KR20180075325A - Electronic component housing and dc-dc converter using the same - Google Patents

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KR20180075325A
KR20180075325A KR1020160179533A KR20160179533A KR20180075325A KR 20180075325 A KR20180075325 A KR 20180075325A KR 1020160179533 A KR1020160179533 A KR 1020160179533A KR 20160179533 A KR20160179533 A KR 20160179533A KR 20180075325 A KR20180075325 A KR 20180075325A
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Abstract

The present invention provides an electronic component housing having a structure which is sealed so that a first housing and a second housing are separated from each other, and a DC-DC converter including the same. The electronic component housing comprises: the first housing; the second housing; a sealing member located between the first housing and the second housing; and a fixing member fixing the first housing and the second housing. The first housing and the second housing are separated by the sealing member, and the first housing includes a first guide part for preventing a flow of the sealing member.

Description

전자 부품 하우징 및 이를 포함하는 DC-DC 컨버터{ELECTRONIC COMPONENT HOUSING AND DC-DC CONVERTER USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic component housing and a DC-

실시예는 제1 하우징과 제2 하우징이 이격되도록 밀폐하는 구조를 가지는 전자 부품 하우징 및 이를 포함하는 DC-DC 컨버터에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to an electronic component housing having a structure in which a first housing and a second housing are hermetically sealed, and a DC-DC converter including the same.

모터를 사용하는 하이브리드 자동차는 모터를 제어하는 모터 제어유닛과 DC/DC 컨버터를 포함한다.A hybrid vehicle using a motor includes a DC / DC converter and a motor control unit that controls the motor.

DC/DC 컨버터는 직류 전압을 변환하는 장치로, 직류를 교류로 변화하여 변압한 후 다시 정류하여 직류를 얻을 수 있다.A DC / DC converter is a device for converting a DC voltage. The DC / DC converter converts DC into AC, transforms it, and then rectifies it to obtain DC.

DC/DC 컨버터는 기판과 파워 모듈(power module)의 조립으로 구성된다. DC/DC 컨버터는 구성요소인 기판과 파워모듈의 방수 및 방진을 목적으로 하우징으로 보호하고 이를 밀폐하는 구조를 가진다.The DC / DC converter consists of a board and a power module. The DC / DC converter has a structure that protects and seals the components of the board and the power module with a housing for the purpose of waterproofing and dustproofing.

이와 같은 DC/DC 컨버터에 사용되는 전자 부품 하우징은 상부 하우징과 하부 하우징의 결합으로 형성되는 전자부품 수용부에 기판과 파워모듈을 배치하고, 실란트(selant)를 이용하여 밀폐구조를 구성하였다.In the electronic component housing used in such a DC / DC converter, a substrate and a power module are arranged in an electronic component accommodating portion formed by coupling an upper housing and a lower housing, and a sealing structure is formed by using a sealant.

그러나, 실란트를 도포하는 경우 도포와 양생이 까다로우며, 조립 및 이동시 실란트가 작업자의 손에 묻어나와 불량이 나올 우려가 있다.However, when the sealant is applied, the application and curing are difficult, and there is a fear that the sealant may appear on the hands of the operator when assembling and moving, resulting in failure.

또한, 하우징 내부에 위치하는 기판의 내구온도 때문에 양생 온도를 높일 수 없어 양생 시간이 증가하는 문제점이 있다.Further, the curing temperature can not be increased due to the durability temperature of the substrate located inside the housing, which increases the curing time.

실시예는 제1 하우징과 제2 하우징이 이격되도록 밀폐하는 구조를 가지는 전자 부품 하우징 및 이를 포함하는 DC-DC 컨버터를 제공한다.Embodiments provide an electronic component housing having a structure in which a first housing and a second housing are hermetically sealed, and a DC-DC converter including the same.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned here can be understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예는, 제1 하우징; 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재를 포함하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 밀폐부재에 의하여 이격되며, 상기 제1 하우징은 상기 밀폐부재의 유동을 방지하는 제1 가이드부를 포함한다.An embodiment of the present invention includes a first housing; A second housing; A sealing member positioned between the first housing and the second housing; And a fixing member for fixing the first housing and the second housing, wherein the first housing and the second housing are separated by the sealing member, and the first housing prevents the flow of the sealing member And a first guide portion.

