KR20180076710A - Nozzle assembly and test handler including the same - Google Patents

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KR20180076710A
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강진호
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Abstract

Disclosed is a test handler including a nozzle assembly capable of preventing dew caused by injection of a cooling gas. According to the present invention, the test handler comprises: a test chamber to electrically test semiconductor packages; a soak chamber connected to the test chamber and previously adjusting the temperature of the semiconductor packages; and a de-soak chamber to restore the temperature of the semiconductor packages to room temperature after test of the semiconductor packages. A nozzle assembly to inject a cooling gas to cool the semiconductor packages is installed in the soak chamber. The nozzle assembly comprises: a nozzle body including at least one first injection hole to inject the cooling gas, at least one second injection hole to inject a second gas in order to prevent dew caused by the cooling gas, and an inner space to which the second gas is supplied; and a first nozzle disposed in the inner space and connected to the first injection hole to supply the cooling gas.

Description

노즐 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러{Nozzle assembly and test handler including the same}[0001] The present invention relates to a nozzle assembly and a test handler including the nozzle assembly,

본 발명의 실시예들은 노즐 조립체 및 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 예열 및 예냉을 위한 속 챔버의 내부 온도를 조절하기 위한 가스를 분사하는 노즐 조립체와 이를 포함하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a nozzle assembly and a test handler including the same. More particularly, the present invention relates to a nozzle assembly for injecting gas for regulating the internal temperature of a fast chamber for preheating and precooling semiconductor packages and a test handler including the nozzle assembly.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be formed into semiconductor packages through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적인 성능 테스트를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위해 검사 신호를 제공하는 테스터를 이용하여 수행될 수 있다.The semiconductor packages manufactured as described above can be judged to be good or defective through an electrical performance test. The testing process may be performed using a test handler that handles the semiconductor packages and a tester that provides an inspection signal to inspect the semiconductor packages.

상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 장착된 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지를 수납한 후 상기 인서트 조립체에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 수행될 수 있다. 상기 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들과 상기 테스터를 연결하기 위한 인터페이스 보드가 구비될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들과의 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다.The testing process may be performed after the semiconductor package is housed in the insert assemblies mounted on the test tray, and then the external connection terminals of the semiconductor packages housed in the insert assembly are electrically connected to the tester. In the test chamber for performing the test process, an interface board for connecting the semiconductor packages to the tester may be provided, and socket boards for connection with the semiconductor packages may be disposed on the interface board .

한편, 상기 반도체 패키지들이 수납된 테스트 트레이는 속 챔버(soak chamber)를 통해 상기 테스트 챔버로 이송되고, 상기 테스트 공정이 완료된 후 디속 챔버(de-soak chamber)를 통해 반출될 수 있다. 이어서, 상기 테스트 공정이 완료된 반도체 패키지들은 테스트 결과에 따라 상기 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이들로 분류될 수 있다.Meanwhile, the test tray containing the semiconductor packages may be transferred to the test chamber through a soak chamber, and may be taken out through a de-soak chamber after the test process is completed. Subsequently, the semiconductor packages having completed the test process may be classified as customer trays from the test tray according to the test results.

상기 테스트 공정은 온도에 따라 고온 테스트 공정과 저온 테스트 공정으로 구분될 수 있으며, 이에 따라 상기 테스트 챔버의 내부는 고온 또는 저온으로 유지될 수 있다. 상기 속 챔버는 상기 반도체 패키지들의 예열 또는 예냉을 위해 구비될 수 있으며, 상기 디속 챔버는 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위해 구비될 수 있다.The test process can be classified into a high temperature test process and a low temperature test process depending on the temperature, so that the inside of the test chamber can be maintained at a high temperature or a low temperature. The speed chamber may be provided for preheating or precooling the semiconductor packages, and the speed chamber may be provided to recover the temperature of the semiconductor packages to room temperature.

특히, 저온 테스트 공정의 경우 상기 속 챔버의 내부 온도는 냉각 가스에 의해 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 냉각 가스로서 액화 질소(LN2) 가스가 사용될 수 있으며, 상기 속 챔버의 내부에는 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 노즐 조립체가 구비될 수 있다. 그러나, 상기 냉각 가스의 온도가 약 -190℃ 정도로 매우 낮기 때문에 상기 노즐 조립체 주위에 결로가 발생될 수 있으며, 더 나아가 상기 노즐 조립체 주위에서 결빙 현상이 발생될 수 있다.In particular, in the case of a low temperature test process, the internal temperature of the fast chamber can be controlled by the cooling gas. For example, a liquefied nitrogen (LN2) gas may be used as the cooling gas, and a nozzle assembly for injecting the cooling gas may be provided in the inner chamber. However, since the temperature of the cooling gas is as low as about -190 DEG C, dew condensation may occur around the nozzle assembly, and further, icing may occur around the nozzle assembly.

대한민국 등록특허공보 제10-0714106호 (등록일자: 2007년 04월 26일)Korean Registered Patent No. 10-0714106 (Registered Date: Apr. 26, 2007) 대한민국 등록특허공보 제10-1173391호 (등록일자: 2012년 08월06일)Korean Registered Patent No. 10-1173391 (Registered Date: August 06, 2012)

본 발명의 실시예들은 냉각 가스의 분사에 의한 결로 현상을 방지할 수 있는 노즐 조립체와 이를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a nozzle assembly capable of preventing condensation due to injection of a cooling gas and a test handler including the nozzle assembly.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 노즐 조립체는, 제1 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 제2 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 제1 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a nozzle assembly comprising at least one first jetting port for jetting a first gas and at least one second jetting port for jetting a second gas, A nozzle body having an internal space to which a gas is supplied, and a first nozzle disposed in the internal space and connected to the first jet port for supplying the first gas.

본 발명의 실시예들에 따르면, 제1항에 있어서, 상기 노즐 본체 상에는 상기 제2 분사구가 구비된 제2 노즐이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second nozzle having the second nozzle may be disposed on the nozzle body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되며, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the first jetting port is provided on the upper surface of the nozzle body, and the second jetting port can jet the second gas toward the portion where the first jetting port is disposed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고, 상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며, 상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first nozzle extends forward from the rear portion of the nozzle body and is integrally formed with the upper portion of the nozzle body, and the second nozzle is positioned above the first nozzle And the second jet opening is connected to the connection space and can extend along the extension direction of the first nozzle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the nozzle body is provided at its upper portion with connection ports which are respectively connected to both side portions of the connection space, and on both sides of the nozzle body adjacent to the connection ports, And a third jetting port for jetting.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first nozzle may be spaced apart from the front portion of the nozzle body by a predetermined distance.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버와 상기 테스트 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 속 챔버 및 상기 반도체 패키지들의 테스트 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 냉각시키기 위해 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비되며, 상기 노즐 조립체는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a test chamber for electrically testing semiconductor packages; a rapid chamber connected to the test chamber for adjusting the temperature of the semiconductor packages in advance; Wherein the nozzle assembly includes a nozzle assembly for injecting a cooling gas to cool the semiconductor packages, the nozzle assembly comprising: A nozzle having at least one first jetting port for jetting a cooling gas and at least one second jetting port for jetting a second gas for preventing condensation caused by the cooling gas, A main body, It may include a first nozzle connected to the first injection port for supplying the respective gas.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 냉각 가스로는 질소 가스가 사용되며, 상기 제2 가스로는 건조 공기가 사용될 수 있다.According to embodiments of the present invention, nitrogen gas may be used as the cooling gas, and dry air may be used as the second gas.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체 상에는 상기 제2 분사구가 구비된 제2 노즐이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a second nozzle having the second jetting port may be disposed on the nozzle body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되며, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the first jetting port is provided on the upper surface of the nozzle body, and the second jetting port can jet the second gas toward the portion where the first jetting port is disposed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고, 상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며, 상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first nozzle extends forward from the rear portion of the nozzle body and is integrally formed with the upper portion of the nozzle body, and the second nozzle is positioned above the first nozzle And the second jet opening is connected to the connection space and can extend along the extension direction of the first nozzle.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the nozzle body is provided at its upper portion with connection ports which are respectively connected to both side portions of the connection space, and on both sides of the nozzle body adjacent to the connection ports, And a third jetting port for jetting.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first nozzle may be spaced apart from the front portion of the nozzle body by a predetermined distance.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 테스트 핸들러는, 상기 반도체 패키지들을 테스트하기 위한 테스트 챔버와, 상기 반도체 패키지들을 예열 및 예냉시키기 위한 속 챔버와, 상기 반도체 패키지들을 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 온도 조절용 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the test handler for electrical testing of the semiconductor packages comprises a test chamber for testing the semiconductor packages, a rapid chamber for preheating and preheating the semiconductor packages, And a speed change chamber for restoring the semiconductor packages to room temperature. The speed chamber may include a nozzle assembly for injecting a temperature control cooling gas for adjusting the temperature of the semiconductor packages in advance.

