KR20180086911A - Device for removing attached cokes in bin - Google Patents

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현대제철 주식회사
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Abstract

According to the present invention, a device for removing attached cokes is disclosed. The device for removing attached cokes comprises: a bin unit provided with an insertion hole unit in a side portion thereof; and a hammer unit having a hitting unit inserted into the insertion hole unit to hit attached cokes attached to the bin unit while protruding to an internal side of the bin unit, a power unit connected to the hitting unit, and operating the hitting unit, and an elastic unit installed in the hitting unit, and enabling the hitting unit to return to an original position.

Description

부착광 제거장치{DEVICE FOR REMOVING ATTACHED COKES IN BIN}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device for removing light,

본 발명은 부착광 제거장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 부착광을 직접적으로 타격하여 부착광을 용이하게 제거할 수 있는 부착광 제거장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an adhering light removing apparatus, and more particularly, to an adhering light removing apparatus capable of easily adhering adhering light by directly striking adhering light.

일반적으로, 제철소 등에는 원료 또는 연료 등의 저장물을 공급, 저장 또는 분출하기 위한 시설로 빈(bin)을 갖추고 있다. 빈의 내부에는 부착광이 부착되며, 이러한 부착광은 주기적으로 제거된다. In general, steel mills are equipped with a bin for supplying, storing or ejecting stocks of raw materials or fuel. Attached light is attached to the inside of the bin, and this light is periodically removed.

본 발명에 대한 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0073663호(발명의 명칭:빈의 부착광 제거장치, 공개일:2012.07.05.)에 개시되어 있다.BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2012-0073663 (entitled "Attachment Light Removal Device of Bin", Published on Jul. 5, 2012).

본 발명의 일 실시예에 의하면, 부착광을 직접적으로 타격하여 부착광을 용이하게 제거할 수 있는 부착광 제거장치를 제공하는 것이다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an attachment light eliminating device capable of easily attaching light by directly hitting the attachment light.

본 발명의 부착광 제거장치는: 측부에 삽입홀부가 구비되는 빈부; 및 상기 삽입홀부에 삽입되며, 상기 빈부의 내측으로 돌출되면서 상기 빈부에 부착된 부착광을 타격하는 타격부와, 상기 타격부에 연결되며, 상기 타격부를 작동시키는 동력부와, 상기 타격부에 설치되며, 상기 타격부를 원위치로 복귀시키는 탄성부를 구비하는 해머부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The adhesion light removing device of the present invention comprises: a hollow portion having an insertion hole in a side portion thereof; A striking portion which is inserted into the insertion hole portion and protrudes to the inside of the hollow portion and strikes adhering light attached to the hollow portion; a power portion connected to the striking portion and operating the striking portion; And a hammering part having an elastic part for returning the hammering part to an original position.

또한, 상기 타격부는, 외측면에 상기 탄성부가 설치되며, 상기 삽입홀부에 삽입되어 상기 부착광을 타격하는 핀부; 및 상기 핀부와 상기 동력부 사이에 배치되며, 상기 탄성부를 지지하는 베이스부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The hitting portion may include a fin portion that is provided on the outer surface of the elastic portion and that is inserted into the insertion hole portion to strike the attachment light; And a base portion disposed between the fin portion and the power portion and supporting the elastic portion.

또한, 상기 탄성부는 상기 베이스부와 상기 빈부 사이에 배치되고, 상기 베이스부가 상기 빈부 측으로 이동되면서 압축되는 것을 특징으로 한다. Further, the elastic portion is disposed between the base portion and the hollow portion, and the base portion is compressed while moving toward the hollow portion.

또한, 상기 핀부는, 상기 부착광에 접촉되어 상기 부착광을 타격하는 핀머리; 및 상기 핀머리에서 연장형성되고, 외측면에 상기 탄성부가 설치되며, 상기 베이스부와 연결되는 핀몸체;를 포함하고, 상기 핀머리는 너비가 상기 핀몸체의 너비보다 넓은 것을 특징으로 한다. The pin portion may include a pin head contacting the attachment light to strike the attachment light; And a pin body extending from the pin head and having the elastic portion formed on an outer surface thereof and connected to the base portion, wherein the pin head is wider than the width of the pin body.

