KR20180114674A - Swarf treatment plant of strip grinding device - Google Patents

Swarf treatment plant of strip grinding device Download PDF

Info

Publication number
KR20180114674A
KR20180114674A KR1020170046641A KR20170046641A KR20180114674A KR 20180114674 A KR20180114674 A KR 20180114674A KR 1020170046641 A KR1020170046641 A KR 1020170046641A KR 20170046641 A KR20170046641 A KR 20170046641A KR 20180114674 A KR20180114674 A KR 20180114674A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
swarf
cutting
return duct
duct
discharge
Prior art date
Application number
KR1020170046641A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101921602B1 (en
Inventor
박석달
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020170046641A priority Critical patent/KR101921602B1/en
Publication of KR20180114674A publication Critical patent/KR20180114674A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101921602B1 publication Critical patent/KR101921602B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/12—Devices for exhausting mist of oil or coolant; Devices for collecting or recovering materials resulting from grinding or polishing, e.g. of precious metals, precious stones, diamonds or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/18—Accessories

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

A swarf treatment plant of a strip grinding device is disclosed. According to an embodiment of the present invention, the swarf treatment plant of a strip grinding device comprises: a swarf cutting device installed in a return duct guiding grinding oil sprayed to a strip to be recovered to a collection tank and cutting swarf mass stacked inside the return duct; and a swarf discharge device lifting swarf inside the return duct on a downstream side of the swarf cutting device to be discharged to the collection tank.

Description

스트립 연삭장치의 스와프 처리설비{SWARF TREATMENT PLANT OF STRIP GRINDING DEVICE} Technical Field [0001] The present invention relates to a swarf treatment apparatus for a strip grinding apparatus,

본 발명은 리턴덕트 내부의 스와프를 원활히 배출시킬 수 있는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a swarf treatment apparatus for a strip grinding apparatus capable of smoothly discharging swarf inside a return duct.

일반적으로 소둔(燒鈍) 열처리를 거친 스트립(스테인리스 강판 등)은 표면에 발생한 결함을 제거하기 위해 표면을 연마하는 연마공정을 거친다.In general, a strip (stainless steel plate, etc.) subjected to an annealing heat treatment is subjected to a polishing process for polishing the surface to remove defects on the surface.

연마공정에서는 연삭장치의 연삭벨트로 이송 중인 스트립의 표면을 연삭하여 결함을 제거한다. 연마공정에서 스트립으로 분사한 연마유는 리턴덕트를 따라 흘러 내려 연마유 수거탱크에 모인다. 연마유 수거탱크의 연마유는 스와프 등 이물질을 거른 후 연마공정을 위해 재 사용한다. 또 연마공정에서 발생한 스와프는 연마유와 함께 리턴덕트를 통하여 수거탱크로 모이고, 수거탱크에 설치된 여과장치와 배출컨베이어에 의해 연마유로부터 분리된 후 배출된다. In the grinding process, grinding the surface of the strip being transported to the grinding belt of the grinding apparatus to remove defects. The polishing oil sprayed into the strip in the polishing process flows along the return duct and collects in the polishing oil collection tank. The polishing oil in the polishing oil-collecting tank is reused for the polishing process after filtering foreign substances such as swarf. In addition, the swarf generated in the polishing process is collected into the collection tank through the return duct together with the polishing fluid, and is discharged after being separated from the polishing channel by the filtration device and the discharge conveyor installed in the collection tank.

그러나 이러한 스트립 연삭장치는 연마유와 함께 수거탱크 쪽으로 배출되는 스와프가 연마유 리턴덕트 내에서 쌓여 연마유 리턴덕트의 막힘을 초래할 수 있다. 스와프에 의해 연마유 리턴덕트가 막히면, 연마작업을 중단하고 작업자가 이를 제거해야 하는 관계로 연마작업이 지연된다. However, in such a strip grinding apparatus, the swab discharged together with the polishing oil toward the collection tank may accumulate in the polishing oil return duct, resulting in clogging of the polishing oil return duct. If the polished return duct is clogged by the swab, the polishing operation is interrupted and the polishing operation is delayed because the operator must remove it.

본 발명의 실시 예는 리턴덕트 내부의 스와프를 원활히 배출시킬 수 있도록 하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비를 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a swarf processing facility of a strip grinding apparatus capable of smoothly discharging swarf inside a return duct.

본 발명의 일 측면에 따르면, 스트립으로 분사된 연마유를 수거탱크로 회수하도록 안내하는 리턴덕트에 설치되며, 상기 리턴덕트 내에 쌓인 스와프 덩어리를 절단하는 스와프 절단장치; 및 상기 스와프 절단장치 하류 측 상기 리턴덕트 내부의 스와프를 끌어 올려 상기 수거탱크 쪽으로 배출시키는 스와프 배출장치;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비가 제공될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a swarf cutting device installed in a return duct for guiding recovery of a polishing oil sprayed into a strip to a collection tank, the swarf cutting device being configured to cut a swarf mass accumulated in the return duct; And a swarf discharging device for pulling up the swarf inside the return duct downstream of the swarf cutting device and discharging the swarf to the collection tank.

