KR20150004255A - Display apparatus - Google Patents

Display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20150004255A
KR20150004255A KR1020140055034A KR20140055034A KR20150004255A KR 20150004255 A KR20150004255 A KR 20150004255A KR 1020140055034 A KR1020140055034 A KR 1020140055034A KR 20140055034 A KR20140055034 A KR 20140055034A KR 20150004255 A KR20150004255 A KR 20150004255A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
reflection reducing
display panel
external substrate
reducing member
Prior art date
Application number
KR1020140055034A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102264472B1 (en
Inventor
전상익
문홍만
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to US14/321,445 priority Critical patent/US10180700B2/en
Publication of KR20150004255A publication Critical patent/KR20150004255A/en
Priority to US16/211,063 priority patent/US11379001B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102264472B1 publication Critical patent/KR102264472B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/11—Anti-reflection coatings
    • G02B1/113—Anti-reflection coatings using inorganic layer materials only
    • G02B1/115—Multilayers
    • G02B1/116—Multilayers including electrically conducting layers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G06F1/1603—Arrangements to protect the display from incident light, e.g. hoods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B2207/00—Coding scheme for general features or characteristics of optical elements and systems of subclass G02B, but not including elements and systems which would be classified in G02B6/00 and subgroups
    • G02B2207/121—Antistatic or EM shielding layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)

Abstract

Provided is a display device to improve luminous characteristics due to the reflection of external light on a metal line formed in a display panel. A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel which consists of a display region and a non-display panel which surrounds the display panel, and a panel driving part which is connected to the display panel in the non-display panel of the display panel. The display panel may include an external substrate which includes a gate line and a data line which intersects with the gate line; an internal substrate bonded to the lower surface of the external substrate; and a reflection reduction member which is formed in the external substrate to be overlapped with at least one of the gate line and the data line and reduces the reflectivity of the external light due to the line.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}Display device {DISPLAY APPARATUS}

본 출원은 2013년 07월 01일자로 출원된 미국 가특허출원 제61/841,858호의 이익을 주장하며, 상기 가특허출원은 본 명세서에 참조로 병합된다.This application claims the benefit of U.S. Provisional Patent Application No. 61 / 841,858, filed on Jul. 1, 2013, which is incorporated herein by reference.

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 두께가 최소화되면서 미감이 향상되는 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device in which a sense of beauty is improved with minimized thickness.

정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 표시하는 디스플레이 장치가 급속도로 발전하게 되었으며, 특히 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 평판 디스플레이 장치인 액정 디스플레이 장치 또는 유기 발광 디스플레이 장치가 실용화되고 있다.A display device for displaying a large amount of information has been rapidly developed as the information age has come to be, and in particular, a liquid crystal display device or an organic light emitting display device which is a flat panel display device having excellent performance such as thinning, light weighting and low power consumption has been put to practical use .

액정 디스플레이 장치(LCD) 중에서도 각 화소(pixel)별로 전압의 온(on), 오프(off)를 조절할 수 있는 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 구비된 어레이 기판을 포함하는 액티브 매트릭스형 액정 디스플레이 장치가 해상도 및 동영상 구현 능력이 뛰어나 가장 주목받고 있다.An active matrix type liquid crystal display device including an array substrate having a thin film transistor which is a switching element capable of controlling voltage on and off for each pixel among liquid crystal display devices (LCDs) It has the most attention because it has excellent video implementation ability.

또한, 유기 발광 디스플레이 장치(OLED)는 높은 휘도와 낮은 동작 전압 특성을 가지며, 스스로 빛을 내는 자발광 소자로서, 높은 C/R(contrast ratio) 특성, 초박형 구현, 저온 안정성, 낮은 구동전압의 장점이 가지고, 수 마이크로초(㎲) 정도의 응답시간을 가져 동화상 구현이 쉬우며, 구동회로의 제작 및 설계가 용이하여 평판디스플레이 장치로서 가장 주목받고 있다.The organic light emitting display OLED has high luminance and low operating voltage characteristics and is a self-luminous element that emits light by itself. The organic light emitting display OLED has high C / R (contrast ratio) characteristics, ultra-thin implementation, low temperature stability, , A response time of several microseconds (μs) is required to realize a moving image, and a driving circuit can be easily manufactured and designed, and thus it has attracted the greatest attention as a flat panel display device.

이와 같은 디스플레이 장치가 좀더 수요자들에게 어필할 수 있도록 다양한 개선책이 요구되고 있는데, 특히 디스플레이 장치의 두께를 최소화함과 더불어 수요자의 미적 감각에 호소하여 구매를 자극할 수 있는 미감이 증진된 디자인에 대한 개발이 꾸준히 진행되고 있다.In order to minimize the thickness of the display device and to appeal to the aesthetic sense of the consumer and to stimulate the purchase, Development is progressing steadily.

도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a general display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 디스플레이 장치는 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 포함하는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 및 탑 케이스(30)를 포함한다.1, a general display device includes a display panel 10 including a lower substrate 12 and an upper substrate 14, a panel driving portion 20, and a top case 30. [

하부기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 서로 교차되는 다수의 게이트 배선 및 다수의 데이터 배선, 화소 영역마다 형성된 박막 트랜지스터, 및 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극을 포함한다.On the lower substrate 12, a plurality of gate wirings and a plurality of data wirings intersecting each other to define a pixel region, a thin film transistor formed in each pixel region, and a pixel electrode connected to the thin film transistor are included.

상부 기판(14)은 컬러 필터를 포함하며, 하부 기판(12)과 대향 합착되는데, 하부 기판(12) 상에 형성된 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 인가하기 위하여 하부 기판(12)의 일부가 외부로 노출되어야 한다. 이를 위해, 하부 기판(12)의 일부 영역에는 상부 기판(14)과 합착되지 않으며, 패널 구동부(20)는 상부 기판(14)과 합착되지 않는 하부 기판(12)의 가장 자리 부분에 형성된 패드부에 연결되어 패드부를 통해 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 전달하게 된다.The upper substrate 14 includes a color filter and is adhered to the lower substrate 12. A part of the lower substrate 12 is formed on the lower substrate 12 in order to apply signals to the gate wiring and the data wiring formed on the lower substrate 12, . The panel driving unit 20 may include a pad unit 20 formed on the edge of the lower substrate 12 which is not bonded to the upper substrate 14, And transmits signals to the gate wiring and the data wiring through the pad portion.

탑 케이스(30)는 디스플레이 패널(10)의 전면(前面) 가장자리 부분과 각 측면을 덮도록 형성된다. 이러한 탑 케이스(30)는 하부 기판(12)의 패드부에 연결된 패널 구동부(20)가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해 적용되는 것이다.The top case 30 is formed so as to cover the front edge portions and the respective side surfaces of the display panel 10. The top case 30 is applied to prevent the panel driving unit 20 connected to the pad portion of the lower substrate 12 from being exposed to the outside.

이와 같은, 일반적인 디스플레이 장치는 탑 케이스(30)가 패널 구동부(20)의 노출을 방지하기 위해 디스플레이 패널(10)의 전면(前面) 가장자리 부분을 덮도록 형성되기 때문에 다음과 같은 문제점이 있다.Such a general display device has the following problems because the top case 30 is formed so as to cover the front edge portion of the display panel 10 to prevent the panel driving portion 20 from being exposed.

첫째, 탑 케이스(30)가 상부 기판(14)의 상부에 형성되기 때문에 그만큼 디스플레이 장치의 두께가 증가되고, 탑 케이스(30)와 디스플레이 패널(10) 간의 단차로 인하여 디스플레이 장치의 전면(前面)에 단차부가 발생되어 디자인적인 미감이 저하된다는 문제점이 있다.First, since the top case 30 is formed on the top of the upper substrate 14, the thickness of the display device is increased accordingly, and the step difference between the top case 30 and the display panel 10 causes the front surface of the display device, So that there is a problem in that aesthetic feeling of design is deteriorated.

둘째, 패널 구동부(20)의 노출을 방지하는 탑 케이스(30)의 전면 폭으로 인하여 디스플레이 장치의 베젤 폭(Bezel Width)이 증가되어 디자인적인 미감이 저하된다는 문제점이 있다.Second, the bezel width of the display device is increased due to the front surface width of the top case 30, which prevents exposure of the panel-driving portion 20, thereby deteriorating aesthetic appeal.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 두께가 최소화되면서 디자인적인 미감이 증진된 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a display device in which design aesthetics is improved while thickness is minimized.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사로 인한 시감 특성이 개선될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a display device capable of improving the visual acuity due to the reflection of external light by the metal wiring formed on the display panel.

그리고, 본 발명은 외부로부터 유입되는 정전기가 용이하게 제거되면서 외부 광의 반사로 인한 시감 특성이 개선될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a display device in which the static electricity introduced from the outside can be easily removed and the visual sense due to the reflection of external light can be improved.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 표시 영역과 상기 표시 영역의 둘러싸는 비표시 영역을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에서 상기 디스플레이 패널과 연결되는 패널 구동부를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 외부 기판; 상기 외부 기판의 하면에 합착된 내부 기판; 및 상기 게이트 배선과 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되도록 상기 외부 기판에 형성되어 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시키는 반사 저감 부재를 포함하여 구성될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display apparatus including a display panel including a display region and a non-display region surrounding the display region, and a panel driver connected to the display panel in a non- The display panel comprising: an external substrate including a gate wiring and a data wiring intersecting with each other; An inner substrate bonded to the lower surface of the outer substrate; And a reflection reducing member formed on the external substrate so as to overlap the at least one of the gate wiring and the data wiring to reduce the reflectance of external light by the wiring.

상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되면서 서로 연결되도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 비반사 전도성 패턴을 포함하며, 상기 비반사 전도성 패턴은 산화물층과 금속층의 적층 구조로 형성될 수 있다.Wherein the reflection reducing member includes a non-reflective conductive pattern formed on an upper surface of the external substrate so as to be superimposed on at least one of the gate wiring and the data wiring, and the non-reflective conductive pattern includes a stacked structure of an oxide layer and a metal layer .

상기 산화물층은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 금속층은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The oxide layer may include an oxide of Zn, In, or Sn series, and the metal layer may include at least one of copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium (Ti), molybdenum (Mo) (Cr) may be included.

상기 반사 저감 부재는 상기 비반사 전도성 패턴을 덮도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 보호막을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 보호막은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 단층으로 형성되거나, 상기 질화 실리콘으로 이루어진 절연층과 전도성 산화물로 이루어진 전도층을 포함하는 복층으로 형성될 수 있다.The reflection reducing member may further comprise a protective layer formed on the upper surface of the external substrate so as to cover the non-reflective conductive pattern. The protective layer may be formed of a single layer of silicon nitride (SiNx) And a conductive layer composed of an insulating layer and a conductive oxide.

상기 반사 저감 부재를 덮도록 상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성될 수 있다.And a charge control layer formed on the upper surface of the external substrate to cover the reflection reducing member.

상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나와 외부 기판 사이에 형성될 수 있다.The reflection reducing member may be formed between at least one of the gate wiring and the data wiring and the external substrate.

상기 반사 저감 부재는 블랙 물질(Black material), 폴리아미드(Polyamide), 및 광흡수 물질(Light absorbing material) 중 어느 하나의 물질로 형성될 수 있다.The reflection reducing member may be formed of any one of a black material, a polyamide, and a light absorbing material.

상기 외부 기판의 내측면에는 상기 반사 저감 부재를 덮는 블록킹층이 더 형성되어 있고, 상기 블록킹층은 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 각각과 상기 반사 저감 부재를 전기적으로 절연할 수 있다. 여기서, 상기 반사 저감 부재는 산화물층과 금속층을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성될 수 있다.A blocking layer is formed on the inner surface of the external substrate so as to cover the reflection reducing member and the blocking layer can electrically insulate the gate wiring and the data wiring from the reflection reducing member. Here, the reflection reducing member may be formed in a laminated structure of two or more layers including an oxide layer and a metal layer.

상기 반사 저감 부재는 반투명 재질로 형성되고, 상기 게이트 배선은 상기 반사 저감 부재 상에 서로 다른 재질로 형성된 제 1 및 제 2 금속층을 포함하여 구성될 수 있다.The reflection reducing member may be formed of a semi-transparent material, and the gate wiring may include first and second metal layers formed of different materials on the reflection reducing member.

상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제전층은 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 및 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성되거나, 투명 전도층과 보호막을 포함하는 복층으로 형성될 수 있다.And a charge generation layer formed on the upper surface of the external substrate. The electrification layer may be formed of any one of a transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, and indium-gallium-zinc-oxide (IGZO), or may be formed in a multi-layer structure including a transparent conductive layer and a protective layer.

상기 디스플레이 장치는 상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 상부 편광 부재를 더 포함하여 구성되며, 상기 상부 편광 부재는 제전층을 포함하는 제전 필름과 광을 편광시키는 편광 필름을 포함하여 이루어질 수 있다.The display device may further include an upper polarizing member formed on an upper surface of the outer substrate, and the upper polarizing member may include a depolarizing film including a charge generating layer and a polarizing film polarizing light.

