KR20180092220A - Screen printer for printed circuit board - Google Patents

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KR20180092220A
KR20180092220A KR1020170017723A KR20170017723A KR20180092220A KR 20180092220 A KR20180092220 A KR 20180092220A KR 1020170017723 A KR1020170017723 A KR 1020170017723A KR 20170017723 A KR20170017723 A KR 20170017723A KR 20180092220 A KR20180092220 A KR 20180092220A
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KR
South Korea
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solder
cream solder
unit
cream
mounting portion
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KR1020170017723A
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Korean (ko)
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김정훈
김철수
유재동
홍순민
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삼성전자주식회사
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    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

Disclosed is a screen printer for a printed circuit board. The screen printer for a printed circuit board comprises: a main body; a supply unit arranged inside the main body and having a plurality of seating parts in which a plurality of cream solders are received; a solder discharge unit arranged inside the main body, receiving one among the cream solders from the supply unit, putting the cream solder in a mounting part, and discharging a solder to a printed circuit board using the cream solder received in the mounting part; a discharge unit arranged inside the main body for discharging the cream solder discharged from the mounting part of the solder discharge unit to the outside; and a moving rail disposed to make the solder discharge unit between the supply unit and the discharge unit. The supply unit is connected with an inlet formed at one side of the main body, and if there is no cream solder received in the mounting part of the solder discharge unit, aligns one seating part, which has the cream solder, among the seating parts on the mounting part of the solder discharge unit and supplies the cream solder received in the seating part to the mounting part of the solder discharge unit.

Description

인쇄회로기판용 스크린 프린터{Screen printer for printed circuit board}[0001] The present invention relates to a screen printer for a printed circuit board,

본 문서에 개시되는 실시 예들은 인쇄회로기판용 스크린 프린터와 관련된다.The embodiments disclosed herein relate to screen printers for printed circuit boards.

인쇄회로기판(printed circuit board(PCB))에는 트랜지스터, 다이오드, 저항, IC 칩 등과 각종 전자부품이 표면실장기술(surface mounting technology(SMT))을 통해 실장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판의 접속 패턴과 전자 부품의 단자가 솔더링(soldering)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Transistors, diodes, resistors, IC chips, and various electronic components can be mounted on a printed circuit board (PCB) through surface mounting technology (SMT). For example, the connection pattern of the printed circuit board and the terminals of the electronic component can be electrically connected through soldering.

한편, 인쇄회로기판의 솔더링 작업을 위해 스크린 프린터(screen printer)가 사용될 수 있다. 스크린 프린터는 인쇄회로기판 상에 탑재된 전자부품의 단자와 인쇄회로기판의 접속 패턴 즉 패턴 회로의 박리 솔더면에 솔더 페이스트(solder paste) 또는 크림 솔더(cream solder) 등을 접합체로 이용하여 도포할 수 있다.On the other hand, a screen printer may be used for soldering the printed circuit board. In the screen printer, a solder paste, a cream solder, or the like is applied to the peeling solder surface of the pattern circuit, that is, the connection pattern of the terminals of the electronic component mounted on the printed circuit board and the printed circuit board, .

이러한 스크린 프린터는 인쇄회로기판의 양측을 지지하여 이동시키는 한 쌍의 컨베이어 레일, 및 인쇄회로기판의 표면에 솔더 페이스트 도포를 위한 스퀴지 블레이드를 포함할 수 있다.Such a screen printer may include a pair of conveyor rails for supporting and moving both sides of the printed circuit board, and a squeegee blade for applying solder paste on the surface of the printed circuit board.

종래의 스크린 프린터는 크림 솔더를 공급하기 위해 장비를 정지시켜야만 하고, 이로 인해 설비 가동 효율이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Conventional screen printers have to stop the equipment in order to supply cream solder, which may result in a reduction in facility operation efficiency.

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 장비의 정지 없이 크림 솔더를 공급할 수 있는 스크린 프린터를 제공할 수 있다.The embodiments disclosed in this document can provide a screen printer capable of supplying cream solder without stopping the equipment.

본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 스크린 프린터는, 본체, 상기 본체의 내부에 배치되고, 복수 개의 크림 솔더들이 각각 수용되는 복수 개의 안착부들을 포함하는 공급부, 상기 본체의 내부에 배치되고, 상기 공급부로부터 상기 크림 솔더들 중 하나의 크림 솔더를 공급받아 장착부에 수용하며, 상기 장착부에 수용된 크림 솔더를 이용하여 인쇄회로기판에 솔더를 토출하는 솔더 토출 유닛, 상기 본체의 내부에 배치되고, 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로부터 방출된 크림 솔더를 외부로 배출하기 위한 배출부, 및 상기 솔더 토출 유닛이 상기 공급부와 상기 배출부 사이를 이동할 수 있도록 레일 형태로 마련된 이동 레일을 포함하고, 상기 공급부는 상기 본체의 일면에 형성된 투입구와 연결되고, 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더가 없는 경우, 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 하나의 안착부를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬시키고, 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급하도록 설정될 수 있다.A screen printer for a printed circuit board according to an embodiment disclosed herein includes a main body, a supply part including a plurality of mounting parts disposed inside the main body and each containing a plurality of cream solders, A solder dispensing unit arranged to receive the cream solder of the cream solders from the supply unit and to receive the cream solder from the supply unit and to discharge the solder to the printed circuit board using the cream solder accommodated in the mounting unit; A solder discharge unit for discharging the cream solder discharged from the mounting portion of the solder discharge unit to the outside and a moving rail provided in a rail form so that the solder discharge unit can move between the supply portion and the discharge portion, The supply part is connected to a charging port formed on one surface of the main body, In the case where there is no used cream solder, one of the seating portions, in which the cream solder is accommodated, may be aligned with the mounting portion of the solder discharging unit, and the cream solder contained in the mounting portion may be supplied to the mounting portion of the solder discharging unit .

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 장비의 정지 없이 크림 솔더를 공급함으로써, 설비 가동 효율의 저하를 방지할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, it is possible to prevent degradation in facility operation efficiency by supplying cream solder without stopping the equipment.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects can be provided that are directly or indirectly understood through this document.

도 1은 일 실시 예에 따른 스크린 프린터의 사시도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 크림 솔더의 부족을 알리는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 크림 솔더의 부족 시 투입구가 개방된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 크림 솔더가 공급부에 투입된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 공급부에 투입된 크림 솔더가 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 크림 솔더가 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 솔더 토출 유닛의 솔더 토출 및 이동을 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 솔더 토출 유닛이 배출부로 이동된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 크림 솔더를 배출하기 위해 솔더 토출 유닛의 실린지 캡이 이동되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 크림 솔더를 배출하기 위해 솔더 토출 유닛의 방출 부재가 이동되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4e는 일 실시 예에 따른 크림 솔더를 재장착하기 위해 솔더 토출 유닛이 공급부로 이동된 상태를 나타낸 도면이다.
1 is a perspective view of a screen printer according to an embodiment.
2A is a view for explaining a method of noticing the lack of cream solder according to an embodiment.
FIG. 2B is a view illustrating a state in which the mouth of a cream solder is in an open state when the cream solder is deficient according to an embodiment.
3A is a view illustrating a state in which cream solder according to one embodiment is put into a supply portion.
FIG. 3B is a view for explaining a method in which the cream solder put in the supply part according to one embodiment is aligned with the mounting part of the solder discharging unit.
3C is a view for explaining a method in which the cream solder according to one embodiment is supplied to the mounting portion of the solder discharging unit.
4A is a view for explaining solder discharge and movement of a solder discharge unit according to an embodiment.
4B is a view illustrating a state in which the solder discharge unit according to the embodiment is moved to the discharge portion.
4C is a view for explaining a method of moving the syringe cap of the solder discharge unit to discharge the cream solder according to one embodiment.
4D is a view for explaining a method of moving the emitting member of the solder discharging unit to discharge the cream solder according to one embodiment.
4E is a view showing a state in which the solder discharging unit is moved to the supplying unit to remount the cream solder according to one embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the embodiments and terminologies used herein are not intended to limit the invention to the particular embodiments described, but to include various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, the expressions "A or B" or "at least one of A and / or B" and the like may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first," " second, "" first, " or "second, " But are not limited to these components. When it is mentioned that some (e.g., first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.In this document, "configured to (or configured) to" as used herein is intended to encompass all types of information, including, for example, hardware or software Quot ;, " made to be ", "made to do ", or" designed to "interchangeably. In some situations, the expression "a device configured to" may mean that the device can "do " with other devices or components. For example, a processor configured (or configured) to perform the phrases "A, B, and C" may be implemented by executing one or more software programs stored in a memory device or a dedicated processor (e.g., an embedded processor) , And a general purpose processor (e.g., a CPU or an application processor) capable of performing the corresponding operations.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 스크린 프린터가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 장치(예: 스크린 프린터)를 사용하는 사람 또는 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, a screen printer according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person or device that uses a device (e.g., an artificial intelligence electronic device) using a device (e.g., a screen printer).

도 1은 일 실시 예에 따른 스크린 프린터의 사시도이다.1 is a perspective view of a screen printer according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 스크린 프린터(100)는 본체(110)(또는 하우징) 및 본체(110)의 적어도 일면에 배치된 알림부(130)를 포함할 수 있다. 본체(110)는 스크린 프린터(100)의 구성요소들이 안착될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 한 예로, 본체(110)는 전면, 후면, 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하고, 본체(110)의 내부 즉 상기 전면과 후면 사이에는 상기 구성요소들이 안착될 수 있는 공간이 마련될 수 있다. 도시된 도면에서는, 본체(110)가 실질적으로 직육면체의 형상으로 마련된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본체(110)의 형상은 내부에 상기 구성요소들이 안착될 수 있는 형상이면 어떠한 형상도 가능할 수 있다.Referring to FIG. 1, the screen printer 100 may include a main body 110 (or a housing) and a notification unit 130 disposed on at least one side of the main body 110. The main body 110 may provide a space in which the components of the screen printer 100 can be seated. In one example, body 110 includes a front, a rear, and side surfaces that enclose a space between the front and back surfaces, wherein the components can be seated between the front and back surfaces of the body 110 Space can be provided. In the drawing, the main body 110 is provided in a substantially rectangular parallelepiped shape, but the present invention is not limited thereto. The shape of the main body 110 may be any shape as long as the shape of the main body 110 is such that the components can be seated therein.

본체(110)는 내부에 크림 솔더(500)(예: 캔 타입(can type) 크림 솔더 또는 실린지 타입(syringe type) 크림 솔더 등)의 공급을 위한 공급부(111), 공급부(111)로부터 크림 솔더(500)를 공급받아 인쇄회로기판(600)에 솔더를 토출하는 솔더 토출 유닛(115), 솔더 토출 유닛(115)이 공급부(111)와 배출부(119) 사이를 이동할 수 있도록 레일 형태로 마련된 이동 레일(117), 및 솔더 토출 유닛(115)으로부터 방출된 크림 솔더(500)를 외부로 배출하기 위한 배출부(119)를 포함할 수 있다.The main body 110 includes a supply portion 111 for supplying cream solder 500 (e.g., can type cream solder or syringe type cream solder), a supply portion 111 for supplying cream from the supply portion 111, A solder dispensing unit 115 for supplying solder to the printed circuit board 600 and a solder dispensing unit 115 for supplying solder to the printed circuit board 600 in a rail form so as to move between the supply unit 111 and the discharge unit 119 And a discharge unit 119 for discharging the cream solder 500 discharged from the solder discharge unit 115 to the outside.

공급부(111)는 적어도 하나의 크림 솔더(500)가 투입될 수 있도록 본체(110)의 일면에 형성된 투입구(120)(또는 개구부)와 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 투입구(120)는 덮개(113)에 의해 개폐될 수 있다. 한 예로, 덮개(113)는 투입구(120)와 인접하도록 본체(110)의 일면과 회전축으로 통해 결합되고, 상기 회전축을 중심으로 회동할 수 있으며, 덮개(113)의 회동을 통해 투입구(120)가 개폐될 수 있다. 투입구(120)의 형상은 크림 솔더(500)가 투입될 수 있도록 크림 솔더(500)의 형상과 유사하게 마련될 수 있으며, 투입구(120)의 크기는 크림 솔더(500)의 크기보다 상대적으로 크게 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 덮개(113)는 투입구(120)를 덮을 수 있도록 투입구(120)의 크기 및 형상과 동일 또는 유사한 크기 및 형상으로 마련될 수 있다.The supply unit 111 may be connected to a charging port 120 (or an opening) formed on one surface of the main body 110 so that at least one cream solder 500 may be inserted. According to one embodiment, the loading port 120 can be opened and closed by the lid 113. [ For example, the lid 113 is connected to one side of the main body 110 through a rotation shaft so as to be adjacent to the charging port 120, and is rotatable around the rotation axis. The lid 113 is rotated through the charging port 120, Can be opened and closed. The shape of the inlet 120 may be similar to the shape of the cream solder 500 so that the cream solder 500 may be inserted and the size of the inlet 120 may be relatively larger than the size of the cream solder 500 . The lid 113 may be provided in the same or similar size and shape as the size and shape of the charging port 120 so as to cover the charging port 120.

솔더 토출 유닛(115)은 공급부(111)로부터 크림 솔더(500)를 공급받을 수 있으며, 이동 레일(117)을 따라 공급부(111)와 배출부(119) 사이를 이동할 수 있다. 솔더 토출 유닛(115)은 크림 솔더(500)를 공급받으면, 인쇄회로기판(600) 위를 이동하면서 인쇄회로기판(600)에 솔더를 토출할 수 있다.The solder discharge unit 115 can receive the cream solder 500 from the supply unit 111 and can move between the supply unit 111 and the discharge unit 119 along the movement rail 117. [ When the solder dispensing unit 115 receives the cream solder 500, the solder dispensing unit 115 can discharge the solder to the printed circuit board 600 while moving on the printed circuit board 600.

이동 레일(117)은 공급부(111)와 배출부(119) 사이에 배치되며, 솔더 토출 유닛(115)이 이동할 수 있도록 레일 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 이동 레일(117)은 공급부(111)가 마련된 스크린 프린터(110)의 내부 일측(예: 좌측)으로부터 배출부(119)가 마련된 스크린 프린터(110)의 내부 타측(예: 우측)까지 측방향(예: 좌우방향)으로 긴 레일 형태로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 이동 레일(117)은 공급부(111)의 일면(예: 투입구(120)의 대향면) 및 배출부(119)의 일면(예: 배출부(119)에 형성된 개구면)과 정렬된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 투입구(120)를 정면에서 바라보았을 때, 이동 레일(117)의 일측이 공급부(111)의 뒤에 위치하고, 배출부(119)를 위에서 바라보았을 때(예: 배출부(119)에 형성된 개구면을 위에서 바라보았을 때), 이동 레일(117)의 타측이 배출부(119)의 앞에 위치할 수 있다.The movable rail 117 is disposed between the supply part 111 and the discharge part 119 and may be provided in a rail shape so that the solder discharge unit 115 can move. For example, the moving rail 117 is moved from one side (for example, left side) of the screen printer 110 provided with the supply unit 111 to the other side (for example, right side) of the screen printer 110 provided with the discharge unit 119 And may be provided in the form of a long rail in the direction (e.g., the left-right direction). According to one embodiment, the moving rail 117 is provided on one side (e.g., the opposite side of the inlet 120) of the supply portion 111 and on one side (e.g., the opening on the discharge portion 119) As shown in FIG. For example, when the loading port 120 is viewed from the front, one side of the moving rail 117 is positioned behind the feeding section 111, and when the discharging section 119 is viewed from above (for example, The other side of the movable rail 117 may be positioned in front of the discharge portion 119. [0064]

