KR20180097865A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
전자 장치가 개시된다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 사이드 부재와 이격되되, 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록(adjacent to) 배치된 접지층, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된 비도전성 부분을 포함하고, 제1 도전성 부분은 제2 도전성 부분과 전기적으로 커플링되고, 접지층은 제1 도전성 부분의 제2 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고, 통신 회로는 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치에 포함된 안테나를 설계하는 기술과 관련된다.
무선 통신 기술은 텍스트, 이미지, 비디오, 또는 음성 등과 같은 다양한 형태의 정보를 송수신할 수 있게 한다. 이러한 무선 통신 기술은 더 많은 정보를 더 빠르게 송수신할 수 있도록 발전하고 있다. 무선 통신 기술이 발전하면서, 무선 통신이 가능한 스마트폰 또는 태블릿 등과 같은 전자 장치는 GPS(global positioning system), Wi-Fi, LTE(long-term evolution), NFC(near field communication) 또는 MST(magnetic stripe transmission) 등의 통신 기능을 이용한 서비스를 제공할 수 있다. 이와 같은 통신을 수행하기 위해 전자 장치는 안테나를 구비할 수 있고, CA(carrier aggregation) 또는 MIMO(multi input-multi output) 등을 지원하는 전자 장치는 복수의 안테나를 구비할 수 있다.
전자 장치에 포함된 복수의 안테나의 효율을 향상시키기 위해서는 복수의 안테나가 서로 전기적으로 격리(isolation)되어야 한다. 그러나, 스마트폰, 태블릿 PC 또는 웨어러블 장치 등과 같은 전자 장치의 크기가 제한적이고, 복수의 안테나가 서로 동일한 대역을 지원할 수 있으므로, 복수의 안테나를 전기적으로 격리하는 것은 어려울 수 있다. 한편, 저대역의 지원을 위해 안테나와 연결되는 스위치는 안테나의 방사 효율을 저하시킬 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 광대역을 지원하는 안테나 구조 및 복수의 안테나를 전기적으로 격리하기 위한 안테나 구조를 제공하기 위한 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 터치 스크린 디스플레이 및 적어도 하나의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된(interposed) 제3 비도전성 부분을 포함하고, 제1 도전성 부분은 제3 비도전성 부분과 인접하게 위치되고 공간을 향해 돌출된 도전성 루프를 포함하고, 제2 도전성 부분은 제3 비도전성 부분과 인접하고 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부, 및 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고, 제1 도전성 돌출부는 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 도전성 루프 및 제2 도전성 돌출부 사이에 있고, 적어도 하나의 무선 통신 회로는 도전성 루프 및 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 사이드 부재와 이격되되, 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록(adjacent to) 배치된 접지층, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된 비도전성 부분을 포함하고, 제1 도전성 부분은 제2 도전성 부분과 전기적으로 커플링되고, 접지층은 제1 도전성 부분의 제2 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고, 통신 회로는 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 사이드 부재와 이격되되, 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록 배치된 접지 플레이트, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제3 도전성 부분, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된 제1 비도전성 부분, 및 제1 도전성 부분 및 제3 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 사이에 개재된 제2 비도전성 부분을 포함하고, 제2 도전성 부분은 비도전성 부분과 인접하고 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부 및 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고, 제1 도전성 돌출부는 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 돌출부 사이에 있고, 제1 도전성 부분은 제2 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 각각과 전기적으로 커플링되고, 접지 플레이트는 제1 도전성 부분의 제3 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고, 통신 회로는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분의 제2 도전성 돌출부 및 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 복수의 안테나 방사체가 서로 인접하는 부분에 돌출부를 추가함으로써, 광대역을 지원하는 안테나 방사체가 구현될 수 있다.
또한, 하나의 안테나 방사체의 일부 구간과 전기적으로 커플링 되도록 접지커플링 영역을 배치함으로써, 복수의 안테나 방사체 사이의 일부 대역에 대한 격리도(isolation)가 향상될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6a 및 도 6b은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다.
도 9는 도 8의 A-A'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 도 8의 B-B'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 도 8의 C-C'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 도 8의 D-D'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 내의 신호의 전달 경로를 개략적으로 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 내의 신호의 전달 경로를 개략적으로 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 18a 및 도 18b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 투과 계수를 나타내는 그래프이다.
도 18c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치에 따른 효율을 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판의 일부 및 연결 부재를 개략적으로 도시한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판의 일부 및 연결 부재를 개략적으로 도시한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 분해 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6a 및 도 6b은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다.
도 9는 도 8의 A-A'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 도 8의 B-B'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 11은 도 8의 C-C'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 도 8의 D-D'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 내의 신호의 전달 경로를 개략적으로 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 내의 신호의 전달 경로를 개략적으로 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 18a 및 도 18b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 투과 계수를 나타내는 그래프이다.
도 18c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치에 따른 효율을 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판의 일부 및 연결 부재를 개략적으로 도시한다.
도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판의 일부 및 연결 부재를 개략적으로 도시한다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부에 대한 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 사이드 부재(예: 측면 프레임)(410), 인쇄 회로 기판(420) 및 지지 부재(예: 브라켓(bracket))(430)을 포함할 수 있다.
사이드 부재(410)는 전자 장치의 측면을 둘러싸는 부재일 수 있다. 예를 들어, 사이드 부재(410)는 전자 장치의 전면을 커버하는 전면 플레이트(또는 제1 플레이트)(미도시) 및 전자 장치의 후면을 커버하고 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(또는 제2 플레이트)(미도시) 사이의 공간을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 사이드 부재(410)는 도전성 부분 및 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사이드 부재(410)의 도전성 부분은 금속으로 이루어질 수 있다. 사이드 부재(410)의 비도전성 부분은 절연체로 이루어질 수 있다. 사이드 부재(410)의 도전성 부분의 적어도 일부는 전자 장치에 포함된 안테나의 방사체로 활용될 수 있다. 사이드 부재(410)의 상세한 구조 및 기능에 대해서는 도 6a 내지 도 12를 참조하여 상세히 설명한다.
인쇄 회로 기판(420)은 사이드 부재(410)에 의해 둘러싸인 공간 내에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)은 전자 장치의 다양한 부품들을 지지할 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)은 인쇄 회로 기판(420) 상에 배치된 부품들 및 다른 부품들 중 적어도 일부를 서로 전기적으로 연결하는 도전성 라인을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)은 사이드 부재(410)와 전기적으로 연결되는 급전 라인 및 접지 라인을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)은 접지 플레이트를 포함할 수도 있다.
지지 부재(430)는 사이드 부재(410)에 의해 둘러싸인 공간 내에서 전자 장치의 전면을 커버하는 전면 플레이트(또는 제1 플레이트)(미도시)와 인쇄 회로 기판(420) 사이에 배치될 수 있다. 지지 부재(430)는 인쇄 회로 기판(420)을 지지할 수 있다. 지지 부재(430)는 금속으로 이루어질 수 있다. 인쇄 회로 기판(420)과 디스플레이 패널(미도시) 사이에 배치되는 지지 부재 (430)는 상기 인쇄 회로 기판(420)과 상기 디스플레이 패널(미도시) 사이의 전자파의 간섭을 차폐할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512), 제3 도전성 부분(513), 인쇄 회로 기판(520), 통신 회로(530), 프로세서(560), 접지층(570) 및 디스플레이(580)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)은 안테나의 방사체로서 기능할 수 있다. 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)은 각각 목표된 주파수에서 공진하도록 구성될 수 있다. 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)은 도 4의 사이드 부재(410)의 일부일 수 있다.
인쇄 회로 기판(520)은 전자 장치(500)의 다양한 구성들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(530) 및 프로세서(560)는 인쇄 회로 기판(520) 상에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(520)은 급전 라인들(541, 542, 543) 및 접지 라인들(551, 552, 553)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(520)은 도 4의 인쇄 회로 기판(420)에 대응하는 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층(570)은 인쇄 회로 기판(520) 내에 내장될 수 있다. 접지층(570)은 지지 부재(예: 지지 부재(430))의 일부일 수도 있다. 접지층(570)은 디스플레이(580)의 접지일 수도 있다. 접지층(570)은 이 외에 전자 장치(500)의 다양한 부분에 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)과 이격되도록 배치될 수 있다. 접지층(570) 또는 접지층(570)의 일부 영역은 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)의 일부 구간과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 접지층(570)의 일부 영역은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접하도록 배치될 수 있다. 접지층(570)의 일부 영역은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 전기적으로 커플링 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(512)은 제1 접지 라인(551) 및 제2 접지 라인(552)을 통해 접지될 수 있다. 제3 도전성 부분(513)은 제3 접지 라인(553)을 통해 접지될 수 있다. 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)은 접지 라인을 통해 접지층(570) 또는 인쇄 회로 기판(520) 내에 내장된 다른 접지층과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(530)는 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(530)는 제1 급전 라인(541)을 통해 제1 도전성 부분(511)과 연결될 수 있다. 통신 회로(530)는 제2 급전 라인(542)을 통해 제2 도전성 부분(512)과 연결될 수 있다. 통신 회로(530)는 제3 급전 라인(543)을 통해 제3 도전성 부분(513)과 연결될 수 있다. 통신 회로(530)는 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)으로부터 전기적 신호를 수신할 수 있다. 통신 회로(530)는 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)으로 전기적 신호를 급전할 수도 있다. 통신 회로(530)는 GPS, Wi-Fi 및 LTE 등의 통신을 지원하는 하나의 IC일 수도 있고, GPS 모듈, Wi-Fi 모듈 및 LTE 모듈 등과 같은 복수의 IC를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(560)는 통신 회로(530) 및 디스플레이(580)와 전기적으로 연결될 수 있다. 프로세서(560)는 통신 회로(530) 및 디스플레이(580)를 제어할 수 있다. 프로세서(560)는 프로세서(560)와 전기적으로 연결된 전자 장치(500)의 다른 구성을 제어할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(580)는 프로세서(560)와 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이(580)는 프로세서(560)에 의해 제어될 수 있다. 디스플레이(580)는 전자 장치(500)의 전면을 통해 노출될 수 있다. 디스플레이(580)는, 예를 들어, 터치 스크린 디스플레이(580)일 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다.
도 6a 및 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512), 제3 도전성 부분(513), 인쇄 회로 기판(520), 급전 라인들(541, 542, 543), 접지 라인들(551, 552, 553) 및 접지층(570)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)은 전자 장치의 사이드 부재(예: 도 4의 사이드 부재(410))의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)은 전자 장치의 사이드 부재의 상단 중앙 부분일 수 있다. 제1 도전성 부분(511)은 좌우 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)은 도전성 루프(511a)를 포함할 수 있다. 도전성 루프(511a)는 전자 장치의 사이드 부재에 의해 둘러싸인 공간(이하, 내부 공간이라 한다)을 향해 돌출될 수 있다. 도전성 루프(511a)는 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512)의 사이에 개재된 비도전성 부분과 인접하게 위치될 수 있다. 도전성 루프(511a)는 제1 급전 라인(541)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 루프(511a)는 제1 급전 라인(541)을 통해 통신 회로(예: 도 5의 통신 회로(530))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 도전성 부분(511) 및 제2 도전성 부분(512)의 일부는 제1 대역(예: 약 0.8GHz ~ 약 1GHz) 및 제2 대역(예: 약 1.7GHz ~ 약 2.2GHz)을 지원하는 안테나의 방사체로서 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(512)은 전자 장치의 사이드 부재의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(512)은 전자 장치의 사이드 부재의 우상단 부분일 수 있다. 제2 도전성 부분(512)은 제1 도전성 부분(511)과 물리적으로 이격되고, 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(512)의 좌측단은 제1 도전성 부분(511)의 우측단과 인접할 수 있다. 제2 도전성 부분(512)은 제1 도전성 부분(511)과 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부분(512)의 좌측단은 제1 도전성 부분(511)의 우측단과 전기적으로 커플링될 수 있다. 제2 도전성 부분(512)의 일부분은, 예를 들어, 제3 대역(예: 약 2.1GHz ~ 약 2.7GHz)을 지원하는 안테나의 방사체로서 사용될 수 있다. 제3 대역은 제1 대역 및 제2 대역과 다른 대역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(512)은 제1 도전성 돌출부(512a), 제2 도전성 돌출부(512b) 및 제3 도전성 돌출부(512c)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 돌출부(512a), 제2 도전성 돌출부(512b) 및 제3 도전성 돌출부(512c)는 전자 장치의 내부 공간을 향해 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 돌출부(512a)는 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512) 사이에 개재된 비도전성 부분과 인접할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 돌출부(512a)는 제2 도전성 부분(512)의 제1 도전성 부분(511)과 인접한 일단, 예컨대, 제2 도전성 부분(512)의 좌측단으로부터 전자 장치의 내부 공간을 향해 돌출될 수 있다. 제1 도전성 돌출부(512a)는 개방될(opened) 수 있다. 제1 도전성 돌출부(512a)는 전자 장치의 다른 구성과 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 돌출부(512a)는 급전 라인 또는 접지 라인 등과 연결되지 않을 수 있다. 제1 도전성 돌출부(512a)에 의해 제1 도전성 부분(511)과 인접하는 제2 도전성 부분(512)의 면적이 넓어질 수 있고, 제2 도전성 부분(512)은 제1 도전성 부분(511)과 더 강하게(strongly) 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 돌출부(512b)는 제1 도전성 돌출부(512a)와 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 돌출부(512b)는 제1 도전성 돌출부(512a)보다 제1 도전성 부분(511)으로부터 멀리 떨어질 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)는 제2 급전 라인(542)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)는 집중 소자(lumped element)를 포함하는 정합 회로(590)를 통해 제2 급전 라인(542)과 전기적으로 연결될 수 있다. 정합 회로(590)는, 예를 들어, 커패시터를 포함할 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)는 정합 회로(590) 및 제2 급전 라인(542)을 통해 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)는 제1 접지 라인(551)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)는 제1 접지 라인(551)을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 돌출부(512a)는 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 돌출부(512b) 사이에 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 돌출부(512a)는 도전성 루프(511a)와 제2 도전성 돌출부(512b) 사이에 있을 수 있다. 제1 도전성 돌출부(512a) 및 제2 도전성 돌출부(512b)는 제2 도전성 부분(512)으로부터 전자 장치의 내부 공간을 향해 실질적으로 동일한 길이를 가질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 돌출부(512c)는 제2 도전성 돌출부(512b)보다 제1 도전성 돌출부(512a)로부터 멀리 떨어질 수 있다. 제3 도전성 돌출부(512c)는 제2 접지 라인(552)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 도전성 돌출부(512c)는 제2 접지 라인(552)을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 부분(513)은 전자 장치의 사이드 부재의 일부일 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(513)은 전자 장치의 사이드 부재의 좌상단 부분일 수 있다. 제3 도전성 부분(513)은 제1 도전성 부분(511)과 이격되되, 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(513)의 우측단은 제1 도전성 부분(511)의 좌측단과 인접할 수 있다. 제3 도전성 부분(513)은 제1 도전성 부분(511)과 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부분(513)의 우측단은 제1 도전성 부분(511)의 좌측단과 전기적으로 커플링될 수 있다. 제3 도전성 부분(513) 및 제1 도전성 부분(511)의 일부는 제3 대역(예: 약 2.1GHz ~ 약 2.7Ghz) 및 제4 대역(예: 약 1575MHz)을 지원하는 안테나의 방사체로서 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 도전성 부분(513)은 제4 도전성 돌출부(513a), 제5 도전성 돌출부(513b) 및 제6 도전성 돌출부(513c)를 포함할 수 있다. 제4 도전성 돌출부(513a), 제5 도전성 돌출부(513b) 및 제6 도전성 돌출부(513c)는 전자 장치의 내부 공간을 향해 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 도전성 돌출부(513a)는 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(513) 사이에 개재된 비도전성 부분과 인접할 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 돌출부(513a)는 제3 도전성 부분(513)의 제1 도전성 부분(511)과 인접한 일단, 예컨대, 제3 도전성 부분(513)의 우측단으로부터 전자 장치의 내부 공간을 향해 돌출될 수 있다. 제4 도전성 돌출부(513a)는 개방될 수 있다. 제4 도전성 돌출부(513a)는 전자 장치의 다른 구성과 연결되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제4 도전성 돌출부(513a)는 급전 라인 또는 접지 라인 등과 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 도전성 돌출부(513b)는 제4 도전성 돌출부(513a)와 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제5 도전성 돌출부(513b)는 제4 도전성 돌출부(513a)보다 제1 도전성 부분(511)으로부터 멀리 떨어질 수 있다. 제5 도전성 돌출부(513b)는 제3 급전 라인(543)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 도전성 돌출부(513b)는 제3 급전 라인(543)을 통해 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 도전성 돌출부(513a)는 제1 도전성 부분(511)과 제5 도전성 돌출부(513b) 사이에 있을 수 있다. 제4 도전성 돌출부(513a) 및 제5 도전성 돌출부(513b)는 제3 도전성 부분(513)으로부터 전자 장치의 내부 공간을 향해 실질적으로 동일한 길이를 가질 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 도전성 돌출부(513c)는 제5 도전성 돌출부(513b)보다 제4 도전성 돌출부(513a)로부터 멀리 떨어질 수 있다. 제6 도전성 돌출부(513c)는 제3 접지 라인(553)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제6 도전성 돌출부(513c)는 제3 접지 라인(553)을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 루프(511a), 제2 도전성 돌출부(512), 제3 도전성 돌출부(512c), 제5 도전성 돌출부(513b) 및 제6 도전성 돌출부(513c)는 제1 급전 라인(541), 제2 급전 라인(542), 제3 급전 라인(545), 제1 접지 라인(551), 제2 접지 라인(552) 및 제3 접지 라인(553)과 연결 부재를 통해 연결될 수 있다, 연결 부재는, 예를 들어, C-클립, 핀 스프링, 스크류, 또는 도전 폼 등과 같은 도전성 탄성 부재 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)과 이격되되, 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접할 수 있다. 예를 들어, 접지층(570)은 제3 도전성 부분(513)과 인접한 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접할 수 있다. 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 지정된 거리보다 가깝게 위치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(520)은 접지층(570)이 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접하도록 배치될 수 있다. 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511)과 연결되지 않을 수 있다. 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511)의 제3 도전성 부분(513)과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링될 수 있다. 접지층(570)과 제1 도전성 부분(511)의 인접한 구간은 커패시턴스를 형성할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접하도록 접지층(570)을 배치함으로써 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 접지층(570)이 다수의 커패시터를 통해 연결된 것과 유사한 효과가 획득될 수 있다. 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간으로부터 제1 도전성 부분(511)의 다른 구간 또는 제3 도전성 부분(513)으로의 신호의 전달을 방해할 수 있다.
제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513) 각각의 동작에 대해서는 도 13 및 도 16을 참조하여 상세히 설명한다.
도 6b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(520)은 접지층(570a)을 포함할 수 있다. 접지층(570a)의 일부 영역(A)은 제1 도전성 부분(511)을 향해 돌출될 수 있다. 접지층(570a)의 일부 영역(A)은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접할 수 있다. 예를 들어, 접지층(570a)의 일부 영역(A)은 제3 도전성 부분(513)과 제1 도전성 부분(511)의 인접한 일부 구간과 인접할 수 있다. 접지층(570a)의 일부 영역(A)은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 지정된 거리보다 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(520)은 접지층(570a)의 일부 영역(A)이 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층(570a)의 일부 영역(A)은 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 전기적으로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 접지층(570a)의 일부 영역(A)은 제1 도전성 부분(511)의 제3 도전성 부분(513)과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링될 수 있다. 접지층(570a)의 일부 영역(A)과 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간은 커패시턴스를 형성할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 인접하도록 접지층(570a)을 배치함으로써 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간과 접지층(570a)의 일부 영역(A)이 다수의 커패시터를 통해 연결된 것과 유사한 효과가 획득될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접지 라인(551), 제2 접지 라인(552) 및 제3 접지 라인(553)은 접지층(570a)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 도시한다. 도 9는 도 8의 A-A'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 10은 도 8의 B-B'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 11은 도 8의 C-C'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 12는 도 8의 D-D'에 따른 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8 내지 도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 제1 도전성 부분(811), 제2 도전성 부분(812), 제3 도전성 부분(813), 제1 비도전성 부분(814), 제2 비도전성 부분(815), 메인 인쇄 회로 기판(820), 지지 부재(830), 제1 연결 부재(840), 서브 인쇄 회로 기판(850), 디스플레이 패널(860), 전면 커버 글래스(870), 후면 커버 글래스(880) 및 제2 연결 부재(890)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(811)은 도전성 루프(811a)를 포함할 수 있다. 제2 도전성 부분(812)은 제1 도전성 돌출부(812a), 제2 도전성 돌출부(812b) 및 제3 도전성 돌출부(812c)를 포함할 수 있다. 제3 도전성 부분(813)은 제4 도전성 돌출부(813a), 제5 도전성 돌출부(813b) 및 제6 도전성 돌출부(813c)를 포함할 수 있다. 제1 도전성 부분(811), 제2 도전성 부분(812) 및 제3 도전성 부분(813)은 각각 도 7의 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 비도전성 부분(814)은 제1 도전성 부분(811) 및 제2 도전성 부분(812)과 접촉될 수 있다. 제1 비도전성 부분(814)은 제1 도전성 부분(811)과 제2 도전성 부분(812) 사이에 개재될 수 있다. 제1 비도전성 부분(814)은, 예를 들어, 절연체로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 비도전성 부분(815)은 제1 도전성 부분(811) 및 제3 도전성 부분(813)과 접촉될 수 있다. 제2 비도전성 부분(815)은 제1 도전성 부분(811)과 제3 도전성 부분(813) 사이에 개재될 수 있다. 제2 비도전성 부분(815)은, 예를 들어, 절연체로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(840)는 서브 인쇄 회로 기판(850) 상에 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(840)는 제2 도전성 돌출부(812b)와 접촉될 수 있다. 제1 연결 부재(840)는 제2 도전성 돌출부(812b)와 서브 인쇄 회로 기판(850)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 연결 부재(840)는, 예를 들어, C-클립일 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판(850)은 메인 인쇄 회로 기판(820)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 제2 도전성 돌출부(812b)는 제1 연결 부재(840) 및 서브 인쇄 회로 기판(850)을 통해 급전될 수 있고, 접지될 수 있다. 제1 도전성 돌출부(812a)의 일단은 개방될 수 있다. 제1 도전성 돌출부(812a)의 일단은 전자 장치의 다른 구성과 물리적으로 연결되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 연결 부재(890)는 메인 인쇄 회로 기판(820) 상에 배치될 수 있다. 제2 연결 부재(890)는 제5 도전성 돌출부(813b)와 접촉될 수 있다. 제2 연결 부재(890)는 제5 도전성 돌출부(813b)와 메인 인쇄 회로 기판(820)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 연결 부재(890)는, 예를 들어, C-클립일 수 있다. 제5 도전성 돌출부(813b)는 제2 연결 부재(890) 및 메인 인쇄 회로 기판(820)을 통해 급전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 도전성 돌출부(813a)의 일단은 개방될 수 있다. 제4 도전성 돌출부(813a)의 일단은 전자 장치의 다른 구성과 물리적으로 연결되지 않을 수 있다.
디스플레이 패널(860)은 지지 부재(830)와 전면 커버 글래스(870) 사이에 배치될 수 있다. 전면 커버 글래스(870)는 전자 장치의 외부 방향으로 전자 장치의 전면에서 디스플레이 패널(860)을 커버하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(860)은 전면 커버 글래스(870)를 통해 노출될 수 있다. 후면 커버 글래스(880)는 전자 장치의 후면을 커버할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 내의 신호의 전달 경로를 개략적으로 도시한다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 제1 도전성 부분(511), 제2 도전성 부분(512) 및 접지층(570)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)의 적어도 일부(제1 전기적 경로(①))는 제1 대역 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 경로(①)는 저대역(예: 약 700MHz ~ 약 1000MHz) 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 방사 전류는 제1 전기적 경로(①)를 따라 흐를 수 있다. 이 경우, 제1 도전성 부분(511)은 모노폴(monopole) 안테나일 수 있다. 제1 도전성 부분(511)은 접지층(570)과 전기적으로 커플링될 수 있다. 예컨대, 제1 도전성 부분(511)과 접지층(570)의 사이에는 커패시턴스 및 인덕턴스가 형성될 수 있다. 커패시턴스 및 인덕턴스는 대역 통과 필터 또는 대역 차단 필터로서 기능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분(511)의 적어도 일부, 제2 도전성 부분(512)의 적어도 일부 및 제2 도전성 돌출부(512b)(제2 전기적 경로(②))는 제2 대역의 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 전기적 경로(②)는 중대역(약 1.7GHz ~ 약 2.2GHz) 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 우측단과 제2 도전성 부분(512)의 좌측단은 전기적으로 커플링될 수 있다. 개방된 제1 도전성 돌출부(512a)로 인해 제1 도전성 부분(511)의 우측단과 제2 도전성 부분(512)의 좌측단은 더 강하게 커플링될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512) 사이에는 커패시턴스가 형성될 수 있고, 개방된 제1 도전성 돌출부(512a)로 인해 커패시턴스의 크기는 더 커질 수 있다. 제1 도전성 부분(511)이 제2 도전성 부분(512)과 커플링됨으로써, 제2 전기적 경로(②)를 따라 방사 전류가 흐를 수 있다. 중대역 신호는 제1 도전성 부분(511)으로부터 제2 도전성 부분(512)으로(또는 제2 도전성 부분(512)으로부터 제1 도전성 부분(511)으로) 전달될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512)이 전기적으로 커플링됨으로써, 제2 전기적 경로에 대응하는 제1 도전성 부분(511)의 우측 일부와 제2 도전성 부분(512)의 좌측 일부가 중대역에서 공진할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 돌출부(512b), 제2 도전성 부분(512)의 적어도 일부 및 제3 도전성 돌출부(512c)(제3 전기적 경로(③))는 제3 대역의 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제3 전기적 경로(③)는 고대역(약 2.1GHz ~ 약 2.7GHz) 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)와 연결된 접지 라인(551)은 방사 전류의 흐름을 분리시킬 수 있고, 제2 도전성 부분(512) 내의 중대역 신호와 고대역 신호를 분리할 수 있다. 제2 도전성 돌출부(512b)와 제3 도전성 돌출부(512c) 사이의 거리는, 예를 들어, 약 25mm ~ 약 30mm 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분(512)은 저대역에서 공진할 수도 있다. 예를 들어, 급전 라인(542)에서 바라보았을 때, 제2 도전성 부분(512)과 제1 도전성 부분(511)의 커플링으로 인해, 제1 도전성 부분(511)은 제2 도전성 부분(512)의 기생 소자와 같이 기능할 수 있다. 이 경우, 제2 도전성 부분(512)은 제1 도전성 부분(511)으로 인해 저대역에서 공진할 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 14에 도시된 그래프는 도 13의 제1 도전성 부분(511)의 주파수에 따른 반사 계수를 나타낸다. 도 14에 도시된 그래프를 통해 제1 도전성 부분(511)에 의해 지원되는 주파수 대역이 확인될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 도전성 부분(511)의 반사 계수는 0.824GHz 내지 0.894GHz 구간에서 낮게 나타난다. 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 저대역에서의 공진을 위해 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치되는 접지층(570)을 채용함으로써, 제1 도전성 부분(511)의 저대역에서의 효율이 향상될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 반사 계수는 1.71GHz 내지 2.17GHz 구간에서 낮게 나타난다. 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 중대역에서의 공진을 위해 제1 도전성 부분(511)과 인접한 말단에 위치된 제1 도전성 돌출부(512a)를 채용함으로써, 제1 도전성 부분(511)의 중대역에서의 효율이 향상될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 15에 도시된 그래프는 도 13의 제2 도전성 부분(512)의 주파수에 따른 반사 계수를 나타낸다. 도 15에 도시된 그래프를 통해 제2 도전성 부분(512)에 의해 지원되는 주파수 대역이 확인될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제2 도전성 부분(512)의 반사 계수는 2.17GHz 내지 2.69GHz 구간에서 낮게 나타난다. 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 제2 도전성 부분(512)은 고대역에서 공진할 수 있다. 제1 접지 라인(551)을 이용하여 중대역 신호와 고대역 신호를 분리하고, 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512)가 서로 다른 주파수 대역을 지원하도록 설계함으로써, 제2 도전성 부분(512)의 고대역에서의 효율이 향상될 수 있다.
제2 도전성 부분(512)의 반사 계수는 0.824GHz 이하의 구간에서 낮게 나타난다. 도 13을 참조하여 설명한 바와 같이, 제2 도전성 부분(512)의 일부는 제1 도전성 부분(511)의 일부와 함께 저대역에서 공진할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나 내의 신호의 전달 경로를 개략적으로 도시한다.
도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 제1 도전성 부분(511), 제3 도전성 부분(513) 및 접지층(570)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층(570)은 제1 도전성 부분(511)으로부터 제3 도전성 부분(513)으로의 신호의 전달을 차단하도록 배치될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)의 적어도 일부(제1 전기적 경로(①))는 제1 대역의 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전기적 경로(①)는 저대역 신호를 방사 또는 수신할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)은 접지층(570)과 전기적으로 커플링될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)과 접지층(570)의 사이에는 커패시턴스 및 인덕턴스가 형성될 수 있다. 커패시턴스 및 인덕턴스는 대역 통과 필터 또는 대역 차단 필터로서 기능할 수 있다. 제1 전기적 경로(①)를 통해 흐르는 저대역 신호는 접지층(570)과 제1 도전성 부분(511) 사이의 전기적 커플링으로 인해 제3 도전성 부분(513)으로 전달되지 않을 수 있다. 예컨대, 접지층(570)은 저대역 신호가 제1 도전성 부분(511)으로부터 제3 도전성 부분(513)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)과 접지층(570)의 커플링으로 인해 형성되는 대역 통과 필터 또는 대역 차단 필터는 저대역 신호가 제1 도전성 부분(511)으로부터 제3 도전성 부분(513)으로 전달되는 것을 막을 수 있다. 제1 도전성 부분(511)은 접지층(570)에 의해 제3 도전성 부분(513)과 전기적으로 격리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층(570)은 제3 도전성 부분(513)으로부터 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간으로 전달된 신호의 제1 도전성 부분(511)의 나머지 구간으로의 전달을 차단하도록 배치될 수 있다. 제3 도전성 부분(513)의 적어도 일부 및 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간(제2 전기적 경로(②))은 제4 대역의 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 전기적 경로(②)는 GPS 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, GPS 신호는 제5 도전성 돌출부(513b)로부터 제4 도전성 돌출부(513a)로(또는 제4 도전성 돌출부(513a)로부터 제5 도전성 돌출부(513b)로) 흐를 수 있다. 개방된 제4 도전성 돌출부(513a)는 제1 도전성 부분(511)과 전기적으로 커플링될 수 있다. 이로써 제4 도전성 돌출부(513a)와 제1 도전성 부분(511)이 커패시터를 통해 연결된 것과 유사한 효과가 획득될 수 있다. 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(513) 사이에는 커패시턴스가 형성될 수 있고, 개방된 제4 도전성 돌출부(513a)로 인해 커패시턴스의 크기는 더 커질 수 있다.
제2 전기적 경로(②)를 통해 흐르는 GPS 신호는 접지층(570)과 제1 도전성 부분(511) 사이의 전기적 커플링으로 인해 접지층(570)과 인접한 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간으로부터 제1 도전성 부분(511)의 나머지 구간으로 전달되지 않을 수 있다. 예컨대, 접지층(570)은 GPS 신호가 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간으로부터 제1 도전성 부분(511)의 나머지 구간으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 제1 도전성 부분(511)과 접지층(570)의 커플링으로 인해 형성되는 대역 통과 필터 또는 대역 차단 필터는 GPS 신호가 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간으로부터 제1 도전성 부분(511)의 나머지 구간으로 전달되는 것을 막을 수 있다. GPS 신호는 접지층(570)에 의해 중대역 신호와 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제5 도전성 돌출부(513b), 제3 도전성 부분(513)의 적어도 일부 및 제6 도전성 돌출부(513c)(제3 전기적 경로(③))는 제3 대역의 신호를 수신할 수 있다. 제3 전기적 경로(③)는 고대역 신호를 수신할 수 있다. 제5 도전성 돌출부(513b)와 제6 도전성 돌출부(513c) 사이의 거리는, 예를 들어, 약 25mm ~ 약 30mm 일 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 반사 계수를 나타내는 그래프이다.
도 17에 도시된 그래프는 도 16의 제3 도전성 부분(513)의 주파수에 따른 반사 계수를 나타낸다. 도 17에 도시된 그래프를 통해 제3 도전성 부분(513)에 의해 지원되는 주파수 대역이 확인될 수 있다.
도 17을 참조하면, 제3 도전성 부분(513)의 반사 계수는 1.575GHz 내지 1.71GHz 구간에서 낮게 나타난다. 도 16을 참조하여 설명한 바와 같이, GPS 대역에서의 공진을 위해 제1 도전성 부분(511)과 인접하게 배치되는 접지층(570) 및 개방된 제4 도전성 돌출부(513c)를 채용함으로써, 제3 도전성 부분(513)의 GPS 대역에서의 효율이 향상될 수 있다. 제3 도전성 부분(513)의 반사 계수는 2.30GHz 내지 2.50GHz 구간에서 낮게 나타난다. 도 16을 참조하여 설명한 바와 같이, 제3 도전성 부분(513)의 고대역에서의 성능이 확보될 수 있다.
도 18a 및 도 18b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 투과 계수를 나타내는 그래프이다.
도 18a는 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(513) 사이의 주파수에 따른 투과 계수를 나타내고, 도 18b는 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512) 사이의 주파수에 따른 투과 계수를 나타낸다.
도 18a 및 도 18b를 참조하면, 제1 도전성 부분(511)과 제3 도전성 부분(513) 사이의 투과 계수 및 제1 도전성 부분(511)과 제2 도전성 부분(512) 사이의 투과 계수는 측정된 모든 주파수 구간 내에서 -15dB 이하이다. 투과 계수가 -15dB 이하인 경우, 두 안테나 방사체가 전기적으로 격리된 것으로 판단될 수 있다. 도 18a 및 도 18b의 그래프를 통해, 도 13 및 도 16을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 도전성 부분(511)이 제2 도전성 부분(512) 및 제3 도전성 부분(513)과 충분히 격리되는 것이 확인될 수 있다.
도 18c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 위치에 따른 효율을 나타낸다. 도 18c는 도 6a에 도시된 전자 장치에 포함된 안테나의 효율을 예측하기 위한 시뮬레이션 결과를 도시한다.
도 18c를 참조하면, 제3 도전성 부분(513), 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간, 및 접지층(570)의 일부 영역의 효율이 높게 나타난다. 구체적으로, 접지층(570)과 인접한 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간, 및 제1 도전성 부분(511)과 인접한 접지층(570)의 일부 영역의 효율이 높게 나타난다. 한편, 제1 도전성 부분(511)의 나머지 구간의 효율은 낮게 나타난다. 도 18c의 시뮬레이션 결과를 통해, 도 16을 참조하여 설명한 바와 같이, 제3 도전성 부분(513)에 의해 지원되는 대역의 신호가 접치층(570)의 배치로 인해 제1 도전성 부분(511)의 일부 구간으로부터 제1 도전성 부분(511)의 나머지 구간으로 전달되는 현상이 방지될 수 있다.
도 19는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판의 일부 및 연결 부재를 개략적으로 도시한다. 도 20은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 인쇄 회로 기판의 일부 및 연결 부재를 개략적으로 도시한다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 도전성 돌출부와 전기적으로 연결된 연결 부재(1920), 통신 회로를 연결 부재(1920)와 전기적으로 연결하는 급전 라인(1930), 연결 부재(1920)와 이격되고, 연결 부재(1920)와 전기적으로 커플링되는 도전성 패드(1940) 및 도전성 패드(1940)와 전기적으로 연결된 접지 라인(1950)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 서브 인쇄 회로 기판(850))은 적어도 제1 레이어(1911) 및 제2 레이어(1912)를 포함할 수 있다. 제1 레이어(1911)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판의 탑 레이어(top layer)일 수 있고, 제2 레이어(1912)는 제1 레이어(1911) 아래에 배치된 레이어일 수 있다. 인쇄 회로 기판은 3 이상의 레이어를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부재(1920)는 제1 레이어(1911) 상에 배치될 수 있다. 연결 부재(1920)는 도전성 돌출부(예: 도 9의 제2 도전성 돌출부(812b))와 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(1920)는, 예를 들어 C-클립일 수 있다. 연결 부재(1920)는 제1 레이어(1911) 상에 배치된 급전 라인(1930)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 돌출부는 연결 부재(1920)를 통해 급전 라인(1930)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연결 부재(1920) 및 급전 라인(1930)을 통해 통신 회로(예: 도 5의 통신 회로(530))와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패드(1940)는 제2 레이어(1912) 상에 배치될 수 있다. 도전성 패드(1940)는, 제2 레이어(1912)의 위에서 바라볼 때, 연결 부재(1920)와 겹쳐지도록 배치될 수 있다. 도전성 패드(1940)는 제2 레이어(1912) 상에 배치된 접지 라인(1950)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 패드(1940)는 접지 라인(1950)을 통해 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 패드(1940)는 연결 부재(1920)와 전기적으로 커플링될 수 있다. 도전성 돌출부는 커플링에 의해 접지될 수 있다. 접지를 위한 도전성 패드(1940)를 채용함으로써, 안테나의 방사 효율 및 대역폭이 개선될 수 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 21의 그래프는 고대역(예: 약 2.1GHz ~ 약 2.7GHz)을 지원하는 제2 도전성 부분(512)의 총 방사 효율을 나타낸다.
도 21을 참조하면, 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 도 19 및 도 20에 도시된 연결 부재(1920)와 커플링된 도전성 패드(1940) 및 접지 라인(1950)을 포함할 수 있다. 비교 예에 따른 전자 장치는 도 5에 도시된 제2 도전성 돌출부(512b)와 직접 연결된 접지 라인(551)을 포함할 수 있다.
도 21에 도시된 바와 같이, 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나는 2.55GHz 이상의 대역에서 총 방사 효율이 감소될 수 있다. 반면에 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나는 2.55GHz 이상의 대역에서도 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나보다 총 방사 효율이 높을 수 있다. 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나의 대역폭은 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나의 대역폭보다 넓을 수 있다. 도 21을 통해 연결 부재(1920)와 커플링된 도전성 패드(1940)를 채용함으로써, 안테나의 방사 효율 및 대역폭이 개선될 수 있다는 점을 확인할 수 있다.
도 22는 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 22에 도시된 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201))는 제1 집중 소자(2220), 제1 집중 소자(2220)와 상이한 임피던스를 갖는 제2 집중 소자(2230) 및 제1 도전성 부분(511)을 제1 집중 소자(2220) 또는 제2 집중 소자(2230) 중 하나와 선택적으로 연결하는 스위치(2210)를 더 포함할 수 있다.
스위치(2210)는 제1 도전성 부분(511)의 도전성 루프(511a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(2210)는 제1 집중 소자(2220) 및 제2 집중 소자(2230)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위치(2210)는 도전성 루프(511a)를 제1 집중 소자(2220) 또는 제2 집중 소자(2230)와 선택적으로 연결할 수 있다. 스위치(2210)는, 예를 들어, 도 5의 통신 회로(530) 또는 프로세서(560)에 의해 제어될 수 있다. 제1 집중 소자(2220)는, 예를 들어, 커패시터를 포함할 수 있다. 제1 집중 소자(2220)의 커패시턴스는, 예를 들어, 약 0.5pF 일 수 있다. 제2 집중 소자(2230)는, 예를 들어, 인덕터를 포함할 수 있다. 제2 집중 소자(2230)의 인덕턴스는, 예를 들어, 약 1.8nH 일 수 있다. 제2 도전성 부분(512)은 제1 도전성 부분(511)과 커플링되므로, 도전성 루프(511a)와 연결되는 집중 소자는 제2 도전성 부분(512)의 공진에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치는 스위치(2210)를 제어함으로써 제2 도전성 부분(512)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함된 안테나의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타내는 그래프이다. 도 23의 그래프는 고대역(예: 약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz)을 지원하는 도 22의 제2 도전성 부분(512)의 총 방사 효율을 나타낸다.
도 23을 참조하면, 제1 실시 예에 따른 그래프는 도전성 루프(511a)가 제1 집중 소자(2220)와 연결되도록 스위치가 제어된 경우의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타낸다. 제2 실시 예에 따른 그래프는 도전성 루프(511a)가 제2 집중 소자(2230)와 연결되도록 스위치가 제어된 경우의 주파수에 따른 총 방사 효율을 나타낸다. 제1 영역(2310)에 도시된 바와 같이, 도전성 루프(511a)가 제1 집중 소자(2220)와 연결된 경우, 약 2600MHz 내지 약 2700MHz 대역에서 제2 도전성 부분(512)의 총 방사 효율이 높아질 수 있다. 한편, 제2 영역(2320)에 도시된 바와 같이, 도전성 루프(511a)가 제2 집중 소자(2230)와 연결된 경우, 약 2300MHz 내지 약 2400MHz 대역에서 제2 도전성 부분(512)의 총 방사 효율이 높아질 수 있다. 도 23을 통해, 스위치(2210)를 이용하여 도전성 루프(511a)와 연결되는 집중 소자를 변경함으로써, 제2 도전성 부분(512)의 공진 주파수가 변경될 수 있다는 점을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 적어도 하나의 무선 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 터치 스크린 디스플레이 및 적어도 하나의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된(interposed) 제3 비도전성 부분을 포함하고, 제1 도전성 부분은 제3 비도전성 부분과 인접하게 위치되고 공간을 향해 돌출된 도전성 루프를 포함하고, 제2 도전성 부분은 제3 비도전성 부분과 인접하고 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부, 및 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고, 제1 도전성 돌출부는 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 도전성 루프 및 제2 도전성 돌출부 사이에 있고, 적어도 하나의 무선 통신 회로는 도전성 루프 및 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 돌출부 및 제2 도전성 돌출부는 제2 도전성 부분으로부터 공간을 향해 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 사이드 부재와 이격되고, 제1 도전성 부분의 일부 구간과 인접하게 배치되고, 제1 도전성 부분의 일부 구간과 전기적으로 커플링된 접지층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분과 제2 도전성 부분은 전기적으로 커플링될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 돌출부는 제2 도전성 부분의 제1 도전성 부분과 인접한 일단으로부터 공간을 향해 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 도전성 돌출부와 통신 회로 사이에서 제2 도전성 돌출부 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 정합 회로를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분의 적어도 일부, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 제2 도전성 돌출부는 지정된 대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분은 공간을 향해 돌출된 제3 도전성 돌출부를 더 포함하고, 제3 도전성 돌출부는 제1 도전성 돌출부로부터 제2 도전성 돌출부보다 멀리 떨어져 있고, 제2 도전성 돌출부, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 제3 도전성 돌출부는 지정된 대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 집중 소자, 제1 집중 소자와 상이한 임피던스를 갖는 제2 집중 소자 및 제1 도전성 부분을 제1 집중 소자 또는 제2 집중 소자 중 하나와 선택적으로 연결하는 스위치를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결된 연결 부재, 통신 회로를 연결 부재와 전기적으로 연결하는 급전 라인, 연결 부재와 이격되고, 연결 부재와 전기적으로 커플링되는 도전성 패드 및 도전성 패드와 전기적으로 연결된 접지 라인을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 사이드 부재와 이격되되, 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록(adjacent to) 배치된 접지층, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된 비도전성 부분을 포함하고, 제1 도전성 부분은 제2 도전성 부분과 전기적으로 커플링되고, 접지층은 제1 도전성 부분의 제2 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고, 통신 회로는 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분은 비도전성 부분과 인접하고 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부 및 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고, 제1 도전성 돌출부는 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 돌출부 사이에 있고, 통신 회로는 제2 도전성 부분의 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 접지 라인을 더 포함하고, 제2 도전성 부분은 공간을 향해 돌출되고, 접지 라인과 전기적으로 연결된 제3 도전성 돌출부를 더 포함하고, 제3 도전성 돌출부는 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 제2 도전성 돌출부로부터 제2 도전성 돌출부보다 멀리 떨어져 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층은 제1 도전성 부분으로부터 제2 도전성 부분으로의 신호의 전달을 차단하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 접지층은 제2 도전성 부분으로부터 제1 도전성 부분의 일부 구간으로 전달된 신호의 제1 도전성 부분의 나머지 구간으로의 전달을 차단하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 도전성 부분의 적어도 일부는 제1 대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 제1 도전성 부분의 일부 구간은 제2 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 도전성 돌출부, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 제3 도전성 돌출부는 제3 대역의 신호를 수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 통신 회로 및 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 접지층은 인쇄 회로 기판 내에 내장될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 플레이트, 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 사이드 부재와 이격되되, 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록 배치된 접지 플레이트, 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이, 하우징의 내부에 위치된 통신 회로 및 하우징 내부에 위치되고, 디스플레이 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제3 도전성 부분, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 부분 사이에 개재된 제1 비도전성 부분, 및 제1 도전성 부분 및 제3 도전성 부분과 접촉되고, 제1 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 사이에 개재된 제2 비도전성 부분을 포함하고, 제2 도전성 부분은 비도전성 부분과 인접하고 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부 및 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고, 제1 도전성 돌출부는 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 제1 도전성 부분 및 제2 도전성 돌출부 사이에 있고, 제1 도전성 부분은 제2 도전성 부분 및 제3 도전성 부분 각각과 전기적으로 커플링되고, 접지 플레이트는 제1 도전성 부분의 제3 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고, 통신 회로는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분의 제2 도전성 돌출부 및 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징;
상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 위치된 적어도 하나의 무선 통신 회로; 및
상기 하우징 내부에 위치되고, 상기 터치 스크린 디스플레이 및 상기 적어도 하나의 무선 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 사이드 부재는:
제1 도전성 부분;
제2 도전성 부분; 및
상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 접촉되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 개재된(interposed) 제3 비도전성 부분을 포함하고,
상기 제1 도전성 부분은 상기 제3 비도전성 부분과 인접하게 위치되고 상기 공간을 향해 돌출된 도전성 루프를 포함하고,
상기 제2 도전성 부분은 상기 제3 비도전성 부분과 인접하고:
상기 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부, 및
상기 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고,
상기 제1 도전성 돌출부는 상기 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 상기 도전성 루프 및 상기 제2 도전성 돌출부 사이에 있고,
상기 적어도 하나의 무선 통신 회로는 상기 도전성 루프 및 상기 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결된, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 돌출부 및 상기 제2 도전성 돌출부는 상기 제2 도전성 부분으로부터 상기 공간을 향해 실질적으로 동일한 길이를 갖는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 사이드 부재와 이격되고, 상기 제1 도전성 부분의 일부 구간과 인접하게 배치되고, 상기 제1 도전성 부분의 일부 구간과 전기적으로 커플링된 접지층을 더 포함하는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분과 상기 제2 도전성 부분은 전기적으로 커플링되는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 돌출부는 상기 제2 도전성 부분의 상기 제1 도전성 부분과 인접한 일단으로부터 상기 공간을 향해 돌출된, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 도전성 돌출부와 상기 통신 회로 사이에서 상기 제2 도전성 돌출부 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 정합 회로를 더 포함하는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 상기 제2 도전성 돌출부는 지정된 대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 구성된, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분은 상기 공간을 향해 돌출된 제3 도전성 돌출부를 더 포함하고,
상기 제3 도전성 돌출부는 상기 제1 도전성 돌출부로부터 상기 제2 도전성 돌출부보다 멀리 떨어져 있고,
상기 제2 도전성 돌출부, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 상기 제3 도전성 돌출부는 지정된 대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 구성된, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
제1 집중 소자;
상기 제1 집중 소자와 상이한 임피던스를 갖는 제2 집중 소자; 및
상기 제1 도전성 부분을 상기 제1 집중 소자 또는 상기 제2 집중 소자 중 하나와 선택적으로 연결하는 스위치를 더 포함하는, 전자 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결된 연결 부재;
상기 통신 회로를 상기 연결 부재와 전기적으로 연결하는 급전 라인;
상기 연결 부재와 이격되고, 상기 연결 부재와 전기적으로 커플링되는 도전성 패드; 및
상기 도전성 패드와 전기적으로 연결된 접지 라인을 더 포함하는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징;
상기 사이드 부재와 이격되되, 상기 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록(adjacent to) 배치된 접지층;
상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 위치된 통신 회로; 및
상기 하우징 내부에 위치되고, 상기 디스플레이 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 접촉되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 개재된 비도전성 부분을 포함하고,
상기 제1 도전성 부분은 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 커플링되고,
상기 접지층은 제1 도전성 부분의 상기 제2 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고,
상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결된, 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분은 상기 비도전성 부분과 인접하고 상기 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부 및 상기 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고,
상기 제1 도전성 돌출부는 상기 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 돌출부 사이에 있고,
상기 통신 회로는 상기 제2 도전성 부분의 상기 제2 도전성 돌출부와 전기적으로 연결된, 전자 장치. - 제 12 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 접지 라인을 더 포함하고,
상기 제2 도전성 부분은 상기 공간을 향해 돌출되고, 상기 접지 라인과 전기적으로 연결된 제3 도전성 돌출부를 더 포함하고,
상기 제3 도전성 돌출부는 상기 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 상기 제2 도전성 돌출부로부터 상기 제2 도전성 돌출부보다 멀리 떨어져 있는, 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 접지층은 상기 제1 도전성 부분으로부터 상기 제2 도전성 부분으로의 신호의 전달을 차단하도록 배치되는, 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 접지층은 상기 제2 도전성 부분으로부터 상기 제1 도전성 부분의 상기 일부 구간으로 전달된 신호의 상기 제1 도전성 부분의 나머지 구간으로의 전달을 차단하도록 배치되는, 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부분의 적어도 일부는 제1 대역의 신호를 방사 또는 수신하도록 구성된, 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 상기 제1 도전성 부분의 상기 일부 구간은 제2 대역의 신호를 수신하도록 구성된, 전자 장치. - 제 13 항에 있어서,
상기 제2 도전성 돌출부, 제2 도전성 부분의 적어도 일부 및 상기 제3 도전성 돌출부는 제3 대역의 신호를 수신하도록 구성된, 전자 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 통신 회로 및 상기 프로세서가 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 접지층은 상기 인쇄 회로 기판 내에 내장된, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징;
상기 사이드 부재와 이격되되, 상기 사이드 부재의 적어도 일부 구간과 인접하도록 배치된 접지 플레이트;
상기 제1 플레이트의 일부를 통해 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부에 위치된 통신 회로; 및
상기 하우징 내부에 위치되고, 상기 디스플레이 및 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 사이드 부재는 제1 도전성 부분, 제2 도전성 부분, 제3 도전성 부분, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분과 접촉되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 부분 사이에 개재된 제1 비도전성 부분, 및 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분과 접촉되고, 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 사이에 개재된 제2 비도전성 부분을 포함하고,
상기 제2 도전성 부분은 상기 비도전성 부분과 인접하고 상기 공간을 향해 돌출된 제1 도전성 돌출부 및 상기 공간을 향해 돌출된 제2 도전성 돌출부를 포함하고,
상기 제1 도전성 돌출부는 상기 제1 플레이트 위에서 바라볼 때 상기 제1 도전성 부분 및 상기 제2 도전성 돌출부 사이에 있고,
상기 제1 도전성 부분은 상기 제2 도전성 부분 및 상기 제3 도전성 부분 각각과 전기적으로 커플링되고,
상기 접지 플레이트는 상기 제1 도전성 부분의 상기 제3 도전성 부분과 인접한 일부 구간과 전기적으로 커플링되고,
상기 통신 회로는 상기 제1 도전성 부분, 상기 제2 도전성 부분의 상기 제2 도전성 돌출부 및 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결된, 전자 장치.
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