KR20180075021A - A rotary shaft of the wafer stage - Google Patents

A rotary shaft of the wafer stage Download PDF

Info

Publication number
KR20180075021A
KR20180075021A KR1020160178892A KR20160178892A KR20180075021A KR 20180075021 A KR20180075021 A KR 20180075021A KR 1020160178892 A KR1020160178892 A KR 1020160178892A KR 20160178892 A KR20160178892 A KR 20160178892A KR 20180075021 A KR20180075021 A KR 20180075021A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
rotating shaft
cylindrical guide
wafer support
guide
Prior art date
Application number
KR1020160178892A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
금연욱
김철수
Original Assignee
에스케이실트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이실트론 주식회사 filed Critical 에스케이실트론 주식회사
Priority to KR1020160178892A priority Critical patent/KR20180075021A/en
Priority to PCT/KR2017/015085 priority patent/WO2018124600A2/en
Priority to TW106145380A priority patent/TWI658533B/en
Publication of KR20180075021A publication Critical patent/KR20180075021A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

The present invention relates to a rotary shaft of a wafer support. The wafer support according to one embodiment of the present invention may comprise: a wafer plate on which a wafer is located; the rotary shaft for rotating the wafer plate; a cylindrical guide disposed at the outer periphery of the side surface of the rotary shaft; and a ball bearing for supporting the rotary shaft between the cylindrical guide and the rotary shaft.

Description

회전 샤프트를 포함하는 웨이퍼 지지대{A rotary shaft of the wafer stage}Technical Field [0001] The present invention relates to a wafer support including a rotary shaft,

본 발명은 웨이퍼 지지대에 관한 것으로, 상세하게 웨이퍼 지지대에 포함되는 회전 샤프트에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer support, and more particularly to a rotary shaft included in a wafer support.

반도체의 가장 기초가 되는 원료는 웨이퍼(wafer)이다. 웨어퍼에 발생할 수 있는 미세한 결함을 검사하는 장비들은 계속해서 보다 미세한 금속 또는 비금속 오염원 등의 불순물을 찾아 내기 위해 개발되고 있다. 이러한 검사 장비의 개발에 있어서, 반도체 칩의 소형화 추세에 따라 보다 정밀한 검사 과정에 대한 중요성이 증대되고 있다. The most basic raw material of a semiconductor is a wafer. Equipment that inspects for fine defects that may occur in a warehouse is being continually developed to detect impurities such as finer metal or nonmetallic contaminants. In the development of such inspection equipments, more and more precise inspection processes are becoming more and more important in accordance with the miniaturization trend of semiconductor chips.

웨이퍼에서 발생할 수 있는 결함들을 제거하기 위해 가장 선행적으로 필요한 것은 결함에 대한 인식 및 결함이 발생할 수 있는 원인 무엇인지 우선적으로 검토되어야 한다는 점이다.The most proactive need to eliminate defects that may occur in wafers is to recognize the defects and what causes the defects to occur.

상기 필요성과 관련하여 웨이퍼의 분석 장비 또한 나날이 발전하고 있다. 다양한 종류의 웨이퍼 검사 장비 중에는 웨이퍼의 육안검사장비(Auto Visual Inspection System, AVIS)도 포함된다. 다만, 육안검사장비에 의한 검사 과정에서도 파티클(particle)이 발생할 수 있다. 반도체 생산 환경에 발생될 수 있는 파티클은 반도체 생성 공정상의 정상적인 동작을 방해할 수 있는 오염 물질 또는 결함을 통칭할 수 있다.With regard to this need, analysis equipment for wafers is also evolving day by day. Among the various types of wafer inspection equipment, the wafer includes an automatic visual inspection system (AVIS). However, particles may also be generated during inspection by visual inspection equipment. Particles that can be generated in a semiconductor production environment may be referred to as contaminants or defects that may interfere with normal operation of the semiconductor production process.

예를 들어, 육안검사장비가 웨이퍼를 검사하는 공정에 있어서 웨이퍼가 위치하는 이동 장치에서도 파티클은 발생될 수 있다. 웨이퍼의 검사 과정에서 장비간 접촉 또는 장비 내의 부품 사이의 접촉에 의해 파티클이 발생될 수 있다.For example, in a process in which a visual inspection device inspects a wafer, particles may also be generated in a mobile device where the wafer is located. During wafer inspection, particles may be generated by contact between equipment or contact between parts within the equipment.

따라서, 웨이퍼의 이동 또는 검사 과정에서 발생될 수 있는 파티클의 발생 원인이 되는 장비간 접촉 또는 장비 내 부품 사이의 접촉을 방지할 수 있는 구체적인 방법이 필요하다.Accordingly, there is a need for a specific method that can prevent contact between equipment or contact between parts in the equipment, which is a cause of particles that may occur during wafer movement or inspection.

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 지지대의 회전 샤프트(shaft)를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the problems of the prior art described above and it is an object of the present invention to provide a rotary shaft of a wafer support.