상기 노즐 조립체는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함할 수 있다. 상기와 같이 제1 노즐이 상기 제2 가스가 공급되는 상기 노즐 본체의 내부 공간에 배치되므로 상기 제1 가스에 의한 결로 현상이 충분히 방지될 수 있다.Wherein the nozzle assembly includes at least one first jetting port for jetting the cooling gas and at least one second jetting port for jetting a second gas to prevent condensation by the cooling gas, And a first nozzle disposed in the inner space and connected to the first jet port for supplying the cooling gas. As described above, since the first nozzle is disposed in the inner space of the nozzle body to which the second gas is supplied, condensation due to the first gas can be sufficiently prevented.

또한, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 분사구 주위에서의 결로 현상 역시 충분히 방지될 수 있다.In addition, the second jetting port can jet the second gas toward the first jetting port, so that dew condensation around the first jetting port can be sufficiently prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이다.
도 4는 도 2에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 2에 도시된 제1 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 제2 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic perspective views illustrating a nozzle assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic exploded perspective view for explaining the nozzle assembly shown in Fig.
5 is a schematic cross-sectional view for explaining the first nozzle shown in Fig.
6 is a schematic sectional view for explaining the second nozzle shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(100)는 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 테스트 핸들러(100)는, 반도체 패키지들(10)을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버(110)와, 상기 테스트 챔버(110)와 연결되며 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 테스트 온도로 조절하기 위한 속 챔버(120)와, 상기 반도체 패키지들(10)의 테스트 후 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a test handler 100 according to an embodiment of the present invention may be used to perform an electrical testing process of the semiconductor packages 10. FIG. The test handler 100 includes a test chamber 110 for electrically testing the semiconductor packages 10 and a test chamber 110 connected to the test chamber 110 for controlling the temperature of the semiconductor packages 10 to a test temperature And a decoupling chamber 130 for recovering the temperature of the semiconductor packages 10 to room temperature after the semiconductor packages 10 are tested.

상기 반도체 패키지들(10)은 커스터머 트레이(30)로부터 테스트 트레이(20)로 이송될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)는 상기 속 챔버(120)를 경유하여 상기 테스트 챔버(110)로 이송될 수 있다. 특히, 상기 테스트 트레이(20)가 상기 속 챔버(110)를 통과하는 동안 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도가 미리 조절될 수 있다. 예를 들면, 저온 테스트 공정의 경우 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위하여 상기 속 챔버(120)의 내부 온도는 약 -25℃ 정도로 유지될 수 있다.The semiconductor packages 10 may be transferred from the customer tray 30 to the test tray 20 and the test tray 20 may be transferred to the test chamber 110 via the quick chamber 120 . In particular, the temperature of the semiconductor packages 10 housed in the test tray 20 may be pre-adjusted while the test tray 20 passes through the fast chamber 110. For example, in a low temperature test process, the internal temperature of the fast chamber 120 may be maintained at about -25 ° C to pre-adjust the temperature of the semiconductor packages 10.

도시되지는 않았으나, 상기 테스트 챔버(110) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)로 전기적인 테스트 신호를 전달하기 위한 인터페이스 보드가 배치될 수 있으며, 상기 인터페이스 보드 상에는 상기 반도체 패키지들(10)과의 직접 접속을 위한 소켓 보드들이 배치될 수 있다. 또한, 상기 테스트 챔버(110) 내에는 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)을 상기 소켓 보드들에 밀착시키기 위한 푸셔들이 구비된 매치 플레이트 및 상기 매치 플레이트를 구동시키기 위한 구동부가 배치될 수 있다.Although not shown, an interface board for transmitting an electrical test signal to the semiconductor packages 10 may be disposed in the test chamber 110, Socket boards for direct connection can be placed. In the test chamber 110, a match plate having pushers for closely contacting the semiconductor packages 10 accommodated in the test tray 20 to the socket boards, and a driving unit for driving the match plates .

상기 테스트 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)가 상기 디속 챔버(130)를 경유하는 동안 상기 반도체 패키지들(10)의 온도가 상온으로 회복될 수 있으며, 상기 디속 챔버(130)로부터 상기 테스트 트레이(20)가 반출된 후 상기 테스트 공정의 결과에 따라 복수의 커스터머 트레이들(30)로 상기 반도체 패키지들(10)의 분류 단계가 수행될 수 있다.The temperature of the semiconductor packages 10 may be restored to room temperature while the test tray 20 passes through the tie chamber 130 after the test process is completed, The sorting step of the semiconductor packages 10 may be performed with a plurality of customer trays 30 according to the result of the test process after the semiconductor packages 20 are taken out.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 속 챔버(120) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 제1 가스를 분사하는 노즐 조립체(200; 도 2 참조)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 반도체 패키지들(10)을 미리 냉각시키기 위해 냉각 가스로서 액화 질소 가스를 상기 속 챔버(120)의 내부 공간으로 분사할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a nozzle assembly 200 (see FIG. 2) for injecting a first gas for controlling the temperature of the semiconductor packages 10 may be disposed in the fast chamber 120 have. For example, the nozzle assembly 200 may inject liquefied nitrogen gas as a cooling gas into the interior space of the fast chamber 120 to pre-cool the semiconductor packages 10.

도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 사시도들이며, 도 4는 도 2에 도시된 노즐 조립체를 설명하기 위한 개략적인 분해 사시도이다.FIGS. 2 and 3 are schematic perspective views illustrating a nozzle assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic exploded perspective view illustrating the nozzle assembly shown in FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 속 챔버(120) 내부로 이송된 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 패키지들(10)의 온도를 조절하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 노즐 조립체(200)는 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 저온 공정을 수행하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 냉각시키기 위한 제1 가스 즉 냉각 가스를 상기 속 챔버(120) 내부로 분사할 수 있다.2 through 4, the nozzle assembly 200 may be used to adjust the temperature of the semiconductor packages 10 accommodated in the test tray 20 transferred into the interior of the fast chamber 120. For example, the nozzle assembly 200 may include a first gas, or cooling gas, to cool the semiconductor packages 10 to perform a low temperature process on the semiconductor packages 10, It can be sprayed inside.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐 조립체(200)는, 상기 제1 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구(210)와 상기 제1 가스에 의한 결로 현상을 방지하기 위한 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구(220)를 구비하는 노즐 본체(202)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 노즐 본체(202)는 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간(204)을 가질 수 있으며, 상기 내부 공간(204)에는 상기 제1 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구(210)와 연결되는 제1 노즐(212)이 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the nozzle assembly 200 may include at least one first jetting port 210 for jetting the first gas, and a second gas for preventing condensation due to the first gas And a nozzle body 202 having at least one second jetting port 220 for jetting ink. Particularly, the nozzle body 202 may have an internal space 204 to which the second gas is supplied, and the internal space 204 may be connected to the first injection port 210 to supply the first gas. The first nozzle 212 may be disposed.

예를 들면, 상기 제1 가스로는 액화 질소 가스가 사용될 수 있으며, 상기 제2 가스로는 건조 공기가 사용될 수 있다. 특히, 상기 제1 가스는 상기 속 챔버(120)의 목표 온도, 일 예로서, 약 -25℃보다 낮은 온도를 가질 수 있으며, 상기 제2 가스는 상기 제1 가스에 의한 결로를 방지하기 위하여 상온 이상의 온도를 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 분사구(210)로부터 분사되는 액상 질소 가스의 온도는 약 -190℃ 정도이며, 상기 제2 분사구(220)로부터 분사되는 건조 공기의 온도는 약 30℃ 정도일 수 있다. 또한, 상기 건조 공기는 속 챔버(120)의 내부 온도보다 낮은 이슬점을 갖는 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 건조 공기는 약 -70℃ 정도의 이슬점을 가질 수 있다. 그러나, 상기의 제1 및 제2 가스의 온도와 상기 제2 가스의 이슬점은 단지 예로서 기재된 것으로 상기 제1 및 제2 가스의 온도와 상기 제2 가스의 이슬점은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, a liquefied nitrogen gas may be used as the first gas, and dry air may be used as the second gas. In particular, the first gas may have a target temperature of the fast chamber 120, for example, less than about -25 ° C, and the second gas may be at room temperature Or more. For example, the temperature of the liquid nitrogen gas injected from the first injection port 210 may be about -190 ° C, and the temperature of the dry air injected from the second injection port 220 may be about 30 ° C. In addition, it is preferable that the dry air has a dew point lower than the internal temperature of the inner chamber 120. As an example, the dry air may have a dew point of about -70 < 0 > C. However, since the temperature of the first and second gases and the dew point of the second gas are described only by way of example, the temperature of the first and second gases and the dew point of the second gas can be variously changed, The scope of the invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 노즐 본체(202)는 도시된 바와 같이 대략 사각 박스 형태를 가질 수 있다. 상기 노즐 본체(202)의 전방 부위에는 상기 내부 공간(204)을 밀폐시키기 위한 커버(206)가 장착될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 노즐 본체(202)의 후방에는 상기 제1 및 제2 가스들을 각각 공급하기 위한 배관들이 연결될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the nozzle body 202 may have a substantially rectangular box shape as shown. A cover 206 for sealing the inner space 204 may be mounted on a front portion of the nozzle body 202. Although not shown, Pipes for supplying the respective gases can be connected.

상기 노즐 본체(202) 상에는 상기 제2 분사구(210)가 구비된 제2 노즐(222)이 배치될 수 있다. 상기 커버(206)와 상기 제2 노즐(222)은 상기 노즐 본체(202) 상에 복수의 체결 부재들을 통해 장착될 수 있다. 특히, 상기 제1 분사구(210)는 상기 노즐 본체(202)의 상부면에 구비될 수 있으며, 상기 제2 노즐(222)은 상기 제2 분사구(220)로부터 분사된 제2 가스가 상기 제1 분사구(210)가 배치된 부위를 향해 분사되도록 배치될 수 있다.A second nozzle 222 having the second injection port 210 may be disposed on the nozzle body 202. The cover 206 and the second nozzle 222 may be mounted on the nozzle body 202 through a plurality of fastening members. Particularly, the first jetting port 210 may be provided on the upper surface of the nozzle body 202, and the second nozzle 222 may be arranged such that the second gas jetted from the second jetting port 220 is supplied to the first And may be arranged to be jetted toward a portion where the jetting port 210 is disposed.

도 5는 도 2에 도시된 제1 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 제2 노즐을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.Fig. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining the first nozzle shown in Fig. 2, and Fig. 6 is a schematic sectional view for explaining the second nozzle shown in Fig.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 제1 노즐(212)은 상기 노즐 본체(202)의 후방 부위로부터 전방을 향하는 즉 상기 노즐 본체(202)의 길이 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 노즐 본체(202)의 상부와 일체로 성형될 수 있다. 이때, 상기 제1 노즐(212) 내부에는 상기 제1 가스의 공급 유로(214)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 분사구(210)는 상기 제1 가스를 수직 상방으로 분사하기 위해 상기 제1 노즐(212)의 전단부로부터 수직 방향으로 형성될 수 있다.5 and 6, the first nozzle 212 may extend forward from the rear portion of the nozzle body 202, that is, in the longitudinal direction of the nozzle body 202, 202). ≪ / RTI > In this case, the first nozzle 212 may be provided with the supply passage 214 of the first gas, and the first nozzle 210 may be provided with the first nozzle 212, May be formed in a vertical direction from a front end portion of the base 212.

또한, 상기 제2 노즐(222)은 상기 제1 노즐(212) 상부에 위치되는 연결 공간(224)을 가지며, 상기 제2 분사구(220)는 상기 연결 공간(224)과 연결되어 상기 제1 노즐(212)의 연장 방향을 따라 연장할 수 있다. 결과적으로, 상기 제2 분사구(220)는 상기 제2 가스를 상기 제1 분사구(210)가 위치된 부위를 향해 수평 방향, 일 예로서, 상기 노즐 본체(202)의 길이 방향으로 분사할 수 있다.The second nozzle 222 has a connection space 224 positioned above the first nozzle 212 and the second injection port 220 is connected to the connection space 224, May extend along the direction of extension of the base 212. As a result, the second jetting port 220 can jet the second gas in a horizontal direction, for example, in the longitudinal direction of the nozzle body 202 toward the portion where the first jetting port 210 is located .

