JP2013131725A - Electronic device, detection module, and flexible printed circuit board - Google Patents

Electronic device, detection module, and flexible printed circuit board Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve convenience and productivity when an assembling worker handles a flexible printed circuit board by manual operations.SOLUTION: A printer 1 includes: a control board 170 for controlling an optical sensor 35; and a flexible printed circuit board 200 including an element arrangement section 201 for arranging the optical sensor 35, and a connection extension section 202 extendedly provided so as to connect the element arrangement section 201 and the control board 170. The element arrangement section 201 has a high-rigidity portion Z including a base layer 201c, a metal pattern layer 201b, an insulator layer 201a, and a reinforcing plate layer 201d, and has low-rigidity portions Y1 and Y2 which include missing regions t1 and t2 in which at least the reinforcing plate layer 201d is missing and have low rigidity. The low-rigidity portions Y1 and Y2 are provided on at least one portion between a tip portion 200A on the opposite side to the connection extension section 202 and the optical sensor 35.

Description

本発明は、フレキシブルプリント回路基板を備えた電子装置、及び、当該電子装置に用いられる検出モジュール、並びにフレキシブルプリント回路基板に関する。   The present invention relates to an electronic device provided with a flexible printed circuit board, a detection module used in the electronic device, and a flexible printed circuit board.

可撓性のあるベース層(基材)の表面に、各種チップ等の部品を実装して構成されるフレキシブルプリント回路基板に関する従来技術として、特許文献1に記載の技術が知られている。この従来技術では、ベース層の一方側(表面側)に金属パターン層(導電性回路)を形成して上記部品を実装すると共に、上記ベース層の他方側(裏面側)の、上記部品の実装領域よりも広い範囲となる領域に、補強板が設けられている。   As a conventional technique related to a flexible printed circuit board configured by mounting components such as various chips on the surface of a flexible base layer (base material), a technique described in Patent Document 1 is known. In this prior art, the metal pattern layer (conductive circuit) is formed on one side (front side) of the base layer to mount the component, and the component is mounted on the other side (back side) of the base layer. A reinforcing plate is provided in a region that is wider than the region.

特開2004−356145号公報JP 2004-356145 A

通常、上記のようなフレキシブルプリント回路基板は、各種電子装置の製造時に、組み立て作業者によって当該電子装置に手作業で組み込まれる。このとき、上記従来技術においては、基板表面側における部品の実装領域よりも広い範囲となるように基板裏面側に補強板が設けられる。このため、フレキシブルプリント回路基板が比較的広い面積で強い剛性を備える。この結果、上記電子装置の製造時に組み立て作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板を組み付ける際に、場合によってはフレキシブルプリント回路基板の剛性が強すぎて、手作業による取り扱いが不便となるおそれがあった。特に、組立作業者がフレキシブルプリント回路基板の先端部を一方の片手で持ちつつ、反対側を他方の片手で持って位置決めを行う際、フレキシブルプリント回路基板が広い範囲で強い剛性を持っていると、所望の位置にフレキシブルプリント回路基板を取り付けたくても位置決め箇所の微調整を行いにくく、生産性が低下するおそれがあった。   Usually, the flexible printed circuit board as described above is manually assembled into the electronic device by an assembly operator when various electronic devices are manufactured. At this time, in the above-described conventional technology, the reinforcing plate is provided on the back side of the substrate so as to be wider than the component mounting region on the front side of the substrate. For this reason, the flexible printed circuit board has a strong rigidity in a relatively large area. As a result, when the assembly operator manually assembles the flexible printed circuit board at the time of manufacturing the electronic device, the flexible printed circuit board may be too rigid in some cases, which may cause inconvenience in manual handling. It was. In particular, when the assembly operator holds the tip of the flexible printed circuit board with one hand and performs positioning while holding the opposite side with the other hand, the flexible printed circuit board has a strong rigidity in a wide range. Even if it is desired to attach the flexible printed circuit board to a desired position, it is difficult to finely adjust the positioning location, and the productivity may be lowered.

本発明の目的は、組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上し、生産性を向上することができる電子装置、当該電子装置に用いられる検出モジュール、並びにフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic device capable of improving convenience and improving productivity when an assembly operator manually handles a flexible printed circuit board, a detection module used in the electronic device, and a flexible print It is to provide a circuit board.

上記目的を達成するために、本願発明は、検出素子の制御を行う制御手段と、少なくとも1つの前記検出素子を配置するための素子配置部、及び、前記素子配置部と前記制御基板とを接続するように延設される接続延長部を備えたフレキシブルプリント回路基板と、を有する電子装置であって、前記素子配置部は、可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、を有し、かつ、前記弱剛性部分は、前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention connects a control means for controlling a detection element, an element arrangement section for arranging at least one detection element, and the element arrangement section and the control board. A flexible printed circuit board having a connection extension portion extending so as to extend, the element arrangement portion including a base layer having flexibility, at least one metal pattern layer, at least A strong rigid portion including one insulator layer and a reinforcing plate layer, and at least the base layer, the at least one metal pattern layer, the at least one insulator layer, and the reinforcing plate layer. Including a missing region where the reinforcing plate layer is missing, and a weakly rigid portion having a weaker rigidity than the strong rigid portion, and the weakly rigid portion is the connection among the element arrangement portions. In at least one place between the tip and the detecting elements on the opposite side of the length portion, characterized in that it is provided.

本願発明の電子装置は、少なくとも1つの検出素子を有している。このとき検出素子の制御は、制御手段によって行われる。ここで、上記検出素子は、フレキシブルプリント回路基板の先端部側に位置する素子配置部に設けられる。フレキシブルプリント回路基板のうち上記素子配置部の反対側には接続延長部が設けられ、この接続延長部は、素子配置部と上記制御基板との間を接続するように延設される。電子装置の製造時において、このような、接続延長部や素子配置部を備えたフレキシブルプリント回路基板は、通常、組立作業者の手作業によって取り付けられる。フレキシブルプリント回路基板は、通常、フィルム等からなるベース層に金属パターン層を形成されるが、剛性確保のために、さらに上記ベース層や金属パターン層に補強板を取り付けた積層構造とする場合がある。   The electronic device of the present invention has at least one detection element. At this time, the detection element is controlled by the control means. Here, the detection element is provided in an element arrangement portion located on the tip side of the flexible printed circuit board. In the flexible printed circuit board, a connection extension is provided on the opposite side of the element arrangement part, and the connection extension extends so as to connect the element arrangement part and the control board. At the time of manufacturing an electronic device, such a flexible printed circuit board provided with a connection extension portion and an element arrangement portion is usually attached manually by an assembly operator. A flexible printed circuit board is usually formed with a metal pattern layer on a base layer made of a film or the like. However, in order to ensure rigidity, a laminated structure in which a reinforcing plate is attached to the base layer or the metal pattern layer may be used. is there.

しかしながら、上記積層構造によって広い面積で剛性が強くなりすぎると、組立作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板を取り扱う際において、不便な場合が多い。特に、組立作業者が素子配置部の先端部を一方の片手で持ち検出素子を他方の片手で持って位置決めをする際、強い剛性を持っていると、例えば所望の位置に上記素子配置部を取り付ける場合に位置決め箇所の微調整を行いにくい。   However, if the laminated structure is too rigid in a large area, it is often inconvenient for an assembly operator to handle the flexible printed circuit board manually. In particular, when the assembly operator positions the tip of the element placement portion with one hand and the detection element with the other hand and has strong rigidity, for example, the element placement portion is placed at a desired position. When attaching, it is difficult to make fine adjustments to the positioning location.

そこで、本願発明においては、素子配置部に、強剛性部分と、弱剛性部分とを設ける。強剛性部分は、上述のベース層、金属パターン層、絶縁体層、及び、補強板層、を備えている。これに対し、弱剛性部分は、上記各層のうち少なくとも補強板層が欠落した欠落領域を含み、強剛性部分よりも剛性が小さい。そして、そのような弱剛性部分が、先端部と検出素子との間の少なくとも一箇所に設けられる。これにより、組立作業者は、上記弱剛性領域を利用して、少なくとも検出素子と先端部との間で、素子配置部を柔軟に撓ませたり曲げたりすることが可能となる。この結果、手作業でフレキシブルプリント回路基板を取り扱う際における組立作業者の利便性を向上できるので、生産性を向上することができる。   Therefore, in the present invention, the element placement portion is provided with a strong rigidity portion and a weak rigidity portion. The highly rigid portion includes the above-described base layer, metal pattern layer, insulator layer, and reinforcing plate layer. On the other hand, the weakly rigid part includes a missing region where at least the reinforcing plate layer is missing among the above layers, and the rigidity is smaller than that of the highly rigid part. And such a weakly rigid part is provided in at least one place between a front-end | tip part and a detection element. As a result, the assembly operator can flexibly bend or bend the element arrangement portion at least between the detection element and the tip portion using the weakly rigid region. As a result, the convenience of the assembling operator when handling the flexible printed circuit board by hand can be improved, and the productivity can be improved.

本発明によれば、組み立て作業者がフレキシブルプリント回路基板を手作業で取り扱う際における利便性を向上することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the convenience at the time of an assembly operator handling a flexible printed circuit board by manual work can be improved.

本発明の一実施形態によるプリンタの外観構成を表す斜視図である。1 is a perspective view illustrating an external configuration of a printer according to an embodiment of the present invention. プリンタのトップカバーを外した状態を、制御基板を省略した状態で前方側斜め上方向から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the state which removed the top cover of the printer from the front side diagonally upward direction in the state which omitted the control board. 図1中F−F断面による断面図、及び、G−G断面による断面図である。It is sectional drawing by the FF cross section in FIG. 1, and sectional drawing by the GG cross section. 筐体のトップカバーのうち固定部のみを外した状態を表す(但し制御基板は略示)、前方側斜め上方向から見た斜視図及び平面図である。It is the perspective view and top view which looked at the state which removed only the fixed part among the top covers of a housing | casing (however, a control board is abbreviated) seen from the front side diagonally upward direction. 筐体のトップカバー全体を外した状態を表す、前方側斜め上方向から見た斜視図(但し制御基板は略示)、及び平面図である。It is the perspective view (however, a control board is abbreviate | omitted) and the top view which looked at the state which removed the whole top cover of the housing | casing from the front side diagonally upward direction. 筐体のトップカバー全体を外した状態を表す(但し制御基板は略示)、後方側斜め上方向から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the back side diagonal upper direction showing the state which removed the whole top cover of the housing | casing (however, a control board is abbreviated). プリンタの機能的構成を表す機能ブロック図である。FIG. 3 is a functional block diagram illustrating a functional configuration of a printer. 光学センサの回路構成を表す図である。It is a figure showing the circuit structure of an optical sensor. フレキシブルプリント回路基板の平面図である。It is a top view of a flexible printed circuit board. フレキシブルプリント回路基板の素子配置部を表す拡大平面図である。It is an enlarged plan view showing the element arrangement part of a flexible printed circuit board. 図10に示した構造のうち、第1金属パターン層を上方から透視して見た図、第2金属パターン層を下方から透視して見た図、及び、補強板層の裏面図である。In the structure shown in FIG. 10, the first metal pattern layer is seen through from above, the second metal pattern layer is seen through from below, and the back surface of the reinforcing plate layer. 図10中のA−A断面による横断面図、図10中のB−B断面による横断面図、及び図10中のC−C断面による横断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 10, a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 10, and a cross-sectional view taken along line CC in FIG.

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。本実施形態は、本発明を、電子装置としてのプリンタに適用した場合の実施形態である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The present embodiment is an embodiment when the present invention is applied to a printer as an electronic apparatus.

<プリンタの概略構成>
図1〜図6を用いて、本実施形態のプリンタ(電子装置)1の全体構成を説明する。以下では、図1中の右下方向を右方、左上方向を左方、右上方向を後方、左下方向を前方、上方向を上方、下方向を下方、と定義して説明する(各図の矢印の図示参照)。
<Schematic configuration of printer>
The overall configuration of the printer (electronic device) 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. In the following description, the lower right direction in FIG. 1 is defined as right, the upper left direction is left, the upper right direction is rearward, the lower left direction is front, the upper direction is upper, and the lower direction is lower (in each figure). (See arrow illustration).

プリンタ1は、例えばPC端末や携帯電話等の外部機器50(後述の図7参照)より受信した印刷データを、ロール紙S(被印字媒体)に印刷する。このプリンタ1は、電池(図示せず。詳細は後述)を電源として駆動可能である。   The printer 1 prints print data received from an external device 50 (see FIG. 7 described later) such as a PC terminal or a mobile phone on a roll paper S (print medium). The printer 1 can be driven by using a battery (not shown; details will be described later) as a power source.

プリンタ1は、例えば樹脂材料で構成された、装置外郭を構成する略箱形形状の筐体100を備えている。この筐体100は、装置外郭上部を構成するトップカバー101と、装置外郭下部を構成するアンダーカバー102とを備えている。トップカバー101は、固定部101Aと開閉蓋101Bとを備えている。   The printer 1 includes a substantially box-shaped casing 100 that is made of, for example, a resin material and that forms an outer shell of the apparatus. The housing 100 includes a top cover 101 that constitutes the upper part of the apparatus outer shell and an under cover 102 that constitutes the lower part of the apparatus outer shell. The top cover 101 includes a fixed portion 101A and an opening / closing lid 101B.

アンダーカバー102の端部には、左・右一対の挿通部102aが備えられている。これら挿通部102aに例えばストラップなどを挿通し、肩や首、さらには腰ベルトなどに架けることにより、操作者は、前述のように電池駆動であるプリンタ1を様々な場所(屋外を含む)に手軽に持ち運び、使用することができる。   The end portion of the under cover 102 is provided with a pair of left and right insertion portions 102a. For example, a strap or the like is inserted into the insertion portion 102a, and the operator can place the battery-powered printer 1 in various places (including outdoors) as described above by hanging it over the shoulder, neck, or waist belt. It can be easily carried and used.

アンダーカバー102の側部には、上記したPC端末や携帯電話等の外部機器50をUSB(Universal Serial Bus)ケーブル5(後述の図7参照)によって接続するための通信用インターフェース43に直結したUSBコネクタ102bが設けられている(図2、図4参照)。   A USB connected directly to a communication interface 43 for connecting an external device 50 such as a PC terminal or a mobile phone to the side of the under cover 102 by a USB (Universal Serial Bus) cable 5 (see FIG. 7 described later). A connector 102b is provided (see FIGS. 2 and 4).

トップカバー101の開閉蓋101Bの下方(筐体100の内部)には、ロール収納部161が設けられている(図2、図3、図4、図5、図6参照)。このロール収納部161には、ロール紙Sが両端部を支持部材162によって回転可能に軸支されて収納されており、これによってロール収納部161から連続的にロール紙Sを供給可能な構成となっている。このとき、開閉蓋101Bはヒンジ部Hを介しアンダーカバー102の後端部に対して回転可能に連結されており、これによってロール収納部161を外部に露出させる開き状態と、ロール収納部161を内部に収容する閉じ状態とに切り替えられる。開閉蓋101Bを開き状態とすることで、ロール収納部161を装置外部に露出させ、ロール紙Sの装着や交換を容易に行うことができる。   A roll storage 161 is provided below the opening / closing lid 101B of the top cover 101 (inside the housing 100) (see FIGS. 2, 3, 4, 5, and 6). The roll storage unit 161 stores the roll paper S that is pivotally supported at both ends by the support member 162 so that the roll paper S can be continuously supplied from the roll storage unit 161. It has become. At this time, the opening / closing lid 101B is rotatably connected to the rear end portion of the under cover 102 via the hinge portion H, thereby opening the roll storage portion 161 to the outside, and the roll storage portion 161. It can be switched to the closed state to be accommodated inside. By opening the opening / closing lid 101B, the roll storage unit 161 can be exposed to the outside of the apparatus, and the roll paper S can be easily mounted or replaced.

トップカバー101の前後方向略中央部(この例では固定部101Aと開閉蓋101Bとが付き合わされる部分)には、印字後のロール紙Sを排出するための排出口107が設けられている。このとき、排出口107は、上下方向に沿った一方側に(この例では上方に)向かって開口するように設けられている。   A discharge port 107 for discharging the printed roll paper S is provided at a substantially central portion in the front-rear direction of the top cover 101 (in this example, a portion where the fixed portion 101A and the opening / closing lid 101B are attached). At this time, the discharge port 107 is provided so as to open toward one side along the vertical direction (in this example, upward).

開閉蓋101Bの前方側端部には、プラテンローラ111(搬送手段)が回転自在に支持されている。プラテンローラ111は、開閉蓋101Bが上記閉じ状態にあるときに、モータケーシング21内の回転子(図示せず)の回転が伝達されることにより、ロール紙Sを搬送する。   A platen roller 111 (conveying means) is rotatably supported at the front end of the opening / closing lid 101B. The platen roller 111 conveys the roll paper S by the rotation of a rotor (not shown) in the motor casing 21 being transmitted when the open / close lid 101B is in the closed state.

<メカユニット及び周辺>
一方、筐体100の内部の、前後方向中央部付近には、メインシャーシ部材150を備えたメカユニットMU(印刷処理機構)が設けられている。図2、図3、図6に示すように、メカユニットMUにおいて、メインシャーシ部材150の内部に、ヘッドユニットHUが前後方向に揺動自在に配置されている。ヘッドユニットHUには、サーマルラインヘッド112(印字手段)と、このサーマルラインヘッド112での発熱を冷却するためのヒートシンク114と、が一体化されて備えられている。そして、ヒートシンク114が、前方側端部がメインシャーシ部材150に支持された複数(この例では2つ)のコイルバネ115により、上記プラテンローラ111側(すなわち後方側)へと付勢されている。これにより、開閉蓋101Bが上記閉じ状態にあるときに、サーマルラインヘッド112はプラテンローラ111に所定の圧接力で接触する。
<Mechanical unit and surroundings>
On the other hand, a mechanical unit MU (print processing mechanism) including a main chassis member 150 is provided in the vicinity of the central portion in the front-rear direction inside the housing 100. As shown in FIGS. 2, 3, and 6, in the mechanical unit MU, the head unit HU is disposed inside the main chassis member 150 so as to be swingable in the front-rear direction. The head unit HU is provided with an integrated thermal line head 112 (printing means) and a heat sink 114 for cooling the heat generated by the thermal line head 112. The heat sink 114 is urged toward the platen roller 111 (that is, the rear side) by a plurality of (two in this example) coil springs 115 whose front side ends are supported by the main chassis member 150. Thus, when the open / close lid 101B is in the closed state, the thermal line head 112 contacts the platen roller 111 with a predetermined pressure contact force.

また、メカユニットMUには、図3に示すように、メインシャーシ部材150の左側に、プラテンローラ111を回転駆動する駆動力を発生する駆動モータ32(図7参照)の外郭となる略円筒形状のモータケーシング21と、複数のギアから構成され、開閉蓋101Bの閉じ状態においてプラテンローラ111に作動連結されることで上記駆動モータ32の駆動力をプラテンローラ111に伝達するギア機構と、が設けられている。モータケーシング21は、筐体100の内部において、上記排出口107から下側に設けられる(前述の図3(b)参照)。上記駆動モータ32は、メカユニットMUの下方から筐体100内部の後方にかけて配置された制御基板170(図3参照)によって、その駆動が制御される。なお、制御基板170は、取り扱い性や組立性の便宜を図るために、この例では、水平方向に延設されている。   As shown in FIG. 3, the mechanical unit MU has a substantially cylindrical shape on the left side of the main chassis member 150 as an outline of a drive motor 32 (see FIG. 7) that generates a drive force for rotationally driving the platen roller 111. Motor casing 21 and a gear mechanism for transmitting the driving force of the driving motor 32 to the platen roller 111 by being operatively connected to the platen roller 111 in a closed state of the opening / closing lid 101B. It has been. The motor casing 21 is provided below the discharge port 107 inside the housing 100 (see FIG. 3B described above). The drive of the drive motor 32 is controlled by a control board 170 (see FIG. 3) arranged from the lower side of the mechanical unit MU to the rear of the housing 100. In this example, the control board 170 is extended in the horizontal direction in order to facilitate handling and assembling.

筐体100内の制御基板170の下方には、アンダーカバー102の下面側から上記電池が挿入されて配置される電池収納部163(図3(a)参照)が備えられている。なお、電池収納部163では、図示を省略するが、安定性や重心配置の観点から、上記電池は横置きに収納されている。そして、上記制御基板170は、上記電池収納部163に収納された電池から供給される電力を用いつつ、サーマルラインヘッド112、上記駆動モータ32等の制御を行う。   Below the control board 170 in the housing 100, there is provided a battery housing portion 163 (see FIG. 3A) in which the battery is inserted from the lower surface side of the under cover 102. In addition, although illustration is abbreviate | omitted in the battery accommodating part 163, the said battery is accommodated horizontally from a viewpoint of stability or a gravity center arrangement | positioning. The control board 170 controls the thermal line head 112, the drive motor 32, and the like while using power supplied from the battery stored in the battery storage unit 163.

<仕切壁>
本実施形態のプリンタ1では、図4〜図6に示すように、筐体100の内部が、前後方向一方側(この例では前方側)の第1領域Pと前後方向他方側(この例では後方側)の第2領域Qとに区分される。そして、第1領域Pの下部に電池収納部163が設けられると共に、第1領域Pの上部に制御基板170が設けられる。すなわち、共に水平方向寸法が大きい電池収納部163(図3(a)参照)と制御基板170とを上下に第1領域Pに配置する。また、第2領域Qには、上下方向寸法が大きいロール収納部161を配置する。なお、上記電池収納部163及び制御基板170が配置された第1領域Pと、ロール収納部161が配置された第2領域Qとの境界近傍に、上記メカユニットMUが配置されている。
<Partition wall>
In the printer 1 of the present embodiment, as shown in FIGS. 4 to 6, the interior of the housing 100 includes a first region P on one side in the front-rear direction (front side in this example) and the other side in the front-rear direction (in this example). And the second region Q on the rear side. A battery housing part 163 is provided in the lower part of the first region P, and a control board 170 is provided in the upper part of the first region P. That is, the battery housing part 163 (see FIG. 3A) and the control board 170, both of which have large horizontal dimensions, are arranged in the first region P vertically. In the second region Q, a roll storage unit 161 having a large vertical dimension is arranged. The mechanical unit MU is disposed in the vicinity of the boundary between the first region P in which the battery storage unit 163 and the control board 170 are disposed and the second region Q in which the roll storage unit 161 is disposed.

また、図6に示すように、第1領域Pと第2領域Qとの境界部に、筐体100の内部構造を上記第1領域Pと上記第2領域Qとに仕切るための仕切壁Rが、アンダーカバー102の内底部から立設されている。また、上記仕切壁Rの上部を覆うように、メカユニットMUが設けられている。これにより、上記のように外部開放可能な第2領域Qと制御基板170のある第1領域Pとの間を、仕切壁R及びメカユニットMUによって密閉することができる。   Further, as shown in FIG. 6, a partition wall R for partitioning the internal structure of the housing 100 into the first region P and the second region Q at the boundary between the first region P and the second region Q. Is erected from the inner bottom of the undercover 102. A mechanical unit MU is provided so as to cover the upper part of the partition wall R. Thereby, between the 2nd area | region Q which can be opened outside as mentioned above, and the 1st area | region P with the control board 170 can be sealed by the partition wall R and the mechanical unit MU.

そして、上記仕切壁Rのうち、当該仕切壁Rに当接配置されるメカユニットMUのメインシャーシ部材150の下端側に、ロール収納部161側に向くよう斜行面状に切り立った取付部180が備えられている。プリンタ1の製造時において、上記取付部180には、上記制御基板170に接続されたフレキシブルプリント回路基板200(後述)の素子配置部201が組立作業者の手作業によって取り付けられる。この素子配置部201には、後述するように、ロール収納部161から供給されるロール紙Sを検出するための光学センサ35(後述)等が配設されている。   Then, among the partition walls R, the attachment portion 180 that stands up in a slanting surface at the lower end side of the main chassis member 150 of the mechanical unit MU disposed in contact with the partition wall R so as to face the roll storage portion 161 side. Is provided. At the time of manufacturing the printer 1, an element placement portion 201 of a flexible printed circuit board 200 (described later) connected to the control board 170 is attached to the attachment portion 180 manually by an assembly operator. As will be described later, an optical sensor 35 (described later) for detecting the roll paper S supplied from the roll storage unit 161 is disposed in the element arrangement unit 201.

<プリンタの概略動作>
上記構成において、印刷時には、PC端末や携帯電話等の外部機器より、プリンタ1に対し、無線通信(又は有線通信や赤外線通信でもよい)を介して、印刷データが送信される。また、上記駆動モータの駆動力に基づくプラテンローラ111の回転によってロール収納部161からロール紙Sが繰り出される。繰り出されたロール紙Sは、排出口107の下方に設けられたガイド部材120により、プラテンローラ111とサーマルラインヘッド112との圧接部に案内される。そして、サーマルラインヘッド112とプラテンローラ111との間に挿通されたロール紙Sに対し、サーマルラインヘッド112が上記印刷データに基づいた所望の態様の印刷を行う。印刷後のロール紙Sは、排出口107から筐体100の外部へと排出される。このとき、メインシャーシ部材150には、排出口107の内側において当該排出口107に沿うように固定歯160が取り付けられている。操作者は、上記のようにして印刷が完了し排出口107から排出されたロール紙Sの端部を、この固定歯160を用いて手動で切断することができる。
<Overview of printer operation>
In the above configuration, at the time of printing, print data is transmitted from an external device such as a PC terminal or a mobile phone to the printer 1 via wireless communication (or wired communication or infrared communication). Further, the roll paper S is fed out from the roll storage portion 161 by the rotation of the platen roller 111 based on the driving force of the driving motor. The fed roll paper S is guided to a pressure contact portion between the platen roller 111 and the thermal line head 112 by a guide member 120 provided below the discharge port 107. The thermal line head 112 performs printing in a desired mode on the roll paper S inserted between the thermal line head 112 and the platen roller 111 based on the print data. The printed roll paper S is discharged from the discharge port 107 to the outside of the housing 100. At this time, fixed teeth 160 are attached to the main chassis member 150 along the discharge port 107 inside the discharge port 107. The operator can manually cut the end portion of the roll paper S that has been printed as described above and discharged from the discharge port 107 using the fixed teeth 160.

なお、紙詰まり等が生じた場合には、トップカバー101の上記開閉蓋101Bを開放することで、サーマルラインヘッド112からプラテンローラ111がリリースされ、容易にロール紙Sを引き出すことが可能となる。   When a paper jam or the like occurs, the platen roller 111 is released from the thermal line head 112 by opening the opening / closing lid 101B of the top cover 101, and the roll paper S can be easily pulled out. .

<プリンタの機能的構成>
次に、図7を用いて、プリンタ1の機能的構成を説明する。
<Functional configuration of printer>
Next, the functional configuration of the printer 1 will be described with reference to FIG.

図7において、プリンタ1の上記制御基板170上に、制御回路40が配置されている。制御回路40には、CPU44(制御手段)が設けられており、このCPU44に、データバス42を介し、入出力インターフェース41、ROM46、EEPROM47、RAM48、及び通信用インターフェース43が接続されている。   In FIG. 7, the control circuit 40 is disposed on the control board 170 of the printer 1. The control circuit 40 is provided with a CPU 44 (control means), and an input / output interface 41, a ROM 46, an EEPROM 47, a RAM 48, and a communication interface 43 are connected to the CPU 44 via a data bus 42.

ROM46には、印字駆動制御プログラム等、制御上必要な各種のプログラムが格納されている。印字駆動制御プログラムは、後述の印字バッファ48Bのデータを読み出して上記サーマルラインヘッド112やプラテンローラ111の駆動モータ32を駆動するためのプログラムである。CPU44は、このようなROM46に記憶されている各種プログラムに基づいて各種の演算及び処理を行う。   The ROM 46 stores various programs necessary for control, such as a print drive control program. The print drive control program is a program for reading data in a print buffer 48B described later and driving the drive motor 32 of the thermal line head 112 and the platen roller 111. The CPU 44 performs various calculations and processes based on various programs stored in the ROM 46.

RAM48は、CPU44により演算された各種の演算結果等を一時的に記憶する。このRAM48には、テキストメモリ48A、印字バッファ48B、ワークメモリ48C等が設けられている。テキストメモリ48Aは、印字用データを格納する。印字バッファ48Bは、ドットパターンデータを格納する。ワークメモリ48Cは、各種演算データ等を格納する。   The RAM 48 temporarily stores various calculation results calculated by the CPU 44. The RAM 48 is provided with a text memory 48A, a print buffer 48B, a work memory 48C, and the like. The text memory 48A stores print data. The print buffer 48B stores dot pattern data. The work memory 48C stores various calculation data and the like.

通信用インターフェース43は、例えばUSB(Universal Serial Bus)等から構成され、上記USBコネクタ102bに接続された上記USBケーブル5を介して、上記外部機器50との間で情報通信(例えばシリアル通信等)を行う。   The communication interface 43 is configured by, for example, a USB (Universal Serial Bus) or the like, and performs information communication (for example, serial communication) with the external device 50 via the USB cable 5 connected to the USB connector 102b. I do.

入出力インターフェース41には、駆動回路31と、駆動回路33と、上記光学センサ35とが接続されている。   The input / output interface 41 is connected to the drive circuit 31, the drive circuit 33, and the optical sensor 35.

駆動回路31は、サーマルラインヘッド112を駆動する。   The drive circuit 31 drives the thermal line head 112.

駆動回路33は、駆動モータ32を駆動することにより、前述のプラテンローラ111を駆動し、ロール紙Sの搬送を行う。   The drive circuit 33 drives the above-described platen roller 111 by driving the drive motor 32 and conveys the roll paper S.

また、上記駆動回路31、サーマルラインヘッド112、駆動回路33、駆動モータ32、プラテンローラ111等により、ロール紙Sを用いて所望の印刷物(図示せず)を連続的に作成可能な、サーマル印刷機構6が構成されている。   Also, thermal printing that can continuously produce a desired printed matter (not shown) using the roll paper S by the drive circuit 31, thermal line head 112, drive circuit 33, drive motor 32, platen roller 111, and the like. A mechanism 6 is configured.

図7に示す制御回路40を核とする制御系において、操作端末50からUSBケーブル5を介して、印字データが入力された場合、その印字データがテキストメモリ48Aに記憶される。その記憶された印字用データは再び読み出され、CPU44の変換機能により所定の変換がされることで、ドットパターンデータが生成され、印字バッファ48Bに記憶される。そして、サーマルラインヘッド112が駆動回路31を介して駆動され、上記各発熱素子が1ライン分の印字ドットに対応して選択的に発熱駆動されて印字バッファ48Bに記憶されたドットパターンデータの印字を行う。また、これと同期して駆動モータ32が駆動回路33を介してロール紙Sの搬送制御を行い、最終的に上記印刷物を作成する。   In the control system having the control circuit 40 shown in FIG. 7 as a core, when print data is input from the operation terminal 50 via the USB cable 5, the print data is stored in the text memory 48A. The stored print data is read again and subjected to predetermined conversion by the conversion function of the CPU 44, whereby dot pattern data is generated and stored in the print buffer 48B. Then, the thermal line head 112 is driven via the drive circuit 31, and each of the heating elements is selectively driven to generate heat corresponding to the printing dots for one line, and the dot pattern data stored in the print buffer 48B is printed. I do. In synchronism with this, the drive motor 32 controls the conveyance of the roll paper S via the drive circuit 33, and finally produces the printed matter.

