KR20180113713A - Chilling System And Chilling Method of the Same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 압축기(10), 응축기(20), 복수의 팽창장치, 이코노마이저(40), 증발기(50), 및 히터(H)를 구비한 브라인 탱크(60)를 포함하되, 상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)에 바이패스하여 열교환시킨 후 상기 증발기(50) 및 공정라인(200)을 거친 후 상기 압축기(10)로 다시 회수하는 냉매 메인공급유로(L5 내지 L9); 상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)를 거친 후에 상기 압축기(10)에 베이퍼 인젝팅하는 냉매 베이퍼 인젝션 유로(L3, L4); 상기 압축기(10)와 상기 응축기(20) 사이의 유로((L1)에 일단부가 연결되고, 상기 증발기(50)와 상기 압축기(10) 사이에 위치하는 상기 유로(L9)에 타단부가 연결되며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(70)가 설치된 유로; 상기 응축기(20)와 상기 유로(L9)를 연결하고 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(80)가 설치된 유로; 상기 이코노마이저(40)로 유입되는 냉매의 온도 및 상기 브라인 탱크(60)의 상기 히터(H)를 지난 냉매의 온도를 감지하는 온도센서; 및 상기 온도센서로부터의 온도 정보에 의거하여 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하여 상기 냉매의 온도를 제어하는 제어 소프트웨어가 내장된 제어 시스템을 구비한 제어판넬을 포함하고, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(90)는 상기 유로(L3)에 설치되어 있으며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(100)는 상기 이코노마이저(40)와 상기 증발기(50) 사이의 유로에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템 및 그 냉각방법에 관한 것이다.The present invention includes a brine tank (60) having a compressor (10), a condenser (20), a plurality of expansion devices, an economizer (40), an evaporator (50), and a heater (H) The refrigerant passing through the
본 발명은 공정라인에 공급되는 냉매의 온도를 일정 온도로 유지하기 위한 냉각 시스템 및 냉각 시스템의 냉각방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling system for maintaining the temperature of a refrigerant supplied to a process line at a constant temperature and a cooling method for the cooling system.
일부 공정, 예를 들어, 반도체 제조를 위한 공정에서는 과도한 열이 발생한다. 따라서 Chamber 내의 웨이퍼나 주변온도를 일정하게 유지할 수 있도록 온도의 정밀제어가 요구된다. Excessive heat is generated in some processes, for example, in processes for semiconductor fabrication. Therefore, accurate control of the temperature is required to keep the wafer and the ambient temperature in the chamber constant.
이와 같은 반도체 제조를 위한 공정에서 요구되는 온도의 정밀제어를 위해서는 반도체 제조를 위한 공정으로 공급되었다가 복귀하는 냉매 온도에 대한 정밀제어가 필요하다.In order to precisely control the temperature required in the process for manufacturing semiconductors, it is necessary to precisely control the temperature of the refrigerant supplied and returned to the process for manufacturing semiconductors.
위와 같은 냉매를 냉각하여 반도체 제조공정으로 공급하였다가 복귀시키는 냉각 시스템은 기본적으로 압축기, 응축기, 팽창밸브, 및 증발기로 구성되는데, 여기에서 압축기(compressor)는 증발기에서 주변으로부터 열량을 흡수한 저온 저압의 냉매가스를 흡입하여 압축하므로 상온에서 쉽게 응축할 수 있도록 하는 장치로서 압축기에 흡입된 증기는 실린더내에서 피스톤에 의하여 압축된다.The cooling system for cooling and returning the refrigerant to the semiconductor manufacturing process is basically composed of a compressor, a condenser, an expansion valve, and an evaporator, wherein the compressor is a low-temperature low-pressure The refrigerant gas is sucked and compressed so that it can be easily condensed at room temperature. The steam sucked into the compressor is compressed by the piston in the cylinder.
응축기(condenser)는 압축기로부터 압축된 고온 고압의 가스가 공기 또는 물이나 공기에 의해 열량을 잃게 하여 냉각되어 기체에서 액체로 변하고, 압축기에서 나온 고압의 냉매가스는 상온의 냉각수나 냉각 공기에 의하는 쉽게 액화할수 있는 기체 상태가 되며 이때 냉각수나 냉각 공기로 방출되는 열을 응출열량이라 하며 이 응출열량은 냉매가 증발기에서 흡수한 열과 압축기에서 압축에 가해진 열을 합한 열량이 되고 응축과정도 증발과정과 마찬가지로 응축기 내에서의 냉매는 증기와 액이 공존하고 있는 상태이며 기체에서 액체로 냉매의 상이 변화하는 동안에는 응축압력과 응축온도는 일정하다.The condenser is a system in which a high-temperature, high-pressure gas compressed by a compressor is cooled by loss of heat by air, water, or air, and is then changed from a gas to a liquid. The high-pressure refrigerant gas from the compressor is cooled The heat released from the cooling water or cooling air is called the heat amount of the condensed heat. The heat of the condensed heat is the heat absorbed by the refrigerant in the evaporator and the heat applied to the compression in the compressor. Similarly, the refrigerant in the condenser is a state in which the vapor and the liquid coexist, and the condensation pressure and the condensation temperature are constant while the phase of the refrigerant changes from the gas to the liquid.