상기 스와프 절단장치는 상기 리턴덕트 내부의 스와프 덩어리를 절단하는 하나 이상의 절단날; 및 상기 절단날을 동작시키는 절단구동부;를 포함할 수 있다.Wherein the swarf cutting device includes at least one cutting blade for cutting a swarf body inside the return duct; And a cutting driver for operating the cutting blade.

상기 절단날은 상기 리턴덕트의 한쪽 측면에 설치되며 상기 리턴덕트 내부를 횡단방향으로 진퇴하는 제1절단날; 및 상기 리턴덕트의 반대편 측면에 설치되며 상기 리턴덕트 내부를 횡단방향으로 진퇴하여 상기 제1절단날과 함께 스와프 덩어리를 절단하는 제2절단날;을 포함할 수 있다.A first cutting blade installed on one side surface of the return duct and moving forward and backward in a transverse direction of the return duct; And a second cutting blade installed on an opposite side surface of the return duct and moving back and forth in the transverse direction of the return duct to cut the swarf body together with the first cutting edge.

상기 절단구동부는 상기 리턴덕트 외측에서 상기 제1절단날을 동작시키는 제1절단구동부; 및 상기 리턴덕트 외측에서 상기 제2절단날을 동작시키는 제2절단구동부;를 포함할 수 있다.The cutting drive unit includes: a first cutting drive unit for operating the first cutting blade outside the return duct; And a second cutting driver for operating the second cutting blade outside the return duct.

상기 스와프 절단장치는 상기 제1절단구동부 또는 상기 제2절단구동부의 동작에 의해 움직여 상기 리턴덕트를 타격하는 타격부를 더 포함할 수 있다.The swarf cutting apparatus may further include a striking unit moving by the operation of the first cutting drive unit or the second cutting driving unit to strike the return duct.

상기 스와프 배출장치는 스와프의 배출을 위해 상기 리턴덕트로부터 분기된 스와프 배출덕트; 상기 스와프 배출덕트 내에 설치되며 외면에 스와프를 끌어 올리는 복수의 버킷이 설치된 배출컨베이어; 및 상기 배출컨베이어에 의해 이송된 스와프를 상기 수거탱크로 배출시키는 나선이송장치;를 포함할 수 있다.Wherein the swarf discharging device includes a swarf discharging duct branching from the return duct for discharging the swarf; A discharge conveyor installed in the swarf discharge duct and provided with a plurality of buckets for pulling up swarf on an outer surface thereof; And a spiral transfer device for discharging the swab transferred by the discharge conveyor to the collection tank.

상기 나선이송장치는 상기 스와프 배출덕트로부터 상기 수거탱크 쪽으로 연장된 배출관; 상기 배출관 내에 길이방향으로 길게 설치된 나선이송부재; 및 상기 나선이송부재를 구동하는 구동모터;를 포함할 수 있다.Wherein the spiral conveying device comprises: a discharge pipe extending from the swarf discharge duct to the collection tank; A spiral conveying member provided in the discharge pipe so as to be long in the longitudinal direction; And a drive motor for driving the spiral transfer member.

상기 스와프 배출장치는 상기 버킷의 움직임에 의해 동작하여 상기 스와프 배출덕트를 타격하는 타격장치를 더 포함할 수 있다.The swarf discharging device may further include a striking device that is operated by the movement of the bucket to strike the swarf discharging duct.

상기 타격장치는 상기 스와프 배출덕트의 출구 쪽 내부에 시소형태로 설치되며, 한쪽 단이 상기 버킷과 접하도록 상기 배출컨베이어 쪽으로 연장되고, 반대편 단에 무게추가 설치된 작동부재; 및 상기 무게추에 의해 타격될 수 있도록 상기 스와프 배출덕트 내면으로부터 연장된 연장부;를 포함할 수 있다.The striking device includes an operating member installed in a seesaw form inside the outlet side of the swarf discharge duct and extending toward the discharge conveyor so that one end thereof contacts the bucket, And an extension extending from the inner surface of the swarf duct to be struck by the weight.

상기 스와프 배출장치는 상기 배출컨베이어에 부착된 스와프의 분리를 위해 상기 스와프 배출덕트의 출구 쪽 내부에 설치된 복수의 에어분사노즐을 더 포함할 수 있다. The swarf discharging device may further include a plurality of air jet nozzles provided inside the outlet side of the swarf discharge duct for separating the swarf attached to the discharge conveyor.

상기 스와프 처리설비는 상기 리턴덕트에 설치되어 스와프의 뭉침을 감지하는 감지센서; 및 상기 감지센서의 감지정보를 토대로 상기 스와프 절단장치 및 상기 스와프 배출장치의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다. Wherein the swarf processing facility includes a detection sensor installed in the return duct and detecting a swarf clump; And a controller for controlling operations of the swarf cutting device and the swarf discharging device based on detection information of the detection sensor.

본 발명의 실시 예에 따른 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비는 리턴덕트 내부의 스와프 덩어리를 스와프 절단장치가 절단하여 원활히 배출되도록 하고, 스와프 배출장치가 리턴덕트 내부의 스와프를 별도의 경로로 배출시키기 때문에 리턴덕트가 스와프에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있다.The swarf processing equipment of the strip grinding apparatus according to the embodiment of the present invention cuts the swarf mass inside the return duct and cuts off the swarf cutting device so that the swarf discharging device discharges the swarf inside the return duct by a separate path It is possible to prevent the return duct from being clogged by the swab.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 스와프 처리설비가 적용된 스트립 연삭장치의 전체적인 구성을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스와프 처리설비 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 스와프 처리설비의 나선이송장치와 타격장치를 나타낸 단면도이다.
도 4와 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스와프 처리설비의 스와프 절단장치 사시도로, 도 4는 스와프 절단 전 상태, 도 5는 스와프 절단 후 상태를 나타낸다. Fig. 1 shows the overall structure of a strip grinding apparatus to which a swarf processing apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.
2 is a perspective view of a swarf treatment facility according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a spiral transfer device and a striking device of a swarf treatment facility according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are perspective views of a swarf cutting device of a swarf treatment facility according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 shows a state before swarf cutting, and FIG. 5 shows a state after swarf cutting.

이하에서는 본 발명의 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이하의 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이며, 여기서 제시한 것으로 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략할 수 있고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기를 다소 과장하여 표현할 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided to fully convey the spirit of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, and the present invention is not limited thereto, but may be embodied in other forms. In order to clarify the present invention, it is possible to omit the parts of the drawings that are not related to the description, and the size of the components may be slightly exaggerated to facilitate understanding.

본 발명이 적용되는 스트립 연삭장치는 도 1에 도시한 바와 같이, 이동하는 스트립(1)의 상부에 설치되어 스트립(1)의 표면을 연삭하는 연삭벨트(10), 연삭벨트(10) 하부를 지지하는 지지롤(20), 연삭벨트(10) 주위를 포위하여 연마유 및 스와프의 비산을 방지하는 포집덕트(30)를 포함한다.1, the strip grinding apparatus to which the present invention is applied comprises a grinding belt 10 provided on the moving strip 1 to grind the surface of the strip 1, a lower portion of the grinding belt 10 And a collecting duct 30 surrounding the periphery of the grinding belt 10 to prevent scattering of polishing oil and swarf.

연삭벨트(10)는 모터의 동작에 의해 회전하는 구동롤(11)과, 구동롤(11)의 상부에 설치된 피동롤(12)에 의해 지지되며, 구동롤(11)의 동작에 의해 회전하면서 스트립(1) 표면을 연삭한다.The grinding belt 10 is supported by a driven roll 11 which is rotated by the operation of the motor and a driven roll 12 provided on the upper side of the drive roll 11 and rotated by the action of the drive roll 11 The surface of the strip (1) is ground.

포집덕트(30)의 상부에는 배기덕트(31)가 연결되고, 포집덕트(30)의 하부에는 연마과정에서 분사노즐들(63)로부터 분사된 연마유 및 연마과정에서 발생하는 스와프를 하측에 배치된 수거탱크(40) 쪽으로 모으기 위한 리턴덕트(32)가 설치된다.An exhaust duct 31 is connected to the upper portion of the collecting duct 30 and a lower portion of the collecting duct 30 is provided with a polishing oil sprayed from the spray nozzles 63 in the polishing process and a swab generated in the polishing process And a return duct 32 for collecting the collected gas to the collection tank 40 side.

리턴덕트(32)를 따라 흘러 내리는 연마유는 여과필터(34)를 통과한 후 수거탱크(40)로 모인다. 리턴덕트(32)의 출구 쪽에는 연마유와 함께 흘러 내려 여과된 스와프를 제거하는 컨베이어 형태의 배출장치(35)가 설치될 수 있다. 수거탱크(40)의 바닥에도 가라앉은 스와프 등의 이물질을 제거하는 컨베이어형태의 배출장치(41)가 설치될 수 있다.The polishing oil flowing along the return duct 32 is collected in the collection tank 40 after passing through the filtration filter 34. A discharge device 35 in the form of a conveyor may be provided at the outlet of the return duct 32 to remove the filtered swarf along with the polishing fluid. A discharging device 41 in the form of a conveyor for removing foreign matter such as swarf that has settled on the bottom of the collection tank 40 may be installed.

수거탱크(40)로 모인 연마유는 이물질 여과장치(43)에 의해 여과된 후 제1펌프(61)의 동작에 의해 연마유 저장탱크(50)로 공급된다. 그리고 연마유 저장탱크(50)에 저장된 연마유는 제2펌프(62)의 동작에 의해 다시 분사노즐들(63)로 공급되어 연마작업을 위해 분사된다.The polishing oil collected in the collection tank 40 is filtered by the foreign substance filtering device 43 and then supplied to the polishing oil storage tank 50 by the operation of the first pump 61. The polishing oil stored in the polishing oil storage tank 50 is again supplied to the spray nozzles 63 by the operation of the second pump 62 and is sprayed for polishing.

