third side 202c of the light guide plate 202 and the side 212c of the structural element 212. According to some embodiments of the present disclosure, the upper surface 210a 'of the first bent portion 210a may be substantially the same height as the upper surface of the light guide plate 202. The first bent portion 210a extending from the third side face 202c of the light guide plate 202 and the side face 212c of the structural element 212 is bent at the third side face 202c of the light guide plate 202, The light loss can be reduced. The material of the structural element 212 in this embodiment is substantially transparent or colorless to reduce the light of the first light source component 204 to be absorbed or unshielded by the structural element 212. Instead, light may be transmitted through the structural element 212 and reflected by the reflective element 210. The reflected light can be incident on the light guide plate 202 and guided to the light emitting surface.

도 5는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 5에 예시된 바와 같이, 일 실시예에서, 반사 요소(210)는 구조적 요소(212)로부터 멀리 있는 측면에 장식층(210f)을 더 포함할 수 있다. 장식층(210f)은 연장되어 제1 절곡부(210a)에 대응되게 배치될 수 있다. 이로써, 반사 요소(210)의 장식층(210f)은 디스플레이 장치(100)의 외부 요소(또는 외관)로서 기능할 수 있고, 최종 제품에 대해 다른 프레임이 필요치 않다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식층(210f)의 상부면(210f')은 도광판(202)의 상부면과 실질적으로 동일한 높이일 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식층(210f)의 상부면(210f')은 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a')과도 실질적으로 동일한 높이일 수 있지만, 본 실시예는 이것에 한정되지 않는다. 일부 실시예에서, 제1 절곡부(210a)의 상부면(210a') 또는 장식층(210f)의 상부면(210f')은 도광판(202)의 상부면보다 높거나 낮을 수 있다. 추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식층(210f)의 두께(T5)는 약 500㎛와 같이 약 50㎛~약 1000㎛의 범위에 있을 수 있다. 일 실시예에서, 장식층(210f)은 필름일 수 있고 접착에 의해 반사 요소(210)에 부착될 수 있다. 대안적으로, 장식층(210f)은 반사 요소(210) 상에 형성된 코팅층 또는 인쇄층일 수 있다. 장식층(210f)은 임의의 다른 적절한 방법에 의해 반사 요소(210) 상에 형성되거나 배치될 수 있다.FIG. 5 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line A-A 'of FIG. 1A of a display device 100 according to some alternative embodiments of the present disclosure. 5, reflective element 210 may further include a decorative layer 210f on a side remote from structural element 212. In one embodiment, The decorative layer 210f may extend and be disposed correspondingly to the first bent portion 210a. Thereby, the decorative layer 210f of the reflective element 210 can function as an external element (or appearance) of the display device 100, and no other frame is required for the final product. According to some embodiments of the present disclosure, the top surface 210f 'of the ornamental layer 210f may be substantially the same height as the top surface of the light guide plate 202. According to some embodiments of the present disclosure, the top surface 210f 'of the decorative layer 210f may be substantially the same height as the top surface 210a' of the first bend 210a, But it is not limited thereto. In some embodiments, the upper surface 210a 'of the first bend 210a or the upper surface 210f' of the decorative layer 210f may be higher or lower than the upper surface of the light guide plate 202. Additionally, according to some embodiments of the present disclosure, the thickness T5 of the decorative layer 210f may range from about 50 microns to about 1000 microns, such as about 500 microns. In one embodiment, the decorative layer 210f can be a film and can be attached to the reflective element 210 by gluing. Alternatively, the decorative layer 210f can be a coating layer or a printing layer formed on the reflective element 210. The decorative layer 210f may be formed or disposed on the reflective element 210 by any other suitable method.

도 6은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)의 도 1a의 A-A' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 6에 예시된 바와 같이, 다른 실시예에서, 구조적 요소(212)와 도광판(202)의 재료가 투명 또는 반투명인 경우, 구조적 요소(212)에 인접한 반사 요소(210)의 측면은 장식 프레임(210g)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 장식 프레임(210g)의 위치는 도광판(202)의 P 영역에 대응할 수 있다(도 1a 참조). 이로써, 반사 요소(210)의 장식 프레임(210g)은 정면도로부터 투명 또는 반투명 도광판(202)을 통해 장식 효과를 제공할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 프레임(210g)은 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나에 대응되게 배치될 수 있다.FIG. 6 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line A-A 'of FIG. 1A of a display device 100 according to some other embodiments of the present disclosure. 6, the side of the reflective element 210 adjacent to the structural element 212 may be a decorative frame (not shown) if the material of the structural element 212 and the light guide plate 202 is transparent or translucent, 210g). Specifically, the position of the decorative frame 210g may correspond to the P region of the light guide plate 202 (see FIG. 1A). Thus, the decorative frame 210g of the reflective element 210 can provide a decorative effect through the transparent or translucent light guide plate 202 from the front view. According to some embodiments of the present disclosure, the decorative frame 210g includes at least one of a first side 202a, a second side 202b, a third side 202c, and a fourth side 202d of the light guide plate 202 And can be arranged to correspond to one.

다음에 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 도 7a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치(100a)의 정면도, 즉 X-Y 평면의 디스플레이 장치(100a)의 도면을 예시한다. 도 7b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 디스플레이 장치의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 7a 및 도 7b의 실시예와 도 1a 및 도 1b의 실시예 사이의 차이는 반사 요소(210)가 제2 절곡부(210b)를 추가로 포함한다는 점이다. 제2 절곡부(210b)는 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 인접하고 그에 대향되게 배치된다. 추가로, 제1 광원 부품(204)은 제2 절곡부(210b) 상에 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응되게 배치될 수 있다. 다시 말해, 제1 광원 부품(204)은 도광판(202)의 제1 측면(202a)과 반사 요소(210)의 제2 절곡부(210b) 사이에 배치된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 복수의 제1 발광 요소(204a)를 포함하는 것 이외에, 제1 광원 부품(204)은 제1 기판(204s)을 더 포함할 수 있다. 제1 발광 요소(204a)는 제1 기판(204s) 상에 배치된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 광원 부품(204)은 적어도 하나의 제1 발광 요소(204a)에 의해 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 부착된다.Referring now to FIGS. 7A and 7B, FIG. 7A illustrates a front view of a display device 100a, in other words a view of a display device 100a in an X-Y plane, according to some embodiments of the present disclosure. 7B illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line B-B 'of FIG. 7A of a display device according to some embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment of FIGS. 7A and 7B and the embodiment of FIGS. 1A and 1B is that the reflective element 210 additionally includes a second bend 210b. The second bent portion 210b is disposed adjacent to and facing the first side face 202a of the light guide plate 202. [ The first light source component 204 may be disposed on the second bent portion 210b so as to correspond to the first side 202a of the light guide plate 202. [ In other words, the first light source component 204 is disposed between the first side 202a of the light guide plate 202 and the second bent portion 210b of the reflective element 210. According to some embodiments of the present disclosure, in addition to including a plurality of first light emitting elements 204a, the first light source component 204 may further include a first substrate 204s. The first light emitting element 204a is disposed on the first substrate 204s. According to some embodiments of the present disclosure, the first light source component 204 is attached to the first side 202a of the light guide plate 202 by at least one first light emitting component 204a.

전술한 바와 같이, 제1 광원 부품(204)은 한정되는 것은 아니지만 발광 다이오드(LED), 마이크로 발광 다이오드(마이크로 LED), 미니 발광 다이오드(미니 LED), 양자점(QD) 재료, 형광 재료, 인광 재료, 또는 임의의 다른 적절한 발광 요소 또는 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, LED의 칩 크기는 약 300㎛~약 10mm의 범위에 있을 수 있다. 미니 LED의 칩 크기는 약 100㎛~약 300㎛의 범위에 있을 수 있다. 마이크로 LED의 칩 크기는 약 1㎛~약 100㎛의 범위에 있을 수 있지만, 본 개시 내용은 이것에 한정되지 않는다. 추가로, 제1 기판(204s)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 유리, 석영, 사파이어, 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.As described above, the first light source component 204 may include, but is not limited to, a light emitting diode (LED), a micro light emitting diode (micro LED), a mini light emitting diode (Mini LED), a quantum dot (QD) , Or any other suitable light emitting element or material. In one embodiment, the chip size of the LEDs can range from about 300 [mu] m to about 10 mm. The chip size of the mini LED may range from about 100 [mu] m to about 300 [mu] m. The chip size of the micro LED may range from about 1 탆 to about 100 탆, but the disclosure is not limited thereto. In addition, the material of the first substrate 204s can be selected from a variety of materials including but not limited to glass, quartz, sapphire, polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET) Combinations thereof.

추가로, 제1 광원 부품(204)은 제1 회로 커넥터(204c)(도 17a~17c)를 더 포함할 수 있다. 제1 발광 요소(204a)는 드라이버 소자(미도시)에 의해 제1 회로 커넥터(204c)(도 17a~17c)를 통해 제어될 수 있다. 제1 회로 커넥터(204c)는 제1 기판(204s) 상에 배치될 수 있다. 회로 유닛 및 광원 부품의 구조 및 형성 방법을 하기에 상세히 설명한다(도 18a~18i).In addition, the first light source component 204 may further include a first circuit connector 204c (Figs. 17A-17C). The first light emitting element 204a may be controlled via the first circuit connector 204c (Figs. 17A-17C) by a driver element (not shown). The first circuit connector 204c may be disposed on the first substrate 204s. The structure and the formation method of the circuit unit and the light source component will be described in detail below (Figs. 18A to 18I).

다음에 도 8을 참조하면, 도 8은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100a)의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 8의 실시예와 도 7b의 실시예 사이의 차이는 디스플레이 장치(100a)가 제2 광원 부품(216)을 더 포함할 수 있다는 점이다. 구체적으로, 디스플레이 장치(100a)는 제2 절곡부(210b), 제1 광원 부품(204) 및 제2 광원 부품(216)을 포함할 수 있다. 제1 광원 부품(204)은 제2 절곡부(210b) 상에 배치될 수 있는 반면, 제2 광원 부품(216)은 제2 절곡부(210b)에 인접하게 배치될 수 있다.Referring now to FIG. 8, FIG. 8 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line B-B 'of FIG. 7A of a display device 100a according to some other embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment of FIG. 8 and the embodiment of FIG. 7b is that the display device 100a may further include the second light source component 216. Specifically, the display device 100a may include a second bent portion 210b, a first light source component 204, and a second light source component 216. [ The first light source component 204 may be disposed on the second bend section 210b while the second light source component 216 may be disposed adjacent the second bend section 210b.

본 실시예에서, 제2 광원 부품(216)은 구조적 요소(212)에 대응되게 배치될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 구조적 요소(212)에 접촉된다. 추가로, 제2 광원 부품(216)은 복수의 제2 발광 요소(216a)를 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 적어도 하나의 제2 발광 요소(216a)에 의해 구조적 요소(212)에 부착된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 제2 기판(216s)을 더 포함할 수 있으며, 제2 발광 요소(216a)는 제2 기판(216s) 상에 배치될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 광원 부품(204)은 제2 광원 부품(216)에 접속된다. 구체적으로, 제2 광원 부품(216)의 제2 기판(216s)은 제2 광원 부품(216)이 제2 절곡부(210b)의 지지에 의해 구조적 요소(212)에 대응되게 배치될 수 있도록 제1 광원 부품(204)의 제1 기판(204s)에 구조적으로 부분적으로 접속된다(도 17b 및 도 17c 참조).In this embodiment, the second light source component 216 may be disposed corresponding to the structural element 212. According to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 contacts the structural element 212. In addition, the second light source component 216 may include a plurality of second light emitting elements 216a. According to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 is attached to the structural element 212 by at least one second light emitting component 216a. According to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 may further include a second substrate 216s, and the second light emitting element 216a may be disposed on the second substrate 216s have. According to some embodiments of the present disclosure, the first light source component 204 is connected to the second light source component 216. Specifically, the second substrate 216s of the second light source component 216 is configured such that the second light source component 216 can be disposed to correspond to the structural element 212 by the support of the second bent portion 210b. And partially structurally connected to the first substrate 204s of one light source component 204 (see Figs. 17B and 17C).

제2 광원 부품(216)은 제2 회로 커넥터(216c)(도 17b 및 도 17c 참조)를 더 포함할 수 있다. 제2 발광 요소(216a)는 드라이버 소자(미도시)에 의해 제2 회로 커넥터(216c)를 통해 제어될 수 있다. 제2 회로 커넥터(216c)는 제2 기판(216s) 상에 배치될 수 있다. 추가로, 제1 발광 요소(204a)와 제2 발광 요소(216a)는 각각 제1 회로 커넥터(204c)와 제2 회로 커넥터(216c)에 의해 제어될 수 있다. 다시 말해, 제1 회로 커넥터(204c)와 제2 회로 커넥터(216c)는 서로 독립적일 수 있다.The second light source component 216 may further include a second circuit connector 216c (see Figs. 17B and 17C). The second light emitting element 216a may be controlled via the second circuit connector 216c by a driver element (not shown). And the second circuit connector 216c may be disposed on the second substrate 216s. In addition, the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a may be controlled by the first circuit connector 204c and the second circuit connector 216c, respectively. In other words, the first circuit connector 204c and the second circuit connector 216c may be independent of each other.

본 실시예에서, 반사 요소(210)는 도광판(202)과 구조적 요소(210) 사이에 배치될 수 잇고, 반사 요소(210)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216) 사이에 배치될 수 있음을 알아야 한다. 따라서, 제1 광원 부품(204)으로부터 발생되는 광은 제2 광원 부품(216)으로부터 발생되는 광과 분리될 수 있어서 광이 혼합되는 것을 감소시킬 수 있다. 이러한 경우, 도광판(202)에 대응하는 제1 광원 부품(204)은 디스플레이 장치(100a)의 디스플레이 패널(302)의 광원으로서 기능할 수 있는 반면, 구조적 요소(212)에 대응하는 제2 광원 부품(216)은 디스플레이 장치(100a)의 추가적인 장식 또는 주변 광원으로서 기능할 수 있지만, 본 개시 내용은 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 발광 요소(204a)와 제2 발광 요소(216a)로부터 발생되는 광원의 색상은 동일할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 발광 요소(204a)와 제2 발광 요소(216a)로부터 발생되는 광원의 색상은 상이할 수 있다.The reflective element 210 may be disposed between the light guide plate 202 and the structural element 210 and the reflective element 210 may be disposed between the first light source component 204 and the second light source component 216. In this embodiment, As shown in FIG. Accordingly, the light generated from the first light source component 204 can be separated from the light generated from the second light source component 216, thereby reducing the mixing of light. In this case, the first light source component 204 corresponding to the light guide plate 202 can function as the light source of the display panel 302 of the display device 100a, while the second light source component 204 corresponding to the structural element 212 The display device 216 may function as an additional decorative or ambient light source of the display device 100a, although the present disclosure is not so limited. According to some embodiments of the present disclosure, the colors of the light sources generated from the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a may be the same. In some other embodiments, the colors of the light sources generated from the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a may be different.

다음에 도 9를 참조하면, 도 9는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100a)의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 9의 실시예와 도 8의 실시예 사이의 차이는 반사 요소(210)가 제3 절곡부(210c)를 더 포함할 수 있다는 점이다. 제3 절곡부(210c)는 구조적 요소(212)에 대응되게 배치될 수 있다. 제3 절곡부(210c)는 제2 절곡부(210b)에 인접하게 배치될 수 있다.Referring now to FIG. 9, FIG. 9 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line B-B 'of FIG. 7A of a display device 100a according to some other embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment of FIG. 9 and the embodiment of FIG. 8 is that the reflective element 210 may further include a third bend 210c. The third bent portion 210c may be disposed corresponding to the structural element 212. [ The third bent portion 210c may be disposed adjacent to the second bent portion 210b.

더욱이, 제2 광원 부품(216)은 제3 절곡부(210c) 상에 배치될 수 있다. 제2 광원 부품(216)은 구조적 요소(212)에 대응되게 배치될 수 있다. 제2 광원 부품(216)은 구조적 요소(212)와 반사 요소(210)의 제3 절곡부(210c) 사이에 배치될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 구조적 요소(212)에 접촉된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 제1 광원 부품(204)에 인접하게 배치된다.Furthermore, the second light source component 216 may be disposed on the third bent portion 210c. The second light source component 216 may be disposed corresponding to the structural element 212. The second light source component 216 may be disposed between the structural element 212 and the third bent portion 210c of the reflective element 210. [ According to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 contacts the structural element 212. According to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 is disposed adjacent to the first light source component 204.

전술한 바와 같이, 반사 요소(210)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216) 사이에 배치될 수 있으므로, 제1 광원 부품(204)으로부터 발생되는 광은 제2 광원 부품(216)으로부터 발생되는 광과 분리될 수 있어서 광이 혼합되는 것을 감소시킬 수 있다. 따라서, 도광판(202)에 대응하는 제1 광원 부품(204)은 디스플레이 장치(100a)의 디스플레이 패널(302)의 광원으로서 기능할 수 있는 반면, 구조적 요소(212)에 대응하는 제2 광원 부품(216)은 디스플레이 장치(100a)의 추가적인 장식 또는 주변 광원으로서 기능할 수 있지만, 본 개시 내용은 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 발광 요소(204a)와 제2 발광 요소(216a)로부터 발생되는 광원의 색상은 동일할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 발광 요소(204a)와 제2 발광 요소(216a)로부터 발생되는 광원의 색상은 상이할 수 있다.As described above, the reflective element 210 can be disposed between the first light source component 204 and the second light source component 216, so that the light generated from the first light source component 204 is transmitted to the second light source component 216, so that mixing of light can be reduced. The first light source component 204 corresponding to the light guide plate 202 can function as the light source of the display panel 302 of the display device 100a while the second light source component corresponding to the structural element 212 216 may function as an additional decorative or ambient light source of display device 100a, although the present disclosure is not so limited. According to some embodiments of the present disclosure, the colors of the light sources generated from the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a may be the same. In some other embodiments, the colors of the light sources generated from the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a may be different.

다음에 도 10을 참조하면, 도 10은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100a)의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 10에 예시된 실시예와 도 9에 예시된 실시예 사이의 차이는 반사 요소(210)의 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)가 도광판(202)과 구조적 요소(212)로부터 멀리 있는 측면(또한 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)의 외측으로도 간주될 수 있음)에 적어도 하나의 제3 광 부품(250)을 포함할 수 있다는 점이다. 다시 말해, 제3 광 부품(250)과 제1 광원 부품(204)은 제2 절곡부(210b)의 양측에 배치되거나 제3 광 부품(250)과 제2 광원 부품(216)은 제3 절곡부(210c)의 양측에 배치될 수 있다. 즉, 제2 절곡부(210b)는 제1 광원 부품(204)과 제3 광 부품(250) 사이에 배치될 수 있다. 제3 절곡부(210c)는 제2 광원 부품(216)과 제3 광 부품(250) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3 광 부품(250)은 디스플레이 장치(100a)의 추가적인 장식 또는 주변 광원으로서 기능할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.Referring now to FIG. 10, FIG. 10 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line B-B 'of FIG. 7A of a display device 100a according to some other embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in Figure 10 and the embodiment illustrated in Figure 9 is that the second bent portion 210b and the third bent portion 210c of the reflective element 210 are disposed between the light guide plate 202 and the structural elements 212 (Which may also be regarded as the second bent portion 210b and the third bent portion 210c away from the second bent portion 210c). In other words, the third optical component 250 and the first light source component 204 are disposed on both sides of the second bend 210b, or the third optical component 250 and the second light source component 216 are disposed on both sides of the third bend 210b, And may be disposed on both sides of the portion 210c. That is, the second bent portion 210b may be disposed between the first light source component 204 and the third optical component 250. [ The third bent portion 210c may be disposed between the second light source component 216 and the third optical component 250. [ In one embodiment, the third optical component 250 may serve as an additional decorative or ambient light source of the display device 100a, but is not so limited.

제3 광 부품(250)은 도 10에 예시된 실시예에서 그 상부에 배치되는, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)에 각각 대응하는, 2개의 발광 요소를 포함하지만, 다른 실시예에서 필요에 따라 임의의 적절한 양의 제3 광 부품(250)이 배치될 수 있음을 알아야 한다. 제3 광 부품(250)은 함께 또는 따로 구동될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제3 광 부품(250)은 오직 제1 광원 부품(204)에 대응되게 배치되거나 제3 광 부품(250)은 오직 제2 광원 부품(216)에 대응되게 배치될 수 있다. 제3 광 부품(250)은 필요에 따라 임의의 적절한 위치에 배치될 수도 있다.The third optical component 250 includes two light emitting elements, corresponding to the first light source component 204 and the second light source component 216, respectively, disposed thereon in the embodiment illustrated in FIG. 10, It should be noted that in other embodiments any suitable amount of third optical component 250 may be disposed as desired. The third optical component 250 may be driven together or separately, but is not limited thereto. Additionally, according to some embodiments of the present disclosure, the third optical component 250 may be disposed correspondingly to the first light source component 204, or the third optical component 250 may be positioned only to the second light source component 216, As shown in FIG. The third optical component 250 may be disposed at any suitable location as desired.

다음에 도 11을 참조하면, 도 11은 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100a)의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 11에 예시된 실시예와 도 9에 예시된 실시예 사이의 차이는 디스플레이 장치(100a)가 도광판(202) 상에 배치된 전자 부품(218)을 더 포함한다는 점이다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 전자 부품(218)은 도광판(202)의 발광면의 측면에 배치될 수 있다. 다시 말해, 전자 부품(218)은 디스플레이 패널(302)에 인접한 도광판(202)의 표면에 배치될 수 있다.Referring now to FIG. 11, FIG. 11 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line B-B 'of FIG. 7A of a display device 100a according to some other embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in FIG. 11 and the embodiment illustrated in FIG. 9 is that the display device 100a further includes an electronic component 218 disposed on the light guide plate 202. According to some embodiments of the present disclosure, the electronic component 218 may be disposed on the side of the light-emitting surface of the light guide plate 202. In other words, the electronic component 218 may be disposed on the surface of the light guide plate 202 adjacent to the display panel 302. [

전자 부품(218)은 전하 결합 소자(CCD)를 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 전자 부품(218)은 한정되는 것은 아니지만 디지털 카메라, 비디오 카메라, 비디오 레코더, 광학 스캐너, 센서 또는 이들의 조합일 수 있다. 필요에 따라 임의의 다른 적절한 전자 부품이 사용될 수도 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 전자 부품(218)은 접착 재료, 기계적 요소 또는 임의의 다른 적절한 방법에 의해 도광판(202) 상에 형성될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 전자 부품(218)은 도광판(202) 상에 직접 형성될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 증착 공정, 포토리소그래피 공정 또는 에칭 공정을 이용하여 전자 부품(218)을 형성할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 증착 공정은 한정되는 것은 아니지만 화학적 기상 증착(CVD), 물리적 기상 증착(PVD), 임의의 다른 적절한 공정, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 화학적 기상 증착은 저압 화학적 기상 증착(LPCVD), 저온 화학적 기상 증착(LTCVD), 급속 가열 화학적 기상 증착((RTCVD), 플라즈마 증강 화학적 기상 증착(PECVD), 원자층 증착(ALD), 또는 다른 적절한 공정을 포함할 수 있다. 더욱이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 포토리소그래피 공정은 한정되는 것은 아니지만 포토레지스트 코팅(예, 스핀-온 코팅), 소프트 베이킹, 하드 베이킹, 마스크 정렬, 노광, 사후 노광 베이킹, 포토레지스트 현상, 세정, 건조 또는 다른 적절한 공정을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 에칭 공정은 건식 에칭 공정, 습식 에칭 공정, 또는 임의의 다른 적절한 에칭 공정을 포함할 수 있다.Electronic component 218 may include a charge coupled device (CCD). According to some embodiments of the present disclosure, the electronic component 218 may be, but is not limited to, a digital camera, a video camera, a video recorder, an optical scanner, a sensor, or a combination thereof. Any other suitable electronic component may be used as needed. According to some embodiments of the present disclosure, the electronic component 218 may be formed on the light guide plate 202 by an adhesive material, a mechanical element, or any other suitable method, but is not limited thereto. According to some embodiments of the present disclosure, the electronic component 218 may be formed directly on the light guide plate 202. For example, the electronic component 218 can be formed using one or more deposition processes, photolithography processes, or etching processes. According to some embodiments of the present disclosure, the deposition process may include, but is not limited to, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), any other suitable process, or a combination thereof. For example, chemical vapor deposition can be performed using low pressure chemical vapor deposition (LPCVD), low temperature chemical vapor deposition (LTCVD), rapid thermal chemical vapor deposition (RTCVD), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), atomic layer deposition Further, according to some embodiments of the present disclosure, the photolithographic process may include but is not limited to photoresist coating (e.g., spin-on coating), soft baking, hard baking, Etching, post-exposure bake, photoresist development, cleaning, drying, or other suitable processes. According to some embodiments of the present disclosure, the etching process may be a dry etching process, a wet etching process, Etching process.