배출부(119)는 솔더 토출 유닛(115)으로부터 방출된 크림 솔더(500)를 외부로 배출하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 배출부(119)는 크림 솔더(500)를 담을 수 있도록 일부면이 개구된 컨테이너 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 솔더 토출 유닛(115)으로부터 방출된 크림 솔더(500)는 자유 낙하하여 배출부(119)의 개구면을 지나 배출부(119)에 담길 수 있다.The discharge portion 119 may include a structure for discharging the cream solder 500 discharged from the solder discharge unit 115 to the outside. According to one embodiment, the discharging portion 119 may be provided in the form of a container having an opening on a part thereof so as to contain the cream solder 500. For example, the cream solder 500 discharged from the solder discharging unit 115 may drop freely and be accommodated in the discharging portion 119 through the opening surface of the discharging portion 119.

알림부(130)는 본체(110)의 적어도 일면에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 알림부(130)는 본체(110)의 일면으로부터 돌출된 형상으로 마련될 수 있다. 한 예로, 알림부(130)는 본체(110)의 일면으로부터 돌출된 긴 막대의 형상으로 마련될 수 있다. 알림부(130)는 크림 솔더(500)의 부재(또는 부족)를 알릴 수 있다. 예컨대, 알림부(130)는 공급부(111)에 크림 솔더(500)가 없는 경우, 사용자가 이를 인지할 수 있도록 알릴 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 알림부(130)는 적어도 하나의 LED를 포함할 수 있으며, 크림 솔더(500)가 공급부(111)에 없는 경우, 상기 LED를 발광시킬 수 있다. 또는, 알림부(130)는 크림 솔더(500)가 공급부(111)에 지정된 개수 이하로 존재하는 경우, 상기 LED를 발광시킬 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 알림부(130)는 디스플레이 장치를 포함할 수 있으며, 상기 디스플레이 장치를 통해 크림 솔더(500)의 부재 또는 공급부(111)에 남아 있는 크림 솔더(500)의 개수를 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 알림부(130)는 음성 출력 장치를 포함할 수 있으며, 상기 음성 출력 장치를 통해 크림 솔더(500)의 부재 또는 공급부(111)에 남아 있는 크림 솔더(500)의 개수를 음성으로 알릴 수 있다.The notification unit 130 may be disposed on at least one side of the main body 110. According to one embodiment, the notification unit 130 may be provided in a shape protruding from one surface of the main body 110. For example, the notification unit 130 may be provided in a shape of a long bar protruding from one surface of the main body 110. The notification unit 130 can inform the member of the cream solder 500 (or lack thereof). For example, when the cream solder 500 is not present in the supply unit 111, the notification unit 130 can inform the user that the cream solder 500 can be recognized. According to one embodiment, the notification unit 130 may include at least one LED, and when the cream solder 500 is not present in the supply unit 111, the LED may emit light. Alternatively, the notification unit 130 may cause the LED to emit light when the cream solder 500 is present in a number less than or equal to the number specified in the supply unit 111. In some embodiments, the notification unit 130 may include a display device to display the number of cream solders 500 remaining on the member or supply 111 of the cream solder 500 through the display device. have. As another example, the notification unit 130 may include a sound output device, and the number of the cream solder 500 remaining on the member or the supply unit 111 of the cream solder 500 may be spoken Can be informed.

도 2a는 일 실시 예에 따른 크림 솔더의 부족을 알리는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 크림 솔더의 부족 시 투입구가 개방된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 2A is a view for explaining a method of indicating a shortage of cream solder according to an embodiment, and FIG. 2B is a view illustrating a state in which a mouth of a cream solder in an insufficient state according to an embodiment is opened.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 스크린 프린터(200)(예: 스크린 프린터(100))는 알림부(210)(예: 알림부(130))를 통해 크림 솔더(예: 크림 솔더(500))의 부족(또는 부재)을 알릴 수 있다. 알림부(210)는 공급부(270)(예: 공급부(111))에 크림 솔더가 없거나 지정된 개수 이하로 존재하는 경우, 사용자가 이를 인지할 수 있도록 알릴 수 있다. 알림부(210)는 예를 들면, 크림 솔더의 부족(또는 부재) 시에 발광하는 적어도 하나의 LED, 크림 솔더의 부족(또는 부재) 또는 공급부(270)에 남아 있는 크림 솔더의 개수를 표시하는 디스플레이 장치, 또는 음성을 통해 크림 솔더의 부족(또는 부재) 또는 공급부(270)에 남아 있는 크림 솔더의 개수를 알리는 음성 출력 장치 등을 포함할 수 있다.2A and 2B, a screen printer 200 (e.g., a screen printer 100) is connected to a cream solder (e.g., cream solder 500) through a notification unit 210 (e.g., (Or lack thereof) of the user. The notification unit 210 can notify the user that the cream solder is not present in the supply unit 270 (for example, the supply unit 111) or exists below the specified number. The notification unit 210 displays at least one LED that emits light when the cream solder is insufficient (or absent), the lack (or absence) of the cream solder, or the number of cream solders remaining in the supply unit 270 A display device, or a voice output device for notifying the lack (or absence) of the cream solder through the voice or the number of cream solders remaining in the supply part 270, and the like.

한 실시 예에 따르면, 스크린 프린터(200)의 일면에는 공급부(270)와 연결된 투입구(250)(예: 투입구(120))가 개폐되도록 덮개(230)(예: 덮개(113))가 배치될 수 있으며, 덮개(230)는 크림 솔더의 부족(또는 부재) 시에 투입구(250)가 개방되도록 자동적으로 회동할 수 있다. 투입구(250)가 개방되면, 크림 솔더가 안착될 수 있도록 마련된 공급부(270)의 안착부(예: 제1 안착부(271) 또는 제2 안착부(273))가 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 투입구(250)를 통해 상기 안착부에 크림 솔더를 끼워 넣을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 공급부(270)에 형성된 모든 안착부들에 크림 솔더가 안착되면, 덮개(230)는 투입구(250)가 폐쇄되도록 자동적으로 회동할 수 있다. 또 다른 예로, 덮개(230)는 외압에 의해 회동할 수도 있다. 예컨대, 사용자가 덮개(230)를 열거나 닫을 수 있다.According to one embodiment, a lid 230 (e.g., lid 113) is disposed on one side of the screen printer 200 so that an inlet 250 (e.g., an inlet 120) connected to a supply unit 270 is opened and closed And the lid 230 can automatically rotate to open the inlet 250 when the cream solder is short (or absent). When the input port 250 is opened, the seating portion (e.g., the first seating portion 271 or the second seating portion 273) of the feeding portion 270 provided for the cream solder can be exposed to the outside. Accordingly, the user can insert the cream solder into the seating portion through the input port 250. According to one embodiment, when the cream solder is seated on all the seating parts formed on the supply part 270, the lid 230 can automatically rotate so that the charging port 250 is closed. As another example, the lid 230 may be rotated by external pressure. For example, the user may open or close the lid 230. [

도 3a는 일 실시 예에 따른 크림 솔더가 공급부에 투입된 상태를 나타낸 도면이다.3A is a view illustrating a state in which cream solder according to one embodiment is put into a supply portion.

