KR20180118336A - Portable electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20180118336A
KR20180118336A KR1020170051493A KR20170051493A KR20180118336A KR 20180118336 A KR20180118336 A KR 20180118336A KR 1020170051493 A KR1020170051493 A KR 1020170051493A KR 20170051493 A KR20170051493 A KR 20170051493A KR 20180118336 A KR20180118336 A KR 20180118336A
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주식회사 썬웨이커뮤니케이션코리아
센젠 썬웨이 커뮤니케이션 씨오., 엘티디.
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Abstract

The present invention relates to a portable electronic component. The portable electronic component according to an embodiment of the present invention comprises: a dielectric layer having a predetermined range of thickness and dielectric constant; an electrode layer formed on an upper surface of the dielectric layer to include a predetermined pattern with a predetermined thickness; a capacitor layer including a support layer formed on a lower surface of the dielectric layer; and a conductive instrument formed on a part of the upper surface of the capacitor layer and having elasticity.

Description

휴대용 전자 부품 및 그 제조 방법{PORTABLE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a portable electronic component,

본 발명은 휴대용 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 무선통신 단말의 외부에서 유입되는 정전기를 내부 회로의 접지로 방전시키거나, 외부 전원에 의해 내부로 누설되는 전류로 인한 감전 사고를 방지할 수 있는 휴대용 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a portable electronic component and a manufacturing method thereof. More particularly, the present invention relates to a portable electronic device capable of discharging static electricity flowing from the outside of a wireless communication terminal to the ground of an internal circuit or preventing an electric shock accident caused by an electric current leaking into the inside by an external power supply, and a manufacturing method thereof will be.

최근의 무선통신 단말은 보다 얇고 가벼워지고 있으며, 그와 동시에 견고함을 향상시키기 위한 시도가 계속되고 있다. 이러한 시도 중 하나가 도 1에 도시된 것과 같은 금속 재질의 하우징 사용이다. 금속 재질의 하우징을 사용하면 무선통신 단말의 본체가 견고해지므로 전체 무선통신 단말의 견고함이 향상될 수 있으며, 일반 플라스틱 재질의 하우징에 비해 심미적으로도 우월하기 때문에 최근 많이 채택되고 있는 추세이다. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Recent wireless communication terminals are becoming thinner and lighter, and at the same time attempts to improve robustness continue. One such attempt is the use of a metal housing such as that shown in Fig. The housing of the metal material is used more strongly because the body of the wireless communication terminal is solidified, so that the robustness of the entire wireless communication terminal can be improved and it is more esthetically superior than the housing made of a plastic material.

한편, 금속 재질의 하우징은 그 재질의 특성상 전기 전도도가 매우 우수하기 때문에, 내부 회로의 특정 소자를 통하여 또는 특정 위치에 따라 금속 재질의 하우징과 내부 회로 사이에 전기적인 경로가 형성될 수 있다. 특히 전기적인 경로가 루프를 형성함에 따라 외부와의 노출 면적이 큰 금속 재질의 하우징과 같은 전도체를 통하여 순간적으로 높은 전압을 갖는 정전기가 유입되는 경우 내부 회로가 파손될 수 있다는 문제점이 있다. On the other hand, since the metal housing is very excellent in electric conductivity due to the nature of the material, an electrical path can be formed between the metal housing and the internal circuit through a specific element of the internal circuit or according to a specific position. Particularly, as the electrical path forms a loop, when the static electricity having a high voltage instantaneously flows through a conductor such as a metal housing having a large exposed area to the outside, the internal circuit may be damaged.

또한, 무선통신 단말은 배터리를 통해 전원을 공급하며, 배터리는 외부 충전기를 통해 충전한다. 구체적으로 충전기는 외부의 AC 전원을 DC 전원으로 정류한 후, 트랜스포머를 통하여 휴대용 전자장치에 적합한 낮은 DC 전원으로 다시 변환하는바, 트랜스포머의 전기적 절연성을 향상시키기 위해 트랜스포머 양단에 커패시터로 구성된 Y-CAP을 구비하는 것이 일반적이다. 그러나 비정품 충전기 등과 같이 Y-CAP이 정규 특성을 갖지 못하는 경우에는 Y-CAP에 의해 DC 전원이 충분히 차단되지 못할 수 있고, 더 나아가 AC 전원에 의해 누설전류가 발생할 수 있으며, 이러한 누설전류는 내부 회로의 접지를 따라 전파될 수 있다.Further, the wireless communication terminal supplies power through a battery, and the battery is charged through an external charger. Specifically, the charger rectifies the external AC power to a DC power source and then converts it back to a low DC power suitable for portable electronic devices through a transformer. To improve the electrical insulation of the transformer, a Y-CAP As shown in Fig. However, when the Y-CAP does not have the normal characteristics such as the non-genuine charger, the DC power may not be sufficiently blocked by the Y-CAP, and furthermore, the leakage current may be generated by the AC power. Lt; / RTI >

이러한 누설전류는 무선통신 단말의 하우징 등과 같이 인체에 접촉 가능한 전도체에도 전달될 수 있으며, 이 경우 사용자에게 찌릿찌릿한 느낌의 불쾌감을 줄 수 있고, 심한 경우 감전 사고의 가능성도 있다. 따라서 이를 방지할 수 있는 새롭고 진보적인 휴대용 전자 부품이 요구된다. 본 발명은 이와 관련된 것이다. Such a leakage current can be transmitted to a conductor which can be brought into contact with a human body, such as a housing of a wireless communication terminal. In this case, the leakage current can give an uncomfortable feeling to the user, and in a severe case, there is a possibility of an electric shock. Therefore, there is a need for new and progressive portable electronic components that can prevent this. The present invention is related to this.

대한민국 등록특허공보 제10-0713532호(2007.04.24)Korean Registered Patent No. 10-0713532 (Apr. 24, 2007)

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 무선통신 단말 내부에 설치되어 외부에서 유입되는 정전기를 내부 회로의 접지로 방전시키거나, 외부 전원에 의해 내부로 누설되는 전류로 인한 감전 사고를 방지할 수 있는 휴대용 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다. Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a portable communication terminal capable of preventing static electricity, An electronic component and a manufacturing method thereof.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The technical objects of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품은, 소정 범위의 두께 및 유전율을 갖는 유전체층, 상기 유전체층의 상면에 소정 범위의 두께로 소정 패턴을 포함하며 형성된 전극층 및 상기 유전체층의 하면에 형성된 지지층을 포함하는 커패시터층 및 상기 커패시터층의 상면 일부에 형성되며, 탄성을 갖는 도전성 기구물을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a portable electronic device including: a dielectric layer having a predetermined thickness and a dielectric constant; an electrode layer formed on the dielectric layer to include a predetermined pattern with a predetermined thickness; A capacitor layer including a support layer formed on a lower surface of the capacitor layer, and a conductive structure having elasticity and formed on a part of an upper surface of the capacitor layer.

일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 기구물은, 상부가 인체와 접촉되는 무선통신 단말의 금속 하우징과 연결될 수 있다.According to one embodiment, the conductive device may be connected to a metal housing of a wireless communication terminal whose upper portion is in contact with the human body.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극층은, 상기 유전체층의 상면에 상기 유전체층과 일체로 형성된 금속층을 소정 패턴으로 에칭하여 형성될 수 있다.According to one embodiment, the electrode layer may be formed by etching a metal layer formed integrally with the dielectric layer on a top surface of the dielectric layer in a predetermined pattern.

일 실시 예에 따르면, 상기 금속층의 재질은, Cu, Ni, Al 및 Ag 중 어느 하나 이상일 수 있다. According to one embodiment, the material of the metal layer may be at least one of Cu, Ni, Al and Ag.

일 실시 예에 따르면, 상기 금속층의 형상은, 상기 유전체층의 형상과 동일할 수 있다. According to an embodiment, the shape of the metal layer may be the same as the shape of the dielectric layer.

일 실시 예에 따르면, 상기 유전체층은, 5μm 이상 50μm 이하의 두께와 5 이상 30 이하의 유전율을 가질 수 있다.  According to one embodiment, the dielectric layer may have a thickness of 5 μm or more and 50 μm or less and a dielectric constant of 5 or more and 30 or less.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극층은, 5μm 이상 100μm 이하의 두께를 가질 수 있다.According to one embodiment, the electrode layer may have a thickness of 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극층의 보호를 위해 상기 도전성 기구물이 형성된 상면 일부를 제외한 상기 전극층의 상면에 형성된 보호층을 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a protective layer may be formed on the upper surface of the electrode layer to protect the electrode layer, except for a part of the upper surface where the conductive structure is formed.

일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 기구물은, 상기 커패시터층과 SMT 공정을 통해 연결될 수 있다. According to one embodiment, the conductive structure may be connected to the capacitor layer through an SMT process.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품 제조 방법은, 소정 범위의 두께 및 유전율을 갖는 유전체층을 준비하는 단계, 상기 유전체층의 상면에 소정 범위의 두께로 소정 패턴을 포함하는 전극층을 형성하는 단계, 상기 유전체층의 하면에 지지층을 형성하는 단계 및 상기 유전체층의 상면 일부에 탄성을 갖는 도전성 기구물을 형성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a portable electronic device, comprising: preparing a dielectric layer having a predetermined thickness and a dielectric constant; forming a predetermined pattern on a top surface of the dielectric layer, Forming a supporting layer on the lower surface of the dielectric layer, and forming a conductive structure having elasticity on a part of the upper surface of the dielectric layer.

일 실시 예에 따르면, 상기 전극층을 형성하는 단계는, 상기 유전체층의 상면에 상기 유전체층과 일체로 금속층을 형성하는 단계 및 상기 금속층을 소정 패턴으로 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the step of forming the electrode layer may further include forming a metal layer integrally with the dielectric layer on an upper surface of the dielectric layer, and etching the metal layer in a predetermined pattern.

일 실시 예에 따르면, 상기 금속층의 재질은, Cu, Ni, Aㅣ 및 Ag 중 어느 하나 이상일 수 있다.According to one embodiment, the material of the metal layer may be any one or more of Cu, Ni, Al and Ag.

일 실시 예에 따르면, 상기 금속층의 형상은, 상기 유전체층의 형상과 동일할 수 있다.According to an embodiment, the shape of the metal layer may be the same as the shape of the dielectric layer.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 금속 재질의 하우징과 같이 전도체를 갖는 무선통신 단말에 있어서 전도체와 내부 회로를 연결하는 휴대용 전자 부품을 구비함으로써, 외부에서 유입되는 정전기를 내부 회로의 접지로 방전시키거나, 외부 전원에 의해 내부로 누설되는 전류로 인한 감전 사고를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, the portable electronic device connecting the conductor and the internal circuit in the wireless communication terminal having the conductor like the metal housing is provided, so that the static electricity flowing from the outside is discharged to the ground of the internal circuit , It is possible to prevent an electric shock accident caused by a current leaking into the interior by an external power source.

또한, 전극층을 유전체층의 상면에 유전체층과 일체로 형성된 금속층을 소정 패턴을 포함하도록 에칭하여 형성하므로 제조 공정이 간단하여 생산 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, since the electrode layer is formed by etching the upper surface of the dielectric layer so as to include the predetermined pattern in the metal layer formed integrally with the dielectric layer, the manufacturing process is simple and the production efficiency can be increased.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood to those of ordinary skill in the art from the following description.

도 1은 금속 재질의 하우징을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품의 완성된 외관을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품을 세부 구성에 따라 분리시켜 놓은 모습을 나타낸 도면이다
도 4는 포토 에칭 공정의 각 단계를 나타낸 도면이다.
도 5는 패턴을 기준으로 상부 전극층과 더미 전극층으로 구획된 전극층을 나타낸 도면이다.
도 6은 유전체층 및 유전체층의 상면 및 하면 모두에 형성된 전극층의 단면을 나타낸 도면이다.
도 7은 도전성 기구물의 일 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 8는 제1 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 9는 제1 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상의 측면도를 나타낸 도면이다.
도 10은 제2 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 11은 제2 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상인 톱니 형상을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 12는 제2 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상의 측면도를 나타낸 도면이다.
도 13은 제3 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 14는 제3 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상인 톱니 형상을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 15는 제3 실시 예에 따른 패턴의 세부적인 형상의 측면도를 나타낸 도면이다.
도 16은 제1 내지 제3 실시 예에 따른 패턴의 ESD 테스트 결과를 나타낸 테이블이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품을 통해 외부에서 유입되는 정전기가 내부 회로의 접지로 방전되는 모습을 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품 제조 방법의 순서도를 나타낸 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view illustrating a metal housing. FIG.
2 is a view showing a completed appearance of a portable electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a portable electronic device according to an embodiment of the present invention separated in accordance with the detailed configuration
4 is a view showing each step of the photoetching process.
5 is a view showing an electrode layer divided into an upper electrode layer and a dummy electrode layer on the basis of a pattern.
6 is a cross-sectional view of an electrode layer formed on both the upper surface and the lower surface of the dielectric layer and the dielectric layer.
7 is a view showing an embodiment of a conductive structure.
8 is a plan view showing a detailed shape of a pattern according to the first embodiment.
9 is a side view showing a detailed shape of a pattern according to the first embodiment.
10 is a plan view showing a detailed shape of a pattern according to the second embodiment.
Fig. 11 is an enlarged view of a tooth shape, which is a detailed shape of a pattern according to the second embodiment.
12 is a side view of a detailed shape of a pattern according to the second embodiment.
13 is a plan view showing a detailed shape of a pattern according to the third embodiment.
Fig. 14 is an enlarged view of the sawtooth shape, which is a detailed shape of the pattern according to the third embodiment.
15 is a side view showing a detailed shape of a pattern according to the third embodiment.
16 is a table showing results of ESD test of patterns according to the first to third embodiments.
17 is a view illustrating a state where static electricity flowing from the outside through a portable electronic device according to an embodiment of the present invention is discharged to the ground of the internal circuit.
18 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a portable electronic device according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 몇몇 실시 예들을 설명한다.Some embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)의 완성된 외관을 나타낸 도면이며, 도 3은 휴대용 전자 부품(100)을 세부 구성에 따라 분리시켜 놓은 모습을 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a view showing a completed appearance of a portable electronic device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a state in which the portable electronic device 100 is separated according to the detailed configuration.

본 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)은 도 3에 도시된 바와 같이 유전체층(10), 전극층(20) 및 지지층(30)을 포함하는 커패시터층(40)과 도전성 기구물(50)을 포함할 수 있으며, 기타 외부에서 유입되는 정전기를 내부 회로의 접지로 방전시키거나, 외부 전원에 의해 내부로 누설되는 전류로 인한 감전 사고를 방지할 수 있는 휴대용 전자 부품(100)을 형성함에 있어 필요한 부가적인 구성들 모두가 포함될 수 있음은 물론이다.The portable electronic device 100 according to the present embodiment includes the capacitor layer 40 including the dielectric layer 10, the electrode layer 20 and the support layer 30 and the conductive structure 50 as shown in Fig. 3 And it is possible to prevent the electric shock caused by the electric current leaking to the inside by discharging the static electricity flowing from the outside to the ground of the internal circuit or by the external power source, It goes without saying that all of the configurations may be included.

유전체층(10)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)에서 절연체(Insulator) 역할을 수행하며, 소정 범위의 두께 및 소정 범위의 유전율을 갖는다.The dielectric layer 10 serves as an insulator in the portable electronic device 100 according to an embodiment of the present invention and has a thickness in a predetermined range and a dielectric constant in a predetermined range.

여기서 유전체층(10)은 한 종류 또는 수 종류의 구성 단위가 서로에게 많은 수의 화학결합으로 중합되어 연결된 분자 형태의 폴리머(Polymer) 유전체일 수 있으며, 절연체 역할을 수행하므로 유전율은 5 이상 30 이하인 것이 바람직하다. 그러나 경우에 따라 그 이하 또는 이상이 될 수 있음은 물론이다. Here, the dielectric layer 10 may be a polymer dielectric having one or several kinds of constituent units polymerized in a large number of chemical bonds linked to each other and connected to each other, and functions as an insulator, so that the dielectric constant is not less than 5 but not more than 30 desirable. However, it is of course possible to be less than or equal to the case as the case may be.

한편, 유전체층(10)는 플라스틱 수지에 BaTiO3, TiO2 조성이 함유된 유전체 물질을 스프레이 방법으로 도포하거나 박막 증착 방법을 이용하여 형성할 수 있으며, 두께는 5μm 이상 50μm 이하인 것이 바람직하다. 유전체가 지나치게 두꺼워지는 경우 전체 휴대용 전자 부품(100)의 두께 역시 함께 두꺼워질 것이며, 이는 최근 얇아지고 있는 무선통신 단말의 추세에서 부품 배치의 어려움을 겪을 수 있기 때문이다.On the other hand, the dielectric layer 10 is made of a plastic resin such as BaTiO 3 , TiO 2 Composition-containing The dielectric material can be applied by a spray method or a thin film deposition method, and the thickness is preferably 5 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less. If the dielectric is too thick, the thickness of the entire portable electronic component 100 will also thicken, as it can suffer from the difficulty of component placement in the trend of thinner wireless communication terminals.

또한, 유전체층(10)은 후술할 전극층(20)의 면적 조절을 통해 소정 범위의 정전 용량을 가질 수 있으며, 10pF 이상 200pF 이하의 정전 용량을 갖는 것이 바람직하다. The dielectric layer 10 may have a capacitance of a predetermined range through the area adjustment of the electrode layer 20 to be described later, and preferably has a capacitance of 10 pF or more and 200 pF or less.

전극층(20)은 유전체층(10)의 상면에 소정 범위의 두께로 소정 패턴(26)을 포함하며 형성된다.The electrode layer 20 is formed on the upper surface of the dielectric layer 10 to include a predetermined pattern 26 with a predetermined thickness.

전극층(20)은 유전체층(10)의 상면에 유전체층(10)과 일체로 형성된 Cu, Ni, Al 및 Ag 중 어느 하나 이상의 재질로 이루어진 금속층(25)을 소정 패턴(26)을 포함하도록 에칭하여 형성될 수 있는바, 여기서 금속층(25)은 유전체층(10)과 일체로 형성되므로 형상이 유전체층의 형상과 동일할 수 있으며, 이는 도 3을 참조하면 확인할 수 있다. 동일한 형상으로 형성해야만 일체로 형성할 수 있는바, 제조 공정이 간단하여 생산 효율을 증가시킬 수 있기 때문이다. 반대로, 유전체층(10)과 금속층(25)의 형상이 상이하다면 두 층을 일체로 형성할 수 없을 것이며, 별개로 형성하여 접착하는 공정이 추가되어야 하는바, 제조 공정이 복잡해지고 생산 효율이 떨어질 것이다. The electrode layer 20 is formed by etching a metal layer 25 composed of at least one of Cu, Ni, Al and Ag formed integrally with the dielectric layer 10 on the upper surface of the dielectric layer 10 so as to include the predetermined pattern 26 Here, since the metal layer 25 is formed integrally with the dielectric layer 10, the shape of the metal layer 25 may be the same as that of the dielectric layer, which can be confirmed with reference to FIG. They can be integrally formed only if they are formed in the same shape, so that the manufacturing process is simple and the production efficiency can be increased. On the other hand, if the dielectric layer 10 and the metal layer 25 are different in shape, the two layers can not be integrally formed, and a process of separately forming and adhering must be added, which complicates the manufacturing process and decreases the production efficiency .

한편, 금속층(25)으로부터 전극층(20)의 형성은 에칭, 보다 구체적으로 포토 에칭 공정에 의해 수행될 수 있다. 포토 에칭 공정이란 평판형의 동박이나 산화 피막의 전면에 감광 수지를 칠한 다음, 네거티브 도형의 마스크를 통해 자외선을 조사하여 감광한 부분의 수지를 약품으로 제거한 후, 수지가 없는 부분의 산화 피막 및 남은 수지를 약품으로 녹여 없애고, 산화 피막이 없는 부분에 불순물의 증기를 대서 함침시키는 공정인바, 집적 회로의 제작과 같은 편면상의 섬세한 선택 가공을 위해 많이 사용하는 공정이며, 제작 일수가 짧다는 장점이 있다. 도 4에 고 공정이 구체적으로 도시되어 있으며, 포토 에칭 공정을 통해 형성된 전극층(20)의 두께는 10μm 이상 100μm 이하인 것이 바람직하다

Figure pat00001
On the other hand, the formation of the electrode layer 20 from the metal layer 25 can be performed by etching, more specifically, a photoetching process. In the photoetching process, a photosensitive resin is applied to the entire surface of a copper foil or an oxide film of a flat plate type, and ultraviolet rays are irradiated through a mask of a negative figure to remove the resin of the photosensitive portion with a chemical, It is a process used to dissolve a resin with a chemical and to impregnate impure vapor to a part where there is no oxide film, and is a process widely used for fine selective processing on one side such as the production of an integrated circuit. 4, and the thickness of the electrode layer 20 formed through the photoetching process is preferably 10 m or more and 100 m or less
Figure pat00001

포토 에칭 공정에 따라 전극층(20)은 패턴(26) 내부 구역과 외부 구역으로 구획될 수 있으며, 이 경우 패턴(26) 내부 구역은 상부 전극층(21), 패턴(26) 외부 구역은 더미 전극층(22)으로 볼 수 있다. 즉, 전극층(20)은 도 5에 도시된 바와 같이 패턴(26)을 기준으로 상부 전극층(21)과 더미 전극층(22)으로 구획될 수 있다. 여기서 도 5는 패턴(26)의 형상이 사각형인 것을 기준으로 상부 전극층(21)과 더미 전극층(22)를 구획하고 있으나, 패턴(26)의 형상은 제한이 없음은 당연하다 할 것이다. Depending on the photoetching process, the electrode layer 20 may be partitioned into an inner region and an outer region of the pattern 26, where the inner region of the pattern 26 is the upper electrode layer 21 and the outer region of the pattern 26 is the dummy electrode layer 22) can be seen. That is, the electrode layer 20 may be divided into the upper electrode layer 21 and the dummy electrode layer 22 with reference to the pattern 26 as shown in FIG. 5, the upper electrode layer 21 and the dummy electrode layer 22 are defined on the basis of the shape of the pattern 26 being a quadrangle, but it is to be understood that the shape of the pattern 26 is not limited.

한편, 전극층(20)의 상면에는 전극층(20)의 보호를 위한 보호층(27)이 형성될 수 있다. 구체적으로 후술할 도전성 기구물(50)이 형성된 상면 일부인 상부 전극층(21)을 제외한 나머지 부분에 보호층(27)이 형성될 수 있는바, 상부 전극층(21)은 도전성 기구물(50)이 형성되기 때문에 별도의 보호층(27)이 필요하지 않기 때문이다. 즉, 보호층(27)은 환경적인 내구성을 갖는 불변성 잉크를 이용한 코팅 보호막으로 볼 수 있으며, Solder Resist Mask 인쇄 공법으로 형성할 수 있다. On the upper surface of the electrode layer 20, a protective layer 27 for protecting the electrode layer 20 may be formed. The protective layer 27 may be formed on the remaining portion except for the upper electrode layer 21 which is a part of the upper surface on which the conductive material 50 to be described later is formed. Since the conductive material 50 is formed on the upper electrode layer 21 This is because a separate protective layer 27 is not required. In other words, the protective layer 27 can be regarded as a coating protective film using invariable ink having environmental durability, and can be formed by a solder resist mask printing method.

전극층(20)은 유전체층(10)의 상면뿐만 아니라, 하면에 형성된 하부 전극층(23)을 더 포함할 수도 있다. 도 6은 유전체층(10) 및 유전체층(10)의 상면 및 하면 모두에 형성된 전극층(20)의 단면을 나타낸 도면인바, 이 경우 하부 전극층(23)은 유전체층(10) 상면에 형성된 상부 전극층(21) 및 더미 전극층(22)과 두께 및 재질이 동일할 것이나, 패턴(26)이 형성될 필요는 없으므로 포토 에칭 공정 역시 요구되지 않을 것이다. The electrode layer 20 may further include not only the upper surface of the dielectric layer 10 but also the lower electrode layer 23 formed on the lower surface. 6 is a cross-sectional view of the electrode layer 20 formed on both the upper and lower surfaces of the dielectric layer 10 and the dielectric layer 10. In this case, the lower electrode layer 23 includes an upper electrode layer 21 formed on the upper surface of the dielectric layer 10, The dummy electrode layer 22 and the dummy electrode layer 22 are the same in thickness and material, but the pattern 26 does not need to be formed, so that a photoetching process will not be required.

전극층(20)이 포함하는 패턴(26)은 너비의 제한은 없으나, 최소 10μm 이상 인 것이 바람직하며 상기 설명한 포토 에칭 공정에 의해 형성된다. 구체적으로 네거티브 도형의 마스크를 통해 자외선을 조사하여 감광한 부분의 수지를 약품으로 제거한 후, 수지가 없는 부분의 산화 피막 및 남은 수지를 약품으로 녹여 없애는 과정을 통해 형성되는바, 패턴(26)은 금속층(25)의 일부가 포토 에칭 공정에 의해 제거되어 유전체층(10)이 외부로 노출된 부분을 의미한다. Although the width of the pattern 26 included in the electrode layer 20 is not limited, it is preferably at least 10 탆 and is formed by the photoetching process described above. Specifically, the ultraviolet rays are irradiated through a mask of a negative figure to remove the resin of the exposed portion with a chemical agent, and then the oxide film of the resin-free portion and the remaining resin are dissolved and dissolved by the chemical agent. A portion of the metal layer 25 is removed by a photoetching process to expose the dielectric layer 10 to the outside.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)은 패턴(26)의 세부적인 형상과 상부 전극층(21) 및 하부 전극층(23)의 연결 여부에 따른 독자적인 기술적 특징이 존재하나, 이에 대해서는 후술하기로 한다. Meanwhile, in the portable electronic device 100 according to an embodiment of the present invention, there are unique technical features depending on the detailed shape of the pattern 26 and whether or not the upper electrode layer 21 and the lower electrode layer 23 are connected to each other. Will be described later.

지지층(30)은 유전체층(10)의 하면에 형성되며, 휴대용 전자 부품(100)에 일정한 강도를 부여하고 형태를 유지시킬 수 있는 SUS, Al, Ni 등과 같은 전도성을 갖는 금속 재질로 형성할 수 있다. 뿐만 아니라, PCB(Printed Circuit Board)나 FPCB(flexible Printed Circuit Board) 역시 지지층(30)으로 사용할 수 있다. The support layer 30 is formed on the lower surface of the dielectric layer 10 and may be formed of a conductive metal such as SUS, Al, Ni, or the like, which can impart a predetermined strength to the portable electronic component 100 and maintain its shape . In addition, a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) can also be used as the support layer 30.

지지층(30)은 유전체층(10)의 하면에 형성되나, 상기 설명한 하부 전극층(23)이 유전체층(10)의 하면에 형성된 경우에는 하부 전극층(23)의 하면에 형성될 수 있다. The supporting layer 30 is formed on the lower surface of the dielectric layer 10 but may be formed on the lower surface of the lower electrode layer 23 when the lower electrode layer 23 is formed on the lower surface of the dielectric layer 10.

한편, 지지층(30)을 유전체층(10) 또는 하부 전극층(23)의 하면에 형성하는 경우 별도의 도전성 양면 테이프, 도전성 페이스트 등과 같은 접착제를 통해 접합할 수 있으며, 지지층(30) 역시 하면에 부착한 도전성 양면 테이프, 도전성 페이스트 등과 같은 접착제를 통해 무선통신 단말의 내부 회로의 접지(미도시) 상면에 접합될 수 있다. When the support layer 30 is formed on the lower surface of the dielectric layer 10 or the lower electrode layer 23, the support layer 30 can be bonded through an adhesive such as a conductive double-sided tape or conductive paste. (Not shown) of the internal circuit of the wireless communication terminal through an adhesive such as a conductive double-sided tape, conductive paste or the like.

상기 설명한 유전체층(10), 전극층(20) 및 지지층(30)은 커패시터층(40)을 구성하는 일 요소로 볼 수 있으며, 유전체층(10), 전극층(20) 및 지지층(30)의 기술적 특징에 따라 커패시터층(40)은 ECM(Embedded Capacitor Material) 타입의 커패시터로 볼 수 있다. The dielectric layer 10, the electrode layer 20 and the support layer 30 described above can be regarded as a component constituting the capacitor layer 40 and the technical characteristics of the dielectric layer 10, the electrode layer 20 and the support layer 30 Accordingly, the capacitor layer 40 can be regarded as an ECM (Embedded Capacitor Material) type capacitor.

도전성 기구물(50)은 커패시터층(40)의 상면 일부, 보다 구체적으로 패턴(26)으로 구획된 전극층(20)의 상부 전극층(21) 상면에 형성된다. 구체적으로 도전성 기구물(50)은 SMT(Surface Mounting Technology) 공정에 의해 커패시터층(40)의 상면 일부에 형성될 수 있다. The conductive structure 50 is formed on the upper surface of the capacitor layer 40 and more specifically on the upper surface of the upper electrode layer 21 of the electrode layer 20 defined by the pattern 26. [ Specifically, the conductive structure 50 may be formed on a part of the upper surface of the capacitor layer 40 by an SMT (Surface Mounting Technology) process.

도전성 기구물(50)은 도 7에 도시된 바와 같이 금속 재질의 탄성을 갖는 공지의 클립 형태일 수 있으며, 상부는 사용자의 인체와 접촉되는 무선통신 단말의 금속 하우징과 연결되며, 하부는 상기 설명한 SMT 공정에 의해 커패시터층(40)과 연결된다. The conductive device 50 may be in the form of a known clip having elasticity of a metal material, as shown in Fig. 7. The upper portion is connected to a metal housing of a wireless communication terminal in contact with the user's body, And is connected to the capacitor layer 40 by a process.

지금까지 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)에 대하여 설명하였다. 휴대용 전자 부품(100)은 전극층(20)을 유전체층(10)의 상면에 유전체층(10)과 일체로 형성된 금속층(25)을 소정 패턴(26)을 포함하도록 에칭하여 형성하므로 제조 공정이 간단하여 생산 효율을 증가시킬 수 있다. The portable electronic device 100 according to the embodiment of the present invention has been described so far. The portable electronic device 100 is formed by etching the electrode layer 20 on the upper surface of the dielectric layer 10 so as to include the predetermined pattern 26 including the metal layer 25 integrally formed with the dielectric layer 10, The efficiency can be increased.

또한, 외부에서 유입되는 정전기를 내부 회로의 접지로 방전시키거나, 외부 전원에 의해 내부로 누설되는 전류로 인한 감전 사고를 방지할 수 있는바, 이는 패턴(26)의 세부적인 형상과 상부 전극층(21) 및 하부 전극층(23)의 연결 여부에 따른 독창적인 기술적 특징에 의한 것이다. 이하 도 8 내지 13을 참조하며 자세하게 설명하겠으며, 도 8 내지 도 13은 유전체층(10) 하면에 하부 전극층(23)이 형성되어 있는 것을 전제로 한다. In addition, it is possible to discharge the static electricity flowing from the outside to the ground of the internal circuit or to prevent an electric shock accident caused by the current leaking into the inside by the external power source, 21 and the lower electrode layer 23 are connected to each other. 8 to 13 will be described in detail with reference to FIGS. 8 to 13, assuming that the lower electrode layer 23 is formed on the lower surface of the dielectric layer 10.

도 8은 제1 실시 예에 따른 패턴(26)의 세부적인 형상의 평면도를 나타낸 도면이며, 도 9는 그에 대한 측면도를 나타낸 도면이다. FIG. 8 is a plan view showing a detailed shape of the pattern 26 according to the first embodiment, and FIG. 9 is a side view thereof.

도 8을 참조하면, 패턴(26)은 크게 세 부분으로 나눌 수 있다. 구체적으로 가운데 직사각형 형상의 제1 패턴(26-1)과 좌측의 원 형상의 제2 패턴(26-2) 및 우측의 원 형상의 제3 패턴(26-3)이 그것이다. 여기서 제1 패턴(26-1)의 좌측 일부와 제2 패턴(26-2)의 우측 일부는 개방된 상태에서 서로 연결되어 있으며, 제3 패턴(26―3)은 제2 패턴(26-2)과 연결되어 있지 않다. 아울러 제2 패턴(26-2)과 제3 패턴(26-3) 내부의 전극층(20)은 ESD 테스트에 사용할 단자 역할을 수행한다. Referring to FIG. 8, the pattern 26 can be largely divided into three parts. Specifically, the first pattern 26-1 in the middle rectangular shape, the second pattern 26-2 in the circular shape on the left side, and the third pattern 26-3 in the right circular shape are the same. Here, the left part of the first pattern 26-1 and the right part of the second pattern 26-2 are connected to each other in an open state, and the third pattern 26-3 is connected to the second pattern 26-2 ). In addition, the electrode layer 20 in the second pattern 26-2 and the third pattern 26-3 serves as a terminal for ESD testing.

도 9를 참조하면, 제3 패턴(26-3) 내부의 전극층(20), 보다 구체적으로 유전체층(10) 상면에 형성된 더미 전극층(22)은 비아(Via, 28)를 통해 하부 전극층(23)과 연결되어 있다. 그에 따라 외부로부터 유입되는 정전기는 제3 패턴(26-3) 내부의 더미 전극층(22)과 하부 전극층(23) 사이에서 방전이 일어나게 되며, 비아(28)를 통해 정전기를 하부 전극층(23)으로 유도하여 최종적으로 내부 회로의 접지 방향으로 방전됨으로써 유전체층(10) 및 내부 부품의 손상을 방지할 수 있다. 보다 자세한 효과에 대해서는 후술할 도 16을 참조하며 설명하도록 하겠다. 9, the electrode layer 20 in the third pattern 26-3, more specifically, the dummy electrode layer 22 formed on the upper surface of the dielectric layer 10, is electrically connected to the lower electrode layer 23 through the vias 28, Lt; / RTI > The static electricity flowing from the outside is discharged between the dummy electrode layer 22 and the lower electrode layer 23 in the third pattern 26-3 and the static electricity is discharged to the lower electrode layer 23 through the via 28 And finally discharged in the grounding direction of the internal circuit, thereby preventing damage to the dielectric layer 10 and internal parts. More detailed effects will be described with reference to FIG. 16 to be described later.

도 10은 제2 실시 예에 따른 패턴(26)의 세부적인 형상의 평면도를 나타낸 도면이며, 도 12는 그에 대한 측면도를 나타낸 도면이다. FIG. 10 is a plan view showing a detailed shape of the pattern 26 according to the second embodiment, and FIG. 12 is a side view thereof.

도 10 역시 패턴(26)을 크게 세 부분으로 나눌 수 있는바, 가운데 직사각형 형상의 제1 패턴(26-1)과 좌측의 원 형상의 제2 패턴(26-2) 및 우측의 원 형상의 제3 패턴(26-3)이 그것이다. 여기서 제1 패턴(26-1)의 좌측 일부와 제2 패턴(26-2)의 우측 일부는 개방된 상태에서 서로 연결되어 있으며, 제1 패턴(26-1)의 우측 일부와 제3 패턴(26―3)의 좌측 일부 역시 개방된 상태에서 서로 연결되어 있다. 제1 패턴(26-1)의 우측 일부와 제3 패턴(26-3)의 좌측 일부가 개방된 상태에서 연결되어 있는 점이 상기 설명한 도 8과의 차이점인바, 그에 따른 효과상의 차이 역시 존재하나, 이는 도 16에 대한 설명에서 후술하기로 한다. 아울러 제2 패턴(26-2)과 제3 패턴(26-3) 내부의 전극층(20)은 ESD 테스트에 사용할 단자 역할을 수행한다. 10, the pattern 26 can be roughly divided into three parts. The first pattern 26-1 in the middle rectangular shape, the second pattern 26-2 in the circular shape on the left side, and the second circular pattern 26-2 in the right circular shape 3 pattern (26-3). Here, a part of the left side of the first pattern 26-1 and a part of the right side of the second pattern 26-2 are connected to each other in an open state, and a part of the right side of the first pattern 26-1 and a part of the right side of the third pattern 26-1 26-3 are also connected to each other in an opened state. 8, that the right part of the first pattern 26-1 and the left part of the third pattern 26-3 are connected to each other in an opened state. However, This will be described later with reference to FIG. In addition, the electrode layer 20 in the second pattern 26-2 and the third pattern 26-3 serves as a terminal for ESD testing.

더 나아가, 제1 패턴(26-1)의 우측 일부와 제3 패턴(26-3) 내부의 비아(28)는 그 형상에 있어서 독창적인 특징을 가지고 있다. 이는 도 11에 구체적으로 도시되어 있는바, 제1 패턴(26-1)의 우측 일부가 톱니 형상(>)을 이루며 제3 패턴(26-3) 방향을 향해 패여 있으며, 제3 패턴(26-3) 내부의 비아는 더미 전극층(22)을 이루는 상면의 원형에서 제1 패턴(26-1) 방향을 향해 좌측으로 연장 형성되어 있고, 그 말단 역시 톱니 형상(<)이다. 즉, 2개의 톱니 형상인 ">"와 "<"가 서로 마주보고 있는 형상이며, 이러한 형상에 의해 얻을 수 있는 효과가 있으나, 후술할 도 16을 참조하며 설명하도록 하겠다. Furthermore, the right portion of the first pattern 26-1 and the vias 28 in the third pattern 26-3 have unique characteristics in their shapes. 11, a part of the right side of the first pattern 26-1 forms a saw tooth (>) and is punched toward the third pattern 26-3, and the third pattern 26- 3 are formed to extend leftward from the circular shape of the upper surface forming the dummy electrode layer 22 toward the direction of the first pattern 26-1, and the ends thereof are also sawtooth shapes (<). That is, the two sawtooth shapes " " and " " are opposite to each other and there is an effect that can be obtained by this shape, but will be described with reference to FIG. 16 to be described later.

도 12를 참조하면, 제3 패턴(26-3) 내부의 전극층(20), 보다 구체적으로 유전체층(10) 상면에 형성된 더미 전극층(22) 역시 도 9와 마찬가지로 비아(Via, 28)를 통해 하부 전극층(23)과 연결되어 있으므로, 그 효과는 상기 도 9에 대한 설명에서 언급한 것과 동일하며, 보다 자세한 효과에 대해서는 후술할 도 16을 참조하며 설명하도록 하겠다. 12, the electrode layer 20 in the third pattern 26-3, more specifically, the dummy electrode layer 22 formed on the upper surface of the dielectric layer 10, is also formed through the vias 28 The effect is the same as that described in the description of FIG. 9, and more detailed effects will be described with reference to FIG. 16 to be described later.

도 13은 제3 실시 예에 따른 패턴(26)의 세부적인 형상의 평면도를 나타낸 도면이며, 도 15는 그에 대한 측면도를 나타낸 도면이다. FIG. 13 is a plan view showing a detailed shape of the pattern 26 according to the third embodiment, and FIG. 15 is a side view thereof.

도 13은 패턴(26)을 크게 두 부분으로 나눌 수 있는바, 가운데 직사각형 형상의 제1 패턴(26-1) 및 좌측의 원 형상의 제2 패턴(26-2)이 그것이다. 여기서 제1 패턴(26-1)의 좌측 일부와 제2 패턴(26-2)의 우측 일부는 개방된 상태에서 서로 연결되어 있는 점이 도 8 및 도 10과의 공통점이나, 제3 패턴(26-3)은 존재하지 않고 그 위치에 비아(28)만 형성되어 있는 점이 차이점이다. 그에 따른 효과상의 차이 역시 존재하나, 이는 도 16에 대한 설명에서 후술하기로 하며, 제2 패턴(26-2)과 비아(28) 내부의 전극층(20)은 ESD 테스트에 사용할 단자 역할을 수행한다. FIG. 13 shows a pattern 26 divided into two parts, a first rectangular pattern 26-1 and a circular second pattern 26-2. 8 and 10 in that a part of the left side of the first pattern 26-1 and a part of the right side of the second pattern 26-2 are connected to each other in the opened state, 3 are not present and only the vias 28 are formed at the positions. The second pattern 26-2 and the electrode layer 20 in the via 28 serve as a terminal for ESD testing, although there is a difference in effect therebetween, which will be described later with reference to FIG. 16 .

더 나아가, 제1 패턴(26-1)의 일부는 그 형상에 있어서 독창적인 특징을 가지고 있다. 이는 도 14에 구체적으로 도시되어 있는바, 제1 패턴(26-1)의 상측 및 우측 모서리 쪽 일부가 톱니 형상(>, <)을 이루며 패여 있다. 즉, 도 14에 도시된 바에 따르면 제1 패턴(26-1)의 상측에 한 부분, 우측 모서리 쪽에 두 부분, 전체 세 부분이 톱니 형상으로 패여 있으나, 이는 하나의 실시 예에 불과하며, 필요에 따라 상측과 우측 모서리 쪽이 아닌 다른 부분에 톱니 형상을 형성할 수도 있고, 톱니 형상의 숫자 역시 자유롭게 조절 가능하다. 아울러 이러한 형상에 의해 얻을 수 있는 효과가 있으나, 후술할 도 16을 참조하며 설명하도록 하겠다. Furthermore, a part of the first pattern 26-1 has an original characteristic in its shape. 14, a part of the upper side and the right side edge of the first pattern 26-1 form a saw tooth shape (>, <). In other words, as shown in Fig. 14, one portion on the upper side of the first pattern 26-1, two portions on the right side edge, and three portions in total are serrated, but this is only one embodiment, Accordingly, a saw tooth shape may be formed on portions other than the upper side and the right side edge, and the number of the saw tooth shape may be freely adjustable. Although there is an effect that can be obtained by such a shape, it will be described with reference to FIG. 16 to be described later.

도 15를 참조하면, 유전체층(10) 상면에 형성된 더미 전극층(22) 역시 도 9 및 도 12와 마찬가지로 비아(Via, 28)를 통해 하부 전극층(23)과 연결되어 있으므로, 그 효과는 상기 도 9에 대한 설명에서 언급한 것과 동일하며, 보다 자세한 효과에 대해서는 후술할 도 16을 참조하며 설명하도록 하겠다. 15, the dummy electrode layer 22 formed on the upper surface of the dielectric layer 10 is connected to the lower electrode layer 23 via the vias 28 as shown in FIGS. 9 and 12, And a more detailed effect will be described with reference to FIG. 16 to be described later.

도 16은 상기 설명한 도 8 내지 도 15에 도시된 실시 예에 따른 ESD 테스트 결과를 나타내는 테이블이다. 16 is a table showing the results of the ESD test according to the embodiment shown in Figs. 8 to 15 described above.

도 16에 도시된 테이블은 외부로부터 유입되는 ESD 내성에 대하여 IEC61000-4-2를 기준으로 컨택트 모드에서 100회 반복 진행한 것이며, 이를 통해 패턴의 형상 별로 8KV, 10KV를 반복적으로 인가하여 정전 용량값 및 인가된 DC 전압(~350V)에서의 누설 전류를 측정해볼 수 있다. 이하, 테이블에 기재되어 있는 것과 같이 도 8 내지 도 9에 도시된 실시 예를 패턴 A, 도 10 내지 도 12에 도시된 실시 예를 패턴 B, 도 13 내지 도 15에 도시된 실시 예를 패턴 C로 명명하여 설명하도록 한다. The table shown in FIG. 16 is obtained by repeating 100 times in the contact mode on the basis of IEC61000-4-2 with respect to the ESD resistance introduced from the outside. By repeatedly applying 8KV and 10KV according to the pattern shape, And leakage current at an applied DC voltage (~ 350V) can be measured. 8 to 9 will be referred to as pattern A, the embodiment shown in Figs. 10 to 12 as pattern B, and the embodiment shown in Figs. 13 to 15 as pattern C .

패턴 A, 패턴 B 및 패턴 C의 ESD 테스트 이전의 Cp값은 각각 107 pf, 108pF, 111pF으로 크게 차이가 없다. 이에 대하여 8KV를 100회 인가한 경우 패턴 A, 패턴 B 및 패턴 C 모두 양호하다는 결과를 얻었으며, 10KV를 100회 인가한 경우 패턴 A는 이상현상 발견, 패턴 B 및 패턴 C는 양호하다는 결과를 얻었다. 이는 패턴 A의 경우 방전 경로 상에 상부 전극층(21)에 영향을 받았으며, 10KV가 인가된 순간 정전기에 의해 누설 전류 측정 시 쇼트(Short)되는 현상이 발생하기 때문이다.The Cp values of the pattern A, the pattern B and the pattern C before the ESD test are 107 pf, 108 pF and 111 pF, respectively. On the contrary, when 8 KV was applied 100 times, it was found that the pattern A, the pattern B and the pattern C were all good, and when 10 KV was applied 100 times, the pattern A was found to be abnormal, and the pattern B and the pattern C were good . This is because the pattern A is affected by the upper electrode layer 21 on the discharge path and a short circuit occurs when the leakage current is measured by the static electricity when 10 KV is applied.

ESD 테스트 이후의 Cp값은 모두 양호하다는 결과를 얻었으나, 누출 전류는 패턴 A는 이상현상 발견, 패턴 B 및 패턴 C는 양호하다는 결과를 얻었다. 즉, 모든 실험 결과를 비추어 볼 때, ESD에 대한 내성이 패턴 B 및 패턴 C가 더 우수하다고 볼 수 있으며, 이는 ESD 유입 경로의 상하에서 상부 전극층(21)과 더미 전극층(22)에 형성된 톱니 형상 때문이다. 또한 패턴 A에서 일부 이상현상이 발견되기는 하였으나 ESD 테스트 이후의 Cp값이 양호하다는 결과를 얻은 것으로 보아 패턴 B 및 C뿐만 아니라 패턴 A 모두 하부 전극층(23)과 비아(28)로 연결된 더미 전극층(22) 사이에 방전 경로가 형성되어 도전성 기구물(50)로부터 유입되는 정전기를 하부 전극층(23)과 연결된 지지층(30) 및 내부 회로의 접지로 절연 파괴 없이 통과시킴으로써 전체 휴대용 전자 부품(100)을 보호하고 안정적인 정전 용량 값을 확보하여 외부 통신 신호에 악영향을 주는 것을 방지할 수 있는 효과를 확인할 수 있다. The Cp values after the ESD test were all good, but the leakage current was found to be good for Pattern A, and Pattern B and Pattern C for good. In other words, all of the experimental results show that the resistance to ESD is superior to that of the pattern B and the pattern C. This is because the upper electrode layer 21 and the dummy electrode layer 22 formed on the upper and lower sides of the ESD inflow path Because. In addition, it was found that some abnormal phenomenon was found in the pattern A, but the Cp value after the ESD test was good. As a result, not only the patterns B and C but also the pattern A, the dummy electrode layer 22 connected with the lower electrode layer 23 and the via 28 And the static electricity introduced from the conductive structure 50 is passed through the ground of the internal circuit and the support layer 30 connected to the lower electrode layer 23 to protect the entire portable electronic component 100 It is possible to confirm the effect of securing a stable capacitance value and preventing adverse effects on the external communication signal.

도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)을 통해 외부에서 유입되는 정전기가 내부 회로의 접지로 방전되는 모습을 나타낸 도면이며, 정전기의 이동 경로를 화살표로 표시하였다. FIG. 17 is a view showing a state where static electricity flowing from the outside through the portable electronic device 100 according to an embodiment of the present invention is discharged to the ground of the internal circuit, and the moving path of the static electricity is indicated by an arrow.

상부가 무선통신 단말의 금속 하우징과 연결된 도전성 기구물(50)을 통해 외부에서 정전기가 최초 유입되며, 유입된 정전기는 도전성 기구물(50)의 하부와 연결된 전극층(20), 보다 구체적으로 상부 전극층(21)에서 더미 전극층(22)으로 흘러 비아(28)를 통해 하부 전극층(23)으로 흐르게 되고, 지지층(30)을 통과하여 내부 회로의 접지로 최종 방전된다. 즉, 외부에서 유입된 정전기의 이동 경로가 유전체층(10) 및 내부 회로에 설치된 각종 부품을 벗어나도록 유도하여 접지로 방전시키기 때문에 손상을 차단할 수 있다. The static electricity is first introduced from the outside through the conductive structure 50 connected to the metal housing of the wireless communication terminal and the static electricity is introduced into the electrode layer 20 connected to the lower portion of the conductive structure 50, Flows to the dummy electrode layer 22 and flows to the lower electrode layer 23 via the via 28 and passes through the support layer 30 to be finally discharged to the ground of the internal circuit. In other words, the movement path of the static electricity introduced from the outside induces the various components installed in the dielectric layer 10 and the internal circuit to be discharged to the ground, so that damage can be prevented.

지금까지 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)에 대하여 설명하였다. 휴대용 전자 부품(100)에 따르면 외부에서 유입되는 정전기를 내부 회로의 접지로 방전시키거나, 외부 전원에 의해 내부로 누설되는 전류로 인한 감전 사고를 방지할 수 있으며, 전극층(20)을 유전체층(10)의 상면에 유전체층(10)과 일체로 형성된 금속층(25)을 소정 패턴(26)을 포함하도록 에칭하여 형성하므로 제조 공정이 간단하여 생산 효율을 증가시킬 수 있다. 이하, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품 제조 방법에 대하여 설명하도록 한다. The portable electronic device 100 according to the embodiment of the present invention has been described so far. According to the portable electronic device 100, it is possible to discharge the static electricity flowing from the outside to the ground of the internal circuit or to prevent the electric shock accident due to the current leaking into the inside by the external power source, The metal layer 25 formed integrally with the dielectric layer 10 is etched to include the predetermined pattern 26 so that the manufacturing process is simple and the production efficiency can be increased. Hereinafter, a method for manufacturing a portable electronic device according to another embodiment of the present invention will be described.

도 18은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품 제조 방법의 순서도를 나타낸 도면이다. 18 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a portable electronic device according to an embodiment of the present invention.

이는 본 발명의 목적을 달성하기 위해 도시한 가장 바람직한 실시 예일 뿐이며, 필요에 따라 일부 구성이 추가되거나 삭제될 수 있음은 물론이다. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

우선, 소정 범위의 두께 및 유전율을 갖는 유전체층(10)을 준비한다(S210). First, a dielectric layer 10 having a predetermined thickness and dielectric constant is prepared (S210).

여기서 유전체층(10)는 한 종류 또는 수 종류의 구성 단위가 서로에게 많은 수의 화학결합으로 중합되어 연결된 분자 형태의 폴리머(Polymer) 유전체일 수 있으며, 절연체 역할을 수행하므로 유전율은 5 이상 30 이하인 것이 바람직하다. 그러나 경우에 따라 그 이하 또는 이상이 될 수 있음은 물론이다. Here, the dielectric layer 10 may be a polymer dielectric having one or several kinds of constituent units polymerized in a large number of chemical bonds linked to each other and connected to each other, and functions as an insulator, so that the dielectric constant is not less than 5 and not more than 30 desirable. However, it is of course possible to be less than or equal to the case as the case may be.

한편, 유전체층(10)은 플라스틱 수지에 BaTiO3, TiO2 조성이 함유된 유전체 물질을 스프레이 방법으로 도포하거나 박막 증착 방법을 이용하여 형성할 수 있으며, 두께는 5μm 이상 50μm 이하인 것이 바람직하다. 유전체가 지나치게 두꺼워지는 경우 전체 휴대용 전자 부품(100)의 두께 역시 함께 두꺼워질 것이며, 이는 최근 얇아지고 있는 무선통신 단말의 추세에서 부품 배치의 어려움을 겪을 수 있기 때문이다.On the other hand, the dielectric layer 10 is made of a plastic resin such as BaTiO 3 , TiO 2 Composition-containing The dielectric material can be applied by a spray method or a thin film deposition method, and the thickness is preferably 5 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less. If the dielectric is too thick, the thickness of the entire portable electronic component 100 will also thicken, as it can suffer from the difficulty of component placement in the trend of thinner wireless communication terminals.

또한, 유전체층(10)은 후술할 전극층(20)의 면적 조절을 통해 소정 범위의 정전 용량을 가질 수 있으며, 10pF 이상 200pF 이하의 정전 용량을 갖는 것이 바람직하다. The dielectric layer 10 may have a capacitance of a predetermined range through the area adjustment of the electrode layer 20 to be described later, and preferably has a capacitance of 10 pF or more and 200 pF or less.

다음으로, 유전체층(10)의 상면에 소정 범위의 두께로 소정 패턴(26)을 포함하는 전극층(20)을 형성한다(S220). Next, an electrode layer 20 including a predetermined pattern 26 with a predetermined thickness is formed on the upper surface of the dielectric layer 10 (S220).

또한 상기 S220단계는 유전체층(10)의 상면에 유전체층(10)과 일체로 금속층(25)을 형성하는 단계(S221) 및 금속층(25)을 소정 패턴으로 에칭하는 단계(S222)를 더 포함할 수 있다. 여기서 금속층(25)은 유전체층(10)과 일체로 형성되므로 형상이 유전체층의 형상과 동일할 수 있으며, 재질은 Cu, Ni, Al 및 Ag 중 어느 하나 이상일 수 있다. 동일한 형상으로 형성해야만 일체로 형성할 수 있는바, 제조 공정이 간단하여 생산 효율을 증가시킬 수 있기 때문이다. 반대로, 유전체층(10)과 금속층(25)의 형상이 상이하다면 두 층을 일체로 형성할 수 없을 것이며, 별개로 형성하여 접착하는 공정이 추가되어야 하는바, 제조 공정이 복잡해지고 생산 효율이 떨어질 것이다. The step S220 may further include a step S221 of forming a metal layer 25 integrally with the dielectric layer 10 on the top surface of the dielectric layer 10 and a step S222 of etching the metal layer 25 in a predetermined pattern have. Here, since the metal layer 25 is formed integrally with the dielectric layer 10, the shape thereof may be the same as the shape of the dielectric layer, and the material thereof may be any one of Cu, Ni, Al and Ag. They can be integrally formed only if they are formed in the same shape, so that the manufacturing process is simple and the production efficiency can be increased. On the other hand, if the dielectric layer 10 and the metal layer 25 are different in shape, the two layers can not be integrally formed, and a process of separately forming and adhering must be added, which complicates the manufacturing process and decreases the production efficiency .

한편, 금속층(25)으로부터 전극층(20)의 형성은 에칭, 보다 구체적으로 포토 에칭 공정에 의해 수행될 수 있으며, 포토 에칭 공정을 통해 형성된 전극층(20)의 두께는 10μm 이상 100μm 이하인 것이 바람직하고, 포토 에칭 공정에 대한 자세한 설명은 상기 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)에 대한 설명에서 자세히 언급하였으므로 생략하도록 한다. The electrode layer 20 may be formed from the metal layer 25 by etching or more specifically by a photoetching process. The thickness of the electrode layer 20 formed through the photoetching process is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, The detailed description of the photoetching process is omitted because it is described in detail in the description of the portable electronic device 100 according to the embodiment of the present invention.

전극층(20)이 형성되었다면, 유전체층(10)의 하면에 지지층(30)을 형성하며(S230), 최종적으로 유전체층(10)의 상면 일부에 탄성을 갖는 도전성 기구물(50)을 형성한다(S240). When the electrode layer 20 is formed, a support layer 30 is formed on the lower surface of the dielectric layer 10 (S230), and finally a conductive structure 50 having elasticity is formed on a part of the upper surface of the dielectric layer 10 (S240) .

상기 S210단계 내지 S230단계 까지가 커패시터층(40)을 제조하는 단계이며, S240단계를 통해 휴대용 전자 부품이 제조된다. 각 층 사이의 접합은 도전성 양면 테이프, 열경화용 전도성 테이프, 도전성 페이스트 등과 같은 접착제를 통해 접합할 수 있으며, 도전성 기구물(50)은 커패시터층(40)과 SMT 공법을 통해 연결된다. The steps S210 to S230 are the steps of fabricating the capacitor layer 40, and the portable electronic device is manufactured through step S240. The bonding between the respective layers can be bonded through an adhesive such as a conductive double-sided tape, a thermosetting conductive tape, a conductive paste, etc., and the conductive structure 50 is connected to the capacitor layer 40 through the SMT method.

중복기재를 방지하기 위해 상세히 설명하지는 않았지만, 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대용 전자 부품(100)의 기술적 특징과 효과는 휴대용 전자 부품 제조 방법에도 동일하게 적용될 수 있다. Although not described in detail to prevent duplication, the technical features and effects of the portable electronic device 100 according to an embodiment of the present invention can be equally applied to a method of manufacturing a portable electronic device.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 휴대용 전자 부품
10: 유전체
20: 전극층
21: 상부 전극층 22: 더미 전극층 23: 하부 전극층
25: 금속층 26: 패턴
27: 보호층 28: 비아
30: 지지층
40: 커패시터층
50: 도전성 기구물100: Portable electronic parts
10: Dielectric
20: electrode layer
21: upper electrode layer 22: dummy electrode layer 23: lower electrode layer
25: metal layer 26: pattern
27: protective layer 28: via
30: Support layer
40: Capacitor layer
50: conductive material

Claims (13)

소정 범위의 두께 및 유전율을 갖는 유전체층;
상기 유전체층의 상면에 소정 범위의 두께로 소정 패턴을 포함하며 형성된 전극층; 및
상기 유전체층의 하면에 형성된 지지층;
을 포함하는 커패시터층; 및
상기 커패시터층의 상면 일부에 형성되며, 탄성을 갖는 도전성 기구물;
을 포함하는 휴대용 전자 부품.A dielectric layer having a predetermined range of thickness and dielectric constant;
An electrode layer formed on the upper surface of the dielectric layer to include a predetermined pattern with a predetermined thickness; And
A support layer formed on a lower surface of the dielectric layer;
A capacitor layer comprising: And
A conductive structure formed on a part of the upper surface of the capacitor layer and having elasticity;
Wherein the portable electronic device is a portable electronic device. 제1항에 있어서,
상기 도전성 기구물은,
상부가 인체와 접촉되는 무선통신 단말의 금속 하우징과 연결되는,
휴대용 전자 부품.The method according to claim 1,
In the conductive structure,
The upper portion of which is connected to a metal housing of a wireless communication terminal in contact with the human body,
Portable electronic components. 제1항에 있어서,
상기 전극층은,
상기 유전체층의 상면에 상기 유전체층과 일체로 형성된 금속층을 소정 패턴으로 에칭하여 형성된,
휴대용 전자 부품.The method according to claim 1,
Wherein,
And a metal layer formed integrally with the dielectric layer on the upper surface of the dielectric layer in a predetermined pattern,
Portable electronic components. 제3항에 있어서,
상기 금속층의 재질은,
Cu, Ni, Al 및 Ag 중 어느 하나 이상인,
휴대용 전자 부품.The method of claim 3,
The material of the metal layer is,
Cu, Ni, Al and Ag,
Portable electronic components. 제3항에 있어서,
상기 금속층의 형상은,
상기 유전체층의 형상과 동일한,
휴대용 전자 부품.The method of claim 3,
The shape of the metal layer,
The shape of the dielectric layer,
Portable electronic components. 제1항에 있어서,
상기 유전체층은,
5μm 이상 50μm 이하의 두께와 5 이상 30 이하의 유전율을 갖는,
휴대용 전자 부품.The method according to claim 1,
Wherein,
Having a thickness of 5 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less and a dielectric constant of 5 or more and 30 or less,
Portable electronic components. 제1항에 있어서,
상기 전극층은,
5μm 이상 100μm 이하의 두께를 갖는,
휴대용 전자 부품.The method according to claim 1,
Wherein,
Having a thickness of 5 占 퐉 or more and 100 占 퐉 or less,
Portable electronic components. 제1항에 있어서,
상기 전극층의 보호를 위해 상기 도전성 기구물이 형성된 상면 일부를 제외한 상기 전극층의 상면에 형성된 보호층;
을 더 포함하는 휴대용 전자 부품.The method according to claim 1,
A protective layer formed on the upper surface of the electrode layer except a part of the upper surface where the conductive structure is formed for protecting the electrode layer;
Further comprising: 제1항에 있어서,
상기 도전성 기구물은,
상기 커패시터층과 SMT 공정을 통해 연결된,
휴대용 전자 부품.The method according to claim 1,
In the conductive structure,
Connected to the capacitor layer via an SMT process,
Portable electronic components. 소정 범위의 두께 및 유전율을 갖는 유전체층을 준비하는 단계;
상기 유전체층의 상면에 소정 범위의 두께로 소정 패턴을 포함하는 전극층을 형성하는 단계;
상기 유전체층의 하면에 지지층을 형성하는 단계; 및
상기 유전체층의 상면 일부에 탄성을 갖는 도전성 기구물을 형성하는 단계;
를 포함하는 휴대용 전자 부품 제조 방법.Preparing a dielectric layer having a predetermined range of thickness and permittivity;
Forming an electrode layer including a predetermined pattern on a top surface of the dielectric layer to a predetermined thickness;
Forming a supporting layer on the lower surface of the dielectric layer; And
Forming a conductive material having elasticity on a part of an upper surface of the dielectric layer;
Wherein the method comprises the steps of: 제10항에 있어서,
상기 전극층을 형성하는 단계는,
상기 유전체층의 상면에 상기 유전체층과 일체로 금속층을 형성하는 단계; 및
상기 금속층을 소정 패턴으로 에칭하는 단계;
를 더 포함하는 휴대용 전자 부품 제조 방법. 11. The method of claim 10,
Wherein forming the electrode layer comprises:
Forming a metal layer integrally with the dielectric layer on an upper surface of the dielectric layer; And
Etching the metal layer in a predetermined pattern;
Further comprising the steps of: 제11항에 있어서,
상기 금속층의 재질은,
Cu, Ni, Al 및 Ag 중 어느 하나 이상인,
휴대용 전자 부품 제조 방법.12. The method of claim 11,
The material of the metal layer is,
Cu, Ni, Al and Ag,
A method of manufacturing a portable electronic component. 제11항에 있어서,
상기 금속층의 형상은,
상기 유전체층의 형상과 동일한,
휴대용 전자 부품 제조 방법.12. The method of claim 11,
The shape of the metal layer,
The shape of the dielectric layer,
A method of manufacturing a portable electronic component.
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