리던덕트(32)를 따라 수거탱크(40) 쪽으로 흘러 내리는 스와프는 리턴덕트(32) 내에 쌓여 덩어리 형태로 커질 수 있다. 이러한 스와프 덩어리는 리턴덕트(32)의 막힘을 초래할 수 있는데, 본 실시 예에 따른 스와프 처리설비(100)는 이러한 스와프를 리턴덕트(32)로부터 쉽게 제거할 수 있다.The swirls flowing downwardly toward the collection tank 40 along the redundant ducts 32 may accumulate in the return duct 32 and expand into a lump shape. Such swarf clusters can cause clogging of the return duct 32, and the swarf facility 100 according to the present embodiment can easily remove such swarf from the return duct 32. [

스와프 처리설비(100)는 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 리턴덕트(32) 내에 쌓인 스와프 덩어리를 절단하는 스와프 절단장치(110), 스와프 절단장치(110) 하류 측 리턴덕트(32) 내부의 스와프를 끌어 올려 별도의 경로를 통해 수거탱크(40) 쪽으로 배출시키는 스와프 배출장치(130), 리턴덕트(32)에 설치되어 스와프의 뭉침을 감지하는 감지센서(150), 감지센서(150)의 감지정보를 토대로 스와프 절단장치(110) 및 스와프 배출장치(130)의 동작을 제어하는 제어부를 를 포함할 수 있다.1 and 2, the swarf processing apparatus 100 includes a swarf cutting device 110 for cutting a swarf mass accumulated in a return duct 32, a swarf cutting device 110, a downstream return duct 32, A swab discharge device 130 for sweeping up the swab inside and discharging the swab to the collection tank 40 through a separate path, a detection sensor 150 installed on the return duct 32 for detecting swabbing, And a control unit for controlling the operations of the swapping apparatus 110 and the swap ejecting apparatus 130 based on the detection information of the swap ejecting apparatus 110 and the swap ejecting apparatus 130.

스와프 절단장치(110)는 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이, 리턴덕트(32) 내부의 스와프 덩어리을 절단하는 하나 이상의 절단날과, 이 절단날을 동작시키는 절단구동부를 포함한다. 절단날은 리턴덕트(32)의 한쪽 측면에 설치되며 리턴덕트(32) 내부를 횡단방향으로 진퇴하는 제1절단날(111)과, 리턴덕트(32)의 반대편 측면에 설치되며 역시 리턴덕트(32) 내부를 횡단방향으로 진퇴하여 제1절단날(111)과 함께 스와프 덩어리를 절단하는 제2절단날(112)을 포함할 수 있다. 그리고 절단구동부는 리턴덕트(32) 외측에서 제1절단날(111)을 동작시키는 제1절단구동부(113)와, 리턴덕트(32) 외측에서 제2절단날(112)을 동작시키는 제2절단구동부(114)를 포함할 수 있다. 제1절단구동부(113)와 제2절단구동부(114)는 제1 및 제2절단날(111,112)을 진퇴시키는 유압실린더 등으로 이루어질 수 있다.4 and 5, the swab cutter 110 includes at least one cutting blade for cutting the swab lump inside the return duct 32, and a cutting driver for operating the cutting blade. The cutting blade is provided on one side of the return duct 32 and has a first cutting edge 111 which is moved in the transverse direction inside the return duct 32 and a second cutting edge 111 which is provided on the opposite side of the return duct 32, And a second cutting edge 112 for cutting and cutting the swarf body together with the first cutting edge 111 in the transverse direction. The cutter driving unit includes a first cutter driving unit 113 for operating the first cutter blade 111 on the outer side of the return duct 32 and a second cutter for operating the second cutter blade 112 on the outer side of the return duct 32. [ And may include a driving unit 114. The first cutting drive part 113 and the second cutting drive part 114 may be hydraulic cylinders for moving the first and second cutting edges 111 and 112 forward and backward.

이러한 스와프 절단장치(110)는 리턴덕트(32)에 설치된 감지센서(150)의 감지에 의해 리턴덕트(32) 내에 스와프 덩어리가 형성된 것으로 판단되면, 도 5에 도시한 바와 같이 스와프 덩어리를 절단함으로써 스와프 덩어리가 원활히 배출되도록 할 수 있다.When the swarf cutting device 110 determines that the swarf is formed in the return duct 32 by sensing the sensor 150 installed in the return duct 32, the swarf cutting device 110 cuts the swarf mass as shown in FIG. 5 The swarf can be smoothly discharged.

또 스와프 절단장치(110)는 제1절단구동부(113)와 제2절단구동부(114)의 동작에 의해 움직이며 리턴덕트(32)를 타격하는 타격부(115)를 포함할 수 있다. 본 실시 예는 제1절단구동부(113)와 제2절단구동부(114) 모두에 타격부(115)가 마련된 경우를 제시하고 있으나, 타격부(115)는 어느 한쪽에만 설치될 수도 있다.The swarf cutting device 110 may include a striking part 115 that moves by the action of the first cutting drive part 113 and the second cutting driving part 114 and strikes the return duct 32. Although the present embodiment shows a case where the striking part 115 is provided in both the first cutting drive part 113 and the second cutting drive part 114, the striking part 115 may be provided on only one side.

타격부(115)는 제1절단구동부(113) 또는 제2절단구동부(114)의 작동로드로부터 연장된 연장부(115a)와, 연장부(115a)의 단부에 마련된 무게추(115b)를 포함할 수 있다. 타격부(115)는 제1절단구동부(113) 또는 제2절단구동부(114)가 동작할 때 무게추(115b)가 함께 진퇴하면서 리턴덕트(32)의 외면을 타격하여 리턴덕트(32)의 진동을 유발함으로써 리턴덕트(32) 내부의 스와프가 원활히 배출되도록 할 수 있다.The striking part 115 includes an extension part 115a extending from the operation rod of the first cutting drive part 113 or the second cutting drive part 114 and a weight part 115b provided at the end of the extension part 115a can do. The weight 115b moves along with the weight of the return duct 32 when the first cut driving part 113 or the second cut driving part 114 operates, So that swirling in the return duct 32 can be smoothly discharged.

스와프 배출장치(130)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 리턴덕트(32) 내부의 스와프를 배출시키기 위해 리턴덕트(32)로부터 분기되어 상방으로 연장된 스와프 배출덕트(131), 스와프 배출덕트(131) 내에 설치되며 외면에 스와프를 끌어 올리는 복수의 버킷(133)이 설치된 배출컨베이어(132), 배출컨베이어(132)에 의해 상측으로 이송된 스와프를 수거탱크(40)로 배출시키는 나선이송장치(140)를 포함할 수 있다.1 to 3, the swarf discharging device 130 includes a swarf discharging duct 131 branched from the return duct 32 and extending upward to discharge the swab inside the return duct 32, A discharge conveyor 132 installed in the discharge duct 131 and provided with a plurality of buckets 133 for pulling up the swab on the outer surface thereof and a spiral conveying mechanism 132 for discharging the swab transferred upward by the discharge conveyor 132 to the collection tank 40 A transfer device 140 may be included.

배출컨베이어(132)는 모터의 동작에 의해 회전하는 상측의 구동롤(134)과 하측의 피동롤(135)에 의해 지지되며 무한궤도 형태로 회전할 수 있다. 또 배출컨베이어(132)는 스와프에 포함된 연마유가 흘러 내릴 수 있는 철망형태일 수 있다. The discharge conveyor 132 is supported by the upper drive roll 134 and the lower drive roll 135 rotated by the operation of the motor and can rotate in an endless track form. Further, the discharge conveyor 132 may be in the form of a wire net in which the polishing fluid contained in the swarf can flow down.

나선이송장치(140)는 스와프 배출덕트(131)의 상측 출구로부터 수거탱크(40) 쪽으로 연장된 배출관(141), 배출관(141) 내에 길이방향으로 길게 설치된 나선이송부재(142), 나선이송부재(142)를 구동하는 구동모터(143)를 포함할 수 있다. 나선이송장치(140)는 배출컨베이어(132)에 의해 스와프 배츨덕트(131) 상부로 이동한 스와프를 수거탱크(140)로 강제 배출시킴으로써 스와프의 원활한 배출이 이루어지도록 한다.The spiral conveying device 140 includes a discharge pipe 141 extending from the upper outlet of the swirling discharge duct 131 toward the collection tank 40, a spiral conveying member 142 provided in the discharge pipe 141 in the longitudinal direction, And a driving motor 143 for driving the driving motor 142. The spiral conveying device 140 discharges the swab which has been moved to the upper portion of the swab-discharging duct 131 by the discharge conveyor 132 to the collection tank 140 so as to discharge the swab smoothly.

또 스와프 배출장치(130)는 배출컨베이어(132)의 버킷(133)의 움직임에 의해 동작하여 스와프 배출덕트(131)를 타격하는 타격장치(136)와, 배출컨베이어(132)에 부착된 스와프의 분리를 위해 스와프 배출덕트(131)의 출구 쪽 내부에 설치된 복수의 에어분사노즐(138)을 더 포함할 수 있다.The swab discharge device 130 also includes a striking device 136 that is operated by the movement of the bucket 133 of the discharge conveyor 132 to strike the swab discharge duct 131, And a plurality of air jet nozzles 138 provided inside the outlet side of the swarf discharge duct 131 for separation.

타격장치(136)는 도 3에 도시한 바와 같이, 스와프 배출덕트(131)의 출구 쪽 내부에 시소형태로 설치되며, 한쪽 단이 버킷(133)과 접하도록 배출컨베이어(132) 쪽으로 연장되고, 반대편 단에 무게추(136b)가 설치된 작동부재(136a)와, 무게추(136b)에 의해 타격될 수 있도록 스와프 배출덕트(131) 내면으로부터 연장된 연장부(136c)를 포함할 수 있다.3, the striking device 136 is installed in a seesaw form inside the outlet side of the swab discharge duct 131 and extends toward the discharge conveyor 132 so that one end thereof contacts the bucket 133, An operation member 136a provided with a weight 136b at the opposite end and an extension 136c extending from the inner surface of the swap discharge duct 131 so as to be struck by the weight 136b.

타격장치(136)는 배출컨베이어 버킷(133)의 움직임에 의해 무게추(136b)가 들리도록 작동부재(136a)가 회전하고, 버킷(133)에 의한 작동부재(136a)의 걸림이 해제될 때 무게추(136b)가 자유낙하하면서 연장부(136c)를 타격함으로써 스와프 배출덕트(131)의 진동을 유발한다. 따라서 스와프 배출덕트(131) 출구 쪽 내부에 쌓이는 스와프는 배출덕트(131)의 진동에 의해 나선이송장치(140) 쪽으로 원활히 배출될 수 있다.When the operation member 136a is rotated so that the weight 136b is heard by the movement of the discharge conveyor bucket 133 and the operation member 136a is released from the bucket 133, The weight 136b falls freely and strikes the extended portion 136c to cause the swirling discharge duct 131 to vibrate. Therefore, the swarf accumulated in the outlet side of the swarf discharge duct 131 can be smoothly discharged to the spiral transfer device 140 by the vibration of the discharge duct 131.

다음은 이러한 스와프 처리설비의 전체적인 동작에 대해 설명한다.The following describes the overall operation of such a swarf treatment facility.

도 1과 도 2를 참조하면, 연삭장치(10)가 동작할 때는 분사노즐들(63)로부터 스트립(1)의 연마면으로 분사된 연마유가 리턴덕트(32) 쪽으로 흘러 내린다. 아울러 연마과정에서 발생한 스와프도 연마유와 함께 리턴덕트(32) 쪽으로 낙하한다.1 and 2, when the grinding apparatus 10 is operated, the abrasive oil sprayed from the jetting nozzles 63 onto the abrasive surface of the strip 1 flows down to the return duct 32. In addition, the swarf that has occurred in the polishing process falls along with the polishing fluid toward the return duct 32.

리턴덕트(32)를 따라 수거탱크(40) 쪽으로 이동하는 스와프 크기가 작을 경우에는 스와프가 연마유와 함께 수거탱크(40) 쪽으로 원활히 흘러 내릴 수 있다. 그러나 리턴덕트(32) 내에 스와프가 쌓여 스와프 덩어리가 커질 경우에는 스와프가 원활히 흘러 내리지 않아 리턴덕트(32) 내부의 막힘이 생길 수 있다. When the swab size moving toward the collection tank 40 along the return duct 32 is small, the swab can smoothly flow down to the collection tank 40 together with the polishing oil. However, when the swarf is enlarged by accumulating the swarf in the return duct 32, the swarf may not smoothly flow down and clogging of the return duct 32 may occur.

그러나 본 실시 예의 스와프 처리설비(100)는 감지센서(150)에 의해 리턴덕트(32) 내의 스와프 덩어리가 감지될 경우 도 5에 도시한 바와 같이, 스와프 절단장치(110)가 동작하여 스와프 덩어리를 절단함으로써 스와프가 연마유와 함께 하부로 흘러 내리도록 할 수 있다. 이러한 스와프 절단장치(110)의 동작은 수회 이상 반복됨으로써 스와프 덩어리를 잘게 절단할 수 있다. 또 스와프 절단장치(110)가 동작할 때는 타격부(115)가 리턴덕트(32)를 타격하여 진동시키므로 리턴덕트(32) 내부의 스와프가 수거탱크(40) 쪽으로 원활히 이동할 수 있다.However, when the swarf mass in the return duct 32 is sensed by the sensing sensor 150, the swarf cutting device 110 of the swap treatment apparatus 100 of the present embodiment operates as shown in FIG. 5 to rotate the swarf mass By cutting, the swarf can be caused to flow down along with the polishing oil. The operation of the swab cutter 110 is repeated several times or more, so that the swab lump can be finely cut. In addition, when the swab cut device 110 operates, the hitting portion 115 vibrates and hits the return duct 32, so that the swab in the return duct 32 can smoothly move toward the collection tank 40.

절단된 스와프 덩어리 중 크기가 작은 것은 연마유와 함께 수거탱크(40)로 흘러 내릴 수 있고, 상대적으로 크기가 큰 것은 스와프 절단장치(110) 하류 측에 배치된 배출컨베이어(132) 하단에 걸릴 수 있다. 배출컨베이어(132)에 걸린 스와프 덩어리는 배출컨베이어(132)의 동작에 의해 리턴덕트(32)로부터 상방으로 이송되므로 리턴덕트(32) 내부의 스와프가 쉽게 제거될 수 있다. The smaller sized swarf clusters may flow down to the collection tank 40 along with the polishing oil and the relatively larger ones may be caught at the lower end of the discharge conveyor 132 disposed downstream of the swarf cutter 110 have. The swarf clogged by the discharge conveyor 132 is conveyed upward from the return duct 32 by the operation of the discharge conveyor 132, so that the swab inside the return duct 32 can be easily removed.

배출컨베이어(132)에 의해 스와프 배출덕트(131) 상측으로 끌어 올려진 스와프는 나선이송장치(140)로 공급되고, 나선이송장치(140)의 동작에 의해 수거탱크(40) 내부로 낙하한다. 또 배출컨베이어(132)가 동작할 때는 배출컨베이어(132)의 버킷(133)이 타격장치(136)를 동작시켜 스와프 배출덕트(131)의 진동을 유발하므로, 스와프 배출덕트(131) 상측으로 이송된 스와프가 나선이송장치(140) 쪽으로 원활히 공급될 수 있다.The swarf which is pulled up to the upper side of the swarf discharge duct 131 by the discharge conveyor 132 is supplied to the spiral transfer device 140 and drops into the collection tank 40 by the operation of the spiral transfer device 140. When the discharge conveyor 132 is operated, the bucket 133 of the discharge conveyor 132 operates the striking device 136 to cause the swirling discharge duct 131 to vibrate, The swarf can be smoothly supplied to the spiral feeder 140 side.

이처럼 본 실시 예에 따른 스와프 처리설비(100)는 리턴덕트(32) 내부의 스와프 덩어리를 스와프 절단장치(110)가 절단하여 원활히 배출되도록 하고, 스와프 배출장치(130)가 리턴덕트(32) 내부의 스와프를 별도의 경로를 통하여 수거탱크(40)로 배출시키기 때문에 리턴덕트(32)가 스와프에 의해 막히는 현상을 방지할 수 있다. As described above, in the swarf treatment apparatus 100 according to the present embodiment, the swarf cutting unit 110 cuts the swarf mass inside the return duct 32 to smoothly discharge the swarf, and when the swarf discharging unit 130 is disposed inside the return duct 32 The swap of the return duct 32 is discharged to the collection tank 40 through a separate path, thereby preventing the return duct 32 from being clogged by the swarf.

10: 연삭벨트, 30: 포집덕트,
32: 리턴덕트, 40: 수거탱크,
100: 스와프 처리설비, 110: 스와프 절단장치,
111: 제1절단날, 112: 제2절단날,
113: 제1절단구동부, 114: 제2절단구동부,
115: 타격부, 130: 스와프 배출장치,
131: 스와프 배출덕트, 132: 배출컨베이어,
133: 버킷, 136: 타격장치,
140: 나선이송장치, 150: 감지센서.10: grinding belt, 30: collecting duct,
32: return duct, 40: collection tank,
100: swarf processing equipment, 110: swarf cutting equipment,
111: first cutting blade, 112: second cutting blade,
113: first cutting driver, 114: second cutting driver,
115: striking part, 130: swarf discharging device,
131: swarf discharge duct, 132: discharge conveyor,
133: bucket, 136: striking device,
140: spiral feeder, 150: detection sensor.

Claims (11)

스트립으로 분사된 연마유를 수거탱크로 회수하도록 안내하는 리턴덕트에 설치되며, 상기 리턴덕트 내에 쌓인 스와프 덩어리를 절단하는 스와프 절단장치; 및
상기 스와프 절단장치 하류 측 상기 리턴덕트 내부의 스와프를 끌어 올려 상기 수거탱크 쪽으로 배출시키는 스와프 배출장치;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비. A swarf cutting device installed in a return duct for guiding the recovery of the polishing oil injected into the strip to the collection tank and cutting the swarf clusters accumulated in the return duct; And
And a swarf discharging device for pulling up the swarf inside the return duct on the downstream side of the swarf cutting device and discharging the swarf to the collection tank side. 제1항에 있어서,
상기 스와프 절단장치는,
상기 리턴덕트 내부의 스와프 덩어리를 절단하는 하나 이상의 절단날; 및
상기 절단날을 동작시키는 절단구동부;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.The method according to claim 1,
The swarf cutting apparatus includes:
At least one cutting blade for cutting the swarf inside the return duct; And
And a cutting drive unit for operating the cutting blade. 제2항에 있어서,
상기 절단날은,
상기 리턴덕트의 한쪽 측면에 설치되며 상기 리턴덕트 내부를 횡단방향으로 진퇴하는 제1절단날; 및
상기 리턴덕트의 반대편 측면에 설치되며 상기 리턴덕트 내부를 횡단방향으로 진퇴하여 상기 제1절단날과 함께 스와프 덩어리를 절단하는 제2절단날;을 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.3. The method of claim 2,
The cutting blade
A first cutting blade installed on one side of the return duct and moving forward and backward in the return duct; And
And a second cutting blade installed on an opposite side surface of the return duct and moving back and forth in the transverse direction of the return duct to cut the swarf body together with the first cutting edge. 제3항에 있어서,
상기 절단구동부는,
상기 리턴덕트 외측에서 상기 제1절단날을 동작시키는 제1절단구동부; 및
상기 리턴덕트 외측에서 상기 제2절단날을 동작시키는 제2절단구동부;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.The method of claim 3,
The cut-
A first cutting driver for operating the first cutting blade outside the return duct; And
And a second cutting drive unit for operating the second cutting blade outside the return duct. 제4항에 있어서,
상기 스와프 절단장치는 상기 제1절단구동부 또는 상기 제2절단구동부의 동작에 의해 움직여 상기 리턴덕트를 타격하는 타격부를 더 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.5. The method of claim 4,
Wherein the swarf cutting device further comprises a striking part that moves by the action of the first cutting drive part or the second cutting driving part to strike the return duct. 제1항에 있어서,
상기 스와프 배출장치는,
스와프의 배출을 위해 상기 리턴덕트로부터 분기된 스와프 배출덕트;
상기 스와프 배출덕트 내에 설치되며 외면에 스와프를 끌어 올리는 복수의 버킷이 설치된 배출컨베이어; 및
상기 배출컨베이어에 의해 이송된 스와프를 상기 수거탱크로 배출시키는 나선이송장치;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.The method according to claim 1,
The swarf discharging device includes:
A swarf discharge duct branched from the return duct for discharging the swarf;
A discharge conveyor installed in the swarf discharge duct and provided with a plurality of buckets for pulling up swarf on an outer surface thereof; And
And a spiral conveying device for discharging the swab transferred by the discharge conveyor to the collection tank. 제6항에 있어서,
상기 나선이송장치는,
상기 스와프 배출덕트로부터 상기 수거탱크 쪽으로 연장된 배출관;
상기 배출관 내에 길이방향으로 길게 설치된 나선이송부재; 및
상기 나선이송부재를 구동하는 구동모터;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.The method according to claim 6,
The spiral transfer device
A discharge pipe extending from the swarf discharge duct to the collection tank;
A spiral conveying member provided in the discharge pipe so as to be long in the longitudinal direction; And
And a driving motor for driving the spiral conveying member. 제6항에 있어서,
상기 스와프 배출장치는 상기 버킷의 움직임에 의해 동작하여 상기 스와프 배출덕트를 타격하는 타격장치를 더 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.The method according to claim 6,
Wherein the swarf discharging device further comprises a striking device that is actuated by the movement of the bucket to strike the swarf discharge duct. 제8항에 있어서,
상기 타격장치는,
상기 스와프 배출덕트의 출구 쪽 내부에 시소형태로 설치되며, 한쪽 단이 상기 버킷과 접하도록 상기 배출컨베이어 쪽으로 연장되고, 반대편 단에 무게추가 설치된 작동부재; 및
상기 무게추에 의해 타격될 수 있도록 상기 스와프 배출덕트 내면으로부터 연장된 연장부;를 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.9. The method of claim 8,
The striking device includes:
An operating member provided in a seesaw form inside the outlet side of the swarf discharge duct and extending toward the discharge conveyor so that one end of the operating member contacts the bucket, And
And an extension extending from an inner surface of the swarf duct to be struck by the weight. 제6항에 있어서,
상기 스와프 배출장치는 상기 배출컨베이어에 부착된 스와프의 분리를 위해 상기 스와프 배출덕트의 출구 쪽 내부에 설치된 복수의 에어분사노즐을 더 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비.The method according to claim 6,
Wherein the swarf discharging device further comprises a plurality of air jet nozzles provided inside the outlet side of the swarf discharge duct for separating the swarf attached to the discharge conveyor. 제1항에 있어서,
상기 리턴덕트에 설치되어 스와프의 뭉침을 감지하는 감지센서; 및
상기 감지센서의 감지정보를 토대로 상기 스와프 절단장치 및 상기 스와프 배출장치의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 스트립 연삭장치의 스와프 처리설비. The method according to claim 1,
A sensing sensor installed in the return duct and sensing a swatch of the swarf; And
And a control unit for controlling operations of the swarf cutting device and the swarf discharge device based on detection information of the detection sensor.
KR1020170046641A 2017-04-11 2017-04-11 Swarf treatment plant of strip grinding device KR101921602B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170046641A KR101921602B1 (en) 2017-04-11 2017-04-11 Swarf treatment plant of strip grinding device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170046641A KR101921602B1 (en) 2017-04-11 2017-04-11 Swarf treatment plant of strip grinding device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180114674A true KR20180114674A (en) 2018-10-19
KR101921602B1 KR101921602B1 (en) 2018-11-26

Family

ID=64102028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170046641A KR101921602B1 (en) 2017-04-11 2017-04-11 Swarf treatment plant of strip grinding device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101921602B1 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
KR101921602B1 (en) 2018-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101307600B1 (en) For particulate matter exclusion device
JP4688063B2 (en) Blasting media recovery device
CN113737695A (en) Vehicle auxiliary working device, cleaning system and method
WO2006009094A1 (en) Chip carrying type chip filtration and discharge device
JPH084701B2 (en) Dust collector
JP3453689B2 (en) Liquid treatment equipment
KR101921602B1 (en) Swarf treatment plant of strip grinding device
JP5240877B2 (en) Filtration method, filter, and chip conveyor apparatus equipped with the filter
JP6408285B2 (en) Unpacking device
JP3194550U (en) Conveyor for waste discharge and filtration with drum-type waste removal device
CN204737305U (en) Chip removal filtering conveyor with roller chip removal device
JP4906936B2 (en) Filter medium cleaning system and filter medium cleaning method
JP5916271B2 (en) Solid-liquid separation device and solid-liquid separation method
US20030031513A1 (en) Apparatus and method for removing contaminated surface soil
CN114273038A (en) Environment protection special equipment for comprehensive utilization of solid waste
CN112316585A (en) Scraper polishing and dust removing equipment
BE1016213A3 (en) Waste shredder for recycling. comprises nozzles for cutting waste on conveyor belt with high pressure liquid jets
JP2006305052A (en) Adhered material removing device
JP3821278B2 (en) Pavement clogging removal method and apparatus
JP2000042493A (en) Apparatus for recovering plastic sheets in coarse waste refuse treatment facility
EP4100146B1 (en) Apparatus for the suction and collection of processing waste
KR100487770B1 (en) Device for cleaning chip on shot ball in descaler
CN116494141B (en) Shot blasting machine for production of high-temperature high-pressure wear-resistant corrosion-resistant centrifugal pump
JPH11222834A (en) Separator for jellyfish
JP2008109977A (en) Floor wax stripping apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant