KR20180106244A - Manufacture process for metal case of mobile phone - Google Patents

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KR20180106244A
KR20180106244A KR1020170034083A KR20170034083A KR20180106244A KR 20180106244 A KR20180106244 A KR 20180106244A KR 1020170034083 A KR1020170034083 A KR 1020170034083A KR 20170034083 A KR20170034083 A KR 20170034083A KR 20180106244 A KR20180106244 A KR 20180106244A
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민성필
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(주)티에스이
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a metal bracket of a mobile phone, of which only a specific portion is subjected to a forming process so as to be plastically deformed. The method includes the steps of: cutting a plate to form a metal plate of a certain size; cutting the metal plate; bending the metal plate to form an inner space of a recess shape with a top round of R 8.5, an inner bottom round of R 4.5, a bottom round of R 7, and an inner bottom round of R 3; bending and forming the metal plate with a top round of R 7, an inner round of R 3, a bottom round of R 5, and an inner round of R 2; bending and forming the metal plate with a top round of R 6, an inner round of R 2, a bottom round of R 4, and an inner round of R 1; forming the metal plate with a top round of R 6, an inner round of R 2, a bottom round of R 2, and an inner round of R 1; and trimming an unnecessary portion of a product.

Description

휴대폰 메탈 브래킷 제조방법{Manufacture process for metal case of mobile phone}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a metal-

본 발명은 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속판재 재료의 살 두께를 감소시키지 않고 특정 부위만을 소성변형 포밍가공되는 휴대폰 메탈 브래킷을 제조하기 위해 평판을 일정한 크기의 금속판재로 재단하는 제1 단계와; 위 재단된 금속판재를 절단하는 제2 단계와; 위 제2 단계에서 절단된 금속판재를 오목한 모양의 형태로 내공간이 형성되면서 그 외측으로 윗면 라운드 R 8.5이며, 내측 라운드 R 4.5이고, 밑면 라운드 R 7이고, 밑속 라운드 R 3이 형성되도록 밴딩 가공을 하는 제3 단계와; 위 제3 단계 밴딩 가공후, 윗면 라운드 R 7이며, 내측 라운드 R 3이고, 밑면 라운드 R 5이고, 밑속 라운드 R 2가 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제4 단계와; 위 제4 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드 R 6이며, 내측 라운드 R 2이고, 밑면 라운드 R 4이고, 밑속 라운드 R 1이 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제5 단계와; 위 제5 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드 R 6이며, 내측 라운드 R 2이고, 밑면 라운드 R 2이고, 밑속 라운드 R 1이 형성되도록 포밍 가공을 하는 제6 단계와; 위 제6 단계 포밍 가공후, 성형이 끝난 성형품의 불필요한 부분을 잘라내는 트리밍 가공 공정의 제7 단계로 이루어지는 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a mobile phone metal bracket, and more particularly, to a method for manufacturing a mobile phone metal bracket that does not reduce the thickness of a metal plate material but cuts a flat plate into a metal plate ; A second step of cutting the cut metal plate; The metal sheet cut in the second step is formed in a concave shape and is formed as an upper side round R 8.5, an inner round R 4.5, a bottom round R 7, and a bending process R 3 A third step of: A fourth step of bending and forming the upper round R 7, the inner round R 3, the lower round R 5, and the lower round R 2 after the third-stage bending process; A fifth step of performing a bending and forming process so as to form an upper round R 6, an inner round R 2, a bottom round R 4, and a base round R 1 after the fourth step of bending and forming; A sixth step of forming the upper round R 6, the inner round R 2, the bottom round R 2, and the forming round R 1 after the fifth step of bending and forming; And a seventh step of a trimming processing step of cutting unnecessary portions of the molded article after the foaming step of the sixth step.

일반적으로 휴대폰은 내부에 실장되는 각종 전자부품을 보호하거나 고정하기 위한 용도 및 금속테두리 적용으로 내구성을 높이고 외관의 고급화를 목적으로 하우징 역할을 하는 케이스가 필수적으로 요구되는데, 최근 들어서는 외부 충격에 대한 내구성을 높이기 위해 외곽 테두리가 금속으로 제작되는 메탈케이스 사용이 증가되고 있다.Generally, a mobile phone is required to protect or fix various electronic components mounted therein, and to use a metal frame to enhance durability and to enhance the appearance of the case. In recent years, a durability against external impact The use of a metal case whose outer frame is made of metal is increasing.

통상적으로 상기 메탈프레임은 내부가 비어 있는 사각틀 형상을 갖게 되는데, 금속바를 절곡 및 연결하는 방식으로 메탈프레임을 제작하는 경우에는 이음매 부위가 발생되어 외관이 나빠진다. Typically, the metal frame has a hollow box shape. When a metal frame is manufactured by bending and connecting a metal bar, a joint portion is generated to deteriorate the appearance of the metal frame.

따라서 메탈프레임을 제작할 때에는 먼저 평판 형상의 금속플레이트를 구입하여 프레스 등의 소성가공 및 절삭가공하는 방법으로 상기 금속 플레이트의 가운데 부위에 개구부를 형성하여 사각틀 형상으로 가공하는 방법이 주로 사용되고 있다. Therefore, when a metal frame is manufactured, first, a plate-shaped metal plate is purchased, and a method of forming an opening in the center of the metal plate by machining and cutting processing such as a press, and machining it into a square shape is mainly used.

그러나 이와 같은 방식으로 메탈프레임을 제작하는 경우에는 개구부를 형성하는 과정에서 많은 양의 원자재가 낭비될 뿐만 아니라, 개구부를 형성하기 위해 오랜 시간동안 절삭공정이 이루어져야 하는바, 생산성이 매우 낮다는 문제점이 있다.However, when a metal frame is manufactured in this manner, a large amount of raw material is wasted in the process of forming the opening, and the cutting process must be performed for a long time in order to form the opening, have.

또한, 사각틀 형상의 메탈프레임에 레진을 결합시키기 위해 인서트사출 공정을 주로 사용하는데, 인서트사출을 하는 동안 상기 메탈프레임이 고온으로 가열되었다가 냉각되는 과정을 거치게 되는바, 상기 메탈프레임이 변형되는 경우가 빈번하게 발생된다는 문제점도 야기되고 있다.In addition, an insert injection process is mainly used to join a resin to a metal frame of a rectangular frame shape. During the injection of the insert, the metal frame is heated to a high temperature and then cooled. When the metal frame is deformed Is frequently generated.

한편, 휴대폰 메탈로 제작되어지는 케이스는 사각틀 형상을 갖게 되고, 통상 다이캐스팅공법에 의하여 제조하게 되는데 이러한 공법은 다이캐스팅시 형성되는 탕구(flow hole)를 절단해야하고, 타발 및 후 처리시 버(burr)를 제거하는 과정에서 깔끔하게 버(burr)가 제거되지 못하게 되어 불량을 일으키며, 이러한 다이캐스팅으로 제작되는 메탈케이스의 추가적인 도금이나 도장 등의 기타 후가공 과정에서 뒤틀림이 발생하게 되는 문제점이 있다.Meanwhile, the case made of a mobile phone metal has a crisscross shape and is usually manufactured by a die casting method. In this method, a flow hole to be formed at the time of die casting must be cut, burrs at the time of punching and post- Burrs can not be removed neatly in the process of removing the burrs, resulting in defects. In addition, the metal case made of such die casting may be further plated or otherwise distorted during post-processing such as painting.

따라서 이를 개선하기 위하여 메탈케이스의 외측은 다이캐스팅으로 내측은 플라스틱으로 인서트 사출로 가공하는 방법이 주를 이루고 있으나 이와 같은 방식으로 메탈케이스를 제작하는 경우에는 제작공정이 복잡해짐은 물론이고, 내부가 플라스틱 수지로 채워진 구조로 이루어져 외부로 열이 빠져나가기가 취약하다는 단점과 생산공정이 매우 복잡하다는 문제점이 있다.Therefore, in order to improve this, the outer side of the metal case is formed by die casting and the inner side is formed by injection molding with plastic. However, when the metal case is manufactured in this manner, the manufacturing process is complicated, It has a disadvantage that it is weak in escaping heat to the outside and the manufacturing process is very complicated.

그리고, 다이캐스팅으로 제작시 도색 혹은 도금에 한계가 있어 제품의 색상을 다양하게 할 수 없는 단점이 있다.In addition, there is a drawback in that the color of the product can not be varied because there is a limitation in the coloring or plating when manufacturing by die casting.

한국 특허등록 제10-1453067호Korea Patent No. 10-1453067

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 금속판재를 밴딩 포밍 공정만으로 사각 테두리와 내공간이 형성되는 메탈 브래킷을 제공함으로서 메탈 브래킷 에 형성된 내공간에 각종 전자부품이나 액정등의 장착이 용이토록 한 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a metal bracket having a rectangular rim and an inner space formed by a banding forming process, so that it is possible to provide a metal bracket having a large number of electronic parts, And a method of manufacturing a metal bracket.

본 발명은 위와 같은 목적을 달성하기 위하여 금속판재 재료의 살 두께를 감소시키지 않고 특정 부위만을 소성변형 포밍가공되는 휴대폰 메탈 브래킷을 제조하기 위해 평판을 일정한 크기의 금속판재로 재단하는 제1 단계와; 위 재단된 금속판재르 절단하는 제2 단계와; 위 제2 단계에서 절단된 금속판재를 오목한 모양의 형태로 내공간이 형성되면서 그 외측으로 윗면 라운드 R 8.5이며, 내측 라운드 R 4.5이고, 밑면 라운드 R 7이고, 밑속 라운드 R 3이 형성되도록 밴딩 가공을 하는 제3 단계와; 위 제3 단계 밴딩 가공후, 윗면 라운드 R 7이며, 내측 라운드 R 3이고, 밑면 라운드 R 5이고, 밑속 라운드 R 2가 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제4 단계와; 위 제4 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드 R 6이며, 내측 라운드 R 2이고, 밑면 라운드 R 4이고, 밑속 라운드 R 1이 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제5 단계와; 위 제5 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드 R 6이며, 내측 라운드 R 2이고, 밑면 라운드 R 2이고, 밑속 라운드 R 1이 형성되도록 포밍 가공을 하는 제6 단계와; 위 제6 단계 포밍 가공후, 성형이 끝난 성형품의 불필요한 부분을 잘라내는 트리밍 가공 공정의 제7 단계로 이루어지는 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법에 관한 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a cellular phone metal bracket, comprising: a first step of cutting a flat plate into a metal plate of a predetermined size to produce a cellular phone metal bracket that is subjected to plastic deformation forming only at a specific region without reducing the thickness of the metal plate material; A second step of cutting the upper cut metal plate; The metal sheet cut in the second step is formed in a concave shape and is formed as an upper side round R 8.5, an inner round R 4.5, a bottom round R 7, and a bending process R 3 A third step of: A fourth step of bending and forming the upper round R 7, the inner round R 3, the lower round R 5, and the lower round R 2 after the third-stage bending process; A fifth step of performing a bending and forming process so as to form an upper round R 6, an inner round R 2, a bottom round R 4, and a base round R 1 after the fourth step of bending and forming; A sixth step of forming the upper round R 6, the inner round R 2, the bottom round R 2, and the forming round R 1 after the fifth step of bending and forming; And a seventh step of a trimming processing step of cutting unnecessary portions of the molded article after the foaming step of the sixth step.

본 발명에 의한 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법에 의하여 제작함으로 제작과정을 단순화 할 수 있고, 휴대폰 메탈 브래킷의 테두리에서 발생되는 충격강도를 높일 수 있게 되고, 내부 열의 배출에 적합한 휴대폰 금속 메탈 브래킷을 제공할 수 있는 효과가 있다.It is possible to simplify the manufacturing process by manufacturing the mobile phone metal bracket according to the present invention and to provide a cellular phone metal bracket that can increase the impact strength generated at the rim of the mobile phone metal bracket and is suitable for discharging the internal heat There is an effect.