상기 디스플레이 장치는 상기 디스플레이 패널의 각 측면에 형성된 에지 실링 부재; 및 상기 디스플레이 패널의 전면(前面)으로 돌출되지 않으면서 상기 에지 실링 부재가 형성되어 있는 디스플레이 패널의 각 측면을 둘러싸는 외장 커버를 포함하는 패널 지지부를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display device includes an edge sealing member formed on each side surface of the display panel; And an outer cover surrounding each side of the display panel in which the edge sealing member is formed without protruding from the front surface of the display panel.

상기 에지 실링 부재는 전도성 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시킬 수 있다.The edge sealing member may include a conductive member and may electrically connect at least one of the reflection reducing member and the electrification layer to the outer cover.

상기 에지 실링 부재는 상기 반사 저감 부재의 상부 가장자리 부분 또는 상기 제전층의 상부 가장자리 부분을 덮을 수 있다.The edge sealing member may cover the upper edge portion of the reflective abatement member or the upper edge portion of the electrification layer.

상기 디스플레이 장치는 상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 전도성 스트랩을 더 포함하며, 상기 전도성 스트랩의 일측은 상기 에지 실링 부재에 의해 덮이고, 상기 전도성 스트랩의 타측은 상기 에지 실링 부재를 관통하여 상기 외장 커버의 내측면에 전기적으로 접속될 수 있다.Wherein the display device further comprises a conductive strap for electrically connecting at least one of the reflection reducing member and the charge removing layer to the outer cover, wherein one side of the conductive strap is covered by the edge sealing member, Can be electrically connected to the inner surface of the outer cover through the edge sealing member.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.According to the solution of the above-mentioned problems, the present invention has the following effects.

첫째, 외부 기판의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되고, 패널 구동부가 외부 기판의 하면에 부착되어 외부로 노출되기 때문에 패널 구동부를 가리기 위한 별도의 외장 커버를 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 디스플레이 장치의 두께가 감소되고, 또한 디스플레이 장치의 전면(前面) 단차가 제거되어 디스플레이 장치의 전면(前面)이 하나의 구조물로 인식되는 미적 디자인 효과를 얻을 수 있다.First, since the entire front surface of the external substrate is exposed to the outside, and the panel driving unit is attached to the lower surface of the external substrate and exposed to the outside, a separate external cover for covering the panel driving unit is not required. Accordingly, the aesthetic design effect in which the thickness of the display device is reduced and the front step of the display device is removed, and the front surface of the display device is recognized as one structure can be obtained.

둘째, 디스플레이 장치의 테두리를 형성하는 베젤(bezel)이 완전히 생략되거나 베젤이 형성되더라도 그 폭이 매우 작기 때문에 종래에 비하여 디스플레이 장치의 전체적인 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있다.Second, even if the bezel forming the frame of the display device is completely omitted or the bezel is formed, the overall design aesthetics of the display device can be improved compared to the conventional one.

셋째, 외부 기판에 반사 저감 부재를 형성함으로써 외부 기판에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴으로써 디스플레이 패널에 표시되는 시감 특성을 향상시킬 수 있다.Third, by forming the reflection reducing member on the external substrate, the reflectance of the external light by the metal wiring formed on the external substrate is reduced, thereby improving the visibility characteristics displayed on the display panel.

넷째, 외부 기판에 반사 저감 부재와 함께 제전층을 형성함으로써 외부 광의 반사율을 저감함과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널에 표시되는 시감 특성을 향상시키면서 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다.Fourth, by forming a charge generation layer together with a reflection reducing member on an external substrate, the reflectance of external light is reduced, and the static electricity introduced from the outside is removed, thereby improving the visibility characteristics displayed on the display panel, .

도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 2의 A 부분의 확대도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 반사 저감 부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 반사 저감 부재에 있어서, 비반사 전도성 패턴의 예들을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제전층의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 반사 저감 부재와 게이트 배선의 반사 광에 따른 상쇄 간섭을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널과 외장 커버를 나타내는 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a general display device.
2 is a view illustrating a display device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a cross section of the line II 'shown in FIG.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of the line II-II '.
5 is an enlarged view of a portion A in Fig.
6 is a cross-sectional view for explaining the reflection reducing member shown in Figs. 3 and 4. Fig.
7A and 7B are views showing examples of the non-reflective conductive pattern in the reflection reducing member according to the present invention.
8 is a cross-sectional view showing a display panel in a display device according to a second embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining another example of the antistatic layer shown in Fig.
10 is a sectional view showing a display panel in a display device according to a third embodiment of the present invention.
11 is a sectional view showing a display panel in a display device according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view showing a display panel in a display device according to a fifth embodiment of the present invention.
13 is a view for explaining destructive interference according to the reflected light of the reflection reducing member and the gate wiring shown in FIG.
14 is a cross-sectional view showing a display panel in a display device according to a sixth embodiment of the present invention.
15 is a sectional view showing a display panel and an external cover in a display device according to a seventh embodiment of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우 뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 I-I' 선의 단면을 나타내는 단면도이며, 도 4는 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a view illustrating a display device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line II-II'.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)의 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널(100), 디스플레이 패널(100)에 광을 조사하는 백 라이트 유닛(200), 디스플레이 패널(100)의 비표시 영역(NA)에서 디스플레이 패널(100)과 연결되는 패널 구동부(300), 및 백 라이트 유닛(200)과 패널 구동부(300)를 수납하고 디스플레이 패널(100)의 전면(前面)으로 돌출되지 않으면서 디스플레이 패널(100)의 후면과 4 측면을 모두 둘러싸는 패널 지지부(400)를 포함하여 구성된다.2 to 4, the display device according to the first embodiment of the present invention includes a display panel 100 including a display area AA and a non-display area NA surrounding the display area AA, A backlight unit 200 for emitting light to the display panel 100, a panel driving unit 300 connected to the display panel 100 in a non-display area NA of the display panel 100, And a panel support unit 400 that houses the panel driving unit 300 and the panel driving unit 300 and surrounds the rear surface and the four sides of the display panel 100 without protruding to the front surface of the display panel 100 .

디스플레이 패널(100)은 외부 기판(outer substrate; 110), 내부 기판(inner substrate; 120), 반사 저감 부재(reflection reduction member; 130), 상부 편광 부재(140), 및 하부 편광 부재(150)를 포함한다.The display panel 100 includes an outer substrate 110, an inner substrate 120, a reflection reduction member 130, an upper polarizing member 140, and a lower polarizing member 150 .

외부 기판(110)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로써, 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)의 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 갖는다.The external substrate 110 is a thin film transistor array substrate and has a non-display area NA surrounding the display area AA and the display area AA.

외부 기판(110)의 표시 영역(AA)은 복수의 게이트 배선(미도시)과 복수의 데이터 배선(미도시)의 교차에 의해 마련되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 배선과 데이터 배선에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 외부 기판(110)에 형성되지 않고 내부 기판(120)에 형성될 수도 있다. 이러한, 외부 기판(110)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The display area AA of the external substrate 110 includes a plurality of pixels (not shown) formed in each pixel region provided by intersection of a plurality of gate wirings (not shown) and a plurality of data wirings (not shown). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to a gate wiring and a data wiring, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage. At this time, the common electrode may be formed on the inner substrate 120 instead of being formed on the outer substrate 110, depending on the driving method of the liquid crystal layer. The external substrate 110 controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to a difference voltage between a data voltage and a common voltage applied to each pixel.

외부 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 상측, 하측, 좌측, 및 우측을 둘러싸는 외부 기판(110)의 가장자리 영역으로 정의될 수 있으며, 패드부(PP), 및 게이트 구동 회로(미도시)를 더 포함하여 구성된다.The non-display area NA of the external substrate 110 can be defined as an edge area of the external substrate 110 surrounding the upper side, the lower side, the left side, and the right side of the display area AA. And a gate driving circuit (not shown).

패드부(PP)는 외부 기판(110)의 일측 가장자리 부분에 형성되어 표시 영역(AA)에 형성되어 있는 신호 배선들, 예를 들어, 데이터 배선들, 게이트 제어 신호 라인들, 전원 라인들 등에 연결되는 복수의 패드를 포함하여 구성될 수 있다.The pad portion PP is connected to signal wirings formed on one edge portion of the external substrate 110 and formed in the display region AA, for example, data wirings, gate control signal lines, power supply lines, And a plurality of pads formed on the substrate.

게이트 구동 회로는 각 화소의 박막 트랜지스터 제조 공정과 함께, 외부 기판(110)의 단변 일측 또는 양측 비표시 영역(NA)에 형성되어 표시 영역(AA)에 형성된 복수의 게이트 배선에 접속됨과 아울러 게이트 제어 신호 배선을 통해 패드부(PP)에 연결된다. 이러한, 게이트 구동 회로는 패널 구동부(300)로부터 패드부(PP)와 게이트 제어 신호 라인을 통해 공급되는 게이트 제어 신호에 따라 게이트(또는 스캔) 신호를 생성하여 해당 게이트 배선에 공급한다.The gate driving circuit is connected to a plurality of gate wirings formed in the display area AA and formed in one side or both side non-display areas NA of the short side of the external substrate 110 in addition to the thin film transistor manufacturing process of each pixel, And is connected to the pad portion PP through the signal wiring. The gate driving circuit generates a gate (or scan) signal according to a gate control signal supplied from the panel driver 300 through the pad portion PP and the gate control signal line, and supplies the gate (or scan) signal to the gate wiring.

내부 기판(120)은 컬러필터 어레이 기판으로써, 외부 기판(110)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 이러한 내부 기판(120)은 기판 합착 부재(도 6의 115)에 의해 액정층(미도시)을 사이에 두고 외부 기판(110)의 패드부(PP)를 제외한 나머지 외부 기판(110)의 하면에 대향 합착된다.The inner substrate 120 is a color filter array substrate, and is formed to have a relatively smaller area than the outer substrate 110. The internal substrate 120 is bonded to the lower surface of the external substrate 110 excluding the pad portion PP of the external substrate 110 with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween by a substrate attaching member 115 Respectively.

내부 기판(120)은 외부 기판(110)에 형성된 각 화소에 대응되는 화소 영역을 정의함과 아울러 가장자리 부분에 형성된 차광층(미도시), 및 화소 영역마다 형성된 컬러 필터층(미도시)를 포함하여 구성된다. 차광층은 화소 영역을 정의하기 위해 내부 기판(120)에 형성되는 것이 바람직하지만, 이러한 차광층의 역할은 외부 기판(110)에 형성된 반사 저감 부재(130)에 의해 수행될 수 있기 때문에 차광층은 생략 가능하다. 컬러 필터층은 백 라이트 유닛(200)으로부터 내부 기판(120)과 액정층을 투과하여 입사되는 광을 소정의 컬러 광으로 필터링한다.The inner substrate 120 defines a pixel region corresponding to each pixel formed on the external substrate 110, a light shielding layer (not shown) formed on the edge portion, and a color filter layer (not shown) formed on each pixel region . The light shielding layer is preferably formed on the inner substrate 120 to define the pixel region. However, since the light shielding layer can be performed by the reflection reducing member 130 formed on the external substrate 110, It is optional. The color filter layer transmits light from the backlight unit 200 through the inner substrate 120 and the liquid crystal layer and filters the light with predetermined color light.

반사 저감 부재(130)는 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널(100)에 표시되는 시감 특성을 향상시키며, 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지한다. 예를 들어, 반사 저감 부재(130)는 게이트 배선과 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되면서 서로 연결되도록 외부 기판(110)에 전도성 재질로 형성된 비반사 전도성 패턴을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 비반사 전도성 패턴은 게이트 배선에 중첩되는 줄무늬(grid pattern) 형태 또는 서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선에 중첩되는 격자 무늬 형태로 형성될 수 있다.The reflection reducing member 130 reduces the reflectance of the external light by the metal wiring formed on the inner surface of the external substrate 110 and removes the static electricity flowing from the outside, And prevents image quality deterioration due to static electricity inflow. For example, the reflection reducing member 130 may be configured to include a non-reflective conductive pattern formed of a conductive material on the external substrate 110 so as to be superimposed on at least one of the gate wiring and the data wiring. For example, the non-reflective conductive pattern may be formed in the form of a grid pattern superimposed on the gate wiring, or in a lattice pattern overlapping the gate wiring and the data wiring intersecting with each other.

상부 편광 부재(140)는 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 부착된다. 일 예에 따른 상부 편광 부재(140)는 외부 기판(110)의 상면에 부착되어 외부 기판(110)의 화소 영역을 투과하는 광을 편광시키는 편광 필름으로 이루어질 수 있다. 다른 예에 따른 상부 편광 부재(140)는 외부 기판(110)의 상면에 부착되어 외부 기판(110)의 화소 영역을 투과하는 광을 편광시키는 상부 편광 필름, 및 상부 편광 필름에 부착되어 디스플레이 패널(100)에 표시되는 3차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)으로 이루어질 수 있다.The upper polarizing member 140 is attached on the external substrate 110 so as to cover the reflection reducing member 130. The upper polarizing member 140 may be a polarizing film attached to the upper surface of the external substrate 110 to polarize light transmitted through the pixel region of the external substrate 110. [ The upper polarizing member 140 according to another example is attached to the upper surface of the external substrate 110 to polarize the light transmitted through the pixel region of the external substrate 110. The upper polarizing film 140 is attached to the upper polarizing film, 100), that is, a retarder film that separates the left eye image and the right eye image into different polarized states.

하부 편광 부재(150)는 백 라이트 유닛(200)으로부터 내부 기판(120)에 입사되는 광을 편광시키는 하부 편광 필름으로 이루어질 수 있다.The lower polarizing member 150 may be a lower polarizing film for polarizing the light incident on the inner substrate 120 from the backlight unit 200.

백 라이트 유닛(200)은 패널 지지부(400)에 수납되어 디스플레이 패널(100)에 광을 조사한다. 이를 위해, 백 라이트 유닛(200)은 도광판(210), 광원(220), 반사 시트(230), 및 광학 시트 부재(240)를 포함하여 구성된다.The backlight unit 200 is accommodated in the panel supporting part 400 and irradiates the display panel 100 with light. To this end, the backlight unit 200 includes a light guide plate 210, a light source 220, a reflection sheet 230, and an optical sheet member 240.

도광판(210)은 평판 형태(또는 쐐기 형태)로 형성되어 광원(220)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(100) 쪽으로 진행시킨다.The light guide plate 210 is formed in a flat plate shape (or a wedge shape), and advances the light incident from the light source 220 through the light entrance surface toward the display panel 100.

광원(220)은 도광판(210)의 적어도 일측면에 마련된 입광면에 대향되도록 배치되어 도광판(210)에 광을 조사한다. 이때, 광원(220)은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하여 구성될 수 있다.The light source 220 is arranged to face the light incident surface provided on at least one side surface of the light guide plate 210 and emits light to the light guide plate 210. In this case, the light source 220 may include a fluorescent lamp or a light emitting diode.

반사 시트(230)는 도광판(210)의 하면에 배치되어 도광판(210)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(100) 쪽으로 반사시킨다. 이러한 반사 시트(230)는 도광판(210)의 하면을 지지하도록 배치되거나, 도광판(210)의 하면을 지지함과 아울러 도광판(210)의 입광면을 제외한 나머지 측면을 감싸도록 형성될 수도 있다.The reflective sheet 230 is disposed on the lower surface of the light guide plate 210 and reflects light incident from the light guide plate 210 toward the display panel 100. The reflective sheet 230 may be disposed to support the lower surface of the light guide plate 210 or may be formed to support the lower surface of the light guide plate 210 and to cover the other side surface of the light guide plate 210 except for the light incident surface.

광학 시트 부재(240)는 도광판(210) 상에 배치되어 도광판(210)으로부터 디스플레이 패널(100) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(240)는 광을 확산시키는 적어도 한 장의 확산 시트와 확산된 광을 집광하는 적어도 한 장의 프리즘 시트로 구성되거나, 광을 확산시키고 집광하는 기능을 동시에 수행하는 복합 기능 시트로 구성될 수 있다.The optical sheet member 240 is disposed on the light guide plate 210 to improve the brightness characteristic of light traveling from the light guide plate 210 toward the display panel 100. To this end, the optical sheet member 240 is made up of at least one diffusion sheet for diffusing light and at least one prism sheet for condensing diffused light, or a composite function sheet for simultaneously performing the function of diffusing and condensing light Lt; / RTI >

패널 구동부(300)는 디스플레이 패널(100)의 외부 기판(110)에 마련된 패드부(PP)에 접속되고, 2차원 표시 모드에 따른 2차원 영상 또는 3차원 표시 모드에 따른 3차원 영상을 디스플레이 패널(100)의 표시 영역(AA)에 표시한다. 예를 들어, 패널 구동부(300)는 상기 패드부(PP) 각각에 접속된 복수의 연성 회로 필름(310), 복수의 연성 회로 필름(310) 각각에 실장된 데이터 구동 집적 회로(320), 복수의 연성 회로 필름(310)에 접속된 인쇄 회로 기판(330), 및 인쇄 회로 기판(330)에 실장된 구동 회로부(340)를 포함하여 구성된다.The panel driving unit 300 is connected to the pad unit PP provided on the external substrate 110 of the display panel 100 and displays a two dimensional image according to the two dimensional display mode or a three dimensional image according to the three dimensional display mode, Is displayed on the display area AA of the display unit 100. For example, the panel driving unit 300 includes a plurality of flexible circuit films 310 connected to the pad units PP, a data driving integrated circuit 320 mounted on each of the plurality of flexible circuit films 310, A printed circuit board 330 connected to the flexible circuit film 310 of the printed circuit board 330 and a drive circuit 340 mounted on the printed circuit board 330.

복수의 연성 회로 필름(310) 각각은 패드부(PP)와 인쇄 회로 기판(330)에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수의 연성 회로 필름(310) 각각은 패드부(PP)로부터 벤딩되어 패널 지지부(400)의 내부에 수납됨으로써 외부 기판(110)의 전면(前面)과 측면으로 노출되지 않는다. 이때, 벤딩된 연성 회로 필름(310)이 외부 기판(110)의 측면 방향으로 돌출되거나 패널 지지부(400)의 측벽에 접촉되는 것을 방지하기 위해, 복수의 연성 회로 필름(310) 각각은 리버스 본딩(Reverse Bonding) 방식에 의해 패드부(PP)에 접속되는 것이 바람직하다. 여기서, 리버스 본딩 방식에 따르면, 패드부(PP)에 부착되는 연성 회로 필름(310)의 끝단은 내부 기판(120)의 측면보다 외부 기판(110)의 측면에 인접하도록 부착되고, 연성 회로 필름(310)의 벤딩 영역은 외부 기판(110)의 측면보다 내부 기판(120)의 측면에 인접하도록 부착됨으로써 외부 기판(110)의 측면으로부터 내부 방향으로 이격되어 배치되게 된다. 그리고, 수분 침투 및 이물로 인한 연성 회로 필름(310)의 접속 불량을 방지하기 위해, 외부 기판(110)의 측면에 인접한 연성 회로 필름(310)의 끝단 부분은 수지 박막(350)에 의해 보호될 수 있다.Each of the plurality of flexible circuit films 310 is attached to the pad portion PP and the printed circuit board 330 and may be formed of a TCP (Tape Carrier Package) or a COF (Chip On Flexible Board or Chip On Film). Each of the plurality of flexible circuit films 310 is bent from the pad portion PP and stored inside the panel supporting portion 400 so that the flexible circuit films 310 are not exposed to the front surface and the side surface of the external substrate 110. At this time, in order to prevent the bending of the flexible circuit film 310 from protruding in the lateral direction of the external substrate 110 or coming into contact with the side wall of the panel support portion 400, each of the plurality of flexible circuit films 310 may be reverse- It is preferable to be connected to the pad portion PP by a reverse bonding method. According to the reverse bonding method, the end of the flexible circuit film 310 attached to the pad portion PP is attached so as to be adjacent to the side surface of the external substrate 110 than the side surface of the internal substrate 120, 310 are disposed adjacent to the side surface of the inner substrate 120 so as to be spaced apart from the side surface of the outer substrate 110 in the inward direction. The end portion of the flexible circuit film 310 adjacent to the side surface of the external substrate 110 is protected by the resin thin film 350 in order to prevent the connection failure of the flexible circuit film 310 due to moisture penetration and foreign matter .

복수의 연성 회로 필름(310) 중 첫번째 또는/및 마지막 연성 회로 필름(310)은 구동 회로부(340)로부터 입력되는 게이트 제어 신호를 패드부(PP)의 해당 패드들에 공급한다.The first and / or the last flexible circuit film 310 among the plurality of flexible circuit films 310 supplies a gate control signal input from the driving circuit portion 340 to corresponding pads of the pad portion PP.

데이터 구동 집적 회로(320)는 복수의 연성 회로 필름(310) 각각에 실장되어 있다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(320)는 구동 회로부(340)로부터 인쇄 회로 기판(330)을 통해 입력되는 디지털 영상 데이터를 데이터 전압으로 변환하여 패드부(PP)를 통해 해당하는 데이터 배선에 공급한다.The data driving integrated circuit 320 is mounted on each of the plurality of flexible circuit films 310. The data driving integrated circuit 320 converts the digital image data input from the driving circuit unit 340 through the printed circuit board 330 into a data voltage and supplies the data voltage to the corresponding data line through the pad unit PP.

인쇄 회로 기판(330)은 복수의 연성 회로 필름(310) 각각의 타측에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(100)의 구동에 필요한 신호를 해당 연성 회로 필름(310)에 전달한다.The printed circuit board 330 is electrically connected to the other side of each of the plurality of flexible circuit films 310 to transmit a signal necessary for driving the display panel 100 to the corresponding flexible circuit film 310.

구동 회로부(340)는 인쇄 회로 기판(330)에 실장되어 데이터 구동 집적 회로(320)와 게이트 구동 회로 각각을 구동한다. 예를 들어, 구동 회로부(340)는 데이터 구동 집적 회로(320)와 게이트 구동 회로 각각의 구동을 제어함과 아울러 외부로부터 입력되는 디지털 영상 데이터를 해당 데이터 구동 집적 회로(320)에 제공하는 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등을 포함하여 구성된다.The driving circuit unit 340 is mounted on the printed circuit board 330 to drive the data driving integrated circuit 320 and the gate driving circuit, respectively. For example, the driving circuit unit 340 controls the driving of each of the data driving IC 320 and the gate driving circuit, and supplies the digital video data input from the outside to the corresponding data driving IC 320, (Not shown), various power supply circuits (not shown), memory devices (not shown), and the like.

패널 지지부(400)는 백 라이트 유닛(200)과 패널 구동부(300)를 수납하고, 디스플레이 패널(100)의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되도록 디스플레이 패널(100)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 이를 위해, 패널 지지부(400)는 가이드 프레임(410), 패널 결합 부재(420), 지지 케이스(430), 및 외장 커버(440)를 포함하여 구성된다.The panel supporting part 400 houses the backlight unit 200 and the panel driving part 300 and is coupled to the back edge part of the display panel 100 so that the entire front surface of the display panel 100 is exposed to the outside . The panel support 400 includes a guide frame 410, a panel joining member 420, a support case 430, and an outer cover 440.

가이드 프레임(410)은 디스플레이 패널(100)의 배면 가장자리 부분을 지지하도록 사각 프레임 형태로 형성되어 패널 결합 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(100)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 예를 들어, 가이드 프레임(410)은 패널 결합부(412), 및 가이드 측벽(414)을 포함하여 이루어질 수 있다. 패널 결합부(412)는 패널 결합 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 가이드 측벽(414)은 패널 결합부(412)의 외측 가장자리 부분에 일정한 높이를 가지도록 수직하게 형성되어 패널 결합부(412)를 지지한다.The guide frame 410 is formed in a rectangular frame shape to support the rear edge portion of the display panel 100 and is coupled to the rear edge portion of the display panel 100 through the panel joining member 420. For example, the guide frame 410 may comprise a panel engagement portion 412, and a guide sidewall 414. The panel joining portion 412 is coupled to the rear edge portion of the display panel 110 through the panel joining member 420. The guide side wall 414 is vertically formed to have a constant height at the outer edge portion of the panel coupling portion 412 to support the panel coupling portion 412.

가이드 프레임(410)은 4개 이상으로 분할되어 패널 결합 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(100)에 결합되는 복수의 서브 프레임을 포함하여 구성될 수도 있다.The guide frame 410 may include a plurality of subframes divided into four or more and coupled to the display panel 100 through the panel joining member 420.

패널 결합 부재(420)는 가이드 프레임(410)의 패널 결합부(412)에 형성되어 디스플레이 패널(100)과 가이드 프레임(410)을 상호 결합시킨다. 이때, 패널 결합 부재(420)는 가이드 프레임(410)과 디스플레이 패널(100)의 결합력 및 두께 등을 고려하여 디스플레이 패널(100)의 내부 기판(120)에 결합되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 패널(100)의 하부 편광 부재(150)에 결합될 수도 있다. 이러한 패널 결합 부재(420)는 양면 테이프, 열경화성 접착제, 또는 광경화성 접착제 등이 될 수 있다.The panel joining member 420 is formed on the panel joining portion 412 of the guide frame 410 so that the display panel 100 and the guide frame 410 are coupled to each other. The panel coupling member 420 is preferably coupled to the inner substrate 120 of the display panel 100 in consideration of the coupling force and the thickness of the guide frame 410 and the display panel 100. However, , And may be coupled to the lower polarizing member 150 of the display panel 100. The panel joining member 420 may be a double-sided tape, a thermosetting adhesive, or a photocurable adhesive.

지지 케이스(430)는 수납 공간을 가지도록 "∪"자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(200)을 지지(또는 수납)함과 아울러 가이드 프레임(410)을 지지한다. 예를 들어, 지지 케이스(430)는 지지 플레이트(432), 및 지지 측벽(434)을 포함하여 이루어질 수 있다. 지지 플레이트(432)는 디스플레이 패널(100)의 후면을 덮도록 평판 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(200)을 지지한다. 지지 측벽(434)은 지지 플레이트(432)의 가장자리 부분에 수직하게 형성되어 지지 플레이트(432) 상에 수납 공간을 마련함과 아울러 가이드 프레임(410)의 패널 결합부(412)를 지지한다. 선택적으로, 지지 케이스(430)는 디스플레이 장치의 디자인적인 측면, 경량화, 및 슬림화에 따라 생략될 수 있다.The support case 430 is formed in a " U " shape so as to have a storage space to support (or accommodate) the backlight unit 200 and to support the guide frame 410. For example, the support case 430 may include a support plate 432, and support sidewalls 434. The support plate 432 is formed in a flat plate shape to cover the back surface of the display panel 100 to support the backlight unit 200. The support side wall 434 is vertically formed at an edge of the support plate 432 to provide a storage space on the support plate 432 and to support the panel engagement portion 412 of the guide frame 410. Optionally, the support case 430 may be omitted depending on the design aspect, weight, and slimness of the display device.