상기 제2 하우징은 상기 제1 가이드부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.The second housing may include a second guide portion disposed at a position corresponding to the first guide portion.

상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부는 홈으로 형성될 수 있다.The first guide portion and the second guide portion may be formed as grooves.

상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 최외각에서 내측으로 이격되어 배치될 수 있다.The first guide portion and the second guide portion may be spaced inward from the outermost periphery of the first housing and the second housing.

상기 제1 하우징은 적어도 하나의 지지부를 포함할 수 있다.The first housing may include at least one support.

상기 지지부는 복수로 구비되며, 상기 지지부는 서로 교차되도록 배치될 수 있다.The plurality of support portions may be provided, and the support portions may be disposed to intersect with each other.

상기 지지부는 상기 제1 하우징이 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다.The support portion may be formed by recessing the first housing inward.

상기 지지부는 상기 제1 하우징이 외측으로 돌출되어 형성될 수 있다.The support portion may be formed by protruding the first housing outwardly.

상기 지지부는 좌우대칭구조로 배치될 수 있다.The support portions may be arranged in a bilaterally symmetrical structure.

상기 제1 하우징은 상기 고정부재가 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다.The first housing may include a through hole through which the fixing member passes.

상기 제2 하우징은 상기 고정부재가 결합하는 결합홈을 포함할 수 있다.The second housing may include a coupling groove to which the fixing member is coupled.

상기 관통홀은 상기 제1 가이드부의 외측에 배치될 수 있다.The through-hole may be disposed outside the first guide portion.

상기 제2 하우징은 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부와 유체가 흐를 수 있는 유로부를 포함할 수 있다.The second housing may include an electronic component housing part in which the electronic component is housed and a flow path part through which the fluid can flow.

상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 최단 이격 거리는 0.5 ~ 1.5mm로 설정될 수 있다.The shortest distance between the first housing and the second housing may be set to 0.5 to 1.5 mm.

상기 제1 하우징은 알루미늄 프레스 공법으로 형성될 수 있다.The first housing may be formed by an aluminum press method.

상기 밀폐부재는 상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.The sealing member may be wider than the widths of the first guide portion and the second guide portion.

본 발명의 또 다른 실시예는, 제1 하우징; 제1 하우징과 결합하며 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부를 포함하는 제2 하우징; 상기 전자부품 수납부에 배치되는 전자부품; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재를 포함하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 밀폐부재에 의하여 이격되며, 상기 제1 하우징은 상기 밀폐부재의 유동을 방지하는 제1 가이드부를 포함하는 DC-DC 컨버터를 제공한다.Yet another embodiment of the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first housing; A second housing coupled to the first housing and including an electronic component housing portion in which the electronic component is housed; An electronic component disposed in the electronic component housing portion; A sealing member positioned between the first housing and the second housing; And a fixing member for fixing the first housing and the second housing, wherein the first housing and the second housing are separated by the sealing member, and the first housing prevents the flow of the sealing member A DC-DC converter including a first guide portion is provided.

상기 제2 하우징은 제1 가이드부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.The second housing may include a second guide portion disposed at a position corresponding to the first guide portion.

상기 제1 하우징은 적어도 하나의 지지부를 포함할 수 있다.The first housing may include at least one support.

상기 밀폐부재는 상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.The sealing member may be wider than the widths of the first guide portion and the second guide portion.

실시예에 따르면, 도포 불량으로 발생하는 제품 불량을 감소할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, there is an effect that the defective product caused by defective coating can be reduced.

또한, 내부 부품 교체가 필요한 경우 재작업이 가능해지며, 기존 방식으로 재작업이 불가하여 폐기하던 하우징의 비용을 감소할 수 있는 효과가 있다.In addition, when internal parts need to be replaced, reworking is possible, and reworking is not possible in the conventional method, so that the cost of the housing that has been discarded can be reduced.

