KR20180088686A - Lamination process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blend - Google Patents

Lamination process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blend Download PDF

Info

Publication number
KR20180088686A
KR20180088686A KR1020187018142A KR20187018142A KR20180088686A KR 20180088686 A KR20180088686 A KR 20180088686A KR 1020187018142 A KR1020187018142 A KR 1020187018142A KR 20187018142 A KR20187018142 A KR 20187018142A KR 20180088686 A KR20180088686 A KR 20180088686A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
kda
polyetherimide
article
thermoplastic composition
weight
Prior art date
Application number
KR1020187018142A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102168114B1 (en
Inventor
사라 이. 그리스하버
말비카 비하리
켈리 렁
라크쉬미칸트 수르야칸트 포와레
Original Assignee
사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. filed Critical 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Publication of KR20180088686A publication Critical patent/KR20180088686A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102168114B1 publication Critical patent/KR102168114B1/en

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/118Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using filamentary material being melted, e.g. fused deposition modelling [FDM]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1046Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
    • C08G73/1053Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain with oxygen only in the tetracarboxylic moiety
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y70/00Materials specially adapted for additive manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00Products made by additive manufacturing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2079/00Use of polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain, not provided for in groups B29K2061/00 - B29K2077/00, as moulding material
    • B29K2079/08PI, i.e. polyimides or derivatives thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00Processes of additive manufacturing

Abstract

본 개시내용은 적층 가공을 통해 물품을 제작하는 방법을 제공하고, 상기 방법은 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시켜, 제1 양의 적어도 일부분은 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함할 수 있되, 상기 제1 및 제2 집합물은, 폴리스티렌 표준에 대한 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)로 측정시, 예를 들어, 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다.The present disclosure provides a method of making an article through a lamination process, the method comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition such that at least a portion of the first amount is deposited on at least a portion of the second amount And fusing to form a fused region of the article. The thermoplastic composition may comprise at least first and second assemblies of polyetherimide, wherein the first and second assemblies have, when measured by gel permeation chromatography (GPC) on a polystyrene standard, for example, , Up to about 100 kDa.

Description

폴리에테르이미드 블렌드의 개선된 층간 접착을 위한 적층 가공 공정Lamination process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blend

본 개시내용은 적층 가공의 분야 및 폴리머 블렌드의 분야에 관한 것이다.This disclosure relates to the field of lamination and the field of polymer blends.

층별 적층 가공을 통해 형성된 물품은 탁월한 해상도, 내구성, 및 강도를 나타낼 수 있다. 이들 제조 물품은 원형 및 최종 생성물뿐만 아니라 최종 생성물을 위한 금형을 포함하여 다양한 용도로 사용할 수 있다. 그러나, 적층 가공 공정 예컨대 융합된 침착 모델링 (FDM)에 의해 생산된 부품에 있어서, 구조물의 후속적인 층간의 제한된 결합에 기인한 약한 층간 접착은 구조물 방향 (z-방향으로도 공지됨) 및 또한 다른 방향에서도 인쇄된 부품의 강도를 감소시킬 수 있다.Articles formed through layer-by-layer processing can exhibit excellent resolution, durability, and strength. These articles of manufacture can be used in a variety of applications including molds for final products as well as prototypes and end products. However, for parts produced by lamination processing, such as fused deposition modeling (FDM), weak interlaminar adhesion due to limited bonding between subsequent layers of the structure may result in structural orientation (also known as z-direction) It is possible to reduce the strength of the printed parts even in the direction.

적층 가공 공정의 사용이 증가함에 따라, 더 나은 미적 품질 및 구조적 특성을 달성하기 위해 개선된 층간 접착을 갖는 부품을 생산할 수 있는 적층 가공 공정에 대한 필요성이 당해 분야에 존재한다. 또한 이러한 개선된 적층 가공 공정을 가능하게하는 조성물에 대한 관련된 필요성이 있다.As the use of the lamination process increases, there is a need in the art for a lamination process that can produce parts with improved interlayer adhesion to achieve better aesthetic quality and structural properties. There is also a need for a composition that enables such an improved lamination process.

요약summary

이러한 오랫동안 느낀 요구를 충족하기 위해, 본 개시내용은 물품을 형성하는 방법을 제공하고, 상기 방법은 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시켜, 제1 양의 적어도 일부분은 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물(populations)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 집합물은, 폴리스티렌 표준에 대한 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)로 측정시, 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다. In order to meet this long-felt need, the present disclosure provides a method of forming an article, the method comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition such that at least a portion of the first amount Wherein the thermoplastic composition comprises at least first and second populations of a polyetherimide, wherein the first and second populations of the polyetherimide are at least partially fused to at least a portion of the polyetherimide, The aggregates differ in weight average molecular weight up to about 100 kDa when measured by gel permeation chromatography (GPC) on polystyrene standards.

본 개시내용은 또한, 융합된 영역과 함께 융합된열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 포함하는 물품을 제공하되, 상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함하고, 상기 적어도 2개 이상의 집합물은, 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다. The disclosure also provides an article comprising at least a first and a second amount of thermoplastic composition fused with the fused region, wherein the thermoplastic composition comprises at least a first and a second aggregate of polyetherimides , Said at least two aggregates differing in weight average molecular weight up to about 100 kDa as measured by GPC for polystyrene standards.

물품을 형성하는 방법이 추가로 제공되고, 상기 방법은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시 중량평균 분자량에서 상이한 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 복수의 부분을 침착시키는 단계를 포함하되, 상기 침착이 수행됨으로써, 상기 열가소성 조성물의 복수의 부분의 적어도 일부는 함께 융합되어 상기 물품을 형성한다.A method of forming an article is further provided wherein the method comprises providing a plurality of portions of a molten thermoplastic composition comprising at least a first and a second aggregate of polyetherimides different in weight average molecular weight as measured by GPC to polystyrene standards Wherein the deposition is performed such that at least a portion of the plurality of portions of the thermoplastic composition are fused together to form the article.

본 개시내용은 또한, 물품을 형성하는 방법을 제공하고, 상기 방법은 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시킴으로써, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하(up to the lower 50%)은 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. The present disclosure also provides a method of forming an article comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide such that at least a portion of the first amount is a second amount Wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the polyetherimide polymer chain comprises at most 50% or less of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition (up to the lower 50%) comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.

물품을 형성하는 방법이 추가로 제공되고, 상기 방법은 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시킴으로써, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는 단계를 포함하고, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 99.9% 초과까지(up to the upper 99.9%)는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.A method of forming an article is provided wherein the method comprises depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide such that at least a portion of the first amount is present in at least a portion of the second amount Wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains And up to the upper 99.9% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa.

융합된 영역에서 함께 융합된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 포함함하는 물품이 추가로 제공되고, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, (a) 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, (b) 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 80% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하거나; 또는 (a) 및 (b)이다. There is further provided an article comprising at least a first and a second amount of a thermoplastic composition fused together in a fused region, the thermoplastic composition comprising a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein (a) the thermoplastic composition comprises Wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa, (b) up to 80% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is about A polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa; Or (a) and (b).

본 개시내용은 본 개시내용의 일부를 형성하는 실시예와 첨부하는 도면과 관련하여 취해진 다음과 같은 상세한 설명을 참조함에 의해 보다 쉽게 이해될 수 있다. 본 개시내용은 본 명세서에 기재 및/또는 도시된 특이적인 디바이스, 방법, 적용, 조건 또는 파라미터에 제한되지 않고, 그리고 본 명세서에서 사용된 용어는 단지 예로써 특정한 구현예를 설명하기위한 것이며, 청구된 요지를 제한하는 것으로 의도되지 않는다고 이해해야 한다. 또한, 첨부된 청구항들을 포함하여 명세서에서 사용된 바와 같은, 단수 형태("a," "an," 및 "the")는 복수를 포함하고, 그리고 문맥상 명확히 달리 지시되지 않는 한, 특정한 수치에 대한 언급은 적어도 그 특정한 값을 포함한다.The present disclosure may be more readily understood by reference to the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings and embodiments forming part of this disclosure. It is to be understood that the disclosure is not limited to the specific devices, methods, applications, conditions, or parameters described and / or shown herein, and the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only as examples, And are not intended to limit the scope of the disclosed subject matter. Also, as used in the specification including the appended claims, the singular forms "a," "an," and "the" include plural and, unless the context clearly dictates otherwise, A reference to at least includes that particular value.

본 명세서에서 사용된 바와 같은, 용어 "복수"는 1 초과를 의미한다. 값의 범위가 표현될 때, 또 다른 구현예는 하나의 특정한 값부터 및/또는 다른 특정한 값까지 포함한다. 유사하게, 값이 선행하는 "약"의 사용에 의해 근사치로 표현될 때, 특정한 값이 또 다른 구현예를 형성한다는 것이 이해될 것이다. 모든 범위는 포괄적이며 조합 가능하다. 중량 백분율은 100 wt. %의 합산된 중량 퍼센트 값을 초과하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 표준이 언급되고 그 표준과 관련된 날짜가없는 경우, 표준은 본 출원의 출원일에 유효한 가장 최근의 표준임을 이해해야 한다.As used herein, the term "plurality" means more than one. When a range of values is expressed, another embodiment includes from one particular value and / or to another particular value. Similarly, it will be understood that when a value is approximated by the use of the preceding "about ", a particular value forms another embodiment. All ranges are inclusive and combinable. The weight percentage is 100 wt. % ≪ / RTI > by weight. If a standard is mentioned and there is no date associated with that standard, it should be understood that the standard is the most recent standard available at the filing date of the present application.

명백하게 하기 위해, 별개의 구현예의 문맥으로 본 명세서에서 기재된 개시된 요지의 특정 특징은 단일 구현예에 조합하여 제공될 수 있다는 것이 인정되어야 한다. 반대로, 간결하게 하기 위해, 단일 구현예의 문맥으로 기재된 개시된 요지의 다양한 특징은 개별적으로 또는 임의의 하위조합으로 제공될 수 있다. 또한, 범위로 언급된 값에 대한 언급은 그 범위 내의 각각 및 모든 값을 포함한다. 본 명세서에서 인용된 임의의 문서는 임의의 및 모든 목적을 위해 그것의 전체로 참고로 본 명세서에 편입된다.It should be appreciated that for clarity, certain features of the disclosed subject matter described herein in the context of separate implementations may be provided in combination in a single embodiment. Conversely, for brevity, various features of the disclosed subject matter described in the context of a single embodiment may be provided individually or in any subcombination. Also, references to values referred to in the scope include each and every value within that range. Any document cited herein is incorporated herein by reference in its entirety for any and all purposes.

다양한 열가소성물질이 적층 가공 기술에 사용된다. 폴리에테르이미드 (PEI) 블렌드는 이들이 높은 열, 강도, 및 많은 사출 성형과 적층 가공 (3D 인쇄) 적용에 대해 내약품성을 제공하기 때문에 특히 적합하다. 그러나, 융합된 침착 모델링 (FDM)과 같은 공정에서, 침착된 물질의 층 간의 좋지 못한 접착은 모든 방향에서, 특히 인쇄 방향에서 인쇄된 부분의 강도를 감소시킬 수 있다. 용융 유동 및/또는 PEI 블렌드의 분자량에 대해 기재된 조절은 개선된 층간 접착 (z-강도로도 공지됨)을 유발시키고 기계적, 열적, 및 화염 특성을 비롯한 인쇄된 부분 성능을 향상시킨다. A variety of thermoplastics are used in the lamination process. Polyetherimide (PEI) blends are particularly suitable because they provide high thermal, strength, and chemical resistance to many injection molding and lamination (3D printing) applications. However, in processes such as fused deposition modeling (FDM), poor adhesion between layers of deposited material can reduce the strength of the printed portion in all directions, especially in the printing direction. The described adjustments to the melt flow and / or the molecular weight of the PEI blend result in improved interlayer adhesion (also known as z-strength) and improved printed part performance, including mechanical, thermal, and flame characteristics.

방법의 일부 구현예에서, 복수의 층은 적층 가공 공정에 의해 사전설정 패턴 형성된다. 적층 가공의 문맥에서 사용된 바와 같은 "복수"는 2 이상 층을 포함한다. 층의 최대 수는 다양할 수 있고, 그리고 예를 들어, 제조되는 물품의 크기, 사용된 기술, 사용된 설비의 능력, 및 최종 물품에서 원하는 세부사항의 수준과 같은 고려사항들에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 5 내지 100,000 층이 형성될 수 있거나, 또는 50 내지 50,000 층이 형성될 수 있다.In some embodiments of the method, the plurality of layers are patterned in a predetermined pattern by a lamination process. The "plurality" as used in the context of lamination includes two or more layers. The maximum number of layers may vary and may be determined by considerations such as, for example, the size of the article being manufactured, the technology used, the capabilities of the equipment used, and the level of detail desired in the final article . For example, 5 to 100,000 layers may be formed, or 50 to 50,000 layers may be formed.

인쇄된 물품의 융합된 층은 FDM 공정에 대해 적합한 임의의 두께일 수 있다. 복수의 층은 각각 평균적으로, 바람직하게는 적어도 50 마이크로미터 (마이크론) 두께, 더 바람직하게는 적어도 80 마이크론 두께, 그리고 더욱더 바람직하게는 적어도 100 마이크로미터 (마이크론) 두께일 수 있다. 바람직한 구현예에서, 복수의 소결된 층은 각각 평균적으로, 바람직하게는 500 마이크로미터 (마이크론) 미만 두께, 더 바람직하게는 300 마이크로미터 (마이크론) 미만 두께, 그리고 더욱더 바람직하게는 200 마이크로미터 (마이크론) 미만 두께이다.The fused layer of the printed article may be any thickness suitable for the FDM process. The plurality of layers may each be on average, preferably at least 50 microns thick, more preferably at least 80 microns thick, and even more preferably at least 100 microns thick. In a preferred embodiment, the plurality of sintered layers each have an average thickness of preferably less than 500 microns (microns), more preferably less than 300 microns (microns) thicker, and even more preferably less than 200 microns ).

따라서, 층은, 예를 들어, 50-500, 80-300, 또는 100-200 마이크로미터 (마이크론) 두께일 수 있다. 물론, 필라멘트-기재 침착 공정을 통해 생산된 물품은 상기에 기재된 것들과 동일 또는 상이한 층 두께를 가질 수 있다.Thus, the layer may be, for example, 50-500, 80-300, or 100-200 micrometers (microns) thick. Of course, the articles produced through the filament-based deposition process may have the same or different layer thickness than those described above.

현존하는 적층 가공 공정에서, 접착은 구조물의 후속적인 층들 간의 불완전한 결합에 기인하여 구조물 방향 (z-방향)에서 가장 약할 수 있다. 2차 작업 예컨대, 코팅, 경화 (방사선 또는 열), 도장, 샌딩, 또는 가열은 인쇄된 부분의 구조적 특성 및/또는 미학을 개선시킬 수 있다. 그러나 이들 작업은 일부 경우에 제작 공정에 대해 시간과 비용을 추가할 수 있다.In existing lamination processes, adhesion may be weakest in the structure direction (z-direction) due to incomplete bonding between subsequent layers of the structure. Secondary operations such as coating, curing (radiation or heat), painting, sanding, or heating may improve the structural properties and / or aesthetics of the printed part. However, these tasks can add time and cost to the production process in some cases.

적절한 용융 유동 조절 또는 유리 전이 온도의 감소는 내부 응력을 경감시키고 압출된 물질이 장기간 동안 용융된 상태로 남아있게 하는데 도움이 될 수 있고, 따라서 이전에 침착된 물질과의 결합을 증가시키고 모든 방향에서 층 간의 접착을 강화시킨다. Proper melt flow control or reduction in glass transition temperature can help to mitigate internal stress and help the extruded material remain molten for long periods of time, thus increasing bonding with previously deposited materials and, Thereby enhancing adhesion between layers.

용융 유동 조정은 폴리머 분자량의 변화, 유동 증진 첨가제, 또는 이들 방법의 조합에 의해 달성될 수 있다. 폴리머의 기계적 특성은 또한 인쇄된 부분의 강도에 기여하고, 그리고 개선된 z-강도를 갖는 물질을 개발할 때 반드시 고려되어야 한다. The melt flow adjustment can be accomplished by a change in polymer molecular weight, a flow enhancing additive, or a combination of these methods. The mechanical properties of the polymer also contribute to the strength of the printed part, and must be considered when developing materials with improved z-strength.

폴리에테르이미드 조성물은 이러한 유형의 폴리머 조성물에 통상적으로 편입되는 다양한 첨가제를 포함할 수 있고, 단, 상기 첨가제는 조성물의 원하는 특성에 상당히 부정적으로 영향을 주지 않도록 선택된다. 예시적인 첨가제는 촉매, 충격 보강제, 산화방지제, 열 안정제, 광안정제, 자외선 (UV) 흡수 첨가제, 켄쳐, 가소제, 윤활제, 금형 이형제, 정전기방지제, 시각적 효과 첨가제 예컨대 염료, 안료, 광 효과 첨가제, 및 방사선 안정화제를 포함한다. 첨가제의 조합이 사용될 수 있고, 그 예는 열 안정화제, 금형 이형제, 및 선택적으로 자외선 광안정제의 조합이다. 일반적으로, 첨가제는 효과적인 것으로 일반적으로 공지된 양으로 사용된다. 전술한 첨가제는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0.005 내지 20 wt%, 구체적으로 0.01 내지 10 wt%의 양으로 일반적으로 존재한다. 대안적으로, 일부 구현예에서, 본 조성물은 주목할 만한 양의 첨가제를 함유하지 않고, 일부 상황에서, 검출가능한 양의 첨가제가 없고, 즉, 첨가제는 조성물로부터 실질적으로 부재이거나부재이다. 따라서, 전술한 첨가제는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0 내지 20 wt%, 19 wt% 18 wt%, 17 wt%, 16 wt%, 15 wt%, 14 wt%, 13 wt%, 12 wt%, 11 wt%, 10 wt%, 9 wt%, 8 wt%, 7 wt%, 6 wt%, 5 wt%, 4 wt%, 3 wt%, 2 wt%, 1 wt%, 및 0.0001 wt%으로부터 선택된 양 이하로 존재할 수 있다,. 또 다른 구현예에서, 열 안정화제, 금형 이형제, 및 선택적으로 자외선 광안정제 이외의 임의의 첨가제의 주목할 만한 양은 조성물 내에 존재하지 않는다. 또 다른 구현예에서, 열 안정화제, 금형 이형제, 및 선택적으로 자외선 광안정제 이외의 임의의 첨가제의 검출가능한 양은 조성물 내에 존재하지 않는다. The polyetherimide compositions may include various additives commonly incorporated into polymeric compositions of this type, provided that the additives are chosen so as not to negatively affect the desired properties of the composition. Exemplary additives include, but are not limited to, catalysts, impact modifiers, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, UV absorbing additives, quenchers, plasticizers, lubricants, mold release agents, antistatic agents, visual effects additives such as dyes, Radiation stabilizers. Combinations of additives may be used, examples of which are combinations of thermal stabilizers, mold release agents, and optionally ultraviolet light stabilizers. In general, the additives are used in amounts generally known to be effective. The aforementioned additives are generally present in an amount of 0.005 to 20 wt%, specifically 0.01 to 10 wt%, based on the total weight of the composition. Alternatively, in some embodiments, the composition does not contain a significant amount of additive, and in some situations, there is no detectable amount of additive, i. E., The additive is substantially absent or absent from the composition. Thus, the additives described above may be present in an amount of from 0 to 20 wt%, 19 wt% to 18 wt%, 17 wt%, 16 wt%, 15 wt%, 14 wt%, 13 wt%, 12 wt% , 11 wt%, 10 wt%, 9 wt%, 8 wt%, 7 wt%, 6 wt%, 5 wt%, 4 wt%, 3 wt%, 2 wt%, 1 wt%, and 0.0001 wt% It can be present in less than the selected amount. In another embodiment, a notable amount of a heat stabilizer, a mold release agent, and optional additives other than ultraviolet light stabilizers is not present in the composition. In another embodiment, the detectable amount of the heat stabilizer, the mold release agent, and optionally any additives other than ultraviolet light stabilizers is not present in the composition.

적합한 산화방지제는 화합물 예컨대 포스파이트, 포스포나이트 및 힌더드 페놀 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 트리아릴 포스파이트 및 아릴 포스포네이트를 포함하는 인-함유 안정화제는 유용한 첨가제이다. 이중작용성 인 함유 화합물은 또한 씨딩될수 없다. 바람직한 안정화제는 300 이상의 분자량을 가질 수 있다. 일부 예시적인 화합물은 IRGAFOSTM 168로서 트리스-디-tert-부틸페닐 포스파이트 (Ciba Chemical Co.로부터 입수가능) 및 DOVERPHOSTM S-9228로서 비스(2,4-디큐밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트 (Dover Chemical Co.로부터 상업적으로 입수가능). Suitable antioxidants may be compounds such as phosphites, phosphonites and hindered phenols or mixtures thereof. Phosphorus-containing stabilizers, including triaryl phosphites and aryl phosphonates, are useful additives. Double functional phosphorus containing compounds can not also be seeded. Preferred stabilizers may have a molecular weight of 300 or greater. Some exemplary compounds include tris-di-tert-butylphenyl phosphite (available from Ciba Chemical Co.) as IRGAFOS TM 168 and bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite as DOVERPHOS TM S- (Commercially available from Dover Chemical Co.).

포스파이트 및 포스포나이트의 예는 하기를 포함한다: 트리페닐 포스파이트, 디페닐 알킬 포스파이트, 페닐 디알킬 포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리라우릴 포스파이트, 트리옥타데실 포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 디이소데실 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)-펜타에리트리톨 디포스파이트, 디이소데실옥시 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4,6-트리스(tert-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 트리스테아릴 소르비톨 트리-포스파이트, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸-페닐) 4,4'-바이페닐렌 디포스포나이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 메틸 포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸-6-메틸페닐) 에틸 포스파이트, 2,2',2''-니트릴로[트리에틸 트리스(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일)포스파이트], 2-에틸헥실(3,3',5,5'-테트라-tert-부틸-1,1'-바이페닐-2,2'-디일)포스파이트 및 5-부틸-5-에틸-2-(2,4,6-트리-tert-부틸페녹시)-1,3,2-디옥사포스피란. Examples of phosphites and phosphonites include: triphenyl phosphite, diphenyl alkyl phosphite, phenyl dialkyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, triruryl phosphite, trioctadecyl phosphite (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, diisodecylpentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert- butylphenyl) pentaerythritol (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) -pentaerythritol diphosphite, diisodecyloxy pentaerythritol diphosphite, bis (2,4- 6-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tris (butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, tristearyl sorbitol triphosphite, tetrakis (2,4- -Butyl-phenyl) 4,4'-biphenylene diphosphonite, bis (2,4-di-t (2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl) ethylphosphite, 2,2 ', 2 "-nitrilo [triethyltris (3, 3'5,5'-tetra-tert-butyl-1,1'-biphenyl-2,2'-diyl) phosphite], 2-ethylhexyl (3,3 ', 5,5'- butyl-1,1'-biphenyl-2,2'-diyl) phosphite and 5-butyl-5-ethyl- 2- (2,4,6-tri-tert- butylphenoxy) 3,2-dioxaphosphorane.

하나 초과의 오르가노인 화합물을 포함하는 조합물이 고려된다. 함께 사용될 때, 오르가노 인 화합물은 동일한 유형 또는 상이한 유형일 수 있다. 예를 들어, 조합물은 2개의 포스파이트를 포함할 수 있거나, 조합물은 포스파이트 및 포스포나이트를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 300 이상의 분자량을 갖는 인-함유 안정화제가 유용하다. 인-함유 안정화제, 예를 들어 아릴 포스파이트는, 일반적으로 조성물의 총 중량을 기준으로 0.005 내지 3 wt%, 구체적으로 0.01 내지 1.0 wt%의 양으로 조성물 내에 존재한다. Combinations comprising more than one organogein compound are contemplated. When used together, the organo-phosphorus compound may be of the same type or of a different type. For example, the combination may comprise two phosphites, or the combination may comprise phosphites and phosphonites. In some embodiments, a phosphorus-containing stabilizer having a molecular weight of 300 or greater is useful. Phosphorus-containing stabilizers, such as aryl phosphites, are generally present in the composition in an amount of 0.005 to 3 wt%, particularly 0.01 to 1.0 wt%, based on the total weight of the composition.

힌더드 페놀이 또한 산화방지제로서 사용될 수 있고, 그 예는 알킬화된 모노페놀, 및 알킬화된 비스페놀 또는 폴리 페놀이다. 예시적인 알킬화된 모노페놀은 하기를 포함한다: 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀; 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀; 2,6-디-tert-부틸-4-에틸페놀; 2,6-디-tert-부틸-4-n-부틸페놀; 2,6-디-tert-부틸-4-이소부틸페놀; 2,6-디사이클로펜틸-4-메틸페놀; 2-(알파-메틸사이클로헥실)-4,6-디메틸페놀; 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀; 2,4,6-트리사이클로헥실페놀; 2,6-디-tert-부틸-4-메톡시메틸페놀; 측쇄가 선형 또는 분지형인 노닐 페놀, 예를 들어, 2,6-디-노닐-4-메틸페놀; 2,4-디메틸-6-(1'-메틸운덱-1'-일)페놀; 2,4-디메틸-6-(1'-메틸헵타데크-1'-일)페놀; 2,4-디메틸-6-(1'-메틸트리데크-1'-일)페놀 및 이들의 혼합물. 예시적인 알킬리덴 비스페놀은 하기를 포함한다: 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-tert-부틸-4-에틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[4-메틸-6-(알파-메틸사이클로헥실)-페놀], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-사이클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(6-노닐-4-메틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-tert-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(6-tert-부틸-4-이소부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[6-(알파-메틸벤질)-4-노닐페놀], 2,2'-메틸렌비스[6-(알파, 알파-디메틸벤질)-4-노닐페놀], 4,4'-메틸렌비스-(2,6-디-tert-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(6-tert-부틸-2-메틸페놀), 1,1-비스(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 2,6-비스(3-tert-부틸-5-메틸-2-하이드록시벤질)-4-메틸페놀, 1,1,3-트리스(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1-비스(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸-페닐)-3-n-도데실메르캅토부탄-, 에틸렌 글리콜 비스[3,3-비스(3'-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)부티레이트], 비스(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸-페닐)디사이클로펜타디엔, 비스[2-(3'-tert-부틸-2'-하이드록시-5'-메틸벤질)-6-tert-부틸-4-메틸페닐]테레프탈레이트, 1,1-비스-(3,5-디메틸-2-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)-4-n-도데실메르캅토부탄-, 1,1,5,5-테트라-(5-tert-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)펜탄 및 이들의 혼합물. Hindered phenols may also be used as antioxidants, examples of which are alkylated monophenols, and alkylated bisphenols or polyphenols. Exemplary alkylated monophenols include: 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol; 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol; 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol; 2,6-di-tert-butyl-4-n-butylphenol; 2,6-di-tert-butyl-4-isobutylphenol; 2,6-dicyclopentyl-4-methylphenol; 2- (alpha-methylcyclohexyl) -4,6-dimethylphenol; 2,6-dioctadecyl-4-methylphenol; 2,4,6-tricyclohexylphenol; 2,6-di-tert-butyl-4-methoxymethylphenol; Nonylphenols whose side chain is linear or branched, for example 2,6-di-nonyl-4-methylphenol; 2,4-dimethyl-6- (1'-methylundec-1'-yl) phenol; 2,4-dimethyl-6- (1'-methylheptadec-1'-yl) phenol; 2,4-dimethyl-6- (1'-methyltridec-1'-yl) phenol and mixtures thereof. Exemplary alkylidene bisphenols include: 2,2'-methylenebis (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'-methylenebis (6-tert- , 2,2'-methylenebis [4-methyl-6- (alpha-methylcyclohexyl) -phenol] Methylenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 2,2'-ethylidenebis (4,6-di- Butylphenol), 2,2'-ethylidenebis (6-tert-butyl-4-isobutylphenol), 2,2'-methylenebis [6- , 2'-methylenebis [6- (alpha, alpha-dimethylbenzyl) -4-nonylphenol], 4,4'- methylenebis- (2,6- Butene, 2,6-bis (3-tert-butyl-2-methylphenol), 1,1-bis (5-tert- Methyl-2-hydroxybenzyl) -4-methylphenol, 1,1,3-tris (5-tert- butyl- -Butyl-4-hydro (3'-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) butyrate], bis (3-methyl-phenyl) -3-n-dodecylmercaptobutane-, ethylene glycol bis methyl-phenyl) dicyclopentadiene, bis [2- (3'-tert-butyl-2'-hydroxy-5'- methylbenzyl) -6-tert- Butyl-4-methylphenyl] terephthalate, 1,1-bis- (3,5-dimethyl-2-hydroxyphenyl) butane, 2,2- (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) -4-n-dodecyl mercaptobutane-, 1,1,5,5-tetra- 5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) pentane and mixtures thereof.

