KR20180103579A - Method for manufacturing contact structure and method for manufacturing photoelectric element array block - Google Patents

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Abstract

Disclosed are a method for manufacturing a contact structure and a method for manufacturing a photoelectric element array using the same. According to an embodiment of the present invention, the method for manufacturing a contact structure includes: a punching step performing punching in a metal plate material and having a base plate, at least two first contact pins extended at a fixed pitch from one end of the base plate, and at least a second contact pin extended from the other end of the base plate; a hemming step of positioning the second contact pin in a gap between the first contact pins by performing hemming in the base plate and forming a contact pin group; and an insert molding step performing insert molding in a contact pin base material in which the hemming is performed, with a synthetic resin and forming a synthetic resin body supporting the contact pin group. So, the method for manufacturing a contact structure can manufacture the contact structure including the multiple contact pins in a narrow pitch which is 1/2 of the minimum pitch which can be performed in an actual punching process. The method for manufacturing a contact structure can miniaturize the contact structure and a photoelectric element array block using the contact structure and can precisely manufacture a contact structure and a photoelectric element array block.

Description

콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법{Method for manufacturing contact structure and method for manufacturing photoelectric element array block}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a contact structure and a manufacturing method of a photoelectric device array block using the same,

본 발명은 콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 제조하는 방법과 이를 이용하여 광전 커넥터에 설치되는 광전소자 어레이 블록을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a contact structure and a method of manufacturing a photoelectric device array block using the same, and more particularly, to a method of manufacturing a contact structure including a plurality of contact pins, To a method for producing a block.

일반적으로, 광전 커넥터(electro-optical connector)는 광 섬유와 전기 회로를 연결하는 접속 장치로서, 전기 회로의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 광 섬유에 전달하거나, 광 섬유를 통해 전송된 광 신호를 전기 신호로 변환하여 전기 회로에 전달하는 장치를 말한다. 이러한 광전 커넥터에는 일정한 피치(pitch)로 배치되어 광전 커넥터의 광전소자들과 전기적으로 연결되는 다수의 콘택트 핀들이 설치된다.Generally, an electro-optical connector is an interconnection device for connecting an optical fiber to an electric circuit. The electro-optical connector converts an electric signal of an electric circuit into an optical signal and transmits the optical signal to the optical fiber. And converts it into an electric signal and transmits it to an electric circuit. These photoelectric connectors are provided with a plurality of contact pins arranged at a constant pitch and electrically connected to the photoelectric elements of the photoelectric connector.

그러나, 한국 공개특허공보 제10-2016-0104192호 등에 개시된 바와 같이, 기존 기술들은 각각의 콘택트 핀을 별도로 제조하여 콘택트 구조체의 몸체에 형성된 슬롯에 삽입하는 방식으로 콘택트 구조체를 제조하기 때문에, 제조 공정이 복잡하고 콘택트 구조체를 소형화, 정밀화하기 어려운 문제가 있다.However, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2016-0104192, since the conventional techniques manufacture the contact structure by separately manufacturing each contact pin and inserting the contact pin into a slot formed in the body of the contact structure, There is a problem that it is difficult to miniaturize and refine the contact structure.

또한, 한국 공개특허공보 제10-2014-0117915호 등에 개시된 바와 같이, 기존 기술들은 금속 판재를 단순히 타발하여 복수의 콘택트 핀을 제조하기 때문에, 실제 타발 공정 정밀도의 한계상 콘택트 핀들 간의 피치를 0.25mm 미만으로 구현하기 어려운 문제가 있다.In addition, as disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0117915 and the like, since a plurality of contact pins are manufactured by simply tapping a metal plate, the pitch between the contact pins is 0.25 mm There is a problem that it is difficult to implement.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조하여, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화하는 콘택트 구조체 제조 방법 및 이를 이용한 광전소자 어레이 블록 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a contact structure including a contact structure and a photoelectric device array using the contact structure, the contact structure including a plurality of contact pins, A method of manufacturing a contact structure for miniaturizing and refining a block, and a method of manufacturing a photoelectric device array block using the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계; 상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀을 위치시킴으로써, 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 및 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention includes a step of punching a metal plate to form a base plate, at least two first contact pins extending at a predetermined pitch at one end of the base plate, A punching step of forming a contact pin base material including at least one second contact pin extending from the other end of the base plate; A hemming step of forming a contact pin group by performing hemming on the base plate to position the second contact pin in a gap between the first contact pins; And an insert molding step of performing insert molding with synthetic resin on the hemming-done contact pin base material to form a synthetic resin body for supporting the contact pin group.

일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀과 상기 제2 콘택트 핀을 각각 복수로 형성하되, 상기 복수의 제1 콘택트 핀과 상기 복수의 제2 콘택트 핀을 각각 제1 피치로 형성하는 단계일 수 있다.In one embodiment, the punching step may include forming a plurality of first contact pins and a plurality of second contact pins, respectively, wherein the plurality of first contact pins and the plurality of second contact pins are respectively connected to a first pitch Forming step.

일 실시예에 있어서, 상기 헤밍 단계는, 상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 단계일 수 있다.In one embodiment, the hemming step comprises performing hemming along a predetermined hemming line of the base plate to position the second contact pins one by one in each gap between the first contact pins, And forming a contact pin group having a second pitch.

일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀의 말단부를 하방으로 절곡시키고, 상기 제2 콘택트 핀의 말단부를 상방으로 절곡시키는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the punching step may include bending the distal end of the first contact pin downward and bending the distal end of the second contact pin upward.

일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 콘택트 핀 모재 및 상기 콘택트 핀 모재를 지지하는 캐리어를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the punching step may include forming a carrier supporting the contact pin base material and the contact pin base material.

일 실시예에 있어서, 상기 펀칭 단계는, 상기 캐리어에 지그 장착용 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the punching step may further include forming a through hole for attaching the jig to the carrier.

일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 헤밍 단계 전에, 상기 베이스 플레이트의 헤밍 라인을 따라 홈 또는 관통홀을 형성하는 헤밍 전처리 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method may further comprise a hemming preprocessing step of forming a groove or a through hole along the hemming line of the base plate before the hemming step.

일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method further includes a cutting step of cutting, after the insert molding step, the portion including the base plate in the contact pin base material to electrically isolate the contact pins of the contact pin group can do.

본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 상기 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계; 상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계; 다이 어태칭(die attaching)을 수행하여, 상기 합성수지 몸체에 광전소자들이 배치된 광전소자 어레이 칩을 결합하는 다이 어태칭 단계; 및 와이어 본딩(wire bonding)을 수행하여, 상기 광전소자 어레이 칩의 단자와 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing an optoelectronic device array block according to an embodiment of the present invention includes the steps of: punching a metal plate to form a base plate, a plurality of first contact pins extending at a first pitch at one end of the base plate, And a plurality of second contact pins extending at the other end of the base plate with the first pitch; Forming a contact pin group having a second pitch smaller than the first pitch by performing hemming along a predetermined hemming line of the base plate to position the second contact pins one by one in each gap between the first contact pins Hemming phase; An insert molding step of performing insert molding with synthetic resin on the hemming-done contact pin base material to form a synthetic resin body supporting the contact pin group; A die attaching step of performing die attaching to join the optoelectronic device array chip in which the optoelectronic devices are disposed in the synthetic resin body; And a wire bonding step of electrically connecting the terminal of the photoelectric device array chip and the contact pin of the contact pin group by performing wire bonding.

일 실시예에 있어서, 상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 리셉터클에 마련된 결합용 돌기와 결합하는 결합용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the insert molding step may include forming a coupling groove on the synthetic resin body, the coupling groove engaging with a coupling projection provided on the receptacle of the photoelectric connector.

일 실시예에 있어서, 상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 플러그에 마련된 광로 정렬용 돌기와 결합하는 광로 정렬용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the insert molding step may include forming a groove for optical path alignment in the synthetic resin body, the optical groove aligning groove being engaged with the optical path aligning projection provided in the plug of the photoelectric connector.

일 실시예에 있어서, 상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the method further includes a cutting step of cutting, after the insert molding step, the portion including the base plate in the contact pin base material to electrically isolate the contact pins of the contact pin group can do.

본 발명에 따르면, 베이스 플레이트의 양 단부에 소정 피치를 가지는 콘택트 핀들을 각각 형성하고 상기 베이스 플레이트에 헤밍 공정을 수행하여 일 단부의 콘택트 핀들과 타 단부의 콘택트 핀들이 각각 상호 교번하여 배치되도록 함으로써, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조할 수 있으며, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화할 수 있다.According to the present invention, the contact pins having a predetermined pitch are formed at both ends of the base plate, and the contact pins of the one end and the contact pins of the other end are alternately arranged by performing the hemming process on the base plate, The contact structure having a plurality of contact pins can be manufactured with a narrow pitch that is half the minimum pitch that can be realized by an actual punching process and the contact structure and the photoelectric device array block using the contact structure can be miniaturized and precisely .

또한, 광전 커넥터에 사용되는 콘택트 핀 구조체 또는 광전소자 어레이 블록을 합성수지 몸체를 가지는 모듈 형태로 제조하여 광전 커넥터의 리셉터클에 끼움 방식으로 설치되도록 함으로써, 광전 커넥터 조립 공정을 간소화 및 효율화할 수 있다.In addition, a contact pin structure or a photoelectric element array block used for a photoelectric connector may be manufactured in a module form having a synthetic resin body and installed in a receptacle of a photoelectric connector, so that the photoelectric connector assembly process can be simplified and efficient.

또한, 광전 커넥터의 리셉터클에 설치되는 광전소자 어레이 블록에, 상기 리셉터클과 일정 방향으로 체결되는 플러그와 결합하여 광로 정렬을 이루도록 하는 결합구조를 마련함으로써, 광전 커넥터의 플러그와 리셉터클 간 커넥팅 작업을 용이하게 하면서도 광로 정렬의 정확성과 신뢰성을 보장할 수 있다.Further, by providing the coupling structure for coupling the optical element array block provided in the receptacle of the photoelectric connector with the plug which is engaged with the receptacle in the predetermined direction so as to perform the optical path alignment, the connecting operation between the plug and the receptacle of the photoelectric connector can be facilitated It is possible to ensure the accuracy and reliability of the optical path alignment.

나아가, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명에 따른 여러 실시예들이 상기 언급되지 않은 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음을 이하의 설명으로부터 자명하게 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various embodiments of the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명이 적용되는 광전 커넥터를 나타낸 사시도 및 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록을 나타낸 전방 사시도 및 후방 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 펀칭 단계에서 형성된 콘택트 핀 모재를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 헤밍 단계에서 베이스 플레이트가 헤밍된 콘택트 핀 모재를 나타낸 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 인서트 몰딩 단계에서 형성된 콘택트 구조체를 나타낸 사시도 및 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 다이 어태칭 단계에서 광전소자 어레이 칩이 결합된 콘택트 구조체를 나타낸 사시도 및 평면도이다.
도 9a 및 9b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 와이어 본딩 단계에서 와이어 연결이 형성된 콘택트 구조체를 나타낸 사시도 및 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 커팅 단계에서 베이스 플레이트를 포함한 부분이 커팅된 광전소자 어레이 블록을 나타낸 사시도이다.1A and 1B are a perspective view and an exploded perspective view, respectively, of a photoelectric connector to which the present invention is applied.
2A and 2B are a front perspective view and a rear perspective view of a photoelectric element array block according to an embodiment of the present invention, respectively.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a contact pin preform formed in the punching step of the method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a contact pin preform in which a base plate is hemmed in a hemming step of a method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are a perspective view and a plan view, respectively, of a contact structure formed in an insert molding step of a method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a photoelectric device array block according to an embodiment of the present invention.
8A and 8B are a perspective view and a plan view, respectively, of a contact structure to which a photoelectric element array chip is coupled in a die attaching step of a method of manufacturing a photoelectric element array block according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 9A and 9B are a perspective view and a plan view, respectively, of a contact structure in which wire connection is formed in a wire bonding step in the method of manufacturing a photoelectric device array block according to an embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a photoelectric device array block in which a portion including a base plate is cut in the cutting step of the method of manufacturing an optoelectronic device array block according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 기술적 과제에 대한 해결 방안을 명확화하기 위해 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 관련 공지기술에 관한 설명이 오히려 본 발명의 요지를 불명료하게 하는 경우 그에 관한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 설계자, 제조자 등의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있을 것이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to clarify solutions for technical problems of the present invention. In the following description of the present invention, however, the description of related arts will be omitted if the gist of the present invention becomes obscure. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed depending on the intention or custom of the designer, the manufacturer, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

도 1a 및 도 1b에는 각각 본 발명이 적용되는 광전 커넥터(10)가 사시도 및 분해 사시도로 도시되어 있다.1A and 1B are a perspective view and an exploded perspective view of the photoelectric connector 10 to which the present invention is applied.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 광전 커넥터(10)는 플러그(100), 리셉터클(200) 및 쉘(300)을 포함하며, 실시예에 따라 락킹 바(400) 등을 더 포함할 수 있다.1A and 1B, a photoelectric connector 10 includes a plug 100, a receptacle 200, and a shell 300, and may further include a locking bar 400 or the like according to an embodiment have.

상기 플러그(100)는, 각각 광 신호를 전송하는 복수의 광 섬유(12)의 단부들과 결합하며, 렌즈부(102)를 통해 광 신호를 수신하여 광 섬유(12)로 전달하거나 광 섬유(12)를 통해 전송되는 광 신호를 리셉터클(200) 측에 전달할 수 있다. 이러한 플러그(100)는 리셉터클(200)에 수평 방향으로 삽입되어 체결될 수 있다. 이를 위해, 플러그(100)는 광로 정렬용 돌기(104), 스냅핏 결합부(106), 락킹 바 삽입 홈(108) 등을 포함할 수 있다.The plug 100 is coupled to ends of a plurality of optical fibers 12 for transmitting optical signals and receives an optical signal through the lens unit 102 and transmits the optical signals to the optical fibers 12, 12 to the receptacle 200 side. The plug 100 may be inserted into the receptacle 200 horizontally and fastened. To this end, the plug 100 may include a projection 104 for optical path alignment, a snap fit coupling portion 106, a locking bar insertion groove 108, and the like.

이 경우, 상기 광로 정렬용 돌기(104)는 플러그(100)가 리셉터클(200)에 삽입되어 체결 완료 위치로 이동함에 따라, 리셉터클(200)에 설치된 광전소자 어레이 블록(500)의 광로 정렬용 홈에 삽입되어 플러그(100)와 광전소자 어레이 블록(500) 간의 광로를 정렬시킬 수 있다.In this case, as the plug 100 is inserted into the receptacle 200 and moved to the fastening completion position, the optical path alignment protrusion 104 is inserted into the optical path alignment groove of the optoelectronic device array block 500 provided in the receptacle 200 So that the optical path between the plug 100 and the optoelectronic device array block 500 can be aligned.

상기 스냅핏 결합부(106)는, 플러그(100)가 리셉터클(200)에 삽입되어 체결 완료 위치에 이르게 되면, 리셉터클(200)을 커버하는 쉘(300)에 마련된 대응 스냅핏 결합부(316)와 스냅핏(snap-fit) 방식으로 결합하여 플러그(100)의 탈거를 1차적으로 방지할 수 있다. 이 경우, 플러그(100)의 스냅핏 결합부(106)는 걸림 홈으로 구성될 수 있으며, 쉘(300)의 대응 스냅핏 결합부(316)는 플러그(100)가 리셉터클(200) 내의 체결 완료 위치에 이르게 되면 상기 플러그(100)의 걸림 홈에 삽입되는 탄성 돌기로 구성될 수 있다.When the plug 100 is inserted into the receptacle 200 and reaches the fastening completion position, the snap fit coupling portion 106 has a corresponding snap fit coupling portion 316 provided in the shell 300 covering the receptacle 200, Snap-fit manner so as to prevent the plug 100 from being detached. In this case, the snap fit coupling portion 106 of the plug 100 may be configured as an engagement groove, and the corresponding snap fit coupling portion 316 of the shell 300 is configured such that the plug 100 is fastened in the receptacle 200 The elastic protrusion may be inserted into the latching groove of the plug 100.

상기 락킹 바 삽입 홈(108)은, 도 1a와 같이 락킹 바(400)가 수직 방향으로 기립한 잠금 해제 위치에서 회동하여 수평 방향으로 누운 잠금 완료 위치에 이르게 되면, 상기 락킹 바(400)의 단부가 삽입되어 플러그 체결 방향으로 가압 됨으로써, 플러그(100)의 탈거를 2차적으로 방지할 수 있다.When the locking bar 400 is pivoted at the unlocking position raised in the vertical direction and reaches the locked position where the locking bar 400 is laid horizontally as shown in FIG. 1A, So that the plug 100 can be prevented from being detached in a secondary manner.

상기 리셉터클(200)은, 전기 회로 기판에 설치되어 플러그(100)와 체결되며, 상기 플러그(100)를 통해 전달되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 전기 회로에 제공하거나 전기 회로의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 플러그(100) 측으로 전달할 수 있다. 이를 위해, 리셉터클(200)은 바디부(210), 드라이버 IC(220), 리드 단자(230) 등과 함께, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)을 포함할 수 있다.The receptacle 200 is provided on an electric circuit board and is coupled to the plug 100. The receptacle 200 converts an optical signal transmitted through the plug 100 into an electric signal and supplies the electric signal to an electric circuit, Signal to be transmitted to the plug 100 side. The receptacle 200 may include the optoelectronic device array block 500 according to an embodiment of the present invention together with the body 210, the driver IC 220, the lead terminal 230 and the like.

상기 바디부(210)는, 리셉터클(200)의 기본 골격을 구성한다. 이러한 바디부(210)는 절연성 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)되어 도전성 소재의 리드 단자(230)와 일체로 형성될 수 있다. 또한, 상기 바디부(210)는 IC 수용부(211), 블록 결합용 홈(212), 블록 결합용 돌기(213), 플러그 삽입 홈(214), 및 쉘 결합부(215)를 포함할 수 있으며, 회전축 삽입 홈(216), 락킹 바 수용 홈(217) 등을 더 포함할 수 있다.The body 210 constitutes the basic framework of the receptacle 200. The body 210 may be integrally formed with the lead terminal 230 of the conductive material by insert molding with an insulating synthetic resin. The body portion 210 may include an IC receiving portion 211, a block coupling groove 212, a block coupling projection 213, a plug insertion groove 214, and a shell coupling portion 215 And may further include a rotation shaft insertion groove 216, a locking bar receiving groove 217, and the like.

상기 IC 수용부(211)는, 상기 바디부(210)의 상부에 개구를 두고 바디부(210)의 내측에 형성된 수용 공간으로서, 다양한 전기 신호를 제어하고 처리하는 드라이버 IC(220)를 수용할 수 있다. IC 수용부(211)의 바닥면에는 리드 단자(230)가 배치될 수 있다. 이 경우, 드라이버 IC(220)는 IC 수용부(211)에 수용되어 리드 단자(230)의 일 단부와 전기적으로 연결되고, 리드 단자(230)의 타 단부는 바디부(210)의 외부로 돌출되어 전기 회로 기판에 실장될 수 있다. 전기 회로 기판에 실장된 리드 단자(230)의 타 단부는 전기 회로 기판의 전기 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.The IC receiving portion 211 is an accommodating space formed inside the body portion 210 with an opening at an upper portion of the body portion 210 and accommodates a driver IC 220 for controlling and processing various electrical signals . A lead terminal 230 may be disposed on the bottom surface of the IC accommodating portion 211. In this case, the driver IC 220 is accommodated in the IC accommodating portion 211 and is electrically connected to one end of the lead terminal 230, and the other end of the lead terminal 230 protrudes to the outside of the body 210 And can be mounted on an electric circuit board. The other end of the lead terminal 230 mounted on the electric circuit board can be electrically connected to the electric circuit of the electric circuit board.

상기 블록 결합용 홈(212)은, 바디부(210)의 내측에 형성되어 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)과 결합하는 홈으로서, 광전소자 어레이 블록(500)과 끼움 방식으로 결합할 수 있다. 상기 블록 결합용 돌기(213)는, 블록 결합용 홈(212)의 내부면에 형성되며, 광전소자 어레이 블록(500)이 블록 결합용 홈(212)에 끼워질 때, 광전소자 어레이 블록(500)에 형성된 결합 홈에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 플러그 삽입 홈(214)은, 리셉터클(200)의 전면에 개구를 두고 리셉터클(200)의 내측 방향으로 형성되며, 상기 블록 결합용 홈(212)과 연결될 수 있다.The block coupling groove 212 is formed on the inner side of the body 210 and is coupled to the optoelectronic device array block 500 according to an embodiment of the present invention. The optoelectronic device array block 500, . ≪ / RTI > The block coupling protrusion 213 is formed on the inner surface of the block coupling groove 212. When the photoelectric element array block 500 is fitted into the block coupling groove 212, As shown in FIG. The plug insertion groove 214 is formed in the inside of the receptacle 200 with an opening in the front surface of the receptacle 200 and can be connected to the block coupling groove 212.

상기 쉘 결합부(215)는, 쉘(300)에 마련된 대응 결합부(322)와 결합하여 쉘(300)이 리셉터클(200)에 고정되도록 할 수 있다. 이 경우, 쉘 결합부(215)는 결합 돌기로 구성되고, 상기 쉘(300)의 대응 결합부(322)는 상기 결합 돌기가 삽입되는 결합 홈으로 구성될 수 있다.The shell coupling part 215 may be coupled with the corresponding coupling part 322 provided in the shell 300 so that the shell 300 is fixed to the receptacle 200. In this case, the shell coupling portion 215 may be formed as a coupling protrusion, and the corresponding coupling portion 322 of the shell 300 may be formed as a coupling groove into which the coupling protrusion is inserted.

상기 회전축 삽입 홈(216)은, 락킹 바(400)의 회전축이 삽입되는 홈으로서, 락킹 바(400)의 잠금 해제 위치와 잠금 완료 위치를 포함하는 소정 회동 범위 내에서 락킹 바(400)가 회동할 수 있도록 상기 락킹 바(400)의 회전축을 지지할 수 있다. 상기 락킹 바 수용 홈(217)은, 락킹 바(400)의 회전축과 락킹 바(400)의 단부를 연결하는 락킹 바(400)의 절곡부가 수용되는 홈으로서, 락킹 바(400)가 회동하여 잠금 완료 위치에 이르게 되면 상기 락킹 바(400)의 절곡부를 수용하게 된다.The rotation axis insertion groove 216 is a groove into which the rotation axis of the locking bar 400 is inserted and is rotatable in a predetermined rotation range including the unlocking position and the locking completion position of the locking bar 400 The rotation axis of the locking bar 400 can be supported. The locking bar receiving groove 217 is a groove for receiving the bent portion of the locking bar 400 connecting the rotation axis of the locking bar 400 and the end of the locking bar 400. When the locking bar 400 rotates, When the locking position reaches the completion position, the locking portion of the locking bar 400 is received.

상기 쉘(300)은, 리셉터클(200)에 결합되어 상기 리셉터클(200)의 외부면 중 적어도 일부를 커버하며, 상기 리셉터클(200)의 회전축 삽입 홈(216)에 삽입되어 회동하는 락킹 바(400)를 잠금 완료 위치에 고정할 수 있다. 이를 위해, 상기 쉘(300)은 탑 커버부(310), 사이드 커버부(320, 330), 실장부(340), 및 락킹 바 고정부(350)를 포함할 수 있다.The shell 300 is coupled to the receptacle 200 and covers at least a part of the outer surface of the receptacle 200. The locking bar 400 inserted into the rotation axis insertion groove 216 of the receptacle 200 rotates, Can be fixed at the lock completion position. The shell 300 may include a top cover 310, side cover portions 320 and 330, a mounting portion 340, and a locking bar fixing portion 350.

상기 탑 커버부(310)는, 리셉터클(200)과 쉘(300)의 결합시 리셉터클(200)의 상부를 커버하여 드라이버 IC(220) 등을 보호함은 물론, 리셉터클(200)에 삽입된 플러그(100)와 결합하여 플러그(100)의 탈거를 1차적으로 방지할 수 있다. 이를 위해, 상기 탑 커버부(310)는 플러그(100)의 스냅핏 결합부(106)에 스냅핏 방식으로 결합되는 대응 스냅핏 결합부(312)를 포함할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 플러그(100)의 스냅핏 결합부(106)는 걸림 홈으로 구성되고, 상기 탑 커버부(310)의 대응 스냅핏 결합부(312)는 하방으로 돌출되어 플러그(100)의 걸림 홈에 삽입되는 탄성 돌기로 구성될 수 있다.The top cover 310 covers the upper portion of the receptacle 200 to protect the driver IC 220 and the like when the receptacle 200 and the shell 300 are coupled with each other, It is possible to prevent detachment of the plug 100 primarily by engaging with the plug 100. To this end, the top cover portion 310 may include a corresponding snap fit coupling portion 312 that is coupled to the snap fit coupling portion 106 of the plug 100 in a snap fit manner. As described above, the snap fit coupling portion 106 of the plug 100 is configured as a latching groove, and the corresponding snap fit coupling portion 312 of the top cover portion 310 protrudes downward, And an elastic protrusion inserted into the latching groove.

또한, 상기 탑 커버부(310)는, 락킹 바 이탈 방지부(314)와 락킹 바 출입구(316) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 락킹 바 이탈 방지부(314)는 락킹 바(400)의 회전축이 삽입된 회전축 삽입 홈(216)의 상부 개구를 커버하여, 락킹 바(400)의 회전 동작 중에 해당 락킹 바(400)의 회전축이 회전축 삽입 홈(216)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 상기 락킹 바 출입구(316)는, 탑 커버부(310)에 형성되는 관통 홀로서, 플러그(100)의 락킹 바 삽입 홈(108)에 삽입될 락킹 바(400)의 단부가 락킹 바(400)의 회전 동작에 따라 쉘(300)의 외측으로 나오거나 쉘(300)의 내측으로 들어가도록 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 락킹 바(400)의 단부는, 락킹 바(400)가 수직 방향으로 기립한 잠금 해제 위치에 있을 때, 락킹 바 출입구(316)를 통해 쉘(300)의 외측, 즉 탑 커버부(310)의 상부에 위치하게 되고, 락킹 바(400)가 수평 방향의 잠금 완료 위치로 회동할 때, 상기 락킹 바 출입구(316)를 통해 쉘(300)의 내측으로 들어가 플러그(100)의 락킹 바 삽입 홈(108)에 삽입될 수 있다. 이와 달리, 락킹 바(400)의 회동에 따른 락킹 바(400) 단부의 회전 동작이 쉘(300) 내측에서 모두 이루어지도록 광전 커넥터가 구성되는 경우, 리셉터클(200) 또는 쉘(300)의 두께를 증가시켜 쉘(300)의 내측에 충분한 공간을 확보해야 하기 때문에, 광전 커넥터의 소형화 및 저배화가 곤란해진다. 따라서, 상기 락킹 바 출입구(316)는, 락킹 바(400)의 회동에 따른 락킹 바(400) 단부의 회전 동작이 쉘(300)의 외측 공간을 활용하여 수행되도록 함으로써, 광전 커넥터(100)의 소형화 및 저배화를 가능하게 한다.The top cover part 310 may further include a locking bar release preventing part 314, a locking bar opening / closing part 316, and the like. The locking bar release preventing portion 314 covers the upper opening of the rotation shaft insertion groove 216 into which the rotation axis of the locking bar 400 is inserted so that the rotation of the locking bar 400 during rotation of the locking bar 400, Can be prevented from being detached from the rotation shaft insertion groove 216. The locking bar entrance 316 is a through hole formed in the top cover 310 so that the end of the locking bar 400 to be inserted into the locking bar insertion groove 108 of the plug 100 is inserted into the locking bar 400, The outer side of the shell 300 or the inner side of the shell 300 may be formed. For example, when the locking bar 400 is in the unlocking position in which the locking bar 400 stands in the vertical direction, the end of the locking bar 400 is locked to the outer side of the shell 300 through the locking- The lock bar 400 is moved to the inside of the shell 300 through the lock bar entrance 316 and the locking bar 400 of the plug 100 And can be inserted into the insertion groove 108. The thickness of the receptacle 200 or the shell 300 may be adjusted so that the thickness of the receptacle 200 or the shell 300 is set to be greater than the thickness of the shell 300. [ It is necessary to secure a sufficient space inside the shell 300, which makes it difficult to downsize and miniaturize the photoelectric connector. Accordingly, the locking bar entrance / exit 316 is rotated by the rotation of the end of the locking bar 400 in accordance with the rotation of the locking bar 400 by utilizing the outer space of the shell 300, Thereby enabling miniaturization and low-emission.

상기 사이드 커버부(320, 330)는, 상기 탑 커버부(310)에서 연장되어 하방으로 절곡된 쉘(300)의 테두리 부분으로서, 정위치에서 리셉터클(200)과 결합하도록 쉘(300)을 가이드하며, 리셉터클(200)과 결합하여 리셉터클(200)의 측면을 커버할 수 있다. 이를 위해, 사이드 커버부(320)는 리셉터클(200)에 마련된 쉘 결합부(215)와 결합하여 상기 쉘(300)을 리셉터클(200)에 고정하는 대응 결합부(322)를 포함할 수 있다. 이 경우, 리셉터클(200)의 쉘 결합부(215)는 결합 돌기로 구성되고, 쉘(300)의 대응 결합부(322)는 상기 결합 돌기가 삽입되는 결합 홈으로 구성될 수 있다.The side cover portions 320 and 330 are formed at the edges of the shell 300 that extend from the top cover portion 310 and are bent downward. And can be coupled with the receptacle 200 to cover the side surface of the receptacle 200. The side cover portion 320 may include a corresponding engagement portion 322 that engages with the shell engagement portion 215 provided on the receptacle 200 and fixes the shell 300 to the receptacle 200. In this case, the shell coupling portion 215 of the receptacle 200 is configured as a coupling protrusion, and the corresponding coupling portion 322 of the shell 300 may be configured as a coupling groove into which the coupling protrusion is inserted.

상기 실장부(340)는, 상기 탑 커버부(310)에서 연장되어 하방으로 절곡된 부분으로서, 말단부가 전기 회로 기판에 실장될 수 있다. 이와 같이, 리셉터클(200)에 배치된 리드 단자(230)와 함께, 리셉터클(200)에 결합된 쉘(300)의 실장부(340)가 전기 회로 기판에 실장됨으로써, 광전 커넥터(10)와 전기 회로 기판 간 결합의 내구성과 신뢰성을 보장할 수 있다.The mounting portion 340 extends from the top cover portion 310 and is bent downward, and the terminal portion can be mounted on the electric circuit board. The mounting portion 340 of the shell 300 coupled to the receptacle 200 is mounted on the electric circuit board together with the lead terminal 230 disposed on the receptacle 200, The durability and reliability of coupling between circuit boards can be assured.

상기 락킹 바 고정부(350)는, 락킹 바(400)가 회동하여 수평 방향으로 누운 잠금 완료 위치에 놓이면, 락킹 바(400)를 고정하여 락킹 바(400)의 잠금 상태를 유지할 수 있다. 이 경우, 상기 락킹 바 고정부(350)는, 잠금 완료 위치에 놓인 락킹 바(400)의 상방 회동을 저지하는 탄성 돌기로 구성될 수 있다.When the locking bar 400 is pivoted to the locked position where the locking bar 400 is laid in the horizontal direction, the locking bar 400 can be fixed and the locking bar 400 can be locked. In this case, the locking bar fixing part 350 may be composed of an elastic protrusion for preventing the upward rotation of the locking bar 400 placed at the locked position.

상술한 바와 같이, 리셉터클(200)에 체결된 플러그(100)와 쉘(300)이 스냅핏 방식으로 결합함으로써 플러그(100)의 탈거를 1차적으로 방지하고, 락킹 바(400)가 잠금 완료 위치로 회동하여 락킹 바(400)의 단부를 통해 리셉터클(200)에 체결된 플러그(100)를 체결 방향으로 가압함으로써 플러그(100)의 탈거를 2차적으로 방지하고, 쉘(300)의 락킹 바 고정부(350)가 잠금 완료 위치에 놓인 락킹 바(400)를 해당 위치에 고정함으로써 플러그(100)의 탈거를 3차적으로 방지할 수 있다.As described above, since the plug 100 coupled to the receptacle 200 and the shell 300 are coupled in a snap-fit manner, the plug 100 is prevented from being detached in the primary position, and the locking bar 400 is locked So that the plug 100 is prevented from being detached in a secondary direction by pressing the plug 100 fastened to the receptacle 200 in the fastening direction through the end of the locking bar 400, The detachment of the plug 100 can be prevented in a tertiary manner by fixing the locking bar 400 placed at the lock completion position at the corresponding position.

본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)은, 상술한 광전 커넥터(10)의 리셉터클(200)에 끼움 방식으로 결합되어, 상기 플러그(100)를 통해 전달되는 광 신호를 전기 신호로 변환하여 드라이버 IC(220)에 제공하거나 드라이버 IC(220)의 전기 신호를 광 신호로 변환하여 플러그(100) 측으로 전달할 수 있다.The optoelectronic device array block 500 according to an embodiment of the present invention is an optical module in which an optical signal transmitted through the plug 100 is coupled to the receptacle 200 of the photoelectric connector 10, To the driver IC 220 or to convert the electrical signal of the driver IC 220 into an optical signal and transmit it to the plug 100 side.

도 2a 및 도 2b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록(500)이 전방 사시도 및 후방 사시도로 도시되어 있다.2A and 2B, a photoelectric element array block 500 according to an embodiment of the present invention is shown in a front perspective view and a rear perspective view, respectively.

도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 광전소자 어레이 블록(500)은 합성수지 몸체(510), 복수의 콘택트 핀(520), 광전소자 어레이 칩(530), 및 와이어(540)를 포함할 수 있다.2A and 2B, the optoelectronic device array block 500 may include a synthetic resin body 510, a plurality of contact pins 520, a photoelectric element array chip 530, and a wire 540 have.

상기 합성수지 몸체(510)는, 절연성 합성수지로 형성되며, 전체적으로 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)과 형합하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 합성수지 몸체(510)는 칩 수용 홈(512), 광로 정렬용 홈(514), 및 결합용 홈(도 2b의 518)을 포함할 수 있다. 이 경우, 칩 수용 홈(512)은 상기 광전소자 어레이 칩(530)을 수용할 수 있다. 상기 광로 정렬용 홈(514)은 상기 플러그(100)의 광로 정렬용 돌기(104)와 결합하여 상기 플러그(100)의 렌즈부(102)와 상기 광전소자 어레이 칩(530)의 광 센서(532) 간의 광로를 정렬시킬 수 있다. 이를 위해, 상기 광로 정렬용 홈(514)은 개구 둘레에 광로 정렬용 돌기(104)의 정위치 삽입을 가이드하는 가이드면(516)을 가질 수 있다. 상기 결합용 홈(518)은 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212) 내부면에서 돌출되는 블록 결합용 돌기(213)와 결합하여 광전소자 어레이 블록(500)을 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)에 안정적으로 고정시킬 수 있다.The synthetic resin body 510 may be formed of an insulating synthetic resin, and may have a shape that coalesces with the block coupling groove 212 of the receptacle 200 as a whole. In addition, the synthetic resin body 510 may include a chip receiving groove 512, a groove for optical path alignment 514, and a coupling groove (518 in FIG. 2B). In this case, the chip accommodation groove 512 can accommodate the photoelectric element array chip 530. The optical path alignment groove 514 is engaged with the optical path alignment protrusion 104 of the plug 100 to connect the lens portion 102 of the plug 100 and the optical sensor 532 of the photoelectric element array chip 530 Can be aligned. For this purpose, the optical path alignment groove 514 may have a guide surface 516 for guiding the insertion of the optical path alignment protrusion 104 in a proper position around the opening. The coupling groove 518 is engaged with the block coupling protrusion 213 protruding from the inner surface of the block coupling groove 212 of the receptacle 200 to connect the optoelectronic device array block 500 to the receptacle 200 It can be stably fixed to the block coupling groove 212.

상기 복수의 콘택트 핀(520)은, 도전성 소재로 형성되며, 일정한 피치(pitch)를 가지고 합성수지 몸체(510)에 나란히 배치될 수 있다. 아래에서 다시 설명하겠지만, 본 발명에 따르면 상기 복수의 콘택트 핀(520)은 실제 타발 공정에서 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 형성될 수 있다.The plurality of contact pins 520 may be formed of a conductive material and may be disposed side by side on the synthetic resin body 510 with a constant pitch. As will be described later, according to the present invention, the plurality of contact pins 520 can be formed at a narrow pitch that is one half of the minimum pitch that can be realized in an actual punching process.

상기 광전소자 어레이 칩(530)은, VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser)나 레이저 다이오드(laser diode), 또는 포토 다이오드(photodiode) 등과 같은 광전소자들이 배열된 칩으로서, 광 신호를 전기 신호로 변환하거나 전기 신호를 광 신호로 변환할 수 있다.The photoelectric element array chip 530 is a chip in which photoelectric elements such as a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL), a laser diode, or a photodiode are arranged, Or convert an electrical signal into an optical signal.

상기 와이어(540)는, 도전성 소재로 형성되며, 상기 광전소자 어레이 칩(530)의 단자와 콘택트 핀(520) 간을 전기적으로 연결할 수 있다.The wire 540 is formed of a conductive material and can electrically connect the terminal of the optoelectronic device array chip 530 and the contact pin 520.

이러한 광전소자 어레이 블록(500)은, 본 발명에 따라 제조된 콘택트 구조체를 이용하여 제조될 수 있다.Such a photoelectric element array block 500 can be manufactured using the contact structure manufactured according to the present invention.

도 3에는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법이 흐름도로 도시되어 있다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은, 복수의 콘택트 핀을 구비한 콘택트 구조체를 제조하는 방법으로서, 펀칭 단계(S110), 헤밍 단계(S120), 및 인서트 몰딩 단계(S130)를 포함하며, 실시예에 따라 커팅 단계(S140)를 더 포함할 수 있다.3, a contact structure manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes a punching step (S110), a hemming step (S120), and a punching step And an insert molding step (S130), and may further include a cutting step (S140) according to an embodiment.

우선, 펀칭 단계(S110)에서, 금속 판재에 펀칭(punching)이 수행되어, 금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재가 형성될 수 있다.First, in the punching step (S110), punching is performed on the metal plate to perform punching on the metal plate to form a base plate, at least two of the base plate, A contact pin base material may be formed that includes a first contact pin and at least one second contact pin extending from the other end of the base plate.

그 다음, 헤밍 단계(S120)에서, 상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)이 수행되어, 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀이 위치됨으로써, 실제 콘택트 구조체에 배치되는 협피치의 콘택트 핀 그룹이 형성될 수 있다.Then, in the hemming step (S120), hemming is performed on the base plate so that the second contact pin is positioned in the gap between the first contact pins, so that the narrow pitch contacts A pin group may be formed.

그 다음, 인서트 몰딩 단계(S130)에서, 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)이 수행되어, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체가 형성될 수 있다.Then, in the insert molding step (S130), insert molding is performed with synthetic resin to the contact pin base material subjected to hemming to form a synthetic resin body supporting the contact pin group.

도 4에는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 펀칭 단계(S110)에서 형성된 콘택트 핀 모재(40)가 사시도로 도시되어 있다.FIG. 4 is a perspective view of the contact pin base material 40 formed in the punching step S110 of the method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 펀칭 단계(S110)에서 금속 판재에 펀칭(punching)이 수행되어, 베이스 플레이트(522), 상기 베이스 플레이트(522)의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀(520a), 및 상기 베이스 플레이트(522)의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀(520b)을 포함하는 콘택트 핀 모재(40)가 형성될 수 있다.4, punching is performed on the metal plate in the punching step S110 to form the base plate 522, at least two of the base plate 522 and the base plate 522, A contact pin base material 40 including first contact pins 520a and at least one second contact pins 520b extending from the other end of the base plate 522 may be formed.

상기 베이스 플레이트(522)는, 콘택트 핀들(520a, 520b)을 지지하는 역할을 하는 프레임으로서, 상기 헤밍 단계(S120)와 인서트 몰딩 단계(S130) 후에 제거 대상이 되는 임시적인 프레임이다.The base plate 522 serves as a frame for supporting the contact pins 520a and 520b and is a temporary frame to be removed after the hemming step S120 and the insert molding step S130.

상기 제1 콘택트 핀(520a)은, 상기 베이스 플레이트(522)의 일 단부에서 연장되는 핀 형태의 부분으로서, 2 이상의 복수로 형성될 수 있다. 이 경우, 복수의 제1 콘택트 핀(520a)은 펀칭 공정에서 구현할 수 있는 최소 피치, 예컨대 0.25mm의 피치를 가질 수 있다.The first contact pin 520a may be a pin-shaped portion extending from one end of the base plate 522, and may be formed of a plurality of at least two. In this case, the plurality of first contact pins 520a may have a minimum pitch that can be realized in the punching process, for example, a pitch of 0.25 mm.

상기 제2 콘택트 핀(520b)은, 상기 베이스 플레이트(522)의 상기 일 단부 반대편 타 단부에서 연장되는 핀 형태의 부분으로서, 1 또는 2 이상의 복수로 형성될 수 있다. 제2 콘택트 핀(520b)이 복수로 형성되는 경우, 복수의 제2 콘택트 핀(520b)은 상기 복수의 제1 콘택트 핀(520a)과 동일한 피치, 예컨대 0.25mm의 피치를 가질 수 있다.The second contact pin 520b may be a pin-shaped portion extending from the other end opposite to the one end of the base plate 522, and may be formed of a plurality of one or more than two. When a plurality of second contact pins 520b are formed, the plurality of second contact pins 520b may have the same pitch as the plurality of first contact pins 520a, for example, a pitch of 0.25 mm.

이러한 펀칭 단계(S110)에서, 상기 제1 콘택트 핀(520a)은 그 말단부가 하방으로 절곡되도록 형성되고, 상기 제2 콘택트 핀(520b)은 그 말단부가 상방으로 절곡되도록 형성될 수 있다. 이는, 상기 헤밍 단계(S120)를 통해 제1 콘택트 핀(520a)과 제2 콘택트 핀(520b)이 동일한 형태를 가지도록 하기 위함이다.In this punching step S110, the first contact pin 520a is formed so that its distal end portion is bent downward, and the second contact pin 520b is formed such that its distal end portion is bent upward. This is because the first contact pin 520a and the second contact pin 520b have the same shape through the hemming step S120.

한편, 상기 펀칭 단계(S110)에서, 상기 콘택트 핀 모재(40)와 함께, 상기 콘택트 핀 모재(40)를 지지하는 캐리어(42)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 캐리어(42)에는 상기 헤밍 단계(S120) 또는 인서트 몰딩 단계(S130)에서 콘택트 핀 모재(40)를 지그에 장착하기 위한 복수의 지그 장착용 관통홀(44)이 형성될 수 있다.Meanwhile, in the punching step S110, a carrier 42 supporting the contact pin base material 40 together with the contact pin base material 40 may be formed. The carrier 42 may be provided with a plurality of jig mounting through holes 44 for mounting the contact pin base material 40 to the jig in the hemming step S120 or the insert molding step S130.

도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 헤밍 단계(S120)에서 베이스 플레이트(522)가 헤밍된 콘택트 핀 모재(40)가 사시도로 도시되어 있다.5 is a perspective view of a contact pin base material 40 in which a base plate 522 is hemmed in a hemming step S120 of a method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 헤밍 단계(S120)에서 베이스 플레이트(522)에 헤밍(hemming)이 수행되어, 상기 제1 콘택트 핀들(520a, 520a) 사이의 간극에 제2 콘택트 핀(520b)이 위치됨으로써, 실제 콘택트 구조체에 배치되는 협피치의 콘택트 핀 그룹(520a, 520b, 520a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 펀칭 단계(S110)에서 제1 콘택트 핀(520a)과 제2 콘택트 핀(520b)이 각각 복수로 형성된 경우, 상기 헤밍 단계(S120)에서 베이스 플레이트(522)의 소정 헤밍 라인(도 4의 A-A´)을 따라 헤밍 공정이 수행되어, 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들이 각각 하나씩 위치됨으로써, 상기 제1 콘택트 핀들의 원 피치보다 작은 피치, 즉 0.125mm의 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹이 형성될 수 있다.5, hemming is performed on the base plate 522 in the hemming step S120 so that the second contact pin 520b is inserted into the gap between the first contact pins 520a and 520a, The contact pin groups 520a, 520b and 520a of narrow pitches arranged in the actual contact structures can be formed. For example, when a plurality of first contact pins 520a and second contact pins 520b are formed in the punching step S110, a predetermined hemming line of the base plate 522 in the hemming step S120 The second contact pins are positioned one by one in the gaps between the first contact pins so that a pitch smaller than the original pitch of the first contact pins, that is, a pitch of 0.125 mm May be formed.

일 실시예에 있어서, 상기 헤밍 단계(S120) 전에 헤밍 전처리 단계가 수행될 수 있다. 상기 헤밍 전처리 단계에서는, 상기 베이스 플레이트(522)의 가상 헤밍 라인(도 4의 A-A´)을 따라 홈 또는 다수의 미세 관통홀(미도시)이 형성될 수 있다. 이러한 헤밍 전처리 단계는, 헤밍 공정의 정밀도를 높이고 불량률을 감소시킬 수 있다. 실시예에 따라 상기 헤밍 전처리 단계는, 상기 펀칭 단계(S110)에서 통합적으로 수행될 수 있다.In one embodiment, the hemming preprocessing step may be performed before the hemming step S120. In the hemming preprocessing step, grooves or a plurality of micro-through holes (not shown) may be formed along a virtual hemming line (A-A 'in FIG. 4) of the base plate 522. This hemming preprocessing step can increase the precision of the hemming process and reduce the defective rate. According to the embodiment, the hemming preprocessing step may be integrally performed in the punching step (S110).

도 6a 및 도 6b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법의 인서트 몰딩 단계(S130)에서 형성된 콘택트 구조체가 사시도 및 평면도로 도시되어 있다.6A and 6B are a perspective view and a plan view, respectively, of a contact structure formed in the insert molding step S130 of the method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 인서트 몰딩 단계(S130)에서, 상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재(40)에 절연성 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)이 수행되어, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체(510)가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 합성수지 몸체(510)는 전체적으로 상기 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)과 형합하는 형상을 가질 수 있다. 또한, 합성수지 몸체(510)에는 광전소자 어레이 칩(530)을 수용하는 칩 수용 홈(512), 상기 광전 커넥터(10)의 플러그(100)에 마련된 광로 정렬용 돌기(104)와 결합하는 광로 정렬용 홈(514), 상기 광전 커넥터(10)의 리셉터클(200)에 마련된 블록 결합용 돌기(213)와 결합하는 결합용 홈(도 2b의 518 참조) 등이 형성될 수 있다.6A and 6B, in the insert molding step S130, insert molding is performed by insulative synthetic resin on the contact pin base material 40 subjected to the hemming, so that the contact pin group A synthetic resin body 510 can be formed. In this case, the synthetic resin body 510 may have a shape that coalesces with the block coupling groove 212 of the receptacle 200 as a whole. The synthetic resin body 510 is provided with a chip accommodating groove 512 for accommodating the optoelectronic device array chip 530 and an optical path aligning member 512 for engaging with the optical path alignment protrusion 104 provided on the plug 100 of the photoelectric connector 10 A groove for engaging with the block coupling protrusion 213 provided in the receptacle 200 of the photoelectric connector 10 (see 518 in FIG. 2B), or the like may be formed.

다시 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택트 구조체 제조 방법은 커팅 단계(S140)를 더 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 3, the method of manufacturing a contact structure according to an embodiment of the present invention may further include a cutting step (S140).

즉, 상기 인서트 몰딩 단계(S130) 후의 상기 커팅 단계(S140)에서는, 상기 콘택트 핀 모재(40)에서 상기 베이스 플레이트(522)를 포함하는 부분이 커팅되어, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이가 각각 전기적으로 절연될 수 있다.That is, in the cutting step S140 after the insert molding step S130, the portion including the base plate 522 is cut from the contact pin base material 40, so that the contact pins of the contact pin group It can be electrically insulated.

한편, 상술한 콘택트 구조체 제조 방법을 이용하여, 광전 커넥터(10)에 설치되는 광전소자 어레이 블록(500)을 제조할 수 있다.On the other hand, the photoelectric device array block 500 provided in the photoelectric connector 10 can be manufactured by using the above-described method of manufacturing a contact structure.

도 7에는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법이 흐름도로 도시되어 있다.FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a photoelectric device array block according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은, 펀칭 단계(S210), 헤밍 단계(S220), 인서트 몰딩 단계(S230), 다이 어태칭 단계(S240), 및 와이어 본딩 단계(S250)를 포함하며, 실시예에 따라 커팅 단계(S260)를 더 포함할 수 있다.7, the method for fabricating a photoelectric device array block according to an embodiment of the present invention includes a punching step S210, a hemming step S220, an insert molding step S230, a die attaching step S240, , And a wire bonding step (S250), and may further include a cutting step (S260) according to an embodiment.

상기 펀칭 단계(S210), 헤밍 단계(S220), 및 인서트 몰딩 단계(S230)는, 도 3 내지 도 6b를 참조하여 설명한 콘택트 구조체 제조 방법의 펀칭 단계(S110), 헤밍 단계(S120), 및 인서트 몰딩 단계(S130)와 각각 동일하게 수행될 수 있다.The punching step S210, the hemming step S220 and the insert molding step S230 may be performed by punching the step S110, the hemming step S120, and the insert step S230 of the method of manufacturing a contact structure described with reference to FIGS. And the molding step (S130), respectively.

그 다음, 다이 어태칭 단계(S240)에서, 광전소자들이 배치된 광전소자 어레이 칩에 대한 다이 어태칭(die attaching)이 수행되어, 상기 인서트 몰딩 단계(S230)에서 형성된 합성수지 몸체의 칩 수용 홈에, 상기 광전소자 어레이 칩이 결합될 수 있다.Then, in the die attaching step S240, die attaching is performed to the photoelectric element array chip in which the photoelectric elements are arranged, and the die attaching is performed in the chip receiving groove of the synthetic resin body formed in the insert molding step S230 , The photoelectric element array chip may be coupled.

그 다음, 와이어 본딩 단계(S250)에서, 와이어 본딩(wire bonding)이 수행되어, 상기 광전소자 어레이 칩의 단자와 상기 합성수지 몸체에 배치된 콘택트 핀이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Next, in the wire bonding step (S250), wire bonding is performed, so that the terminals of the photoelectric element array chip and the contact pins disposed on the synthetic resin body can be electrically connected to each other.

도 8a 및 도 8b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 다이 어태칭 단계(S240)에서 광전소자 어레이 칩(530)이 결합된 콘택트 구조체가 사시도 및 평면도로 도시되어 있다.8A and 8B are a perspective view and a plan view, respectively, of a contact structure to which a photoelectric element array chip 530 is coupled in a die attach step S240 of a method of manufacturing an optoelectronic device array block according to an embodiment of the present invention .

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 다이 어태칭 단계(S240)에서, 다이 어태칭(die attaching)이 수행되어, 상기 인서트 몰딩 단계(S230)에서 형성된 합성수지 몸체(510)의 칩 수용 홈(512)에, 광전소자 어레이 칩(530)이 결합될 수 있다. 상기 광전소자 어레이 칩(530)은, VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser)나 레이저 다이오드(laser diode), 또는 포토 다이오드(photodiode) 등과 같은 광전소자들이 배열된 칩으로서, 광 신호를 전기 신호로 변환하거나 전기 신호를 광 신호로 변환할 수 있다.8A and 8B, in the die attach step S240, die attaching is performed so that the chip receiving grooves of the synthetic resin body 510 formed in the insert molding step S230 The photoelectric element array chip 530 can be coupled to the photoelectric element array 512. The photoelectric element array chip 530 is a chip in which photoelectric elements such as a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL), a laser diode, or a photodiode are arranged, Or convert an electrical signal into an optical signal.

도 9a 및 9b에는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 와이어 본딩 단계(S250)에서 와이어 연결이 형성된 콘택트 구조체가 사시도 및 평면도로 도시되어 있다.9A and 9B are a perspective view and a plan view, respectively, of a contact structure in which a wire connection is formed in a wire bonding step (S250) of a method of manufacturing an optoelectronic device array block according to an embodiment of the present invention.

도 9a 및 9b에 도시된 바와 같이, 상기 와이어 본딩 단계(S250)에서, 와이어 본딩(wire bonding)이 수행되어, 상기 광전소자 어레이 칩(530)의 단자들과 그에 대응하는 콘택트 핀들(520a, 520b)이 각각 도전성 와이어(540)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.9A and 9B, in the wire bonding step S250, wire bonding is performed so that the terminals of the photoelectric device array chip 530 and the corresponding contact pins 520a and 520b May be electrically connected to each other through the conductive wire 540. [

다시 도 7을 참조하면, 그 다음 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은 커팅 단계(S260)를 더 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 7, a method of manufacturing a photoelectric device array block according to an embodiment of the present invention may further include a cutting step (S260).

즉, 상기 와이어 본딩 단계(S250) 후의 상기 커팅 단계(S260)에서는, 상기 콘택트 핀 모재(40)에서 베이스 플레이트(522)를 포함하는 부분이 커팅되어, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이가 각각 전기적으로 절연될 수 있다.That is, in the cutting step S260 after the wire bonding step S250, the portion including the base plate 522 of the contact pin base material 40 is cut, so that the contact pins of the contact pin group are electrically Lt; / RTI >

도 10에는 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법의 커팅 단계(S260)에서 형성된 광전소자 어레이 블록(500)이 사시도로 도시되어 있다.10 is a perspective view of a photoelectric device array block 500 formed in a cutting step S260 of the method of manufacturing an optoelectronic device array block according to an embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이, 상기 커팅 단계(S260)에서는, 상기 콘택트 핀 모재(40) 부분 중 베이스 플레이트(522)를 포함하는 부분과 캐리어(42) 부분 등이 커팅됨으로써, 광전소자 어레이 블록(500)을 완성할 수 있다. 이 경우, 도 10과 같이 종전 캐리어 부분 중 일 부분(42´)은, 광전소자 어레이 블록(500)을 리셉터클(200)의 블록 결합용 홈(212)에 결합한 후에 커팅될 수 있다. 이는, 광전소자 어레이 블록(500)의 이동 및 결합 작업을 용이하게 하기 위함이다.10, in the cutting step S260, the portion including the base plate 522 and the portion of the carrier 42 are cut from the portion of the contact pin base material 40, 500) can be completed. In this case, as shown in Fig. 10, one portion 42 'of the previous carrier portion can be cut after the optoelectronic element array block 500 is coupled to the block coupling groove 212 of the receptacle 200. [ This is to facilitate the movement and coupling operation of the optoelectronic device array block 500.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 광전소자 어레이 블록 제조 방법은, 상술한 커팅 단계(S260)를 용이하게 수행하기 위해, 콘택트 핀 모재(40)와 캐리어(42)의 커팅 예정 부분에 노치(notch)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 노치 형성 단계는, 상기 펀칭 단계(S110)에서 통합적으로 수행될 수도 있다.The method of manufacturing an optoelectronic device array block according to an embodiment of the present invention may further include a step of cutting the contact pin base material 40 and the carrier 42 in a notch notch. < / RTI > The notch forming step may be integrally performed in the punching step S110.

상술한 바와 같이, 본 발명은, 베이스 플레이트의 양 단부에 소정 피치를 가지는 콘택트 핀들을 각각 형성하고 상기 베이스 플레이트에 헤밍 공정을 수행하여 일 단부의 콘택트 핀들과 타 단부의 콘택트 핀들이 각각 상호 교번하여 배치되도록 함으로써, 다수의 콘택트 핀을 구비하는 콘택트 구조체를 실제 펀칭 공정으로 구현할 수 있는 최소 피치의 1/2 크기에 이르는 협피치로 제조할 수 있으며, 콘택트 구조체와 이를 이용한 광전소자 어레이 블록을 소형화 및 정밀화할 수 있다. 또한, 광전 커넥터에 사용되는 콘택트 핀 구조체 또는 광전소자 어레이 블록을 합성수지 몸체를 가지는 모듈 형태로 제조하여 광전 커넥터의 리셉터클에 끼움 방식으로 설치되도록 함으로써, 광전 커넥터 조립 공정을 간소화 및 효율화할 수 있다. 또한, 광전 커넥터의 리셉터클에 설치되는 광전소자 어레이 블록에, 상기 리셉터클과 일정 방향으로 체결되는 플러그와 결합하여 광로 정렬을 이루도록 하는 결합구조를 마련함으로써, 광전 커넥터의 플러그와 리셉터클 간 커넥팅 작업을 용이하게 하면서도 광로 정렬의 정확성과 신뢰성을 보장할 수 있다. 나아가, 본 발명에 따른 실시예들은, 당해 기술 분야는 물론 관련 기술 분야에서 본 명세서에 언급된 내용 이외의 다른 여러 기술적 과제들을 해결할 수 있음은 물론이다.As described above, according to the present invention, contact pins having a predetermined pitch are formed at both ends of a base plate and a hemming process is performed on the base plate, so that the contact pins at one end and the contact pins at the other end are alternately The contact structure including a plurality of contact pins can be manufactured with a narrow pitch that is one half of the minimum pitch that can be realized by an actual punching process and the contact structure and the photoelectric device array block using the contact structure can be miniaturized Can be refined. In addition, a contact pin structure or a photoelectric element array block used for a photoelectric connector may be manufactured in a module form having a synthetic resin body and installed in a receptacle of a photoelectric connector, so that the photoelectric connector assembly process can be simplified and efficient. Further, by providing the coupling structure for coupling the optical element array block provided in the receptacle of the photoelectric connector with the plug which is engaged with the receptacle in the predetermined direction so as to perform the optical path alignment, the connecting operation between the plug and the receptacle of the photoelectric connector can be facilitated It is possible to ensure the accuracy and reliability of the optical path alignment. Furthermore, it should be understood that the embodiments according to the present invention can solve various technical problems other than those mentioned in the specification in the related technical field as well as the related art.

지금까지 본 발명에 대해 구체적인 실시예들을 참고하여 설명하였다. 그러나 당업자라면 본 발명의 기술적 범위에서 다양한 변형 실시예들이 구현될 수 있음을 명확하게 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 앞서 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 할 것이다. 즉, 본 발명의 진정한 기술적 사상의 범위는 청구범위에 나타나 있으며, 그와 균등범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described with reference to specific embodiments. It will be apparent, however, to one skilled in the art that various modifications may be practiced within the technical scope of the invention. Therefore, the above-described embodiments should be considered from an illustrative point of view, not from a restrictive viewpoint. That is, the scope of the true technical idea of the present invention is shown in the claims, and all differences within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the present invention.

10 : 광전 커넥터 12 : 광 섬유
100 : 플러그 200 : 리셉터클
300 : 쉘 400 : 락킹 바
500 : 광전소자 어레이 블록 510 : 합성수지 몸체
512 : 칩 수용 홈 514 : 광로 정렬용 홈
516 : 가이드면 518 : 결합용 홈
520 : 콘택트 핀 530 : 광전소자 어레이 칩10: photoelectric connector 12: optical fiber
100: Plug 200: Receptacle
300: Shell 400: Locking bar
500: photoelectric element array block 510: synthetic resin body
512: chip receiving groove 514: groove for optical path alignment
516: guide surface 518: engaging groove
520: contact pin 530: photoelectric element array chip

Claims (12)

복수의 콘택트 핀을 구비한 콘택트 구조체를 제조하는 방법으로서,
금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 소정 피치를 가지며 연장되는 적어도 두 개의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 연장되는 적어도 한 개의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계;
상기 베이스 플레이트에 헤밍(hemming)을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 간극에 상기 제2 콘택트 핀을 위치시킴으로써, 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계; 및
상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계를 포함하는 콘택트 구조체 제조 방법.A method of manufacturing a contact structure having a plurality of contact pins,
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: performing punching on a metal plate to form a base plate, at least two first contact pins extending at a predetermined pitch at one end of the base plate, A punching step of forming a contact pin base material including a contact pin;
A hemming step of forming a contact pin group by performing hemming on the base plate to position the second contact pin in a gap between the first contact pins; And
And performing an insert molding with synthetic resin on the hemming contact pin base material to form a synthetic resin body for supporting the contact pin group. 제1항에 있어서,
상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀과 상기 제2 콘택트 핀을 각각 복수로 형성하되, 상기 복수의 제1 콘택트 핀과 상기 복수의 제2 콘택트 핀을 각각 제1 피치로 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.The method according to claim 1,
The punching step may include forming a plurality of the first contact pins and the plurality of second contact pins at a first pitch and forming the plurality of first contact pins and the plurality of second contact pins at a first pitch, Of the contact structure. 제2항에 있어서,
상기 헤밍 단계는, 상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the hemming step comprises performing hemming along a predetermined hemming line of the base plate to position the second contact pins one at a time in each gap between the first contact pins to thereby form a contact having a second pitch smaller than the first pitch, Wherein the step of forming the pin structure is a step of forming a pin group. 제1항에 있어서,
상기 펀칭 단계는, 상기 제1 콘택트 핀의 말단부를 하방으로 절곡시키고, 상기 제2 콘택트 핀의 말단부를 상방으로 절곡시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the punching step includes bending the distal end of the first contact pin downward and bending the distal end of the second contact pin upwardly. 제1항에 있어서,
상기 펀칭 단계는, 상기 콘택트 핀 모재 및 상기 콘택트 핀 모재를 지지하는 캐리어를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the punching step includes forming a carrier supporting the contact pin base material and the contact pin base material. 제5항에 있어서,
상기 펀칭 단계는, 상기 캐리어에 지그 장착용 관통홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the punching step further comprises the step of forming a through hole for attaching the jig to the carrier. 제1항에 있어서,
상기 방법은, 상기 헤밍 단계 전에, 상기 베이스 플레이트의 헤밍 라인을 따라 홈 또는 관통홀을 형성하는 헤밍 전처리 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the method further comprises a hemming pretreatment step of forming a groove or a through hole along the hemming line of the base plate before the hemming step. 제1항에 있어서,
상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콘택트 구조체 제조 방법.The method according to claim 1,
The method further comprises a cutting step of cutting a portion of the contact pin base material including the base plate after the insert molding step so as to electrically isolate the contact pins of the contact pin group. ≪ / RTI > 광전 커넥터에 설치되는 광전소자 어레이 블록을 제조하는 방법으로서,
금속 판재에 펀칭(punching)을 수행하여, 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트의 일 단부에서 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제1 콘택트 핀, 및 상기 베이스 플레이트의 타 단부에서 상기 제1 피치를 가지며 연장되는 복수의 제2 콘택트 핀을 포함하는 콘택트 핀 모재를 형성하는 펀칭 단계;
상기 베이스 플레이트의 소정 헤밍 라인을 따라 헤밍을 수행하여 상기 제1 콘택트 핀들 사이의 각 간극에 상기 제2 콘택트 핀들을 하나씩 위치시킴으로써, 상기 제1 피치보다 작은 제2 피치를 가지는 콘택트 핀 그룹을 형성하는 헤밍 단계;
상기 헤밍이 수행된 콘택트 핀 모재에 합성수지로 인서트 몰딩(insert molding)을 수행하여, 상기 콘택트 핀 그룹을 지지하는 합성수지 몸체를 형성하는 인서트 몰딩 단계;
다이 어태칭(die attaching)을 수행하여, 상기 합성수지 몸체에 광전소자들이 배치된 광전소자 어레이 칩을 결합하는 다이 어태칭 단계; 및
와이어 본딩(wire bonding)을 수행하여, 상기 광전소자 어레이 칩의 단자와 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 단계를 포함하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.1. A method of manufacturing an optoelectronic device array block provided in a photoelectric connector,
A method of manufacturing a base plate, comprising the steps of: punching a metal plate to form a base plate, a plurality of first contact pins extending at a first pitch at one end of the base plate, Forming a contact pin base material including a plurality of second contact pins,
Forming a contact pin group having a second pitch smaller than the first pitch by performing hemming along a predetermined hemming line of the base plate to position the second contact pins one by one in each gap between the first contact pins Hemming phase;
An insert molding step of performing insert molding with synthetic resin on the hemming-done contact pin base material to form a synthetic resin body supporting the contact pin group;
A die attaching step of performing die attaching to join the optoelectronic device array chip in which the optoelectronic devices are disposed in the synthetic resin body; And
And a wire bonding step of performing wire bonding to electrically connect the terminal of the photoelectric element array chip and the contact pin of the contact pin group. 제9항에 있어서,
상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 리셉터클에 마련된 결합용 돌기와 결합하는 결합용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the insert molding step includes forming a coupling groove on the synthetic resin body to be engaged with a coupling projection provided on the receptacle of the photoelectric connector. 제9항에 있어서,
상기 인서트 몰딩 단계는, 상기 광전 커넥터의 플러그에 마련된 광로 정렬용 돌기와 결합하는 광로 정렬용 홈을 상기 합성수지 몸체에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein the insert molding step includes forming an optical path alignment groove in the synthetic resin body, the optical path aligning recess being formed in a plug of the photoelectric connector and coupled with an optical path alignment protrusion. 제9항에 있어서,
상기 방법은, 상기 인서트 몰딩 단계 후에, 상기 콘택트 핀 모재에서 상기 베이스 플레이트를 포함하는 부분을 커팅하여, 상기 콘택트 핀 그룹의 콘택트 핀들 사이를 전기적으로 절연시키는 커팅 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광전소자 어레이 블록 제조 방법.10. The method of claim 9,
The method further comprises a cutting step of cutting a portion of the contact pin base material including the base plate after the insert molding step so as to electrically isolate the contact pins of the contact pin group. A method of manufacturing an element array block.
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