KR102264472B1 - Display apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사로 인한 시감 특성이 개선될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것으로, 본 발명의 일 예에 따른 디스플레이 장치는 표시 영역과 상기 표시 영역의 둘러싸는 비표시 영역을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에서 상기 디스플레이 패널과 연결되는 패널 구동부를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 외부 기판; 상기 외부 기판의 하면에 합착된 내부 기판; 및 상기 게이트 배선과 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되도록 상기 외부 기판에 형성되어 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시키는 반사 저감 부재를 포함하여 구성될 수 있다.The present invention is to provide a display device capable of improving visual perception characteristics due to reflection of external light by a metal wire formed on a display panel, and the display device according to an embodiment of the present invention includes a display area and a surrounding area of the display area. is a display device comprising a display panel including a non-display area and a panel driver connected to the display panel in a non-display area of the display panel, wherein the display panel includes a gate line and a data line crossing each other external substrate; an inner substrate bonded to a lower surface of the outer substrate; and a reflection reducing member formed on the external substrate to overlap at least one of the gate line and the data line to reduce reflectance of external light by the wiring.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}display device {DISPLAY APPARATUS}

본 출원은 2013년 07월 01일자로 출원된 미국 가특허출원 제61/841,858호의 이익을 주장하며, 상기 가특허출원은 본 명세서에 참조로 병합된다.This application claims the benefit of U.S. Provisional Patent Application No. 61/841,858, filed on July 01, 2013, the provisional patent application being incorporated herein by reference.

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 두께가 최소화되면서 미감이 향상되는 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a reduced thickness and improved aesthetics.

정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 표시하는 디스플레이 장치가 급속도로 발전하게 되었으며, 특히 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 평판 디스플레이 장치인 액정 디스플레이 장치 또는 유기 발광 디스플레이 장치가 실용화되고 있다.With the advent of the information age, display devices that display a large amount of information have developed rapidly, and in particular, liquid crystal display devices or organic light emitting display devices, which are flat panel display devices with excellent performance of thinness, light weight, and low power consumption, are being put to practical use. .

액정 디스플레이 장치(LCD) 중에서도 각 화소(pixel)별로 전압의 온(on), 오프(off)를 조절할 수 있는 스위칭 소자인 박막 트랜지스터가 구비된 어레이 기판을 포함하는 액티브 매트릭스형 액정 디스플레이 장치가 해상도 및 동영상 구현 능력이 뛰어나 가장 주목받고 있다.Among liquid crystal display devices (LCDs), an active matrix type liquid crystal display device including an array substrate provided with a thin film transistor, which is a switching device that can control on and off voltages for each pixel, has a resolution and It is receiving the most attention because of its excellent video implementation ability.

또한, 유기 발광 디스플레이 장치(OLED)는 높은 휘도와 낮은 동작 전압 특성을 가지며, 스스로 빛을 내는 자발광 소자로서, 높은 C/R(contrast ratio) 특성, 초박형 구현, 저온 안정성, 낮은 구동전압의 장점이 가지고, 수 마이크로초(㎲) 정도의 응답시간을 가져 동화상 구현이 쉬우며, 구동회로의 제작 및 설계가 용이하여 평판디스플레이 장치로서 가장 주목받고 있다.In addition, an organic light emitting display device (OLED) has high luminance and low operating voltage characteristics, and is a self-luminous device that emits light by itself, and has advantages of high C/R (contrast ratio) characteristics, ultra-thin implementation, low-temperature stability, and low driving voltage. It has a response time of several microseconds (㎲), so it is easy to implement a moving image, and it is easy to manufacture and design a driving circuit, so it is attracting the most attention as a flat panel display device.

이와 같은 디스플레이 장치가 좀더 수요자들에게 어필할 수 있도록 다양한 개선책이 요구되고 있는데, 특히 디스플레이 장치의 두께를 최소화함과 더불어 수요자의 미적 감각에 호소하여 구매를 자극할 수 있는 미감이 증진된 디자인에 대한 개발이 꾸준히 진행되고 있다.Various improvement measures are required so that such a display device can appeal to consumers more. In particular, it is a design that minimizes the thickness of the display device and improves the aesthetics that can appeal to the aesthetic sense of the consumer and stimulate purchase. Development is ongoing.

도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a general display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 디스플레이 장치는 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 포함하는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 및 탑 케이스(30)를 포함한다.As shown in FIG. 1 , a typical display device includes a display panel 10 including a lower substrate 12 and an upper substrate 14 , a panel driver 20 , and a top case 30 .

하부기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 서로 교차되는 다수의 게이트 배선 및 다수의 데이터 배선, 화소 영역마다 형성된 박막 트랜지스터, 및 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극을 포함한다.The lower substrate 12 includes a plurality of gate wirings and a plurality of data lines crossing each other to define a pixel region, a thin film transistor formed in each pixel region, and a pixel electrode connected to the thin film transistor.

상부 기판(14)은 컬러 필터를 포함하며, 하부 기판(12)과 대향 합착되는데, 하부 기판(12) 상에 형성된 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 인가하기 위하여 하부 기판(12)의 일부가 외부로 노출되어야 한다. 이를 위해, 하부 기판(12)의 일부 영역에는 상부 기판(14)과 합착되지 않으며, 패널 구동부(20)는 상부 기판(14)과 합착되지 않는 하부 기판(12)의 가장 자리 부분에 형성된 패드부에 연결되어 패드부를 통해 게이트 배선과 데이터 배선에 신호를 전달하게 된다.The upper substrate 14 includes a color filter and is bonded to the lower substrate 12 so that a portion of the lower substrate 12 is externally formed in order to apply a signal to the gate wiring and the data wiring formed on the lower substrate 12 . should be exposed as To this end, a pad portion formed at an edge of the lower substrate 12 that is not bonded to the upper substrate 14 in a partial region of the lower substrate 12 , and the panel driver 20 is not bonded to the upper substrate 14 . to transmit a signal to the gate line and the data line through the pad part.

탑 케이스(30)는 디스플레이 패널(10)의 전면(前面) 가장자리 부분과 각 측면을 덮도록 형성된다. 이러한 탑 케이스(30)는 하부 기판(12)의 패드부에 연결된 패널 구동부(20)가 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해 적용되는 것이다.The top case 30 is formed to cover the front edge portion and each side surface of the display panel 10 . The top case 30 is applied to prevent the panel driver 20 connected to the pad part of the lower substrate 12 from being exposed to the outside.

이와 같은, 일반적인 디스플레이 장치는 탑 케이스(30)가 패널 구동부(20)의 노출을 방지하기 위해 디스플레이 패널(10)의 전면(前面) 가장자리 부분을 덮도록 형성되기 때문에 다음과 같은 문제점이 있다.Such a general display device has the following problems because the top case 30 is formed to cover the front edge of the display panel 10 in order to prevent the panel driver 20 from being exposed.

첫째, 탑 케이스(30)가 상부 기판(14)의 상부에 형성되기 때문에 그만큼 디스플레이 장치의 두께가 증가되고, 탑 케이스(30)와 디스플레이 패널(10) 간의 단차로 인하여 디스플레이 장치의 전면(前面)에 단차부가 발생되어 디자인적인 미감이 저하된다는 문제점이 있다.First, since the top case 30 is formed on the upper substrate 14 , the thickness of the display device increases accordingly, and due to the step difference between the top case 30 and the display panel 10 , the front surface of the display device There is a problem in that a step portion is generated in the design and the aesthetic sense of design is deteriorated.

둘째, 패널 구동부(20)의 노출을 방지하는 탑 케이스(30)의 전면 폭으로 인하여 디스플레이 장치의 베젤 폭(Bezel Width)이 증가되어 디자인적인 미감이 저하된다는 문제점이 있다.Second, due to the front width of the top case 30 that prevents the panel driver 20 from being exposed, the bezel width of the display device is increased, so there is a problem in that design aesthetics are deteriorated.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 두께가 최소화되면서 디자인적인 미감이 증진된 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and it is a technical task to provide a display device with improved design aesthetics while minimizing thickness.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사로 인한 시감 특성이 개선될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.In addition, another technical object of the present invention is to provide a display device capable of improving viewing characteristics due to reflection of external light by a metal wire formed on a display panel.

그리고, 본 발명은 외부로부터 유입되는 정전기가 용이하게 제거되면서 외부 광의 반사로 인한 시감 특성이 개선될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another technical object of the present invention is to provide a display device in which static electricity flowing in from the outside can be easily removed while improving the viewing characteristics due to reflection of external light.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the technical problems of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below or will be clearly understood by those skilled in the art from such description and description.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 표시 영역과 상기 표시 영역의 둘러싸는 비표시 영역을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에서 상기 디스플레이 패널과 연결되는 패널 구동부를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 외부 기판; 상기 외부 기판의 하면에 합착된 내부 기판; 및 상기 게이트 배선과 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되도록 상기 외부 기판에 형성되어 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시키는 반사 저감 부재를 포함하여 구성될 수 있다.A display device according to the present invention for achieving the above technical object includes a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area, and a panel driver connected to the display panel in the non-display area of the display panel A display device comprising: an external substrate including a gate line and a data line crossing each other; an inner substrate bonded to a lower surface of the outer substrate; and a reflection reducing member formed on the external substrate to overlap at least one of the gate line and the data line to reduce reflectance of external light by the wiring.

상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되면서 서로 연결되도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 비반사 전도성 패턴을 포함하며, 상기 비반사 전도성 패턴은 산화물층과 금속층의 적층 구조로 형성될 수 있다.The reflection reducing member includes a non-reflective conductive pattern formed on an upper surface of the external substrate to be connected to each other while overlapping at least one of the gate wiring and the data wiring, wherein the non-reflective conductive pattern has a stacked structure of an oxide layer and a metal layer. can be formed.

상기 산화물층은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 상기 금속층은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The oxide layer may include Zn, In, or Sn-based oxide, and the metal layer may include copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium (Ti), molybdenum (Mo)/titanium (Ti), and chromium. (Cr) may include any one of the metal material.

상기 반사 저감 부재는 상기 비반사 전도성 패턴을 덮도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 보호막을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 상기 보호막은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 단층으로 형성되거나, 상기 질화 실리콘으로 이루어진 절연층과 전도성 산화물로 이루어진 전도층을 포함하는 복층으로 형성될 수 있다.The reflection reducing member may further include a protective film formed on the upper surface of the external substrate to cover the non-reflective conductive pattern, wherein the protective film is formed as a single layer made of silicon nitride (SiNx) or made of the silicon nitride It may be formed as a multilayer including an insulating layer and a conductive layer made of a conductive oxide.

상기 반사 저감 부재를 덮도록 상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성될 수 있다.It may be configured to further include an antistatic layer formed on the upper surface of the external substrate to cover the reflection reducing member.

상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나와 외부 기판 사이에 형성될 수 있다.The reflection reducing member may be formed between at least one of the gate line and the data line and an external substrate.

상기 반사 저감 부재는 블랙 물질(Black material), 폴리아미드(Polyamide), 및 광흡수 물질(Light absorbing material) 중 어느 하나의 물질로 형성될 수 있다.The reflection reducing member may be formed of any one of a black material, polyamide, and a light absorbing material.

상기 외부 기판의 내측면에는 상기 반사 저감 부재를 덮는 블록킹층이 더 형성되어 있고, 상기 블록킹층은 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 각각과 상기 반사 저감 부재를 전기적으로 절연할 수 있다. 여기서, 상기 반사 저감 부재는 산화물층과 금속층을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성될 수 있다.A blocking layer covering the reflection reduction member may be further formed on an inner surface of the external substrate, and the blocking layer may electrically insulate the gate line and the data line from each of the reflection reduction member. Here, the reflection reducing member may be formed in a stacked structure of two or more layers including an oxide layer and a metal layer.

상기 반사 저감 부재는 반투명 재질로 형성되고, 상기 게이트 배선은 상기 반사 저감 부재 상에 서로 다른 재질로 형성된 제 1 및 제 2 금속층을 포함하여 구성될 수 있다.The reflection reducing member may be formed of a translucent material, and the gate wiring may include first and second metal layers formed of different materials on the reflection reducing member.

상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제전층은 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 및 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성되거나, 투명 전도층과 보호막을 포함하는 복층으로 형성될 수 있다.It may be configured to further include an antistatic layer formed on the upper surface of the external substrate. The antistatic layer may be formed of any one of a transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, and indium-gallium-zinc-oxide (IGZO), or may be formed as a multilayer including a transparent conductive layer and a protective film.

상기 디스플레이 장치는 상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 상부 편광 부재를 더 포함하여 구성되며, 상기 상부 편광 부재는 제전층을 포함하는 제전 필름과 광을 편광시키는 편광 필름을 포함하여 이루어질 수 있다.The display device may further include an upper polarizing member formed on the upper surface of the external substrate, and the upper polarizing member may include an antistatic film including an antistatic layer and a polarizing film for polarizing light.

상기 디스플레이 장치는 상기 디스플레이 패널의 각 측면에 형성된 에지 실링 부재; 및 상기 디스플레이 패널의 전면(前面)으로 돌출되지 않으면서 상기 에지 실링 부재가 형성되어 있는 디스플레이 패널의 각 측면을 둘러싸는 외장 커버를 포함하는 패널 지지부를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display device may include an edge sealing member formed on each side surface of the display panel; and a panel support unit including an exterior cover surrounding each side surface of the display panel on which the edge sealing member is formed without protruding from the front surface of the display panel.

상기 에지 실링 부재는 전도성 부재를 포함하여 이루어지고, 상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시킬 수 있다.The edge sealing member may include a conductive member, and may electrically connect at least one of the reflection reducing member and the antistatic layer to the exterior cover.

상기 에지 실링 부재는 상기 반사 저감 부재의 상부 가장자리 부분 또는 상기 제전층의 상부 가장자리 부분을 덮을 수 있다.The edge sealing member may cover an upper edge portion of the reflection reducing member or an upper edge portion of the antistatic layer.

상기 디스플레이 장치는 상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 전도성 스트랩을 더 포함하며, 상기 전도성 스트랩의 일측은 상기 에지 실링 부재에 의해 덮이고, 상기 전도성 스트랩의 타측은 상기 에지 실링 부재를 관통하여 상기 외장 커버의 내측면에 전기적으로 접속될 수 있다.The display device further includes a conductive strap electrically connecting at least one of the reflection reducing member and the antistatic layer to the outer cover, one side of the conductive strap being covered by the edge sealing member, and the other side of the conductive strap being covered by the edge sealing member. The side may be electrically connected to the inner surface of the exterior cover through the edge sealing member.

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.According to the means for solving the above problems, the present invention has the following effects.

첫째, 외부 기판의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되고, 패널 구동부가 외부 기판의 하면에 부착되어 외부로 노출되기 때문에 패널 구동부를 가리기 위한 별도의 외장 커버를 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 디스플레이 장치의 두께가 감소되고, 또한 디스플레이 장치의 전면(前面) 단차가 제거되어 디스플레이 장치의 전면(前面)이 하나의 구조물로 인식되는 미적 디자인 효과를 얻을 수 있다.First, since the entire front surface of the external substrate is exposed to the outside, and the panel driving unit is attached to the lower surface of the external substrate and exposed to the outside, a separate external cover for covering the panel driving unit is not required. Accordingly, the thickness of the display device is reduced, and a step difference in the front surface of the display device is removed to obtain an aesthetic design effect in which the front surface of the display device is recognized as a single structure.

둘째, 디스플레이 장치의 테두리를 형성하는 베젤(bezel)이 완전히 생략되거나 베젤이 형성되더라도 그 폭이 매우 작기 때문에 종래에 비하여 디스플레이 장치의 전체적인 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있다.Second, since the bezel forming the edge of the display device is completely omitted or the width of the bezel is very small, the overall design aesthetics of the display device can be improved compared to the related art.

셋째, 외부 기판에 반사 저감 부재를 형성함으로써 외부 기판에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴으로써 디스플레이 패널에 표시되는 시감 특성을 향상시킬 수 있다.Third, by forming the reflection reducing member on the external substrate, it is possible to reduce the reflectance of external light by the metal wiring formed on the external substrate, thereby improving the luminous properties displayed on the display panel.

넷째, 외부 기판에 반사 저감 부재와 함께 제전층을 형성함으로써 외부 광의 반사율을 저감함과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널에 표시되는 시감 특성을 향상시키면서 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다.Fourth, by forming the antistatic layer together with the reflection reducing member on the external substrate, it reduces the reflectance of external light and at the same time removes static electricity flowing in from the outside, thereby improving the visual characteristics displayed on the display panel and preventing the deterioration of image quality due to the inflow of static electricity. can

도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 2의 A 부분의 확대도이다.
도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 반사 저감 부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 반사 저감 부재에 있어서, 비반사 전도성 패턴의 예들을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 제전층의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 반사 저감 부재와 게이트 배선의 반사 광에 따른 상쇄 간섭을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널과 외장 커버를 나타내는 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a general display device.
2 is a diagram illustrating a display device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a cross-section taken along line II′ shown in FIG. 2 .
4 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along the line II-II'.
FIG. 5 is an enlarged view of part A of FIG. 2 .
6 is a cross-sectional view for explaining the reflection reducing member shown in FIGS. 3 and 4 .
7A and 7B are views illustrating examples of non-reflective conductive patterns in the reflection reducing member according to the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a display panel in the display device according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view for explaining another example of the antistatic layer shown in FIG. 8 .
10 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a third embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a view for explaining destructive interference due to light reflected from the reflection reducing member and the gate wiring shown in FIG. 12 .
14 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a sixth embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view illustrating a display panel and an exterior cover in a display device according to a seventh embodiment of the present invention.

본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. The meaning of the terms described herein should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제 1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The singular expression is to be understood as including the plural expression unless the context clearly defines otherwise, and the terms "first", "second", etc. are used to distinguish one element from another, The scope of rights should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that terms such as “comprise” or “have” do not preclude the possibility of addition or existence of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first, second, and third items" means 2 of the first, second, and third items as well as each of the first, second, or third items. It means a combination of all items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우 뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term “on” is meant to include not only cases in which a component is formed directly on top of another component, but also a case in which a third component is interposed between these components.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 I-I' 선의 단면을 나타내는 단면도이며, 도 4는 Ⅱ-Ⅱ' 선의 단면을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a view showing a display device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along line I-I' shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along line II-II'.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)의 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널(100), 디스플레이 패널(100)에 광을 조사하는 백 라이트 유닛(200), 디스플레이 패널(100)의 비표시 영역(NA)에서 디스플레이 패널(100)과 연결되는 패널 구동부(300), 및 백 라이트 유닛(200)과 패널 구동부(300)를 수납하고 디스플레이 패널(100)의 전면(前面)으로 돌출되지 않으면서 디스플레이 패널(100)의 후면과 4 측면을 모두 둘러싸는 패널 지지부(400)를 포함하여 구성된다.2 to 4 , the display device according to the first embodiment of the present invention includes a display panel 100 including a display area AA and a non-display area NA surrounding the display area AA. , a backlight unit 200 irradiating light to the display panel 100 , a panel driver 300 connected to the display panel 100 in the non-display area NA of the display panel 100 , and a backlight unit ( 200) and the panel driver 300, and includes a panel support 400 that surrounds all four sides and the rear of the display panel 100 without protruding from the front of the display panel 100. .

디스플레이 패널(100)은 외부 기판(outer substrate; 110), 내부 기판(inner substrate; 120), 반사 저감 부재(reflection reduction member; 130), 상부 편광 부재(140), 및 하부 편광 부재(150)를 포함한다.The display panel 100 includes an outer substrate 110 , an inner substrate 120 , a reflection reduction member 130 , an upper polarizing member 140 , and a lower polarizing member 150 . include

외부 기판(110)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로써, 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)의 둘러싸는 비표시 영역(NA)을 갖는다.The external substrate 110 is a thin film transistor array substrate and includes a display area AA and a non-display area NA surrounding the display area AA.

외부 기판(110)의 표시 영역(AA)은 복수의 게이트 배선(미도시)과 복수의 데이터 배선(미도시)의 교차에 의해 마련되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 배선과 데이터 배선에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 외부 기판(110)에 형성되지 않고 내부 기판(120)에 형성될 수도 있다. 이러한, 외부 기판(110)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.The display area AA of the external substrate 110 includes a plurality of pixels (not shown) formed for each pixel area provided by crossing a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown). Each pixel may include a thin film transistor (not shown) connected to the gate line and the data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode and supplied with a common voltage. In this case, the common electrode may be formed on the internal substrate 120 instead of on the external substrate 110 according to the driving method of the liquid crystal layer. The external substrate 110 controls the light transmittance of the liquid crystal layer by forming an electric field corresponding to the difference voltage between the data voltage applied to each pixel and the common voltage.

외부 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 상측, 하측, 좌측, 및 우측을 둘러싸는 외부 기판(110)의 가장자리 영역으로 정의될 수 있으며, 패드부(PP), 및 게이트 구동 회로(미도시)를 더 포함하여 구성된다.The non-display area NA of the external substrate 110 may be defined as an edge area of the external substrate 110 surrounding the upper, lower, left, and right sides of the display area AA, and includes a pad part PP; and a gate driving circuit (not shown).

패드부(PP)는 외부 기판(110)의 일측 가장자리 부분에 형성되어 표시 영역(AA)에 형성되어 있는 신호 배선들, 예를 들어, 데이터 배선들, 게이트 제어 신호 라인들, 전원 라인들 등에 연결되는 복수의 패드를 포함하여 구성될 수 있다.The pad part PP is formed on one edge portion of the external substrate 110 and is connected to signal wires formed in the display area AA, for example, data wires, gate control signal lines, power lines, and the like. It may be configured to include a plurality of pads.

게이트 구동 회로는 각 화소의 박막 트랜지스터 제조 공정과 함께, 외부 기판(110)의 단변 일측 또는 양측 비표시 영역(NA)에 형성되어 표시 영역(AA)에 형성된 복수의 게이트 배선에 접속됨과 아울러 게이트 제어 신호 배선을 통해 패드부(PP)에 연결된다. 이러한, 게이트 구동 회로는 패널 구동부(300)로부터 패드부(PP)와 게이트 제어 신호 라인을 통해 공급되는 게이트 제어 신호에 따라 게이트(또는 스캔) 신호를 생성하여 해당 게이트 배선에 공급한다.The gate driving circuit is formed in the non-display area NA on one or both sides of the short side of the external substrate 110 and is connected to a plurality of gate wirings formed in the display area AA along with the manufacturing process of the thin film transistor of each pixel, and controls the gate. It is connected to the pad part PP through a signal wire. The gate driving circuit generates a gate (or scan) signal according to a gate control signal supplied from the panel driver 300 through the pad part PP and the gate control signal line, and supplies the generated gate (or scan) signal to the corresponding gate line.

내부 기판(120)은 컬러필터 어레이 기판으로써, 외부 기판(110)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성된다. 이러한 내부 기판(120)은 기판 합착 부재(도 6의 115)에 의해 액정층(미도시)을 사이에 두고 외부 기판(110)의 패드부(PP)를 제외한 나머지 외부 기판(110)의 하면에 대향 합착된다.The inner substrate 120 is a color filter array substrate and is formed to have a relatively smaller area than the outer substrate 110 . The inner substrate 120 is placed on the lower surface of the remaining external substrate 110 except for the pad part PP of the external substrate 110 with a liquid crystal layer (not shown) interposed therebetween by a substrate bonding member (115 in FIG. 6 ). oppositely cemented

내부 기판(120)은 외부 기판(110)에 형성된 각 화소에 대응되는 화소 영역을 정의함과 아울러 가장자리 부분에 형성된 차광층(미도시), 및 화소 영역마다 형성된 컬러 필터층(미도시)를 포함하여 구성된다. 차광층은 화소 영역을 정의하기 위해 내부 기판(120)에 형성되는 것이 바람직하지만, 이러한 차광층의 역할은 외부 기판(110)에 형성된 반사 저감 부재(130)에 의해 수행될 수 있기 때문에 차광층은 생략 가능하다. 컬러 필터층은 백 라이트 유닛(200)으로부터 내부 기판(120)과 액정층을 투과하여 입사되는 광을 소정의 컬러 광으로 필터링한다.The inner substrate 120 defines a pixel area corresponding to each pixel formed on the outer substrate 110, and includes a light blocking layer (not shown) formed on an edge portion, and a color filter layer (not shown) formed for each pixel area. is composed The light blocking layer is preferably formed on the inner substrate 120 to define the pixel area, but since the role of the light blocking layer can be performed by the reflection reducing member 130 formed on the outer substrate 110, the light blocking layer is can be omitted. The color filter layer filters light incident from the backlight unit 200 through the internal substrate 120 and the liquid crystal layer into a predetermined color light.

반사 저감 부재(130)는 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널(100)에 표시되는 시감 특성을 향상시키며, 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지한다. 예를 들어, 반사 저감 부재(130)는 게이트 배선과 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되면서 서로 연결되도록 외부 기판(110)에 전도성 재질로 형성된 비반사 전도성 패턴을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 비반사 전도성 패턴은 게이트 배선에 중첩되는 줄무늬(grid pattern) 형태 또는 서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선에 중첩되는 격자 무늬 형태로 형성될 수 있다.The reflection reducing member 130 reduces the reflectance of external light due to the metal wiring formed on the inner surface of the external substrate 110 and at the same time removes static electricity flowing in from the outside, thereby improving the luminous properties displayed on the display panel 100 . It improves and prevents the deterioration of image quality due to the inflow of static electricity. For example, the reflection reducing member 130 may be configured to include a non-reflective conductive pattern formed of a conductive material on the external substrate 110 to be connected to each other while overlapping at least one of the gate line and the data line. For example, the non-reflective conductive pattern may be formed in the form of a grid pattern overlapping the gate line or a grid pattern overlapping the gate line and the data line crossing each other.

상부 편광 부재(140)는 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 부착된다. 일 예에 따른 상부 편광 부재(140)는 외부 기판(110)의 상면에 부착되어 외부 기판(110)의 화소 영역을 투과하는 광을 편광시키는 편광 필름으로 이루어질 수 있다. 다른 예에 따른 상부 편광 부재(140)는 외부 기판(110)의 상면에 부착되어 외부 기판(110)의 화소 영역을 투과하는 광을 편광시키는 상부 편광 필름, 및 상부 편광 필름에 부착되어 디스플레이 패널(100)에 표시되는 3차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)으로 이루어질 수 있다.The upper polarizing member 140 is attached on the external substrate 110 to cover the reflection reducing member 130 . The upper polarizing member 140 according to an example may be formed of a polarizing film attached to the upper surface of the external substrate 110 to polarize light passing through the pixel area of the external substrate 110 . The upper polarizing member 140 according to another example is attached to an upper polarizing film attached to the upper surface of the external substrate 110 to polarize light passing through a pixel area of the external substrate 110, and is attached to the upper polarizing film to provide a display panel ( 100), that is, a retarder film that separates the left-eye image and the right-eye image into different polarization states.

하부 편광 부재(150)는 백 라이트 유닛(200)으로부터 내부 기판(120)에 입사되는 광을 편광시키는 하부 편광 필름으로 이루어질 수 있다.The lower polarizing member 150 may be formed of a lower polarizing film that polarizes light incident on the internal substrate 120 from the backlight unit 200 .

백 라이트 유닛(200)은 패널 지지부(400)에 수납되어 디스플레이 패널(100)에 광을 조사한다. 이를 위해, 백 라이트 유닛(200)은 도광판(210), 광원(220), 반사 시트(230), 및 광학 시트 부재(240)를 포함하여 구성된다.The backlight unit 200 is accommodated in the panel support 400 and irradiates light to the display panel 100 . To this end, the backlight unit 200 includes a light guide plate 210 , a light source 220 , a reflective sheet 230 , and an optical sheet member 240 .

도광판(210)은 평판 형태(또는 쐐기 형태)로 형성되어 광원(220)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(100) 쪽으로 진행시킨다.The light guide plate 210 is formed in a flat plate shape (or wedge shape) to advance light incident from the light source 220 through the light incident surface toward the display panel 100 .

광원(220)은 도광판(210)의 적어도 일측면에 마련된 입광면에 대향되도록 배치되어 도광판(210)에 광을 조사한다. 이때, 광원(220)은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하여 구성될 수 있다.The light source 220 is disposed to face the light incident surface provided on at least one side of the light guide plate 210 to irradiate the light to the light guide plate 210 . In this case, the light source 220 may include a fluorescent lamp or a light emitting diode.

반사 시트(230)는 도광판(210)의 하면에 배치되어 도광판(210)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(100) 쪽으로 반사시킨다. 이러한 반사 시트(230)는 도광판(210)의 하면을 지지하도록 배치되거나, 도광판(210)의 하면을 지지함과 아울러 도광판(210)의 입광면을 제외한 나머지 측면을 감싸도록 형성될 수도 있다.The reflective sheet 230 is disposed on the lower surface of the light guide plate 210 to reflect light incident from the light guide plate 210 toward the display panel 100 . The reflective sheet 230 may be disposed to support the lower surface of the light guide plate 210 , or may be formed to support the lower surface of the light guide plate 210 and cover the remaining side surfaces of the light guide plate 210 , except for the light incident surface.

광학 시트 부재(240)는 도광판(210) 상에 배치되어 도광판(210)으로부터 디스플레이 패널(100) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(240)는 광을 확산시키는 적어도 한 장의 확산 시트와 확산된 광을 집광하는 적어도 한 장의 프리즘 시트로 구성되거나, 광을 확산시키고 집광하는 기능을 동시에 수행하는 복합 기능 시트로 구성될 수 있다.The optical sheet member 240 is disposed on the light guide plate 210 to improve luminance characteristics of light traveling from the light guide plate 210 toward the display panel 100 . To this end, the optical sheet member 240 is composed of at least one diffusion sheet for diffusing light and at least one prism sheet for condensing the diffused light, or a composite function sheet that simultaneously performs the functions of diffusing and condensing light. can be configured.

패널 구동부(300)는 디스플레이 패널(100)의 외부 기판(110)에 마련된 패드부(PP)에 접속되고, 2차원 표시 모드에 따른 2차원 영상 또는 3차원 표시 모드에 따른 3차원 영상을 디스플레이 패널(100)의 표시 영역(AA)에 표시한다. 예를 들어, 패널 구동부(300)는 상기 패드부(PP) 각각에 접속된 복수의 연성 회로 필름(310), 복수의 연성 회로 필름(310) 각각에 실장된 데이터 구동 집적 회로(320), 복수의 연성 회로 필름(310)에 접속된 인쇄 회로 기판(330), 및 인쇄 회로 기판(330)에 실장된 구동 회로부(340)를 포함하여 구성된다.The panel driver 300 is connected to the pad part PP provided on the external substrate 110 of the display panel 100 and displays a 2D image according to the 2D display mode or a 3D image according to the 3D display mode to the display panel. It is displayed in the display area AA of (100). For example, the panel driver 300 may include a plurality of flexible circuit films 310 connected to each of the pad parts PP, a data driving integrated circuit 320 mounted on each of the plurality of flexible circuit films 310, a plurality of It is configured to include a printed circuit board 330 connected to the flexible circuit film 310 of the , and a driving circuit unit 340 mounted on the printed circuit board 330 .

복수의 연성 회로 필름(310) 각각은 패드부(PP)와 인쇄 회로 기판(330)에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다. 이러한 복수의 연성 회로 필름(310) 각각은 패드부(PP)로부터 벤딩되어 패널 지지부(400)의 내부에 수납됨으로써 외부 기판(110)의 전면(前面)과 측면으로 노출되지 않는다. 이때, 벤딩된 연성 회로 필름(310)이 외부 기판(110)의 측면 방향으로 돌출되거나 패널 지지부(400)의 측벽에 접촉되는 것을 방지하기 위해, 복수의 연성 회로 필름(310) 각각은 리버스 본딩(Reverse Bonding) 방식에 의해 패드부(PP)에 접속되는 것이 바람직하다. 여기서, 리버스 본딩 방식에 따르면, 패드부(PP)에 부착되는 연성 회로 필름(310)의 끝단은 내부 기판(120)의 측면보다 외부 기판(110)의 측면에 인접하도록 부착되고, 연성 회로 필름(310)의 벤딩 영역은 외부 기판(110)의 측면보다 내부 기판(120)의 측면에 인접하도록 부착됨으로써 외부 기판(110)의 측면으로부터 내부 방향으로 이격되어 배치되게 된다. 그리고, 수분 침투 및 이물로 인한 연성 회로 필름(310)의 접속 불량을 방지하기 위해, 외부 기판(110)의 측면에 인접한 연성 회로 필름(310)의 끝단 부분은 수지 박막(350)에 의해 보호될 수 있다.Each of the plurality of flexible circuit films 310 is attached to the pad part PP and the printed circuit board 330 and may be formed of a Tape Carrier Package (TCP) or a Chip On Flexible Board or Chip On Film (COF). Each of the plurality of flexible circuit films 310 is bent from the pad part PP and accommodated in the panel support part 400 , so that the front and side surfaces of the external substrate 110 are not exposed. At this time, in order to prevent the bent flexible circuit film 310 from protruding in the lateral direction of the external substrate 110 or from contacting the sidewall of the panel support 400 , each of the plurality of flexible circuit films 310 is reverse bonded ( It is preferable to be connected to the pad part PP by a reverse bonding method. Here, according to the reverse bonding method, the end of the flexible circuit film 310 attached to the pad part PP is attached to be adjacent to the side surface of the external substrate 110 rather than the side surface of the internal substrate 120, and the flexible circuit film ( The bending region of the 310 is attached to be adjacent to the side surface of the inner substrate 120 rather than the side surface of the outer substrate 110 , so that it is disposed to be spaced apart from the side surface of the external substrate 110 in the inward direction. And, in order to prevent the connection failure of the flexible circuit film 310 due to moisture penetration and foreign matter, the end portion of the flexible circuit film 310 adjacent to the side of the external substrate 110 is to be protected by the resin thin film 350 . can

복수의 연성 회로 필름(310) 중 첫번째 또는/및 마지막 연성 회로 필름(310)은 구동 회로부(340)로부터 입력되는 게이트 제어 신호를 패드부(PP)의 해당 패드들에 공급한다.The first and/or last flexible circuit film 310 among the plurality of flexible circuit films 310 supplies a gate control signal input from the driving circuit unit 340 to corresponding pads of the pad unit PP.

데이터 구동 집적 회로(320)는 복수의 연성 회로 필름(310) 각각에 실장되어 있다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(320)는 구동 회로부(340)로부터 인쇄 회로 기판(330)을 통해 입력되는 디지털 영상 데이터를 데이터 전압으로 변환하여 패드부(PP)를 통해 해당하는 데이터 배선에 공급한다.The data driving integrated circuit 320 is mounted on each of the plurality of flexible circuit films 310 . The data driving integrated circuit 320 converts digital image data input from the driving circuit unit 340 through the printed circuit board 330 into data voltage and supplies it to the corresponding data line through the pad unit PP.

인쇄 회로 기판(330)은 복수의 연성 회로 필름(310) 각각의 타측에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(100)의 구동에 필요한 신호를 해당 연성 회로 필름(310)에 전달한다.The printed circuit board 330 is electrically connected to the other side of each of the plurality of flexible circuit films 310 to transmit a signal necessary for driving the display panel 100 to the corresponding flexible circuit film 310 .

구동 회로부(340)는 인쇄 회로 기판(330)에 실장되어 데이터 구동 집적 회로(320)와 게이트 구동 회로 각각을 구동한다. 예를 들어, 구동 회로부(340)는 데이터 구동 집적 회로(320)와 게이트 구동 회로 각각의 구동을 제어함과 아울러 외부로부터 입력되는 디지털 영상 데이터를 해당 데이터 구동 집적 회로(320)에 제공하는 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등을 포함하여 구성된다.The driving circuit unit 340 is mounted on the printed circuit board 330 to drive the data driving integrated circuit 320 and the gate driving circuit, respectively. For example, the driving circuit unit 340 controls the driving of the data driving integrated circuit 320 and the gate driving circuit, respectively, and a timing controller that provides digital image data input from the outside to the corresponding data driving integrated circuit 320 . (not shown), various power supply circuits (not shown), and a memory device (not shown).

패널 지지부(400)는 백 라이트 유닛(200)과 패널 구동부(300)를 수납하고, 디스플레이 패널(100)의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되도록 디스플레이 패널(100)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 이를 위해, 패널 지지부(400)는 가이드 프레임(410), 패널 결합 부재(420), 지지 케이스(430), 및 외장 커버(440)를 포함하여 구성된다.The panel support 400 accommodates the backlight unit 200 and the panel driver 300 , and is coupled to the rear edge of the display panel 100 so that the entire front surface of the display panel 100 is exposed to the outside. . To this end, the panel support 400 is configured to include a guide frame 410 , a panel coupling member 420 , a support case 430 , and an exterior cover 440 .

가이드 프레임(410)은 디스플레이 패널(100)의 배면 가장자리 부분을 지지하도록 사각 프레임 형태로 형성되어 패널 결합 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(100)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 예를 들어, 가이드 프레임(410)은 패널 결합부(412), 및 가이드 측벽(414)을 포함하여 이루어질 수 있다. 패널 결합부(412)는 패널 결합 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(110)의 배면 가장자리 부분에 결합된다. 가이드 측벽(414)은 패널 결합부(412)의 외측 가장자리 부분에 일정한 높이를 가지도록 수직하게 형성되어 패널 결합부(412)를 지지한다.The guide frame 410 is formed in a rectangular frame shape to support the rear edge portion of the display panel 100 and is coupled to the rear edge portion of the display panel 100 through the panel coupling member 420 . For example, the guide frame 410 may include a panel coupling part 412 and a guide sidewall 414 . The panel coupling part 412 is coupled to the rear edge portion of the display panel 110 through the panel coupling member 420 . The guide sidewall 414 is vertically formed to have a predetermined height on the outer edge of the panel coupling part 412 to support the panel coupling part 412 .

가이드 프레임(410)은 4개 이상으로 분할되어 패널 결합 부재(420)를 통해 디스플레이 패널(100)에 결합되는 복수의 서브 프레임을 포함하여 구성될 수도 있다.The guide frame 410 may be divided into four or more and include a plurality of sub-frames coupled to the display panel 100 through the panel coupling member 420 .

패널 결합 부재(420)는 가이드 프레임(410)의 패널 결합부(412)에 형성되어 디스플레이 패널(100)과 가이드 프레임(410)을 상호 결합시킨다. 이때, 패널 결합 부재(420)는 가이드 프레임(410)과 디스플레이 패널(100)의 결합력 및 두께 등을 고려하여 디스플레이 패널(100)의 내부 기판(120)에 결합되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 패널(100)의 하부 편광 부재(150)에 결합될 수도 있다. 이러한 패널 결합 부재(420)는 양면 테이프, 열경화성 접착제, 또는 광경화성 접착제 등이 될 수 있다.The panel coupling member 420 is formed in the panel coupling portion 412 of the guide frame 410 to couple the display panel 100 and the guide frame 410 to each other. At this time, the panel coupling member 420 is preferably coupled to the inner substrate 120 of the display panel 100 in consideration of the coupling force and thickness of the guide frame 410 and the display panel 100, but is not limited thereto. , may be coupled to the lower polarizing member 150 of the display panel 100 . The panel bonding member 420 may be a double-sided tape, a thermosetting adhesive, or a photocurable adhesive.

지지 케이스(430)는 수납 공간을 가지도록 ""자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(200)을 지지(또는 수납)함과 아울러 가이드 프레임(410)을 지지한다. 예를 들어, 지지 케이스(430)는 지지 플레이트(432), 및 지지 측벽(434)을 포함하여 이루어질 수 있다. 지지 플레이트(432)는 디스플레이 패널(100)의 후면을 덮도록 평판 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(200)을 지지한다. 지지 측벽(434)은 지지 플레이트(432)의 가장자리 부분에 수직하게 형성되어 지지 플레이트(432) 상에 수납 공간을 마련함과 아울러 가이드 프레임(410)의 패널 결합부(412)를 지지한다. 선택적으로, 지지 케이스(430)는 디스플레이 장치의 디자인적인 측면, 경량화, 및 슬림화에 따라 생략될 수 있다. The support case 430 is formed in a “∪ ” shape to have a storage space to support (or accommodate) the backlight unit 200 and support the guide frame 410 . For example, the support case 430 may include a support plate 432 and a support sidewall 434 . The support plate 432 is formed in a flat plate shape to cover the rear surface of the display panel 100 to support the backlight unit 200 . The support sidewall 434 is formed perpendicular to the edge of the support plate 432 to provide an accommodation space on the support plate 432 and support the panel coupling portion 412 of the guide frame 410 . Optionally, the support case 430 may be omitted in accordance with design aspects, weight reduction, and slimming of the display device.

외장 커버(440)는 지지 케이스(430)를 수납함과 아울러 디스플레이 패널(100)의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되도록 가이드 프레임(410)과 디스플레이 패널(100)의 측면을 둘러싼다. 이러한 외장 커버(440)는 플라스틱 재질 또는 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 제품화된 디스플레이 장치의 미감을 향상 및/또는 디스플레이 패널(100)에 유입되는 정전기의 방전 경로를 제공하기 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 외장 커버(440)는 후면 커버(442), 및 측면 커버(444)를 포함하여 구성된다.The exterior cover 440 accommodates the support case 430 and surrounds the guide frame 410 and the side surfaces of the display panel 100 so that the entire front surface of the display panel 100 is exposed to the outside. The exterior cover 440 may be made of a plastic material or a metal material, but is preferably made of a metal material in order to improve the aesthetics of the commercialized display device and/or provide a discharge path of static electricity flowing into the display panel 100 . Do. For example, the exterior cover 440 is configured to include a rear cover 442 and a side cover 444 .

후면 커버(442)는 제품화된 디스플레이 장치의 최외곽 후면을 구성하는 것으로, 지지 케이스(430)를 지지한다. 예를 들어, 후면 커버(442)는 스크류(Screw)를 이용한 결합(또는 체결) 방식에 의해 지지 케이스(430)와 결합될 수 있다. 선택적으로, 지지 케이스(430)가 생략된 경우, 후면 커버(442)는 백 라이트 유닛(200)을 지지한다.The rear cover 442 constitutes the outermost rear surface of the commercialized display device, and supports the support case 430 . For example, the rear cover 442 may be coupled to the support case 430 by a coupling (or fastening) method using a screw. Optionally, when the support case 430 is omitted, the rear cover 442 supports the backlight unit 200 .

측면 커버(444)는 제품화된 디스플레이 장치의 최외곽 측면을 구성하는 것으로, 후면 커버(442)의 가장자리 부분으로부터 수직하게 형성되어 가이드 프레임(410)과 디스플레이 패널(100)의 측면을 둘러싼다. 이때, 측면 커버(444)의 높이는 상면이 디스플레이 패널(100), 보다 구체적으로는 상부 편광 부재(140)의 전면(前面) 위로 돌출되지 않도록 설정된다. 측면 커버(444)는 후크(Hook), 스크류(Screw), 또는 홈과 돌기를 이용한 레일(Rail) 등을 이용한 결합(또는 체결) 방식을 통해 가이드 프레임(410)의 가이드 측벽(414)과 결합될 수 있다.The side cover 444 constitutes the outermost side of the commercialized display device, is formed vertically from the edge of the rear cover 442 , and surrounds the guide frame 410 and the side surface of the display panel 100 . In this case, the height of the side cover 444 is set so that the upper surface does not protrude above the display panel 100 , more specifically, the front surface of the upper polarizing member 140 . The side cover 444 is coupled to the guide side wall 414 of the guide frame 410 through a coupling (or fastening) method using a hook, a screw, or a rail using a groove and a protrusion. can be

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)의 각 측면을 보호하고, 디스플레이 패널(100)에 유입되는 정전기를 패널 지지부(400)로 방전시키기 위한 에지 실링 부재(500)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The display device according to the first embodiment of the present invention includes an edge sealing member 500 for protecting each side of the display panel 100 and discharging static electricity flowing into the display panel 100 to the panel support 400 . It may be configured to further include.

에지 실링 부재(500)는 디스플레이 패널(100)의 각 측면에 형성된다. 예를 들어, 패드부(PP)가 형성되어 있는 디스플레이 패널(100)의 하측면을 제외한 나머지 측면에서, 에지 실링 부재(500)는 상부 편광 부재(140)의 측면 일부, 내부 기판(120)의 측면 일부, 및 외부 기판(110)과 반사 저감 부재(130)의 측면 전체를 덮도록 형성된다. 그리고, 패드부(PP)가 형성되어 있는 디스플레이 패널(100)의 하측면에서, 에지 실링 부재(500)는 상부 편광 부재(140)의 측면 일부, 내부 기판(120)의 측면 일부, 및 반사 저감 부재(130)의 측면 전체를 덮도록 형성된다.The edge sealing member 500 is formed on each side surface of the display panel 100 . For example, on the other side of the display panel 100 , except for the lower side of the display panel 100 on which the pad part PP is formed, the edge sealing member 500 is a side surface of the upper polarizing member 140 and the inner substrate 120 . It is formed to cover a portion of the side surface and the entire side surface of the external substrate 110 and the reflection reducing member 130 . In addition, on the lower surface of the display panel 100 on which the pad part PP is formed, the edge sealing member 500 reduces a part of a side surface of the upper polarizing member 140 , a part of the side surface of the inner substrate 120 , and reflection reduction. It is formed to cover the entire side surface of the member 130 .

또한, 에지 실링 부재(500)와 디스플레이 패널(100) 간의 접착 면적을 증가시키면서 에지 실링 부재(500)의 박리를 방지하기 위하여, 외부 기판(110)의 각 측면의 상부 모서리 부분과 반사 저감 부재(130)의 각 측면은 모따기 가공에 의해 제 1 기울기의 제 1 경사면(IP1)으로 이루어진다. 그리고, 에지 실링 부재(500)와 반사 저감 부재(130) 간의 전기적인 접속 영역을 증가시키면서 상부 편광 부재(140)의 박리를 방지하기 위하여, 상부 편광 부재(140)의 각 측면은 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분을 노출시키기 위해, 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격됨과 아울러 제 1 기울기와 동일하거나 다른 제 2 기울기의 제 2 경사면(IP2)으로 이루어진다. 여기서, 제 1 경사면(IP1)에는 내부 기판(120)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널(100)의 측면 빛샘을 방지하기 위해 광 차단 물질이 형성될 수 있다.In addition, in order to prevent peeling of the edge sealing member 500 while increasing the adhesive area between the edge sealing member 500 and the display panel 100, the upper corner portion of each side of the external substrate 110 and the reflection reducing member ( Each side of 130 is made of a first inclined surface (IP1) of a first inclination by chamfering. And, in order to prevent peeling of the upper polarizing member 140 while increasing the electrical connection area between the edge sealing member 500 and the reflection reducing member 130, each side of the upper polarizing member 140 has a reflection reducing member ( In order to expose an edge portion of the upper surface of the 130 , the second inclined surface IP2 is spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance and has a second inclination equal to or different from the first inclination. Here, a light blocking material may be formed on the first inclined surface IP1 to prevent side light leakage of the display panel 100 due to total internal reflection of the internal substrate 120 .

에지 실링 부재(500)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상부 편광 부재(140)에 의해 덮이지 않는 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분(즉, 제 1 및 제 2 경사면 사이의 부분)과 반사 저감 부재(130)의 측면 전체에 전기적으로 접속됨과 동시에 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 전기적 및 물리적으로 접촉됨으로써 반사 저감 부재(130)에 유입된 정전기(SE)를 패널 지지부(400), 보다 구체적으로는 외장 커버(440)의 측면 커버(444)로 방전시킨다.The edge sealing member 500 is, as shown in FIG. 5 , the upper surface edge portion of the reflection reducing member 130 that is not covered by the upper polarizing member 140 (ie, the portion between the first and second inclined surfaces). And while being electrically connected to the entire side of the reflection reducing member 130 and electrically and physically in contact with the side cover 444 of the exterior cover 440, the static electricity SE introduced into the reflection reducing member 130 is removed by the panel support. 400 , more specifically, discharge to the side cover 444 of the exterior cover 440 .

이와 같은, 에지 실링 부재(500)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))와 같은 접착 물질과 전도성 부재의 혼합 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전도성 부재는 전도성 볼, 파티클, 또는 나노 와이어 등이 될 수 있으며, 이러한 전도성 부재는 금(Au), 은(Ag), 또는 구리(Cu) 등의 전도성 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 에지 실링 부재(500)는 내부 기판(120)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널(100)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지를 포함하여 이루어질 수 있다.As such, the edge sealing member 500 may be formed of a mixed material of an adhesive material such as a silicone-based or ultraviolet (UV) curing-based sealing agent (or resin) and a conductive member. For example, the conductive member may be a conductive ball, particle, nanowire, or the like, and the conductive member may be made of a conductive material such as gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu). Also, the edge sealing member 500 may include a colored resin or a light blocking resin to prevent side light leakage of the display panel 100 due to total internal reflection of the internal substrate 120 .

도 6은 도 3 및 도 4에 도시된 반사 저감 부재를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a cross-sectional view for explaining the reflection reducing member shown in FIGS. 3 and 4 .

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 예에 따른 반사 저감 부재(130)는 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 금속 배선(ML)에 중첩되도록 외부 기판(110)의 상면에 형성된 비반사 전도성 패턴(non-reflective conductive pattern; 132)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 6 , the reflection reducing member 130 according to an embodiment of the present invention is formed on the upper surface of the external substrate 110 to overlap the metal wiring ML formed on the inner surface of the external substrate 110 . and a non-reflective conductive pattern 132 .

비반사 전도성 패턴(132)은 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 특히 반사율 저감을 위해, 산화물층(132a)과 금속층(132b)을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)은 산화물층(132a)과 금속층(132b)으로 이루어진 2층 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)은 제 1 금속층과 산화물층 및 제 2 금속층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 금속층은 동일하거나 서로 다른 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)은 제 1 산화물층과 금속층 및 제 2 산화물층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 산화물층은 동일하거나 서로 다른 산화물로 이루어질 수 있다. 이러한 비반사 전도성 패턴(132)에 있어서, 산화물층(132a)은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 금속층(132b)은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The non-reflective conductive pattern 132 may be made of a conductive metal material, and in particular, in order to reduce reflectance, may be formed in a stacked structure of two or more layers including an oxide layer 132a and a metal layer 132b. As an example, the non-reflective conductive pattern 132 may have a two-layer structure including an oxide layer 132a and a metal layer 132b. As another example, the non-reflective conductive pattern 132 may be formed in a three-layer structure including a first metal layer, an oxide layer, and a second metal layer. In this case, the first and second metal layers are made of the same or different metal materials. can be done As another example, the anti-reflective conductive pattern 132 may be formed in a three-layer structure including a first oxide layer, a metal layer, and a second oxide layer. In this case, the first and second oxide layers are the same or different from each other. It may be made of oxide. In the non-reflective conductive pattern 132, the oxide layer 132a may include Zn, In, or Sn-based oxide, and the metal layer 132b may include copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium ( Ti), molybdenum (Mo)/titanium (Ti), and chromium (Cr) may be formed of any one metal material.

비반사 전도성 패턴(132)은 금속 물질과 적층 구조에 따라 검은색 또는 유채색을 가질 수 있다. 예를 들어, 비반사 전도성 패턴(132)이 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti)의 금속층(132b)과 ITO(Indium Tin Oxide)의 산화물층(132a)으로 이루어진 2층 구조로 형성될 경우, 비반사 전도성 패턴(132)은 짙은 청색(deep blue)을 띨 수 있다. 다른 예로서, 비반사 전도성 패턴(132)이 구리(Cu)의 제 1 금속층과 ITO의 산화물층 및 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti)의 제 2 금속층으로 이루어진 3층 구조를 가질 경우, 비반사 전도성 패턴(132)은 검정색(black)을 띨 수 있다. 이와 같이, 비반사 전도성 패턴(132)이 색채를 가질 경우, 디스플레이 장치의 전면 가장자리 부분이 특정 색채를 띠게 되므로, 디스플레이 장치의 미적 디자인이 향상될 수 있다.The non-reflective conductive pattern 132 may have a black or chromatic color depending on the metal material and the stacked structure. For example, when the non-reflective conductive pattern 132 has a two-layer structure including a metal layer 132b of molybdenum (Mo)/titanium (Ti) and an oxide layer 132a of indium tin oxide (ITO), The reflective conductive pattern 132 may have a deep blue color. As another example, when the non-reflective conductive pattern 132 has a three-layer structure including a first metal layer of copper (Cu), an oxide layer of ITO, and a second metal layer of molybdenum (Mo)/titanium (Ti), anti-reflective The conductive pattern 132 may have a black color. As such, when the non-reflective conductive pattern 132 has a color, the front edge portion of the display device has a specific color, so that the aesthetic design of the display device can be improved.

비반사 전도성 패턴(132)의 4 측면 각각은 외부 기판(110)의 상면 모서리 부분에 제 1 경사면(IP1)을 형성하는 모따기 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)과 동일한 제 3 경사면(IP3)을 포함하여 이루어질 수 있다.Each of the four sides of the non-reflective conductive pattern 132 is the same as the first inclined surface IP1 by a chamfering process of forming the first inclined surface IP1 on the upper surface edge portion of the external substrate 110. A third inclined surface IP3 is formed. can be included.

일 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 도 7a에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 게이트 배선에 중첩되도록 외부 기판(110)의 상면에 형성될 수 있다. 즉, 일 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 외부 기판(110)의 가장자리 부분에 대응되는 상하좌우측 비표시 영역 각각에 중첩되도록 사각 액자 형태로 형성되는 제 1 내지 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4), 및 게이트 배선에 중첩되도록 화소 영역(PA)을 제외한 표시 영역에 줄무늬 형태로 형성되는 복수의 전도성 라인 패턴(132_L)을 포함한다. 이때, 복수의 전도성 라인 패턴(132_L) 각각은 표시 영역을 사이에 두고 나란한 제 1 및 제 2 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2) 사이에 줄 무늬 형태로 연결된다.The non-reflective conductive pattern 132 according to an example may be formed on the upper surface of the external substrate 110 to overlap the gate wiring formed on the inner surface of the external substrate 110 as shown in FIG. 7A . That is, the non-reflective conductive pattern 132 according to an example has first to fourth conductive border patterns 132_E1 formed in a rectangular frame shape to overlap each of the upper, lower, left, and right non-display areas corresponding to the edge of the external substrate 110 . , 132_E2 , 132_E3 , and 132_E4 , and a plurality of conductive line patterns 132_L formed in a stripe shape in the display area excluding the pixel area PA to overlap the gate wiring. In this case, each of the plurality of conductive line patterns 132_L is connected in the form of a stripe pattern between the first and second conductive edge patterns 132_E1 and 132_E2 that are parallel to each other with the display area therebetween.

다른 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 도 7b에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)의 내측면에 형성되어 있는 게이트 배선과 데이터 배선에 중첩되도록 외부 기판(110)의 상면에 형성될 수 있다. 즉, 다른 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)은 외부 기판(110)의 가장자리 부분에 대응되는 상하좌우측 비표시 영역 각각에 중첩되도록 사각 액자 형태로 형성되는 제 1 내지 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4), 및 게이트 배선과 데이터 배선에 중첩되도록 화소 영역(PA)을 제외한 표시 영역에 격자 무늬 형태로 형성되는 복수의 전도성 격자 패턴(132_G)을 포함한다. 이때, 복수의 전도성 격자 패턴(132_G) 각각은 표시 영역을 둘러싸는 제 1 내지 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E1, 132_E2, 132_E3, 132_E4)에 격자 무늬 형태로 연결된다.The non-reflective conductive pattern 132 according to another example may be formed on the upper surface of the external substrate 110 so as to overlap the gate wiring and the data wiring formed on the inner surface of the external substrate 110 as shown in FIG. 7B . can That is, the non-reflective conductive pattern 132 according to another example has first to fourth conductive border patterns 132_E1 formed in a rectangular frame shape to overlap each of the upper, lower, left, and right non-display areas corresponding to the edge of the external substrate 110 . , 132_E2 , 132_E3 , 132_E4 , and a plurality of conductive grid patterns 132_G formed in a grid pattern in a display area excluding the pixel area PA to overlap the gate line and the data line. In this case, each of the plurality of conductive grid patterns 132_G is connected to the first to fourth conductive edge patterns 132_E1 , 132_E2 , 132_E3 , and 132_E4 surrounding the display area in a grid pattern.

일 예 및 다른 예에 따른 비반사 전도성 패턴(132)에 있어서, 제 1 전도성 테두리 패턴(132_E1)은 외부 기판(110)의 상측 비표시 영역에 중첩되고, 제 2 전도성 테두리 패턴(132_E2)은 외부 기판(110)의 하측 비표시 영역에 중첩되며, 제 3 전도성 테두리 패턴(132_E3)은 외부 기판(110)의 좌측 비표시 영역에 중첩되고, 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E4)은 외부 기판(110)의 우측 비표시 영역에 중첩될 수 있다. 이때, 제 2 전도성 테두리 패턴(132_E2)은 외부 기판(110)에 마련된 패드부(PP)에 중첩되고, 제 3 및 제 4 전도성 테두리 패턴(132_E3, 132_E4) 각각은 외부 기판(110)에 형성된 게이트 구동 회로에 중첩될 수 있다.In the non-reflective conductive pattern 132 according to one example and another example, the first conductive edge pattern 132_E1 overlaps the upper non-display area of the external substrate 110 , and the second conductive edge pattern 132_E2 is external The third conductive edge pattern 132_E3 overlaps the left non-display area of the external substrate 110 and overlaps the lower non-display area of the substrate 110 , and the fourth conductive edge pattern 132_E4 overlaps the external substrate 110 . may be overlapped on the right non-display area of . In this case, the second conductive edge pattern 132_E2 overlaps the pad part PP provided on the external substrate 110 , and each of the third and fourth conductive edge patterns 132_E3 and 132_E4 is a gate formed on the external substrate 110 . It may be superimposed on the driving circuit.

본 발명의 일 예에 따른 반사 저감 부재(130)는 외부 기판(110) 상에 형성되어 비반사 전도성 패턴(132)을 보호하는 보호막(134)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The reflection reducing member 130 according to an embodiment of the present invention may further include a protective layer 134 formed on the external substrate 110 to protect the non-reflective conductive pattern 132 .

보호막(134)은 외부 기판(110)의 하면 상에 게이트 배선과 데이터 배선에 연결되는 박막 트랜지스터 어레이(또는 화소 어레이)를 형성하는 기판 제조 공정에 의해 비반사 전도성 패턴(132)이 손상되는 것을 방지한다. 즉, 외부 기판(110)의 하면 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성한 이후 외부 기판(110)의 상면 상에 반사 저감 부재(130)를 형성할 경우, 반사 저감 부재(130)를 형성하는 제조 공정에 의해 박막 트랜지스터 어레이에 손상될 수 있다. 이러한 박막 트랜지스터 어레이의 손상을 방지하기 위해, 반사 저감 부재(130)를 외부 기판(110)의 상면 상에 먼저 형성한 다음 외부 기판(110)의 하면 상에 박막 트랜지스터 어레이를 형성하게 된다. 이에 따라, 박막 트랜지스터 어레이의 제조 공정을 위해, 외부 기판(110)을 이송하거나 지지하는 과정에서 반사 저감 부재(130)가 기판 이송 부재 또는 기판 지지 부재에 접촉되고, 이러한 접촉에 따른 반사 저감 부재(130)의 손상을 방지하기 위해 보호막(134)이 적용되는 것이다.The passivation layer 134 prevents the non-reflective conductive pattern 132 from being damaged by a substrate manufacturing process of forming a thin film transistor array (or pixel array) connected to the gate wiring and the data wiring on the lower surface of the external substrate 110 . do. That is, when the reflection reducing member 130 is formed on the upper surface of the external substrate 110 after the thin film transistor array is formed on the lower surface of the external substrate 110 , the manufacturing process of forming the reflection reducing member 130 is performed. This may cause damage to the thin film transistor array. In order to prevent damage to the thin film transistor array, the reflection reducing member 130 is first formed on the upper surface of the external substrate 110 , and then the thin film transistor array is formed on the lower surface of the external substrate 110 . Accordingly, for the manufacturing process of the thin film transistor array, in the process of transporting or supporting the external substrate 110 , the reflection reducing member 130 is in contact with the substrate transport member or the substrate supporting member, and the reflection reducing member ( The protective layer 134 is applied to prevent damage to the 130 .

일 예에 따른 보호막(134)은 9H 이상의 경도를 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 보호막(134)은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어질 수 있다.The protective layer 134 according to an example is preferably formed of a material having a hardness of 9H or higher. For example, the passivation layer 134 may be made of silicon nitride (SiNx).

보호막(134)의 4 측면은 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분이 에지 실링 부재(500)에 결합될 수 있도록, 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. 나아가, 보호막(134)의 전면(前面) 전체에는 상부 편광 부재(140)가 부착되게 되는데, 이때 보호막(134)의 4 측면은 상부 편광 부재(140)의 4 측면에 제 2 경사면(IP2)을 형성하는 컷팅 공정, 예를 들어 레이저 컷팅 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되면서 제 2 기울기와 동일하거나 다른 제 4 기울기의 제 4 경사면(IP4)으로 이루어질 수 있다.The four side surfaces of the passivation layer 134 may be formed to be spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance so that the upper surface edge of the reflection reducing member 130 may be coupled to the edge sealing member 500 . Furthermore, the upper polarizing member 140 is attached to the entire front surface of the passivation layer 134 . In this case, four sides of the passivation layer 134 have second inclined surfaces IP2 on the four sides of the upper polarizing member 140 . The fourth inclined surface IP4 having a fourth inclination equal to or different from the second inclination may be formed while being spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance by a forming cutting process, for example, a laser cutting process.

이상과 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 외부 기판(110)의 전면(前面) 전체가 외부로 노출되고, 패널 구동부(400)가 외부 기판(110)의 하면에 부착되어 외부로 노출되기 때문에 패널 구동부(400)를 가리기 위한 별도의 외장 커버를 필요로 하지 않는다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 두께가 감소되고, 또한 디스플레이 장치의 전면(前面) 단차가 제거되어 디스플레이 장치의 전면(前面)이 하나의 구조물로 인식되는 미적 디자인 효과를 얻을 수 있다. 나아가, 본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 테두리를 형성하는 베젤(bezel)이 완전히 생략되거나 베젤이 형성되더라도 그 폭이 매우 작기 때문에 종래에 비하여 디스플레이 장치의 전체적인 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있다.As described above, in the display device according to the first embodiment of the present invention, the entire front surface of the external substrate 110 is exposed to the outside, and the panel driver 400 is attached to the lower surface of the external substrate 110 to the outside. Since it is exposed as a , a separate external cover for covering the panel driving unit 400 is not required. Accordingly, according to the present invention, the thickness of the display device is reduced, and the front step of the display device is removed, so that it is possible to obtain an aesthetic design effect in which the front surface of the display device is recognized as a single structure. Furthermore, according to the present invention, since the bezel forming the edge of the display device is completely omitted or the width of the bezel is very small, the overall design aesthetics of the display device can be improved compared to the related art.

또한, 본 발명에 따르면, 외부 기판(110)에 서로 연결된 전도성 재질의 반사 저감 부재(130)를 형성함으로써 외부 기판(110)에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널(100)에 표시되는 시감 특성을 향상시킬 수 있으며, 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, by forming the reflection reducing member 130 of a conductive material connected to each other on the external substrate 110 to reduce the reflectance of external light by the metal wiring formed on the external substrate 110 and at the same time from the outside By removing the introduced static electricity, the luminous characteristics displayed on the display panel 100 can be improved, and image quality deterioration caused by static electricity can be prevented.

도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 외부 기판 상에 제전층을 추가로 형성한 것이다. 본 발명의 제 2 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 1 실시 예와 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하에서는, 제전층에 대해서만 설명하기로 한다.8 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a second embodiment of the present invention, in which an antistatic layer is additionally formed on an external substrate. In describing the second embodiment of the present invention, descriptions of the same or corresponding components as those of the previous first embodiment will be omitted. Hereinafter, only the antistatic layer will be described.

일 예에 따른 제전층(640)은 외부로부터 디스플레이 패널(100)의 내부로 유입되는 정전기를 제거하기 위하여, 외부 기판(110)의 상면에 형성된 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, 고내열성, 투명성, 금속 배선의 식각액과 반응하지 않는 내식성, 및 강도 등을 가지는 물질로 형성될 수 있다. 이러한, 일 예에 따른 제전층(640)은 정전기의 용이한 제거를 위해 109Ω/sq 이하의 전기전도도를 가지는 것이 바람직하며, 전술한 바와 같이, 박막 트랜지스터 어레이를 제조하는 과정에서 발생되는 물리적인 접촉에 의한 반사 저감 부재(130)의 손상을 방지하기 위해 8H 이상의 경도를 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제전층(640)은 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 또는 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 투명 유기 도전 물질로 이루어진 제전층으로는 그래핀-폴리머 합성층(Graphene-Polymer composite layer), 그래핀-메탈 파티클층(Graphene-Metal particle layer), 또는 유기 투명 도전층 등이 될 수 있다.The antistatic layer 640 according to an example may cover the reflection reducing member 130 formed on the upper surface of the external substrate 110 in order to remove static electricity flowing into the display panel 100 from the outside. ), and may be formed of a material having high heat resistance, transparency, corrosion resistance that does not react with the etchant of metal wiring, and strength. The antistatic layer 640 according to an example preferably has an electrical conductivity of 10 9 Ω/sq or less for easy removal of static electricity, and as described above, physical generated in the process of manufacturing the thin film transistor array In order to prevent damage to the reflection reducing member 130 due to the phosphorus contact, it is preferable to have a hardness of 8H or more. For example, the antistatic layer 640 may be formed of a transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, or indium-gallium-zinc-oxide (IGZO). Here, the antistatic layer made of the transparent organic conductive material may be a graphene-polymer composite layer, a graphene-metal particle layer, or an organic transparent conductive layer. .

한편, 전술한 반사 저감 부재(130)는 비반사 전도성 패턴(132)으로 이루어지거나, 비반사 전도성 패턴(132)과 보호막(134)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 일 예에 따른 제전층(640)은 비반사 전도성 패턴(132)만으로 이루어진 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되거나 반사 저감 부재(130)의 보호막(134)을 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성될 수 있다.Meanwhile, the aforementioned reflection reducing member 130 may be formed of the non-reflective conductive pattern 132 , or may include the non-reflective conductive pattern 132 and the protective layer 134 . Accordingly, the antistatic layer 640 according to an example is formed on the external substrate 110 to cover the reflection reducing member 130 made of only the non-reflective conductive pattern 132 , or the protective film 134 of the reflection reducing member 130 . ) may be formed on the external substrate 110 to cover it.

다른 예에 따른 제전층(640)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)의 상면에 형성된 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, 투명 전도층(642), 및 보호막(644)을 포함하여 이루어진 복층으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 9 , the antistatic layer 640 according to another example is formed on the external substrate 110 to cover the reflection reducing member 130 formed on the upper surface of the external substrate 110 , and is transparent conductive. It may be formed of a multilayer including the layer 642 and the passivation layer 644 .

투명 전도층(642)은 비반사 전도성 패턴(132)만으로 이루어진 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있다. 이러한 투명 전도층(642)은 비반사 전도성 패턴(132)을 보호하는 역할과 외부로부터 외부 기판(110)으로 유입되는 정전기를 제거하는 역할을 한다.The transparent conductive layer 642 is formed on the external substrate 110 to cover the reflection reducing member 130 made of only the non-reflective conductive pattern 132, and may include Zn, In, or Sn-based oxide. have. The transparent conductive layer 642 serves to protect the non-reflective conductive pattern 132 and to remove static electricity flowing into the external substrate 110 from the outside.

보호막(644)은 투명 전도층(642)을 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되는 것으로, 투명 전도층(642)을 보호함과 아울러 전술한 바와 같이, 박막 트랜지스터 어레이를 제조하는 과정에서 발생되는 물리적인 접촉에 의한 반사 저감 부재(130)의 손상을 방지하기 위해 8H 이상의 경도를 가지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 보호막(644)은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어질 수 있다.The passivation layer 644 is formed on the external substrate 110 to cover the transparent conductive layer 642 , and is generated in the process of manufacturing the thin film transistor array as described above while protecting the transparent conductive layer 642 . It is preferable to have a hardness of 8H or more in order to prevent damage to the reflection reducing member 130 due to physical contact. For example, the passivation layer 644 may be formed of silicon nitride (SiNx).

일 예 및 다른 예에 따른 제전층(640)의 4 측면은 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분이 에지 실링 부재(500)에 결합될 수 있도록, 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. 나아가, 제전층(640)의 전면(前面) 전체에는 상부 편광 부재(140)가 부착되게 되는데, 이때 제전층(640)의 4 측면은 상부 편광 부재(140)의 4 측면에 제 2 경사면(IP2)을 형성하는 컷팅 공정, 예를 들어 레이저 컷팅 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격되면서 제 2 기울기와 동일하거나 다른 제 4 기울기의 제 4 경사면(IP4)으로 이루어질 수 있다.The four sides of the antistatic layer 640 according to one example and another example are spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance so that the upper surface edge of the reflection reducing member 130 may be coupled to the edge sealing member 500 . It can be formed to be Furthermore, the upper polarizing member 140 is attached to the entire front surface of the antistatic layer 640 . In this case, the four sides of the antistatic layer 640 are on the four sides of the upper polarizing member 140 and the second inclined surface IP2 ) may be formed of the fourth inclined surface IP4 having a fourth inclination equal to or different from the second inclination while being spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance by a cutting process, for example, a laser cutting process.

이와 같은, 일 예에 따른 제전층(640)은 반사 저감 부재(130)를 덮도록 외부 기판(110) 상에 형성되어 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 직접 접속됨과 아울러 반사 저감 부재(130)의 상면 가장자리 부분을 통해 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 접속되어 외부로부터 유입되는 정전기를 에지 실링 부재(500)를 통해 패널 지지부(400)로 방전시킴으로써 정전기에 의한 화질 저하를 방지한다.As described above, the antistatic layer 640 according to an example is formed on the external substrate 110 to cover the reflection reducing member 130 , and directly electrically connected to the edge sealing member 500 , and the reflection reducing member 130 . It is electrically connected to the edge sealing member 500 through the upper edge of the panel and discharges static electricity flowing in from the outside to the panel support 400 through the edge sealing member 500 to prevent deterioration of image quality due to static electricity.

도 10은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 2 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 내측면에 반사 저감 부재(730)를 형성하고, 외부 기판(110)의 상면에 제전층(740)을 형성하여 구성한 것이다. 본 발명의 제 3 실시 예를 설명함에 있어 이전 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 반사 저감 부재(730) 및 제전층(740)에 대해서만 설명하기로 한다.10 is a cross-sectional view illustrating a display panel in the display device according to the third embodiment of the present invention, which is a reflection reducing member 730 on the inner surface of the external substrate 110 in the display device according to the second embodiment of the present invention. ) is formed, and the antistatic layer 740 is formed on the upper surface of the external substrate 110 . In describing the third embodiment of the present invention, descriptions of the same or corresponding components as in the previous embodiments will be omitted. In the following description, only the reflection reducing member 730 and the antistatic layer 740 will be described.

일 예에 따른 반사 저감 부재(730)는 전술한 게이트 배선(GL)과 외부 기판(110)의 내측면 사이에 형성되어 외부 기판(110)을 투과하는 외부 광이 게이트 배선(GL)에 의해 반사되는 것을 최소화 내지 방지하기 위한 비전도성 패턴을 포함하여 이루어진다. 이때, 비전도성 패턴은 비전도성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 비전도성 물질은 블랙 물질(Black material), 폴리아미드(Polyamide), 또는 광흡수 물질(Light absorbing material) 등이 될 수 있다. 이때, 광흡수 물질로는 비정질 실리콘(a-Si)을 포함하여 이루어질 수 있다. 일반적으로, 상기 비정질 실리콘(a-Si)은 광흡수율이 높아 태양 광 에너지를 전기 에너지를 변환하는데 사용되는 것으로, 결정질 실리콘보다 대략 100배 정도 광흡수율이 높다는 특징이 있다.The reflection reducing member 730 according to an example is formed between the above-described gate line GL and the inner surface of the external substrate 110 , and external light passing through the external substrate 110 is reflected by the gate wiring GL. It is made by including a non-conductive pattern to minimize or prevent becoming. In this case, the non-conductive pattern may be made of a non-conductive material. For example, the non-conductive material may be a black material, polyamide, or a light absorbing material. In this case, the light absorbing material may include amorphous silicon (a-Si). In general, the amorphous silicon (a-Si) has a high light absorptivity and is used to convert solar energy into electrical energy, and has a light absorption rate of about 100 times higher than that of crystalline silicon.

일 예에 따른 반사 저감 부재(730)는 외부 광이 데이터 배선(DL)에 의해 반사되는 것을 최소화 내지 방지하기 위해, 데이터 배선(DL)과 외부 기판(110)의 내측면 사이에 추가로 형성될 수도 있다. 이때, 반사 저감 부재(730)와 데이터 배선 사이에는 게이트 절연막(113)이 형성되게 된다.The reflection reducing member 730 according to an example may be additionally formed between the data line DL and the inner surface of the external substrate 110 in order to minimize or prevent external light from being reflected by the data line DL. may be In this case, the gate insulating layer 113 is formed between the reflection reducing member 730 and the data line.

제전층(740)은 외부 기판(110)의 전면(前面) 전체에 형성되는 것으로, 전술한 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 또는 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide)으로 이루어지거나, 투명 전도층과 보호막을 포함하는 복층으로 이루어질 수 있다. 이러한 제전층(740)을 형성하기 위한 물질에는 검은색 또는 유채색의 안료가 포함될 수 있다.The antistatic layer 740 is formed on the entire front surface of the external substrate 110, and is made of the aforementioned transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, or indium-gallium-zinc-oxide (IGZO), or is transparent. It may be formed of a multilayer including a conductive layer and a protective layer. A material for forming the antistatic layer 740 may include a black or chromatic pigment.

제전층(640)의 4 측면은 외부 기판(110)의 상부 각 모서리 부분에 제 1 경사면(IP1)을 형성하는 모따기 가공에 의해 제 1 기울기와 동일하거나 다른 제 5 기울기의 제 5 경사면(IP5)으로 이루어질 수 있다. 나아가, 제전층(640)의 전면(前面) 전체에는 상부 편광 부재(140)가 부착되게 되는데, 이때 상부 편광 부재(140)의 박리를 방지하기 위해, 상부 편광 부재(140)의 4 측면에 제 2 경사면(IP2)을 형성하는 컷팅 공정, 예를 들어 레이저 컷팅 공정에 의해 상부 편광 부재(140)의 4 측면이 제 1 경사면(IP1)으로부터 일정 거리로 이격될 수 있다. 이에 따라, 제전층(640)의 상부 가장자리 부분은 외부 기판(110)의 제 1 경사면(IP1)으로부터 이격된 상부 편광 부재(140)의 제 5 경사면(IP5)에 의해 외부로 노출되어 에지 실링 부재(500)에 의해 덮임으로써 제전층(640)의 4 측면과 상부 가장자리 부분은 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 접속되게 된다.The four sides of the antistatic layer 640 have a fifth inclined surface (IP5) of a fifth inclination equal to or different from the first inclination by chamfering to form a first inclined surface (IP1) on each upper corner portion of the external substrate (110). can be made with Furthermore, the upper polarizing member 140 is attached to the entire front surface of the antistatic layer 640 . At this time, in order to prevent peeling of the upper polarizing member 140 , the upper polarizing member 140 is disposed on the fourth side surface of the upper polarizing member 140 . Four side surfaces of the upper polarizing member 140 may be spaced apart from the first inclined surface IP1 by a predetermined distance by a cutting process of forming the second inclined surface IP2 , for example, a laser cutting process. Accordingly, the upper edge portion of the antistatic layer 640 is exposed to the outside by the fifth inclined surface IP5 of the upper polarizing member 140 spaced apart from the first inclined surface IP1 of the external substrate 110 to the edge sealing member By being covered by 500 , the four sides and upper edge portions of the antistatic layer 640 are electrically connected to the edge sealing member 500 .

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 전술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에서와 동일한 미적 디자인 효과를 얻을 수 있으며, 외부 기판(110)과 금속 배선 사이에 반사 저감 부재(730)를 형성하고, 외부 기판(110)의 전면(前面)에 제전층(740)을 형성함으로써 외부 기판(110)에 형성되어 있는 금속 배선에 의한 외부 광의 반사율을 저감시킴과 동시에 외부로부터 유입되는 정전기를 제거함으로써 디스플레이 패널(100)에 표시되는 시감 특성을 향상시킬 수 있으며, 정전기 유입에 의한 화질 저하를 방지할 수 있다.As described above, the display device according to the third embodiment of the present invention can obtain the same aesthetic design effect as in the above-described first and second embodiments of the present invention, and reduces reflection between the external substrate 110 and the metal wiring. By forming the member 730 and forming the antistatic layer 740 on the front surface of the external substrate 110 , the reflectance of external light by the metal wiring formed on the external substrate 110 is reduced and at the same time, from the outside. By removing the introduced static electricity, the luminous characteristics displayed on the display panel 100 can be improved, and image quality deterioration caused by static electricity can be prevented.

도 11은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 3 실시 예의 디스플레이 장치에서, 반사 저감 부재(830)를 저반사 금속 재질로 형성하고, 저반사 금속 재질의 반사 저감 부재(830)와 게이트 배선(GL) 사이에 블록킹층(111)을 추가로 형성하여 구성한 것이다. 본 발명의 제 4 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 3 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 반사 저감 부재(830)와 블록킹층(111)에 대해서만 설명하기로 한다.11 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a fourth embodiment of the present invention, which is a display device according to a third embodiment of the present invention, in which the reflection reducing member 830 is formed of a low-reflection metal material; , a blocking layer 111 is additionally formed between the reflection reducing member 830 made of a low-reflection metal material and the gate wiring GL. In describing the fourth embodiment of the present invention, descriptions of the same or corresponding components as those of the previous third embodiments will be omitted. In the following description, only the reflection reducing member 830 and the blocking layer 111 will be described.

반사 저감 부재(830)는 전도성 패턴을 포함하여 이루어진다. 이때, 전도성 패턴은 도전성 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 특히 반사율 저감을 위해, 산화물층(832)과 금속층(834)을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 예로서, 반사 저감 부재(830)는 산화물층(832)과 금속층(834)으로 이루어진 2층 구조로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 반사 저감 부재(830)는 제 1 금속층과 산화물층 및 제 2 금속층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 금속층은 동일하거나 서로 다른 금속 물질로 이루어질 수 있다. 또 다른 예로서, 반사 저감 부재(830)는 제 1 산화물층과 금속층 및 제 2 산화물층으로 이루어진 3층 구조로 형성될 수 있으며, 이 경우, 제 1 및 제 2 산화물층은 동일하거나 서로 다른 산화물로 이루어질 수 있다. 이러한 반사 저감 부재(830)에 있어서, 산화물층(832)은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어질 수 있으며, 금속층(834)은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The reflection reducing member 830 includes a conductive pattern. In this case, the conductive pattern may be made of a conductive metal material, and in particular, to reduce reflectance, it may be formed in a stacked structure of two or more layers including an oxide layer 832 and a metal layer 834 . As an example, the reflection reducing member 830 may have a two-layer structure including an oxide layer 832 and a metal layer 834 . As another example, the reflection reducing member 830 may have a three-layer structure including a first metal layer, an oxide layer, and a second metal layer. In this case, the first and second metal layers may be formed of the same or different metal materials. can As another example, the reflection reducing member 830 may have a three-layer structure including a first oxide layer, a metal layer, and a second oxide layer. In this case, the first and second oxide layers are the same or different oxides. can be made with In the reflection reducing member 830 , the oxide layer 832 may include Zn, In, or Sn-based oxide, and the metal layer 834 may include copper (Cu), molybdenum (Mo), or titanium (Ti). ), molybdenum (Mo)/titanium (Ti), and chromium (Cr).

블록킹층(111)은 외부 기판(110)의 내측면에 형성된 반사 저감 부재(830)를 덮도록 외부 기판(110)의 내측면에 형성됨으로써 게이트 배선과 반사 저감 부재(830)를 전기적으로 절연한다. 이러한 블록킹층(111)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 블록킹층(111)은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어질 수 있으며, 0.1um ~ 0.5um의 두께로 형성될 수 있다. 다른 예로서, 블록킹층(111)은 고내열 유기 물질 또는 안료/염료를 포함하는 유기 물질로 이루어질 수 있으며, 유기 물질의 예로는 실록산(Siloxane) 계열, 또는 폴리이미드(Polyimide) 계열이 될 수 있다. 이러한 블록킹층(111)은 반사 저감 부재(830)가 형성되어 있는 외부 기판(110)의 내측면 상을 평탄화시키는 평탄화층의 역할도 한다.The blocking layer 111 is formed on the inner surface of the external substrate 110 to cover the reflection reducing member 830 formed on the inner surface of the external substrate 110 to electrically insulate the gate wiring from the reflection reducing member 830 . . The blocking layer 111 may be made of an insulating material. As an example, the blocking layer 111 may be made of silicon nitride (SiNx), and may have a thickness of 0.1 μm to 0.5 μm. As another example, the blocking layer 111 may be made of a high heat-resistant organic material or an organic material including a pigment/dye, and examples of the organic material may be a siloxane-based material or a polyimide-based material. . The blocking layer 111 also serves as a planarization layer for planarizing the inner surface of the external substrate 110 on which the reflection reducing member 830 is formed.

도 12는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 2 실시 예의 디스플레이 장치에서, 반사 저감 부재(930)를 반투명 재질로 형성하고, 반사 저감 부재(930) 상에 2층 구조의 게이트 배선(GL)을 형성하여 구성한 것이다. 본 발명의 제 5 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 1 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 반사 저감 부재(930)와 게이트 배선(GL)에 대해서만 설명하기로 한다.12 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a fifth embodiment of the present invention, which is a reflection reducing member 930 formed of a translucent material in the display device according to the second embodiment of the present invention It is configured by forming the gate wiring GL having a two-layer structure on the reduction member 930 . In describing the fifth embodiment of the present invention, descriptions of the same or corresponding components as the previous first embodiments will be omitted. In the following description, only the reflection reducing member 930 and the gate line GL will be described.

반사 저감 부재(930)는 게이트 배선(GL)과 외부 기판(110)의 내측면 사이에 형성되어 광의 상쇄 간섭을 통해 외부 기판(110)을 투과하는 외부 광이 게이트 배선(GL)에 의해 반사되는 것을 최소화 내지 방지한다. 이러한 반사 저감 부재(930)는 반투명 재질, 예를 들어 인듐-틴-옥사이드(ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), 징크-옥사이드(ZnO), 인듐-갈륨-징크-옥사이드(IGZO), 알루미늄-징크-옥사이드(AZO), In2O3, Ga2O3-In2O3, ZnO:B, 및 ZnO-In2O3 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.The reflection reducing member 930 is formed between the gate wiring GL and the inner surface of the external substrate 110 so that external light passing through the external substrate 110 through destructive interference of light is reflected by the gate wiring GL. minimize or prevent The reflection reducing member 930 is a translucent material, for example, indium-tin-oxide (ITO), indium-zinc-oxide (IZO), zinc-oxide (ZnO), indium-gallium-zinc-oxide (IGZO), Aluminum-Zinc-Oxide (AZO), In 2 O 3 , Ga 2 O 3 -In 2 O 3 , ZnO:B, and ZnO-In 2 O 3 It can be done in any one of

게이트 배선(GL)은 저저항 금속 물질, 예를 들어 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금, 몰리브덴(Mo), 및 몰리브덴 합금(MoTi) 중에서 선택되는 제 1 및 제 2 금속층(M1, M2)으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 1 금속층(M1)은 반사 저감 부재(930) 상에 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti)의 재질로 형성될 수 있으며, 제 2 금속층(M2)은 구리(Cu) 재질로 형성될 수 있다.The gate wiring GL is formed of a low-resistance metal material, for example, a first selected from among aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu), copper alloy, molybdenum (Mo), and molybdenum alloy (MoTi). The second metal layers M1 and M2 may be formed. For example, the first metal layer M1 may be formed of a material of molybdenum (Mo)/titanium (Ti) on the reflection reducing member 930 , and the second metal layer M2 may be formed of a material of copper (Cu). can be

이와 같은, 본 발명의 제 5 실시 예에 따르면, 도 13에 도시된 바와 같이, 외부 기판(110)에 입사되는 외부 광(EL)의 일부는 반사 저감 부재(930)에 의해 제 1 반사 광(RL1)으로 반사되고, 반사 저감 부재(930)에 의해 반사되지 않고 투과하는 외부 광의 나머지는 반사 저감 부재(930)를 투과하여 제 1 금속층(M1)에 제 2 반사 광(RL2)으로 반사되게 된다. 하지만, 제 1 및 제 2 반사 광(RL1, RL2)은 상쇄 간섭에 의해 소멸되게 된다. 이를 위해, 반사 저감 부재(930)의 두께는 제 1 및 제 2 반사 광(RL1, RL2)이 위상차에 따른 상쇄 간섭에 의해 소멸되도록 설정된다.As described above, according to the fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 13 , a portion of the external light EL incident on the external substrate 110 is first reflected by the reflection reducing member 930 ( The remainder of the external light that is reflected by RL1 and transmitted without being reflected by the reflection reduction member 930 passes through the reflection reduction member 930 and is reflected by the first metal layer M1 as the second reflection light RL2. . However, the first and second reflected lights RL1 and RL2 are annihilated by destructive interference. To this end, the thickness of the reflection reducing member 930 is set so that the first and second reflected lights RL1 and RL2 are dissipated by destructive interference according to the phase difference.

도 14는 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 3 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 제전층(140)을 상부 편광 부재(940)에 구성한 것이다. 본 발명의 제 6 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 3 내지 제 5 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 상부 편광 부재(940)에 대해서만 설명하기로 한다.14 is a cross-sectional view illustrating a display panel in a display device according to a sixth embodiment of the present invention. In the display device according to the third to fifth embodiments of the present invention, the antistatic layer 140 is formed on the upper polarizing member 940. ) is constructed in In describing the sixth embodiment of the present invention, descriptions of the same or corresponding components as the previous third to fifth embodiments will be omitted. In the following description, only the upper polarizing member 940 will be described.

먼저, 제 3 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 상면에는 외부로부터 디스플레이 패널에 유입되는 정전기를 제거하기 위한 제전층(140)이 형성된다. 하지만, 본 발명의 제 6 실시 예는, 외부 기판(110)의 상면에 제전층(140)을 형성하지 않고, 상부 편광 부재(940)에 제전층을 형성한 것이다.First, in the display device according to the third to fifth embodiments, the antistatic layer 140 for removing static electricity flowing into the display panel from the outside is formed on the upper surface of the external substrate 110 . However, in the sixth embodiment of the present invention, the antistatic layer is formed on the upper polarizing member 940 without forming the antistatic layer 140 on the upper surface of the external substrate 110 .

상부 편광 부재(940)는 제전 필름(942), 하부 보호 필름(944), 편광 필름(946), 및 상부 보호 필름(948)을 포함하여 구성될 수 있다.The upper polarizing member 940 may include an antistatic film 942 , a lower protective film 944 , a polarizing film 946 , and an upper protective film 948 .

제전 필름(942)은 투명 도전성 물질로 이루어지는 제전층을 포함하여 이루어지며, 투명 도전성 물질은 비소가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The antistatic film 942 includes an antistatic layer made of a transparent conductive material, and the transparent conductive material may be arsenic, but is not limited thereto.

하부 보호 필름(944)과 상부 보호 필름(948)은 편광 필름(946)을 사이에 두고 형성되어 편광 필름(946)을 보호하는 역할을 한다.The lower protective film 944 and the upper protective film 948 are formed with the polarizing film 946 interposed therebetween to protect the polarizing film 946 .

편광 필름(946)은 입사되는 광을 편광시키는 편광자를 포함하여 이루어진다. 이러한 편광 필름(946)은 폴리 비닐 알콜(Poly Vinyl Alcohol) 필름에 요오드를 염착시킨 후 특정 방향으로 연신되어 형성될 수 있으며, 연신 방향으로 입사되는 광을 흡수하는 반면에 연신 방향에 수직한 방향으로 입사되는 광을 통과시킴으로써 실질적으로 입사되는 광을 편광시킨다.The polarizing film 946 includes a polarizer that polarizes incident light. The polarizing film 946 may be formed by dyeing a polyvinyl alcohol film with iodine and stretching it in a specific direction, and absorbs light incident in the stretching direction while absorbing light incident in the stretching direction in a direction perpendicular to the stretching direction. The incident light is substantially polarized by passing the incident light through.

이와 같은, 상부 편광 부재(940)는 제전 필름(942)의 하면에 형성되는 점착층(941)을 통해 외부 기판(110)의 전면(前面)에 부착되게 된다.As such, the upper polarizing member 940 is attached to the front surface of the external substrate 110 through the adhesive layer 941 formed on the lower surface of the antistatic film 942 .

상부 편광 부재(940)의 4 측면은 외부 기판(110)의 각 모서리 부분에 제 1 경사면(IP1)을 형성하는 모따기 공정에 의해 제 1 경사면(IP1)과 동일한 기울기를 가지는 제 6 경사면(IP6)으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 일 예에 따른 상부 편광 부재(940)의 제전층은 제 6 경사면(IP6)의 일부를 덮는 에지 실링 부재(500)에 전기적으로 접속되게 된다.The fourth side surfaces of the upper polarizing member 940 have the same inclination as the first inclined surface IP1 by a chamfering process of forming the first inclined surface IP1 at each corner portion of the external substrate 110. A sixth inclined surface IP6. can be made with Accordingly, the antistatic layer of the upper polarizing member 940 according to an example is electrically connected to the edge sealing member 500 covering a portion of the sixth inclined surface IP6.

도 15는 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널과 외장 커버를 나타내는 단면도로서, 이는 본 발명의 제 1 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 전도성 스트랩(1100)을 추가로 구성한 것이다. 본 발명의 제 7 실시 예를 설명함에 있어 이전 제 1 내지 제 5 실시 예들과 동일 또는 대응되는 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서는 전도성 스트랩(1100)에 대해서만 설명하기로 한다.15 is a cross-sectional view showing a display panel and an external cover in the display device according to the seventh embodiment of the present invention, which is a conductive strap 1100 in the display device according to the first to fifth embodiments of the present invention. it will be composed In describing the seventh embodiment of the present invention, descriptions of the same or corresponding components as the previous first to fifth embodiments will be omitted. In the following description, only the conductive strap 1100 will be described.

먼저, 일 예에 따른 전도성 스트랩(1100)은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 각 측면에 적어도 하나씩 형성되어 반사 저감 부재(140)의 비반사 전도성 패턴(132)을 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 전도성 스트랩(1100)의 일측은 외부 기판(110)의 상부 가장자리 부분에 노출된 비반사 전도성 패턴(132)에 부착되고, 전도성 스트랩(1100)의 타측은 에지 실링 부재(500)의 하부를 관통하고, 전도성 결합 부재(1200)에 의해 측면 커버(444)의 내측면에 부착될 수 있다.First, in the display device according to the first and second embodiments of the present invention, the conductive strap 1100 according to an example is formed at least one on each side of the external substrate 110 to form a non-reflective conductive pattern of the reflection reducing member 140 . 132 is electrically connected to the side cover 444 of the exterior cover 440 . At this time, one side of the conductive strap 1100 is attached to the non-reflective conductive pattern 132 exposed on the upper edge portion of the external substrate 110 , and the other side of the conductive strap 1100 is the lower edge of the edge sealing member 500 . It may penetrate and be attached to the inner surface of the side cover 444 by the conductive coupling member 1200 .

다른 예에 따른 전도성 스트랩(1100)은 본 발명의 제 3 내지 제 5 실시 예의 디스플레이 장치에서, 외부 기판(110)의 각 측면에 적어도 하나씩 형성되어 제전층(640, 740)을 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 전도성 스트랩(1100)의 일측은 외부 기판(110)의 상부 가장자리 부분에 노출된 제전층(640, 740)에 부착되고, 전도성 스트랩(1100)의 타측은 에지 실링 부재(500)의 하부를 관통하고, 전도성 결합 부재(1200)에 의해 측면 커버(444)의 내측면에 부착될 수 있다.In the display device according to the third to fifth embodiments of the present invention, the conductive strap 1100 according to another example is formed at least one on each side of the external substrate 110 to form the antistatic layers 640 and 740 on the exterior cover 440 . electrically connected to the side cover 444 of At this time, one side of the conductive strap 1100 is attached to the antistatic layers 640 and 740 exposed on the upper edge of the external substrate 110 , and the other side of the conductive strap 1100 is the lower edge of the edge sealing member 500 . It may penetrate and be attached to the inner surface of the side cover 444 by the conductive coupling member 1200 .

전도성 결합 부재(1200)는 금속 재질의 양면 테이프이거나, 전도성 스트랩(1100)의 타측을 측면 커버(444)의 내측면에 직접적으로 접촉시키는 스크류가 될 수 있다.The conductive coupling member 1200 may be a metal double-sided tape or a screw for directly contacting the other side of the conductive strap 1100 to the inner surface of the side cover 444 .

한편, 본 발명의 제 7 실시 예에 따르면, 반사 저감 부재(140)의 비반사 전도성 패턴(132) 또는 제전층(640, 740) 각각은 전도성 스트랩(1100)을 통해 외장 커버(440)에 전기적으로 접속되기 때문에 전술한 에지 실링 부재(500)는 전도성 부재 없이 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))와 같은 접착 물질로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 에지 실링 부재(500)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 내부 기판(120)의 내부 전반사에 의한 디스플레이 패널의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 에지 실링 부재(500)가 도전성 부재를 포함하지 않는 경우, 에지 실링 부재(500)는 외장 커버(440)의 측면 커버(444)에 접촉할 필요는 없다.Meanwhile, according to the seventh embodiment of the present invention, each of the non-reflective conductive pattern 132 or the antistatic layers 640 and 740 of the reflection reducing member 140 is electrically connected to the exterior cover 440 through the conductive strap 1100 . Since the above-described edge sealing member 500 is connected with a conductive member, it may be made of an adhesive material such as a silicone-based or UV-cured sealing agent (or resin) without a conductive member, but the process tack time (Tack Time) ), it is preferably made of a sealing agent of an ultraviolet (UV) curing series. In addition, the edge sealing member 500 may be colorless (or transparent) or colored (eg, blue, red, cyan, or black), but is not limited thereto, and may be selected according to the design aspect of the display device. In order to prevent side light leakage of the display panel due to total internal reflection of the internal substrate 120 , it is preferably made of a colored resin or a light blocking resin. When the edge sealing member 500 does not include a conductive member, the edge sealing member 500 does not need to contact the side cover 444 of the exterior cover 440 .

이상의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 액정 디스플레이 장치를 대상으로 하여 주로 설명하였지만, 본 발명의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 상술한 액정 디스플레이 장치로 한정되는 것은 아니고, 유기 발광 디스플레이 장치 등과 같은 다양한 평판 디스플레이 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치가 유기 발광 디스플레이 장치로 이루어진 경우, 내부 기판(120)을 대신하여 봉지 기판(미도시)이 외부 기판(110)의 하면에 대향 합착되고, 이러한 봉지 기판(미도시)에는 컬러 필터층과 블랙 매트릭스 등의 구성 요소가 형성되지 않는다. 봉지 기판은 투명한 플라스틱 또는 유리 재질 이외에 알루미늄 포일 또는 스테인레스 스틸 등의 불투명한 재질로 이루어져도 무방하다. 그리고 유기 발광 디스플레이 장치는 자발광 소자이므로 백 라이트 유닛(200)은 생략된다.Although the display device according to the above embodiments has been mainly described with respect to the liquid crystal display device, the display device according to the embodiments of the present invention is not limited to the above-described liquid crystal display device, and various flat panel display devices such as an organic light emitting display device. can be For example, when the display device is formed of an organic light emitting display device, an encapsulation substrate (not shown) is bonded to the lower surface of the external substrate 110 instead of the inner substrate 120 , and the encapsulation substrate (not shown) has Components such as a color filter layer and a black matrix are not formed. The encapsulation substrate may be made of an opaque material such as aluminum foil or stainless steel in addition to a transparent plastic or glass material. In addition, since the organic light emitting display device is a self-luminous device, the backlight unit 200 is omitted.

한편, 본 발명의 실시 예들에 따른 디스플레이 장치는 텔레비전(또는 모니터)의 디스플레이 장치 이외에도, 노트북 컴퓨터, 테블릿 컴퓨터, 또는 각종 휴대용 정보기기의 디스플레이 장치로 사용될 수 있다.Meanwhile, the display device according to embodiments of the present invention may be used as a display device for a notebook computer, a tablet computer, or various portable information devices in addition to a display device for a television (or a monitor).

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical matters of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of Therefore, the scope of the present invention is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 디스플레이 패널 110: 외부 기판
120: 내부 기판 130, 730, 830, 930: 반사 저감 부재
132: 비반사 전도성 패턴 134: 보호막
140, 940: 상부 편광 부재 150: 하부 편광 부재
200: 백 라이트 유닛 300: 패널 구동부
400: 패널 지지부 500: 에지 실링 부재
640, 740: 제전층 1100: 전도성 스트랩
100: display panel 110: external substrate
120: inner substrate 130, 730, 830, 930: reflection reducing member
132: non-reflective conductive pattern 134: protective film
140, 940: upper polarizing member 150: lower polarizing member
200: backlight unit 300: panel driving unit
400: panel support 500: edge sealing member
640, 740: antistatic layer 1100: conductive strap

Claims (24)

표시 영역과 상기 표시 영역의 둘러싸는 비표시 영역을 포함하여 이루어지는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널의 비표시 영역에서 상기 디스플레이 패널과 연결되는 패널 구동부를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 측면을 둘러싸는 외장 커버를 포함하는 패널 지지부; 및
상기 디스플레이 패널의 측면에 형성되고, 상기 외장 커버에 접촉되는 에지 실링 부재를 포함하고,
상기 에지 실링 부재는 접착 물질 및 전도성 부재의 혼합 물질로 이루어지고, 상기 디스플레이 패널에 유입되는 정전기를 상기 외장 커버로 방전시키며,
상기 디스플레이 패널은,
서로 교차하는 게이트 배선과 데이터 배선을 포함하는 외부 기판;
상기 외부 기판의 하면에 합착된 내부 기판; 및
상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되도록 상기 외부 기판에 형성되어 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나에 의한 외부 광의 반사율을 저감시키는 반사 저감 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.
A display apparatus comprising: a display panel including a display area and a non-display area surrounding the display area; and a panel driver connected to the display panel in the non-display area of the display panel,
display panel;
a panel support including an exterior cover surrounding the side surface of the display panel; and
and an edge sealing member formed on a side surface of the display panel and in contact with the exterior cover,
The edge sealing member is made of a mixed material of an adhesive material and a conductive member, and discharges static electricity flowing into the display panel to the exterior cover,
The display panel,
an external substrate including gate lines and data lines crossing each other;
an inner substrate bonded to a lower surface of the outer substrate; and
and a reflection reducing member formed on the external substrate to overlap at least one of the gate line and the data line to reduce reflectance of external light by at least one of the gate line and the data line.
제 1 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나에 중첩되면서 서로 연결되도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 비반사 전도성 패턴을 포함하는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
and the reflection reducing member includes a non-reflective conductive pattern formed on an upper surface of the external substrate to be connected to each other while overlapping at least one of the gate line and the data line.
제 2 항에 있어서,
상기 비반사 전도성 패턴은 산화물층과 금속층의 적층 구조로 형성되는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The non-reflective conductive pattern is a display device formed in a stacked structure of an oxide layer and a metal layer.
제 3 항에 있어서,
상기 산화물층은 Zn, In, 또는 Sn 계열의 산화물을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
The oxide layer is a display device comprising a Zn, In, or Sn-based oxide.
제 3 항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo)/티타늄(Ti), 및 크롬(Cr) 중 어느 하나의 금속 물질을 포함하여 이루어지는 디스플레이 장치.
4. The method of claim 3,
The metal layer may include any one of copper (Cu), molybdenum (Mo), titanium (Ti), molybdenum (Mo)/titanium (Ti), and chromium (Cr).
제 2 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 상기 비반사 전도성 패턴을 덮도록 상기 외부 기판의 상면에 형성된 보호막을 더 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The reflection reducing member is configured to further include a protective layer formed on the upper surface of the external substrate to cover the non-reflective conductive pattern.
제 6 항에 있어서,
상기 보호막은 질화 실리콘(SiNx)으로 이루어진 단층으로 형성되거나, 상기 질화 실리콘으로 이루어진 절연층과 전도성 산화물로 이루어진 전도층을 포함하는 복층으로 형성되는 디스플레이 장치.
7. The method of claim 6,
The protective layer may be formed as a single layer made of silicon nitride (SiNx) or as a multilayer including an insulating layer made of silicon nitride and a conductive layer made of a conductive oxide.
제 2 항에 있어서,
상기 비반사 전도성 패턴을 덮도록 상기 외부 기판의 상면 상에 형성된 제전층을 더 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The display device further comprising an antistatic layer formed on the upper surface of the external substrate to cover the non-reflective conductive pattern.
제 1 항에 있어서,
상기 에지 실링 부재는 상기 내부 기판의 내부 전반사에 의한 측면 빛샘을 방지기 위하여 광 차단 수지를 포함하는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The edge sealing member includes a light blocking resin to prevent side light leakage due to total internal reflection of the internal substrate.
제 2 항에 있어서,
상기 에지 실링 부재는 상기 비반사 전도성 패턴의 상면 가장자리 부분, 및 상기 비반사 전도성 패턴의 측면을 덮는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
The edge sealing member covers a top edge portion of the non-reflective conductive pattern and a side surface of the non-reflective conductive pattern.
제 6 항에 있어서,
상기 에지 실링 부재는 상기 비반사 전도성 패턴의 상면 가장자리 부분, 상기 비반사 전도성 패턴의 측면, 및 상기 보호막의 측면을 덮는 디스플레이 장치.
7. The method of claim 6,
The edge sealing member covers an upper edge portion of the non-reflective conductive pattern, a side surface of the non-reflective conductive pattern, and a side surface of the passivation layer.
제 8 항에 있어서,
상기 에지 실링 부재는 상기 비반사 전도성 패턴의 상면 가장자리, 상기 비반사 전도성 패턴의 측면, 및 상기 제전층의 측면을 덮는 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
The edge sealing member covers a top edge of the non-reflective conductive pattern, a side surface of the non-reflective conductive pattern, and a side surface of the antistatic layer.
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 상기 외부 기판 상에 형성되고, 상기 반사 저감 부재를 덮는 상부 편광 부재를 더 포함하고,
상기 에지 실링 부재는 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮는 디스플레이 장치.
13. The method according to any one of claims 10 to 12,
The display panel further includes an upper polarizing member formed on the external substrate and covering the reflection reducing member,
The edge sealing member covers a side surface of the upper polarizing member.
제 1 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 상기 게이트 배선과 상기 데이터 배선 중 적어도 하나와 상기 외부 기판의 내측면 사이에 형성되는 디스플레이 장치.
The method of claim 1,
The reflection reducing member is formed between at least one of the gate line and the data line and an inner surface of the external substrate.
제 14 항에 있어서,
상기 외부 기판의 상면에 형성된 제전층을 더 포함하고,
상기 에지 실링 부재는 상기 반사 저감 부재의 측면, 상기 제전층의 상부 가장자리, 및 상기 제전층의 측면을 덮고, 상기 제전층 및 상기 반사 저감 부재 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
Further comprising an antistatic layer formed on the upper surface of the external substrate,
The edge sealing member covers a side surface of the reflection reducing member, an upper edge of the antistatic layer, and a side surface of the antistatic layer, and electrically connects at least one of the antistatic layer and the reflection reducing member to the exterior cover. .
제 14 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 비전도성 패턴 또는 전도성 패턴을 포함하는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
The reflection reducing member is a display device including a non-conductive pattern or a conductive pattern.
제 16 항에 있어서,
상기 비전도성 패턴은 블랙 물질(Black material), 폴리아미드(Polyamide), 및 광흡수 물질(Light absorbing material) 중 어느 하나의 물질로 형성되는 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
The non-conductive pattern is a display device formed of any one of a black material, polyamide, and a light absorbing material.
제 16 항에 있어서,
상기 전도성 패턴은 산화물층과 금속층을 포함하는 2층 이상의 적층 구조로 형성되는 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
The conductive pattern is a display device formed in a laminated structure of two or more layers including an oxide layer and a metal layer.
제 14 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재를 덮도록 상기 외부 기판의 내측면에 형성된 게이트 절연막을 더 포함하고,
상기 게이트 배선은 상기 반사 저감 부재와 상기 게이트 절연막 사이에 배치되고, 상기 데이터 배선은 상기 반사 저감 부재와 중첩되도록 상기 게이트 절연막의 하면에 배치된 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
Further comprising a gate insulating film formed on the inner surface of the external substrate to cover the reflection reducing member,
The gate line is disposed between the reflection reducing member and the gate insulating layer, and the data line is disposed on a lower surface of the gate insulating layer to overlap the reflection reducing member.
제 19 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재를 덮도록 상기 외부 기판의 내측면에 형성된 블록킹층을 더 포함하고,
상기 게이트 배선은 상기 반사 저감 부재와 중첩되도록 상기 블록킹층의 하면에 배치되고, 상기 게이트 절연막은 상기 게이트 배선을 덮도록 상기 블록킹층의 하면에 배치되고, 상기 데이터 배선은 상기 반사 저감 부재와 중첩되도록 상기 게이트 절연막의 하면에 배치된 디스플레이 장치.
20. The method of claim 19,
Further comprising a blocking layer formed on the inner surface of the external substrate to cover the reflection reducing member,
The gate line is disposed on a lower surface of the blocking layer to overlap the reflection reducing member, the gate insulating layer is disposed on a lower surface of the blocking layer to cover the gate line, and the data line is disposed on the lower surface of the blocking layer to overlap the reflection reducing member a display device disposed on a lower surface of the gate insulating layer.
제 14 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재는 반투명 재질로 형성되고,
상기 게이트 배선은 상기 반사 저감 부재 상에 서로 다른 재질로 형성된 제 1 및 제 2 금속층을 포함하여 구성되는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
The reflection reducing member is formed of a translucent material,
The gate wiring includes first and second metal layers formed of different materials on the reflection reducing member.
제 8 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 제전층은 투명 금속 산화 물질, 투명 유기 도전 물질, 및 IGZO(indium-gallium-zinc-oxide) 중 어느 하나의 물질로 형성되거나, 투명 전도층과 보호막을 포함하는 복층으로 형성되는 디스플레이 장치.
16. The method according to claim 8 or 15,
The antistatic layer is formed of any one of a transparent metal oxide material, a transparent organic conductive material, and indium-gallium-zinc-oxide (IGZO), or is formed as a multilayer including a transparent conductive layer and a protective film.
제 14 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 상기 외부 기판의 상면에 형성된 상부 편광 부재를 더 포함하고,
상기 상부 편광 부재는 제전층을 포함하는 제전 필름을 포함하고,
상기 에지 실링 부재는 상기 제전층의 측면 및 상기 반사 저감 부재의 측면을 덮고, 상기 제전층 및 상기 상기 반사 저감 부재 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
The display panel further includes an upper polarizing member formed on an upper surface of the external substrate;
The upper polarizing member includes an antistatic film including an antistatic layer,
The edge sealing member covers a side surface of the antistatic layer and a side surface of the reflection reducing member, and electrically connects at least one of the antistatic layer and the reflection reducing member to the exterior cover.
제 8 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 반사 저감 부재 및 상기 제전층 중 적어도 하나를 상기 외장 커버에 전기적으로 접속시키는 전도성 스트랩을 더 포함하며,
상기 전도성 스트랩의 일측은 상기 에지 실링 부재에 의해 덮이고, 상기 전도성 스트랩의 타측은 상기 에지 실링 부재를 관통하여 상기 외장 커버의 내측면에 전기적으로 접속되는 디스플레이 장치.
16. The method according to claim 8 or 15,
Further comprising a conductive strap electrically connecting at least one of the reflection reducing member and the antistatic layer to the exterior cover,
One side of the conductive strap is covered by the edge sealing member, and the other side of the conductive strap passes through the edge sealing member and is electrically connected to the inner surface of the outer cover.
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