그리고, 본 발명은 휴대폰 메탈 브래킷의 제조과정에서 버려지는 원자재를 최소화시킬 수 있고 휴대폰 메탈 브래킷의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 인서트사출에서 발생할 수 있는 케이스의 변형을 방지할 수 있다는 특징이 있다.Further, the present invention is characterized in that raw materials discarded in the manufacturing process of the mobile phone metal bracket can be minimized, productivity of the mobile phone metal bracket can be improved, and deformation of the case, which may occur in insert injection, can be prevented.

또한, 휴대폰 메탈 브래킷을 구성하는 재질은 스텐레스 또는 알루미늄 중 어느 하나로 선택되어 제품의 색상을 다양하게 할 수 있는 효과가 있다.In addition, the material constituting the cellular phone metal bracket may be selected from stainless steel or aluminum, and the color of the product can be varied.

그리고, 종래와 같이 마그네슘 다이캐스팅 방식으로 제품을 만드는 경우에는 도금이 잘 되지 않았으나, 본 발명과 같이 알루미늄 합금에 도금 작업을 진행하는경우 보다 용이하게 할 수 있는 특징이 있다.When a product is manufactured by the magnesium die casting method as in the prior art, plating is not performed well, but it is easier to perform the plating operation than the case where the aluminum alloy is plated as in the present invention.

도 1은 본 발명의 휴대폰 메탈 브래킷 윗면 라운드 성형공정을 계략적으로 나타낸 작업 공정도.
도 2는 본 발명의 휴대폰 메탈 브래킷 밑면 라운드 성형공정을 계략적으로 나타낸 작업 공정도.
도 3은 본 발명 금속판재의 드로잉 가공 상태를 나타낸 상태도.
도 4는 본 발명 금속판재의 절단 가공 상태를 나타낸 상태도.
도 5는 본 발명 금속판재의 밴딩 가공 상태를 나타낸 상태도.
도 6은 본 발명 금속판재의 밴딩과 1차 포밍 가공 상태를 나타낸 상태도
도 7은 본 발명 금속판재의 밴딩과 2차 포밍 가공 상태를 나타낸 상태도.
도 8은 본 발명 금속판재의 3차 포밍 가공 상태를 나타낸 상태도.
도 9는 본 발명 금속판재의 트리밍 가공 상태를 나타낸 상태도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a work process diagram schematically showing a top surface round molding process of a mobile phone metal bracket according to the present invention. FIG.
Fig. 2 is a view showing a work process schematically showing the bottom face round molding process of the mobile phone metal bracket of the present invention. Fig.
FIG. 3 is a state diagram showing a drawing state of a metal plate according to the present invention. FIG.
4 is a state view showing a cutting process of a metal plate according to the present invention.
5 is a state view showing a bending process of the metal plate according to the present invention.
6 is a state diagram showing a state of bending and primary forming of the metal sheet according to the present invention
Fig. 7 is a state diagram showing a bending state and a second-order forming state of the metal sheet according to the present invention. Fig.
8 is a state view showing the state of the third forming process of the metal sheet according to the present invention.
9 is a state diagram showing a trimming process of the metal plate according to the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

그리고, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제어하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a component comprises a component, it is understood that it may include other components, not control of the other component, unless specifically stated otherwise.

먼저, 도 1은 본 발명의 휴대폰 메탈 브래킷 윗면 라운드 성형공정을 계략적으로 나타낸 작업 공정도이다.First, FIG. 1 is a work process diagram schematically showing a top surface round molding process of a mobile phone metal bracket according to the present invention.

도 2는 본 발명의 휴대폰 메탈 브래킷 밑면 라운드 성형공정을 계략적으로 나타낸 작업 공정도이다.Fig. 2 is a process flow diagram schematically showing a bottom surface round molding process of a mobile phone metal bracket according to the present invention.

여기서, 본 발명에서 설명되고 있는 휴대폰 메탈 브래킷(70)의 구성은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 일정한 두께와 면적을 갖는 금속판재(10)의 테두리내면으로 전자부품 등이 실장되어질 수 있는 내공간이 형성되어지도록 하는 구성이다.Here, as shown in FIGS. 1 and 2, the structure of the mobile phone metal bracket 70 described in the present invention is such that an electronic component or the like can be mounted on the inner surface of a metal plate 10 having a constant thickness and area So that the inner space is formed.

여기서, 금속판재(10)는 밴딩가공과 포밍가공에 의하여 테두리의 각 모서리 면이 굴곡되게 형성되며, 위 테두리는 가압 성형되면서 소정의 높이를 갖고 테두리 내공간이 형성이다.Here, the metal plate 10 is formed by bending and forming to bend each corner of the rim, and the upper rim is formed by press-molding and has a predetermined height and a space in the rim.

여기서, 본 발명 휴대폰 메탈 브래킷(70)을 구성하는 재질은 평판으로 되는 하나의 금속판재의 형태이고 가능하면 저중량이면서 부식이 없고 가공성이 우수한 스텐레스나 알루미늄판을 사용한 것이고, 본 발명에서의 알루미늄판이라 함은 사용용도의 특성에 따라 다양하게 합금되어지는 알루미늄 합금의 판재를 나타내는 것일수 있다.Here, the material constituting the mobile phone metal bracket 70 of the present invention is in the form of a single metal plate made of a flat plate, and it is made of a stainless steel or aluminum plate which is low in weight but excellent in corrosion resistance and workability, The container may be an aluminum alloy plate which is alloyed variously according to the characteristics of use.

그리고, 본 발명에서는 한장의 평평한 금속판재(10)을 가공하여 테두리를 형성하여 내부공간이 형성되도록 밴딩가공과 포밍가공을 단계적으로 진행하는 일 실시 예는 다음의 단계와 같다.In an embodiment of the present invention, the bending process and the foaming process are progressed step by step so as to form an inner space by machining a single flat metal plate 10, as shown in the following steps.

본 발명은 도 1 및 도 2와 같이 금속판재(10) 재료의 살 두께를 감소시키지 않고 특정 부위만을 소성변형 포밍 가공 할 수 있도록 휴대폰 메탈 브래킷(70)을 제조하기 위해 평판을 일정한 크기로 재단하는 제1 단계와; 1 and 2, the flat plate is cut to a predetermined size in order to fabricate the cellular phone metal bracket 70 so that the specific portion can be subjected to the plastic deformation forming process without reducing the thickness of the metal plate material 10 A first step;

위 재단된 금속판재(10)를 절단하는 제2 단계와; A second step of cutting the upper cut metal plate 10;

위 제2 단계에서 절단된 금속판재(10)를 오목한 모양의 형태로 내공간이 형성되면서 그 외측으로 윗면 라운드(20)가 R 8.5이며, 내측 라운드(30)가 R 4.5이고, 밑면 라운드(40)가 R 7이고, 밑속 라운드(50)가 R 3이 형성되도록 밴딩 가공을 하는 제3 단계와; The upper surface round 20 is R 8.5, the inner round 30 is R 4.5, the lower surface round 40 is 40 mm, ) Is R 7, and the base round (50) is formed with R 3;

위 제3 단계 밴딩 작업후, 윗면 라운드(20)가 R 7이며, 내측 라운드(30)가 R 3이고, 밑면 라운드(40)가 R 5이고, 밑속 라운드(50)가 R 2가 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제4 단계와; After the third stage bending operation, the upper surface round 20 is R 7, the inner round 30 is R 3, the bottom round 40 is R 5, and the base round 50 is R 2. And a fourth step of performing foaming processing;

위 제4 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드(20)가 R 6이며, 내측 라운드(30)가 R 2이고, 밑면 라운드(40)가 R 4이고, 밑속 라운드(50)기 R 1이 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제5 단계와; After the fourth step of bending and forming, the upper surface round 20 is R 6, the inner round 30 is R 2, the bottom round 40 is R 4, and the base round 50 period R 1 is formed A fifth step of performing bending and foaming as much as possible;

위 제5 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드(20)가 R 6이며, 내측 라운드(30)가 R 2이고, 밑면 라운드(40)가 R 2이고, 밑속 라운드(50)가 R 1이 형성되도록 포밍 가공을 하는 제6 단계와; After the fifth step of bending and forming, the top round 20 is R 6, the inner round 30 is R 2, the bottom round 40 is R 2, and the base round 50 is R 1 A sixth step of performing foaming processing so as to be performed;

위 제6 단계 포밍 가공후, 성형이 끝난 성형품의 불필요한 부분을 잘라내는 트리밍 가공 공정의 제7 단계; 작업을 통하여 휴대폰 메탈 브래킷(70)이 형성되는 구성이다.A seventh step of a trimming step of cutting unnecessary portions of the molded article after the foaming step of the sixth step; And the mobile phone metal bracket 70 is formed through the operation.

여기서, 본 발명에 사용되는 금속판재(10)의 특성으로는 재료의 연신율이 양호하여 소성가공성이 뛰어나고, 재료가 가벼워 제품의 경량화에 기여가 가능하며 재료가격이 타 재료에 비하여 저렴해서 원가절감이 가능하고, 열전도성이 우수함은물론 상온에서 밴딩가공과 포밍가공이 적합한 것을 사용하였고 그러한 것으로는 알루미늄합금 및 스텐레스 등의 금속재료로 사용하는 것이 바람직하다.Here, the characteristics of the metal plate 10 used in the present invention are as follows: good elongation of the material is excellent, plasticity is excellent, and the material is light, which contributes to weight reduction of the product. It is preferable to use a metal material such as an aluminum alloy or stainless steel as a material suitable for bending and forming at room temperature as well as having excellent thermal conductivity.

그리고, 도 3은 본 발명 금속판재의 드로잉 가공 상태를 나타낸 상태도이다.FIG. 3 is a state diagram showing a drawing state of the metal plate according to the present invention.

여기서. 금속판재(10)로 이루어진 휴대폰 메탈 브래킷(70)을 제작하기 적합하도록 일정한 크기로 재단하는 단계이다.here. A metal wire bracket 70 made of a metal plate 10 is cut to a predetermined size.

도 4는 본 발명 금속판재의 절단 가공 상태를 나타낸 상태도이다.Fig. 4 is a state diagram showing the cutting process of the metal plate according to the present invention.

여기서, 금속판재(10)로 이루어진 휴대폰 메탈 브래킷(70)으로 제작하기 적합하도록 일정한 크기로 재단한 후, 절단하는 단계이다.Here, it is cut to a predetermined size so as to be suitable for manufacturing the mobile phone metal bracket 70 made of the metal plate 10, and then cut.

도 5는 본 발명 금속판재의 밴딩 가공 상태를 나타낸 상태도이다.5 is a state view showing the bending process of the metal sheet according to the present invention.

여기서, 금속판재(10)는 밴딩 가공을 통하여 금속판재(10)를 오목한 모양의 형태로 내공간이 형성되게 하였다.Here, the metal plate 10 is formed by bending the metal plate 10 in a concave shape.

여기서 위 밴딩 가공을 통하여 금속판재(10)의 외측 윗면 라운드(20)는 R 8.5로 내측 라운드(30)는 R 4.5로 밑면 라운드(40)는 R 7이고, 밑속 라운드(50)는 R 3이 형성되도록 가공하게 된다.Here, the upper side round 20 of the metal plate 10 through the upper bending process is R 8.5, the inner round 30 is R 4.5, the lower round 40 is R 7, the lower round 50 is R 3 .

도 6은 본 발명 금속판재의 밴딩과 1차 포밍 가공 상태를 나타낸 상태도이다.6 is a state view showing a state of bending and primary forming of the metal sheet according to the present invention.

여기서, 밴딩 가공된 금속판재(10)는 포밍 가공을 통하여 윗면 라운드(20)는 R 7이며, 내측 라운드(30)가 R 3이고, 밑면 라운드(40)가 R 5이고, 밑속 라운드(50)가 R 2가 형성되도록 가공하게 된다. The metal plate 10 subjected to the bending process is subjected to foaming so that the top face round 20 is R 7, the inner round 30 is R 3, the bottom face round 40 is R 5, So that R 2 is formed.

도 7은 본 발명 금속판재의 밴딩과 2차 포밍 가공 상태를 나타낸 상태도이다.7 is a state view showing a state of bending and secondary forming of the metal sheet according to the present invention.

여기서, 밴딩 가공된 금속판재(10)는 포밍 가공을 통하여 윗면 라운드(20)가 R 6이며, 내측 라운드(30)가 R 2이고, 밑면 라운드(40)가 R 4이고, 밑속 라운드(50)가 R 1이 형성되도록 가공하게 된다. The metal plate material 10 subjected to the bending process is subjected to foaming so that the upper surface round 20 is R 6, the inner round 30 is R 2, the lower surface round 40 is R 4, So that R 1 is formed.

도 8은 본 발명 금속판재의 3차 포밍 가공 상태를 나타낸 상태도이다.FIG. 8 is a state diagram showing the state of the third forming process of the metal plate according to the present invention.

여기서, 포밍 가공된 금속판재(10)는 또 한 번의 포밍 가공을 통하여 윗면 라운드(20)가 R 6이며, 내측 라운드(30)가 R 2이고, 밑면 라운드(40)가 R 2이고, 밑속 라운드(50)가 R 1이 형성되도록 포밍 가공하게 된다.Here, the foaming-processed metal plate 10 is subjected to another foaming process so that the upper surface round 20 is R 6, the inner round 30 is R 2, the lower surface round 40 is R 2, (50) is formed to form R 1.

도 9는 본 발명 금속판재의 트리밍 가공 상태를 나타낸 상태도이다.9 is a state diagram showing the trimming process of the metal plate according to the present invention.

여기서, 포밍 가공후, 성형이 끝난 성형품의 불필요한 부분을 잘라내는 트리밍 가공 공정을 통하여 휴대폰 메탈 브래킷(70)을 얻을 수 있다.Here, after the foaming process, the mobile phone metal bracket 70 can be obtained through a trimming process in which an unnecessary portion of the molded product is cut out.

이상과 같이 본 발명은 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법에 의하여 제작함으로 제작과정을 단순화 할 수 있고, 휴대폰 메탈 브래킷의 테두리에서 발생되는 충격강도를 높일 수 있게 되고, 내부 열의 배출에 적합한 휴대폰 금속 메탈 브래킷을 제공할 수 있는 효과가 있다.Industrial Applicability As described above, according to the present invention, the manufacturing process can be simplified by manufacturing the mobile phone by the method of manufacturing the mobile phone metal bracket, the impact strength generated at the edge of the mobile phone metal bracket can be increased, and the mobile phone metal bracket There is an effect that can be done.

그리고, 본 발명은 휴대폰 메탈 브래킷의 제조과정에서 버려지는 원자재를 최소화시킬 수 있고, 휴대폰 메탈 브래킷의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 인서트사출에서 발생할 수 있는 케이스의 변형을 방지할 수 있다는 특징이 있다.The present invention is characterized in that raw materials discarded during the manufacturing process of the mobile phone metal bracket can be minimized, productivity of the mobile phone metal bracket can be improved, and deformation of the case, which may occur in insert injection, can be prevented.

또한, 휴대폰 메탈 브래킷을 구성하는 재질은 스텐레스 또는 알루미늄 중 어느 하나로 선택되어 제품의 색상을 다양하게 할 수 있는 효과가 있다.In addition, the material constituting the cellular phone metal bracket may be selected from stainless steel or aluminum, and the color of the product can be varied.

그리고, 종래와 같이 마그네슘 다이캐스팅 방식으로 제품을 만드는 경우에는 도금이 잘 되지 않았으나, 본 발명과 같이 알루미늄 합금에 도금 작업을 진행하는경우 보다 용이하게 할 수 있는 특징이 있다.When a product is manufactured by the magnesium die casting method as in the prior art, plating is not performed well, but it is easier to perform the plating operation than the case where the aluminum alloy is plated as in the present invention.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정이 아닌 것으로 이해해야만 한다. It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

예를 들어 단일형으로 설명되어 있는 각 구성요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성요소들도 결합 된 형태로 실시될 수 있다.For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may be implemented in a combined manner.

본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석 되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

10. 금속판재
20. 윗면 라운드
30. 내측 라운드
40. 밑면 라운드
50. 밑속 라운드
60. 지그
70. 휴대폰 메탈 브래킷 10. Metal sheet
20. Top Round
30. Inner round
40. Bottom round
50. Round
60. Jig
70. Mobile phone metal bracket

Claims (3)

휴대폰 메탈 브래킷(70)을 제조하기 위해 평판을 일정한 크기의 금속판재(10)로 재단하는 제1 단계와;
위 재단된 금속판재(10)를 절단하는 제2 단계와;
위 제2 단계에서 절단된 금속판재(10)를 오목한 모양의 형태로 내공간이 형성되면서 그 외측으로 윗면 라운드(20)가 R 8.5이며, 내측 라운드(30)가 R 4.5이고, 밑면 라운드(40)가 R 7이고, 밑속 라운드(50)가 R 3이 형성되도록 밴딩 가공을 하는 제3 단계와;
위 제3 단계 밴딩 가공후, 윗면 라운드(20)가 R 7이며, 내측 라운드(30)가 R 3이고, 밑면 라운드(40)가 R 5이고, 밑속 라운드(50)가 R 2가 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제4 단계와;
위 제4 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드(20)가 R 6이며, 내측 라운드(30)가 R 2이고, 밑면 라운드(40)가 R 4이고, 밑속 라운드(50)가 R 1이 형성되도록 밴딩과 포밍 가공을 하는 제5 단계와;
위 제5 단계 밴딩과 포밍 가공후, 윗면 라운드(20)가 R 6이며, 내측 라운드(30)가 R 2이고, 밑면 라운드(40)가 R 2이고, 밑속 라운드(50)가 R 1이 형성되도록 포밍 가공을 하는 제6 단계와;
위 제6 단계 포밍 가공후, 성형이 끝난 성형품의 불필요한 부분을 잘라내는 트리밍 가공 공정의 제7 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법.
A first step of cutting the flat plate into a metal plate 10 of a predetermined size to manufacture the mobile phone metal bracket 70;
A second step of cutting the upper cut metal plate 10;
The upper surface round 20 is R 8.5, the inner round 30 is R 4.5, the lower surface round 40 is 40 mm, ) Is R 7, and the base round (50) is formed with R 3;
After the third stage of bending, the upper surface round 20 is R 7, the inner round 30 is R 3, the bottom round 40 is R 5, and the base round 50 is R 2. And a fourth step of performing foaming processing;
After the fourth step of bending and forming, the upper surface round 20 is R 6, the inner round 30 is R 2, the bottom round 40 is R 4, and the underground round 50 is formed of R 1 A fifth step of performing bending and foaming as much as possible;
After the fifth step of bending and forming, the top round 20 is R 6, the inner round 30 is R 2, the bottom round 40 is R 2, and the base round 50 is R 1 A sixth step of performing foaming processing so as to be performed;
And a seventh step of trimming the unnecessary portion of the molded article after the foaming step of the sixth step.
제 1항에 있어서,
위 금속판재(10)는 밴딩가공과 포밍가공에 의하여 테두리의 각 모서리 면이 굴곡되게 형성되며, 위 테두리는 가압 성형되면서 소정의 높이를 갖고 테두리 내공간으로 형성될 수 있도록 구성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법.
The method according to claim 1,
The upper metal plate 10 is formed so that each corner of the rim is bent by bending and forming, and the upper rim is formed into a rim with a predetermined height while being press-formed. Method of manufacturing a mobile phone metal bracket.
제 1항에 있어서,
위 휴대폰 메탈 브래킷(70)을 구성하는 재질은 평판으로 되는 하나의 금속판재(10)의 형태이고 저중량이면서 부식이 없고 가공성이 우수한 스텐레스 또는 알루미늄 중 어느 하나로 선택될 수 있도록 구성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 메탈 브래킷 제조방법.


The method according to claim 1,
Wherein the material constituting the mobile phone metal bracket (70) is in the form of a flat metal plate (10) and can be selected from stainless steel or aluminum having a low weight but no corrosion and excellent workability. METHOD FOR MANUFACTURING METAL BRACKET.


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US20220396223A1 (en) * 2019-11-07 2022-12-15 Auto-Kabel Management Gmbh Power cable for motor vehicles and a method for bending a power cable for motor vehicles

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