또한, 하우징에 실란트 도포 및 양생 공정을 병행하여 진행함으로 양생 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In addition, the curing is performed in parallel with the application of the sealant and the curing process to the housing, thereby reducing the curing time.

또한, 완제품 조립 후 발생하는 불량품 분석 및 개선이 용이해지며, 재작업을 위한 시간 비용을 감소할 수 있다.In addition, it is easy to analyze and improve defective products generated after assembling the finished product, and the time cost for reworking can be reduced.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 하우징의 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 구성요소인 제1 하우징의 형상을 나타내는 도면이고,
도 3은 도 1의 결합상태의 단면을 나타내는 도면이고,
도 4는 도 2의 내부구조를 나타내는 단면도이고,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예인 DC-DC 컨버터의 구조를 나타내는 도면이다.1 is an exploded perspective view of an electronic component housing according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a view showing the shape of the first housing, which is a component of FIG. 1,
Fig. 3 is a sectional view of the coupled state of Fig. 1,
4 is a sectional view showing the internal structure of Fig. 2,
5 is a view showing a structure of a DC-DC converter which is another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예를 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It should be understood, however, that the embodiments of the present invention are not intended to be limited to the specific embodiments but include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the embodiments.

제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 1 구성 요소도 제 2 구성 요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the embodiments, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the embodiments of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiments, in the case where one element is described as being formed "on or under" another element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1 내지 도 5는, 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징 부분만을 명확히 도시한 것이며, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.It will be apparent to those skilled in the art from this disclosure that the present invention is not limited to the embodiments illustrated in the drawings, It does not need to be.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 하우징의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 구성요소인 제1 하우징의 형상을 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 결합상태의 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 본 발명의 내부구조를 나타내는 단면도이고, FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component housing according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a shape of a first housing which is a component of the present invention, FIG. 3 is a cross- to be. 4 is a cross-sectional view showing the internal structure of the present invention,

도 1 내지 도 4을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 하우징(1)은 제1 하우징(100), 제2 하우징(200), 밀폐부재(300) 및 고정부재(400)를 포함할 수 있다.1 to 4, an electronic component housing 1 according to an embodiment of the present invention includes a first housing 100, a second housing 200, a sealing member 300, and a fixing member 400 .

제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)의 상부에 위치하며, 제2 하우징(200)과 결합하여 전자부품이 배치되는 전자부품 수용부(250)를 형성할 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)과 결합시 덮개의 역할을 할 수 있으며, 고정부재(400)가 고정되기 위한 복수의 관통홀(140)을 포함할 수 있다. 관통홀(140)은 제1 가이드부(130)의 외측에 배치될 수 있다.The first housing 100 is located at an upper portion of the second housing 200 and can be coupled with the second housing 200 to form an electronic component accommodating portion 250 in which the electronic component is disposed. The first housing 100 may serve as a cover when the second housing 200 is coupled with the second housing 200 and may include a plurality of through holes 140 through which the fixing member 400 is fixed. The through hole 140 may be disposed outside the first guide portion 130.

제2 하우징(200)은 전자부품(500)이 수용되기 위한 전자부품 수납부(250)가 형성되며, 하부에는 전자부품으로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 유체가 흐를 수 있는 유로부(240)가 구비될 수 있다.The second housing 200 includes an electronic component housing part 250 for housing the electronic component 500 and a channel part 240 through which a fluid can flow to discharge heat generated from the electronic component .

유로부(240)는 냉각부(미도시)를 통해 공급되는 냉각수가 순환하여 전자부품으로부터 발생되는 열을 방출할 수 있다. 유로의 형상에는 제한이 없으며 다양한 형상으로 변형실시될 수 있다.The flow path portion 240 can circulate the cooling water supplied through the cooling portion (not shown) to emit heat generated from the electronic component. The shape of the flow path is not limited and can be modified into various shapes.

제2 하우징(200)에는 고정부재(400)가 결합하기 위한 결합홈(260)이 형성될 수 있다. 결합홈(260)은 제1 하우징(100)에 형성되는 관통홀(140)과 마주보도록 배치될 수 있다. 결합홈(260)은 고정부재(400)가 관통홀(140)을 관통하여 고정될 수 있다. 일실시예로, 고정부재(400)로 나사가 사용되는 경우 결합홈(260)을 형성하는 내측면에는 나사산이 형성될 수 있다.The second housing 200 may have a coupling groove 260 for coupling the fixing member 400 thereto. The coupling groove 260 may be disposed to face the through hole 140 formed in the first housing 100. The engaging groove 260 may be fixed to the fixing member 400 through the through hole 140. In an embodiment, when a screw is used in the fixing member 400, a thread may be formed on the inner surface forming the coupling groove 260. [

제1 하우징(100)은 외측 둘레를 따라 일정 폭을 구비하는 상부 돌출부가 구비되며, 제2 하우징(200)에는 외측 둘레를 따라 일정 폭을 구비하는 하부 돌출부가 구비될 수 있다.The first housing 100 is provided with an upper protrusion having a constant width along the outer circumference and the second housing 200 may have a lower protrusion having a constant width along the outer circumference.

상부 돌출부와 하부 돌출부는 서로 마주보도록 위치할 수 있으며, 상부 돌출부와 하부 돌출부 사이에는 밀폐부재(300)가 위치할 수 있으며, 고정부재(400)를 통해 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)을 고정할 수 있다.The upper protrusion and the lower protrusion can be positioned to face each other and the closure member 300 can be positioned between the upper protrusion and the lower protrusion and the first housing 100 and the second housing 200 can be fixed.

밀폐부재(300)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 사이에 위치하며, 제1 하우징(100)과 하부하우징의 결합시 일정거리 이격된 거리(D)를 유지하도록 할 수 있다. 이 경우, 밀폐부재(300)는 반응형과 미반응형이 사용될 수 있으며, 밀폐구조를 형성하기 위한 다양한 재질이 사용될 수 있으며, 일실시예로 고무가 사용될 수 있다. The sealing member 300 may be positioned between the first housing 100 and the second housing 200 to maintain a distance D that is a certain distance away from the first housing 100 when the first housing 100 is coupled with the lower housing . In this case, the sealing member 300 may be of a reactive type and an unreacted type, and various materials may be used to form the closed structure. In one embodiment, rubber may be used.

제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 중 적어도 하나에는 밀폐부재(300)의 유동을 방지하는 가이드부(130,230)가 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)에는 제1 가이드부(130)가, 제2 하우징(200)에는 제2 가이드부(230)가 구비되며, 제1 가이드부(130)는 제2 가이드부(230)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.At least one of the first housing 100 and the second housing 200 may have guide portions 130 and 230 for preventing the flow of the sealing member 300. The first housing part 100 includes a first guide part 130 and the second housing 200 has a second guide part 230. The first guide part 130 includes a second guide part 230, And may be disposed at corresponding positions.

제1 가이드부(130) 및 제2 가이드부(230)는 밀폐부재(300)의 유동을 방지하도록 돌출구조 또는 홈 구조로 마련될 수 있다. 일실시예로, 가이드부(130,230)가 홈구조로 마련되는 경우, 가이드부(130,230)는 제1 하우징(100) 또는 제2 하우징(200) 중 적어도 하나에 내측으로 함몰된 홈 구조로 형성될 수 있으며, 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 각각에 서로 마주보도록 형성될 수 있다.The first guide part 130 and the second guide part 230 may be provided with a protruding structure or a groove structure to prevent the closure member 300 from flowing. In one embodiment, when the guide portions 130 and 230 are provided in a groove structure, the guide portions 130 and 230 may be formed in at least one of the first housing 100 and the second housing 200 to have a groove structure recessed inwardly And may be formed to face each other in the first housing 100 and the second housing 200, respectively.

이 경우, 밀폐부재(300)는 타원 또는 원형의 형상으로 마련되어 홈 구조 사이에 위치할 수 있으며, 가압을 통해 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 밀폐 구조를 형성할 수 있다. In this case, the sealing member 300 may be provided in an elliptical or circular shape and may be positioned between the groove structures, and may form a sealing structure between the first housing 100 and the second housing 200 through pressurization.

밀폐부재(300)는 홈의 폭보다 넓게 형성되어 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 가이드부(130,230)에 배치될 수 있다. 곡면의 밀폐부재(300)는 홈을 형성하는 단턱부에 의해 압박되어 밀폐력을 증대할 수 있다.The sealing member 300 may be formed to be wider than the groove and disposed in the guide portions 130 and 230 of the first housing 100 and the second housing 200. The curved sealing member 300 can be pressed by the step portion forming the groove to increase the sealing force.

도 3에서는 홈 대 홈이 마주하는 구성을 나타내고 있으나, 홈을 수용하기 위한 돌출부 구성으로 마련될 수 있으며, 홈 대 돌출부, 돌출부 대 돌출부가 서로 마주보도록 위치할 수 있다.In FIG. 3, the groove-to-groove is shown to face each other. However, the groove-to-groove and the protrusion may be arranged to face each other.

제1 가이드부(130) 및 제2 가이드부(230)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 최외각에서 내측으로 이격되어 배치될 수 있다. 일실시예로, 제1 가이드부(130)와 제2 가이드부(230)는 밀폐부재(300)의 이탈을 방지하기 위해 상부 돌출부와 하부 돌출부의 최외각면으로부터 내측으로 일정간격 이격된 거리에 위치할 수 있다. The first guide part 130 and the second guide part 230 may be spaced inward from the outermost sides of the first housing 100 and the second housing 200. The first guide portion 130 and the second guide portion 230 may be spaced a predetermined distance inward from the outermost surface of the upper protruding portion and the lower protruding portion in order to prevent the closure member 300 from being separated Can be located.

고정부재(400)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)을 고정하며, 밀폐부재(300)를 가압하여 밀폐구조를 형성할 수 있다. 고정부재(400)는 볼트 및 너트 구조를 이용하여 고정될 수 있으며, 밀폐부재(300)의 외측으로 이격된 위치에서 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)을 고정할 수 있다.The fixing member 400 fixes the first housing 100 and the second housing 200 and can pressurize the sealing member 300 to form a sealing structure. The fixing member 400 may be fixed using a bolt and nut structure and the first and second housings 100 and 200 may be fixed at a position spaced apart from the sealing member 300.

본 발명의 실시예인 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)은 고정부재(400)에 의해 일정거리 이격된 상태로 결합하게 된다. 이때, 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)이 접촉되어 고정되는 경우에 비해 가압력이 증대하며, 이는 전자 부품 하우징(1)의 밀폐력을 증대할 수 있다. 일실시예로, 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 최단 이격 거리(D)는 0.5~1.5mm의 거리를 가지도록 고정부재(400)에 의해 고정될 수 있다.The first housing 100 and the second housing 200, which are embodiments of the present invention, are coupled with each other by a fixed distance by a fixed member 400. At this time, the pressing force is increased as compared with the case where the first housing 100 and the second housing 200 are contacted and fixed, which can increase the sealing force of the electronic component housing 1. [ In one embodiment, the shortest distance D between the first housing 100 and the second housing 200 may be fixed by the fixing member 400 at a distance of 0.5 to 1.5 mm.

제1 하우징(100)에는 적어도 하나의 지지부(110)가 구비될 수 있다. 제1 하우징(100)이 고정부재(400)에 의해 가압되는 경우 밀폐부재(300)를 기준으로 제1 하우징(100)에는 모멘트가 작용하게 되며, 제1 하우징(100)의 중앙부는 부풀어 오르게 된다. 이 경우, 하우징의 밀폐 구조에 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제를 방지하게 위해 지지부(110)는 제1 하우징(100)에 배치되어 고정부재(400)에 의해 발생하는 모멘트에 저항할 수 있다.At least one support 110 may be provided in the first housing 100. When the first housing 100 is pressed by the fixing member 400, a moment acts on the first housing 100 with respect to the sealing member 300 and the central portion of the first housing 100 swells . In this case, a problem may arise in the sealing structure of the housing. In order to prevent such a problem, the supporting portion 110 may be disposed in the first housing 100 to resist a moment generated by the fixing member 400. [

일실시예로, 지지부(110)는 제1 하우징(100)에 복수로 구비되며, 서로 교차되도록 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)은 도 2에 나타나는 것과 같이 하우징의 외측면을 따라 복수의 고정부재(400)를 통해 고정되는 구조로 마련될 수 있다. 이 경우 제1 하우징(100)의 중심부를 향해 모멘트가 작용하게 된다. 지지부(110)는 제1 하우징(100)의 중심을 지나도록 교차 배치되어 제1 하우징(100)에 작용하는 모멘트에 저항하여 하우징의 변형을 방지할 수 있다.In one embodiment, the support portions 110 are provided in the first housing 100 in a plurality, and may be disposed to intersect with each other. The first housing 100 and the second housing 200 may be fixed by a plurality of fixing members 400 along the outer surface of the housing as shown in FIG. In this case, a moment acts on the central portion of the first housing 100. The support portions 110 are disposed crossing over the center of the first housing 100 to resist the moment acting on the first housing 100 to prevent deformation of the housing.

지지부(110)는 제1 하우징(100)이 함몰되어 형성되는 홈 구조 또는 외측으로 돌출되는 돌출 구조를 가질 수 있다. 홈 구조롤 형성되는 지지부(110)는 별도의 재료가 부가되지 않아 재료비를 절감하면서, 제1 하우징(100)의 저항력을 증대할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 지지부(110)가 홈 형상으로 배치되는 것을 예로 하고 있으나 이에 한정되지 않으며, 리브 구조로 마련될 수 있다.The supporting portion 110 may have a groove structure formed by recessing the first housing 100 or a protruding structure protruding outward. The support portion 110 formed with the groove structure roll can increase the resistance of the first housing 100 while reducing the material cost by not adding any additional material. In the embodiment of the present invention, the supporting part 110 is arranged in a groove shape, but the present invention is not limited thereto, and it may be provided with a rib structure.

지지부(110)는 좌우대칭구조로 배치될 수 있다. 좌우대칭구조는 고정부재(400)에 의해 작용하는 모멘트를 안정적으로 지지할 수 있다.The support portions 110 may be arranged in a bilaterally symmetrical structure. The symmetrical structure can stably support the moment acting by the fixing member 400. [

또한, 지지부(110)는 복수로 구비되며, 제1 하우징(100)의 상부 방향으로 형성되는 함몰영역과, 제1 하우징(100)의 하부 방향으로 형성되는 함몰영역이 반복되는 구조로 형성될 수 있다. The supporting unit 110 may include a plurality of recessed regions formed in the upper direction of the first housing 100 and recessed regions formed in the lower direction of the first housing 100, have.

함몰영역을 통해 하우징에 형성되는 단턱구조는 모멘트에 대한 저항력을 증대할 수 있다. 따라서 함몰영역이 상하로 반복되는 구조를 통해 전체적인 저항력을 증대할 수 있다.The stepped structure formed in the housing through the recessed area can increase the resistance to moment. Therefore, the entire resistance can be increased through the structure in which the recessed regions are repeated up and down.

일실시예로, 제1 하우징(100)은 알루미늄 프레스 공법을 이용하여 형성될 수 있다. 알루미늄 프레스 공법을 이용하는 경우 제1 하우징(100)과 지지부(110), 관통홀(140)을 한번에 제작할 수 있다.In one embodiment, the first housing 100 may be formed using an aluminum press method. When the aluminum press method is used, the first housing 100, the support portion 110, and the through hole 140 can be manufactured at a time.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예인 DC-DC 컨버터의 구조를 나타내는 도면이다. 도 5에 있어서, 도 1 내지 도 4와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타내며 상세한 설명은 생략하기로 한다.5 is a view showing a structure of a DC-DC converter which is another embodiment of the present invention. In Fig. 5, the same reference numerals as those in Figs. 1 to 4 denote the same members, and a detailed description thereof will be omitted.

이들 도면을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 DC-DC 컨버터(2)는 제1 하우징(100), 제1 하우징(100)과 결합하며 전자부품(500)이 수납되는 전자부품 수납부(250)를 포함하는 제2 하우징(200), 상기 전자부품 수납부(250)에 배치되는 전자부품(500), 상기 제1 하우징(100)과 상기 제2 하우징(200) 사이에 위치하는 밀폐부재(300) 및 상기 제1 하우징(100)과 상기 제2 하우징(200)을 고정하는 고정부재(400)를 포함하며, 상기 제1 하우징(100)과 상기 제2 하우징(200)은 상기 밀폐부재(300)에 의하여 이격되며, 상기 제1 하우징(100)은 상기 밀폐부재(300)의 유동을 방지하는 제1 가이드부(130)를 포함할 수 있다.Referring to these drawings, the DC-DC converter 2 according to another embodiment of the present invention includes a first housing 100, an electronic part 500 that is coupled to the first housing 100, A second housing 200 including a housing part 250, an electronic part 500 disposed in the electronic part housing part 250, and an electronic part 500 disposed between the first housing 100 and the second housing 200 And a fixing member 400 for fixing the first housing 100 and the second housing 200. The first housing 100 and the second housing 200 are fixed to each other, The first housing 100 may be separated from the sealing member 300 and the first housing 100 may include a first guide unit 130 for preventing the sealing member 300 from flowing.

DC-DC 컨버터(2)는 직류 전압을 변압하는 장치로, 직류를 교류로 변환하여 변압한 후 다시 정류하여 직류를 얻을 수 있다. 본 발명의 구성요소인 전자 부품은 이를 실현하기 위한 다양한 구성요소가 포함될 수 있다. The DC-DC converter 2 is a device for transforming a DC voltage. The DC-DC converter 2 converts direct current into alternating current, transforms it, and then rectifies it to obtain a direct current. The electronic component that is a component of the present invention may include various components for realizing the same.

일실시예로, 전자부품(500)은 스위칭부, 트랜스포머 및 정류 다이오드 등의 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic component 500 may include various components such as a switching unit, a transformer, and a rectifying diode.

이상으로 본 발명의 실시 예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.The embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

1 : 전자 부품 하우징
2 : DC-DC 컨버터
100 : 제1 하우징
110 : 지지부
130 : 제1 가이드부
140 : 관통홀
200 : 제2 하우징
230 : 제2 가이드부
240 : 유로부
250 : 전자부품 수납부
260 : 결합홈
300 : 밀폐부재
400 : 고정부재
500 : 전자부품1: Housing of electronic parts
2: DC-DC converter
100: first housing
110: Support
130: first guide portion
140: Through hole
200: second housing
230: second guide portion
240:
250: Electronic component compartment
260: Coupling groove
300: sealing member
400: Fixing member
500: Electronic parts

Claims (20)

제1 하우징;
제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재; 및
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재를 포함하며,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 밀폐부재에 의하여 이격되며,
상기 제1 하우징은 상기 밀폐부재의 유동을 방지하는 제1 가이드부를 포함하는 전자부품 하우징.A first housing;
A second housing;
A sealing member positioned between the first housing and the second housing; And
And a fixing member for fixing the first housing and the second housing,
The first housing and the second housing are spaced apart by the sealing member,
Wherein the first housing includes a first guide portion for preventing the flow of the sealing member. 제1 항에 있어서,
상기 제2 하우징은 상기 제1 가이드부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 가이드부를 포함하는 전자부품 하우징.The method according to claim 1,
And the second housing includes a second guide portion disposed at a position corresponding to the first guide portion. 제2 항에 있어서,
상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부는 홈으로 형성되는 전자부품 하우징.3. The method of claim 2,
Wherein the first guide part and the second guide part are formed as grooves. 제3 항에 있어서,
상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부는 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 최외각에서 내측으로 이격되어 배치되는 전자부품 하우징.The method of claim 3,
Wherein the first guide portion and the second guide portion are spaced inwardly from an outermost angle of the first housing and the second housing. 제1 항에 있어서,
상기 제1 하우징은 적어도 하나의 지지부를 포함하는 전자부품 하우징.The method according to claim 1,
Wherein the first housing includes at least one support. 제5 항에 있어서,
상기 지지부는 복수로 구비되며,
상기 지지부는 서로 교차되도록 배치되는 전자부품 하우징6. The method of claim 5,
The support portion is provided in plurality,
Wherein the support portion comprises an electronic component housing 제5 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 제1 하우징이 내측으로 함몰되어 형성되는 전자부품 하우징.6. The method of claim 5,
Wherein the support portion is formed by recessing the first housing inward. 제5 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 제1 하우징이 외측으로 돌출되어 형성되는 전자부품 하우징.6. The method of claim 5,
Wherein the support portion is formed by protruding the first housing outwardly. 제 5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지부는 좌우대칭구조로 배치되는 전자부품 하우징. 9. The method according to any one of claims 5 to 8,
Wherein the support portions are arranged in a left-right symmetrical structure. 제 1항에 있어서,
상기 제1 하우징은 상기 고정부재가 관통하는 관통홀을 포함하는 전자부품 하우징.The method according to claim 1,
And the first housing includes a through hole through which the fixing member passes. 제 10항에 있어서,
상기 제2 하우징은 상기 고정부재가 결합하는 결합홈을 포함하는 전자부품 하우징.11. The method of claim 10,
And the second housing includes an engaging groove to which the fixing member engages. 제 10항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 제1 가이드부의 외측에 배치되는 전자부품 하우징. 11. The method of claim 10,
And the through-hole is disposed outside the first guide portion. 제 1항에 있어서,
상기 제2 하우징은 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부와 유체가 흐를 수 있는 유로부를 포함하는 전자부품 하우징.The method according to claim 1,
And the second housing includes an electronic part accommodating part in which the electronic part is housed and a flow path part in which the fluid can flow. 제 1항에 있어서,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 최단 이격 거리는 0.5 ~ 1.5mm인 전자부품 하우징.The method according to claim 1,
And the shortest distance between the first housing and the second housing is 0.5 to 1.5 mm. 제 1항에 있어서,
상기 제1 하우징은 알루미늄 프레스 공법으로 형성되는 전자부품 하우징.The method according to claim 1,
Wherein the first housing is formed by an aluminum press method. 제 3항에 있어서,
상기 밀폐부재는 상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부의 폭보다 넓게 형성되는 전자부품 하우징.The method of claim 3,
And the sealing member is formed to be wider than the widths of the first guide portion and the second guide portion. 제1 하우징;
제1 하우징과 결합하며 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부를 포함하는 제2 하우징;
상기 전자부품 수납부에 배치되는 전자부품;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재; 및
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재를 포함하며,
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 밀폐부재에 의하여 이격되며,
상기 제1 하우징은 상기 밀폐부재의 유동을 방지하는 제1 가이드부를 포함하는 DC-DC 컨버터.A first housing;
A second housing coupled to the first housing and including an electronic component housing portion in which the electronic component is housed;
An electronic component disposed in the electronic component housing portion;
A sealing member positioned between the first housing and the second housing; And
And a fixing member for fixing the first housing and the second housing,
The first housing and the second housing are spaced apart by the sealing member,
Wherein the first housing includes a first guide portion for preventing the flow of the sealing member. 제17 항에 있어서,
상기 제2 하우징은 제1 가이드부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 가이드부를 포함하는 DC-DC 컨버터.18. The method of claim 17,
And the second housing includes a second guide portion disposed at a position corresponding to the first guide portion. 제18 항에 있어서,
상기 제1 하우징은 적어도 하나의 지지부를 포함하는 DC-DC 컨버터19. The method of claim 18,
The first housing includes a DC-DC converter 제18 항에 있어서,
상기 밀폐부재는 상기 제1 가이드부 및 상기 제2 가이드부의 폭보다 넓게 형성되는 DC-DC 컨버터.19. The method of claim 18,
Wherein the sealing member is formed to be wider than the widths of the first guide portion and the second guide portion.
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