KR20180115378A - Radiation heater - Google Patents
Radiation heater Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180115378A KR20180115378A KR1020170047268A KR20170047268A KR20180115378A KR 20180115378 A KR20180115378 A KR 20180115378A KR 1020170047268 A KR1020170047268 A KR 1020170047268A KR 20170047268 A KR20170047268 A KR 20170047268A KR 20180115378 A KR20180115378 A KR 20180115378A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heating element
- heat
- heating
- film
- case
- Prior art date
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 73
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 219
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 41
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 16
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims description 12
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 8
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000005457 Black-body radiation Effects 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- LPYUENQFPVNPHY-UHFFFAOYSA-N 3-methoxycatechol Chemical compound COC1=CC=CC(O)=C1O LPYUENQFPVNPHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- FWMPKHMKIJDEMJ-UHFFFAOYSA-N 4-allyl-2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC(OC)=C1O FWMPKHMKIJDEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZBCATMYQYDCTIZ-UHFFFAOYSA-N 4-methylcatechol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(O)=C1 ZBCATMYQYDCTIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 3
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PETRWTHZSKVLRE-UHFFFAOYSA-N 2-Methoxy-4-methylphenol Chemical compound COC1=CC(C)=CC=C1O PETRWTHZSKVLRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMFFZOQLHYIRDA-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1OC SMFFZOQLHYIRDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- YOMSJEATGXXYPX-UHFFFAOYSA-N o-methoxy-p-vinylphenol Natural products COC1=CC(C=C)=CC=C1O YOMSJEATGXXYPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAYRLMREZOVLE-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-6-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(C=C)=C1O ZMAYRLMREZOVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVZLTBGWQWYSME-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound COC1=C(C(=CC=C1)C)O.COC1=C(C(=CC=C1)C)O UVZLTBGWQWYSME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropyl-methoxy-methylsilyl)oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(OC)OCCCN MZWXWSVCNSPBLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGSWEKYNAOWQDF-UHFFFAOYSA-N 3-methylcatechol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1O PGSWEKYNAOWQDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGMJYYDKPUPTID-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1O VGMJYYDKPUPTID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LSAOROFQQDIDSZ-LNKPDPKZSA-N COC1=C(C=CC(=C1)C=CC)O.COC1=C(C=CC(=C1)\C=C/C)O Chemical compound COC1=C(C=CC(=C1)C=CC)O.COC1=C(C=CC(=C1)\C=C/C)O LSAOROFQQDIDSZ-LNKPDPKZSA-N 0.000 description 1
- BJIOGJUNALELMI-ONEGZZNKSA-N Isoeugenol Natural products COC1=CC(\C=C\C)=CC=C1O BJIOGJUNALELMI-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOYCNNBWHOVQFR-UHFFFAOYSA-N Methoxyeugenol Natural products COC1=CC(CC=C)=CC(OC)=C1 NOYCNNBWHOVQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000013504 Triton X-100 Substances 0.000 description 1
- 229920004890 Triton X-100 Polymers 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 238000010296 bead milling Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BJIOGJUNALELMI-ARJAWSKDSA-N cis-isoeugenol Chemical compound COC1=CC(\C=C/C)=CC=C1O BJIOGJUNALELMI-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000002079 double walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- -1 polyallylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- BJIOGJUNALELMI-UHFFFAOYSA-N trans-isoeugenol Natural products COC1=CC(C=CC)=CC=C1O BJIOGJUNALELMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002525 ultrasonication Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/032—Heaters specially adapted for heating by radiation heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2214/00—Aspects relating to resistive heating, induction heating and heating using microwaves, covered by groups H05B3/00, H05B6/00
- H05B2214/04—Heating means manufactured by using nanotechnology
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 복사열을 이용한 복사 히터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 저전력으로 높은 복사열을 방출하는 발열체 필림을 구비하는 복사 히터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a radiant heater using radiant heat, and more particularly, to a radiant heater having a radiator film that emits high radiant heat with low power.
자동차 분야의 배기가스 및 연비규제 등의 환경규제가 매년 강화됨으로써, 전기차, 하이브리드 자동차 등의 친환경 자동차 성장이 기정사실화 되었다. 또한 폭스바겐의 디젤게이트로 인해서 디젤차에 대한 솔루션이 사라졌기 때문에, 전기차 시장은 전문가의 예상을 초월하는 성장을 보일 것으로 보인다. 실제로 BMW와 BYD의 2016년도 전기차 생산량은 전년도에 비해서 배수로 늘어난 것으로 보고되었다.Environmental regulations such as exhaust emissions and fuel efficiency regulations in the automobile sector have been strengthened each year, and the growth of eco-friendly cars such as electric cars and hybrid cars has become a reality. Also, because Volkswagen's diesel gates have eliminated the solution for diesel cars, the electric car market is expected to grow beyond the expectations of experts. In fact, BMW and BYD's 2016 electric vehicle production has been reported to have increased by more than the previous year.
이러한 급속한 전기차 시장의 성장에도 불구하고 기술적으로 해결해야 될 문제 중 하나가 저온 환경에서의 난방 효율의 극대화이다. 즉 전기차는 엔진 없이 배터리를 통한 전기에너지를 주 동력원으로 하는 자동차이기 때문에, 히터와 같은 난방을 위한 열원이 별도로 필요하다. 전기차가 동절기의 외부 환경에 장시간 노출될 경우, 운전자의 운전 편의성을 증대하기 위해서 운전자의 가장 근접 거리에 위치한 곳, 즉 무릎 위에 복사열에 의한 히터(이하 '복사 히터'라고 함)의 요구가 증대되고 있다.Despite the rapid growth of the electric car market, one of the problems to be solved technically is maximizing the heating efficiency in low temperature environment. That is, an electric vehicle is an automobile that uses electric energy as a main power source through a battery without an engine, so a heat source for heating such as a heater is separately required. When an electric vehicle is exposed to the outside environment for a long time in an outdoor environment, the demand for radiant heaters (hereinafter referred to as " radiation heaters ") is increased on the knees nearest to the driver have.
복사 히터는 전기차 이외에 다양한 환경 예컨대 사무실의 데스크의 하부에 장착하거나 벽면에 설치되어 사용되고 있다.In addition to electric cars, radiant heaters are installed in various environments, such as the lower part of an office desk or installed on a wall.
이러한 복사 히터의 열원으로 PTC 소자(Positive Temperature Coefficient Element)를 사용할 수 있다. PTC 소자는 전류 공급시 저항열이 발생하므로 발열체로서 이용할 수 있으며, 발열에 의해 온도가 상승하다가 특정 온도에 이르면 저항값이 급격하게 증가하여 전류의 흐름이 억제됨으로써 발열이 중지되는 특성을 갖는다.A PTC element (Positive Temperature Coefficient Element) can be used as a heat source for such a radiation heater. The PTC device can be used as a heating element because resistance heat is generated when a current is supplied. When the temperature rises due to heat generation, when the temperature reaches a specific temperature, the resistance value rapidly increases, and current flow is suppressed to stop the heat generation.
하지만 PTC 소자를 이용한 복사 히터는 전력 사용량이 높고, 사용 전력에 비해서 발열 효율이 떨어지고, 승온 속도도 느린 문제점을 가지고 있다.However, the radiation heater using the PTC device has a problem that the power consumption is high, the heat efficiency is lower than the power used, and the heating rate is slow.
따라서 본 발명의 목적은 저전력으로 높은 복사열을 방출하는 복사 히터를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a radiation heater that emits high radiation power with low power.
본 발명의 다른 목적은 승온 속도가 빠른 복사 히터를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a radiation heater having a high heating rate.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 단열판; 및 상기 단열판 위에 설치되며, 전원을 인가받아 발열하여 복사열을 방출하는 복수의 면상 발열체를 구비하며, 상기 복수의 면상 발열체는 전도성 입자로 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 함유하는 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되는 발열체 필름;을 포함하는 복사 히터를 제공한다.According to an aspect of the present invention, And a plurality of planar heating elements mounted on the insulating plate, the planar heating elements emitting heat by receiving power and radiating radiant heat, wherein the plurality of planar heating elements are formed by printing a heating element composition containing carbon nanotube particles and graphite particles as conductive particles And a radiator film formed on the radiator film.
상기 발열체 필름은, 상기 단열판 위에 하부면이 배치되는 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 상부면에 형성된 금속 소재의 전극 배선 패턴; 상기 베이스 기판 상부면의 상기 전극 배선 패턴에 연결되게 상기 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되며, 상기 전극 배선 패턴으로 전원을 인가받아 발열하는 상기 복수의 면상 발열체; 및 상기 복수의 면상 발열체가 형성된 상기 베이스 기판의 상부면을 봉합하며 상기 복수의 면상 발열체에서 발생된 열이 방출되는 덮개층;을 포함할 수 있다.Wherein the heating body film comprises: a base substrate on which a lower surface is disposed on the heat insulating plate; An electrode wiring pattern of a metal material formed on an upper surface of the base substrate; The plurality of planar heating elements being formed by printing the heating element composition to be connected to the electrode wiring pattern on the upper surface of the base substrate and receiving power by the electrode wiring pattern to generate heat; And a cover layer sealing the upper surface of the base substrate on which the plurality of area heating elements are formed and discharging heat generated from the plurality of area heating elements.
상기 복수의 면상 발열체를 형성하는 발열체 조성물은, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하거나 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하는 혼합 바인더; 및 은 분말, 은 코팅된 니켈 분말 또는 은 코팅된 구리 분말을 더 포함하는 상기 전도성 입자;를 포함할 수 있다.Wherein the heating element composition for forming the plurality of planar heating elements comprises a mixed binder containing hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resin or containing epoxy acrylate, polyvinyl acetal, and phenolic resin; And the conductive particles further comprising silver powder, silver coated nickel powder or silver coated copper powder.
상기 베이스 기판은 상기 전극 배선 패턴 및 상기 복수의 면상 발열체가 형성되는 상부면에 절연층이 형성된 금속 기판, 플라스틱 기판 또는 세라믹 기판을 포함할 수 있다.The base substrate may include a metal substrate, a plastic substrate, or a ceramic substrate having an insulating layer formed on an upper surface of the electrode wiring pattern and the plurality of surface heating elements.
상기 복수의 면상 발열체는 평면 상에 배열된다.The plurality of planar heating elements are arranged in a plane.
상기 덮개층의 소재는 우레탄 수지, 실리콘 수지 또는 이미드계 수지를 포함할 수 있다.The material of the cover layer may include a urethane resin, a silicone resin, or an imide resin.
본 발명에 따른 복사 히터는, 상기 발열체 필름의 상부에 접합되어 상기 발열체 필름으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출하는 복사판;을 더 포함할 수 있다.The radiating heater according to the present invention may further include a radiation plate that is bonded to an upper portion of the heating element film and receives heat from the heating element film to emit radiant heat and far-infrared rays.
상기 복사판은, 상기 덮개층의 상부에 접합되는 금속박; 및 상기 금속박의 상부에 형성되어 복사열 및 원적외선을 방출하는 세라믹층;을 포함할 수 있다.Wherein the radiation plate comprises: a metal foil bonded to an upper portion of the cover layer; And a ceramic layer formed on the metal foil to emit radiant heat and far-infrared rays.
본 발명에 따른 복사 히터는, 상기 단열판 및 상기 발열체 필름이 삽입되어 고정되는 내부 공간을 가지며, 상기 내부공간은 상기 발열체 필름의 상부 쪽으로 상기 발열체 필름에서 발생된 복사열을 방출하는 개방부가 형성된 케이스;를 더 포함할 수 있다.The radiating heater according to the present invention has an inner space in which the heat insulating plate and the heating body film are inserted and fixed and the inner space has an opening formed therein for radiating radiant heat generated from the heating body film toward the upper side of the heating body film; .
본 발명에 따른 복사 히터는, 상기 발열체 필름 상부의 상기 케이스의 개방부에 설치되는 보호망;을 더 포함할 수 있다.The radiating heater according to the present invention may further include a protection net installed at an opening of the case above the heating element film.
본 발명에 따른 복사 히터는, 상기 발열체 필름 상부에 적층되되 상기 보호망 아래의 상기 케이스의 내부 공간에 삽입되어 고정되며, 상기 발열체 필름의 상부에 적층되어 상기 발열체 필름으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출하는 복사판;을 더 포함할 수 있다.The radiating heater according to the present invention is stacked on the heating element film, inserted and fixed in the inner space of the case under the protection net, laminated on the heating element film, receives heat from the heating element film, And a radiating plate for emitting radiation.
본 발명은 또한, 한쪽으로 개방부가 형성된 내부 공간을 갖는 케이스; 상기 케이스의 내부 공간의 바닥면에 설치되는 단열판; 상기 케이스의 내부 공간에 삽입되어 상기 단열판 위에 설치되며, 전원을 인가받아 발열하여 복수열을 방출하는 수평 방향으로 배열된 복수의 면상 발열체를 구비하며, 상기 복수의 면상 발열체는 전도성 입자로 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 함유하는 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되는 발열체 필름; 상기 케이스의 내부 공간에 삽입되어 상기 발열체 필름 위에 적층되어 상기 발열체 필름으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출하는 복사판; 및 상기 복사판 상부의 상기 케이스의 개방부에 설치되는 보호망;을 포함하는 복사 히터를 제공한다.The present invention also relates to a vacuum cleaner comprising: a case having an inner space formed with openings on one side; An insulating plate provided on a bottom surface of the inner space of the case; And a plurality of planar heating elements inserted in an inner space of the case and installed on the insulating plate and arranged in a horizontal direction to emit heat in response to a power applied to the plurality of planar heating elements, A heating element film formed by printing a heating element composition containing particles and graphite particles; A radiation plate inserted in an inner space of the case and stacked on the heating body film to receive heat from the heating body film to emit radiant heat and far-infrared rays; And a protection net installed at an opening of the case on the upper portion of the radiation plate.
본 발명에 따른 복사 히터는 저전력으로 구동이 가능한 면상 발열체를 구비하는 발열체 필름을 포함하기 때문에, 저전력으로 높은 복사열을 방출할 수 있다.Since the radiation heater according to the present invention includes the heating element film having the planar heating element capable of being driven with low power, it can emit high radiation heat with low power.
발열체 필름의 면상 발열체는 일반적인 PTC 소자와 비교할 때, 발열 면적이 크기 때문에, 열전달 과정에서의 열손실을 최소화할 수 있다.Since the area heating area of the heating element film is larger than that of the general PTC element, the heat loss during the heat transfer process can be minimized.
발열체 필름의 면상 발열체는 인쇄 공정을 통하여 다양하게 설계가 가능하기 때문에, 본 발명에 따른 복사 히터가 사용되는 기기나 환경에서 사용 가능한 다양한 구동 전압에서 구동하도록 발열체 필름을 제조할 수 있다.Since a planar heating element of a heating element film can be designed in various ways through a printing process, a heating element film can be manufactured so as to be driven at various driving voltages usable in an apparatus or environment in which the radiation heater according to the present invention is used.
발열체 필름의 면상 발열체는 전도성 입자와 혼합 바인더를 포함하는 도료 형태의 발열체 조성물로 형성하기 때문에, 비저항이 낮고 열전도율이 우수해 저전압 구동에 유리하고 승온 속도가 빠른 장점이 있다. 즉 발열체 조성물은 전도성 입자와 함께, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 또는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하는 혼합 바인더를 포함하기 때문에, 200℃ 이상의 온도에서도 내열성을 유지할 수 있다. 이로 인해 본 발명에 따른 복사 히터는 온도에 따른 저항 변화가 작아 발열 거동 및 안정성이 높은 면상 발열체를 구비하는 복사 히터를 제공할 수 있다.Since the planar heating element of the heating element film is formed of a heating element composition in the form of a paint containing conductive particles and a mixed binder, it has advantages of low specific resistance and excellent thermal conductivity, which is advantageous for low voltage driving and fast heating rate. That is, since the heat generating composition includes a mixed binder including hexamethylene diisocyanate or epoxy acrylate, polyvinyl acetal, and phenol resin together with the conductive particles, the heat resistance can be maintained even at a temperature of 200 ° C or higher. Accordingly, the radiant heater according to the present invention can provide a radiant heater having a planar heating element with high heat-generating behavior and high stability due to a small change in resistance with temperature.
탄소나노튜브 입자와 그라파이트 입자를 포함하는 발열체 조성물로 형성한 면상 발열체는 블랙 바디(block body)이기 때문에, 본 발명에 따른 복사 히터는 흑체 복사로 인해 추가적인 에너지 효율을 향상을 얻을 수 있다. 본 발명에 따른 복사 히터는 흑체 복사로 인해 원적외선도 방사하기 때문에, 사용자에게 유익한 원적외선을 제공할 수 있다. 또한 발열체 필름의 상부에 원적외선을 방사하는 세라믹층이 형성된 복사판을 설치할 경우, 원적외선의 방출량을 더욱 증가시킬 수 있다.Since the planar heating element formed of the heating element composition including the carbon nanotube particles and the graphite particles is a black body, the radiant heater according to the present invention can achieve an additional energy efficiency improvement due to the blackbody radiation. Since the radiant heater according to the present invention also emits far-infrared rays due to black body radiation, it is possible to provide a far-infrared ray beneficial to the user. Further, when a radiation plate on which a ceramic layer that emits far-infrared rays is formed on the top of the heating-element film is provided, the emission amount of the far-infrared rays can be further increased.
발열체 조성물은 비저항이 낮고 두께 조절이 용이하여 저전압 및 저전력으로 고온 발열이 가능한 복사 히터를 제공할 수 있다.The heating element composition can provide a radiation heater capable of heating at a low voltage and a low power with a low resistivity and easy thickness control.
그리고 발열체 조성물은 스크린 인쇄, 롤투롤 그라비아 인쇄, 롤투롤 콤마 코팅, 플렉소 인쇄, 옵셋 인쇄가 가능하기 때문에, 본 발명에 따른 복사 히터의 대량 생산에 유리할 뿐만 아니라 제품 길이 및 면적에 대한 제약을 해소할 수 있다.Since the heating element composition is capable of screen printing, roll-to-roll gravure printing, roll-to-roll comma coating, flexo printing and offset printing, it is advantageous for mass production of the radiation heater according to the present invention, can do.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 복사 히터를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 복사 히터를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 4-4선 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 복사 히터를 보여주는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 복사 히터를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 복사 히터를 보여주는 단면도이다.
도 8은 제1 내지 제4 실험예에 따른 발열체 필름의 단위 발열체를 보여주는 평면도이다.
도 9 내지 도 12는 제1 내지 제4 실험예에 따른 단위 발열체의 기전류 및 발열온도의 변화를 보여주는 그래프들이다.
도 13은 제5 실험예에 따른 복사 히터를 보여주는 사진이다.
도 14는 제5 실험예에 따른 복사 히터의 열화상이미지이다.
도 15는 제5 실험예에 따른 복사 히터의 발열체 필름의 열화상이미지이다.
도 16은 제5 실험예에 따른 복사 히터의 표면온도 변화를 보여주는 그래프이다.1 is a plan view showing a radiation heater according to a first embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along the line 2-2 in Fig.
3 is a cross-sectional view showing a radiation heater according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of Fig.
5 is a cross-sectional view showing a radiation heater according to a third embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a radiant heater according to a fourth embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a radiant heater according to a fifth embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing a unit heating element of the heating body film according to the first to fourth experimental examples.
9 to 12 are graphs showing changes in the pre-current and the heating temperature of the unit heating element according to the first to fourth experimental examples.
13 is a photograph showing a radiation heater according to the fifth experimental example.
14 is a thermal image of a radiation heater according to the fifth experimental example.
15 is a thermal image of a heating body film of a radiating heater according to the fifth experimental example.
16 is a graph showing a change in surface temperature of the radiation heater according to the fifth experimental example.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding embodiments of the present invention will be described, and descriptions of other parts will be omitted to the extent that they do not disturb the gist of the present invention.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[제1 실시예][First Embodiment]
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 복사 히터를 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1의 2-2선 단면도이다. 도 1에서는 복수의 면상 발열체(40)에 전원을 인가하는 전극 배선 패턴의 도시를 생략하였다.1 is a plan view showing a radiation heater according to a first embodiment of the present invention. 2 is a sectional view taken along the line 2-2 in Fig. 1, the illustration of the electrode wiring pattern for applying power to the plurality of surface
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)는 단열판(80)과 발열체 필름(10)을 포함하며, 발열체 필름(10)에서 방출되는 복사열로 난방을 제공하는 히터이다. 발열체 필름(10)은 단열판(80) 위에 접합되며, 전원을 인가받아 발열하여 복사열을 방출하는 복수의 면상 발열체(40)를 구비한다. 복수의 면상 발열체(40)는 전도성 입자로 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 함유하는 발열체 조성물을 인쇄하여 형성된다.1 and 2, a
단열판(80)은 상부에 발열체 필름(10)이 설치되며, 발열체 필름(10)에서 발생된 열이 단열판(80)을 통하여 하부로 방출되는 것을 억제한다. 단열판(80)은 발열체 필름(10)에서 발생될 열이 단열판(80) 상부로 방출될 수 있도록 한다. 이러한 단열판(80)은 내열성과 전기절연성을 갖는 소재, 예컨대 글라스울 또는 운모가 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.The
발열체 필름(10)은 베이스 기판(20), 전극 배선 패턴(30), 복수의 면상 발열체(40) 및 덮개층(50)을 포함한다. 베이스 기판(20)은 전극 배선 패턴(30), 복수의 면상 발열체(40) 및 덮개층(50)을 형성할 수 있는 기저층이다. 전극 배선 패턴(30)은 베이스 기판(20)의 일면에 형성되며, 금속 소재로 형성될 수 있다. 복수의 면상 발열체(40)는 베이스 기판(20) 일면의 전극 배선 패턴(30) 위에 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되며, 전극 배선 패턴(30)으로 전원을 인가받아 발열한다. 그리고 덮개층(50)은 복수의 면상 발열체(40)가 형성된 베이스 기판(20)의 일면을 봉합하며 복수의 면상 발열체(40)에서 발생된 열이 방출된다.The
베이스 기판(20)은 하부면(21)과, 하부면(21)에 반대되는 상부면(23)을 갖는다. 베이스 기판(20)은 하부면(21)이 단열판(80)의 상부면에 접합된다. 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 전극 배선 패턴(30), 복수의 면상 발열체(40) 및 덮개층(50)이 형성된다. 이러한 베이스 기판(20)으로는 플라스틱 기판, 금속 기판 또는 세라믹 기판이 사용될 수 있다. 플라스틱 기판의 소재로는 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르술폰(polyethersulphone; PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PAR), 폴리에테르이미드(polyetherimide; PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate; PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulose triacetate; CTA) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propinonate; CAP)가 사용될 수 있으며, 나열된 것들로 한정되는 것은 아니다.The
베이스 기판(20)으로 사용되는 금속 기판은 금속판과, 전극 배선 패턴(30) 및 복수의 면상 발열체(40)가 형성되는 금속판의 상부면(23)에 형성된 절연층을 구비한다. 절연층의 소재로는 전술된 플라스틱 기판의 소재 중에 적어도 하나가 사용될 수 있다.The metal substrate used as the
베이스 기판(20)은 복사 히터(100)가 사용되는 응용 분야나 발열 온도에 따라서 적절히 선택될 수 있다.The
전극 배선 패턴(30)은 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 형성되며, 외부에서 인가되는 전원을 면상 발열체(40)로 공급한다. 전극 배선 패턴(30)은 전압 강하(voltage drop)를 최소화할 수 있도록 금속 소재로 형성될 수 있다. 전극 배선 패턴(30)을 형성하는 금속 소재로는 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다.The
전극 배선 패턴(30)은 금속박을 이용한 에칭 방법 또는 금속 페이스트를 이용한 인쇄 방법으로 형성할 수 있다. 즉 전극 배선 패턴(30)은 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 금속박을 적층한 후 에칭 방법으로 패터닝하여 형성할 수 있다. 또는 전극 배선 패턴(30)은 금속 페이스트를 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 인쇄하여 형성할 수 있다.The
이러한 전극 배선 패턴(30)은 한 쌍의 전극 단자(33)와 한 쌍의 전극 패드를 포함할 수 있다. 한 쌍의 전극 단자(33)를 연결하도록 면상 발열체(40)가 형성되며, 덮개층(50)에 의해 봉합된다. 그리고 한 쌍의 전극 패드는 한 쌍의 전극 단자(33)와 각각 연결되며, 덮개층(50) 밖으로 돌출되어 전원을 인가받는다. The
면상 발열체(40)는 전극 배선 패턴(30)의 한 쌍의 전극 단자(33)를 연결하도록 형성된다. 면상 발열체(40)는 발열체 조성물을 한 쌍의 전극 단자(33)를 연결하도록 인쇄한 후, 건조 및 경화하여 형성한다. 발열체 조성물의 인쇄 방법으로는 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄(내지 롤투롤 그라비아 인쇄), 콤마 코팅(내지 롤투롤 콤마 코팅), 플렉소, 임프린팅, 옵셋 인쇄 등이 사용될 수 있다. 건조 및 경화는 100℃ 내지 180℃에서 수행될 수 있다.The
면상 발열체(40)는 베이스 기판 위에 수평 방향으로 배열되게 형성된다. 즉 면상 발열체는 n행m렬(n, m은 2 이상의 자연수)로 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 형성될 수 있다. 예컨대 제1 실시예에서는 면상 발열체(40)가 3행3렬로 형성된 예를 개시하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 이때 전극 배선 패턴(30)은 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 형성되는 복수의 면상 발열체(40)를 직렬 또는 병렬로 연결하도록 형성된다.The
이러한 면상 발열체(40)를 형성하는 발열체 조성물은 혼합 바인더 및 전도성 입자를 포함한다. 면상 발열체(40)를 형성하기 위해서, 인쇄 공정에 투입되는 발열체 조성물은 혼합 바인더 및 전도성 입자 이외에, 유기 용매와 분산제를 더 포함한다.The heating element composition for forming the
발열체 조성물은 발열체 조성물 100 중량부에 대해서, 혼합 바인더 5 내지 30 중량부, 전도성 입자 0.7 내지 60 중량부, 유기 용매 29 내지 80 중량부, 및 분산제 0.5 내지 5 중량부를 포함할 수 있다.The heating element composition may include 5 to 30 parts by weight of the mixed binder, 0.7 to 60 parts by weight of the conductive particles, 29 to 80 parts by weight of the organic solvent, and 0.5 to 5 parts by weight of the dispersing agent, based on 100 parts by weight of the heating element composition.
전도성 입자는 전도성을 갖는 탄소 입자 또는 금속 분말을 포함한다. 탄소 입자로는 탄소나노튜브 입자 또는 그라파이트 입자가 사용될 수 있다. 금속 분말로는 은, 구리 또는 니켈 소재의 분말이 사용될 수 있다. 예컨대 전도성 입자는 발열 조성물 100 중량부에 대하여 탄소나노튜브 입자 0.1 내지 5 중량부, 그라파이트 입자 0.1 내지 20 중량부 또는 금속 분말 10 내지 60 중량부를 포함할 수 있다.The conductive particles include carbon particles or metal powder having conductivity. As the carbon particles, carbon nanotube particles or graphite particles can be used. As the metal powder, powders of silver, copper or nickel may be used. For example, the conductive particles may include 0.1 to 5 parts by weight of carbon nanotube particles, 0.1 to 20 parts by weight of graphite particles or 10 to 60 parts by weight of metal powder with respect to 100 parts by weight of the exothermic composition.
탄소나노튜브 입자는 단일벽 탄소나노튜브, 이중벽 탄소나노튜브, 다중벽 탄소나노튜브 또는 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다. 예컨대 탄소나노튜브 입자는 다중벽 탄소나노튜브(multi wall carbon nanotube)일 수 있다. 탄소나노튜브 입자가 다중벽 탄소나노튜브일 때, 직경은 1nm 내지 20nm 일 수 있고, 길이는 1㎛ 내지 100㎛일 수 있다.The carbon nanotube particles can be selected from single-walled carbon nanotubes, double-walled carbon nanotubes, multi-walled carbon nanotubes, or mixtures thereof. For example, the carbon nanotube particles may be multi wall carbon nanotubes. When the carbon nanotube particles are multi-walled carbon nanotubes, the diameter may be 1 nm to 20 nm, and the length may be 1 to 100 mu m.
그라파이트 입자는 직경이 1㎛ 내지 25㎛일 수 있고, 두께가 1nm 내지 25㎛일 수 있다.The graphite particles may have a diameter of 1 탆 to 25 탆 and a thickness of 1 nm to 25 탆.
금속 분말은 은, 구리 또는 니켈 소재의 분말을 포함한다. 은 분말의 경우, 플레이크, 구형, 다각형 판상, 막대(rod) 등의 형태를 가질 수 있다. 구리 분말로는 은이 코팅된 구리(Ag coated Cu) 분말, 니켈이 코팅된 구리(Ni coated Cu) 분말 등이 사용될 수 있다. 그리고 니켈 분말로는 은이 코팅된 니켈(Ag coated Ni) 분말이 사용될 수 있다.The metal powders include powders of silver, copper or nickel. In the case of silver powder, it may have the form of a flake, a sphere, a polygonal plate, a rod, or the like. As the copper powder, silver coated Cu powder and nickel coated Cu powder can be used. As the nickel powder, silver coated Ni powder may be used.
탄소 입자와 금속 분말을 포함하는 발열체 조성물로 면상 발열체(40)를 형성하는 경우, 금속 분말이 주 전기적 네트워크를 형성하고, 금속 분말 사이의 공간에 탄소 입자가 채워져 3차원 랜덤 네트워크 구조를 형성한다.When the
이와 같이 발열체 조성물은 탄소 입자와 금속 분말을 포함함으로써, 면상 발열체(40)의 에너지 효율 및 발열 속도를 높일 수 있다. 즉 금속 분말은 흑체 복사 기능을 갖지 않는다. 하지만 발열체 조성물에 탄소 입자를 포함시킴으로써, 흑체 복사 기능을 구현할 수 있다. 탄소 입자로 인해서 면상 발열체(40)의 내열성을 높일 수 있다. 그리고 탄소 입자로 인해서, 면상 발열체(40)의 발열 속도 및 에너지 효율을 높일 수 있다.As described above, the heating element composition includes the carbon particles and the metal powder, so that the energy efficiency and heat generation rate of the
면상 발열체(40)의 비저항은 전체 고형분 중 탄소 입자 또는 금속 분말의 함량에 의해 결정될 수 있다. 예컨대 1×10-2Ω㎝ 영역대까지는 탄소 입자만으로 비저항 조절이 가능하나, 그 이하의 영역은 금속 분말의 추가적인 도입이 필요하다. 면상 발열체(40)는 9×10-2 내지 1.1×10-3 Ω㎝의 비저항을 가질 수 있다.The specific resistance of the
혼합 바인더는 300℃ 가량의 온도에서도 내열성을 가질 수 있도록, 페놀계 수지, 아세탈계 수지, 이소시아네이트계 수지 및 에폭시계 수지 중 적어도 2종을 포함한다. 예컨대 혼합 바인더는 에폭시(epoxy), 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate), 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지 중 적어도 2종을 포함한다.The mixed binder includes at least two of a phenol resin, an acetal resin, an isocyanate resin and an epoxy resin so as to have heat resistance even at a temperature of about 300 ° C. For example, the mixed binder includes at least two of epoxy, epoxy acrylate, hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resin.
예컨대 혼합 바인더는 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하거나 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함할 수 있다. 여기서 혼합 바인더는, 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 폴리비닐 아세탈 수지 10 내지 150 중량부, 페놀계 수지 100 내지 500 중량부를 포함할 수 있다. 페놀계 수지가 에폭시 아크릴레이트 또는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 100 중량부에 대하여 100 중량부 이하인 경우 내열성이 저하되고, 500 중량부를 초과하는 경우 면상 발열체(40)의 유연성이 저하되어 취성이 강해질 수 있다.For example, the mixed binder may include hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resin or may include epoxy acrylate, polyvinyl acetal, and phenolic resin. Wherein the mixed binder may include 10 to 150 parts by weight of a polyvinyl acetal resin and 100 to 500 parts by weight of a phenolic resin based on 100 parts by weight of epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate. When the phenolic resin is 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the epoxy acrylate or hexamethylene diisocyanate, the heat resistance is lowered. When the amount is more than 500 parts by weight, the flexibility of the surface
이와 같이 혼합 바인더의 내열성을 높임으로써, 면상 발열체(40)를 300℃ 가량의 고온으로 발열시키는 경우에도, 면상 발열체(40)의 저항 변화나 파손을 억제할 수 있다.By increasing the heat resistance of the mixed binder in this way, even when the
여기에서 페놀계 수지는 페놀 및 페놀 유도체를 포함하는 페놀계 화합물을 의미한다. 예컨대 페놀 유도체는 p-크레졸(p-Cresol), o-구아야콜(o-Guaiacol), 크레오졸(Creosol), 카테콜(Catechol), 3-메톡시-1,2-벤젠디올(3-methoxy-1,2-Benzenediol), 호모카테콜(Homocatechol), 비닐구아야콜(Vinylguaiacol), 시링콜(Syringol), 이소-유제놀(Iso-eugenol), 메톡시 유제놀(Methoxyeugenol), o-크레졸(o-Cresol), 3-메틸-1,2-벤젠디올 (3-methyl-1,2-Benzenediol), (z)-2-메톡시-4-(1-프로페닐)-페놀((z)-2-methoxy-4-(1-propenyl)-Phenol), 2,6-디에톡시-4-(2-프로페닐)-페놀(2,6-dimethoxy-4-(2-propenyl)-Phenol), 3,4-디메톡시-페놀(3,4-dimethoxy-Phenol), 4-에틸-1,3-벤젠디올(4-ethyl-1,3-Benzenediol), 레졸 페놀(Resole phenol), 4-메틸-1,2-벤젠디올(4-methyl-1,2-Benzenediol), 1,2,4-벤젠트리올(1,2,4-Benzenetriol), 2-메톡시-6-메틸페놀(2-Methoxy-6-methylphenol), 2-메톡시-4-비닐페놀(2-Methoxy-4-vinylphenol) 또는 4-에틸-2-메톡시-페놀(4-ethyl-2-methoxy-Phenol) 등이 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the phenolic resin means a phenolic compound including phenol and phenol derivatives. For example, phenol derivatives include p-cresol, o-Guaiacol, Creosol, Catechol, 3-methoxy-1,2-benzenediol (3- methoxy-1,2-benzenediol, Homocatechol, Vinylguaiacol, Syringol, Iso-eugenol, Methoxyeugenol, o- Cresol, 3-methyl-1,2-benzenediol and (z) -2-methoxy-4- (1-propenyl) -phenol 2-methoxy-4- (1-propenyl) -phenol, 2,6-dimethoxy-4- (2-propenyl) Phenol, 3,4-dimethoxy-Phenol, 4-ethyl-1,3-benzenediol, Resole phenol, 4-methyl-1,2-benzenediol, 1,2,4-benzene triol, 2-methoxy-6-methylphenol 2-Methoxy-6-methylphenol, 2-Methoxy-4-vinylphenol or 4-ethyl-2-methoxy- , Etc. It is not.
유기 용매는 전도성 입자 및 혼합 바인더를 분산시키기 위한 것으로, 카비톨 아세테이트(Carbitol acetate), 부틸 카비톨 아세테이트(Butyl carbotol acetate), DBE(dibasic ester), 에틸카비톨, 에틸카비톨아세테이트, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 부탄올(Butanol) 및 옥탄올(Octanol) 중에서 선택되는 2 이상의 혼합 용매일 수 있다.The organic solvent is used for dispersing the conductive particles and the binder. The organic solvent is selected from the group consisting of Carbitol acetate, Butyl carbotol acetate, DBE (dibasic ester), Ethyl Carbitol, Ethyl Carbitol Acetate, Dipropylene Glycol Methyl ether, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, butanol, and octanol.
한편, 분산을 위한 공정은 통상적으로 사용되는 다양한 방법들이 적용될 수 있으며, 예를 들면 초음파처리(Ultra-sonication), 롤밀(Roll mill), 비드밀(Bead mill) 또는 볼밀(Ball mill) 과정을 통해 이루어질 수 있다.Meanwhile, various methods commonly used may be applied to the dispersion process. For example, ultrasonic treatment (roll-milling), bead milling or ball milling Lt; / RTI >
그리고 분산제는 전도성 입자의 분산을 보다 원활히 위한 것으로, BYK류와 같이 당업계에서 이용되는 통상의 분산제, Triton X-100과 같은 양쪽성 계면활성제, SDS 등과 같은 이온성 계면활성제를 이용할 수 있다.Dispersing agents are used for smoother dispersion of conductive particles. Common dispersants used in the art such as BYK, amphoteric surfactants such as Triton X-100, and ionic surfactants such as SDS can be used.
또한 발열체 조성물은 발열체 조성물 100 중량부에 대하여, 첨가제로서 실란 커플링제 0.1 내지 5 중량부를 더 포함할 수 있다.The heating element composition may further comprise 0.1 to 5 parts by weight of a silane coupling agent as an additive to 100 parts by weight of the heating element composition.
실란 커플링제는 발열체 조성물의 배합 시에 수지들 간에 접착력을 증진시키는 접착증진제 기능을 한다. 실란 커플링제는 에폭시 함유 실란 또는 머켑토 함유 실란일 수 있다. 이러한 실란 커플링제의 예로는 에폭시가 함유된 것으로 2-(3,4 에폭시 사이클로헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란이 있고, 아민기가 함유된 것으로 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란이 있으며, 머켑토가 함유된 것으로 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등이 있으며, 이것에 한정되지 않는다.The silane coupling agent functions as an adhesion promoter for enhancing the adhesion force between the resins when the heating element composition is compounded. The silane coupling agent may be an epoxy-containing silane or a mercaptan-containing silane. Examples of such silane coupling agents include epoxy-containing 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxytrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, (Aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane having an amine group and N-2 , N-2 (aminoethyl) 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl- Propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, isocyanate, 3-isocyanate propyltriethoxysilane, and the like, but is not limited thereto.
또한 발열체 조성물은 발열체 조성물 100 중량부에 대하여, 첨가제로서 세라믹 입자 0.5 내지 20 중량부를 더 포함할 수 있다. 세라믹 입자는 면상 발열체(40)의 열용량을 증가시킨다. 이러한 세라믹 입자로는 유리 입자 또는 실리콘 입자가 사용될 수 있다.The heating element composition may further comprise 0.5 to 20 parts by weight of ceramic particles as an additive to 100 parts by weight of the heating element composition. The ceramic particles increase the heat capacity of the
그리고 덮개층(50)은 복수의 면상 발열체(40)가 형성된 베이스 기판(20)의 상부면(23)을 덮도록 형성된다. 덮개층(50)은 베이스 기판(20)의 상부면(23)에 형성된 전극 배선 패턴(30)과 복수의 면상 발열체(40)를 외부 환경으로부터 보호하는 기능과, 복수의 면상 발열체(40)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 기능을 함께 수행한다. 이러한 덮개층(50)의 소재로는 우레탄 수지, 실리콘 수지, 이미드계 수지 또는 면상 발열체(40)와의 접촉면에 절연 접착층이 형성된 금속박이 사용될 수 있다. 절연 접착층의 소재로는 우레탄 또는 에폭시 수지가 사용될 수 있다. 예컨대 덮개층(50)은 핫 프레싱(hot pressing) 또는 라미네이팅(laminating) 방법으로 베이스 기판(20)에 접합될 수 있다.The
이와 같이 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)는 저전력으로 구동이 가능한 복수의 면상 발열체(40)를 구비하는 발열체 필름(10)을 포함하기 때문에, 저전력으로 높은 복사열을 방출할 수 있다.Since the radiating
발열체 필름(10)의 면상 발열체(40)는 일반적인 PTC 소자와 비교할 때, 발열 면적이 크기 때문에, 열전달 과정에서의 열손실을 최소화할 수 있다.Since the area heating area of the
발열체 필름(10)의 면상 발열체(40)는 인쇄 공정을 통하여 다양하게 설계가 가능하기 때문에, 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)가 사용되는 기기나 환경에서 사용 가능한 다양한 구동 전압에서 구동하도록 발열체 필름(10)을 제조할 수 있다.Since the
발열체 필름(10)의 면상 발열체(40)는 전도성 입자와 혼합 바인더를 포함하는 도료 형태의 발열체 조성물로 형성하기 때문에, 비저항이 낮고 열전도율이 우수해 저전압 구동에 유리하고 승온 속도가 빠른 장점이 있다. 즉 발열체 조성물은 전도성 입자와 함께, 헥사메틸렌 디이소시아네이트 또는 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하는 혼합 바인더를 포함하기 때문에, 200℃ 이상의 온도에서도 내열성을 유지할 수 있다. 이로 인해 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)는 온도에 따른 저항 변화가 작아 발열 거동 및 안정성이 높은 면상 발열체(40)를 구비하는 복사 히터를 제공할 수 있다.Since the
탄소나노튜브 입자와 그라파이트 입자를 포함하는 발열체 조성물로 형성한 면상 발열체(40)는 블랙 바디(block body)이기 때문에, 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)는 흑체 복사로 인해 추가적인 에너지 효율을 향상을 얻을 수 있다. 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)는 흑체 복사로 인해 원적외선도 방사하기 때문에, 사용자에게 유익한 원적외선을 제공할 수 있다.Since the
발열체 조성물은 비저항이 낮고 두께 조절이 용이하여 저전압 및 저전력으로 고온 발열이 가능한 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)를 제공할 수 있다.The heating element composition can provide the
그리고 발열체 조성물은 스크린 인쇄, 롤투롤 그라비아 인쇄, 롤투롤 콤마 코팅, 플렉소 인쇄, 옵셋 인쇄가 가능하기 때문에, 제1 실시예에 따른 복사 히터(100)의 대량 생산에 유리할 뿐만 아니라 제품 길이 및 면적에 대한 제약을 해소할 수 있다.Since the heating element composition is capable of screen printing, roll-to-roll gravure printing, roll-to-roll comma coating, flexo printing and offset printing, it is advantageous for mass production of the
[제2 실시예][Second Embodiment]
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 복사 히터(200)를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 3의 4-4선 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a
도 3 및 도 4를 참조하면, 제2 실시예에 따른 복사 히터(200)는 단열판(80), 발열체 필름(10) 및 케이스(90)를 포함한다. 케이스(90)는 단열판(80) 및 발열체 필름(10)이 삽입되어 고정되는 내부 공간(91)을 갖는다. 내부 공간(91)은 발열체 필름(10)의 상부 쪽으로 발열체 필름(10)에서 발생된 복사열을 방출하는 개방부(93)가 형성되어 있다.3 and 4, the
즉 제2 실시예에 따른 복사 히터(200)는 제1 실시예에 따른 복사 히터(도 2의 100)와 비교하여 케이스(90)를 더 구비한다는 점에서 차이가 있다. 케이스(90)를 제외한 단열판(80) 및 발열체 필름(10)은 제1 실시예에 따른 복사 히터와 동일한 구성을 갖기 때문에, 케이스(90)를 중심으로 설명하겠다.That is, the
케이스(90)의 내부 공간(91)에 단열판(80) 및 발열체 필름(10)이 순차적으로 적층된 형태로 내장된다. 내부 공간(91)의 바닥면(95)에 단열판(80)이 적층되고, 단열판(80) 위에 발열체 필름(10)이 적층된다. 개방부(95)를 통하여 발열체 필름(10)의 상부면이 노출된다.A
개방부(93)의 가장자리 부분(97)은 내부 공간(91)에 삽입된 단열판(80) 및 발열체 필름(10)이 개방부(93)를 통하여 빠져나는 것을 억제하기 위해서, 발열체 필름(10)의 상부면의 가장자리 부분을 덮도록 형성된다. 이로 인해 개방부(93)의 가장자리 부분(97)은 발열체 필름(10)의 상부면 보다는 높게 형성된다.The
이러한 케이스(90)는 인서트 사출을 통하여 제조할 수 있다. 즉 인서트 금형에 단열판(80) 및 발열체 필름(10)을 삽입한 상태에서 액상의 수지를 인서트 금형에 주입하여 단열판(80) 및 발열체 필름(10)을 감싸는 케이스(90)를 제조할 수 있다. 케이스(90)의 소재로는 인서트 사출이 가능한 수지로서 예컨대 ABS, PP, PE, PC, PS, SBS 등이 사용될 수 있다. 케이스(90)의 소재는 발열 온도, 전기절연성, 공정 조건 등을 고려하여 전술된 수지 소재에서 선택적으로 사용될 수 있다.This
[제3 실시예][Third Embodiment]
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 복사 히터(300)를 보여주는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a
도 5를 참조하면, 제3 실시예에 따른 복사 히터(300)는 단열판(80), 발열체 필름(10), 케이스(90) 및 보호망(70)을 포함한다. 보호망(70)은 케이스(90)의 개방부(93)에 설치된다.5, the
이와 같이 제3 실시예에 따른 복사 히터(300)는 제2 실시예에 따른 복사 히터(도 4의 200)와 비교하여 보호망(70)을 더 구비한다는 점에서 차이가 있다. 보호망(70)을 제외한 단열판(80), 발열체 필름(10) 및 케이스(90)는 제2 실시예에 따른 복사 히터와 동일한 구성을 갖기 때문에, 보호망(70)을 중심으로 설명하겠다.As described above, the
보호망(70)은 개방부(93)를 덮도록 케이스(90)에 설치된다. 이때 보호망(70)은 개방부(93)를 형성하는 가장자리 부분(97)의 안쪽에 설치될 수 있다. 또는 보호망(70)은 개방부(93)가 형성된 케이스(90)의 상부를 덮도록 설치될 수도 있다. 보호망(70)은 케이스(90)에 끼움 방식, 체결 방식, 부착 방식 등 다양한 방식으로 고정 설치될 수 있다.The protection net (70) is installed in the case (90) so as to cover the opening (93). At this time, the
보호망(70)은 케이스(90)의 개방부(93)로 노출된 발열체 필름(10)에 직접 인체가 접촉하여 발생할 수 있는 화상과 같은 안전사고의 발생을 억제하기 위한 것이다. 보호망(70)은 개방부(93)에 설치되어 발열체 필름(10)의 상부에 배치된다. 보호망(70)은 발열체 필름(10)의 상부면에 접촉되게 설치할 수도 있고 이격되게 설치할 수 있다. 제3 실시예에서는 보호망(70)이 발열체 필름(10)의 상부면에서 이격되게 설치된 예를 개시하였다.The
보호망(70)을 통해서 발열체 필름(10)에서 발생된 복사열이 방출될 수 있도록, 보호망(70)이 복수의 구멍이 형성되어 있다. 구멍은 다각형, 원형, 타원형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 보호망(70)의 소재로는 수지 소재가 사용될 수 있다.A plurality of holes are formed in the
[제4 실시예][Fourth Embodiment]
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 복사 히터(400)를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a
도 6을 참조하면, 제4 실시예에 따른 복사 히터(400)는 단열판(80), 발열체 필름(10), 케이스(90), 보호망(70) 및 복사판(60)을 포함한다. 복사판(60)은 발열체 필름(10)과 보호망(70) 사이에 설치될 수 있다.6, the
이와 같이 제4 실시예에 따른 복사 히터(400)는 제3 실시예에 따른 복사 히터(도 5의 300)와 비교하여 복사판(60)을 더 구비한다는 점에서 차이가 있다. 복사판(60)을 제외한 단열판(60), 발열체 필름(10), 케이스(90) 및 보호망(70)은 제3 실시예에 따른 복사 히터와 동일한 구성을 갖기 때문에, 복사판(60)을 중심으로 설명하겠다.As described above, the
복사판(60)은 발열체 필름(10) 상부의 적층되되 보호망(70) 아래의 케이스(90)의 내부 공간(91)에 삽입되어 고정된다. 복사판(60)은 발열체 필름(10)의 상부에 적층되어 발열체 필름(10)으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출한다. 복사판(60)이 설치되는 발열체 필름(10)의 상부면은 덮개층(50)이다.The
이러한 복사판(60)은 금속박(61)과 세라믹층(63)을 포함한다. 금속박(61)은 발열체 필름(10)의 상부면에 적층된다. 세라믹층(63)은 금속박(61)의 상부에 형성되어 복사열과 원적외선을 방출한다.The
이때 금속박(61)의 소재로는 은, 알루미늄, 구리, 니켈, 스테인리스 스틸 또는 이들의 합금이 사용될 수 있다. 금속박(61)의 상부면에 이종 물질인 세라믹 소재가 안정적으로 코팅될 수 있도록 샌딩 처리를 수행할 수 있다.As the material of the
세라믹층(63)의 소재는 일정온도 범위에서 원적외선을 방출하는 소재로서, 무기(無機), 비금속(非金屬) 재료를 원료로 하여 제조된 세라믹 소재, 예컨대 황토, 맥반석 등이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.The material of the
이와 같이 제4 실시예에 따른 복사 히터(400)는 발열체 필름(10)의 상부에 복사판(60)을 배치함으로써, 제1 내지 제3 실시예에 따른 복사 히터에 비해서 원적외선을 보다 많이 방출할 수 있다.As described above, the
[제5 실시예][Fifth Embodiment]
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 복사 히터(500)를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a
도 7을 참조하면, 제5 실시예에 따른 복사 히터(500)는 단열판(60), 발열체 필름(10) 및 복사판(60)을 포함한다. 복사판(60)은 발열체 필름(10)의 상부면에 접합된다.Referring to Fig. 7, the
이와 같이 제5 실시예에 따른 복사 히터(500)는 제1 실시예에 따른 복사 히터(도 2의 100)와 비교하여 복사판(60)을 더 구비한다는 점에서 차이가 있다. 복사판(60)을 제외한 단열판(60) 및 발열체 필름(10)은 제1 실시예에 따른 복사 히터와 동일한 구성을 갖기 때문에, 복사판(60)을 중심으로 설명하겠다.As described above, the
복사판(60)은 발열체 필름(10)의 상부면에 접합된다. 이러한 복사판(60)은 금속박(61), 세라믹층(63) 및 열전도 접착층(65)을 포함한다. 복사판(60)은 금속박(61) 위에 세라믹층(63)이 형성되고, 열전도 접착층(65)을 매개로 발열체 필름(10)의 덮개층(50) 위에 금속박(61)이 접합된다.The radiation plate (60) is bonded to the upper surface of the heating element film (10). The
이와 같이 제5 실시예에 따른 복사 히터(500)는 발열체 필름(10)의 상부에 복사판(60)을 배치함으로써, 제1 내지 제3 실시예에 따른 복사 히터에 비해서 원적외선을 보다 많이 방출할 수 있다.As described above, the
[실험예][Experimental Example]
이와 같은 본 실시예에 따른 복사 히터의 특성을 확인하기 위해서 아래와 같은 실험을 수행하였다.In order to confirm the characteristics of the radiation heater according to this embodiment, the following experiment was performed.
본 실시예에 따른 복사 히터를 자동차에 적용하기 위해서, DC 12V 구동 시 면상 발열체(40)의 크기, 예컨대 전극 배선 패턴(30) 간의 거리 변화에 따른 기전류 및 발열온도를 측정하였다. 면상 발열체(40)의 크기에 따른 기전류 및 발열온도 변화를 분석하기 위해서, 도 8과 같은 형태로 발열체 필름의 단위 발열체(10a)를 구현하였다.In order to apply the radiant heater according to the present embodiment to automobiles, the initial current and the heating temperature according to the size of the
도 8은 제1 내지 제4 실험예에 따른 발열체 필름의 단위 발열체(10a)를 보여주는 평면도이다.8 is a plan view showing a
도 8을 참조하면, 단위 발열체(10a)는 한 쌍의 전극 배선 패턴(30)과, 한 쌍의 전극 배선 패턴(30)을 연결하는 면상 발열체(40)를 포함한다. 면상 발열체(40)는 가로(X)×세로(Y)의 면적을 갖는다. 도 8에 따른 단위 발열체(10a)에서는 베이스 기판의 도시를 생략하였다.8, the
발열체 조성물은 아래와 같이 제조하였다. 탄소나노튜브, 그라파이트 입자를 카비톨아세테이드 용매에 첨가하고 분산제를 첨가하여 60분간 초음파 처리를 통해 탄소나노튜브/그라파이트 분산액(Solution A)을 제조하였다. 에폭시아크릴레이트, 페놀 수지 및 폴리비닐 아세탈 수지를 혼합하고 카비톨아세테이트 용매에 첨가하여 물리적인 교반(mechanical stirring) 또는 자전공전이 가능한 기계적 혼련을 통해 마스터 배치(master batch, M/B)를 제조한다. 그리고 Solution A와 M/B를 물리적인 교반을 통해 혼련한 후, 3-롤 밀(3-roll mill)을 이용하여 완전히 혼련함으로써 발열체 조성물을 제조하였다.The heating element composition was prepared as follows. Carbon nanotubes and graphite particles were added to a solvent of carbitol acetates, a dispersant was added, and a carbon nanotube / graphite dispersion (Solution A) was prepared by ultrasonication for 60 minutes. A master batch (M / B) is prepared by mixing epoxy acrylate, phenolic resin and polyvinyl acetal resin and adding to a solvent of carbitol acetate to effect mechanical stirring or mechanical rotation capable of revolving . Then, Solution A and M / B were kneaded through physical stirring and then kneaded completely using a 3-roll mill to prepare a heating element composition.
전술된 제조 방법으로 제조된 발열체 조성물을 이용하여 단위 발열체(10a)를 제조하였다.A
우레탄 소재의 베이스 기판을 준비하고, 베이스 기판 위에 금속 페이스트를 250메쉬 스크린 마스크를 이용하여 스크린 인쇄한 후 150℃에서 30분간 열처리하여 한 쌍의 전극 배선 패턴(30)을 형성한다. 이후 발열체 조성물을 동일하게 한 쌍의 전극 배선 패턴(30)에 따라 스크린 인쇄한 후 150℃에서 30분간 열처리하여 면상 발열체(40)를 형성한다. 그리고 접착층이 있는 우레탄 필름(덮개층)을 핫 프레싱하고 타발한 후 와이어링하여 단위 발열체(10a)를 제조하였다.A urethane base substrate is prepared, a metal paste is screen-printed on a base substrate using a 250 mesh screen mask, and then heat-treated at 150 캜 for 30 minutes to form a pair of
이때 면상 발열체(40)는 제1 내지 제4 실험예에 사용될 단위 발열체(10a)의 크기에 맞게 스크린 인쇄하여 형성하였다.At this time, the
면상 발열체(40)의 형태에 따른 기전류 및 발열온도 변화를 분석한 결과는 도 9 내지 도 12와 같다. 여기서 도 9 내지 도 12는 제1 내지 제4 실험예에 따른 단위 발열체의 기전류와 발열온도의 변화를 보여주는 그래프들이다.The results of analyzing the change of the base current and the heating temperature according to the shape of the
Y값이 1cm, 1.5cm, 2cm, 2.5cm로 각각 일정할 때, X값의 변화에 따른 DC 12V 구동시의 기전류 및 발열온도를 측정하였고, 측정 결과는 도 9 내지 도 12에 도시된 그래프와 같다. 여기서 도 9는 Y값이 1cm인 경우, 도 10은 Y값이 1.5cm인 경우, 도 11은 Y값이 2cm인 경우, 그리고 도 12는 Y값이 2.5cm인 경우이다. 4가지 Y값에 대해서 X값은 각각 2cm, 2.5cm, 3cm, 3.5cm, 4cm, 4.5cm이다.When the Y value was constant at 1 cm, 1.5 cm, 2 cm, and 2.5 cm, respectively, the base current and the heat generation temperature at the time of driving the DC 12 V according to the change of the X value were measured. . FIG. 9 shows the case where the Y value is 1 cm, FIG. 10 shows the case where the Y value is 1.5 cm, FIG. 11 shows the case where the Y value is 2 cm, and FIG. 12 shows the case where the Y value is 2.5 cm. The X values for the four Y values are 2 cm, 2.5 cm, 3 cm, 3.5 cm, 4 cm, and 4.5 cm, respectively.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 면상 발열체는 X값이 감소할수록 기전류 및 발열온도가 증가하는 것을 확인할 수 있다. 면상 발열체는 X값과 Y값의 변화에 따라서 기전류 및 발열온도가 다양하게 변화하는 것을 확인할 수 있다. 특히 면상 발열체는 X값이 4cm 이하일 경우, 100℃ 이상 발열하는 것을 확인할 수 있다.9 to 12, it can be seen that the initial current and the heat generation temperature increase with decreasing the X value of the planar heating element. It can be seen that the surface heating element changes variously in the initial current and the heating temperature according to the change of the X value and the Y value. Particularly, when the X value is 4 cm or less, it can be confirmed that the surface heating element generates heat at 100 ° C or more.
따라서 DC 12V로 구동하는 복사 히터를 제조할 경우, 면상 발열체의 면적 조절을 통하여 발열온도 및 전력량을 자유롭게 설계할 수 있다.Therefore, when manufacturing a radiant heater driven by DC 12V, it is possible to freely design the heating temperature and the power amount by adjusting the area of the surface heating element.
도 13은 제5 실험예에 따른 복사 히터를 보여주는 사진이다.13 is a photograph showing a radiation heater according to the fifth experimental example.
도 13을 참조하면, 제5 실험예에 따른 복사 히터는 도 8에 따른 복수의 면상 발열체를 구비하는 발열체 필름을 포함한다. 제5 실시예에 따른 복사 히터는 제5 실시예에 따른 구조로 제조하였다. 즉 발열체 필름의 하부면에 단열판이 부착된다. 발열체 필름의 상부면에 세라믹층이 증착된 알루미늄 박이 열전도 접착층을 매개로 접합되어 복사판을 형성한다.Referring to FIG. 13, the radiating heater according to the fifth experimental example includes a heating element film having a plurality of planar heating elements according to FIG. The radiating heater according to the fifth embodiment was manufactured with the structure according to the fifth embodiment. That is, the heat insulating plate is attached to the lower surface of the heating body film. An aluminum foil on which a ceramic layer is deposited on the upper surface of the heating element film is bonded via a heat conductive adhesive layer to form a radiation plate.
도 14는 제5 실험예에 따른 복사 히터의 열화상이미지이다. 여기서 Sp1, Sp2, Sp3, Sp4 및 Sp5는 온도 측정 지점이다.14 is a thermal image of a radiation heater according to the fifth experimental example. Where Sp1, Sp2, Sp3, Sp4 and Sp5 are temperature measurement points.
도 14를 참조하면, 제5 실험예에 따른 복사 히터의 발열체 필름에 DC 12V를 인가했을 때의 복사판의 열화상이미지이다. 제5 실험예에 따른 복사 히터는 25cm×25cm의 크기로 제조하였다. 열화상이미지에서 확인할 수 있는 바와 같이, 제5 실험예에 따른 복사 히터는 167℃ 내지 182.7℃까지 발열되는 것을 확인할 수 있다.14 is a thermal image of a radiation plate when DC 12 V is applied to the heating element film of the radiation heater according to the fifth experimental example. The radiant heater according to the fifth experimental example was manufactured to have a size of 25 cm x 25 cm. As can be seen from the thermal image, it can be confirmed that the radiation heater according to the fifth experimental example generates heat from 167 ° C to 182.7 ° C.
도 15는 제5 실험예에 따른 복사 히터의 발열체 필름의 열화상이미지이다. 여기서 Sp1, Sp2, Sp3, Sp4, Sp5 및 Sp6은 온도 측정 지점이다.15 is a thermal image of a heating body film of a radiating heater according to the fifth experimental example. Where Sp1, Sp2, Sp3, Sp4, Sp5 and Sp6 are temperature measurement points.
도 15를 참조하면, 제5 실험예에 따른 복사 히터에 있어서, 복사판이 제거된 상태로 발열체 필름에 DC 12V를 인가했을 때의 복수의 면상 발열체의 열화상이미지이다. 열화상이미지에서 확인할 수 있는 바와 같이, 제5 실험예에 따른 복사 히터의 복수의 면상 발열체는 187℃ 내지 195.9℃까지 발열되고, 출력이 300W급인 것을 확인할 수 있다.15 is a thermal image of a plurality of planar heating elements when a DC 12 V is applied to a heating element film in a state where a radiation plate is removed in the radiation heater according to the fifth experimental example. As can be seen from the thermal image, it is confirmed that the plurality of surface heating elements of the radiation heater according to the fifth experimental example generate heat from 187 ° C to 195.9 ° C, and the output is 300W.
도 16은 제5 실험예에 따른 복사 히터의 표면온도 변화를 보여주는 그래프이다.16 is a graph showing a change in surface temperature of the radiation heater according to the fifth experimental example.
도 16을 참조하면, 제5 실험예에 따른 복사 히터는 DC 12V의 전압에서도 신속히 승온되는 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 16, it can be confirmed that the radiant heater according to the fifth experimental example is rapidly heated even at a voltage of DC 12V.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
10 : 발열체 필름
20 : 베이스 기판
21 : 하부면
23 : 상부면
30 : 전극 배선 패턴
40 : 면상 발열체
50 : 덮개층
60 : 복사판
61 : 금속박
63 : 세라믹층
65 : 열전도 접착층
70 : 보호망
80 : 단열판
90 : 케이스
91 : 내부 공간
93 : 개방부
95 : 바닥면
100,200,300,400,500 : 복사 히터10: Heating film
20: base substrate
21: Lower surface
23: upper surface
30: electrode wiring pattern
40: Planar heating element
50: cover layer
60: Photocopy
61: Metal foil
63: Ceramic layer
65: heat conduction adhesive layer
70: Protective net
80: insulation board
90: Case
91: Interior space
93:
95: bottom surface
100, 200, 300, 400, 500: Copy heater
Claims (12)
상기 단열판 위에 설치되며, 전원을 인가받아 발열하여 복사열을 방출하는 복수의 면상 발열체를 구비하며, 상기 복수의 면상 발열체는 전도성 입자로 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 함유하는 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되는 발열체 필름;
을 포함하는 복사 히터.Insulating plate; And
And a plurality of planar heating elements disposed on the insulating plate and generating power by receiving power and emitting radiant heat, wherein the plurality of planar heating elements are formed by printing a heating element composition containing carbon nanotube particles and graphite particles as conductive particles Heating film;
And a radiator heater.
상기 단열판 위에 하부면이 배치되는 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 상부면에 형성된 금속 소재의 전극 배선 패턴;
상기 베이스 기판 상부면의 상기 전극 배선 패턴에 연결되게 상기 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되며, 상기 전극 배선 패턴으로 전원을 인가받아 발열하는 상기 복수의 면상 발열체; 및
상기 복수의 면상 발열체가 형성된 상기 베이스 기판의 상부면을 봉합하며 상기 복수의 면상 발열체에서 발생된 열이 방출되는 덮개층;
을 포함하는 복사 히터.The heat generating element according to claim 1,
A base substrate on which the lower surface is disposed;
An electrode wiring pattern of a metal material formed on an upper surface of the base substrate;
The plurality of planar heating elements being formed by printing the heating element composition to be connected to the electrode wiring pattern on the upper surface of the base substrate and receiving power by the electrode wiring pattern to generate heat; And
A cover layer sealing the upper surface of the base substrate on which the plurality of area heating elements are formed and discharging heat generated from the plurality of area heating elements;
And a radiator heater.
헥사메틸렌 디이소시아네이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하거나 에폭시 아크릴레이트, 폴리비닐 아세탈 및 페놀계 수지를 포함하는 혼합 바인더; 및
은 분말, 은 코팅된 니켈 분말 또는 은 코팅된 구리 분말을 더 포함하는 상기 전도성 입자;
를 포함하는 복사 히터.The method according to claim 2, wherein the exothermic composition for forming the plurality of planar heat-
A mixed binder comprising hexamethylene diisocyanate, polyvinyl acetal, and phenolic resin or comprising epoxy acrylate, polyvinyl acetal and phenolic resin; And
The conductive particles further comprising silver powder, silver coated nickel powder or silver coated copper powder;
.
상기 베이스 기판은 상기 전극 배선 패턴 및 상기 복수의 면상 발열체가 형성되는 상부면에 절연층이 형성된 금속 기판, 플라스틱 기판 또는 세라믹 기판을 포함하는 복사 히터.3. The method of claim 2,
Wherein the base substrate comprises a metal substrate, a plastic substrate, or a ceramic substrate on which an insulating layer is formed on an upper surface on which the electrode wiring pattern and the plurality of surface heating elements are formed.
상기 복수의 면상 발열체는 평면 상에 배열되는 복사 히터.3. The method of claim 2,
Wherein the plurality of planar heating elements are arranged in a plane.
상기 덮개층의 소재는 우레탄 수지, 실리콘 수지 또는 이미드계 수지를 포함하는 복사 히터.3. The method of claim 2,
Wherein the material of the cover layer comprises a urethane resin, a silicone resin or an imide resin.
상기 발열체 필름의 상부에 접합되어 상기 발열체 필름으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출하는 복사판;
을 더 포함하는 복사 히터.The method according to claim 1,
A radiation plate that is bonded to an upper portion of the heating element film and receives heat from the heating element film to emit radiant heat and far-infrared rays;
Further comprising a radiator heater.
상기 덮개층의 상부에 접합되는 금속박; 및
상기 금속박의 상부에 형성되어 복사열 및 원적외선을 방출하는 세라믹층;
을 포함하는 복사 히터.8. The apparatus according to claim 7,
A metal foil bonded to an upper portion of the cover layer; And
A ceramic layer formed on the metal foil to emit radiant heat and far-infrared rays;
And a radiator heater.
상기 단열판 및 상기 발열체 필름이 삽입되어 고정되는 내부 공간을 가지며, 상기 내부공간은 상기 발열체 필름의 상부 쪽으로 상기 발열체 필름에서 발생된 복사열을 방출하는 개방부가 형성된 케이스;
를 더 포함하는 복사 히터.The method according to claim 1,
A case having an inner space in which the heat insulating plate and the heating body film are inserted and fixed, the inner space having an opening formed therein for radiating radiant heat generated from the heating body film toward an upper side of the heating body film;
Further comprising a radiator heater.
상기 발열체 필름 상부의 상기 케이스의 개방부에 설치되는 보호망;
을 더 포함하는 복사 히터.10. The method of claim 9,
A protection net provided at an opening of the case on the heating element film;
Further comprising a radiator heater.
상기 발열체 필름 상부에 적층되되 상기 보호망 아래의 상기 케이스의 내부 공간에 삽입되어 고정되며, 상기 발열체 필름의 상부에 적층되어 상기 발열체 필름으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출하는 복사판;
을 더 포함하는 복사 히터.11. The method of claim 10,
A radiation plate which is laminated on the heating element film and is inserted and fixed in an inner space of the case under the protection wire to receive heat from the heating element film and emit radiant heat and far-infrared rays;
Further comprising a radiator heater.
상기 케이스의 내부 공간의 바닥면에 설치되는 단열판;
상기 케이스의 내부 공간에 삽입되어 상기 단열판 위에 설치되며, 전원을 인가받아 발열하여 복수열을 방출하는 수평 방향으로 배열된 복수의 면상 발열체를 구비하며, 상기 복수의 면상 발열체는 전도성 입자로 탄소나노튜브 입자 및 그라파이트 입자를 함유하는 발열체 조성물을 인쇄하여 형성되는 발열체 필름;
상기 케이스의 내부 공간에 삽입되어 상기 발열체 필름 위에 적층되어 상기 발열체 필름으로부터 열을 전달받아 복사열과 원적외선을 방출하는 복사판; 및
상기 복사판 상부의 상기 케이스의 개방부에 설치되는 보호망;
을 포함하는 복사 히터.A case having an inner space formed with openings on one side;
An insulating plate provided on a bottom surface of the inner space of the case;
And a plurality of planar heating elements inserted in an inner space of the case and installed on the insulating plate and arranged in a horizontal direction to emit heat in response to a power applied to the plurality of planar heating elements, A heating element film formed by printing a heating element composition containing particles and graphite particles;
A radiation plate inserted in an inner space of the case and stacked on the heating body film to receive heat from the heating body film to emit radiant heat and far-infrared rays; And
A protection net installed at an opening of the case on the upper portion of the radiation plate;
And a radiator heater.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170047268A KR101987415B1 (en) | 2017-04-12 | 2017-04-12 | Radiation heater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170047268A KR101987415B1 (en) | 2017-04-12 | 2017-04-12 | Radiation heater |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180115378A true KR20180115378A (en) | 2018-10-23 |
KR101987415B1 KR101987415B1 (en) | 2019-06-11 |
Family
ID=64101672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170047268A KR101987415B1 (en) | 2017-04-12 | 2017-04-12 | Radiation heater |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101987415B1 (en) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102062490B1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-01-03 | 주식회사 테라온 | Radiant heater and method for preparing the same |
KR20200095752A (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 전자부품연구원 | Radiant film heater and method for preparing the same |
KR20200108569A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-21 | 한국전자기술연구원 | Film radiation heater |
KR20200145990A (en) * | 2019-06-23 | 2020-12-31 | 장기야 | Far-infrared radiation drying equipment |
WO2021141231A1 (en) * | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 주식회사 테라온 | Heater in which capacitive power control pattern is implemented, and apparatus therefor |
KR102317470B1 (en) * | 2020-08-31 | 2021-10-27 | (주)이노로드 | Planar heating complex sheet |
WO2021235870A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Heating element |
KR20210144559A (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 동우 화인켐 주식회사 | Heating Element |
RU2771194C1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-04-28 | Хёндэ Мотор Компани | Heating film |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102232905B1 (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-26 | 주식회사 테라온 | Plate heater for shielding electromagnetic wave |
NL2028825B1 (en) * | 2021-07-23 | 2023-01-30 | Greeniuz Holding B V | method for modulating an electric infrared heating panel. |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200278897Y1 (en) * | 2002-03-11 | 2002-06-21 | 박은희 | A portable heating mat |
KR20080046151A (en) * | 2008-05-06 | 2008-05-26 | 류용수 | Plane type heating apparatus |
KR20150028538A (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-16 | 표순섭 | carbon heater with porous ceramic board |
KR20160039415A (en) | 2014-10-01 | 2016-04-11 | 한온시스템 주식회사 | Radiation heater for vehicle |
KR20160133943A (en) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 주식회사 대화알로이테크 | Heater for airconditioner |
-
2017
- 2017-04-12 KR KR1020170047268A patent/KR101987415B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200278897Y1 (en) * | 2002-03-11 | 2002-06-21 | 박은희 | A portable heating mat |
KR20080046151A (en) * | 2008-05-06 | 2008-05-26 | 류용수 | Plane type heating apparatus |
KR20150028538A (en) * | 2013-09-06 | 2015-03-16 | 표순섭 | carbon heater with porous ceramic board |
KR20160039415A (en) | 2014-10-01 | 2016-04-11 | 한온시스템 주식회사 | Radiation heater for vehicle |
KR20160133943A (en) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 주식회사 대화알로이테크 | Heater for airconditioner |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200095752A (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 전자부품연구원 | Radiant film heater and method for preparing the same |
KR20200108569A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-21 | 한국전자기술연구원 | Film radiation heater |
KR102062490B1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-01-03 | 주식회사 테라온 | Radiant heater and method for preparing the same |
KR20200145990A (en) * | 2019-06-23 | 2020-12-31 | 장기야 | Far-infrared radiation drying equipment |
WO2021141231A1 (en) * | 2020-01-06 | 2021-07-15 | 주식회사 테라온 | Heater in which capacitive power control pattern is implemented, and apparatus therefor |
WO2021235870A1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Heating element |
KR20210144559A (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 동우 화인켐 주식회사 | Heating Element |
RU2771194C1 (en) * | 2020-07-31 | 2022-04-28 | Хёндэ Мотор Компани | Heating film |
KR102317470B1 (en) * | 2020-08-31 | 2021-10-27 | (주)이노로드 | Planar heating complex sheet |
WO2022045473A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | (주)이노로드 | Planar heating composite sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101987415B1 (en) | 2019-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101987415B1 (en) | Radiation heater | |
KR101983367B1 (en) | Electric heating type smoking device using printed temperature sensor | |
KR101927135B1 (en) | Heater for electric heating smoke device and manufacturing method thereof | |
KR101637903B1 (en) | Heater using heating paste composition and manufacturing method thereof | |
KR102017004B1 (en) | Electric heating type smoking device using printed temperature sensor | |
KR101637892B1 (en) | Multi-layer heater using heating paste composition | |
KR102375428B1 (en) | Radiation heater assembly | |
KR101987416B1 (en) | Flexible waterproof heater and manufacturing method thereof | |
KR101524642B1 (en) | Heating paste composition for forming thick film and portable low power heater using the same | |
KR101843400B1 (en) | Electrode composition for film heater, wiring board for film heater, film heater using the same and method thereof | |
KR102087723B1 (en) | Electric heating type smoking device using PWM control | |
KR101987414B1 (en) | Low power air heater | |
KR101808898B1 (en) | Electro magnetic wave shielding sheet having heat relese fuction, and the preparation method for the same | |
KR101777691B1 (en) | Heating composition having graphene oxide and heater using the same | |
KR101939220B1 (en) | Planar heater for fan heater, heating assembly for fan heater and the fan heater | |
KR20190065223A (en) | Flexible waterproof heater and manufacturing method thereof | |
KR101927134B1 (en) | Heater and smoking apparatus of electric heating type comprising the same | |
KR101983366B1 (en) | Electric heating type smoking device using PWM control | |
KR102142247B1 (en) | A film heater assembly including a force sensor and film heater apparatus using the same | |
KR102062490B1 (en) | Radiant heater and method for preparing the same | |
KR102401973B1 (en) | Radiant film heater and method for preparing the same | |
US20160133350A1 (en) | Conductive resin composition for microwave heating | |
KR102117823B1 (en) | Toner fused metal plate heater and fusing belt using the same | |
KR101568459B1 (en) | Heating plate for battery module | |
KR20180111463A (en) | Heater and rail heating device using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |