KR20180082911A - Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof - Google Patents

Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof Download PDF

Info

Publication number
KR20180082911A
KR20180082911A KR1020170004396A KR20170004396A KR20180082911A KR 20180082911 A KR20180082911 A KR 20180082911A KR 1020170004396 A KR1020170004396 A KR 1020170004396A KR 20170004396 A KR20170004396 A KR 20170004396A KR 20180082911 A KR20180082911 A KR 20180082911A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ceramic substrate
printed circuit
circuit board
power transformer
central
Prior art date
Application number
KR1020170004396A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김희준
임재우
Original Assignee
한양대학교 에리카산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한양대학교 에리카산학협력단 filed Critical 한양대학교 에리카산학협력단
Priority to KR1020170004396A priority Critical patent/KR20180082911A/en
Publication of KR20180082911A publication Critical patent/KR20180082911A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components

Abstract

A printed circuit board including an electric power transformer includes: a central ceramic substrate forming a central axis of the printed circuit board; an upper ceramic substrate including a hole and adhered to an upper surface of the central ceramic substrate; a lower ceramic substrate including a hole and adhered to a lower surface of the central ceramic substrate; and a power transformer formed in a groove, which is defined in the central ceramic substrate as the upper ceramic substrate is bonded with the lower ceramic substrate, by injecting a powder liquid core into the groove. According to the printed circuit board including the power transformer and the method of manufacturing the same, it is possible to embed the power transformer in an embedded PCB by constructing the transformer with the powder core so that the size of the product can be minimized even when a passive element such as the power transformer is included. A ceramic substrate may be formed between the cores to increase the coupling ratio and the conversion efficiency of the transformer for the magnetization inductance value and the resonance inductance value. The electrical insulation characteristics of the printed circuit board can be improved through the characteristics of the ceramic substrate and the problem, in which the heat generation of the core and a winding increases in proportion to the output, can be solved. It is possible to maximize the reliability of electronic devices such as electrical insulation characteristics and heat generation characteristics.

Description

전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING ELECTRIC POWER TRANSFORMER AND METHOD FOR MANUFACTURING TRHEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a printed circuit board including a power transformer and a method of manufacturing the printed circuit board.

본 발명은 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a printed circuit board including a power transformer and a method of manufacturing a printed circuit board.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 페놀이나 에폭시 등의 절연판에 구리 등 도체 패턴을 형성하여 전자부품 및 반도체를 전기적으로 연결시켜주고 지지해주는 회로연결용 부품이다. 즉, 가전기기, 컴퓨터, 자동차, 항공기 등 모든 전자?정보 통신 기기에 기본적으로 장착되는 필수 부품이다. 일반적으로 알고있는 전자부품이라 불리는 IC, FET, Capacitor, Inductor, Resistor 등은 이 PCB 기판위에 있어야 회로가 연결이되고, 동작이 된다. 2000년도 초반, PCB 산업은 고다층화, 고집적화, 환경친화적 PCB의 활발히 연구되어 개발을 이루게 되고, 심지어 SMT부품까지 내장하는 임베디드 PCB 개발단계에 이르게 되었다. 임베디드 PCB는 저항이나 커패시터 등 수동부품과 IC 등을 심는 대신 그 기능을 PCB에 내장해 면적과 신호 간섭을 줄인 회로 연결용 전자부품이다.Printed Circuit Board (PCB) is a circuit connection component that electrically connects and supports electronic components and semiconductors by forming conductive patterns such as copper on insulating plates such as phenol or epoxy. In other words, it is an essential component that is basically attached to all electronic information and communication devices such as household appliances, computers, automobiles, and airplanes. ICs, FETs, capacitors, inductors, resistors, etc., which are generally known electronic components, must be placed on this PCB substrate and the circuit is connected and operated. In the early 2000s, the PCB industry was actively researching and developing high-layered, highly integrated, and environmentally friendly PCBs, and even reached the stage of developing embedded PCBs with embedded SMT components. An embedded PCB is an electronic component for circuit connection that reduces the area and signal interference by integrating the function of the passive component such as a resistor or a capacitor and the IC in the PCB.

현재 전 세계적으로 임베디드 PCB에 내장하기 위한 부품의 사용은 제한이 되고 있다. 따라서, 표면실장 되던 수동소자를 사용하지 않는 새로운 기술의 필요성이 요구되고 있으며, 수동소자를 모두 인쇄회로기판에 매립하여 제품 크기를 최소화하고, 전기적 특성과 신뢰도를 극대화할 수 있는 임베디드 PCB에 대한 연구가 급격히 증가하고 있는 것으로 나타나고 있다. Currently, the use of components for embedding in embedded PCBs is limited worldwide. Therefore, there is a need for a new technology that does not use surface-mounted passive devices. Research on embedded PCBs that can maximize electrical characteristics and reliability by minimizing product size by embedding passive devices on printed circuit boards Is rapidly increasing.

특히, 전력용 트랜스포머는 현재 기술로서 임베디드 PCB에 실장 하는데 제한을 받고 있는 부품이다. 전력용 트랜스포머를 임베디드 PCB에 내장할 경우 트랜스포머의 자화 인덕턴스 값 및 공진 인덕턴스 값 등을 위한 변압기의 결합률과 변환 효율을 높이기가 어렵고, 변압기의 과도한 공극으로 인한 자화인덕턴스를 맞추는 것 또한 매우 어렵기 때문이다. 또한, 출력에 비례하는 코어와 권선의 발열도 증가하기 때문에, 임베디드 PCB에 전력용 트랜스포머를 내장하는 것은 현재 매우 어려운 실정이다. In particular, power transformers are currently limited to components mounted on embedded PCBs. When the power transformer is embedded in the embedded PCB, it is difficult to increase the coupling ratio and the conversion efficiency of the transformer for the magnetization inductance value and the resonance inductance value of the transformer, and it is also very difficult to adjust the magnetization inductance due to the excessive gap of the transformer . In addition, it is very difficult to embed a power transformer in an embedded PCB because the heat of the core and the winding is also increased in proportion to the output.

따라서, 전력용 트랜스포머가 내장된 임베디드 PCB나 해당 임베디드 PCB의 제조방법에 대한 기술개발의 니즈가 증가하고 있다.Therefore, there is an increasing need for technology development for embedded PCBs with built-in power transformers and their embedded PCB manufacturing methods.

관련 선행기술로는 한국 공개특허공보 제10-2014-0143274호(발명의 명칭: 인덕터를 포함하는 인쇄 회로 기판, 공개일자: 2014.12.16)가 있다.A related art is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0143274 (entitled " Printed Circuit Board Including Inductor, Published Date: December 16, 2014).

본 발명은 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그에 이용되는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하고자 한다. The present invention provides a printed circuit board including a power transformer and a method of manufacturing a printed circuit board used therefor.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 다음과 같은 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 제공된다.
In order to solve the above-described problems, a printed circuit board including the following power transformer and a manufacturing method thereof are provided.

전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판의 중심축을 형성하는 중심 세라믹 기판; 홀을 포함하며, 중심 세라믹 기판의 상면에 접착 형성되는 상부 세라믹 기판; 홀을 포함하며, 중심 세라믹 기판의 하면에 접착 형성되는 하부 세라믹 기판; 및 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로 중심 세라믹 기판에 형성된 홈에, 분말액 코어의 주입으로 형성되는 전력용 트랜스포머; 를 포함할 수 있다. A printed circuit board including a power transformer includes: a central ceramic substrate forming a central axis of the printed circuit board; An upper ceramic substrate including a hole and adhered to an upper surface of the central ceramic substrate; A lower ceramic substrate including a hole and adhered to a lower surface of the central ceramic substrate; A power transformer formed by injection of a powder liquid core into a groove formed in a central ceramic substrate by adhesion of an upper ceramic substrate and a lower ceramic substrate; . ≪ / RTI >

전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법은, 인쇄회로기판의 중심축을 형성하는 중심 세라믹 기판의 상면 및 하면에 홀을 포함하는 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판을 각각 접착하고; 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로 중심 세라믹 기판에 형성된 홈에, 분말액 코어의 주입으로 전력용 트랜스포머를 형성하는; 를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a printed circuit board including a power transformer includes adhering an upper ceramic substrate and a lower ceramic substrate each including a hole to an upper surface and a lower surface of a central ceramic substrate forming a central axis of a printed circuit board; Forming a power transformer in a groove formed in the central ceramic substrate by adhesion of the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate by injection of the powder liquid core; . ≪ / RTI >

이와 같은 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 분말 주입된 코어로 트랜스포머를 구성함으로써, 임베디드 PCB에 전력용 트랜스포머의 내장이 가능해지며, 전력용 트랜스포머 등의 수동소자를 포함하더라도 제품의 크기를 최소화할 수 있다.According to the printed circuit board including the power transformer and the method of manufacturing the same, the power transformer can be embedded in the embedded PCB by constructing the transformer with the powder injected core. Even if the passive element such as the power transformer is included The size of the product can be minimized.

또한, 코어 사이에 세라믹 기판을 구성하여 자화 인덕턴스 값 및 공진 인덕턴스 값 등을 위한 트랜스포머의 결합률과 변환효율을 높일 수 있다. 또한, 세라믹 기판의 특성을 통해 인쇄회로기판의 전기적 절연특성을 개선할 수 있으며, 출력에 비례하는 코어와 권선의 발열이 증가하는 담점을 개선할 수 있다. 또한, 전기적 절연특성, 발열특성 등 전자기기의 신뢰도를 극대화할 수 있다. In addition, a ceramic substrate may be formed between the cores to increase the coupling ratio and the conversion efficiency of the transformer for the magnetization inductance value and the resonance inductance value. In addition, the electrical insulation characteristics of the printed circuit board can be improved through the characteristics of the ceramic substrate, and the dark spot where the heat of the core and the winding increases in proportion to the output can be improved. In addition, reliability of electronic devices such as electrical insulation characteristics and heat generation characteristics can be maximized.

도 1은 일 실시예에 따른 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판을 예시한 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다.
도 3은 메탈 PCB와 세라믹 PCB의 열전도율의 차이를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름도이다.1 is a perspective view illustrating a printed circuit board including a power transformer according to an embodiment.
2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board including a power transformer according to an embodiment.
3 is a graph showing the difference in thermal conductivity between a metal PCB and a ceramic PCB.
4 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board including a power transformer according to an embodiment.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, as claimed, and it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 후술된 실시예들에 따라 구체적으로 설명하도록 한다. 도면에서 동일한 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
Hereinafter, a printed circuit board including a power transformer and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like numbers refer to like elements throughout the drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판을 예시한 사시도이며, 도 2는 일 실시예에 따른 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판을 예시한 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view illustrating a printed circuit board including a power transformer according to one embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a printed circuit board including a power transformer according to an embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판은 상부 임베디드 PCB 및 하부 임베디드 PCB 사이에 트랜스포머층을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, a printed circuit board may include a transformer layer between an upper embedded PCB and a lower embedded PCB.

트랜스포머층은 세라믹 기판 및 전력용 트랜스포머를 포함할 수 있다. 세라믹 기판은 중심 세라믹 기판을 사이에 두고 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판을 포함할 수 있다. The transformer layer may comprise a ceramic substrate and a power transformer. The ceramic substrate may include an upper ceramic substrate and a lower ceramic substrate with a central ceramic substrate interposed therebetween.

중심 세라믹 기판은 인쇄회로기판의 중심축을 형성할 수 있다. 상부 세라믹 기판은 홀을 포함하며, 중심 세라믹 기판의 상면에 접착 형성될 수 있다. 하부 세라믹 기판은 홀을 포함하며, 중심 세라믹 기판의 하면에 접착 형성될 수 있다. 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로, 각각의 홀이 중심 세라믹 기판에 홈을 형성할 수 있다. 구체적으로, 상부 세라믹 기판이 중심 세라믹 기판에 접착됨에 따라, 상부 세라믹 기판에 형성된 홀은 중심 세라믹 기판의 상면에 홈을 형성할 수 있다. 마찬가지로, 하부 세라믹 기판이 중심 세라믹 기판에 접착됨에 따라, 하부 세라믹 기판에 형성된 홀은 중심 세라믹 기판의 하면에 홈을 형성할 수 있다.The central ceramic substrate can form the central axis of the printed circuit board. The upper ceramic substrate includes a hole and may be adhered to the upper surface of the central ceramic substrate. The lower ceramic substrate includes a hole, and can be adhered to the lower surface of the central ceramic substrate. By bonding the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate, each of the holes can form a groove in the central ceramic substrate. Specifically, as the upper ceramic substrate is bonded to the central ceramic substrate, the holes formed in the upper ceramic substrate can form grooves on the upper surface of the central ceramic substrate. Similarly, as the lower ceramic substrate is bonded to the central ceramic substrate, the holes formed in the lower ceramic substrate can form grooves on the lower surface of the central ceramic substrate.

세라믹 기판은 세라믹 소재로 형성될 수 있다. 세라믹 소재는 전기적으로는 절연성이고, 열적으로는 전도성이며, 소자?시스템의 구조적 신뢰성을 보장할 수 있는 충분한 강도를 갖는다. 따라서, 세라믹 기판은 세라믹 재질로 형성됨에 따라 절연특성 및 방열특성을 갖을 수 있으며, 이와 같은, 세라믹 기판을 통해 후술될 전력용 트랜스포머 사이가 절연 및 방열될 수 있다.The ceramic substrate may be formed of a ceramic material. Ceramic materials are electrically insulating, thermally conductive, and have sufficient strength to ensure structural reliability of the device system. Therefore, since the ceramic substrate is formed of a ceramic material, the ceramic substrate can have an insulating property and a heat radiation characteristic, and the power transformer to be described later can be insulated and dissipated through the ceramic substrate.

구체적으로, 전력용 트랜스포머가 세라믹 기판을 중심으로 상하로 분리되어 있기 때문에, 전기적 절연특성을 갖을 수 있으며, 세라믹 기판은 트랜스포머의 코어와 권선이 접촉됨에 따라 내부 발생열을 외부로 전달하는 히트파이프 역할을 수행할 수 있다. 또한, 트랜스포머 코어의 내부 발생열을 낮출 수 있어 코어의 소형화가 가능해지며, 공진형 토폴로지에 적합한 임피던스 매칭 설계를 위한 작은 자화 인덕턴스를 공진 회로 설계에 반영할 수 있다.Specifically, since the power transformer is vertically separated from the ceramic substrate, the ceramic substrate can have electrical insulation characteristics. The ceramic substrate serves as a heat pipe that transfers internal generated heat to the outside as the core of the transformer comes into contact with the winding Can be performed. In addition, the internal heat generated by the transformer core can be lowered, enabling the size of the core to be reduced, and the small magnetization inductance for the impedance matching design suitable for the resonance type topology can be reflected in the resonance circuit design.

도 3은 메탈 PCB와 세라믹 PCB의 열전도율의 차이를 나타내는 도면이다. 3 is a graph showing the difference in thermal conductivity between a metal PCB and a ceramic PCB.

도 3을 참조하면, 예를 들어, AlN과 Sappahire의 열전도율(Thermal Conductivity)을 비교하면 AlN의 값이 최대 10.5배 높은 것으로, 세라믹 PCB의 방열성능이 메탈 PCB의 방열성능보다 높은 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 3, for example, when the thermal conductivity of AlN and Sappahire is compared, the value of AlN is 10.5 times higher than that of AlN, which indicates that the heat radiation performance of the ceramic PCB is higher than that of the metal PCB.

전력용 트랜스포머는 분말액 코어를 주입하여 형성될 수 있다. 즉, 전력용 트랜스포머는 분말액 주입으로 형성되는 코어를 포함할 수 있다. 여기서, 분말액은 불말자성 몰딩액을 이용할 수 있다. 전력용 트랜스포머는 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로 중심 세라믹 기판에 형성된 홈에 분말자성 몰딩액의 주입으로 형성된 코어를 포함할 수 있는 것이다. The power transformer may be formed by injecting a powder liquid core. That is, the power transformer may include a core formed by powder liquid injection. Here, the powdery solution may be a nonmagnetic molding liquid. The power transformer may include a core formed by injection of a powder magnetic molding liquid into a groove formed in the central ceramic substrate by adhesion of an upper ceramic substrate and a lower ceramic substrate.

즉, 세라믹 기판을 통해 분말액을 주입할 수 있는 케이스를 형성하고, 분말액을 주입함으로써 트랜스포머의 코어를 형성할 수 있다.That is, a case in which the powder liquid can be injected through the ceramic substrate is formed, and the core of the transformer can be formed by injecting the powder liquid.

이상으로 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판의 구성을 설명하였으며, 이하에서는 주어진 흐름도를 참조하여 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 살펴보기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board including a power transformer will be described with reference to a given flowchart.

도 4는 일 실시예에 따른 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법의 흐름도이다.4 is a flowchart of a method of manufacturing a printed circuit board including a power transformer according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 먼저, 세라믹 기판을 접착시킨다(510). 구체적으로, 중심축을 형성하는 중심 세라믹 기판의 상면 및 하면에 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판을 각각 접착한다. 이 때, 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판은 각각 홀을 포함할 수 있다. 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹의 접착으로, 각각의 홀은 중심 세라믹 기판에 홈을 형성할 수 있다. Referring to FIG. 4, first, a ceramic substrate is bonded 510. Specifically, the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate are bonded to the upper and lower surfaces of the central ceramic substrate forming the central axis, respectively. At this time, the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate may each include a hole. By bonding the upper ceramic substrate and the lower ceramic, each of the holes can form a groove in the central ceramic substrate.

다음으로, 세라믹 기판의 접착으로 형성된 홈에 분말액 코어를 주입하여 전력용 트랜스포머를 형성한다(520). 전술한 바와 같이, 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로 중심 세라믹 기판에 홈이 형성되는데, 이와 같이 형성된 홈에 분말액을 주입함으로써 트랜스포머의 코어를 형성할 수 있다.
Next, the powder liquid core is injected into the groove formed by the adhesion of the ceramic substrate to form a power transformer (520). As described above, the grooves are formed in the central ceramic substrate by bonding the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate. The core of the transformer can be formed by injecting the powder liquid into the grooves formed as described above.

상술한 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 분말 주입된 코어로 트랜스포머를 구성함으로써, 임베디드 PCB에 전력용 트랜스포머의 내장이 가능해지며, 전력용 트랜스포머 등의 수동소자를 포함하더라도 제품의 크기를 최소화할 수 있다.According to the printed circuit board including the power transformer and the method of manufacturing the same, it is possible to embed the power transformer in the embedded PCB by constructing the transformer with the powder injected core. Even if the passive element such as the power transformer is included The size of the product can be minimized.

또한, 코어 사이에 세라믹 기판을 구성하여 자화 인덕턴스 값 및 공진 인덕턴스 값 등을 위한 트랜스포머의 결합률과 변환효율을 높일 수 있다. 또한, 세라믹 기판의 특성을 통해 인쇄회로기판의 전기적 절연특성을 개선할 수 있으며, 출력에 비례하는 코어와 권선의 발열이 증가하는 담점을 개선할 수 있다. 또한, 전기적 절연특성, 발열특성 등 전자기기의 신뢰도를 극대화할 수 있다.
In addition, a ceramic substrate may be formed between the cores to increase the coupling ratio and the conversion efficiency of the transformer for the magnetization inductance value and the resonance inductance value. In addition, the electrical insulation characteristics of the printed circuit board can be improved through the characteristics of the ceramic substrate, and the dark spots in which the heat of the core and the winding increases in proportion to the output can be improved. In addition, reliability of electronic devices such as electrical insulation characteristics and heat generation characteristics can be maximized.

이상으로 예시된 도면을 참조로 하여, 전력용 트랜스포머를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시 될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the printed circuit board including the power transformer and the manufacturing method thereof have been described with reference to the drawings exemplified above, those skilled in the art will understand that the present invention is not limited to the technical idea It will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

Claims (2)

전력용 트램스포머를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중심축을 형성하는 중심 세라믹 기판;
홀을 포함하며, 상기 중심 세라믹 기판의 상면에 접착 형성되는 상부 세라믹 기판;
홀을 포함하며, 상기 중심 세라믹 기판의 하면에 접착 형성되는 하부 세라믹 기판; 및
상기 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로 상기 중심 세라믹 기판에 형성된 홈에, 분말액 코어의 주입으로 형성되는 전력용 트랜스포머;
를 포함하는 인쇄회로기판.
A printed circuit board comprising a powertramper,
A central ceramic substrate forming a central axis of the printed circuit board;
An upper ceramic substrate including a hole and adhered to an upper surface of the central ceramic substrate;
A lower ceramic substrate including a hole and adhered to a lower surface of the central ceramic substrate; And
A power transformer formed in the groove formed in the central ceramic substrate by adhesion of the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate, the power transformer being formed by implanting a powder liquid core;
And a printed circuit board.
전력용 트램스포머를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 중심축을 형성하는 중심 세라믹 기판의 상면 및 하면에 홀을 포함하는 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판을 각각 접착하고; 및
상기 상부 세라믹 기판 및 하부 세라믹 기판의 접착으로 상기 중심 세라믹 기판에 형성된 홈에, 분말액 코어의 주입으로 전력용 트랜스포머를 형성하는;
를 포함하는 인쇄회로기판.1. A method of manufacturing a printed circuit board comprising a power tram space,
Bonding an upper ceramic substrate and a lower ceramic substrate including holes to upper and lower surfaces of a central ceramic substrate forming a central axis of the printed circuit board; And
Forming a power transformer in the grooves formed in the central ceramic substrate by bonding of the upper ceramic substrate and the lower ceramic substrate by injection of the powder liquid core;
And a printed circuit board.
KR1020170004396A 2017-01-11 2017-01-11 Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof KR20180082911A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170004396A KR20180082911A (en) 2017-01-11 2017-01-11 Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170004396A KR20180082911A (en) 2017-01-11 2017-01-11 Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180082911A true KR20180082911A (en) 2018-07-19

Family

ID=63058502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170004396A KR20180082911A (en) 2017-01-11 2017-01-11 Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180082911A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114121477A (en) * 2022-01-25 2022-03-01 广东力王高新科技股份有限公司 Integrally-formed transformer, manufacturing method thereof and electronic equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114121477A (en) * 2022-01-25 2022-03-01 广东力王高新科技股份有限公司 Integrally-formed transformer, manufacturing method thereof and electronic equipment
CN114121477B (en) * 2022-01-25 2022-07-22 广东力王高新科技股份有限公司 Integrally-formed transformer, manufacturing method thereof and electronic equipment

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140266546A1 (en) High Density Packaging for Efficient Power Processing with a Magnetic Part
CN102308349B (en) The manufacture method of the module with planar coil and the module with planar coil
CN101341807B (en) Inductor, its manufacture method and method for assembling the inductor
CN106373709B (en) Module substrate
US20150116950A1 (en) Coil component, manufacturing method thereof, coil component-embedded substrate, and voltage adjustment module having the same
US11792932B2 (en) Component carrier with embedded magnetic inlay and integrated coil structure
US10867888B2 (en) Component carrier comprising at least one heat pipe and method for producing said component carrier
WO2004100264A1 (en) Module including circuit elements
US10117334B2 (en) Magnetic assembly
EP3869923A1 (en) Cooling profile integration for embedded power systems
KR20150050306A (en) Coil component, manufacturing method thereof, coil component embedded substrate, module having the same
US11527807B2 (en) Electronic device having first and second component carrier parts with cut-outs therein and adhesively joined to form a cavity that supports an electronic component therein
CN102334391B (en) Multi-layer circuit carrier and method for the production thereof
US20230298804A1 (en) Component Carrier With Embedded Magnetic Inlay and Integrated Coil Structure
KR20180082911A (en) Printed circuit board including electric power transformer and method for manufacturing trhereof
TWI738019B (en) Multi-stack cooling structure for radiofrequency component
CN112584600A (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
EP4092695A1 (en) A magnetic inlay with electrically conductive vertical through connections for a component carrier
KR101809418B1 (en) Integrated circuit board with ferrite core
US20220377900A1 (en) Component Carrier With Inductive Element Included in Layer Build-up, and Manufacturing Method
US20220377917A1 (en) Component Carrier With Magnetic Element, Magnetic Inlay, and Manufacturing Method
CN112533349B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
US20220377895A1 (en) Magnetic Inlay With An Adjustable Inductance Value for a Component Carrier and a Manufacturing Method
CN115547636A (en) Laminated transformer with overlapping lead frames
Gunewardena Manufacturing design considerations for planar magnetics