KR20180092899A

KR20180092899A - Substrate-less transfer tape

Info

Publication number: KR20180092899A
Application number: KR1020180016491A
Authority: KR
Inventors: 서기승; 김지혜; 김상환; 김장순; 윤경준
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2017-02-10
Filing date: 2018-02-09
Publication date: 2018-08-20
Also published as: KR102039671B1

Abstract

The present invention relates to an inorganic material transfer tape comprising a release liner comprising a heavyweight and lightweight surface and a transfer film layer provided on the heavyweight surface. When the inorganic material transfer tape is stretched at an angle of 90 degrees and at a speed of 2.4 m/min after attaching the transfer film layer to an adherend, the breakage distance of the transfer film layer is 40 mm or less.

Description

SUBSTRATE-LESS TRANSFER TAPE

본 명세서는 2017년 2월 10일에 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2017-0018896호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 발명에 포함된다.This specification claims the benefit of Korean Patent Application No. 10-2017-0018896 filed on February 10, 2017 with the Korean Intellectual Property Office, the entire contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명은 무기재 전사 테이프에 관한 것이다. The present invention relates to an inorganic material transfer tape.

전자 기기에는 다양한 부재들이 점착제에 의하여 부착된다. 예를들면, 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)에는 편광판, 위상차판, 광학보상필름, 반사시트, 보호필름 및 휘도향상필름 등과 같은 다양한 광학 부재가 점착제에 의하여 부착될 수 있다. 최근, 전자 기기의 두께가 얇아짐에 따라, 전자 기기 내의 부재들을 부착하기 위한 점착층의 두께를 낮추면서도 우수한 내구성을 구현하기 위한 시도가 계속되고 있다. Various members are attached to the electronic apparatus by the adhesive. For example, various optical members such as a polarizing plate, a retardation plate, an optical compensation film, a reflection sheet, a protective film, and a brightness enhancement film can be attached to a liquid crystal display (LCD) by an adhesive. In recent years, attempts have been made to realize excellent durability while reducing the thickness of the adhesive layer for attaching members in electronic devices as the thickness of electronic devices is reduced.

점착층의 두께를 낮추기 위하여 기재를 사용하지 않는 경우, 타발 공정을 통한 치수 제어 및 피착체와 점착층의 들뜸 현상을 제어하기 곤란하여 연속 공정에 어려움이 있다.In the case where a substrate is not used for lowering the thickness of the adhesive layer, it is difficult to control the dimensional control through the punching process and the lifting phenomenon of the adherend and the adhesive layer, which is difficult in the continuous process.

한국 공개공보: KR 10-2011-0006789 AKorean public publication: KR 10-2011-0006789 A

본 명세서는 연속 공정에 적합한 무기재 전사 테이프를 제공하고자 한다. The present disclosure seeks to provide an inorganic material transfer tape suitable for continuous processing.

본 발명의 일 실시상태는, 중박면 및 경박면을 포함하는 이형 라이너; 및 상기 중박면 상에 구비된 전사 필름 층을 포함하는 무기재 전사 테이프에 있어서, 피착체에 상기 전사 필름층을 부착한 후, 90도의 각도 및 2.4 m/min의 속도로 상기 무기재 전사 테이프를 인장 시, 상기 전사 필름층의 파단 거리는 40 ㎜ 이하인 것인 무기재 전사 테이프를 제공한다. One embodiment of the present invention is a release liner comprising a heavyweight and a sloped surface; And a transfer film layer provided on the heavy layer, wherein the transfer material layer is attached to an adherend, and then the inorganic material transfer tape is transferred at an angle of 90 degrees and at a speed of 2.4 m / min. And a breaking distance of the transfer film layer when the film is pulled is 40 mm or less.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 별도의 타발 공정 없이 연속 공정을 통한 작업이 가능한 장점이 있다. The inorganic material transfer tape according to the present invention is advantageous in that it can be operated through a continuous process without a separate punching process.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 최소한의 두께로 전자 기기의 부재들을 부착할 수 있는 장점이 있다. The inorganic material transfer tape according to the present invention has an advantage that the members of the electronic apparatus can be attached with a minimum thickness.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 전사 필름층의 파단 거리가 짧으므로, 별도의 타발 공정 없이 인장을 통한 전사 필름층의 파단을 유도하여, 별도의 타발 공정 없이 연속 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.The inorganic material transfer tape according to the present invention is advantageous in that the breakage distance of the transfer film layer is short so that the breakage of the transfer film layer through tensile is induced without a separate punching process and the continuous process can be performed without a separate punching process have.

본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 전사 필름층의 초기 이형 저항력이 낮으므로, 연속 공정시 피착체에 들뜸 현상 없이 부착될 수 있는 장점이 있다.The inorganic material transfer tape according to the present invention is advantageous in that the initial release resistance of the transfer film layer is low, so that it can be adhered to the adherend without floating during the continuous process.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 파단거리를 측정하는 과정을 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 고온 접착 유지력을 측정하는 방법을 도시한 것이다.
도 4는 전사 필름층의 초기 이형 저항력의 측정 방법을 도시한 것이다.
도 5는 실시예 1에 따른 무기재 전사 테이프에서의 전사 필름층의 파단 거리의 측정 결과를 나타낸 사진이다. 1 shows an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention.
2 illustrates a process of measuring the rupture distance of a transfer film layer of an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 shows a method for measuring the adhesive force at a high temperature of a transfer film layer of an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention.
4 shows a method of measuring the initial release resistance of the transfer film layer.
5 is a photograph showing the measurement result of the distance of the transfer film layer from the inorganic material transfer tape according to Example 1. Fig.

본 명세서에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.When a member is referred to herein as being "on " another member, it includes not only a member in contact with another member but also another member between the two members.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Whenever a component is referred to as "comprising ", it is understood that it may include other components as well, without departing from the other components unless specifically stated otherwise.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

상기 전사 필름층은 피착체에 전사되고, 이형 라이너가 제거되면, 무기재의 양면 점착층이 될 수 있다. 상기 전사 필름층은 별도의 기재가 없으므로, 최소한의 두께로 전자 기기의 부재들을 부착할 수 있는 장점이 있다.The transfer film layer is transferred to an adherend, and when the release liner is removed, it can be a double-sided adhesive layer of an inorganic material. Since the transfer film layer has no other substrate, there is an advantage that the members of the electronic device can be attached with a minimum thickness.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 1은 경박면(101) 및 중박면(102)을 포함하는 이형 라이너(100) 상에 전사 필름층(200)이 구비된 것을 도시한 것이다. 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프가 권취 형태로 제공되는 경우, 전사 필름층(200)의 상면은 이형 라이너(100)의 경박면(101)에 접하며 권취될 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 무기재 전사 테이프는 도 1에 한정되는 것이 아니며, 경박면 및 중박면 사이에 구비되는 기재 필름 등 추가의 부재가 더 구비될 수 있다. 1 shows an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention. 1 shows the transfer film layer 200 provided on a release liner 100 including a warp surface 101 and a heavy warp surface 102. In this embodiment, When the inorganic material transfer tape according to one embodiment of the present invention is provided in a wound form, the upper surface of the transfer film layer 200 can be wound around the warp surface 101 of the release liner 100 and wound. However, the inorganic material transfer tape according to the present invention is not limited to those shown in Fig. 1, but may further include additional members such as a substrate film provided between the warp and weft surfaces.

본 명세서에서, 중박면은 전사 테이프를 권출하였을 때, 전사 필름층에 접하는 이형 라이너의 면을 의미할 수 있다. 또한, 상기 경박면은 전사 테이프를 권출하였을 때, 전사 필름층에 접하는 이형 라이너의 면의 반대측 면을 의미할 수 있다.In the present specification, the heavy surface may mean the surface of the release liner in contact with the transfer film layer when the transfer tape is drawn. The warp surface may mean the opposite side of the surface of the release liner in contact with the transfer film layer when the transfer tape is wound.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 파단 거리는 35 ㎜ 이하, 또는 30 ㎜ 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the rupture distance of the transfer film layer may be 35 mm or less, or 30 mm or less.

상기 전사 필름층의 파단 거리는 피착체에 상기 전사 필름층을 부착한 후, 피착체에 부착되지 않은 무기재 전사 테이프를 90도의 각도 및 2.4 m/min의 속도로 인장하여 전사 필름층이 끊어질 때의 전사 필름층이 늘어나는 길이를 의미할 수 있다. The breaking distance of the transfer film layer was measured by attaching the transfer film layer to an adherend and then pulling the inorganic material transfer tape not attached to the adherend at a speed of 90 degrees and at a speed of 2.4 m / The length of the layer of the transferring film may be increased.

도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 파단 거리를 측정하는 과정을 도시한 것이다. 구체적으로, 도 2는 전사 필름층(200)을 피착체(300)에 부착한 후 전사 필름층(200)에 인장력을 가하여 전사 필름층(200)을 파단 시킬 때의 점착 필름층의 파단 거리 측정 방법을 나타낸 것이다. 도 2에는 이형 라이너는 생략 도시하였다. 2 illustrates a process of measuring the rupture distance of a transfer film layer of an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 2 is a graph showing the relationship between the thickness of the transfer film layer 200 and the thickness of the adhesive film layer when the transfer film layer 200 is torn by applying a tensile force to the transfer film layer 200 after attaching the transfer film layer 200 to the adherend 300 &Lt; / RTI > The release liner is omitted in Fig.

본 발명에 따른 상기 무기재 전사 테이프의 전사 필름층은 짧은 파단거리를 가지므로, 인장력을 가하였을 때 끊어지지 않고 늘어지는 현상이 최소화될 수 있다. 이와 같은 특성을 이용하여, 별도의 타발 공정 없이 인장을 통한 전사 필름층의 파단을 유도하여, 별도의 타발 공정 없이 연속 공정을 수행할 때, 전사 필름층이 끊기면서 수축하는 현상이 최소화되어 안정적으로 연속 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다. Since the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to the present invention has a short breaking distance, the phenomenon of being stretched without being broken when the tensile force is applied can be minimized. By using such a characteristic, when the continuous process is conducted without separate punching process by inducing the breakage of the transfer film layer through tensile without a separate punching process, the phenomenon of shrinkage of the transferring film layer due to breakage is minimized, There is an advantage that a continuous process can be performed.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 10 g/in 이상 70 g/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 65 g/in 이하, 50 g/in 이하, 또는 48 g/in 이하일 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 20 g/in 이상, 30 g/in 이상, 또는 40 g/in 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the de-peeling force of the intermediate layer and the transfer film layer may be 10 g / in to 70 g / in when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the release peeling force of the intermediate layer and the transfer film layer is 65 g / in or less, 50 g / in or less when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min, Or 48 g / in or less. According to an embodiment of the present invention, the releasing force of the intermediate layer and the transfer film layer may be 20 g / in or more, 30 g / in or more when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min, or It can be more than 40 g / in.

상기 무기재 전사 테이프는 상기 중박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력을 상기 범위로 조절하여, 상기 전사 필름층을 피착체에 부착한 후 이형 라이너의 제거시 상기 전사 필름층과 상기 피착체와의 들뜸 현상을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 구체적으로, 상기 무기재 전사 테이프는 상기 전사 필름층과 상기 이형 라이너의 중박면과의 이형 박리력을 상기 범위와 같이 매우 낮게 조절하여, 피착체에 상기 전사 필름층을 부착한 후 상기 이형 라이너의 제거시 상기 전사 필름층의 들뜸 현상을 최소화 할 수 있다. Wherein the inorganic material transfer tape is formed by adhering the transfer film layer to the adherend by adjusting the release peeling force between the heavy layer and the transfer film layer to the above range and then removing the release liner when the transfer film layer and the adherend So that it is possible to minimize the lifting phenomenon. Specifically, the inorganic material transfer tape may be formed by adhering the transfer film layer to an adherend so that the release peeling force between the transfer film layer and the middle layer of the release liner is adjusted to be very low as in the above range, The removal of the transfer film layer can be minimized.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 초기 이형 저항력은 200 g/in 이상 600 g/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 초기 이형 저항력은 200 g/in 이상 550 g/in 이하, 250 g/in 이상 550 g/in 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 초기 이형 저항력은 280 g/in 이상 520 g/in 이하, 또는 290 g/in 이상 500 g/in 이하일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the initial release resistance of the transfer film layer may be 200 g / in to 600 g / in. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the initial release resistance of the transfer film layer may be 200 g / in to 550 g / in and 250 g / in to 550 g / in. More specifically, according to one embodiment of the present invention, the initial release resistance of the transfer film layer may be 280 g / in to 520 g / in, or 290 g / in to 500 g / in.

상기 초기 이형 저항력은 무기재 전사 테이프의 전사 필름층을 피착체에 부착한 후 상기 전사 필름층을 파단시키기 위하여 인장력을 가하였을 때, 전사 필름층이 연신이 시작될 때의 힘을 의미할 수 있다. 즉, 상기 전사 필름층은 초기 이형 저항력 이상의 힘을 가하여야 파단이 가능하다.The initial release resistance force may refer to a force at the time when the transfer film layer starts to be stretched when a tensile force is applied to break the transfer film layer after attaching the transfer film layer of the inorganic material transfer tape to the adherend. That is, the transfer film layer can be broken by applying a force not less than the initial release resistance.

상기 전사 필름층의 초기 이형 저항력이 상기 범위 내로 조절되는 경우, 연속 공정을 통하여 피착제에 전사 필름층을 부착할 수 있다. 구체적으로, 상기 전사 필름층의 초기 이형 저항력이 상기 범위 내로 조절되는 경우, 피착체에 상기 전사 필름층을 부착한 후 인장력을 가하여 상기 전사 필름층을 파단시킬 때 피착체에 부착된 전사 필름층이 들뜨는 현상을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 나아가, 이와 같은 장점을 이용하여, 상기 무기재 전사 테이프는 연속 공정에 적용시킬 수 있으며, 연속적으로 다수의 피착체에 상기 전사 필름층을 부착할 수 있다.When the initial release resistance of the transfer film layer is controlled within the above range, the transfer film layer can be attached to the adherend through a continuous process. Specifically, when the initial release resistance of the transfer film layer is controlled within the above-mentioned range, the transfer film layer adhered to the adherend when the transfer film layer is adhered to the adherend and then subjected to tensile force to break the transfer film layer There is an advantage that the phenomenon of flooding can be minimized. Further, by utilizing these advantages, the inorganic material transfer tape can be applied to a continuous process, and the transfer film layer can be continuously attached to a plurality of adherends.

본 명세서의 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 이형 박리력은 다음과 같이 측정하였다. 구체적으로, 폭 60 ㎜ × 길이 150 ㎜의 무기재 전사 테이프 시료를 준비하고, 전사 필름층이 SUS면에 100 ㎜ 길이만 닿도록 한 후 2 kg 하중의 롤러를 이용하여 10 ㎜/sec의 속도로 2회 왕복하여 부착시켰다. 한쪽 끝의 이형 라이너를 절반 정도 벗겨내어 지그에 물린 후, TA XT Plus 장비(제조사: Stable micro systems)를 이용하여 피착면에 대하여 180도의 각도 및 3.0 m/min의 속도로 박리시켜 이형 라이너가 박리될 때의 힘을 측정하여 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 이형 박리력을 측정하였다.The release peel strength of the intermediate layer of the transfer film layer and the release liner of the present specification was measured as follows. Specifically, an inorganic material transfer tape sample having a width of 60 mm and a length of 150 mm was prepared, and the transfer film layer was brought into contact with the SUS surface only to a length of 100 mm. Then, a roller having a load of 2 kg was used at a speed of 10 mm / sec Two round trips were attached. After peeling half of the release liner at one end, it was bite into the jig and peeled off at a rate of 3.0 m / min at an angle of 180 degrees to the adherend surface using TA XT Plus equipment (manufacturer: Stable micro systems) And the release peeling force of the intermediate layer between the transfer film layer and the release liner was measured.

본 명세서의 초기 이형 저항력은 다음과 같이 측정하였다. 폭 60 ㎜ × 길이 150 ㎜의 무기재 전사 테이프 시료를 준비하고, 전사 필름층이 SUS면에 100 ㎜ 길이만 닿도록 한 후 2 kg 하중의 롤러를 이용하여 10 ㎜/sec의 속도로 2회 왕복하여 부착시켰다. 나아가, TA XT Plus 장비(제조사: Stable micro systems)를 이용하여 피착면에 대하여 90도의 각도 및 2.4 m/min의 속도로 무기재 전사 테이프를 인장하며, 전사 필름층의 연신이 시작되는 때의 힘을 측정하여 초기 이형 저항력을 측정하였다.The initial release resistance of the present invention was measured as follows. An inorganic material transfer tape sample having a width of 60 mm and a length of 150 mm was prepared, and the transfer film layer was brought into contact with the SUS surface only to a length of 100 mm. Thereafter, using a roller having a load of 2 kg, Respectively. Further, the inorganic material transfer tape was stretched at an angle of 90 degrees and a speed of 2.4 m / min with respect to the adhered surface using TA XT Plus equipment (manufacturer: Stable micro systems), and the force when the stretching of the transfer film layer was started And the initial release resistance was measured.

도 4는 전사 필름층의 초기 이형 저항력의 측정 방법을 도시한 것이다. 또한, 도 4는 본 발명의 무기재 전사 테이프의 연속 공정시의 과정을 나타내는 것일 수 있다. 구체적으로, 도 4는 피착체(300)에 전사 필름층(200)이 접하도록 무기재 전사 테이프를 부착(a)한 후, 힘을 가하여 이형 라이너(100)와 전사 필름층(200)을 박리시킬 때의 힘을 측정(b)하여 초기 이형 저항력을 측정하는 것을 도시한 것이다. 나아가, 무기재 전사 테이프에 인장하는 힘을 계속 가하는 경우 피착체(300)에 부착되지 않은 전사 필름층(200)은 늘어나게 되고(c), 이후 전사 필름층은 절단되어(d), 무기재 전사 테이프는 다음 피착체에 대한 연속 공정을 수행할 수 있다. 4 shows a method of measuring the initial release resistance of the transfer film layer. 4 shows the process of the continuous process of the inorganic material transfer tape of the present invention. 4 shows a state in which an inorganic material transfer tape is attached (a) so that the transfer film layer 200 is brought into contact with the adherend 300 and then the force is applied to peel off the release liner 100 and the transfer film layer 200 (B) to measure the initial release resistive force. Further, when the force for pulling the inorganic material transfer tape is continuously applied, the transfer film layer 200 not attached to the adherend 300 is stretched (c), and then the transfer film layer is cut (d) The tape may be subjected to a continuous process for the next adherend.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면의 기준 테이프인 tesa 7475에 대한 이형 박리력은 상기 기준 테이프를 3 m/min 속도로 박리시 20 g/in 이상 50 g/in 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 중박면의 기준 테이프인 tesa 7475에 대한 이형 박리력은 상기 기준 테이프를 3 m/min 속도로 박리시 20 g/in 이상 40 g/in 이하, 또는 25 g/in 이상 35 g/in 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the releasing force of tesa 7475, which is the reference tape of the heavy surface, can be 20 g / in to 50 g / in when peeling off the reference tape at a rate of 3 m / min. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the deformation peeling force of tesa 7475, which is the reference tape of the heavy surface, is 20 g / in to 40 g / in or less when peeling off the reference tape at a rate of 3 m / min, Or 25 g / in to 35 g / in or less.

본 명세서의 중박면의 기준 테이프인 tesa 7475에 대한 이형 박리력은 다음과 같이 측정하였다. 구체적으로, 폭 25.4 ㎜ × 길이 150 ㎜인 기준 테이프(Tesa 7475)를 2 kg 하중의 롤러를 이용하여 10 ㎜/sec의 속도로 2회 왕복하여 이형 라이너의 중박면에 부착시켰다. 그리고, 이형 라이너의 중박면과 기준 테이프의 충분한 부착을 위해 24시간 에이징한 후, AR-1000(제조사: Cheminstrument) 장비를 이용하여 3.0 m/min의 속도로 180도의 박리강도를 측정하였다.The release peel force of tesa 7475, which is the reference tape of the present specification, was measured as follows. Specifically, a reference tape (Tesa 7475) having a width of 25.4 mm and a length of 150 mm was reciprocated twice at a speed of 10 mm / sec using a roller having a load of 2 kg and adhered to the heavy surface of the release liner. After aging for 24 hours to sufficiently adhere the center-weighted surface of the release liner and the reference tape, the peel strength of 180 degrees was measured at a rate of 3.0 m / min using an AR-1000 (manufactured by Cheminstrument).

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 중박면 및 경박면은 각각 실리콘계 이형제를 이용하여 형성되는 이형층일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 통상적으로 사용되는 이형제를 이용하여 형성된 것일 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the middle and thin faces of the release liner may be a release layer formed using a silicone-based release agent, respectively. However, the present invention is not limited thereto and may be formed using a mold release agent commonly used in the art.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층과 상기 중박면의 이형 박리력은 상기 전사 필름층과 상기 경박면의 이형 박리력보다 클 수 있다. 이를 통하여, 권취 상태의 무기재 전사 테이프가 용이하게 권출되며, 연속 공정에 적용할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the release peeling force between the transfer film layer and the heavy surface may be greater than the release peeling force between the transfer film layer and the lightweight surface. Through this, the inorganic material transfer tape in a wound state can be easily unwound and applied to a continuous process.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 기재 필름은 종이, 섬유 시트(직물 또는 부직물) 또는 고분자 필름일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 기재 필름은 종이일 수 있다. 상기 기재 필름을 종이로 하는 경우, 고분자 필름을 사용하는 경우에 비하여 비용을 절감할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the base film of the release liner may be paper, a fiber sheet (woven or nonwoven) or a polymer film. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the base film of the release liner may be paper. When the base film is made of paper, the cost can be reduced as compared with the case of using a polymer film.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 무기재 전사 테이프는 권취된 형태일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기재 전사 테이프는 권취된 롤형태로 제공될 수 있으며, 이를 언와인더가 구비된 연속 장치를 통하여 연속 공정을 수행할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the inorganic material transfer tape may be in a wound form. Specifically, the inorganic material transfer tape may be provided in the form of a wound roll, which can be subjected to a continuous process through a continuous apparatus equipped with an unwinder.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력은 상기 전사 필름층을 3 m/min 속도로 박리시 10 g/in 이상 25 g/in 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the release peeling force of the warp surface and the transfer film layer may be 10 g / in to 25 g / in when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min.

본 명세서에서, 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력은, 전술한 전사 필름층과 이형 라이너의 중박면의 이형 박리력의 측정방법과 동일한 과정으로 측정될 수 있다. In this specification, the release peel force of the warp surface and the transfer film layer can be measured by the same method as the method of measuring the release peel force of the middle layer surface of the transfer film layer and the release liner.

상기 무기재 전사 테이프가 권취된 형태인 경우, 상기 중박면에 접하는 상기 전사 필름층 면의 반대측 면은 상기 이형 라이너의 경박면과 접하게 된다. 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력이 상기 범위 내인 경우, 권취된 형태의 상기 무기재 전사 테이프가 언와인더 등을 통하여 연속 공정에 적용될 때 전사 필름층의 손상이 없을 수 있다. 상기 경박면과 상기 전사 필름층의 이형 박리력이 25 g/in 를 초과하게 되면 중박면과의 이형 박리력 밸런스가 맞지 않아 점착제가 경박면에서 매끈하게 떨어지지 않고 경박면 쪽에 남는 역박리 현상이 발생하여, 점착제의 손상을 나타내고 연속 공정에 적용될 시 기계에 오염을 야기할 수 있다.In the case where the inorganic material transfer tape is wound, the opposite side surface of the transfer film layer surface in contact with the heavy surface contacts the light surface of the release liner. When the release peeling force of the warp surface and the transfer film layer is within the above range, there may be no damage to the transfer film layer when the wound inorganic material transfer tape is applied to a continuous process through an unwinder or the like. If the release peeling force of the warp surface and the transfer film layer exceeds 25 g / in, balance of release peeling force with the heavy surface is not matched, so that the adhesive disappears smoothly from the obverse surface and reverse peeling phenomenon , Which may indicate damage to the adhesive and may cause contamination of the machine when applied to a continuous process.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층은 우수한 고온 내구성을 가질 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 고온 접착 유지력은 20 시간 이상, 또는 72 시간, 또는 150 시간 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer film layer can have excellent high temperature durability. Specifically, according to an embodiment of the present invention, the high-temperature adhesive holding power of the transfer film layer may be 20 hours or more, or 72 hours, or 150 hours or more.

도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 고온 접착 유지력을 측정하는 방법을 도시한 것이다. 구체적으로, 본 명세서에서 고온 접착 유지력은 전사 필름층을 두개의 SUS304 사이에 구비하고 6 kg의 추로 30초간 가압하여 두개의 SUS304를 결합한 후, 상온에서 한시간 동안 방치하고, 90 ℃ 분위기에서 어느 하나의 SUS304에 1 kg의 추의 무게를 가하여 결합된 SUS304가 서로 분리되는 시간을 의미할 수 있다. Fig. 3 shows a method for measuring the adhesive force at a high temperature of a transfer film layer of an inorganic material transfer tape according to an embodiment of the present invention. Specifically, in the present specification, the high-temperature adhesive holding force is obtained by placing the transfer film layer between two SUS 304 and pressurizing the SUS304 with a weight of 6 kg for 30 seconds, leaving it at room temperature for one hour, It may mean the time for which the combined weight of SUS304 is separated from SUS304 by adding a weight of 1 kg.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층은 (메트)아크릴레이트 모노머; 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머; 및 극성 관능기 함유 모노머;를 포함하는 수지 조성물의 경화물일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer film layer comprises a (meth) acrylate monomer; Cycloalkyl group-containing acrylate monomers; Acrylate monomers containing heterocycloalkyl groups; And a polar functional group-containing monomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층은 단일층일 수 있다. 구체적으로, 상기 전사 필름층은 별도의 기재 필름을 포함하지 않고, 단일 양면 점착 필름층일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the transfer film layer may be a single layer. Specifically, the transfer film layer does not include a separate base film, and may be a single double-sided pressure-sensitive adhesive film layer.

본 명세서에서 상기 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. In the present specification, the (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않는 탄소 고리 구조를 포함할 수 있으며, 탄소수 3 내지 20의 단일고리(monocyclic ring) 또는 다중고리(polycyclic ring)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the cycloalkyl group may include a carbon ring structure having no unsaturated bond in the functional group, and may include a monocyclic ring or polycyclic ring having 3 to 20 carbon atoms can do.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기는 관능기 내에 불포화 결합이 존재하지 않고 탄소 외의 이종 원소가 포함된 고리 구조를 포함할 수 있으며, 탄소수 2 내지 20의 단일고리(monocyclic ring) 또는 다중고리(polycyclic ring)를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the heterocycloalkyl group may include a cyclic structure in which a heteroatom other than carbon is not present in the functional group, and may be a monocyclic ring having 2 to 20 carbon atoms, And may include a polycyclic ring.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머는 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트일 수 있다. 구체적으로, 상기 (메트)아크릴레이트 모노머는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 및 이소옥틸(메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the (meth) acrylate monomer may be a (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Specifically, the (meth) acrylate monomer may be at least one selected from the group consisting of methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (Meth) acrylate, and isooctyl (meth) acrylate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머는 시클로헥실아크릴레이트(CHA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보닐아크릴레이트(IBOA), 이소보닐메타크릴레이트(IBOMA) 및 3,3,5-트리메틸시클로헥실아크릴레이트(TMCHA, 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cycloalkyl group-containing acrylate monomer is selected from the group consisting of cyclohexyl acrylate (CHA), cyclohexyl methacrylate (CHMA), isobornyl acrylate (IBOA), isobornyl methacrylate (IBOMA) And 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate (TMCHA, 3,3,5-trimethylcyclohexylacrylate).

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 40 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 30 중량부 이하일 수 있다. 또한, 상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 10 중량부 이상 25 중량부 이하, 또는 15 중량부 이상 20 중량부 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. The content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 10 to 25 parts by weight, or 15 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량 범위 내인 경우, 낮은 표면 에너지를 갖는 피착체에 대하여 상기 전사 필름층의 부착력을 확보할 수 있다. When the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer is within the range, adhesion of the transfer film layer to an adherend having a low surface energy can be ensured.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머는 테트라하이드로퍼퓨릴아크릴레이트(THFA), 테트라하이드로피라닐 아크릴레이트(THPA), 아크릴로일모르폴린, 및 시클릭트리메틸올프로판포말아크릴레이트(CTFA, cyclictrimethylol-propaneformalacrylate)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer is selected from the group consisting of tetrahydrofurfuryl acrylate (THFA), tetrahydropyranyl acrylate (THPA), acryloylmorpholine, and cyclic trimethylolpropane And at least one selected from the group consisting of CTFA (cyclic trimethylol-propaneformalacrylate).

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 15 중량부 이하일 수 있다. 또한, 상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 1 part by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 5 parts by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. The content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer may be 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 헤테로 시클로알킬기 함유 아크릴레이트 모노머의 함량 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층의 유리전이온도(Tg)를 낮추어 우수한 점착력을 유지시킬 수 있고, 상기 전사 필름층의 젖음성을 향상시킬 수 있다. When the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer is within the above range, the glass transition temperature (Tg) of the transfer film layer can be lowered to maintain excellent adhesion, and the wettability of the transfer film layer can be improved.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 모노머는 히드록시기 함유 모노머, 카르복시기 함유 모노머 및 질소 함유 모노머로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the polar functional group-containing monomer may include at least one member selected from the group consisting of a hydroxyl group-containing monomer, a carboxyl group-containing monomer and a nitrogen-containing monomer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 히드록시기 함유 모노머는 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 2-히드록시프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the hydroxyl group-containing monomer is at least one monomer selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate, Or more.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 카르복시기 함유 모노머는 아크릴산, 메타크릴산, 2-(메트)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메트)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메트)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산 및 말레산으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the monomer containing a carboxyl group is at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- Acrylic acid diester, itaconic acid, and maleic acid.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 질소 함유 모노머는 2-이소시아네이토에틸(메트)아크릴레이트, 3-이소시아네이토프로필(메트)아크릴레이트, 4-이소시아네이토부틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 및 N-비닐 카프로락탐으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the nitrogen-containing monomer is selected from the group consisting of 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate, 3-isocyanatopropyl (meth) Acrylate, (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 극성 관능기 함유 모노머의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여 5 중량부 이상 10 중량부 이하일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the polar functional group-containing monomer may be 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the polar functional group-containing monomer may be 5 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 극성 관능기 함유 모노머의 함량이 상기 범위 내인 경우, 전사 필름층의 응집력을 지나치게 높이지 않는 범위로 조절할 수 있으며, 상기 전사 필름층이 쉽게 파단되어 연속 공정에 적용이 가능하다. 또한, 상기 극성 관능기 함유 모노머의 함량이 상기 범위 내인 경우, 내열성을 확보할 수 있는 장점도 있다. 구체적으로, 상기 범위 미만으로 상기 극성 관능기 함유 모노머를 함유하는 경우, 고온 내구성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. When the content of the polar functional group-containing monomer is within the above range, the cohesive force of the transfer film layer can be controlled within a range not excessively high, and the transfer film layer can be easily broken to be applicable to the continuous process. When the content of the polar functional group-containing monomer is within the above range, heat resistance can be secured. Specifically, when the polar functional group-containing monomer is contained in the range below the above range, the problem of low temperature durability may occur.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 아크릴레이트계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아지리딘계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 가교제를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 수지 조성물은 아지리딘계 가교제를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the resin composition may further comprise at least one crosslinking agent selected from the group consisting of an acrylate crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelate crosslinking agent. Specifically, the resin composition may further include an aziridine crosslinking agent.

상기 가교제는 상기 전사 필름층 내부에 가교 네트워크를 생성시켜 상기 전사 필름층의 응집력을 확보하고 내열성을 부여할 수 있다. The crosslinking agent can generate a crosslinking network in the transfer film layer to secure cohesion of the transfer film layer and to impart heat resistance.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아크릴레이트계 가교제는 부탄디올디아크릴레이트, 펜탄디올디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트 및 트리프로필렌디아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the acrylate crosslinking agent is selected from the group consisting of butanediol diacrylate, pentanediol diacrylate, hexanediol diacrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacryl Acrylate, propylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, and tripropylene diacrylate, in addition to the above-mentioned components.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이소시아네이트계 가교제는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 폴리올과 상기 디이소시아네이트 화합물을 반응하여 제조된 가교제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the isocyanate crosslinking agent is selected from the group consisting of tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoboron diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, polyol And a crosslinking agent prepared by reacting the above diisocyanate compound.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 에폭시계 가교제는 에틸렌글리콜 디글리시딜 에테르, 트리글리시딜 에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜 에테르로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the epoxy cross-linking agent is at least one selected from the group consisting of ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylene Diamine, and glycerin diglycidyl ether.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 아지리딘계 가교제는, N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N’-디페닐메탄-4,4’-비스(1- 아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘), 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드 및 N, N'-비스메틸렌 이미노이소프탈아미드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the aziridine crosslinking agent is selected from the group consisting of N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridine carboxamide), N, N'- -Bis (1-aziridine carboxamide), triethylene melamine, bisisopropanoyl-1- (2-methyl aziridine), tri-1-aziridinylphosphine oxide and N, And imino isophthalamide, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 킬레이트 가교제는 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐과 같은 다가 금속의 일종 또는 이종 이상이 배위되어 있는 아세틸 아세톤 또는 아세토아세트산 에틸 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the metal chelate crosslinking agent may be acetylacetone or ethyl acetoacetate having one or more kinds of polyvalent metals such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, But are not limited thereto.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 상기 가교제를 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부 이상 5 중량부 이하, 구체적으로 0.03 중량부 이상 5 중량부 이하, 보다 구체적으로 0.1 중량부 이상 5 중량부 이하로 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the resin composition contains 0.01 to 5 parts by weight, specifically 0.03 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer, Specifically 0.1 part by weight or more and 5 parts by weight or less.

상기 가교제의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층 내의 가교 밀도가 적절하게 조절되어, 응집력 및 내열성을 적절한 수준으로 구현시킬 수 있으며, 상기 전사 필름층의 점착력도 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 가교제의 함량이 0.01 중량부 미만이면 상기 전사 필름층의 가교 밀도가 지나치게 낮아져 응집력 및 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 5 중량부를 초과하면 상기 전사 필름층의 가교 밀도가 지나치게 높아져서 피착체에 대한 밀착성 및 젖음성이 저하되어 점착력이 낮아지는 문제가 발생할 수 있다. When the content of the cross-linking agent is within the above range, the cross-linking density in the transfer film layer can be appropriately controlled to realize an appropriate level of cohesive force and heat resistance, and the adhesive strength of the transfer film layer can also be improved. If the content of the crosslinking agent is less than 0.01 parts by weight, the crosslinking density of the transfer film layer may be too low to cause deterioration of cohesive force and heat resistance. If the content of the crosslinking agent exceeds 5 parts by weight, the crosslinking density of the transfer film layer becomes excessively high The adhesiveness and wettability to an adherend may be deteriorated and the adhesive strength may be lowered.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 수지 조성물 내의 모노머들을 용액 중합한 것일 수 있다. 구체적으로, 상기 수지 조성물은 열중합을 통하여 모노머들을 중합할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the resin composition may be a solution polymerization of monomers in the resin composition. Specifically, the resin composition can polymerize the monomers through thermal polymerization.

나아가, 상기 용액 중합된 수지 조성물에 상기 가교제를 첨가한 후, 열경화를 통하여 99% 이상의 전환률로 중합된 전사 필름층을 형성할 수 있다. Furthermore, after the cross-linking agent is added to the solution-polymerized resin composition, a transfer film layer polymerized at a conversion ratio of 99% or more can be formed through thermal curing.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량(Mw: Weight average molecular weight)은 750,000 g/mol 이상 3,000,000 g/mol 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 750,000 g/mol 이상 1,750,000 g/mol 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량은 800,000 g/mol 이상 1,600,000 g/mol 이하, 800,000 g/mol 이상 1,200,000 g/mol 이하 일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the weight average molecular weight (Mw) of the resin composition may be 750,000 g / mol or more and 3,000,000 g / mol or less. Specifically, the weight average molecular weight of the resin composition may be 750,000 g / mol or more and 1,750,000 g / mol or less. More specifically, the weight average molecular weight of the resin composition may be 800,000 g / mol or more and 1,600,000 g / mol or less and 800,000 g / mol or more and 1,200,000 g / mol or less.

본 명세서에서 중량 평균 분자량은, GPC(gel permeation chromatography)에 의해 측정되는 폴리스티렌에 대한 환산 수치일 수 있다. In the present specification, the weight average molecular weight may be a value converted to polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

상기 수지 조성물의 중량 평균 분자량을 범위로 조절하는 경우, 상기 전사 필름을 피착체에 전사한 후, 가공 시 발생할 수 있는 박리 현상을 방지할 수 있다. 또한 상기 전사 필름층의 저온 시공성을 향상시킬 수 있으며, 경화 수축에 의해 발생하는 유리 패널 등의 피착체와의 접착 불량을 방지할 수 있고, 온도 또는 습도 등에 의해 시공면이 수축 또는 변형하는 경우 등에도 우수한 내구성을 구현할 수 있다. 나아가, 상기 범위 내의 중량 평균 분자량으로 조절된 수지 조성물의 경우, 고온 안정성이 우수하고, 점착 필름층의 파단 거리를 짧게 구현할 수 있다.When the weight average molecular weight of the resin composition is controlled within the range, it is possible to prevent peeling, which may occur during processing, after the transfer film is transferred to an adherend. In addition, it is possible to improve the low-temperature workability of the transfer film layer, to prevent the adhesion failure with the adherend such as the glass panel caused by the hardening shrinkage, It is possible to realize excellent durability. Further, in the case of the resin composition adjusted to the weight average molecular weight within the above range, the high temperature stability is excellent, and the breaking distance of the adhesive film layer can be shortened.

본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 15 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 분산도는 5 이상 12 이하, 또는 7 이상 12 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물의 분산도는 10 이상 12 이하, 또는 11 이상 12 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the degree of dispersion of the resin composition may be 5 or more and 15 or less. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the degree of dispersion of the resin composition may be 5 or more and 12 or less, or 7 or more and 12 or less. More specifically, according to one embodiment of the present invention, the degree of dispersion of the resin composition may be 10 or more and 12 or less, or 11 or more and 12 or less.

본 명세서에서, 분산도 값은 수지 조성물의 중량 평균 분자량(Mw)을 수평균분자량(Mn)으로 나누어준 값을 의미한다. In the present specification, the degree of dispersion means a value obtained by dividing the weight average molecular weight (Mw) of the resin composition by the number average molecular weight (Mn).

상기 수지 조성물의 분산도가 상기 범위 내인 경우, 우수한 젖음성이 확보되어 전사 필름층의 피착제와의 부착력을 우수하게 구현할 수 있으며, 전사 필름층의 파단거리를 짧게할 수 있으므로 연속 공정에 적합한 물성을 확보할 수 있다. 나아가, 상기 수지 조성물의 분산도가 상기 범위 내인 경우 높은 내열성을 확보할 수 있으며, 수지 조성물의 점도가 낮아져 첨가제와의 배합 및 코팅성을 향상시킬 수 있다. When the degree of dispersion of the resin composition is within the above range, excellent wettability is ensured, the adhesion of the transfer film layer to the adherend can be excellently realized, and the breaking distance of the transfer film layer can be shortened. . Furthermore, when the degree of dispersion of the resin composition is within the above range, high heat resistance can be ensured, and the viscosity of the resin composition is low, so that the compounding with the additive and the coating property can be improved.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 점착 성능의 조절 관점에서, 점착성 부여 수지를 추가로 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resin composition may further include a tackifying resin in view of controlling the tacking performance.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 부여 수지는 히드로카본계 수지 또는 그 수소 첨가물; 로진 수지 또는 그 수소 첨가물; 로진 에스테르 수지 또는 그 수소 첨가물; 터펜 수지 또는 그 수소 첨가물; 터펜 페놀 수지 또는 그 수소 첨가물; 및 중합 로진 수지 또는 중합 로진 에스테르 수지;로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 일반적으로 사용되는 것이라면 제한없이 사용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the tackifier resin is a hydrocarbon resin or a hydrogenated product thereof; Rosin resin or hydrogenated product thereof; Rosin ester resins or hydrogenated products thereof; Terpene resin or hydrogenated product thereof; A terpene phenol resin or a hydrogenated product thereof; And a polymerized rosin resin or a polymerized rosin ester resin. However, the present invention is not limited thereto and can be used without limitation as long as it is commonly used in the art.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 점착성 부여 수지의 함량은 상기 (메트)아크릴레이트 모노머 100 중량부에 대하여, 1 중량부 이상 100 중량부 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the content of the tackifier resin may be 1 part by weight or more and 100 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

상기 점착성 부여 수지의 함량이 상기 범위 내인 경우, 상기 전사 필름층의 상용성 및 응집력 향상을 최대화 할 수 있다. 구체적으로, 상기 점착성 부여 수지의 중량 비율이 1 중량부 미만이면 첨가로 인한 효과가 미미할 수 있고, 100 중량부를 초과하면 상용성 또는 응집력 향상 효과가 저하될 우려가 있다.When the content of the tackifier resin is within the above range, it is possible to maximize the compatibility and the cohesion of the transfer film layer. Specifically, if the weight ratio of the tackifier resin is less than 1 part by weight, the effect of addition may be insignificant. If the amount is more than 100 parts by weight, there is a fear that the compatibility or the cohesive force improving effect is lowered.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 수지 조성물은 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 아크릴계 저분자량체, 에폭시수지, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the resin composition may contain an acrylic low molecular weight material, an epoxy resin, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, a filler, a defoamer, a surfactant and a plasticizer One or more additives selected from the group consisting of

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 두께는 5 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 두께는 20 ㎛ 이상 80 ㎛ 이하, 또는 20 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하, 또는 30 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thickness of the transfer film layer may be 5 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the thickness of the transfer film layer may be 20 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less, 20 占 퐉 or more and 70 占 퐉 or less, or 30 占 퐉 or more and 70 占 퐉 or less.

상기 전사 필름층의 두께를 상기 범위로 조절함으로써, 연속공정시 자연스러운 파단과 이형 안정성을 구현할 수 있다.By controlling the thickness of the transfer film layer within the above range, it is possible to realize natural breakage and mold release stability in a continuous process.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너의 두께는 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 이형 라이너는 70 g 중량의 CP(chemical pulp)지를 이용하여 120 ㎛ 이상 130 ㎛ 이하 두께로 제조될 수 있다. 상기 두께 범위 내에서, 상기 이형 라이너는 원가 부담을 최소화하며, 박리시 찢어는 것을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the thickness of the release liner may be 50 μm or more and 200 μm or less. Specifically, according to one embodiment of the present invention, the release liner can be manufactured to have a thickness of 120 μm or more and 130 μm or less using CP (chemical pulp) paper of 70 g in weight. Within this thickness range, the release liner minimizes the cost burden and can be prevented from tearing upon peeling.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층의 제조방법은 상기 수지 조성물을 경화시켜 형성될 수 있으며, 이의 방법은 특별히 제한되지 않는다. According to one embodiment of the present invention, the method for producing the transfer film layer can be formed by curing the resin composition, and the method thereof is not particularly limited.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 전사 필름층은 상기 수지 조성물 또는 이를 사용하여 제조한 코팅액을 바코터 등의 통상의 수단으로 적절한 공정 기재에 도포하고, 경화시키는 방법으로 전사 필름층을 제조할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer film layer is prepared by applying the resin composition or the coating solution prepared using the resin composition onto a suitable processing substrate by a usual means such as a bar coater and curing the transfer film layer .

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 경화 과정은 상기 수지 조성물 또는 상기 코팅액 내부에 포함된 휘발 성분 또는 반응 잔류물과 같은 기포 유발 성분을 충분히 제거한 후 수행될 수 있다. 이에 따라, 점착제의 가교 밀도 또는 분자량 등이 지나치게 낮아 탄성률이 떨어지고, 고온 상태에서 점착 계면에 존재하는 기포들이 커져 내부에서 산란체를 형성하는 문제점 등을 방지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the curing process may be performed after sufficiently removing the bubble-inducing component such as volatile components or reaction residues contained in the resin composition or the coating solution. As a result, the crosslinking density or the molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is too low to lower the elastic modulus, and bubbles existing in the pressure-sensitive adhesive interface at high temperature become large to form scattering bodies therein.

또한, 상기 수지 조성물 또는 상기 코팅액을 경화시키는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 코팅층에 가열, 건조 또는 숙성(aging) 공정 등을 적절히 거쳐 경화시킬 수 있다.The method of curing the resin composition or the coating liquid is not particularly limited and, for example, the coating layer may be cured by appropriately heating, drying or aging.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples. However, the embodiments according to the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the present disclosure are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention.

[[ 실시예Example 1] One]

2-에틸 헥실 아크릴레이트 100 중량부에 대해 이소보닐 아크릴레이트 16.8 중량부, 테트라히드로퍼퓨릴아크릴레이트 8.3 중량부, 아크릴산 8.3 중량부를 1리터의 유리 반응기에서 용액 중합시켜 중량 평균 분자량이 120만, 분산도 11.2 및 고형분의 함량이 25 중량%인 수지 조성물을 제조하였다. 제조된 수지 조성물 100 중량부에 대해 아지리딘계 가교제 0.02 중량부를 넣고 충분히 교반한 후, 100 ㎛ 두께의 실리콘 이형 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름에 코팅을 한 후, 100 ℃ 오븐에 3분간 건조시켜 50 ㎛ 두께 및 60 ㎜ 폭의 전사 필름층을 제조하였다.16.8 parts by weight of isobornyl acrylate, 8.3 parts by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate and 8.3 parts by weight of acrylic acid were solution-polymerized in a 1-liter glass reactor with respect to 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate to give a weight average molecular weight of 1,200,000, 11.2 and a resin composition having a solid content of 25% by weight. 0.02 part by weight of an aziridine crosslinking agent was added to 100 parts by weight of the resin composition, and the mixture was thoroughly stirred. Then, the resultant was coated on a 100 μm thick siliconized polyethylene terephthalate (PET) film and dried in an oven at 100 ° C. for 3 minutes, Thickness and a width of 60 mm.

나아가, 종이 기재의 양면에 실리콘 이형 코팅된 이형 라이너의 중박면에 합지한 후 실리콘 이형 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름을 박리시키고 권취하였다. 그리고 50 ℃ 오븐에서 48시간 동안 에이징(Aging)을 실시하여 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.Further, after laminating on the heavy-weight surface of the release liner coated with silicone on both sides of the paper substrate, the silicone release type polyethylene terephthalate (PET) film was peeled and wound. Then, aging was performed in an oven at 50 DEG C for 48 hours to prepare a wound inorganic transfer tape.

상기 이형 라이너의 중박면에서의 기준 테이프(Tesa 7475)에 대한 이형 박리력은 상기 기준 테이프를 3.0 m/min 속도로 박리 시 29.0 g/in였다. 또한, 상기 이형 라이너의 경박면에서의 기준 테이프(Tesa 7475)에 대한 이형 박리력은 상기 기준 테이프를 3.0 m/min 속도로 박리 시 12.7 g/in였다.The release peel force of the release liner against the reference tape (Tesa 7475) at the center of gravity was 29.0 g / in when peeling off the reference tape at a rate of 3.0 m / min. The release peeling force of the release liner against the reference tape (Tesa 7475) on the light-weight surface was 12.7 g / in when the reference tape was peeled off at a rate of 3.0 m / min.

[[ 실시예Example 2] 2]

2-에틸 헥실 아크릴레이트 100 중량부에 대해 이소보닐 아크릴레이트 16.8 중량부, 테트라히드로퍼퓨릴아크릴레이트 11.6 중량부, 아크릴산 5 중량부를 1리터의 유리 반응기에서 용액 중합시켜 중량 평균 분자량이 80만, 분산도 10.5인 수지 조성물을 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.16.8 parts by weight of isobornyl acrylate, 11.6 parts by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid were solution-polymerized in a 1-liter glass reactor to 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate to give a weight average molecular weight of 80,000, An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was produced, except that the resin composition as shown in Fig. 10.5 was used.

[[ 실시예Example 3] 3]

수지 조성물의 중량 평균 분자량을 89만, 분산도를 5.3으로 조절한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was prepared, except that the resin composition had a weight average molecular weight of 89,000 and a dispersion degree of 5.3.

[[ 비교예Comparative Example 1] One]

2-에틸 헥실 아크릴레이트 100 중량부에 대해 이소보닐 아크릴레이트 21.6 중량부, 아크릴산 11.7 중량부를 1리터의 유리 반응기에서 용액 중합시켜 중량 평균 분자량이 150만, 분산도 5.1인 수지 조성물을 이용한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 권취된 무기재 전사 테이프를 제조하였다.21.6 parts by weight of isobornyl acrylate and 11.7 parts by weight of acrylic acid were solution-polymerized with 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate in a 1 liter glass reactor to prepare a resin composition having a weight average molecular weight of 1.5 million and a dispersion degree of 5.1 , An inorganic material transfer tape wound in the same manner as in Example 1 was produced.

[[ 실험예Experimental Example ]]

파단 거리 측정Measurement of break distance

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에 따라 제조된 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 파단 거리를 측정하기 위하여, 하기와 같이 실험을 진행하였다. In order to measure the rupture distance of the transfer film layer of the inorganic material transfer tape produced according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, the following experiment was conducted.

제조된 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 한쪽 끝면의 약 70 ㎜를 PET 기재에 부착한 후, Texture Analyzer(TA) 장비(모델: TA.XTplus, 제조사: stable microsystems)를 이용하여, PET 기재에 대하여 90도의 각도 및 2.4 m/min의 속도로 무기재 전사 테이프를 인장하였을 때의 전사 필름층의 파단 거리를 5 회 측정하고, 이의 평균 값을 구하였다. Approximately 70 mm of one end surface of the transfer film layer of the manufactured inorganic transfer tape was adhered to the PET substrate and then transferred to the PET substrate using a Texture Analyzer (TA) equipment (model: TA.XTplus, manufacturer: stable microsystems) The breaking distance of the transfer film layer when the inorganic material transfer tape was stretched at an angle of 90 degrees and at a speed of 2.4 m / min was measured five times, and the average value thereof was determined.

도 5는 실시예 1에 따른 무기재 전사 테이프에서의 전사 필름층의 파단 거리의 측정 결과를 나타낸 사진이다. 도 5에 따르면, 실시예 1에 따른 무기재 전사 테이프는 전사 필름층의 파단 거리가 매우 짧고 절단면이 깔끔하게 형성되어, 별도의 재단 공정을 거치지 않고 연속 공정을 수행할 수 있음을 알 수 있다. 5 is a photograph showing the measurement result of the distance of the transfer film layer from the inorganic material transfer tape according to Example 1. Fig. Referring to FIG. 5, it can be seen that the inorganic material transfer tape according to Example 1 has a very short breakage distance of the transfer film layer and a clear cut surface, so that a continuous process can be performed without a separate cutting process.

고온 접착 High temperature bonding 유지력retention 측정 Measure

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서의 전사 필름층의 고온 접착 유지력을 측정하기 위하여, 하기와 같이 실험을 진행하였다. In order to measure the high-temperature adhesive holding force of the transfer film layers in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, the following experiment was carried out.

제조된 무기재 전사 테이프의 전사 필름층을 두개의 SUS304 사이에 구비하고 6 kg의 추로 30초간 가압하여 두개의 SUS304를 결합한 후, 상온에서 한시간 동안 방치하고, 90 ℃ 분위기에서 어느 하나의 SUS304에 1 kg의 추의 무게를 가하여 결합된 SUS304가 서로 분리되는 시간을 측정하여 고온 접착 유지력을 평가하였다. The transfer film layer of the manufactured inorganic material transfer tape was provided between two SUS 304 and pressurized for 30 seconds with a weight of 6 kg to bond the two SUS 304. Thereafter, the film was allowed to stand at room temperature for one hour, kg weight was added and the bonding time of SUS304 bonded to each other was measured to evaluate the adhesive strength at high temperature.

상기 파단 거리 및 고온 접착 유지력의 결과는 하기 표 1과 같다. The results of the breaking distance and the high-temperature adhesive holding force are shown in Table 1 below.

고온 접착 유지력
(min)High temperature adhesive retention
(min) 파단 거리
(㎜)Breaking distance
(Mm) 실시예 1Example 1 10,000 초과Greater than 10,000 2828 실시예 2Example 2 217217 2727 실시예 3Example 3 1,2401,240 3434 비교예 1Comparative Example 1 10,000 초과Greater than 10,000 6363

상기 표 1에 따르면, 실시예 1 내지 실시예 3에 따른 무기재 전사 테이프의 전사 필름층의 파단 거리는 비교예에 비하여 매우 짧은 것을 알 수 있다. According to Table 1, it can be seen that the rupture distance of the transfer film layer of the inorganic material transfer tape according to Examples 1 to 3 is much shorter than that of the comparative example.

또한, 실시예 2의 경우, 실시예 1에 비하여 아크릴산의 함량을 줄이고 테트라하이드로퍼퓨릴아크릴레이트의 함량을 높였다. 이로 인하여 실시예 2는 수지 조성물의 중량 평균 분자량이 낮아져 고온 접착 유지력은 실시예 1에 비하여 낮아지지만, 파단 거리는 보다 짧게 구현되었다. In the case of Example 2, the content of acrylic acid was reduced and the content of tetrahydrofurfuryl acrylate was increased as compared with Example 1. As a result, the weight average molecular weight of the resin composition of Example 2 was lowered and the holding force at high temperature was lower than that of Example 1, but the breaking distance was shorter.

비교예 1의 경우, 높은 중량 평균 분자량으로 인하여 고온 접착 유지력은 우수하게 구현되지만, 좁은 분산도로 인하여 고분자량체가 많아져 파단 거리가 매우 길어지는 것을 알 수 있다. In the case of Comparative Example 1, although the high-temperature adhesive holding force is realized due to the high weight average molecular weight, the high molecular weight is increased due to the narrow dispersion, so that the breaking distance becomes very long.

추가적으로, 전사 필름층의 폭에 따른 파단 거리의 변화 정도를 확인하기 위하여, 실시예 1과 동일한 방법으로 무기재 전사 테이프를 제조하되, 하기 표 2와 같이 전사 필름층의 폭을 조절하여 상기와 같이 파단 거리를 측정하였다. In addition, in order to confirm the degree of change of the rupture distance according to the width of the transfer film layer, an inorganic material transfer tape was manufactured in the same manner as in Example 1, and the width of the transfer film layer was adjusted as shown in Table 2 below, The fracture distance was measured.

전사 필름층의 폭
(㎜)The width of the transfer film layer
(Mm) 파단 거리
(㎜)Breaking distance
(Mm) 실시예 4Example 4 5050 23.1923.19 실시예 5Example 5 4040 29.3729.37 실시예 6Example 6 3030 19.5619.56 실시예 7Example 7 2020 18.5218.52 실시예 8Example 8 1010 17.6817.68

상기 표 2의 결과에서 알 수 있듯이, 전사 필름층의 폭이 좁아질수록 파단 거리가 감소하는 경향을 보이지만, 전사 필름층의 폭에 의하여 유의미한 결과를 나타내지 않는 것으로 파악된다. 즉, 전사 필름층의 파단 거리를 결정하는 요소는 전사 필름층의 중량 평균 분자량과 같은 물성이 중요한 요소인 것으로 파악된다. As can be seen from the results of Table 2, the breaking distance tends to decrease as the width of the transfer film layer becomes narrower, but it is understood that the width of the transfer film layer does not show a significant result. That is, it is understood that factors such as the weight average molecular weight of the transfer film layer are important factors for determining the rupture distance of the transfer film layer.

100: 이형 라이너
101: 경박면
102: 중박면
200: 전사 필름층
300: 피착체100: release liner
101: Slippery cotton
102: heavyweight cotton
200: Transfer film layer
300: adherend

Claims

A release liner comprising a heavyweight face and an obtuse face; And an intermediate transfer layer provided on the intermediate layer,
Wherein when the inorganic material transfer tape is stretched at an angle of 90 degrees and at a speed of 2.4 m / min after attaching the transfer film layer to an adherend, the breakage distance of the transfer film layer is 40 mm or less.

The method according to claim 1,
And the releasability of releasability between the heavy layer and the transfer film layer is not less than 10 g / in and not more than 70 g / in when peeling the transfer film layer at a rate of 3 m / min.

The method according to claim 1,
Wherein the initial release resistance of the transfer film layer is 200 g / in to 600 g / in.

The method according to claim 1,
The transfer film layer may comprise (meth) acrylate monomers; Cycloalkyl group-containing acrylate monomers; Acrylate monomers containing heterocycloalkyl groups; And a polar functional group-containing monomer.

The method of claim 4,
Wherein the content of the cycloalkyl group-containing acrylate monomer is 10 parts by weight or more and 40 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

The method of claim 4,
Wherein the content of the heterocycloalkyl group-containing acrylate monomer is 1 part by weight or more and 15 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

The method of claim 4,
Wherein the content of the polar functional group-containing monomer is 1 part by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the (meth) acrylate monomer.

The method of claim 4,
Wherein the resin composition further comprises at least one crosslinking agent selected from the group consisting of an acrylate crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent and a metal chelate crosslinking agent.

The method of claim 4,
Wherein the weight average molecular weight of the resin composition is 750,000 g / mol to 3,000,000 g / mol.

The method of claim 4,
Wherein the dispersion degree of the resin composition is 5 or more and 15 or less.

The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the transfer film layer is 5 占 퐉 or more and 80 占 퐉 or less.

The method according to claim 1,
Wherein the inorganic material transfer tape is wound.

The method of claim 12,
Wherein the release peel force of the warp surface and the transfer film layer is not less than 10 g / in and not more than 25 g / in in peeling off the transfer film layer at a rate of 3 m / min.