KR20180069723A - Substrate processing device - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a substrate processing device which can achieve a simplified device operation. The substrate processing device includes a base, a substrate stage, a plurality of lifting main collection members, a first power member, and a power control member. The substrate stage is capable of rotating, is connected to the base, and fixes and rotates a substrate. The plurality of lifting main collection members are installed in the vicinity of the substrate stage to collect and process a process liquid of the substrate. The lifting main collection members each includes at least one lifting shaft and a process liquid collection ring. The lifting shaft includes a lifting wheel assembly. The lifting wheel assembly leads lifting of the lifting shaft. The process liquid collection ring is connected to the lifting shaft. The process liquid collection ring is connected to the lifting shaft. The first power member is installed on the base, and supplies power to the lifting main collection member to allow the lifting main collection member to perform lifting. The lifting control member is connected to the first power member to allow the first power member to transfer power to the lifting wheel assembly corresponding to the lifting shaft of the lifting main collection member.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING DEVICE}[0001] SUBSTRATE PROCESSING DEVICE [0002]

본 발명은 기판처리장치에 관한 것이고, 특히 동력부재로 동력을 제공하여 복수의 수집부재가 리프팅할 수 있을 뿐만 아니라, 간편화 장치조작효과에 도달할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of not only lifting a plurality of collecting members by providing power with a power member, but also achieving a simplified apparatus operation effect.

반도체 제조과정에서 보통 웨이퍼 처리장치로 웨이퍼에 대하여 에칭 및 세척을 한다. 도 1과 같이, 웨어퍼 처리장치(800)는 회전 플랫폼(810), 액체 추가부재(820), 복수의 액체 회수링(830, 831, 832), 복수의 제1동력 리프팅 부재(850, 851, 852)와 복수의 제2동력 리프팅 부재(860, 861, 862)를 포함하고, 각각의 액체 회수링은 제1동력 리프팅 부재 및 제2동력 리프팅 부재에 대응한다. 회전 플랫폼(810)은 웨이퍼(W)를 고정하고, 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 액체 추가부재(820)는 회전하는 웨이퍼(W)에 대하여 에칭 또는 세척액을 추가한다. 복수의 액체 회수링(830, 831, 832)은 각각 복수의 제1동력 리프팅 부재(850, 851, 852)와 복수의 제2동력 리프팅 부재(860, 861, 862)를 연결한다. 액체 회수링(830)은 내측 회수링을 형성하고, 액체 회수링(831)은 중앙 회수링을 형성하며 액체 회수링(832)은 외측 회수링을 형성한다. 내측 회수링, 중앙 회수링과 외측 회수링은 각각 회전하는 웨어퍼(W)에서 나오는 서로 다른 액체를 수집한다. 복수의 제1동력 리프팅 부재(850, 851, 852)는 복수의 제2동력 리프팅 부재(860, 861, 862)에 각각 배합하여 내측 회수링, 중앙 회수링과 외측 회수링의 리프팅을 각각 제어하고, 이로써 그 중의 단 하나의 회수링 리프팅을 제어하여 액체를 회수할 수 있다. 그러나, 회수링 리프팅을 제어하려면 제1동력 리프팅 부재(850, 851, 852)와 제2동력 리프팅 부재(860, 861, 862)의 리프팅 속도가 일치하게 하여 동시의 동력시동이 필요하며, 이래야만 각각의 회수링이 순조롭게 리프팅되게 한다. 그러나, 실무상에서, 제1동력 리프팅 부재(850, 851, 852)와 제2동력 리프팅 부재(860, 861, 862)의 리프팅 속도를 일치하게 하여 동시의 동력시동을 하게 하려면, 매우 정밀한 소프트웨어 컴퓨터 설계 또는 하드웨어 제어가 필요하고, 그러지 않으면 각각의 리프팅 부재는 단독 또는 동기로 작동하기 힘들고, 정밀한 제어도 대량의 제어기 설계원가를 소비하며, 제1동력 리프팅 부재 도는 제2동력 리프팅 부재의 적어도 하나가 파손되었을 때, 동시의 동력시동 또는 리프팅 속도의 일치함에 도달할 수 없어, 기타 리프팅의 회수링 또는 웨이퍼 처리장치의 기타 부재를 파손시킨다. In semiconductor manufacturing processes, wafers are generally etched and cleaned with a wafer processing apparatus. 1, the wafers processing apparatus 800 includes a rotation platform 810, a liquid addition member 820, a plurality of liquid collection rings 830, 831, 832, a plurality of first power lifting members 850, 851 , 852 and a plurality of second power lifting members (860, 861, 862), each liquid recovery ring corresponding to a first power lifting member and a second power lifting member. The rotation platform 810 fixes the wafer W and rotates the wafer W. [ The liquid addition member 820 adds an etching or cleaning liquid to the rotating wafer W. The plurality of liquid recovery rings 830, 831 and 832 connect the plurality of first power lifting members 850, 851 and 852 and the plurality of second power lifting members 860, 861 and 862, respectively. The liquid recovery ring 830 forms an inner recovery ring, the liquid recovery ring 831 forms a central recovery ring, and the liquid recovery ring 832 forms an outer recovery ring. The inner recovery ring, the central recovery ring, and the outer recovery ring collect different liquids from the rotating wiper W, respectively. The plurality of first power lifting members 850, 851 and 852 are respectively combined with the plurality of second power lifting members 860, 861 and 862 to control lifting of the inner recovering ring, the central recovering ring and the outer recovering ring, respectively , Whereby only one of the recovered ring lifting operations can be controlled to recover the liquid. However, in order to control the recovered ring lifting, the lifting speeds of the first power lifting members 850, 851, 852 and the second power lifting members 860, 861, 862 are made to coincide with each other, Each recovery ring is lifted smoothly. However, in practice, in order to make the lifting speeds of the first power lifting members 850, 851, 852 and the second power lifting members 860, 861, 862 the same, Or hardware control is required, otherwise each lifting member is difficult to operate alone or synchronously, precise control also consumes a large amount of controller design cost and at least one of the first power lifting member or the second power lifting member is damaged The simultaneous power start or the matching of the lifting speed can not be reached and the other lifting ring of the lifting or other members of the wafer processing apparatus are damaged.

또한, 도 2와 같이, 일부 웨이퍼 처리장치(900)는 복수의 액체 회수링(930, 931, 932), 복수의 동력 리프팅 부재(950, 951, 952)와 복수의 연결부재(970, 971, 972)를 포함하는 것으로 설계될 수도 있다. 각각의 연결부재(970, 971, 972)의 양단에 각각의 액체 회수링(930, 931, 932)을 각각 연결한다. 각각의 동력 리프팅 부재(950, 951, 952)는 연결부재(970, 971, 972)를 각각 연결한다. 따라서, 각각의 동력 리프팅 부재(950, 951, 952)가 각각 리프팅할 때, 자신이 연결한 연결부재(970, 971, 972)를 이끌어 같이 리프팅하고, 또한 연결부재(970, 971, 972)에 연결한 회수링을 리프팅 시킨다. 그러나, 이러한 배치는 회수링에 동력 리프팅 부재의 매칭이 필요하고, 복수의 회수링은 복수의 동력 리프팅 부재의 매칭이 필요하며, 이러한 배치는 여전히 각 동력 리프팅 부재의 제어가 복잡하고 파손되는 문제가 있다.2, a part of the wafer processing apparatus 900 includes a plurality of liquid recovery rings 930, 931 and 932, a plurality of power lifting members 950, 951 and 952 and a plurality of connecting members 970, 971, 972). ≪ / RTI > The respective liquid recovery rings 930, 931 and 932 are connected to both ends of the respective connecting members 970, 971 and 972, respectively. Each of the power lifting members 950, 951, 952 connects the connecting members 970, 971, 972, respectively. Thus, when each lifting member 950, 951, 952 lifts its own connecting member 970, 971, 972 and lifts it, as well as to the connecting members 970, 971, 972 Lifting the connected recovery ring. This arrangement, however, requires matching of the power lifting members to the recovery rings, and the plurality of recovery rings require matching of the plurality of power lifting members, and this arrangement is still problematic in that the control of each power lifting member is complicated and broken have.