또한, 상기 핀머리는 망간 재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. In addition, the pin head includes a manganese material.

또한, 상기 빈부는 측부에 유입홀부가 더 구비되고, 상기 유입홀부와 연결되며, 상기 빈부의 내부로 유체를 분사하는 분쇄파이프부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The hollow portion may further include an inflow hole portion at a side portion thereof, and a shredder pipe portion connected to the inflow hole portion and spraying a fluid into the hollow portion.

또한, 상기 분쇄파이프부는, 상기 유입홀부에 연결되는 분쇄파이프; 유체가 유입되는 제1분쇄분사부; 및 상기 분쇄파이프와 상기 제1분쇄분사부에 각각 설치되어 상기 분쇄파이프와 상기 제1분쇄분사부를 연결하는 연결부;를 포함하고, 상기 제1분쇄분사부로 유입된 유체는 상기 분쇄파이프를 거쳐 상기 빈부의 내부에 부착된 상기 부착광으로 분사되는 것을 특징으로 한다. The pulverizing pipe unit may include: a pulverizing pipe connected to the inlet hole; A first pulverizing / injecting part into which fluid flows; And a connecting portion installed in the crushing pipe and the first crushing and spraying portion and connecting the crushing pipe and the first crushing and spraying portion, respectively, wherein the fluid introduced into the first crushing and spraying portion passes through the crushing pipe, Is injected with the attaching light attached to the inside of the lens.

또한, 상기 분쇄파이프부는, 상기 유입홀부에 연결되는 분쇄파이프; 및 상기 분쇄파이프의 내부로 관통되어 상기 빈부의 내부에 잔존하는 상기 부착광에 유체를 직접적으로 분사하는 제2분쇄분사부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The pulverizing pipe unit may include: a pulverizing pipe connected to the inlet hole; And a second crushing / spraying unit penetrating the inside of the crushing pipe to directly spray the fluid to the attachment light remaining in the inside of the crushing pipe.

본 발명에 따른 부착광 제거장치는 부착광을 직접적으로 타격하는 타격부를 통해 부착광을 용이하게 제거할 수 있다.The adhering light removing device according to the present invention can easily remove the adhering light through the hitting portion directly striking the adhering light.

또한, 본 발명에서는 유입홀부에 유체가 유입되는 분쇄파이프부가 설치되고, 부착광을 향해 분쇄파이프부로부터 유체가 분사되므로, 타격부가 부착광을 타격하여 제거할 때 보다 효과적으로 부착광이 제거될 수 있다. In addition, in the present invention, since the grinding pipe portion into which the fluid flows into the inlet hole portion and the fluid is injected from the grinding pipe portion toward the mounting light, the adhesive light can be more effectively removed when the striking portion strikes and removes the attached light .

또한, 본 발명에서는 핀머리가 망간 재질을 포함하여 이루어지므로, 부착광을 타격할 때 핀머리가 부착광에 의해 손상되는 것이 최소화될 수 있다.Further, in the present invention, since the pin head includes the manganese material, the damage of the pin head due to the adhering light can be minimized when striking the attached light.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 분쇄파이프부를 통해 유체가 빈의 내부에 부착된 부착광에 분사되는 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 동력부의 작동에 의해 타격부가 빈부의 내측으로 돌출되면서 부착광에 타격을 가하는 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 타격부가 탄성부에 의해 원위치로 복원되는 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 제1배관의 내부에 제3배관이 삽입되어 빈의 내부에 잔존한 부착광을 향해 유체를 분사하는 것을 나타낸 도면이다. 1 is a cross-sectional view of an adhering light removing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of an adhering light removing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing that fluid is injected through the crush pipe part of the adhering light removing device according to an embodiment of the present invention into adhering light attached inside the bin.
4 is an enlarged view of Fig.
FIG. 5 is a view showing that a striking part strikes an attachment light while the striking part protrudes inward of a hollow part by operation of a power part of an attachment light removing device according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing that the striking portion of the adhering light removing device according to the embodiment of the present invention is restored to its original position by the elastic portion.
FIG. 7 is a view illustrating that a third pipe is inserted into a first pipe of an adhering light removing device according to an embodiment of the present invention, and the fluid is injected toward the adhesive light remaining inside the bean.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치를 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an attachment light eliminating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 분쇄파이프부를 통해 유체가 빈의 내부에 부착된 부착광에 분사되는 것을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 확대도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 동력부의 작동에 의해 타격부가 빈부의 내측으로 돌출되면서 부착광에 타격을 가하는 것을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 타격부가 탄성부에 의해 원위치로 복원되는 것을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치의 제1배관의 내부에 제3배관이 삽입되어 빈의 내부에 잔존한 부착광을 향해 유체를 분사하는 것을 나타낸 도면이다. FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhering light removing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an adhering light removing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is an enlarged view of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view of an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view showing that the striking portion of the adhering light removing device according to the embodiment of the present invention strikes the striking portion of the striking portion in the original position And FIG. 7 is a view showing that the third pipe is inserted into the first pipe of the adhesion light removing device according to the embodiment of the present invention, and the fluid is sprayed toward the adhesive light remaining inside the bean Appear Fig.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치(1)는 빈부(100)와 해머부(200)를 포함한다. 빈부(100)는 측부에 삽입홀부(110)가 구비된다. 빈부(100)는 측부가 다각형 형태로 형성되며, 측부의 둘레를 따라 일정한 간격으로 복수개의 삽입홀부(110)가 배치될 수 있다. 빈부(100)의 하측면에는 개방구(130)가 구비되며, 빈부(100)로부터 이탈된 부착광(10)은 개방구(130)를 통해 배출된다. Referring to FIGS. 1 and 2, an attachment light removing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a hollow portion 100 and a hammering portion 200. The hollow portion 100 is provided with an insertion hole portion 110 in a side portion thereof. The hollow portion 100 may be formed in a polygonal shape with a plurality of insertion hole portions 110 disposed at regular intervals along the periphery of the side portion. The opening portion 130 is provided on the lower side of the hollow portion 100 and the attached light 10 separated from the hollow portion 100 is discharged through the opening portion 130.

해머부(200)는 타격부(210), 동력부(220) 및 탄성부(230)를 포함한다. 타격부(210)는 삽입홀부(110)에 삽입되며, 빈부(100)의 내측으로 돌출되면서 빈부(100)에 부착된 부착광(10)을 타격한다. 구체적으로, 타격부(210)는 부착광(10)을 직접적으로 타격하여, 빈부(100)의 내부에 부착된 부착광(10)이 분리되어 개방구(130)로 배출되도록 한다. The hammer portion 200 includes a striking portion 210, a power portion 220, and an elastic portion 230. The striking part 210 is inserted into the insertion hole part 110 and protrudes to the inside of the hollow part 100 to strike the attachment light 10 attached to the hollow part 100. Specifically, the striking part 210 strikes the attached light 10 directly, so that the attached light 10 attached inside the hollow part 100 is separated and discharged to the opening 130.

동력부(220)는 타격부(210)에 연결되며, 타격부(210)를 작동시킨다. 동력부(220)는 전원을 공급받아 타격부(210)를 진동시켜 타격부(210)가 부착광(10)을 타격할 수 있도록 한다. The power unit 220 is connected to the striking unit 210 and operates the striking unit 210. The power unit 220 vibrates the hitting unit 210 by being supplied with electric power so that the hitting unit 210 can strike the mounting light 10. [

탄성부(230)는 타격부(210)에 설치되며, 타격부(210)을 원위치로 복귀시킨다. 탄성부(230)는 스프링으로 타격부(210)의 외측면을 감싼다. The elastic part 230 is installed on the striking part 210 and returns the striking part 210 to the original position. The elastic portion 230 surrounds the outer surface of the striking portion 210 with a spring.

