KR20180077752A - Organic light emitting display device - Google Patents

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KR20180077752A KR1020160182414A KR20160182414A KR20180077752A KR 20180077752 A KR20180077752 A KR 20180077752A KR 1020160182414 A KR1020160182414 A KR 1020160182414A KR 20160182414 A KR20160182414 A KR 20160182414A KR 20180077752 A KR20180077752 A KR 20180077752A
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Abstract

The present invention provides an organic light emitting display device which maximizes light extraction efficiency by minimizing optical quenching. The organic light emitting display device comprises: a substrate; a sub pixel array layer having a plurality of sub pixels provided on the substrate; and an encapsulating member for covering the sub pixel array layer, and including an uneven unit.

Description

유기 발광 표시 장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 출원은 유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 표시장치 중에서도 유기 발광 표시 장치는 자발광형 표시장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다 는 장점을 가져서 차세대 디스플레이 장치로 주목 받고 있다.As the information society develops, the demand for display devices for displaying images is increasing in various forms. Among the display devices, the organic light emitting display device is a self-luminous display device having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and is attracting attention as a next generation display device.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 광을 발생시키는 유기 발광 소자를 포함하는데, 상기 유기 발광 소자는 애노드 전극과, 발광 소자층, 및 캐소드 전극을 갖는다. 이러한 유기 발광 표시 장치에서는, 상기 애노드 전극으로부터 공급받은 정공과 캐소드 전극으로부터 공급받은 전자가 발광 소자층 내에서 결합하여 광이 발생된다. 그런데 상기 유기 발광 소자는 산소나 수분과 같은 외부 기체에 대하여 매우 취약하여, 상기 산소나 수분의 침투에 의해 유기 발광 소자가 열화될 수 있다. 따라서, 외부로부터의 산소나 수분이 침투되는 것을 방지하기 위하여 상기 유기 발광 소자를 밀봉하여 보호해주는 봉지 구조를 필요로 한다. 이러한 봉지 구조의 일례로서, 무기막과 유기막이 교대로 적층된 봉지 부재가 채용되고 있다. 즉, 기판상에 형성된 유기 발광 소자 위에 무기막과 유기막이 교대로 적층된 봉지 부재를 형성하여 유기 발광 소자가 밀봉되도록 함으로써 유기 발광 소자를 보호한다. 여기서 유기막은 주로 평판 표시 장치에 유연성을 부여하는 기능을 하며, 무기막이 산소나 수분의 침투를 막아주는 역할을 한다. 2. Description of the Related Art Generally, an organic light emitting diode display includes an organic light emitting diode that generates light. The organic light emitting diode has an anode electrode, a light emitting element layer, and a cathode electrode. In such an organic light emitting diode display, holes supplied from the anode electrode and electrons supplied from the cathode electrode are combined in the light emitting element layer to generate light. However, the organic light emitting device is very vulnerable to an external gas such as oxygen or moisture, and the organic light emitting device may be deteriorated due to penetration of oxygen or moisture. Therefore, a sealing structure for sealing and protecting the organic light emitting element is required in order to prevent penetration of oxygen or moisture from the outside. As an example of such a sealing structure, a sealing member in which an inorganic film and an organic film are alternately stacked is employed. That is, a sealing member in which an inorganic film and an organic film are alternately stacked is formed on an organic light emitting device formed on a substrate to seal the organic light emitting device, thereby protecting the organic light emitting device. Here, the organic film mainly functions to impart flexibility to the flat panel display, and the inorganic film serves to prevent penetration of oxygen and moisture.

그러나, 상기 발광 소자층에서 발생한 광이 외부로 방출되는 과정, 즉 상기 발광 소자층 상부에 배치된 봉지 부재와 같은 적층 구조를 통과하는 과정에서 많은 양의 광이 소멸된다. 이러한 광의 소멸 때문에 유기 발광 표시 장치는 광 추출 효율이 좋지 않다는 문제점이 있다.However, a large amount of light is extinguished during the process of emitting the light generated in the light emitting element layer to the outside, that is, in the process of passing through the lamination structure such as the sealing member disposed above the light emitting element layer. Due to the disappearance of such light, the organic light emitting display device has a problem that the light extraction efficiency is poor.

본 출원은 배경이 되는 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 광의 소멸을 최소화 하여 광 추출 효율을 향상 시키는 유기 발광 표시 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.The present invention is directed to solve the problem of the background art, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device which improves light extraction efficiency by minimizing extinction of light.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판, 기판 상에 마련된 복수의 서브 픽셀을 갖는 서브 픽셀 어레이층 및 서브 픽셀 어레이층을 덮는 봉지 부재를 구비하며, 봉지 부재는 요철부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting display including a substrate, a subpixel array layer having a plurality of subpixels provided on the substrate, and a sealing member covering the subpixel array layer, .

상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 소멸되는 광이 최소화 되고 광 추출 효율이 극대화 되는 효과가 있다.According to the solution of the above problem, the organic light emitting display according to the present application has an effect of minimizing extinction of light and maximizing light extraction efficiency.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application discussed above, other features and advantages of the present application will be set forth below, or may be apparent to those skilled in the art to which the present application belongs from such description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 봉지 부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 접합 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 3 내지 도 5에 도시된 제 1 터치 전극 패턴의 다른 구조를 설명하기 도면이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 따른 터치 센싱부를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 터치 전극의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining the sealing member shown in Fig.
3 is a cross-sectional view illustrating an attachment structure of a sealing member and a touch sensing unit in an OLED display according to an exemplary embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining a modification of the attachment structure of the seal member and the seal member shown in Fig.
5 is a view for explaining another example of a bonding method of the sealing member and the touch sensing unit shown in FIG.
FIG. 6 is a view for explaining another structure of the first touch electrode pattern shown in FIG. 3 to FIG.
7 is a view for explaining a touch sensing unit according to an example of the present application.
8 is a view for explaining another structure of the touch electrode shown in FIG.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present application, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that this application is not limited to the examples disclosed herein, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the specific embodiments set forth herein, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and this application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like described in the drawings for describing an example of the present application are illustrative, and thus the present application is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the description of the present application, a detailed description of known related arts will be omitted if it is determined that the gist of the present application may be unnecessarily obscured.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. Where the terms "comprises," "having," "consisting of," and the like are used in this specification, other portions may be added as long as "only" is not used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the scope of the present application.

"제1 수평 축 방향", "제2 수평 축 방향" 및 "수직 축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 출원의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다. The terms "first horizontal axis direction "," second horizontal axis direction ", and "vertical axis direction" should not be interpreted solely by the geometric relationship in which the relationship between them is vertical, It may mean having a wider directionality in the inside.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, May refer to any combination of items that may be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present application may be combined or combined with each other partially or entirely, technically various interlocking and driving are possible, and the examples may be independently performed with respect to each other, .

이하에서는 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다Hereinafter, preferred embodiments of the organic light emitting display according to the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements may have the same sign as possible even if they are displayed on different drawings

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 봉지 부재를 설명하기 위한 단면도이며, 도 3은 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치에서 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조를 나타낸 단면도이다. FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining an organic light emitting display according to an embodiment of the present application, FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the sealing member shown in FIG. 1, Sectional view showing the attachment structure of the sealing member and the touch sensing portion in the display device.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 출원의 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 구동 회로부로부터 제공되는 데이터 신호에 대응되는 영상을 표시하고, 이와 동시에 커버 윈도우(200)의 터치 면에 대한 사용자의 터치에 따른 터치 위치를 센싱하는 터치 패널의 역할을 한다. 커버 윈도우(200)는 유기 발광 표시 장치의 전면(前面), 보다 구체적으로는 터치 센싱부(150)의 전면(前面)에 부착됨으로써 유기 발광 표시 장치를 지지하면서 외부 충격으로부터 유기 발광 표시 장치를 보호한다. 일 예에 따른 커버 윈도우(200)는 강화 글라스(Glass), 투명 플라스틱, 또는 투명 필름으로 이루어질 수 있지만, 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 일 예로서, 커버 윈도우(200)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.1 to 3, the OLED display according to an exemplary embodiment of the present invention displays an image corresponding to a data signal provided from a driving circuit unit, and at the same time, displays an image corresponding to a user's And serves as a touch panel for sensing a touch position according to a touch. The cover window 200 is attached to the front surface of the organic light emitting display device and more specifically to the front surface of the touch sensing unit 150 to thereby protect the organic light emitting display device from external impact while supporting the organic light emitting display device. do. The cover window 200 according to an example may be made of tempered glass, transparent plastic, or a transparent film, but it is more preferable to include a tempered glass in consideration of scratches and transparency. As an example, the cover window 200 may include at least one of a sapphire glass and a Gorilla glass.

일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(110), 서브 픽셀 어레이층(120), 봉지 부재(130), 및 터치 센싱부(150)를 포함한다.The OLED display includes a substrate 110, a subpixel array layer 120, a sealing member 130, and a touch sensing unit 150.

상기 기판(110)은 베이스 기판으로서, 플라스틱 재질 또는 유리 재질을 포함한다. 여기서, 기판(110)이 플라스틱 재질을 포함하는 경우, 기판(110)은 불투명 또는 유색 폴리이미드(polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리이미드 재질의 기판(110)은 상대적으로 두꺼운 캐리어 기판에 마련되어 있는 릴리즈층의 전면(前面)에 일정 두께로 코팅된 폴리이미드 수지가 경화된 것일 수 있다. 이때, 캐리어 유리 기판은 레이저 릴리즈 공정을 이용한 릴리즈층의 릴리즈에 의해 기판(110)으로부터 분리된다.The substrate 110 is a base substrate, and includes a plastic material or a glass material. Here, when the substrate 110 includes a plastic material, the substrate 110 may include an opaque or colored polyimide material. For example, the polyimide substrate 110 may be a polyimide resin coated to a predetermined thickness on the front surface of a release layer provided on a relatively thick carrier substrate. At this time, the carrier glass substrate is separated from the substrate 110 by the release of the release layer using a laser release process.

상기 서브 픽셀 어레이층(120)은 기판(110) 상에 마련되어 영상을 표시하는 복수의 서브 픽셀을 포함한다.The subpixel array layer 120 includes a plurality of subpixels provided on the substrate 110 to display an image.

상기 복수의 서브 픽셀 각각은 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인 및 복수의 서브 픽셀 구동 전원 라인에 의해 정의되는 서브 픽셀 영역에 마련된다. 복수의 서브 픽셀 각각은 실제 광이 발광되는 최소 단위이다. 인접한 적어도 3개의 서브 픽셀은 컬러 표시를 위한 하나의 단위 서브 픽셀(UP)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 하나의 단위 서브 픽셀(UP)는 인접한 적색 서브 픽셀(SP1), 녹색 서브 픽셀(SP2) 및 청색 서브 픽셀(SP3)를 포함하며, 휘도 향상을 위해 백색 서브 픽셀을 더 포함할 수도 있다.Each of the plurality of subpixels is provided in a subpixel region defined by a plurality of gate lines, a plurality of data lines, and a plurality of subpixel driving power supply lines. Each of the plurality of subpixels is a minimum unit in which actual light is emitted. At least three adjacent subpixels may constitute one unit subpixel (UP) for color display. For example, one unit subpixel UP includes adjacent red subpixels SP1, green subpixels SP2, and blue subpixels SP3, and may further include white subpixels for brightness enhancement have.

일 예에 따른 복수의 서브 픽셀 각각은 서브 픽셀 회로(PC), 평탄화층(PL), 제 1 전극(E1), 뱅크층(BL), 발광 소자층(EDL), 및 제 2 전극(E2)을 포함한다.Each of the plurality of subpixels according to an exemplary embodiment includes a subpixel circuit PC, a planarization layer PL, a first electrode E1, a bank layer BL, a light emitting element layer EDL, and a second electrode E2. .

상기 서브 픽셀 회로(PC)는 서브 픽셀(SP) 내에 정의된 회로 영역에 마련되어 인접한 게이트 라인과 데이터 라인 및 서브 픽셀 구동 전원 라인에 연결된다. 이러한 서브 픽셀 회로(PC)는 서브 픽셀 구동 전원 라인으로부터 공급되는 서브 픽셀 구동 전원을 기반으로, 게이트 라인으로부터의 스캔 펄스에 응답하여 데이터 라인으로부터의 데이터 신호에 따라 발광 소자층(EDL)에 흐르는 전류를 제어한다. The sub-pixel circuit PC is provided in a circuit area defined in the sub-pixel SP and is connected to adjacent gate lines, data lines, and sub-pixel driving power lines. The sub-pixel circuit PC includes a sub-pixel driving circuit for driving the sub-pixel driving circuit based on the sub-pixel driving power supplied from the sub-pixel driving power supply line, the current flowing in the light emitting element layer EDL according to the data signal from the data line, .

상기 평탄화층(PL)은 서브 픽셀 회로(PC)를 덮도록 기판(110) 상에 마련되는 것으로, 박막 트랜지스터가 마련된 기판(110) 상에 평탄면을 마련한다.The planarizing layer PL is provided on the substrate 110 so as to cover the sub pixel circuit PC and a flat surface is provided on the substrate 110 on which the thin film transistor is provided.

상기 제 1 전극(E1)은 애노드 전극으로서, 각 서브 픽셀 영역에 정의된 개구 영역에 중첩되는 평탄화층(PL) 상에 패턴 형태로 마련된다. 제 1 전극(E1)은 평탄화층(PL)에 마련된 컨택홀을 통하여 서브 픽셀 회로(PC)에 마련된 구동 박막 트랜지스터의 소스 전극과 전기적으로 연결됨으로써 구동 박막 트랜지스터로부터 출력되는 데이터 전류를 수신한다. 이러한 제 1 전극(E1)은 반사율이 높은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 또는 마그네슘(Mg) 등의 재질을 포함하거나, 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first electrode E1 is an anode electrode, and is provided in a pattern form on a planarization layer PL overlapping an opening region defined in each sub-pixel region. The first electrode E1 is electrically connected to a source electrode of a driving thin film transistor provided in the sub pixel circuit PC through a contact hole provided in the planarization layer PL to receive a data current outputted from the driving thin film transistor. The first electrode E1 may be made of a metal having a high reflectance and may be made of a material such as gold (Au), silver (Ag), aluminum (Al), molybdenum (Mo), or magnesium (Mg) Or alloys thereof, but are not limited thereto.

상기 뱅크층(BL)은 제 1 전극(E1)의 가장자리 부분과 서브 픽셀 회로(PC)를 덮도록 평탄화층(PL) 상에 마련되어 각 서브 픽셀 영역의 개구 영역을 정의한다. 일 예에 따른 뱅크층(BL)은 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 아크릴(acryl), 또는 폴리이미드 등의 유기 물질을 포함할 수 있다. 추가적으로, 뱅크층(BL)은 검정색 안료를 포함하는 감광제로 형성할 수 있으며, 이 경우에는 뱅크층(BL)은 차광 부재(또는 블랙 매트릭스)의 역할을 하게 된다.The bank layer BL is provided on the planarization layer PL to cover the edge portion of the first electrode E1 and the sub pixel circuit PC to define an opening region of each sub pixel region. The bank layer BL according to one example may comprise an organic material such as benzocyclobutadiene, acryl, or polyimide. In addition, the bank layer BL may be formed of a photosensitizer containing a black pigment. In this case, the bank layer BL serves as a light shielding member (or black matrix).

상기 발광 소자층(EDL)은 뱅크층(BL)에 의해 정의된 개구 영역의 제 1 전극(E1) 상에 마련된다. 즉, 발광 소자층(EDL)은 제 1 전극(E1)과 제 2 전극(E2) 사이에 개재된 유기 발광층을 포함한다.The light emitting element layer EDL is provided on the first electrode E1 of the opening region defined by the bank layer BL. That is, the light emitting element layer EDL includes an organic light emitting layer interposed between the first electrode E1 and the second electrode E2.

일 예에 따른 발광 소자층(EDL)은 두께 방향(Z)을 기준으로, 제 1 전극(E1) 상에 순차적으로 적층된 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층, 및 전자 주입층을 포함할 수 있다. 여기서, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 하나 또는 둘 이상의 층은 생략이 가능하다. 또한, 발광 소자층(EDL)은 유기 발광층에 주입되는 전자 및/또는 정공을 제어하기 위한 적어도 하나의 기능층을 더 포함할 수 있다.The light emitting device layer EDL according to an exemplary embodiment has a hole injecting layer, a hole transporting layer, an organic light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer sequentially stacked on the first electrode E1 with reference to the thickness direction Z . Here, one or two or more of the hole injecting layer, the hole transporting layer, the electron transporting layer, and the electron injecting layer may be omitted. Further, the light emitting element layer (EDL) may further include at least one functional layer for controlling electrons and / or holes injected into the organic light emitting layer.

일 예에 따른 발광 소자층(EDL)은 양자점 발광체, 또는 양자점 발광체 등을 포함하는 무기 발광체를 포함할 수 있다.The light emitting device layer (EDL) according to an exemplary embodiment may include a quantum dot light emitting material, or an inorganic light emitting material including a quantum dot light emitting material.

상기 제 2 전극(E2)은 발광 소자층(EDL)과 뱅크층(BL)을 덮도록 기판(110) 상에 마련되고, 각 서브 픽셀의 발광 소자층(EDL)과 공통적으로 연결된다. 제 2 전극(E2)은 발광 소자층(EDL)에 흐르는 전류의 방향에 따라 캐소드 전극 또는 공통 전극이라 정의될 수 있다. 이러한 제 2 전극(E2)은 구동 회로부로부터 공급되는 캐소드 전원을 수신한다. 여기서, 캐소드 전원은 접지 전압 또는 소정의 레벨을 갖는 직류 전압일 수 있다.The second electrode E2 is provided on the substrate 110 so as to cover the light emitting element layer EDL and the bank layer BL and is commonly connected to the light emitting element layer EDL of each subpixel. The second electrode E2 may be defined as a cathode electrode or a common electrode depending on the direction of a current flowing in the light emitting element layer EDL. The second electrode E2 receives the cathode power supplied from the driving circuit portion. Here, the cathode power source may be a ground voltage or a DC voltage having a predetermined level.

일 예에 따른 제 2 전극(E2)은 광투과율이 높은 투명 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제 2 전극(E2)은 TCO(transparent conductive oxide)와 같은 투명 도전 물질인 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), ICO(indium cesium oxide) 또는 IWO(indium tungsten oxide) 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 본 예는 제 2 전극(E2)의 형성시 공정 온도 등에 의해 발광 소자층(EDL)이 손상되는 것을 최소화하기 위하여, 섭씨 100도 미만의 공정 온도를 갖는 저온 금속 증착 공정에 의해 비정질 투명 도전 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제 2 전극(E2)을 결정질 투명 도전 물질로 형성할 경우, 낮은 저항 값을 확보하기 위해 수행되는 제 2 전극(E2)에 대한 고온의 열처리 공정에 의해 발광 소자층(EDL)이 손상되는 문제점이 있기 때문에 제 2 전극(E2)은 저온 금속 증착 공정에 의해 비정질 투명 도전 물질로 형성되는 것이 바람직하다.The second electrode E2 may be made of a transparent metal material having a high light transmittance. For example, the second electrode E2 may be a transparent conductive material such as ITO (indium tin oxide), IZO (indium zinc oxide), IZTO (indium zinc tin oxide), ICO ) Or indium tungsten oxide (IWO), or the like. Alternatively, this example may be formed by a low temperature metal deposition process having a process temperature of less than 100 deg. C to minimize the damage of the light emitting device layer (EDL) due to the process temperature or the like in forming the second electrode E2. May be formed of a conductive material. That is, when the second electrode E2 is formed of a crystalline transparent conductive material, the light emitting element layer EDL is damaged by a high temperature heat treatment process for the second electrode E2 performed to secure a low resistance value The second electrode E2 is preferably formed of an amorphous transparent conductive material by a low-temperature metal deposition process.

상기 봉지 부재(130)는 각 서브 픽셀로의 수분 침투를 방지하여 외부의 수분이나 산소에 취약한 발광 소자층(EDL)를 보호하기 위하여, 서브 픽셀 어레이층(120)을 덮도록 형성된다. 즉, 봉지 부재(130)는 제 2 전극(E2)을 덮도록 기판(110) 상에 마련된다. 일 예에 따른 봉지 부재(130)는 무기 물질 또는 유기 물질로 형성되거나 무기 물질과 유기 물질이 교대로 적층된 구조로 형성될 수 있다.The sealing member 130 is formed to cover the subpixel array layer 120 in order to protect the emissive element layer (EDL), which is vulnerable to external moisture or oxygen, by preventing moisture penetration into each subpixel. That is, the sealing member 130 is provided on the substrate 110 so as to cover the second electrode E2. The sealing member 130 according to an exemplary embodiment may be formed of an inorganic material or an organic material, or alternatively may have a structure in which an inorganic material and an organic material are alternately stacked.

일 예에 따른 봉지 부재(130)는 제 2 전극(E2)을 덮도록 기판(110) 상에 마련된 제 1 봉지 부재(130a), 제 1 봉지 부재(130a)를 덮는 제 2 봉지 부재(130b), 및 제 2 봉지 부재(130b)를 덮는 제 3 봉지 부재(130c)를 포함한다.The sealing member 130 according to an exemplary embodiment includes a first sealing member 130a provided on the substrate 110 to cover the second electrode E2, a second sealing member 130b covering the first sealing member 130a, And a third sealing member 130c covering the second sealing member 130b.

상기 제 1 봉지 부재(130a)는 발광 소자층(EDL)에 가장 근접하도록 배치되는 것으로, 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화알루미늄(AlxOy)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 재질로 형성된다. 이때, 발광 소자층(EDL)은 고온에 취약한 특성을 가지므로, 제 1 봉지 부재(130a)는 저온 분위기, 예를 들어, 섭씨 100도 미만의 저온 공정에 의해 형성되고, 이를 통해 본 예는 제 1 봉지 부재(130a)의 형성 공정시 공정 챔버에 적용되는 고온 분위기에 의한 발광 소자층(EDL)의 손상을 방지할 수 있다.The first sealing member 130a is disposed closest to the light emitting device layer EDL and is made of a material such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (AlxOy) And is formed of an inorganic insulating material capable of being deposited. At this time, since the light emitting element layer EDL has a characteristic of being vulnerable to high temperatures, the first sealing member 130a is formed by a low-temperature process, for example, a low temperature process of less than 100 deg. C, The damage of the light emitting element layer (EDL) due to the high temperature atmosphere applied to the process chamber during the process of forming the one sealing member 130a can be prevented.

상기 제 2 봉지 부재(130b)는 제 1 봉지 부재(130a) 전체를 덮도록 기판(110) 상에 마련된다. 이러한 제 2 봉지 부재(130b)는 유기 발광 표시 장치의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화한다. 일 예에 따른 제 2 봉지 부재(130b)는 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 에폭시(Epoxy), 아크릴(acryl) 또는 폴리이미드 등의 유기 물질을 포함할 수 있다.The second sealing member 130b is provided on the substrate 110 so as to cover the entire first sealing member 130a. The second sealing member 130b serves as a buffer for relieving the stress between the respective layers due to warping of the organic light emitting display device and enhances the planarization performance. The second sealing member 130b according to an exemplary embodiment may include an organic material such as benzocyclobutadiene, epoxy, acryl, or polyimide.

상기 제 3 봉지 부재(130c)는 제 2 봉지 부재(130b) 전체를 덮으면서 제 1 봉지 부재(130a)의 각 측면을 덮도록 기판(110) 상에 마련된다. 이러한 제 3 봉지 부재(130c)는 외부로부터 수분이나 산소가 제 2 봉지 부재(130b)와 제 1 봉지 부재(130a)로 침투하는 것을 1차적으로 차단한다. 일 예에 따른 제 3 봉지 부재(130c)는 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화알루미늄(AlxOy)과 같은 저온 증착이 가능한 무기 절연 물질로 형성되거나, 제 1 봉지 부재(130a)와 동일한 물질로 형성될 수 있다.The third sealing member 130c is provided on the substrate 110 so as to cover each side of the first sealing member 130a while covering the entire second sealing member 130b. The third sealing member 130c primarily blocks water or oxygen from penetrating into the second sealing member 130b and the first sealing member 130a from the outside. The third sealing member 130c according to an example may be formed of an inorganic insulating material capable of low temperature deposition such as silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (AlxOy) The sealing member 130a may be formed of the same material as the sealing member 130a.

본 예에 따른 봉지 부재(130)는 요철부(135)를 포함한다. 상기 요철부(135)는 봉지 부재(130)의 상면, 즉 제 3 봉지 부재(130c)에 마련되고 각 서브 픽셀 사이마다 형성되어 서브 픽셀 간 경계가 된다. 요철부(135)는 포토리소그래피 공정에 의해 형성되고 복수의 돌출부(135a) 및 복수의 오목부(135b)를 포함한다. The sealing member 130 according to the present example includes the concave and convex portions 135. The concavo-convex portion 135 is provided on the upper surface of the sealing member 130, that is, the third sealing member 130c, and is formed between the respective subpixels to form a subpixel boundary. The concave-convex portion 135 is formed by a photolithography process and includes a plurality of projections 135a and a plurality of concave portions 135b.

상기 복수의 돌출부(135a)는 서브 픽셀 사이 간 경계에 마련되며, 상기 복수의 오목부(135b)는 복수의 돌출부(135a) 사이에 서브 픽셀과 같은 너비를 가지며 마련된다.The plurality of protrusions 135a are provided at a boundary between subpixels and the plurality of recesses 135b are provided between the plurality of protrusions 135a with the same width as the subpixels.

일 예에 따른 요철부(135)에 의해 본 유기 발명 표시 장치는 광 효율을 향상 시킬 수 있다. 발광 소자층(EDL)에서 발생한 광은 다양한 방향으로 진행하기 때문에 수직 축 방향(Z)으로만 진행하는 것이 아니고 비스듬히 진행하기도 한다. 비스듬히 진행하는 광의 일부는 요철부(135)에서 반사가 일어나는데, 요철부(135)는 반사된 광이 수직 축 방향(Z)으로 진행할 수 있도록 구조적으로 마련되어 있다. 따라서 본 출원에 따른 유기 발광 표시 장치는 더 많은 광을 커버 윈도우(200)로 보낼 수 있고 광 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 요철부(135)는 각 서브 픽셀 사이마다 마련되어 있기 때문에, 일 예에 따른 유기 발광 표시 장치는 각 서브 픽셀에서 발생하는 광이 봉지 부재를 투과하여 진행중에 합성되는 현상을 방지할 수 있어 광 효율을 향상시킬 수 있다. The organic invention display device according to the example of the concavo-convex portion 135 can improve the light efficiency. The light emitted from the light emitting element layer EDL travels in various directions, so that the light does not advance only in the vertical axis direction Z but also diagonally. A part of the light advancing obliquely is reflected by the convex-concave portion 135, and the concave-convex portion 135 is structurally provided so that the reflected light can proceed in the vertical axis Z direction. Accordingly, the OLED display according to the present invention can transmit more light to the cover window 200 and improve the light efficiency. In addition, since the concavo-convex portion 135 is provided between each subpixel, the organic light emitting display according to an exemplary embodiment can prevent the phenomenon that light generated in each subpixel passes through the sealing member and is synthesized during the process, Can be improved.

상기 터치 센싱부(150)는 봉지 부재(130) 상에 마련되어 커버 윈도우(200)에 대한 터치 입력 객체의 터치에 따른 터치 위치 레벨을 센싱하기 위한 터치 스크린 또는 터치 센서의 역할을 한다. 여기서, 터치 입력 객체는 손가락을 포함하는 사용자의 인체이거나 터치 펜 등으로 정의될 수 있다.The touch sensing unit 150 is provided on the sealing member 130 and functions as a touch screen or a touch sensor for sensing a touch position level according to a touch of a touch input object with respect to the cover window 200. [ Here, the touch input object may be a human body of a user including a finger or a touch pen.

본 예에 따른 터치 센싱부(150)는 베이스 부재(154), 제 1 터치 전극부(152), 및 제 2 터치 전극부(156)를 포함한다.The touch sensing unit 150 includes a base member 154, a first touch electrode unit 152, and a second touch electrode unit 156.

상기 베이스 부재(154)는 봉지 부재(130)와 중첩되도록 마련되어, 제 1 터치 전극부(152)와 제 2 터치 전극부(156)를 지지한다. 이러한 베이스 부재(154)는 투명 플라스틱 재질로 이루어진다.The base member 154 overlaps the sealing member 130 and supports the first touch electrode unit 152 and the second touch electrode unit 156. The base member 154 is made of a transparent plastic material.

상기 제 1 터치 전극부(152)는 봉지 부재(130)와 마주하는 베이스 부재(154)의 제 1 면(또는 후면)에 마련된 적어도 하나의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)을 포함한다. 일 예에 따른 제 1 터치 전극부(152)는 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)을 포함하며, 이 경우, 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1) 각각은 제 1 수평 축 방향(X)을 따라 일정한 간격으로 이격되면서 제 2 수평 축 방향(Y)을 따라 일정한 폭과 두께를 가지도록 길게 연장된 라인 형태를 가질 수 있다. 이러한 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 터치 센싱을 위한 터치 구동 전극(또는 터치 센싱 전극)의 역할을 한다.The first touch electrode unit 152 includes at least one first touch electrode pattern TE1 provided on the first surface (or the rear surface) of the base member 154 facing the sealing member 130. [ The first touch electrode unit 152 includes a plurality of first touch electrode patterns TE1. In this case, each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 extends in the first horizontal axis direction X, And may have a line shape elongated so as to have a constant width and thickness along the second horizontal axis direction Y while being spaced apart from each other at regular intervals. The first touch electrode pattern TE1 serves as a touch driving electrode (or a touch sensing electrode) for touch sensing.

상기 제 2 터치 전극부(156)는 커버 윈도우(200)를 향하는 베이스 부재(154)의 제 2 면(또는 전면(前面))에 마련된 적어도 하나의 제 2 터치 전극 패턴(TE2)을 포함한다. 일 예에 따른 제 2 터치 전극부(156)는 복수의 제 2 터치 전극 패턴(TE2)을 포함하며, 이 경우, 복수의 제 2 터치 전극 패턴(TE2) 각각은 제 2 수평 축 방향(Y)을 따라 일정한 간격으로 이격되면서 제 1 수평 축 방향(X)을 따라 일정한 폭과 두께를 가지도록 길게 연장된 라인 형태를 가질 수 있다. 이러한 제 2 터치 전극 패턴(TE2)은 터치 센싱을 위한 터치 센싱 전극(또는 터치 구동 전극)의 역할을 한다.The second touch electrode unit 156 includes at least one second touch electrode pattern TE2 provided on a second surface (or a front surface) of the base member 154 facing the cover window 200. [ The second touch electrode unit 156 includes a plurality of second touch electrode patterns TE2. In this case, each of the plurality of second touch electrode patterns TE2 extends in the second horizontal axis direction Y, And may have a line shape elongated so as to have a constant width and thickness along the first horizontal axis direction X while being spaced apart from each other at regular intervals. The second touch electrode pattern TE2 serves as a touch sensing electrode (or a touch driving electrode) for touch sensing.

일 예에 따른 터치 센싱부(150)는 투명 접착 부재(140)를 매개로 하여 봉지 부재(130)의 상면에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 접착 부재(140)는 OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 터치 센싱부(150)와 봉지 부재(130)는 독립적으로 마련되고, 터치 센싱부(150)의 제 1 터치 전극부(152) 및 요철부(135)를 갖는 봉지 부재(130)의 제 3 봉지 부재(130c)는 투명 접착 부재(140)를 매개로 부착된다. The touch sensing unit 150 may be attached to the upper surface of the sealing member 130 via the transparent bonding member 140. Here, the transparent bonding member 140 may include optical clear adhesive (OCA) or optical clear resin (OCR). The touch sensing unit 150 and the sealing member 130 are independently provided and the third sensing unit 150 of the sealing member 130 having the first touch electrode unit 152 and the recessed / The member 130c is attached via the transparent bonding member 140. [

도 4는 도 3에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 부착 구조의 변형 예를 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining a modification of the attachment structure of the seal member and the seal member shown in Fig.

도 4를 참조하면, 상기 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 복수의 돌출부(135a) 각각에 마련된다. 이러한 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1) 각각은 복수의 돌출부(135a) 각각과 동시에 마련될 수 있다. 즉, 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)과 복수의 돌출부(135a) 각각은 제 3 봉지 부재(130c)의 전면에 투명 도전 물질을 증착한 후, 포토리소그래피 공정에 따른 패터닝에 의해 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 요철부(135)의 복수의 돌출부(135a) 상에 마련되므로 복수의 돌출부(135a)와 마찬가지로 서브 픽셀 간 경계에 위치한다.Referring to FIG. 4, the plurality of first touch electrode patterns TE1 are provided on each of the plurality of protrusions 135a. Each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 may be provided simultaneously with each of the plurality of protrusions 135a. That is, each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 and the plurality of protruding portions 135a may be formed by depositing a transparent conductive material on the entire surface of the third sealing member 130c, and then patterning it by patterning according to the photolithography process . Accordingly, the first touch electrode pattern TE1 is provided on the plurality of protruding portions 135a of the concave-convex portion 135, and thus is positioned at the boundary between the sub-pixels like the plurality of protruding portions 135a.

상기 베이스 부재(154)는 투명 접착 부재(140)를 매개로 제 1 터치 전극부(152)의 상면에 부착되고, 제 2 터치 전극부(156)는 베이스 부재(154) 상에 마련된다. 이들에 대한 중복 설명은 생략한다.The base member 154 is attached to the upper surface of the first touch electrode unit 152 via the transparent bonding member 140 and the second touch electrode unit 156 is provided on the base member 154. A duplicate description thereof will be omitted.

도 5는 도 4에 도시된 봉지 부재와 터치 센싱부의 접합 방법의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 5 is a view for explaining another example of a bonding method of the sealing member and the touch sensing unit shown in FIG.

도 5를 참조하면, 상기 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 복수의 돌출부(135a) 각각에 마련된다. 이러한 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1) 각각은 복수의 돌출부(135a) 각각과 동시에 마련될 수 있다. 즉, 복수의 제 1 터치 전극 패턴(TE1)과 복수의 돌출부(135a) 각각은 제 3 봉지 부재(130c)의 전면에 투명 도전 물질을 증착한 후, 포토리소그래피 공정에 따른 패터닝에 의해 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 요철부(135)의 복수의 돌출부(135a) 상에 마련되므로 복수의 돌출부(135a)와 마찬가지로 서브 픽셀 간 경계에 위치한다.Referring to FIG. 5, the plurality of first touch electrode patterns TE1 are provided on each of the plurality of protrusions 135a. Each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 may be provided simultaneously with each of the plurality of protrusions 135a. That is, each of the plurality of first touch electrode patterns TE1 and the plurality of protruding portions 135a may be formed by depositing a transparent conductive material on the entire surface of the third sealing member 130c, and then patterning it by patterning according to the photolithography process . Accordingly, the first touch electrode pattern TE1 is provided on the plurality of protruding portions 135a of the concave-convex portion 135, and thus is positioned at the boundary between the sub-pixels like the plurality of protruding portions 135a.

일 예에 따른 터치 센싱부(150)는 제 1 터치 전극부(152)와 오목부(135b)를 덮는 절연층(158)을 포함한다. The touch sensing unit 150 includes an insulating layer 158 covering the first touch electrode unit 152 and the recess 135b.

상기 절연층(158)은 제 1 터치 전극부(152) 및 오목부(135b) 상면에 마련되고, 저온 증착이 가능한 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함한다. 여기서, 무기 절연 물질은 질화실리콘(SiNx), 산화실리콘(SiOx), 산화질화실리콘(SiON) 또는 산화알루미늄(AlxOy)으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 유기 절연 물질은 벤조사이클로부타다이엔(benzocyclobutadiene), 아크릴(acryl), 또는 폴리이미드로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The insulating layer 158 includes an inorganic insulating material or an organic insulating material which is provided on the first touch electrode portion 152 and the concave portion 135b and can be deposited at a low temperature. Here, the inorganic insulating material may be composed of silicon nitride (SiNx), silicon oxide (SiOx), silicon oxynitride (SiON), or aluminum oxide (AlxOy), but is not limited thereto. The organic insulating material may include, but is not limited to, benzocyclobutadiene, acryl, or polyimide.

일 예에 따른 절연층(158) 상에 제 2 터치 전극부(156)가 마련된다. 상기 제 2 터치 전극부(156)는 절연층(158) 상에 곧바로 증착되므로 투명 접착 부재(140)를 매개로 하는 부착 방법에 비해 공정 속도가 빠른 효과가 있다. A second touch electrode portion 156 is provided on the insulating layer 158 according to an example. Since the second touch electrode part 156 is directly deposited on the insulating layer 158, the process speed is faster than that of the attaching method via the transparent bonding member 140.

도 6은 도 3 내지 도 5에 도시된 제 1 터치 전극 패턴의 다른 구조를 설명하기 도면이다. FIG. 6 is a view for explaining another structure of the first touch electrode pattern shown in FIG. 3 to FIG.

도 6을 참조하면, 상기 제 1 터치 전극 패턴(TE1)은 복수의 돌출부(135a) 각각과 중첩되는 투명 도전층(170)과 상기 투명 도전층(170)과 중첩되는 금속층(180)을 포함한다.6, the first touch electrode pattern TE1 includes a transparent conductive layer 170 overlapping each of the plurality of projections 135a and a metal layer 180 overlapping the transparent conductive layer 170 .

상기 투명 도전층(170)은 봉지 부재(130)의 상면에 직접 증착된 TCO(transparent conductive oxide)와 같은 투명 도전 물질로 이루어진다. 본 예는 투명 도전층(170)의 형성시 공정 온도 등에 의해 발광 소자층(EDL)의 손상을 최소화하기 위하여, 섭씨 100도 미만의 공정 온도를 갖는 저온 금속 증착 공정을 이용하여 투명 도전층(170)을 비정질 도전 물질로 형성한다. 즉, 투명 도전층(170) 결정질 투명 도전 물질로 형성될 경우, 투명 도전층(170)의 낮은 저항 값을 확보하기 위해 투명 도전층(170)의 고온 열처리 공정이 수행되는데, 이러한 투명 도전층(170)의 고온 열처리 공정에 의해 발광 소자층(EDL)이 손상될 수 있다. 이에 따라, 본 예는 저온 금속 증착 공정을 이용하여 비정질 도전 물질로 이루어진 투명 도전층(170)을 형성함으로써 투명 도전층(170)의 형성 공정시 발광 소자층(EDL)이 손상되는 것을 방지한다.The transparent conductive layer 170 is made of a transparent conductive material such as a transparent conductive oxide (TCO) deposited directly on the upper surface of the sealing member 130. The present example uses a low temperature metal deposition process having a process temperature of less than 100 deg. C to minimize the damage of the light emitting device layer (EDL) due to the process temperature or the like in forming the transparent conductive layer 170, ) Is formed of an amorphous conductive material. That is, when the transparent conductive layer 170 is formed of a crystalline transparent conductive material, a high-temperature heat treatment process of the transparent conductive layer 170 is performed to secure a low resistance value of the transparent conductive layer 170, The light emitting element layer (EDL) may be damaged by the high temperature heat treatment process of the light emitting element layer (170). Accordingly, in this embodiment, the transparent conductive layer 170 made of an amorphous conductive material is formed using the low-temperature metal deposition process, thereby preventing the light emitting element layer (EDL) from being damaged during the formation process of the transparent conductive layer 170.

상기 금속 패턴층(180)은 투명 도전층(170)의 상면에 증착되는 것으로, 투명 도전층(170)의 면저항을 감소시킨다. 일 예에 따른 금속 패턴층(180)은 저저항 금속 재질, 예를 들어 Al, Ti, Cu, Mo, Ag, Mg, Ag:Mg, Ni, Cu, CNT, Au, Ta, 및 W 중 어느 하나의 재질을 포함하거나 이들의 합금을 포함하는 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다. 금속 패턴층(180)은 메쉬 형태 또는 복수의 폐루프 형태를 가지도록 투명 도전층(170)의 상면에 직접 마련됨으로써 투명 도전층(180)의 면저항을 감소시킨다.The metal pattern layer 180 is deposited on the upper surface of the transparent conductive layer 170 to reduce the sheet resistance of the transparent conductive layer 170. The metal pattern layer 180 according to an exemplary embodiment may be formed of a low resistance metal such as Al, Ti, Cu, Mo, Ag, Mg, Ag, Mg, Ni, Cu, CNT, Au, Ta, Or a single layer or a multi-layer structure including an alloy of these materials. The metal pattern layer 180 is provided directly on the upper surface of the transparent conductive layer 170 so as to have a mesh shape or a plurality of closed loop shapes, thereby reducing the sheet resistance of the transparent conductive layer 180.

도 7은 본 출원의 일 예에 따른 터치 센싱부를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 복수의 터치 전극의 다른 구조를 설명하기 위한 도면이다. FIG. 7 is a view for explaining a touch sensing unit according to an example of the present application, and FIG. 8 is a view for explaining another structure of the plurality of touch electrodes shown in FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 예에 따른 터치 센싱부(150)는 자기 정전 용량 방식의 터치 전극 패턴을 갖는다. 즉, 본 예에 따른 터치 센싱부(150)는, 복수의 터치 전극 (TE), 복수의 터치 라우팅 라인(RL), 및 터치 패드부(TPP)를 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 8, the touch sensing unit 150 according to the present embodiment has a self-capacitance type touch electrode pattern. That is, the touch sensing unit 150 according to the present example includes a plurality of touch electrodes TE, a plurality of touch routing lines RL, and a touch pad unit TPP.

상기 복수의 터치 전극(TE) 각각은 베이스 부재의 제 1 수평 축 방향(X)과 제 2 수평 축 방향(Y)을 따라 일정한 간격을 가지도록 마련되는 것으로, 터치 구동 전극의 역할 및 터치 센싱 전극의 역할을 모두 한다.Each of the plurality of touch electrodes TE is provided to have a predetermined interval along the first horizontal axis direction X and the second horizontal axis direction Y of the base member and functions as a touch driving electrode, All of the roles.

일 예에 따른 복수의 터치 전극(TE) 각각은 일정한 개수의 서브 픽셀과 중첩되도록 마련된다. 이때, 하나의 터치 전극(TE)의 크기는 디스플레이 패널의 크기(또는 해상도) 및 터치 해상도에 따라 달라질 수 있다. 또한, 복수의 터치 전극(TE) 각각은 격자 형태로 배치되는데, 이때 복수의 터치 전극(TE) 각각은 모두 동일한 크기를 가지는 것은 아니며, 베이스 부재의 중앙부에 배치된 터치 전극들보다 베이스 부재의 에지부에 배치된 터치 전극들의 크기가 작을 수 있다. 이 경우, 터치 센싱부(150)의 중앙부와 에지부 간의 터치 감도를 균일하게 할 수 있다. Each of the plurality of touch electrodes TE according to an example is arranged to overlap with a predetermined number of sub pixels. At this time, the size of one touch electrode TE may vary depending on the size (or resolution) of the display panel and the touch resolution. Each of the plurality of touch electrodes TE is arranged in a lattice shape. In this case, not all the plurality of touch electrodes TE have the same size, but rather the edge of the base member The size of the touch electrodes disposed in the portion may be small. In this case, the touch sensitivity between the center portion and the edge portion of the touch sensing unit 150 can be made uniform.

본 예에 따른 복수의 터치 전극(TE) 각각은 복수의 돌출부 각각과 중첩되는 투명 도전층(170)과 상기 투명 도전층(170)과 중첩되는 금속층(180)을 포함하는 형태를 가질 수 있다. 이에 대한 중복 설명은 생략한다.Each of the plurality of touch electrodes TE according to the present embodiment may have a form including a transparent conductive layer 170 overlapping each of the plurality of projections and a metal layer 180 overlapping the transparent conductive layer 170. A duplicate description thereof will be omitted.

상기 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각은 복수의 터치 전극(TE)과 일대일로 연결되어 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각을 터치 패드부(TPP)에 연결한다.Each of the plurality of touch routing lines RL is connected to the plurality of touch electrodes TE in a one-to-one manner and connects each of the plurality of touch routing lines RL to the touch pad TPP.

일 예에 따른 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각은 제 2 수평 축 방향(Y) 상에 배치된 적어도 하나의 터치 전극(TE)과 중첩되도록 절연층 상에 마련되고, 라인 컨택홀(LCH)을 통해서 제 2 수평 축 방향(Y) 상에 배치된 복수의 터치 전극(TE) 각각과 일대일로 연결된다. 이러한 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각의 일단은 해당하는 터치 전극 (TE)에 전기적으로 연결되고, 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각의 타단은 터치 패드부(TPP)에 전기적으로 연결된다.Each of the plurality of touch routing lines RL is provided on the insulating layer so as to overlap with at least one touch electrode TE disposed on the second horizontal axis direction Y and has a line contact hole LCH, One-to-one with each of the plurality of touch electrodes TE disposed on the second horizontal axis direction Y through the touch electrode TE. One end of each of the plurality of touch routing lines RL is electrically connected to the corresponding touch electrode TE and the other end of each of the plurality of touch routing lines RL is electrically connected to the touch pad TPP.

상기 터치 패드부(TPP)는 베이스 부재의 일측 가장자리에 마련된 복수의 패드 전극을 포함한다. 복수의 패드 전극 각각은 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각의 타단과 일대일로 연결된다. 이러한 터치 패드부(TPP)는 터치 구동 회로에 연결된다.The touch pad unit TPP includes a plurality of pad electrodes provided at one side edge of the base member. Each of the plurality of pad electrodes is connected to the other end of each of the plurality of touch routing lines RL on a one-to-one basis. The touch pad unit TPP is connected to the touch driving circuit.

일 예에 따른 터치 구동 회로는 터치 센싱 기간 동안, 터치 구동 신호를 생성해 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각을 통해 복수의 터치 전극(TE) 각각에 동시에 공급한 직후 다시 복수의 터치 라우팅 라인(RL) 각각을 통해 복수의 터치 전극(TE) 각각의 정전 용량 변화를 순차적으로 센싱하거나 동시에 센싱하여 터치 센싱 데이터를 생성해 터치 제어 회로에 제공한다.The touch driving circuit according to an example generates touch driving signals during the touch sensing period and simultaneously supplies the touch driving signals to each of the plurality of touch electrodes TE through the plurality of touch routing lines RL, RL to sense or simultaneously sense the capacitive change of each of the plurality of touch electrodes TE to generate touch sensing data and provide the touch sensing data to the touch control circuit.

이와 같은, 본 예에 따른 터치 센싱부(150)를 포함하는 유기 발광 표시 장치는 요철부(135)를 가짐으로써 광 추출 효율을 향상 시킬 수 있고, 자기 정전 용량 방식의 터치 전극 패턴 구조를 가짐으로써 얇은 두께를 갖는다.The organic light emitting diode display including the touch sensing unit 150 according to the present embodiment can improve light extraction efficiency by having the recessed and protruded portions 135 and has a self-capacitance type touch electrode pattern structure It has a thin thickness.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Therefore, the scope of the present application is to be defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present application.

110: 기판 120: 서브 픽셀 어레이층
130: 봉지 부재 135: 요철부
140: 투명 접착 부재 150: 터치 센싱부
152: 제 1 터치 전극부 154: 베이스 부재
156: 제 2 터치 전극부 158: 절연층
170: 투명 도전층 180: 금속층
200: 커버 윈도우
110: Substrate 120: Subpixel array layer
130: sealing member 135: concave / convex portion
140: transparent bonding member 150: touch sensing unit
152: first touch electrode part 154: base member
156: second touch electrode part 158: insulating layer
170: transparent conductive layer 180: metal layer
200: Cover window

Claims (12)

기판;
상기 기판 상에 마련된 복수의 서브 픽셀을 갖는 서브 픽셀 어레이층; 및
상기 서브 픽셀 어레이층을 덮는 봉지 부재를 구비하며,
상기 봉지 부재는, 서브 픽셀 사이마다 마련된 요철부를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.Board;
A subpixel array layer having a plurality of subpixels provided on the substrate; And
And a sealing member covering the sub-pixel array layer,
Wherein the sealing member includes a concavo-convex portion provided between the subpixels. 제 1 항에 있어서,
상기 요철부는,
상기 봉지 부재의 상면에 마련된 복수의 돌출부;
상기 복수의 돌출부 사이에 마련된 복수의 오목부를 갖는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The concavo-
A plurality of protrusions provided on an upper surface of the sealing member;
And a plurality of concave portions provided between the plurality of projections. 제 1 항에 있어서,
상기 봉지 부재는,
상기 서브 픽셀 어레이층을 덮는 제 1 봉지 부재;
상기 제 1 봉지 부재를 덮는 제 2 봉지 부재;
상기 제 2 봉지 부재를 덮는 제 3 봉지 부재를 포함하며,
상기 요철부는 상기 제 3 봉지 부재에 마련된, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The sealing member
A first encapsulation member covering the subpixel array layer;
A second sealing member covering the first sealing member;
And a third sealing member covering the second sealing member,
And the concavo-convex portion is provided in the third sealing member. 제 3 항에 있어서,
상기 제 2 봉지 부재는 상기 제 1 및 제 3 봉지 부재와 다른 물질로 이루어진, 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
And the second sealing member is made of a material different from that of the first and third sealing members. 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 봉지 부재와 상기 제 3 봉지 부재 각각은 무기 물질로 이루어지고,
상기 제 2 봉지 부재는 유기 물질로 이루어진, 유기 발광 표시 장치.5. The method of claim 4,
Wherein each of the first sealing member and the third sealing member is made of an inorganic material,
Wherein the second sealing member is made of an organic material. 제 2 항에 있어서,
상기 봉지 부재 상에 마련된 터치 센싱부를 더 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
3. The method of claim 2,
And a touch sensing unit provided on the sealing member.
제 6 항에 있어서,
상기 터치 센싱부는,
베이스 부재;
상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되도록 상기 베이스 부재의 제 1 면에 마련된 제 1 터치 전극 패턴을 갖는 제 1 터치 전극부; 및
상기 베이스 부재의 제 1 면과 반대되는 제 2 면에 마련된 제 2 터치 전극 패턴을 갖는 제 2 터치 전극부를 포함하며,
상기 제 1 터치 전극부는 투명 접착 부재를 매개로 하여 상기 봉지 부재에 부착된, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 6,
The touch sensing unit includes:
A base member;
A first touch electrode part having a first touch electrode pattern provided on a first surface of the base member so as to overlap each of the plurality of protrusions; And
And a second touch electrode part having a second touch electrode pattern provided on a second surface opposite to the first surface of the base member,
Wherein the first touch electrode portion is attached to the sealing member via a transparent bonding member. 제 6 항에 있어서,
상기 터치 센싱부는,
상기 복수의 돌출부 각각에 마련된 제 1 터치 전극 패턴을 갖는 제 1 터치 전극부;
상기 제 1 터치 전극부에 부착된 베이스 부재; 및
상기 베이스 부재 상에 마련된 제 2 터치 전극 패턴을 갖는 제 2 터치 전극부를 포함하며,
상기 베이스 부재는 투명 접착 부재를 매개로 하여 제 1 터치 전극부에 부착된, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 6,
The touch sensing unit includes:
A first touch electrode unit having a first touch electrode pattern provided on each of the plurality of projections;
A base member attached to the first touch electrode portion; And
And a second touch electrode unit having a second touch electrode pattern provided on the base member,
Wherein the base member is attached to the first touch electrode portion via a transparent bonding member. 제 6 항에 있어서,
상기 터치 센싱부는,
상기 복수의 돌출부 각각에 마련된 제 1 터치 전극 패턴을 갖는 제 1 터치 전극부;
상기 제 1 터치 전극부와 상기 복수의 오목부 각각을 덮는 절연층; 및
상기 절연층 상에 마련된 제 2 터치 전극 패턴을 갖는 제 2 터치 전극부를 포함하는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 6,
The touch sensing unit includes:
A first touch electrode unit having a first touch electrode pattern provided on each of the plurality of projections;
An insulating layer covering the first touch electrode portion and the plurality of recesses, respectively; And
And a second touch electrode portion having a second touch electrode pattern provided on the insulating layer. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 터치 전극 패턴은,
상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되는 투명 도전층; 및
상기 투명 도전층과 중첩되는 금속층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.10. The method according to any one of claims 7 to 9,
The first touch electrode pattern may include:
A transparent conductive layer overlapping each of the plurality of projections; And
And a metal layer superposed on the transparent conductive layer. 제 6 항에 있어서,
상기 터치 센싱부는 상기 봉지 부재 상에 일정한 간격으로 마련된 복수의 터치 전극을 포함하고,
상기 복수의 터치 전극은 상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되는, 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 6,
Wherein the touch sensing unit includes a plurality of touch electrodes provided at regular intervals on the sealing member,
And the plurality of touch electrodes overlap each of the plurality of protrusions. 제 11 항에 있어서,
상기 복수의 터치 전극은,
상기 복수의 돌출부 각각과 중첩되는 투명 도전층; 및
상기 투명 도전층과 중첩되는 금속층을 포함하는, 유기 발광 표시 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the plurality of touch electrodes comprise:
A transparent conductive layer overlapping each of the plurality of projections; And
And a metal layer superposed on the transparent conductive layer.
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