따라서, 하나의 동력부재로 동력을 제공하여 복수의 회수링이 리프팅하고, 간편화 장치조작효과에 도달할 수 있는 새로운 웨이퍼 처리장치의 제공이 필요하다.Therefore, there is a need to provide a new wafer processing apparatus capable of providing power by one power member, lifting a plurality of collection rings, and reaching the effect of operation of the simplified apparatus.

본 발명의 주요목적은 동력부재로 동력을 제공하여 복수의 수집부재를 리프팅할 뿐만 아니라 간략화 장치 조작효과에 도달하는 기판처리장치를 제공하는 것이다.It is a main object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that provides power to a power member to lift a plurality of collecting members as well as to reach a simplified apparatus operating effect.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 기판처리장치는 베이스, 기판 스테이지, 복수의 리프팅식 메인 수집부재, 제1동력부재와 동력제어부재를 포함한다. 기판 스테이지는 회전할 수 있고 베이스와 연결되며, 기판 스테이지는 기판을 고정하고 회전시킨다. 복수의 리프팅식 메인 수집부재는 기판 스테이지 외주변에 설치되어 기판의 처리액을 수집처리한다. 각각의 리프팅식 메인 수집부재는 적어도 하나의 리프팅축, 처리액 수집링을 포함한다. 리프팅축은 리프팅 휠 어셈블리를 포함한다. 리프팅 휠 어셈블리는 리프팅축의 리프팅을 이끈다. 처리액 수집링은 리프팅축 상에 연결된다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus of the present invention includes a base, a substrate stage, a plurality of lifting main collection members, a first power member, and a power control member. The substrate stage is rotatable and connected to the base, and the substrate stage fixes and rotates the substrate. A plurality of lifting type main collecting members are installed around the outside of the substrate stage to collect and process the processing solution of the substrate. Each lifting main collection member includes at least one lifting shaft, a treatment liquid collection ring. The lifting axle includes a lifting wheel assembly. The lifting wheel assembly leads to lifting of the lifting shaft. The treatment liquid collection ring is connected on the lifting axis.

제1동력부재는 베이스에 설치되고 각각의 리프팅식 메인 수집부재에 동력을 제공하여 각각의 리프팅식 메인 수집부재가 리프팅하도록 한다. 리프팅 제어부재는 제1동력부재에 연결되어 제1동력부재가 동력을 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅축이 대응하는 리프팅 휠 어셈블리에 전달한다. A first power member is installed on the base and provides power to each lifting main collection member to allow each lifting main collection member to be lifted. The lifting control member is connected to the first power member such that the first power member transfers power to the lifting wheel assembly corresponding to the lifting axis of the lifting main collection member.

본 발명의 일실시예에 따라, 각각의 리프팅식 메인 수집부재의 적어도 하나의 리프팅축의 수량은 두개이고, 두개 리프팅축은 처리액 수집링의 양단에 각각 설치된다. 리프팅 제어부재는 제1동력부재가 동력을 두개 리프팅축이 각각 대응하는 리프팅 휠 어셈블리에 전달하는 것을 제어하여 두개 리프팅 휠 어셈블리가 처리액 수집링의 리프팅을 함께 이끌게 한다. According to one embodiment of the present invention, the number of at least one lifting axis of each lifting main collection member is two, and two lifting axes are installed at both ends of the treatment liquid collection ring, respectively. The lifting control member controls the first power member to transmit power to the lifting wheel assemblies each corresponding to the two lifting axles, so that the two lifting wheel assemblies together lead the lifting of the treatment liquid collection ring.

본 발명의 일실시예에 따라, 각각의 리프팅 휠 어셈블리는 리프팅 휠 링을 더 포함하고, 동력을 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링에 전달할 때, 리프팅 휠 링에 대응하는 리프팅 축 및 처리액 수집링 리프팅을 이끈다.In accordance with one embodiment of the present invention, each lifting wheel assembly further comprises a lifting wheel ring, wherein when lifting the power to the lifting wheel ring of the lifting wheel assembly, lifting axle corresponding to the lifting wheel ring, .

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 제어부재와 각각의 리프팅 휠 어셈블리는 전달 휠 구조를 전달매체로 하여 동력을 전달한다.According to one embodiment of the invention, the lifting control member and each lifting wheel assembly transmit power by using the transmission wheel structure as a transmission medium.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리는 적어도 하나의 동력 전송 휠 링을 더 포함하고, 동력 전송 휠 링으로 동력은 다른 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링에 전달된다.According to an embodiment of the present invention, the lifting wheel assembly of the lifting main collection member further comprises at least one power transmission wheel ring, the power transmission being achieved by lifting the lifting wheel assembly of the other lifting main collection member And transmitted to the wheel ring.

본 발명의 일실시예에 따라, 기판처리장치는 적어도 하나의 동력 전달 휠을 더 포함하고, 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치된다. 동력 전달 휠은 적어도 하나의 전송 휠 링을 포함한다. 전송 휠 링에 의하여 동력은 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링에 전송된다.According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus further comprises at least one power transmission wheel, and at least one power transmission wheel is installed between the lifting wheel assemblies. The power transmission wheel includes at least one transmission wheel ring. The transmission wheel ring transfers power to the lifting wheel ring of the lifting wheel assembly.

본 발명의 일실시예에 따라, 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리와 다른 리프팅 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되어 동력을 전달한다.According to one embodiment of the present invention, at least one power transmission wheel is installed between the lifting wheel assembly of the lifting main collection member and the lifting wheel assembly of the other lifting main collection member to transmit power.

본 발명의 일실시예에 따라, 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅식 메인 수집부재의 두개 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되어 동력을 전송한다. In accordance with one embodiment of the present invention, at least one power transmission wheel is installed between two lifting wheel assemblies of the lifting main collection member to transmit power.

본 발명의 일실시예에 따라, 기판 스테이지는 스테이지벽을 더 포함하고, 동력 전달 휠 링은 스테이지벽 외주변에 설치한다.According to one embodiment of the present invention, the substrate stage further includes a stage wall, and the power transmission wheel ring is installed around the periphery of the stage wall.

본 발명의 일실시예에 따라, 기판처리장치는 적어도 하나의 동력 전달벨트를 더 포함하고, 리프팅 제어부재와 각각의 리프팅 휠 어셈블리는 적어도 하나의 동력 전달벨트를 매체로 하여 동력을 전달한다. According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus further comprises at least one power transmission belt, wherein the lifting control member and each lifting wheel assembly transmit power by means of at least one power transmission belt.

본 발명의 일실시예에 따라, 각각의 동력 전달벨트는 리프팅 제어부재와 각각의 리프팅식 메인 수집부재의 두개의 리프팅 휠 어셈블리를 연통하고, 동력 전달벨트는 두개의 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달하여 두개의 리프팅 휠 어셈블리가 처리액 수집링의 리프팅을 함께 이끌도록 한다.According to one embodiment of the invention, each power transmission belt communicates a lifting control member and two lifting wheel assemblies of each lifting main collection member, the power transmission belt delivering power to the two lifting wheel assemblies Allows two lifting wheel assemblies to lead the lifting of the treatment liquid collection ring together.

본 발명의 일실시예에 따라, 기판처리장치는 적어도 하나의 동력 전달 휠을 더 포함하고, 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅식 메인 수집부재의 두개의 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되어 동력을 전송한다.According to one embodiment of the invention, the substrate processing apparatus further comprises at least one power transmission wheel, wherein at least one power transmission wheel is installed between two lifting wheel assemblies of the lifting main collection member and transmits power .

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 휠 링은 수평설치이고, 리프팅 휠 링이 회전할 때, 리프팅 휠 어셈블리는 리프팅 휠 링을 연결한 리프팅 축을 이끌어 리프팅한다.According to one embodiment of the invention, the lifting wheel ring is a horizontal installation, and when the lifting wheel ring rotates, the lifting wheel assembly lifts the lifting shaft connecting the lifting wheel ring to lift it.

본 발명의 일실시예에 따라, 임의의 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 링과 기타 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 링은 각각 서로 다른 수평고도에 설치되고, 리프팅 제어부재는 동력이 임의의 수평고도상의 리프팅 휠 링을 회전시키는 것으로 임의의 수평고도상의 리프팅 휠 링에 연결한 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅한다.According to one embodiment of the present invention, the lifting wheel ring of any lifting main collection member and the lifting wheel ring of the other lifting main collection member are each installed at different horizontal heights, Lifting the lifting wheel ring on the elevation lifts the lifting main collection member connected to the lifting wheel ring on any horizontal elevation to lift it.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리는 적어도 하나의 동력 전송 휠 링을 더 포함하고, 수평고도상의 동력 전송 휠 링에 의하여 동력은 수평고도상의 다른 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리에 위치한 리프팅 휠 링에 전송된다.According to one embodiment of the invention, the lifting wheel assembly of the lifting main collection member further comprises at least one power transmission wheel ring, the power transmission wheel ring on the horizontal elevation allows the power to be transferred to another lifting main collection To the lifting wheel ring located on the lifting wheel assembly of the member.

본 발명의 일실시예에 따라, 기판처리장치는 동력 전달 휠을 더 포함하고, 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되고, 적어도 하나의 동력 전달 휠은 적어도 하나의 전달 휠 링을 포함하고, 수평고도상의 전송 휠 링에 의하여 동력은 수평고도상의 리프팅 휠 어셈블리에 위치한 리프팅 휠 링에 전송된다.According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus further comprises a power transmission wheel, at least one power transmission wheel is installed between the lifting wheel assemblies, and at least one power transmission wheel comprises at least one transmission wheel ring And the power is transmitted to the lifting wheel ring located on the lifting wheel assembly on the horizontal elevation by the transmission wheel ring on the horizontal altitude.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 제어부재는 복수의 제어 휠 링을 포함하고, 각각의 제어 휠 링은 서로 다른 수평고도에 설치되고, 서로 다른 수평고도상의 제어 휠 링은 각각 각각의 리프팅식 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링이 회전하도록 하여 서로 다른 수평고도상의 리프팅 휠 링이 연결한 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅한다.According to one embodiment of the present invention, the lifting control member comprises a plurality of control wheel rings, each control wheel ring is installed at a different horizontal altitude, and the control wheel rings at different horizontal heights, The lifting wheel ring of the lifting wheel assembly of the main collection member is rotated to lift and lift the lifting main collection member connected to the lifting wheel ring on different horizontal heights.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 제어부재는 동력전환부재를 더 포함하고, 동력전환부재가 임의의 수평고도상의 제어 휠 링을 연통하면, 제어 휠 링은 회전하여 수평고도상의 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달한다.According to one embodiment of the present invention, the lifting control member further includes a power switching member, and when the power switching member communicates with the control wheel ring on any horizontal altitude, the control wheel ring rotates to rotate the lifting wheel assembly Deliver power.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 제어부재는 제어 휠 링을 더 포함하고, 제어 휠 링은 각각의 수평고도로 이동하고 회전하여 각각의 수평고도상의 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달한다.According to one embodiment of the invention, the lifting control member further comprises a control wheel ring, which moves to and rotates at each horizontal elevation to transmit power to the lifting wheel assembly on each horizontal elevation.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 제어부재가 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅할 때, 서로 다른 수평고도상의 리프팅 휠 링을 순차적으로 회전시키고, 리프팅 제어부재는 리프팅 휠 링이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재를 순차적으로 이끌어 리프팅한다.According to an embodiment of the present invention, the lifting control member sequentially rotates the lifting wheel rings on different horizontal heights when the lifting control member is lifted by lifting the lifting main collection member, The main collecting members are sequentially lifted.

본 발명의 일실시예에 따라, 리프팅 제어부재가 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅할 때, 서로 다른 수평고도상의 리프팅 휠 링을 동시에 회전시키고, 리프팅 제이부재는 리프팅 휠 링이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재를 동시에 이끌어 리프팅한다.According to one embodiment of the present invention, when the lifting control member is lifted by lifting the lifting main collection member, the lifting jig member simultaneously rotates lifting wheel rings on different horizontal heights, Lifting the collecting member at the same time.

본 발명의 일실시예에 따라, 각각의 리프팅식 메인 수집부재는 지지대를 더 포함하고, 지지대는 처리액 수집링의 양단과 적어도 하나의 리프팅 휠 어셈블리를 연결하고, 리프팅 제어부재가 적어도 하나의 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달할 때, 지지대는 처리액 수집링을 이끌어 리프팅한다.According to one embodiment of the present invention, each lifting type main collecting member further comprises a support, the support connecting both ends of the treatment liquid collection ring and at least one lifting wheel assembly, and wherein the lifting control member comprises at least one lifting When transferring power to the wheel assembly, the support lifts the process solution collection ring.

본 발명의 일실시예에 따라, 기판처리장치는 리프팅식 서브 수집부재와 제2동력부재를 더 포함한다. 리프팅식 서브 수집부재는 기판 스테이지 외주변에 설치되어 기판의 처리액을 수집처리한다. 제2동력부재는 베이스에 설치되어 리프팅식 서브 수집부재에 동력을 제공하여 리프팅식 서브 수집부재가 리프팅하게 한다.According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus further includes a lifting sub collecting member and a second power member. The lifting sub collecting member is installed around the periphery of the substrate stage to collect and process the processing solution of the substrate. A second power member is mounted on the base to provide power to the lifting subcollector member to allow lifting of the lifting subcollector member.

본 명세서 내에 포함되어 있음.Are included herein.

도 1은 선행기술의 웨이퍼 처리장치의 단면도이다.
도 2는 선행기술의 다른 형태의 웨이퍼 처리장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예의 기판처리장치의 부분 설명도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예의 기판처리장치의 각각의 리프팅 휠 어셈블리, 제1동력부재, 리프팅 제어부재와 동력 전달 휠의 조감도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예의 제1동력부재와 리프팅 휠 어셈블리의 설명도이다.
도6은 본 발명의 제1실시예의 제1동력부재와 리프팅 제어부재의 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예의 제1동력부재와 다른 형태의 리프팅 제어부재의 설명도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예의 처리액 수집링이 상승할 때 기판처리장치의 부분 설명도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예의 기판처리장치의 동력 전달벨트에 연결한 리프팅 휠 어셈블리, 제1동력부재와 스테이지벽의 부분 설명도이다.
도 10은 본 발명의 제3실시에의 기판처리장치의 동력 전달벨트에 연결한 동력 전달 휠, 리프팅 휠 어셈블리와 스테이지벽의 조감도이다.
도 11은 본 발명의 제4실시예의 기판처리장치의 설명도이다.
도 12는 본 발명의 제5실시에의 기판처리장치의 설명도이다.1 is a cross-sectional view of a prior art wafer processing apparatus.
2 is a cross-sectional view of another type of wafer processing apparatus of the prior art.
3 is a partial explanatory view of the substrate processing apparatus of the first embodiment of the present invention.
4 is a bird's-eye view of each lifting wheel assembly, a first power member, a lifting control member and a power transmission wheel of the substrate processing apparatus of the first embodiment of the present invention.
5 is an explanatory view of a first power member and a lifting wheel assembly of a first embodiment of the present invention.
6 is an explanatory diagram of a first power member and a lifting control member in the first embodiment of the present invention.
7 is an explanatory diagram of a first power member and a lifting control member of another form of the first embodiment of the present invention.
8 is a partial explanatory view of the substrate processing apparatus when the treatment liquid collecting ring of the first embodiment of the present invention is lifted.
9 is a partial explanatory view of a lifting wheel assembly, a first power member and a stage wall connected to a power transmission belt of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
10 is a bird's-eye view of a power transmission wheel, a lifting wheel assembly and a stage wall connected to a power transmission belt of a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
11 is an explanatory diagram of a substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
12 is an explanatory diagram of a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

귀 심사위원이 본 발명의 기술내용을 더 이해하게 하기 위하여, 아래와 같이 바람직한 구체적 실시예를 예로 들어 설명한다. In order to make your jury better understand the technical content of the present invention, the following preferred embodiments will be described as an example.