팽창밸브(expansion valve)는 고온 고압의 액 냉매를 단열팽창시켜 저온 저압의 냉매액을 증발기부하 변동에 따라 공급하는 장치로서 냉매가 팽창밸브를 통과할때 냉매의 상태변화를 말하며 외부와의 열출입이 없는 단열팽창으로 엔탈피의 변화가 없다. 이 팽창과정은 응축기에서 응축된 액체 냉매가 증발기에서 쉽게 증발할수 있도록 압력을 저하시키며 팽창과정 동안 온도도 저하하게 된다. 팽창밸브는 냉매의 팽창이 일어나는 곳이므로 감압작용과 함께 증발기로 유입되는 냉매의 유량을 조절하는 역할을 한다. 기본적으로 냉매는 이와 같이 네가지 작용을 순차적으로 반복하면서 냉동 시스템 내를 순환하여 온도가 낮은 물체나 공간으로부터 온도가 높은 냉각수 또는 냉각공기로 열을 이동시키는 역할을 한다An expansion valve is a device for supplying a low-temperature and low-pressure refrigerant liquid at a high temperature and a high pressure in accordance with the fluctuation of the evaporator load by means of the expansion of the liquid refrigerant at a high temperature and a high pressure. The expansion valve refers to a state change of the refrigerant when the refrigerant passes through the expansion valve, There is no change in enthalpy due to the absence of a single thermal expansion. This expansion process lowers the pressure so that the liquid refrigerant condensed in the condenser can easily evaporate in the evaporator and the temperature decreases during the expansion process. Since the expansion valve is a place where the expansion of the refrigerant takes place, it acts to control the flow rate of the refrigerant flowing into the evaporator as well as the pressure reducing action. Basically, the refrigerant circulates in the refrigeration system in such a manner that the four functions are sequentially repeated so as to transfer heat from a low-temperature object or space to cooling water or cooling air having a high temperature
증발기(evaporator)는 팽창밸브를 통과한 저온저압의 액체상의 냉매액이 냉각관주위로부터 증발에 필요한 증발잠열을 흡수하여 흡수하여 증발과정을 하며 냉매에서 열을 빼앗긴 주위의 공기나 물질은 냉각되어 저온으로 유지되며 냉매가 액체에서 기체로 증발하는 과정의 냉매온도와 압력은일정하게 유지된다. 이때 냉매액은 점차 냉매가스로 변한다. 이와 같이 증발기는 냉매와 피냉각 물질과의 열교환에 의해 냉각 목적을 달성하는 장치이다.In the evaporator, the refrigerant liquid in the liquid phase at low temperature and low pressure passing through the expansion valve absorbs and absorbs the latent heat of evaporation necessary for evaporation from the surroundings of the cooling tube, and evaporates, and the surrounding air or material, And the refrigerant temperature and pressure during the evaporation of the refrigerant from the liquid to the gas are kept constant. At this time, the refrigerant liquid gradually changes into refrigerant gas. Thus, the evaporator is a device that achieves the purpose of cooling by heat exchange between the refrigerant and the object to be cooled.
이와 같은 냉각 시스템 내의 냉매 순환 과정은 압축기 --> 응축기 --> 팽창밸브 --> 증발기의 순서로 순환한다.The refrigerant circulation process in this cooling system circulates in the order of compressor -> condenser -> expansion valve -> evaporator.
또한, 냉각 시스템은 기본적인 압축기, 응축기, 팽창밸브, 및 증발기 외에도 필요에 따라 응축기에서 응축한 액을 일시 저장하면서, 증발기 내에서 소요되는 만큼의 냉매만을 팽창밸브로 보내주는 역할을 하는 수액기 등을 추가로 구비할 수 있다.In addition to the basic compressor, condenser, expansion valve, and evaporator, the cooling system also includes a receiver that temporarily stores the condensed liquid in the condenser and transfers only as much refrigerant as required in the evaporator to the expansion valve May be additionally provided.
그런데 산업현장에 설치된 공정라인에서는 그 공정라인에 따라 요구되는 냉각 온도가 상이하며, 예컨데 일부 반도체 공정에서는 -30℃의 온도로 유지될 것이 요구되므로 상기한 기본적인 냉각 시스템만으로는 그러한 요구에 맞출 수 없는 문제가 있다.However, in a process line installed in an industrial site, a required cooling temperature differs according to the process line. For example, in some semiconductor processes, it is required to be maintained at a temperature of -30 ° C. .
따라서, 산업현장에 설치된 공정라인에서 요구되는 냉각 온도를 맞추기 위한 공급 냉매의 온도를 제어하기 위한 냉각 시스템 및 그 냉각방법에 대한 제공의 필요성이 대두하게 되었다. Accordingly, there is a need to provide a cooling system and a cooling method for controlling the temperature of the supplied refrigerant to meet the required cooling temperature in a process line installed in an industrial field.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems of the prior art.
구체적으로, 본 발명의 목적은 산업현장에 설치된 공정라인에서 요구되는 냉각 온도를 맞추기 위한 공급 냉매의 온도를 제어하기 위한 냉각 시스템 및 그 냉각방법을 제공하는 것이다.Specifically, it is an object of the present invention to provide a cooling system for controlling a temperature of a supply refrigerant for adjusting a cooling temperature required in a process line installed in an industrial field, and a cooling method therefor.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical objects to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 냉각 시스템은 압축기(10), 응축기(20), 복수의 팽창장치, 이코노마이저(40), 증발기(50), 및 히터(H)를 구비한 브라인 탱크(60)를 포함하되, 상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)에 바이패스하여 열교환시킨 후 상기 증발기(50) 및 공정라인(200)을 거친 후 상기 압축기(10)로 다시 회수하는 냉매 메인공급유로(L5 내지 L9); 상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)를 거친 후에 상기 압축기(10)에 베이퍼 인젝팅하는 냉매 베이퍼 인젝션 유로(L3, L4); 상기 압축기(10)와 상기 응축기(20) 사이의 유로((L1)에 일단부가 연결되고, 상기 증발기(50)와 상기 압축기(10) 사이에 위치하는 상기 유로(L9)에 타단부가 연결되며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(70)가 설치된 유로; 상기 응축기(20)와 상기 유로(L9)를 연결하고 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(80)가 설치된 유로; 상기 이코노마이저(40)로 유입되는 냉매의 온도 및 상기 브라인 탱크(60)의 상기 히터(H)를 지난 냉매의 온도를 감지하는 온도센서; 및 상기 온도센서로부터의 온도 정보에 의거하여 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하여 상기 냉매의 온도를 제어하는 제어 소프트웨어가 내장된 제어 시스템을 구비한 제어판넬을 포함하고, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(90)는 상기 유로(L3)에 설치되어 있으며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(100)는 상기 이코노마이저(40)와 상기 증발기(50) 사이의 유로에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.A cooling system according to the present invention includes a
상기 팽창장치(70)는 핫가스용 전자식 팽창밸브이고, 상기 팽창장치(80)는 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브이며, 상기 팽창장치(90)는 이코노마이저용 전자식 팽창팰브이고, 상기 팽창장치(100)는 증발기용 전자식 팽창밸브인 것을 특징으로 한다.Wherein the expansion device (70) is an electronic expansion valve for hot gas, the expansion device (80) is an electronic expansion valve for liquid injection, the expansion device (90) is an electronic expansion valve for an economizer, Is an electronic expansion valve for an evaporator.
상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브와 상기 유로(L9)의 사이에 상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 개폐하기 위한 셧오프 밸브(SH)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a shut-off valve (SH) for opening and closing the electronic expansion valve for liquid injection between the liquid injection valve for liquid injection and the flow path (L9).
상기 응축기(20)와 상기 증발기(40) 사이의 유로 중 상기 응축기(20)와 상기 팽창장치(80, 90)로 분기되는 유로 전의 유로(L2)에 설치된 수액기(30); 및 상기 유로(L9)에 설치된 액분리기(110)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.A receiver 30 installed in the flow path between the
상기 냉각 시스템의 제어시스템을 작동시키고 제어 소프트웨어를 작동시키는 시스템 작동단계; 압축기(10)를 기동시키고 상기 냉각 시스템을 작동시키는 단계; 상기 냉각 시스템의 냉매의 흡수 열부하를 설정하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량을 확인하여 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량이 동일한 경우에는 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같은지를 확인하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같다고 확인된 경우 High Temp. 모드를 가동하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉각 시스템에 설치된 압축기(10)의 흡입증기 온도를 체크하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 압축기(10)의 흡입증기 온도의 실제값이 설정값보다 큰 경우 상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 개방하고 작은 경우에는 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 폐쇄한 후 상기 압축기(10)의 흡입증기 온도를 체크하는 단계로 되돌아가는 단계를 포함하고, 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량이 동일하지 않은 지를 확인하여 동일하지 않은 경우에는 상기 실제 흡열량이 상기 설정 흡열량보다 큰지를 확인하여 큰 경우에는 핫가스용 전자식 팽창밸브(70)를 개방하고 작은 경우에는 상기 핫가스용 전자식 팽창밸브를 폐쇄하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도를 확인하여 상기 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같지 않은 경우 상기 냉매의 목표 제어온도를 check하는 단계; 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값을 확인하여 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값이 같지 않은 경우 상기 냉매의 실제온도가 설정온도보다 큰지를 확인하고 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값이 같은 경우 상기 냉매의 흡수 열부하를 설정하는 단계로 되돌아가는 단계; 및 상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 실제온도가 설정온도를 확인하여 상기 냉매의 실제온도가 설정온도보다 큰 경우에는 상기 냉각 시스템의 브라인 탱크(60) 내 히터(H) 열량을 감소시키고 크지 않은 경우에는 상기 브라인 탱크(60) 내 히터(H) 열량을 증가시킨 후 상기 냉매의 목표 제어온도를 check하는 단계로 되돌아가는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Operating the control system of the cooling system and operating the control software; Activating the compressor (10) and operating the cooling system; Setting an absorption heat load of the refrigerant of the cooling system; Comparing the set heat absorption amount of the refrigerant with the actual heat absorption amount by the control software; The control software confirms the set heat absorption amount and the actual heat absorption amount of the refrigerant and, if the set heat absorption amount of the refrigerant is equal to the actual heat absorption amount, whether the target control temperature of the refrigerant is greater than or equal to 20 캜 step; If it is determined by the control software that the target control temperature of the refrigerant is greater than or equal to 20 ° C, the High Temp. Activating a mode; Checking the suction steam temperature of the compressor (10) installed in the cooling system by the control software; When the actual value of the suction steam temperature of the compressor (10) is greater than the set value by the control software, the liquid injection valve for liquid injection is opened, and if the actual value is smaller than the set value, the liquid injection valve for liquid injection is closed, Wherein the control software checks whether the set heat absorbing amount of the refrigerant and the actual heat absorbing amount are not identical by the control software, and when the actual heat absorbing amount is not the same, And if it is larger than the predetermined value, opening the electronic expansion valve (70) for the hot gas and closing the electronic expansion valve for the hot gas if the opening is smaller than the set heat absorption amount; Checking the target control temperature of the refrigerant by the control software and checking the target control temperature of the refrigerant when the target control temperature of the refrigerant is not greater than or equal to 20 ° C; Checking the set value and the actual value of the target control temperature of the refrigerant by the control software and checking whether the actual temperature of the refrigerant is greater than the set temperature when the actual value is not equal to the set value of the target control temperature of the refrigerant, Returning to the step of setting the absorption heat load of the refrigerant when the set value and the actual value of the target control temperature of the refrigerant are the same; And when the actual temperature of the refrigerant confirms the set temperature by the control software and the actual temperature of the refrigerant is greater than the set temperature, the amount of heat of the heater (H) in the brine tank (60) And returning to the step of checking the target control temperature of the refrigerant after increasing the heat amount of the heater (H) in the brine tank (60).
상기 냉각 시스템을 작동시키는 단계는 상기 시스템 작동단계가 수행되고 나서 60초 후에 수행되는 것을 특징으로 한다.And the step of operating the cooling system is performed after 60 seconds from the execution of the system operating step.
이상과 같이 본 발명은 산업현장에 설치된 공정라인에서 요구되는 냉각 온도를 맞추기 위한 공급 냉매의 온도를 제어하기 위한 냉각 시스템 및 그 냉각방법을 제공하는 효과가 있다.Industrial Applicability As described above, the present invention provides a cooling system for controlling a temperature of a supply coolant for adjusting a cooling temperature required in a process line installed in an industrial field, and a cooling method therefor.
본 발명의 기술적 효과들은 이상에서 언급한 기술적 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 청구범위의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that the technical advantages of the present invention are not limited to the technical effects mentioned above and that other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims There will be.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 냉각 시스템의 P&I 다이어그램이다.
도 2는 도 1의 냉각 시스템의 냉각방법을 나타내는 도면이다.1 is a P & I diagram of a cooling system according to a preferred embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a view showing a cooling method of the cooling system of Fig. 1;
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 참고로, 본 발명을 설명하는 데 참조하는 도면에 도시된 구성요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다. 또, 본 발명의 설명에 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 이 용어에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내리는 것이 마땅하겠다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the sake of convenience, the size, line thickness, and the like of the components shown in the drawings referenced in the description of the present invention may be exaggerated somewhat. The terms used in the description of the present invention are defined in consideration of the functions of the present invention, and thus may be changed depending on the user, the intention of the operator, customs, and the like. Therefore, the definition of this term should be based on the contents of this specification as a whole.
또한, 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하지만, 이는 본 발명의 더욱 용이한 이해를 위한 것으로, 본 발명의 범주가 그것에 의해 한정되는 것은 아니다. 아울러, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which preferred embodiments of the invention are shown. It is not. In the following description of the embodiments of the present invention, the same components are denoted by the same reference numerals and symbols, and further description thereof will be omitted.
본 발명의 각 구성 단계에 대한 상세한 설명에 앞서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위하여 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Prior to the detailed description of each step of the invention, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor shall design his own invention in the best manner It should be interpreted in the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that the concept of the term can be properly defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 냉각 시스템의 P&I 다이어그램이다.1 is a P & I diagram of a cooling system according to a preferred embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 냉각 시스템은, 압축기(10), 응축기(20), 복수의 팽창장치, 이코노마이저(40), 증발기(50), 및 히터(H)를 구비한 브라인 탱크(60), 냉매 메인공급유로, 냉매 베이퍼 인젝션 유로, 팽창장치(70)가 설치된 유로, 팽창장치(80)가 설치된 유로, 온도센서, 및 제어판넬을 포함한다.1, a cooling system according to a preferred embodiment of the present invention includes a
상기 압축기(10)는 증발기에서 주변으로부터 열량을 흡수한 저온 저압의 냉매가스를 흡입하여 압축하므로 상온에서 쉽게 응축할 수 있도록 하는 장치이다.The compressor (10) sucks and compresses the low-temperature low-pressure refrigerant gas absorbing heat from the surroundings in the evaporator, so that it can be easily condensed at room temperature.