<光学センサ>
光学センサ35は、例えば公知の反射型センサ等の光学的手法を用いたセンサであり、反射光の反射挙動に基づき、上記ロール紙Sを検出する。なお、反射型センサではなく、いわゆる透過型センサを用いてもよい。
<Optical sensor>
The optical sensor 35 is a sensor using an optical technique such as a known reflection type sensor, for example, and detects the roll paper S based on the reflection behavior of the reflected light. A so-called transmissive sensor may be used instead of the reflective sensor.

図8を用いて、光学センサ35の回路構成を詳細に説明する。この図8において、光学センサ35は、投光器35A(投光素子)及び受光器35B(受光素子)を備えている。投光器35Aは、ロール紙Sに向けて投光する。受光器35Bは、上記投光器35Aから発せられ、上記ロール紙Sから反射された反射光Lrを受光し、受光した光量に対応する電圧を出力する。CPU44は、受光する反射光Lrに対応して上記受光器35Bから出力される電圧値(検出電圧値)Vに基づき、上記ロール紙Sを検出する。   The circuit configuration of the optical sensor 35 will be described in detail with reference to FIG. In FIG. 8, the optical sensor 35 includes a projector 35A (light projecting element) and a light receiver 35B (light receiving element). The projector 35A projects light toward the roll paper S. The light receiver 35B receives the reflected light Lr emitted from the light projector 35A and reflected from the roll paper S, and outputs a voltage corresponding to the received light amount. The CPU 44 detects the roll paper S based on the voltage value (detected voltage value) V output from the light receiver 35B corresponding to the reflected light Lr received.

また、光学センサ35は、上述した投光器35Aと受光器35Bの他に、スイッチSW及びバイアス抵抗Rを有している。この例の投光器35Aは発光ダイオードで構成されており、そのアノード端子71が抵抗Rを介して電源(電源電圧Vcc)に接続され、カソード端子72がスイッチSWを介して接地されている。また、この例の受光器35Bはフォトトランジスタで構成されており、そのコレクタ端子73が上記電源に接続され、エミッタ端子74が上記検出電圧値Vを出力する出力端子として機能するとともに、バイアス抵抗Rを介して接地されている。なお、この例では、受光器35Bを構成するフォトトランジスタがエミッタ側でバイアスされていることにより、上記受光量が大きくなるほど高いレベルの検出電圧値Vが出力される。   The optical sensor 35 has a switch SW and a bias resistor R in addition to the projector 35A and the light receiver 35B described above. The light projector 35A in this example is formed of a light emitting diode, and its anode terminal 71 is connected to a power supply (power supply voltage Vcc) via a resistor R, and the cathode terminal 72 is grounded via a switch SW. The light receiver 35B of this example is formed of a phototransistor, the collector terminal 73 of which is connected to the power supply, the emitter terminal 74 functions as an output terminal for outputting the detected voltage value V, and the bias resistor R Is grounded. In this example, since the phototransistor constituting the light receiver 35B is biased on the emitter side, a higher detection voltage value V is output as the amount of received light increases.

<本実施形態の特徴>
以上の構成において、本実施形態の特徴は、上記フレキシブルプリント回路基板200の先端側に位置する素子配置部201の構造にある。以下、その詳細を図9〜図12により順を追って説明する。
<Features of this embodiment>
In the above configuration, the present embodiment is characterized by the structure of the element placement portion 201 located on the distal end side of the flexible printed circuit board 200. Hereinafter, the details will be described in order with reference to FIGS.

<フレキシブルプリント回路基板の概略構造>
本実施形態のプリンタ1では、上記したように、仕切壁Rの上端に位置する取付部180(図6参照)に、制御基板170に接続されたフレキシブルプリント回路基板200の素子配置部201が配設される。フレキシブルプリント回路基板(FPC)200は、図9に示すように、略L字状に屈曲された先端側に位置する素子配置部201と、素子配置部201の反対側に設けられ連続段差状に屈曲した形状となる接続延長部202と、によって構成されている。接続延長部202は、素子配置部201と上記制御基板170との間を接続するように延設される。図10に示すように、素子配置部201には、上記光学センサ35(第1検出素子)と、白色ランプ等の適宜のランプ36(第2検出素子)とが設けられている。
<Schematic structure of flexible printed circuit board>
In the printer 1 of the present embodiment, as described above, the element placement portion 201 of the flexible printed circuit board 200 connected to the control board 170 is arranged on the attachment portion 180 (see FIG. 6) located at the upper end of the partition wall R. Established. As shown in FIG. 9, the flexible printed circuit board (FPC) 200 includes an element placement portion 201 located on the tip side bent in a substantially L shape, and a continuous step shape provided on the opposite side of the element placement portion 201. And a connection extension 202 having a bent shape. The connection extension 202 is extended so as to connect between the element placement unit 201 and the control board 170. As shown in FIG. 10, the element placement unit 201 is provided with the optical sensor 35 (first detection element) and an appropriate lamp 36 (second detection element) such as a white lamp.

本実施形態のプリンタ1の製造時において、上記接続延長部202や素子配置部201を備えたフレキシブルプリント回路基板200は、通常、組立作業者の手作業によって取り付けられる。ここで、図12(a)〜(c)に示すように、フレキシブルプリント回路基板200では、フィルム等からなるベース層201cに金属パターン層201bが形成され、さらに剛性確保のために、補強板層201dが設けられている。   At the time of manufacturing the printer 1 of the present embodiment, the flexible printed circuit board 200 provided with the connection extension portion 202 and the element arrangement portion 201 is usually attached by an assembly operator's manual work. Here, as shown in FIGS. 12A to 12C, in the flexible printed circuit board 200, a metal pattern layer 201b is formed on a base layer 201c made of a film or the like, and a reinforcing plate layer is provided to ensure rigidity. 201d is provided.

しかしながら、上記補強板層201dを含む積層構造によってフレキシブルプリント回路基板200の広い面積で剛性が強くなりすぎると、前述のように組立作業者が手作業でフレキシブルプリント回路基板200を取り扱う際において、不便な場合が多い。特に、組立作業者がフレキシブルプリント回路基板200の先端部(言い換えれば素子配置部201の先端部)200Aを一方の片手で持ちつつ、光学センサ35やランプ36を他方の片手で持って位置決めをする際、強い剛性を持っていると、例えば上記取付部180の所望の位置に素子配置部201を取り付ける場合に位置決め箇所の微調整を行いにくい。   However, if the laminated structure including the reinforcing plate layer 201d is too rigid in a wide area of the flexible printed circuit board 200, it is inconvenient when the assembly operator manually handles the flexible printed circuit board 200 as described above. There are many cases. In particular, the assembly operator holds the optical sensor 35 and the lamp 36 with one hand while holding the tip part 200A of the flexible printed circuit board 200 (in other words, the tip part of the element arrangement part 201) with one hand. At this time, when the rigidity is strong, for example, when the element placement portion 201 is attached to a desired position of the attachment portion 180, it is difficult to finely adjust the positioning portion.

<強剛性部分と弱剛性部分>
そこで、本実施形態においては、図11及び図12(a)〜(c)に示すように、素子配置部201が、強剛性部分Zと、少なくとも1箇所(この例では2箇所)の弱剛性部分Y1,Y2とを備えている。
<Strong and weak rigidity parts>
Therefore, in the present embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12A to 12C, the element placement portion 201 includes the strong rigidity portion Z and at least one weak location (two locations in this example). Parts Y1 and Y2 are provided.

<強剛性部分>
強剛性部分Zは、上述のベース層201cと、例えば銅箔パターンからなる金属パターン層201bと、例えばカバーレイフィルムからなる絶縁体層201aと、補強板層201dと、を備えている(図12(a)参照)。
<Strong rigidity part>
The rigid portion Z includes the above-described base layer 201c, a metal pattern layer 201b made of, for example, a copper foil pattern, an insulator layer 201a made of, for example, a coverlay film, and a reinforcing plate layer 201d (FIG. 12). (See (a)).

金属パターン層201b1は、詳細には、ベース層201cの厚さ方向一方側(図12中上方側)に位置し、第1信号線パターンw1及び第1接地パターン層u1を含む第1金属パターン層201b1と、ベース層201cの厚さ方向他方側(図12中下方側)に位置し、第2信号線パターンw2及び第2接地パターン層u2を含む第2金属パターン層201b2と、を含んでいる。また、絶縁体層201aは、詳細には、第1金属パターン層201b1の上記厚さ方向一方側(図12中上方側)に位置する第1絶縁体層201a1と、第2金属パターン層201b2の厚さ方向他方側(図12中下方側)に位置する第2絶縁体層201a2と、を含んでいる。このとき、補強板201dは、上記第2絶縁体層201a2の厚さ方向他方側(図12中下方側)に位置している。   Specifically, the metal pattern layer 201b1 is located on one side in the thickness direction of the base layer 201c (upper side in FIG. 12), and includes a first signal line pattern w1 and a first ground pattern layer u1. 201b1, and a second metal pattern layer 201b2 that is located on the other side in the thickness direction of the base layer 201c (the lower side in FIG. 12) and includes the second signal line pattern w2 and the second ground pattern layer u2. . Further, the insulator layer 201a includes, in detail, a first insulator layer 201a1 located on one side (upper side in FIG. 12) in the thickness direction of the first metal pattern layer 201b1, and a second metal pattern layer 201b2. And a second insulator layer 201a2 located on the other side in the thickness direction (the lower side in FIG. 12). At this time, the reinforcing plate 201d is located on the other side in the thickness direction of the second insulator layer 201a2 (the lower side in FIG. 12).

<弱剛性部分>
弱剛性部分Y1,Y2は、先端部200Aと光学センサ35との間、若しくは先端部200Aとランプ36との間、のうちの少なくとも1箇所に設けられる。
<Weakly rigid part>
The weakly rigid portions Y1 and Y2 are provided at at least one position between the tip portion 200A and the optical sensor 35 or between the tip portion 200A and the lamp 36.

弱剛性部分Y1(第1弱剛性部分)は、光学センサ35とランプ36との間の少なくとも1箇所(この例では1箇所)に設けられている(図10のC−C断面の位置にほぼ相当する、図11中の矩形点線部分C参照)。弱剛性部分Y1には、欠落領域t1が形成されている。この欠落領域t1では、図11及び図12(c)に示されるように、上記の強剛性部分Zに比べ、第1金属パターン層201b1、第2金属パターン層201b2、及び補強板201dが欠落している。この場合、弱剛性部分Y1では、補強板201dは欠落領域t1に対応する場所のみ(つまり幅方向の一部領域のみ)が開口形状となっている。なお、開口させるのではなく、補強板層201dの当該部分の厚さ方向寸法を他の部位よりも薄くするようにしてもよい。また、第1金属パターン層201b1は、上記第1信号線w1を残しつつ、第1接地パターン層u1の大部分が省略されている。また、第2金属パターン層201b2は、上記第2信号線w2を残しつつ、第2接地パターン層u2はすべて省略されている。   The weakly rigid portion Y1 (first weakly rigid portion) is provided at least at one place (one place in this example) between the optical sensor 35 and the lamp 36 (approximately at the position of the CC cross section in FIG. 10). (Refer to the rectangular dotted line portion C in FIG. 11). A lack region t1 is formed in the weakly rigid portion Y1. In this missing region t1, as shown in FIGS. 11 and 12 (c), the first metal pattern layer 201b1, the second metal pattern layer 201b2, and the reinforcing plate 201d are missing as compared with the above-described strong rigid portion Z. ing. In this case, in the weakly rigid portion Y1, the reinforcing plate 201d has an opening shape only at a location corresponding to the missing region t1 (that is, only a partial region in the width direction). In addition, you may make it make the thickness direction dimension of the said part of the reinforcement board layer 201d thinner than another site | part instead of making it open. In the first metal pattern layer 201b1, most of the first ground pattern layer u1 is omitted while leaving the first signal line w1. Further, the second metal pattern layer 201b2 is omitted from the second ground pattern layer u2 while leaving the second signal line w2.

弱剛性部分Y2(第2弱剛性部分)は、上記先端部200Aとランプ36との間の少なくとも1箇所(この例では1箇所)に設けられている(図10のB−B断面の位置にほぼ相当する、図11中の矩形点線部分B参照)。弱剛性部分Y2には、欠落領域t2が形成されている。この欠落領域t2でも、上記欠落領域t1と同様、上記図11及び図12(b)に示されるように、上記の強剛性部分Zに比べ、第1金属パターン層201b1、第2金属パターン層201b2、及び補強板201dが欠落している。この場合、弱剛性部分Y2では、補強板201dは欠落領域t1に対応する場所のみ(つまり幅方向の一部領域のみ)が開口形状となっている。なお、開口させるのではなく、補強板層201dの当該部分の厚さ方向寸法を他の部位よりも薄くするようにしてもよい。また、第1金属パターン層201b1は、第1接地パターン層u1のうち欠落領域t1に対応する部位のみ(つまり幅方向の一部領域のみ)が開口形状となっている。また、第2金属パターン層201b2はすべて省略されている。   The weakly rigid portion Y2 (second weakly rigid portion) is provided in at least one location (one location in this example) between the tip portion 200A and the lamp 36 (at the position of the BB cross section in FIG. 10). (Refer to the rectangular dotted line portion B in FIG. 11 which corresponds substantially). A lack region t2 is formed in the weakly rigid portion Y2. In the missing region t2, as in the missing region t1, the first metal pattern layer 201b1 and the second metal pattern layer 201b2 are compared to the strong rigid portion Z as shown in FIGS. 11 and 12B. And the reinforcing plate 201d are missing. In this case, in the weakly rigid portion Y2, the reinforcing plate 201d has an opening shape only at a location corresponding to the missing region t1 (that is, only a partial region in the width direction). In addition, you may make it make the thickness direction dimension of the said part of the reinforcement board layer 201d thinner than another site | part instead of making it open. Further, the first metal pattern layer 201b1 has an opening shape only in a portion corresponding to the missing region t1 (that is, only a partial region in the width direction) in the first ground pattern layer u1. Further, all of the second metal pattern layer 201b2 is omitted.

以上の層構造の結果、上記弱剛性部分Y1,Y2は、強剛性部分Zよりも剛性が小さくなっている。すなわち、強剛性部分Zが、第1絶縁体層201a、第1金属パターン層201b、ベース層201c、第2金属パターン層201b、第2絶縁体層201a、補強板201dの6層を含む積層構造である。これに対し、弱剛性部分Y1,Y2の上記欠落領域t1,t2では、第1金属パターン層201b、第2金属パターン層201b、補強板201dの3層を少なくともなくし(図12(b)及び図12(c)参照)、剛性を確実に小さくしている。これにより、組立作業者は、上記弱剛性領域Y1,Y2を利用して、少なくとも光学センサ35と先端部200Aとの間で、素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることが可能となる。   As a result of the above layer structure, the weakly rigid portions Y1, Y2 are less rigid than the highly rigid portion Z. That is, the rigid structure Z includes a first insulator layer 201a, a first metal pattern layer 201b, a base layer 201c, a second metal pattern layer 201b, a second insulator layer 201a, and a reinforcing plate 201d. It is. On the other hand, at least the three layers of the first metal pattern layer 201b, the second metal pattern layer 201b, and the reinforcing plate 201d are eliminated in the lack regions t1 and t2 of the weakly rigid portions Y1 and Y2 (FIG. 12B and FIG. 12 (c)), the rigidity is reliably reduced. Thereby, the assembly operator can flexibly bend or bend the element placement portion 201 at least between the optical sensor 35 and the tip portion 200A by using the weakly rigid regions Y1 and Y2. Become.

<半田付けランド>
また、光学センサ35及びランプ36の少なくとも一方(この例では光学センサ35のみ)の接続端子(図示省略)と上記第2金属パターン層201bの第2信号線w2とは、半田付けランドLa(図11(b)参照)により素子配置部201に取り付けられている。そして、上記弱剛性部分Y1は、当該半田付けランドLaに隣接して設けられている。
<Soldering land>
A connection terminal (not shown) of at least one of the optical sensor 35 and the lamp 36 (only the optical sensor 35 in this example) and the second signal line w2 of the second metal pattern layer 201b are connected to a soldering land La (see FIG. 11 (b)) is attached to the element arrangement portion 201. The weakly rigid portion Y1 is provided adjacent to the soldering land La.

<本実施形態の効果>
以上説明したように、本実施形態のプリンタ1に備えられるフレキシブルプリント回路基板200においては、組立作業者は、上記弱剛性部分Y1,Y2を利用して、少なくとも光学センサ35と先端部200Aとの間で、素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができる。この結果、手作業でフレキシブルプリント回路基板200を取り扱う際における組立作業者の利便性を向上できるので、生産性を向上することができる。
<Effect of this embodiment>
As described above, in the flexible printed circuit board 200 provided in the printer 1 of the present embodiment, the assembly operator uses the weakly rigid portions Y1 and Y2 to at least form the optical sensor 35 and the tip portion 200A. In the meantime, the element placement portion 201 can be flexibly bent or bent. As a result, the convenience of the assembling worker when handling the flexible printed circuit board 200 by hand can be improved, so that the productivity can be improved.

また、本実施形態では特に、先端部200A側においては、弱剛性部分Y2を利用して光学センサ35と先端部200Aとの間で素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができるとともに、接続延長部202側においては、弱剛性部分Y1を利用して、光学センサ35とランプ36との間で素子配置部201を柔軟に撓ませたり曲げたりすることができる。これらの結果、素子配置部201が2つの検出素子(この例では光学センサ35とランプ36)を備える場合であっても、手作業でフレキシブルプリント回路基板200を取り扱う際における組立作業者の利便性を確実に向上できる。   In the present embodiment, particularly, on the tip portion 200A side, the element placement portion 201 can be flexibly bent or bent between the optical sensor 35 and the tip portion 200A using the weakly rigid portion Y2. At the same time, on the connection extension portion 202 side, the element placement portion 201 can be flexibly bent or bent between the optical sensor 35 and the lamp 36 using the weakly rigid portion Y1. As a result, even when the element placement unit 201 includes two detection elements (in this example, the optical sensor 35 and the lamp 36), the convenience of the assembling operator when handling the flexible printed circuit board 200 manually. Can be improved reliably.

また、本実施形態では特に、光学センサ35の接続端子及び第2信号線w2が半田付けランドLaにより接合され、素子配置部201に取り付けられる。このような光学センサ35の取り付け構造の場合、光学センサ35が凸状に出っ張った状態で取り付けられることから、その光学センサ35の取り付け領域において当該光学センサ35が補強板層201dのような機能を果たすこととなる。この結果、前述のような組立作業者による手動による取り扱い時において、光学センサ35の取り付け領域の上記半田付けランドLa近傍に対し、集中的に曲げや撓みが発生し、半田付けランドLaが基材から剥離してしまう場合があり得る。したがって、上記弱剛性部分Y1を当該半田付けランドLaに隣接して設けることにより、上記接合部の半田付けランドLa近傍への曲げや撓みの集中を防止し、素子配置部201の耐久性を確実に向上することができる。   In the present embodiment, in particular, the connection terminal of the optical sensor 35 and the second signal line w2 are joined by the soldering land La and attached to the element placement portion 201. In the case of such an optical sensor 35 mounting structure, since the optical sensor 35 is mounted in a protruding state, the optical sensor 35 functions as a reinforcing plate layer 201d in the mounting area of the optical sensor 35. Will be fulfilled. As a result, during manual handling by the assembly operator as described above, bending or bending occurs intensively in the vicinity of the soldering land La in the mounting region of the optical sensor 35, and the soldering land La is formed on the base material. May be peeled off. Therefore, by providing the weakly rigid portion Y1 adjacent to the soldering land La, it is possible to prevent concentration of bending and bending of the joint portion in the vicinity of the soldering land La, and to ensure the durability of the element placement portion 201. Can be improved.

なお、以上の本実施形態のプリンタ1の構成において、予め光学センサ35やランプ36を一体的に組み込んだ状態のフレキシブルプリント回路基板200からなる検出モジュール(上記構成の強剛性部Z及び弱剛性部Y1,Y2を備える)を用意しておき、その一体となっている検出モジュールを上記取付部180に対し取り付けるようにしてもよい。この場合も同様の効果を得る。   In the above-described configuration of the printer 1 of the present embodiment, the detection module (the highly rigid portion Z and the weakly rigid portion having the above configuration) including the flexible printed circuit board 200 in which the optical sensor 35 and the lamp 36 are integrally integrated in advance. Y1 and Y2) may be prepared and the integrated detection module may be attached to the attachment portion 180. In this case, the same effect is obtained.

また、以上においては、制御基板170に接続されたフレキシブルプリント回路基板200の素子配置部201を上記取付部180に設けることで、光学センサ35がロール紙Sの搬送経路の下方側から検出を行ったが、これに限られない。すなわち、素子配置部201を例えば開閉蓋101Bに設けることで、光学センサ35がロール紙Sの搬送経路の上方側から検出を行うようにしても良い。   Further, in the above, the optical sensor 35 detects from the lower side of the transport path of the roll paper S by providing the mounting portion 180 with the element placement portion 201 of the flexible printed circuit board 200 connected to the control board 170. However, it is not limited to this. In other words, the optical sensor 35 may perform detection from the upper side of the transport path of the roll paper S by providing the element placement unit 201 on the opening / closing lid 101B, for example.

また、以上は、検出素子として、光学素子である光学センサ35が設けられ、当該光学センサが検出対象(この例ではロール紙S)に対し光学的検出を行う場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、機械的な接触により検出を行うレバー式検出スイッチや磁気の検出を行うホールIC等、検出対象に対し他の検出手法を実行する検出素子であってもよい。これらの場合も、検出素子までの接続構成において本発明のフレキシブルプリント回路基板を適用することで、上記同様の効果を得る。   In the above description, the optical sensor 35 that is an optical element is provided as the detection element, and the optical sensor performs optical detection on the detection target (the roll paper S in this example). Not limited to. That is, a detection element that performs another detection method on a detection target, such as a lever-type detection switch that performs detection by mechanical contact or a Hall IC that performs magnetic detection, may be used. In these cases, the same effect as described above can be obtained by applying the flexible printed circuit board of the present invention in the connection configuration up to the detection element.

なお、以上は、本発明を、印刷装置の一種であるプリンタ1に対し適用した場合を例にとって説明したが、これに限られない。すなわち、印刷装置の一例として、例えばA4、A3、B4、B5サイズ等の通常の被印刷用紙に画像を形成したり文字を印刷するプリンタや、被印字テープに所望の印刷を行って印字ラベルを作成する印字ラベル作成装置、に対し、本発明を適用してもよい。さらに、印刷装置にも限られず、制御手段と検出素子とを接続するフレキシブルプリント回路基板を備える電子装置であれば、他のものに対しても本発明は適用できる。これらの場合も上記同様の効果を得る。   In the above, the case where the present invention is applied to the printer 1 which is a kind of printing apparatus has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. That is, as an example of a printing apparatus, for example, a printer that forms an image or prints characters on a normal printing paper of A4, A3, B4, B5 size, etc., or prints a desired label on a printing tape. You may apply this invention with respect to the printing label production apparatus produced. Further, the present invention is not limited to the printing apparatus, and the present invention can be applied to other apparatuses as long as the electronic apparatus includes a flexible printed circuit board that connects the control unit and the detection element. In these cases, the same effect as described above can be obtained.

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。   In addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments and modifications may be used in appropriate combination.

その他、一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。   In addition, although not illustrated one by one, the present invention is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

1 プリンタ(電子装置)
35 光学センサ(第1検出素子、検出素子)
36 ランプ(第2検出素子、検出素子)
111 プラテンローラ(搬送手段)
112 サーマルラインヘッド(印字手段)
170 制御基板
200 フレキシブルプリント回路基板
200A 先端部
201 素子配置部
201a 絶縁体層
201b 金属パターン層
201c ベース層
201d 補強板
202 接続延長部
La 半田付けランド
S ロール紙(被印字媒体)
t1,t2 欠落領域
Y1,Y2 弱剛性部分
Z 強剛性部分
1 Printer (electronic device)
35 Optical sensor (first detection element, detection element)
36 lamp (second detection element, detection element)
111 Platen roller (conveying means)
112 Thermal line head (printing means)
170 Control Board 200 Flexible Printed Circuit Board 200A Tip 201 Element Placement 201a Insulator Layer 201b Metal Pattern Layer 201c Base Layer 201d Reinforcement Plate 202 Connection Extension La Soldering Land S Roll Paper (Printed Medium)
t1, t2 Missing region Y1, Y2 Weak rigid part Z Strong rigid part

Claims (6)

検出素子の制御を行う制御手段と、
少なくとも1つの前記検出素子を配置するための素子配置部、及び、前記素子配置部と前記制御基板とを接続するように延設される接続延長部を備えたフレキシブルプリント回路基板と、
を有する電子装置であって、
前記素子配置部は、
可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、
前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、
を有し、かつ、
前記弱剛性部分は、
前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられている
ことを特徴とする電子装置。
Control means for controlling the detection element;
A flexible printed circuit board comprising: an element arrangement part for arranging at least one of the detection elements; and a connection extension extending to connect the element arrangement part and the control board;
An electronic device comprising:
The element arrangement part is:
A rigid portion comprising a flexible base layer, at least one metal pattern layer, at least one insulator layer, and a reinforcing plate layer;
Among the base layer, the at least one metal pattern layer, the at least one insulator layer, and the reinforcing plate layer, includes a missing region where at least the reinforcing plate layer is missing, and has a rigidity that is weaker than the strong rigidity portion. A weakly rigid part with
And having
The weakly rigid portion is
An electronic device, wherein the electronic device is provided at least at one location between a tip portion opposite to the connection extension portion and each detection element in the element arrangement portion.
請求項1記載の電子装置において、
前記強剛性部分では、
前記少なくとも1つの金属パターン層が、
前記ベース層の厚さ方向一方側に位置する第1信号線パターン及び第1接地パターン層を含む第1金属パターン層と、
前記ベース層の厚さ方向他方側に位置する第2信号線パターン及び第2接地パターン層を含む第2金属パターン層と、
を含み、
前記少なくとも1つの前記絶縁体層が、
前記第1金属パターン層の前記厚さ方向一方側に位置する第1絶縁体層と、
前記第2金属パターン層の前記厚さ方向他方側に位置する第2絶縁体層と、
を含み、
前記補強板は、
前記第2絶縁体層の前記厚さ方向他方側に位置しており、
前記弱剛性部分では、
前記欠落領域が、
前記第1金属パターン層、前記第1絶縁体層、前記第2金属パターン層、前記第2絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも、前記第1金属パターン層、前記第2金属パターン層、及び前記補強板層が欠落している
ことを特徴とする電子装置。
The electronic device according to claim 1.
In the rigid part,
The at least one metal pattern layer comprises:
A first metal pattern layer including a first signal line pattern and a first ground pattern layer located on one side in the thickness direction of the base layer;
A second metal pattern layer including a second signal line pattern and a second ground pattern layer located on the other side in the thickness direction of the base layer;
Including
The at least one insulator layer comprises:
A first insulator layer located on one side in the thickness direction of the first metal pattern layer;
A second insulator layer located on the other side in the thickness direction of the second metal pattern layer;
Including
The reinforcing plate is
It is located on the other side in the thickness direction of the second insulator layer,
In the weakly rigid part,
The missing area is
At least the first metal pattern layer and the second metal pattern among the first metal pattern layer, the first insulator layer, the second metal pattern layer, the second insulator layer, and the reinforcing plate layer. An electronic device, wherein a layer and the reinforcing plate layer are missing.
請求項2記載の電子装置において、
前記検出素子は、
前記第1検出素子と、
前記第1検出素子よりも前記先端部側に位置する第2検出素子と、
を含み、
前記弱剛性部分は、
前記第1検出素子と前記第2検出素子との間に位置する第1弱剛性部分と、
前記第2検出素子と前記先端部との間に位置する第2弱剛性部分と、
を含んでいる
ことを特徴とする電子装置。
The electronic device according to claim 2.
The detection element is
The first sensing element;
A second detection element located closer to the tip than the first detection element;
Including
The weakly rigid portion is
A first weakly rigid portion located between the first sensing element and the second sensing element;
A second weakly rigid portion located between the second detection element and the tip portion;
An electronic device comprising:
請求項3記載の電子装置において、
前記検出素子の接続端子と前記金属パターンとは、
半田付けランドにより前記素子配置部に取り付けられ、
前記弱剛性部分は、
前記半田付けランドに隣接して設けられている
ことを特徴とする電子装置。
The electronic device according to claim 3.
The connection terminal of the detection element and the metal pattern are
It is attached to the element placement part by a soldering land,
The weakly rigid portion is
An electronic device is provided adjacent to the soldering land.
所定の検出動作を行うための少なくとも1つの検出素子と、
前記少なくとも1つの前記検出素子が配置された素子配置部、及び、前記素子配置部から延設される接続延長部、を備えたフレキシブルプリント回路基板と、
を有する検出モジュールであって、
前記フレキシブルプリント回路基板の前記素子配置部は、
可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、
前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、
を有し、かつ、
前記弱剛性部分は、
前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と各検出素子との間の少なくとも一箇所に、設けられている
ことを特徴とする検出モジュール。
At least one detection element for performing a predetermined detection operation;
A flexible printed circuit board comprising: an element arrangement part in which the at least one detection element is arranged; and a connection extension part extending from the element arrangement part;
A detection module comprising:
The element placement portion of the flexible printed circuit board is:
A rigid portion comprising a flexible base layer, at least one metal pattern layer, at least one insulator layer, and a reinforcing plate layer;
Among the base layer, the at least one metal pattern layer, the at least one insulator layer, and the reinforcing plate layer, includes a missing region where at least the reinforcing plate layer is missing, and has a rigidity that is weaker than the strong rigidity portion. A weakly rigid part with
And having
The weakly rigid portion is
The detection module according to claim 1, wherein the detection module is provided at least at one position between a tip portion opposite to the connection extension portion and each detection element in the element arrangement portion.
少なくとも1つの検出素子を半田付けランドに接続して配置するための素子配置部と、
前記素子配置部から延設される接続延長部と、
を備えたフレキシブルプリント回路基板であって、
前記素子配置部は、
可撓性を備えたベース層、少なくとも1つの金属パターン層、少なくとも1つの絶縁体層、及び、補強板層、を備えた強剛性部分と、
前記ベース層、前記少なくとも1つの金属パターン層、前記少なくとも1つの絶縁体層、及び前記補強板層のうち、少なくとも前記補強板層が欠落した欠落領域を含み、前記強剛性部分よりも弱い剛性を備えた弱剛性部分と、
を有し、かつ、
前記弱剛性部分は、
前記素子配置部のうち、前記接続延長部の反対側となる先端部と前記半田付けランドとの間の少なくとも一箇所に、設けられている
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
An element placement portion for placing at least one detection element connected to a soldering land;
A connection extension extending from the element placement portion;
A flexible printed circuit board comprising:
The element arrangement part is:
A rigid portion comprising a flexible base layer, at least one metal pattern layer, at least one insulator layer, and a reinforcing plate layer;
Among the base layer, the at least one metal pattern layer, the at least one insulator layer, and the reinforcing plate layer, includes a missing region where at least the reinforcing plate layer is missing, and has a rigidity that is weaker than the strong rigidity portion. A weakly rigid part with
And having
The weakly rigid portion is
A flexible printed circuit board, which is provided in at least one place between the tip portion on the opposite side of the connection extension portion and the soldering land in the element arrangement portion.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015115612A (en) * 2013-12-13 2015-06-22 ドクトル・フリッツ・ファウルハーバー・ゲー・エム・ベー・ハー・ウント・コー・カー・ゲーDr. Fritz Faulhaber Gmbh& Co. Kg Programmable electronic module and ultra-miniature motor
CN105376929A (en) * 2015-11-25 2016-03-02 亿和精密工业(苏州)有限公司 Circuit board applied to internal of hand-held printer
JP2016064549A (en) * 2014-09-24 2016-04-28 サトーホールディングス株式会社 Printer

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