특히, 상기 노즐 본체(202)의 상부에는 상기 연결 공간(224)의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들(208)이 구비될 수 있다. 상기 노즐 본체(202)의 내부 공간(204)으로 공급된 제2 가스는 상기 내부 공간(204) 내에서 상기 제1 노즐(212) 주위를 따라 순환될 수 있으며, 상기 연결구들(208)과 연결 공간(224) 및 제2 분사구(220)를 통해 상기 제1 분사구(210)를 향해 분사될 수 있다.Particularly, the nozzle body 202 may be provided at its upper portion with connectors 208 connected to both sides of the connection space 224. A second gas supplied to the inner space 204 of the nozzle body 202 may be circulated along the periphery of the first nozzle 212 in the inner space 204 and may be connected to the connection points 208 And may be injected toward the first injection port 210 through the space 224 and the second injection port 220.

결과적으로, 저온의 제1 가스가 공급되는 제1 노즐(212) 주위에서 제2 가스가 순환될 수 있으며, 또한 상기 연결구들(208)과 연결 공간(224)이 상기 제1 노즐(212)을 감싸는 형태로 배치되고, 상기 제2 가스가 상기 제1 노즐(212)의 상부에서 상기 제1 노즐(212)을 따라 분사되므로 상기 제1 노즐(212)의 온도 저하에 따른 결로 현상이 충분히 방지될 수 있다. 특히, 상기 제2 가스가 상기 제1 분사구(210)를 향해 분사되므로 상기 제1 분사구(210) 주위에서의 결로 현상 역시 충분히 방지될 수 있다.As a result, the second gas can be circulated around the first nozzle 212 to which the first gas at a low temperature is supplied, and the connection ports 208 and the connection space 224 can communicate with the first nozzle 212 And the second gas is sprayed along the first nozzle 212 at an upper portion of the first nozzle 212 so that the condensation due to the lowering of the temperature of the first nozzle 212 is sufficiently prevented . Particularly, since the second gas is injected toward the first injection port 210, dew condensation around the first injection port 210 can be sufficiently prevented.

도시된 바에 따르면, 2개의 제1 분사구들(210)과 2개의 제2 분사구들(220)이 사용되고 있으나, 상기 제1 및 제2 분사구들(210, 220)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although two first injection openings 210 and two second injection openings 220 are used, the number of the first and second injection openings 210 and 220 can be variously changed, The scope of the present invention is not limited thereto.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 연결구들(208)과 인접하는 상기 노즐 본체(202)의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구(230)가 각각 구비될 수 있으며, 상기 제1 노즐(212)은 상기 노즐 본체(202)의 전방 부위 즉 상기 커버(206)로부터 소정 간격 이격될 수 있다. 상기 제3 분사구(230)는 상기 내부 공간(204)으로 도입된 제2 가스의 순환을 유도하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 제1 노즐(212)의 단부에서 결로 현상이 발생되는 것을 방지하기 위하여 상기 제1 노즐(212)이 상기 커버(206)로부터 소정 간격 이격될 수 있다. 추가적으로, 상기 노즐 본체(202)의 하부에도 상기 제2 가스의 순환을 유도하기 위한 제4 분사구들(232)이 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a third jetting port 230 for jetting the second gas may be provided on both sides of the nozzle body 202 adjacent to the connectors 208 And the first nozzle 212 may be spaced from the front portion of the nozzle body 202, that is, the cover 206 by a predetermined distance. The third nozzle opening 230 may be used to induce the circulation of the second gas introduced into the inner space 204. In order to prevent condensation from occurring at the end of the first nozzle 212, The first nozzle 212 may be spaced apart from the cover 206 by a predetermined distance. In addition, fourth nozzle openings 232 for guiding the circulation of the second gas may be provided in the lower portion of the nozzle body 202.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)의 전기적인 테스트를 위한 테스트 핸들러(100)는, 상기 반도체 패키지들(10)을 테스트하기 위한 테스트 챔버(110)와, 상기 반도체 패키지들(10)을 예열 및 예냉시키기 위한 속 챔버(120)와, 상기 반도체 패키지들을 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버(130)를 포함할 수 있으며, 상기 속 챔버(120) 내에는 상기 반도체 패키지들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 온도 조절용 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체(200)가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the test handler 100 for electrical testing of the semiconductor packages 10 includes a test chamber 110 for testing the semiconductor packages 10, A speed chamber 120 for preheating and preheating the semiconductor packages 10 and a decoupling chamber 130 for recovering the semiconductor packages to room temperature, A nozzle assembly 200 for spraying a temperature control cooling gas for adjusting the temperature of the packages 10 in advance may be provided.

상기 노즐 조립체(200)는, 상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구(210)와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구(220)를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간(204)을 갖는 노즐 본체(202)와, 상기 내부 공간(204)에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구(210)와 연결되는 제1 노즐(212)을 포함할 수 있다. 상기와 같이 제1 노즐(212)이 상기 제2 가스가 공급되는 상기 노즐 본체(202)의 내부 공간(204)에 배치되므로 상기 제1 가스에 의한 결로 현상이 충분히 방지될 수 있다.The nozzle assembly 200 includes at least one first injection opening 210 for injecting the cooling gas and at least one second injection opening 220 for injecting a second gas to prevent condensation caused by the cooling gas, A nozzle body 202 having an inner space 204 to which the second gas is supplied and a nozzle body 202 disposed in the inner space 204 and connected to the first nozzle opening 210 to supply the cooling gas And may include a first nozzle 212. As described above, since the first nozzle 212 is disposed in the inner space 204 of the nozzle body 202 to which the second gas is supplied, the condensation due to the first gas can be sufficiently prevented.

또한, 상기 제2 분사구(220)는 상기 제1 분사구(210)를 향하여 상기 제2 가스를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 분사구(210) 주위에서의 결로 현상 역시 충분히 방지될 수 있다.In addition, the second jetting port 220 can jet the second gas toward the first jetting port 210, so that dew condensation around the first jetting port 210 can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 반도체 패키지 20 : 테스트 트레이
30 : 커스터머 트레이 100 : 테스트 핸들러
110 : 테스트 챔버 120 : 속 챔버
130 : 디속 챔버 200 : 노즐 조립체
202 : 노즐 본체 204 : 내부 공간
206 : 커버 208 : 연결구
210 : 제1 분사구 212 : 제1 노즐
214 : 공급 유로 220 : 제1 분사구
222 : 제2 노즐 224 : 연결 공간
230 : 제3 분사구 232 : 제4 분사구10: Semiconductor package 20: Test tray
30: Customer tray 100: Test handler
110: test chamber 120: inner chamber
130: speed chamber 200: nozzle assembly
202: nozzle body 204: inner space
206: cover 208:
210: first jetting port 212: first nozzle
214: supply passage 220: first jet opening
222: second nozzle 224: connection space
230: Third jetting port 232: Fourth jetting port

Claims (13)

제1 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 제2 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체; 및
상기 내부 공간에 배치되며 상기 제1 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.A nozzle body having at least one first jet port for jetting a first gas and at least one second jet port for jetting a second gas and having an inner space to which the second gas is supplied; And
And a first nozzle disposed in the inner space and connected to the first nozzle for supplying the first gas. 제1항에 있어서, 상기 노즐 본체 상에는 상기 제2 분사구가 구비된 제2 노즐이 배치되는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.The nozzle assembly of claim 1, wherein a second nozzle having the second nozzle is disposed on the nozzle body. 제2항에 있어서, 상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되며, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.The nozzle assembly according to claim 2, wherein the first injection port is provided on an upper surface of the nozzle body, and the second injection port injects the second gas toward a portion where the first injection port is disposed. 제3항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고,
상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며,
상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.4. The nozzle according to claim 3, wherein the first nozzle extends forward from a rear portion of the nozzle body and is integrally formed with the upper portion of the nozzle body,
The second nozzle having a connection space located above the first nozzle,
And the second ejection port is connected to the connection space and extends along the extending direction of the first nozzle. 제4항에 있어서, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.[5] The apparatus according to claim 4, wherein the nozzle body is provided at its upper portion with connection ports connected to both sides of the connection space, and both sides of the nozzle body adjacent to the connection ports And a third jetting port are provided in the nozzle assembly, respectively. 제4항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격되는 것을 특징으로 하는 노즐 조립체.5. The nozzle assembly of claim 4, wherein the first nozzle is spaced a predetermined distance from a front portion of the nozzle body. 반도체 패키지들을 전기적으로 테스트하기 위한 테스트 챔버와 상기 테스트 챔버와 연결되며 상기 반도체 패키지들의 온도를 미리 조절하기 위한 속 챔버 및 상기 반도체 패키지들의 테스트 후 상기 반도체 패키지들의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 디속 챔버를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
상기 속 챔버 내에는 상기 반도체 패키지들을 냉각시키기 위해 냉각 가스를 분사하는 노즐 조립체가 구비되며, 상기 노즐 조립체는,
상기 냉각 가스를 분사하기 위한 적어도 하나의 제1 분사구와 상기 냉각 가스에 의한 결로를 방지하기 위해 제2 가스를 분사하는 적어도 하나의 제2 분사구를 구비하며 상기 제2 가스가 공급되는 내부 공간을 갖는 노즐 본체; 및
상기 내부 공간에 배치되며 상기 냉각 가스를 공급하기 위해 상기 제1 분사구와 연결되는 제1 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.A test chamber for electrically testing the semiconductor packages; a rapid chamber connected to the test chamber for pre-adjusting the temperature of the semiconductor packages; and a tibial chamber for restoring the temperature of the semiconductor packages to room temperature after testing of the semiconductor packages. In a test handler comprising:
Wherein the nozzle assembly includes a nozzle assembly for injecting a cooling gas to cool the semiconductor packages,
And at least one second jetting port for jetting a second gas for preventing condensation caused by the cooling gas and having an inner space to which the second gas is supplied A nozzle body; And
And a first nozzle disposed in the inner space and connected to the first nozzle for supplying the cooling gas. 제7항에 있어서, 상기 냉각 가스로는 질소 가스가 사용되며, 상기 제2 가스로는 건조 공기가 사용되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler according to claim 7, wherein nitrogen gas is used as the cooling gas, and dry air is used as the second gas. 제7항에 있어서, 상기 노즐 본체 상에는 상기 제2 분사구가 구비된 제2 노즐이 배치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler according to claim 7, wherein a second nozzle having the second nozzle is disposed on the nozzle body. 제9항에 있어서, 상기 제1 분사구는 상기 노즐 본체의 상부면에 구비되며, 상기 제2 분사구는 상기 제1 분사구가 배치된 부위를 향하여 상기 제2 가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The test handler according to claim 9, wherein the first injection port is provided on an upper surface of the nozzle body, and the second injection port injects the second gas toward a portion where the first injection port is disposed. 제10항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 후방 부위로부터 전방을 향해 연장하며 상기 노즐 본체의 상부와 일체로 성형되고,
상기 제2 노즐은 상기 제1 노즐 상부에 위치되는 연결 공간을 가지며,
상기 제2 분사구는 상기 연결 공간과 연결되어 상기 제1 노즐의 연장 방향을 따라 연장하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.11. The nozzle according to claim 10, wherein the first nozzle extends forward from a rear portion of the nozzle body and is integrally formed with the upper portion of the nozzle body,
The second nozzle having a connection space located above the first nozzle,
And the second ejection port is connected to the connection space and extends along the extension direction of the first nozzle. 제11항에 있어서, 상기 노즐 본체의 상부에는 상기 연결 공간의 양측 부위들과 각각 연결되는 연결구들이 구비되고, 상기 연결구들과 인접하는 상기 노즐 본체의 양측 부위들에는 상기 제2 가스를 분사하기 위한 제3 분사구가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.12. The apparatus according to claim 11, wherein the nozzle body is provided at its upper portion with connection ports respectively connected to both sides of the connection space, and at both sides of the nozzle body adjacent to the connection ports, And a third injection port, respectively. 제12항에 있어서, 상기 제1 노즐은 상기 노즐 본체의 전방 부위로부터 소정 간격 이격되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.13. The test handler of claim 12, wherein the first nozzle is spaced from the front portion of the nozzle body by a predetermined distance.
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