KR20180118071A - Poly(amide-imide) copolymer, article including poly(amide-imede) copolymer, and display device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 기재는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품, 및 상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 성형품을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a molded article comprising a poly (amide-imide) copolymer, a poly (amide-imide) copolymer, and a display device comprising the molded article of the poly (amide-imide) copolymer.
정보화의 심화 및 대중화에 따라, 다양한 정보를 시각화하여 인간에게 전달하는 디스플레이로서, 장소, 시간에 구애되지 않고, 초경량이며 저전력의 얇고, 종이처럼 가볍고, 유연한 플렉서블(flexible) 디스플레이에 대한 필요성이 증대하고 있다. 플렉서블 디스플레이를 구현하기 위해서는 플렉서블 기판, 저온 공정용 유기 및 무기 소재, 플렉서블 일렉트로닉스, 봉지, 및 패키징 기술이 복합적으로 요구된다. There is an increasing need for a flexible display that is light, lightweight, thin, light like paper, and flexible, regardless of place and time, as a display that visualizes various information and transmits it to human beings in accordance with the deepening and popularization of informatization have. Flexible substrates, organic and inorganic materials for low-temperature processes, flexible electronics, encapsulation, and packaging technologies are required to realize flexible displays.
플렉서블 디스플레이에 적용하기 위한 종래 윈도우 커버 글래스(Window Cover Glass)를 대체할 수 있는 투명 플라스틱 필름은 높은 경도(hardness)와 광학적 특성을 충족해야 한다. Transparent plastic films that can replace conventional window cover glasses for application to flexible displays must meet high hardness and optical properties.
경도는 하드코팅 층을 코팅함으로써 보완할 수 있으나, 이 경우에도 베이스 필름의 인장 탄성율(이하, '탄성률'이라 한다)이 높은 것이 최종 필름의 경도를 높이는데 도움이 된다. The hardness can be compensated for by coating the hard coat layer, but in this case also, the higher the tensile modulus of the base film (hereinafter referred to as the 'modulus of elasticity') helps to increase the hardness of the final film.
요구되는 광학적 특성으로는 높은 광 투과율, 낮은 헤이즈(Haze), 및 낮은 황색지수(Yellowness Index: YI), 및 내 UV 변색 특성 등이 있다. The required optical properties include high light transmittance, low haze, low Yellowness Index (YI), and UV curability.
일 구현예는 높은 광학 특성을 유지하면서도, 기계적 물성이 더욱 개선된 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제공하는 것이다.One embodiment is to provide a poly (amide-imide) copolymer having improved mechanical properties while maintaining high optical properties.
다른 일 구현예는 상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품을 제공하는 것이다.Another embodiment is to provide a molded article comprising the poly (amide-imide) copolymer.
또 다른 일 구현예는 상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another embodiment is to provide a display device comprising the poly (amide-imide) copolymer.
일 구현예는 적어도 하나의 테트라카르복실산 이무수물과, 적어도 하나의 디아민, 및 적어도 하나의 디카르복실산 유도체의 반응 생성물을 포함하고, 상기 테트라카르복실산 이무수물은 하기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하고, 상기 디아민은 하기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하고, 상기 디카르복실산 유도체는 하기 화학식 3으로 표시되는 디카르복실산 유도체를 포함하는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제공한다.An embodiment includes a reaction product of at least one tetracarboxylic dianhydride, at least one diamine, and at least one dicarboxylic acid derivative, wherein the tetracarboxylic dianhydride has the formula Tetracarboxylic acid dianhydride, and the diamine comprises a diamine represented by the following formula (2), and the dicarboxylic acid derivative is a poly (amide-imide Lt; / RTI > copolymer.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, R1은 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C12 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소 고리기이다;In Formula 1, R 1 is a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 to C12 saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon ring group;
[화학식 2] (2)
NH2-R2-NH2 NH 2 -R 2 -NH 2
상기 화학식 2에서, In Formula 2,
R2는 2 이상의 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기를 포함하고, 상기 2 이상의 치환 또는 비치환된 방향족 탄화수소 고리기는 2 이상의 방향족 고리가 -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -Si(CnH2n+1)2-, -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10), -C(=O)NH- 또는 이들의 조합에 의해 연결된 기를 포함한다;R 2 comprises at least two substituted or unsubstituted C 6 to C 30 aromatic hydrocarbon ring groups, and the at least two substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon ring groups are those in which at least two aromatic rings are replaced by -O-, -S-, -C (= O ) -, -CH (OH) - , -S (= O) 2 -, - (CH 2) p - ( where, 1≤p≤10), - (CF 2 ) q - ( wherein, 1≤q≤ 10), -Si (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n F 2n + 1) 2 - ( wherein, 1≤n≤10) , -C (= O) NH-, or a combination thereof;
[화학식 3](3)
상기 화학식 3에서, In Formula 3,
R3은 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기를 포함하고, 상기 방향족 탄화수소 고리기는 하나의 방향족 탄화수소 고리를 포함하거나, 2 이상의 방향족 탄화수소 고리가 축합된 고리를 포함하거나, 또는 2 이상의 방향족 탄화수소 고리 또는 1 이상의 방향족 탄화수소 고리와 1 이상의 상기 축합 고리가 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -Si(CnH2n+1)2-, -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10), -C(=O)NH- 또는 이들의 조합에 의해 연결된 것이고,R 3 includes a substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon ring group, and the aromatic hydrocarbon ring group may include one aromatic hydrocarbon ring, or may include a ring in which two or more aromatic hydrocarbon rings are condensed, or two or more aromatic hydrocarbons a ring or one or more aromatic hydrocarbon ring and the condensed ring at least one single bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, - (CH 2) p - (where, 1≤p≤10), - (CF 2 ) q - ( where, 1≤q≤10), -Si (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n H 2n + 1 ) 2 -, -C (C n F 2n + 1 ) 2 - wherein 1? n? 10, -C (= O) NH- or a combination thereof,
X1 및 X2는, 각각 독립적으로, 할로겐, 하이드록시기, 또는 C1 내지 C4의 알콕시기이다.X 1 and X 2 are each independently a halogen, a hydroxyl group, or an alkoxy group having from 1 to 4 carbon atoms.
상기 화학식 1의 R1은 비치환된 C4 내지 C8의 4가 포화 지방족 탄화수소 고리기이다.R 1 in Formula 1 is an unsubstituted C4 to C8 tetravalent saturated aliphatic hydrocarbon ring group.
상기 화학식 2의 R2는 치환 또는 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-, -S-, -C(=O)-, 또는 -CH(OH)-에 의해 연결되고, 상기 치환은 상기 2 이상의 페닐렌기 각각이 독립적으로, -OH, -CF3, -CCl3, -CBr3, -CI3, -NO2, -CN, -COCH3 및 -CO2C2H5 로 구성되는 군으로부터 선택되는 치환기에 의해 치환된 것이다.R 2 in Formula 2 is a group in which two or more substituted or unsubstituted phenylene groups are linked by -O-, -S-, -C (= O) - or -CH (OH) -, or more phenyl groups each independently, -OH, -CF 3, -CCl 3 , -CBr 3, -CI 3, -NO 2, -CN, -COCH 3, and from the group consisting of -CO 2 C 2 H 5 Substituted by a substituent selected.
상기 디아민은 하기 화학식 2A로 표현되는 디아민을 더 포함할 수 있다:The diamine may further comprise a diamine represented by the following formula (2A): < EMI ID =
[화학식 2A] (2A)
NH2-R2'-NH2 NH 2 - R 2 '- NH 2
상기 화학식 2A에서, In the above formula (2A)
R2'는 2 이상의 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리가 단일 결합에 의해 연결된 기를 포함한다.R 2 ' includes a group in which two or more substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon rings are connected by a single bond.
상기 화학식 2A의 R2'는 -CF3, -CCl3, 또는 -CBr3로 각각 치환된 2 이상의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 기일 수 있다.R 2 ' in formula (2A) may be a group in which two or more phenylene groups each substituted with -CF 3 , -CCl 3 , or -CBr 3 are linked by a single bond.
상기 하나 이상의 디아민은 상기 화학식 2A로 표시되는 디아민 및 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하고, 상기 화학식 2A로 표시되는 디아민의 R2'은 각각 -CF3, -CCl3, 또는 -CBr3로 치환된 2 이상의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 것이고, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민의 R2은 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-, -S-, -C(=O)-, 또는 -CH(OH)-에 의해 연결된 것일 수 있다.Wherein the one or more diamines include a diamine represented by the formula (2A) and a diamine represented by the formula (2), and the R 2 ' of the diamine represented by the formula (2A) is -CF 3 , -CCl 3 , or -CBr 3 R 2 of the diamine represented by the formula (2) is a structure in which two or more unsubstituted phenylene groups are replaced by -O-, -S-, -C (= O) -, or - CH (OH) -. ≪ / RTI >
상기 하나 이상의 디아민은 상기 화학식 2A로 표시되는 디아민 및 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하고, 상기 화학식 2A의 R2'은 각각 -CF3로 치환된 2 개의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 것이고, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민의 R2은 비치환된 2 개의 페닐렌기가 -O- 에 의해 연결된 것일 수 있다.Wherein the at least one diamine comprises the diamine represented by the formula (2A) and the diamine represented by the formula (2), R 2 ' in the formula (2A) is a structure in which two phenylene groups substituted with -CF 3 are connected by a single bond, R 2 of the diamine represented by the general formula (2) may be such that two unsubstituted phenylene groups are linked by -O-.
상기 디아민 내에서, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 화학식 2A로 표현되는 디아민보다 적게 포함될 수 있다.In the diamine, the diamine represented by the formula (2) may contain less than the diamine represented by the formula (2A).
상기 디아민 내에서, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민과 상기 화학식 2A로 표현되는 디아민은 30:70 내지 1:99의 몰비로 포함될 수 있다.In the diamine, the diamine represented by Formula 2 and the diamine represented by Formula 2A may be contained in a molar ratio of 30:70 to 1:99.
상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 디아민의 총 함량에 대하여 30몰% 이하로 포함될 수 있다.The diamine represented by Formula 2 may be contained in an amount of 30 mol% or less based on the total amount of the diamine.
상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 디아민의 총 함량에 대하여 20몰% 이하로 포함될 수 있다.The diamine represented by the general formula (2) may be contained in an amount of 20 mol% or less based on the total amount of the diamine.
상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 디아민의 총 함량에 대하여 10몰% 이하로 포함될 수 있다.The diamine represented by the general formula (2) may be contained in an amount of 10 mol% or less based on the total amount of the diamine.
상기 화학식 3의 R3은 비치환된 페닐렌기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 -Cl, -OH, 또는 -OCH3 일 수 있다.R 3 in Formula 3 is an unsubstituted phenylene group, and each of X 1 and X 2 may independently be -Cl, -OH, or -OCH 3 .
상기 화학식 1의 R1은 비치환된 C4 포화 지방족 탄화수소 고리기이다.R 1 in Formula 1 is an unsubstituted C 4 saturated aliphatic hydrocarbon ring group.
상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 상기 테트라카르복실산 이무수물, 상기 디아민, 및 상기 디카르복실산 유도체를 각각 40 내지 80: 100: 60 내지 20의 몰비로 반응시켜 얻어지는 생성물이다. The poly (amide-imide) copolymer is a product obtained by reacting the tetracarboxylic dianhydride, the diamine, and the dicarboxylic acid derivative at a molar ratio of 40 to 80: 100: 60 to 20, respectively.
상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 상기 테트라카르복실산 이무수물, 상기 디아민, 및 상기 디카르복실산 유도체를 각각 50 내지 70: 100: 50 내지 30의 몰비로 반응시켜 얻어지는 생성물이다.The poly (amide-imide) copolymer is a product obtained by reacting the tetracarboxylic dianhydride, the diamine, and the dicarboxylic acid derivative in a molar ratio of 50 to 70: 100: 50 to 30, respectively.
다른 일 구현예는 상기 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 성형품을 제공한다.Another embodiment provides a molded article comprising a poly (amide-imide) copolymer according to this embodiment.
상기 성형품은 50 내지 100 ㎛ 두께에서 6.5 GPa 이상의 인장 탄성률, 및 350 nm 내지 750 nm 파장 범위에서 87.5% 이상의 투과율을 가지는 필름이다.The molded article is a film having a tensile modulus of 6.5 GPa or more at a thickness of 50 to 100 탆 and a transmittance of 87.5% or more at a wavelength of 350 nm to 750 nm.
또다른 일 구현예는 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 고분자 필름을 포함하는 표시 장치용 윈도우를 제공한다.Another embodiment provides a window for a display device comprising a polymeric film comprising a poly (amide-imide) copolymer according to one embodiment.
또 다른 일 구현예는 상기 성형품을 포함하는 표시 장치를 제공한다.Another embodiment provides a display device including the molded article.
상기 표시 장치는 플렉서블 표시 장치이다.The display device is a flexible display device.
일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름은 우수한 광학 특성을 유지하면서도 인장 탄성률 등 기계적 물성이 더욱 개선되어, 표시 장치, 특히 플렉서블 표시 장치의 윈도우 필름 등으로 유용하게 사용될 수 있다.The poly (amide-imide) copolymer film according to one embodiment is improved in mechanical properties such as tensile modulus while maintaining excellent optical characteristics, and can be usefully used for a display device, particularly, a window film of a flexible display device.
도 1는 일 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 2는 다른 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention is only defined by the scope of the following claims.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 특정 화학식 내 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Br, Cl 또는 I), 하이드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기 {NH2, NH(R100) 또는 N(R101)(R102)이고, 여기서 R100, R101 및 R102는 동일하거나 서로 상이하며, 각각 독립적으로 C1 내지 C10 알킬기임}, 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 옥소기, C1 내지 C30 아실기, C1 내지 C30 알킬기, C2 내지 C30 알케닐기, C2 내지 C30 알키닐기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, C3 내지 C30 사이클로알케닐기, C6 내지 C30 아릴기, 및 C2 내지 C30 헤테로 고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하며, 상기 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수도 있다.Unless otherwise specified herein, " substituted " or " substituted " means that at least one hydrogen atom of a functional group within a given formula is replaced by a halogen atom (F, Br, Cl or I), a hydroxyl group, a cyano group, amino group {NH 2, and NH (R 100), or N (R 101) (R 102 ), wherein R 100, R 101 and R 102 are the same or different, being each independently selected from C1 to C10 alkyl group}, amidino A C1 to C30 acyl group, a C1 to C30 alkyl group, a C2 to C30 alkenyl group, a C2 to C30 alkynyl group, a C3 to C30 cycloalkyl group, a C3 to C30 cycloalkenyl group, a C3 to C30 cycloalkenyl group, A C6 to C30 aryl group, and a C2 to C30 heterocyclic group, and the substituents may be connected to each other to form a ring.
상기 "C2 내지 C30 알케닐기"란 하나 이상의 이중 결합을 포함하는 C2 내지 C30 알케닐기를 의미하고, 구체적으로는 C2 내지 C18 알케닐기를 의미하고, 상기 "C2 내지 C30 알키닐기"란, 하나 이상의 삼중 결합을 포함하는 C2 내지 C30 알키닐기, 특히 C2 내지 C18 알키닐기를 의미한다. The "C2 to C30 alkenyl group" means a C2 to C30 alkenyl group having at least one double bond, specifically, a C2 to C18 alkenyl group, and the "C2 to C30 alkynyl group" A C2 to C30 alkynyl group, particularly a C2 to C18 alkynyl group, including a bond.
상기 "C2 내지 C30 헤테로 고리기"란 O, S, N, P, Si 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 헤테로 원자를 하나의 고리 내에 1 이상, 예를 들어, 1 내지 3 개 포함하는, C2 내지 C30 헤테로 지방족 고리기, 또는 C2 내지 C30 헤테로 방향족 고리기를 의미한다.The "C2 to C30 heterocyclic group" includes at least one hetero atom selected from the group consisting of O, S, N, P, Si and a combination thereof in one ring, for example, A C2 to C30 heteroaliphatic ring group, or a C2 to C30 heteroaromatic ring group.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다. &Quot; Combination " as used herein, unless otherwise specified, means mixing or copolymerization.
또한, 본 명세서에서 "*"는 다른 원자나 작용기와 연결되는 부분을 의미한다.In the present specification, " * " means a part connected to another atom or a functional group.
스마트 폰이나 태블릿 PC 같은 모바일 기기를 가볍고, 휘고, 구부러질 수 있는 모바일 기기로 전환하는 연구가 진행되고 있다. 이에, 모바일 기기 최상단의 딱딱한 유리를 대체할 수 있는, 휘어질 수 있고, 고경도의, 투명한 디스플레이용 윈도우 필름이 필요하다. Research is underway to convert mobile devices such as smartphones and tablet PCs into mobile devices that can be bent, bent, and bent. Therefore, there is a need for a window film for display which can be replaced with a rigid glass at the uppermost stage of the mobile device, and which can be bent, and has a high hardness and a clear display.
윈도우 필름으로 사용하기 위해서는 높은 경도(Hardness)와 광학적 특성을 충족해야 한다. 요구되는 광학적 특성으로는 높은 투과율, 낮은 헤이즈(Haze), 및 낮은 황색지수(YI) 등이 있다. 경도는 하드코팅 층을 도입함으로써 보완할 수 있으나, 베이스 필름 자체의 인장 탄성율이 높아야 최종 필름의 경도를 높일 수 있다.For use as a window film, it must meet high hardness and optical properties. The required optical properties include high transmittance, low haze, and low yellow index (YI). The hardness can be compensated for by introducing a hard coating layer, but the tensile modulus of the base film itself must be high to increase the hardness of the final film.
폴리이미드 또는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 우수한 기계적 특성, 열적 특성, 및 광학적 특성을 가지고 있어 유기발광다이오드(OLED), 액정디스플레이(LCD) 등 디스플레이 장치용 기판으로서 널리 사용되고 있다. 이러한 폴리이미드 또는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름을 플렉시블 디스플레이용 윈도우 필름으로 사용하기 위해서는 더욱 높은 경도, 또는 탄성률과 같은 기계적 특성, 및 투과율과 낮은 황색지수(YI)와 같은 광학적 특성의 개선이 더욱 필요하다. 그러나, 폴리이미드 또는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 탄성률과 YI는 서로 트레이드-오프 관계를 가져, 이 두 물성을 동시에 개선하기란 어렵다.The polyimide or poly (amide-imide) copolymer has excellent mechanical properties, thermal properties, and optical properties and is widely used as a substrate for display devices such as organic light emitting diodes (OLED) and liquid crystal displays (LCD). In order to use such a polyimide or poly (amide-imide) copolymer film as a window film for a flexible display, it is necessary to improve mechanical properties such as hardness or elastic modulus, and optical properties such as transmittance and low yellow index (YI) . However, since the elastic modulus and YI of the polyimide or poly (amide-imide) copolymer have a trade-off relationship with each other, it is difficult to simultaneously improve these two properties.
폴리(아미드-아미드) 코폴리머의 기계적 특성을 높이는 방법으로서, 아미드 구조단위의 함량을 높이는 방법, 또는 보다 강직한 (rigid) 구조를 가지는 디언하이드라이드를 포함하여 공중합체를 제조하려는 시도가 있으나, 이 경우 탄성율의 개선이 미흡하면서 황색도(YI)와 같은 광학적 특성이 악화되는 문제가 있을 수 있다. As a method for enhancing the mechanical properties of a poly (amide-amide) copolymer, there is an attempt to increase the content of the amide structural unit or to prepare a copolymer including a dianhydride having a more rigid structure, In this case, the improvement in the modulus of elasticity is insufficient, and the optical characteristics such as yellowiness (YI) may deteriorate.
이에, 본원 발명자들은 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 우수한 광학 특성을 유지하면서도, 인장 탄성률과 같은 기계적 물성을 더욱 개선할 수 있는 새로운 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물을 개발하기 위해 노력하였다. 그 결과, 디언하이드라이드와 디아민, 및 디카르복실산 유도체를 반응시켜 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조용 조성물에서, 디언하이드라이드로서 지방족 산 이무수물을 포함하고, 디아민으로서 유연성(flexibility)을 부여할 수 있는 연결기를 포함하는 2 이상의 방향족 탄화수소 고리를 포함하는 디아민을 포함하고, 또한, 방향족 디카르복실산 유도체를 포함하는 반응물로부터 얻어지는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머가 높은 광학 특성을 유지하면서도, 더욱 개선된 기계적 특성을 나타냄을 확인하여 본 발명을 완성하였다. Accordingly, the inventors of the present invention have made efforts to develop a composition for preparing a new poly (amide-imide) copolymer which can further improve mechanical properties such as tensile modulus while maintaining excellent optical properties of a poly (amide-imide) I tried. As a result, it has been found that, in a composition for producing a poly (amide-imide) copolymer prepared by reacting a dianhydride with a diamine and a dicarboxylic acid derivative, the composition contains an aliphatic acid dianhydride as a dianhydride, ) And a poly (amide-imide) copolymer obtained from a reaction product containing an aromatic dicarboxylic acid derivative has a high optical characteristic And further shows improved mechanical properties, thus completing the present invention.
따라서, 일 구현예는 적어도 하나의 테트라카르복실산 이무수물과, 적어도 하나의 디아민, 및 적어도 하나의 디카르복실산 유도체의 반응 생성물을 포함하되, 상기 적어도 하나의 테트라카르복실산 이무수물은 하기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하고, 상기 적어도 하나의 디아민은 하기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하고, 상기 적어도 하나의 테트라카르복실산 이무수물은 하기 화학식 3으로 표시되는 디카르복실산 유도체를 포함하는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제공한다:Thus, one embodiment includes a reaction product of at least one tetracarboxylic dianhydride, at least one diamine, and at least one dicarboxylic acid derivative, wherein the at least one tetracarboxylic acid dianhydride has the formula Wherein the at least one diamine comprises a diamine represented by the following formula (2), and the at least one tetracarboxylic acid dianhydride includes a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (3) (Amide-imide) copolymer comprising a carboxylic acid derivative and a carboxylic acid derivative:
[화학식 1][Chemical Formula 1]
상기 화학식 1에서, R1은 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C12 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소 고리기이다;In Formula 1, R 1 is a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 to C12 saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon ring group;
[화학식 2] (2)
NH2-R2-NH2 NH 2 -R 2 -NH 2
상기 화학식 2에서, In Formula 2,
R2는 2 이상의 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기를 포함하고, 상기 2 이상의 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기는 2 이상의 방향족 탄화수소 고리가 -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -Si(CnH2n+1)2-, -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10), -C(=O)NH- 또는 이들의 조합에 의해 연결된 기를 포함한다;R 2 represents a substituted or unsubstituted C 6 to C 30 aromatic hydrocarbon ring group having 2 or more substituents, and the 2 or more substituted or unsubstituted C 6 to C 30 aromatic hydrocarbon ring groups are those in which two or more aromatic hydrocarbon rings are replaced by -O-, C (= O) -, -CH (OH) -, -S (= O) 2 -, - (CH 2) p - ( where, 1≤p≤10), - (CF 2 ) q - ( wherein, 1? Q? 10), -Si (C n H 2n + 1 ) 2 -, -C (C n H 2n + 1 ) 2 -, -C (C n F 2n + 1 ) 2 - n? 10), -C (= O) NH-, or a combination thereof;
[화학식 3](3)
상기 화학식 3에서, In Formula 3,
R3은 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기를 포함하고, 상기 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기는 하나의 방향족 탄화수소 고리를 포함하거나, 2 이상의 방향족 탄화수소 고리가 축합된 고리를 포함하거나, 또는 2 이상의 방향족 탄화수소 고리 또는 1 이상의 방향족 탄화수소 고리와 1 이상의 상기 축합 고리가 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -Si(CnH2n+1)2-, -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10), -C(=O)NH- 또는 이들의 조합에 의해 연결된 것이고,R 3 includes a substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon ring group, and the substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon ring group may include one aromatic hydrocarbon ring, or a ring in which two or more aromatic hydrocarbon rings are condensed Or two or more aromatic hydrocarbon rings or one or more aromatic hydrocarbon rings and one or more of said condensed rings may form a single bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) (= O) 2 -, - (CH 2) p - ( where, 1≤p≤10), - (CF 2 ) q - ( where, 1≤q≤10), -Si (C n H 2n + 1 ) 2 -, -C (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n F 2n + 1) 2 - ( wherein, 1≤n≤10), -C (= O ) NH- or a Connected by a combination,
X1 및 X2는, 각각 독립적으로, 할로겐, 하이드록시기, 또는 C1 내지 C4의 알콕시기이다.X 1 and X 2 are each independently a halogen, a hydroxyl group, or an alkoxy group having from 1 to 4 carbon atoms.
상기 화학식 1의 R1 에서, 상기 치환은 상기 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소 고리기의 하나 이상의 수소 원자가 하이드록시기, 할로겐기, 니트로기, 시아노기, 카르복실기, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C1 내지 C20 알콕시기, 및 C1 내지 C20 아실기로 구성되는 군으로부터 선택되는 치환기에 의해 치환되거나, 또는 상기 치환기들에 의해 치환된 C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C1 내지 C20 알콕시기, 또는 C1 내지 C20 아실기로 치환되는 것을 의미한다. 예를 들어, 상기 치환기들에 의해 치환된 C1 내지 C20 알킬기는 할로겐기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 하이드록시기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 니트로기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 또는 카르복실기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있고, 이들에 제한되지 않는다. In R 1 of Formula 1, the substitution is such that at least one hydrogen atom of the saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon ring group is substituted with a hydroxyl group, a halogen group, a nitro group, a cyano group, a carboxyl group, a C1 to C20 alkyl group, a C2 to C20 alkenyl group, A C1 to C20 alkoxy group, and a C1 to C20 acyl group, or a C1 to C20 alkyl group, a C2 to C20 alkenyl group, a C1 to C20 alkoxy group, or a C1 to C20 alkoxy group which is substituted by a substituent selected from the group consisting of C1 to C20 acyl groups, C1-C20 acyl group. For example, the C1 to C20 alkyl group substituted by the substituents may be a C1 to C20 alkyl group substituted with a halogen group, a C1 to C20 alkyl group substituted with a hydroxy group, a C1 to C20 alkyl group substituted with a nitro group, or a C1 To C20 alkyl groups, but is not limited thereto.
상기 화학식 2의 R2와 화학식 3의 R3에서, 상기 치환은 상기 방향족 탄화수소 고리의 하나 이상의 수소 원자가 하이드록시기, 할로겐기, 니트로기, 시아노기, 카르복실기, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C1 내지 C20 알콕시기, 및 C1 내지 C20 아실기로 구성되는 군으로부터 선택되는 치환기에 의해 치환되거나, 또는 상기 치환기들에 의해 치환된 C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C1 내지 C20 알콕시기, 또는 C1 내지 C20 아실기로 치환되는 것을 의미한다. 예를 들어, 상기 치환기들에 의해 치환된 C1 내지 C20 알킬기는 할로겐기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 하이드록시기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 니트로기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기, 또는 카르복실기로 치환된 C1 내지 C20 알킬기일 수 있고, 이들에 제한되지 않는다. In R 2 of Formula 2 and R 3 of Formula 3, the substitution is such that at least one hydrogen atom of the aromatic hydrocarbon ring is substituted with a hydroxyl group, a halogen group, a nitro group, a cyano group, a carboxyl group, a C1 to C20 alkyl group, A C 1 to C 20 alkoxy group, a C 1 to C 20 acyl group, a C 1 to C 20 alkyl group substituted by a substituent selected from the group consisting of C 1 to C 20 acyl groups, or a C 2 to C 20 alkenyl group, , Or C1 to C20 acyl groups. For example, the C1 to C20 alkyl group substituted by the substituents may be a C1 to C20 alkyl group substituted with a halogen group, a C1 to C20 alkyl group substituted with a hydroxy group, a C1 to C20 alkyl group substituted with a nitro group, or a C1 To C20 alkyl groups, but is not limited thereto.
상기 화학식 1의 R1은 비치환된 C4 내지 C8의 4가 포화 지방족 탄화수소 고리기들, 예를 들어, 하기 구조식으로 표현되는 고리기들로부터 선택될 수 있다:R 1 in the above formula (1) may be selected from unsubstituted C4 to C8 tetravalent saturated aliphatic hydrocarbon ring groups, for example, ring groups represented by the following structural formula:
, , , , , , , ,
, . , .
일 실시예에서, 상기 화학식 1의 R1은 비치환된 C4 포화 지방족 탄화수소 고리기일 수 있다. In one embodiment, R 1 in Formula 1 may be an unsubstituted C 4 saturated aliphatic hydrocarbon ring group.
상기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물, 즉, 중심에 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소 고리기를 포함하는 산 이무수물을 디언하이드라이드 성분으로 포함함으로써, 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 기존의 방향족 디언하이드라이드를 포함하여 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머에 비해 기계적 물성, 예를 들어, 인장 탄성률을 현저히 개선하면서도, 기존 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 우수한 광학적 특성 또한 유지할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 이러한 지방족 탄화수소 고리기를 포함하는 산 이무수물은, 방향족 디카르복실산 유도체와 약 40 내지 80: 60 내지 20의 몰비, 예를 들어, 약 45 내지 75: 55 내지 25의 몰비, 예를 들어, 약 50 내지 70: 50 내지 30의 몰비로 혼합될 수 있다. 상기 지방족 탄화수소 고리기를 포함하는 산 이무수물과 상기 방향족 디카르복실산 유도체의 혼합물과, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민은 약 1:1의 몰비로 반응하여 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제조할 수 있다. 상기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 테트라카르복실산 이무수물과 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민을 상기 범위로 혼합한 혼합물을 상기 화학식 3으로 표시되는 방향족 디카르복실산 유도체와 반응시켜 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 방향족 디아민 및 방향족 디카르복실산 유도체를 포함하여 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 우수한 광학 특성을 유지하면서도, 인장 탄성률과 같은 기계적 특성이 더욱 개선된 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제조할 수 있다.By incorporating the tetracarboxylic dianhydride represented by Formula 1, that is, the acid dianhydride containing a saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon ring group at the center, as the dianhydride component, the poly (amide-imide) The copolymers have the advantage of significantly improving mechanical properties, such as tensile modulus, compared to conventional poly (amide-imide) copolymers prepared with aromatic dianhydrides, Excellent optical properties can also be maintained. As will be described later, the acid dianhydride containing such an aliphatic hydrocarbon ring group is obtained by reacting an aromatic dicarboxylic acid derivative with an aromatic dicarboxylic acid derivative in a molar ratio of about 40 to 80: 60 to 20, for example, about 45 to 75: 55 to 25, For example, in a molar ratio of about 50 to 70: 50 to 30. The mixture of the acid dianhydride containing the aliphatic hydrocarbon ring group and the aromatic dicarboxylic acid derivative and the diamine containing the diamine represented by the formula (2) are reacted at a molar ratio of about 1: 1 to obtain the poly Amide-imide) copolymers can be prepared. The mixture of the tetracarboxylic dianhydride containing the tetracarboxylic acid dianhydride represented by the formula (1) and the diamine containing the diamine represented by the formula (2) in the above range is reacted with the aromatic dicarboxylic acid represented by the formula (3) (Amide-imide) copolymers prepared by reacting aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides with aromatic tetracarboxylic acid dianhydrides and aromatic dicarboxylic acid derivatives, A poly (amide-imide) copolymer having improved mechanical properties such as tensile modulus can be produced while maintaining excellent optical properties.
상기 화학식 2의 R2는 치환 또는 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-, -S-, -C(=O)-, 또는 -CH(OH)-에 의해 연결된 것이고, 상기 치환은 상기 2 이상의 페닐렌기 각각이 독립적으로, -OH, -CF3, -CCl3, -CBr3, -CI3, -NO2, -CN, -COCH3 및 -CO2C2H5 로 구성되는 군으로부터 선택되는 치환기에 의해 치환될 수 있다.R 2 in Formula 2 is a group in which two or more substituted or unsubstituted phenylene groups are linked by -O-, -S-, -C (= O) - or -CH (OH) -, or more phenyl groups each independently, -OH, -CF 3, -CCl 3 , -CBr 3, -CI 3, -NO 2, -CN, -COCH 3, and from the group consisting of -CO 2 C 2 H 5 May be substituted by a substituent selected.
상기 화학식 2로 표시되는 디아민의 R2는 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-, -S-, -C(=O)-, 또는 -CH(OH)-에 의해 연결된 것일 수 있다.R 2 of the diamine represented by Formula 2 may be one in which at least two unsubstituted phenylene groups are linked by -O-, -S-, -C (= O) -, or -CH (OH) -.
상기 하나 이상의 디아민은, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민 외에, 하기 화학식 2A로 표시되는 디아민을 더 포함할 수 있다:The at least one diamine may further include a diamine represented by the following formula (2A) in addition to the diamine represented by the formula (2)
[화학식 2A](2A)
NH2-R2'-NH2 NH 2 - R 2 '- NH 2
상기 화학식 2A에서, In the above formula (2A)
R2'는 2 이상의 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리가 단일 결합에 의해 연결된 기를 포함한다.R 2 ' includes a group in which two or more substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon rings are connected by a single bond.
상기 화학식 2A로 표시되는 디아민의 R2'은 -CF3, -CCl3, 또는 -CBr3로 각각 치환된 2 이상의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 기일 수 있다.R 2 ' of the diamine represented by the formula (2A) may be a group in which two or more phenylene groups each substituted with -CF 3 , -CCl 3 , or -CBr 3 are linked by a single bond.
상기 하나 이상의 디아민은 상기 화학식 2A의 R2'가 각각 -CF3, -CCl3, 또는 -CBr3로 치환된 2 이상의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 디아민, 및 상기 화학식 2의 R2가 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-, -S-, -C(=O)-, 또는 -CH(OH)-에 의해 연결된 디아민을 포함할 수 있다.Wherein the at least one diamine is a diamine in which at least two phenylene groups substituted with -CF 3 , -CCl 3 , or -CBr 3 are respectively linked by a single bond, and R 2 in the formula (2) Or two or more of the phenylene groups may be linked by -O-, -S-, -C (= O) -, or -CH (OH) -.
상기 하나 이상의 디아민은 상기 화학식 2A의 R2'이 각각 -CF3 로 치환된 2 개의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 디아민, 및 상기 화학식 2의 R2가 비치환된 2 개의 페닐렌기가 -O- 에 의해 연결된 디아민을 포함할 수 있다.The at least one diamine of the formula (2A) R 2 'is -CF 3, each of the two phenylene groups are alkylene groups of two phenyl R 2 is a diamine, and the general formula (2) are connected by a single bond -O- substituted by an unsubstituted , ≪ / RTI >
일 실시예에서, 상기 디아민은 상기 화학식 2A의 R2'가 각각 -CF3 로 치환된 2 개의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 디아민, 예를 들어, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine: TFDB)과, 상기 화학식 2의 R2가 비치환된 2 개의 페닐렌기가 -O- 에 의해 연결된 디아민, 예를 들어, 4,4'-옥시디아닐린(4.4'-oxydianiline: ODA)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the diamine is a diamine alkylene group is phenyl two R 2 'in the formula (2A), each optionally substituted with -CF 3 linked by a single bond, for example, (trifluoromethyl) 2,2'-bis benzidine (2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine : TFDB) and a diamine R 2 is 2-phenylene unsubstituted group of the formula (2) linked by -O-, for example, 4,4'-octanoic And may contain 4.4'-oxydianiline (ODA).
상기 디아민 내에서, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 화학식 2A로 표현되는 디아민보다 적게 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 내에서, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민과 상기 화학식 2A로 표현되는 디아민은 30:70 내지 1:99의 몰비, 예를 들어, 25:75 내지 1:99의 몰비, 예를 들어, 20:80 내지 1:99의 몰비, 예를 들어, 15:85 내지 1:99의 몰비, 예를 들어, 12:88 내지 1:99의 몰비, 예를 들어, 10:90 내지 1:99의 몰비, 예를 들어, 5:95 내지 1:99의 몰비로 포함될 수 있고, 이에 한정되지 않는다.In the diamine, the diamine represented by the formula (2) may contain less than the diamine represented by the formula (2A). For example, in the diamine, the diamine represented by Formula 2 and the diamine represented by Formula 2A may have a molar ratio of 30:70 to 1:99, for example, a molar ratio of 25:75 to 1:99, For example, a molar ratio of from 20:80 to 1:99, for example from 15:85 to 1:99, such as from 12:88 to 1:99, for example from 10:90 to 1 : 99, for example, in a molar ratio of 5:95 to 1:99, but is not limited thereto.
상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 적어도 하나의 디아민의 총 함량에 대하여 30몰% 이하로 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 디아민의 총 함량에 대하여 25몰% 이하, 예를 들어, 20 몰% 이하, 예를 들어, 15 몰% 이하, 예를 들어, 10 몰% 이하, 예를 들어, 5 몰% 이하로 포함될 수 있다.The diamine represented by Formula 2 may be contained in an amount of 30 mol% or less based on the total amount of the at least one diamine. For example, the diamine represented by the above formula (2) may be used in an amount of 25 mol% or less, for example, 20 mol% or less, for example, 15 mol% or less, for example, 10 mol% , For example, 5 mol% or less.
상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 적어도 하나의 디아민의 총 함량에 대하여 0.1 몰% 이상 포함될 수 있다. 예를 들어, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 디아민의 총 함량에 대하여 1 몰% 이상, 예를 들어, 2 몰% 이상, 예를 들어, 3 몰% 이상, 예를 들어, 4 몰% 이상, 예를 들어, 5 몰% 이상 포함될 수 있다.The diamine represented by the general formula (2) may include at least 0.1 mol% based on the total amount of the at least one diamine. For example, the diamine represented by Formula 2 may be used in an amount of 1 mol% or more, for example, 2 mol% or more, such as 3 mol% or more, for example, 4 mol% or more , For example, 5 mol% or more.
일 실시예에서, 상기 화학식 2로 표현되는 디아민은 상기 적어도 하나의 디아민의 총 함량에 대하여 0.1 몰% 이상 30 몰% 이하, 예를 들어, 1 몰% 이상 30 몰% 이하, 예를 들어, 1 몰% 이상 25 몰% 이하, 예를 들어, 2 몰% 이상 30 몰% 이하, 예를 들어, 2 몰% 이상 25 몰% 이하, 예를 들어, 3 몰% 이상 30 몰% 이하, 예를 들어, 3 몰% 이상 25 몰% 이하, 예를 들어, 3 몰% 이상 20 몰% 이하, 예를 들어, 4 몰% 이상 30 몰% 이하, 예를 들어, 4 몰% 이상 25 몰% 이하, 예를 들어, 4 몰% 이상 20 몰% 이하, 예를 들어, 4 몰% 이상 15 몰% 이하, 예를 들어, 4 몰% 이상 10 몰% 이하, 예를 들어, 5 몰% 이상 30 몰% 이하, 예를 들어, 5 몰% 이상 25 몰% 이하, 예를 들어, 5 몰% 이상 20 몰% 이하, 예를 들어, 5 몰% 이상 15 몰% 이하, 예를 들어, 5 몰% 이상 10 몰% 이하 포함될 수 있고, 이들에 제한되지 않는다.In one embodiment, the diamine represented by Formula 2 is contained in an amount of 0.1 mol% or more and 30 mol% or less, for example, 1 mol% or more and 30 mol% or less relative to the total amount of the at least one diamine, For example, 2 mol% or more and 25 mol% or less, for example, 3 mol% or more and 30 mol% or less, for example, From 3 mol% to 25 mol%, for example, from 3 mol% to 20 mol%, for example, from 4 mol% to 30 mol%, for example, from 4 mol% to 25 mol% For example, 4 mol% or more and 10 mol% or less, for example, 5 mol% or more and 30 mol% or less, for example, , For example, from 5 mol% to 25 mol%, for example, from 5 mol% to 20 mol%, for example, from 5 mol% to 15 mol%, for example, from 5 mol% %, ≪ / RTI >
일 실시예에서, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민은 상기 R2가 비치환된 2 개의 페닐렌기가 -O-에 의해 연결된 디아민, 예를 들어, 4,4'-옥시디아닐린(ODA)을 전체 디아민 함량의 30 몰% 이하, 예를 들어, 20 몰% 이하, 예를 들어, 10 몰% 이하로 포함할 수 있다. In one embodiment, the diamine represented by the general formula (2) is a diamine in which two phenylene groups in which R 2 is unsubstituted are linked by -O-, for example, 4,4'-oxydianiline (ODA) 30 mol% or less, for example, 20 mol% or less, for example, 10 mol% or less of the diamine content.
상기 화학식 2로 표시되는 디아민 중 R2가 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-에 의해 연결된 디아민을 상기 함량 범위로 포함함으로써, 그로부터 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 광학 특성이 감소되지 않으면서 기계적 특성이 더욱 개선될 수 있다. 상기 R2가 비치환된 2 이상의 페닐렌기가 -O-에 의해 연결된 디아민은 그로부터 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머에 유연성(flexibility)을 부여할 수 있다. 비치환된 2 개의 페닐렌기가 -O-에 의해 연결된 디아민을 상기 범위를 초과하여 포함할 경우, 그로부터 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 기계적 물성 개선 효과가 미미한 반면, 황색도와 같은 광학 특성이 저하될 수 있다.By including a diamine of the diamine, R 2 is unsubstituted at least two phenylene groups represented by the above formula (2) linked by -O- to the content range, the poly is made therefrom - is (amide-imide) copolymer is the optical properties The mechanical properties can be further improved without decreasing. The diamine to which at least two phenylene groups in which R 2 is unsubstituted is linked by -O- can impart flexibility to a poly (amide-imide) copolymer produced therefrom. When the amount of diamine to which two unsubstituted phenylene groups are linked by -O- is in excess of the above range, the effect of improving the mechanical properties of the poly (amide-imide) copolymer prepared therefrom is insignificant. On the other hand, The characteristics may be degraded.
한편, 상기 화학식 2A로 표시되는 디아민의 R2'이 각각의 고리가 -CF3 로 치환된 2 개의 페닐렌기가 단일결합으로 연결된 디아민, 예를 들어, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine: TFDB)은, 2 개의 페닐렌기가 단일결합에 의해 연결됨으로써 강직한 구조를 가지며, 또한, 방향족 고리가 -CF3 로 치환되어 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 광학 특성을 개선하는 역할을 할 수 있다.On the other hand, R 2 ' of the diamine represented by the formula (2A) is a diamine in which two phenylene groups substituted with -CF 3 in each ring are connected in a single bond, for example, 2,2'-bis (trifluoromethyl ) Benzidine (TFDB) has a rigid structure by connecting two phenylene groups by a single bond, and the aromatic ring is substituted with -CF 3 to form a poly (amide- Imide) copolymer to improve the optical properties of the copolymer.
상기 화학식 3의 R3은 비치환된 페닐렌기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 -Cl, -OH, 또는 -OCH3 일 수 있고, 예를 들어, X1 및 X2는 모두 -Cl일 수 있다.R 3 in Formula 3 may be an unsubstituted phenylene group, and X 1 and X 2 may each independently be -Cl, -OH, or -OCH 3. For example, X 1 and X 2 may all be -Cl Lt; / RTI >
상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 상기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 테트라카르복실산 이무수물, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 디카르복실산 유도체를 포함하는 디카르복실산 유도체를 각각 40 내지 80: 100: 60 내지 20의 몰비, 예를 들어, 50 내지 70: 100: 50 내지 30의 몰비로 반응시켜 얻어지는 생성물일 수 있다. 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 테트라카르복실산 이무수물과, 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민, 및 화학식 3으로 표시되는 디카르복실산 유도체를 포함하는 디카르복실산 유도체를 각각 상기 몰비 범위로 포함하여 반응시킴으로써, 그로부터 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 보다 우수한 기계적 특성, 예를 들어, 높은 인장 탄성률을 나타내면서도, 우수한 투광률과 낮은 황색도(YI) 등, 우수한 광학적 특성을 유지할 수 있다. 예를 들어, 상기 반응물로부터 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머로부터 두께 약 50㎛ 내지 100㎛의 필름을 제조할 경우, 이들 필름의 인장 탄성률은 6.5 GPa 이상일 수 있고, 350 nm 내지 750 nm 파장 범위에서의 광 투과율은 87.5% 이상일 수 있다. 따라서, 이러한 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름은 표시 장치, 특히 플렉서블 표시 장치의 윈도우 필름 등으로 유리하게 사용될 수 있다.The poly (amide-imide) copolymer is obtained by reacting a tetracarboxylic acid dianhydride containing a tetracarboxylic dianhydride represented by the formula (1), a diamine containing a diamine represented by the formula (2) A product obtained by reacting a dicarboxylic acid derivative containing a dicarboxylic acid derivative represented by a molar ratio of 40 to 80: 100: 60 to 20, respectively, for example, in a molar ratio of 50 to 70: 100: 50 to 30 . A tetracarboxylic acid dianhydride containing a tetracarboxylic acid dianhydride represented by the formula (1), a diamine including a diamine represented by the formula (2), and a dicarboxylic acid derivative represented by the formula (3) (Amide-imide) copolymer produced therefrom exhibits superior mechanical properties, for example, a high tensile modulus, and an excellent light transmittance and low yellowing degree YI) and the like can be maintained. For example, when a film having a thickness of about 50 탆 to 100 탆 is produced from a poly (amide-imide) copolymer produced from the above reaction, the tensile modulus of these films may be 6.5 GPa or more and 350 nm to 750 nm The light transmittance in the wavelength range may be 87.5% or more. Accordingly, such a poly (amide-imide) copolymer film can be advantageously used as a display device, particularly a window film of a flexible display device and the like.
일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 상기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하는 테트라카르복실산 이무수물, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하는 디아민, 및 상기 화학식 3으로 표시되는 디카르복실산 유도체를 포함하는 디카르복실산 유도체를, 공지의 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 제조 방법에 따라, 상기한 몰비로 공중합함으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 화학식 3으로 표시되는 방향족 디카르복실산 유도체와 상기 화학식 2로 표시되는 디아민을 반응시켜 아미드 구조단위를 형성한 후, 여기에, 상기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드를 첨가하여 추가 반응시킴으로써, 디아민과 디언하이드라이드에 의한 아믹산 구조단위의 생성과 동시에, 상기 형성된 아미드 구조단위와 아믹산 구조단위가 연결되어 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머가 형성된다. 이와 같이 제조된 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머는, 필요에 따라 화학적 및/또는 열적 이미드화 공정에 의해 부분적 또는 전체적으로 이미드화될 수 있고, 이를 침전, 여과, 건조, 및/또는 추가 열처리하는 공정을 선택적으로 수행함으로써 폴리(아미드-이미드) 코폴리머로 제조할 수 있다.The poly (amide-imide) copolymer according to one embodiment comprises a tetracarboxylic acid dianhydride containing a tetracarboxylic acid dianhydride represented by the formula (1), a diamine including a diamine represented by the formula (2) The dicarboxylic acid derivative containing the dicarboxylic acid derivative represented by the formula (3) may be prepared by copolymerizing the dicarboxylic acid derivative at the above-mentioned molar ratio in accordance with the production method of a known poly (amide-imide) copolymer. For example, an aromatic dicarboxylic acid derivative represented by the formula (3) and a diamine represented by the formula (2) are reacted to form an amide structural unit, and then the dianhydride represented by the formula (1) By further reaction, the formed amide structural unit and the amic acid structural unit are linked together with the formation of an amic acid structural unit by a diamine and a dianhydride to form a poly (amide-amic acid) copolymer. The poly (amide-amic acid) copolymer thus prepared may be partially or fully imidized by a chemical and / or thermal imidization process as required and may be subjected to precipitation, filtration, drying, and / or additional heat treatment (Amide-imide) copolymer by selectively carrying out the process.
또는, 상기 화학식 2로 표시되는 디아민과 상기 화학식 3으로 표시되는 방향족 디카르복실산 유도체를 공지의 폴리아미드 제조 방법에 따라 중합하여 양 말단이 아미노기로 캐핑된 아미드 구조단위를 포함하는 올리고머를 먼저 제조하고, 제조된 올리고머를 디아민 모노머로 하여 상기 화학식 1로 표시되는 디언하이드라이드와 반응시켜 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제조할 수도 있다. 이 때, 상기 아미드 구조단위를 포함하는 올리고머의 양 말단이 아미노기로 캐핑되도록, 화학식 3의 디카르복실산 유도체 대비 화학식 2의 디아민의 함량을 과량 첨가하여 반응시킬 수 있다. 이렇게 제조되는 아미드 구조단위 함유 올리고머 내 아미드 구조단위의 양을 고려하여, 후속 반응에 사용될 디언하이드라이드 및 추가의 디아민의 양을 결정하여 반응시킴으로써 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제조할 수 있다. Alternatively, the diamine represented by the formula (2) and the aromatic dicarboxylic acid derivative represented by the formula (3) are polymerized according to a known polyamide production method to prepare an oligomer having an amide structural unit capped at both terminals with an amino group (Amide-imide) copolymer may be prepared by reacting the produced oligomer with a dianhydride represented by the above formula (1) as a diamine monomer. At this time, the diamine of formula (2) may be added in excess to the dicarboxylic acid derivative of formula (3) so that both ends of the oligomer containing the amide structural unit are capped with an amino group. The poly (amide-imide) copolymer can be prepared by determining the amount of the dianhydride and the additional diamine to be used in the subsequent reaction and taking into account the amount of the amide structural unit in the oligomer having the amide structural unit thus prepared .
후자의 방법으로 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 제조할 경우, 기존의 아미드 구조단위 형성 후 연속하여 이미드 구조단위를 형성하는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 제조 방법에 비해, 아미드 구조단위 형성시 생성된 부반응물인 할로겐화 수소, 예를 들어, HCl과 같은 부반응물을 제거하기 위한 침전 공정을 생략할 수 있어 전체 공정 시간의 단축 및 최종 생성물의 수율을 증가시킬 수 있다. 또한, 후자의 방법을 이용할 경우, 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 내 아미드 구조단위의 함량을 더욱 증가시킬 수도 있다.Compared with the method of producing a poly (amide-imide) copolymer in which the imide structural unit is formed continuously after the formation of the existing amide structural unit, the amide structure It is possible to omit the precipitation step for removing the byproducts such as hydrogen halide, for example, HCl, which is a byproduct produced during the unit formation, thereby shortening the entire process time and increasing the yield of the final product. Further, when the latter method is used, the content of the amide structural unit in the poly (amide-imide) copolymer may be further increased.
상기와 같이 제조된 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 공지의 방법을 이용하여 필름으로 제조할 수 있다. 예를 들어, 건습식법에 따라 필름을 제조하는 경우, 상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 용액을 구금으로부터 드럼, 무한벨트 등의 지지체 상에 압출하여 막으로 형성하고, 이러한 막으로부터 용매를 증발시켜 막이 자기 유지성을 가질 때까지 건조한다. 상기 건조는, 상온, 예를 들어, 약 25℃로부터 약 150℃까지의 온도로 상기 막을 약 1 시간 이내로 승온 처리하여 행할 수 있다. 그 후, 건조된 막을 상온으로부터 약 250℃ 내지 약 300℃까지 약 10℃/min의 속도로 승온한 후, 상기 약 250℃ 내지 약 300℃에서 막을 약 5 분 내지 약 30 분간 유지함으로써 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름을 제조할 수 있다. The poly (amide-imide) copolymer prepared as described above can be produced into a film using a known method. For example, in the case of producing a film according to the dry-wet process, a solution containing the poly (amide-imide) copolymer is extruded from a spinneret onto a support such as a drum, an endless belt or the like to form a film, The solvent is evaporated and dried until the film is self-retaining. The drying can be performed by elevating the temperature of the film to about room temperature, for example, from about 25 ° C to about 150 ° C within about one hour. Thereafter, the dried film is heated from room temperature to a temperature of about 250 ° C to about 300 ° C at a rate of about 10 ° C / min, and then the film is held at about 250 ° C to about 300 ° C for about 5 minutes to about 30 minutes, -Imide) copolymer film.
상기 건조 공정을 마친 막은 지지체로부터 박리되고, 열처리 공정에 도입된다. 열처리 공정에서는 양단을 고정한 상태에서 필름을 가열하며, 이때 양단의 길이를 조정하여 필름을 연신할 수도 있다. 상기 열처리는 약 200℃ 내지 약 500℃, 예를 들어 약 250℃ 내지 약 400℃의 온도에서 수초 내지 수분 간 수행할 수 있다. 상기 열처리 후의 막은 천천히 냉각하는 것이 좋고, 예를 들어, 약 50℃/초 이하의 속도로 냉각하는 것이 좋다. 상기 막은 단층으로 형성할 수도 있고, 복수 층으로 형성할 수도 있다.The membrane after the drying process is peeled from the support and introduced into the heat treatment process. In the heat treatment process, the film is heated while both ends are fixed. At this time, the length of both ends can be adjusted to stretch the film. The heat treatment may be performed at a temperature of from about 200 DEG C to about 500 DEG C, for example, from about 250 DEG C to about 400 DEG C for a few seconds to several minutes. The film after the heat treatment is preferably cooled slowly. For example, it is preferable to cool the film at a rate of about 50 DEG C / second or less. The film may be formed as a single layer or a plurality of layers.
상기와 같이 제조된 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름은 약 50㎛ 내지 100㎛ 두께에서 ASTM D882로 측정한 인장 탄성률이 약 6.5 GPa 이상이고, ASTM D1925로 측정한 350 nm 내지 750 nm 파장 범위에서의 광 투과율이 약 87.5% 이상일 수 있다. The poly (amide-imide) copolymer film thus prepared has a tensile modulus of at least about 6.5 GPa as measured by ASTM D882 at a thickness of about 50 탆 to about 100 탆 and a wavelength range of 350 nm to 750 nm as measured by ASTM D1925 May have a light transmittance of about 87.5% or more.
예를 들어, 인장 탄성률은 상기 범위 내에서, 예컨대 약 6.7GPa 이상일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 6.9GPa 이상일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 7.0GPa 이상일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 7.2GPa 이상일 수 있다. 인장 탄성률은 상기 범위 내에서 예컨대 약 6.5GPa 내지 20 GPa 일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 6.7GPa 내지 20 GPa일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 6.9GPa 내지 15 GPa 일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 7.0GPa 내지 13 GPa 일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 7.0GPa 내지 10 GPa 일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 7.5 GPa 내지 10 GPa 일 수 있고, 상기 범위 내에서 예컨대 약 8.0GPa 내지 10 GPa 일 수 있다.For example, the tensile modulus may be within the above range, for example, about 6.7 GPa or more, within the above range, for example, about 6.9 GPa or more and within the above range, for example, about 7.0 GPa or more, It may be more than 7.2GPa. The tensile modulus may be within the above range, for example, from about 6.5 GPa to 20 GPa, and within this range, for example, from about 6.7 GPa to 20 GPa, and within this range, for example, from about 6.9 GPa to 15 GPa, Within the range, for example, from about 7.0 GPa to about 10 GPa, and within this range, for example, from about 7.5 GPa to about 10 GPa, and within this range, for example, from about 8.0 GPa to 10 GPa.
또한, YI는 1 미만일 수 있다.Also, YI may be less than one.
즉, 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 우수한 기계적 특성, 예를 들어, 보다 높은 인장 탄성률을 가지면서도, 우수한 광학 특성을 유지할 수 있다. That is, the poly (amide-imide) copolymer according to one embodiment can maintain excellent optical properties while having excellent mechanical properties, for example, higher tensile modulus.
상기한 바와 같이, 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 우수한 광학 특성을 유지하면서 더욱 개선된 기계학적 특성, 예를 들어, 보다 높은 인장 탄성률을 가짐으로써, 표시 장치, 특히 플렉서블 표시 장치의 윈도우 필름 등으로 유용하게 사용될 수 있다.As described above, the poly (amide-imide) copolymer according to one embodiment has improved mechanical properties, for example, higher tensile modulus while maintaining excellent optical properties, A window film of a display device, and the like.
또 다른 구현예에서는, 전자소자는 상기 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 포함하는 필름을 포함한다. 상기 필름은, 전자 소자의 기판, 절연막, 유전막, 평탄막, 보호막, 보호필름 등에 사용될 수 있다.In another embodiment, the electronic device comprises a film comprising the poly (amide-imide) copolymer. The film can be used as a substrate of an electronic device, an insulating film, a dielectric film, a flat film, a protective film, a protective film or the like.
상기 전자 소자는 평판 디스플레이, 터치 패널, 태양전지, e-윈도우, 히트 미러(heat mirror), 투명 트랜지스터, 유연 디스플레이, 상보성 금속 산화막 반도체 센서, 또는 발광 다이오드 조명일 수 있다.The electronic device can be a flat panel display, a touch panel, a solar cell, an e-window, a heat mirror, a transparent transistor, a flexible display, a complementary metal oxide semiconductor sensor, or a light emitting diode illumination.
이하 도면을 참고하여 전자 소자의 일 예로 평판 디스플레이를 설명한다.Hereinafter, a flat panel display will be described as an example of an electronic device with reference to the drawings.
도 1은 일 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a display device according to an embodiment.
도 1을 참고하면, 일 구현예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(50) 및 윈도우(10A)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a
표시 패널(50)은 예컨대 유기 발광 표시 패널 또는 액정 표시 패널일 수 있으며, 예컨대 벤더블 표시 패널, 폴더블 표시 패널 또는 롤러블 표시 패널일 수 있다. The
윈도우(10A)는 전술한 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(10A)는 관찰자 측에 배치될 수 있다. The
표시 패널(50)과 윈도우(10A) 사이에는 추가적으로 다른 층이 개재될 수 있으며, 예컨대 단일층 또는 복수층의 고분자 층(도시하지 않음)과 선택적으로 투명접착층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.A further layer may be interposed between the
도 2는 다른 구현예에 따른 표시 장치의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment.
도 2를 참고하면, 본 구현예에 따른 표시 장치는 표시 패널(50), 윈도우(10A), 그리고 표시 패널(50)과 윈도우(10A) 사이에 위치하는 터치 스크린 패널(70)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the display device according to the present embodiment includes a
표시 패널(50)은 예컨대 유기 발광 표시 패널 또는 액정 표시 패널일 수 있으며, 예컨대 벤더블 표시 패널, 폴더블 표시 패널 또는 롤러블 표시 패널일 수 있다. The
윈도우(10A)는 전술한 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(10A)는 관찰자 측에 배치될 수 있다.The
터치 스크린 패널(70)은 윈도우(10A)와 표시 패널(50)에 각각 인접하게 배치되어 윈도우(10A)를 통해 사람의 손 또는 물체가 터치되면 터치 위치 및 위치 변화를 인식하고 터치 신호를 출력할 수 있다. 구동 모듈(도시하지 않음)은 출력된 터치 신호로부터 터치 지점의 위치를 확인하고 확인된 터치 지점의 위치에 표시된 아이콘을 확인하며 확인된 아이콘에 대응하는 기능을 수행하도록 제어할 수 있고 기능의 수행 결과는 표시 패널(50)에 표시될 수 있다.The
터치 스크린 패널(70)과 윈도우(10A) 사이에는 다른 층이 개재될 수 있으며, 예컨대 단일층 또는 복수층의 고분자 층(도시하지 않음)과 선택적으로 투명접착층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.Other layers may be interposed between the
표시 장치는 다양한 전자 기기에 적용될 수 있으며, 예컨대 스마트폰, 태블릿 PC, 카메라, 터치스크린 기기 등에 적용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The display device can be applied to various electronic devices, for example, smart phones, tablet PCs, cameras, touch screen devices, and the like, but is not limited thereto.
이하, 실시예 및 비교예를 통해 상기 구현예들을 보다 상세하게 설명한다. 하기 실시예 및 비교예는 설명의 목적을 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이에 의해 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the embodiments will be described in more detail by way of examples and comparative examples. The following examples and comparative examples are for illustrative purposes only, and the scope of the present invention is not limited thereby.
실시예Example
합성예 1: 아미드 구조단위 70 몰% 함유 올리고머 A0-70의 제조Synthesis Example 1: Preparation of oligomer A0-70 containing 70 mol% of amide structural unit
하기 반응식 1에 따라, TPCL의 양 말단에 TFDB (2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine))가 결합하여 아라미드 구조를 형성하는 아미드 구조단위 함유 올리고머 형태의 디아민을 제조한다:(2, 2'-bis (trifluoromethyl) benzidine) is bonded to both ends of TPCL according to the following Reaction Scheme 1 to form an amide structure unit Containing oligomers are prepared:
(반응식 1)(Scheme 1)
즉, 반응기로서 교반기, 질소주입장치, 적하 깔때기, 온도조절기, 및 냉각기를 부착한 250 ml 반응기에, 질소를 통과시키면서 N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 177 g을 채운 후, 반응기의 온도를 25℃로 맞추고, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB) 9.04g을 녹인다. 여기에, 피리딘 6.2g을 투입한 후, 테레프탈로일클로라이드(Terephthaloylchloride: TPCl) 3.99g을 서서히 투입한다. 투입이 완료되면 온도를 40℃로 맞춘 후 충분히 반응시킨다. 반응이 끝나면, 5% NaCl 수용액으로 침전 및 여과한 후, 80℃ 진공오븐에서 건조하여 흰색의 파우더를 얻는다. Namely, 177 g of N, N-dimethylacetamide (DMAc) was charged into a 250-ml reactor equipped with a stirrer, a nitrogen injector, a dropping funnel, a temperature controller and a condenser while passing nitrogen, After adjusting to 25 캜, 9.04 g of 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) is dissolved. After 6.2 g of pyridine was added thereto, 3.99 g of terephthaloylchloride (TPCl) was slowly added thereto. When the addition is complete, set the temperature to 40 ° C and react sufficiently. After completion of the reaction, the mixture is precipitated with a 5% aqueous NaCl solution, filtered, and dried in a vacuum oven at 80 ° C to obtain a white powder.
얻어진 파우더는, 상기 반응식 1에 나타낸 것과 같이, 양 말단이 아미노기로 캐핑된 아미드(Amide) 구조단위 함유 올리고머로서, 이하 이를 "AO-70"이라고 명명한다. 상기 A0-70 올리고머를 이용하여 이하에서 폴리(아미드-이미드) 코폴리머를 중합한다. A0-70 올리고머 내 평균 아미드 구조단위의 수인 n 값이 2.33 임을 고려하여, 하기 각 실시예와 비교예에서 반응시킬 각 단량체의 함량을 계산할 수 있다.The obtained powder is an oligomer having an amide structure unit in which both terminals are capped with an amino group as shown in the above-mentioned Reaction Scheme 1, and this is hereinafter referred to as " AO-70 ". The A0-70 oligomer is used to polymerize the poly (amide-imide) copolymer in the following. It is possible to calculate the content of each monomer to be reacted in each of the following Examples and Comparative Examples in consideration of the fact that the n value which is the number of the average amide structural units in the A0-70 oligomer is 2.33.
실시예 1: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Example 1: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
반응기로서 교반기, 질소주입장치, 적하 깔때기, 온도조절기, 및 냉각기를 부착한 250 ml 반응기에 질소를 통과시키면서, N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 168 g을 채운 후, 상기 합성예에서 얻어진 올리고머 AO-70 8.6g을 투입한다. 반응기의 온도를 25℃로 맞추고, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 (2,2'-bis(trifluoromethyl)benzidine, TFDB)과 4,4'-옥시디아닐린(4.4'-oxydianiline: ODA)을 각각 1.34g 및 1.4g 투입한다. 그 후, 사이클로부탄 테트라카르복실산 이무수물 (Cyclobutane tetracarboxylic dianhydride: CBDA) 10.5g을 투입한 후, 교반하여 용해 및 반응시킨다. 이 때 용액의 온도는 25℃로 유지한다. 상기 반응이 완료된 후, 그로부터 고형분 농도가 약 16 중량%인 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 용액을 얻는다.N, N-dimethylacetamide (DMAc) (168 g) was charged into a 250-ml reactor equipped with a stirrer, a nitrogen injector, a dropping funnel, a temperature controller and a condenser while passing nitrogen, 8.6 g of AO-70 is added. The temperature of the reactor was adjusted to 25 ° C, and 2,2'-bis (trifluoromethyl) benzidine (TFDB) and 4,4'-oxydianiline : ODA) were added in amounts of 1.34 g and 1.4 g, respectively. Thereafter, 10.5 g of cyclobutane tetracarboxylic dianhydride (CBDA) was added thereto, followed by dissolution and reaction with stirring. At this time, the temperature of the solution is maintained at 25 占 폚. After the reaction is complete, a poly (amide-amic acid) copolymer solution having a solids concentration of about 16% by weight is obtained therefrom.
실시예 2: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Example 2: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
TPCL의 함량이 0.4 몰 당량이 되도록 상기 합성예에서 얻어진 올리고머 AO-70의 함량을 조절하고, 또한, CBDA의 함량이 0.6 몰 당량으로 되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 용액을 제조하였다.The same procedure as in Example 1 was carried out except that the content of TPCL was adjusted to 0.4 molar equivalent and the content of oligomer AO-70 obtained in Synthesis Example was controlled so that the content of CBDA was adjusted to 0.6 molar equivalent To prepare a poly (amide-amic acid) copolymer solution.
실시예 3: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Example 3: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
TPCL의 함량이 0.5 몰 당량이 되도록 상기 합성예에서 얻어진 올리고머 A0-70의 함량을 조절하고, 또한, CBDA의 함량이 0.5 몰 당량으로 되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.The same procedure as in Example 1 was used except that the content of TPCL was adjusted to 0.5 molar equivalent and the content of oligomer A0-70 obtained in the above Synthesis Example was controlled and the content of CBDA was adjusted to 0.5 molar equivalent To prepare a poly (amide-imide) copolymer solution.
실시예 4: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Example 4: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
TPCL의 함량이 0.5 몰 당량이 되도록 상기 합성예에서 얻어진 올리고머 A0-70의 함량을 조절하고, TFDB와 ODA의 함량이 9:1의 몰비를 갖도록 조절하며, 또한 CBDA 함량이 0.5 몰 당량이 되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.The content of the oligomer A0-70 obtained in the above Synthesis Example was adjusted so that the content of TPCL became 0.5 molar equivalent, the content of TFDB and ODA was adjusted to have a molar ratio of 9: 1, and the content of CBDA was adjusted to be 0.5 molar equivalent (Amide-imide) copolymer solution was prepared in the same manner as in Example 1, except that the poly (amide-imide) copolymer solution was used.
실시예 5: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Example 5: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
TFDB와 ODA의 몰비가 9:1이 되도록 한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.A poly (amide-imide) copolymer solution was prepared using the same method as in Example 1 except that the molar ratio of TFDB to ODA was 9: 1.
실시예 6: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Example 6: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
TFDB와 ODA의 몰비가 9:1이 되도록 조절하고, TPCL이 0.4 몰 당량, 그리고 CBDA가 0.6 몰 당량 반응하도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.The procedure of Example 1 was repeated except that the molar ratio of TFDB to ODA was adjusted to be 9: 1 and TPCL was adjusted to be 0.4 molar equivalent and CBDA to 0.6 molar equivalent, ) Copolymer solution was prepared.
비교예 1: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Comparative Example 1: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
디아민으로서 TFDB 단독 성분 1 몰 당량과, TPCL 0.5 몰 당량이 포함되도록 상기 합성예에서 제조한 A0-70 올리고머의 양을 조절하고, 또한 CBDA 0.5 몰 당량이 포함되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.Except that the amount of the A0-70 oligomer prepared in the above Synthesis Example was controlled so as to include 1 molar equivalent of the TFDB alone component and 0.5 molar equivalent of TPCL as the diamine, 1 was used to prepare a poly (amide-imide) copolymer solution.
비교예 2: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Comparative Example 2: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
디아민으로서 TFDB 단독 성분 1 몰 당량과, TPCL 0.4 몰 당량이 포함되도록 상기 합성예에서 제조한 A0-70 올리고머의 양을 조절하고, 또한 CBDA가 0.6 몰 당량 포함되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.Except that the amount of the A0-70 oligomer prepared in the above Synthesis Example was controlled so that the diamine contained 1 mole equivalent of TFDB alone and 0.4 mole equivalent of TPCL and that the CBDA was adjusted to include 0.6 mole equivalent, 1 was used to prepare a poly (amide-imide) copolymer solution.
비교예 3: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Comparative Example 3: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
디아민으로서 TFDB 단독 성분 1 몰 당량과, TPCL 0.3 몰 당량이 포함되도록 상기 합성예에서 제조한 A0-70 올리고머의 양을 조절하고, 또한 CBDA가 0.7 몰 당량 포함되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액을 제조하였다.Except that the amount of the A0-70 oligomer prepared in the above Synthesis Example was controlled so that 1 mole equivalent of the TFDB alone component and 0.3 mole equivalent of TPCL were contained as the diamine and that the CBDA was adjusted to include 0.7 mole equivalent, 1 was used to prepare a poly (amide-imide) copolymer solution.
비교예 4: 폴리아믹산 제조Comparative Example 4: Production of polyamic acid
반응기로서 교반기, 질소주입장치, 적하 깔때기, 온도조절기, 및 냉각기를 부착한 250 ml 반응기에 질소를 통과시키면서, N,N-디메틸아세트아마이드(DMAc) 162 g을 투입한다. 반응기의 온도를 40℃로 세팅한다. 이후, TFDB 및 ODA를 각각 13.75g 및 2.15g 투입한다. 두 가지 디아민이 모두 녹은 것을 확인한 뒤 CBDA 7.37g을 투입하고, CBDA가 모두 용해되면 BPDA (3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride) 4.74g을 투입한다. 10g 의 DMAc를 이용해 용기 및 반응기에 묻어 있는 원료를 세정한다. 용해가 완료되면 24 시간 더 반응시킨 후 반응을 종료한다.As a reactor, 162 g of N, N-dimethylacetamide (DMAc) was added while passing nitrogen through a 250-ml reactor equipped with a stirrer, a nitrogen injection device, a dropping funnel, a temperature controller and a condenser. The temperature of the reactor is set at 40 占 폚. Then, 13.75 g and 2.15 g of TFDB and ODA, respectively, are added. After confirming that both diamines are completely dissolved, 7.37 g of CBDA is added. When all the CBDA is dissolved, 4.74 g of BPDA (3,3 ', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride) is added. 10 g of DMAc is used to clean the material in the vessel and reactor. After completion of the dissolution, the reaction is terminated after further reaction for 24 hours.
비교예 5: 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 제조Comparative Example 5: Preparation of poly (amide-amic acid) copolymer
디아민으로서 TFDB 단독 성분 1 몰 당량과, TPCL 0.3 몰 당량이 포함되도록 상기 합성예에서 제조한 A0-70 올리고머의 양을 조절하고, 또한 디언하이드라이드로서 지방족 산 이무수물인 CBDA 0.5 몰 당량과 방향족 산 이무수물인 4,4'-옥시디프탈산 이무수물(4,4'-oxydiphthalic tetracarboxilic dianhydride: ODPA) 0.2 몰 당량이 포함되도록 조절한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법을 사용하여 폴리(아미드-아믹산) 코폴리머 용액을 제조하였다.The amount of the A0-70 oligomer prepared in the above Synthesis Example was controlled so that 1 mole equivalent of TFDB alone component and 0.3 mole equivalent of TPCL as diamine were contained, and 0.5 mole equivalent of CBDA, which is an aliphatic acid dianhydride, and an aromatic acid dianhydride The procedure of Example 1 was repeated except that the amount of 4,4'-oxydiphthalic tetracarboxylic dianhydride (ODPA) was adjusted to include 0.2 molar equivalent of 4,4'-oxydiphthalic tetracarboxylic dianhydride (ODPA) Methacrylic acid copolymer) solution.
제조예 및 평가: 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름의 제조 및 평가Preparation Examples and Evaluation: Preparation and evaluation of poly (amide-imide) copolymer films
상기 각 실시예 및 비교예에서 얻은 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 용액 각 50g씩을 취하여 무수초산 4.1 g을 투입하여 30 분간 교반한다. 이후 피리딘 0.4g을 혼합하고 폴리머가 경화되기 전에 각 용액을 유리 위에 닥터블레이드를 이용하여 캐스팅한다. 캐스팅한 용액은 130℃ 핫플레이트 위에서 30 분간 열처리 한다. 이후, 유리에서 필름을 박리하여 프레임에 고정한 뒤, 10℃/min의 속도로 승온하여 260℃에서 20 분간 열처리를 한다.50 g each of the poly (amide-imide) copolymer solution obtained in each of the above Examples and Comparative Examples was taken, and 4.1 g of acetic anhydride was added thereto, followed by stirring for 30 minutes. Then 0.4 g of pyridine are mixed and each solution is cast onto glass using a doctor blade before the polymer is cured. The cast solution is heat treated on a 130 ° C hot plate for 30 minutes. Thereafter, the film was peeled off from the glass and fixed to the frame, and then heated at a rate of 10 ° C / min and heat-treated at 260 ° C for 20 minutes.
이렇게 얻어진 필름의 조성, 인장 탄성률, 황색도(YI), 및 투과율을 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타낸다. The composition, tensile modulus, yellowness (YI) and transmittance of the thus obtained film were measured, and the results are shown in Table 1 below.
여기서, 황색도 및 투과율은 두께 50 ㎛ 필름을 기준으로, 미놀타 社 분광 측색계 CM-3600d를 사용하여 측정하고 ASTM D1925로 값을 취하였다. Here, the yellowness degree and the transmittance were measured using a Minolta spectrocolorimeter CM-3600d based on a 50 탆 thick film and taken as ASTM D1925.
인장 탄성률은 ASTM D882를 사용하여 측정하였다.The tensile modulus was measured using ASTM D882.
(㎛)thickness
(탆)
상기 표 1에 기재된 바와 같이, 디언하이드라이드 성분으로서 지방족 포화 탄화수소 고리기를 포함하는 이산 무수물과, 디아민으로서 2 이상의 방향족 고리가 유연성을 부여하는 -O- 기에 의해 연결된 디아민을 포함하는 조성으로부터 제조된 실시예 1 내지 실시예 6에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 모두 6.5 GPa 이상의 높은 인장 탄성률을 보인다.As shown in the above Table 1, a preparation made from a composition comprising a dianhydride containing an aliphatic saturated hydrocarbon ring group as a dianhydride component and a diamine linked by -O- groups in which two or more aromatic rings as diamines impart flexibility The poly (amide-imide) copolymers according to Examples 1 to 6 all exhibit a high tensile modulus of 6.5 GPa or more.
한편, 실시예 1 내지 3과, 디언하이드라이드 및 방향족 디카르복실산 성분은 동일하나, 디아민으로서 2 이상의 방향족 고리가 유연성을 부여하는 -O- 기에 의해 연결된 디아민을 포함하지 않는 조성으로부터 제조된 비교예 1 내지 3에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 너무 브리틀(brittle)하여 제막 자체가 불가하였다. 즉, 지방족 이산 무수물을 디언하이드라이드 성분으로서 포함할 경우, 인장 탄성률과 같은 기계적 특성을 증가시킬 수 있으나, 필름에 유연성을 부여하기 위한 추가의 성분이 필요함을 알 수 있다. On the other hand, compared with Examples 1 to 3, comparative examples prepared from compositions which are the same as dianhydride and aromatic dicarboxylic acid components but which do not contain a diamine in which two or more aromatic rings as diamines are linked by -O- groups giving flexibility The poly (amide-imide) copolymers according to Examples 1 to 3 were too brittle to form films themselves. That is, when an aliphatic dianhydride is included as a dianhydride component, mechanical properties such as tensile modulus can be increased, but it is understood that additional components are required to impart flexibility to the film.
반면, 지방족 이산 무수물을 디언하이드라이드 성분으로서 포함하고, 디아민 성분으로서 2 이상의 방향족 고리가 유연성을 부여하는 -O- 기에 의해 연결된 디아민을 포함하는 비교예 4에 따른 폴리이미드 필름의 경우, 방향족 디카르복실산 유도체 대신 추가의 디언하이드라이드로서 강직한 구조를 가지는 BPDA를 포함하여 제조되었음에도 불구하고, 그로부터 제조되는 필름의 인장 탄성률은 실시예 1 내지 6에 따른 필름의 인장 탄성률보다 훨씬 낮은 값을 보임을 알 수 있다. 즉, 폴리이미드 필름에 비해 지방족 이산 무수물과 방향족 디카르복실산 유도체의 혼합물을 사용하여 제조되는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름의 기계적 특성이 더욱 높음을 알 수 있다. On the other hand, in the case of the polyimide film according to Comparative Example 4 containing a diamine dianhydride as an aliphatic dianhydride component and a diamine having two or more aromatic rings linked by -O- groups giving flexibility, Despite the fact that BPDA having a rigid structure as an additional dianhydride instead of a carboxylic acid derivative was prepared, the tensile modulus of the film prepared therefrom was much lower than the tensile modulus of the films of Examples 1 to 6 Able to know. That is, it can be seen that the mechanical properties of the poly (amide-imide) copolymer film prepared using a mixture of an aliphatic dianhydride and an aromatic dicarboxylic acid derivative are higher than that of a polyimide film.
한편, 지방족 이산 무수물과 방향족 디카르복실산 유도체를 포함하되, 상기 지방족 이산 무수물과 방향족 디카르복실산 유도체의 총 함량이 실시예 1 내지 6에서 사용한 함량보다 낮고, 대신 2 개의 방향족 고리가 유연성을 가지는 -O- 기에 의해 연결된 이산 무수물인 ODPA를 추가로 포함하고, 디아민으로는 2개의 방향족 고리가 유연성을 가지는 연결기에 의해 연결된 디아민을 포함하지 않는 비교예 5에 따라 제조된 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름의 경우에도, 인장 탄성률은 실시예 1 내지 6에 따른 필름보다 낮음을 알 수 있다.The total content of the aliphatic dianhydride and the aromatic dicarboxylic acid derivative is lower than the content of the aliphatic dianhydride and the aromatic dicarboxylic acid derivative used in Examples 1 to 6 and the two aromatic rings have flexibility The poly (amide-imide) prepared according to Comparative Example 5, which additionally contains ODPA, which is a dianhydride connected by -O- group and diamine, does not contain diamines connected by flexible linkages of two aromatic rings ) ≪ / RTI > copolymer film, the tensile modulus is lower than that of the films according to Examples 1-6.
한편, 실시예 1 내지 6에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름은 350nm 내지 750nm의 파장 범위에서 87.7% 이상의 높은 투과율을 나타내고, 최고 4.9 이하의 낮은 황색도를 나타내는 반면, 비교예 4에 따른 폴리이미드 필름의 투과율은 88.6%이고 황색도도 6.2로서, 실시예 1 내지 6에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름이 비교예 4에 따른 폴리이미드 필름보다 광학 특성 또한 더 우수함을 알 수 있다. 즉, 실시예 1 내지 실시예 6에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머 필름은 비교예 4의 폴리이미드 필름에 비해 기계적 특성 및 광학적 특성이 모두 더 우수하다. On the other hand, the poly (amide-imide) copolymer film according to Examples 1 to 6 exhibits a high transmittance of 87.7% or more in the wavelength range of 350 to 750 nm and exhibits a low yellowing degree of not more than 4.9, (Amide-imide) copolymer film according to Examples 1 to 6 was superior to the polyimide film according to Comparative Example 4 in optical properties as well, with a transmittance of 88.6% and a yellowness degree of 6.2, . That is, the poly (amide-imide) copolymer film according to Examples 1 to 6 is superior in both mechanical characteristics and optical characteristics to the polyimide film of Comparative Example 4.
이상 살펴본 바와 같이, 일 구현예에 따른 폴리(아미드-이미드) 코폴리머는 기존 폴리(아미드-이미드) 코폴리머의 우수한 광학 특성을 유지하면서도, 훨씬 개선된 기계적 특성을 가짐으로써, 표시 장치, 특히 플렉서블 표시 장치의 윈도우 필름 등에 유리하게 사용될 수 있을 것이다.As described above, the poly (amide-imide) copolymer according to one embodiment has much improved mechanical properties while maintaining excellent optical properties of conventional poly (amide-imide) copolymers, In particular, it can be advantageously used for a window film of a flexible display device.
이상을 통해 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And it goes without saying that the invention belongs to the scope of the invention.
Claims (21)
상기 적어도 하나의 테트라카르복실산 이무수물은 하기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물을 포함하고, 상기 적어도 하나의 디아민은 하기 화학식 2로 표시되는 디아민을 포함하고, 상기 적어도 하나의디카르복실산 유도체는 하기 화학식 3으로 표시되는 디카르복실산 유도체를 포함하는 폴리(아미드-이미드) 코폴리머:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1은 치환 또는 비치환된 4가의 C4 내지 C12 포화 또는 불포화 지방족 탄화수소 고리기이다;
[화학식 2]
NH2-R2-NH2
상기 화학식 2에서,
R2는 2 이상의 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기를 포함하고, 상기 2 이상의 치환 또는 비치환된 방향족 탄화수소 고리기는 2 이상의 방향족 고리가 -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -Si(CnH2n+1)2-, -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10), -C(=O)NH- 또는 이들의 조합에 의해 연결된 기를 포함한다;
[화학식 3]
상기 화학식 3에서,
R3은 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기를 포함하고, 상기 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 탄화수소 고리기는 하나의 방향족 탄화수소 고리를 포함하거나, 2 이상의 방향족 탄화수소 고리가 축합된 고리를 포함하거나, 또는 2 이상의 방향족 탄화수소 고리 또는 1 이상의 방향족 탄화수소 고리와 1 이상의 상기 축합 고리가 단일결합, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -Si(CnH2n+1)2-, -C(CnH2n+1)2-, -C(CnF2n+1)2- (여기서, 1≤n≤10), -C(=O)NH- 또는 이들의 조합에 의해 연결된 것이고,
X1 및 X2는, 각각 독립적으로, 할로겐, 하이드록시기, 또는 C1 내지 C4의 알콕시기이다.A reaction product of at least one tetracarboxylic dianhydride, at least one diamine, and at least one dicarboxylic acid derivative,
Wherein the at least one tetracarboxylic dianhydride comprises a tetracarboxylic dianhydride represented by the following Formula 1, the at least one diamine comprises a diamine represented by Formula 2, and the at least one dicar (Amide-imide) copolymer comprising a dicarboxylic acid derivative represented by the following formula (3): < EMI ID =
[Chemical Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a substituted or unsubstituted quadrivalent C4 to C12 saturated or unsaturated aliphatic hydrocarbon ring group;
(2)
NH 2 -R 2 -NH 2
In Formula 2,
R 2 comprises at least two substituted or unsubstituted C 6 to C 30 aromatic hydrocarbon ring groups, and the at least two substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon ring groups are those in which at least two aromatic rings are replaced by -O-, -S-, -C (= O ) -, -CH (OH) - , -S (= O) 2 -, - (CH 2) p - ( where, 1≤p≤10), - (CF 2 ) q - ( wherein, 1≤q≤ 10), -Si (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n F 2n + 1) 2 - ( wherein, 1≤n≤10) , -C (= O) NH-, or a combination thereof;
(3)
In Formula 3,
R 3 includes a substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon ring group, and the substituted or unsubstituted C6 to C30 aromatic hydrocarbon ring group may include one aromatic hydrocarbon ring, or a ring in which two or more aromatic hydrocarbon rings are condensed Or two or more aromatic hydrocarbon rings or one or more aromatic hydrocarbon rings and one or more of said condensed rings may form a single bond, -O-, -S-, -C (= O) -, -CH (OH) (= O) 2 -, - (CH 2) p - ( where, 1≤p≤10), - (CF 2 ) q - ( where, 1≤q≤10), -Si (C n H 2n + 1 ) 2 -, -C (C n H 2n + 1) 2 -, -C (C n F 2n + 1) 2 - ( wherein, 1≤n≤10), -C (= O ) NH- or a Connected by a combination,
X 1 and X 2 are each independently a halogen, a hydroxyl group, or an alkoxy group having from 1 to 4 carbon atoms.
[화학식 2A]
NH2-R2'-NH2
상기 화학식 2A에서,
R2'는 2 이상의 치환 또는 비치환된 방향족 탄화수소 고리가 단일 결합에 의해 연결된 기를 포함한다.2. The poly (amide-imide) copolymer according to claim 1, wherein the diamine further comprises a diamine represented by the following formula (2A): <
(2A)
NH 2 - R 2 '- NH 2
In the above formula (2A)
R 2 ' includes a group in which two or more substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon rings are connected by a single bond.
21. The display device according to claim 20, wherein the display device is a flexible display device.
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