탄성부(230)는 베이스부(212)와 빈부(100) 사이에 배치되고, 베이스부(212)가 빈부(100) 측으로 이동되면서 압축된다. 구체적으로, 동력부(220)의 작동에 의해 타격부(210)가 부착광(10)을 향해 전진하면, 베이스부(212)는 빈부(100) 측으로 이동되면서 탄성부(230)를 밀다(도 5 참조). 이로 인해, 탄성부(230)는 압축된다. The elastic portion 230 is disposed between the base portion 212 and the hollow portion 100 and is compressed while the base portion 212 is moved toward the hollow portion 100. Specifically, when the hitting portion 210 advances toward the attachment light 10 by the operation of the power unit 220, the base portion 212 moves toward the hollow portion 100 and pushes the elastic portion 230 5). As a result, the elastic portion 230 is compressed.

동력부(220)의 작동이 멈추면, 압축된 탄성부(230)의 탄성력에 의해 원상태로 복원되면서 타격부(210)가 원위치로 복귀된다(도 6 참조). When the operation of the power unit 220 is stopped, the hitting unit 210 is restored to its original state by the elastic force of the compressed elastic unit 230, and returned to the original position (refer to FIG. 6).

타격부(210)는 핀부(211)와 베이스부(212)를 포함한다. 핀부(211)는 외측면에 탄성부(230)가 설치되며, 삽입홀부(110)에 삽입되어 부착광(10)을 타격한다. The striking portion 210 includes a fin portion 211 and a base portion 212. The fin portion 211 is provided with an elastic portion 230 on the outer side surface thereof and is inserted into the insertion hole portion 110 to strike the attachment light 10.

베이스부(212)는 핀부(211)와 동력부(220) 사이에 배치되며, 탄성부(230)를 지지한다. 베이스부(212)는 판형태로 핀부(211)와 동력부(220) 사이에 배치되어 핀부(211)와 동력부(220)를 연결하고, 핀부(211)의 외측면을 감싸는 탄성부(230)를 지지하는 역할을 한다. The base portion 212 is disposed between the pin portion 211 and the power portion 220 and supports the elastic portion 230. The base portion 212 is disposed between the pin portion 211 and the power portion 220 to connect the pin portion 211 and the power portion 220 and has an elastic portion 230 ).

핀부(211)는 핀머리(211a)와 핀몸체(211b)를 포함한다. 핀머리(211a)는 부착광(10)에 접촉되며, 부착광(10)을 타격한다. 핀몸체(211b)는 기둥 형상으로 핀머리(211a)에서 연장형성되고, 외측면에 탄성부(230)가 설치되며, 베이스부(212)와 연결된다. The fin portion 211 includes a fin head 211a and a pin body 211b. The pin head 211a contacts the attachment light 10 and strikes the attachment light 10. [ The pin body 211b extends from the pin head 211a in a columnar shape and has an elastic portion 230 on an outer surface thereof and is connected to the base portion 212. [

핀머리(211a)는 너비가 핀몸체(211b)의 너비보다 넓다(도 4, 도 5 참조). 이로써, 핀머리(211a)가 부착광(10)와 접촉되는 면적이 넓어 부착광(10)의 타격하는 타격력을 높일 수 있다. The pin head 211a is wider than the width of the pin body 211b (see Figs. 4 and 5). As a result, the area of contact of the pin head 211a with the attachment light 10 is increased, so that the striking force of the attachment light 10 can be increased.