힌더드 페놀 화합물는 300 g 이상/몰의 분자량을 가질 수 있다. 고분자량은 높은 처리 온도, 예를 들어, 300 ℃ 이상에서 용융되는 폴리머에서 힌더드 페놀 모이어티를 유지하는데 도움이 될 수 있다. 힌더드 페놀 안정화제는, 일반적으로 조성물의 총 중량을 기준으로 0.005 내지 2 wt%, 구체적으로 0.01 내지 1.0 wt%의 양으로 조성물 내에 존재한다. The hindered phenolic compound may have a molecular weight of at least 300 g / mole. The high molecular weight can help to maintain the hindered phenolic moiety in the polymer being melted at high processing temperatures, for example, above 300 < 0 > C. The hindered phenolic stabilizer is generally present in the composition in an amount of 0.005 to 2 wt%, specifically 0.01 to 1.0 wt%, based on the total weight of the composition.

금형 이형제의 예는 지방족 및 방향족 카복실산 둘 모두 및 그것의 알킬 에스테르, 예를 들어, 스테아르산, 베헨산, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트, 글리세린 트리스테아레이트, 및 에틸렌 글리콜 디스테아레이트를 포함한다. 폴리올레핀 예컨대 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 및 유사한 폴리올레핀 호모폴리머 및 코폴리머는 또한 금형 이형제로서 사용될 수 있다. 금형 이형제는 전형적으로 조성물의 총 중량을 기준으로, 0.05 내지 10 wt%, 구체적으로 0.1 내지 5 wt%으로 조성물 내에 존재한다. 바람직한 금형 이형제는 용융 가공 동안 용융된 폴리머 혼합물로부터 이형제의 손실을 예방하기 위해 고분자량, 전형적으로 300 초과를 가질 것이다. Examples of mold release agents include both aliphatic and aromatic carboxylic acids and their alkyl esters, such as stearic acid, behenic acid, pentaerythritol tetrastearate, glycerin tristearate, and ethylene glycol distearate. Polyolefins such as high density polyethylene, linear low density polyethylene, low density polyethylene, and similar polyolefin homopolymers and copolymers can also be used as mold release agents. The mold release agent is typically present in the composition in an amount of 0.05 to 10 wt%, specifically 0.1 to 5 wt%, based on the total weight of the composition. A preferred mold release agent will have a high molecular weight, typically greater than 300, to prevent loss of the release agent from the molten polymer mixture during the melt process.

특히, 선택적인 폴리올레핀은 조성물의 내약품성 특징 및 금형 이형 특징을 개질하기 위해 첨가될 수 있다. 호모폴리머 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐는 개별적으로 또는 함께 사용될 수 있다. 폴리에틸렌는 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 또는 분지형 폴리에틸렌으로서 첨가될 수 있다. 폴리올레핀은 또한 카본산 라디칼 예컨대 말레산 또는 시트르산 또는 그것의 무수물을 함유하는 화합물, 아크릴산 라디칼 예컨대 아크릴산 에스테르, 및 기타 동종의 것를 함유하는 산 화합물, 뿐만 아니라 전술한 것 중 적어도 하나를 포함하는 조합물과 함께 코폴리머 형태로 사용될 수 있다. 존재할 때, 폴리올레핀, 특히 HDPET는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0 초과 내지 10 wt%, 구체적으로 0.1 내지 8 wt%, 더 구체적으로 0.5 내지 5 wt%의 양으로 사용될 수 있다. In particular, selective polyolefins may be added to modify the chemical resistance characteristics and mold release characteristics of the composition. Homopolymers such as polyethylene, polypropylene, polybutene can be used individually or in combination. The polyethylene may be added as high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), or branched polyethylene. The polyolefin may also contain a compound comprising at least one of the foregoing, as well as acidic compounds containing carboxylic acid radicals such as maleic acid or a compound containing citric acid or an anhydride thereof, acrylic acid radicals such as acrylic acid esters, May be used together in copolymer form. When present, polyolefins, especially HDPET, can be used in amounts of from greater than 0 to 10 wt%, specifically from 0.1 to 8 wt%, more specifically from 0.5 to 5 wt%, based on the total weight of the composition.

착색제 예컨대 안료 및/또는 염료 첨가제는 또한 선택적으로 존재할 수 있다. 유용한 안료는, 예를 들어, 하기를 포함할 수 있다: 무기 안료 예컨대 산화금속 및 혼합된 산화금속 예컨대 산화아연, 이산화티타늄, 산화철, 등; 설파이드 예컨대 황화아연, 등; 알루미네이트; 나트륨 설포-실리케이트 설페이트, 크로메이트, 등; 카본블랙; 아연 페라이트; 울트라마린 블루; 유기 안료 예컨대 아조류, 디-아조, 퀸아크리도네스, 페릴렌, 나프탈렌 테트라카복실산, 플라반트론, 이소인돌리논, 테트라클로로이소인돌리논, 안트라퀴논, 엔트론, 디옥사진, 프탈로시아닌, 및 아조 레이크; 피그먼트 레드 101, 피그먼트 레드 122, 피그먼트 레드 149, 피그먼트 레드 177, 피그먼트 레드 179, 피그먼트 레드 202, 피그먼트 바이올렛 29, 피그먼트 블루 15, 피그먼트 블루 60, 안료 녹색 7, 피그먼트 옐로우 119, 피그먼트 옐로우 147, 피그먼트 옐로우 150, 및 피그먼트 브라운 24; 또는 전술한 안료 것 중 적어도 하나를 포함하는 조합물. 안료는 일반적으로 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0 내지 10 wt%, 구체적으로 0 내지 5 wt%의 양으로 사용된다. 일부 사례에서, 개선된 충격을 원하는 경우, 안료 예컨대 이산화티타늄은 5 마이크론 미만의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. Colorants such as pigments and / or dye additives may also optionally be present. Useful pigments may include, for example, the following: inorganic pigments such as metal oxides and mixed metal oxides such as zinc oxide, titanium dioxide, iron oxides, and the like; Sulfides such as zinc sulfide, etc .; Aluminate; Sodium sulfo-silicate sulfate, chromate, etc .; Carbon black; Zinc ferrite; Ultra marine blue; Organic pigments such as azo pigments, di-azo, quinacridone, perylene, naphthalene tetracarboxylic acid, flavanthrone, isoindolinone, tetrachloroisoindolinone, anthraquinone, entrone, dioxazine, phthalocyanine, lake; Pigment Red 101, Pigment Red 122, Pigment Red 149, Pigment Red 177, Pigment Red 179, Pigment Red 202, Pigment Violet 29, Pigment Blue 15, Pigment Blue 60, Pigment Yellow 119, Pigment Yellow 147, Pigment Yellow 150, and Pigment Brown 24; Or at least one of the foregoing pigments. The pigment is generally used in an amount of 0 to 10 wt%, specifically 0 to 5 wt%, based on the total weight of the composition. In some instances, if improved impact is desired, the pigment, such as titanium dioxide, may have an average particle size of less than 5 microns.

예시적인 구현예Exemplary Implementation Example

3D 인쇄 공정 도중 다양한 PEI 수지 등급의 층간 접착을 예측하기 위해 정성적 접착 방법이 사용되었다. 예시적인 PEI 펠렛을 1 mm의 두께를 갖는 화염 막대로 사출 성형하였고 그리고 동일한 재질의 2개의 막대를 함께 고정시키고 폴리머의 유리전이 온도보다 3-5도 더 높은 온도로 오븐 내에 배치하였다. 냉각 후, 접착력은 쉽게 당겨 떨어지는 막대에 대해 약한 것으로, 용접되었지만 손상되지 않은 상태로 당겨 떨어질 수 있는 막대에 대해 중간 것으로, 그리고 완전히 용접되고 파손되지 않고는 당겨 떨어질 수 없는 막대에 대해 강한 것으로 특성규명되었다.A qualitative bonding method was used to predict the interlayer adhesion of various PEI resin grades during the 3D printing process. Exemplary PEI pellets were injection molded into flame rods with a thickness of 1 mm, and two rods of the same material were clamped together and placed in an oven at a temperature 3-5 degrees higher than the glass transition temperature of the polymer. After cooling, the adhesive force is weak against the bar which is easily pulled down, characterized by a medium to a bar that can be pulled into a welded but undamaged condition, and a strong to a bar that can not be pulled off without being fully welded and broken .

하기 표 1은 220℃에서 15분 후 다양한 예시적인 PEI 등급 (SABIC의 ULTEM?이 특히 적합한 PEI 물질로 간주됨)에 대한 예시적인 접착력 결과를 제공한다. PEI 1 (MW = 57 kDa), PEI 2 (MW = 49 kDa), 및 PEI 3 (MW = 33 kDa) (폴리스티렌 표준에 대해 GPC에 의해 결정된 모든 중량 평균 분자량, Mw 값)에 대해 분자량이 낮아짐으로 유동이 증가함에 따라, 막대 간의 접착력은 강해졌다. 임의의 특정 이론에 의한 구속됨 없이, 이들 결과는 적어도 일부 비교적으로 더 낮은 분자량을 포함하는 (그리고 결과적으로 더 높은 유동 물질인) 물질은 비교적으로 더 높은 분자량의 물질보다 3D 인쇄된 부분에서 우월한 층간 접착력을 가질 수 있다는 것을 시사한다.Table 1 below provides exemplary adhesion results for various exemplary PEI grades (considered as a particularly suitable PEI material by ULTEM? Of SABIC) after 15 minutes at 220 占 폚. The molecular weight is lowered for PEI 1 (MW = 57 kDa), PEI 2 (MW = 49 kDa), and PEI 3 (MW = 33 kDa) (all weight average molecular weights determined by GPC for polystyrene standards, M w values) As the flow increased, the adhesion between the rods became stronger. Without being bound by any particular theory, these results demonstrate that at least some relatively low molecular weight materials (and consequently the higher flow materials) are superior to the relatively higher molecular weight materials in the 3D printed portions, It is possible to have an adhesive force.

표 1은 예시적인 PEI 막대에 대한 중첩 전단 접착력 시험 데이터를 제공한다:Table 1 provides nested shear adhesion test data for an exemplary PEI rod:

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 표 1에서의 접착력 결과는 중첩 전단 방법에 의해 확인되어 파단 강도를 측정하였다. 고장 모드 (도 1)는 층들 간의 결합 강도를 나타낸다.The adhesive strength results in Table 1 were confirmed by the superposition shear method to measure the breaking strength. The failure mode (Figure 1) represents the bond strength between the layers.

대부분의 PEI 1 샘플은 막대들 사이의 중첩부에서 전단 (파손 없이 막대 분리, 고장 유형 1)에 의해 또는 부분적인 전단 및 파손 (유형 2)에 의해 끊어 졌다. 그에 비해, PEI 2 및 PEI 3 샘플은 중첩부의 일 단부에서 파손 (유형 3)에 의해 끊어져, 강한 층 간의 접착을 시사한다.Most of the PEI 1 samples were broken by shear (rod breakage without breakage, type 1 failure) or partial shear and breakage (type 2) at the overlap between the bars. On the other hand, the PEI 2 and PEI 3 samples are broken by fracture (Type 3) at one end of the overlap, suggesting adhesion between the stronger layers.