본 발명은 웨이퍼 이동 또는 검사 장비에 포함될 수 있는 회전 샤프트에서 발생되는 파티클을 막기 위한 웨이퍼 지지대를 제공할 수 있다. 상세하게, 회전 운동하는 부품과 회전 운동을 하지 않은 부품 사이 접촉 또는 마찰에서 발생할 수 있는 파티클의 발생량을 감소시킬 수 있는 방법을 제공할 수 있다.The present invention may provide a wafer support for blocking particles generated in a rotating shaft that may be included in a wafer transfer or inspection equipment. In detail, it is possible to provide a method capable of reducing the amount of particles generated in contact or friction between a rotating part and a non-rotating part.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, unless further departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지대는, 웨이퍼(wafer)가 위치하는 웨이퍼 플레이트(wafer plate); 상기 웨이퍼 플레이트를 회전시키는 회전 샤프트(shaft); 상기 회전 샤프트의 옆면의 외곽에 배치되는 원통형 가이드(guide); 및 상기 원통형 가이드와 상기 회전 샤프트 사이에서 상기 회전 샤프트를 지지하는 볼 베어링(ball bearing); 를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a wafer support apparatus including: a wafer plate on which a wafer is placed; A rotating shaft for rotating the wafer plate; A cylindrical guide disposed at an outer side of a side surface of the rotating shaft; And a ball bearing for supporting the rotating shaft between the cylindrical guide and the rotating shaft; . ≪ / RTI >

실시예에 따라, 상기 원통형 가이드는, 상기 회전 샤프트의 하단에서 상단까지 연장될 수 있다.According to an embodiment, the cylindrical guide may extend from the lower end to the upper end of the rotating shaft.

실시예에 따라, 상기 원통형 가이드의 상단은 상기 웨이퍼 플레이트의 하단 면과 이격 될 수 있다.According to an embodiment, the upper end of the cylindrical guide may be spaced apart from the lower end face of the wafer plate.

실시예에 따라, 상기 원통형 가이드는, 상기 볼 베어링의 위치에 대응되는 리세스를 포함하는 원통형 프레임(frame); 을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the cylindrical guide comprises: a cylindrical frame including a recess corresponding to the position of the ball bearing; . ≪ / RTI >

실시예에 따라, 상기 회전 샤프트의 길이에 비례하여 상기 볼 베어링은 일정 간격으로 배치되는 위치를 달리할 수 있다.According to the embodiment, the ball bearings may be disposed at regular intervals in proportion to the length of the rotating shaft.

실시예에 따라, 상기 회전 샤프트에 회전 구동력을 공급하는 모터; 를 더 포함할 수 있다.A motor for supplying rotational driving force to the rotating shaft, according to the embodiment; As shown in FIG.

실시예에 따라, 상기 회전 샤프트 상단에서 상기 웨이퍼 플레이트의 위치 이탈을 방지하는 상부 가이드; 를 더 포함하며, 상기 웨이퍼 플레이트와 동일한 무게 중심을 갖는 원판 형태를 가질 수 있다.An upper guide for preventing displacement of the wafer plate at an upper end of the rotating shaft, according to an embodiment; And may have a disc shape having the same center of gravity as the wafer plate.

실시예에 따라, 상기 상부 가이드는, 상기 웨어퍼 플레이트와 이격 되어 배치될 수 있다.According to an embodiment, the upper guide may be disposed apart from the wiper plate.

실시예에 따라, 상기 원통형 가이드는 회전 조인트 상에 고정될 수 있다.According to an embodiment, the cylindrical guide may be fixed on the rotating joint.

실시예에 따라, 상기 회전 샤프트 하단에서 회전 샤프트의 위치 이탈을 방지하는 하부 가이드; 를 더 포함하며, 상기 하부 가이드는, 상기 원통형 가이드의 옆면의 외곽에 배치될 수 있다.A lower guide for preventing the rotation shaft from being displaced from the lower end of the rotary shaft, according to the embodiment; And the lower guide may be disposed at an outer periphery of a side surface of the cylindrical guide.

실시예에 따라, 상기 회전 조인트와 상기 회전 샤프트를 고정하는 고정부; 를 더 포함할 수 있다.A fixing unit for fixing the rotary joint and the rotary shaft according to the embodiment; As shown in FIG.

실시예에 따라, 상기 원통형 가이드는, 상기 회전 조인트와 연결되어 고정될 수 있다.According to an embodiment, the cylindrical guide may be fixedly connected to the rotary joint.

실시예에 따라, 웨이퍼 검사 장치는 상기 웨이퍼 지지대를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the wafer inspection apparatus may comprise the wafer support.

상기 본 발명의 양태들은 본 발명의 바람직한 실시예들 중 일부에 불과하며, 본원 발명의 기술적 특징들이 반영된 다양한 실시예들이 당해 기술분야의 통상적인 지식을 가진 자에 의해 이하 상술할 본 발명의 상세한 설명을 기반으로 도출되고 이해될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And can be understood and understood.

본 발명에 따른 웨이퍼 지지대의 회전 샤프트(shaft)에 대한 효과를 설명하면 다음과 같다.The effect of the wafer support shaft according to the present invention on a rotary shaft will be described below.

첫째, 본 발명은 웨이퍼의 검사 또는 이동 상황에서 파티클의 발생을 감소시켜 웨이퍼의 품질을 향상시킬 수 있다.First, the present invention can improve the quality of wafers by reducing the generation of particles in the inspection or moving state of wafers.

둘째, 본 발명은 웨이퍼가 위치하는 플레이트에 회전 구동력을 전달하는 회전 샤프트의 이탈을 막아 웨이퍼의 흔들림을 막을 수 있다.Second, the present invention prevents deviation of the rotating shaft that transmits the rotational driving force to the plate on which the wafer is placed, thereby preventing wobbling of the wafer.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtained by the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

이하에 첨부되는 도면들은 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 본 발명에 대한 실시예들을 제공한다. 다만, 본 발명의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 발명에 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지대를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 파티클의 발생 상황에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 샤프트의 회전 영역에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 가이드 및 하부 가이드에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 가이드에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 가이드 및 볼 베어링을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 볼 베어링의 배치를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention. It is to be understood, however, that the technical features of the present invention are not limited to the specific drawings, and the features disclosed in the drawings may be combined with each other to constitute a new embodiment.
1 is a view for explaining a wafer support according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A to 2D are diagrams for explaining the generation status of particles according to an embodiment of the present invention. FIG.
3A and 3B are views for explaining a rotation region of a rotating shaft according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining an upper guide and a lower guide according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a cylindrical guide according to an embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a cylindrical guide and a ball bearing according to an embodiment of the present invention.
7A and 7B are views for explaining the arrangement of a ball bearing according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들이 적용되는 장치 및 다양한 방법들에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an apparatus and various methods to which embodiments of the present invention are applied will be described in detail with reference to the drawings. The suffix "module" and " part "for the components used in the following description are given or mixed in consideration of ease of specification, and do not have their own meaning or role.

실시예의 설명에 있어서, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)", "전(앞) 또는 후(뒤)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(위) 또는 하(아래)" 및"전(앞) 또는 후(뒤)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되거나 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 배치되어 형성되는 것을 모두 포함한다.In the description of the embodiment, in the case of being described as being formed on the "upper or lower", "before" or "after" of each component, (Lower) "and" front or rear "encompass both that the two components are in direct contact with each other or that one or more other components are disposed between the two components.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.It is also to be understood that the terms such as " comprises, "" comprising," or "having ", as used herein, mean that a component can be implanted unless specifically stated to the contrary. But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, It should be understood that an element may be "connected," "coupled," or "connected."

그리고 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술에 대하여 이 분야의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1에서는 웨이퍼 지지대에 대한 구성에 대해 설명하고, 도 2a 내지 도 3b에서 웨이퍼 지지대에서 발생할 수 있는 파티클에 대해 설명한다. 이후, 도 4 내지 도 7b에서는 웨이퍼 지지대의 부품 사이에서 접촉에 의해 발생할 수 있는 상기 파티클의 발생 원인을 차단할 수 있는 구체적인 방법에 대해 설명한다.In Fig. 1, the configuration for the wafer support is described, and the particles that may occur in the wafer support in Figs. 2A to 3B will be described. 4 to 7B, a concrete method for preventing the generation of the particles, which may be caused by the contact between the parts of the wafer support table, will be described.

도 1은 본 발명에 일 실시예에 따른 웨이퍼 지지대를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a wafer support according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 웨이퍼 지지대는 웨이퍼 플레이트(wafer plate, 110), 상부 가이드(upper guide, 120), 회전 샤프트(shaft, 130), 회전 조인트(rotary joint, 140) 및 고정부(150)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성 요소들을 갖는 웨이퍼 지지대가 구현될 수도 있다.1, the wafer support table includes a wafer plate 110, an upper guide 120, a shaft 130, a rotary joint 140, and a fixing unit 150 . The components shown in FIG. 1 are not essential, and a wafer support having more or fewer components may be implemented.

육안검사장비는 육안 또는 낮은 비율의 확대경을 통해 웨이퍼 상의 파티클을 검출하는 공정을 수행할 수 있는데, 웨이퍼 지지대는 육안검사장비에 포함될 수 있다. 웨이퍼는 웨이퍼 지지대 상에 놓일 수 있다. 웨이퍼 지지대는 웨이퍼를 위치시켜 육안검사장비에 의해 파티클이 검출되는 공정을 수행할 영역을 제공할 수 있다.The visual inspection device can perform a process of detecting particles on the wafer through a naked eye or a low magnification magnifier, which can be included in the visual inspection equipment. The wafer may be placed on the wafer support. The wafer support can position the wafer and provide a region for performing the process by which the particles are detected by the visual inspection equipment.

다만, 웨이퍼 지지대가 반드시 육안검사장비에 포함되는데 한정되지 않고, 웨이퍼 지지대는 파티클 카운터 등에 의한 파티클 검출 공정에 사용될 수 있다. 다시 말해서, 웨이퍼 지지대는 웨이퍼가 위치할 수 있는 영역을 받치는 기능을 수행하는 지지대를 포함할 수 있다.웨이퍼 상의 파티클 검출 공정은 웨이퍼의 모든 영역에서 수행될 수도 있으나, 보다 미세한 파티클에 대한 검출을 위해서 웨이퍼의 일정 영역에서만 상기 검출 공정이 이루어질 수 있다.However, the wafer support table is not limited to be included in the visual inspection apparatus, and the wafer support table can be used for the particle detection process by a particle counter or the like. In other words, the wafer support may include a support that serves to support a region where the wafer can be located. [0035] The particle detection process on the wafer may be performed in all areas of the wafer, but for detection of finer particles The detection process can be performed only in a certain region of the wafer.

웨이퍼의 일정 영역에서만 파티클 검출 공정이 수행되는 경우, 웨이퍼 지지대는 웨이퍼를 회전 또는 이동시킴으로써 웨이퍼의 검사 영역을 변경시킬 수 있다.When the particle detection process is performed only in a certain region of the wafer, the wafer support can change the inspection region of the wafer by rotating or moving the wafer.

웨이퍼 플레이트(110)는 웨이퍼가 위치되는 영역을 제공할 수 있다. 검출 공정은 웨이퍼 플레이트(110) 상에 놓여진 웨이퍼에 대해 수행될 수 있다. 웨이퍼 플레이트(110)는 특정 위치에서 회전하여 파티클 검출을 위한 웨이퍼의 영역을 변경할 수 있다. 웨이퍼 플레이트(110)는 자신의 무게 중심을 회전축으로 하여 회전 운동을 수행할 수 있고, 웨어퍼 플레이트(110)의 회전에 의해 웨이퍼의 검사 영역을 변경시킬 수 있다.The wafer plate 110 may provide a region where the wafer is located. The detection process can be performed on the wafer placed on the wafer plate 110. [ The wafer plate 110 can be rotated at a specific position to change the area of the wafer for particle detection. The wafer plate 110 can perform the rotational motion with the center of gravity of the wafer being the rotation axis, and the inspection area of the wafer can be changed by the rotation of the wafer plate 110.

웨이퍼 플레이트(110)의 회전은 웨이퍼가 위치하면 지속적으로 이루어질 수 있고, 특정 검사 영역에 위치하면 정지하고 검사 완료 후 다시 회전할 수 있다.The rotation of the wafer plate 110 can be continuously performed when the wafer is positioned, stopped when it is positioned in a specific inspection region, and rotated again after completion of the inspection.

상부 가이드(120)는 회전 샤프트(130)의 상단 즉, 웨이퍼 플레이트(110) 아래 영역에 배치될 수 있다. 상부 가이드(120)는 웨이퍼 플레이트(110)가 회전 영역을 벗어나지 않도록 웨이퍼 플레이트(110)의 이탈을 방지할 수 있다.The upper guide 120 may be disposed at the upper end of the rotating shaft 130, i.e., below the wafer plate 110. The upper guide 120 can prevent the wafer plate 110 from being dislocated so that the wafer plate 110 does not deviate from the rotation area.

상부 가이드(120)는 웨이퍼 플레이트(110)와 동일한 무게 중심을 갖는 원판 형태를 가질 수 있다.The upper guide 120 may have a disc shape having the same center of gravity as the wafer plate 110.

회전 샤프트(130)의 상단과 웨이퍼 플레이트(110)의 하단 면은 일체로 결합될 수 있다. 웨이퍼 플레이트(110)는 회전 샤프트(130)의 상부에 고정되어 회전 샤프트(130)의 회전에 의해 웨이퍼 플레이트(110)가 회전 운동을 할 수 있다.The upper end of the rotating shaft 130 and the lower end surface of the wafer plate 110 can be integrally coupled. The wafer plate 110 is fixed to the upper portion of the rotating shaft 130 so that the rotation of the rotating shaft 130 allows the wafer plate 110 to rotate.

회전 샤프트(130)는 모터(도면 미도시)에 의해 회전 구동력을 공급 받고, 공급 받은 회전 구동력을 웨이퍼 플레이트(110)에 전달할 수 있다. 회전 샤프트(130)는 회전 조인트(140)와 연결된 위치에서 고정된 회전축인 회전 샤프트의 무게 중심을 회전축으로 회전할 수 있다.The rotating shaft 130 is supplied with rotational driving force by a motor (not shown) and can transmit the supplied rotational driving force to the wafer plate 110. The rotary shaft 130 rotates about the center of gravity of the rotary shaft, which is a fixed rotary shaft, at a position connected to the rotary joint 140.

회전 조인트(140)는 회전 샤프트(130) 및 웨이퍼 플레이트(110)를 지지할 수 있다.The rotating joint 140 can support the rotating shaft 130 and the wafer plate 110.

고정부(150)는 회전 샤프트(130)의 하단과 회전 조인트(140)를 연결할 수 있다. 일 실시예로, 고정부는 회전 샤프트(130)와 회전 조인트(140)를 연결하는 볼트 및 너트를 포함할 수 있다.The fixing part 150 may connect the rotary joint 140 to the lower end of the rotary shaft 130. In one embodiment, the fastening portion may include bolts and nuts connecting the rotating shaft 130 and the rotating joint 140.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 파티클의 발생 상황에 대해 설명하기 위한 도면이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 회전 샤프트의 회전 영역에 대해 설명하기 위한 도면이다. 도 2a 내지 도 3b에서는 회전 샤프트의 회전 영역 이탈 발생에 대한 설명을 위한 도면으로 함께 설명한다.FIGS. 2A and 2B are diagrams for explaining the generation situation of particles according to an embodiment of the present invention. FIGS. 3A and 3B are views for explaining a rotation region of a rotating shaft according to an embodiment of the present invention. FIG. FIGS. 2A to 3B are diagrams for explaining a deviation of a rotating region of a rotating shaft. FIG.

웨이퍼 플레이드와 비교하여 상대적으로 회전 샤프트의 무게는 적을 수 있다. 모터(도면 미도시)에 의한 회전 구동력을 웨이퍼 플레이트에 전달하는 회전 샤프트의 무게가 적어야 회전 구동력의 손실을 줄 일 수 있다.The weight of the rotating shaft relative to the wafer plane can be relatively small. The weight of the rotating shaft for transmitting the rotational driving force by the motor (not shown) to the wafer plate must be small so that the loss of rotational driving force can be reduced.

도 2a를 참조하면, 회전 샤프트는 일정 방향으로 회전하면서 회전력을 웨이퍼 플레이트에 전달할 수 있다. 다만, 회전 샤프트 상단에 연결되는 웨이퍼 플레이트의 무게가 회전 샤프트 보다 무겁기 때문에, 회전 샤프트 및 웨이퍼 플레이트가 연결된 결합체의 무게 중심은 위쪽에 형성될 수 있다. 한편, 회전 샤프트의 하부에서는 모터에 의한 회전 구동력이 공급될 수 있다.Referring to FIG. 2A, the rotating shaft may transmit rotational force to the wafer plate while rotating in a predetermined direction. However, since the weight of the wafer plate connected to the upper end of the rotating shaft is heavier than the rotating shaft, the center of gravity of the coupling body to which the rotating shaft and the wafer plate are connected can be formed on the upper side. On the other hand, a rotational driving force by a motor can be supplied to the lower portion of the rotating shaft.

도 2b를 참조하면, 무게 중심이 위쪽에 형성된 상기 결합체가 일정 방향으로 회전하면서 회전 운동의 접선 방향에 힘이 발생될 수 있다. 회전 역학 관계에 의해 발생되는 회전 운동의 접선 방향을 향하는 힘은 무게가 상대적으로 무거운 웨어퍼 플레이트에서 크게 발생될 수 있다.Referring to FIG. 2B, a force may be generated in a tangential direction of the rotary motion while the coupling body formed with the center of gravity is rotated in a predetermined direction. The tangential force of the rotational motion generated by the rotational dynamics can be caused to a large extent in a relatively heavy weight wiper plate.

웨이퍼 플레이트의 회전 운동 시 발생되는 접선 방향의 힘은 상대적으로 무거운 웨이퍼 플레이트와 연결되는 회전 샤프트 상단에 영향을 줄 수 있고, 이에 따라 회전 샤프트는 회전 영역을 이탈할 정도의 힘을 받을 수 있다.The tangential force generated during the rotational movement of the wafer plate can affect the top of the rotating shaft connected to the relatively heavy wafer plate so that the rotating shaft can be subjected to a force enough to leave the rotational region.

웨이퍼 플레이트의 회전 운동 시 발생되는 접선 방향의 힘은 웨이퍼 플레이트의 무게가 회전 샤프트에 비해 상대적인 무게 차이가 클수록 커질 수 있다.The tangential force generated in the rotational motion of the wafer plate may become larger as the weight difference of the wafer plate relative to the rotational shaft is greater.

도 2c를 참조하면, 회전 샤프트가 "회전 영역"(정의)을 이탈하면 회전 샤프트의 상부는 상부 플레이트와 접촉할 수 있다. 회전 샤프트의 회전 영역은 회전 샤프트의 무게 중심을 회전축으로 두고, 자신이 위치한 자리에서 회전하는 영역을 의미한다.Referring to Figure 2c, the top of the rotating shaft can contact the top plate when the rotating shaft leaves the "rotating zone" (definition). The rotating region of the rotating shaft means a region where the center of gravity of the rotating shaft is the rotating axis and rotates at the position where the rotating shaft is located.

회전 샤프트는 무게 중심인 회전축을 이탈하여 회전 샤프트 상단 및 하단에서 각각 세차운동을 하게 되고, 이러한 상황에서 고정되어 배치되는 상부 가이드 또는 회전 조인트와 접촉 또는 마찰이 발생하게 된다. 상기 접촉 또는 마찰은 상부 가이드, 회전 조인트 또는 회전 샤프트에서 파티클을 발생시킬 수 있다.The rotary shaft moves away from the rotary shaft which is the center of gravity and carries out the car motion at the upper end and the lower end of the rotary shaft, respectively. In such a situation, contact or friction occurs with the upper guide or rotary joint, which is fixedly disposed. The contact or friction may generate particles in the upper guide, the rotating joint or the rotating shaft.

상부 가이드는 테플론(teflon) 등의 가볍고 내수성이 강한 물질로 구성될 수 있으나, 회전 샤프트와의 마찰 또는 충돌에 의해 파티클을 발생시키는 원인이 될 수 있다.The upper guide may be made of a light and water resistant material such as Teflon, but may cause particles to be generated by friction or collision with the rotating shaft.

도 2d를 참조하면, 회전 샤프트와 회전 조인트를 연결하는 고정부까지 이전에 고정된 위치를 벗어날 수 있다. 이러한 상황이 지속될 경우, 회전 샤프트와 회전 조인트를 연결하는 고정부가 느슨하게 될 수 있고, 웨어퍼 지지대가 정상적으로 웨이퍼를 지지할 수 없게 된다. 고정부는 회전 샤프트를 회전 조인트를 연결하는 역할을 수행하지만, 회전 샤프트가 회전축을 이탈할 때 발생되는 힘을 막기에 충분하지 않을 수 있다. 다시 말해서, 고정부만으로 회전 샤프트와 웨이퍼 플레이트의 결합체 전체를 지지하기 충분하지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2d, it may be out of a previously fixed position to a fixed portion connecting the rotating shaft and the rotating joint. If this situation persists, the fixing part connecting the rotating shaft and the rotating joint may become loose, and the wafer support can not normally support the wafer. The fixing portion serves to connect the rotary shaft to the rotary joint, but may not be sufficient to prevent a force generated when the rotary shaft is disengaged from the rotary shaft. In other words, it may not be sufficient to support the entire combination of the rotating shaft and the wafer plate with only the fixing portion.

도 3a를 참조하면, 회전 샤프트(130)가 정상적으로 자신의 무게 중심인 회전축을 기준으로 회전하는 경우이며, 도 2a의 상황에 대응될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the rotating shaft 130 normally rotates with respect to the rotational axis, which is the center of gravity of the rotating shaft 130, and may correspond to the situation in FIG. 2A.

도 3b를 참조하면, 회전 샤프트(130)가 회전축을 이탈하여 회전하는 경우로서, 도 2d에 대응될 수 있다. 회전 샤프트(130)가 정상 회전 영역을 벗어나 세차 운동을 함으로써 회전 영역은 커질 수 있다. 310 영역은 회전 샤프트(130)이 정상 회전 영역을 벗어나 회전 샤프트가 회전축을 벗어난 쳐짐 현상이 발생된 영역을 나타낸다.Referring to FIG. 3B, the rotation shaft 130 rotates away from the rotation axis, and corresponds to FIG. 2D. The rotational range can be enlarged by the rotational movement of the rotating shaft 130 out of the normal rotational range. Reference numeral 310 denotes an area where the rotation shaft 130 is out of the normal rotation area and the rotation shaft is out of the rotation axis and a knock phenomenon is generated.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 가이드 및 하부 가이드에 대해 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining an upper guide and a lower guide according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 회전 샤프트(430)의 상부 및 하부 각각에 위치하는 상단 가이드(420) 및 하단 가이드(450)가 회전 샤프트(430)의 쳐짐 현상을 예방할 수 있다.Referring to FIG. 4, the upper guide 420 and the lower guide 450 located at the upper and lower portions of the rotating shaft 430 prevent the rotating shaft 430 from being stuck.

상부 가이드(420)가 회전 샤프트(430) 자신의 회전축을 이탈하는 상황을 예방할 수 있지만, 충분하지 않을 수 있다. 이에, 하부 가이드(450)는 원통형태로 회전 샤프트(430)의 외부에 배치되어 회전 샤프트(430)가 회전축을 이탈하는 쳐짐 현상을 예방할 수 있다.Although it is possible to prevent the upper guide 420 from moving away from the rotational axis of the rotating shaft 430 itself, it may not be sufficient. Accordingly, the lower guide 450 may be disposed outside the rotary shaft 430 in a cylindrical shape to prevent the rotary shaft 430 from being stuck off the rotary shaft.

한편, 도 4와 달리 하부 가이드(450)는 원통형 가이드의 옆면의 외곽에 배치될 수 있다.4, the lower guide 450 may be disposed at the outer side of the side surface of the cylindrical guide.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 가이드에 대해 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a cylindrical guide according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 회전 샤프트(530)의 옆면을 전체적으로 덮는 원통형 가이드(550)가 회전 샤프트(530)가 회전축을 이탈하는 쳐짐 현상을 막을 수 있다. 원통형 가이드(550)는 회전 조인트(540) 상에 고정되어 배치될 수 있다.5, a cylindrical guide 550 covering the entire side surface of the rotating shaft 530 can prevent the rotating shaft 530 from being stuck off the rotating shaft. The cylindrical guide 550 may be fixedly disposed on the rotary joint 540.

원통형 가이드(550)는 회전 샤프트(530)의 옆면 외곽에 배치되어 회전 샤프트(530)의 회전축 이탈을 막을 수 있다.The cylindrical guide 550 may be disposed on the outer side of the side surface of the rotating shaft 530 to prevent the rotation shaft 530 from departing from the rotational axis.

회전 조인트(540)에 고정되는 배치되는 원통형 가이드(550)의 상단은 회전 운동하는 웨이퍼 플레이트(510)의 하단 면과 이격 되어 배치될 수 있고, 이격되어 배치됨으로써 웨이퍼 플레이트(510)와의 접촉을 피할 수 있다.The upper end of the cylindrical guide 550 to be fixed to the rotary joint 540 may be disposed apart from the lower end face of the rotating wafer plate 510 and may be spaced apart to avoid contact with the wafer plate 510 .

원통형 가이드(550)는 회전 샤프트(530)의 회전에 영향을 주지 않는 정도의 이격 거리를 갖도록 배치될 수 있다.The cylindrical guide 550 may be arranged so as to have a distance that does not affect the rotation of the rotating shaft 530. [

다만, 회전 샤프트(530)가 회전축을 벗어나는 상황이 발생되면, 원통형 가이드(550)와 회전 샤프트(530) 사이의 면대면으로 접촉 또는 내부 마찰이 발생될 수 있다. 원통형 가이드(550)에 의해 회전 샤프트(530)의 회전축 이탈을 막을 수 있으나, 면대면 접촉에 의한 파티클이 발생할 수 있다.However, if a situation occurs in which the rotating shaft 530 is out of the rotating shaft, contact or internal friction may occur between the cylindrical guide 550 and the rotating shaft 530 at the surface facing surface. The rotation of the rotary shaft 530 can be prevented by the cylindrical guide 550, but particles due to face-to-face contact may occur.

일 실시예로, 원통형 가이드(550)는 회전 샤프트(530)의 하단에서 상단까지 연장되어 옆면을 전체적으로 덮을 수 있다.In one embodiment, the cylindrical guide 550 may extend from the lower end of the rotating shaft 530 to the upper end to cover the entire side surface.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 원통형 가이드 및 볼 베어링을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a cylindrical guide and a ball bearing according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 원통형 가이드(650)와 회전 샤프트(630) 사이에 볼 베어링(ball bearing, 640)이 위치하여 회전 샤프트(630)을 지지할 수 있다. 다시 말해서, 볼 베어링(640)은 원통형 가이드(650)와 회전 샤프트(630) 사이에 위치하여 회전 샤프트(630)가 무게 중심인 회전축을 벗어나는 것을 막을 수 있다.6, a ball bearing 640 is disposed between the cylindrical guide 650 and the rotary shaft 630 to support the rotary shaft 630. In other words, the ball bearing 640 is positioned between the cylindrical guide 650 and the rotating shaft 630 to prevent the rotating shaft 630 from deviating from the rotational axis which is the center of gravity.

회전 샤프트(630)가 회전축을 벗어나는 상황에서 원통형 가이드(650)와 회전 샤프트(630) 사이의 면대면으로 접촉 또는 내부 마찰이 발생될 수 있다. 이러한 접촉을 막기 위해 원통형 가이드(650)와 회전 샤프트(630) 사이에 볼 베어링(640)이 배치될 수 있다.Contact or internal friction may occur in a face-to-face relationship between the cylindrical guide 650 and the rotary shaft 630 in a situation where the rotary shaft 630 is out of the rotary shaft. A ball bearing 640 may be disposed between the cylindrical guide 650 and the rotating shaft 630 to prevent such contact.

볼 베어링(640)은 원통형 가이드(650)와 회전 샤프트(630) 사이의 면대면으로 접촉을 줄여, 회전 샤프트(630)가 회전축을 벗어나는 쳐짐 현상을 막을 수 있고, 회전 샤프트(630)의 회전 에너지의 손실을 줄일 수 있다.The ball bearing 640 reduces contact between the cylindrical guide 650 and the rotating shaft 630 at a surface facing surface so as to prevent the rotating shaft 630 from being squeezed out of the rotating shaft, Can be reduced.

볼 베어링(640)은 원통형 가이드(650)와 회전 샤프트(630) 사이에 위치할 수 있으나, 원통형 가이드(650)에 포함될 수도 있다. 원통형 가이드(650)는 볼 베어링(640)이 위치할 수 있는 리세스를 포함하는 원통형 프레임(frame)을 포함할 수 있다.The ball bearing 640 may be positioned between the cylindrical guide 650 and the rotating shaft 630, but may be included in the cylindrical guide 650. The cylindrical guide 650 may include a cylindrical frame including a recess into which the ball bearing 640 may be positioned.

원통형 가이드(650)에 포함되는 원통형 프레임은 볼 베이링(640)을 위치시키기 위한 내륜 또는 외륜을 포함할 수 있다.The cylindrical frame included in the cylindrical guide 650 may include an inner or outer ring for positioning the ball bearing 640.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 볼 베어링의 배치를 설명하기 위한 도면이다.7A and 7B are views for explaining the arrangement of a ball bearing according to an embodiment of the present invention.

도 7a를 참조하면, 원통형 가이드(730)와 회전 샤프트(710) 사이에 볼 베어링(720)이 위치할 수 있다. 상기 볼 베어링(720)은 원통형 가이드(730)와 회전 샤프트(710)가 어느 한 영역에서 면대면 접촉이 발생하지 않도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7A, a ball bearing 720 may be positioned between the cylindrical guide 730 and the rotating shaft 710. The ball bearing 720 may be disposed such that the cylindrical guide 730 and the rotating shaft 710 do not face-to-face contact in any one area.

일 실시예로, 볼 베어링(720)은 회전 샤프트(710)의 중심으로부터 일정 이격각을 갖도록 배치될 수 있다.In an embodiment, the ball bearings 720 may be arranged to have a constant angle from the center of the rotating shaft 710.

볼 베어링(720)은 회전 샤프트의 길이에 비례하여 일정 간격으로 배치되는 위치를 달리할 수 있다.The ball bearings 720 may be disposed at regular intervals in proportion to the length of the rotating shaft.

도 7b를 참조하면, 원통형 가이드(730)의 조감도에서 볼 베어링은 회전 샤프트(720)의 길이에 대응하여 일렬로 배치될 수 있다.7B, the ball bearings may be arranged in a line in correspondence with the length of the rotary shaft 720 in the bird's-eye view of the cylindrical guide 730.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.Accordingly, the above description should not be construed in a limiting sense in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by rational interpretation of the appended claims, and all changes within the scope of equivalents of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (13)

웨이퍼(wafer)가 위치하는 웨이퍼 플레이트(wafer plate);
상기 웨이퍼 플레이트를 회전시키는 회전 샤프트(shaft);
상기 회전 샤프트의 옆면 외곽에 배치되는 원통형 가이드(guide); 및
상기 원통형 가이드와 상기 회전 샤프트 사이에서 상기 회전 샤프트를 지지하는 볼 베어링(ball bearing);
를 포함하는,
웨이퍼 지지대.A wafer plate on which a wafer is placed;
A rotating shaft for rotating the wafer plate;
A cylindrical guide disposed on a side surface of the rotating shaft; And
A ball bearing supporting the rotating shaft between the cylindrical guide and the rotating shaft;
/ RTI >
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 원통형 가이드는,
상기 회전 샤프트의 하단에서 상단까지 연장되는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
The cylindrical guide
And a lower end of the rotating shaft,
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 원통형 가이드의 상단은 상기 웨이퍼 플레이트의 하단 면과 이격 되는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
Wherein an upper end of the cylindrical guide is spaced apart from a lower end face of the wafer plate,
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 원통형 가이드는,
상기 볼 베어링의 위치에 대응되는 리세스를 포함하는 원통형 프레임(frame);
을 포함하는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
The cylindrical guide
A cylindrical frame including a recess corresponding to the position of the ball bearing;
/ RTI >
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 회전 샤프트에 회전 구동력을 공급하는 모터;
를 더 포함하는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
A motor for supplying rotational driving force to the rotating shaft;
≪ / RTI >
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 회전 샤프트 상단에 배치되어, 상기 웨이퍼 플레이트의 위치 이탈을 방지하는 상부 가이드;
를 더 포함하는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
An upper guide disposed at an upper end of the rotating shaft to prevent displacement of the wafer plate;
≪ / RTI >
Wafer support. 제6항에 있어서,
상기 상부 가이드는,
상기 웨이퍼 플레이트와 동일한 무게 중심을 갖는 원판 형태를 갖는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 6,
The upper guide
Wherein the wafer plate has a disk shape having the same center of gravity as the wafer plate,
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 상부 가이드는,
상기 웨어퍼 플레이트와 이격 되어 배치되는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
The upper guide
A plurality of wiper plates disposed apart from the wiper plate,
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 원통형 가이드를 고정하는 회전 조인트를 더 포함하고,
상기 원통형 가이드는 상기 회전 조인트 상에 배치된
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
Further comprising a rotation joint for fixing said cylindrical guide,
Wherein the cylindrical guide is disposed on the rotating joint
Wafer support. 제1항에 있어서,
상기 회전 샤프트 하단에 배치되어, 상기 회전 샤프트의 위치 이탈을 방지하는 하부 가이드;
를 더 포함하는,
웨이퍼 지지대.The method according to claim 1,
A lower guide disposed at a lower end of the rotating shaft to prevent displacement of the rotating shaft;
≪ / RTI >
Wafer support. 제10항에 있어서,
상기 하부 가이드는,
상기 원통형 가이드의 옆면의 외곽에 배치되는,
웨이퍼 지지대.11. The method of claim 10,
The lower guide
A cylindrical guide disposed on an outer side of a side surface of the cylindrical guide,
Wafer support. 제9항에 있어서,
상기 회전 조인트와 상기 회전 샤프트를 고정하는 고정부;
를 더 포함하는,
웨이퍼 지지대.10. The method of claim 9,
A fixing unit for fixing the rotary joint and the rotary shaft;
≪ / RTI >
Wafer support. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 상기 웨이퍼 지지대를 포함하는 웨이퍼 검사 장치.A wafer inspection apparatus comprising the wafer support as set forth in any one of claims 1 to 12.
KR1020160178892A 2016-12-26 2016-12-26 A rotary shaft of the wafer stage KR20180075021A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160178892A KR20180075021A (en) 2016-12-26 2016-12-26 A rotary shaft of the wafer stage
PCT/KR2017/015085 WO2018124600A2 (en) 2016-12-26 2017-12-20 Wafer support comprising rotating shaft
TW106145380A TWI658533B (en) 2016-12-26 2017-12-22 Wafer stage including rotary shaft

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160178892A KR20180075021A (en) 2016-12-26 2016-12-26 A rotary shaft of the wafer stage

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180075021A true KR20180075021A (en) 2018-07-04

Family

ID=62709575

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160178892A KR20180075021A (en) 2016-12-26 2016-12-26 A rotary shaft of the wafer stage

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20180075021A (en)
TW (1) TWI658533B (en)
WO (1) WO2018124600A2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114654394B (en) * 2022-03-20 2022-11-01 上海图双精密装备有限公司 Wafer detection moving carrier mechanism
CN117637591B (en) * 2024-01-25 2024-04-19 合肥晶合集成电路股份有限公司 Wafer metal element analysis method and analysis system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3552029B2 (en) * 1999-06-30 2004-08-11 光洋機械工業株式会社 Rotary axis device
JP2004247489A (en) * 2003-02-13 2004-09-02 Canon Inc Substrate treatment apparatus
US8033245B2 (en) * 2004-02-12 2011-10-11 Applied Materials, Inc. Substrate support bushing
JP4102884B2 (en) * 2005-05-13 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 Probe card adjustment mechanism and probe device
KR101136733B1 (en) * 2009-10-08 2012-04-19 주성엔지니어링(주) Substrate processing equipment
JP5716696B2 (en) * 2012-03-05 2015-05-13 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing apparatus, liquid processing method, and computer-readable storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
TWI658533B (en) 2019-05-01
TW201824442A (en) 2018-07-01
WO2018124600A2 (en) 2018-07-05
WO2018124600A3 (en) 2018-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI464829B (en) Grounded chuck
KR20180075021A (en) A rotary shaft of the wafer stage
US10044242B2 (en) Drive apparatus and robot device
JP2007333195A (en) Ball screw device and monitoring device therefor
TWI794963B (en) A device for wafer position detection
US10217653B2 (en) Apparatus for treating substrate
JP2007263792A (en) Test method for radial rolling bearing
US11756815B2 (en) Apparatus for and method of monitoring warpage of substrate, substrate treatment apparatus, and substrate-type sensor
KR20090067552A (en) Apparatus for automatic visual inspection
US10389075B2 (en) Systems and methods for implementing an electrical rotary joint in a large-diameter system using small-diameter capsule slip rings
JP6362390B2 (en) Rotary joint and polishing device
US6497241B1 (en) Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same
KR200488228Y1 (en) Jig for preventing workpiece separation)
US10160012B2 (en) Cup and substrate processing apparatus
US8408859B2 (en) Wafer transfer device and wafer transfer method
CN108237468B (en) Thickness reduction device and thickness reduction method
US20040179173A1 (en) Multi-stage type processing apparatus
US20240063680A1 (en) Dustproof seal structure
JP5463201B2 (en) Surface inspection equipment for cylindrical parts
CN105702607A (en) Mechanical arm and inspection system
KR101613443B1 (en) Bolt inspection device
CN104968470A (en) Table device and conveyance device
CN105699176A (en) Drawing testing mechanism
CN110303609A (en) Wafer cuts board and crystal round fringes cutting process
KR20150073687A (en) bearing device and apparatus for treating substrate including the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application