다음에 도 12를 참조하면, 도 12는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치(100a)의 도 7a의 B-B' 라인을 따른 횡단면도(X-Z 평면의 횡단면도)를 예시한다. 도 12에 예시된 실시예와 도 9에 예시된 실시예 사이의 차이는 디스플레이 장치(100a)가 도광판(202)으로부터 멀리 있는 구조적 요소(212)의 표면 상에 배치된 장식 요소(220)를 더 포함한다는 점이다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 요소(220)는 디스플레이 장치(100a)의 백라이트 투영으로서 기능하는 하나 이상의 색상의 발광 요소를 포함할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 일 실시예에서, 장식 요소(220)는 디스플레이 장치(100a)의 추가적인 장식 또는 주변 광원으로서 기능할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 발광 요소는 한정되는 것은 아니지만 발광 다이오드(LED), 마이크로 발광 다이오드(마이크로 LED), 미니 발광 다이오드(미니 LED), 양자점(QD) 재료, 형광 재료, 인광 재료, 또는 임의의 다른 적절한 발광 요소 또는 재료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, LED의 칩 크기는 약 300㎛~약 10mm의 범위에 있을 수 있다. 미니 LED의 칩 크기는 약 100㎛~약 300㎛의 범위에 있을 수 있다. 마이크로 LED의 칩 크기는 약 1㎛~약 100㎛의 범위에 있을 수 있지만, 본 개시 내용은 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 요소(220)는 리소그래피 공정, 에칭 공정 등에 의해 도광판(202)으로부터 멀리 있는 구조적 요소(212)의 표면 상에 배치될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 요소(220)는 디스플레이 장치(100a)가 장식과 유사한 효과를 가질 수 있도록 리소그래피 공정 또는 에칭 공정에 의해 형성되는 회로 또는 패턴을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 요소(220)는 필요에 따라 추가적인 기능을 가지는 전술한 바와 같은 전자 부품(218)을 포함할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 장식 요소(220)는 적용례에 따라 적어도 하나의 전술한 실시예의 조합을 포함할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.Referring now to FIG. 12, FIG. 12 illustrates a cross-sectional view (a cross-sectional view in X-Z plane) along line B-B 'of FIG. 7A of a display device 100a according to some other embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in Figure 12 and the embodiment illustrated in Figure 9 is that the display device 100a further includes a decorative element 220 disposed on the surface of the structural element 212 remote from the light guide plate 202 . According to some embodiments of the present disclosure, the decorative element 220 may include, but is not limited to, one or more light emitting elements that function as a backlight projection of the display device 100a. In one embodiment, the decorative element 220 may serve as an additional decorative or ambient light source of the display device 100a, but is not so limited. The light emitting element may include but is not limited to a light emitting diode (LED), a micro light emitting diode (micro LED), a mini light emitting diode (mini LED), a quantum dot (QD) material, a fluorescent material, a phosphorescent material, . ≪ / RTI > In one embodiment, the chip size of the LEDs can range from about 300 [mu] m to about 10 mm. The chip size of the mini LED may range from about 100 [mu] m to about 300 [mu] m. The chip size of the micro LED may range from about 1 탆 to about 100 탆, but the disclosure is not limited thereto. According to some embodiments of the present disclosure, the decorative element 220 may be disposed on the surface of the structural element 212 remote from the light guide plate 202 by a lithographic process, an etching process, and the like, but is not limited thereto. According to some embodiments of the present disclosure, the decorative element 220 may include a circuit or pattern formed by a lithographic or etching process so that the display device 100a may have an effect similar to decoration. According to some embodiments of the present disclosure, the decorative element 220 may include, but is not limited to, the above-described electronic component 218 having additional functionality as desired. According to some embodiments of the present disclosure, the decorative element 220 may include, but is not limited to, a combination of at least one of the foregoing embodiments in accordance with an application.

또한, 디스플레이 장치의 일부 부품에 대한 상세한 설명을 본 개시 내용의 일부 실시예를 참조로 다음과 같이 제공한다.In addition, a detailed description of some parts of the display device will be provided with reference to some embodiments of the present disclosure as follows.

도광판과 반사 부품 간의 부착Attachment between light guide plate and reflective part

도 13a를 참조하면, 도 13a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 도광판(202)과 반사 부품(206) 간의 부착을 나타낸 도면이다. 도광판(202)은 접착 재료(214)에 의해 반사 부품(206)에 부착될 수 있다. 반사 부품(206)은 반사 요소(210) 또는 구조적 요소(212)일 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착 재료(214)는 한정되는 것은 아니지만 액체 광학 겔, 고체 광학 겔, 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 접착 재료(214)는 한정되는 것은 아니지만 투명하거나 블랙이거나 필요에 따라 임의의 적절한 색상일 수 있다.Referring to FIG. 13A, FIG. 13A illustrates attachment between a light guide plate 202 and a reflective component 206 in accordance with some embodiments of the present disclosure. The light guide plate 202 can be attached to the reflective part 206 by the adhesive material 214. [ Reflective component 206 may be reflective element 210 or structural element 212. As discussed above, the adhesive material 214 may include, but is not limited to, liquid optical gel, solid optical gel, any other suitable material, or combinations thereof. The adhesive material 214 can be, but is not limited to, transparent or black or any suitable color as needed.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)는 도광판(202)의 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나, 또는 이들의 조합에 대응하는 방향을 따라 배치될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)는 도광판(202)의 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d)에 대응하는 방향을 따라 배치될 수 있다. 다시 말해, 접착 재료(214)는 도광판(202)과 반사 부품(206) 사이에 "n"의 형태로 배치될 수 있다. 제1 광원 부품(204)은 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 배치될 수 있다. 다시 말해, 도광판(202)의 제1 측면(202a)은 도광판(202)의 광 입사측으로서 간주될 수 있다. 접착 재료(214)는 도광판(202) 내의 광의 전반사에 관여할 수 있으므로, 접착 재료(214)는 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 배치되지 않는다. 따라서, 광은 제1 측면(202a)(즉, 광 입사측)을 통해 도광판(202) 내로 입사되어 도광판(202) 내로 안내될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the adhesive material 214 may be applied to at least one of the second side 202b, the third side 202c, and the fourth side 202d of the light guide plate 202, May be disposed along a corresponding direction. According to some embodiments of the present disclosure, the adhesive material 214 may be disposed along a direction corresponding to the second side 202b, the third side 202c, and the fourth side 202d of the light guide plate 202 have. In other words, the adhesive material 214 may be disposed in the form of " n " between the light guide plate 202 and the reflective part 206. The first light source component 204 may be disposed on the first side 202a of the light guide plate 202. [ In other words, the first side face 202a of the light guide plate 202 can be regarded as the light incidence side of the light guide plate 202. [ The adhesive material 214 is not disposed on the first side face 202a of the light guide plate 202 because the adhesive material 214 can participate in the total reflection of light in the light guide plate 202. [ Therefore, light can be incident into the light guide plate 202 through the first side face 202a (i.e., the light incident side) and guided into the light guide plate 202. [

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)의 폭(W1)은 약 5mm~약 10mm와 같이 약 1mm~약 10mm의 범위에 있을 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)의 두께(T6)는 약 50㎛~약 100㎛와 같이 약 10㎛~약 500㎛의 범위에 있을 수 있다. 접착 재료(214)의 폭(W1) 또는 두께(T6)가 너무 작으면, 예컨대, 폭(W1)이 1mm보다 작거나 두께(T6)가 10㎛보다 작으면, 접착 재료(214)의 양은 충분한 접착을 제공하지 못할 수 있다. 따라서, 도광판(202)과 반사 부품(206) 간의 부착은 효과적이지 않을 수 있다. 반대로, 접착 재료(214)의 폭(W1) 또는 두께(T6)가 너무 크면, 예컨대, 폭(W1)이 10mm보다 크거나 두께(T6)가 500㎛보다 크면, 접착 재료(214)의 일부가 도광판(202) 또는 반사 부품(206)의 엣지를 넘어갈 수 있다. 대안적으로, 이러한 양의 접착 재료(214)는 도광판(202) 내의 전반사에 영향을 미칠 수 있으므로, 도광판(202)에 의해 디스플레이 패널에 제공되는 광원은 불균일할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)의 배치는 도광판(202)과 반사 부품(206)(특히 반사 요소(210)) 사이에 에어 갭을 형성할 수 있다. 따라서, 도광판(202)과 반사 부품(206)의 광학적 특성의 영향이 감소될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the width W1 of the adhesive material 214 may range from about 1 mm to about 10 mm, such as from about 5 mm to about 10 mm. According to some embodiments of the present disclosure, the thickness T6 of the adhesive material 214 may range from about 10 microns to about 500 microns, such as from about 50 microns to about 100 microns. If the width W1 or the thickness T6 of the adhesive material 214 is too small, for example, if the width W1 is less than 1 mm or the thickness T6 is less than 10 m, It may not be possible to provide adhesion. Therefore, attachment between the light guide plate 202 and the reflective part 206 may not be effective. Conversely, if the width W1 or the thickness T6 of the adhesive material 214 is too large, for example, if the width W1 is larger than 10 mm or the thickness T6 is larger than 500 m, The edge of the light guide plate 202 or the reflective part 206 can be crossed. Alternatively, since this amount of adhesive material 214 may affect the total internal reflection in the light guide plate 202, the light source provided to the display panel by the light guide plate 202 may be uneven. According to some embodiments of the present disclosure, the placement of the adhesive material 214 may form an air gap between the light guide plate 202 and the reflective component 206 (particularly the reflective element 210). Therefore, the influence of the optical characteristics of the light guide plate 202 and the reflective part 206 can be reduced.

다음에 도 13b를 참조하면, 도 13b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 도광판(202)과 반사 부품(206) 간의 부착을 보여주는 도면을 예시한다. 도 13b에 예시된 실시예와 도 13a에 예시된 실시예 사이의 차이는 접착 재료(214)가 도광판(202)의 제1 측면(202a)과 반사 부품(206) 사이에 불연속적인 형태로 배치될 수 있다는 점이다. 구체적으로, 접착 재료(214)는 제1 측면(202a)과 반사 부품(206) 사이에 복수의 접착부(214a)로써 배치된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착부(214a)는 제1 광원 부품(204)의 2개의 인접한 제1 발광 요소(204a) 사이의 간격(d1)에 대응하여 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 접착부(214a)는 반사 부품(206)과 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나와의 사이에 배치될 수 있다. 대안적으로, 접착부(214a)는 반사 부품(206)과 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나와의 사이에 연속적으로 또는 불연속적으로 배치될 수 있지만, 본 개시 내용에서는 이것에 한정되지 않는다. 접착 재료(214)는 임의의 다른 적절한 방식으로 배치될 수 있다.Referring now to FIG. 13B, FIG. 13B illustrates a view illustrating attachment between a light guide plate 202 and a reflective component 206 in accordance with some embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in Figure 13B and the embodiment illustrated in Figure 13A is that the adhesive material 214 is disposed discontinuously between the first side 202a of the light guide plate 202 and the reflective component 206 It is possible. Specifically, the adhesive material 214 is disposed as a plurality of adhesive portions 214a between the first side face 202a and the reflective part 206. [ According to some embodiments of the present disclosure, the bond portion 214a may be disposed corresponding to the distance d1 between two adjacent first light emitting elements 204a of the first light source component 204. [ In another embodiment, the bonding portion 214a includes at least one of the first side face 202a, the second side face 202b, the third side face 202c, and the fourth side face 202d of the reflective member 206 and the light guide plate 202 And can be disposed between one and the other. Alternatively, the bonding portion 214a may include at least one of the first side face 202a, the second side face 202b, the third side face 202c, and the fourth side face 202d of the reflective member 206 and the light guide plate 202 Or may be disposed continuously or discontinuously between, but not limited to, the present disclosure. The adhesive material 214 may be disposed in any other suitable manner.

반사 부품 사이의 부착Attachment between reflective parts

도 14a~14d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 반사 부품(206)의 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 간의 부착을 나타낸 도면이다. 도광판(202)과 반사 부품(206)(도 14a~14d의 반사 요소(210)) 사이의 접착 재료(214)는 간결성을 위해 생략됨을 알아야 한다. 추가로, 도면에 예시된 실시예에서 반사 요소(210)는 도광판(202)과 구조적 요소(212) 사이에 배치되지만, 일부 다른 실시예에서 구조적 요소(212)는 도광판(202)과 반사 요소(210) 사이에 배치될 수 있다. 반사 요소(210)와 구조적 요소(212)는 접착 재료(214)에 의해 부착될 수 있다. 전술한 바와 같이, 접착 재료(214)는 한정되는 것은 아니지만 액체 광학 겔, 고체 광학 겔, 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 접착 재료(214)는 한정되는 것은 아니지만 투명하거나 블랙이거나 필요에 따라 임의의 적절한 색상일 수 있다.Figures 14A-14D illustrate the attachment between a reflective element 210 and a structural element 212 of a reflective component 206 according to some embodiments of the present disclosure. It should be noted that the adhesive material 214 between the light guide plate 202 and the reflective component 206 (reflective component 210 of FIGS. 14A-14D) is omitted for brevity. Further, in the embodiment illustrated in the figures, the reflective element 210 is disposed between the light guide plate 202 and the structural element 212, while in some other embodiments, the structural element 212 is disposed between the light guide plate 202 and the reflective element 210). The reflective element 210 and the structural element 212 may be attached by an adhesive material 214. As discussed above, the adhesive material 214 may include, but is not limited to, liquid optical gel, solid optical gel, any other suitable material, or combinations thereof. The adhesive material 214 can be, but is not limited to, transparent or black or any suitable color as needed.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)는 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나 또는 이들의 조합에 대응하여 배치될 수 있다. 도 14a에 예시된 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 구조적 요소(212)에 대응하고 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 인접하게 배치된다. 접착 재료(214)는 도광판(202)의 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d)에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 접착 재료(214)는 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이에 "n"의 형태로 배치될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.According to some embodiments of the present disclosure, the adhesive material 214 may include at least one of a first side 202a, a second side 202b, a third side 202c, and a fourth side 202d of the light guide plate 202 One or a combination thereof. 14A, according to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 corresponds to the structural element 212 and is disposed adjacent the first side 202a of the light guide plate 202 . The adhesive material 214 may be disposed corresponding to the second side face 202b, the third side face 202c and the fourth side face 202d of the light guide plate 202. [ That is, the adhesive material 214 may be disposed in the form of " n " between the reflective element 210 and the structural element 212, but is not limited thereto.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)의 폭(W2)은 약 5mm~약 10mm와 같이 약 1mm~약 10mm의 범위에 있을 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착 재료(214)의 두께(T7)는 약 50㎛~약 100㎛와 같이 약 10㎛~약 500㎛의 범위에 있을 수 있다. 접착 재료(214)의 폭(W2) 또는 두께(T7)가 너무 작으면, 예컨대, 폭(W2)이 1mm보다 작거나 두께(T7)가 10㎛보다 작으면, 접착 재료(214)의 양은 충분한 접착을 제공하지 못할 수 있다. 따라서, 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 간의 부착은 효과적이지 않을 수 있다. 추가로, 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이에 배치된 접착 재료(214)는 반사 부품(206)의 구조적 지지를 증강시키거나 디스플레이 장치의 외관을 향상시킬 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the width W2 of the adhesive material 214 may range from about 1 mm to about 10 mm, such as from about 5 mm to about 10 mm. According to some embodiments of the present disclosure, the thickness T7 of the adhesive material 214 may range from about 10 microns to about 500 microns, such as from about 50 microns to about 100 microns. If the width W2 or thickness T7 of the adhesive material 214 is too small, for example, if the width W2 is less than 1 mm or the thickness T7 is less than 10 m, It may not be possible to provide adhesion. Thus, attachment between the reflective element 210 and the structural element 212 may not be effective. In addition, the adhesive material 214 disposed between the reflective element 210 and the structural element 212 can enhance the structural support of the reflective component 206 or improve the appearance of the display device.