핀머리(211a)는 망간 재질을 포함하여 이루어진다. 이로 인해, 핀머리(211a)는 부착광(10)을 타격할 때 핀머리(211a)가 부착광(10)에 의해 손상되는 것이 최소화될 수 있다. The pin head 211a is made of a manganese material. This can minimize the damage of the pin head 211a by the attachment light 10 when the pin head 211a hits the attachment light 10. [

빈부(100)는 측부에 유입홀부(120)가 더 구비된다. 유입홀부(120)는 삽입홀부(110)보다 하측에 배치되며, 측부의 둘레를 따라 삽입홀부(110)와 동일한 간격으로 배치될 수 있다. The hollow portion 100 is further provided with an inlet hole portion 120 at a side portion thereof. The inflow hole portion 120 is disposed below the insertion hole portion 110 and may be disposed at the same interval as the insertion hole portion 110 along the circumference of the side portion.

부착광 제거장치(1)는 분쇄파이프부(300)를 더 포함한다. 분쇄파이프부(300)는 유입홀부(120)와 연결되며, 빈부(100)의 내부로 유체를 분사한다. The adhesion light eliminator 1 further includes a grinding pipe section 300. The pulverizing pipe portion 300 is connected to the inlet hole portion 120 and injects the fluid into the hollow portion 100.

분쇄파이프부(300)는 분쇄파이프(310), 제1분쇄분사부(320) 및 연결부(330)를 포함한다. 분쇄파이프(310)는 유입홀부(120)에 연결된다. 제1분쇄분사부(320)는 유체가 유입된다. 제1분쇄분사부(320)로 유입된 유체는 분쇄파이프(310)를 거쳐 빈부(100)의 내부로 부착된 부착광(10)으로 분사된다. The pulverizing pipe section 300 includes a pulverizing pipe 310, a first pulverizing / injecting section 320, and a connecting section 330. The crushing pipe 310 is connected to the inlet hole portion 120. The first pulverizing and spraying part 320 flows fluid. The fluid introduced into the first pulverizing and spraying unit 320 is injected into the attachment light 10 attached to the interior of the hollow 100 through the pulverizing pipe 310.

연결부(330)는 분쇄파이프(310)와 제1분쇄분사부(320)에 각각 설치되어 분쇄파이프(310)과 제1분쇄분사부(320)를 연결한다. 구체적으로, 연결부(330)는 제1연결부(331)와 제2연결부(332)를 포함한다. 제1연결부(331)와 제2연결부(332)는 후렌지로 제1연결부(331)는 분쇄파이프(310)에 설치되며, 제2연결부(332)는 제1분쇄분사부(320)에 설치된다. 이때, 제1연결부(331)와 제2연결부(332)는 코터핀에 의해 연결되므로, 제1연결부(331)와 제2연결부(332)는 착탈될 때 용이하게 착탈될 수 있다. The connection part 330 is installed in the crushing pipe 310 and the first crushing and spraying part 320 to connect the crushing pipe 310 and the first crushing and spraying part 320. Specifically, the connection portion 330 includes a first connection portion 331 and a second connection portion 332. The first connecting portion 331 and the second connecting portion 332 are connected to the first connecting portion 331 and the second connecting portion 332 to the first crushing and spraying portion 320 . At this time, since the first connection part 331 and the second connection part 332 are connected by the cotter pin, the first connection part 331 and the second connection part 332 can be easily attached and detached when they are attached and detached.

도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 제1분쇄분사부(320)는 분쇄파이프(310)와 연결되며, 제1분쇄분사부(320)를 통해 스팀이 공급된다. 제1분쇄분사부(320)로 공급된 스팀은 분쇄파이프(310)를 통과하여 빈부(100)의 내부에 부착된 부착광(10)에 분사된다. 이로 인해, 동결되어 있거나 단단한 상태로 빈부(100)에 부착된 부착광(10)의 상태가 말랑말랑 상태가 된다. 즉, 부착광(10)의 부착강도가 저하된다. 따라서, 동력부(220)의 작동에 의해 타격부(210)가 부착광(10)을 타격하면, 빈부(100)로부터 부착광(10)이 용이하게 분리된다. 3 to 5, the first crushing / spraying unit 320 is connected to the crushing pipe 310 and the steam is supplied through the first crushing / spraying unit 320. The steam supplied to the first crushing / spraying part 320 passes through the crushing pipe 310 and is injected into the attachment light 10 attached to the inside of the hollow part 100. As a result, the state of the attachment light 10 attached to the hollow portion 100 in a frozen state or a rigid state becomes in a flimsy state. That is, the adhesion strength of the adhesive light 10 is lowered. Therefore, when the striking portion 210 strikes the stuck light 10 by the operation of the power portion 220, the stuck light 10 is easily separated from the stuck portion 100.

분쇄파이프부(300)는 분쇄파이프(310)의 내부로 삽입되어 빈부(100)의 내부에 부착된 부착광(10)에 유체를 분사하는 제2분쇄분사부(340)를 포함한다. 제2분쇄분사부(340)는 구부러진 철파이프 형태로 호스(미도시)와 연결된다. 이로 인해, 빈부(100)의 내부에 잔존하는 부착광(10)을 용이하게 제거할 수 있다. The pulverizing pipe unit 300 includes a second pulverizing and injecting unit 340 which is inserted into the pulverizing pipe 310 and injects the fluid to the attached light 10 attached to the inside of the pulverizing unit 100. The second pulverizing and spraying part 340 is connected to a hose (not shown) in the form of a bent iron pipe. Therefore, the adhesive light 10 remaining inside the hollow portion 100 can be easily removed.

도 7에 도시된 것과 같이, 해머부(200)의 작동이 완료되면 분쇄파이프(310)로부터 제1분쇄분사부(320)를 분리하고, 분쇄파이프(310)의 내부에 제2분쇄분사부(340)를 삽입한다. 이때, 제2분쇄분사부(340)로부터 고압수 또는 고압공기가 빈부(100)에 잔존하는 부착광(10)으로 직접적으로 분사된다. 따라서, 해머부(200)의 작동으로 제거하기 어려운 부분에 부착된 부착광(10)이 손쉽게 제거될 수 있다. 7, when the operation of the hammer unit 200 is completed, the first crushing / spraying unit 320 is separated from the crushing pipe 310, and the second crushing / spraying unit 340 are inserted. At this time, high-pressure water or high-pressure air is directly injected from the second pulverizing and spraying portion 340 into the adhesive light 10 remaining in the hollow portion 100. Therefore, the attachment light 10 adhered to the portion difficult to remove by the operation of the hammer portion 200 can be easily removed.

이하, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부착광 제거장치(1)의 작동 및 효과를 살펴보도록 한다.Hereinafter, operations and effects of the adhering light removing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7. FIG.

빈부(100)의 내부에 부착된 부착광(10)을 제거하기 위해, 먼저 분쇄파이프(310)와 연결된 제1분쇄분사부(320)를 통해 빈부(100)의 내부에 스팀을 공급한다(도 3, 도 4 참조). 즉, 빈부(100)의 내부에 부착된 부착광(10)에 스팀을 분사한다. 이로 인해, 동결되어 있거나 단단한 상태의 부착광(10)이 말랑말랑한 상태가 되고, 부착강도가 저하된다. Steam is supplied to the inside of the hollow section 100 through the first crushing / spraying section 320 connected to the crushing pipe 310 to remove the attachment light 10 attached to the inside of the hollow section 100 3, Fig. 4). That is, steam is sprayed to the attachment light 10 attached inside the hollow portion 100. As a result, the attachment light 10 in a frozen state or a hard state is in a soft state, and the attachment strength is lowered.

빈부(100)의 내부에 부착된 부착광(10)에 스팀이 분사한 다음, 빈부(100)에 설치된 해머부(200)를 작동시킨다. 구체적으로, 동력부(220)가 전원을 공급받아 타격부(210)를 작동시킨다. 즉, 타격부(210)는 동력부(220)의 작동에 의해 부착광(10)을 향해 전진하면서 빈부(100)의 내측면에 부착된 부착광(10)을 직접적으로 타격한다. 도 5와 같이, 타격부(210)가 부착광(10) 측으로 전진하면서 부착광(10)을 타격함에 따라 탄성부(230)는 점점 압축되고, 부착광(10)은 타격부(210)의 타격에 의해 빈부(100)의 내부에서 분리되어 개방구(130)를 통해 배출된다. Steam is sprayed onto the attachment light 10 attached to the inside of the hollow portion 100 and then the hammer portion 200 installed in the hollow portion 100 is operated. Specifically, the power unit 220 is supplied with power and operates the striking unit 210. That is, the hitting portion 210 directly hits the attached light 10 attached to the inner surface of the hollow portion 100 by advancing toward the attached light 10 by the operation of the power portion 220. 5, the elastic part 230 gradually compresses as the striking part 210 advances toward the stuck light 10 and strikes the stuck light 10, and the stuck light 10 passes through the striking part 210 And is separated from the inside of the hollow portion 100 by the blow and discharged through the opening portion 130.

부착광(10)의 타격이 완료되어 동력부(220)의 작동이 멈추면, 압축된 탄성부(230)는 탄성력에 의해 원상태로 복원되고, 이에 따라 타격부(210)가 원위치로 복귀된다(도 6 참조). When the attachment light 10 is completely blown and the operation of the power unit 220 is stopped, the compressed elastic part 230 is restored to its original state by the elastic force, thereby returning the hitting part 210 to the original position 6).

다음으로, 분쇄파이프(310)로부터 제1분쇄분사부(320)를 분리하고, 분쇄파이프(310)의 내부에 제2분쇄분사부(340)를 삽입한다. 제2분쇄분사부(340)를 통해 빈부(100)의 내부로 고압수 또는 고압공기가 공급된다. 즉, 빈부(100)의 내부에 잔존하는 부착광(10)에 고압수 또는 고압공기가 직접적으로 분사된다. 따라서, 해머부(200)의 작동으로 제거하기 어려운 부분에 부착된 부착광(10)이 손쉽게 제거될 수 있다.Next, the first crushing / spraying part 320 is separated from the crushing pipe 310, and the second crushing / spraying part 340 is inserted into the crushing pipe 310. High pressure water or high pressure air is supplied into the hollow section 100 through the second crushing / spraying section 340. That is, high-pressure water or high-pressure air is directly sprayed onto the adhesive light 10 remaining inside the hollow portion 100. Therefore, the attachment light 10 adhered to the portion difficult to remove by the operation of the hammer portion 200 can be easily removed.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the following claims.

1 : 부착광 제거장치 10 : 부착광
100 : 빈부 110 : 삽입홀부
120 : 유입홀부 200 : 해머부
210 : 타격부 211 : 핀부
211a : 핀머리 211b : 핀몸체
212 : 베이스부 220 : 동력부
230 : 탄성부 300 : 분쇄파이프부
310 : 분쇄파이프 320 : 제1분쇄분사부
330 : 연결부 331 : 제1연결부
332 : 제2연결부 340 : 제2분쇄분사부 1: adhering light removing device 10: adhering light
100: hollow portion 110: insertion hollow portion
120: inflow hole part 200: hammer part
210: striking portion 211:
211a: pin head 211b: pin body
212: base portion 220:
230: Elastic part 300: Crushing pipe part
310: Crushing pipe 320: First crushing spraying part
330: connection part 331: first connection part
332: second connecting part 340: second crushing spraying part

Claims (8)

측부에 삽입홀부가 구비되는 빈부; 및
상기 삽입홀부에 삽입되며, 상기 빈부의 내측으로 돌출되면서 상기 빈부에 부착된 부착광을 타격하는 타격부와, 상기 타격부에 연결되며, 상기 타격부를 작동시키는 동력부와, 상기 타격부에 설치되며, 상기 타격부를 원위치로 복귀시키는 탄성부를 구비하는 해머부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
A hollow portion having an insertion hole in a side portion thereof; And
A striking portion inserted into the insertion hole portion and projecting to the inside of the hollow portion and striking the attachment light attached to the hollow portion; a power portion connected to the striking portion and operating the striking portion; And a hammering portion having an elastic portion for returning the striking portion to an original position.
제 1항에 있어서,
상기 타격부는,
외측면에 상기 탄성부가 설치되며, 상기 삽입홀부에 삽입되어 상기 부착광을 타격하는 핀부; 및
상기 핀부와 상기 동력부 사이에 배치되며, 상기 탄성부를 지지하는 베이스부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
The method according to claim 1,
The hitting portion
A fin portion that is provided on the outer side of the elastic portion and that is inserted into the insertion hole portion and strikes the attachment light; And
And a base portion disposed between the fin portion and the power portion and supporting the elastic portion.
제 2항에 있어서,
상기 탄성부는 상기 베이스부와 상기 빈부 사이에 배치되고, 상기 베이스부가 상기 빈부 측으로 이동되면서 압축되는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the elastic portion is disposed between the base portion and the hollow portion, and the base portion is compressed while moving toward the hollow portion.
제 2항에 있어서,
상기 핀부는,
상기 부착광에 접촉되어 상기 부착광을 타격하는 핀머리; 및
상기 핀머리에서 연장형성되고, 외측면에 상기 탄성부가 설치되며, 상기 베이스부와 연결되는 핀몸체;를 포함하고,
상기 핀머리는 너비가 상기 핀몸체의 너비보다 넓은 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the pin portion includes:
A pin head contacting the attachment light to strike the attachment light; And
And a pin body extending from the pin head and having the elastic part formed on an outer surface thereof and connected to the base part,
Wherein the fin head is wider than the width of the pin body.
제 4항에 있어서,
상기 핀머리는 망간 재질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the pin head comprises a material of manganese.
제 1항에 있어서,
상기 빈부는 측부에 유입홀부가 더 구비되고,
상기 유입홀부와 연결되며, 상기 빈부의 내부로 유체를 분사하는 분쇄파이프부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
The method according to claim 1,
The hollow portion is further provided with an inflow hole portion at a side portion thereof,
Further comprising a shredder pipe portion connected to the inlet hole portion and spraying a fluid into the hollow portion.
제 6항에 있어서,
상기 분쇄파이프부는,
상기 유입홀부에 연결되는 분쇄파이프;
유체가 유입되는 제1분쇄분사부; 및
상기 분쇄파이프와 상기 제1분쇄분사부에 각각 설치되어 상기 분쇄파이프와 상기 제1분쇄분사부를 연결하는 연결부;를 포함하고,
상기 제1분쇄분사부로 유입된 유체는 상기 분쇄파이프를 거쳐 상기 빈부의 내부에 부착된 상기 부착광으로 분사되는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
The method according to claim 6,
Wherein the crushing pipe section comprises:
A crushing pipe connected to the inflow hole portion;
A first pulverizing / injecting part into which fluid flows; And
And a connecting part installed in the crushing pipe and the first crushing and spraying part to connect the crushing pipe and the first crushing part,
Wherein the fluid introduced into the first pulverizing and spraying part is injected through the pulverizing pipe into the attaching light attached to the inside of the waste part.
제 6항에 있어서,
상기 분쇄파이프부는,
상기 유입홀부에 연결되는 분쇄파이프; 및
상기 분쇄파이프의 내부로 관통되어 상기 빈부의 내부에 잔존하는 상기 부착광에 유체를 직접적으로 분사하는 제2분쇄분사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부착광 제거장치.
The method according to claim 6,
Wherein the crushing pipe section comprises:
A crushing pipe connected to the inflow hole portion; And
And a second crushing / spraying unit penetrating into the crushing pipe and directly spraying the fluid to the attachment light remaining in the hollow portion.
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