도 3a를 참조하면, 스크린 프린터(300)(예: 스크린 프린터(100, 200))는 공급부(350)(예: 공급부(111, 270))에 크림 솔더(710)(예: 크림 솔더(500))가 없거나 지정된 개수 이하로 존재하는 경우, 덮개(310)(예: 덮개(113, 230))가 자동으로 회동하여 투입구(330)(예: 투입구(120, 250))가 개방될 수 있다. 투입구(330)가 개방되면, 크림 솔더(710)가 안착될 수 있도록 마련된 공급부(350)의 안착부(예: 제1 안착부(351) 또는 제2 안착부(353))가 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 투입구(330)를 통해 상기 안착부에 크림 솔더(710)를 끼워 넣을 수 있다. 도시된 도 3a에서는, 제1 안착부(351)에 제1 크림 솔더(710)가 끼워져 안착된 상태를 나타낸다.3A, a screen printer 300 (e.g., a screen printer 100, 200) is connected to a supply portion 350 (e.g., a supply portion 111, 270) with a cream solder 710 The cover 310 (e.g., the covers 113 and 230) is automatically rotated to open the input ports 330 (e.g., the input ports 120 and 250) . When the input port 330 is opened, the seating portion (for example, the first seating portion 351 or the second seating portion 353) of the feeding portion 350 provided for the cream solder 710 is exposed to the outside . Accordingly, the user can insert the cream solder 710 into the seating portion through the input port 330. 3A shows a state in which the first cream solder 710 is fitted and seated in the first seating part 351. In FIG.

도 3b는 일 실시 예에 따른 공급부에 투입된 크림 솔더가 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3B is a view for explaining a method in which the cream solder put in the supply part according to one embodiment is aligned with the mounting part of the solder discharging unit.

도 3b를 참조하면, 공급부(350)는 복수 개의 크림 솔더들(예: 제1 크림 솔더(710), 제2 크림 솔더(730), 제3 크림 솔더(750), 제4 크림 솔더(770), 또는 제5 크림 솔더(790))이 각각 수용될 수 있는 복수 개의 안착부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 도시된 도 3b에서와 같이, 공급부(350)는 제1 안착부(351), 제2 안착부(353), 제3 안착부(355), 제4 안착부(357), 또는 제5 안착부(359)를 포함할 수 있다. 그러나, 공급부(350)에 형성된 안착부들의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 안착부들의 개수가 적어도 2개 이상이 마련되는 구조이면 본 발명의 사상에 부합된다고 할 수 있다.3B, the supply unit 350 includes a plurality of cream solders (e.g., a first cream solder 710, a second cream solder 730, a third cream solder 750, a fourth cream solder 770, , Or fifth cream solder (790), respectively) may be received. 3B, the supply unit 350 may include a first seat 351, a second seat 353, a third seat 355, a fourth seat 357, And may include a seat portion 359. However, the number of the seating portions formed in the supply unit 350 is not limited thereto. It can be said that the structure conforming to the spirit of the present invention can be said to be a structure in which at least two seating portions are provided.

한 실시 예에 따르면, 공급부(350)는 판의 형상으로 마련되고, 일부 영역(이하, 회전부라 한다)이 측방향(301)으로 회전할 수 있다. 예컨대, 공급부(350)는 상기 회전부가 회전하는 테이블(rotary table)의 형상으로 마련될 수 있다. 공급부(350)의 회전부가 측방향(301)으로 회전하면, 공급부(450)의 일면 상에 형성된 상기 안착부들이 상기 회전부의 회전축을 중심으로 측방향(301)으로 회전 이동할 수 있다. 이에 따라, 상기 안착부들 중 하나는 솔더 토출 유닛(370)(예: 솔더 토출 유닛(115))이 크림 솔더를 공급받기 위해 위치할 때, 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the supply part 350 is provided in the shape of a plate, and a part of the area (hereinafter referred to as a rotation part) can be rotated in the lateral direction 301. For example, the supply unit 350 may be provided in the form of a rotary table. When the rotation part of the supply part 350 is rotated in the lateral direction 301, the seating parts formed on one surface of the supply part 450 can be rotated in the lateral direction 301 about the rotation axis of the rotation part. One of the seating portions is aligned with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 when the solder discharging unit 370 (e.g., the solder discharging unit 115) is positioned to receive the cream solder .

한 실시 예에 따르면, 공급부(350)의 회전부는 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된(또는 안착된) 안착부가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 정렬될 때까지 회전할 수 있다. 한 예로, 도 3a에서와 같이, 투입구(330)를 통해 외부로 노출된 제1 안착부(351)에 제1 크림 솔더(710)가 안착되면, 상기 회전부는 측방향(301)으로 지정된 각도만큼 회전할 수 있다. 이 경우, 도 3b에서와 같이, 제1 안착부(351)는 상기 회전부의 회전축을 중심으로 측방향(301)으로 지정된 각도만큼 회전 이동할 수 있다. 이 때, 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)와 정렬된 위치에 있는 제2 안착부(353)에 크림 솔더가 안착되어 있는 경우, 상기 회전부는 회전을 멈출 수 있다. 예컨대, 제2 안착부(353)에 제2 크림 솔더(730)가 안착되어 있는 경우, 상기 회전부는 회전을 멈출 수 있다. 제2 안착부(353)에 크림 솔더가 안착되어 있지 않은 경우, 상기 회전부는 측방향(301)으로 지정된 각도만큼 더 회전할 수 있다. 이와 같이, 상기 회전부의 회전이 반복되고 결과적으로 크림 솔더가 안착된 어느 하나의 안착부가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)와 정렬된 위치에 놓이면 상기 회전부의 회전은 정지할 수 있다.According to one embodiment, the rotating part of the supplying part 350 may rotate until the seating part in which the cream solder is received (or seated) among the seating parts is aligned with the mounting part 371 of the solder discharging unit 370. 3A, when the first cream solder 710 is placed on the first seating portion 351 exposed to the outside through the inlet 330, the rotating portion is moved in the lateral direction 301 by an angle It can rotate. In this case, as shown in FIG. 3B, the first seating part 351 can be rotated by an angle designated by the lateral direction 301 about the rotation axis of the rotation part. At this time, when the cream solder is seated on the second seating portion 353 at the position aligned with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370, the rotating portion can stop the rotation. For example, when the second cream solder 730 is seated on the second seat portion 353, the rotation portion can stop the rotation. When the cream solder is not seated on the second seat portion 353, the rotating portion can be further rotated by the angle specified by the lateral direction 301. [ As described above, if the rotation of the rotation unit is repeated and consequently the cream solder is seated, any rotation of the rotation unit can be stopped if any one of the seating units is aligned with the mounting unit 371 of the solder discharge unit 370.

한 실시 예에 따르면, 상기 회전부가 1회 회전하는 각도는 상기 안착부들의 개수에 따라 다르게 설정될 수 있다. 한 예로, 상기 회전부가 1회 회전할 때, 상기 안착부들 중 하나가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 정렬되는 위치까지 회전 이동하기 위해, 상기 회전부가 1회 회전하는 각도는 360도를 상기 안착부들의 개수로 나눈 값으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 상기 안착부의 개수가 5개인 경우, 상기 회전부가 1회 회전하는 각도는 72도(360도/5개)로 설정될 수 있다. 그러나, 상기 회전부의 회전 동작이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 회전부는 크림 솔더가 안착된 안착부가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 정렬되는 위치까지 부드럽게 연속적으로 회전할 수도 있다.According to one embodiment, the angle at which the rotation unit rotates once may be set differently according to the number of the seating portions. For example, when the rotating unit rotates once, one of the mounting units rotates to a position where it is aligned with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370, so that the angle at which the rotating unit rotates once is 360 degrees To the number of the seating portions. For example, as shown in the figure, when the number of the seating portions is five, the angle at which the rotation portion rotates once may be set to 72 degrees (360 degrees / five). However, the rotating operation of the rotating part is not limited thereto. According to various embodiments, the rotating portion may smoothly and continuously rotate to a position where the seating portion on which the cream solder is seated is aligned with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370.

한 실시 예에 따르면, 공급부(350)는 상기 안착부들에 크림 솔더가 수용된 상태인지를 판단하는 모듈(예: 프로세서)을 포함할 수 있다. 한 예로, 상기 안착부들 각각의 일면(예: 바닥면)에는 제1 센서(예: 접촉 센서 또는 근접 센서 등)가 배치되고, 상기 안착부들에 크림 솔더가 수용되면, 공급부(350)는 상기 제1 센서를 통해 감지된 센싱 정보를 분석하여 크림 솔더의 수용 여부를 판단할 수 있다. 또한, 공급부(350)는 상기 안착부들이 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)와 정렬되는 위치에 있는지에 대한 여부를 판단할 수도 있다. 한 예로, 상기 안착부들 각각의 적어도 일면(예: 측면)에는 제2 센서(예: 근접 센서 등)가 배치되고, 상기 제2 센서가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)와 지정된 조건을 만족하는 위치에 놓이면(예: 일정 거리 내에 근접하면), 공급부(350)는 상기 제2 센서를 통해 감지된 센싱 정보를 분석하여 상기 안착부들의 정렬 여부를 판단할 수 있다.According to one embodiment, the supply unit 350 may include a module (e.g., a processor) for determining whether the cream solder is in the seating portions. For example, a first sensor (e.g., a contact sensor or a proximity sensor) is disposed on one surface (e.g., a bottom surface) of each of the seating portions, and when the cream solder is received in the seating portions, 1 Sensing information sensed by the sensor can be analyzed to determine whether the cream solder is acceptable. The supplying unit 350 may also determine whether the seating portions are in alignment with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370. For example, a second sensor (e.g., a proximity sensor) is disposed on at least one surface (e.g., a side surface) of each of the seating portions, and the second sensor is attached to the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 under specified conditions The supply unit 350 may analyze the sensing information sensed by the second sensor to determine whether the seating units are aligned.

도 3c는 일 실시 예에 따른 크림 솔더가 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.3C is a view for explaining a method in which the cream solder according to one embodiment is supplied to the mounting portion of the solder discharging unit.

도 3c를 참조하면, 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 수용된 크림 솔더가 없고, 공급부(350)에 형성된 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 안착부가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 정렬되면, 공급부(350)는 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)로 공급할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 공급부(350)는 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)와 정렬된 위치에 있는 안착부에 수용된 크림 솔더를 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)로 밀어 넣는 장착 부재(390)를 포함할 수 있다.3C, there is no cream solder accommodated in the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 and a seating portion of the seating portions formed in the supplying portion 350 in which the cream solder is accommodated is mounted on the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370. [ The supplying unit 350 can supply the cream solder accommodated in the mounting unit to the mounting unit 371 of the solder discharging unit 370. [ According to one embodiment, the supply unit 350 is configured to mount the cream solder accommodated in the seating portion in a position aligned with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 by pushing the cream solder into the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 Member 390 as shown in FIG.

한 실시 예에 따르면, 장착 부재(390)는 솔더 토출 유닛(370)이 크림 솔더를 공급받기 위해 위치할 때, 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)와 정렬된 위치에 있는 안착부로부터 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371) 방향(303)으로 이동하는 이동 바(391)를 포함할 수 있다. 이동 바(391)가 장착 부재(390)의 일측면으로부터 장착 부재(390)의 일측 방향(303)으로 지정된 거리만큼 이동되면서 상기 안착부에 수용된 크림 솔더의 일면을 가압하면, 가압된 크림 솔더는 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)로 밀려 들어갈 수 있다. 또한, 이동 바(391)는 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 크림 솔더가 장착되면(상기 일측 방향(303)으로 지정된 거리만큼 이동된 후), 다시 장착 부재(390) 방향(또는 상기 일측 방향(303)의 반대 방향)으로 이동(복귀)할 수 있다. 도시된 도 3c에서는, 제1 안착부(351)에 수용된 제1 크림 솔더(710)가 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 공급(또는 장착)된 상태를 나타낸다.According to one embodiment, the mounting member 390 may be configured to receive solder from the seating portion in alignment with the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 when the solder discharging unit 370 is positioned to receive the cream solder. And a moving bar 391 moving in the direction 303 of the mounting portion 371 of the discharging unit 370. When the movable bar 391 is moved by one distance from the one side of the mounting member 390 to one side 303 of the mounting member 390 and the one side of the cream solder accommodated in the seating portion is pressed, And can be pushed into the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370. The movable bar 391 is mounted on the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370 in the direction of the mounting member 390 (or in the direction of the mounting member 390) after the cream solder is mounted on the mounting portion 371 (The direction opposite to the one direction 303). 3C shows a state in which the first cream solder 710 housed in the first seating portion 351 is supplied (or mounted) to the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370.

한 실시 예에 따르면, 솔더 토출 유닛(370)의 장착부(371)에 크림 솔더가 공급되면, 공급된 크림 솔더를 장착부(371)에 고정하기 위한 실린지 캡(373)이 하단 방향(305)으로 이동하여 크림 솔더를 가압할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 실린지 캡(373)이 하단 방향(305)으로 이동하여 크림 솔더를 가압한 후에, 이동 바(391)가 장착 부재(390) 방향으로 이동할 수도 있다.According to one embodiment, when cream solder is supplied to the mounting portion 371 of the solder discharging unit 370, a syringe cap 373 for fixing the supplied cream solder to the mounting portion 371 is formed in the lower end direction 305 The cream solder can be pressed and moved. In some embodiments, after the syringe cap 373 moves in the lower direction 305 to press the cream solder, the moving bar 391 may move in the direction of the mounting member 390.

도 4a는 일 실시 예에 따른 솔더 토출 유닛의 솔더 토출 및 이동을 설명하기 위한 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 솔더 토출 유닛이 배출부로 이동된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 4A is a view for explaining solder discharge and movement of the solder discharge unit according to one embodiment, and FIG. 4B is a view illustrating a state in which the solder discharge unit according to one embodiment is moved to the discharge portion.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 스크린 프린터(400)(예: 스크린 프린터(100, 200, 300))는 솔더 토출 유닛(430)(예: 솔더 토출 유닛(115, 370))이 공급부(410)(예: 공급부(111, 270, 350))로부터 크림 솔더(800)(예: 크림 솔더(500, 710))를 공급받으면, 인쇄회로기판(900)(예: 인쇄회로기판(600))에 솔더링 작업을 하기 위해 솔더 토출 유닛(430)을 인쇄회로기판(900) 위로 이동시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 솔더 토출 유닛(430)은 이동 레일(450)(예: 이동 레일(117))을 따라 공급부(410)와 배출부(470)(예: 배출부(119)) 사이를 슬라이딩 이동할 수 있다. 즉, 솔더 토출 유닛(430)은 이동 레일(450)을 따라 배출부(470) 방향(401)으로 이동하여 인쇄회로기판(900) 위에 위치할 수 있다. 이후, 솔더 토출 유닛(430)은 인쇄회로기판(900) 상에 탑재된 전자부품의 단자와 인쇄회로기판(900)의 접속 패턴 즉 패턴 회로의 박리 솔더면에 솔더를 토출(또는 도포)할 수 있다.4A and 4B, the screen printer 400 (for example, the screen printers 100, 200, and 300) includes a solder discharge unit 430 (e.g., solder discharge units 115 and 370) When the cream solder 800 (for example, the cream solder 500 or 710) is supplied from the supply unit (e.g., the supply unit 111, 270 or 350), the printed circuit board 900 (e.g., the printed circuit board 600) The solder discharge unit 430 can be moved onto the printed circuit board 900 to perform the soldering operation. According to one embodiment, the solder dispensing unit 430 is positioned between the supply portion 410 and the discharge portion 470 (e.g., the discharge portion 119) along the movable rail 450 (e.g., the movable rail 117) Sliding can be moved. That is, the solder discharge unit 430 may move along the moving rail 450 in the direction 401 of the discharge part 470, and may be positioned on the printed circuit board 900. Thereafter, the solder discharge unit 430 can discharge (or apply) solder to the connection pattern of the terminals of the electronic parts mounted on the printed circuit board 900 and the printed circuit board 900, that is, the release solder surface of the pattern circuit have.

한 실시 예에 따르면, 솔더 토출 유닛(430)의 장착부(431)(예: 장착부(371))에 수용된(또는 장착된) 크림 솔더(800)의 잔여량이 지정된 크기 이하인 경우, 솔더 토출 유닛(430)은 장착부(431)에 수용된 크림 솔더(800)를 방출하기 위해 배출부(470)로 이동할 수 있다.According to one embodiment, when the remaining amount of the cream solder 800 accommodated in (or mounted on) the mounting portion 431 (e.g., the mounting portion 371) of the solder discharging unit 430 is equal to or less than the specified size, the solder discharging unit 430 May move to the discharge portion 470 to release the cream solder 800 contained in the mounting portion 431. [

배출부(470)는 솔더 토출 유닛(430)으로부터 방출된 크림 솔더(800)를 외부로 배출하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 배출부(470)는 크림 솔더(800)를 담을 수 있도록 일부면이 개구된 컨테이너 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 솔더 토출 유닛(430)으로부터 방출된 크림 솔더(800)는 자유 낙하하여 배출부(470)의 개구면을 지나 배출부(470) 내측에 담길 수 있다.The discharge portion 470 may include a structure for discharging the cream solder 800 discharged from the solder discharge unit 430 to the outside. According to one embodiment, the discharge portion 470 may be provided in the form of a container having openings on a part thereof so as to contain the cream solder 800. For example, the cream solder 800 discharged from the solder discharge unit 430 may fall freely and be contained in the discharge portion 470 through the opening surface of the discharge portion 470.

도 4c는 일 실시 예에 따른 크림 솔더를 배출하기 위해 솔더 토출 유닛의 실린지 캡이 이동되는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 4d는 일 실시 예에 따른 크림 솔더를 배출하기 위해 솔더 토출 유닛의 방출 부재가 이동되는 방법을 설명하기 위한 도면이다.4C is a view for explaining a method of moving the syringe cap of the solder discharging unit to discharge the cream solder according to one embodiment. Fig. 8 is a view for explaining a method of moving the emitting member.

도 4c 및 도 4d를 참조하면, 솔더 토출 유닛(430)은 장착부(431)에 수용된(또는 장착된) 크림 솔더(800)의 잔여량이 지정된 크기 이하인 경우, 배출부(470)로 이동하여 크림 솔더(800)를 방출시킬 수 있다. 한 예로, 솔더 토출 유닛(430)은 장착부(431)에 수용된 크림 솔더(800)를 지정된 방향(407)으로 밀어 방출시키고, 방출된 크림 솔더(800)는 자유 낙하하여 배출부(470)에 담길 수 있다.4C and 4D, the solder dispensing unit 430 moves to the discharge portion 470 when the remaining amount of the cream solder 800 accommodated in the mounting portion 431 is equal to or less than the designated size, (800). The solder discharge unit 430 pushes the cream solder 800 accommodated in the mounting portion 431 in a specified direction 407 and discharges the cream solder 800 to fall into the discharge portion 470 .

한 실시 예에 따르면, 솔더 토출 유닛(430)은 크림 솔더(800)를 방출하기 위해 크림 솔더(800)를 고정하는 실린지 캡(433)(예: 실린지 캡(373))을 상단 방향(403)으로 이동하여 크림 솔더(800)의 고정을 해제할 수 있다.According to one embodiment, the solder dispensing unit 430 includes a syringe cap 433 (e.g., syringe cap 373) for fixing the cream solder 800 to release the cream solder 800 in the upper direction 403 so that the cream solder 800 can be unfixed.

솔더 토출 유닛(430)은 장착부(431)에 수용된 크림 솔더(800)를 지정된 방향(407)으로 밀어 방출시키는 방출 부재(435)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 방출 부재(435)는 일면이 경사면으로 형성되고 장착부(431)의 일측면으로부터 타측면 방향(405)으로 지정된 거리만큼 이동할 수 있다. 방출 부재(435)가 장착부(431)의 일측면으로부터 타측면 방향(405)으로 이동하면서 방출 부재(435)의 경사면이 장착부(431)에 수용된 크림 솔더(800)의 일면을 가압하면, 가압된 크림 솔더(800)는 지정된 방향(407)으로 이동되고 결국 솔더 토출 유닛(430)으로부터 방출될 수 있다. 그러나, 방출 부재(435)의 형상, 배치 위치, 및 이동 방향이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 방출 부재(435)는 일면이 경사면으로 형성되지 않을 수 있다. 이 경우, 도시된 도 4d에서와 같이, 방출 부재(435)가 크림 솔더(800)의 방출 방향(407)과 수직한 방향(405)으로 이동되는 대신에, 크림 솔더(800)의 후방에서 전방으로 즉 크림 솔더(800)의 방출 방향(407)과 동일한 방향으로 이동될 수도 있다. 또한, 방출 부재(435)는 솔더 토출 유닛(430)으로부터 크림 솔더(800)가 방출되면(상기 타측면 방향(405)으로 지정된 거리만큼 이동된 후), 다시 장착부(431)의 일측면 방향(또는 상기 타측면 방향(405)의 반대 방향)으로 이동(복귀)할 수 있다.The solder discharge unit 430 may include a discharge member 435 for pushing and discharging the cream solder 800 accommodated in the mounting portion 431 in a specified direction 407. [ According to one embodiment, the emissive element 435 may be formed with an inclined surface on one side and may move a distance specified from one side of the mounting portion 431 to the other lateral direction 405. When the emitting member 435 moves from one side of the mounting portion 431 to the other lateral direction 405 and the inclined surface of the emitting member 435 presses one surface of the cream solder 800 housed in the mounting portion 431, The cream solder 800 is moved in the designated direction 407 and eventually can be discharged from the solder discharge unit 430. [ However, the shape, the arrangement position, and the moving direction of the emitting member 435 are not limited thereto. According to various embodiments, the emissive element 435 may not be formed with an inclined surface on one side. In this case, instead of moving the emitting member 435 in the direction 405 perpendicular to the emitting direction 407 of the cream solder 800, as shown in Fig. 4d, That is, in the same direction as the emitting direction 407 of the cream solder 800. When the cream solder 800 is discharged from the solder discharge unit 430 (after being moved by the distance specified by the other lateral direction 405), the discharge member 435 is moved in the direction of one side of the mounting portion 431 (Or in the opposite direction to the other lateral direction 405).

도 4e는 일 실시 예에 따른 크림 솔더를 재장착하기 위해 솔더 토출 유닛이 공급부로 이동된 상태를 나타낸 도면이다.4E is a view showing a state in which the solder discharging unit is moved to the supplying unit to remount the cream solder according to one embodiment.

도 4e를 참조하면, 솔더 토출 유닛(430)은 크림 솔더(800)가 방출되면, 공급부(410)로부터 다른 크림 솔더를 공급받기 위해 이동 레일(450)을 따라 공급부(410) 방향(409)으로 이동할 수 있다.4E, when the cream solder 800 is discharged, the solder discharging unit 430 is moved along the moving rail 450 in the direction 409 of the supplying part 410 in order to receive another cream solder from the supplying part 410 Can be moved.

이 후, 공급부(410)에 남아 있는 크림 솔더가 존재하는 경우, 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 공급부(410)의 안착부에 수용된 다른 크림 솔더를 솔더 토출 유닛(430)의 장착부(431)로 밀어 넣고, 실린지 캡(433)을 하단 방향(예: 하단 방향(305))으로 이동시켜 장착부(431)로 들어온 크림 솔더를 가압하여 고정시킬 수 있다.3B and 3C, the other cream solder accommodated in the mounting portion of the supply portion 410 is inserted into the mounting portion (not shown) of the solder discharging unit 430 431 and the syringe cap 433 is moved in the lower end direction (e.g., the lower end direction 305) so that the cream solder that has entered the mounting portion 431 can be pressed and fixed.

공급부(410)에 남아 있는 크림 솔더가 존재하지 않는 경우, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 크림 솔더의 부재를 알리고, 투입구(예: 투입구(120, 250, 330))를 덮고 있는 덮개(예: 덮개(113, 230, 310))를 열수 있다. 또한, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 사용자가 크림 솔더를 공급부(410)에 투입하면, 공급부(410)는 회전부가 회전하면서 크림 솔더가 수용된 안착부를 솔더 토출 유닛(430)의 장착부(431)에 정렬시키고, 장착 부재(예: 장착 부재(390))를 이용해 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 솔더 토출 유닛(430)의 장착부(431)로 밀어 넣고, 실린지 캡(433)을 하단 방향으로 이동시켜 장착부(431)로 들어온 크림 솔더를 가압하여 고정시킬 수 있다.If there is no cream solder remaining in the supply portion 410, the cream solder is notified of the member as shown in FIGS. 2A and 2B, and the cover covering the inlet (for example, the inlet 120, 250, 330) (E.g., lid 113, 230, 310). 3A to 3C, when the user inserts the cream solder into the supply part 410, the supply part 410 rotates the rotating part, and the mounting part in which the cream solder is accommodated is inserted into the mounting part of the solder discharging unit 430 The cream solder accommodated in the mounting portion is pushed into the mounting portion 431 of the solder discharging unit 430 using the mounting member 390 and the syringe cap 433 is mounted on the bottom The cream solder that has entered the mounting portion 431 can be pressed and fixed.

상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판용 스크린 프린터(예: 스크린 프린터(100, 200, 300, 400))는 본체(예: 본체(110)), 상기 본체의 내부에 배치되고 복수 개의 크림 솔더들(예: 크림 솔더(500, 710, 730, 750, 770, 790, 800))이 각각 수용되는 복수 개의 안착부들(예: 안착부(271, 273, 351, 353, 355, 357, 359))을 포함하는 공급부(예: 공급부(111, 270, 350, 410)), 상기 본체의 내부에 배치되고 상기 공급부로부터 상기 크림 솔더들 중 하나의 크림 솔더를 공급받아 장착부(예: 장착부(371, 431))에 수용하며, 상기 장착부에 수용된 크림 솔더를 이용하여 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(600, 900))에 솔더를 토출하는 솔더 토출 유닛(예: 솔더 토출 유닛(115, 370, 430)), 상기 본체의 내부에 배치되고 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로부터 방출된 크림 솔더를 외부로 배출하기 위한 배출부(예: 배출부(119, 470)), 및 상기 솔더 토출 유닛이 상기 공급부와 상기 배출부 사이를 이동할 수 있도록 레일 형태로 마련된 이동 레일(예: 이동 레일(117, 450))을 포함하고, 상기 공급부는 상기 본체의 일면에 형성된 투입구(예: 투입구(120, 250, 330))와 연결되고, 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더가 없는 경우, 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 하나의 안착부를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬시키고, 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급하도록 설정될 수 있다.As described above, according to various embodiments, screen printers (e.g., screen printers 100, 200, 300, and 400) for a printed circuit board may include a body (e.g., body 110) A plurality of seating portions (e.g., seating portions 271, 273, 351, 353, 355, and 352), in which a plurality of cream solders (e.g., cream solder 500, 710, 730, 750, 770, 790, (E.g., feeds 111, 270, 350, and 410) that include one or more cream solders (e.g., 357, 359) (E.g., solder dispensing units (e.g., solder dispensing units) (not shown) for receiving solder on a printed circuit board (e.g., printed circuit boards 600 and 900) using cream solder accommodated in the mounting portions 115, 370, and 430), and discharges the cream solder, which is disposed inside the main body and discharged from the mounting portion of the solder dispensing unit, to the outside A movable rail (for example, movable rails 117 and 450) provided in the form of a rail so that the solder discharge unit can move between the supply portion and the discharge portion, And the supply portion is connected to a charging port (for example, a charging port 120, 250, 330) formed on one surface of the main body, and when there is no cream solder accommodated in the mounting portion of the solder discharging unit, And the cream solder accommodated in the seating portion may be supplied to the mounting portion of the solder discharging unit.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 공급부는 판의 형상으로 마련되고 일부 영역이 측방향으로 회전하며, 상기 솔더 토출 유닛이 크림 솔더를 공급받기 위해 위치할 때, 상기 공급부의 일면 상에 형성된 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 안착부가 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬될 때까지 회전하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the supply part is provided in the shape of a plate and a part of the area is rotated in the lateral direction, and when the solder discharge unit is positioned to receive the cream solder, And can be set to rotate until the seating portion in which the cream solder is housed is aligned with the mounting portion of the solder discharge unit.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 공급부는 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더가 없고 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 안착부가 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬되면, 상기 안착부에 수용된 크림 솔더가 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급되도록 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 밀어 넣는 장착 부재(예: 장착 부재(390))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the cream solder contained in the mounting portion of the solder dispensing unit is not present and the mounting portion of the mounting portions containing the cream solder is aligned with the mounting portion of the solder dispensing unit, the cream solder accommodated in the mounting portion (For example, a mounting member 390) for pushing the cream solder accommodated in the seating portion to the mounting portion of the solder discharging unit and pushing the cream solder into the mounting portion of the solder discharging unit.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 솔더 토출 유닛은 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더의 잔여량이 지정된 크기 이하인 경우, 상기 수용된 크림 솔더를 지정된 방향으로 밀어 방출시키는 방출 부재(예: 방출 부재(435))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the solder dispensing unit may include a discharge member (for example, a discharge member 435) for pushing the received cream solder in a specified direction to discharge the cream solder in a specified direction when the remaining amount of the cream solder contained in the mounting portion of the solder dispensing unit is less than a specified size, ).

다양한 실시 예에 따르면, 상기 스크린 프린터는 상기 투입구와 인접하도록 상기 본체의 일면과 회전축으로 통해 결합되고, 상기 회전축을 중심으로 회동하며, 상기 투입구가 개폐되도록 배치된 덮개(예: 덮개(113, 230, 310))를 더 포함하고, 상기 덮개는 상기 공급부에 남아 있는 크림 솔더가 지정된 개수 이하인 경우, 상기 투입구가 개방되도록 회동할 수 있다.According to various embodiments, the screen printer may include a lid (e.g., a lid 113, 230 (hereinafter, referred to as " lid ") that is coupled to one side of the main body through a rotation axis, and rotates about the rotation axis, , 310), and the cover may be pivoted so that the loading port is open when the cream solder remaining in the supply portion is less than or equal to a specified number.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.As used herein, the term "module " includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. A "module" may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions. "Module" may be implemented either mechanically or electronically, for example, by application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs) And may include programmable logic devices.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.At least some of the devices (e.g., modules or functions thereof) or methods (e.g., operations) according to various embodiments may be implemented with instructions stored in a computer-readable storage medium in the form of program modules. When the instruction is executed by the processor, the processor may perform a function corresponding to the instruction.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.The computer-readable recording medium may be a hard disk, a floppy disk, a magnetic medium such as a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM, a DVD, a magnetic-optical medium such as a floppy disk, The instructions may include code generated by the compiler or code that may be executed by the interpreter.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Modules or program modules according to various embodiments may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or other elements. Operations performed by modules, program modules, or other components, in accordance with various embodiments, may be performed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or at least some operations may be performed in a different order, .

Claims (5)

인쇄회로기판용 스크린 프린터에 있어서,
본체;
상기 본체의 내부에 배치되고, 복수 개의 크림 솔더들이 각각 수용되는 복수 개의 안착부들을 포함하는 공급부;
상기 본체의 내부에 배치되고, 상기 공급부로부터 상기 크림 솔더들 중 하나의 크림 솔더를 공급받아 장착부에 수용하며, 상기 장착부에 수용된 크림 솔더를 이용하여 인쇄회로기판에 솔더를 토출하는 솔더 토출 유닛;
상기 본체의 내부에 배치되고, 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로부터 방출된 크림 솔더를 외부로 배출하기 위한 배출부; 및
상기 솔더 토출 유닛이 상기 공급부와 상기 배출부 사이를 이동할 수 있도록 레일 형태로 마련된 이동 레일을 포함하고,
상기 공급부는,
상기 본체의 일면에 형성된 투입구와 연결되고,
상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더가 없는 경우, 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 하나의 안착부를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬시키고, 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급하도록 설정된 것을 특징으로 하는 스크린 프린터.
A screen printer for a printed circuit board,
main body;
A supply portion disposed within the body and including a plurality of seating portions each containing a plurality of cream solders;
A solder dispensing unit disposed inside the main body and receiving one of the cream solders from the supply unit and receiving the cream solder from the supply unit, and discharging the solder to the printed circuit board using the cream solder accommodated in the mounting unit;
A discharging unit disposed inside the main body and discharging the cream solder discharged from the mounting portion of the solder discharging unit to the outside; And
And a movable rail provided in a rail shape so that the solder discharge unit can move between the supply portion and the discharge portion,
Wherein the supply unit includes:
And is connected to an inlet formed on one surface of the main body,
The cream solder contained in the mounting portion is aligned with the mounting portion of the solder discharging unit and the cream solder contained in the mounting portion is mounted on the mounting portion of the solder discharging unit, To the image forming apparatus.
청구항 1에 있어서,
상기 공급부는,
판의 형상으로 마련되고 일부 영역이 측방향으로 회전하며,
상기 솔더 토출 유닛이 크림 솔더를 공급받기 위해 위치할 때, 상기 공급부의 일면 상에 형성된 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 안착부가 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬될 때까지 회전하도록 설정된 것을 특징으로 하는 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Wherein the supply unit includes:
A portion provided in the shape of a plate and rotated in the lateral direction,
Wherein when the solder discharging unit is positioned to receive the cream solder, the seating portion accommodating the cream solder among the seating portions formed on one side of the supplying portion rotates until the seating portion accommodating the cream solder is aligned with the mounting portion of the solder discharging unit. Screen printer.
청구항 1에 있어서,
상기 공급부는,
상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더가 없고 상기 안착부들 중 크림 솔더가 수용된 안착부가 상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 정렬되면, 상기 안착부에 수용된 크림 솔더가 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 공급되도록 상기 안착부에 수용된 크림 솔더를 상기 솔더 토출 유닛의 장착부로 밀어 넣는 장착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Wherein the supply unit includes:
When the cream solder contained in the mounting portion of the solder dispensing unit is not present and the mounting portion of the mounting portions in which the cream solder is accommodated is aligned with the mounting portion of the solder dispensing unit, the cream solder accommodated in the mounting portion is supplied to the mounting portion of the solder dispensing unit And a mounting member for pushing the cream solder accommodated in the mounting portion into the mounting portion of the solder discharging unit.
청구항 1에 있어서,
상기 솔더 토출 유닛은,
상기 솔더 토출 유닛의 장착부에 수용된 크림 솔더의 잔여량이 지정된 크기 이하인 경우, 상기 수용된 크림 솔더를 지정된 방향으로 밀어 방출시키는 방출 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Wherein the solder discharge unit comprises:
And a discharging member for discharging the accommodated cream solder by pushing the received cream solder in a specified direction when the remaining amount of the cream solder accommodated in the mounting portion of the solder discharging unit is equal to or smaller than a specified size.
청구항 1에 있어서,
상기 투입구와 인접하도록 상기 본체의 일면과 회전축으로 통해 결합되고, 상기 회전축을 중심으로 회동하며, 상기 투입구가 개폐되도록 배치된 덮개를 더 포함하고,
상기 덮개는,
상기 공급부에 남아 있는 크림 솔더가 지정된 개수 이하인 경우, 상기 투입구가 개방되도록 회동하는 것을 특징으로 하는 스크린 프린터.
The method according to claim 1,
Further comprising a cover coupled to one side of the main body through a rotation shaft so as to be adjacent to the charging port and pivotable about the rotation axis and arranged to open and close the charging port,
Wherein the cover comprises:
And when the amount of the cream solder remaining in the supply portion is equal to or less than the specified number, the charging port is rotated to open the charging port.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190054946A (en) * 2017-11-12 2019-05-22 에이에스엠 어셈블리 시스템스 싱가포르 피티이 리미티드 Isolated paste dispenser
US11247286B2 (en) * 2019-06-13 2022-02-15 Illinois Tool Works Inc. Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer
CN114206625A (en) * 2019-06-13 2022-03-18 伊利诺斯工具制品有限公司 Method and system for automated individual replacement in a stencil printer
CN114206628A (en) * 2019-06-13 2022-03-18 伊利诺斯工具制品有限公司 Multifunctional print head for stencil printer
US11318549B2 (en) 2019-06-13 2022-05-03 Illinois Tool Works Inc. Solder paste bead recovery system and method
CN114585513A (en) * 2019-06-13 2022-06-03 伊利诺斯工具制品有限公司 Intelligent cart of automatic printing machine

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190054946A (en) * 2017-11-12 2019-05-22 에이에스엠 어셈블리 시스템스 싱가포르 피티이 리미티드 Isolated paste dispenser
US10882305B2 (en) 2017-11-12 2021-01-05 Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. Isolated paste dispenser
US11247286B2 (en) * 2019-06-13 2022-02-15 Illinois Tool Works Inc. Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer
CN114206625A (en) * 2019-06-13 2022-03-18 伊利诺斯工具制品有限公司 Method and system for automated individual replacement in a stencil printer
CN114206628A (en) * 2019-06-13 2022-03-18 伊利诺斯工具制品有限公司 Multifunctional print head for stencil printer
US11318549B2 (en) 2019-06-13 2022-05-03 Illinois Tool Works Inc. Solder paste bead recovery system and method
CN114585513A (en) * 2019-06-13 2022-06-03 伊利诺斯工具制品有限公司 Intelligent cart of automatic printing machine
US11351804B2 (en) 2019-06-13 2022-06-07 Illinois Tool Works Inc. Multi-functional print head for a stencil printer
US11590595B2 (en) 2019-06-13 2023-02-28 Illinois Tool Works Inc. Paste dispensing transfer system and method for a stencil printer
US11766730B2 (en) 2019-06-13 2023-09-26 Illinois Tool Works Inc. Solder paste bead recovery system and method
US11827044B2 (en) 2019-06-13 2023-11-28 Illinois Tool Works Inc. Multi-functional print head for a stencil printer

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