KR20180116678A - Thermal element mounting apparatus and mounting system as the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a thermoelectric element mounting apparatus, and more specifically, to a thermoelectric element mounting apparatus and a thermoelectric-element mounting system, capable of automatically selecting and mounting thermoelectric elements. A thermoelectric element mounting apparatus for manufacturing a thermoelectric module including an upper substrate, a lower substrate (S), and a plurality of thermoelectric elements (10) provided between the upper substrate and the lower substrate (S) includes: a substrate transfer section (20) for transferring a lower substrate (S) coated with a solder material (11); a thermoelectric element supplying part (30) provided on one side of the substrate transfer section (20) to supply the thermoelectric elements (10) sequentially; and at least one pick-up tool (40) for picking up the thermoelectric elements (10) from the thermoelectric element supplying part (30) to load the thermoelectric elements (10) on the lower substrate (S).

Description

열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템{Thermal element mounting apparatus and mounting system as the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a thermal element mounting apparatus and a mounting method thereof,

본 발명은 열전소자 실장장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 열전소자의 선별 및 실장이 자동화된 열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermoelectric-element mounting apparatus, and more particularly, to a thermoelectric-element mounting apparatus and a thermoelectric-element mounting system in which the selection and mounting of a thermoelectric element is automated.

열전반도체는 제벡효과, 펠티어효과, 톰슨효과의 열전 현상에 근거를 두고 있는 재료로써 제벡효과는 이종 재료의 재료 양단에 온도차가 존재하면 전자나 정공이 저온 쪽으로 확산하여 기전력이 발생하게 되는 현상으로서 열전 발전에 이용되고 있으며, 펠티어효과는 이종 재료를 연결한 회로에 전류를 인가하였을 때 양 접합부에 각각 발열 및 흡열 현상이 발생하고 전류의 방향을 반대로 하면 이 관계가 서로 바뀌는 현상으로서 전자 냉각에 사용되는 반도체는 이 펠티어효과를 이용한 열전반도체 소자이다.Thermoelectric semiconductors are based on the heat transfer phenomenon of the Zeckbec effect, the Peltier effect, and the Thomson effect. The Zecke effect is a phenomenon in which electrons and holes diffuse to the low temperature due to the temperature difference across the material of the dissimilar material, Peltier effect is a phenomenon in which heat and endothermic phenomena occur at both junctions when a current is applied to a circuit connecting dissimilar materials and the relationship is reversed if the direction of current is reversed. Semiconductor is a thermoelectric semiconductor device using this Peltier effect.

또한 톰슨효과란 일정한 길이를 가진 균일한 조성의 재료에서 재료 양단의 온도가 다르고 길이 방향으로 전류가 흐르면 온도 도포를 일정하게 유지하기 위해 물질 내부에 열의 발생 또는 흡수가 일어나는 현상을 말한다.The Thompson effect also refers to a phenomenon in which heat is generated or absorbed inside a material in order to maintain a uniform temperature distribution when a uniform composition of a certain length has a different temperature at both ends of the material and current flows in the longitudinal direction.

이상과 같은 열전 현상을 이용한 열전반도체는 열 에너지와 전기 에너지의 상호 변환이 가능하여 적외선 센서, 레이저다이오드 및 CCD 소자의 focal plate 냉각 등 각종 전자 기기나 IC 제품의 국부 냉각용으로 응용되고 있으며, 이 외에 의료용이나 과학용 항온 장치 및 열전 냉각용 냉장고, 에어컨, 열 교환기, 열전 발전기 등에 폭넓게 적용되고 있다.Thermoelectric semiconductors using the above-mentioned thermoelectric phenomenon can be converted into thermal energy and electric energy, and are applied to local cooling of various electronic devices and IC products such as infrared sensor, laser diode and focal plate cooling of CCD device. Besides, it is widely applied to thermostats for medical and scientific use, refrigerator for thermoelectric cooling, air conditioner, heat exchanger and thermoelectric generator.

또한 열전반도체는 구조가 간단하고 신뢰성이 높으며 무 진동·무 소음 및 냉매를 사용하지 않는 환경 친화적 재료로서 그 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 추세이다.In addition, thermoelectric semiconductors have a simple structure, high reliability, and are environmentally friendly materials that do not use vibration, noise and refrigerant, and their demand is increasing explosively.

그런데 이러한 열전반도체 모듈은 용량에 따라 부착되는 열전반도체 소자의 수가 2개∼10,000개로 매우 다양하여 상·하부 기판에 254개의 미세한 열전반도체 소자들이 부착되는 경우, 상·하부 기판에 'ㅠ'형태로 부착되게 되어 (실제 접점은 254×2 = 508점) 매우 복잡한 공정이 수행되어야 한다는 문제점이 있다.However, when the number of thermoelectric semiconductor devices attached to the thermoelectric semiconductor module varies from 2 to 10,000, depending on the capacity, when 254 fine thermoelectric semiconductor devices are attached to the upper and lower substrates, (The actual contact point is 254 x 2 = 508 points), so that a complicated process must be performed.

더욱이 열전반도체 모듈의 제조 방법 또한 사람이 직접 세라믹 기판(또는 금속)에 열전반도체 소자를 심거나 단지 일부의 공정만 장비를 이용하여 수작업 및 반자동화 공정에 의해 이루어지고 있다.Furthermore, the method of manufacturing the thermoelectric semiconductor module is also performed by a manual and semi-automated process using a device by directly planting a thermoelectric semiconductor element on a ceramic substrate (or metal) or only a part of the process.

따라서 수요에 비해 그 생산성이 떨어지며 제품의 성능에 있어서도 생산 방법의 수작업으로 인한 균일하지 않고 규격화되어 있지 않다는 단점을 가지고 있었다.Therefore, the productivity is lower than the demand and the performance of the product is not uniform and not standardized due to the manual operation of the production method.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 양품의 열전소자를 선별하고 기판에 실장하는 과정을 자동화한 열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템을 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thermoelectric element mounting apparatus and a thermoelectric element mounting system which can automate the process of sorting thermoelectric elements of good products and mounting them on a substrate.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 상부기판 및 하부기판(S)과, 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 설치되는 다수의 열전소자(10)들을 포함하는 열전모듈의 제조를 위한 열전소자 실장장치로서, 솔더물질(11)이 도포된 하부기판(S)을 이송하는 기판이송부(20)와; 상기 기판이송부(20)의 일측에 설치되어 열전소자(10)를 순차적으로 공급하는 열전소자공급부(30)와; 상기 열전소자공급부(30)로부터 열전소자(10)를 픽업하여 상기 기판이송부(20) 상의 하부기판(S)에 열전소자(10)를 적재하는 하나 이상의 픽업툴(40)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, which comprises an upper substrate and a lower substrate, a plurality of thermoelectric elements A substrate transferring unit 20 for transferring the lower substrate S to which the solder material 11 is applied; A thermoelectric element supply part 30 provided on one side of the substrate 20 to supply the thermoelectric elements 10 sequentially; And at least one pick-up tool 40 for picking up the thermoelectric element 10 from the thermoelectric-element supplying part 30 and loading the thermoelectric element 10 on the lower substrate S on the substrate 20 A thermoelectric element mounting apparatus is disclosed.

상기 열전소자공급부(30)는, 다수개의 열전소자(10)들이 담겨진 열전소자공급원(130)과; 상기 열전소자공급원(130)과 연결되어 상기 픽업툴(40)이 열전소자(10)를 픽업하는 픽업위치로 상기 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)를 순차적인 이동을 가이드하는 가이드부(100)와; 상기 열전소자공급원(130)으로부터 상기 열전소자(10)들이 상기 가이드부(100)를 따라서 순차적으로 이동되도록 상기 열전소자공급원(130) 및 그에 결합된 상기 가이드부(100)에 진동을 가하는 가진부(300)와; 상기 가이드부(100)에 설치되어 상기 가이드부(100)를 따라서 이동되는 열전소자(10) 중 미리 설정된 높이 범위의 열전소자(10)들 만 상기 픽업위치로 이동되도록 선별하는 하나 이상의 선별수단(200)을 포함할 수 있다.The thermoelectric-element supplying unit 30 includes a thermoelectric-element supplying source 130 containing a plurality of thermoelectric elements 10; A guiding part connected to the thermoelectric element supply source 130 for guiding the thermoelectric elements 10 to move sequentially from the thermoelectric element source 130 to a pickup position at which the pick-up tool 40 picks up the thermoelectric elements 10; (100); A thermoelectric element supply source 130 and an excitation part 100 for vibrating the guide part 100 coupled thereto so that the thermoelectric elements 10 are sequentially moved from the thermoelectric element supply source 130 along the guide part 100. [ (300); One or more sorting means for sorting the thermoelectric elements 10 provided in the guide portion 100 and moved along the guide portion 100 so that only the thermoelectric elements 10 having a predetermined height range are moved to the pick- 200).

상기 제2가이드부(120)는, 상기 열전소자(10)가 이동경로를 따라 이동되며 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면이 상측방향을 향하도록 경사를 가질 수 있다.The second guide part 120 has a slope such that the support surface for supporting the thermoelectric element 10 faces upward so as to prevent the thermoelectric element 10 from moving and being separated along the movement path .

상기 가이드부(100)는, 상기 가진부(300)의 진동에 의하여 상기 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)들을 상측 방향으로 이동시키는 제1가이드부(110)와; 상기 제1가이드(110)와 연결되며 레일형상으로 형성되어 다수개의 열전소자(10)들을 순차적으로 상기 픽업위치로 일렬로 이송하는 제2가이드부(120)를 포함할 수 있다.The guide part 100 includes a first guide part 110 for moving the thermoelectric elements 10 upward from the thermoelectric element source 130 by the vibration of the vibrating part 300; And a second guide unit 120 connected to the first guide 110 and formed in a rail shape to sequentially transfer the plurality of thermoelectric elements 10 to the pickup position.

상기 선별수단(200)은, 상기 가이드부(100)에 설치되어 상기 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)를 상기 가이드부(100)로부터 제거하는 하나 이상의 제1선별수단(210)과; 상기 가이드부(100)에 설치되어 상기 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 상한높이(H2)보다 큰 열전소자(10)를 상기 가이드부(100)에서 제거하는 하나 이상의 제2선별수단(220)을 포함할 수 있다.The selecting means 200 may be configured such that the thermoelectric elements 10 provided in the guide portion 100 and smaller than a preset lower limit height H 1 of the plurality of thermoelectric elements 10 One or more first sorting means (210) for removing the first sorting means (210); At least one second sorting means for removing the thermoelectric element (10), which is installed in the guide portion (100) and is larger than a preset upper limit height (H 2 ) out of the plurality of thermoelectric elements (10) (Not shown).

상기 제1선별수단(210)은, 상기 가이드부(100)에서 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면을 기준으로 측방에 상기 열전소자(10)의 지지면으로부터 상기 하한높이(H1)와 동일한 높이로 형성된 개구(211)일 수 있다.The first selecting means 210 is disposed on the side of the guide portion 100 on the side of the support surface for supporting the thermoelectric element 10 from the support surface of the thermoelectric element 10 to the lower limit height H 1 , May be an opening 211 formed at the same height as the opening 211.

상기 가이드부(100)는, 미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)가 상기 개구(211)를 통하여 제거될 수 있도록 경사를 가질 수 있다.The guide part 100 may have a slope so that the thermoelectric element 10 smaller than the predetermined lower limit height H 1 can be removed through the opening 211.

상기 제2선별수단(220)은, 상기 가이드부(100)에서 상기 열전소자(10)의 이동경로에 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면을 기준으로 상기 열전소자(10)의 지지면으로부터 상기 상한높이(H2)에 설치된 걸림턱과, 상기 걸림턱에 대응되는 위치에서 상기 걸림턱에 걸린 열전소자(31)가 측방으로 낙하되도록 상기 가이드부(100)에서 측방으로 절개된 절개부(122)를 포함할 수 있다.The second sorting means 220 may be disposed on the support surface of the thermoelectric element 10 with respect to the support surface for supporting the thermoelectric element 10 in the movement path of the thermoelectric element 10 in the guide portion 100. [ And a cut-out portion provided at the upper-limit height H 2 from the guide portion 100 so that the thermoelectric element 31 caught by the catching jaw at a position corresponding to the catching jaw sideways, (Not shown).

또한 본 발명은 하부기판(S)을 로딩시키는 기판로딩부(12)와; 상기 하부기판(S)에 솔더물질(11)을 도포하는 솔더프린터부(13)와; 솔더물질(11)이 도포된 상기 하부기판(S)에 열전소자(10)들을 부착하는 열전소자실장장치(14)로서 본 발명에 따른 열전소자실장장치(14)와; 상기 열전소자(10)들이 부착되는 하부기판(S)에 상부기판을 복개하는 작업부(15)와; 상기 작업부에 리플로우 공정을 수행하도록 하는 리플로우부와(16); 상기 기판을 외부로 이송시키는 언로딩부(17)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장시스템을 개시한다.The present invention also includes a substrate loading unit (12) for loading a lower substrate (S); A solder printer unit 13 for applying a solder material 11 to the lower substrate S; A thermoelectric-element mounting apparatus 14 according to the present invention as a thermoelectric-element mounting apparatus 14 for attaching thermoelectric elements 10 to the lower substrate S to which the solder material 11 is applied; A working unit 15 for covering the upper substrate on the lower substrate S to which the thermoelectric elements 10 are attached; A reflow section (16) for performing a reflow process on the working section; And an unloading unit (17) for transferring the substrate to the outside.

본 발명에 따른 열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템은, 열전소자의 선별 과정을 자동화하여 생산성을 증진시킬 수 있는 이점이 있다.The thermoelectric-element mounting apparatus and the thermoelectric-element mounting system according to the present invention have an advantage that productivity can be improved by automating the process of selecting the thermoelectric elements.

또한 본 발명에 따른 열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템을 사용하면 열전소자들을 규격화된 기준에 맞추어 선별할 수 있어, 한 쌍의 기판들 사이에 실장되는 열전소자들의 높이편차를 최소화함으로써 열전소자의 높이편차에 따른 열전모듈의 불량을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Further, by using the thermoelectric-element mounting apparatus and the thermoelectric-element mounting system according to the present invention, it is possible to select the thermoelectric elements according to the standardized standard, thereby minimizing the height deviation of the thermoelectric elements mounted between the pair of substrates, There is an advantage that defects of the thermoelectric module due to the height deviation can be minimized.

구체적으로, 한 쌍의 기판 사이에 설치되는 열전소자들의 높이편차가 큰 경우 기판 상에서의 솔더링이 약화되거나 단락되는 등 열전소자가 기판에 안정적으로 실장되지 않아 작동이 원활치 않거나 외부 충격 등에 의하여 불량이 발생되는 등 열전모듈의 불량의 원인으로 작용할 수 있다.Specifically, when the height deviation of the thermoelectric elements provided between the pair of substrates is large, the soldering on the substrate is weakened or short-circuited, and the thermoelectric elements are not stably mounted on the substrate, Which may cause a failure of the thermoelectric module.

이에 대하여, 본 발명에 따른 열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템을 사용하면 한 쌍의 기판들 사이에 실장되는 열전소자들의 높이편차를 최소화함으로써 열전소자의 높이편차에 따른 열전모듈의 불량을 최소화할 수 있는 이점이 있다.In contrast, by using the thermoelectric-element mounting apparatus and the thermoelectric-element mounting system according to the present invention, it is possible to minimize the height deviation of the thermoelectric elements mounted between the pair of substrates, thereby minimizing the defects of the thermo- There is an advantage to be able to.

도 1은, 본 발명에 따른 열전소자 실장시스템의 일실시예를 보여주는 개념도이다.
도 2는, 도 1에서 설치되는 열전소자 실장장치의 일실시예를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 열전소자 실장장치를 상측에서 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 열전소자 실장장치를 Ⅳ-Ⅳ방향으로 자른 단면을 보여주는 단면도이다.
도 5는, 도 3의 열전소자 실장장치에 설치되는 제1선별수단 및 제2선별수단을 보여주는 측면도이다.
도 6는, 도 5에서 제1선별수단을 Ⅵ-Ⅵ방향으로 자른 단면을 보여주는 단면도이다.
도 7은, 도 5에서 제2선별수단을 Ⅶ-Ⅶ방향으로 자른 단면을 보여주는 단면도이다.
도 8은, 도 7의 제2선별수단을 상측에서 보여주는 평면도이다.1 is a conceptual view showing an embodiment of a thermoelectric element mounting system according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of a thermoelectric device mounting apparatus installed in FIG. 1. FIG.
Fig. 3 is a plan view showing the thermoelectric-element mounting apparatus of Fig. 2 from above. Fig.
4 is a cross-sectional view showing a cross section of the thermoelectric element mounting apparatus of Fig. 3 taken along the IV-IV direction.
Fig. 5 is a side view showing the first sorting means and the second sorting means provided in the thermoelectric element mounting apparatus of Fig. 3; Fig.
Fig. 6 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the VI-VI direction of the first sorting means in Fig. 5;
Fig. 7 is a cross-sectional view showing a cross section cut in the VII-VII direction of the second sorting means in Fig. 5;
Fig. 8 is a plan view showing the second sorting means of Fig. 7 from above. Fig.

이하 본 발명에 따른 열전소자 실장장치 및 열전소자 실장시스템에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a thermoelectric element mounting apparatus and a thermoelectric element mounting system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 열전소자 실장시스템은 도 1에 도시된 바와 같이, 하부기판(S)을 로딩시키는 기판로딩부(12)와; 상기 하부기판(S)에 솔더물질(11)이 도포되는 솔더프린터부(13)와; 상기 하부기판(S)에 열전소자(10)들을 부착하는 열전소자실장장치(14)와; 상기 소자들이 부착되는 하부기판(S)에 상부기판을 복개하는 작업부(15)와; 상기 작업부에 리플로우 공정을 수행하도록 하는 리플로우부와(16); 상기 기판을 외부로 이송시키는 언로딩부(17)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a thermoelectric-element mounting system according to the present invention includes a substrate loading unit 12 for loading a lower substrate S; A solder printer unit 13 to which a solder material 11 is applied to the lower substrate S; A thermoelectric device mounting device 14 for attaching the thermoelectric elements 10 to the lower substrate S; A working unit 15 for covering the upper substrate on the lower substrate S to which the devices are attached; A reflow section (16) for performing a reflow process on the working section; And an unloading unit 17 for transferring the substrate to the outside.

여기서 상기 열전소자 실장시스템은 열전모듈을 제조하기 위한 시스템으로서 열전모듈을 제조하기 위한 공정이면 다양한 공정이 수행 가능하다.Here, the thermoelectric-element mounting system can perform various processes as long as it is a system for manufacturing a thermoelectric module as a system for manufacturing a thermoelectric module.

상기 열전모듈은 상기 하부기판(S) 및 후술하는 상부기판과, 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 설치되는 다수의 열전소자(10)들을 포함하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The thermoelectric module includes a plurality of thermoelectric elements 10 disposed between the lower substrate S and an upper substrate to be described later and between the upper substrate and the lower substrate S,

그리고 상기 상부기판 및 하부기판(S)은 전기적으로 부도체 성질을 가지는 재질로 형성되면 다양한 재질로 형성 가능하다.When the upper substrate and the lower substrate S are formed of an electrically non-conductive material, they may be formed of various materials.

예로서, 상기 상부기판 및 하부기판(S)은, 열전소자가 실장되는 기판으로서 Al2O3 세라믹 기판 등의 재질로 형성될 수 있다.For example, the upper substrate and the lower substrate S may be formed of a material such as an Al 2 O 3 ceramic substrate as a substrate on which the thermoelectric elements are mounted.

또한 상기 열전소자(10)들은, 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 배치되어 발열 및 흡열 현상이 발생되도록 설치되는 구성으로서 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 배치되는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The thermoelectric elements 10 may be arranged between the upper substrate and the lower substrate S and may be disposed between the upper substrate and the lower substrate S so that heat and / It is possible.

상기 기판로딩부(12)는, 상기 하부기판(S)을 로딩시키기 위해 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The substrate loading unit 12 may be configured to load the lower substrate S and may have a variety of configurations.

예로서, 상기 기판로딩부(12)는 상기 하부기판(S)이 안착되는 이송벨트와, 상기 이송벨트를 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다.For example, the substrate loading unit 12 may include a conveyance belt on which the lower substrate S is placed, and a driving unit for driving the conveyance belt.

상기 솔더프린터부(13)는, 상기 하부기판(S)에 솔더물질(11)를 도포시키기 위해 수행되는 구성으로서 상기 하부기판(S)에 솔더물질(11)이 도포될 수 있도록 설치되는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The solder printer unit 13 may be configured to apply a solder material 11 to the lower substrate S and may be configured to apply a solder material 11 to the lower substrate S Various configurations are possible.

상기 솔더물질(11)은 상기 상부기판 및 하부기판(S)에 도포되어 다수개 설치되는 상기 열전소자(10)들과 연결될 수 있도록 도포되는 물질로서 다양한 물질이 가능하다.The solder material 11 may be applied to the upper and lower substrates S to be connected to the plurality of thermoelectric elements 10, and may be various materials.

그리고 상기 솔더물질(11)은 은, 구리, 등 전도성이 높은 금속재질을 포함하면 다양한 재질이 가능하며, 상기 솔더물질(11)은 미리 설계된 패턴에 따라서 도포되는 것이 바람직하다.The solder material 11 may be made of a metal material having high conductivity such as silver, copper, or the like, and the solder material 11 may be applied according to a predetermined pattern.

예로서, 상기 솔더프린트부(13)에서 상기 솔더물질(11)은 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 하나 이상 설치되는 열전소자(10)들이 연결될 수 있도록 도포될 수 있다.For example, the solder material 11 may be applied to the solder print part 13 such that one or more thermoelectric elements 10 are connected between the upper substrate and the lower substrate.

상기 솔더물질(11)의 도포방법으로서, 바인더 등으로 혼합된 솔더물질(11)이 패턴화된 개구(미도시)가 형성된 스크린부재로 솔더물질(11)을 도포하는 등 다양한 방법에 의하여 솔더물질(11)을 도포할 수 있다.As a method of applying the solder material 11, a solder material 11 mixed with a binder or the like is coated with a solder material 11 with a patterned opening (not shown) (11) can be applied.

이렇게 상기 솔더물질(11)이 도포되는 하부기판(S)의 상측에 실장되는 다수개의 열전소자(10)들은 후술하는 작업부(15)에서 상기 솔더물질(11)이 도포되는 상부기판과 직렬로 연결된다.The plurality of thermoelectric elements 10 mounted on the lower substrate S to which the solder material 11 is applied are connected in series with the upper substrate to which the solder material 11 is applied in a working unit 15 .

상기 열전소자실장장치(14)는, 상기 하부기판(S)에 열전소자(10)들을 부착하는 장치로써 다수의 열전소자(10)들이 솔더물질(11)이 도포된 하부기판(S)에 실장되도록 설치되는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The thermoelectric element mounting apparatus 14 is a device for attaching the thermoelectric elements 10 to the lower substrate S and a plurality of thermoelectric elements 10 are mounted on the lower substrate S on which the solder material 11 is applied. Various configurations are possible as long as they are installed as far as possible.

상기 작업부(15)는, 상기 소자들이 부착되는 하부기판(S)에 상부기판을 복개할 수 있도록 설치되는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The working unit 15 can be configured in various ways as long as it is installed so as to cover the upper substrate on the lower substrate S to which the devices are attached.

이때, 상기 상부기판은, 상기 하부기판(S)과 결합하는 면에 솔더물질(11)이 도포되어 있는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the upper substrate is coated with a solder material 11 on a surface of the upper substrate to be coupled to the lower substrate S.

상기 리플로우부와(16)는, 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 설치되는 다수개의 열전소자(10)들의 전기적 접속을 위해 설치되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The reflow portion 16 is provided for electrical connection of a plurality of thermoelectric elements 10 provided between the upper substrate and the lower substrate S and may have a variety of configurations.

예로서, 상기 리플로우부(16)는, 고온의 열원을 가하여 상기 상부기판 및 하부기판(S)에 도포되는 솔더물질(11)이 각각의 열전소자(10)들과 전기적 접속이 용이하도록 설치될 수 있다.For example, the reflow portion 16 may be formed in such a manner that the solder material 11 applied to the upper substrate and the lower substrate S by applying a high-temperature heat source is installed in a manner to facilitate electrical connection with the thermoelectric elements 10 .

이때, 상기 솔더물질(11)은, 고온의 열원에 의해 융용되어 상기 열전소자(10)들과 결합되기 용이한 크림 타입일 수 있다.At this time, the solder material 11 may be a cream type which is melted by a high-temperature heat source and is easily combined with the thermoelectric elements 10.

상기 언로딩부(17)는, 상기 열전모듈을 외부로 이송시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The unloading unit 17 is configured to transfer the thermoelectric module to the outside, and various configurations are possible.

한편 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 실장되는 다수개의 열전소자(10)들은, 하부기판(S)에 실장된 후 상부기판의 복개에 의하여 전기적으로 연결되는 하나의 회로를 구성되는데, 다수개의 열전소자(10)들에 높이편차가 큰 경우 상부기판에 도포된 솔더물질과의 전기적 연결이 어렵거나 그 연결이 안정적이지 못하여 열전모듈 전체의 불량을 야기할 수 있는 문제점이 있다.Meanwhile, the plurality of thermoelectric elements 10 mounted between the upper substrate and the lower substrate S constitute one circuit which is mounted on the lower substrate S and then electrically connected by covering the upper substrate. If the height deviation of the plurality of thermoelectric elements 10 is large, electrical connection to the solder material applied to the upper substrate may be difficult or the connection may not be stable, resulting in a failure of the thermoelectric module as a whole.

따라서 다수개의 열전소자(10)들은, 열전소자(10)들 각각의 높이가 오차허용범위(A) 내에 있도록 선별한 후 기판 상에 실장될 필요가 있다.Therefore, the plurality of thermoelectric elements 10 need to be selected so that the height of each of the thermoelements 10 is within the tolerance range A, and then mounted on the substrate.

본 발명에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 오차허용범위 내의 높이를 가지는 열전소자(10)들을 선별하여 상기 하부기판(S)에 실장하는 열전소자실장장치(14)를 개시한다.In order to solve such a problem, the present invention discloses a thermoelectric device mounting apparatus (14) for selecting thermoelectric elements (10) having a height within an error tolerance range and mounting them on the lower substrate (S).

본 발명에 따른 열전소자실장장치(14)는, 상부기판 및 하부기판(S)과, 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 설치되는 다수의 열전소자(10)들을 포함하는 열전모듈의 제조를 위한 열전소자실장장치(14)로서, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 솔더물질(11)이 도포된 하부기판(S)을 이송하는 기판이송부(20)와; 기판이송부(20)의 일측에 설치되어 열전소자(10)를 순차적으로 공급하는 열전소자공급부(30)와; 열전소자공급부(30)로부터 열전소자(10)를 픽업하여 기판이송부(20) 상의 하부기판(S)에 열전소자(10)를 적재하는 하나 이상의 픽업툴(40)을 포함하는 것을 특징으로한다.The thermoelectric-element mounting apparatus 14 according to the present invention includes a thermoelectric module including an upper substrate and a lower substrate S and a plurality of thermoelectric elements 10 provided between the upper substrate and the lower substrate S As shown in FIGS. 2 to 8, the thermoelectric element mounting apparatus 14 includes a substrate transfer unit 20 for transferring a lower substrate S on which a solder material 11 is applied; A thermoelectric element supply part 30 provided on one side of the substrate 20 to supply the thermoelectric elements 10 sequentially; And at least one pick-up tool 40 for picking up the thermoelectric element 10 from the thermoelectric element supply part 30 and loading the thermoelectric element 10 on the lower substrate S on the substrate transfer part 20 .

여기서 상기 열전모듈을 구성하는 상부기판 및 하부기판(S)은, 편의상 상부 및 하부로 구분한 것으로서 열전소자(10)가 먼저 실장되는 기판을 하부기판(S), 열전소자(10)의 실장 후 복개되는 기판을 상부기판으로 편의상 지칭한다.The upper substrate and the lower substrate S constituting the thermoelectric module are divided into an upper portion and a lower portion for the sake of convenience. The substrate on which the thermoelectric elements 10 are mounted first is referred to as a lower substrate S, The substrate to be covered is referred to as the upper substrate for convenience.

상기 기판이송부(20)는, 솔더물질(11)이 도포된 하부기판(S)을 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The substrate transfer section 20 may be configured to transfer the lower substrate S on which the solder material 11 is applied.

예로서, 상기 기판이송부(20)는, 컨베이어벨트 구조를 가질 수 있다.By way of example, the substrate transfer section 20 may have a conveyor belt structure.

한편, 상기 기판이송부(20)는, 제품에 생산성을 높일 수 있도록 작은 크기의 하부기판(S)들이 복수개 안착되는 트레이에 의해 상기 기판들을 이송할 수 있다.Meanwhile, the substrate transfer unit 20 can transfer the substrates by a tray on which a plurality of lower substrates S having a small size are seated so as to increase the productivity of the product.

상기 열전소자공급부(30)는, 기판이송부(20)의 일측에 설치되어 열전소자(10)를 순차적으로 공급하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The thermoelectric-element supplying unit 30 may be configured in various ways with a configuration in which the substrate is installed on one side of the transfer unit 20 and sequentially supplies the thermoelectric elements 10.

예로서, 상기 열전소자공급부(30)는, 다수개의 열전소자(10)들이 담겨진 열전소자공급원(130)과; 열전소자공급원(130)과 연결되어 픽업툴(40)이 열전소자(10)를 픽업하는 픽업위치로 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)를 순차적인 이동을 가이드하는 가이드부(100)와; 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)들이 가이드부(100)를 따라서 순차적으로 이동되도록 열전소자공급원(130) 및 그에 결합된 가이드부(100)에 진동을 가하는 가진부(300)와; 가이드부(100)에 설치되어 가이드부(100)를 따라서 이동되는 열전소자(10) 중 미리 설정된 높이 범위(A; 이하 '허용오차범위'라 한다)의 열전소자(10)들 만 픽업위치로 이동되도록 선별하는 하나 이상의 선별수단(200)을 포함할 수 있다.For example, the thermoelectric-element supplying unit 30 includes a thermoelectric-element supplying source 130 containing a plurality of thermoelectric elements 10; A guide unit 100 connected to the thermoelectric element supply source 130 for guiding the thermoelectric elements 10 to move sequentially from the thermoelectric element source 130 to a pick-up position where the pick- Wow; An excitation unit 300 for applying a vibration to the thermoelectric element source 130 and the guide unit 100 coupled thereto so that the thermoelectric elements 10 are sequentially moved from the thermoelectric element source 130 along the guide unit 100; Only the thermoelectric elements 10 of the predetermined height range A (hereinafter referred to as a tolerance range) among the thermoelectric elements 10 provided in the guide part 100 and moved along the guide part 100 are moved to the pickup position And one or more sorting means 200 for sorting to be moved.

상기 열전소자공급원(130)은, 다수개의 열전소자(10)들이 담겨진 구성으로서 용기 구조 등 다수개의 열전소자(10)가 담길 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The thermoelectric-element supply source 130 may have any configuration as long as it includes a plurality of thermoelectric elements 10 and may include a plurality of thermoelectric elements 10 such as a container structure.

한편 상기 열전소자공급원(130)은, 후술하는 가진부가 저면에 결합됨으로써 열전소자공급부(30) 전체의 진동을 유도할 수 있다.On the other hand, the thermoelectric-element supply source 130 may be coupled to a bottom surface of a vibrating part, which will be described later, to induce vibration of the entire thermoelectric-element supply part 30. [

상기 가이드부(100)는, 열전소자공급원(130)과 연결되어 픽업툴(40)이 열전소자(10)를 픽업하는 픽업위치로 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)를 순차적인 이동을 가이드하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The guide unit 100 is connected to the thermoelectric element source 130 so that the thermoelectric element 10 is sequentially moved from the thermoelectric element source 130 to the pickup position at which the pickup tool 40 picks up the thermoelectric element 10. [ So that various configurations are possible.

예로서, 상기 가이드부(100)는, 가진부(300)의 진동에 의하여 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)들을 상측 방향으로 이동시키는 제1가이드부(110)와; 제1가이드(110)와 연결되어 다수개의 열전소자(10)들을 순차적으로 픽업위치로 일렬로 이송하는 제2가이드부(120)를 포함할 수 있다.For example, the guide part 100 includes a first guide part 110 for moving the thermoelectric elements 10 upward from the thermoelectric element source 130 by the vibration of the excitation part 300; And a second guide unit 120 connected to the first guide 110 for sequentially transferring the plurality of thermoelements 10 to the pickup position.

상기 제1가이드부(110)는, 도 3에 도시된 바와 같이 다수의 열전소자(10)들을 상층 방향으로 가이드 할 수 있도록 내측에 나선이 형성되는 원통형상을 가지는 등 다양한 구조를 가질 수 있다.As shown in FIG. 3, the first guide unit 110 may have a variety of structures such as a cylindrical shape having a spiral inward to guide the plurality of thermoelectric elements 10 in an upper layer direction.

그리고 상기 제2가이드부(120)는, 제1가이드부(110)와 연결되어 다수의 열전소자(10)들이 일열로 가이드될 수 있도록 설치되면 다양한 구조가 가능하다.The second guide part 120 may have various structures as long as it is connected to the first guide part 110 so that the plurality of thermoelectric elements 10 can be guided in a first row.

예로서, 상기 제2가이드부(120)는, 최상측에 위치되는 제1가이드(110)의 끝단과 연결되는 레일형상을 가질 수 있다.For example, the second guide part 120 may have a rail shape connected to an end of the first guide 110 positioned at the uppermost position.

이때, 상기 제2가이드부(120)는, 열전소자(10)의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지부(121)를 포함할 수 있다.At this time, the second guide part 120 may include a separation preventing part 121 for preventing the thermoelectric element 10 from coming off.

그리고 상기 제2가이드부(120)는, 상기 열전소자(10)가 이동경로를 따라 이동되며 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면이 상측방향을 향하도록 경사를 가질 수있다.In order to prevent the thermoelectric element 10 from moving along the movement path and being separated from the second guide portion 120, the second guide portion 120 may be inclined so that the supporting surface for supporting the thermoelectric element 10 faces upward. Lt; / RTI >

한편, 상기 가이드부(100)는, 실질적으로 직육면체 형상을 가지는 열전소자(31)의 이동을 고려하여 저면부 및 저면부의 양측에서 돌출된 측면부, 즉 전체적으로 'U'자 형상을 가지는 등 열전소자(31)의 이송을 가이드할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The guide part 100 includes side parts protruding from both sides of the bottom part and the bottom part in consideration of the movement of the thermoelectric element 31 having a substantially rectangular parallelepiped shape, 31 can be guided.

그리고, 상기 제2가이드부(120)의 하측에는, 후술하는 선별수단(200)로부터 제거되는 열전소자(10)들을 보관할 수 있도록 보조저장부(500)가 추가로 설치될 수 있다. The auxiliary storage unit 500 may further be installed below the second guide unit 120 to store the thermoelectric elements 10 removed from the later-described sorting unit 200.

상기 보조저장부(500)는, 가이드부(100)의 하측에 설치되어 선별수단(200)로부터 제거되어 낙하하는 다수의 열전소자(10)들을 저장하는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.The auxiliary storage unit 500 can be configured in various ways as long as it is configured to store a plurality of thermoelectric elements 10 that are installed on the lower side of the guide unit 100 and are removed from the sorting unit 200 to be dropped.

상기 가진부(300)는, 가이드부(100)에 진동을 가하여 상기 열전소자(10)들을 이동시키기 위해 설치되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The exciter 300 may be installed to move the thermoelectric elements 10 by applying vibration to the guide unit 100, and may have various configurations.

예로서, 상기 가진부(300)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 가이드부(100)의 하측에 설치될 수 있다.For example, the excavating unit 300 may be installed on the lower side of the guide unit 100 as shown in FIG.

그리고 상기 가진부(300)는, 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)들이 가이드부(100)를 따라서 순차적으로 이동되도록 열전소자공급원(130) 및 그에 결합된 가이드부(100)에 진동을 가할 수 있다.The vibrating unit 300 vibrates the thermoelectric element supply source 130 and the guide unit 100 coupled thereto so that the thermoelectric elements 10 are sequentially moved from the thermoelectric element source 130 along the guide unit 100 .

상기 선별수단(200)은, 가이드부(100)에 하나 이상으로 설치되어 가이드부(100)를 따라서 이동되는 열전소자(10) 중 미리 설정된 높이 범위(A)의 열전소자(10)들 만 픽업위치로 이동되도록 선별하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The sorting means 200 may include at least one thermoelectric element 10 of a predetermined height range A among the thermoelectric elements 10 provided on the guide portion 100 and moved along the guide portion 100, Various positions can be selected.

여기서 상기 오차허용범위(A)는, 열전소자(10)의 하한높이 H1 보다 크고 상한높이 H2 보다 작은 범위 등 다양하게 설정이 가능하다.Here, the error tolerance range (A) can be set in various ways such as a range that is larger than the lower limit height H 1 of the thermoelectric element 10 and smaller than the upper limit height H 2 .

일예로서 상기 선별수단(200)은, 가이드부(100)에 설치되어 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)를 가이드부(100)로부터 제거하는 하나 이상의 제1선별수단(210)과; 가이드부(100)에 설치되어 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 상한높이(H2)보다 큰 열전소자(10)를 가이드부(100)에서 제거하는 하나 이상의 제2선별수단(220)을 포함할 수 있다.For example, the selecting means 200 may be configured such that the thermoelectric elements 10 provided in the guide portion 100 and smaller than a predetermined lower limit height H 1 of the plurality of thermoelectric elements 10 are removed from the guide portion 100 At least one first sorting means (210); One or more second sorting means 220 installed in the guide portion 100 for removing the thermoelectric element 10 larger than the preset upper limit height H 2 of the plurality of thermoelectric elements 10 from the guide portion 100, . ≪ / RTI >

상기 제1선별수단(210)은, 가이드부(100)에 설치되어 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)를 가이드부(100)에서 제거하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The first sorting means 210 removes the thermoelectric elements 10 provided in the guide portion 100 and smaller than the preset lower limit height H 1 of the plurality of thermoelements 10 from the guide portion 100 Various configurations are possible.

예로서, 상기 제1선별수단(210)는, 제2가이드부(120) 등 플레이트부재(410)에 형성된 하나 이상의 관통홀들로 구성될 수 있다.For example, the first sorting unit 210 may include at least one through hole formed in the plate member 410, such as the second guide unit 120.

구체적으로 상기 관통홀은, 플레이트 구조의 제2가이드부(120)에 관통되도록 형성되며 특히 가이드부(100)에서 열전소자(10)를 지지하는 지지면을 기준으로 측방에 열전소자(10)의 지지면으로부터 하한높이(H1)와 동일한 높이로 형성된 개구(211)로서 형성될 수 있다.Specifically, the through-hole is formed to penetrate through the second guide part 120 of the plate structure. In particular, the through-hole is formed on the side of the thermoelectric element 10 on the side of the support surface supporting the thermoelectric element 10, And may be formed as an opening 211 formed at the same height as the lower limit height H 1 from the support surface.

이때, 상기 지지면은, 미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)가 개구(211)를 통하여 외부 방향으로 제거될 수 있도록 상측 방향으로 경사를 가질 수 있다.At this time, the support surface may have an upward slope so that the thermoelectric element 10, which is smaller than the preset lower limit height H 1 , can be removed in the outward direction through the opening 211.

구체적으로 상기 제1선별수단(210)은, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 가진부(300)의 진동에 의하여 열전소자공급원(130)으로부터 가이드부(100)를 따라서 이동되는 상기 열전소자(10) 중 하한높이(H1) 보다 작은 높이를 가지는 열전소자(10)가 가진부(300)의 진동에 의하여 절개부(122)를 통하여 낙하시키게 된다.5 and 6, the first sorting unit 210 may be configured to move the thermoelectric element 130 along the guide unit 100 from the thermoelectric element supply source 130 by the vibration of the excitation unit 300, The thermoelectric element 10 having a height smaller than the lower limit height H 1 of the element 10 is caused to fall through the cutout 122 by the vibration of the portion 300.

한편, 상기 제2선별수단(220)은, 가이드부(100)에 설치되어 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 상한높이(H2)보다 큰 열전소자(10)를 가이드부(100)로부터 제거하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The second sorting means 220 may include a plurality of thermoelectric elements 10 mounted on the guide portion 100 and having a guide portion 100 having a predetermined height H 2 larger than a preset upper limit height H 2 , So that various configurations are possible.

예로서, 상기 제2선별수단(220)은, 가이드부(100)에서 열전소자(10)의 이동경로에 열전소자(10)를 지지하는 지지면을 기준으로 열전소자(10)의 지지면으로부터 상한높이(H2)에 설치된 걸림턱을 포함할 수 있다.For example, the second sorting means 220 may be configured to detect the distance from the support surface of the thermoelectric element 10 to the moving path of the thermoelectric element 10 in the guide portion 100, It may include a locking step provided on the upper limit height (H 2).

이때, 상기 제2선별수단(220)은, 걸림턱에 대응되는 위치에서 상기 걸림턱에 걸린 열전소자(31)가 측방으로 낙하되도록 가이드부(100)에서 측방으로 절개된 절개부(122)를 포함할 수 있다.The second sorting means 220 includes a cutout portion 122 cut laterally in the guide portion 100 so that the thermoelectric elements 31 caught by the catching jaws at the positions corresponding to the catching jaws are dropped laterally .

구체적으로 상기 걸림턱은 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1지지플레이트(410)로부터 절개부(122) 방향으로 돌출형성되며, 열전소자(10)가 절개부(122) 방향으로 가이드될 수 있도록 상측방향에서 본 일측면이 곡면으로 형성될 수 있다.8, the engaging jaw protrudes from the first support plate 410 in the direction of the cutout 122, and the thermoelectric element 10 is guided in the direction of the cutout 122 A side surface viewed from the upper side may be formed as a curved surface.

보다 구체적으로 상기 제2선별수단(220)은 도 5, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 열전소자공급원(130)으로부터 가이드부(100)를 따라서 이동되는 열전소자(10)들 중 제2선별수단(220) 즉, 걸림턱이 설치되는 상한높이(H2)보다 큰 높이를 가지는 열전소자(10)들이 가진부(300)의 진동에 의하여 절개부(122)를 통하여 낙하되도록 할 수 있다.5, 7, and 8, the second sorting unit 220 includes a plurality of thermoelectric elements 10, which are moved along the guide unit 100 from the thermoelectric-element supply source 130, The thermoelectric elements 10 having a height greater than the upper limit height H 2 at which the second separating means 220 or the latching jaw is installed can be dropped through the cutout portion 122 have.

한편 상기 제1선별수단(210) 및 제2선별수단(220)은, 가이드부(100)에서 열전소자(31)의 이송경로 중 적절한 위치에 하나 이상으로 설치될 수 있다.The first sorting means 210 and the second sorting means 220 may be installed at one or more appropriate positions in the conveying path of the thermoelectric elements 31 in the guide portion 100.

그리고 상기 제1선별수단(210) 및 제2선별수단(220)은, 복수개로 설치되는 경우 상한높이(H2) 및 하한높이(H1)가 동일하게 유지되거나, 열전소자(31)의 이송경로를 기준으로 상한높이(H2)는 순차적으로 감소하고, 하한높이(H1)는 순차적으로 증가할 수 있다.When a plurality of the first sorting means 210 and the second sorting means 220 are provided, the upper limit height H 2 and the lower limit height H 1 may be kept the same or the transfer of the thermoelectric elements 31 The upper limit height H 2 may sequentially decrease with respect to the path, and the lower limit height H 1 may increase sequentially.

그리고 상기 제1선별수단(210) 및 제2선별수단(220)은, 서로 근접되어 설치되거나 조합되어 구성될 수 있다.The first sorting unit 210 and the second sorting unit 220 may be installed in proximity to each other or may be combined with each other.

예로서, 상기 제1선별수단(210) 및 제2선별수단(220)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1선별수단(210)을 구성하는 개구(211)가 형성된 제1지지플레이트(410)에 제2선별수단(220)를 구성하는 걸림턱이 설치되어 하나의 구성으로 설치될 수 있다.5, the first sorting unit 210 and the second sorting unit 220 may include a first sorting unit 210 and a second sorting unit 220. The first sorting unit 210 and the second sorting unit 220 may include a first sorting unit 210, 410 may be provided with a latching jaw constituting the second sorting means 220, and may be installed in one configuration.

특히, 상기 개구(211)가 열전소자(31)의 이송경로 중 먼저 설치되고 걸림턱은 그 이후에 설치될 수 있다.In particular, the opening 211 may be provided first in the transfer path of the thermoelectric element 31, and the latch jaw may be installed thereafter.

한편, 상기 제2가이드부(120)는, 지지부(400)에 의해 지지되어 설치될 수 있다.Meanwhile, the second guide part 120 may be supported by the supporting part 400.

그리고 상기 지지부(400)는, 제1가이드부(110)에 설치되어 제2가이드부(120)를 지지하기 위해 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The support part 400 may be installed in the first guide part 110 to support the second guide part 120, or the like.

예로서, 상기 지지부(400)는, 제1가이드부(110)에 설치되는 제1지지플레이트(410)와; 제1가이드부(110)에 설치되어 제2가이드부(120)를 지지하는 제2지지플레이트(420)를 포함할 수 있다.For example, the support part 400 includes a first support plate 410 installed on the first guide part 110; And a second support plate 420 installed on the first guide unit 110 and supporting the second guide unit 120.

그리고 상기 지지부(400)는, 앞서 설명한 제1선별수단(210) 및 제2선별수단(220) 중 적어도 하나가 설치될 수 있다.At least one of the first sorting unit 210 and the second sorting unit 220 described above may be installed in the support unit 400.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

31 : 열전소자 100 : 열전소자공급부
210 : 제1선별수단 220 : 제2선별수단
300 : 구동부31: thermoelectric element 100: thermoelectric element part
210: first selection means 220: second selection means
300:

Claims (9)

상부기판 및 하부기판(S)과, 상기 상부기판 및 하부기판(S) 사이에 설치되는 다수의 열전소자(10)들을 포함하는 열전모듈의 제조를 위한 열전소자 실장장치로서,
솔더물질(11)이 도포된 하부기판(S)을 이송하는 기판이송부(20)와;
상기 기판이송부(20)의 일측에 설치되어 열전소자(10)를 순차적으로 공급하는 열전소자공급부(30)와;
상기 열전소자공급부(30)로부터 열전소자(10)를 픽업하여 상기 기판이송부(20) 상의 하부기판(S)에 열전소자(10)를 적재하는 하나 이상의 픽업툴(40)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.A thermoelectric device mounting apparatus for manufacturing a thermoelectric module including an upper substrate and a lower substrate (S), and a plurality of thermoelectric elements (10) provided between the upper substrate and the lower substrate (S)
A substrate transfer section 20 for transferring the lower substrate S to which the solder material 11 is applied;
A thermoelectric element supply part 30 provided on one side of the substrate 20 to supply the thermoelectric elements 10 sequentially;
And at least one pick-up tool 40 for picking up the thermoelectric element 10 from the thermoelectric-element supplying part 30 and loading the thermoelectric element 10 on the lower substrate S on the substrate 20 And the thermoelectric element is mounted on the thermoelectric element. 청구항 1에 있어서,
상기 열전소자공급부(30)는,
다수개의 열전소자(10)들이 담겨진 열전소자공급원(130)과;
상기 열전소자공급원(130)과 연결되어 상기 픽업툴(40)이 열전소자(10)를 픽업하는 픽업위치로 상기 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)를 순차적인 이동을 가이드하는 가이드부(100)와;
상기 열전소자공급원(130)으로부터 상기 열전소자(10)들이 상기 가이드부(100)를 따라서 순차적으로 이동되도록 상기 열전소자공급원(130) 및 그에 결합된 상기 가이드부(100)에 진동을 가하는 가진부(300)와;
상기 가이드부(100)에 설치되어 상기 가이드부(100)를 따라서 이동되는 열전소자(10) 중 미리 설정된 높이 범위의 열전소자(10)들 만 상기 픽업위치로 이동되도록 선별하는 하나 이상의 선별수단(200)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method according to claim 1,
The thermoelectric-element-supplying unit 30 includes:
A thermoelectric element source 130 containing a plurality of thermoelectric elements 10;
A guiding part connected to the thermoelectric element supply source 130 for guiding the thermoelectric elements 10 to move sequentially from the thermoelectric element source 130 to a pickup position at which the pick-up tool 40 picks up the thermoelectric elements 10; (100);
A thermoelectric element supply source 130 and an excitation part 100 for vibrating the guide part 100 coupled thereto so that the thermoelectric elements 10 are sequentially moved from the thermoelectric element supply source 130 along the guide part 100. [ (300);
One or more sorting means for sorting the thermoelectric elements 10 provided in the guide portion 100 and moved along the guide portion 100 so that only the thermoelectric elements 10 having a predetermined height range are moved to the pick- 200). ≪ / RTI > 청구항 2에 있어서,
상기 가이드부(100)는,
상기 가진부(300)의 진동에 의하여 상기 열전소자공급원(130)으로부터 열전소자(10)들을 상측 방향으로 이동시키는 제1가이드부(110)와;
상기 제1가이드(110)와 연결되며 레일형상으로 형성되어 다수개의 열전소자(10)들을 순차적으로 상기 픽업위치로 일렬로 이송하는 제2가이드부(120)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method of claim 2,
The guide part (100)
A first guide part 110 for moving the thermoelectric elements 10 upward from the thermoelectric element source 130 by the vibration of the vibrator 300;
And a second guide part (120) connected to the first guide (110) and formed in a rail shape to sequentially transfer the plurality of thermoelectric elements (10) to the pickup position in a row. Device. 청구항 3에 있어서,
상기 제2가이드부(120)는,
상기 열전소자(10)가 이동경로를 따라 이동되며 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면이 상측방향을 향하도록 경사를 가지는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method of claim 3,
The second guide part (120)
Wherein the supporting surface for supporting the thermoelectric element (10) is inclined so as to face upward so as to prevent the thermoelectric element (10) from moving along the movement path and being separated from the thermoelectric element (10). 청구항 2에 있어서,
상기 선별수단(200)은,
상기 가이드부(100)에 설치되어 상기 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)를 상기 가이드부(100)로부터 제거하는 하나 이상의 제1선별수단(210)과;
상기 가이드부(100)에 설치되어 상기 복수개의 열전소자(10)들 중 미리 설정된 상한높이(H2)보다 큰 열전소자(10)를 상기 가이드부(100)에서 제거하는 하나 이상의 제2선별수단(220)을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method of claim 2,
The selection means (200)
At least one first sorting means (100) for removing the thermoelectric elements (10) provided in the guide portion (100) and having a lower height (H 1 ) lower than a preset lower limit height (H 1 ) out of the plurality of thermoelements (210);
At least one second sorting means for removing the thermoelectric element (10), which is installed in the guide portion (100) and is larger than a preset upper limit height (H 2 ) out of the plurality of thermoelectric elements (10) (220). ≪ / RTI > 청구항 5에 있어서,
상기 제1선별수단(210)은,
상기 가이드부(100)에서 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면을 기준으로 측방에 상기 열전소자(10)의 지지면으로부터 상기 하한높이(H1)와 동일한 높이로 형성된 개구(211)인 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method of claim 5,
The first sorting means (210)
An opening 211 formed at the same height as the lower limit height H 1 from the support surface of the thermoelectric element 10 on the side of the guide surface 100 on the side of the support surface for supporting the thermoelectric element 10 And the thermoelectric-element mounting apparatus. 청구항 6에 있어서,
상기 가이드부(100)는,
미리 설정된 하한높이(H1)보다 작은 열전소자(10)가 상기 개구(211)를 통하여 제거될 수 있도록 경사를 가지는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method of claim 6,
The guide part (100)
Wherein thermoelectric elements (10) smaller than a predetermined lower limit height (H 1 ) are inclined so that they can be removed through said openings (211). 청구항 5에 있어서,
상기 제2선별수단(220)은,
상기 가이드부(100)에서 상기 열전소자(10)의 이동경로에 상기 열전소자(10)를 지지하는 지지면을 기준으로 상기 열전소자(10)의 지지면으로부터 상기 상한높이(H2)에 설치된 걸림턱과,
상기 걸림턱에 대응되는 위치에서 상기 걸림턱에 걸린 열전소자(31)가 측방으로 낙하되도록 상기 가이드부(100)에서 측방으로 절개된 절개부(122)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장장치.The method of claim 5,
The second sorting means (220)
Is provided at the upper limit height (H 2 ) from the supporting surface of the thermoelectric element (10) with respect to the supporting surface for supporting the thermoelectric element (10) in the movement path of the thermoelectric element (10) The jaws,
And a cut-out portion (122) cut laterally in the guide portion (100) so that the thermoelectric element (31) caught by the catching jaw at a position corresponding to the catching jaw falls sideways. . 하부기판(S)을 로딩시키는 기판로딩부(12)와;
상기 하부기판(S)에 솔더물질(11)을 도포하는 솔더프린터부(13)와;
솔더물질(11)이 도포된 상기 하부기판(S)에 열전소자(10)들을 부착하는 열전소자실장장치(14)로서 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 따른 열전소자실장장치(14)와;
상기 열전소자(10)들이 부착되는 하부기판(S)에 상부기판을 복개하는 작업부(15)와;
상기 작업부에 리플로우 공정을 수행하도록 하는 리플로우부와(16);
상기 기판을 외부로 이송시키는 언로딩부(17)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자 실장시스템.A substrate loading unit 12 for loading the lower substrate S;
A solder printer unit 13 for applying a solder material 11 to the lower substrate S;
The thermoelectric-element mounting apparatus (14) according to any one of claims 1 to 8 as a thermoelectric-element mounting apparatus (14) for attaching thermoelectric elements (10) to the lower substrate (S) Wow;
A working unit 15 for covering the upper substrate on the lower substrate S to which the thermoelectric elements 10 are attached;
A reflow section (16) for performing a reflow process on the working section;
And an unloading unit (17) for transferring the substrate to the outside.
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