상기 응축기(20)는 압축기(10)에서 고온,고압으로 압축한 냉매증기를 응축기로 받아들여 고온,고압의 냉매증기를 냉각하여 액화시키는 장치이다.The
상기 이코노마이저(40)는 응축기(20)와 증발기(50)의 중간에 위치하여 응축기에서 오는 상온의 고압 냉매액을 보조팽창밸브를 통해 이코노마이져 내에 팽창시켜, 증발기에 공급되는 냉매액을 과냉각시켜 냉동효과를 증대시키고, 이때 발생한 중간 압력의 플래쉬 가스는 직접 압축기 중간단으로 흡입되게 함으로써 압축기 동력이 절약되게 하여 주는 기기로서 중간 냉각기의 역할을 수행하는 기기이고, 증발기(50)는 냉매액이 피냉각체인 공기 혹은 액체(물, 브라인, 기름)등에서 증발잠열을 흡수하여 가스가 되는 곳으로서 냉동효과가 일어나는 기기이다.The
상기 브라인 탱크(60)는 히터(H)를 구비하고 있어 브라인 탱크(60) 내의 히터 열량을 필요에 따라 증감시킬 수 있게 구성되어 있다.The
상기 냉매 메인공급유로(L5 내지 L9)는 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)에 바이패스하여 열교환시킨 후 상기 증발기(50) 및 공정라인(200)을 거친 후 상기 압축기(10)로 다시 회수하는 유로이다.The refrigerant main supply flow paths L5 through L9 exit from the
상기 냉매 베이퍼 인젝션 유로(L3, L4)는 상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)를 거친 후에 상기 압축기(10)에 베이퍼 인젝팅하는 유로이다.The refrigerant vapor injection paths L3 and L4 are a flow path for introducing a part of the refrigerant passing through the
상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(70)가 설치된 유로는 그 일단이 상기 응축기(20)에 연결되고, 타단이 상기 증발기(50)와 상기 압축기(10) 사이에 위치하는 상기 유로(L9)에 연결되어 있으며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(80)가 설치된 유로는 응축기(20)와 유로(L9)를 연결하고 있고, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(90)는 상기 유로(L3)에 설치되어 있으며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(100)는 상기 이코노마이저(40)와 상기 증발기(50) 사이의 유로에 설치되어 있다.One end of the flow path provided with the
여기에서, 상기 팽창장치(70)는 핫가스용 전자식 팽창밸브이고, 상기 팽창장치(80)는 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브이며, 상기 팽창장치(90)는 이코노마이저용 전자식 팽창팰브이고, 상기 팽창장치(100)는 증발기용 전자식 팽창밸브이다.Here, the
상기 온도센서는 이코노마이저(40)로 유입되는 냉매의 온도 및 상기 브라인 탱크(60)의 히터(H)를 지난 냉매의 온도를 감지하는데, 도 1의 실시예에 도시된 위치 외에 유로(L1 내지 L9) 중 어디에서나 하나 이상 설치되는 구성도 가능하다.The temperature sensor senses the temperature of the refrigerant flowing into the
도 1의 실시예에서는 도시되어 있지 않고 설명도 되어 있지 않으나, 상기 온도센서 외에 상기한 유로들을 흐르는 냉매의 유량을 측정할 수 있는 플로우미터를 상기 유로들 중에 하나 이상 설치하는 구성도 가능함은 물론이다.1, it is needless to say that at least one flow meter capable of measuring the flow rate of the refrigerant flowing through the flow channels may be provided in addition to the temperature sensor .
상기 제어판넬은 온도센서로부터의 온도 정보에 의거하여 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하여 상기 냉매의 온도를 제어하는 제어 소프트웨어가 내장된 제어 시스템을 구비하고 있다.The control panel includes a control system having control software incorporated therein for controlling the temperature of the refrigerant by comparing the set heat absorption amount of the refrigerant with the actual heat absorption amount based on the temperature information from the temperature sensor.
이러한 제어를 위해 상기 제어판넬은 온도센서라던지 플로우미터 등으로부터의 정보를 수신하여 냉각 시스템의 각 구성요소에 제어명령을 전달하는 송수신장치를 내장하고 있다.The control panel includes a transceiver for receiving information from a temperature sensor, a flow meter, and the like and transmitting a control command to each component of the cooling system.
상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브와 유로(L9)의 사이에는 셧오프 밸브(SH)가 설치되어 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 개폐할 수 있게 구성되어 있다.A shutoff valve (SH) is provided between the electronic expansion valve for liquid injection and the flow path (L9) to open and close the electronic expansion valve for liquid injection.
도 1의 실시예에서는 상기 응축기(20)와 상기 증발기(40) 사이의 유로 중 상기 응축기(20)와 상기 팽창장치(80, 90)로 분기되는 유로 전의 유로(L2)에는 응축기(20)에서 응축한 액을 일시 저장하면서 증발기(50) 내에서 소요되는 만큼의 냉매만을 증발기용 전자식 팽창밸브(110)로 보내주는 역할을 하는 수액기(30)가 설치되어 있으며 유로(L9)에는 압축기(10)로 흡입되는 냉매가스 중에 포함된 냉매액을 분리해내는 액분리기(110)이 설치되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 수액기(30)와 액분리기(110) 중 하나가 또는 양자가 모두 설치되지 않을 수도 있다.1, in the flow path between the
또한, 도 1의 실시예에서는 도시되어 있지 않고 설명도 되어 있지 않지만, 다른 실시예에서는 압축기(10)와 응축기(20) 사이의 유로((L1)에, 구체적으로 진동 제거기(VE1)와 응축기(20) 사이의 유로(L1)에 유분리기를 설치하여 압축기(10)로부터 토출되는 가스 중에 포함된 윤활유를 분리해내는 구성을 추가하는 것도 가능하다.In other embodiments, the flow path L1 between the
상기한 바와 같은 본 발명의 냉각 시스템의 작용효과에 대해 이하에 설명한다.The operation and effect of the cooling system of the present invention as described above will be described below.
본 발명의 실시예에 따른 냉각 시스템의 냉각 방법은,A cooling method of a cooling system according to an embodiment of the present invention includes:
냉각 시스템의 제어시스템을 작동시키고 제어 소프트웨어를 작동시키는 시스템 작동단계;Operating the control system of the cooling system and operating the control software;
압축기(10)를 기동시키고 상기 냉각 시스템을 작동시키는 단계;Activating the compressor (10) and operating the cooling system;
상기 냉각 시스템의 냉매의 흡수 열부하를 설정하는 단계;Setting an absorption heat load of the refrigerant of the cooling system;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하는 단계;Comparing the set heat absorption amount of the refrigerant with the actual heat absorption amount by the control software;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량을 확인하여 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량이 동일한 경우에는 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같은지를 확인하는 단계;The control software confirms the set heat absorption amount and the actual heat absorption amount of the refrigerant and, if the set heat absorption amount of the refrigerant is equal to the actual heat absorption amount, whether the target control temperature of the refrigerant is greater than or equal to 20 캜 step;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같다고 확인된 경우 High Temp. 모드를 가동하는 단계;If it is determined by the control software that the target control temperature of the refrigerant is greater than or equal to 20 ° C, the High Temp. Activating a mode;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉각 시스템에 설치된 압축기(10)의 흡입증기 온도를 체크하는 단계;Checking the suction steam temperature of the compressor (10) installed in the cooling system by the control software;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 압축기(10)의 흡입증기 온도의 실제값이 설정값보다 큰 경우 상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 개방하고 작은 경우에는 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 폐쇄한 후 상기 압축기(10)의 흡입증기 온도를 체크하는 단계로 되돌아가는 단계를 포함하고,When the actual value of the suction steam temperature of the compressor (10) is larger than the set value by the control software, the liquid injection valve for liquid injection is opened, and when the actual value is smaller than the set value, the liquid injection valve for liquid injection is closed, And returning to the step of checking the intake steam temperature of the intake steam,
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량이 동일하지 않은 지를 확인하여 동일하지 않은 경우에는 상기 실제 흡열량이 상기 설정 흡열량보다 큰지를 확인하여 큰 경우에는 핫가스용 전자식 팽창밸브(70)를 개방하고 작은 경우에는 상기 핫가스용 전자식 팽창밸브를 폐쇄하는 단계;It is determined by the control software whether the set heat absorbing amount of the refrigerant and the actual heat absorbing amount are not the same, and when the actual heat absorbing amount is not the same, it is confirmed whether the actual heat absorbing amount is larger than the set heat absorbing amount, (70) and closing the electronic expansion valve for the hot gas if it is small;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도를 확인하여 상기 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같지 않은 경우 상기 냉매의 목표 제어온도를 check하는 단계;Checking the target control temperature of the refrigerant by the control software and checking the target control temperature of the refrigerant when the target control temperature of the refrigerant is not greater than or equal to 20 ° C;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값을 확인하여 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값이 같지 않은 경우 상기 냉매의 실제온도가 설정온도보다 큰지를 확인하고 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값이 같은 경우 상기 냉매의 흡수 열부하를 설정하는 단계로 되돌아가는 단계; 및Checking the set value and the actual value of the target control temperature of the refrigerant by the control software and checking whether the actual temperature of the refrigerant is greater than the set temperature when the actual value is not equal to the set value of the target control temperature of the refrigerant, Returning to the step of setting the absorption heat load of the refrigerant when the set value and the actual value of the target control temperature of the refrigerant are the same; And
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 실제온도가 설정온도를 확인하여 상기 냉매의 실제온도가 설정온도보다 큰 경우에는 상기 냉각 시스템의 브라인 탱크(60) 내 히터(H) 열량을 감소시키고 크지 않은 경우에는 상기 브라인 탱크(60) 내 히터(H) 열량을 증가시킨 후 상기 냉매의 목표 제어온도를 check하는 단계로 되돌아가는 단계를 더 포함한다.If the actual temperature of the refrigerant confirms the set temperature by the control software and the actual temperature of the refrigerant is greater than the set temperature, the amount of heat of the heater (H) in the brine tank (60) of the cooling system is decreased. And returning to the step of checking the target control temperature of the refrigerant after increasing the amount of heat of the heater (H) in the brine tank (60).
상기 냉각 시스템을 작동시키는 단계는 상기 시스템 작동단계가 수행되고 나서 60초 후에 수행된다.The step of operating the cooling system is performed 60 seconds after the system operating step is performed.
상기 실시예에서는 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같은지의 여부를 확인할 때 20℃를 기준으로 하였으나 본 발명은, 이에 한정되지 않으며 다른 실시예에서는 다른 온도, 예컨데 25℃를 기준으로 하는 것도 가능하다.Although the target control temperature of the refrigerant is determined to be 20 ° C or more in the above embodiment, the present invention is not limited thereto. In other embodiments, the target temperature may be set at a different temperature, for example, 25 ° C It is possible.
이상 본 발명의 실시예에 따른 도면을 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용, 변형 및 개작을 행하는 것이 가능할 것이다. 이에, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, will be. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined only by the appended claims.
10 : 압축기
20: 응축기
30: 수액기
40: 이코노마이저
50: 증발기
60: 브라인 탱크
70, 80, 90, 100: 팽창장치
110: 액분리기
200: 공정라인
L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, L8, L9: 유로10: Compressor
20: condenser
30: Receiver
40: economizer
50: Evaporator
60: Brine tank
70, 80, 90, 100: expansion device
110: liquid separator
200: process line
L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, L8, L9:
Claims (6)
상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)에 바이패스하여 열교환시킨 후 상기 증발기(50) 및 공정라인(200)을 거친 후 상기 압축기(10)로 다시 회수하는 냉매 메인공급유로(L5 내지 L9);
상기 압축기(10)에서 나와서 상기 응축기(20)를 거친 냉매 중 일부를 상기 이코노마이저(40)를 거친 후에 상기 압축기(10)에 베이퍼 인젝팅하는 냉매 베이퍼 인젝션 유로(L3, L4);
상기 압축기(10)와 상기 응축기(20) 사이의 유로((L1)에 일단부가 연결되고, 상기 증발기(50)와 상기 압축기(10) 사이에 위치하는 상기 유로(L9)에 타단부가 연결되며, 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(70)가 설치된 유로;
상기 응축기(20)와 상기 유로(L9)를 연결하고 상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(80)가 설치된 유로;
상기 이코노마이저(40)로 유입되는 냉매의 온도 및 상기 브라인 탱크(60)의 상기 히터(H)를 지난 냉매의 온도를 감지하는 온도센서; 및
상기 온도센서로부터의 온도 정보에 의거하여 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하여 상기 냉매의 온도를 제어하는 제어 소프트웨어가 내장된 제어 시스템을 구비한 제어판넬을 포함하고,
상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(90)는 상기 유로(L3)에 설치되어 있으며,
상기 복수의 팽창장치 중 팽창장치(100)는 상기 이코노마이저(40)와 상기 증발기(50) 사이의 유로에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.A brine tank 60 having a compressor 10, a condenser 20, a plurality of expansion devices, an economizer 40, an evaporator 50, and a heater H,
A part of the refrigerant passing through the condenser 20 passes through the evaporator 50 and the process line 200 after bypassing the refrigerant passing through the condenser 20 to the economizer 40, The refrigerant main supply flow paths L5 to L9 to be recovered again;
Refrigerant vapor injection lines (L3, L4) for discharging a part of the refrigerant flowing out of the compressor (10) through the condenser (20) to the compressor (10) after passing through the economizer (40);
One end is connected to the flow path L1 between the compressor 10 and the condenser 20 and the other end is connected to the flow path L9 located between the evaporator 50 and the compressor 10 A flow path in which the expansion device (70) among the plurality of expansion devices is installed;
A flow path connecting the condenser (20) and the flow path (L9) and having the expansion device (80) among the plurality of expansion devices;
A temperature sensor for sensing the temperature of the refrigerant flowing into the economizer (40) and the temperature of the refrigerant flowing through the heater (H) of the brine tank (60); And
And a control system having control software incorporated therein for controlling the temperature of the refrigerant by comparing the set heat absorption amount of the refrigerant with the actual heat absorption amount based on the temperature information from the temperature sensor,
Among the plurality of expansion devices, the expansion device (90) is installed in the flow path (L3)
Wherein the expansion device (100) among the plurality of expansion devices is installed in a flow path between the economizer (40) and the evaporator (50).
상기 팽창장치(70)는 핫가스용 전자식 팽창밸브이고, 상기 팽창장치(80)는 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브이며, 상기 팽창장치(90)는 이코노마이저용 전자식 팽창팰브이고, 상기 팽창장치(100)는 증발기용 전자식 팽창밸브인 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the expansion device (70) is an electronic expansion valve for hot gas, the expansion device (80) is an electronic expansion valve for liquid injection, the expansion device (90) is an electronic expansion valve for an economizer, ) Is an electronic expansion valve for an evaporator.
상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브와 상기 유로(L9)의 사이에 상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 개폐하기 위한 셧오프 밸브(SH)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.3. The method of claim 2,
Further comprising a shutoff valve (SH) for opening and closing the liquid expansion valve for liquid injection between the liquid injection valve for liquid injection and the flow path (L9).
상기 응축기(20)와 상기 증발기(40) 사이의 유로 중 상기 응축기(20)와 상기 팽창장치(80, 90)로 분기되는 유로 전의 유로(L2)에 설치된 수액기(30); 및
상기 유로(L9)에 설치된 액분리기(110)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템.The method according to claim 1,
A receiver 30 installed in the flow path between the condenser 20 and the evaporator 40 and before the condenser 20 and the flow path L2 before the expansion device 80 and 90; And
And a liquid separator (110) provided in the flow path (L9).
압축기(10)를 기동시키고 상기 냉각 시스템을 작동시키는 단계;
상기 냉각 시스템의 냉매의 흡수 열부하를 설정하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 설정 흡열량과 실제 흡열량을 비교하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량을 확인하여 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량이 동일한 경우에는 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같은지를 확인하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같다고 확인된 경우 High Temp. 모드를 가동하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉각 시스템에 설치된 압축기(10)의 흡입증기 온도를 체크하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 압축기(10)의 흡입증기 온도의 실제값이 설정값보다 큰 경우 상기 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 개방하고 작은 경우에는 리퀴드 인젝션용 전자식 팽창밸브를 폐쇄한 후 상기 압축기(10)의 흡입증기 온도를 체크하는 단계로 되돌아가는 단계를 포함하고,
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 상기 설정 흡열량과 상기 실제 흡열량이 동일하지 않은 지를 확인하여 동일하지 않은 경우에는 상기 실제 흡열량이 상기 설정 흡열량보다 큰지를 확인하여 큰 경우에는 핫가스용 전자식 팽창밸브(70)를 개방하고 작은 경우에는 상기 핫가스용 전자식 팽창밸브를 폐쇄하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도를 확인하여 상기 냉매의 목표 제어온도가 20℃보다 크거나 같지 않은 경우 상기 냉매의 목표 제어온도를 check하는 단계;
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값을 확인하여 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값이 같지 않은 경우 상기 냉매의 실제온도가 설정온도보다 큰지를 확인하고 상기 냉매의 목표 제어온도의 설정값과 실제값이 같은 경우 상기 냉매의 흡수 열부하를 설정하는 단계로 되돌아가는 단계; 및
상기 제어 소프트웨어에 의해 상기 냉매의 실제온도가 설정온도를 확인하여 상기 냉매의 실제온도가 설정온도보다 큰 경우에는 상기 냉각 시스템의 브라인 탱크(60) 내 히터(H) 열량을 감소시키고 크지 않은 경우에는 상기 브라인 탱크(60) 내 히터(H) 열량을 증가시킨 후 상기 냉매의 목표 제어온도를 check하는 단계로 되돌아가는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템의 냉각 방법.Operating a control system of the cooling system according to any one of claims 1 to 4 and operating the control software;
Activating the compressor (10) and operating the cooling system;
Setting an absorption heat load of the refrigerant of the cooling system;
Comparing the set heat absorption amount of the refrigerant with the actual heat absorption amount by the control software;
The control software confirms the set heat absorption amount and the actual heat absorption amount of the refrigerant and, if the set heat absorption amount of the refrigerant is equal to the actual heat absorption amount, whether the target control temperature of the refrigerant is greater than or equal to 20 캜 step;
If it is determined by the control software that the target control temperature of the refrigerant is greater than or equal to 20 ° C, the High Temp. Activating a mode;
Checking the suction steam temperature of the compressor (10) installed in the cooling system by the control software;
When the actual value of the suction steam temperature of the compressor (10) is greater than the set value by the control software, the liquid injection valve for liquid injection is opened, and if the actual value is smaller than the set value, the liquid injection valve for liquid injection is closed, And returning to the step of checking the intake steam temperature of the intake steam,
It is determined by the control software whether the set heat absorbing amount of the refrigerant and the actual heat absorbing amount are not the same, and when the actual heat absorbing amount is not the same, it is confirmed whether the actual heat absorbing amount is larger than the set heat absorbing amount, (70) and closing the electronic expansion valve for the hot gas if it is small;
Checking the target control temperature of the refrigerant by the control software and checking the target control temperature of the refrigerant when the target control temperature of the refrigerant is not greater than or equal to 20 ° C;
Checking the set value and the actual value of the target control temperature of the refrigerant by the control software and checking whether the actual temperature of the refrigerant is greater than the set temperature when the actual value is not equal to the set value of the target control temperature of the refrigerant, Returning to the step of setting the absorption heat load of the refrigerant when the set value and the actual value of the target control temperature of the refrigerant are the same; And
If the actual temperature of the refrigerant confirms the set temperature by the control software and the actual temperature of the refrigerant is greater than the set temperature, the amount of heat of the heater (H) in the brine tank (60) of the cooling system is decreased. Further comprising the step of returning to the step of checking the target control temperature of the refrigerant after increasing the amount of heat of the heater (H) in the brine tank (60).
상기 냉각 시스템을 작동시키는 단계는 상기 시스템 작동단계가 수행되고 나서 60초 후에 수행되는 것을 특징으로 하는 냉각 시스템의 냉각 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the step of operating the cooling system is performed 60 seconds after the system operating step is performed.
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| CN110500279A (en) * | 2019-07-29 | 2019-11-26 | 无锡锡压压缩机有限公司 | Waste Heat Recovery type fuel injection helical lobe compressor control system and its control method |
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