KR20180104798A - 기판 홀딩장치 및 챔버장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자성체로 형성된 홀딩부; 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 영전자(Electro Permanent Magnetic); 및 상기 영전자가 설치된 척플레이트를 포함하되, 상기 홀딩부는 상기 영전자에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판을 지지하는 기판 홀딩장치 및 챔버장치에 관한 것이다.

Description

기판 홀딩장치 및 챔버장치{Apparatus for Holding Substrate and Chamber Apparatus}
본 발명은 제조공정이 이루어지는 과정에서 기판을 홀딩하는데 이용되는 기판 홀딩장치 및 챔버장치에 관한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치, 태양전지, 조명장치 등은 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조공정은 기판에 박막을 증착하는 증착공정, 기판에 증착된 박막의 일부 또는 전부를 식각하는 식각공정, 기판을 반전시키는 반전공정 등을 포함한다.
종래에는 정전기력을 이용하여 기판을 홀딩하는 정전기 방식, 흡착력을 이용하여 기판을 홀딩하는 흡착 방식 등으로 구현된 기판 홀딩장치가 주로 사용되었다.
정전기 방식으로 구현된 기판 홀딩장치는, 정전척(Electrostatic Chuck, ESC)을 통해 정전기력을 이용하여 기판을 홀딩한다. 그러나, 정전기 방식으로 구현된 기판 홀딩장치는, 계속적으로 전압을 인가하여 정전기력을 유지하여야 하여 내부 배터리를 구성해야 하므로, 구조가 복잡한 단점이 있다. 또한, 정전기 방식으로 구현된 기판 홀딩장치는, 대기환경, 진공환경 등과 같은 환경에 따라 기판을 홀딩하는 정전기력이 저하되어서 기판이 손상 내지 파손될 위험이 있고, 이로 인해 수율이 저하되는 단점이 있다.
흡착 방식으로 구현된 기판 홀딩장치는, 흡기장치를 통해 흡착력을 이용하여 기판을 홀딩하였다. 그러나, 흡착 방식으로 구현된 기판 홀딩장치는, 계속적으로 흡기하여 흡착력을 유지하여야 하여 흡기라인 등을 구성해야 하므로, 구조가 복잡한 단점이 있다. 또한, 흡기 방식으로 구현된 기판 홀딩장치는, 대기환경, 진공환경 등과 같은 환경에 따라 기판을 홀딩하는 흡착력이 저하되어서 기판이 손상 내지 파손될 위험이 있고, 이로 인해 수율이 저하되는 단점이 있다.
따라서, 상술한 바와 같은 단점을 해소할 수 있는 기판 홀딩장치의 개발이 절실히 요구된다.
본 발명은 상술한 바와 같은 요구를 해소하고자 안출된 것으로, 기판을 홀딩하기 위한 구조의 복잡함을 저감시킬 수 있고, 기판이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있는 기판 홀딩장치 및 챔버장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 홀딩장치는 자성체로 형성된 베이스(Base); 비자성체로 형성된 척플레이트(Chuck Plate); 상기 베이스와 상기 척플레이트의 일면 사이에 배치되고, 자성체로 형성된 제1폴피스; 상기 제1폴피스로부터 이격된 위치에서 상기 베이스와 상기 척플레이트의 일면 사이에 배치되고, 자성체로 형성된 제2폴피스; 상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스 각각에 접촉되도록 상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스의 사이에 설치된 영구자석; 상기 제1폴피스에 설치된 코일; 자성체로 형성된 홀딩부; 및 상기 베이스에 설치된 유도부를 포함할 수 있다. 상기 유도부는 상기 코일에 전원이 인가되면 상기 홀딩부 쪽에 비해 상기 베이스 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되고, 상기 코일에 전원이 미인가되면 상기 베이스 쪽에 비해 상기 홀딩부 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되어서 상기 홀딩부에 대해 인력(引力)이 작용하도록 비자성체로 형성될 수 있다. 상기 홀딩부는 상기 코일에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판을 지지할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 홀딩장치는 자성체로 형성된 홀딩부; 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 영전자(Electro Permanent Magnetic); 및 상기 영전자가 설치되고, 비자성체로 형성된 척플레이트를 포함할 수 있다. 상기 영전자는 전원이 인가되면 상기 홀딩부 쪽에 비해 상기 홀딩부로부터 이격되게 배치된 베이스 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하고, 전원이 미인가되면 상기 홀딩부에 대해 인력(引力)이 작용하도록 상기 베이스 쪽에 비해 상기 홀딩부 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 홀딩부는 상기 영전자에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판을 지지할 수 있다.
본 발명에 따른 챔버장치는 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 하부영전자; 상기 하부영전자가 설치된 하부척플레이트; 상기 하부척플레이트의 하측에 배치되고, 상기 하부척플레이트를 지지하기 위한 지지부; 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 상부영전자; 상기 하부척플레이트의 상측에 배치되고, 상기 상부영전자가 설치된 상부척플레이트; 상기 하부척플레이트와 상기 상부척플레이트 중에서 적어도 하나를 승강시키는 승강부; 상기 상부척플레이트와 상기 하부척플레이트의 사이에 배치되는 홀딩부; 및 상기 하부영전자와 상기 상부영전자 중에서 전원이 미인가된 것과 상기 홀딩부 간에 인력(引力)이 작용하도록 상기 하부영전자와 상기 상부영전자 각각에 선택적으로 전원을 인가하는 전원인가부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 영전자에 전원이 미인가된 상태에서 홀딩부 및 영전자 간에 작용하는 인력을 이용하여 기판을 홀딩하도록 구현됨으로써, 기판을 홀딩한 상태로 유지하기 위해 영전자에 계속적으로 전원을 인가할 필요가 없으므로, 기판을 홀딩하기 위한 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 운영비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 대기환경, 진공환경 등과 같은 환경에 따라 기판을 홀딩하는 홀딩력이 변화되는 정도를 감소시킬 수 있도록 구현됨으로써, 기판에 대한 홀딩력 변화로 인해 기판이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있으므로, 기판에 대한 홀딩력을 강화하여 제조공정을 거친 기판에 대한 수율을 증대시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 홀딩장치의 개략적인 사시도
도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 영전자 및 척플레이트를 도 1의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 5는 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 도 2에 도시된 영전자 및 척플레이트의 개략적인 분해 측단면도
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 유도부에 대한 실시예들을 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 9는 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 영전자의 변형된 실시예를 나타낸 개략적인 측단면도
도 10은 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 홀딩부에 대한 개략적인 평면도
도 11은 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 척플레이트에 대한 개략적인 일부 사시도
도 12는 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 척플레이트에 대한 개략적인 평면도
도 13은 본 발명에 따른 기판 홀딩장치에 있어서 척플레이트, 커버부, 및 실링부를 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 14는 본 발명에 따른 챔버장치에 대한 개략적인 블록도
도 15는 본 발명에 따른 챔버장치에 대한 개략적인 측면도
도 16은 본 발명에 따른 챔버장치에 있어서 하부영전자 및 하부척플레이트를 도 1의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 17은 본 발명에 따른 챔버장치에 있어서 상부영전자 및 상부척플레이트를 도 1의 I-I 선을 기준으로 나타낸 개략적인 측단면도
도 18 내지 도 23은 본 발명에 따른 챔버장치가 기판에 대한 로딩공정을 수행하는 과정을 나타낸 개략적인 공정도
도 24 내지 도 27은 본 발명에 따른 챔버장치가 기판에 대한 언로딩공정을 수행하는 과정을 나타낸 개략적인 공정도
이하에서는 본 발명에 따른 기판 홀딩장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 기판(200)을 홀딩하기 위한 것이다. 상기 기판(200)은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치, 태양전지, 조명장치 등을 제조하는데 이용되는 것이다. 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)에 박막을 증착하는 증착공정, 상기 기판(200)에 증착된 박막의 일부 또는 전부를 식각하는 식각공정, 및 상기 기판(200)을 반전시키는 반전공정 등과 같은 제조공정이 이루어지는 과정에서 상기 기판(200)을 홀딩하는 기능을 담당한다. 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 영전자(Electro Permanent Magnetic)(2), 홀딩부(3), 및 척플레이트(Chuck Plate)(4)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 영전자(2)는 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 것이다. 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)에 전원이 인가되면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 영전자(2)는 상기 홀딩부(3)로부터 이격되게 배치된 베이스(21) 쪽으로 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 영전자(2)에 전원이 미인가되면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 영전자(2)는 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 영전자(2) 및 상기 홀딩부(3) 간에 인력(引力)이 작용함으로써, 상기 홀딩부(3)는 인력에 의해 상기 영전자(2) 쪽으로 당겨질 수 있다. 상기 홀딩부(3) 및 상기 척플레이트(4)의 사이에 상기 기판(200)이 위치한 경우, 상기 홀딩부(3)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)이 상기 척플레이트(4)에 홀딩되도록 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 전원이 인가되지 않은 상태에서 자력을 이용하여 상기 기판(200)을 홀딩할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가된 상태에서 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 간에 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)을 홀딩하도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)을 홀딩한 상태로 유지하기 위해 상기 영전자(2)에 계속적으로 전원을 인가할 필요가 없도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)을 홀딩한 상태로 유지하기 위해 계속적으로 정전기력, 흡착력 등을 유지하여야 하는 종래 기술과 대비할 때, 상기 기판(200)을 홀딩하기 위한 구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라, 운영비용을 절감할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 정전척을 통해 기판을 홀딩하는 기판 홀딩장치와 대비할 때 정전척에 구비되는 절연 코팅을 필요로 하지 않으므로, 생산비용을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 관리작업 및 유지보수작업에 대한 효율성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가된 상태에서 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 간에 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)을 홀딩하도록 구현되므로, 대기환경, 진공환경 등과 같은 환경에 따라 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력이 변화되는 정도를 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)에 대한 홀딩력 변화로 인해 상기 기판(200)이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있고, 상기 기판(200)에 대한 홀딩력을 강화하여 제조공정을 거친 기판(200)에 대한 수율을 증대시킬 수 있다.
상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 위치하도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉되도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 척플레이트(4)의 일면(41)은, 상기 영전자(2) 및 상기 홀딩부(3)의 사이에 배치된 것이다. 이 경우, 상기 척플레이트(4)의 타면(42)은 상기 홀딩부(3)로부터 이격된 위치에 배치될 수 있다. 상기 영전자(2)는 상기 베이스(21)가 상기 척플레이트(3)의 타면(42)에 접촉되도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)는 상기 베이스(21)가 상기 척플레이트(3)의 타면(42)으로부터 이격된 위치에 위치하도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수도 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 척플레이트(4)는 상기 일면(41)이 상면(上面)을 이루고, 타면(42)이 하면(下面)을 이루도록 배치될 수 있다. 상기 척플레이트(4)는 상기 일면(41)이 하면을 이루고, 상기 타면(42)이 상면을 이루도록 배치될 수도 있다.
상기 영전자(2)는 외부로부터 전원이 인가되는지 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경할 수 있다.
상기 영전자(2)에 전원이 인가되면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 쪽에 비해 상기 척플레이트(4)의 타면(42) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 쪽에 상기 홀딩부(3)가 위치하므로, 상기 영전자(2)는 상기 홀딩부(3)가 위치하지 않은 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 즉, 상기 영전자(2)는 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 베이스(21) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 이 경우, 홀딩부(3) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름 및 상기 베이스(21) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름이 공존하는 상태에서, 상기 영전자(2)는 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 베이스(21) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 간에 작용하는 인력이 감소되므로, 상기 홀딩부(3)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41)으로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다. 상기 홀딩부(3)와 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 상기 기판(200)이 위치한 경우, 상기 홀딩부(3) 및 상기 기판(200)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41)으로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다.
상기 영전자(2)에 전원이 미인가되면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 타면(42) 쪽에 비해 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 추가로 형성할 수 있다. 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 쪽에 상기 홀딩부(3)가 위치하므로, 상기 영전자(2)는 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 이 경우, 홀딩부(3) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름 및 상기 베이스(21) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름이 공존하는 상태에서, 상기 영전자(2)는 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성됨에 따라 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 간에 인력이 작용함으로써, 상기 홀딩부(3)는 인력에 의해 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 부착될 수 있다. 상기 홀딩부(3)와 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 상기 기판(200)이 위치한 경우, 상기 홀딩부(3)는 인력을 이용하여 상기 기판(200)을 지지함으로써 상기 기판(200)을 상기 척플레이트(4)에 홀딩시킬 수 있다.
상기 영전자(2)는 상기 베이스(21)를 포함할 수 있다.
상기 베이스(21)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 베이스(21)는 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 베이스(21)는 상기 홀딩부(3)로부터 이격된 위치에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 베이스(21)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 상기 척플레이트(4)의 타면(42) 사이에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 베이스(21)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)에 전원이 인가되면, 상기 영전자(2)는 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 베이스(21) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 간에 작용하는 인력이 감소되므로, 상기 홀딩부(3)는 상기 척플레이트(4)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 영전자(2)는 제1폴피스(22), 제2폴피스(23), 영구자석(24), 코일(25), 및 유도부(26)를 포함할 수 있다.
상기 제1폴피스(22)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 베이스(21) 및 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 일측(221, 도 5에 도시됨)이 상기 척플레이트(4)에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)의 일측(221)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 제2폴피스(23)로부터 이격된 거리가 동일하도록 직선 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 홀딩부(3) 쪽으로 자기장 흐름이 원활하게 형성되도록 구현될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 척플레이트(4)의 타면(42)으로부터 상기 척플레이트(4)의 일면(41)을 향하는 방향을 따라 상기 제2폴피스(23)로부터 이격된 거리가 동일하도록 직선 형태로 형성될 수 있다.
상기 제2폴피스(23)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 베이스(21) 및 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 제1폴피스(22)로부터 이격된 위치에서 상기 베이스(21) 및 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 일측(231, 도 5에 도시됨)이 상기 척플레이트(4)에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)의 일측(231)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 제1폴피스(22)로부터 이격된 거리가 동일하도록 직선 형태로 형성될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 척플레이트(4)의 타면(42)으로부터 상기 척플레이트(4)의 일면(41)을 향하는 방향을 따라 상기 제1폴피스(22)로부터 이격된 거리가 동일하도록 직선 형태로 형성될 수 있다.
상기 영구자석(24)은 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 접촉되도록 설치된 것이다. 상기 영구자석(24)은 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23)의 사이에서 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 영구자석(24)은 상기 코일(25) 및 상기 베이스(21)의 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 영구자석(24)은 상기 코일(25) 및 상기 베이스(21) 각각으로부터 이격된 위치에 위치하도록 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 설치될 수 있다. 상기 영구자석(24)은 일측(241)이 상기 제1폴피스(22)에 접촉됨과 아울러 타측(242)이 상기 제2폴피스(23)에 접촉되도록 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 설치될 수 있다. 상기 영구자석(24)은 일측(241)의 극성이 N극으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 영구자석(24)은 타측(242)의 극성이 S극으로 구현될 수 있다.
상기 코일(25)은 상기 제1폴피스(22)에 설치된 것이다. 상기 코일(25)은 상기 제1폴피스(22)에 감겨짐으로써, 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)는 상기 코일(25)에 전원이 인가되는지 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경할 수 있다. 상기 코일(25)은 전원인가부에 연결될 수 있다. 상기 코일(25)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 상기 영구자석(24) 사이에 위치하도록 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 코일(25)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 상기 영구자석(24) 각각으로부터 이격된 위치에 위치하도록 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 상기 코일(25)은 일측(251)이 상기 영구자석(24)을 향함과 아울러 타측(252)이 상기 척플레이트(4)의 일면(41)을 향하도록 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 상기 코일(25)에 전원이 인가되면, 상기 코일(25)의 일측(251)은 극성이 N극으로 됨과 아울러 상기 코일(25)의 타측(252)은 극성이 S극으로 될 수 있다. 이에 따라, 상기 코일(25)의 일측(251) 및 상기 영구자석(24)의 일측(241)은 동일한 극성이 될 수 있다. 따라서, 상기 코일(25)에 전원이 인가되면 상기 코일(25)의 일측(251) 및 상기 영구자석(24)의 일측(241) 간에 척력이 작용하므로, 상기 홀딩부(3) 쪽으로 흐르던 자기장 흐름의 세기가 감소될 수 있다. 상기 코일(25)에 전원이 미인가되면, 상기 코일(25)의 일측(251) 및 타측(252)은 각각 극성을 갖지 않게 된다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3) 쪽으로 흐르던 자기장 흐름의 세기가 증가될 수 있다.
상기 코일(25)은 전원 인가 여부에 따라 제1자기경로(FP, 도 3에 도시됨)를 따라 흐르는 자기장 흐름 및 제2자기경로(SP, 도 3에 도시됨)를 따라 흐르는 자기장 흐름 간의 상대적인 세기를 조절할 수 있다. 상기 제1자기경로(FP)는 상기 제1폴피스(22)로부터 상기 베이스(21)를 거쳐 상기 제2폴피스(23)를 향하는 경로이다. 이 경우, 자기장 흐름은 상기 제1폴피스(22)의 타측(222)으로부터 상기 베이스(21)를 거쳐 상기 제2폴피스(23)의 타측(232)을 향하는 제1자기경로(FP)를 따라 흐르도록 형성될 수 있다. 상기 제2자기경로(SP)는 상기 제1폴피스(22)로부터 상기 홀딩부(3)를 거쳐 상기 제2폴피스(23)를 향하는 경로이다. 이 경우, 자기장 흐름은 상기 제1폴피스(22)의 일측(221)으로부터 상기 홀딩부(3)를 거쳐 상기 제2폴피스(23)의 일측(231)을 향하는 제2자기경로(SP)를 따라 흐르도록 형성될 수 있다.
상기 유도부(26)는 상기 코일(25)에 전원이 미인가되면, 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도하는 것이다. 상기 유도부(26)는 비자성체로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 유도부(26)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 상기 유도부(26)는 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 중에서 적어도 하나가 상기 베이스(21)로부터 이격되도록 상기 베이스(21)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 중에서 적어도 하나는 비자성체인 유도부(26)를 통해 서로 이격되도록 구현된다. 이에 따라, 상기 코일(25)에 인가되던 전원이 차단되면, 상기 유도부(26)는 비자성체로 형성되므로 상기 베이스(21) 쪽으로 흐르는 자기장의 투과율을 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 유도부(26)는 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도함으로써, 상기 홀딩부(3)에 대해 인력이 작용하도록 유도할 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 유도부(26)를 이용하여 상기 코일(25)에 인가되던 전원을 차단하는 것만으로, 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치가 상기 베이스(21) 쪽에서 상기 홀딩부(3) 쪽으로 변경되도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 상기 베이스(21) 쪽에서 상기 홀딩부(3) 쪽으로 변경하기 위해 상기 코일(25)에 별도로 전원을 인가할 필요가 없으므로, 구조를 더 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 제어의 용이성을 향상시킬 수 있다.
상기 유도부(26)는 상기 코일(25)에 전원이 인가되면, 상기 제2자기경로(SP)를 따라 흐르는 자기장 흐름에 비해 상기 제1자기경로(FP)를 따라 흐르는 자기장 흐름이 더 강하게 형성되도록 자기장을 통과시킬 수 있다. 상기 유도부(26)는 상기 코일(25)에 인가되던 전원이 차단되면, 상기 제1자기경로(FP)를 따라 흐르는 자기장 흐름에 비해 상기 제2자기경로(SP)를 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되도록 유도할 수 있다. 상기 유도부(26)는 상기 코일(25)에 전원이 인가됨에 따라 자기장의 투과율을 증가시킬 수 있음과 동시에 상기 코일(25)에 전원이 미인가됨에 따라 자기장의 투과율을 감소시킬 수 있는 두께로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 유도부(26)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 상기 베이스(21)가 서로 이격된 이격방향(SD 화살표 방향)을 기준으로 상기 제1폴피스(22)에 비해 더 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 유도부(26)는 상기 이격방향(SD 화살표 방향)을 기준으로 상기 베이스(21)에 비해 더 얇은 두께로 형성될 수도 있다. 상기 유도부(26)의 두께는 상기 코일(25)에 인가되는 전원의 크기 등에 따라 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다.
도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 유도부(26)는 제1유도부재(261, 도 6에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 제1유도부재(261)는 상기 제1폴피스(22) 및 상기 베이스(21)가 서로 이격되도록 상기 제1폴피스(22) 및 상기 베이스(21) 사이에 설치되는 것이다. 상기 제1유도부재(261)는 비자성체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1폴피스(22) 및 상기 베이스(21)는 비자성체인 제1유도부재(261)를 통해 서로 이격되도록 구현된다. 상기 코일(25)에 인가되던 전원이 차단되면, 상기 제1유도부재(261)는 상기 제1폴피스(22) 및 상기 베이스(21) 사이에 배치되어서 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도할 수 있다. 상기 제1유도부재(261)만 구비되는 경우, 상기 제2폴피스(23)는 일측(231)이 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉됨과 아울러 타측(232)이 베이스(21)에 접촉되도록 설치될 수 있다.
도 1 내지 도 7을 참고하면, 상기 유도부(26)는 제2유도부재(262, 도 7에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 제2유도부재(262)는 상기 제2폴피스(23) 및 상기 베이스(21)가 서로 이격되도록 상기 제2폴피스(23) 및 상기 베이스(21) 사이에 설치되는 것이다. 상기 제2유도부재(262)는 비자성체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2폴피스(23) 및 상기 베이스(21)는 비자성체인 제2유도부재(262)를 통해 서로 이격되도록 구현된다. 상기 코일(25)에 인가되던 전원이 차단되면, 상기 제2유도부재(262)는 상기 제2폴피스(23) 및 상기 베이스(21) 사이에 배치되어서 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도할 수 있다. 상기 제2유도부재(262)만 구비되는 경우, 상기 제1폴피스(22)는 일측(221)이 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉됨과 아울러 타측(222)이 베이스(21)에 접촉되도록 설치될 수 있다.
도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 유도부(26)는 상기 제1유도부재(261) 및 상기 제2유도부재(262)를 모두 포함할 수도 있다.
상기 제1유도부재(261)는 상기 제1폴피스(22) 및 상기 베이스(21)가 서로 이격되도록 상기 제1폴피스(22) 및 상기 베이스(21) 사이에 설치될 수 있다. 상기 제2유도부재(262)는 상기 제2폴피스(23) 및 상기 베이스(21)가 서로 이격되도록 상기 제2폴피스(23) 및 상기 베이스(21) 사이에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 코일(25)에 인가되던 전원이 차단되면, 상기 제1유도부재(261) 및 상기 제2유도부재(262)는 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도할 수 있다. 이 경우, 상기 제1유도부재(261) 및 상기 제2유도부재(262)는 상기 베이스(21) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름 및 상기 홀딩부(3) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름 간의 세기 차이를 더 증가시킬 수 있다. 즉, 상기 제1유도부재(261) 및 상기 제2유도부재(262)는 상기 홀딩부(3) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름의 세기를 더 증가시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력을 증대시킬 수 있다.
상기 유도부(26)는 연결부재(263, 도 8에 도시됨)를 포함할 수 있다.
상기 연결부재(263)는 상기 제1유도부재(261) 및 상기 제2유도부재(262)를 연결하는 것이다. 상기 연결부재(263)는 상기 제1폴피스(22)와 상기 제2폴피스(23) 사이의 이격공간(20, 도 8에 도시됨) 및 상기 베이스(21)의 사이를 가리도록 상기 베이스(21)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 유도부(26)는 상기 제1폴피스(22)와 상기 제2폴피스(23) 사이의 이격공간(20)을 상기 연결부재(263)를 이용하여 상기 베이스(21)로부터 격리시키도록 구현될 수 있다. 따라서, 상기 코일(25)에 전원이 미인가된 경우, 상기 유도부(26)는 상기 제1폴피스(22)와 상기 제2폴피스(23) 사이의 이격공간(20)을 통해 상기 베이스(21) 쪽으로 자기장이 손실되는 정도를 줄임으로써 상기 홀딩부(3) 쪽으로 흐르는 자기장 흐름의 세기가 더 증가하도록 유도할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력을 더 증대시킬 수 있다. 상기 연결부재(263), 상기 제2유도부재(262), 및 상기 제1유도부재(261)는 일체로 형성될 수 있다.
도 9를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 영전자(2)는 다음과 같이 구현될 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 영전자(2)는 상기 베이스(21), 상기 제1폴피스(22), 상기 제2폴피스(23), 상기 영구자석(24), 상기 코일(25), 및 상기 유도부(26)를 포함할 수 있다.
상기 베이스(21)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 베이스(21)는 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 베이스(21)는 상기 홀딩부(3)로부터 이격된 위치에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 베이스(21)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 상기 척플레이트(4)의 타면(42) 사이에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 베이스(21)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)에 전원이 인가되면, 상기 영전자(2)는 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 베이스(21) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 간에 작용하는 인력이 감소되므로, 상기 홀딩부(3)는 상기 척플레이트(4)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다.
상기 제1폴피스(22)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 베이스(21) 및 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 일측(221, 도 5에 도시됨)이 상기 척플레이트(4)에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)의 일측(221)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 제2폴피스(23)로부터 이격된 거리가 변경되는 형태로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1폴피스(22)에서 상기 베이스(21) 쪽에 가까운 부분은, 상기 제1폴피스(22)에서 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 쪽에 가까운 부분에 비해 상기 제2폴피스(23)로부터 더 긴 거리로 이격되도록 형성될 수 있다. 상기 제1폴피스(22)는 상기 베이스(21)로부터 상기 이격방향(SD 화살표 방향)을 따라 직선으로 연장된 제1부분, 상기 제1부분으로부터 상기 이격방향(SD 화살표 방향)에 대해 수직한 방향을 따라 상기 제2폴피스(23) 쪽으로 직선으로 연장된 제2부분, 및 상기 제2부분으로부터 상기 이격방향(SD 화살표 방향)을 따라 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 쪽으로 연장된 제3부분을 포함하도록 구현될 수 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 영전자(2)에 있어서, 상기 제1폴피스(22)는 상기 베이스(21)에서 상기 척플레이트(4)의 일면(41)을 향하는 방향을 따라 직선 형태로 형성될 수도 있다.
상기 제2폴피스(23)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 베이스(21) 및 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 제1폴피스(22)로부터 이격된 위치에서 상기 베이스(21) 및 상기 척플레이트(4)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 일측(231, 도 5에 도시됨)이 상기 척플레이트(4)에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)의 일측(231)은 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉될 수 있다. 상기 제2폴피스(23)는 상기 베이스(21)에서 상기 척플레이트(4)의 일면(41)을 향하는 방향을 따라 직선 형태로 형성될 수 있다.
상기 영구자석(24)은 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 접촉되도록 설치된 것이다. 상기 영구자석(24)은 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23)의 사이에서 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 영구자석(24)은 상기 코일(25) 및 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 영구자석(24)은 상기 코일(25)로부터 이격된 위치에 위치함과 아울러 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에 접촉되도록 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 설치될 수 있다. 상기 영구자석(24)은 일측(241)이 상기 제1폴피스(22)에 접촉됨과 아울러 타측(242)이 상기 제2폴피스(23)에 접촉되도록 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 각각에 설치될 수 있다. 상기 영구자석(24)은 일측(241)의 극성이 N극으로 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 영구자석(24)은 타측(242)의 극성이 S극으로 구현될 수 있다.
상기 코일(25)은 상기 제1폴피스(22)에 설치된 것이다. 상기 코일(25)은 상기 제1폴피스(22)에 감겨짐으로써, 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)는 상기 코일(25)에 전원이 인가되는지 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경할 수 있다. 상기 코일(25)은 전원인가부에 연결될 수 있다. 상기 코일(25)은 상기 영구자석(24) 및 상기 베이스(21) 사이에 위치하도록 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 코일(25)은 상기 영구자석(24) 및 상기 베이스(21) 각각으로부터 이격된 위치에 위치하도록 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 상기 코일(25)은 일측이 상기 영구자석(24)을 향함과 아울러 타측이 상기 베이스(21)를 향하도록 상기 제1폴피스(22)에 설치될 수 있다. 상기 코일(25)에 전원이 인가되면, 상기 코일(25)의 일측은 극성이 S극으로 됨과 아울러 상기 코일(25)의 타측은 극성이 N극으로 될 수 있다. 이에 따라, 상기 코일(25)의 일측 및 상기 영구자석(24)의 일측은 서로 반대되는 극성이 될 수 있다. 따라서, 상기 코일(25)에 전원이 인가되면 상기 코일(25)의 일측 및 상기 영구자석(24)의 일측 간에 인력이 작용하므로, 상기 베이스(21) 쪽으로 자기장 흐름이 집중될 수 있다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 베이스(21) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성될 수 있다. 상기 코일(25)에 전원이 미인가되면, 상기 코일(25)의 일측 및 타측은 각각 극성을 갖지 않게 된다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3) 쪽으로 흐르던 자기장 흐름의 세기가 증가될 수 있다.
상기 유도부(26)는 상기 코일(25)에 전원이 미인가되면, 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도하는 것이다. 상기 유도부(26)는 비자성체로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 유도부(26)는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 상기 유도부(26)는 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 중에서 적어도 하나가 상기 베이스(21)로부터 이격되도록 상기 베이스(21)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 제1폴피스(22) 및 상기 제2폴피스(23) 중에서 적어도 하나는 비자성체인 유도부(26)를 통해 서로 이격되도록 구현된다. 이에 따라, 상기 코일(25)에 인가되던 전원이 차단되면, 상기 유도부(26)는 비자성체로 형성되므로 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도함으로써, 상기 홀딩부(3)에 대해 인력이 작용하도록 유도할 수 있다. 도 9에는 상기 유도부(26)가 상기 제1폴피스(22)와 상기 베이스(21)의 사이에만 설치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 유도부(26)는 상기 제2폴피스(23)와 상기 베이스(21)의 사이에만 설치될 수도 있다. 상기 유도부(26)는 상기 제1폴피스(22)와 상기 베이스(21)의 사이 및 상기 제2폴피스(23)와 상기 베이스(21)의 사이 모두에 위치하도록 설치될 수도 있다. 상기 유도부(26)는 상기 제1폴피스(22)와 상기 베이스(21)의 사이, 상기 제2폴피스(23)와 상기 베이스(21)의 사이, 및 상기 이격공간(20, 도 8에 도시됨)과 상기 베이스(21)의 사이 모두에 위치하도록 설치될 수도 있다.
도 1 내지 도 5를 참고하면, 상기 홀딩부(3)는 상기 기판(200)을 상기 척플레이트(4)에 홀딩시키기 위한 것이다. 상기 홀딩부(3)는 자성체로 형성된 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 자성체로 형성된 홀딩부(3)를 이용하여 비자성체로 형성된 기판(200)을 상기 척플레이트(4)에 홀딩시킬 수 있다.
상기 홀딩부(3)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)이 상기 척플레이트(4)에 홀딩되도록 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 기판(200)은 상기 홀딩부(3) 및 상기 척플레이트(4) 사이에 배치되어서 상기 홀딩부(3)가 인력에 의해 상기 척플레이트(4) 쪽으로 당겨짐에 따라 상기 홀딩부(3)에 지지됨으로써, 상기 척플레이트(4)에 홀딩될 수 있다. 상기 홀딩부(3)는 상기 영전자(2)에 전원이 인가됨에 따라 상기 척플레이트(4)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(200)은 상기 척플레이트(4)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다.
도 1 내지 도 10을 참고하면, 상기 홀딩부(3)는 홀딩부재(31, 도 10에 도시됨) 및 홀딩공(32, 도 10에 도시됨)을 포함할 수 있다.
상기 홀딩부재(31)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 홀딩부재(31)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)이 상기 척플레이트(4)에 홀딩되도록 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 홀딩부재(31)는 상기 기판(200)에 접촉됨으로써 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 홀딩부재(31)는 상기 기판(200)에서 마스크에 의해 가려질 비유효영역을 지지하도록 배치될 수 있다. 상기 비유효영역은 유효영역으로 사용될 수 없는 부분이다. 예컨대, 상기 비유효영역은 후속공정에서 절단 등에 의해 제거되는 부분, 최종 제품이 갖는 기능에 영향을 미치지 않는 부분 등일 수 있다. 최종 제품이 디스플레이장치인 경우, 상기 유효영역은 영상이 표시되는 부분이고, 상기 비유효영역은 영상이 표시되지 않는 부분일 수 있다. 상기 유효영역 및 상기 비유효영역은 제품의 종류, 크기 등에 따라 위치가 변경될 수 있다. 이 경우, 상기 홀딩부(3)는 제품의 종류, 크기 등에 따라 상기 유효영역에 접촉되지 않으면서 상기 비유효영역에 접촉되는 형태의 홀딩부재(31)를 갖는 것이 사용될 수 있다.
상기 홀딩부재(31)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)이 상기 척플레이트(4)에 홀딩되도록 상기 기판(200)의 비유효영역을 지지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)을 홀딩하는 과정에서 상기 기판(200)의 유효영역에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)을 이용하여 제조된 제품에 대한 수율 및 품질을 향상시킬 수 있다.
상기 홀딩공(32)은 상기 홀딩부재(31)를 관통하여 형성된 것이다. 상기 홀딩공(32)은 상기 홀딩부재(31)가 상기 비유효영역에만 접촉되도록 상기 홀딩부재(31)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 홀딩공(32)은 상기 기판(200)에서 상기 유효영역에 배치될 수 있다.
도 1 내지 도 11을 참고하면, 상기 척플레이트(4)는 상기 영전자(2)가 설치된 것이다. 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 내부에 위치하도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 척플레이트(4)에는 내부에 상기 영전자(2)가 설치될 수 있는 설치홈이 형성될 수 있다. 상기 척플레이트(4)의 일면(41)에는 상기 영전자(2)의 제1폴피스(22) 및 제2폴피스(23)가 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 척플레이트(4)의 일면(41)은, 상기 홀딩부(3) 및 상기 영전자(2) 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 척플레이트(4)의 타면(42)에는 상기 영전자(2)의 베이스(21)가 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 상기 척플레이트(4)의 타면(42) 사이에 위치하도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다.
상기 척플레이트(4)는 비자성체로 형성될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성된 경우, 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력을 증대시킬 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 척플레이트(4)가 자성체로 형성된 비교예의 경우, 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되면, 자성체로 형성된 척플레이트(4)로 인해 자기장이 손실될 수 있다. 이에 따라, 비교예는 상기 홀딩부(3)에 흐르는 자기장이 감소됨으로써, 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력이 저하될 수 있다.
이와 달리, 상기 척플레이트(4)가 비자성체로 형성된 실시예의 경우, 상기 영전자(2)에 전원이 미인가됨에 따라 상기 베이스(21) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강항 자기장 흐름이 형성되면, 비자성체로 형성된 척플레이트(4)로 인해 자기장이 손실되는 정도가 감소될 수 있다. 이에 따라, 실시예는 상기 홀딩부(3)에 흐르는 자기장이 증대됨으로써, 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력을 증대시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 척플레이트(4)가 비자성체로 형성됨으로써, 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력 증대를 통해 상기 기판(200)이 손상 내지 파손될 위험을 더 줄일 수 있고, 나아가 제조공정을 거친 기판(200)에 대한 수율을 더 증대시킬 수 있다.
상기 척플레이트(4)에는 통과공(43, 도 11에 도시됨)이 형성될 수 있다. 상기 통과공(43)은 리프트핀(미도시)을 통과시키기 위한 것이다. 상기 리프트핀은 상기 통과공(43)을 통해 상기 척플레이트(4)로부터 돌출되도록 배치됨으로써, 상기 기판(200)이 상기 척플레이트(4)로부터 이격된 위치에 위치하도록 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 이와 같은 리프트핀을 이용하여 상기 기판(200)과 상기 홀딩부(3) 간의 위치를 정렬하는 정렬공정, 상기 기판(200)을 로딩(Loading)하는 로딩공정, 및 상기 기판(200)을 언로딩(Unloading)하는 언로딩공정 등이 이루어질 수 있다. 상기 통과공(43)은 상기 리프트핀이 상기 기판(200)의 비유효영역을 지지하도록 상기 홀딩부재(31)에 대응되는 위치에서 상기 척플레이트(4)를 관통하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 리프트핀이 상기 기판(200)을 지지하는 과정에서 상기 기판(200)의 유효영역에 손상이 발생하는 방지함으로써, 상기 기판(200)을 이용하여 제조된 제품에 대한 수율 및 품질을 향상시킬 수 있다. 상기 척플레이트(4)에는 상기 통과공(43)이 복수개 형성될 수도 있다. 상기 통과공(43)들은 서로 이격된 위치에서 상기 척플레이트(4)를 관통하도록 형성될 수 있다.
상기 척플레이트(4)에는 전원단자(10, 도 11에 도시됨)가 설치될 수 있다. 상기 전원단자(10)는 상기 영전자(2)에 전원을 인가하기 위한 것이다. 상기 전원단자(10)는 상기 영전자(2)에 전기적으로 연결되도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 상기 전원단자(10)는 전원을 인가하는 전원인가부에 연결될 수 있다. 상기 전원인가부는 상기 전원단자(10)에 접속되어 연결됨으로써 상기 전원단자(10)를 통해 상기 영전자(2)에 전원을 인가할 수 있다.
도 1 내지 도 12를 참고하면, 상기 척플레이트(4)에는 상기 영전자(2)가 복수개 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)들은 서로 이격된 위치에 배치되도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다.
상기 척플레이트(4)에 설치된 영전자(2)들에는 상기 홀딩부재(31)의 형태에 따라 개별적으로 전원이 인가될 수 있다. 이 경우, 상기 영전자(2)들은 서로 다른 전원단자(10)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 홀딩부재(31)는 상기 영전자(2)들 중에서 전원이 미인가된 영전자(2)에 의해 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판(200)이 상기 척플레이트(4)에 홀딩되도록 상기 기판(200)을 지지할 수 있다. 이 경우, 상기 영전자(2)들 중에서 상기 기판(200)의 비유효영역에 배치된 영전자(2)들에는 전원이 차단되고, 상기 영전자(2)들 중에서 상기 기판(200)의 유효영역에 배치된 영전자(2)들에만 전원이 인가될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 복수개의 영전자(2)를 이용하여 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력을 증대시킬 수 있으므로, 상기 기판(200)이 손상 내지 파손될 위험을 더 줄임으로써 제조공정을 거친 기판(200)에 대한 수율을 더 증대시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)의 유효영역에 배치된 영전자(2)들이 형성한 자기장으로 인해 상기 기판(200)의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 영전자(2)들이 고정영역(FA, 도 12에 도시됨) 및 가변영역(CA, 도 12에 도시됨) 중에서 어느 영역에 배치되는지에 따라 상기 전원단자(10)에 대한 연결이 다르게 구현될 수 있다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.
우선, 상기 고정영역(FA)은 상기 기판(200)에 있어서 고정 비유효영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 고정 비유효영역은 제품의 종류, 크기 등이 변경되더라도, 상기 유효영역으로 변경되지 않고 항상 상기 비유효영역으로 유지되는 부분이다. 예컨대, 상기 고정 비유효영역은 상기 기판(200)의 둘레로부터 안쪽으로 소정 거리 이격된 위치까지의 범위로 설정될 수 있다. 이 경우, 상기 고정영역(FA)은 상기 척플레이트(4)의 외측 영역에 위치하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 고정영역(FA)은 사각 고리 형태로 형성될 수 있다.
이와 같은 고정영역(FA)에 배치된 영전자(2)들은 하나의 전원단자(10)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 고정영역(FA)에 배치된 영전자(2)들은 함께 전원이 인가됨과 아울러 함께 전원이 차단될 수 있다. 예컨대, 상기 전원인가부는 상기 전원단자(10)를 통해 상기 고정영역(FA)에 배치된 영전자(2)들 모두에 대해 전원을 인가할 수 있다. 상기 전원인가부는 상기 전원단자(10)를 통해 상기 고정영역(FA)에 배치된 영전자(2)들 모두에 대해 전원을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 제품의 종류, 크기 등이 변경되더라도, 상기 고정영역(FA)에 배치된 영전자(2)들에 대해서는 개별적으로 전원 인가 여부를 제어할 필요가 없으므로, 제어의 용이성을 향상시킬 수 있다.
다음, 상기 가변영역(CA)은 상기 기판(200)에 있어서 가변 비유효영역에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 가변 비유효영역은 제품의 종류, 크기 등이 변경되면, 상기 유효영역 및 상기 비유효영역 간에 가변되는 부분이다. 상기 가변 비유효영역은 상기 고정 비유효영역의 안쪽에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 가변영역(CA)은 상기 척플레이트(4)에서 상기 고정영역(FA)의 안쪽에 위치하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 가변영역(CA)은 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 상기 척플레이트(4)에는 복수개의 가변영역들(CA, CA', CA")이 배치될 수도 있다.
이와 같은 가변영역(CA)에 배치된 영전자(2)들은 서로 다른 전원단자(10)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 가변영역(CA)에 배치된 영전자(2)들은 개별적으로 전원이 인가됨과 아울러 개별적으로 전원이 차단될 수 있다. 예컨대, 상기 전원인가부는 상기 전원단자(10)들을 통해 상기 가변영역(CA)에 배치된 영전자(2)들 중에서 상기 척플레이트(4)에 홀딩할 기판(200)의 비유효영역에 배치된 영전자(2)들에 대해 전원을 차단하고, 상기 척플레이트(4)에 홀딩할 기판(200)의 유효영역에 배치된 영전자(2)들에 대해 전원을 인가할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 가변영역(CA)에 배치된 영전자(2)들의 일부 및 상기 고정영역(FA)에 배치된 영전자(2)들을 이용하여 상기 척플레이트(4)에 홀딩할 기판(200)의 비유효영역을 홀딩하는 홀딩력을 증대시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 제품의 종류, 크기 등이 변경되더라도 상기 기판(200)에 대한 홀딩력을 증대시킬 수 있으므로, 상기 기판(200)이 손상 내지 파손될 위험을 줄임으로써 제조공정을 거친 기판(200)에 대한 수율을 증대시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 척플레이트(4)에 홀딩할 기판(200)의 유효영역에 배치된 영전자(2)들이 형성한 자기장으로 인해 상기 기판(200)의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 13을 참고하면, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 커버부(5) 및 실링부(6)를 포함할 수 있다.
상기 커버부(5)는 상기 척플레이트(4)에 탈부착 가능하게 설치되는 것이다. 상기 척플레이트(4)의 내부에 상기 영전자(2)를 설치하는 작업을 수행하는 경우, 상기 커버부(5)는 상기 척플레이트(4)로부터 분리될 수 있다. 이에 따라, 상기 척플레이트(4)에서 상기 영전자(2)가 수용되는 수용홈(40)이 개방됨으로써, 상기 영전자(2)는 상기 수용홈(40)에 수용되어서 상기 척플레이트(4)의 내부에 위치하도록 설치될 수 있다. 상기 영전자(2)가 상기 척플레이트(4)의 내부에 설치되면, 상기 커버부(5)는 상기 수용홈(40)을 폐쇄하도록 상기 척플레이트(4)에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 영전자(2)는 상기 척플레이트(4)의 일면(41) 및 커버부(5)의 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 커버부(5)는 상기 척플레이트(4)에 결합되어서 상기 척플레이트(4)의 타면(42, 도 3에 도시됨) 일부를 이룰 수 있다.
상기 실링부(6)는 상기 척플레이트(4)의 내부를 밀폐시키는 것이다. 상기 실링부(6)는 상기 커버부(5) 및 상기 척플레이트(4)의 사이에 위치하도록 설치됨으로써, 상기 커버부(5) 및 상기 척플레이트(4) 사이의 틈새를 밀폐시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 대기환경, 진공환경 등과 같은 환경에 따라 상기 기판(200)을 홀딩하는 홀딩력이 변화되는 정도를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)는 상기 기판(200)에 대한 홀딩력 변화로 인해 상기 기판(200)이 손상 내지 파손될 위험을 줄일 수 있고, 상기 기판(200)에 대한 홀딩력을 강화하여 제조공정을 거친 기판(200)에 대한 수율을 증대시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 챔버장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 15를 참고하면, 본 발명에 따른 챔버장치(100)는 상기 기판(200)에 대한 로딩공정 및 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정 중에서 적어도 하나를 수행하는 것이다. 상기 로딩공정은 상기 홀딩부(3)를 이용하여 상기 기판(200)이 홀딩되도록 하는 공정이다. 상기 언로딩공정은 상기 기판(200)으로부터 상기 홀딩부(3)를 분리하는 공정이다. 본 발명에 따른 챔버장치(100)는 상기 홀딩부(3), 지지부(110), 하부영전자(120), 하부척플레이트(130), 상부영전자(140), 상부척플레이트(150), 전원인가부(160), 및 승강부(170)를 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 15를 참고하면, 상기 홀딩부(3)는 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 홀딩부(3)는 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)에서 설명한 바와 같으므로, 구체적인 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 15를 참고하면, 상기 지지부(110)는 상기 하부척플레이트(130)를 지지하기 위한 것이다. 상기 지지부(110)는 상기 하부척플레이트(130)의 하측에 배치될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130)가 컨베이어(Conveyor), 셔틀(Shuttle), 롤러(Roller) 등과 같은 운반장치들에 의해 운반되는 경우, 상기 지지부(110)는 컨베이어(Conveyor), 셔틀(Shuttle), 롤러(Roller) 등으로 구현될 수 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 챔버장치(100)는 인라인(In-line) 타입으로 구성된 공정라인에 적용될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130)가 이송 로봇(Robot)에 의해 운반되는 경우, 상기 지지부(110)는 상기 하부척플레이트(130)를 지지하는 지지구조물로 구현될 수 있다.
도 1 내지 도 16을 참고하면, 상기 하부영전자(120)는 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 것이다. 상기 하부영전자(120)는 상기 전원인가부(160)로부터 전원이 인가되는지 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경할 수 있다.
상기 하부영전자(120)는 하부베이스(121)를 포함할 수 있다.
상기 하부베이스(121)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 하부베이스(121)는 상기 홀딩부(3)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 상기 하부베이스(121)는 상기 하부척플레이트(130)의 타면에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 하부영전자(120)는 전원이 인가되면 상기 홀딩부(3)에 대해 작용하는 인력이 감소하도록 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 하부베이스(121) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 하부영전자(120)는 전원이 미인가되면, 상기 홀딩부(3)에 대해 작용하는 인력이 증가하도록 상기 하부베이스(121) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 하부베이스(121)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 베이스(21)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 하부영전자(120)는 제1하부폴피스(122), 제2하부폴피스(123), 하부영구자석(124), 하부코일(125), 및 하부유도부(126)를 포함할 수 있다.
상기 제1하부폴피스(122)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제1하부폴피스(122)는 상기 하부베이스(121) 및 상기 하부척플레이트(130)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1하부폴피스(122)는 상기 하부척플레이트(130)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제1하부폴피스(122)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 제1폴피스(22)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2하부폴피스(123)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제2하부폴피스(123)는 상기 제1하부폴피스(122)로부터 이격된 위치에서 상기 하부베이스(121) 및 상기 하부척플레이트(130)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2하부폴피스(123)는 상기 하부척플레이트(130)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제2하부폴피스(123)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 제2폴피스(23)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 하부영구자석(124)은 상기 제1하부폴피스(122) 및 상기 제2하부폴피스(123) 각각에 접촉되도록 상기 제1하부폴피스(122) 및 상기 제2하부폴피스(123)의 사이에 설치된 것이다. 상기 하부영구자석(124)은 상기 하부코일(125) 및 상기 하부베이스(121)의 사이에 위치하도록 상기 제1하부폴피스(122) 및 상기 제2하부폴피스(123) 각각에 설치될 수 있다. 상기 하부영구자석(124)은 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 영구자석(24)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 하부코일(125)은 상기 제1하부폴피스(122)에 설치된 것이다. 상기 하부코일(125)은 상기 하부척플레이트(130)의 일면 및 상기 하부영구자석(124)의 사이에 위치하도록 상기 제1하부폴피스(122)에 설치될 수 있다. 상기 하부코일(125)은 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 코일(25)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 하부유도부(126)는 비자성체로 형성된 것이다. 상기 하부유도부(126)는 상기 제1하부폴피스(122) 및 상기 제2하부폴피스(123) 중에서 적어도 하나가 상기 하부베이스(121)로부터 이격되도록 상기 하부베이스(121)에 설치될 수 있다. 상기 하부유도부(126)는 상기 하부코일(125)에 전원이 미인가되면, 상기 하부베이스(121) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도할 수 있다. 상기 하부유도부(126)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 유도부(26)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 16을 참고하면, 상기 하부척플레이트(130)는 상기 하부영전자(120)가 설치된 것이다. 상기 하부척플레이트(130)는 상기 지지부(110)의 상측에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130)는 상기 상부척플레이트(150)의 하측에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150)의 사이에는 상기 홀딩부(3)가 배치될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130)는 비자성체로 형성될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130)에는 상기 통과공(43, 도 11에 도시됨)이 형성될 수 있다. 상기 하부척플레이트(130)에는 상기 하부영전자(120)가 복수개 설치될 수도 있다. 상기 하부척플레이트(130)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 척플레이트(4)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 17을 참고하면, 상기 상부영전자(140)는 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 것이다. 상기 상부영전자(140)는 상기 전원인가부(160)로부터 전원이 인가되는지 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경할 수 있다.
상기 상부영전자(140)는 상부베이스(141)를 포함할 수 있다.
상기 상부베이스(141)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 상부베이스(141)는 상기 홀딩부(3)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 상기 상부베이스(141)는 상기 상부척플레이트(150)의 타면에 접촉되도록 설치될 수 있다. 상기 상부영전자(140)는 전원이 인가되면 상기 홀딩부(3)에 대해 작용하는 인력이 감소하도록 상기 홀딩부(3) 쪽에 비해 상기 상부베이스(141) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 상부영전자(140)는 전원이 미인가되면, 상기 홀딩부(3)에 대해 작용하는 인력이 증가하도록 상기 상부베이스(141) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성할 수 있다. 상기 상부베이스(141)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 베이스(21)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 상부영전자(140)는 제1상부폴피스(142), 제2상부폴피스(143), 상부영구자석(144), 상부코일(145), 및 상부유도부(146)를 포함할 수 있다.
상기 제1상부폴피스(142)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제1상부폴피스(142)는 상기 상부베이스(142) 및 상기 상부척플레이트(150)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1상부폴피스(142)는 상기 상부척플레이트(150)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제1상부폴피스(142)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 제1폴피스(22)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 제2상부폴피스(143)는 자성체로 형성된 것이다. 상기 제2상부폴피스(143)는 상기 제1상부폴피스(142)로부터 이격된 위치에서 상기 상부베이스(142) 및 상기 상부척플레이트(150)의 일면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2상부폴피스(143)는 상기 상부척플레이트(150)의 내부에 설치될 수 있다. 상기 제2상부폴피스(143)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 제2폴피스(23)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 상부영구자석(144)은 상기 제1상부폴피스(142) 및 상기 제2상부폴피스(143) 각각에 접촉되도록 상기 제1상부폴피스(142) 및 상기 제2상부폴피스(143)의 사이에 설치된 것이다. 상기 상부영구자석(144)은 상기 상부코일(145) 및 상기 상부베이스(141)의 사이에 위치하도록 상기 제1상부폴피스(142) 및 상기 제2상부폴피스(143) 각각에 설치될 수 있다. 상기 상부영구자석(144)은 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 영구자석(24)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 상부코일(145)은 상기 제1상부폴피스(142)에 설치된 것이다. 상기 상부코일(145)은 상기 상부척플레이트(150)의 일면 및 상기 상부영구자석(144)의 사이에 위치하도록 상기 제1상부폴피스(142)에 설치될 수 있다. 상기 상부코일(145)은 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 코일(25)과 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
상기 상부유도부(146)는 비자성체로 형성된 것이다. 상기 상부유도부(146)는 상기 제1상부폴피스(142) 및 상기 제2상부폴피스(143) 중에서 적어도 하나가 상기 상부베이스(141)로부터 이격되도록 상기 상부베이스(141)에 설치될 수 있다. 상기 상부유도부(146)는 상기 상부코일(145)에 전원이 미인가되면, 상기 상부베이스(141) 쪽에 비해 상기 홀딩부(3) 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되도록 유도할 수 있다. 상기 상부유도부(146)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 유도부(26)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 17을 참고하면, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 상부영전자(140)가 설치된 것이다. 상기 상부영전자(140) 및 상기 하부영전자(120)는 서로 대칭되는 방향을 향하도록 상기 상부척플레이트(150) 및 상기 하부척플레이트(130) 각각에 설치될 수 있다. 상기 상부척플레이트(150)는 상기 하부척플레이트(130)의 상측에 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 상부척플레이트(150)는 비자성체로 형성될 수 있다. 상기 상부척플레이트(150)에는 상기 상부영전자(140)가 복수개 설치될 수도 있다. 상기 상부척플레이트(150)는 상술한 본 발명에 따른 기판 홀딩장치(1)의 척플레이트(4)와 대략 일치하게 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 17을 참고하면, 상기 전원인가부(160)는 상기 하부영전자(120) 및 상기 상부영전자(140) 각각에 선택적으로 전원을 인가하는 것이다. 상기 전원인가부(160)는 상기 하부영전자(120) 및 상기 상부영전자(140) 중에서 전원이 미인가된 것과 상기 홀딩부(3) 간에 인력이 작용하도록 상기 하부영전자(120) 및 상기 상부영전자(140) 각각에 선택적으로 전원을 인가할 수 있다. 상기 전원인가부(160)가 상기 하부영전자(120)에 전원을 인가함과 아울러 상기 상부영전자(140)에 전원을 미인가한 경우, 상기 홀딩부(3)는 상기 하부척플레이트(130)로부터 분리 가능한 상태로 됨과 아울러 상기 상부척플레이트(150) 쪽으로 당겨질 수 있다. 상기 전원인가부(160)가 상기 하부영전자(120)에 전원을 미인가함과 아울러 상기 상부영전자(140)에 전원을 인가한 경우, 상기 홀딩부(3)는 상기 하부척플레이트(130) 쪽으로 당겨짐과 아울러 상기 상부척플레이트(150)로부터 분리 가능한 상태로 될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 챔버장치(100)는 상기 기판(200)에 대한 로딩공정 및 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정 중에서 적어도 하나를 수행할 수 있다. 상기 전원인가부(160)는 상기 전원단자(10)에 접속됨으로써, 상기 하부영전자(120) 및 상기 하부영전자(120) 각각에 선택적으로 전원을 인가할 수 있다.
상기 전원인가부(160)는 상기 하부척플레이트(130)에 상기 하부영전자(120)가 복수개 설치된 경우, 상기 하부영전자(120)들 각각에 개별적으로 전원을 인가함과 아울러 개별적으로 전원을 차단할 수 있다. 이 경우, 상기 전원인가부(160)는 상기 홀딩부재(31)의 형태에 따라 상기 하부영전자(120)들 각각에 개별적으로 전원을 인가함과 아울러 개별적으로 전원을 차단할 수 있다.
상기 전원인가부(160)는 상기 하부영전자(120)들 중에서 상기 고정영역(FA)에 배치된 하부영전자(120)들에는 함께 전원을 인가함과 아울러 함께 전원을 차단할 수 있다. 상기 전원인가부(160)는 상기 하부영전자(120)들 중에서 상기 가변영역(CA)에 배치된 하부영전자(120)들에는 상기 홀딩부재(31)의 형태에 따라 상기 가변영역(CA)에 배치된 하부영전자(120)들 각각에 개별적으로 전원을 인가함과 아울러 개별적으로 전원을 차단할 수 있다.
상기 전원인가부(160)는 상기 상부척플레이트(150)에 상기 상부영전자(140)가 복수개 설치된 경우, 상기 상부영전자(140)들 각각에 개별적으로 전원을 인가함과 아울러 개별적으로 전원을 차단할 수 있다. 이 경우, 상기 전원인가부(160)는 상기 홀딩부재(31)의 형태에 따라 상기 상부영전자(140)들 각각에 개별적으로 전원을 인가함과 아울러 개별적으로 전원을 차단할 수 있다.
상기 전원인가부(160)는 상기 상부영전자(140)들 중에서 상기 고정영역(FA)에 배치된 상부영전자(140)들에는 함께 전원을 인가함과 아울러 함께 전원을 차단할 수 있다. 상기 전원인가부(160)는 상기 상부영전자(140)들 중에서 상기 가변영역(CA)에 배치된 상부영전자(140)들에는 상기 홀딩부재(31)의 형태에 따라 상기 가변영역(CA)에 배치된 상부영전자(140)들 각각에 개별적으로 전원을 인가함과 아울러 개별적으로 전원을 차단할 수 있다.
도 15에는 상기 전원인가부(160)가 상기 상부척플레이트(150)의 상측에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 전원인가부(160)는 상기 하부영전자(120) 및 상기 상부영전자(140) 각각에 선택적으로 전원을 인가할 수 있는 위치이면 다른 위치에 배치될 수도 있다.
도 1 내지 도 17을 참고하면, 상기 승강부(170)는 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150) 중에서 적어도 하나를 승강시키는 것이다. 상기 승강부(170)는 상기 홀딩부(3)를 이용하여 상기 기판(200)에 대한 로딩공정 및 상기 기판(300)에 대한 언로딩공정이 이루어지도록 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150) 중에서 적어도 하나를 승강시킬 수 있다. 상기 승강부(170)가 상기 하부척플레이트(130)를 승강시키는 경우, 상기 승강부(170)는 상기 하부척플레이트(130)에 설치될 수 있다. 상기 승강부(170)가 상기 상부척플레이트(150)를 승강시키는 경우, 상기 승강부(170)는 상기 상부척플레이트(150)에 설치될 수 있다. 상기 승강부(170)가 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150) 모두를 승강시키는 경우, 상기 승강부(170)는 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150) 각각에 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 승강부(170)는 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150) 각각에 설치된 복수개의 승강유닛을 포함할 수 있다.
상기 승강부(170)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 코일과 영구자석 등을 이용한 리니어모터방식 등을 이용하여 상기 하부척플레이트(130) 및 상기 상부척플레이트(150) 중에서 적어도 하나를 승강시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 챔버장치(100)가 상기 기판(200)에 대한 로딩공정을 수행하는 과정을 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 18 내지 도 24는 본 발명에 따른 챔버장치(100)가 상기 기판(200)에 대한 로딩공정을 수행하는 과정을 나타낸 개략적인 공정도이다.
우선, 도 18에 도시된 바와 같이 상기 상부척플레이트(150)는 상기 지지부(110)의 상측으로 이격된 위치에 위치하도록 배치된다. 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 상승됨으로써, 상기 지지부(110)의 상측으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 이 상태에서 상기 홀딩부(3)가 부착된 하부척플레이트(130)는 상기 지지부(110)에 지지되도록 안착된다. 이 경우, 상기 하부척플레이트(130)에 설치된 하부영전자(120, 도 14에 도시됨)에는 전원이 미인가된 상태이므로, 상기 홀딩부(3)는 인력에 의해 상기 하부척플레이트(130)에 부착된 상태일 수 있다. 상기 홀딩부(3)가 부착된 하부척플레이트(130)는 상기 운반장치, 상기 로봇 등에 의해 상기 지지부(110)에 안착되도록 운반될 수 있다.
다음, 도 19에 도시된 바와 같이 상기 상부척플레이트(150)는 상기 홀딩부(3)에 접촉되도록 하강한다. 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 하강함으로써, 상기 홀딩부(3)에 접촉될 수 있다. 이 상태에서 상기 전원인가부(160)는 상기 하부척플레이트(130)에 설치된 하부영전자(120, 도 14에 도시됨)에 전원을 인가할 수 있다. 이 경우, 상기 상부척플레이트(150)에 설치된 상부영전자(140, 도 14에 도시됨)에는 전원이 미인가된 상태이다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3)는 상기 하부척플레이트(130)로부터 분리되고, 상기 상부영전자(140)와의 사이에서 작용하는 인력에 의해 상기 상부척플레이트(150)에 부착될 수 있다. 여기서, 상기 상부영전자(140)에 전원이 미인가된 상태에서 상기 상부척플레이트(150)가 상기 홀딩부(3)에 접촉되도록 하강하는 경우, 상기 상부영전자(140) 및 상기 홀딩부(3) 간에 작용하는 인력에 의해 상기 홀딩부(3)가 틀어지는 등 상기 홀딩부(3)의 위치가 변동될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 상부영전자(140)에 전원이 인가된 상태에서 상기 홀딩부(3)에 접촉되도록 하강할 수도 있다. 상기 상부척플레이트(150)가 상기 홀딩부(3)에 접촉된 후에, 상기 상부영전자(140)에 인가되던 전원이 차단될 수 있다.
다음, 도 20에 도시된 바와 같이 상기 상부척플레이트(150)는 상기 홀딩부(3)가 부착된 상태에서 상기 홀딩부(3)가 상기 하부척플레이트(130)로부터 이격되도록 상승한다. 이 경우, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 상승됨으로써, 상기 홀딩부(3)를 상기 하부척플레이트(130)로부터 이격시킬 수 있다.
다음, 도 21에 도시된 바와 같이 상기 기판(200)이 상기 홀딩부(3) 및 상기 하부척플레이트(130)의 사이에 위치하도록 운반된 후에, 상기 리프트핀에 의해 상기 하부척플레이트(130)로부터 상측으로 이격된 위치에 위치하도록 배치된다. 이 상태에서 상기 기판(200) 및 상기 홀딩부(3) 간의 위치를 정렬하는 정렬공정이 수행될 수 있다. 상기 기판(200)은 상기 운반장치, 상기 로봇 등에 의해 상기 홀딩부(3) 및 상기 하부척플레이트(130)의 사이에 위치하도록 운반될 수 있다.
다음, 도 22에 도시된 바와 같이 상기 기판(200)이 상기 하부척플레이트(130)에 안착된 후에, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 홀딩부(3)가 상기 기판(200)에 접촉되도록 하강한다. 이 경우, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 하강됨으로써, 상기 홀딩부(3)를 상기 기판(200)에 접촉시킬 수 있다. 이 상태에서 상기 전원인가부(160)는 상기 상부척플레이트(150)에 설치된 상부영전자(140, 도 14에 도시됨)에 전원을 인가함과 아울러 상기 하부척플레이트(130)에 설치된 하부영전자(120, 도 14에 도시됨)에 인가하던 전원을 차단할 수 있다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3)는 상기 상부척플레이트(150)로부터 분리되고, 상기 하부영전자(120)와의 사이에서 작용하는 인력에 의해 상기 기판(200)이 상기 하부척플레이트(130)에 홀딩되도록 상기 기판(200)을 지지할 수 있다.
상술한 바와 같은 과정을 거쳐, 본 발명에 따른 챔버장치(100)는 상기 기판(200)에 대한 로딩공정을 수행할 수 있다. 상기 기판(200)은 상기 홀딩부(3)에 의해 상기 하부척플레이트(130)에 홀딩된 상태로 상기 운반장치, 상기 로봇 등에 의해 후속공정을 수행하는 설비로 운반될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(200)은 상기 홀딩부(3)에 의해 상기 하부척플레이트(130)에 홀딩된 상태로 상기 반전공정을 수행하는 설비로 운반될 수 있다. 한편, 상기에서는 상기 승강부(170)가 상기 상부척플레이트(150)를 승강시킴으로써 상기 기판(200)에 대한 로딩공정을 수행하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 승강부(170)가 상기 상부척플레이트(150) 및 상기 하부척플레이트(130) 중에서 적어도 하나를 승강시킴으로써 상기 기판(200)에 대한 로딩공정을 수행할 수도 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 챔버장치(100)가 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정을 수행하는 과정을 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 24 내지 도 27은 본 발명에 따른 챔버장치(200)가 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정을 수행하는 과정을 나타낸 개략적인 공정도이다.
우선, 도 24에 도시된 바와 같이 상기 상부척플레이트(150)는 상기 지지부(110)의 상측으로 이격된 위치에 위치하도록 배치된다. 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 상승됨으로써, 상기 지지부(110)의 상측으로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 이 상태에서 상기 기판(200)이 상기 홀딩부(3)에 의해 상기 하부척플레이트(130)에 홀딩된 상태로 상기 지지부(110)에 지지되도록 안착된다. 이 경우, 상기 하부척플레이트(130)에 설치된 하부영전자(120, 도 14에 도시됨)에는 전원이 미인가된 상태이므로, 상기 홀딩부(3)는 인력에 의해 상기 기판(200)이 상기 하부척플레이트(130)에 홀딩되도록 상기 기판(200)을 지지한 상태일 수 있다. 상기 홀딩부(3)에 의해 상기 하부척플레이트(130)에 홀딩된 기판(200)은, 상기 운반장치, 상기 로봇 등에 의해 상기 지지부(110)에 안착되도록 운반될 수 있다.
다음, 도 25에 도시된 바와 같이 상기 상부척플레이트(150)는 상기 홀딩부(3)에 접촉되도록 하강한다. 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 하강함으로써, 상기 홀딩부(3)에 접촉될 수 있다. 이 상태에서 상기 전원인가부(160)는 상기 하부척플레이트(130)에 설치된 하부영전자(120, 도 14에 도시됨)에 전원을 인가할 수 있다. 이 경우, 상기 상부척플레이트(150)에 설치된 영전자(140, 도 14에 도시됨)에는 전원이 미인가된 상태이다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3)는 상기 하부척플레이트(130)로부터 분리됨에 따라 상기 기판(200)으로부터 분리되고, 상기 상부영전자(140)와의 사이에서 작용하는 인력에 의해 상기 상부척플레이트(150)에 부착될 수 있다. 여기서, 상기 상부영전자(140)에 전원이 미인가된 상태에서 상기 상부척플레이트(150)가 상기 홀딩부(3)에 접촉되도록 하강하는 경우, 상기 상부영전자(140) 및 상기 홀딩부(3) 간에 작용하는 인력에 의해 상기 홀딩부(3)가 틀어지는 등 상기 홀딩부(3)의 위치가 변동될 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 상부영전자(140)에 전원이 인가된 상태에서 상기 홀딩부(3)에 접촉되도록 하강할 수도 있다. 상기 상부척플레이트(150)가 상기 홀딩부(3)에 접촉된 후에, 상기 상부영전자(140)에 인가되던 전원이 차단될 수 있다.
다음, 도 26에 도시된 바와 같이 상기 상부척플레이트(150)는 상기 홀딩부(3)가 부착된 상태에서 상기 홀딩부(3)가 상기 기판(200)으로부터 이격되도록 상승한다. 이 경우, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 승강부(170, 도 14에 도시됨)에 의해 상승됨으로써, 상기 홀딩부(3)를 상기 기판(200)으로부터 이격시킬 수 있다.
다음, 도 27에 도시된 바와 같이 상기 홀딩부(3)가 상기 기판(200)으로부터 이격된 후에, 상기 기판(200)은 리프트핀에 의해 상기 하부척플레이트(130)로부터 상측으로 이격된 위치에 위치하도록 배치된다. 이 상태에서 상기 기판(200)은 상기 운반장치, 상기 로봇 등에 의해 상기 후속공정을 수행하는 설비로 반출될 수 있다.
상술한 바와 같은 과정을 거쳐, 본 발명에 따른 챔버장치(100)는 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정을 수행할 수 있다. 상기 기판(200)이 반출되면, 상기 상부척플레이트(150)는 상기 홀딩부(3)가 상기 하부척플레이트(130)에 접촉되도록 하강할 수 있다. 이 상태에서 상기 전원인가부(160)는 상기 상부척플레이트(150)에 설치된 상부영전자(140, 도 14에 도시됨)에 전원을 인가할 수 있다. 이 경우, 상기 하부척플레이트(130)에 설치된 하부영전자(120, 도 14에 도시됨)에는 전원이 미인가된 상태이다. 이에 따라, 상기 홀딩부(3)는 상기 상부척플레이트(150)로부터 분리되고, 상기 하부영전자(120)와의 사이에서 작용하는 인력에 의해 상기 하부척플레이트(130)에 부착될 수 있다. 한편, 상기에서는 상기 승강부(170)가 상기 상부척플레이트(150)를 승강시킴으로써 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정을 수행하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 승강부(170)가 상기 상부척플레이트(150) 및 상기 하부척플레이트(130) 중에서 적어도 하나를 승강시킴으로써 상기 기판(200)에 대한 언로딩공정을 수행할 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 기판 홀딩장치 2 : 영전자
3 : 홀딩부 4 : 척플레이트
21 : 베이스 22 : 제1폴피스
23 : 제2폴피스 24 : 영구자석
25 : 코일 26 : 유도부
31 : 홀딩부재 32 : 홀딩공
43 : 통과공 100 : 챔버장치
110 : 지지부 120 : 하부영전자
130 : 하부척플레이트 140 : 상부영전자
150 : 상부척플레이트 160 : 전원인가부
170 : 승강부

Claims (21)

  1. 자성체로 형성된 베이스(Base);
    비자성체로 형성된 척플레이트(Chuck Plate);
    상기 베이스와 상기 척플레이트의 일면 사이에 배치되고, 자성체로 형성된 제1폴피스;
    상기 제1폴피스로부터 이격된 위치에서 상기 베이스와 상기 척플레이트의 일면 사이에 배치되고, 자성체로 형성된 제2폴피스;
    상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스 각각에 접촉되도록 상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스의 사이에 설치된 영구자석;
    상기 제1폴피스에 설치된 코일;
    자성체로 형성된 홀딩부; 및
    상기 베이스에 설치된 유도부를 포함하고,
    상기 유도부는 상기 코일에 전원이 인가되면 상기 홀딩부 쪽에 비해 상기 베이스 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되고, 상기 코일에 전원이 미인가되면 상기 베이스 쪽에 비해 상기 홀딩부 쪽으로 더 강한 자기장 흐름이 형성되어서 상기 홀딩부에 대해 인력(引力)이 작용하도록 비자성체로 형성되며,
    상기 홀딩부는 상기 코일에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코일은 전원 인가 여부에 따라 상기 제1폴피스로부터 상기 베이스를 거쳐 상기 제2폴피스를 향하는 제1자기경로를 따라 흐르는 자기장 흐름 및 상기 제1폴피스로부터 상기 홀딩부를 거쳐 상기 제2폴피스를 향하는 제2자기경로를 따라 흐르는 자기장 흐름 간의 상대적인 세기를 조절하고,
    상기 유도부는 상기 코일에 전원이 인가되면 상기 제2자기경로를 따라 흐르는 자기장 흐름에 비해 상기 제1자기경로를 따라 흐르는 자기장 흐름이 더 강하게 형성되고, 상기 코일에 인가되던 전원이 차단되면 상기 제1자기경로를 따라 흐르는 자기장 흐름에 비해 상기 제2자기경로를 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되도록 유도하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  3. 자성체로 형성된 홀딩부;
    전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 영전자(Electro Permanent Magnetic); 및
    상기 영전자가 설치되고, 비자성체로 형성된 척플레이트를 포함하고,
    상기 영전자는 전원이 인가되면 상기 홀딩부 쪽에 비해 상기 홀딩부로부터 이격되게 배치된 베이스 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하고, 전원이 미인가되면 상기 홀딩부에 대해 인력(引力)이 작용하도록 상기 베이스 쪽에 비해 상기 홀딩부 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하며,
    상기 홀딩부는 상기 영전자에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 홀딩부는 상기 기판에서 마스크에 의해 가려질 비유효영역을 지지하도록 배치되는 홀딩부재, 및 상기 기판에서 상기 비유효영역을 제외한 유효영역에 배치되는 홀딩공을 포함하고,
    상기 홀딩부재는 상기 영전자에 전원이 미인가됨에 따라 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판의 비유효영역을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 척플레이트에는 상기 기판을 지지하기 위한 리프트핀을 통과시키는 통과공이 형성되고,
    상기 통과공은 상기 리프트핀이 상기 기판의 비유효영역을 지지하도록 상기 홀딩부재에 대응되는 위치에서 상기 척플레이트를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 척플레이트에는 상기 영전자가 복수개 설치되고,
    상기 홀딩부는 상기 기판에서 마스크에 의해 가려질 비유효영역을 지지하도록 배치되는 홀딩부재를 포함하며,
    상기 영전자들에는 상기 홀딩부재의 형태에 따라 개별적으로 전원이 인가되며,
    상기 홀딩부재는 상기 영전자들 중에서 전원이 미인가된 영전자에 의해 작용하는 인력을 이용하여 상기 기판이 상기 척플레이트에 홀딩되도록 상기 기판의 비유효영역을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 척플레이트에는 상기 영전자가 복수개 설치되고,
    상기 영전자들 중에서 상기 기판에서 마스크에 의해 가려질 비유효영역으로 고정된 고정영역에 배치된 영전자들은, 하나의 전원단자에 연결된 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 영전자들 중에서 상기 기판에서 상기 비유효영역을 제외한 유효영역 및 상기 비유효영역 간에 가변되는 가변영역에 배치된 영전자들은, 서로 다른 전원단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 척플레이트에는 전원을 인가하는 전원인가부에 연결된 전원단자가 설치된 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  10. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 척플레이트에 탈부착 가능하게 설치된 커버부, 및 상기 척플레이트의 내부를 밀폐시키기 위해 상기 커버부와 상기 척플레이트 사이에 위치하도록 설치된 실링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  11. 제3항에 있어서, 상기 영전자는
    상기 베이스와 상기 척플레이트의 일면 사이에 배치되고, 자성체로 형성된 제1폴피스;
    상기 제1폴피스로부터 이격된 위치에서 상기 베이스와 상기 척플레이트의 일면 사이에 배치되고, 자성체로 형성된 제2폴피스;
    상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스 각각에 접촉되도록 상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스의 사이에 설치된 영구자석;
    상기 제1폴피스에 설치된 코일; 및
    상기 베이스에 설치되고, 비자성체로 형성된 유도부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  12. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 영구자석은 일측이 상기 제1폴피스에 접촉됨과 아울러 타측이 상기 제2폴피스에 접촉되도록 상기 제1폴피스 및 상기 제2폴피스 각각에 설치되고,
    상기 코일은 상기 척플레이트의 일면과 상기 영구자석 사이에 위치하도록 상기 제1폴피스에 설치되되, 전원이 인가되면 상기 영구자석을 향하는 일측이 상기 영구자석의 일측과 동일한 극성이 되도록 상기 제1폴피스에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  13. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 유도부는 상기 제1폴피스와 상기 베이스가 서로 이격되도록 상기 제1폴피스와 상기 베이스 사이에 설치된 제1유도부재, 및 상기 제2폴피스와 상기 베이스가 서로 이격되도록 상기 제2폴피스와 상기 베이스 사이에 설치된 제2유도부재 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  14. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 유도부는 상기 제1폴피스와 상기 베이스가 서로 이격되도록 상기 제1폴피스와 상기 베이스 사이에 설치된 제1유도부재, 상기 제2폴피스와 상기 베이스가 서로 이격되도록 상기 제2폴피스와 상기 베이스 사이에 설치된 제2유도부재, 및 상기 제1유도부재와 상기 제2유도부재를 연결하는 연결부재를 포함하고,
    상기 연결부재는 상기 제1폴피스와 상기 제2폴피스 사이의 이격공간 및 상기 베이스의 사이를 가리도록 상기 베이스에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  15. 제1항 또는 제11항에 있어서,
    상기 제1폴피스는 상기 제2폴피스로부터 이격된 거리가 동일하도록 직선 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 홀딩장치.
  16. 전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 하부영전자;
    상기 하부영전자가 설치된 하부척플레이트;
    상기 하부척플레이트의 하측에 배치되고, 상기 하부척플레이트를 지지하기 위한 지지부;
    전원 인가 여부에 따라 자기장 흐름이 더 강하게 형성되는 위치를 변경하는 상부영전자;
    상기 하부척플레이트의 상측에 배치되고, 상기 상부영전자가 설치된 상부척플레이트;
    상기 하부척플레이트와 상기 상부척플레이트 중에서 적어도 하나를 승강시키는 승강부;
    상기 상부척플레이트와 상기 하부척플레이트의 사이에 배치되는 홀딩부; 및
    상기 하부영전자와 상기 상부영전자 중에서 전원이 미인가된 것과 상기 홀딩부 간에 인력(引力)이 작용하도록 상기 하부영전자와 상기 상부영전자 각각에 선택적으로 전원을 인가하는 전원인가부를 포함하는 챔버장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 하부영전자는 전원이 인가되면 상기 홀딩부 쪽에 비해 상기 홀딩부로부터 이격되게 배치된 하부베이스 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하고, 전원이 미인가되면 상기 홀딩부에 대해 인력이 작용하도록 상기 하부베이스 쪽에 비해 상기 홀딩부 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하며,
    상기 상부영전자는 전원이 인가되면 상기 홀딩부 쪽에 비해 상기 홀딩부로부터 이격되게 배치된 상부베이스 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하고, 전원이 미인가되면 상기 홀딩부에 대해 인력이 작용하도록 상기 상부베이스 쪽에 비해 상기 홀딩부 쪽으로 더 강한 자기장 흐름을 형성하는 것을 특징으로 하는 챔버장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 하부척플레이트는 비자성체로 형성되고,
    상기 하부영전자는 자성체로 형성된 하부베이스, 자성체로 형성된 제1하부폴피스, 자성체로 형성된 제2하부폴피스, 상기 제1하부폴피스와 상기 제2하부폴피스 각각에 접촉되도록 상기 제1하부폴피스와 상기 제2하부폴피스의 사이에 설치된 하부영구자석, 상기 제1하부폴피스에 설치된 하부코일, 및 비자성체로 형성된 하부유도부를 포함하고,
    상기 제1하부폴피스는 상기 하부베이스와 상기 하부척플레이트의 일면 사이에 배치되고,
    상기 제2하부폴피스는 상기 제1하부폴피스로부터 이격된 위치에서 상기 하부베이스와 상기 하부척플레이트의 일면 사이에 배치되며,
    상기 유도부는 상기 제1하부폴피스와 상기 제2하부폴피스 중에서 적어도 하나가 상기 하부베이스로부터 이격되도록 상기 베이스에 설치된 것을 특징으로 하는 챔버장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 하부코일은 상기 하부척플레이트의 일면 및 상기 하부영구자석의 사이에 위치하도록 상기 제1하부폴피스에 설치되고,
    상기 하부영구자석은 상기 하부코일 및 상기 하부베이스의 사이에 위치하도록 상기 제1하부폴피스 및 상기 제2하부폴피스 각각에 설치된 것을 특징으로 하는 챔버장치.
  20. 제16항 또는 제18항에 있어서,
    상기 상부척플레이트는 비자성체로 형성되고,
    상기 상부영전자는 자성체로 형성된 상부베이스, 자성체로 형성된 제1상부폴피스, 자성체로 형성된 제2상부폴피스, 상기 제1상부폴피스와 상기 제2상부폴피스 각각에 접촉되도록 상기 제1상부폴피스와 상기 제2상부폴피스의 사이에 설치된 상부영구자석, 상기 제1상부폴피스에 설치된 상부코일, 및 비자성체로 형성된 상부유도부를 포함하고,
    상기 제1상부폴피스는 상기 상부베이스와 상기 상부척플레이트의 일면 사이에 배치되고,
    상기 제2상부폴피스는 상기 제1상부폴피스로부터 이격된 위치에서 상기 상부베이스와 상기 상부척플레이트의 일면 사이에 배치되며,
    상기 유도부는 상기 제1상부폴피스와 상기 제2상부폴피스 중에서 적어도 하나가 상기 상부베이스로부터 이격되도록 상기 베이스에 설치된 것을 특징으로 하는 챔버장치.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 상부코일은 상기 상부척플레이트의 일면 및 상기 상부영구자석의 사이에 위치하도록 상기 제1상부폴피스에 설치되고,
    상기 상부영구자석은 상기 상부코일 및 상기 상부베이스의 사이에 위치하도록 상기 제1상부폴피스 및 상기 제2상부폴피스 각각에 설치된 것을 특징으로 하는 챔버장치.
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