다시 임의의 특정 이론에 의한 구속됨 없이, 이들 결과는 층-대-층 접착이 더 낮은 분자량 (더 높은 유동) 물질에 대해 우월하였다는 것을 확인한다. 또한 임의의 특정 이론에 의한 구속됨 없이, 파손은 또한 더 낮은 분자량 등급, 특히 PEI 3의 증가된 취성에 의해 설명될 수 있다. 추가의 시험 (도 2)은 PEI 1에 비해 PEI 2에 대한 파단력에서의 약간의 감소를 나타내었고, 더 높은 MW PEI 1에 비교할 때 PEI 3에 대한 더 주목할 만한 감소를 나타내었다.Again without being bound by any particular theory, these results confirm that the layer-to-bed adhesion is superior to the lower molecular weight (higher flow) materials. Also, without being bound by any particular theory, breakage can also be accounted for by the lower embrittlement of lower molecular weight grades, especially PEI 3. A further test (Figure 2) showed a slight decrease in breakdown force against PEI 2 compared to PEI 1 and showed a more significant reduction for PEI 3 as compared to the higher MW PEI 1.

표 2 (하기)는 몇 개의 예시적인 PEI 1 및 PEI 3 블렌드의 추가의 특성을 제공한다Table 2 (below) provides additional properties of some exemplary PEI 1 and PEI 3 blends

Figure pct00002
Figure pct00002

분자량은 2개 등급의 배합 비에 선형적으로 관련된다. 따라서, 저-분자량 및 고-분자량 성분을 배합함에 있어서, 배합된 샘플의 다분산도 (D)는 개별 구성성분에서 보다 더 높았다. 유리전이 온도는 연구된 범위에 걸쳐 분자량이 감소함에 따라 감소했다.The molecular weight is linearly related to the blend ratio of the two grades. Thus, in compounding the low-molecular weight and high-molecular weight components, the polydispersity (D) of the compounded samples was higher than in the individual components. The glass transition temperature decreased with decreasing molecular weight over the studied range.

추가의 평가에서, 4개의 실험적 블렌드를 680F에서 평평한 배럴 구역 온도 프로파일을 갖는 180T 성형기상에서 3.2mm 표준 ASTM 부품으로 사출 성형하였다. 부품은 굴곡, 인장 및 충격 특성에 대해 시험되었다.In a further evaluation, four experimental blends were injection molded into 3.2mm standard ASTM parts on a 180T molding machine with a flat barrel zone temperature profile at 680F. The parts were tested for bending, tensile and impact properties.

하기 표 3은 사출 성형된, 예시적인 PEI 블렌드의 인장 특성 데이터를 제공한다.Table 3 below provides tensile properties data of the injection molded, exemplary PEI blends.

Figure pct00003
Figure pct00003

인장 탄성률 및 인장 강도 및 항복 연신율은 모든 샘플 사이에서 본질적으로 동일하였다. 인장 파단 연신율에 인지된 경향은 없었다.The tensile modulus and tensile strength and yield elongation were essentially the same between all samples. There was no tendency to be perceived by the tensile fracture elongation.

하기 표 4는 몇 개의 사출-성형된 PEI 블렌드에 대한 굴곡 특성 데이터를 제공한다:Table 4 provides the flexural characteristic data for several injection-molded PEI blends:

Figure pct00004
Figure pct00004

상기 표 에서 나타낸 바와 같이, 더 낮은 분자량 PEI의 상대적인 양이 증가함에 따라, 굴곡 탄성률 및 굴곡 응력이 증가하였다. As shown in the above table, as the relative amount of lower molecular weight PEI was increased, flexural modulus and flexural stress were increased.

하기 표 5는 몇 개의 사출 성형된 PEI 블렌드에 대한 예시적인 충격 특성 데이터를 제공한다:Table 5 provides exemplary impact property data for several injection molded PEI blends:

Figure pct00005
Figure pct00005

상기에서 나타낸 바와 같이, 감소된 충격 강도는 MAI 시험에서 PEI 블렌드 4에서 나타났는데, 이는 총 에너지가 두 온도 모두에서 다른 3개 샘플보다 낮기 때문이다. PEI 블렌드 4는 또한 100°C에서 0% 연성 파괴를 갖는 유일한 샘플이다.As shown above, the reduced impact strength was seen in PEI blend 4 in the MAI test because the total energy is lower than the other three samples at both temperatures. PEI blend 4 is also the only sample with 0% ductile fracture at 100 ° C.

23°C에서 노치 아이조드 충격 결과는 명확한 경향을 나타내지 않았다. 23°C에서 역 노치 아이조드 충격 시험은 더 높은 분자량 PEI의 비율이 증가함에 따라 충격 강도가 증가하는 것을 나타냈다.The notch Izod impact results at 23 [deg.] C did not show a clear trend. The reverse notch Izod impact test at 23 ° C showed an increase in impact strength as the proportion of the higher molecular weight PEI increased.

요약하면, 조성물에서 저-MW PEI의 상대적인 비를 증가시키는 것은 적층 가공에서 층 간 접착을 증진하는 것으로 작용했다. 증가된 층 간 접착은 광범위한 기계적 특성을 희생시키지 않았다.In summary, increasing the relative ratio of low-MW PEI in the composition served to enhance interlayer adhesion in the lamination process. The increased interlayer adhesion did not sacrifice a wide range of mechanical properties.

본 개시내용의 다음과 같은 양태는 단지 설명적이고 개시내용 또는 첨부된 청구항들의 범위를 제한하지 않는다.The following aspects of the present disclosure are merely illustrative and do not limit the scope of the disclosure or appended claims.

양태 1. 물품을 형성하는 방법으로서, 상기 방법은 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시켜, 제1 양의 적어도 일부분은 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물 (또는 PEI)를 포함하고, 제1 및 제2 집합물은, 폴리스티렌 표준에 대한 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)로 측정시, 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다. A method of forming an article, the method comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition such that at least a portion of the first amount is fused to at least a portion of the second amount to form a fused Wherein the thermoplastic composition comprises at least a first and a second assembly (or PEI) of a polyetherimide, wherein the first and second assemblies are selected from the group consisting of gel permeation chromatography (GPC), the weight average molecular weight differs up to about 100 kDa.

적합한 폴리에테르이미드는, 예를 들어, 미국 공개된 특허 출원 번호 2014/0228462(이의 전체는 본 명세서에 참고로 편입되어 있음)에서 기재되어 있다. Suitable polyetherimides are described, for example , in U.S. Published Patent Application No. 2014/0228462, the entirety of which is incorporated herein by reference.

폴리에테르이미드 ("PEIs")는 180 ℃ 초과의 유리전이 온도 ("Tg")를 갖는 비정질, 투명한, 고성능 폴리머 이다. PEI는 추가로, 고강도, 내열성, 및 모듈러스, 및 넓은 내약품성을 갖는다. 그것의 광학 투명도, 강인성, 및 내열성으로부터 폴리에테르이미드에 의해 제공된 높은 신뢰성 및 안전성 이점 은 의료 응용에서 유용할 수 있다. Polyetherimides ("PEIs") are amorphous, transparent, high performance polymers having a glass transition temperature ("Tg") of greater than 180 ° C. PEI additionally has high strength, heat resistance, and modulus, and wide chemical resistance. The high reliability and safety benefits provided by the polyetherimide from its optical clarity, toughness, and heat resistance can be useful in medical applications.

폴리에테르이미드는 폴리에테르이미드 호모폴리머 (예를 들어, 폴리에테르이미드설폰) 및 폴리에테르이미드 코폴리머를 포함할 수 있다. 폴리에테르이미드는 (i) 폴리에테르이미드호모폴리머, 예를 들어, 폴리에테르이미드, (ii) 폴리에테르이미드 코-폴리머, 및 (iii) 이들의 조합 로부터 선택될 수 있다. 폴리에테르이미드는 공지된 폴리머이고 ULTEMTM EXTEMTM, 및 SILTEMTM 수지하 SABIC Innovative Plastics 에 의해 시판된다. The polyetherimide may comprise a polyetherimide homopolymer (e.g., polyetherimide sulfone) and a polyetherimide copolymer. The polyetherimide may be selected from (i) a polyetherimide homopolymer, for example, a polyetherimide, (ii) a polyetherimide co-polymer, and (iii) combinations thereof. Polyether imide, and a known polymer is sold by ULTEM EXTEM TM TM, TM and SILTEM be underground SABIC Innovative Plastics.

폴리에테르이미드는 식 (1)으로 표시될 수 있다:The polyetherimide can be represented by formula (1): < EMI ID =

Figure pct00006
Figure pct00006

여기서 a는 1 초과, 예를 들어 10 내지 1,000 이상, 또는 더 구체적으로 10 내지 500이다. Where a is greater than 1, such as from 10 to 1,000 or more, or, more specifically, from 10 to 500.

식 (1) 중 기 그룹 V는 에테르기 (본 명세서에서 사용된 바와 같은"폴리에테르이미드") 또는 에테르기 및 아릴렌설폰기 ("폴리에테르이미드설폰")의 조합을 함유하는 4가 링커이다. 그와 같은 링커는 하기를 비제한적으로 포함한다: (a) 5 내지 50개의 탄소 원자를 갖는 치환된 또는 비치환된, 포화된, 불포화된 또는 방향족 단환형 및 다환형 기 (이는 에테르기, 아릴렌설폰기, 또는 에테르기와 아릴렌설폰기의 조합으로 선택적으로 치환됨); 및 (b) 치환된 또는 비치환된, 선형 또는 분지형, 포화 또는 불포화된 알킬 기 (이는 1 내지 30개의 탄소 원자를 가지며 에테르기 또는 에테르기, 아릴렌설폰기, 및 아릴렌설폰기의 조합으로 선택적으로 치환됨); 또는 전술한 것 중 적어도 하나를 포함하는 조합물. 적합한 추가의 치환는, 비제한적으로, 에테르, 아미드, 에스테르, 및 전술한 것 중 적어도 하나를 포함하는 조합물을 포함한다. The group V in formula (1) is a quaternary linker containing a combination of an ether group ("polyetherimide" as used herein) or an ether group and an arylene sulfonoxy group ("polyetherimide sulfone"). Such linkers include, but are not limited to: (a) substituted or unsubstituted, saturated, unsaturated or aromatic monocyclic and polycyclic groups having 5 to 50 carbon atoms, which include ether groups, aryl Or a combination of an ether group and an arylenesulfone group); And (b) a substituted or unsubstituted, linear or branched, saturated or unsaturated alkyl group which has 1 to 30 carbon atoms and is optionally substituted by a combination of an ether group or an ether group, an arylene group, Lt; / RTI > Or a combination comprising at least one of the foregoing. Suitable further substitutions include, but are not limited to, ether, amide, ester, and combinations comprising at least one of the foregoing.

식 (1) 중 R 기는 비제한적으로 하기와 같은 치환된 또는 비치환된 2가 유기 기를 포함한다: (a) 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 방향족 탄화수소 기 및 이의 할로겐화된 유도체; (b) 2 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 직쇄 또는 분지쇄 알킬렌기; (c) 3 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 사이클로알킬렌기, 또는 (d) 식 (2)의2가 기:The R groups in formula (1) include, but are not limited to, substituted or unsubstituted divalent organic groups such as: (a) aromatic hydrocarbon groups having 6 to 20 carbon atoms and halogenated derivatives thereof; (b) a straight or branched alkylene group having 2 to 20 carbon atoms; (c) a cycloalkylene group having 3 to 20 carbon atoms, or (d) a divalent group of formula (2)

Figure pct00007
Figure pct00007

여기서 Q1은 i 비제한적으로 2가 모이어티 예컨대 -O-, -S-, -C(O)-, -SO2-, -SO-, -CyH2y- (y는 정수 1 내지 5임), 및 이의 할로겐화된 유도체 (퍼플루오로알킬렌기를 포함함)를 포함한다. Wherein Q1 is a divalent moiety such as -O-, -S-, -C (O) -, -SO2-, -SO-, -CyH2y- (where y is an integer of 1 to 5) Halogenated derivatives (including perfluoroalkylene groups).

링커 V은 비제한적으로 식 (3)의 4가 방향족기를 포함할 수 있다:Linker V may include, but is not limited to, a tetravalent aromatic group of formula (3):

Figure pct00008
Figure pct00008

식 중, W는 -O-, -SO2-, 또는 식 -O-Z-O- (여기서 -O- 또는 -O-Z-O- 기의 2가 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있고, 상기 Z는, 비제한적으로 식 (4)의2가 기를 포함함)의 기를 포함하는 2가 모이어티이다:Wherein W is -O-, -SO2-, or a group of the formula -OZO- wherein the divalent bond of the -O- or -OZO- group is 3,3 ', 3,4', 4,3 ', or 4 , 4 'position, and Z is, but not limited to, a divalent group of formula (4)):

Figure pct00009
Figure pct00009

여기서 Q는, 비제한적으로, -O-, -S-, -C(O), -SO2-, -SO-, -CyH2y- (y는 정수 1 내지 5임), 및 이의 할로겐화된 유도체 (퍼플루오로알킬렌기를 포함함)을 포함하는 2가 모이어티를 포함한다.Wherein Q is, but not limited to, -O-, -S-, -C (O ), -SO 2 -, -SO-, -C y H 2y - (y being an integer from 1 to 5), and their halogenated (Including a perfluoroalkylene group). The term " monovalent moiety "

폴리에테르이미드는 식 (5)의 1 초과, 구체적으로 10 내지 1,000, 또는 더 구체적으로, 10 내지 500개의 구조 단위를 포함할 수 있다:The polyetherimide may comprise more than one, specifically 10 to 1,000, or more specifically 10 to 500 structural units of formula (5)

Figure pct00010
Figure pct00010

여기서 T은 -O- 또는 식 -O-Z-O- (여기서, -O- 또는 -O-Z-O- 그룹의 2가 결합은 3,3', 3,4', 4,3', 또는 4,4' 위치에 있고; Z는 식 (3) 상기에서 정의된 바와 같은 식 (3)의 2가 기이고; 그리고 R은 상기에서 정의된 바와 같은 식 (2)의 2가 기임)의 기이다.Wherein T is -O- or -OZO-, wherein the divalent bond of the -O- or -OZO- group is at the 3,3 ', 3,4', 4,3 ', or 4,4' position Z is a divalent group of formula (3) as defined above in formula (3); and R is a divalent group of formula (2) as defined above.

일부 구현예에서, 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 이중-, 삼중- 또는 다른 다중-봉 분포, 예를 들어 폴리에테르이미드 폴리머의 양봉형 분포를 포함한다. 분포의 방식은 서로 동일할 수 있으며, 예를 들어 조성물의 절반은 MW1의 PEI를 포함하고, 조성물의 다른 절반은 MW2의 PEI를 포함한다. 분포의 폭 (방식)은 그 방식에서 PEI의 1% - 99%가 그 방식에 대한 중량 평균 분자량의 10% 이내가 되도록 될 수 있다.In some embodiments, the thermoplastic composition comprises a double-, triple- or other multi-rod distribution of polyetherimides, for example a bee-shaped distribution of a polyetherimide polymer. The manner of distribution can be identical to each other, for example half of the composition comprises PEI of MW 1 and the other half of the composition comprises PEI of MW 2 . The width of the distribution can be such that between 1% and 99% of the PEI is within 10% of the weight average molecular weight for that mode.

제1 및 제2 집합물은 예를 들어, 약 1 내지 약 90 kDa, 또는 약 15 내지 약 85 kDa, 또는 약 20 내지 약 80 kDa, 또는 약 25 내지 약 75 kDa, 또는 약 30 내지 약 65 kDa, 또는 약 35 내지 약 60 kDa, 또는 약 40 내지 약 65 kDa, 또는 약 45 내지 약 60 kDa, 또는 약 50 내지 약 55 kDa까지 분자량이 상이할 수 있다. 약 10 내지 약 25 kDa (예를 들어, 약 15 kDa 내지 약 24 kDa)까지 분자량에서 상이한 집합물이 특히 적합한 것으로 간주된다. The first and second assemblies may include, for example , about 1 to about 90 kDa, or about 15 to about 85 kDa, or about 20 to about 80 kDa, or about 25 to about 75 kDa, or about 30 to about 65 kDa , Or about 35 to about 60 kDa, or about 40 to about 65 kDa, or about 45 to about 60 kDa, or about 50 to about 55 kDa. Different aggregates in molecular weight from about 10 to about 25 kDa (e.g., from about 15 kDa to about 24 kDa) are considered particularly suitable.

침착은, 예를 들어, 필라멘트 침착, 적하, 및 기타 동종의 것에 의해 달성될 수 있다. 본 조성물은 침착 전에 특정한 온도로 될 수 있다. 물품은 예를 들어, 노즐 또는 오리피스를 통해 선택적으로 분배함에 의해 디지털 모델로부터의 펠렛의 끈 또는 필라멘트와 같은 열가소성 재료로부터 층에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, 압출된 재료 물품은 코일로부터 풀리거나 압출 헤드로부터 침착되는 플라스틱 필라멘트 또는 펠렛의 끈을 아래로 쌓음에 의해 제조될 수 있다. 이들 적층 가공 기술은 융합된 침착 모델링 및 융해 필라멘트 직조뿐만 아니라 ASTM F2792-12a에 정의된 바와 같은 다른 재료 압출 기술을 포함한다.Deposition can be achieved, for example, by filament deposition, dripping, and the like. The composition may be at a specific temperature prior to deposition. The article can be made by a layer from a thermoplastic material, such as, for example, strings or filaments of a pellet from a digital model by selectively distributing it through a nozzle or orifice. For example, an extruded material article can be made by piling a string of plastic filaments or pellets that are unwound from a coil or deposited from an extrusion head. These lamination techniques include fused deposition modeling and fused filament weaving as well as other material extrusion techniques as defined in ASTM F2792-12a.

양태 2. 양태 1의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 하나 이상의 폴리에테르이미드 올리고머를 포함한다. 폴리에테르이미드 (PEI)은 특히 적합한 열가소성인 것으로 간주된다. UltemTM PEI (SABIC)은 특히 적합한 것으로 간주되지만, 다른 PEI 조성물이 사용될 수 있다. Embodiment 2. The method of embodiment 1, wherein the thermoplastic composition comprises at least one polyetherimide oligomer. Polyetherimides (PEI) are considered to be particularly suitable thermoplastics. Ultem TM PEI (SABIC) is considered particularly suitable, but other PEI compositions may be used.

양태 3. 양태 1 또는 2 중 어느 하나의 방법으로서, 상기 제1 및 제2 집합물은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시, 약 2 kDa 내지 약 50 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다.Embodiment 3. The method of either of modes 1 or 2, wherein the first and second assemblies have different weight average molecular weights from about 2 kDa to about 50 kDa as measured by GPC for polystyrene standards.

양태 4. 양태 1 내지 3 중 어느 하나의 방법으로서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 약 100:1 내지 약 1:100이다. 비는 또한, 약 95:5 내지 약 5:95, 또는 약 90:10 내지 약 10:90, 또는 약 85:15 내지 약 15:85, 또는 약 80:20 내지 약 20:80, 또는 약 30:70 내지 약 70:30, 또는 약 35:65 내지 약 65:35, 또는 약 60:40 내지 약 40:60, 또는 약 55:45 내지 약 45:55, 또는 약 50:50일 수 있다. Embodiment 4. The method of any one of modes 1 to 3, wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from about 100: 1 to about 1: 100. The ratio can also be from about 95: 5 to about 5:95, or from about 90:10 to about 10:90, or from about 85:15 to about 15:85, or from about 80:20 to about 20:80, : 70 to about 70:30, or about 35:65 to about 65:35, or about 60:40 to about 40:60, or about 55:45 to about 45:55, or about 50:50.

양태 5. 양태 4의 방법으로서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 10:1 내지 1:10이다.5. The method of embodiment 4, wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 10: 1 to 1:10.

양태 6. 양태 1 내지 5중 어느 하나의 방법으로, 상기 침착은 사전설정 패턴에 따라 수행된다. 사전설정 패턴은 당해 기술에 공지되어 있는 바와 같이 원하는 물품의 3차원 디지털 표현으로부터 결정될 수 있다. 일 예로서, 사용자는 물품의 3-D 스캔을 수행함에 의해 원하는 물품의 디지털 표현을 생성할 수 있다. 사용자는 또한, 즉 사용자 자신의 필요에 기초하여, 원래의 물품의 3-D 표현을 구성할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 케이싱 내에 배치될 품목의 치수에 기초하여 케이싱의 3-D 표현을 구성할 수 있다. 6. The method according to any one of modes 1 to 5, wherein the deposition is performed according to a preset pattern. The preset pattern can be determined from a three-dimensional digital representation of the desired article as is known in the art. As an example, a user may generate a digital representation of a desired article by performing a 3-D scan of the article. The user can also construct a 3-D representation of the original article based on the user's own needs. For example, a user may configure a 3-D representation of the casing based on the dimensions of the item to be placed in the casing.

양태 7. 물품으로서, 융합된 영역과 함께 융합된열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함하고, 상기 적어도 2개 이상의 집합물은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시, 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다.7. An article, comprising at least first and second amounts of a thermoplastic composition fused together with a fused region, wherein the thermoplastic composition comprises at least a first and a second aggregate of polyetherimides, the at least two Or more aggregates differ in weight average molecular weight up to about 100 kDa when measured by GPC for polystyrene standards.

융합된 영역은 제1 층과 제2 층 사이의 계면일 수 있다. 물품은 1, 2, 또는 그 초과의 융합된 영역을 포함할 수 있다. 융합된 영역은 열가소성 조성물의 제1 양과 제2 양 사이에 중첩일 수 있다. 중첩 영역은 형상이 정사각형 또는 그렇지 않으면 다각형일 수 있다. 융합은 개별 위치에 있을 수 있으나, 또한 라인, 이음매, 또는 다른 더 연속하는 형상에 있을 수 있다. 2개의 양은 그것의 중첩부의 전체를 따라 융합될 수 있으나, 또한 중첩부를 따라 별개의, 개별 영역에서 융합될 수 있다.The fused region may be the interface between the first and second layers. The article may comprise one, two, or more fused regions. The fused region may overlap between the first and second amounts of the thermoplastic composition. The overlap region may be square or otherwise polygonal in shape. The fusion may be in an individual position, but may also be in a line, a seam, or some other continuous shape. The two quantities may be fused along the entirety of their overlap, but may also be fused in separate, discrete regions along the overlap.

2개의 양은 융합이 제2 양의 침착과 동반하여 일어나도록 배치될 수 있다. 사용자는 또한 2개의 양의 추가의 융합을 촉진하기 위해 침착 후 (예를 들어, 적외선 공급원을 통해, 마이크로웨이브 공급원을 통해, 강제 통풍을 통해, 대류를 통해, 또는 당해 분야의 숙련가에게 공지된 다른 방법을 통해) 추가의 에너지를 적용할 수 있다.The two quantities can be arranged such that fusion occurs in conjunction with the deposition of the second quantity. The user may also be able to adjust the temperature of the chamber after deposition (e. G., Via an infrared source, through a microwave source, through forced ventilation, through convection, or through other sources known to those skilled in the art Additional energy can be applied).

양태 8. 양태 7의 물품으로서, 상기 제1 및 제2 집합물은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시, 약 2 kDa 내지 약 60 kDa까지 중량평균 분자량이 상이하다. 제1 및 제2 집합물은 예를 들어, 약 10 내지 약 90 kDa, 또는 약 15 내지 약 85 kDa, 또는 약 20 내지 약 80 kDa, 또는 약 25 내지 약 75 kDa, 또는 약 30 내지 약 65 kDa, 또는 약 35 내지 약 60 kDa, 또는 약 40 내지 약 65 kDa, 또는 약 45 내지 약 60 kDa, 또는 약 50 내지 약 55 kDa까지 분자량이 상이할 수 있다. 약 10 내지 약 25 kDa (예를 들어, 약 15 kDa 내지 약 24 kDa)까지 분자량에서 상이한 집합물은 특히 적합한 것으로 간주된다. Embodiment 8. The article of embodiment 7 wherein said first and second assemblies differ in weight average molecular weight from about 2 kDa to about 60 kDa as determined by GPC for polystyrene standards. The first and second assemblies may comprise, for example, about 10 to about 90 kDa, or about 15 to about 85 kDa, or about 20 to about 80 kDa, or about 25 to about 75 kDa, or about 30 to about 65 kDa , Or about 35 to about 60 kDa, or about 40 to about 65 kDa, or about 45 to about 60 kDa, or about 50 to about 55 kDa. Different aggregates in molecular weight from about 10 to about 25 kDa (e.g., from about 15 kDa to about 24 kDa) are considered particularly suitable.

양태 9. 양태 8의 물품으로서, 상기 물품은 폴리에테르이미드 올리고머를 포함한다. 본 명세서의 다른 곳에 기재된 바와 같이, UltemTM은 특히 적합한 것으로 간주된다. 다른 물질과 블렌딩된 순수한 PEI 또는 PEI는 적합한 것으로 간주된다.Modal 9. The article of embodiment 8, wherein the article comprises a polyetherimide oligomer. As described elsewhere herein, Ultem TM is considered particularly suitable. Pure PEI or PEI blended with other materials is considered appropriate.

양태 10. 물품 7 내지 9 중 어느 하나의 물품으로서, 상기 제1 및 제2 양 중 적어도 하나는 층으로서 특징지워진다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "층"은 적어도 소정의 두께를 갖는 규칙적 또는 불규칙한 임의의 형상을 포함하는 편리 상의 용어이다. 일부 구현예에서, 크기 및 배치형태 2개의 치수가 예정되고, 그리고 일부 구현예에서, 층의 모든 3개의 치수의 크기 및 형상가 예정된다.Embodiment 10. The article of any of items 7 to 9, wherein at least one of the first and second amounts is characterized as a layer. As used herein, a "layer" is a convenience term that includes any regular or irregular shape having at least a predetermined thickness. In some implementations, two dimensions of size and placement form are contemplated, and in some embodiments, the size and shape of all three dimensions of the layer are predetermined.

각각의 층의 두께는 적층 가공 방법 및 입자 크기에 의존하여 매우 다양할 수 있다. 일부 구현예에서 형성되는 각각의 층 두께는 이전의 또는 후속적인 층과 다르다. 일부 구현예에서, 각각의 층의 두께는 동일하다. 일부 구현예에서 형성되는 각각의 층 두께는 50 마이크로미터 (마이크론) 내지 500 마이크로미터 (마이크론)이다.The thickness of each layer can vary greatly depending on the method of lamination and the particle size. The thickness of each layer formed in some embodiments is different from previous or subsequent layers. In some embodiments, the thickness of each layer is the same. The thickness of each layer formed in some embodiments is between 50 microns (microns) and 500 microns (microns).

양태 11. 양태 7 내지 10 중 어느 하나의 물품으로서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 100:1 내지 1:100이다. 비는 또한, 약 95:5 내지 약 5:95, 또는 약 90:10 내지 약 10:90, 또는 약 85:15 내지 약 15:85, 또는 약 80:20 내지 약 20:80, 또는 약 30:70 내지 약 70:30, 또는 약 35:65 내지 약 65:35, 또는 약 60:40 내지 약 40:60, 또는 약 55:45 내지 약 45:55, 또는 약 50:50일 수 있다. Embodiment 11. The article of any of embodiments 7 to 10 wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 100: 1 to 1: 100. The ratio can also be from about 95: 5 to about 5:95, or from about 90:10 to about 10:90, or from about 85:15 to about 15:85, or from about 80:20 to about 20:80, : 70 to about 70:30, or about 35:65 to about 65:35, or about 60:40 to about 40:60, or about 55:45 to about 45:55, or about 50:50.

양태 12. 양태 11의 물품으로서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 10:1 내지 1:10이다.Embodiment 12. The article of embodiment 11 wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 10: 1 to 1:10.

양태 13. 양태 7 내지 12 중 어느 하나의 물품으로서, 상기 물품은 항공기 부품, 의료 기기, 트레이, 컨테이너, 실험실 도구, 음식- 또는 음료-서비스 물품, 자동차 부품, 건설 물품, 의료 임플란트, 하우징, 커넥터, 장식품, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상인 것으로 특징지워진다. 13. The article of any of embodiments 7-12 wherein the article is an aircraft component, a medical device, a tray, a container, a laboratory tool, a food- or beverage-service article, an automotive component, a construction article, a medical implant, , Ornaments, or any combination thereof.

일부 예시적인 적용은, 비제한적으로, 급식, 의료, 조명, 렌즈, 안경, 윈도우, 인클로저, 안전 가리개, 취사도구, 의료 기기, 트레이, 플레이트, 핸들, 헬멧, 동물 우리, 전기 커넥터, 전기 설비용 인클로저, 엔진 부품, 자동차 엔진 부품, 조명 소켓 및 반사기, 전기 모터 부품, 배전 설비, 통신 장비, 컴퓨터, 및 결합장치 커넥터로 성형된 디바이스를 포함한 기타 동종의 것을 포함한다. 다른 물품은, 예를 들어, 중공 섬유, 중공 튜브, 섬유, 시트, 필름, 다층 시트, 다층 필름, 성형된 부품, 압출된 프로파일, 코팅된 부품, 포옴, 윈도우, 선반, 벽 패널, 의자 부품, 조명 패널, 살포기, 차양, 파티션, 렌즈, 채광창, 조명 디바이스, 반사기, 덕트설비, 케이블 트레이, 도관, 파이프, 케이블 타이, 와이어 코팅물, 전기 커넥터, 공기 취급 디바이스, 환기장치, 루버, 절연, 뚜껑 달린 용기, 저장 컨테이너, 도어, 힌지, 핸들, 씽크대, 거울 하우징, 거울, 변좌, 행거, 코트 후크, 선반, 사다리, 난간, 단계, 카트, 트레이, 취사도구, 급식 설비, 통신 장비 및 계기판, 및 이들의 조합을 포함한다.Some exemplary applications include, but are not limited to, feeding, medical, lighting, lenses, glasses, windows, enclosures, safety screens, cooking utensils, medical devices, trays, plates, handles, helmets, Including those molded into enclosures, engine parts, automotive engine parts, lighting sockets and reflectors, electric motor parts, power distribution equipment, telecommunications equipment, computers, and coupling device connectors. Other articles include, for example, hollow fibers, hollow tubes, fibers, sheets, films, multilayer sheets, multilayer films, molded parts, extruded profiles, coated parts, foams, windows, shelves, wall panels, Lighting panel, duster, shade, partition, lens, skylight, lighting device, reflector, ducting, cable tray, conduit, pipe, cable tie, wire coating, electrical connector, air handling device, ventilator, louver, insulation, lid A door, a hinge, a handle, a sink, a mirror housing, a mirror, a toilet seat, a hanger, a coat hook, a shelf, a ladder, a railing, a step, a cart, a tray, a cooking appliance, And combinations thereof.

양태 14. 양태 7 내지 13 중 어느 하나의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물은 DSC로 측정시, 약 175 내지 약 235 ℃ 범위의 Tg를 갖는다. 상기 조성물은 또한, 약 215 ℃ 내지 약 221 ℃ 범위를 (기재된 바와 같이 측정된) Tg를 가질 수 있다. Embodiment 14. The article of any one of embodiments 7-13 wherein the thermoplastic composition has a Tg in the range of about 175 to about 235 DEG C as measured by DSC. The composition may also have a Tg (measured as described) ranging from about 215 ° C to about 221 ° C.

양태 15. 양태 7 내지 14 중 어느 하나의 물품으로서, 상기 물품은 층간 접착, 인장 탄성률, 굴곡 탄성률, 및 파단 연신율 중 하나 이상을 나타내고, 이들은 폴리에테르이미드의 단일 집합물으로부터 형성된 상응하는 물품에 비해 개선된 것이다. 15. The article of any one of embodiments 7-14, wherein the article exhibits at least one of interlayer adhesion, tensile modulus, flexural modulus, and elongation at break, which are comparable to corresponding articles formed from a single aggregate of polyetherimide It is an improvement.

양태 16. 물품을 형성하는 방법으로서, 상기 방법은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시 중량평균 분자량에서 상이한 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 복수의 부분을 침착시키는 단계를 포함하되, 상기 침착이 수행됨으로써, 상기 열가소성 조성물의 복수의 부분의 적어도 일부는 함께 융합되어 상기 물품을 형성한다.Embodiment 16. A method of forming an article, the method comprising: providing a plurality of portions of a molten thermoplastic composition comprising at least a first and a second aggregate of polyetherimides different in weight average molecular weight as measured by GPC for a polystyrene standard Wherein the deposition is performed such that at least a portion of the plurality of portions of the thermoplastic composition are fused together to form the article.

적합한 폴리에테르이미드 조성물은 본 명세서의 다른 곳에 기재되어 있다. 본 명세서의 다른 곳에 기재된 바와 같이, 집합물은 예를 들어, 약 1 내지 약 90 kDa, 또는 약 15 내지 약 85 kDa, 또는 약 20 내지 약 80 kDa, 또는 약 25 내지 약 75 kDa, 또는 약 30 내지 약 65 kDa, 또는 약 35 내지 약 60 kDa, 또는 약 40 내지 약 65 kDa, 또는 약 45 내지 약 60 kDa, 또는 약 50 내지 약 55 kDa까지 분자량이 상이할 수 있다. 약 10 내지 약 25 kDa (예를 들어, 약 15 kDa 내지 약 24 kDa)까지 분자량이 상이 집합물이 특히 적합한 것으로 간주된다. Suitable polyetherimide compositions are described elsewhere herein. As described elsewhere herein, the aggregate can be, for example, from about 1 to about 90 kDa, or from about 15 to about 85 kDa, or from about 20 to about 80 kDa, or from about 25 to about 75 kDa, Or about 65 kDa, or about 35 to about 60 kDa, or about 40 to about 65 kDa, or about 45 to about 60 kDa, or about 50 to about 55 kDa. Aggregates having different molecular weights from about 10 to about 25 kDa (e.g., from about 15 kDa to about 24 kDa) are considered particularly suitable.

양태 17. 양태 16의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 약 300 내지 약 400 ℃의 온도를 갖는 분배기 영역 (예를 들어, 노즐)로부터 침착될 수 있다. 온도는 약 330 내지 약 370 ℃, 또는 심지어 약 340 내지 약 360 ℃일 수 있다.Embodiment 17. The method of embodiment 16, wherein the thermoplastic composition may be deposited from a dispenser region (e.g., a nozzle) having a temperature of from about 300 to about 400 占 폚. The temperature may be from about 330 to about 370 ° C, or even from about 340 to about 360 ° C.

양태 18. 양태 16 내지 17 중 어느 하나의 방법으로서, 최저 분자량 폴리에테르이미드의 집합물은 약 10 kDa 내지 약 50 kDa의 중량평균 분자량을 갖는다. Embodiment 18. The method of any one of modes 16-17, wherein the assembly of the lowest molecular weight polyetherimide has a weight average molecular weight of about 10 kDa to about 50 kDa.

양태 19. 양태 16 내지 18 중 어느 하나의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 DSC로 측정시, 약 190 내지 약 230 ℃, 또는 약 200 내지 약 220 ℃, 또는 심지어 약 210 ℃ 범위의 Tg를 갖는다. 19. The method of any one of modes 16-18, wherein the thermoplastic composition has a Tg in the range of from about 190 to about 230 DEG C, or from about 200 to about 220 DEG C, or even about 210 DEG C, as measured by DSC.

양태 20. 양태 16 내지 19 중 어느 하나의 방법으로서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 100:1 내지 1:100이다. 비는 또한, 약 95:5 내지 약 5:95, 또는 약 90:10 내지 약 10:90, 또는 약 85:15 내지 약 15:85, 또는 약 80:20 내지 약 20:80, 또는 약 30:70 내지 약 70:30, 또는 약 35:65 내지 약 65:35, 또는 약 60:40 내지 약 40:60, 또는 약 55:45 내지 약 45:55, 또는 약 50:50일 수 있다. Embodiment 20. The method of any one of embodiments 16-19 wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is 100: 1 to 1: 100. The ratio can also be from about 95: 5 to about 5:95, or from about 90:10 to about 10:90, or from about 85:15 to about 15:85, or from about 80:20 to about 20:80, : 70 to about 70:30, or about 35:65 to about 65:35, or about 60:40 to about 40:60, or about 55:45 to about 45:55, or about 50:50.

양태 21. 양태 1 내지 21 중 어느 하나의 물품 또는 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 중량평균 분자량의 다중형(다중봉) 분포를 포함한다. 따라서 분포는 적합하게 2개 이상의 방식을 포함한다. Embodiment 21. The article or method of any of embodiments 1-21, wherein the thermoplastic composition comprises a multi-rod (multi-rod) distribution of weight average molecular weight. Thus, the distribution suitably includes two or more schemes.

양태 22. 양태 21의 물품 또는 방법으로서, 상기 다중형 분포는 양봉형 분포를 포함한다.Embodiment 22. The article or method of embodiment 21, wherein the multi-dimensional distribution comprises a bee-shaped distribution.

양태 23. 양태 21의 물품 또는 방법으로서, 상기 다중형 분포는 양봉형 분포를 포함한다.Embodiment 23. The article or method of embodiment 21, wherein the multiple distribution comprises a bee-shaped distribution.

양태 24. 양태 21의 물품 또는 방법으로서, 적어도 2종의 방식은 약 2 내지 약 70 kDa, 또는 약 5 내지 약 60 kDa, 또는 약 7 내지 약 47 kDa, 또는 약 9 내지 약 39 kDa, 또는 약 11 내지 약 33 kDa, 또는 약 13 내지 약 29 kDa, 또는 약 15 내지 약 26 kDa, 또는 약 15 내지 약 21 kDa, 또는 약 17 내지 약 19 kDa까지 분리된다.24. The article or method of embodiment 21 wherein the at least two modes are from about 2 to about 70 kDa, or from about 5 to about 60 kDa, or from about 7 to about 47 kDa, or from about 9 to about 39 kDa, 11 to about 33 kDa, or about 13 to about 29 kDa, or about 15 to about 26 kDa, or about 15 to about 21 kDa, or about 17 to about 19 kDa.

양태 25. 양태 21의 물품 또는 방법으로서, 최저 방식은 약 20 내지 약 40 kDa의 중량평균 분자량을 갖는다. 약 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 21, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 및 39 kDa (및 모든 중간 값)의 최저 방식이 모두 적합한 것으로 간주된다.Embodiment 25. The article or method of embodiment 21, wherein the minimum mode has a weight average molecular weight of from about 20 to about 40 kDa. The lowest mode of about 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 21, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, and 39 kDa All are considered appropriate.

양태 26. 양태 21의 물품 또는 방법으로서, 상기 최고 방식은 약 35 내지 약 70 kDa의 중량평균 분자량을 갖는다. 약 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 및 69 kDa (및 모든 중간 값)의 최고 방식이 모두 적합한 것으로 간주된다.Embodiment 26. The article or method of embodiment 21, wherein the peak mode has a weight average molecular weight of from about 35 to about 70 kDa. About 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60 , 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, and 69 kDa (and all intermediate values) are considered to be suitable.

양태 27. 물품을 형성하는 방법으로서, 상기 방법은 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양 (예를 들어, 층, 랜드)을 침착시켜, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함한다. 다른 곳에 기재된 바와 같이, 본 조성물의 융합 양은 가열, 압력, 및 기타 동종의 것에 의해 달성될 수 있다. 27. A method of forming an article, comprising: depositing at least first and second amounts (e.g., layers, lands) of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide to form at least a portion And fusing to at least a portion of the second volume to form a fused region of the article. As described elsewhere herein, the amount of fusion of the present compositions can be achieved by heating, pressure, and the like.

양태 28. 양태 27의 방법으로서, 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50%까지는 약 40 kDa 내지 약 8 kDa, 약 5 kDa, 약 3 kDa, 또는 심지어 약 2 kDa의 중량평균 분자량, 또는 심지어 PEI 모노머 단위의 중량의 약 50배의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.28. The method of embodiment 27 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 8 kDa, A weight average molecular weight of about 3 kDa, or even about 2 kDa, or even about 50 times the weight of a PEI monomer unit.

"사슬 중량"이란, 주어진 사슬의 중량평균 분자량을 의미한다. 예를 들어, 중량평균 분자량 10 kDa, 15 kDa, 20 kDa, 70 kDa, 75 kDa, 및 80 kDa을 갖는 사슬의 샘플에서, 사슬 중량으로, 샘플의 50% 이하는 20 kDa 이하의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 사슬을 포함한다. "Chain weight" means the weight average molecular weight of a given chain. For example, in a sample of chains having weight average molecular weights of 10 kDa, 15 kDa, 20 kDa, 70 kDa, 75 kDa, and 80 kDa, up to 50% Etherimide chain.

"최대 x% 이하(up to the lower x%)"란 x번째 백분위수 또는 그 미만을 의미한다. 예를 들어, "최대 25%"는 25% 이하를 의미한다. "Up to the lower x%" means the xth percentile or less. For example, "up to 25%" means less than 25%.

양태 29. 양태 28의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 40% 이하는 약 40 kDa 내지 약 15 kDa의 분자량을 갖은 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. 29. The method of embodiment 28 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 40% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition has a molecular weight from about 40 kDa to about 15 kDa Lt; RTI ID = 0.0 > polyetherimide < / RTI > polymer chains.

양태 30. 양태 29의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 30% 이하는 약 40 kDa 내지 약 15 kDa의 분자량을 갖은 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. 30. The method of embodiment 29 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 30% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition has a molecular weight from about 40 kDa to about 15 kDa Lt; RTI ID = 0.0 > polyetherimide < / RTI > polymer chains.

양태 31. 양태 30의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 20% 이하는 약 40 kDa 내지 약 15 kDa의 분자량을 갖은 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. 31. The method of embodiment 30 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 20% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition has a molecular weight from about 40 kDa to about 15 kDa Lt; RTI ID = 0.0 > polyetherimide < / RTI > polymer chains.

양태 32. 양태 31의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 10% 이하는 약 40 kDa 내지 약 15 kDa의 분자량을 갖은 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. 32. The method of embodiment 31 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 10% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition has a molecular weight of from about 40 kDa to about 15 kDa Lt; RTI ID = 0.0 > polyetherimide < / RTI > polymer chains.

양태 33. 양태 27의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 99.9% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. 33. The method of embodiment 27 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 99.9% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

"최대 x% 까지(up to the upper x%)"란 [100-x]번째 백분위수에서 100번째 백분위수까지를 의미한다. 예를 들어, 10 kDa, 15 kDa, 20 kDa, 70 kDa, 및 80 kDa의 분자량을 갖는 사슬의 샘플에서, 사슬 중량으로, 최대 80% 까지 샘플은 15 kDa 이상의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 사슬을 포함한다. "Up to the upper x%" means from the [100-x] th percentile to the 100 th percentile. For example, in a sample of chains having molecular weights of 10 kDa, 15 kDa, 20 kDa, 70 kDa, and 80 kDa, the sample up to 80% by chain weight comprises a polyetherimide chain having a molecular weight of 15 kDa or greater do.

양태 34. 양태 33의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 70% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.34. The method of embodiment 33 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 70% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 35. 양태 34의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 60% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.35. The method of embodiment 34 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 60% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 36. 양태 35의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.36. The method of embodiment 35 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 37. 양태 35의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 40% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.37. The method of embodiment 35 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 40% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 38. 양태 37의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 30% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.38. The method of embodiment 37 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 30% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 39. 양태 38의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 20% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.39. The method of embodiment 38 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 20% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 40. 양태 39의 방법으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 10% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.40. The method of embodiment 39 wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to 10% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 120 kDa, kDa to about 110 kDa, or from about 60 kDa to about 100 kDa, or from about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

열가소성 조성물이 본질적으로 폴리에테르이미드 사슬의 임의의 분포를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 분포는 단봉형, 양봉형, 삼봉형, 또는 달리 다중형일 수 있다. 분포는 대칭 (예를 들어, 전통적 벨 곡선) 또는 심지어 왜곡된 것일 수 있다. 상이한 중량의 폴리에테르이미드 사슬의 양봉형 분포가 특히 적합하지만, 단- 또는 다중형 분포가 또한 적합하다.It should be understood that the thermoplastic composition essentially comprises any distribution of polyetherimide chains. The distribution may be a single-rod type, a beep type, a three-point type, or otherwise multiple types. The distribution can be symmetrical (e.g., traditional bell curve) or even distorted. While a honeycomb distribution of polyetherimide chains of different weights is particularly suitable, a mono- or multi-ply distribution is also suitable.

폴리에테르이미드의 집합물은 또한, 평균치의 용어로 정의될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물 중 폴리에테르이미드의 집합물은, 샘플 중 상기 폴리에테르이미드 사슬의 수로 최대 50%, 최대 40%, 최대 30%, 최대 20%, 또는 심지어 최대 10% 까지가 약 50 kDa 내지 약 15 kDa의 평균 사슬 중량을 갖는 것일 수 있다. 유사하게, 열가소성 조성물 중 폴리에테르이미드의 집합물은, 샘플 중 상기 폴리에테르이미드 사슬의 수로 최대 50%, 최대 40%, 최대 30%, 최대 20%, 또는 심지어 최대 10% 까지가 약 40 kDa 내지 약 120 kDa, 또는 약 50 kDa 내지 약 110 kDa, 또는 약 60 kDa 내지 약 100 kDa, 또는 약 70 kDa 내지 약 90 kDa, 또는 심지어 약 80 kDa의 평균 사슬 중량을 갖는 것일 수 있다. The aggregate of polyetherimides can also be defined in terms of average values. For example, the aggregate of polyetherimides in the thermoplastic composition may have a maximum of 50%, up to 40%, up to 30%, up to 20%, or even up to 10% up to about 50 kDa in the number of polyetherimide chains in the sample To about 15 kDa. ≪ / RTI > Similarly, the aggregate of polyetherimide in the thermoplastic composition can have a maximum of about 50%, up to 40%, up to 30%, up to 20%, or even up to 10% up to about 40 kDa in the number of polyetherimide chains in the sample About 120 kDa, or about 50 kDa to about 110 kDa, or about 60 kDa to about 100 kDa, or about 70 kDa to about 90 kDa, or even about 80 kDa.

양태 41. 물품으로서, 융합된 영역과 함께 융합된열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, (a) 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고; (b) 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 80% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하거나; 또는 (a) 및 (b)이다. 41. An article, comprising at least a first and a second amount of a thermoplastic composition fused together with a fused region, wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the thermoplastic composition comprises: (a) Up to 50% of the chain weight of the etherimide comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa; (b) a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa up to 80% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition; Or (a) and (b).

양태 42. 양태 41의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.42. The article of embodiment 41 wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.

양태 43. 양태 41의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 30% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.43. The article of embodiment 41 wherein up to 30% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.

양태 44. 양태 41의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 20% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.44. The article of embodiment 41 wherein up to 20% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.

양태 45. 양태 42의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 30 kDa 내지 약 20 kDa의 분자량을 갖은 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.45. The article of embodiment 42 wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight from about 30 kDa to about 20 kDa.

양태 46. 양태 41의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 80% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.46. The article of embodiment 41 wherein up to 80% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa.

양태 47. 양태 46의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 60% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.47. The article of embodiment 46 wherein up to 60% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa.

양태 48. 양태 47의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.48. The article of embodiment 47 wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa.

양태 49. 양태 48의 물품으로서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 30% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.49. The article of embodiment 48 wherein up to 30% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa.

양태 50: 양태 41 내지 49 중 어느 하나의 물품으로서, 상기 물품은 항공기 부품, 의료 기기, 트레이, 컨테이너, 실험실 도구, 음식- 또는 음료-서비스 물품, 자동차 부품, 건설 물품, 의료 임플란트, 하우징, 커넥터, 장식품, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상인 것으로 특징지워진다. Embodiment 50: An article of any one of embodiments 41 to 49, wherein the article is an aircraft part, a medical device, a tray, a container, a laboratory tool, a food or beverage-service article, an automotive part, a construction article, a medical implant, , Ornaments, or any combination thereof.

추가의 비-제한적인 예로서, 본 개시내용에 따른 물품은, 예를 들어, 컴퓨터 및 사무 기기 하우징 예컨대 모니터용 하우징, 휴대용 전자 디바이스 하우징 예컨대 휴대폰용 하우징, 조명 기구의 전기 커넥터 및 구성품, 장식품, 가전 제품, 지붕, 온실, 일광욕실, 수영 풀 인클로저, 얇은 벽이 있는 물품 예컨대 전자 디바이스용 하우징 및 기타 동종의 것일 수 있다. 본 조성물로부터 형성될 수 있는 물품의 추가의 예는 전기 부품, 예컨대 릴레이, 및 인클로저, 가전제품 예컨대 랩탑, 데스크탑, 도킹 스테이션, 개인 디지털 보조제 (PDA), 디지털 카메라, 데스크탑용 인클로저 및 부품, 및 전기통신 부품 예컨대 기지국 단말기용 부품을 포함한다. 본 조성물로부터 형성될 수 있는 물품의 추가의 예는 도광, 도광 패널, 렌즈, 커버, 시트, 필름, 및 기타 동종의 것, 예를 들어, LED 렌즈, LED 커버, 등을 포함한다.As a further non-limiting example, an article according to the present disclosure may be used in a variety of applications including, for example, computer and office equipment housings such as monitor housings, portable electronic device housings such as cellular phone housings, A home appliance, a roof, a greenhouse, a solarium, a swimming pool enclosure, a thin walled article such as a housing for an electronic device, and the like. Further examples of articles that may be formed from the present compositions include electrical components such as relays and enclosures, appliances such as laptops, desktops, docking stations, personal digital assistants (PDAs), digital cameras, desktop enclosures and components, For example, components for a base station terminal. Further examples of articles that can be formed from the present compositions include light guides, light guiding panels, lenses, covers, sheets, films, and the like, such as LED lenses, LED covers, and the like.

물품의 열가소성 조성물은 또한, DSC로 측정시, 약 175 내지 약 235 ℃ 범위의 Tg를 가질 수 있다. 상기 조성물은 또한, 약 215 ℃ 내지 약 221 ℃ 범위의 (기재된 바와 같이 측정된) Tg 를 가질 수 있다. The thermoplastic composition of the article may also have a Tg in the range of from about 175 to about 235 DEG C, as measured by DSC. The composition may also have a Tg (measured as described) ranging from about 215 [deg.] C to about 221 [deg.] C.

양태 51. 물품을 형성하는 방법으로서, 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시킴으로써, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 99.9% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.51. A method of forming an article comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide such that at least a portion of the first amount is fused to at least a portion of the second amount, Wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the polyetherimide polymer chain of the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, Up to 99.9% of the chain weight of the mid-chain comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa.

그와 같은 물품에서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량으로 최대 약 90, 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 또는 심지어 약 5% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하되, 폴리에테르이미드 폴리머 사슬의 나머지는 약 40 kDa 미만, 예를 들어, 약 40 kDa 내지 약 2 kDa 및 모든 중간 값, 예를 들어, 약 30 kDa 내지 약 5 kDa, 25 kDa 내지 약 10 kDa, 및 모든 중간 값의 분자량을 적합하게 갖는다. In such articles, the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition may be up to about 90, 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, , 10, or even up to about 5%, of a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa, wherein the remainder of the polyetherimide polymer chain is less than about 40 kDa, Suitably between about 2 kDa and all intermediate values, for example from about 30 kDa to about 5 kDa, from about 25 kDa to about 10 kDa, and all intermediate values.

양태 52. 적층 가공에 의해 형성된 물품으로서, 상기 물품은 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시킴으로써, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다. 52. An article formed by lamination, said article comprising: at least first and second portions of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide, wherein at least a portion of the first amount is present in at least a portion of the second amount Wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is less than about 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition, And a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.

그와 같은 물품에서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 약 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10,5, 4, 3, 2, 또는 심지어 약 1%는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함한다.In such articles, a maximum of about 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5, 4, 3, 2, or even about 1% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition And a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.

본 명세서에서 개시된 바와 같이, 분자량의 이중-, 삼중- 또는 다른 다봉의 분포는 요건이 아니다는 것을 이해해야 한다. 예로서, 분자량의 단봉 (예를 들어, 다분산) 분포도 또한 적합하다. 약 2 내지 약 20 kDa의 소위 경량 PEI가 존재하는, 개시된 기술의 일부 구현예 (단봉 및 다봉 둘 모두)에서, 이러한 경량 PEI의 1 wt% 이상의 존재가 적합하다고 여겨지는데, 이는 경량 PEI의 상대적인 양이 증가함에 따라, 최종 조성물의 기계적 성질이 변할 수 있기 때문이다. 통상적인 기술의 사용자는 원하는 기계적 특성을 달성하기 위해 경량 PEI의 최적의 장입에 어려움 없이 도달할 것이다. 하나의 예시로서, PEI 3 (본 명세서의 다른 곳에서 기재됨)에 대해, 10-15 wt% 이상이 적합한 것으로 간주된다. 층간의 접착력은 상대적으로 높은 수준의 경량 PEI로 개선될 수 있지만, 다른 특성은 폴리머 얽힘 분자량 이하로 악화될 수 있다.As disclosed herein, it should be understood that the distribution of the double-, triple-, or other multiples of molecular weight is not a requirement. As an example, a unipolar (e.g., polydisperse) distribution of molecular weight is also suitable. In some embodiments of the disclosed technique (both unipolar and multibond) where there is a so-called light PEI of from about 2 to about 20 kDa, the presence of at least 1 wt% of such light PEI is considered appropriate, Is increased, the mechanical properties of the final composition may vary. Users of conventional technology will reach the optimal loading of lightweight PEI without difficulty to achieve the desired mechanical properties. As an example, for PEI 3 (described elsewhere herein), 10-15 wt% or more is considered suitable. The interlaminar adhesion can be improved to a relatively high level of lightweight PEI, but other properties may deteriorate below the polymer entanglement molecular weight.

따라서, 추가 양태에서, 본 개시내용은 또한 방법을 제공하되, 상기 방법은 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시켜, 제1 양의 적어도 일부분은 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 열가소성 조성물은 적합하게는 폴리에테르이미드의 집합물을 포함하고, 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 99.9% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, 나머지는 약 40 kDa 미만의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 사슬을 포함한다.Thus, in a further aspect, the disclosure also provides a method, wherein the method deposits at least first and second amounts of molten thermoplastic composition such that at least a portion of the first amount is fused to at least a portion of the second amount, Thereby forming a fused region of the article. The thermoplastic composition suitably comprises a collection of polyetherimides and comprises up to 99.9% of the chain weight of the polyetherimide, a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa, And a polyetherimide chain having a molecular weight of less than about 40 kDa.

Claims (20)

물품을 형성하는 방법으로서,
용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시켜, 제1 양의 적어도 일부분은 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물(populations)을 포함하고, 상기 제1 및 제2 집합물은, 폴리스티렌 표준에 대한 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)로 측정시, 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량에서 상이한, 방법.
A method of forming an article,
Depositing at least first and second amounts of the molten thermoplastic composition such that at least a portion of the first amount is fused to at least a portion of the second amount to form a fused region of the article,
Wherein the thermoplastic composition comprises at least first and second populations of polyetherimide and wherein the first and second assemblies have a maximum of about < RTI ID = 0.0 > about <Lt; RTI ID = 0.0 > 100 kDa. ≪ / RTI >
청구항 1에 있어서, 상기 열가소성 조성물은 하나 이상의 폴리에테르이미드 올리고머를 포함하는, 방법. The method of claim 1, wherein the thermoplastic composition comprises at least one polyetherimide oligomer. 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 제1 및 제2 집합물은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시, 약 2 kDa 내지 약 60 kDa까지 중량평균 분자량에서 상이한, 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the first and second aggregates differ in weight average molecular weight from about 2 kDa to about 60 kDa as measured by GPC for polystyrene standards. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 100:1 내지 1:100인, 방법.The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 100: 1 to 1: 100. 청구항 1에 있어서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 10:1 내지 1:10인, 방법.The method of claim 1, wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 10: 1 to 1:10. 청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 침착은 사전설정(preset) 패턴에 따라 수행되는, 방법.The method according to any one of claims 1 to 5, wherein the deposition is performed according to a preset pattern. 물품으로서,
융합된 영역과 함께 융합된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 포함하되,
상기 열가소성 조성물은 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함하고, 상기 적어도 2개 이상의 집합물은, 폴리스티렌 표준에 대한 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)로 측정시, 최대 약 100 kDa까지 중량평균 분자량에서 상이한, 물품.
As an article,
At least first and second amounts of the thermoplastic composition fused with the fused region,
Wherein the thermoplastic composition comprises at least a first and a second aggregate of polyetherimides and wherein the at least two aggregates have a weight up to about 100 kDa as measured by gel permeation chromatography (GPC) on polystyrene standards Different in average molecular weight.
청구항 7에 있어서, 상기 제1 및 제2 집합물은 폴리스티렌 표준에 대한 GPC로 측정시, 약 2 kDa 내지 약 60 kDa까지 중량평균 분자량에서 상이한, 물품. 8. The article of claim 7, wherein the first and second assemblies differ in weight average molecular weight from about 2 kDa to about 60 kDa as measured by GPC for polystyrene standards. 청구항 8에 있어서, 상기 물품은 폴리에테르이미드 올리고머를 포함하는, 물품.9. The article of claim 8, wherein the article comprises a polyetherimide oligomer. 청구항 7 내지 9 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 양 중 적어도 하나는 층으로서 특징지워지는, 물품.The article of any one of claims 7 to 9, wherein at least one of the first and second amounts is characterized as a layer. 청구항 7 내지 10 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 100:1 내지 1:100인, 물품.The article of any one of claims 7 to 10, wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 100: 1 to 1: 100. 청구항 11에 있어서, 상기 폴리에테르이미드의 제1 집합물 대 폴리에테르이미드의 제2 집합물의 중량비는 10:1 내지 1:10인, 물품.12. The article of claim 11, wherein the weight ratio of the first aggregate of polyetherimide to the second aggregate of polyetherimide is from 10: 1 to 1:10. 청구항 7 내지 12 중 어느 한 항에 있어서 있어서, 상기 물품은 항공기 부품, 의료 기기, 트레이, 컨테이너, 실험실 도구, 음식- 또는 음료-서비스 물품, 자동차 부품, 건설 물품, 의료 임플란트, 하우징, 커넥터, 장식품, 또는 이들의 임의의 조합 중 하나 이상인 것으로 특징지워지는, 물품. The article of any one of claims 7 to 12, wherein the article is an aircraft component, a medical device, a tray, a container, a laboratory tool, a food or beverage-service article, an automotive component, a construction article, a medical implant, a housing, , ≪ / RTI > or any combination thereof. 청구항 7 내지 13 중 어느 한 항에 있어서 있어서, 상기 열가소성 조성물은 DSC로 측정시, 약 175 내지 약 235 ℃ 범위의 Tg를 갖는, 물품. The article of any one of claims 7 to 13 wherein the thermoplastic composition has a Tg in the range of from about 175 to about 235 ° C as measured by DSC. 청구항 7 내지 14 중 어느 한 항에 있어서 있어서, 상기 물품은 층간 접착, 인장 탄성률, 굴곡 탄성률, 및 파단 연신율 중 하나 이상을 나타내고, 이들은 폴리에테르이미드의 단일 집합물으로부터 형성된 상응하는 물품에 비해 개선된 것인, 물품.The article of any one of claims 7 to 14, wherein the article exhibits at least one of interlayer adhesion, tensile modulus, flexural modulus, and elongation at break, which are improved compared to corresponding articles formed from a single assembly of polyetherimide Goods. 물품을 형성하는 방법으로서,
폴리스티렌 표준에 대한 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)로 측정시, 중량평균 분자량에서 상이한 폴리에테르이미드의 적어도 제1 및 제2 집합물을 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 복수의 부분을 침착시키는 단계를 포함하되,
상기 침착이 수행됨으로써, 상기 열가소성 조성물의 복수의 부분의 적어도 일부는 함께 융합되어 상기 물품을 형성하는, 방법.
A method of forming an article,
Depositing a plurality of portions of a molten thermoplastic composition comprising at least a first and a second aggregate of polyetherimides different in weight average molecular weight as measured by gel permeation chromatography (GPC) on a polystyrene standard, ,
Wherein the deposition is performed such that at least some of the plurality of portions of the thermoplastic composition are fused together to form the article.
물품을 형성하는 방법으로서, 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시킴으로써, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하(up to the lower 50%)는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는, 방법. A method of forming an article comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide such that at least a portion of a first amount is fused to at least a portion of a second amount to form a fused Wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains wherein up to the lower 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is less than 50% And a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa. 물품을 형성하는 방법으로서, 폴리에테르이미드를 포함하는 용융된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 침착시킴으로써, 제1 양의 적어도 일부분이 제2 양의 적어도 일부분에 융합되어 상기 물품의 융합된 영역을 형성하는 단계로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는 단계를 포함하되, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 99.9% 까지(up to the upper 99.9%)는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는, 방법.A method of forming an article comprising depositing at least first and second amounts of a molten thermoplastic composition comprising a polyetherimide such that at least a portion of a first amount is fused to at least a portion of a second amount to form a fused Wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein the chain of polyetherimides of the thermoplastic composition Wherein up to the upper 99.9% of the weight comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 120 kDa. 융합된 영역에서 함께 융합된 열가소성 조성물의 적어도 제1 및 제2 양을 포함하는 물품으로서, 상기 열가소성 조성물은 복수의 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, (a) 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하고, (b) 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 80% 까지는 약 40 kDa 내지 약 120 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하거나; 또는 (a) 및 (b)인, 물품. An article comprising at least first and second amounts of a thermoplastic composition that are fused together in a fused region, wherein the thermoplastic composition comprises a plurality of polyetherimide polymer chains, wherein (a) the chain of polyetherimides of the thermoplastic composition (B) up to about 80% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition is from about 40 kDa to about 2 kDa, and wherein the polyetherimide polymer chain has a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa, A polyetherimide polymer chain having a molecular weight of 120 kDa; Or (a) and (b). 청구항 19에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 폴리에테르이미드의 사슬 중량의 최대 50% 이하는 약 40 kDa 내지 약 2 kDa의 분자량을 갖는 폴리에테르이미드 폴리머 사슬을 포함하는, 물품.20. The article of claim 19, wherein up to 50% of the chain weight of the polyetherimide of the thermoplastic composition comprises a polyetherimide polymer chain having a molecular weight of from about 40 kDa to about 2 kDa.
KR1020187018142A 2015-12-11 2016-12-09 Additive manufacturing process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blends KR102168114B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562266211P 2015-12-11 2015-12-11
US62/266,211 2015-12-11
PCT/US2016/065743 WO2017100520A1 (en) 2015-12-11 2016-12-09 Additive manufacturing process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blends

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180088686A true KR20180088686A (en) 2018-08-06
KR102168114B1 KR102168114B1 (en) 2020-10-21

Family

ID=57882119

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187018142A KR102168114B1 (en) 2015-12-11 2016-12-09 Additive manufacturing process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blends

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3387044A1 (en)
KR (1) KR102168114B1 (en)
CN (1) CN108431089A (en)
WO (1) WO2017100520A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109955480B (en) * 2019-04-16 2021-06-15 南京航空航天大学 Method for improving interlayer binding force of fused deposition 3D printing polymer device
CN110368523A (en) * 2019-06-12 2019-10-25 吉林大学 A kind of method of the bone filling bracket of 3D printing PEI surface recombination RGD

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005531439A (en) * 2002-07-01 2005-10-20 ストラッタシス, インコーポレイテッド Materials and methods for three-dimensional modeling
KR20110115922A (en) * 2010-04-16 2011-10-24 한국화학연구원 Preparation of poly(ethersulfone-imide) using cyclic oligomers

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2527166B2 (en) * 1986-09-27 1996-08-21 住友ベークライト株式会社 Polyetherimide film having adhesive layer
FR2766834B1 (en) * 1997-07-29 1999-10-08 Eurocopter France ADHESIVE COMPOSITION FOR HOT GLUING AND GLUING PROCESS FOR IMPLEMENTING IT
US8784719B2 (en) * 2011-06-30 2014-07-22 Sabic Global Technologies B.V. Flow in reinforced polyimide compositions
US9228082B2 (en) 2012-03-28 2016-01-05 Sabic Global Technologies B.V. Polyetherimide polycarbonate blends

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005531439A (en) * 2002-07-01 2005-10-20 ストラッタシス, インコーポレイテッド Materials and methods for three-dimensional modeling
KR20110115922A (en) * 2010-04-16 2011-10-24 한국화학연구원 Preparation of poly(ethersulfone-imide) using cyclic oligomers

Also Published As

Publication number Publication date
WO2017100520A1 (en) 2017-06-15
CN108431089A (en) 2018-08-21
KR102168114B1 (en) 2020-10-21
EP3387044A1 (en) 2018-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101888996B1 (en) Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom
KR101919910B1 (en) Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom
US9182056B2 (en) Pipe section having polyarylene sulfide composition barrier layer
US10781308B2 (en) Resin composition for laser welding and welded body thereof
EP2598574B1 (en) Hydrostable polyetherimide blends, methods of manufacture, and articles formed therefrom
JP5884103B2 (en) Laser welding resin composition and welded body thereof
JP6070215B2 (en) Carbon fiber reinforced flame retardant polycarbonate resin composition and molded article
KR20160055132A (en) Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom
US9944790B2 (en) Polycarbonate resin composition with superior fluidity and molding thereof
KR102168114B1 (en) Additive manufacturing process for improved interlayer adhesion of polyetherimide blends
KR20130078747A (en) Thermoplastic resin composition
KR20140032301A (en) Resin composition and article using the same
KR101548158B1 (en) Article and manufacturing method of article
EP3044209A1 (en) Polyetherimides, methods of manufacture, and articles formed therefrom
KR102276848B1 (en) Polymer resin composition and molded product of the same
CN105073898A (en) Resin composition and moulded article using same
KR20160094931A (en) Polyetherimides with improved melt stability
WO2022209608A1 (en) Polypropylene-based resin composition, molded article, and product
CN113474402B (en) Thermoplastic molding compositions
JP2022080269A (en) Resin composition, tabular molding, multilayer body and method for producing molding
JP6473615B2 (en) Laser welded polybutylene terephthalate resin composition and molded article
JP2022543464A (en) branched polyester siloxane
KR101748243B1 (en) Halogen-free flame-retardant polyester resin composition having high fluidity and surface gloss and molded article thereof
KR102116887B1 (en) Polybutylene terephthalate resin composition and molded product prepared therefrom
WO2014035162A1 (en) Non-halogen flame retardant polycyclohexylenedimethylene terephthalate resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant