KR20180077652A - Display device having a display panel - Google Patents

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KR20180077652A
KR20180077652A KR1020160182231A KR20160182231A KR20180077652A KR 20180077652 A KR20180077652 A KR 20180077652A KR 1020160182231 A KR1020160182231 A KR 1020160182231A KR 20160182231 A KR20160182231 A KR 20160182231A KR 20180077652 A KR20180077652 A KR 20180077652A
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이진우
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a display device in which a display panel includes a first substrate and a second substrate with an area smaller than that of the first substrate. The display device can prevent the penetration of external moisture by preventing delamination between the first and second substrates by using an optical film.

Description

표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치{Display device having a display panel}[0001] The present invention relates to a display device having a display panel,

본 발명은 제 1 기판 및 상기 제 1 기판보다 작은 면적의 제 2 기판이 합착된 표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device including a display panel including a first substrate and a second substrate having a smaller area than the first substrate.

일반적으로 모니터, TV, 노트북, 디지털 카메라 등과 같은 전자 기기는 영상을 구현하기 위한 디스플레이 장치를 포함한다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치는 액정 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치를 포함할 수 있다.2. Description of the Related Art Generally, electronic devices such as a monitor, a TV, a notebook, a digital camera, and the like include a display device for implementing an image. For example, the display device may include a liquid crystal display device and an organic light emitting display device.

상기 디스플레이 장치는 표시 패널을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널은 제 1 기판 및 상기 제 1 기판과 합착하는 제 2 기판을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판보다 작은 면적을 가질 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 상기 표시 패널로 다양한 신호를 공급하는 게이트 구동부 및 데이터 구동부를 더 포함할 수 있다. 상기 표시 패널은 상기 게이트 구동부 또는 상기 데이터 구동부와 연결되는 패드들을 더 포함할 수 있다. 상기 패드들은 상기 제 2 기판에 의해 노출된 상기 제 1 기판의 내측 표면 상에 위치할 수 있다.The display device may include a display panel. The display panel may include a first substrate and a second substrate bonded to the first substrate. The second substrate may have a smaller area than the first substrate. The display device may further include a gate driver and a data driver for supplying various signals to the display panel. The display panel may further include pads connected to the gate driver or the data driver. The pads may be located on the inner surface of the first substrate exposed by the second substrate.

상기 디스플레이 장치에서 상기 제 2 기판은 상기 패드들을 향하지 않는 측면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패드들은 상기 제 1 기판의 세 측면을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판의 패드들이 배치되지 않은 측면에 가까이 위치할 수 있다.In the display device, the second substrate may include a side surface that does not face the pads. For example, the pads may be disposed along three sides of the first substrate. The second substrate may be positioned closer to a side of the first substrate on which the pads are not disposed.

상기 디스플레이 장치는 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 합착 상태를 유지하기 위한 방습 접착층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방습 접착층은 상기 제 1 기판의 내측 표면 및 상기 제 2 기판의 측면과 직접 접촉하고, 상기 제 2 기판의 외측 표면 상으로 연장할 수 있다.The display device may further include a moisture-proof adhesive layer for keeping the first substrate and the second substrate in a cemented state. For example, the moisture-proof adhesive layer may directly contact the inner surface of the first substrate and the side surface of the second substrate, and may extend on the outer surface of the second substrate.

그러나, 상기 패드들이 배치되지 않은 상기 제 1 기판의 내측 표면은 상대적으로 작은 면적을 가지므로, 상기 방습 접착층과 충분히 접착되지 않을 수 있다. 특히, 곡면 표시 패널을 포함하는 디스플레이 장치에서는 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 곡면을 위한 스트레스(stress)가 가해질 수 있다. 이에 따라 상기 디스플레이 장치는 패드들이 배치되지 않은 측에서 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 들뜸 현상이 발생하는 문제점이 있다.However, since the inner surface of the first substrate on which the pads are not disposed has a relatively small area, it may not sufficiently adhere to the moisture-proof adhesive layer. In particular, in a display device including a curved display panel, a stress for a curved surface may be applied between the first substrate and the second substrate. Accordingly, there is a problem that the display device is lifted between the first substrate and the second substrate on the side where the pads are not disposed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device capable of preventing lifting between a first substrate and a second substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 패드들이 위치하지 않는 측에서 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 밀착력을 향상할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device capable of improving adhesion between a first substrate and a second substrate on a side where pads are not located.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 앞서 언급한 과제들로 한정되지 않는다. 여기서 언급되지 않은 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems. Tasks not mentioned here will be apparent to the ordinarily skilled artisan from the description below.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는 제 1 기판을 포함한다. 제 1 기판은 패드들을 포함한다. 제 1 기판은 제 2 기판과 합착한다. 제 2 기판은 패드들을 향한 제 1 측면 및 제 1 측면과 다른 방향을 향한 제 2 측면을 포함한다. 제 1 기판의 외측 표면 상에는 광학 필름이 위치한다. 광학 필름은 제 2 기판의 제 2 측면을 따라 제 2 기판의 외측 표면 상으로 연장한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a first substrate. The first substrate includes pads. The first substrate is bonded to the second substrate. The second substrate includes a first side toward the pads and a second side toward the other side of the first side. An optical film is placed on the outer surface of the first substrate. The optical film extends along an outer surface of the second substrate along a second side of the second substrate.

제 2 기판의 제 2 측면과 제 1 기판의 제 2 측면에 인접한 측면 사이의 거리는 제 2 기판의 제 1 측면과 제 1 기판의 제 1 측면에 인접한 측면 사이의 거리보다 작을 수 있다.The distance between the second side of the second substrate and the side adjacent to the second side of the first substrate may be less than the distance between the first side of the second substrate and the side adjacent the first side of the first substrate.

제 2 기판의 제 2 측면과 광학 필름 사이에는 측면 절연막이 위치할 수 있다.A side insulating film may be positioned between the second side of the second substrate and the optical film.

측면 절연막은 흡습 물질을 포함할 수 있다.The side insulating film may include a moisture absorbing material.

측면 절연막은 제 2 기판 및 광학 필름과 직접 접촉할 수 있다.The side insulating film can directly contact the second substrate and the optical film.

측면 절연막은 접착 물질을 포함할 수 있다.The side insulating film may include an adhesive material.

측면 절연막은 제 2 기판의 외측 표면과 광학 필름 사이로 연장할 수 있다.The lateral insulating film may extend between the outer surface of the second substrate and the optical film.

광학 필름은 편광 물질을 포함할 수 있다.The optical film may include a polarizing material.

상기 해결하고자 하는 다른 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 제 1 기판 및 제 2 기판을 포함한다. 제 2 기판의 면적은 제 1 기판의 면적보다 작다. 제 2 기판의 외측 표면 상에는 연성 필름이 위치한다. 연성 필름은 제 2 기판의 제 1 측면을 따라 상기 제 1 기판의 내측 표면 상으로 연장한다. 제 1 기판의 외측 표면 상에는 광학 필름이 위치한다. 광학 필름은 제 2 기판의 외측 표면 상으로 연장한다. 광학 필름은 제 2 기판의 제 1 측면과 다른 방향을 향하는 제 2 측면을 덮는다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device including a display panel. The display panel includes a first substrate and a second substrate. The area of the second substrate is smaller than the area of the first substrate. A flexible film is placed on the outer surface of the second substrate. The flexible film extends on the inner surface of the first substrate along a first side of the second substrate. An optical film is placed on the outer surface of the first substrate. The optical film extends onto the outer surface of the second substrate. The optical film covers a second side face of the second substrate facing away from the first side face.

제 2 기판의 외측 표면과 연성 필름 사이에는 방습 접착층이 위치할 수 있다. 방습 접착층은 제 2 기판의 제 1 측면 상으로 연장할 수 있다. 제 2 기판의 제 2 측면과 광학 필름 사이에는 측면 절연막이 위치할 수 있다. 측면 절연막은 방습 접착층과 다른 물질을 포함할 수 있다.A moisture-proof adhesive layer may be disposed between the outer surface of the second substrate and the flexible film. The moisture-proof adhesive layer may extend on the first side of the second substrate. A side insulating film may be positioned between the second side of the second substrate and the optical film. The side insulating film may include a material different from the moisture-proof adhesive layer.

제 1 기판과 방습 접착층 사이의 접촉 영역의 길이는 제 2 기판의 제 2 측면과 광학 필름 사이의 거리보다 클 수 있다.The length of the contact area between the first substrate and the moisture-proof adhesive layer may be greater than the distance between the second side of the second substrate and the optical film.

본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치는 광학 필름을 이용하여 패드를 향하지 않는 제 2 기판의 측면이 제 1 기판으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 기술적 사상에 따른 디스플레이 장치에서는 광학 필름에 의해 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 밀착력이 향상되어, 들뜸 현상이 방지될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.The display device according to the technical idea of the present invention can prevent the side surface of the second substrate not facing the pad from being separated from the first substrate by using the optical film. Accordingly, in the display device according to the technical idea of the present invention, the adhesion between the first substrate and the second substrate is improved by the optical film, so that the floating phenomenon can be prevented. Therefore, the reliability and lifetime of the display device according to the embodiment of the present invention can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 도면이다.
도 3은 도 2의 P 영역을 확대한 도면이다.
도 4 및 5는 각각 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 도면들이다.
1 is a schematic view of a display apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along the line I-I 'in FIG.
FIG. 3 is an enlarged view of the P region of FIG. 2. FIG.
4 and 5 are views showing a display device according to another embodiment of the present invention, respectively.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 이에 따른 작용 효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 실시 예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 더욱 명확하게 이해될 것이다. 여기서, 본 발명의 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 제공되는 것이므로, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않도록 다른 형태로 구체화될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

또한, 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호로 표시된 부분들은 동일한 구성 요소들을 의미하며, 도면들에 있어서 층 또는 영역의 길이와 두께는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 덧붙여, 제 1 구성 요소가 제 2 구성 요소 "상"에 있다고 기재되는 경우, 상기 제 1 구성 요소가 상기 제 2 구성 요소와 직접 접촉하는 상측에 위치하는 것뿐만 아니라, 상기 제 1 구성 요소와 상기 제 2 구성 요소 사이에 제 3 구성 요소가 위치하는 경우도 포함한다.In the drawings, the same reference numerals denote the same components throughout the specification. In the drawings, the lengths and the thicknesses of layers or regions may be exaggerated for convenience. In addition, when the first component is described as being on the second component, it is preferable that the first component is located on the upper side in direct contact with the second component, And the third component is located between the second components.

여기서, 상기 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위한 것으로, 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 다만, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서는 제 1 구성 요소와 제 2 구성 요소는 당업자의 편의에 따라 임의로 명명될 수 있다.Here, the terms first, second, etc. are used for describing various components and are used for the purpose of distinguishing one component from another component. However, the first component and the second component may be arbitrarily named according to the convenience of the person skilled in the art without departing from the technical idea of the present invention.

본 발명의 명세서에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 예를 들어, 단수로 표현된 구성 요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성 요소를 포함한다. 또한, 본 발명의 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. For example, an element represented in singular form includes a plurality of elements unless the context clearly dictates a singular number. Also, in the specification of the present invention, the terms such as " comprises "or" having ", and the like, designate the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

덧붙여, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art and, unless expressly defined in the specification of the present invention, are intended to mean either an ideal or an overly formal meaning It is not interpreted.

(실시 예)(Example)

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 도면이다. 도 3은 도 2의 P 영역을 확대한 도면이다.1 is a schematic view of a display apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view taken along the line I-I 'in FIG. FIG. 3 is an enlarged view of the P region of FIG. 2. FIG.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(100)은 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110)과 합착할 수 있다. 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에는 화소 영역들이 위치할 수 있다. 각 화소 영역 내에는 자체 발광형 소자 및/또는 투과율 가변 소자가 위치할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 표시 패널(100)의 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 사이에 박막 트랜지스터(130) 및 발광 구조물(150)이 위치하는 발광 표시 장치일 수 있다.1 to 3, a display device according to an embodiment of the present invention may include a display panel 100. The display panel 100 may include a first substrate 110 and a second substrate 120. The second substrate 120 may be attached to the first substrate 110. Pixel regions may be located between the first substrate 110 and the second substrate 120. A self-emission type element and / or a variable transmittance element may be disposed in each pixel region. For example, a display device according to an embodiment of the present invention includes a thin film transistor 130 and a light emitting structure 150 disposed between a first substrate 110 and a second substrate 120 of a display panel 100 Display device.

상기 제 1 기판(110)의 면적은 상기 제 2 기판(120)의 면적보다 클 수 있다. 상기 제 2 기판(120)에 의해 노출된 상기 제 1 기판(110)의 내측 표면 상에는 패드들(105)이 위치할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 제 1 측면(121S), 상기 제 1 측면(121S)과 대향하는 제 2 측면(122S), 상기 제 1 측면(121S)과 상기 제 2 측면(122S) 사이에 위치하는 제 3 측면(123S) 및 상기 제 3 측면(123S)과 대향하는 제 4 측면(124S)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 패드들(105)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S), 상기 제 3 측면(123S) 및 상기 제 4 측면(124S)의 외측에 위치할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 측면(122S)은 상기 패드들(105)을 향하지 않을 수 있다.The area of the first substrate 110 may be larger than the area of the second substrate 120. Pads 105 may be located on the inner surface of the first substrate 110 exposed by the second substrate 120. The second substrate 120 includes a first side surface 121S, a second side surface 122S facing the first side surface 121S, and a second side surface 122S positioned between the first side surface 121S and the second side surface 122S. And a fourth side 124S opposite to the third side 123S. For example, the pads 105 may be located outside the first side 121S, the third side 123S, and the fourth side 124S of the second substrate 120. The second side 122S of the second substrate 120 may not face the pads 105. [

상기 제 1 기판(110)의 패드들(105)이 위치하지 않은 내측 표면은 상대적으로 작은 면적을 가질 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 2 측면(122S)에 인접한 측면에 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 측면(122S)과 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 2 측면(122S)에 인접한 측면 사이의 거리는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S)과 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 1 측면(121S)에 인접한 측면 사이의 거리보다 작을 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 측면(123S)과 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 3 측면(123S)에 인접한 측면 사이의 거리 및 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 4 측면(124S)과 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 4 측면(124S)에 인접한 측면 사이의 거리는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S)과 상기 제 1 기판(110)의 상기 제 1 측면(121S)에 인접한 측면 사이의 거리와 동일할 수 있다.The inner surface of the first substrate 110 where the pads 105 are not located may have a relatively small area. The second substrate 120 may be positioned close to a side adjacent to the second side 122S of the first substrate 110. [ For example, the distance between the second side 122S of the second substrate 120 and the side adjacent to the second side 122S of the first substrate 110 may be greater than the distance between the second side 122S of the second substrate 120, May be less than the distance between the first side 121S and the side adjacent to the first side 121S of the first substrate 110. [ The distance between the third side 123S of the second substrate 120 and the side adjacent to the third side 123S of the first substrate 110 and the distance between the third side 123S of the second substrate 120 and the side adjacent to the third side 123S of the first substrate 110, The distance between the first side surface 121S of the second substrate 120 and the side surface adjacent to the fourth side surface 124S of the first substrate 110 is greater than the distance between the first side surface 121S of the second substrate 120 and the side surface of the first substrate 110, May be the same as the distance between the side surfaces adjacent to the first side surface 121S.

상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 1 기판(110)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 기판(120)은 Al 또는 Ag와 같은 반사율이 높은 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 발광 구조물(150)에 의해 생성된 빛이 제 1 기판(110) 방향으로 방출될 수 있다.The first substrate 110 and the second substrate 120 may include an insulating material. The first substrate 110 may include a transparent material. For example, the first substrate 110 may comprise glass or plastic. The second substrate 120 may include a material different from the first substrate 110. For example, the second substrate 120 may include a highly reflective metal such as Al or Ag. Accordingly, in the display device according to the embodiment of the present invention, the light generated by the light emitting structure 150 may be emitted toward the first substrate 110.

상기 박막 트랜지스터(130)는 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 위치할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(130)는 상기 제 1 기판(110)에 가까이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 박막 트랜지스터(130)는 반도체 패턴(131), 게이트 절연막(132), 게이트 전극(133), 층간 절연막(134), 소스 전극(135) 및 드레인 전극(136)을 포함할 수 있다.The thin film transistor 130 may be positioned between the first substrate 110 and the second substrate 120. The thin film transistor 130 may be located near the first substrate 110. For example, the thin film transistor 130 may include a semiconductor pattern 131, a gate insulating film 132, a gate electrode 133, an interlayer insulating film 134, a source electrode 135 and a drain electrode 136 have.

상기 반도체 패턴(131)은 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(131)은 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 상기 반도체 패턴(131)은 산화물 반도체 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(131)은 IGZO를 포함할 수 있다.The semiconductor pattern 131 may include a semiconductor material. For example, the semiconductor pattern 131 may include amorphous silicon or polycrystalline silicon. The semiconductor pattern 131 may include an oxide semiconductor material. For example, the semiconductor pattern 131 may include IGZO.

상기 반도체 패턴(131)은 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함할 수 있다. 상기 채널 영역은 상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 위치할 수 있다. 상기 채널 영역의 전도율(conductivity)은 상기 소스 영역의 전도율 및 상기 드레인 영역의 전도율보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 영역 및 상기 드레인 영역은 도전형 불순물을 포함할 수 있다.The semiconductor pattern 131 may include a source region, a drain region, and a channel region. The channel region may be located between the source region and the drain region. The conductivity of the channel region may be lower than the conductivity of the source region and the conductivity of the drain region. For example, the source region and the drain region may comprise a conductive impurity.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 박막 트랜지스터(130)의 반도체 패턴(131)이 제 1 기판(110)과 직접 접촉하는 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제 1 기판(110)과 박막 트랜지스터(130) 사이에 위치하는 버퍼 절연막을 더 포함할 수 있다. 상기 버퍼 절연막은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼 절연막은 실리콘 산화물을 포함할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention is described in which the semiconductor pattern 131 of the thin film transistor 130 is in direct contact with the first substrate 110. However, the display device according to another embodiment of the present invention may further include a buffer insulating layer located between the first substrate 110 and the thin film transistor 130. The buffer insulating layer may include an insulating material. For example, the buffer insulating layer may include silicon oxide.

상기 게이트 절연막(132)은 상기 반도체 패턴(131) 상에 위치할 수 있다. 상기 게이트 절연막(132)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(132)은 실리콘 산화물 및/또는 실리콘 질화물을 포함할 수 있다. 상기 게이트 절연막(132)은 다중층 구조일 수 있다. 상기 게이트 절연막(132)은 High-K 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 절연막(132)은 하프늄 산화물(HfO) 또는 티타늄 산화물(TiO)을 포함할 수 있다.The gate insulating layer 132 may be located on the semiconductor pattern 131. The gate insulating layer 132 may include an insulating material. For example, the gate insulating film 132 may include silicon oxide and / or silicon nitride. The gate insulating layer 132 may have a multi-layer structure. The gate insulating layer 132 may include a high-K material. For example, the gate insulating layer 132 may include hafnium oxide (HfO) or titanium oxide (TiO).

상기 게이트 전극(133)은 상기 게이트 절연막(132) 상에 위치할 수 있다. 상기 게이트 전극(133)은 상기 반도체 패턴(131)의 상기 채널 영역과 중첩할 수 있다. 상기 게이트 전극(133)은 상기 게이트 절연막(132)에 의해 상기 반도체 패턴(131)과 절연될 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(133)은 상기 게이트 절연막(132)의 측면과 수직 정렬되는 측면을 포함할 수 있다. 상기 게이트 절연막(132)의 측면은 상기 게이트 전극(133)의 측면과 연속될 수 있다.The gate electrode 133 may be located on the gate insulating layer 132. The gate electrode 133 may overlap the channel region of the semiconductor pattern 131. The gate electrode 133 may be insulated from the semiconductor pattern 131 by the gate insulating layer 132. For example, the gate electrode 133 may include a side surface that is vertically aligned with a side surface of the gate insulating layer 132. The side surface of the gate insulating layer 132 may be continuous with the side surface of the gate electrode 133.

상기 게이트 전극(133)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 전극(133)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 게이트 전극(133)은 다중층 구조일 수 있다.The gate electrode 133 may include a conductive material. For example, the gate electrode 133 may include a metal such as aluminum (Al), chromium (Cr), copper (Cu), titanium (Ti), molybdenum (Mo), and tungsten (W). The gate electrode 133 may have a multi-layer structure.

상기 층간 절연막(134)은 상기 반도체 패턴(131) 및 상기 게이트 전극(133) 상에 위치할 수 있다. 상기 층간 절연막(134)은 상기 반도체 패턴(131)의 외측 방향으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 패턴(131)의 외측에서 상기 층간 절연막(134)은 상기 버퍼 절연막과 직접 접촉할 수 있다. 상기 층간 절연막(134)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연막(134)은 실리콘 산화물을 포함할 수 있다.The interlayer insulating layer 134 may be formed on the semiconductor pattern 131 and the gate electrode 133. The interlayer insulating layer 134 may extend outwardly of the semiconductor pattern 131. For example, the interlayer insulating layer 134 may be in direct contact with the buffer insulating layer outside the semiconductor pattern 131. The interlayer insulating layer 134 may include an insulating material. For example, the interlayer insulating layer 134 may include silicon oxide.

상기 소스 전극(135) 및 상기 드레인 전극(136)은 상기 층간 절연막(134) 상에 위치할 수 있다. 상기 소스 전극(135)은 상기 반도체 패턴(131)의 상기 소스 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 드레인 전극(136)은 상기 반도체 패턴(131)의 상기 드레인 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 층간 절연막(134)은 상기 반도체 패턴(131)의 상기 소스 영역을 노출하는 층간 컨택홀 및 상기 드레인 영역을 노출하는 층간 컨택홀을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극(136)은 상기 소스 전극(135)과 이격될 수 있다.The source electrode 135 and the drain electrode 136 may be located on the interlayer insulating layer 134. The source electrode 135 may be electrically connected to the source region of the semiconductor pattern 131. The drain electrode 136 may be electrically connected to the drain region of the semiconductor pattern 131. For example, the interlayer insulating layer 134 may include an interlayer contact hole exposing the source region of the semiconductor pattern 131 and an interlayer contact hole exposing the drain region. The drain electrode 136 may be spaced apart from the source electrode 135.

상기 소스 전극(135) 및 상기 드레인 전극(136)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 전극(135) 및 상기 드레인 전극(136)은 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 드레인 전극(136)은 상기 소스 전극(135)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(135)은 다중층 구조일 수 있다. 상기 드레인 전극(136)의 구조는 상기 소스 전극(135)의 구조와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 드레인 전극(136)은 다중층 구조일 수 있다.The source electrode 135 and the drain electrode 136 may include a conductive material. The source electrode 135 and the drain electrode 136 may be formed of a metal such as Al, Cr, Cu, Ti, . ≪ / RTI > The drain electrode 136 may include the same material as the source electrode 135. The source electrode 135 may have a multi-layer structure. The structure of the drain electrode 136 may be the same as that of the source electrode 135. For example, the drain electrode 136 may have a multi-layer structure.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 박막 트랜지스터(130)의 게이트 전극(133)과 소스 전극(135) 및 드레인 전극(136) 사이에 층간 절연막(134)이 위치하는 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이시 장치는 게이트 전극(133)과 소스 전극(135) 및 드레인 전극(136) 사이에 위치하는 게이트 절연막(132)을 포함할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention is described as having the interlayer insulating film 134 positioned between the gate electrode 133 of the thin film transistor 130 and the source electrode 135 and the drain electrode 136. However, the display device according to another embodiment of the present invention may include the gate insulating film 132 positioned between the gate electrode 133 and the source electrode 135 and the drain electrode 136. [

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 박막 트랜지스터(130) 상에 위치하는 오버 코트층(140)을 더 포함할 수 있다. 상기 오버 코트층(140)은 상기 박막 트랜지스터(130)에 의한 단차를 제거할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기판(110)과 대향하는 상기 오버 코트층(140)의 상부면은 평평한 평면(flat surface)일 수 있다. 상기 오버 코트층(140)의 상기 상부면은 상기 하부 기판(110)의 표면과 평행할 수 있다. 상기 오버 코트층(140)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 오버 코트층(140)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an overcoat layer 140 disposed on the thin film transistor 130. The overcoat layer 140 may remove a stepped portion by the thin film transistor 130. For example, the upper surface of the overcoat layer 140 facing the lower substrate 110 may be a flat surface. The upper surface of the overcoat layer 140 may be parallel to the surface of the lower substrate 110. The overcoat layer 140 may include an insulating material. For example, the overcoat layer 140 may comprise an organic insulating material.

상기 발광 구조물(150)은 특정 색을 구현할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 구조물(150)은 순서대로 적층된 하부 발광 전극(151), 발광층(152) 및 상부 발광 전극(153)을 포함할 수 있다.The light emitting structure 150 may implement a specific color. For example, the light emitting structure 150 may include a lower light emitting electrode 151, a light emitting layer 152, and an upper light emitting electrode 153 stacked in order.

상기 발광 구조물(150)은 상기 박막 트랜지스터(130)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 구조물(150)의 상기 하부 발광 전극(151)은 상기 박막 트랜지스터(130)의 상기 드레인 전극(136)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 구조물(150)은 상기 오버 코트층(140) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 오버 코트층(140)은 상기 박막 트랜지스터(130)의 상기 드레인 전극(136)을 노출하는 전극 컨택홀을 포함할 수 있다.The light emitting structure 150 may be controlled by the thin film transistor 130. For example, the lower light emitting electrode 151 of the light emitting structure 150 may be electrically connected to the drain electrode 136 of the thin film transistor 130. The light emitting structure 150 may be located on the overcoat layer 140. For example, the overcoat layer 140 may include an electrode contact hole exposing the drain electrode 136 of the thin film transistor 130.

상기 하부 발광 전극(151)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 하부 발광 전극(151)은 투명 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 발광 전극(151)은 ITO, IZO를 포함할 수 있다.The lower light emitting electrode 151 may include a conductive material. The lower light emitting electrode 151 may include a transparent conductive material. For example, the lower electrode 151 may include ITO and IZO.

상기 발광층(152)은 상기 하부 발광 전극(151)과 상기 상부 발광 전극(153) 사이의 전압 차에 대응하는 휘도의 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(152)은 발광 물질을 포함하는 발광 물질층(Emitting Material Layer; EML)을 포함할 수 있다. 상기 발광 물질을 유기 발광 물질, 무기 발광 물질 및 하이브리드 발광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 유기 발광 물질의 발광층(152)을 포함하는 유기 발광 표시 장치일 수 있다.The light emitting layer 152 may generate light having a luminance corresponding to a voltage difference between the lower light emitting electrode 151 and the upper light emitting electrode 153. For example, the light emitting layer 152 may include an emitter material layer (EML) including a light emitting material. The light emitting material may include an organic light emitting material, an inorganic light emitting material, and a hybrid light emitting material. For example, the display device according to an embodiment of the present invention may be an organic light emitting display including a light emitting layer 152 of an organic light emitting material.

상기 발광층(152)은 다중층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 발광층(152)은 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공 수송층(Hole Tranport Layer; HTL), 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The light emitting layer 152 may have a multi-layer structure. For example, the light emitting layer 152 may include at least one of a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer ). ≪ / RTI >

상기 상부 발광 전극(153)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 상부 발광 전극(153)은 상기 하부 발광 전극(110)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 발광 전극(153)은 반사율이 높은 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 발광층(152)에 의해 생성되어 상부 발광 전극(153) 방향으로 진행하는 빛이 상기 하부 발광 전극(151) 방향으로 반사될 수 있다.The upper light emitting electrode 153 may include a conductive material. The upper light emitting electrode 153 may include a material different from the lower light emitting electrode 110. For example, the upper luminescent electrode 153 may include a metal having a high reflectivity. Accordingly, in the display device according to the embodiment of the present invention, light generated by the light emitting layer 152 and traveling toward the upper light emitting electrode 153 may be reflected toward the lower light emitting electrode 151.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서 인접한 화소 영역들은 서로 다른 색을 구현할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 청색을 구현하는 화소 영역, 적색을 구현하는 화소 영역, 녹색을 구현하는 화소 영역 및 백색을 구현하는 화소 영역을 포함할 수 있다. 인접한 화소 영역들 상에 위치하는 발광 구조물들(150)은 독립적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 뱅크 절연막(160)을 더 포함할 수 있다. 상기 뱅크 절연막(160)은 각 발광 구조물(150)의 하부 발광 전극(151)을 인접한 화소 영역들과 절연할 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(160)은 각 발광 구조물(150)의 하부 발광 전극(151)의 가장 자리를 덮을 수 있다. 상기 발광층(152) 및 상기 상부 발광 전극(153)은 상기 뱅크 절연막(160)에 의해 노출된 상기 하부 발광 전극(151)의 표면 상에 적층될 수 있다. 상기 뱅크 절연막(160)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 뱅크 절연막(160)은 벤소사이클로부텐(BCB), 폴리 이미드(poly-imide) 및 포토 아크릴(photo acryl) 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.In the display device according to the embodiment of the present invention, adjacent pixel regions may implement different colors. For example, the display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include a pixel region that emits blue light, a pixel region that emits red light, a pixel region that emits green light, and a pixel region that emits white light. The light emitting structures 150 located on adjacent pixel regions can be independently controlled. For example, the display device according to the embodiment of the present invention may further include a bank insulating layer 160. The bank insulating layer 160 may isolate the lower light emitting electrode 151 of each light emitting structure 150 from adjacent pixel regions. For example, the bank insulating layer 160 may cover the edge of the lower light emitting electrode 151 of each light emitting structure 150. The light emitting layer 152 and the upper light emitting electrode 153 may be stacked on the surface of the lower light emitting electrode 151 exposed by the bank insulating layer 160. The bank insulating layer 160 may include an insulating material. For example, the bank insulating layer 160 may include an organic insulating material such as benzocyclobutene (BCB), polyimide, and photo acryl.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 발광 구조물(150) 상에 위치하는 상부 보호막(170)을 더 포함할 수 있다. 상기 상부 보호막(170)은 외부의 수분 또는 산소로부터 발광 구조물(150)을 보호할 수 있다. 상기 상부 보호막(170)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 보호막(170)은 유기 물질을 포함하는 유기막과 무기 물질을 포함하는 무기막의 적층 구조일 수 있다.The display device according to an exemplary embodiment of the present invention may further include a top protective layer 170 located on the light emitting structure 150. The upper protective layer 170 may protect the light emitting structure 150 from external moisture or oxygen. The upper protective layer 170 may include an insulating material. For example, the upper protective film 170 may be a laminated structure of an organic film including an organic material and an inorganic film containing an inorganic material.

상기 제 2 기판(120)과 상기 상부 보호막(170) 사이에는 접착층(180)이 위치할 수 있다. 상기 접착층(180)은 다중층 구조일 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(180)은 하부 접착층(181) 및 상부 접착층(182)을 포함할 수 있다.An adhesive layer 180 may be disposed between the second substrate 120 and the upper protective layer 170. The adhesive layer 180 may have a multi-layer structure. For example, the adhesive layer 180 may include a lower adhesive layer 181 and an upper adhesive layer 182.

상기 하부 접착층(181)은 상기 하부 기판(110)에 가까이 위치할 수 있다. 상기 상부 보호막(170)은 상기 하부 접착층(181)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 하부 접착층(181)은 경화성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 접착층(181)은 에폭시(epoxy), 페널(penol), 아미노(amino), 불포화 폴리에스테르(unsaturated polyester), 올레핀(olefin) 등과 같은 수지(resin)를 포함할 수 있다. 상기 하부 접착층(181)은 열경화성 수지를 포함할 수 있다.The lower adhesive layer 181 may be located near the lower substrate 110. The upper protective layer 170 may be in direct contact with the lower adhesive layer 181. The lower adhesive layer 181 may include a curable material. For example, the lower adhesive layer 181 may include a resin such as an epoxy, a penol, an amino, an unsaturated polyester, an olefin, or the like. The lower adhesive layer 181 may include a thermosetting resin.

상기 상부 접착층(182)은 상기 하부 접착층(181) 상에 위치할 수 있다. 상기 상부 접착층(182)은 경화성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 접착층(182)은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 상부 접착층(182)은 상기 하부 접착층(181)과 다른 물질을 포함할 수 있다.The upper adhesive layer 182 may be positioned on the lower adhesive layer 181. The upper adhesive layer 182 may comprise a curable material. For example, the upper adhesive layer 182 may include a thermosetting resin. The upper adhesive layer 182 may include a material different from the lower adhesive layer 181.

상기 상부 접착층(182)은 흡습 물질(182p)을 더 포함할 수 있다. 상기 흡습 물질(182p)은 외부로부터 침투하는 수분을 포집할 수 있다. 상기 하부 접착층(181)은 상기 상부 접착층(182) 내에 위치하는 상기 흡습 물질(182p)의 팽창에 의한 응력을 완화할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 외부로부터 수분의 침투를 효과적으로 방지할 수 있다.The upper adhesive layer 182 may further include a moisture absorbing material 182p. The moisture-absorbing material 182p can collect moisture permeating from the outside. The lower adhesive layer 181 can alleviate the stress caused by the expansion of the hygroscopic material 182p located in the upper adhesive layer 182. Accordingly, the display device according to the embodiment of the present invention can effectively prevent the infiltration of moisture from the outside.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 표시 패널(100)로 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부를 포함할 수 있다. 상기 데이터 구동부는 소스 연성 필름들(210) 및 해당 소스 연성 필름(210)을 통해 상기 표시 패널(100)과 연결되는 소스 드라이브 IC들(220)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 소스 드라이브 IC(220)는 해당 소스 연성 필름(210) 상에 실장될 수 있다. 각 소스 드라이브 IC(220)는 디지털 바이오 데이터들을 감마 전압으로 변환하여 데이터 신호들을 생성할 수 있다. 상기 데이터 구동부는 상기 소스 연성 필름들(210)을 통해 상기 표시 패널(100)과 연결되는 소스 인쇄 회로 기판(200)을 더 포함할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention may include a data driver for supplying a data signal to the display panel 100. [ The data driver may include source driver ICs 220 connected to the display panel 100 through the source flexible films 210 and the source flexible films 210. For example, each source drive IC 220 may be mounted on a corresponding source flexible film 210. Each source drive IC 220 may convert digital biodata into gamma voltages to generate data signals. The data driver may further include a source printed circuit board 200 connected to the display panel 100 through the source flexible films 210.

각 소스 연성 필름(210)은 각각 상기 제 1 기판(110)의 내측 표면 상에 위치하는 패드들(105) 중 하나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 연성 필름들(210)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S)의 외측에 위치하는 패드들(150)과 연결될 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S)의 길이는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 측면(123S)의 길이보다 길 수 있다.Each source flexible film 210 may be connected to one of the pads 105 positioned on the inner surface of the first substrate 110, respectively. For example, the source flexible films 210 may be connected to the pads 150 located outside the first side 121S of the second substrate 120. [ The length of the first side 121S of the second substrate 120 may be longer than the length of the third side 123S of the second substrate 120. [

상기 소스 연성 필름들(210)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S)을 따라 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 인쇄 회로 기판(200)은 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상에 위치할 수 있다. 상기 소스 연성 필름들(210)은 상기 제 2 기판(120) 상에 상기 소스 인쇄 회로 기판(200)과 연결될 수 있다.The source flexible films 210 may extend on the outer surface of the second substrate 120 along the first side 121S of the second substrate 120. [ For example, the source printed circuit board 200 may be located on the outer surface of the second substrate 120. The source flexible films 210 may be connected to the source printed circuit board 200 on the second substrate 120.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 상기 표시 패널(100)로 스캔 신호를 순차적으로 공급하는 스캔 구동부를 포함할 수 있다. 상기 스캔 구동부는 게이트 연성 필름들(310) 및 해당 게이트 연성 필름(310)을 통해 상기 표시 패널(100)과 연결되는 게이트 드라이브 IC들(320)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 게이트 드라이브 IC(320)는 해당 게이트 연성 필름(310) 상에 실장될 수 있다. 상기 게이트 드라이브 IC들(320)은 각각 레벨 쉬프터 및 쉬프트 레지시터를 포함할 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention may include a scan driver for sequentially supplying scan signals to the display panel 100. [ The scan driver may include gate drive ICs 320 connected to the display panel 100 through the gate flexible films 310 and the gate flexible films 310. For example, each gate drive IC 320 may be mounted on a corresponding gate flexible film 310. The gate drive ICs 320 may include a level shifter and a shift register, respectively.

각 게이트 연성 필름(310)은 상기 제 1 기판(110)의 내측 표면 상에 위치하는 패드들(105) 중 하나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 게이트 연성 필름들(310)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 측면(123S) 및 상기 제 4 측면(124S)의 외측에 위치하는 패드들(105)과 연결될 수 있다.Each of the gate flexible films 310 may be connected to one of the pads 105 positioned on the inner surface of the first substrate 110. For example, the gate flexible films 310 may be connected to the pads 105 located outside the third side 123S and the fourth side 124S of the second substrate 120 .

상기 게이트 연성 필름들(310)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 3 측면(123S) 또는 상기 제 4 측면(124S)을 따라 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상으로 연장할 수 있다. 상기 게이트 연성 필름들(310)은 상기 소스 연성 필름들(210)과 이격될 수 있다.The gate flexible films 310 may extend along the third side 123S or the fourth side 124S of the second substrate 120 onto the outer surface of the second substrate 120 . The gate flexible films 310 may be spaced apart from the source flexible films 210.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 타이밍 컨트롤러를 더 포함할 수 있다. 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 게이트 구동부 및 상기 데이터 구동부의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어 신호들을 생성 및 공급할 수 있다. 예를 들어, 상기 타이밍 컨트롤러는 연성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable; FFC) 또는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB) 등과 같은 신호 케이블을 통해 상기 소스 인쇄 회로 기판(200)과 연결될 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention may further include a timing controller. The timing controller may generate and supply timing control signals for controlling operation timings of the gate driver and the data driver. For example, the timing controller may be connected to the source printed circuit board 200 through a signal cable such as a flexible flat cable (FFC) or a flexible printed circuit board (FPCB).

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제 1 기판(110)의 외측 표면 상에 위치하는 광학 필름(400)을 포함할 수 있다. 상기 광학 필름(400)은 외부로부터 입사한 빛의 반사를 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 광학 필름(400)은 편광 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 구현되는 영상의 품질이 향상될 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention may include an optical film 400 positioned on the outer surface of the first substrate 110. [ The optical film 400 can prevent reflection of light incident from the outside. For example, the optical film 400 may include a polarizing material. Accordingly, the quality of the implemented image can be improved in the display device according to the embodiment of the present invention.

상기 광학 필름(400)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 측면(122S)을 따라 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 광학 필름(400)은 상기 제 1 기판(110)의 외측 표면 상에 위치하는 제 1 영역(401), 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 측면(122S) 상에 위치하는 제 2 영역(402) 및 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상에 위치하는 제 3 영역(403)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 측면(122S)은 상기 광학 필름(400)의 상기 제 2 영역(402)에 의해 덮일 수 있다. 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 2 측면(122s)과 상기 광학 필름(400)의 상기 제 2 영역(402) 사이에는 에어 갭(AG)이 위치할 수 있다. 상기 광학 필름(400)의 상기 제 3 영역(403)은 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면과 직접 접촉할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 실시 에에 따른 디스플레이 장치는 패드들(105)을 향하지 않는 제 2 기판(120)의 제 2 측면(122S)이 광학 필름(400)에 의해 제 1 기판(110) 방향으로 당겨질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 광학 필름(400)에 의해 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120)의 제 2 측면(122S)의 밀착 상태가 유지될 수 있다.The optical film 400 may extend along the second side 122S of the second substrate 120 onto the outer surface of the second substrate 120. [ For example, the optical film 400 may include a first region 401 positioned on an outer surface of the first substrate 110, a second region 402 positioned on the second side 122S of the second substrate 120, And a third region 403 located on the outer surface of the second substrate 120. The second region 402 may include a first region 402 and a third region 403. The second side 122S of the second substrate 120 may be covered by the second region 402 of the optical film 400. [ An air gap AG may be positioned between the second side 122s of the second substrate 120 and the second region 402 of the optical film 400. [ The third region 403 of the optical film 400 may be in direct contact with the outer surface of the second substrate 120. The second side surface 122S of the second substrate 120 not facing the pads 105 is pulled toward the first substrate 110 by the optical film 400 . Therefore, in the display device according to the embodiment of the present invention, the first substrate 110 and the second side surface 122S of the second substrate 120 can be kept in close contact with each other by the optical film 400.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제 2 기판(120)의 패드를 향한 측면들(121S, 123S, 124S) 상에 위치하는 방습 접착층(500)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방습 접착층(500)은 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 측면(121S), 상기 제 3 측면(123S) 및 상기 제 4 측면(124S)과 직접 접촉할 수 있다. 상기 방습 접착층(500)은 상기 제 1 기판(110)의 내측 표면과 직접 접촉할 수 있다. 상기 방습 접착층(500)은 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 소스 인쇄 회로 기판(200)은 상기 방습 접착층(500)에 의해 상기 제 2 기판(120)의 외측 표면 상에 고정될 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 방습 접착층(500)에 의해 제 2 기판(120)의 패드를 향한 측면들(121S, 123S, 124S)이 제 1 기판(110) 방향으로 당겨질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 방습 접착층(500)에 의해 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120)의 제 1 측면(121S), 제 3 측면(123S) 및 제 4 측면(124S)의 밀착 상태가 유지될 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention may further include a moisture-proof adhesive layer 500 positioned on the side surfaces 121S, 123S, and 124S of the second substrate 120 facing the pad. For example, the moisture-proof adhesive layer 500 may directly contact the first side surface 121S, the third side surface 123S, and the fourth side surface 124S of the second substrate 120. The moisture-proof adhesive layer 500 may directly contact the inner surface of the first substrate 110. The moisture-proof adhesive layer 500 may extend on the outer surface of the second substrate 120. For example, the source printed circuit board 200 may be fixed on the outer surface of the second substrate 120 by the moisture-proof adhesive layer 500. Accordingly, in the display device according to the embodiment of the present invention, the side surfaces 121S, 123S and 124S of the second substrate 120 facing the pad can be pulled toward the first substrate 110 by the moisture-proof adhesive layer 500 . Therefore, in the display device according to the exemplary embodiment of the present invention, the first side surface 121S, the third side surface 123S, and the fourth side surface 123B of the first substrate 110 and the second substrate 120 are bonded by the moisture- (124S) can be maintained in a close contact state.

결과적으로 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제 1 기판(110) 상에 위치하는 패드들을 향하지 않는 제 2 기판(120)의 제 2 측면(122S)이 광학 필름(400)에 의해 상기 제 1 기판(110)과 밀착 상태가 유지되어, 곡면 상태에서도 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이의 들뜸 현상이 방지됨으로써, 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.As a result, the display device according to the embodiment of the present invention is configured such that the second side surface 122S of the second substrate 120, which does not face the pads located on the first substrate 110, The adhesion between the first substrate 110 and the second substrate 120 is maintained and the reliability and lifetime can be improved by preventing lifting between the first substrate 110 and the second substrate 120 even in a curved state.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 제 2 기판(120)의 패드를 향하지 않는 제 2 측면(122S)과 광학 필름(400) 사이에 에어 갭(AG)이 위치하는 것으로 설명된다. 그러나, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 디스플레이 장치는 제 2 기판(120)의 제 2 측면(122S)과 광학 필름(400) 사이에 위치하는 측면 절연막(600)을 더 포함함할 수 있다. 상기 측면 절연막(600)은 절연성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 경화성 물질을 포함할 수 있다. 상기 측면 절연막(600)은 상기 제 2 기판(120) 및 상기 광학 필름(400)과 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 절연막(600)은 접착 물질을 포함할 수 있다. 상기 측면 절연막(600)의 접착 물질은 상기 방습 접착층(500)의 접착 물질과 다를 수 있다. 상기 측면 절연막(600)은 외부로부터 침투하는 수분을 포집할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 절연막(600)은 흡습 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 신뢰성 및 수명이 효과적으로 향상될 수 있다.The display device according to the embodiment of the present invention is described as having an air gap AG between the optical film 400 and the second side 122S that does not face the pad of the second substrate 120. [ 3, the display device of the present invention may further include a side insulating film 600 positioned between the second side 122S of the second substrate 120 and the optical film 400 have. The side insulating layer 600 may include an insulating material. For example, a curable material. The side insulating layer 600 may be in direct contact with the second substrate 120 and the optical film 400. For example, the side insulating layer 600 may include an adhesive material. The adhesive material of the side insulating layer 600 may be different from the adhesive material of the moisture-proof adhesive layer 500. The side insulating film 600 can collect moisture permeating from the outside. For example, the side insulating layer 600 may include a moisture absorbing material. Accordingly, the reliability and lifetime of the display device according to the embodiment of the present invention can be effectively improved.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 측면 절연막(600)이 제 2 기판(120)의 제 2 측면(122S)과 광학 필름(400) 사이에만 위치하는 것으로 설명된다. 그러나, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치는 측면 절연막(600)이 제 2 기판(120)의 외측 표면과 광학 필름(400)의 제 3 영역(403) 사이로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 절연막(600)은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 측면(122S)과 상기 광학 필름(400)의 제 2 영역(402) 사이에 위치하는 제 1 부분(601) 및 상기 제 2 기판(120)의 상기 외측 표면과 상기 광학 필름(400)의 제 3 영역(403) 사이에 위치하는 제 2 부분(602)을 포함할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 디스플레이 장치에서는 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 사이의 들뜸 현상이 효율적으로 방지될 수 있다.The display device according to another embodiment of the present invention is described as a side insulating film 600 located only between the second side 122S of the second substrate 120 and the optical film 400. [ 5, a side insulating film 600 is formed on the outer surface of the second substrate 120 and the third region 403 of the optical film 400. However, in the display device according to another embodiment of the present invention, Respectively. For example, the side insulating layer 600 may include a first portion 601 positioned between a second side 122S of the second substrate 120 and a second region 402 of the optical film 400, And a second portion 602 positioned between the outer surface of the second substrate 120 and a third region 403 of the optical film 400. Accordingly, in the display device according to another embodiment of the present invention, lifting between the first substrate 110 and the second substrate 120 can be effectively prevented.

110 : 제 1 기판 120 : 제 2 기판
130 : 박막 트랜지스터 150 : 발광 구조물
210 : 소스 연성 필름 220 : 소스 드라이브 IC
310 : 게이트 연성 필름 320 : 게이트 드라이브 IC
400 : 광학 필름 500 : 방습 접착층
600 : 측면 절연막
110: first substrate 120: second substrate
130: Thin film transistor 150: Light emitting structure
210: source flexible film 220: source drive IC
310: gate flexible film 320: gate drive IC
400: optical film 500: moisture-proof adhesive layer
600: side insulating film

Claims (11)

패드들을 포함하는 제 1 기판;
상기 제 1 기판과 합착하고, 상기 패드들을 향한 제 1 측면 및 상기 제 1 측면과 다른 방향을 향한 제 2 측면을 포함하는 제 2 기판; 및
상기 제 1 기판의 외측 표면 상에 위치하고, 상기 제 2 기판의 상기 제 2 측면을 따라 상기 제 2 기판의 외측 표면 상으로 연장하는 광학 필름을 포함하는 디스플레이 장치.
A first substrate comprising pads;
A second substrate bonded to the first substrate and including a first side facing the pads and a second side facing the first side; And
And an optical film located on an outer surface of the first substrate and extending on an outer surface of the second substrate along the second side of the second substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 기판의 상기 제 2 측면과 상기 제 1 기판의 상기 제 2 측면에 인접한 측면 사이의 거리는 상기 제 2 기판의 상기 제 1 측면과 상기 제 1 기판의 상기 제 1 측면에 인접한 측면 사이의 거리보다 작은 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein a distance between the second side of the second substrate and a side adjacent to the second side of the first substrate is a distance between the first side of the second substrate and a side adjacent to the first side of the first substrate, Smaller display device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 기판의 상기 제 2 측면과 상기 광학 필름 사이에 위치하는 측면 절연막을 더 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And a side insulating film located between the second side of the second substrate and the optical film.
제 3 항에 있어서,
상기 측면 절연막은 흡습 물질을 포함하는 디스플레이 장치.
The method of claim 3,
Wherein the side insulating film comprises a moisture absorbing material.
제 3 항에 있어서,
상기 측면 절연막은 상기 제 2 기판 및 상기 광학 필름과 직접 접촉하는 디스플레이 장치.
The method of claim 3,
Wherein the side insulating film is in direct contact with the second substrate and the optical film.
제 5 항에 있어서,
상기 측면 절연막은 접착 물질을 포함하는 디스플레이 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the side insulating film comprises an adhesive material.
제 3 항에 있어서,
상기 측면 절연막은 상기 제 2 기판의 상기 외측 표면과 상기 광학 필름 사이로 연장하는 디스플레이 장치.
The method of claim 3,
And the side insulating film extends between the outer surface of the second substrate and the optical film.
제 1 항에 있어서,
상기 광학 필름은 편광 물질을 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the optical film comprises a polarizing material.
제 1 기판 및 상기 제 1 기판보다 작은 면적의 제 2 기판을 포함하는 표시 패널;
상기 제 2 기판의 외측 표면 상에 위치하고, 상기 제 2 기판의 제 1 측면을 따라 상기 제 1 기판의 내측 표면 상으로 연장하는 연성 필름; 및
상기 제 1 기판의 외측 표면 상에 위치하고, 상기 제 2 기판의 상기 외측 표면 상으로 연장하는 광학 필름을 포함하되,
상기 광학 필름은 상기 제 2 기판의 상기 제 1 측면과 다른 방향을 향하는 제 2 측면을 덮는 디스플레이 장치.
A display panel including a first substrate and a second substrate having a smaller area than the first substrate;
A flexible film located on an outer surface of the second substrate and extending on an inner surface of the first substrate along a first side of the second substrate; And
An optical film positioned on an outer surface of the first substrate and extending onto the outer surface of the second substrate,
Wherein the optical film covers a second side face of the second substrate facing away from the first side face.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 기판의 상기 외측 표면과 상기 연성 필름 사이에 위치하고, 상기 제 2 기판의 상기 제 1 측면 상으로 연장하는 방습 접착층; 및
상기 제 2 기판의 상기 제 2 측면과 상기 광학 필름 사이에 위치하는 측면 절연막을 더 포함하되,
상기 측면 절연막은 상기 방습 접착층과 다른 물질을 포함하는 디스플레이 장치.
10. The method of claim 9,
A moisture-impermeable adhesive layer positioned between the outer surface of the second substrate and the flexible film and extending on the first side of the second substrate; And
And a side insulating film disposed between the second side surface of the second substrate and the optical film,
Wherein the side insulating layer comprises a material different from the moisture-proof adhesive layer.
제 10 항에 있어서,
상기 제 1 기판과 상기 방습 접착층 사이의 접촉 영역의 길이는 상기 제 2 기판의 상기 제 2 측면과 상기 광학 필름 사이의 거리보다 큰 디스플레이 장치.
11. The method of claim 10,
Wherein a length of a contact area between the first substrate and the moisture-proof adhesive layer is larger than a distance between the second side of the second substrate and the optical film.
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