외장 커버(440)는 지지 케이스(430)를 수납함과 아울러 디스플레이 패널(100)의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되도록 가이드 프레임(410)과 디스플레이 패널(100)의 측면을 둘러싼다. 이러한 외장 커버(440)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 제품화된 디스플레이 장치의 미감을 향상 및/또는 디스플레이 패널(100)에 유입되는 정전기의 방전 경로를 제공하기 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 외장 커버(440)는 후면 커버(442), 및 측면 커버(444)를 포함하여 구성된다.The outer cover 440 houses the support case 430 and surrounds the side surfaces of the guide frame 410 and the display panel 100 such that the entire front surface of the display panel 100 is exposed to the outside. The outer cover 440 may be made of a plastic material or a metal material. However, it is preferable that the outer cover 440 is made of a metal material in order to enhance the aesthetics of the manufactured display device and / or to provide a discharging path of static electricity flowing into the display panel 100 Do. For example, the outer cover 440 is configured to include a rear cover 442, and a side cover 444.

후면 커버(442)는 제품화된 디스플레이 장치의 최외곽 후면을 구성하는 것으로, 지지 케이스(430)를 지지한다. 예를 들어, 후면 커버(442)는 스크류(Screw)를 이용한 결합(또는 체결) 방식에 의해 지지 케이스(430)와 결합될 수 있다. 선택적으로, 지지 케이스(430)가 생략된 경우, 후면 커버(442)는 백 라이트 유닛(200)을 지지한다.The rear cover 442 constitutes the outermost rear surface of the manufactured display device and supports the support case 430. For example, the rear cover 442 can be coupled with the support case 430 by a coupling (or fastening) method using a screw. Alternatively, when the support case 430 is omitted, the back cover 442 supports the backlight unit 200. [

측면 커버(444)는 제품화된 디스플레이 장치의 최외곽 측면을 구성하는 것으로, 후면 커버(442)의 가장자리 부분으로부터 수직하게 형성되어 가이드 프레임(410)과 디스플레이 패널(100)의 측면을 둘러싼다. 이때, 측면 커버(444)의 높이는 상면이 디스플레이 패널(100), 보다 구체적으로는 상부 편광 부재(140)의 전면(前面) 위로 돌출되지 않도록 설정된다. 측면 커버(444)는 후크(Hook), 스크류(Screw), 또는 홈과 돌기를 이용한 레일(Rail) 등을 이용한 결합(또는 체결) 방식을 통해 가이드 프레임(410)의 가이드 측벽(414)과 결합될 수 있다.The side cover 444 constitutes the outermost side surface of the manufactured display device and is formed vertically from the edge portion of the rear cover 442 to surround the side surfaces of the guide frame 410 and the display panel 100. At this time, the height of the side cover 444 is set so that the upper surface does not protrude above the display panel 100, more specifically, the front surface of the upper polarizing member 140. The side cover 444 is coupled to the guide sidewall 414 of the guide frame 410 through a coupling (or fastening) method using a hook, a screw, a rail using a groove and a projection, .

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)의 각 측면을 보호하고, 디스플레이 패널(100)에 유입되는 정전기를 패널 지지부(400)로 방전시키기 위한 에지 실링 부재(500)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display device according to the first embodiment of the present invention includes an edge sealing member 500 for protecting each side of the display panel 100 and discharging the static electricity introduced into the display panel 100 to the panel supporting part 400 And the like.

에지 실링 부재(500)는 디스플레이 패널(100)의 각 측면에 형성된다. 예를 들어, 패드부(PP)가 형성되어 있는 디스플레이 패널(100)의 하측면을 제외한 나머지 측면에서, 에지 실링 부재(500)는 상부 편광 부재(140)의 측면 일부, 내부 기판(120)의 측면 일부, 및 외부 기판(110)과 반사 저감 부재(130)의 측면 전체를 덮도록 형성된다. 그리고, 패드부(PP)가 형성되어 있는 디스플레이 패널(100)의 하측면에서, 에지 실링 부재(500)는 상부 편광 부재(140)의 측면 일부, 내부 기판(120)의 측면 일부, 및 반사 저감 부재(130)의 측면 전체를 덮도록 형성된다.The edge sealing member 500 is formed on each side of the display panel 100. For example, the edge sealing member 500 may be formed on the side surface of the upper polarizing member 140, on the side surface of the inner substrate 120, A part of the side surface, and the entire side surfaces of the external substrate 110 and the reflection reducing member 130. In the lower side of the display panel 100 on which the pad portion PP is formed, the edge sealing member 500 is formed by a part of the side surface of the upper polarizing member 140, a side surface portion of the inner substrate 120, Is formed to cover the entire side surface of the member (130).

또한, 에지 실링 부재(500)와 디스플레이 패널(100) 간의 접착 면적을 증가시키면서 에지 실링 부재(500)의 박리를 방지하기 위하여, 외부 기판(110)의 각 측면의 상부 모서리 부분과 반사 저감 부재(130)의 각 측면은 모따기 가공에 의해 제 1 기울기의 제 1 경사면(IP1)으로 이루어진다. 그리고, 에지 실링 부재(500)와 반사 저감 부재(130) 간의 전기적인 접속 영역을 증가시키면서 상부 편광 부재(140)의 박리를 방지하기 위하여, 상부 편광 부재(140)의 각 측면은 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분을 노출시키기 위해, 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격됨과 아울러 제 1 기울기와 동일하거나 다른 제 2 기울기의 제 2 경사면(IP2)으로 이루어진다. 여기서, 제 1 경사면(IP1)에는 내부 기판(120)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널(100)의 측면 빛샘을 방지하기 위해 광 차단 물질이 형성될 수 있다.In order to prevent peeling of the edge sealing member 500 while increasing the adhesion area between the edge sealing member 500 and the display panel 100, the upper edge portions of the respective side surfaces of the external substrate 110 and the reflection reducing member 130 are made of the first inclined surface IP1 of the first inclination by chamfering. In order to prevent the peeling of the upper polarizing member 140 while increasing the electrical connection area between the edge sealing member 500 and the reflection reducing member 130, 130 are spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance and have a second inclined surface IP2 which is the same as or different from the first inclined surface IP2. Here, a light shielding material may be formed on the first inclined surface IP1 to prevent side light leakage of the display panel 100 due to internal total internal reflection of the internal substrate 120. [

에지 실링 부재(500)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 편광 부재(140)에 의해 덮이지 않는 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분(즉, 제 1 및 제 2 경사면 사이의 부분)과 반사 저감 부재(130)의 측면 전체에 전기적으로 접속됨과 동시에 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 전기적 및 물리적으로 접촉됨으로써 반사 저감 부재(130)에 유입된 정전기(SE)를 패널 지지부(400), 보다 구체적으로는 외장 커버(440)의 측면 커버(444)로 방전시킨다.5, the edge sealing member 500 is provided on the upper surface edge portion (i.e., the portion between the first and second inclined surfaces) of the reflection reducing member 130 that is not covered by the upper polarizing member 140, The static electricity SE that is electrically connected to the entire sides of the reflection reducing member 130 and electrically and physically contacted with the side cover 444 of the external cover 440, To the side cover 444 of the outer cover 440, more specifically,

이와 같은, 에지 실링 부재(500)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))와 같은 접착 물질과 전도성 부재의 혼합 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전도성 부재는 전도성 볼, 파티클, 또는 나노 와이어 등이 될 수 있으며, 이러한 전도성 부재는 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu) 등의 전도성 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 에지 실링 부재(500)는 내부 기판(120)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널(100)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.The edge sealing member 500 may be made of a mixture of an adhesive material and a conductive material such as a silicone-based or ultraviolet (UV) curable sealant (or resin). For example, the conductive member may be a conductive ball, a particle, or a nanowire, and the conductive member may be made of a conductive material such as gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu). In addition, the edge sealing member 500 may include a colored resin or a light blocking resin to prevent lateral light leakage of the display panel 100 due to total internal reflection of the inner substrate 120.

도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 반사 저감 부재를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for explaining the reflection reducing member shown in Figs. 3 and 4. Fig.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 반사 저감 부재(130)는 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 금속 배선(ML)에 중첩되도록 외부 기판(110)의 상면에 형성된 비반사 전도성 패턴(non-reflective conductive pattern; 132)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 6, the reflection reducing member 130 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of reflection reducing members 130 formed on an upper surface of an external substrate 110 so as to overlap a metal wiring ML formed on an inner surface of the external substrate 110, And a non-reflective conductive pattern (132).

비반사 전도성 패턴(132)은 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 특히 반사율 저감을 위해, 산화물층(132a)과 금속층(132b)을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)은 산화물층(132a)과 금속층(132b)으로 이루어진 2층 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)은 제 1 금속층과 산화물층 및 제 2 금속층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 금속층은 동일하거나 서로 다른 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)은 제 1 산화물층과 금속층 및 제 2 산화물층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 산화물층은 동일하거나 서로 다른 산화물로 이루어질 수 있다. 이러한 비반사 전도성 패턴(132)에 있어서, 산화물층(132a)은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 금속층(132b)은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The non-reflective conductive pattern 132 may be formed of a conductive metal material, and may be formed in a stacked structure of two or more layers including an oxide layer 132a and a metal layer 132b, in order to reduce reflectance in particular. As an example, the non-reflective conductive pattern 132 may be formed in a two-layer structure of an oxide layer 132a and a metal layer 132b. As another example, the non-reflective conductive pattern 132 may be formed in a three-layer structure of a first metal layer, an oxide layer, and a second metal layer, wherein the first and second metal layers are formed of the same or different metal materials Lt; / RTI > As another example, the non-reflective conductive pattern 132 may be formed in a three-layer structure consisting of a first oxide layer, a metal layer and a second oxide layer, in which case the first and second oxide layers may be the same or different Oxide. In this non-reflective conductive pattern 132, the oxide layer 132a may include an oxide of Zn, In, or Sn series, and the metal layer 132b may be formed of copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium Ti), molybdenum (Mo) / titanium (Ti), and chromium (Cr).

비반사 전도성 패턴(132)은 금속 물질과 적층 구조에 따라 검은색 또는 유채색을 가질 수 있다. 예를 들어, 비반사 전도성 패턴(132)이 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti)의 금속층(132b)과 ITO(Indium Tin Oxide)의 산화물층(132a)으로 이루어진 2층 구조로 형성될 경우, 비반사 전도성 패턴(132)은 짙은 청색(deep blue)을 띨 수 있다. 다른 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)이 구리(Cu)의 제 1 금속층과 ITO의 산화물층 및 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti)의 제 2 금속층으로 이루어진 3층 구조를 가질 경우, 비반사 전도성 패턴(132)은 검정색(black)을 띨 수 있다. 이와 같이, 비반사 전도성 패턴(132)이 색채를 가질 경우, 디스플레이 장치의 전면 가장자리 부분이 특정 색채를 띠게 되므로, 디스플레이 장치의 미적 디자인이 향상될 수 있다.The non-reflective conductive pattern 132 may have a black or chromatic color depending on the metal material and the laminated structure. For example, when the non-reflective conductive pattern 132 is formed in a two-layer structure consisting of a metal layer 132b of molybdenum (Mo) / titanium (Ti) and an oxide layer 132a of ITO (Indium Tin Oxide) The reflective conductive pattern 132 may have a deep blue color. As another example, when the non-reflective conductive pattern 132 has a three-layer structure composed of a first metal layer of copper (Cu), an oxide layer of ITO, and a second metal layer of molybdenum (Mo) / titanium (Ti) The conductive pattern 132 may be black. In this way, when the non-reflective conductive pattern 132 has color, the aesthetic design of the display device can be improved since the front edge portion of the display device has a specific color.

비반사 전도성 패턴(132)의 4 측면 각각은 외부 기판(110)의 상면 모서리 부분에 제 1 경사면(IP1)을 형성하는 모따기 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)과 동일한 제 3 경사면(IP3)을 포함하여 이루어질 수 있다.Each of the four sides of the non-reflecting conductive pattern 132 is formed by a chamfering process of forming a first inclined face IP1 at the corner of the upper surface of the external substrate 110 to form a third inclined face IP3 which is the same as the first inclined face IP1 .

일 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 도 7a에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 게이트 배선에 중첩되도록 외부 기판(110)의 상면에 형성될 수 있다. 즉, 일 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 외부 기판(110)의 가장자리 부분에 대응되는 상하좌우측 비표시 영역 각각에 중첩되도록 사각 액자 형태로 형성되는 제 1 내지 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4), 및 게이트 배선에 중첩되도록 화소 영역(PA)을 제외한 표시 영역에 줄무늬 형태로 형성되는 복수의 전도성 라인 패턴(132_L)을 포함한다. 이때, 복수의 전도성 라인 패턴(132_L) 각각은 표시 영역을 사이에 두고 나란한 제 1 및 제 2 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2) 사이에 줄 무늬 형태로 연결된다.7A, the non-reflective conductive pattern 132 may be formed on the upper surface of the external substrate 110 so as to overlap the gate wiring formed on the inner surface of the external substrate 110. [ That is, the non-reflective conductive pattern 132 according to an exemplary embodiment includes first to fourth conductive frame patterns 132_E1 (132_E1) and 132_E2 (first conductive patterns) formed in a square frame shape so as to overlap with upper, lower, left, and right non- , 132_E2, 132_E3, and 132_E4, and a plurality of conductive line patterns 132_L formed in a striped pattern in a display region except for the pixel region PA so as to overlap the gate lines. At this time, each of the plurality of conductive line patterns 132_L is connected in a stripe form between the first and second conductive frame patterns 132_E1 and 132_E2 arranged side by side across the display region.

다른 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 도 7b에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 게이트 배선과 데이터 배선에 중첩되도록 외부 기판(110)의 상면에 형성될 수 있다. 즉, 다른 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 외부 기판(110)의 가장자리 부분에 대응되는 상하좌우측 비표시 영역 각각에 중첩되도록 사각 액자 형태로 형성되는 제 1 내지 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4), 및 게이트 배선과 데이터 배선에 중첩되도록 화소 영역(PA)을 제외한 표시 영역에 격자 무늬 형태로 형성되는 복수의 전도성 격자 패턴(132_G)을 포함한다. 이때, 복수의 전도성 격자 패턴(132_G) 각각은 표시 영역을 둘러싸는 제 1 내지 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4)에 격자 무늬 형태로 연결된다.7B, the non-reflective conductive pattern 132 according to another example is formed on the upper surface of the external substrate 110 so as to overlap the gate wiring and the data wiring formed on the inner surface of the external substrate 110 . In other words, the non-reflective conductive pattern 132 according to another example has first through fourth conductive frame patterns 132_E1 (132_E1) and 132_E2 formed in a square frame shape so as to overlap with the upper, lower, left, and right non-display regions corresponding to the edge portions of the external substrate 110 , 132_E2, 132_E3, and 132_E4) and a plurality of conductive grid patterns 132_G that are formed in a lattice pattern in a display region except for the pixel region PA so as to overlap the gate wiring and the data wiring. At this time, each of the plurality of conductive grid patterns 132_G is connected to the first to fourth conductive frame patterns 132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4 surrounding the display region in a lattice pattern.

일 예 및 다른 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)에 있어서, 제 1 전도성 테두리 패턴(132_E1)은 외부 기판(110)의 상측 비표시 영역에 중첩되고, 제 2 전도성 테두리 패턴(132_E2)은 외부 기판(110)의 하측 비표시 영역에 중첩되며, 제 3 전도성 테두리 패턴(132_E3)은 외부 기판(110)의 좌측 비표시 영역에 중첩되고, 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E4)은 외부 기판(110)의 우측 비표시 영역에 중첩될 수 있다. 이때, 제 2 전도성 테두리 패턴(132_E2)은 외부 기판(110)에 마련된 패드부(PP)에 중첩되고, 제 3 및 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E3, 132_E4) 각각은 외부 기판(110)에 형성된 게이트 구동 회로에 중첩될 수 있다.In the non-reflective conductive pattern 132 according to one example and another example, the first conductive frame pattern 132_E1 overlaps with the upper non-display area of the external substrate 110, and the second conductive frame pattern 132_E2 overlaps with the external The third conductive frame pattern 132_E3 is superimposed on the left non-display area of the external substrate 110 and the fourth conductive frame pattern 132_E4 is superposed on the external substrate 110, Display area of the right side of the display area. At this time, the second conductive frame pattern 132_E2 overlaps the pad portion PP provided on the external substrate 110, and each of the third and fourth conductive frame patterns 132_E3 and 132_E4 overlaps the gate formed on the external substrate 110 Can be superimposed on the driving circuit.

본 발명의 일 예에 따른 반사 저감 부재(130)는 외부 기판(110) 상에 형성되어 비반사 전도성 패턴(132)을 보호하는 보호막(134)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The reflection reducing member 130 according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a protective layer 134 formed on the external substrate 110 to protect the non-reflective conductive pattern 132.

보호막(134)은 외부 기판(110)의 하면 상에 게이트 배선과 데이터 배선에 연결되는 박막 트랜지스터 어레이(또는 화소 어레이)를 형성하는 기판 제조 공정에 의해 비반사 전도성 패턴(132)이 손상되는 것을 방지한다. 즉, 외부 기판(110)의 하면 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성한 이후 외부 기판(110)의 상면 상에 반사 저감 부재(130)를 형성할 경우, 반사 저감 부재(130)를 형성하는 제조 공정에 의해 박막 트랜지스터 어레이에 손상될 수 있다. 이러한 박막 트랜지스터 어레이의 손상을 방지하기 위해, 반사 저감 부재(130)를 외부 기판(110)의 상면 상에 먼저 형성한 다음 외부 기판(110)의 하면 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하게 된다. 이에 따라, 박막 트랜지스터 어레이의 제조 공정을 위해, 외부 기판(110)을 이송하거나 지지하는 과정에서 반사 저감 부재(130)가 기판 이송 부재 또는 기판 지지 부재에 접촉되고, 이러한 접촉에 따른 반사 저감 부재(130)의 손상을 방지하기 위해 보호막(134)이 적용되는 것이다.The protective film 134 prevents the non-reflective conductive pattern 132 from being damaged by the substrate manufacturing process of forming the thin film transistor array (or pixel array) connected to the gate wiring and the data wiring on the lower surface of the external substrate 110 do. That is, when the reflection reducing member 130 is formed on the upper surface of the external substrate 110 after the thin film transistor array is formed on the lower surface of the external substrate 110, the manufacturing process of forming the reflection reducing member 130 Thereby damaging the thin film transistor array. In order to prevent damage to the thin film transistor array, the reflection reducing member 130 is first formed on the upper surface of the external substrate 110, and then the thin film transistor array is formed on the lower surface of the external substrate 110. Accordingly, for the manufacturing process of the thin film transistor array, the reflection reducing member 130 is brought into contact with the substrate transferring member or the substrate supporting member in the process of transferring or supporting the external substrate 110, The protection film 134 is applied to prevent damage to the electrodes 130. As shown in FIG.

일 예에 따른 보호막(134)은 9H 이상의 경도를 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 보호막(134)은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어질 수 있다.The protective layer 134 may be formed of a material having a hardness of 9H or more. For example, the protective film 134 may be made of silicon nitride (SiNx).

보호막(134)의 4 측면은 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분이 에지 실링 부재(500)에 결합될 수 있도록, 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. 나아가, 보호막(134)의 전면(前面) 전체에는 상부 편광 부재(140)가 부착되게 되는데, 이때 보호막(134)의 4 측면은 상부 편광 부재(140)의 4 측면에 제 2 경사면(IP2)을 형성하는 컷팅 공정, 예를 들어 레이저 컷팅 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되면서 제 2 기울기와 동일하거나 다른 제 4 기울기의 제 4 경사면(IP4)으로 이루어질 수 있다.The four side surfaces of the protective film 134 may be formed to be separated from the first inclined surface IP1 by a certain distance so that the upper surface edge portion of the reflection reducing member 130 may be coupled to the edge sealing member 500. [ The upper surface of the protective film 134 is attached with the upper polarizing member 140. The four side surfaces of the protective film 134 may have a second inclined surface IP2 on four sides of the upper polarizing member 140 And a fourth inclined surface IP4 having a fourth inclination which is the same as or different from the second inclination while being spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined cutting step such as a laser cutting process.

이상과 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 외부 기판(110)의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되고, 패널 구동부(400)가 외부 기판(110)의 하면에 부착되어 외부로 노출되기 때문에 패널 구동부(400)를 가리기 위한 별도의 외장 커버를 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 두께가 감소되고, 또한 디스플레이 장치의 전면(前面) 단차가 제거되어 디스플레이 장치의 전면(前面)이 하나의 구조물로 인식되는 미적 디자인 효과를 얻을 수 있다. 나아가, 본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 테두리를 형성하는 베젤(bezel)이 완전히 생략되거나 베젤이 형성되더라도 그 폭이 매우 작기 때문에 종래에 비하여 디스플레이 장치의 전체적인 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있다.In the display device according to the first embodiment of the present invention as described above, the entire front surface of the external substrate 110 is exposed to the outside, the panel driving unit 400 is attached to the lower surface of the external substrate 110, So that a separate external cover for covering the panel driving unit 400 is not required. Thus, according to the present invention, the aesthetic design effect in which the thickness of the display device is reduced and the front step of the display device is eliminated, and the front surface of the display device is recognized as a single structure can be obtained. Furthermore, according to the present invention, even if the bezel forming the frame of the display device is completely omitted or the bezel is formed, the overall design aesthetics of the display device can be improved compared to the conventional art.

또한, 본 발명에 따르면, 외부 기판(110)에 서로 연결된 전도성 재질의 반사 저감 부재(130)를 형성함으로써 외부 기판(110)에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널(100)에 표시되는 시감 특성을 향상시킬 수 있으며, 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, by forming the reflection reducing member 130 of a conductive material connected to the external substrate 110, it is possible to reduce the reflectance of the external light by the metal wiring formed on the external substrate 110, It is possible to improve the visibility characteristics displayed on the display panel 100 by removing the static electricity that flows, and to prevent deterioration of the image quality due to the inflow of static electricity.

도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 외부 기판 상에 제전층을 추가로 형성한 것이다. 본 발명의 제 2 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 1 실시 예와 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는, 제전층에 대해서만 설명하기로 한다.8 is a cross-sectional view of a display panel in a display device according to a second embodiment of the present invention, in which a charge generation layer is additionally formed on an external substrate. In describing the second embodiment of the present invention, description of the same or corresponding components to those of the first embodiment will be omitted. Hereinafter, only the charge generation layer will be described.

일 예에 따른 제전층(640)은 외부로부터 디스플레이 패널(100)의 내부로 유입되는 정전기를 제거하기 위하여, 외부 기판(110)의 상면에 형성된 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, 고내열성, 투명성, 금속 배선의 식각액과 반응하지 않는 내식성, 및 강도 등을 가지는 물질로 형성될 수 있다. 이러한, 일 예에 따른 제전층(640)은 정전기의 용이한 제거를 위해 109Ω/sq 이하의 전기전도도를 가지는 것이 바람직하며, 전술한 바와 같이, 박막 트랜지스터 어레이를 제조하는 과정에서 발생되는 물리적인 접촉에 의한 반사 저감 부재(130)의 손상을 방지하기 위해 8H 이상의 경도를 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제전층(640)은 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 또는 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 투명 유기 도전 물질로 이루어진 제전층으로는 그래핀-폴리머 합성층(Graphene-Polymer composite layer), 그래핀-메탈 파티클층(Graphene-Metal particle layer), 또는 유기 투명 도전층 등이 될 수 있다.The electroless plating layer 640 may be formed on the outer substrate 110 so as to cover the reflective abatement member 130 formed on the upper surface of the outer substrate 110 to remove static electricity flowing from the outside into the display panel 100. [ ), And may be formed of a material having high heat resistance, transparency, corrosion resistance not reacting with an etching solution of a metal wiring, strength, and the like. The electrification layer 640 according to an exemplary embodiment may have an electrical conductivity of 10 9 Ω / sq or less for easy removal of static electricity. As described above, the physical layer 640 formed in the process of manufacturing the thin film transistor array It is preferable to have a hardness of 8H or more in order to prevent the reflection reducing member 130 from being damaged due to phosphorus contact. For example, the charge generation layer 640 may be formed of a transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, or indium-gallium-zinc-oxide (IGZO). Here, the electroless layer made of a transparent organic conductive material may be a graphene-polymer composite layer, a graphene-metal particle layer, an organic transparent conductive layer, or the like .

한편, 전술한 반사 저감 부재(130)는 비반사 전도성 패턴(132)으로 이루어지거나, 비반사 전도성 패턴(132)과 보호막(134)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 일 예에 따른 제전층(640)은 비반사 전도성 패턴(132)만으로 이루어진 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되거나 반사 저감 부재(130)의 보호막(134)을 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성될 수 있다.The reflection reducing member 130 may be formed of the non-reflective conductive pattern 132 or may be formed of the non-reflective conductive pattern 132 and the protective film 134. The charge control layer 640 may be formed on the external substrate 110 so as to cover the reflection reducing member 130 composed of only the non-reflective conductive pattern 132 or may be formed on the protective layer 134 of the reflection reducing member 130 (Not shown).

다른 예에 따른 제전층(640)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)의 상면에 형성된 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, 투명 전도층(642), 및 보호막(644)을 포함하여 이루어진 복층으로 이루어질 수 있다.The electroless plating layer 640 according to another example is formed on the external substrate 110 so as to cover the reflection reducing member 130 formed on the upper surface of the external substrate 110 as shown in FIG. A layer 642, and a protective film 644. In this case,

투명 전도층(642)은 비반사 전도성 패턴(132)만으로 이루어진 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 투명 전도층(642)은 비반사 전도성 패턴(132)을 보호하는 역할과 외부로부터 외부 기판(110)으로 유입되는 정전기를 제거하는 역할을 한다.The transparent conductive layer 642 is formed on the external substrate 110 so as to cover the reflection reducing member 130 composed only of the non-reflective conductive pattern 132 and may include an oxide of Zn, In, or Sn series. have. The transparent conductive layer 642 serves to protect the non-reflective conductive pattern 132 and to remove static electricity flowing into the external substrate 110 from the outside.

보호막(644)은 투명 전도층(642)을 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, 투명 전도층(642)을 보호함과 아울러 전술한 바와 같이, 박막 트랜지스터 어레이를 제조하는 과정에서 발생되는 물리적인 접촉에 의한 반사 저감 부재(130)의 손상을 방지하기 위해 8H 이상의 경도를 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 보호막(644)은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어질 수 있다.The protective film 644 is formed on the external substrate 110 so as to cover the transparent conductive layer 642 and protects the transparent conductive layer 642 and occurs in the process of manufacturing the thin film transistor array as described above It is preferable to have a hardness of 8H or more to prevent damage to the reflection reducing member 130 due to physical contact. For example, the protective film 644 may be made of silicon nitride (SiNx).

일 예 및 다른 예에 따른 제전층(640)의 4 측면은 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분이 에지 실링 부재(500)에 결합될 수 있도록, 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. 나아가, 제전층(640)의 전면(前面) 전체에는 상부 편광 부재(140)가 부착되게 되는데, 이때 제전층(640)의 4 측면은 상부 편광 부재(140)의 4 측면에 제 2 경사면(IP2)을 형성하는 컷팅 공정, 예를 들어 레이저 컷팅 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되면서 제 2 기울기와 동일하거나 다른 제 4 기울기의 제 4 경사면(IP4)으로 이루어질 수 있다.The four side surfaces of the electrification layer 640 according to one example and another example are spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance so that the upper surface edge portion of the reflection reducing member 130 can be coupled to the edge sealing member 500 . The upper polarizing member 140 is attached to the entire front surface of the electrification layer 640. At this time, the four side surfaces of the electrification layer 640 are bonded to the four sides of the upper polarizing member 140 by the second inclined surfaces IP2 For example, by a laser cutting process, a fourth inclined plane IP4 having a fourth inclination which is the same as or different from the second inclination while being spaced apart from the first inclined plane IP1 by a predetermined distance.

이와 같은, 일 예에 따른 제전층(640)은 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되어 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 직접 접속됨과 아울러 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분을 통해 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 접속되어 외부로부터 유입되는 정전기를 에지 실링 부재(500)를 통해 패널 지지부(400)로 방전시킴으로써 정전기에 의한 화질 저하를 방지한다.The electrification layer 640 according to an exemplary embodiment is formed on the external substrate 110 to cover the reflection reduction member 130 and electrically connected to the edge sealing member 500 directly, And the static electricity flowing from the outside is discharged to the panel supporting part 400 through the edge sealing member 500, thereby preventing a deterioration in image quality due to static electricity.

도 10은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 2 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 내측면에 반사 저감 부재(730)를 형성하고, 외부 기판(110)의 상면에 제전층(740)을 형성하여 구성한 것이다. 본 발명의 제 3 실시 예를 설명함에 있어 이전 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 반사 저감 부재(730) 및 제전층(740)에 대해서만 설명하기로 한다.10 is a cross-sectional view showing a display panel according to a third embodiment of the present invention. In the display device according to the second embodiment of the present invention, the reflection reducing member 730 And an electrification layer 740 is formed on the upper surface of the external substrate 110. [ In describing the third embodiment of the present invention, description of the same or corresponding components to those of the previous embodiments will be omitted. In the following description, only the reflection reducing member 730 and the electrification layer 740 will be described.

일 예에 따른 반사 저감 부재(730)는 전술한 게이트 배선(GL)과 외부 기판(110)의 내측면 사이에 형성되어 외부 기판(110)을 투과하는 외부 광이 게이트 배선(GL)에 의해 반사되는 것을 최소화 내지 방지하기 위한 비전도성 패턴을 포함하여 이루어진다. 이때, 비전도성 패턴은 비전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 비전도성 물질은 블랙 물질(Black material), 폴리아미드(Polyamide), 또는 광흡수 물질(Light absorbing material) 등이 될 수 있다. 이때, 광흡수 물질로는 비정질 실리콘(a-Si)을 포함하여 이루어질 수 있다. 일반적으로, 상기 비정질 실리콘(a-Si)은 광흡수율이 높아 태양 광 에너지를 전기 에너지를 변환하는데 사용되는 것으로, 결정질 실리콘보다 대략 100배 정도 광흡수율이 높다는 특징이 있다.The reflection reducing member 730 according to an exemplary embodiment is formed between the gate line GL and the inner surface of the external substrate 110 so that external light transmitted through the external substrate 110 is reflected by the gate line GL And a nonconductive pattern for minimizing or preventing the occurrence of the problem. At this time, the nonconductive pattern may be made of a nonconductive material. For example, the nonconductive material may be a black material, a polyamide, or a light absorbing material. At this time, the light absorbing material may include amorphous silicon (a-Si). Generally, the amorphous silicon (a-Si) has a high light absorptivity and is used for converting electric energy of solar energy, and is characterized in that the light absorption rate is about 100 times higher than that of crystalline silicon.

일 예에 따른 반사 저감 부재(730)는 외부 광이 데이터 배선(DL)에 의해 반사되는 것을 최소화 내지 방지하기 위해, 데이터 배선(DL)과 외부 기판(110)의 내측면 사이에 추가로 형성될 수도 있다. 이때, 반사 저감 부재(730)와 데이터 배선 사이에는 게이트 절연막(113)이 형성되게 된다.The reflection reducing member 730 according to an example is additionally formed between the data line DL and the inner surface of the external substrate 110 in order to minimize or prevent external light from being reflected by the data line DL It is possible. At this time, a gate insulating film 113 is formed between the reflection reducing member 730 and the data line.

제전층(740)은 외부 기판(110)의 전면(前面) 전체에 형성되는 것으로, 전술한 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 또는 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide)으로 이루어지거나, 투명 전도층과 보호막을 포함하는 복층으로 이루어질 수 있다. 이러한 제전층(740)을 형성하기 위한 물질에는 검은색 또는 유채색의 안료가 포함될 수 있다.The electrification layer 740 is formed on the entire front surface of the external substrate 110 and is made of the above-mentioned transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, or indium-gallium-zinc-oxide (IGZO) A conductive layer and a protective film. The material for forming the charge generation layer 740 may include a black or chromatic pigment.

제전층(640)의 4 측면은 외부 기판(110)의 상부 각 모서리 부분에 제 1 경사면(IP1)을 형성하는 모따기 가공에 의해 제 1 기울기와 동일하거나 다른 제 5 기울기의 제 5 경사면(IP5)으로 이루어질 수 있다. 나아가, 제전층(640)의 전면(前面) 전체에는 상부 편광 부재(140)가 부착되게 되는데, 이때 상부 편광 부재(140)의 박리를 방지하기 위해, 상부 편광 부재(140)의 4 측면에 제 2 경사면(IP2)을 형성하는 컷팅 공정, 예를 들어 레이저 컷팅 공정에 의해 상부 편광 부재(140)의 4 측면이 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격될 수 있다. 이에 따라, 제전층(640)의 상부 가장자리 부분은 외부 기판(110)의 제 1 경사면(IP1)으로부터 이격된 상부 편광 부재(140)의 제 5 경사면(IP5)에 의해 외부로 노출되어 에지 실링 부재(500)에 의해 덮임으로써 제전층(640)의 4 측면과 상부 가장자리 부분은 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 접속되게 된다.Four sides of the charge generation layer 640 are chamfered to form a first sloped surface IP1 at each corner of the upper portion of the external substrate 110 to form a fifth sloped surface IP5 having a fifth slope equal to or different from the first slope, ≪ / RTI > In order to prevent peeling of the upper polarizing member 140, the upper polarizing member 140 may be provided on four sides of the upper polarizing member 140, Four sides of the upper polarizing member 140 can be spaced apart from the first inclined plane IP1 by a cutting step, for example, a laser cutting process, which forms the two inclined planes IP2. The upper edge portion of the charge generation layer 640 is exposed to the outside by the fifth inclined surface IP5 of the upper polarizing member 140 spaced from the first inclined surface IP1 of the external substrate 110, The four side surfaces and the top edge portions of the charge generation layer 640 are electrically connected to the edge sealing member 500. [

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 전술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에서와 동일한 미적 디자인 효과를 얻을 수 있으며, 외부 기판(110)과 금속 배선 사이에 반사 저감 부재(730)를 형성하고, 외부 기판(110)의 전면(前面)에 제전층(740)을 형성함으로써 외부 기판(110)에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널(100)에 표시되는 시감 특성을 향상시킬 수 있으며, 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다.The display device according to the third embodiment of the present invention can achieve the same aesthetic design effect as the first and second embodiments of the present invention, The member 730 is formed and the electrification layer 740 is formed on the front surface of the external substrate 110 to reduce the reflectance of the external light by the metal wiring formed on the external substrate 110, It is possible to improve the visibility characteristics displayed on the display panel 100 by removing the static electricity that flows, and to prevent deterioration of the image quality due to the inflow of static electricity.

도 11은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 3 실시 예의 디스플레이 장치에서, 반사 저감 부재(830)를 저반사 금속 재질로 형성하고, 저반사 금속 재질의 반사 저감 부재(830)와 게이트 배선(GL) 사이에 블록킹층(111)을 추가로 형성하여 구성한 것이다. 본 발명의 제 4 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 3 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 반사 저감 부재(830)와 블록킹층(111)에 대해서만 설명하기로 한다.11 is a cross-sectional view showing a display panel in a display device according to a fourth embodiment of the present invention. In the display device according to the third embodiment of the present invention, the reflection reducing member 830 is formed of a low reflection metal material And a blocking layer 111 is additionally formed between the reflection reducing member 830 made of a low reflective metal and the gate line GL. In the following description of the fourth embodiment of the present invention, description of the same or corresponding components to those of the third embodiment will be omitted. In the following description, only the reflection reducing member 830 and the blocking layer 111 will be described.

반사 저감 부재(830)는 전도성 패턴을 포함하여 이루어진다. 이때, 전도성 패턴은 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 특히 반사율 저감을 위해, 산화물층(832)과 금속층(834)을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 예로서, 반사 저감 부재(830)는 산화물층(832)과 금속층(834)으로 이루어진 2층 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 반사 저감 부재(830)는 제 1 금속층과 산화물층 및 제 2 금속층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 금속층은 동일하거나 서로 다른 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로서, 반사 저감 부재(830)는 제 1 산화물층과 금속층 및 제 2 산화물층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 산화물층은 동일하거나 서로 다른 산화물로 이루어질 수 있다. 이러한 반사 저감 부재(830)에 있어서, 산화물층(832)은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 금속층(834)은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The reflection reducing member 830 includes a conductive pattern. At this time, the conductive pattern may be formed of a conductive metal material, and may be formed in a laminated structure of two or more layers including an oxide layer 832 and a metal layer 834, particularly for reducing the reflectance. As one example, the reflection reducing member 830 may be formed in a two-layer structure composed of an oxide layer 832 and a metal layer 834. [ As another example, the reflection reducing member 830 may be formed in a three-layer structure composed of a first metal layer, an oxide layer, and a second metal layer, wherein the first and second metal layers are made of the same or different metal materials . As another example, the reflection reducing member 830 may be formed in a three-layer structure consisting of a first oxide layer, a metal layer and a second oxide layer, in which case the first and second oxide layers may be the same or different oxides ≪ / RTI > In the reflection reducing member 830, the oxide layer 832 may include an oxide of Zn, In, or Sn series, and the metal layer 834 may include copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium ), Molybdenum (Mo) / titanium (Ti), and chromium (Cr).

블록킹층(111)은 외부 기판(110)의 내측면에 형성된 반사 저감 부재(830)를 덮도록 외부 기판(110)의 내측면에 형성됨으로써 게이트 배선과 반사 저감 부재(830)를 전기적으로 절연한다. 이러한 블록킹층(111)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 블록킹층(111)은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어질 수 있으며, 0.1um ~ 0.5um의 두께로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 블록킹층(111)은 고내열 유기 물질 또는 안료/염료를 포함하는 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 유기 물질의 예로는 실록산(Siloxane) 계열, 또는 폴리이미드(Polyimide) 계열이 될 수 있다. 이러한 블록킹층(111)은 반사 저감 부재(830)가 형성되어 있는 외부 기판(110)의 내측면 상을 평탄화시키는 평탄화층의 역할도 한다.The blocking layer 111 is formed on the inner surface of the external substrate 110 so as to cover the reflection reducing member 830 formed on the inner surface of the external substrate 110 to electrically insulate the gate wiring and the reflection reducing member 830 . The blocking layer 111 may be made of an insulating material. As an example, the blocking layer 111 may be made of silicon nitride (SiNx), and may be formed to a thickness of 0.1 um to 0.5 um. As another example, the blocking layer 111 may be made of an organic material including a high heat resistant organic material or a pigment / dye, and examples of the organic material may be a siloxane series or a polyimide series . The blocking layer 111 serves as a planarization layer for planarizing the inner surface of the external substrate 110 on which the reflection reducing member 830 is formed.

도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 2 실시 예의 디스플레이 장치에서, 반사 저감 부재(930)를 반투명 재질로 형성하고, 반사 저감 부재(930) 상에 2층 구조의 게이트 배선(GL)을 형성하여 구성한 것이다. 본 발명의 제 5 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 1 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 반사 저감 부재(930)와 게이트 배선(GL)에 대해서만 설명하기로 한다.12 is a cross-sectional view illustrating a display panel according to a fifth embodiment of the present invention. In the display device of the second embodiment of the present invention, the reflection reducing member 930 is formed of a translucent material, And a gate wiring GL of a two-layer structure is formed on the reduction member 930. [ In describing the fifth embodiment of the present invention, description of the same or corresponding components to those of the first embodiment will be omitted. In the following description, only the reflection reducing member 930 and the gate wiring GL will be described.

반사 저감 부재(930)는 게이트 배선(GL)과 외부 기판(110)의 내측면 사이에 형성되어 광의 상쇄 간섭을 통해 외부 기판(110)을 투과하는 외부 광이 게이트 배선(GL)에 의해 반사되는 것을 최소화 내지 방지한다. 이러한 반사 저감 부재(930)는 반투명 재질, 예를 들어 인듐-틴-옥사이드(ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), 징크-옥사이드(ZnO), 인듐-갈륨-징크-옥사이드(IGZO), 알루미늄-징크-옥사이드(AZO), In2O3, Ga2O3-In2O3, ZnO:B, 및 ZnO-In2O3 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The reflection reducing member 930 is formed between the gate line GL and the inner surface of the external substrate 110 so that external light transmitted through the external substrate 110 through the destructive interference of light is reflected by the gate line GL Thereby minimizing or preventing the damage. The reflection reducing member 930 may be formed of a translucent material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium gallium zinc oxide (IGZO) The aluminum-zinc-oxide (AZO), In 2 O 3 , Ga 2 O 3 -In 2 O 3, ZnO: B, and ZnO-In 2 O 3 As shown in FIG.

게이트 배선(GL)은 저저항 금속 물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금, 몰리브덴(Mo), 및 몰리브덴 합금(MoTi) 중에서 선택되는 제 1 및 제 2 금속층(M1, M2)으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(M1)은 반사 저감 부재(930) 상에 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti)의 재질로 형성될 수 있으며, 제 2 금속층(M2)은 구리(Cu) 재질로 형성될 수 있다.The gate wiring GL is formed of a low resistance metal material such as a first and a second material selected from aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu), copper alloy, molybdenum (Mo), and molybdenum alloy And a second metal layer (M1, M2). For example, the first metal layer M 1 may be formed of a material of molybdenum (Mo) / titanium (Ti) on the reflection reducing member 930 and the second metal layer M 2 may be formed of copper .

이와 같은, 본 발명의 제 5 실시 예에 따르면, 도 13에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)에 입사되는 외부 광(EL)의 일부는 반사 저감 부재(930)에 의해 제 1 반사 광(RL1)으로 반사되고, 반사 저감 부재(930)에 의해 반사되지 않고 투과하는 외부 광의 나머지는 반사 저감 부재(930)를 투과하여 제 1 금속층(M1)에 제 2 반사 광(RL2)으로 반사되게 된다. 하지만, 제 1 및 제 2 반사 광(RL1, RL2)은 상쇄 간섭에 의해 소멸되게 된다. 이를 위해, 반사 저감 부재(930)의 두께는 제 1 및 제 2 반사 광(RL1, RL2)이 위상차에 따른 상쇄 간섭에 의해 소멸되도록 설정된다.13, a part of the external light EL incident on the external substrate 110 is reflected by the reflection reducing member 930 to the first reflected light (FIG. 13) by the reflection reducing member 930. As described above, according to the fifth embodiment of the present invention, And the rest of the external light transmitted through the reflection reducing member 930 without being reflected by the reflection reducing member 930 is transmitted through the reflection reducing member 930 and is reflected by the first reflected light RL2 onto the first metal layer M1 . However, the first and second reflected lights RL1 and RL2 are canceled by destructive interference. To this end, the thickness of the reflection reducing member 930 is set such that the first and second reflected lights RL1 and RL2 are canceled out due to destructive interference according to a phase difference.

도 14는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 3 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 제전층(140)을 상부 편광 부재(940)에 구성한 것이다. 본 발명의 제 6 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 3 내지 제 5 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 상부 편광 부재(940)에 대해서만 설명하기로 한다.14 is a cross-sectional view showing a display panel in a display device according to a sixth embodiment of the present invention, which is a display device according to the third to fifth embodiments of the present invention in which the charge blocking layer 140 is divided into upper polarizing members 940 ). In the description of the sixth embodiment of the present invention, description of the same or corresponding components to those of the third to fifth embodiments will be omitted. Only the upper polarizing member 940 will be described in the following description.

먼저, 제 3 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 상면에는 외부로부터 디스플레이 패널에 유입되는 정전기를 제거하기 위한 제전층(140)이 형성된다. 하지만, 본 발명의 제 6 실시 예는, 외부 기판(110)의 상면에 제전층(140)을 형성하지 않고, 상부 편광 부재(940)에 제전층을 형성한 것이다.First, in the display devices of the third to fifth embodiments, on the top surface of the external substrate 110, a charge generation layer 140 for removing static electricity flowing from the outside to the display panel is formed. However, in the sixth embodiment of the present invention, the electroless layer 140 is not formed on the upper surface of the external substrate 110, but the electroless layer is formed on the upper polarizing member 940.

상부 편광 부재(940)는 제전 필름(942), 하부 보호 필름(944), 편광 필름(946), 및 상부 보호 필름(948)을 포함하여 구성될 수 있다.The upper polarizing member 940 may include an antistatic film 942, a lower protective film 944, a polarizing film 946, and an upper protective film 948.

제전 필름(942)은 투명 도전성 물질로 이루어지는 제전층을 포함하여 이루어지며, 투명 도전성 물질은 비소가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The antistatic film 942 includes a charge generation layer made of a transparent conductive material, and the transparent conductive material may be arsenic, but is not limited thereto.

하부 보호 필름(944)과 상부 보호 필름(948)은 편광 필름(946)을 사이에 두고 형성되어 편광 필름(946)을 보호하는 역할을 한다.The lower protective film 944 and the upper protective film 948 are formed to sandwich the polarizing film 946 and protect the polarizing film 946.

편광 필름(946)은 입사되는 광을 편광시키는 편광자를 포함하여 이루어진다. 이러한 편광 필름(946)은 폴리 비닐 알콜(Poly Vinyl Alcohol) 필름에 요오드를 염착시킨 후 특정 방향으로 연신되어 형성될 수 있으며, 연신 방향으로 입사되는 광을 흡수하는 반면에 연신 방향에 수직한 방향으로 입사되는 광을 통과시킴으로써 실질적으로 입사되는 광을 편광시킨다.The polarizing film 946 includes a polarizer that polarizes incident light. The polarizing film 946 may be formed by dying iodine in a polyvinyl alcohol film and then stretching it in a specific direction. The polarizing film 946 absorbs light incident in the stretching direction, while it absorbs light in a direction perpendicular to the stretching direction And transmits the incident light to polarize substantially incident light.

이와 같은, 상부 편광 부재(940)는 제전 필름(942)의 하면에 형성되는 점착층(941)을 통해 외부 기판(110)의 전면(前面)에 부착되게 된다.The upper polarizing member 940 is attached to the front surface of the external substrate 110 through the adhesive layer 941 formed on the lower surface of the static elimination film 942. [

상부 편광 부재(940)의 4 측면은 외부 기판(110)의 각 모서리 부분에 제 1 경사면(IP1)을 형성하는 모따기 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)과 동일한 기울기를 가지는 제 6 경사면(IP6)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 일 예에 따른 상부 편광 부재(940)의 제전층은 제 6 경사면(IP6)의 일부를 덮는 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 접속되게 된다.Four sides of the upper polarizing member 940 are chamfered by a chamfering step of forming a first inclined face IP1 at each corner of the external substrate 110 to form a sixth inclined face IP6 having the same slope as the first inclined face IP1, ≪ / RTI > Accordingly, the electrification layer of the upper polarizing member 940 according to an example is electrically connected to the edge sealing member 500 covering a part of the sixth inclined surface IP6.

도 15는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널과 외장 커버를 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 전도성 스트랩(1100)을 추가로 구성한 것이다. 본 발명의 제 7 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 1 내지 제 5 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 전도성 스트랩(1100)에 대해서만 설명하기로 한다.Fig. 15 is a cross-sectional view showing a display panel and an outer cover in a display device according to a seventh embodiment of the present invention. In the display device of the first to fifth embodiments of the present invention, the conductive strap 1100 is additionally provided Respectively. In describing the seventh embodiment of the present invention, description of the same or corresponding elements to those of the first to fifth embodiments will be omitted. In the following description, only the conductive strap 1100 will be described.

먼저, 일 예에 따른 전도성 스트랩(1100)은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 각 측면에 적어도 하나씩 형성되어 반사 저감 부재(140)의 비반사 전도성 패턴(132)을 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 전도성 스트랩(1100)의 일측은 외부 기판(110)의 상부 가장자리 부분에 노출된 비반사 전도성 패턴(132)에 부착되고, 전도성 스트랩(1100)의 타측은 에지 실링 부재(500)의 하부를 관통하고, 전도성 결합 부재(1200)에 의해 측면 커버(444)의 내측면에 부착될 수 있다.In the display device of the first and second embodiments of the present invention, at least one conductive strap 1100 is formed on each side of the external substrate 110 to form the non-reflective conductive pattern 140 of the reflection reducing member 140, (132) to the side cover (444) of the outer cover (440). At this time, one side of the conductive strap 1100 is attached to the non-reflective conductive pattern 132 exposed at the upper edge portion of the external substrate 110 and the other side of the conductive strap 1100 is connected to the lower edge of the edge sealing member 500 And can be attached to the inner surface of the side cover 444 by the conductive coupling member 1200.

다른 예에 따른 전도성 스트랩(1100)은 본 발명의 제 3 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 각 측면에 적어도 하나씩 형성되어 제전층(640, 740)을 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 전도성 스트랩(1100)의 일측은 외부 기판(110)의 상부 가장자리 부분에 노출된 제전층(640, 740)에 부착되고, 전도성 스트랩(1100)의 타측은 에지 실링 부재(500)의 하부를 관통하고, 전도성 결합 부재(1200)에 의해 측면 커버(444)의 내측면에 부착될 수 있다.The conductive strap 1100 according to another example is formed on at least one side of each side of the external substrate 110 in the display devices of the third to fifth embodiments of the present invention so as to cover the chargeable layers 640 and 740 with the external cover 440, The side cover 444 is electrically connected to the side cover 444. One side of the conductive strap 1100 is attached to the release layers 640 and 740 exposed at the upper edge of the external substrate 110 and the other side of the conductive strap 1100 is connected to the lower edge of the edge sealing member 500 And can be attached to the inner surface of the side cover 444 by the conductive coupling member 1200.

전도성 결합 부재(1200)는 금속 재질의 양면 테이프이거나, 전도성 스트랩(1100)의 타측을 측면 커버(444)의 내측면에 직접적으로 접촉시키는 스크류가 될 수 있다.The conductive coupling member 1200 may be a double-sided tape made of metal or a screw that directly contacts the other side of the conductive strap 1100 with the inner surface of the side cover 444. [

한편, 본 발명의 제 7 실시 예에 따르면, 반사 저감 부재(140)의 비반사 전도성 패턴(132) 또는 제전층(640, 740) 각각은 전도성 스트랩(1100)을 통해 외장 커버(440)에 전기적으로 접속되기 때문에 전술한 에지 실링 부재(500)는 전도성 부재 없이 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))와 같은 접착 물질로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 에지 실링 부재(500)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 내부 기판(120)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 에지 실링 부재(500)가 도전성 부재를 포함하지 않는 경우, 에지 실링 부재(500)는 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 접촉할 필요는 없다.According to the seventh embodiment of the present invention, each of the non-reflective conductive pattern 132 or the antistatic layers 640 and 740 of the reflection reducing member 140 is electrically connected to the outer cover 440 through the conductive strap 1100 The edge sealing member 500 may be made of an adhesive material such as a silicone or UV curing sealant (or resin) without a conductive member, ), It is preferable that the sealing agent is composed of an ultraviolet (UV) curing series sealing agent. The edge sealing member 500 may be colorless (or transparent) or colored (e.g., blue, red, cyan, or black), but is not limited thereto and may be selected according to the design aspects of the display device And may be made of a colored resin or a light blocking resin in order to prevent lateral light leakage of the display panel due to total internal reflection of the inner substrate 120. The edge sealing member 500 need not contact the side cover 444 of the outer cover 440 when the edge sealing member 500 does not include a conductive member.

이상의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치를 대상으로 하여 주로 설명하였지만, 본 발명의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 상술한 액정 디스플레이 장치로 한정되는 것은 아니고, 유기 발광 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치가 유기 발광 디스플레이 장치로 이루어진 경우, 내부 기판(120)을 대신하여 봉지 기판(미도시)이 외부 기판(110)의 하면에 대향 합착되고, 이러한 봉지 기판(미도시)에는 컬러 필터층과 블랙 매트릭스 등의 구성 요소가 형성되지 않는다. 봉지 기판은 투명한 플라스틱 또는 유리 재질 이외에 알루미늄 포일 또는 스테인레스 스틸 등의 불투명한 재질로 이루어져도 무방하다. 그리고 유기 발광 디스플레이 장치는 자발광 소자이므로 백 라이트 유닛(200)은 생략된다.Although the display device according to the above embodiments is mainly described for a liquid crystal display device, the display device according to embodiments of the present invention is not limited to the above-described liquid crystal display device, and various flat panel display devices . For example, when the display device is an organic light emitting display device, an encapsulating substrate (not shown) is attached to the lower surface of the external substrate 110 instead of the internal substrate 120, No constituent elements such as a color filter layer and a black matrix are formed. The sealing substrate may be made of an opaque material such as aluminum foil or stainless steel in addition to a transparent plastic or glass material. Since the organic light emitting display device is a self-luminous element, the backlight unit 200 is omitted.

한편, 본 발명의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 텔레비전(또는 모니터)의 디스플레이 장치 이외에도, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 또는 각종 휴대용 정보기기의 디스플레이 장치로 사용될 수 있다.Meanwhile, the display device according to the embodiments of the present invention can be used as a display device of a notebook computer, a tablet computer, or various portable information devices in addition to a display device of a television (or a monitor).

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 디스플레이 패널 110: 외부 기판
120: 내부 기판 130, 730, 830, 930: 반사 저감 부재
132: 비반사 전도성 패턴 134: 보호막
140, 940: 상부 편광 부재 150: 하부 편광 부재
200: 백 라이트 유닛 300: 패널 구동부
400: 패널 지지부 500: 에지 실링 부재
640, 740: 제전층 1100: 전도성 스트랩100: display panel 110: external substrate
120: inner substrate 130, 730, 830, 930: reflection reducing member
132: non-reflective conductive pattern 134: protective film
140, 940: upper polarizing member 150: lower polarizing member
200: backlight unit 300: panel driver
400: panel supporting part 500: edge sealing member
640, 740: Electrolytic layer 1100: Conductive strap

Claims (20)

표시 영역과 상기 표시 영역의 둘러싸는 비표시 영역을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에서 상기 디스플레이 패널과 연결되는 패널 구동부를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
상기 디스플레이 패널은,
서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 외부 기판;
상기 외부 기판의 하면에 합착된 내부 기판; 및
상기 게이트 배선과 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되도록 상기 외부 기판에 형성되어 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시키는 반사 저감 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.A display device comprising: a display panel including a display area and a non-display area enclosing the display area; and a panel driver connected to the display panel in a non-display area of the display panel,
The display panel includes:
An external substrate including a gate wiring and a data wiring intersecting with each other;
An inner substrate bonded to the lower surface of the outer substrate; And
And a reflection reducing member formed on the external substrate so as to overlap the at least one of the gate wiring and the data wiring and reducing the reflectance of external light by the wiring. 제 1 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되면서 서로 연결되도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 비반사 전도성 패턴을 포함하는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the reflection reducing member includes a non-reflective conductive pattern formed on an upper surface of the external substrate so as to be connected to at least one of the gate wiring and the data wiring while being connected to each other. 제 2 항에 있어서,
상기 비반사 전도성 패턴은 산화물층과 금속층의 적층 구조로 형성되는 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the non-reflective conductive pattern is formed in a laminated structure of an oxide layer and a metal layer. 제 3 항에 있어서,
상기 산화물층은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치.The method of claim 3,
Wherein the oxide layer comprises an oxide of Zn, In, or Sn series. 제 3 항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치.The method of claim 3,
Wherein the metal layer comprises a metal material selected from the group consisting of Cu, Mo, Ti, Mo, Ti, and Cr. 제 3 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 상기 비반사 전도성 패턴을 덮도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 보호막을 더 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.The method of claim 3,
Wherein the reflective abatement member further comprises a protective film formed on an upper surface of the external substrate so as to cover the non-reflective conductive pattern. 제 6 항에 있어서,
상기 보호막은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 단층으로 형성되거나, 상기 질화 실리콘으로 이루어진 절연층과 전도성 산화물로 이루어진 전도층을 포함하는 복층으로 형성되는 디스플레이 장치.The method according to claim 6,
Wherein the protective film is formed of a single layer made of silicon nitride (SiNx), or a multilayered structure including an insulating layer made of silicon nitride and a conductive layer made of a conductive oxide. 제 2 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재를 덮도록 상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.3. The method of claim 2,
Further comprising a charge generation layer formed on an upper surface of the external substrate so as to cover the reflection reducing member. 제 1 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나와 외부 기판 사이에 형성되는 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the reflection reducing member is formed between at least one of the gate wiring and the data wiring and the external substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 블랙 물질(Black material), 폴리아미드(Polyamide), 및 광흡수 물질(Light absorbing material) 중 어느 하나의 물질로 형성되는 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the reflection reducing member is formed of any one of a black material, a polyamide, and a light absorbing material. 제 9 항에 있어서,
상기 외부 기판의 내측면에는 상기 반사 저감 부재를 덮는 블록킹층이 더 형성되어 있고,
상기 블록킹층은 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 각각과 상기 반사 저감 부재를 전기적으로 절연하는 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
A blocking layer is further formed on an inner surface of the external substrate to cover the reflection reducing member,
And the blocking layer electrically isolates each of the gate wiring and the data wiring from the reflection reducing member. 제 11 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 산화물층과 금속층을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성되는 디스플레이 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the reflection reducing member is formed in a laminated structure of two or more layers including an oxide layer and a metal layer. 제 9 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 반투명 재질로 형성되고,
상기 게이트 배선은 상기 반사 저감 부재 상에 서로 다른 재질로 형성된 제 1 및 제 2 금속층을 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the reflection reducing member is formed of a translucent material,
Wherein the gate wiring includes first and second metal layers formed of different materials on the reflection reducing member. 제 9 항에 있어서,
상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
And an electrification layer formed on an upper surface of the external substrate. 제 8 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 제전층은 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 및 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성되거나, 투명 전도층과 보호막을 포함하는 복층으로 형성되는 디스플레이 장치.15. The method according to claim 8 or 14,
Wherein the electrification layer is formed of a material selected from the group consisting of a transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, and an indium-gallium-zinc-oxide (IGZO) or a multilayer including a transparent conductive layer and a protective film. 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 상부 편광 부재를 더 포함하여 구성되며,
상기 상부 편광 부재는 제전층을 포함하는 제전 필름과 광을 편광시키는 편광 필름을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치.14. The method according to any one of claims 9 to 13,
And an upper polarizing member formed on an upper surface of the external substrate,
Wherein the upper polarizing member comprises an antistatic film including a charge generation layer and a polarizing film for polarizing light. 제 8 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널의 각 측면에 형성된 에지 실링 부재; 및
상기 디스플레이 패널의 전면(前面)으로 돌출되지 않으면서 상기 에지 실링 부재가 형성되어 있는 디스플레이 패널의 각 측면을 둘러싸는 외장 커버를 포함하는 패널 지지부를 더 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.15. The method according to claim 8 or 14,
An edge sealing member formed on each side of the display panel; And
And an outer cover surrounding each side of the display panel on which the edge sealing member is formed without protruding from the front surface of the display panel. 제 17 항에 있어서,
상기 에지 실링 부재는 전도성 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 디스플레이 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the edge sealing member comprises a conductive member, and electrically connects at least one of the reflection reducing member and the electrification layer to the outer cover. 제 18 항에 있어서,
상기 에지 실링 부재는 상기 반사 저감 부재의 상부 가장자리 부분 또는 상기 제전층의 상부 가장자리 부분을 덮는 디스플레이 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the edge sealing member covers the upper edge portion of the reflective abatement member or the upper edge portion of the electrification layer. 제 17 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 전도성 스트랩을 더 포함하며,
상기 전도성 스트랩의 일측은 상기 에지 실링 부재에 의해 덮이고, 상기 전도성 스트랩의 타측은 상기 에지 실링 부재를 관통하여 상기 외장 커버의 내측면에 전기적으로 접속되는 디스플레이 장치.18. The method of claim 17,
Further comprising a conductive strap electrically connecting at least one of the reflection reducing member and the charge control layer to the outer cover,
Wherein one side of the conductive strap is covered by the edge sealing member and the other side of the conductive strap is electrically connected to the inner surface of the outer cover through the edge sealing member.
KR1020140055034A 2013-07-01 2014-05-08 Display apparatus KR102264472B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/321,445 US10180700B2 (en) 2013-07-01 2014-07-01 Display device
US16/211,063 US11379001B2 (en) 2013-07-01 2018-12-05 Display device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361841858P 2013-07-01 2013-07-01
US61/841,858 2013-07-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150004255A true KR20150004255A (en) 2015-01-12
KR102264472B1 KR102264472B1 (en) 2021-06-14

Family

ID=52476590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140055034A KR102264472B1 (en) 2013-07-01 2014-05-08 Display apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102264472B1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160117761A (en) * 2015-03-31 2016-10-11 엘지디스플레이 주식회사 Tft array structure
WO2017073969A1 (en) * 2015-10-27 2017-05-04 주식회사 엘지화학 Conductive structure, electrode comprising same, and display device
KR20170081058A (en) * 2015-12-31 2017-07-11 엘지디스플레이 주식회사 Pad and display panel and flat display device therewith
KR20170082037A (en) * 2016-01-05 2017-07-13 엘지전자 주식회사 Display device
KR20180002947A (en) * 2016-06-29 2018-01-09 엘지디스플레이 주식회사 Array substrate for display device enabling low reflection and display device having the substrate
KR20180131010A (en) * 2017-05-31 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 Display device
US10488689B2 (en) 2017-06-13 2019-11-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US10535837B2 (en) 2016-11-14 2020-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Display module and a display device including the same
KR20210008539A (en) * 2018-08-02 2021-01-22 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 Display device
US12025871B2 (en) 2016-01-05 2024-07-02 Lg Electronics Inc. Display device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040091003A (en) * 2002-02-25 2004-10-27 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Impact resistance film for flat display panel and flat display panel
JP2011095451A (en) * 2009-10-29 2011-05-12 Sony Corp In-plane switching liquid crystal display device
KR20130026839A (en) * 2011-09-06 2013-03-14 엘지디스플레이 주식회사 Display device
KR20130064284A (en) * 2011-12-08 2013-06-18 엘지디스플레이 주식회사 Display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040091003A (en) * 2002-02-25 2004-10-27 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 Impact resistance film for flat display panel and flat display panel
JP2011095451A (en) * 2009-10-29 2011-05-12 Sony Corp In-plane switching liquid crystal display device
KR20130026839A (en) * 2011-09-06 2013-03-14 엘지디스플레이 주식회사 Display device
KR20130064284A (en) * 2011-12-08 2013-06-18 엘지디스플레이 주식회사 Display device

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160117761A (en) * 2015-03-31 2016-10-11 엘지디스플레이 주식회사 Tft array structure
WO2017073969A1 (en) * 2015-10-27 2017-05-04 주식회사 엘지화학 Conductive structure, electrode comprising same, and display device
US10613393B2 (en) 2015-10-27 2020-04-07 Lg Chem, Ltd. Conductive structure, electrode comprising same, and display device
KR20170081058A (en) * 2015-12-31 2017-07-11 엘지디스플레이 주식회사 Pad and display panel and flat display device therewith
KR20170082037A (en) * 2016-01-05 2017-07-13 엘지전자 주식회사 Display device
US11714306B2 (en) 2016-01-05 2023-08-01 Lg Electronics Inc. Display device
US12025871B2 (en) 2016-01-05 2024-07-02 Lg Electronics Inc. Display device
KR20180002947A (en) * 2016-06-29 2018-01-09 엘지디스플레이 주식회사 Array substrate for display device enabling low reflection and display device having the substrate
US10535837B2 (en) 2016-11-14 2020-01-14 Samsung Display Co., Ltd. Display module and a display device including the same
KR20180131010A (en) * 2017-05-31 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 Display device
US10488689B2 (en) 2017-06-13 2019-11-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20210008539A (en) * 2018-08-02 2021-01-22 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 Display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102264472B1 (en) 2021-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11379001B2 (en) Display device
KR102264472B1 (en) Display apparatus
KR101552994B1 (en) Organic Emitting Display Device and Method for Manufacturing the Same
KR102612315B1 (en) Display device
KR102649632B1 (en) Display device
US8599353B2 (en) Display comprising a plurality of substrates and a plurality of display materials disposed between the plurality of substrates that are connected to a plurality of non-overlapping integral conductive tabs
CN115311954B (en) display device
KR102326221B1 (en) DISPLAY DEVICE and METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
US11573444B2 (en) Display device
JP4932317B2 (en) Display device
KR20220105218A (en) Display device
KR20190068915A (en) Transparent display
KR20170080148A (en) Light controlling device, and transparent display device including the same
KR20100096972A (en) Reflective display apparatus
KR102637199B1 (en) Borderless display device
KR102427765B1 (en) Display Panel and Display Device
JP2008277047A (en) Surface light source device and liquid crystal display device
KR20170026995A (en) Display device
US20240222387A1 (en) Display Device
US20230299058A1 (en) Transparent display device, laminated glass, and manufacturing method of transparent display device
US20230061110A1 (en) Transparent display apparatus
US20240069682A1 (en) Display device
US20200064665A1 (en) Display device
CN118280222A (en) Display device
KR102467876B1 (en) Flexible Display

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant