KR20180126172A - 서브모듈 및 서브모듈 방전장치 - Google Patents

서브모듈 및 서브모듈 방전장치 Download PDF

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정택선
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엘에스산전 주식회사
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Abstract

서브모듈 방전장치가 체결 가능한 서브모듈은 파워팩과, 파워팩에 체결되고 커패시터소자를 포함하는 커패시터팩를 포함한다. 커패시터소자의 방전 시에 서브모듈 방전장치가 일시적으로 커패시터팩에 체결될 수 있다.

Description

서브모듈 및 서브모듈 방전장치{Submodule and device for discharging submodule}
실시예는 서브모듈 및 서브모듈 방전장치에 관한 것이다.
산업이 발전하고 인구가 증가함에 따라 전력 수요는 급증하는데 반해, 전력생산에는 한계가 있다.
이에 따라, 생산지에서 생성된 전력을 손실 없이 안정적으로 수요지로 공급하기 위한 전력계통이 점차 중요해지고 있다.
전력조류와 계통전압, 안정도 향상을 위한 FACTS(Flexible AC Transmission System) 설비의 필요성이 대두되고 있다. FACTS 설비 중 3세대로 불리는 전력보상장치의 일종인 STATCOM(STATic synchronous COMpensator) 설비는 전력계통에 병렬로 병입되어 전력계통에서 필요로 하는 무효전력 및 유효전력을 보상해 주고 있다.
전력보상장치는 최근 멀티레벨 컨버터(MMC: Modular Multilevel Converter) 타입의 STATCOM 설비가 증가하는 추세이다. 멀티레벨 컨버터타입의 STATCOM은 다수의 서브모듈로 구성되어 있으며, 이러한 서브모듈 내에는 다양한 장치들이 설치된다.
서브모듈은 전력보상을 위해 수시로 충방전이 이루어진다. 서브모듈에는 고전압이 충전되므로, 완전한 방전이 되지 않은 서브모듈을 교체하기 위해 작업자가 서브모듈에 접촉하는 경우 자칫 작업자에게 치명적인 손상을 줄 수 있다.
아울러, 종래의 서브모듈은 완전히 방전되었는지를 확인할 수 있는 방법이 존재하지 않아, 작업자는 서브모듈의 방전 상태를 모르는 상태에서 작업을 진행하므로, 작업자의 안전을 확신시켜줄 수 없다.
실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
실시예의 다른 목적은 서브모듈을 완전하고 신속하게 방전시킬 수 있는 서브모듈 및 서브모듈 방전장치를 제공한다.
실시예의 다른 목적은 작업자의 안전을 확신시켜 줄 수 있는 서브모듈 및 서브모듈 방전장치를 제공한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 서브모듈 방전장치가 체결 가능한 서브모듈은, 파워팩; 상기 파워팩에 체결되고 커패시터소자를 포함하는 커패시터팩를 포함한다. 상기 커패시터소자의 방전 시에 상기 서브모듈 방전장치가 일시적으로 상기 커패시터팩에 체결된다.
실시예의 다른 측면에 따르면, 파워팩 및 파워팩에 체결되는 커패시터팩을 포함하는 서브모듈을 방전시키기 위한 서브모듈 방전장치는, 방전구조물; 및 상기 방전구조물에 체결되고 제1 및 제2 방전전극을 포함하는 제1 및 제2 방전라인을 포함한다.
실시예에 따른 서브모듈 및 서브모듈 방전장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 서브모듈 교체시에 방전장치가 커패시터팩에 접속되어 커패시터팩의 에너지가 신속히 방전될 수 있다는 장점이 있다.
실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 방전장치를 이용하여 커패시터팩의 방전이 완전히 이루어진 후에 서브모듈 교체가 가능하므로, 작업자의 안전에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다는 장점이 있다.
실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 방전장치가 서브모듈 교체시마다 언제든지 반복 사용될 수 있으므로, 방전장치의 활용성이 증진될 수 있다는 장점이 있다.
실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브모듈을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브모듈 방전장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 방전장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 체결 전의 방전장치를 도시한다.
도 5는 체결 후의 방전장치를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 서브모듈을 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 서브모듈은 파워팩(13) 및 커패시터팩(55)를 포함할 수 있다.
파워팩(13)과 커패시터팩(55)은 전기적으로 서로 접속될 수 있다. 파워팩(13)의 스위칭 동작에 의해 커패시터팩(55)이 충방전될 수 있다.
커패시터팩(55)은 케이스와 그 케이스 안에 설치된 커패시터소자를 포함할 수 있다. 커패시터소자는 서브모듈로 입력되는 에너지, 즉 전력을 저장할 수 있다. 이 전력이 서브모듈 내에 설치되는 각종 장치들을 구동시키기 위한 전원으로 사용될 수 있으며 전력계통에 무효전력으로 공급될 수도 있다.
파워팩(13)의 후면에 커패시터팩(55)이 전기적으로 접속될 수 있다.
제1 및 제2 입력부스바(57, 59)가 파워팩(13)의 외부, 즉 전방으로 돌출되도록 설치될 수 있다. 제1 및 제2 입력부스바(57, 59)는 케이스(141) 안에 설치된 다수의 스위칭모듈(15, 도 4 및 도 5 참조)의 입력단자에 접속된 입력전극(133, 134)에 접속될 수 있다. 제1 및 제2 입력부스바(57, 59)는 전기전도도가 우수한 도전성 재질로 형성될 수 있다.
제1 및 제2 입력부스바(57, 59)를 통해 전력계통으로부터 흡수된 유효전력 또는 무효전력이 입력되거나 커패시터소자에 충전된 에너지를 유효전력 또는 무효전력으로 전력계통으로 출력될 수 있다.
제1 및 제2 입력부스바(57, 59)는 적어도 한번 이상 절곡되는 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 입력부스바(57, 59)는 바이패스스위치(BPS: ByPass Switch, 61)에 의해 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, 바이패스스위치(61)의 제1 스위치단자(161)가 제1 입력부스바(57)에 접속되고, 바이패스스위치(61)의 제2 스위치단자(163)가 제2 입력부스바(59)에 접속될 수 있다.
제1 입력부스바(57)은 케이스(141)의 전면의 제1 영역 상에 설치되고, 제2 입력부스바(59)는 제1 영역보다 아래에 위치되는 제2 영역 상에 설치될 수 있다.
바이패스스위치(61)는 제1 스위치단자(161)와 제2 스위치단자(163) 사이에 원통 형상으로 길게 형성될 수 있다. 제1 스위치단자(161)는 바이패스스위치(61)의 상측으로부터 제1 수평방향으로 돌출되는 제1 돌출부를 가지며, 제2 스위치단자(163)는 바이패스스위치(61)의 하측으로부터 제1 수평방향과 반대인 제2 수평방향으로 돌출되는 제2 돌출부를 가질 수 있다.
제1 입력부스바(57)은 제1 스위치단자(161)의 제1 돌출부에 나사를 이용하여 체결되고, 제2 입력부스바(59)는 제2 스위치단자(163)의 제2 돌출부에 나사를 이용하여 체결될 수 있다.
따라서, 바이패스스위치(61)의 수직축을 기준으로 제1 스위치단자(161)의 제1 돌출부에 체결되는 제1 입력부스바(57)는 바이패스스위치(61)의 제1 측, 즉 좌측에 위치되고, 제2 스위치단자(163)의 제2 돌출부에 체결되는 제2 입력부스바(59)는 바이패스스위치(61)의 제2 측, 즉 우측에 위치될 있다.
바이패스스위치(61)는 케이스(141) 또는 스위칭모듈(15)의 전면으로부터 전방 방향으로 이격되도록 배치될 수 있다.
바이패스스위치(61)는 파워팩(13) 내에 스위칭모듈(15)을 포함하는 장치에 에러가 발생되어 고장나는 경우, 제1 및 제2 입력부스바(57, 59) 사이를 전기적으로 쇼트시켜, 제1 입력부스바(57)로부터 바이스패스스위치(61)를 경유하여 제2 입력부스바(59)로 전류를 바이패스시켜 해당 파워팩(13)을 포함하는 서브모듈을 탈락시킬 수 있다. 여기서, 탈락이라 함은 해당 서브모듈이 사용되지 않음을 의미할 수 있다.
바이패스스위치(61)는 파워팩(13)의 외부에 설치되므로, 바이패스스위치(61)에서 발생되는 열이 직접 외부로 방출되어 자연적인 방열이 가능하므로, 바이패스스위치(61)를 방열시키기 위한 별도의 방열부재가 추가될 필요가 없어 경제적이다.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 스위칭모듈(15)은 제1 플레이트(144)와 제1 플레이트(144)의 양 측 상에 체결된 제2 및 제3 플레이트(155, 157)를 포함할 수 있다.
제1 플레이트(144)의 양측 상에 다수의 스위칭소자(미도시)가 체결될 수 있다. 이러한 스위칭소자는 제1 플레이트(144)와 제2 플레이트(155) 또는 제3 플레이트(157)에 의해 형성되는 밀폐 공간에 배치될 수 있다.
다수의 스위칭소자에 입력전극(132, 133, 134)와 출력전극(미도시)이 접속될 수 있다.
파워팩(13)의 후면과 커패시터팩(55)은 제1 및 제2 연결부스바(63, 65, 도 4 및 도 5 참조)로 체결될 수 있다. 파워팩(13)과 커패시터팩(55)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 연결부스바(63, 65)는 파워팩(13)의 외부, 예컨대 후방으로 돌출될 수 있다.
제1 및 제2 연결부스바(63, 65) 각각은 스위칭모듈(15)의 제1 및 제2 출력전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
커패시터팩(55)의 전면에는 제1 및 제2 전극단자(151, 153) 각각이 전방 방향으로 돌출되도록 설치될 수 있다. 제1 및 제2 전극단자(151, 153)는 커패시터소자에 전기적으로 접속될 수 있다.
제1 및 제2 전극단자(151, 153) 각각에는 제1 및 제2 연결부스바(63, 65)와 체결되기 위한 나사산이 형성될 수 있다. 제1 및 제2 연결부스바(63, 65) 각각은 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 관통되도록 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 대응되는 일측단에 체결홀이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 연결부스바(63)의 제1 체결홀에 커패시터팩(55)의 제1 전극단자(151)가 관통된 후 나사로 체결될 수 있다. 제2 연결부스바(65)의 제2 체결홀에 커패시터팩(55)의 제2 전극단자(153)가 관통된 후 나사로 체결될 수 있다.
제1 및 제2 전극단자(151, 153) 각각의 전면의 일 영역에는 나중에 설명될 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전단자(107, 109, 도 3 참조)가 전기적으로 접속될 수 있는 제1 및 제2 접속홈(미도시)이 형성될 수 있다. 따라서, 방전장치(100)의 즉, 제1 접속홈은 제1 전극단자(151)의 전면의 일 영역에 형성되고, 제2 접속홈은 제2 전극단자(153)의 전면의 일 영역에 형성될 수 있다.
방전장치(100)의 제1 및 제2 방전단자(107, 109) 각각은 제1 및 제2 전극단자(151, 153)의 제1 및 제2 접속홈에 끼움삽입될 수 있다.
따라서, 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전단자(107, 109) 각각이 커패시터소자에 접속된 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 전기적으로 접속되어, 커패시터소자에 충전된 에너지가 방전장치(100)를 통해 신속히 방전될 수 있다. 이에 대한 자세한 것은 나중에 설명한다.
이하, 방전장치(100)가 서브모듈과 체결되어 방전을 신속히 하도록 하는 서브모듈 방전장치를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 서브모듈 방전장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 방전장치를 도시한 단면도이고, 도 4는 체결 전의 방전장치를 도시하며, 도 5는 체결 후의 방전장치를 도시한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 서브모듈 방전장치는 서브모듈과 서브모듈에 체결되어 서브모듈을 방전시키는 방전장치(100)를 포함할 수 있다.
방전장치(100)는 방전구조물(101) 및 제1 및 제2 방전라인(103, 105) 및 제1 및 2 방전단자(107, 109)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 방전단자(107, 109)가 커패시터팩(55)의 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 형성된 제1 및 제2 삽입홈(136, 137, 도 4 및 도 5 참조)에 삽입될 수 있다.
본 발명에서는 제1 및 제2 방전라인(103, 105)이 직접 커패시터팩(55)의 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 형성된 제1 및 제2 삽입홈(136, 137)에 삽입될 수도 있다. 이러한 경우, 제1 및 2 방전단자(107, 109)는 생략될 수 있다.
방전구조물(101)은 예컨대 직사각 형상의 구조물을 가질 수 있다. 방전구조물(101)은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.
방전구조물(101) 내에는 적어도 하나 이상의 저항소자(미도시)가 구비될 수 있다. 적어도 하나 이상의 저항소자는 직렬로 접속될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 방전구조물(101)에 체결될 수 있다. 제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 도 2에 도시한 바와 같이 방전구조물(101) 내부로 삽입될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 일측이 방전구조물(101) 내부에 삽입되고 타측이 방전구조물(101)로부터 길게 연장 형성될 수 있다. 방전구조물(101) 내에 삽입된 제1 및 제2 방전라인(103, 105) 중 하나의 방전라인은 방전구조물(101)에 구비되는 저항소자에 전기적으로 접속될 수 있다.
제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 적어도 파워팩(13)을 경유하는 길이를 가질 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 방전라인(103, 105)의 길이는 도 4에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 입력부스바(57, 59)의 돌출 길이(L)와 파워팩(13)의 폭(W)의 합보다 큰 길이를 가질 수 있다.
제1 및 제2 방전라인(103, 105) 내부에 제1 및 제2 방전전극(113, 115)이 구비될 수 있다. 제1 및 제2 방전전극(113, 115)은 도성성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 방전전극(113, 115) 각각이 플라스틱 재질로 이루어진 절연성 피복(112, 114)으로 둘러쌓여질 수 있다.
제1 및 제2 피복(112, 114)과 방전구조물(101)은 동일한 재질로 이루어질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 파워팩(13)을 관통해야 하므로, 휘지 않는 특성인 경직성이 우수한 특성을 가질 수 있다. 이를 위해, 제1 및 제2 방전라인(103, 105)을 구성하는 제1 및 제2 방전전극(113, 115)이나 제1 및 제2 피복(112, 114) 중 적어도 하나는 경직성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다.
제1 및 2 방전단자(107, 109) 각각은 제1 및 제2 방전라인(103, 105)과 체결될 수 있다. 구체적으로, 제1 및 제2 방전단자(107, 109) 각각은 제1 및 제2 방전라인(103, 105)의 제1 및 제2 방전전극(113, 115)과 체결될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 방전전극(113, 115)의 끝단에는 제1 및 제2 방전단자(107, 109)가 끼움삽입될 수 있는 제1 및 제2 수용홈(106, 108)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 방전라인(103)의 제1 방전단자(107)는 제1 방전전극(113)의 제1 수용홈(106)에 끼움삽입되어, 제1 방전라인(103)의 제1 방전전극(113)이 제1 방전단자(107)와 전기적으로 접속될 수 있다. 제2 방전라인(105)의 제2 방전단자는 제2 방전전극(115)의 제2 수용홈(108)에 끼움삽입되어, 제2 방전라인(105)의 제2 방전전극(115)이 제2 방전단자(109)와 전기적으로 접속될 수 있다.
한편, 방전구조물(101)의 일 영역에 제1 및 제2 그라운드라인(110)이 체결될 수 있다. 제1 및 제2 그라운드라인(110) 내부에는 제1 및 제2 그라운드전극(미도시)이 구비될 수 있다. 따라서, 방전구조물(101)에 구비되는 저항소자는 제1 및 제2 그라운드전극 중 하나의 그라운드전극과 전기적으로 접속될 수 있다. 제1 및 제2 그라운드라인(110)은 접지될 수 있다. 따라서, 방전구조물(101) 내에 구비된 저항소자의 일단은 제1 및 제2 방전라인(103, 105) 중 하나의 방전라인과 접속되고 타단은 제1 및 제2 그라운드라인(110) 중 하나의 그라운드라인과 접속될 수 있다.
한편, 서브모듈은 상술한 바와 같이, 파워팩(13)과 파워팩(13)에 전기적으로 접속되는 커패시터팩(55)을 포함할 수 있다.
방전장치(100)는 커패시터팩(55)의 일부 영역에 접속되어 커패시터팩(55)에 충전된 에너지가 방전될 수 있다.
커패시터팩(55)은 파워팩(13)의 후방에 배치될 수 있다. 따라서, 서브모듈이 전력보상장치에 설치되는 경우, 파워팩(13)에 의해 가려져 파워팩(13)의 후방에 배치된 커패시터팩(55)은 전방의 작업자에 의해 보이지 않게 된다.
본 발명은 파워팩(13)과 커패시터팩(55)의 배치 구조를 감안하여 방전장치(100)가 전방에 배치된 파워팩(13)을 경유하여 파워팩(13)의 후방에 배치되는 커패시터팩(55)에 접속될 수 있다.
이를 위해, 파워팩(13)의 일측에는 방전장치(100)가 관통하도록 하는 제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)가 설치될 수 있다.
제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)는 파워팩(13)의 하부에 설치될 수 있다. 구체적으로, 제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)는 스위칭모듈(15)의 하부에 설치될 수 있다. 예컨대, 제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)는 스위칭모듈(15)의 배면 상에 설치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
본 발명에서는 파워팩(13)의 하부에 제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)가 설치되는 것으로 설명하고 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
도 4 및 도 5에서는 제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b) 각각은 방전장치(100)의 진행 방향을 따라 2개씩 구비되고 있지만, 1개 또는 2개 이상이 구비될 수도 있다.
제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b) 각각에는 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전라인(103, 105)이 관통되어 가이드될 수 있는 제1 및 제2 가이드홀(127, 128)이 형성될 수 있다.
제1 및 제2 가이드홀(127, 128) 각각은 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전라인(103, 105) 각각의 외경보다 큰 내경을 가질 수 있다.
제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b) 각각은 커패시터팩(55)에 체결된 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 형성된 제1 및 제2 삽입홈(136, 137)과 대응되는 파워팩(13)의 일 영역에 배치될 수 있다. 즉, 제1 가이드부재(122a, 122b)는 커패시터팩(55)에 체결된 제1 전극단자(151)에 형성된 제1 삽입홈(136)과 동일 선상에 배치되고, 제2 가이드부재(124a, 124b)는 커패시터팩(55)에 체결된 제2 전극단자(153)에 형성된 제2 삽입홈(137)과 동일 선상에 배치될 수 있다.
이에 따라, 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 휘지 않고 일직 선상으로 파워팩(13)을 관통하여 커패시터팩(55)에 체결된 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 형성된 제1 및 제2 삽입홈(136, 137)에 삽입될 수 있다.
커패시터팩(55)의 커패시터소자에 충전된 에너지를 방전하는 경우, 도 4에 도시한 바와 같이, 방전장치(100)가 파워팩(13)을 관통할 수 있다.
이를 위해, 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전라인(103, 105) 각각이 파워팩(13)의 제1 가이드부재(122a, 122b)의 제1 가이드홀(127)과 제2 가이드부재(124a, 124b)의 제2 가이드홀(128)에 내삽될 수 있다.
방전구조물(101)이 파워팩(13)의 방향으로 밀쳐지는 경우, 제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)를 통해 파워팩(13)의 후방으로 돌출될 수 있다.
제1 가이드부재(122a, 122b)와 제2 가이드부재(124a, 124b)를 통해 파워팩(13)의 후방으로 돌출된 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전라인(103, 105)은 커패시터팩(55)의 방향으로 계속하여 밀쳐지는 경우, 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 방전라인(103, 105)의 끝단에 체결된 제1 및 제2 방전단자(107, 109)가 커패시터팩(55)에 체결된 제1 및 제2 전극단자(151, 153) 각각의 제1 및 제2 삽입홈(136, 137)에 내삽될 수 있다. 이러한 경우, 제1 및 제2 방전단자(107, 109) 각각은 제1 및 제2 삽입홈(136, 137) 안에서 제1 및 제2 삽입홈(136, 137)의 내면과 전기적으로 접할 수 있다.
만일 커패시터팩(55)이 완전히 방전되는 경우, 방전구조물(101)이 전방 방향으로 당겨짐에 따라, 커패시터팩(55)의 제1 및 제2 전극단자(151, 153)에 형성된 제1 및 제2 삽입홈(136, 137) 각각으로부터 방전장치(100)의 제1 및 제2 방전단자(107, 109)가 접속 해제될 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다.
13: 파워팩
15: 스위칭모듈
55: 커패시터팩
57, 59: 입력부스바
61: 바이패스스위치
63, 65: 연결부스바
100: 방전장치
101: 방전구조물
103, 105: 방전라인
107, 109: 방전단자
110: 그라운드라인
112, 114: 피복
113, 115: 방전전극
122a, 122b, 124a, 124b: 가이드부재
127, 128: 가이드홀
132, 134: 입력전극
136, 137: 삽입홈
141: 케이스
144: 제1 플레이트
151, 153: 전극단자
155: 제2 플레이트
157: 제3 플레이트
161, 163: 스위치단자

Claims (18)

  1. 서브모듈 방전장치가 체결 가능한 서브모듈에 있어서,
    파워팩;
    상기 파워팩에 체결되고 커패시터소자를 포함하는 커패시터팩를 포함하고,
    상기 커패시터소자의 방전 시에 상기 서브모듈 방전장치가 일시적으로 상기 커패시터팩에 체결되는 서브모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커패시터팩은 상기 파워팩의 후방에 배치되고,
    상기 서브모듈 방전장치는 상기 파워팩을 관통하여 상기 커패시터팩의 상기 커패시터소자에 전기적으로 접속되는 서브모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 파워팩과 상기 커패시터팩을 연결시키는 제1 및 제2 연결부스바를 더 포함하고,
    상기 커패시터팩은,
    상기 제1 및 제2 연결부스바를 체결하기 위해 상기 커패시터팩에 구비된 제1 및 제2 전극단자를 더 포함하는 서브모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극단자는
    상기 서브모듈 방전장치를 체결하기 위한 제1 및 제2 삽입홈을 포함하는 서브모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 파워팩의 일측에 배치되어 상기 서브모듈 방전장치의 제1 및 제2 방전라인 각각을 가이드시키기 위한 제1 및 제2 가이드부재를 더 포함하는 서브모듈 방전장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가이드부재 각각은,
    상기 서브모듈 방전장치의 상기 제1 및 제2 방전라인 각각을 관통하여 가이드되도록 하는 제1 및 제2 가이드홀을 포함하는 서브모듈 방전장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가이드부재 각각은,
    상기 제1 및 제2 전극단자의 상기 제1 및 제2 삽입홈에 대응되는 파워팩의 일 영역에 배치되는 서브모듈 방전장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가이드부재 각각은,
    상기 제1 및 제2 전극단자의 상기 제1 및 제2 삽입홈과 동일 선상에 배치되는 서브모듈 방전장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 파워팩의 전방에 돌출되어 배치되는 제1 및 제2 입력부스바를 더 포함하고,
    상기 상기 서브모듈 방전장치의 상기 제1 및 제2 방전라인 각각은,
    상기 파워팩의 돌출 길이와 상기 파워팩의 폭의 합보다 큰 길이를 갖는 서브모듈 방전장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 서브모듈 방전장치는,
    상기 커패시터팩의 방전후 상기 커패시터팩와의 체결이 해제되는 서브모듈 방전장치.
  11. 파워팩 및 파워팩에 체결되는 커패시터팩을 포함하는 서브모듈을 방전시키기 위한 서브모듈 방전장치에 있어서,
    방전구조물; 및
    상기 방전구조물에 체결되고 제1 및 제2 방전전극을 포함하는 제1 및 제2 방전라인을 포함하는 서브모듈 방전장치.
  12. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 방전라인 각각은,
    상기 커패시터팩의 제1 및 제2 전극단자에 구비된 제1 및 제2 삽입홈에 삽입되는 서브모듈 방전장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 방전라인과 체결되는 제1 및 제2 방전단자를 더 포함하는 서브모듈 방전장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 방전전극은 상기 제1 및 제2 방전단자가 끼움삽입될 수 있는 제1 및 제2 수용홈을 포함하는 서브모듈 방전장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 방전단자 각각은,
    상기 제1 및 제2 방전전극의 상기 제1 및 제2 수용홈에 삽입되는 서브모듈 방전장치.
  16. 제5항에 있어서,
    상기 방전구조물 내에 구비되는 저항소자를 더 포함하는 서브모듈 방전장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 저항소자는 상기 제1 및 제2 방전전극 중 하나의 방전전극과 접속되는 서브모듈 방전장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 저항소자 및 상기 상기 제1 및 제2 방전전극 중 다른 하나의 방전전극과 접속되는 일단과 그라운드 접지되는 타단을 갖는 제1 및 제2 그라운드라인을 더 포함하는 서브모듈 방전장치.
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