다음에 도 14b를 참조하면, 도 14b는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 간의 부착을 보여주는 도면을 예시한다. 도 14b에 예시된 실시예와 도 14a에 예시된 실시예 사이의 차이는 접착 재료(214)가 도 14b에 예시된 실시예에서 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응하는 불연속적 방식으로 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이에 배치된다는 점이다. 구체적으로, 접착 재료(214)는 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이에 복수의 접착부(214a)로써 배치된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 접착부(214a)는 제2 광원 부품(216)의 2개의 인접한 제2 발광 요소(216a) 사이의 간격(d2)에 대응하여 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 접착부(214a)는 반사 부품(206)과 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나와의 사이에 배치될 수 있다. 대안적으로, 접착부(214a)는 반사 부품(206)과 도광판(202)의 제1 측면(202a), 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d) 중 적어도 하나와의 사이에 연속적으로 또는 불연속적으로 배치될 수 있지만, 본 개시 내용에서는 이것에 한정되지 않는다. 접착 재료(214)는 임의의 다른 적절한 방식으로 배치될 수 있다.Referring now to FIG. 14B, FIG. 14B illustrates a diagram illustrating attachment between a reflective element 210 and a structural element 212 according to some alternative embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in FIG. 14B and the embodiment illustrated in FIG. 14A is that the adhesive material 214 is disposed in a discontinuous manner corresponding to the first side 202a of the light guide plate 202 in the embodiment illustrated in FIG. And between the reflective element 210 and the structural element 212. Specifically, the adhesive material 214 is disposed between the reflective element 210 and the structural element 212 as a plurality of adhesive portions 214a. According to some embodiments of the present disclosure, the bond portion 214a may be disposed corresponding to the distance d2 between two adjacent second light emitting elements 216a of the second light source component 216. [ In another embodiment, the bonding portion 214a includes at least one of the first side face 202a, the second side face 202b, the third side face 202c, and the fourth side face 202d of the reflective member 206 and the light guide plate 202 And can be disposed between one and the other. Alternatively, the bonding portion 214a may include at least one of the first side face 202a, the second side face 202b, the third side face 202c, and the fourth side face 202d of the reflective member 206 and the light guide plate 202 Or may be disposed continuously or discontinuously between, but not limited to, the present disclosure. The adhesive material 214 may be disposed in any other suitable manner.

다음에 도 14c를 참조하면, 도 14c는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 간의 부착을 나타낸 도면을 예시한다. 도 14c에 예시된 실시예와 도 14a에 예시된 실시예 사이의 차이는 접착 제료(214)가 마찬가지로 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응하여 배치된다는 점이다. 다시 말해, 접착 재료(214)는 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이에 "ㅁ"의 형태로 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 광원 부품(215)은 구조적 요소(212)에 대응하여 배치되고, 제2 광원 부품(216)은 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응하여 배치된다(예, 도 8~12 참조).Referring now to FIG. 14C, FIG. 14C illustrates a diagram illustrating attachment between a reflective element 210 and a structural element 212 according to some alternative embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in Fig. 14C and the embodiment illustrated in Fig. 14A is that the adhesive material 214 is similarly positioned corresponding to the first side 202a of the light guide plate 202. [ In other words, the adhesive material 214 may be disposed in the form of " g " between the reflective element 210 and the structural element 212. The second light source component 215 is disposed corresponding to the structural element 212 and the second light source component 216 is disposed corresponding to the first side face 202a of the light guide plate 202 , See Figs. 8 to 12).

다음에 도 14d를 참조하면, 도 14d는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 반사 요소(210)와 구조적 요소(212) 사이의 부착을 나타낸 도면을 예시한다. 도 14d에 예시된 실시예와 도 14a에 예시된 실시예 사이의 차이는 도 14d에예시된 실시예에서 접착 재료(214)가 부착을 위해 구조적 요소(212)를 실질적으로 피복한다는 점이다. 일 실시예에서, 접착 재료(214)의 배치 면적은 반사 요소(210) 및/또는 구조적 요소(212)의 면적과 같거나 이보다 작을 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 일 실시예에서, 접착 재료(214)의 일부는 반사 요소(210) 및/또는 구조적 요소(212)의 엣지로부터 연장될 수 있다.Referring now to FIG. 14D, FIG. 14D illustrates a diagram illustrating attachment between a reflective element 210 and a structural element 212 according to some alternative embodiments of the present disclosure. The difference between the embodiment illustrated in FIG. 14D and the embodiment illustrated in FIG. 14A is that in the embodiment illustrated in FIG. 14D, the adhesive material 214 substantially covers the structural element 212 for attachment. In one embodiment, the area of placement of the adhesive material 214 may be equal to or less than the area of the reflective element 210 and / or the structural element 212, but is not limited thereto. In one embodiment, a portion of the adhesive material 214 may extend from the edges of the reflective element 210 and / or the structural element 212.

반사 요소의 Reflective element 절곡부Bent portion

도 15a 및 15b는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 반사 요소(210)의 절곡부를 나타낸 도면, 즉 도광판(202)의 제2 측면(202b), 제3 측면(202c) 및 제4 측면(202d)에 대응하는 반사 요소(210)의 절곡부를 나타낸 도면이다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 절곡부는 반사 요소(210) 상에 재봉 라인(도 15a에서 점선)을 형성하고 재봉 라인을 따라 반사 요소(210)를 절곡하는 것에 의해 형성될 수 있다. 절곡부는 도광판(202) 또는 구조적 요소(212)의 측면에 부착될 수 있다. 재봉 라인의 설계는 반사 요소(210)와 절곡부가 일체로 형성될 수 있게 한다. 일체로 형성되는 절곡부는 반사 요소(210)와 다른 부품의 부착 공정을 더 단순화할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 반사 요소(210)와 절곡부는 따로 형성된 후 기계적 요소 또는 접착을 이용하여 조립될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.Figures 15A and 15B illustrate the bends of the reflective element 210 according to some embodiments of the present disclosure, i.e., the second side 202b, the third side 202c, and the fourth side 202d Of the reflective element 210 corresponding to the reflective element 210 shown in FIG. According to some embodiments of the present disclosure, the bend can be formed by forming a stitching line (dotted line in Fig. 15A) on the reflective element 210 and bending the reflective element 210 along the stitching line. The bent portion may be attached to the side surface of the light guide plate 202 or the structural element 212. The design of the sewing line allows the reflective element 210 and the bend to be integrally formed. The integrally formed bend can further simplify the process of attaching the reflective element 210 and other components. According to some embodiments of the present disclosure, the reflective element 210 and the bend may be separately formed and then assembled using mechanical elements or adhesives, but are not so limited.

도 15a를 참조하면, 본 실시예에서, 반사 요소(210)는 재봉 라인(222b), 재봉 라인(222c) 및 재봉 라인(222d)을 포함할 수 있다. 재봉 라인(222b), 재봉 라인(222d) 및 재봉 라인(222c) 각각을 따라 반사 요소(210)를 절곡하는 것에 의해 제4 절곡부(210d), 제5 절곡부(210e) 및 제1 절곡부(210a)가 형성될 수 있다. 제4 절곡부(210d), 제5 절곡부(210e) 및 제1 절곡부(210a)는 각각 도광판(202)의 제2 측면(202b), 제4 측면(202d) 및 제3 측면(202c)에 대응할 수 있다. 전술한 바와 같이, 도광판(202)의 제3 측면(202c)은 광원에서 멀리 있는 측면에 대응할 수 있다. 따라서, 제3 측면(202c)에서 연장되는 제1 절곡부(210a)는 제3 측면(202c)에서 누광을 감소시켜 패널의 밝기 또는 휘도를 크게 향상시킬 수 있다. 추가로, 제4 절곡부(210d)와 제5 절곡부(210e)도 역시 디스플레이 장치가 일체형 외관을 가질 수 있도록 한다. 그러나, 일부 다른 실시예(예, 도 15b에 예시된 실시예)에서, 도광판(202)의 제3 측면(202c)에 대응하는 제1 절곡부(210a)만 형성된다. 다시 말해, 반사 요소(210) 상에 오직 재봉 라인(222c)만이 형성되지만, 이것에 한정되지 않는다.Referring to Fig. 15A, in this embodiment, the reflective element 210 may include a sewing line 222b, a sewing line 222c, and a sewing line 222d. The fifth bent portion 210e and the first bent portion 210d are formed by bending the reflective element 210 along the sewing line 222b, the sewing line 222d and the sewing line 222c, respectively. The second electrode 210a may be formed. The fourth bent portion 210d, the fifth bent portion 210e and the first bent portion 210a are formed on the second side surface 202b, the fourth side surface 202d and the third side surface 202c of the light guide plate 202, . As described above, the third side surface 202c of the light guide plate 202 may correspond to a side surface away from the light source. Accordingly, the first bent portion 210a extending from the third side surface 202c can reduce light leakage at the third side surface 202c, thereby greatly improving the brightness or brightness of the panel. In addition, the fourth bent portion 210d and the fifth bent portion 210e also allow the display device to have an integral appearance. However, in some other embodiments (e.g., the embodiment illustrated in Fig. 15B), only the first bend 210a corresponding to the third side 202c of the light guide plate 202 is formed. In other words, only the sewing line 222c is formed on the reflective element 210, but is not limited thereto.

다음에 도 16a~16c를 참조하면, 도 16a~16c는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 도광판(202)의 광 입사측에서의 반사 요소(210)의 절곡부를 나타낸 도면, 즉 제1 측면(202a)에 대응하는 반사 요소(210)의 절곡부(예, 도 7b~12에 예시된 바와 같은 제2 절곡부(210b) 또는 제3 절곡부(210c))를 나타낸 도면이다. 도 16a에 예시된 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응하는 측면에서 반사 요소(210) 상에 재봉 라인(222a)이 형성될 수 있다. 이후, 반사 요소(210)는 재봉 라인(222a)을 따라 절곡되어 제2 절곡부(210b)를 형성한다. 제2 절곡부(210b)는 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대향 배치될 수 있다(예, 도 7a 및 도 7b 참조).Referring now to Figures 16a-16c, Figures 16a-16c illustrate the bends of the reflective element 210 at the light incidence side of the light guide plate 202 according to some embodiments of the present disclosure, (E.g., the second bent portion 210b or the third bent portion 210c as illustrated in Figs. 7B to 12) of the reflective element 210 corresponding to the first bent portion 210A. 16A, a sewing line 222a may be formed on the reflective element 210 at a side corresponding to the first side 202a of the light guide plate 202, according to some embodiments of the present disclosure. have. The reflective element 210 is then folded along the sewing line 222a to form a second bend 210b. The second bent portion 210b may be disposed opposite the first side 202a of the light guide plate 202 (e.g., see Figs. 7A and 7B).

다음에 도 16b를 참조하면, 일부 다른 실시예에서, 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 대응하는 측면에서 반사 요소(210) 상에 재봉 라인(222a)과 적어도 하나의 분리 라인(224)이 형성될 수 있다. 분리 라인(224)은 반사 요소(210)를 부분적으로 분리시킬 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 분리 라인(224)은 재봉 라인(222a)에 실질적으로 수직할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 일 실시예에서, 분리 라인(224)과 재봉 라인(222a)은 사이각을 가질 수 있다. 다음에, 반사 요소(210)가 재봉 라인(222a)을 따라 절곡되어 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)를 형성한다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 동일한 분리 라인(226)에 인접한 2개의 절곡부가 양방향 측으로 절곡됨으로써 양방향으로 배치된 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)를 형성할 수 있다. 다시 말해, 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)는 교대로 형성될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 일부 다른 실시예에서, 동일한 분리 라인(226)에 인접한 2개의 절곡부가 동일한 방향 측으로 절곡될 수 있다. 대안적으로, 필요에 따라 분리 라인(224)이 설계되거나 반사 요소(210)의 절곡부가 다른 적절한 방향 측으로 절곡될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 형성된 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)는 각각 구조적 요소(212)의 반사 부품(206)과 도광판(202)에 대응하여 배치될 수 있다(예, 도 9~12 참조).Referring now to Figure 16b, in some alternative embodiments, a sewing line 222a and at least one separation line 224 (not shown) on the reflective element 210 at a side corresponding to the first side 202a of the light guide plate 202 May be formed. The separation line 224 may partly separate the reflective element 210. According to some embodiments of the present disclosure, the separation line 224 may be substantially perpendicular to the sewing line 222a, but is not limited thereto. In one embodiment, the separation line 224 and the sewing line 222a may have an angle of intersection. Next, the reflective element 210 is bent along the sewing line 222a to form the second bent portion 210b and the third bent portion 210c. According to some embodiments of the present disclosure, two bends adjacent to the same separation line 226 are bent in the bidirectional direction to form a second bend 210b and a third bend 210c disposed in both directions . In other words, the second bent portion 210b and the third bent portion 210c may be alternately formed, but are not limited thereto. In some other embodiments, two bends adjacent to the same separation line 226 may be folded in the same direction. Alternatively, the separation line 224 may be designed or the bend of the reflective element 210 may be bent to another suitable direction side, if desired. The formed second bent portion 210b and the third bent portion 210c may be disposed corresponding to the reflective component 206 of the structural element 212 and the light guide plate 202, respectively, according to some embodiments of the present disclosure. (See Figs. 9 to 12).

다음에 도 16c와 도 16d를 동시에 참조하면, 도 16c는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 도광판(202)의 광 입사측에서의 반사 요소(210)의 절곡부를 나타낸 도면을 예시한다. 도 16d는 반사 요소(210)의 도 16c의 C-C' 라인을 따른 횡단면도를 예시한다. 도 16c 및 도 16d에 예시된 바와 같이, 일부 다른 실시예에서, 2개의 반사 요소(210)가 접착 재료(214)에 의해 함께 부분 접착되어 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 함께 접착되지 않은 반사 요소(210)의 부분들은 반대 방향으로 절곡됨으로써 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)를 형성할 수 있다. 접착 재료(214)는 2개의 반사 요소(210) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 접착 재료(214)는 절곡부가 아닌 반사 요소(210)의 부분에 대응하여 배치된다. 추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 형성된 제2 절곡부(210b)와 제3 절곡부(210c)는 각각 구조적 요소(212)의 반사 부품(206)과 도광판(202)에 반대로 배치될 수 있다(예, 도 9~12).Referring now to FIGS. 16C and 16D, FIG. 16C illustrates a view of a bend of reflective element 210 at the light incidence side of light guide plate 202 according to some embodiments of the present disclosure. 16D illustrates a cross-sectional view of the reflective element 210 along line C-C 'of FIG. 16C. As illustrated in Figures 16c and 16d, in some alternative embodiments, two reflective elements 210 are partially adhered together by an adhesive material 214 to form a second bend 210b and a third bend 210c ) Can be formed. Particularly, the portions of the reflective element 210 that are not bonded together are bent in the opposite direction, thereby forming the second bent portion 210b and the third bent portion 210c. The adhesive material 214 may be disposed between the two reflective elements 210. In one embodiment, the adhesive material 214 is disposed corresponding to a portion of the reflective element 210, rather than a bend. Further, according to some embodiments of the present disclosure, the formed second bent portion 210b and the third bent portion 210c are disposed opposite the reflective component 206 of the structural element 212 and the light guide plate 202, respectively (E.g., Figs. 9-12).

광원 부품Light source parts

도 17a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 제1 광원 부품(204)의 상면도를 예시한다. 도 17a에 예시된 바와 같이, 제1 광원 부품(204)은 제1 기판(204s), 제1 기판(204s) 상에 형성되는 복수의 제1 발광 요소(204a), 및 제1 발광 요소(204a)에 결합되는 제1 회로 커넥터(204c)를 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 광원 부품(204)은 스트립 형태를 가질 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.17A illustrates a top view of a first light source component 204 in accordance with some embodiments of the present disclosure. 17A, the first light source component 204 includes a first substrate 204s, a plurality of first light emitting elements 204a formed on the first substrate 204s, and a first light emitting element 204a The first circuit connector 204c may be coupled to the first circuit connector 204c. According to some embodiments of the present disclosure, the first light source component 204 may have a strip shape, but is not limited thereto.

전술한 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 백라이트 모듈(200)은 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)을 동시에 포함할 수 있다. 도 17b 및 도 17c는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 상면도를 예시한다. 제1 광원 부품(204)과 유사하게, 제2 광원 부품(216)은 제2 기판(216s), 제2 기판(216s) 상에 형성되는 복수의 제2 발광 요소(216a) 및 제2 발광 요소(216a)에 결합되는 제2 회로 커넥터(216c)를 포함할 수 있다. 제1 광원 부품(204)의 제1 회로 커넥터(204c)와 제2 광원 부품(216)의 제2 회로 커넥터(216c)는 제1 발광 요소(204a)와 제2 발광 요소(216a)를 따로 제어하도록 다른 회로 유닛에 결합될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)은 필요에 따라 동일하거나 상이한 커넥터 또는 회로 유닛과 연계될 수 있다.As described above, according to some embodiments of the present disclosure, the backlight module 200 may include the first light source component 204 and the second light source component 216 at the same time. 17B and 17C illustrate top views of a first light source component 204 and a second light source component 216 according to some embodiments of the present disclosure. Similar to the first light source component 204, the second light source component 216 includes a second substrate 216s, a plurality of second light emitting elements 216a formed on the second substrate 216s, And a second circuit connector 216c coupled to the second circuit connector 216a. The first circuit connector 204c of the first light source component 204 and the second circuit connector 216c of the second light source component 216 are configured to separately control the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a To other circuit units. In some other embodiments, the first light source component 204 and the second light source component 216 may be associated with the same or different connectors or circuit units as needed.

또한, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도 17b에 예시된 바와 같이 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)은 모두 스트립 형태를 가질 수 있고 구조체 내에서 적어도 부분적으로 서로 접속될 수 있다. 도 17b에 예시된 실시예에서, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)은 서로 인접하게 배치될 수 있다. 더욱이, 제1 기판(204s)과 제2 기판(216s)은 2곳의 단부에서 접속될 수 있다. 다시 말해, 제1 기판(204s)과 제2 기판(216s)은 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서, 광원 부품의 기판은 구조적으로 안정적이다. 추가로, 제1 기판(204s)과 제2 기판(216s) 사이에 중공 영역(226)이 존재할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 중공 영역(226)은 반사 요소(210)를 수용하는 데 사용될 수 있다. 구체적으로, 반사 요소(210)는 중공 영역(226)을 통과하여 절곡부(도 8~12)를 형성할 수 있다. 다시 말해, 반사 요소(210)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216) 사이에 배치될 수 있다.Also, according to some embodiments of the present disclosure, the first light source component 204 and the second light source component 216 may both be in strip form, as illustrated in Figure 17B, and may be at least partially interconnected . In the embodiment illustrated in FIG. 17B, the first light source component 204 and the second light source component 216 may be disposed adjacent to each other. Furthermore, the first substrate 204s and the second substrate 216s can be connected at two ends. In other words, the first substrate 204s and the second substrate 216s may be integrally formed. Thus, in this embodiment, the substrate of the light source component is structurally stable. In addition, a hollow region 226 may be present between the first substrate 204s and the second substrate 216s. According to some embodiments of the present disclosure, the hollow region 226 may be used to receive the reflective element 210. In particular, the reflective element 210 may pass through the hollow region 226 to form a bend (Figs. 8-12). In other words, the reflective element 210 may be disposed between the first light source component 204 and the second light source component 216.

다음에 도 17c를 참조하면, 도 17c에 예시된 실시예와 도 17b에 예시된 실시예 사이의 차이는 도 17c에 예시된 실시예에서 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)이 접착 재료(214)에 의해 함께 고정된다는 점이다. 구체적으로, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 단부가 접착 재료(214)에 의해 고정된다. 중공 영역(226)은 반사 요소(210)를 수용하도록 제1 기판(204s), 제2 기판(216s) 및 접착 재료(214) 사이에 형성됨으로써 반사 요소(210)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216) 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)은 접착 재료(214)에 의해 부착되기 때문에, 제1 광원 부품(204) 또는 제2 광원 부품(216)은 그 중 하나가 파열시 용이하게 개별적으로 교체될 수 있다.Referring now to FIG. 17C, the difference between the embodiment illustrated in FIG. 17C and the embodiment illustrated in FIG. 17B is that in the embodiment illustrated in FIG. 17C, the first light source component 204 and the second light source component 216 Are fixed together by the adhesive material 214. Specifically, the ends of the first light source component 204 and the second light source component 216 are fixed by the adhesive material 214. The hollow region 226 is formed between the first substrate 204s, the second substrate 216s and the adhesive material 214 to receive the reflective element 210 such that the reflective element 210 is in contact with the first light source component 204, And the second light source component 216. [0050] Since the first light source component 204 and the second light source component 216 are attached by the adhesive material 214 in the present embodiment, One can easily be individually replaced when ruptured.

광원 부품의 구조와 광원 부품의 형성 방법을 다음에 설명한다. 다음의 설명에서는 제1 광원 부품(204)을 예를 들어 설명한다. 그러나, 제2 광원 부품(216)도 역시 동일하거나 유사한 구조 및 형성 방법을 가질 수 있음을 이해하여야 한다. 도 18b~18i는 본 개시 내용의 일부 다른 실시예에 따른 광원 부품(204)의 도 18a의 D-D' 라인을 따른 부분 횡단면도를 예시한다. 도 18a 및 도 18b를 참조하면, 도 18a는 도 17a의 M 영역의 부분 확대도이고, 도 18b는 광원 부품의 도 18a의 D-D' 라인을 따른 부분 횡단면도이다. 도 18b에 예시된 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 광원 부품(204)의 제1 기판(204s) 상에 도전층(228)이 형성되고, 상기 도전층(228) 상에 반사층(230a)이 형성된다. 추가로, 제1 발광 요소(204a)가 반사층(230a) 상에 형성된다. 도전층(228)은 광원 부품(204)에 대해 전기적 접속을 제공할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.The structure of the light source component and the method of forming the light source component will be described below. In the following description, the first light source component 204 will be described as an example. However, it should be understood that the second light source component 216 may also have the same or similar construction and forming method. Figures 18b-18i illustrate a partial cross-sectional view along line D-D 'of Figure 18a of a light source component 204 in accordance with some other embodiments of the present disclosure. 18A and 18B, FIG. 18A is a partially enlarged view of the M region of FIG. 17A, and FIG. 18B is a partial cross-sectional view of the light source component taken along line D-D 'of FIG. 18A. 18B, according to some embodiments of the present disclosure, a conductive layer 228 is formed on the first substrate 204s of the first light source component 204 and a conductive layer 228 is formed on the conductive layer 228 A reflective layer 230a is formed. In addition, the first light emitting element 204a is formed on the reflective layer 230a. The conductive layer 228 may provide electrical connection to the light source component 204, but is not limited thereto.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 기판(204s)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 유리, 석영, 사파이어, 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 임의의 다른 적절한 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 상기 층들(예, 도전층(228), 반사층(230a) 등)은 하나 이상의 증착 공정, 포토리소그래피 공정 및 에칭 공정에 의해 제1 기판(204s) 상에 형성될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.According to some embodiments of the present disclosure, the material of the first substrate 204s may include, but is not limited to, glass, quartz, sapphire, polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyethylene terephthalate Other suitable materials, or combinations thereof. According to some embodiments of the present disclosure, the layers (e.g., conductive layer 228, reflective layer 230a, etc.) are formed on a first substrate 204s by one or more deposition processes, photolithographic processes, and etching processes But is not limited to this.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도전층(228)은 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전층(228)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 구리, 알루미늄, 텅스텐, 티타늄, 금, 백금, 니켈, 구리 합금, 알루미늄 합금, 텅스텐 합금, 티타늄 합금, 금 합금, 백금 합금, 니켈 합금, 임의의 다른 적절한 도전 재료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도전층(228)의 재료는 투명 도전 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도전층(228)의 재료는, 한정되는 것은 아니지만, 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO), 안티몬 주석 산화물(ATO), 안티몬 아연 산화물(AZO), 임의의 다른 적절한 투명 도전 재료, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 도전층(228)은 한정되는 것은 아니지만 화학적 기상 증착(CVD), 스퍼터링, 저항 가열 증발, 전자빔 증발, 임의의 다른 적절한 공정, 또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the conductive layer 228 may be formed of a metal. For example, the material of the conductive layer 228 may include, but is not limited to, copper, aluminum, tungsten, titanium, gold, platinum, nickel, copper alloys, aluminum alloys, tungsten alloys, titanium alloys, gold alloys, platinum alloys, , Any other suitable conductive material, or combinations thereof. According to some embodiments of the present disclosure, the material of the conductive layer 228 may be formed of a transparent conductive material. For example, the material of the conductive layer 228 may include, but is not limited to, indium tin oxide (ITO), tin oxide (SnO), indium zinc oxide (IZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), indium tin zinc oxide (ITZO), antimony tin oxide (ATO), antimony zinc oxide (AZO), any other suitable transparent conductive material, or combinations thereof. The conductive layer 228 may be formed by, but not limited to, chemical vapor deposition (CVD), sputtering, resistive heating evaporation, electron beam evaporation, any other suitable process, or a combination thereof.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 반사층(230a)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 높은 반사성을 가지는 재료를 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 반사층(230a)으로서 기능하도록 반사성을 가지는 층이 도전층(228)에 직접 부착될 수 있다. 일부 실시예에서, 반사층(230a)은 한정되는 것은 아니지만 화학적 기상 증착(CVD), 스퍼터링, 저항 가열 증발 또는 전자빔 증발과 같은 증착 공정. 인쇄 공정, 임의의 다른 적절한 공정, 또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the material of the reflective layer 230a may include, but is not limited to, materials with high reflectivity. According to some embodiments of the present disclosure, a reflective layer may be attached directly to the conductive layer 228 to serve as the reflective layer 230a. In some embodiments, the reflective layer 230a may include, but is not limited to, a deposition process such as chemical vapor deposition (CVD), sputtering, resistive heating evaporation, or electron beam evaporation. A printing process, any other suitable process, or a combination thereof.

다음에 도 18c를 참조하면, 도 18c는 일부 다른 실시예에 따른 광원 부품의 도 18a의 D-D' 라인을 따른 부분 횡단면도를 예시한다. 본 실시예에서, 제1 광원 부품(204)은 순차적으로 적층된 반사층(230b), 제1 기판(204s), 도전층(228), 절연층(232) 및 제1 발광 요소(204a)를 포함한다.Referring now to FIG. 18C, FIG. 18C illustrates a partial cross-sectional view along line D-D 'of FIG. 18A of a light source component according to some alternative embodiments. In this embodiment, the first light source component 204 includes a sequentially stacked reflective layer 230b, a first substrate 204s, a conductive layer 228, an insulating layer 232, and a first light emitting element 204a do.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 반사층(230b)의 재료는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 반사층(230b)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 구리(Cu), 알루미늄(Al), 이듐(In), 루테늄(Ru), 주석(Sn), 금(Au), 백금(Pt), 아연(Zn), 은(Ag), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 마그네슘(Mg), 임의의 다른 적절한 금속성 반사 재료를 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 반사층(230b)은 한정되는 것은 아니지만 화학적 기상 증착(CVD), 스퍼터링, 저항 가열 증발 또는 전자빔 증발과 같은 증착 공정, 인쇄 공정, 임의의 다른 적절한 공정, 또는 이들의 조합에 의해 형성될 수 있다.According to some embodiments of the present disclosure, the material of the reflective layer 230b may comprise a metal. For example, the material of the reflective layer 230b is not limited, but may be copper, aluminum, indium, ruthenium, tin, gold, platinum, And may include any suitable metallic reflective material such as zinc (Zn), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), chromium (Cr), magnesium (Mg) According to some embodiments of the present disclosure, the reflective layer 230b may be formed by any suitable process including, but not limited to, deposition processes such as chemical vapor deposition (CVD), sputtering, resistive heating evaporation or electron beam evaporation, printing processes, As shown in FIG.

추가로, 절연층(232)은 절연층(232)에 인접한 도전층(228)에 대한 보호를 제공할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 절연층(232)의 재료는 투명 절연 재료 또는 다른 적절한 절연 재료일 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 절연층(232)은 한정되는 것은 아니지만 화학적 기상 증착(CVD) 또는 스핀 코팅에 의해 형성될 수 있다.In addition, the insulating layer 232 may provide protection to the conductive layer 228 adjacent the insulating layer 232. According to some embodiments of the present disclosure, the material of the insulating layer 232 may be, but is not limited to, a transparent insulating material or other suitable insulating material. According to some embodiments of the present disclosure, the insulating layer 232 may be formed by, but not limited to, chemical vapor deposition (CVD) or spin coating.

다음에 도 18d를 참조하면, 도 18d는 일부 다른 실시예에 따른 광원 부품의 도 18a의 D-D' 라인을 따른 부분 횡단면도를 예시한다. 도 18d에 예시된 실시예와 도 18b에 예시된 실시예 사이의 차이는 도 18d에 예시된 실시예에서 제1 광원 부품(204)의 제1 기판(204s)이 복수의 도전 비아(234)를 더 포함한다는 점이다. 도전 비아(234)는 제1 기판(204s)을 관통하여 배치될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도전 비아(234)는 도전층(228)에 접촉된다. 추가로, 도전 비아(234)는 제1 기판(204s)의 방열을 촉진시킬 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.Referring now to FIG. 18D, FIG. 18D illustrates a partial cross-sectional view along line D-D 'of FIG. 18A of a light source component according to some alternative embodiments. The difference between the embodiment illustrated in Figure 18d and the embodiment illustrated in Figure 18b is that the first substrate 204s of the first light source component 204 in the embodiment illustrated in Figure 18d includes a plurality of conductive vias 234 . The conductive vias 234 may be disposed through the first substrate 204s. According to some embodiments of the present disclosure, the conductive vias 234 are in contact with the conductive layer 228. In addition, the conductive vias 234 may promote the heat dissipation of the first substrate 204s, but are not limited thereto.

본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 비아(234)의 재료는 한정되는 것은 아니지만 구리, 알루미늄, 텅스텐, 티타늄, 금, 백금, 니켈, 구리 합금, 알루미늄 합금, 텅스텐 합금, 티타늄 합금, 금 합금, 백금 합금, 니켈 합금, 임의의 다른 적절한 도전 재료 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 기판(204s)에 먼저 개구가 형성될 수 있고, 이후에 상기 금속성 재료가 개구에 충전됨으로써 도전 비아(234)를 형성할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.According to some embodiments of this disclosure, the material of the vias 234 may include, but is not limited to, copper, aluminum, tungsten, titanium, gold, platinum, nickel, copper alloys, aluminum alloys, tungsten alloys, titanium alloys, Platinum alloy, nickel alloy, any other suitable conductive material, or combinations thereof. According to some embodiments of the present disclosure, an opening may first be formed in the first substrate 204s, and then the metallic material may be filled into the opening to form the conductive via 234, but not limited thereto Do not.

다음에 도 18e를 참조하면, 도 18e는 일부 다른 실시예에 따른 광원 부품의 도 18a의 D-D' 라인을 따른 부분 횡단면도를 예시한다. 도 18e에 예시된 실시예와 도 18c에 예시된 실시예 사이의 차이는 도 18e에 예시된 실시예에서 광원 부품이 반사층(230b)을 더 포함한다는 점이다. 구체적으로, 제1 광원 부품(204)의 제1 기판(204s)은 복수의 도전 비아(234)를 포함한다. 도전 비아(234)는 제1 기판(204s)을 관통하여 배치된다. 도전 비아(234)는 도전층(228)과 반사층(230b)에 접촉된다.Referring now to Figure 18E, Figure 18E illustrates a partial cross-sectional view along line D-D 'of Figure 18A of a light source component according to some alternative embodiments. The difference between the embodiment illustrated in FIG. 18E and the embodiment illustrated in FIG. 18C is that the light source component further includes a reflective layer 230b in the embodiment illustrated in FIG. 18E. Specifically, the first substrate 204s of the first light source component 204 includes a plurality of conductive vias 234. The conductive vias 234 are disposed through the first substrate 204s. The conductive vias 234 are in contact with the conductive layer 228 and the reflective layer 230b.

추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 전술한 층들과 발광 요소는 제1 광원 부품(204)의 제1 기판(204s)의 양측에 동시에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 18f~18i에 예시된 바와 같은 실시예들을 참조하라. 도 18f에 예시된 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 기판(204s)의 양측에 따로 순차적으로 도전층(228), 반사층(230a) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 도 18g에 예시된 바와 같이, 제1 기판(204s)의 일측에 순차적으로 도전층(228), 절연층(232) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다. 추가로, 제1 기판(204s)의 다른 측(즉, 반대측)에 순차적으로 반사층(230b), 절연층(232), 도전층(228), 절연층(232) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다.Further, according to some embodiments of the present disclosure, the above-described layers and the light emitting element may be formed on both sides of the first substrate 204s of the first light source component 204 at the same time. For example, reference is made to the embodiments as illustrated in Figures 18F-18I. 18F, according to some embodiments of the present disclosure, a conductive layer 228, a reflective layer 230a, and a first light emitting element 204a are sequentially stacked on both sides of a first substrate 204s, . In some other embodiments, a conductive layer 228, an insulating layer 232, and a first light emitting element 204a may be sequentially stacked on one side of the first substrate 204s, as illustrated in FIG. 18G. The reflective layer 230b, the insulating layer 232, the conductive layer 228, the insulating layer 232, and the first light emitting element 204a are sequentially formed on the other side (i.e., opposite side) of the first substrate 204s. Can be stacked.

일부 다른 실시예에서, 도 18h에 예시된 바와 같이, 제1 기판(204s)의 일측에 순차적으로 도전층(228), 절연층(232), 도전층(228), 반사층(230a) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다. 추가로, 제1 기판(204s)의 다른 측(즉, 반대 측)에 순차적으로 도전층(228), 반사층(230b) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다. 더욱이, 도전 비아(234)가 추가로 이 구조체 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 기판(204s), 도전층(228), 절연층(232) 또는 이들의 조합을 관통하는 도전 비아(234)가 형성될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도전층(228), 제1 기판(204s), 도전층(228) 및 절연층(232)을 순차적으로 관통하는 도전 비아(234)가 형성될 수 있다.In some other embodiments, a conductive layer 228, an insulating layer 232, a conductive layer 228, a reflective layer 230a, and a first conductive layer 228 are sequentially formed on one side of the first substrate 204s, The light emitting element 204a can be stacked. In addition, the conductive layer 228, the reflective layer 230b, and the first light emitting element 204a may be sequentially stacked on the other side (i.e., the opposite side) of the first substrate 204s. Furthermore, a conductive via 234 may be further disposed within the structure. For example, according to some embodiments of the present disclosure, a conductive via 234 may be formed through the first substrate 204s, the conductive layer 228, the insulating layer 232, or a combination thereof. According to some embodiments of the present disclosure, a conductive via 234 that sequentially penetrates the conductive layer 228, the first substrate 204s, the conductive layer 228, and the insulating layer 232 may be formed.

또한, 일부 다른 실시예에서, 도 18i에 예시된 바와 같이, 제1 기판(204s)의 일측에 순차적으로 도전층(228), 절연층(232), 도전층(228), 절연층(232) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다. 추가로, 제1 기판(204s)의 다른 측(즉, 반대 측)에 순차적으로 도전층(228), 반사층(230b) 및 제1 발광 요소(204a)가 적층될 수 있다. 더욱이, 도전 비아(234)가 추가로 이 구조체 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 기판(204s), 도전층(228), 절연층(232) 또는 이들의 조합을 관통하는 도전 비아(234)가 형성될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도전층(228), 제1 기판(204s), 도전층(228), 절연층(232) 및 도전층(228)을 순차적으로 관통하는 도전 비아(234)가 형성될 수 있다.18I, a conductive layer 228, an insulating layer 232, a conductive layer 228, an insulating layer 232, and an insulating layer 232 are sequentially formed on one side of the first substrate 204s, And the first light emitting element 204a may be stacked. In addition, the conductive layer 228, the reflective layer 230b, and the first light emitting element 204a may be sequentially stacked on the other side (i.e., the opposite side) of the first substrate 204s. Furthermore, a conductive via 234 may be further disposed within the structure. For example, according to some embodiments of the present disclosure, a conductive via 234 may be formed through the first substrate 204s, the conductive layer 228, the insulating layer 232, or a combination thereof. According to some embodiments of the present disclosure, the conductive vias 234 that sequentially pass through the conductive layer 228, the first substrate 204s, the conductive layer 228, the insulating layer 232, and the conductive layer 228, Can be formed.

도 18h 및 도 18i의 실시예에 예시된 바와 같이, 제1 광원 부품(204)의 제조 공정이 단순화될 수 있다. 추가로, 이들 실시예에서, 제1 기판(204s)은 양측에 제1 발광 요소(204a)를 가질 수 있다. 따라서, 제1 발광 요소(204a)는 각각 디스플레이 패널의 광원 및 추가적인 장식 또는 주변 광원으로서 기능할 수 있다(예, 도 10).The manufacturing process of the first light source component 204 can be simplified, as illustrated in the embodiment of Figs. 18H and 18I. Further, in these embodiments, the first substrate 204s may have a first light emitting element 204a on both sides. Thus, the first light emitting element 204a may each function as a light source of the display panel and as an additional decorative or ambient light source (e.g., FIG. 10).

광원 부품과 도광판의 부착 방법How to attach light source parts and light guide plate

도 19a~19d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 광원 부품과 도광판(202) 사이의 부착을 나타낸 도면이다. 일부 실시예에 따른 도광판(202), 구조적 요소(212), 제1 광원 부품(204) 및 제2 광원 부품(216)의 예시적인 부착을 설명한다.19A to 19D are views showing the attachment between the light source part and the light guide plate 202 according to some embodiments of the present disclosure. Illustrative attachment of the light guide plate 202, the structural element 212, the first light source component 204 and the second light source component 216 according to some embodiments will be described.

구체적으로, 도 19a에 예시된 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도광판(202)에 인접한 구조적 요소(212)는 돌출부(212p)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 도광판(202)과 구조적 요소(212)의 돌출부(212p)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 일측에 각각 연접할 수 있는 반면, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 타측은 접착 재료(214)에 의해 기계적 부품(238)에 부착될 수 있다. 도광판(202)과 제1 광원 부품(204), 또는 구조적 요소(212)와 제2 광원 부품(216)이 그에 따라 부착될 수 있다. 기계적 부품(238)은 한정되는 것은 아니지만 디스플레이 장치의 케이싱, 히트 싱크, 또는 브라켓일 수 있다. 전술한 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 구조적 요소(212)의 돌출부(212p)는 제2 광원 부품(216)의 제2 발광 요소(216a) 또는 제2 기판(216s)에 접촉될 수 있다.Specifically, as illustrated in FIG. 19A, according to some embodiments of the present disclosure, the structural element 212 adjacent to the light guide plate 202 may include a protrusion 212p. The protrusion 212p of the light guide plate 202 and the structural element 212 can be connected to one side of the first light source component 204 and one side of the second light source component 216 respectively, The other side of the first light source component 204 and the second light source component 216 may be attached to the mechanical component 238 by an adhesive material 214. The light guide plate 202 and the first light source component 204 or the structural element 212 and the second light source component 216 may be attached accordingly. The mechanical component 238 may be, but is not limited to, a casing, a heat sink, or a bracket of a display device. As described above, according to some embodiments of the present disclosure, the protrusion 212p of the structural element 212 contacts the second light emitting element 216a or the second substrate 216s of the second light source component 216 .

다음에 도 19b를 참조하면, 도 19b의 실시예와 도 19a의 실시예 사이의 차이는 도광판(202)과 구조적 요소(212)의 돌출부(212p)가 접착 재료(214)에 의해 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)에 각각 부착된다는 점이다. 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 타측은 기계적 부품(238)에 연접될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 추가로, 도 19a 및 도 19b에 예시된 실시예에서 돌출부(212p)는 구조적 요소(212) 상에 형성되고 있지만, 일부 다른 실시에에서 돌출부(212p)는 도광판(202) 상에 형성될 수 있음을 알아야 한다.19B, the difference between the embodiment of FIG. 19B and the embodiment of FIG. 19A is that the light guide plate 202 and the protrusion 212p of the structural element 212 are bonded by the adhesive material 214 to the first light source component (204) and the second light source component (216), respectively. The other side of the first light source component 204 and the second light source component 216 may be connected to the mechanical component 238, but is not limited thereto. Further, in the embodiment illustrated in Figs. 19A and 19B, the protrusion 212p is formed on the structural element 212, but in some other embodiments, the protrusion 212p may be formed on the light guide plate 202 .

다음에 도 19c를 참조하면, 도광판(202)과 구조적 요소(212) 각각은 평면부를 포함할 수 있다. 도광판(202)과 구조적 요소(212)는 각각 평면부에 의해 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 일측에 연접될 수 있다. 추가로, 예를 들면, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 타측은 접착 재료(214)를 사용하는 것에 의해 기계적 부품(238)에 부착될 수 있다. 도광판(202)과 제1 광원 부품(204) 또는 구조적 요소(212)와 제2 광원 부품(216)이 그에 따라 부착될 수 있다.Referring next to Fig. 19C, each of the light guide plate 202 and the structural elements 212 may include a planar portion. The light guide plate 202 and the structural elements 212 may be connected to one side of the first light source component 204 and the second light source component 216 by planar portions, respectively. Further, for example, the other side of the first light source component 204 and the second light source component 216 may be attached to the mechanical component 238 by using an adhesive material 214. The light guide plate 202 and the first light source component 204 or the structural element 212 and the second light source component 216 may be attached accordingly.

다음에 도 19d를 참조하면, 도 19d예 예시된 실시예와 도 19c에 예시된 실시예 사이의 차이는 도광판(202)과 구조적 요소(212)의 평면부가 접착 재료(214)에 의해 각각 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 일측에 부착될 수 있다는 점이다. 추가로, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 타측은 기계적 부품(238)에 연접될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.19D, the difference between the illustrated embodiment of FIG. 19D and the embodiment illustrated in FIG. 19C is that the planar portion of the light guide plate 202 and the structural element 212 is bonded by the adhesive material 214 to the first And can be attached to one side of the light source component 204 and the second light source component 216. In addition, the other side of the first light source component 204 and the second light source component 216 may be connected to the mechanical component 238, but is not limited thereto.

도 20a는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 상면도를 예시한다. 도 20에 예시된 바와 같이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)은 상부에 형성된 복수의 차단 요소(240)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 차단 요소(240)는 제1 기판(204s) 및/또는 제2 기판(216s) 상에 배치될 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 도 20a에 예시된 바와 같이, 차단 요소(240)는 제1 발광 요소(204a) 사이와 제2 발광 요소(216a) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말해, 차단 요소(240)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)을 가로질러 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 차단 요소(240)는 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216) 상에 따라 배치될 수 있다(예, 도 20b). 더욱이, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 차단 요소(240)와 제1 발광 요소(204a)가 교대로 배치되거나 및/또는 차단 요소(240)와 제2 발광 요소(216a)가 교대로 배치될 수 있다.20A illustrates a top view of a first light source component 204 and a second light source component 216 in accordance with some embodiments of the present disclosure. 20, according to some embodiments of the present disclosure, the first light source component 204 and the second light source component 216 may further include a plurality of blocking elements 240 formed on top . Specifically, the blocking element 240 may be disposed on the first substrate 204s and / or the second substrate 216s. According to some embodiments of the present disclosure, the blocking element 240 may be disposed between the first light emitting element 204a and the second light emitting element 216a, as illustrated in FIG. 20A. In other words, the blocking element 240 may be disposed across the first light source component 204 and the second light source component 216. In some alternative embodiments, the blocking element 240 may be disposed along the first light source component 204 and the second light source component 216 (e.g., FIG. 20B). Moreover, according to some embodiments of the present disclosure, the blocking element 240 and the first light emitting element 204a may be alternately disposed and / or the blocking element 240 and the second light emitting element 216a may be alternately disposed .

차단 요소(240)는 구성 부품들의 구조체에 대한 충격을 감소시키도록 조립 중에 광원 부품과 다른 부품(예, 도광판(202) 또는 구조적 요소(212)) 사이의 버퍼 요소로서 기능할 수 있다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제1 광원 부품(204)은 적어도 하나의 차단 요소(240)에 의해 도광판(202)의 제1 측면(202a)에 부착된다. 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 제2 광원 부품(216)은 적어도 하나의 차단 요소(240)에 의해 구조적 요소(212)에 부착된다. 추가로, 차단 요소(240)는 도 20a에 예시된 실시예에서 직사각형 형태를 가지지만, 일부 다른 실시예에서 차단 요소(240)는 조립에 적합한 임의의 다른 형태 또는 크기를 가질 수 있음을 알아야 한다.The blocking element 240 may function as a buffer element between the light source component and other components (e.g., the light guide plate 202 or the structural element 212) during assembly to reduce the impact on the structure of the components. According to some embodiments of the present disclosure, the first light source component 204 is attached to the first side 202a of the light guide plate 202 by at least one blocking element 240. [ According to some embodiments of the present disclosure, the second light source component 216 is attached to the structural element 212 by at least one blocking element 240. In addition, it should be understood that the barrier element 240 has a rectangular shape in the embodiment illustrated in Figure 20A, but in some other embodiments the barrier element 240 may have any other shape or size suitable for assembly .

도 20c 및 도 20d는 본 개시 내용의 일부 실시예에 따른 광원 부품과 도광판(202) 사이의 부착을 나타낸 도면이다. 도 20를 참조하면, 본 실시예에서, 도광판(202)과 구조적 요소(212)는 접착 재료(214)를 사용하여 그 평면부를 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 차단 요소(240)(예, 도 20a의 차단 요소(240))에 부착하는 것에 의해 부착될 수 있다. 추가로, 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 타측은 기계적 부품(238)에 연접될 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.20C and 20D are diagrams showing the attachment between the light source part and the light guide plate 202 according to some embodiments of the present disclosure. 20, in this embodiment, the light guide plate 202 and the structural element 212 are bonded to each other by a bonding material 214 so that the planar portion thereof is shielded from the first light source component 204 and the second light source component 216 To the element 240 (e.g., the barrier element 240 of FIG. 20A). In addition, the other side of the first light source component 204 and the second light source component 216 may be connected to the mechanical component 238, but is not limited thereto.

다음에 도 20d를 참조하면, 도 20d에 예시된 실시예와 도 20c에 예시된 실시예 사이의 차이는 도 20d에 예시된 실시예에서 도광판(202)과 구조적 요소(212)의 평면부가 제1 광원 부품(204)과 제2 광원 부품(216)의 차단 요소(240)(예, 도 20a에 예시된 차단 요소(240))에 따로 부착될 수 있다는 점이다. 일부 다른 실시예에서, 도광판(202)과 구조적 요소(212)의 평면부는 제1 광원 부품(204) 또는 제2 광원 부품(216)의 차단 요소(240)(예, 도 20b에 예시된 차단 요소(240))에 따로 부착될 수 있다. 그러나, 도 20c 및 도 20d에 예시된 실시예에서 도광판(202)과 구조적 요소(212)는 그 평면부가 제1 광원 부품(204) 및/또는 제2 광원 부품(216)의 차단 요소(240)에 부착될 수 있지만, 일부 다른 실시예에서, 한정되는 것은 아니지만, 도광판(202)과 구조적 요소(212)는 각각 차단 요소(240)의 일부에 상보적인 형태 또는 영역을 가질 수 있으며, 도광판(202)과 구조적 요소(212)는 이러한 상보적 형태 또는 영역에 의해 제1 광원 부품(204) 및/또는 제2 광원 부품(216)의 차단 요소(240)에 부착되거나 연접될 수 있음을 알아야 한다.20D, the difference between the embodiment illustrated in FIG. 20D and the embodiment illustrated in FIG. 20C is that the planar portion of the light guide plate 202 and the structural element 212 in the embodiment illustrated in FIG. May be separately attached to the blocking element 240 (e.g., the blocking element 240 illustrated in FIG. 20A) of the light source component 204 and the second light source component 216. In some alternative embodiments, the planar portion of the light guide plate 202 and the structural element 212 may be disposed on the first light source component 204 or the blocking element 240 of the second light source component 216 (e.g., (240)). However, in the embodiment illustrated in FIGS. 20C and 20D, the light guide plate 202 and the structural element 212 are arranged such that the planar portion thereof does not contact the blocking element 240 of the first light source component 204 and / The light guide plate 202 and the structural element 212 may each have a shape or area complementary to a portion of the blocking element 240 and may be attached to the light guide plate 202 And structural element 212 may be attached to or joined to first element 204 and / or second element 216 of shield element 240 by this complementary shape or area.

상기 요약한 바와 같이, 본 개시 내용에 제공되는 백라이트 모듈 내의 도광판, 광원 부품 및 반사 부품은 디스플레이 장치의 측면 프레임, 전방 프레임, 또는 후방 프레임 등의 구성 부품들이 생략될 수 있는 실시예에 예시된 바와 같은 방법에 의해 부착 및 배치될 수 있다. 따라서, 백라이트 모듈로 구성된 디스플레이 장치는 가볍고 얇거나 일체형의 외관을 가질 수 있다. 추가로, 본 개시 내용의 일부 실시예에 따르면, 백라이트 모듈은 광원 부품이 디스플레이 패널의 광원으로서 기능함은 물론, 주변 광으로서 기능할 수 있도록 광원 부품 또는 외부 부품의 다양한 설계를 포함할 수 있다. 더욱이, 디스플레이 패널의 광원과 주변 광원은 따로 구동될 수 있고 이외의 것에 의해 영향을 받지 않을 수 있다.As summarized above, the light guide plate, the light source component, and the reflective component in the backlight module provided in the present disclosure can be replaced with other components such as those exemplified in the embodiments in which the components such as the side frame, the front frame, Can be attached and arranged by the same method. Therefore, the display device composed of the backlight module can have a light, thin or integral appearance. Additionally, according to some embodiments of the present disclosure, the backlight module may include a variety of designs of light source components or external components to enable the light source component to function as ambient light, as well as to function as a light source for the display panel. Furthermore, the light source and the ambient light source of the display panel may be driven separately and may not be influenced by anything else.

추가로, 본 개시 내용은 처리의 곤란함을 단순화하거나 제조 비용을 감소시키기 위해 백라이트 모듈 부품을 형성 또는 조립하는 방법을 나타낸 다양한 양태들도 제공한다. 케이싱, 히트 싱크, 또는 브라켓 등의 디스플레이 장치의 일부 구성 부품들은 명확성을 위해 도면에서 생략됨을 이해하여야 한다. 전술한 구성 부품들은 당업계에 공지된 임의의 적절한 방식으로 배열될 수 있음을 이해하여야 한다. 일부 다른 실시예에서, 적어도 부분적인 반사 요소, 적어도 부분적인 구조적 요소, 적어도 부분적인 도광판, 적어도 부분적인 광원 부품 또는 적어도 부분적인 장식층이 선택적으로 외부 요소로서 기능할 수 있으며, 필요에 따라 케이싱은 배치되지 않을 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다.Additionally, the present disclosure provides various aspects illustrating a method of forming or assembling a backlight module component to simplify processing difficulties or reduce manufacturing costs. It should be understood that some components of a display device, such as a casing, heat sink, or bracket, are omitted from the drawings for clarity. It should be understood that the components described above may be arranged in any suitable manner known in the art. In some other embodiments, at least a partial reflective element, at least partial structural element, at least partial light guide plate, at least partial light source component or at least a partial decorative layer may optionally function as an external element, But it is not limited thereto.

본 개시 내용의 일부 실시예 및 그 장점을 살세히 설명하였지만,. 첨부된 청구범위에 의해 한정되는 본 개시 내용의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변화, 대체 및 변경이 이루어질 수 있음을 알아야 한다. 예를 들면, 당업자는 여기에 설명된 특징, 기능, 처리 및 재료 중 상당 부분이 본 개시 내용의 범위 내에 유지되면서 변화될 수 있음을 이해할 것이다. 더욱이, 본 출원의 범위는 명세서에 기재된 처리, 기계, 제조, 물질의 조성, 수단, 방법 및 단계의 특정 실시예에 한정되는 것으로 의도된 것이 아니다. 당업자 중 한 사람이라면 본 개시 내용으로부터 여기에 기술되는 대응하는 실시예와 실질적으로 동일한 기능 또는 동일한 결과를 수행하거나 달성하는, 현재 존재하거나 나중에 개발될, 처리, 기계, 제조, 물질의 조성, 수단, 방법 또는 단계가 본 개시 내용에 따라 활용될 수 있음을 쉽게 알 것이다. 따라서, 첨부된 청구항들은 처리, 기계, 제조, 물질의 조성, 수단, 방법 또는 단계를 그 청구 범위 내에 포함하고자 의도된 것이다.While some embodiments and advantages of the present disclosure have been described in detail, It should be understood that various changes, substitutions and alterations can be made herein without departing from the spirit and scope of the present disclosure as defined by the appended claims. For example, those skilled in the art will appreciate that many of the features, functions, processes and materials described herein can be varied while still remaining within the scope of the present disclosure. Moreover, the scope of the present application is not intended to be limited to the particular embodiments of the processing, machine, manufacture, composition of matter, means, methods and steps described in the specification. One of ordinary skill in the art will readily appreciate that the present invention may be practiced otherwise than as described herein without departing from the scope of the present invention, Method or step may be utilized in accordance with the present disclosure. Accordingly, the appended claims are intended to cover within the scope of the appended claims the processing, machine, manufacture, composition of matter, means, method or step.

Claims (22)

백라이트 모듈로서,
제1 측면, 제2 측면, 제3 측면 및 제4 측면을 가지며, 상기 제1 측면은 상기 제3 측면에 대향 배치되고, 상기 제2 측면은 상기 제4 측면에 대향 배치된, 도광판;
상기 도광판의 상기 제1 측면에 인접하게 배치된 제1 광원 부품; 및
상기 도광판에 대향 배치된 반사 부품을 포함하고,
상기 제1 광원 부품은 상기 도광판 또는 상기 반사 부품에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.
As a backlight module,
A light guide plate having a first side, a second side, a third side and a fourth side, the first side being opposed to the third side, and the second side being opposed to the fourth side;
A first light source component disposed adjacent to the first side surface of the light guide plate; And
And a reflective part disposed opposite to the light guide plate,
Wherein the first light source part is attached to the light guide plate or the reflective part.
제1항에 있어서, 상기 제1 광원 부품은 제1 기판과 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 발광 요소를 포함하고, 상기 제1 광원 부품은 상기 복수의 제1 발광 요소 중 적어도 하나에 의해 상기 도광판의 상기 제1 측면에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The light emitting device according to claim 1, wherein the first light source component includes a first substrate and a plurality of first light emitting elements disposed on the first substrate, wherein the first light source component includes at least one Is attached to the first side surface of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 제1 광원 부품은 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 발광 요소 및 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 차단 요소를 포함하고, 상기 복수의 제1 차단 요소와 상기 복수의 제1 발광 요소는 교대로 배열되며, 상기 제1 광원 부품은 상기 복수의 제1 차단 요소 중 적어도 하나에 의해 상기 도광판의 상기 제1 측면에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The method of claim 1, wherein the first light source component comprises a first substrate, a plurality of first light emitting elements disposed on the first substrate, and a plurality of first blocking elements disposed on the first substrate, The plurality of first blocking elements and the plurality of first light emitting elements are alternately arranged and the first light source component is attached to the first side face of the light guide plate by at least one of the plurality of first blocking elements Backlight module. 제1항에 있어서, 상기 제1 광원 부품은 제1 기판과 상기 제1 기판 상에 배치된 복수의 제1 발광 요소를 포함하고, 상기 제1 기판은 제1 표면과 상기 제1 표면에 대향된 제2 표면을 가지며, 상기 복수의 제1 발광 요소는 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 상에 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The light emitting device of claim 1, wherein the first light source component includes a first substrate and a plurality of first light emitting elements disposed on the first substrate, the first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface Wherein the first light emitting element has a second surface and the plurality of first light emitting elements are disposed on the first surface and the second surface. 제1항에 있어서, 상기 도광판은 접착 재료에 의해 상기 반사 부품에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The backlight module according to claim 1, wherein the light guide plate is attached to the reflective part by an adhesive material. 제5항에 있어서, 상기 접착 재료는 상기 도광판의 상기 제2 측면, 상기 제3 측면 및 상기 제4 측면 중 적어도 하나에 대응하여 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The backlight module according to claim 5, wherein the adhesive material is disposed corresponding to at least one of the second side surface, the third side surface, and the fourth side surface of the light guide plate. 제1항에 있어서, 상기 반사 부품은 반사 요소와 상기 반사 요소에 대향 배치된 구조적 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The backlight module of claim 1, wherein the reflective component comprises a reflective element and a structural element disposed opposite the reflective element. 제7항에 있어서, 상기 반사 요소는 접착 재료에 의해 상기 구조적 요소에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.8. The backlight module of claim 7, wherein the reflective element is attached to the structural element by an adhesive material. 제7항에 있어서, 상기 반사 요소는 적어도 하나의 제1 절곡부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제1 절곡부는 상기 도광판의 상기 제1 측면에 대향 배치되며, 상기 제1 광원 부품은 상기 적어도 하나의 제1 절곡부 상에 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.8. The light source assembly of claim 7, wherein the reflective element comprises at least one first bend, wherein the at least one first bend is disposed opposite the first side of the light guide plate, And the second light source is disposed on the first bent portion. 제7항에 있어서, 상기 구조적 요소에 대응하여 배치된 제2 광원 부품을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.8. The backlight module of claim 7, further comprising a second light source component disposed corresponding to the structural element. 제10항에 있어서, 상기 제2 광원 부품은 제2 기판과 상기 제2 기판 상에 배치된 복수의 제2 발광 요소를 포함하고, 상기 제2 광원 부품은 상기 복수의 제2 발광 요소 중 적어도 하나에 의해 상기 구조적 요소에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.11. The light emitting device according to claim 10, wherein the second light source component includes a second substrate and a plurality of second light emitting elements disposed on the second substrate, and the second light source component includes at least one Wherein the backlight module is attached to the structural element. 제10항에 있어서, 상기 제2 광원 부품은 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치된 복수의 제2 발광 요소 및 상기 제2 기판 상에 배치된 복수의 제2 차단 요소를 포함하고, 상기 복수의 제2 차단 요소와 상기 복수의 제2 발광 요소는 교대로 배열되며, 상기 제2 광원 부품은 상기 복수의 제2 차단 요소 중 적어도 하나에 의해 상기 구조적 요소에 부착된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.11. The apparatus of claim 10, wherein the second light source component comprises a second substrate, a plurality of second light emitting elements disposed on the second substrate, and a plurality of second blocking elements disposed on the second substrate, Wherein the plurality of second blocking elements and the plurality of second light emitting elements are alternately arranged and the second light source component is attached to the structural element by at least one of the plurality of second blocking elements. . 제10항에 있어서, 상기 제1 광원 부품은 상기 제2 광원 부품에 접속된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The backlight module according to claim 10, wherein the first light source component is connected to the second light source component. 제10항에 있어서, 상기 반사 요소는 적어도 하나의 제2 절곡부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2 절곡부는 상기 구조적 요소에 대향 배치되며, 상기 제2 광원 부품은 상기 적어도 하나의 제2 절곡부 상에 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.11. The system of claim 10, wherein the reflective element comprises at least one second bend, the at least one second bend is disposed opposite the structural element, and the second light source component comprises at least one second bend Wherein the backlight module is disposed on the backlight module. 제7항에 있어서, 상기 반사 요소는 장식 패턴을 가지는 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.8. The backlight module of claim 7, wherein the reflective element has a decorative pattern. 제1항에 있어서, 상기 도광판 상에 배치된 전자 부품을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 모듈.The backlight module according to claim 1, further comprising an electronic component disposed on the light guide plate. 디스플레이 장치로서,
백라이트 모듈; 및
디스플레이 패널을 포함하고,
상기 백라이트 모듈은:
제1 측면, 제2 측면, 제3 측면 및 제4 측면을 가지며, 상기 제1 측면은 상기 제3 측면에 대향 배치되고, 상기 제2 측면은 상기 제4 측면에 대향 배치된, 도광판;
상기 도광판의 상기 제1 측면에 인접하게 배치된 제1 광원 부품; 및
상기 도광판에 대향 배치된 반사 부품을 포함하고,
상기 제1 광원 부품은 상기 도광판 또는 상기 반사 부품에 부착되며,
상기 도광판은 상기 디스플레이 패널과 상기 반사 부품 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
As a display device,
Backlight module; And
A display panel,
The backlight module comprising:
A light guide plate having a first side, a second side, a third side and a fourth side, the first side being opposed to the third side, and the second side being opposed to the fourth side;
A first light source component disposed adjacent to the first side surface of the light guide plate; And
And a reflective part disposed opposite to the light guide plate,
Wherein the first light source part is attached to the light guide plate or the reflective part,
Wherein the light guide plate is disposed between the display panel and the reflective component.
제17항에 있어서, 상기 반사 부품은 반사 요소와 상기 반사 요소에 대향 배치된 구조적 요소를 포함하고, 상기 반사 요소는 적어도 하나의 절곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.18. The display device of claim 17, wherein the reflective component comprises a reflective element and a structural element disposed opposite the reflective element, wherein the reflective element includes at least one bend. 제18항에 있어서, 상기 구조적 요소는 상기 도광판과 상기 반사 요소 사이에 배치되며, 상기 반사 요소의 상기 적어도 하나의 절곡부는 상기 도광판의 상기 제3 측면으로 연장된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.19. The display device according to claim 18, wherein the structural element is disposed between the light guide plate and the reflective element, and the at least one bent portion of the reflective element extends to the third side surface of the light guide plate. 제18항에 있어서, 상기 반사 요소는 상기 도광판과 상기 구조적 요소 사이에 배치되며, 상기 반사 요소의 상기 적어도 하나의 절곡부는 상기 도광판의 상기 제3 측면으로 연장된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.19. The display device according to claim 18, wherein the reflective element is disposed between the light guide plate and the structural element, and the at least one bent part of the reflective element extends to the third side surface of the light guide plate. 제17항에 있어서, 상기 백라이트 모듈은 제2 광원 부품을 더 포함하며, 상기 제2 광원 부품은 상기 구조적 요소에 대응하여 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.18. The display device of claim 17, wherein the backlight module further comprises a second light source component, and wherein the second light source component is disposed corresponding to the structural element. 제21항에 있어서, 상기 반사 요소는 상기 제1 광원 부품과 상기 제2 광원 부품 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.The display device according to claim 21, wherein the reflective element is disposed between the first light source part and the second light source part.
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