아래에 도 3 내지 도 8의 본 발명의 제1실시예에 관한 기판처리장치를 참고하기 바란다. 도 3은 본 발명의 제1실시예의 기판처리장치의 부분 설명도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예의 기판처리장치의 각각의 리프팅 휠 어셈블리, 제1동력부재, 리프팅 제어부재와 동력 전달 휠의 조감도이고, 도 5는 본 발명의 제1실시예의 제1동력부재와 리프팅 휠 어셈블리의 설명도이고, 도6은 본 발명의 제1실시예의 제1동력부재와 리프팅 제어부재의 설명도이이고, 도 7은 본 발명의 제1실시예의 제1동력부재와 다른 형태의 리프팅 제어부재의 설명도이며, 도 8은 본 발명의 제1실시예의 처리액 수집링이 상승할 때 기판처리장치의 부분 설명도이다.Reference is now made to the substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention shown in Figs. 3 to 8 below. FIG. 3 is a partial explanatory view of a substrate processing apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a schematic view showing the lifting wheel assembly, the first power member, the lifting control member, FIG. 5 is an explanatory view of a first power member and a lifting wheel assembly of a first embodiment of the present invention, FIG. 6 is a view for explaining a first power member and a lifting control member of the first embodiment of the present invention , Fig. 7 is an explanatory view of a lifting control member different from the first power member of the first embodiment of the present invention, Fig. 8 is a sectional view of the portion of the substrate processing apparatus when the treatment liquid collecting ring of the first embodiment of the present invention rises Fig.

도 3과 도 4와 같이, 제1실시예에서 기판처리장치(1)는 기판(S)을 재하하고 회전시키며, 수액장치로 제공한 처리액(L)으로 기판(S)을 처리하며, 기판처리장치(1)는 회전하는 기판(S)에서 나오는 처리액(L)을 수집할 수 있다. 기판처리장치(1)는 베이스(10), 기판 스테이지(20), 네개 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c), 제1동력부재(50), 리프팅 제어부재(40)와 복수의 동력전달 휠(60, 60a, 60b, 60c, 60d)을 포함한다.As shown in Figs. 3 and 4, in the first embodiment, the substrate processing apparatus 1 loads and rotates the substrate S, processes the substrate S with the processing liquid L provided in the liquid receiving apparatus, The processing apparatus 1 can collect the processing liquid L coming out of the rotating substrate S. [ The substrate processing apparatus 1 includes a base 10, a substrate stage 20, four lifting main collection members 30, 30a, 30b and 30c, a first power member 50, a lifting control member 40, Of power transmission wheels 60, 60a, 60b, 60c, 60d.

베이스(10)는 플랫폼이고 기판 스테이지(20), 네개 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c), 제1동력부재(50), 리프팅 제어부재(40)와 복수의 동력전달 휠(60, 60a, 60b, 60c, 60d)을 재하한다. 기판 스테이지(20)는 회전하면서 베이스(10)와 연결되고, 기판 스테이지(20)는 기판(S)을 고정하고 회전시킨다. 기판 스테이지(20)는 스테이지벽(21)을 포함하고, 스테이지벽(21)과 베이스(10)는 연결되며 스테이지벽(21)은 기판 스테이지(20)의 회전축을 에워싸고, 스테이지벽(21)의 외벽면은 동력전달 휠(60)을 연결한다. 기판 스테이지(20)의 회전축은 리프팅 기계로 설계하여 기판 스테이지(20)의 고도를 개변할 수도 있다. The base 10 is a platform and includes a substrate stage 20, four lifting main collection members 30,30a, 30b and 30c, a first power member 50, a lifting control member 40 and a plurality of power transmission wheels 60, 60a, 60b, 60c, and 60d. The substrate stage 20 is connected to the base 10 while rotating, and the substrate stage 20 fixes and rotates the substrate S. The substrate stage 20 includes a stage wall 21 and the stage wall 21 is connected to the base 10. The stage wall 21 surrounds the rotation axis of the substrate stage 20, The power transmission wheel 60 is connected to the outer wall surface of the motor. The rotation axis of the substrate stage 20 may be designed with a lifting machine to change the altitude of the substrate stage 20. [

리프팅식 메인 수집부재는 적어도 하나의 기둥(즉 리프팅 축)을 가진 환형 수집부재이다. 이 실시예에서, 네개 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)는 모두 두 개의 기둥을 가진 환형 수집부재이다. 네개 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)는 내에서 외로 순차적으로 기판 스테이지(20)의 외부를 감싸고, 각각 또는 동시에 리프팅하여 회전하는 기판(S)에서 나오는 처리액(L)을 수집할 수 있지만 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)는 네개에 한정하지 않고 설계요구에 따라 변할 수 있다. 리프팅식 메인 수집부재(30)는 두개 리프팅 축(31)과 처리액 수집링(32)을 포함한다. 두개 리프팅 축(31)은 회전에 따라 신축하여 고도를 개변하여 리프팅 효과에 도달하는 축이다. 리프팅 축(31)은 리프팅 휠 어셈블리(33)를 포함하고, 리프팅 휠 어셈블리(33)는 각각 리프팅 축(31)을 회전하고 신축함으로써 리프팅 축(31)의 리프팅을 이끈다. 처리액 수집링(32)은 원환구조이고, 두개의 리프팅 축(31) 상에 연결되며, 처리액 수집링(32)은 기판(S)에서 나오는 처리액을 수집한다. 각각의 리프팅 축(31)은 처리액 수집링(32)의 양단에 각각 설치되고, 이로써 두개의 리프팅 휠 어셈블리(33)가 두개의 리프팅 축(31)의 고도를 개변시킬때 때, 처리액 수집링(32)의 양단에서 처리액 수집링(32)을 함께 올리나 하강시킨다. 주의할 것은 회전에 의하여 신축하는 리프팅 축(31)은 이미 해당 기술영역에서 공개된 일반구조이기에 신축기계에 대한 추가 설명은 하지 않는다.The lifting main collection member is an annular collection member having at least one pillar (i.e., lifting shaft). In this embodiment, the four lifting main collection members 30, 30a, 30b, 30c are all annular collecting members with two columns. The four lifting type main collecting members 30, 30a, 30b and 30c surround the outside of the substrate stage 20 sequentially outwardly from the inside of the substrate stage 20 and lift the treating liquid L from the rotating substrate S, But the lifting type main collecting members 30, 30a, 30b, and 30c are not limited to four, but may vary according to design requirements. The lifting main collection member (30) includes two lifting axles (31) and a treatment liquid collection ring (32). The two lifting shafts 31 are axes that reach the lifting effect by expanding and contracting with the rotation to change the altitude. The lifting axle 31 includes a lifting wheel assembly 33 that lifts the lifting shaft 31 by rotating and expanding the lifting shaft 31, respectively. The treatment liquid collection ring 32 has a toric structure and is connected on the two lifting shafts 31. The treatment liquid collection ring 32 collects the treatment liquid coming out of the substrate S. [ Each lifting axis 31 is installed at both ends of the treatment liquid collection ring 32 so that when the two lifting wheel assemblies 33 change the altitude of the two lifting axles 31, The treatment liquid collecting ring 32 is raised or lowered at both ends of the ring 32 together. It should be noted that since the lifting shaft 31 which is stretched by rotation is a general structure already disclosed in the technical field, no further description of the stretching machine is given.

도 3과 도 5와 같이, 제1실시예에서 네개 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 구조는 대체적으로 같고, 네개는 각각 두개의 리프팅 축(31, 31a, 31b, 31c)와 처리액 수집링(32, 32a, 32b, 32c)을 가지고 각각의 리프팅 축(31, 31a, 31b, 31c)는 각각 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)를 가진다. 각각의 처리액 수집링(32, 32a, 32b, 32c)은 각각 두개의 리프팅 축(31, 31a, 31b, 31c)상에 연결된다. 그러나 네개의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 차이는 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)가 각각 서로 다른 수평고도에 설치되거나 또는 서로 다른 내부구조를 가지는데 있다. 3 and 5, the structure of the four lifting type main collecting members 30, 30a, 30b and 30c in the first embodiment is substantially the same, and four of them each have two lifting shafts 31, 31a, 31b and 31c And lifting axles 31, 31a, 31b and 31c each have lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b and 33c, respectively, with treatment solution collecting rings 32, 32a, 32b and 32c. Each treatment liquid collection ring 32, 32a, 32b, 32c is connected on two lifting axes 31, 31a, 31b, 31c, respectively. However, the difference between the four lifting main collection members 30, 30a, 30b and 30c is that the lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b and 33c are installed at different horizontal heights, respectively, or have different internal structures .

리프팅식 메인 수집부재(30)의 리프팅 휠 어셈블리(33)는 리프팅 휠 링(331)과 세개의 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)을 포함하고, 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)의 개수는 세개에 한정되지 않고, 설계요구에 따라 변할 수 있다. 리프팅 휠 링(331)은 제1동력부재(50)가 생성한 동력을 전달받는다. 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)은 수평 설치된다. 제1동력부재(50)의 동력이 리프팅 휠 링(331)에 전달되어 리프팅 휠 링(331)을 회전시킬 때, 리프팅 휠 어셈블리(33)는 리프팅 휠 링(331)에 대응하는 리프팅 축(31)을 이끌어 회전하여 신축함으로써 수직식 리프팅을 하고, 진일보로 처리액 수집링(32)이 리프팅을 하게 한다. 기타 세개의 리프팅식 메인 수집부재(30a, 30b, 30c)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33a, 33b, 33c)는 동력전달 휠 링이 없고, 단지 리프팅 휠 링(331a, 331b, 331c)이 있다(리프팅식 메인 수집부재가 회전동력의 요구가 있을 때, 동력전달 휠 링을 설치할 수 있으며 본 발명은 이 실시예에 한정되지 않는다). 상기 리프팅 휠 링(331a, 331b, 331c)을 회전할 때, 대응하는 리프팅 축(31a, 31b, 31c)을 각각 이끌어 회전하고 신축하여 수직식 리프팅을 하여 진일보로 처리액 수집링(32a, 32b, 32c)이 리프팅을 하게 하고; 임의의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)과 기타 리프팅식 메인 수집부재의 두개 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링은 각각 서로 다른 수평고도에 설치된다.The lifting wheel assembly 33 of the lifting main collection member 30 includes a lifting wheel ring 331 and three power transmission wheel rings 332,332a and 332b and a power transmission wheel ring 332,332a 332b ) Is not limited to three, but can be changed according to design requirements. The lifting wheel ring 331 receives the power generated by the first power member 50. The lifting wheel rings 331, 331a, 331b, and 331c are horizontally installed. When the power of the first power member 50 is transmitted to the lifting wheel ring 331 to rotate the lifting wheel ring 331 the lifting wheel assembly 33 is lifted by the lifting shaft 311 corresponding to the lifting wheel ring 331 So that the treatment liquid collecting ring 32 is lifted by the forward movement. The two lifting wheel assemblies 33a, 33b and 33c of the other three lifting main collection members 30a, 30b and 30c have no power transmission wheel rings but only lifting wheel rings 331a, 331b and 331c The power transmission wheel ring can be installed when the main assembly of the main assembly is in demand of rotational power, and the present invention is not limited to this embodiment). When the lifting wheel rings 331a, 331b, and 331c are rotated, the corresponding lifting shafts 31a, 31b, and 31c are respectively rotated, expanded and contracted to perform vertical lifting, 32c to lift; The lifting wheel rings 331, 331a, 331b and 331c of the two lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b and 33c of the optional lifting main collection members 30, 30a, 30b and 30c and the lifting wheel rings 331, The lifting wheel rings of the two lifting wheel assemblies are each installed at different horizontal heights.

동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)은 각각 서로 다른 수평고도에 설치되고, 낮은 곳으로부터 높은 곳으로 순차적으로 리프팅 휠 링(331)의 위측(상술한 것은 본 실시예의 설치이고, 동력전달 휠 링의 수량 및 리프팅 휠 링 사이의 설치위치는 본 발명의 실시예에 한정되지 않는다.)에 위치하고, 각 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)은 제1동력부재(50)가 생성한 동력을 전달받는다. 동력전송 휠 링(332)와 리프팅식 메인 수집부재(30a)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33a)의 리프팅 휠 링(331a)은 동일한 수평고도에 위치하고, 두개 리프팅 휠 어셈블리(33a)의 리프팅 휠 링(331a)을 연동하며; 동력전송 휠 링(332a)과 리프팅식 메인 수집부재(30b)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33b)의 리프팅 휠 링(331b)은 동일한 수평고도에 위치하고 두개 리프팅 휠 어셈블리(33b)의 리프팅 휠 링(331b)을 연동하며; 동력전송 휠 링(332b)과 리프팅식 메인 수집부재(30c)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33c)의 리프팅 휠 링(331c)은 동일한 수평고도에 위치하고 두개 리프팅 휠 어셈블리(33c)의 리프팅 휠 링(331c)을 연동하며; 다시 말해서, 임의의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)과 기타의 리프팅식 메인 수집부재의 두개 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링은 각각 서로 다른 수평고도에 설치된다. 각각의 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)으로, 제1동력부재(50)의 동력은 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)이 동일한 수평고도에서의 기타 리프팅식 메인 수집부재(30a, 30b, 30c)의 리프팅 휠 어셈블리(33a, 33b, 33c)의 리프팅 휠 링(331a, 331b, 331c)으로 전달된다. 본 발명의 각각의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)과 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)은 모두 전달 휠 구조이고, 예를 들면, 캠, 기어, 마찰 휠 또는 마그네틱 휠이고, 전달 휠 구조는 매체를 전송하는 전달동력으로 될 수 있다.The power transmission wheel rings 332, 332a and 332b are respectively installed at different horizontal altitudes and are arranged on the upper side of the lifting wheel ring 331 (the above-mentioned one is the installation of the present embodiment, The number of rings and the mounting position between the lifting wheel rings are not limited to the embodiment of the present invention) and each of the power transmission wheel rings 332, 332a, 332b is located at a position where the power generated by the first power member 50 ≪ / RTI > The power transmission wheel ring 332 and the lifting wheel ring 331a of the two lifting wheel assemblies 33a of the lifting main collection member 30a are located at the same horizontal altitude and the lifting wheel ring 331a of the two lifting wheel assemblies 33a 331a); The lifting wheel ring 331b of the two lifting wheel assemblies 33b of the lifting main collection member 30b is located at the same horizontal altitude and the lifting wheel ring 331b of the two lifting wheel assemblies 33b ); The lifting wheel ring 331c of the two lifting wheel assemblies 33c of the lifting main collection member 30c and the power transmission wheel ring 332b are located at the same horizontal altitude and the lifting wheel ring 331c of the two lifting wheel assemblies 33c ); In other words, the lifting wheel rings 331, 331a, 331b, 331c of the two lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b, 33c of the optional lifting main collection members 30, 30a, 30b, 30c, The lifting wheel rings of the two lifting wheel assemblies of the diaphragm main collection member are each installed at different horizontal heights. With each power transmission wheel ring 332, 332a, 332b, the power of the first power member 50 is such that the power transmission wheel rings 332, 332a, 332b are connected to other lifting main collection members 30a 331b, and 331c of the lifting wheel assemblies 33a, 33b, and 33c of the lifting wheel assemblies 30a, 30b, and 30c. The lifting wheel rings 331, 331a, 331b and 331c of the respective lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b and 33c of the present invention and the power transmission wheel rings 332 and 332a and 332b are all of a transmission wheel structure, For example, a cam, a gear, a friction wheel or a magnetic wheel, and the transfer wheel structure can be a transferring power for transferring the medium.

도 5와 같이, 제1동력부재(50) 예를 들면 모터, 제1동력부재(50)는 리프팅 제어부재(40)내에 연결되고, 베이스(10)에 설치된다. 제1동력부재(50)는 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)에 동력을 제공하여 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)가 리프팅하게 한다.5, the first power member 50, for example, the motor and the first power member 50 are connected to the lifting control member 40 and installed in the base 10. The first power member 50 provides power to each lifting main collection member 30, 30a, 30b, 30c to cause each lifting main collection member 30, 30a, 30b, 30c to be lifted.

리프팅 제어부재(40)는 외부 컴퓨터(미도시)에 전기적으로 연결되어 외부 컴퓨터의 제어를 받는다. 리프팅 제어부재(40)는 제1동력부재(50)에 연결되고, 리프팅 제어부재(40)는 제1동력부재(50)가 리프팅식 메인 수집부재(30)의 리프팅 휠 어셈블리(33)의 리프팅 휠 링(331)과 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)에 동력을 전달하는 것을 제어하고, 복수의 동력전달 휠(60, 60a, 60b, 60c, 60d)로 기타 직접 접촉하지 않은 리프팅식 메인 수집부재(30a, 30b, 30c)로 동력을 전달하며, 이로써 리프팅 제어부재(40)는 동력이 임의의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 리프팅 축(31, 31a, 31b, 31c)이 대응하는 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)에 전달되게 하여, 전달받은 동력의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 리프팅을 제어한다. 리프팅 제어부재(40)는 복수의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)을 포함하고, 각각의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)은 각각 서로 다른 수평고도에 설치된다. 서로 다른 수평 고도상의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)은 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)이 각각 회전하게 하여 서로 다른 수평고도상의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)이 연결한 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)의 리프팅을 이끈다. 각각의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)은 전달 휠 구조이고, 예를 들면 캠, 기어, 마찰 휠 또는 마그네틱 휠이고, 전달 휠 구조는 매체를 전송하는 전달동력으로 될 수 있다. 도 5와 같이 각각의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)은 자체적으로 회전하도록 설계되었고, 이로써 외부 컴퓨터로 임의의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)의 자체 회전을 선택하여 동일한 수평고도상의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)에 동력을 전달한다. The lifting control member 40 is electrically connected to an external computer (not shown) and is controlled by an external computer. The lifting control member 40 is connected to the first power member 50 and the lifting control member 40 is connected to the lifting control member 40 so that the first power member 50 is lifted by the lifting wheel assembly 33 of the lifting main collection member 30. [ Controls the transmission of power to the wheel ring 331 and the power transmission wheel rings 332 and 332a and 332b and controls the transmission of the power to the power transmission wheels 60, 60a, 60b, 60c, 30b and 30c of the lifting control member 40 so that the power is transmitted to the lifting shaft 31, 31a, 30b and 30c of any lifting main collection member 30, 30a, 30b, 31b and 31c to be transferred to the corresponding lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b and 33c to control the lifting of the lifting type main collecting members 30, 30a, 30b and 30c of the received power. The lifting control member 40 includes a plurality of control wheel rings 41, 42, 43 and 44 and each control wheel ring 41, 42, 43 and 44 is installed at a different horizontal altitude. The control wheel rings 41, 42, 43 and 44 on different horizontal heights are connected to the lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b and 33c of the respective lifting main collection members 30, 30a, 30b and 30c, The lifting type main collecting members 30, 30a, 30b and 30c connected to the lifting wheel rings 331, 331a, 331b and 331c on different horizontal altitudes are rotated by the rings 331, 331a, 331b and 331c, It leads to lifting. Each control wheel ring 41, 42, 43, 44 is a transfer wheel structure, for example a cam, a gear, a friction wheel or a magnetic wheel, and the transfer wheel structure can be a transferring power for transferring the medium. 5, each control wheel ring 41, 42, 43, 44 is designed to rotate itself, thereby allowing the external computer to select its own rotation of the control wheel ring 41, 42, 43, 44 And transmits power to the lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b, 33c on the same horizontal altitude.

그러나, 리프팅 제어부재의 구조도 도 6의 형태로 설계할 수 있고, 도 6에서, 리프팅 제어부재(40a)는 동력전환부재(49)를 더 포함하고, 동력전환부재(49)는 이동방향(A)을 따라 상하 이동하여 임의의 수평고도상의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)을 연통하고, 연통한 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)을 회전시킨다. 예를 들면, 도 6과 같이 동력전환부재(49)는 이동하여 최저 수평고도상의 제어 휠 링(41)을 연통하여 제어 휠 링(41)이 회전하도록 하여 제어 휠 링(41)이 같은 수평고도상의 리프팅 어셈블리(33)의 리프팅 휠 링(331)에 동력을 전달하는 것을 제어하여, 동력을 전달받은 리프팅 휠 어셈블리(33)가 리프팅 휠 어셈블리(33)에 연결한 두개의 리프팅 축(31)의 리프팅을 함께 이끌게 할 수 있다. 따라서, 리프팅 제어부재(40a)에서 제1동력부재(50)가 임의의 수평고도상의 리프팅식 메인 수집부재의 두개 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달하는 것을 제어한 후, 동력을 전달받은 상기 두개 리프팅 휠 어셈블리의 리프팅 휠 링이 회전하도록 하여 상기 수평고도상의 상기 두개 리프팅 휠 어셈블리에 연결한 두개 리프팅 축의 리프팅을 함께 이끌게 할 수 있다.6, the lifting control member 40a further includes a power switching member 49, and the power switching member 49 is movable in the moving direction A) to communicate the control wheel rings 41, 42, 43, 44 on any horizontal elevation and to rotate the communicating control wheel rings 41, 42, 43, 44. For example, as shown in FIG. 6, the power switching member 49 is moved to cause the control wheel ring 41 to rotate by connecting the control wheel ring 41 on the lowest horizontal height so that the control wheel ring 41 is rotated at the same horizontal height Controls the transmission of power to the lifting wheel ring 331 of the lifting assembly 33 on the lifting wheel assembly 33 so that the lifting wheel assembly 33 having received the power transmits the lifting wheel ring 331 of the two lifting shafts 31 Lifting can be brought together. Thus, after controlling the first power member 50 at the lifting control member 40a to transmit power to the two lifting wheel assemblies of the lifting main collection member on any horizontal elevation, the two lifting wheels < RTI ID = 0.0 & The lifting wheel ring of the assembly may be rotated to direct the lifting of the two lifting axes connected to the two lifting wheel assemblies on the horizontal elevation.

그러나, 리프팅 제어부재의 형태는 상술한 것에 한정되지 않고, 도 7과 같이 리프팅 제어부재(40b)는 단지 제어 휠 링(41a)을 포함하는 것으로 설계될 수 있고, 제어 휠 링(41a)은 이동방향(B)를 따라 임의의 수평고도에 이동하여 회전하고, 동일한 수평고도상의 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달하고, 예를 들면 도 7에서, 제어 휠 링(41a)은 차기 낮은 수평고도에 이동하여 회전하고, 동일한 수평고도상의 리프팅 휠 어셈블리에 동력을 전달한다.However, the form of the lifting control member is not limited to that described above, and the lifting control member 40b may be designed to include only the control wheel ring 41a as shown in Fig. 7, Moves to and rotates to an arbitrary horizontal altitude along direction B to transmit power to the lifting wheel assembly at the same horizontal altitude and, for example, in Figure 7, the control wheel ring 41a is moved to the next lower horizontal altitude And delivers power to the lifting wheel assembly on the same horizontal elevation.

도 3과 도 4와 같이, 복수의 동력전달 휠(60, 60a, 60b, 60c, 60d)은 크기가 다른 전달 휠 구조이고, 예를 들면 캠, 기어, 마찰 휠 또는 마그네틱 휠이고, 매체를 전송하는 전달동력으로 될 수 있다. 동력전달 휠(60)은 리프팅식 메인 수집부재(30)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33) 사이에 설치되고, 링은 스테이지벽(21)의 외주변에 설치된다. 동력전달 휠(60)은 스테이지벽(21)에 대한 회전에 사용되어 제1동력부재(40)의 동력을 기판처리장치(1) 우측의 각각의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)에 전달한다. 동력전달 휠(60a)은 동력전달 휠(60)과 기판처리장치(1) 우측의 리프팅 휠 어셈블리(33)을 연통하여 동력전달 휠(60)이 전달한 동력을 기판처리장치(1) 우측의 각각의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b, 33c)에 전달한다. 두개 동력전달 휠(60b)은 기판처리장치(1)의 좌우 양측의 리프팅 휠 어셈블리(33)와 리프팅 휠 어셈블리(33a) 사이에 각각 위치하여 리프팅 휠 어셈블리(33)가 전달한 동력은 리프팅 휠 어셈블리(33a)에 전달한다. 두개 동력전달 휠(60c)과 두개 동력전달 휠(60d)은 기판처리장치(1)의 좌우 양측의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30b, 30c)의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33b, 33c) 사이에 각각 위치하여 리프팅 휠 어셈블리(33)가 전달한 동력을 리프팅 휠 어셈블리((33b, 33c)에 전달한다. 상술한 복수의 동력전달 휠은 본 실시예를 위한 설치이고, 동력전달 휠의 개수 및 리프팅식 메인 수집부재 사이와의 설치위치의 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. 동력전달 휠(60)은 서로 다른 수평고도에 설치한 네개 전송 휠 링(61, 61a, 61b, 61c)을 포함하고, 네개 전송 휠 링(61, 61a, 61b, 61c)의 수평고도는 각각 네개 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)에 대응하여, 각각 동력을 서로 다른 고도상의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)에 전달한다. 동력전달 휠이 설치한 전송 휠 링의 개수 및 수평고도는 동력전달의 리프팅 휠 링의 수요에 따라 설치되고 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.3 and 4, the plurality of power transmitting wheels 60, 60a, 60b, 60c and 60d are transmission wheel structures of different sizes, for example cam, gear, friction wheel or magnetic wheel, As shown in Fig. The power transmission wheel 60 is installed between the two lifting wheel assemblies 33 of the lifting main collection member 30 and the ring is installed on the outer periphery of the stage wall 21. [ The power transmission wheel 60 is used to rotate about the stage wall 21 so that the power of the first power member 40 is transmitted to each of the lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b, and 33c on the right side of the substrate processing apparatus 1. [ . The power transmission wheel 60a connects the power transmission wheel 60 and the lifting wheel assembly 33 on the right side of the substrate processing apparatus 1 to transmit the power transmitted by the power transmission wheel 60 to the right side of the substrate processing apparatus 1 To the lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b, 33c of the lifting wheel assembly. The two power transmission wheels 60b are respectively disposed between the lifting wheel assembly 33a and the lifting wheel assembly 33a on the left and right sides of the substrate processing apparatus 1 so that the power transmitted by the lifting wheel assembly 33 is transmitted to the lifting wheel assembly 33a. The two power transmission wheel 60c and the two power transmission wheel 60d are arranged between the lifting wheel assemblies 33, 33b and 33c of the lifting main collection members 30, 30b and 30c on the left and right sides of the substrate processing apparatus 1 And the power transmitted from the lifting wheel assembly 33 is transmitted to the lifting wheel assemblies 33b and 33c. The plurality of power transmission wheels described above are installed for the present embodiment, and the number of power transmission wheels and lifting The present invention of the mounting position with respect to the diaphragm main collecting members is not limited to the embodiment. The power transmission wheel 60 includes four transmission wheel rings 61, 61a, 61b and 61c installed at different horizontal altitudes , The horizontal altitudes of the four transmission wheel rings 61, 61a, 61b and 61c correspond to the four control wheel rings 41, 42, 43 and 44 respectively and the lifts of the lifting wheel rings 331 and 331a , 331b, 331c. The number and horizontal altitude of the transmission wheel rings provided by the power transmission wheel are determined by the power transmission The present invention is provided according to the marketing demands of a wheel ring is not limited to the embodiment.

도 3과 같이, 기판처리장치(1)를 사용하여 기판(S)에서 나오는 처리액(L)을 수집할 때, 외부 컴퓨터는 리프팅 제어부재(40)를 제어하여 리프팅 제어부재(40)가 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)를 이끌어 리프팅하게 한다. 본 발명에서 도 5와 같이 리프팅 제어부재(40)가 외부 독립 설치된 동력전환부재를 가지지 않고, 단지 자체적으로 회전하는 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)을 가지도록 설계하면, 외부 컴퓨터로 지정한 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)이 각각 또는 동시에 자체적으로 회전하도록 제어하여 서로 다른 수평고도상의 각각의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)의 회전을 각각 또는 동시에 이끌어 각각의 리프팅 휠 링(331, 331a, 331b, 331c)이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)가 각각 또는 동시에 리프팅하게 하도록 한다. 이로써, 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)는 각각 또는 동시에 리프팅하여 처리액(L)을 수집한다.3, when the substrate processing apparatus 1 is used to collect the processing liquid L from the substrate S, the external computer controls the lifting control member 40 so that the lifting control member 40 30a, 30b, 30c of the lifting type main collecting members 30, 30a, 30b, 30c. In the present invention, when the lifting control member 40 is designed so as to have the self-rotating control wheel ring 41, 42, 43, 44 without the externally independent power switching member, Controls each of the designated control wheel rings 41, 42, 43, 44 to rotate individually or simultaneously at the same time, thereby causing rotation of each lifting wheel ring 331, 331a, 331b, 331c on different horizontal altitudes, 30a, 30b, 30c of lifting wheel rings 331, 331a, 331b, 331c of lifting main body collectors 30, 30a, 30b, 30c respectively. Thus, each lifting type main collecting member 30, 30a, 30b, 30c lifts at the same time or collects the treating liquid L, respectively.

도 6과 같이, 리프팅 제어부재(40a)가 외부 독립 설치된 동력전환부재(49)를 가지도록 설계하면, 외부 컴퓨터는 동력전환부재(49)의 이동을 제어하고 각각의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)의 회전을 순차적으로 제어한다. 순차적으로 회전하는 각각의 제어 휠 링(41, 42, 43, 44)은 다시 기판처리장치(1) 좌측의 리프팅 휠 어셈블리(33)의 리프팅 휠 링(331)과 각각의 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)을 순차적으로 연통하고, 동력전달 휠(60, 60a)은 기판처리장치(1) 우측의 리프팅 휠 어셈블리(33)의 리프팅 휠 링(331)과 각각의 동력전송 휠 링(332, 332a, 332b)을 순차적으로 연통한다. 가장 먼저 연통된 리프팅 휠 링(331)이 가장 먼저 회전하여 리프팅 휠 링(331)이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재(30)를 이끌어 리프팅하여(도 3과 같이), 떠오르는 처리액 수집링(32)이 처리액(L)을 수집하도록 할 수 있다. 또한, 도 3 내지 도 5와 같이, 두번째 연통된 동력전송 휠 링(332)도 회전하고, 동력전달 휠(60b)을 이끄는 것으로 리프팅 휠 어셈블리(33a)의 리프팅 휠 링(331a)의 회전을 이끌어 리프팅 휠 링(331a)이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재(30a)를 이끌어 리프팅한다. 세번째 연통한 동력전송 휠 링(332a)도 회전하여 동력전달 휠(60c)을 이끄는 것으로 리프팅 휠 어셈블리(33b)의 리프팅 휠 링(331b)의 회전을 이끌어 리프팅 휠 링(331b)이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재(30b)를 이끌어 리프팅한다. 마지막으로 연통된 동력전송 휠 링(332b)도 회전하여 동력전달 휠(60c, 60d)을 이끄는 것으로 리프팅 휠 어셈블리(33c)의 리프팅 휠 링(331c)의 회전을 이끌어 리프팅 휠 링(331c)이 대응하는 리프팅식 메인 수집부재(30c)를 이끌어 리프팅하여 떠오르는 처리액 수집링(32c)이 처리액(L)을 수집할 수 있게 한다(도 8과 같이). 이로써, 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30, 30a, 30b, 30c)는 순차적으로 리프팅 할 수 있어 처리액(L)을 수집한다.6, when the lifting control member 40a is designed to have the power switching member 49 which is externally and independently provided, the external computer controls the movement of the power switching member 49 and the respective control wheel rings 41, 42 , 43, and 44 are sequentially controlled. Each of the sequentially rotating control wheel rings 41,42,43,44 again connects the lifting wheel ring 331 of the lifting wheel assembly 33 on the left side of the substrate processing apparatus 1 and the respective power transmission wheel ring 332 And the power transmission wheels 60 and 60a sequentially communicate with the lifting wheel ring 331 of the lifting wheel assembly 33 on the right side of the substrate processing apparatus 1 and the respective power transmission wheel rings 332 and 332b, , 332a, and 332b. The earliest communicating lifting wheel ring 331 rotates first and the lifting wheel ring 331 lifts the corresponding lifting main collection member 30 to lift it (as in FIG. 3) ) Can collect the treatment liquid L. 3 to 5, the second communicated power transmission wheel ring 332 also rotates, leading to the rotation of the lifting wheel ring 331a of the lifting wheel assembly 33a by driving the power transmission wheel 60b Lifting wheel ring 331a lifts the corresponding lifting main collection member 30a. The third communicating power transmission wheel ring 332a also rotates to drive the power transmission wheel 60c to drive the rotation of the lifting wheel ring 331b of the lifting wheel assembly 33b so that the lifting wheel ring 331b is lifted, The main collecting member 30b is drawn and lifted. Finally, the communicated power transmission wheel ring 332b also rotates to guide the power transmission wheels 60c and 60d to rotate the lifting wheel ring 331c of the lifting wheel assembly 33c so that the lifting wheel ring 331c The lifting type main collecting member 30c lifting the lifting type main collecting member 30c lifting up and allowing the collecting ring 32c to collect the treating liquid L (as shown in FIG. 8). Thus, each lifting type main collecting member (30, 30a, 30b, 30c) can be lifted sequentially to collect the processing liquid (L).

아래에 도 9의 본 발명의 제2실시예에 관한 기판처리장치를 참고하기 바란다. 도 9는 본 발명의 제2실시예의 기판처리장치의 동력 전달벨트에 연결한 리프팅 휠 어셈블리, 제1동력부재와 스테이지벽의 부분 설명도이다.Reference is now made to the substrate processing apparatus according to the second embodiment of the present invention shown in Fig. 9 is a partial explanatory view of a lifting wheel assembly, a first power member and a stage wall connected to a power transmission belt of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 9와 같이, 제2실시예와 제1실시예의 차이는 제2실시예의 기판처리장치(1a)는 임의의 동력전동 휠을 포함하지 않고, 기판처리장치(1a)는 세개 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)를 더 포함하고, 기판처리장치(1a)는 단지 세개 리프팅식 메인 수집부재(30d, 30e, 30f)가 있는 것이다. 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30d, 30e, 30f)의 리프팅 휠 어셈블리(33d, 33e, 33f)는 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)의 이끔을 받아 회전하는 축이다. 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)는 예를 들면, 가죽벨트, 체인벨트, 스트립 등으로써 동력을 전달하는 효과의 벨트 형태의 물체를 가지고, 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)는 리프팅 휠 어셈블리(33d, 33e, 33f)의 회전을 각각 이끈다. 리프팅 제어부재(40a)와 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30d, 30e, 30f)의 리프팅 휠 어셈블리(33d, 33e, 33f)는 세개 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)를 매체로 동력을 전달한다. 동력전달 벨트(70)는 최저 수평고도상에 위치하고, 리프팅 제어부재(40a)와 리프팅식 메인 수집부재(30d)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33d)를 연통하고, 동력전송 벨트(70a)는 중간 수평고도상에 위치하고 리프팅 제어부재(40a)와 리프팅식 메인 수집부재(30e)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33e)를 연통하며, 동력전송 벨트(70b)는 최고 수평고도상에 위치하고 리프팅 제어부재(40a)와 리프팅식 메인 수집부재(30f)의 두개 리프팅 휠 어셈블리(33f)를 연통하고, 이로써 리프팅 제어부재(40a)의 서로 다른 고도상의 제어 휠 링이 회전할 때, 동력을 각각 서로 다른 고도상의 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)에 전달하게 할 수 있고, 다시 각각의 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)가 연결한 리프팅 휠 어셈블리(33d, 33e, 33f)에 전달한다. 그러나, 동력전달 벨트 및 리프팅식 메인 수집부재의 개수는 세개에 한정되지 않고 설계요구에 따라 개변될 수 있다.9, the difference between the second embodiment and the first embodiment is that the substrate processing apparatus 1a of the second embodiment does not include any power transmission wheel, and the substrate processing apparatus 1a includes three power transmission belts 70 , 70a and 70b, and the substrate processing apparatus 1a has only three lifting type main collecting members 30d, 30e and 30f. The lifting wheel assemblies 33d, 33e and 33f of the respective lifting type main collecting members 30d, 30e and 30f are rotatable axes receiving the power transmission belts 70, 70a and 70b. The power transmission belts 70, 70a and 70b have belt-shaped objects having the effect of transmitting power by, for example, a leather belt, a chain belt, a strip, Leads to rotation of the assemblies 33d, 33e and 33f, respectively. The lifting control assembly 40a and the lifting wheel assemblies 33d, 33e and 33f of the respective lifting type main collecting members 30d, 30e and 30f transmit power to the three power transmission belts 70, 70a and 70b do. The power transmission belt 70 is located on the lowest horizontal height and communicates the lifting control member 40a with the two lifting wheel assemblies 33d of the lifting main collection member 30d, The lifting control member 40a and the lifting wheel assembly 33e of the lifting main collection member 30e are in communication with each other and the power transmission belt 70b is positioned on the highest horizontal altitude, And the two lifting wheel assemblies 33f of the lifting main collection member 30f so that when the control wheel ring on the different altitudes of the lifting control member 40a rotates, To the belts 70, 70a and 70b and again to the lifting wheel assemblies 33d, 33e and 33f to which the respective power transmission belts 70, 70a and 70b are connected. However, the number of power transmission belts and lifting main collection members is not limited to three, but may be modified according to design requirements.

아래에 도 10의 본 발명의 제3실시예에 관한 기판처리장치를 참고하기 바란다. 도 10은 본 발명의 제3실시에의 기판처리장치의 동력 전달벨트에 연결한 동력 전달 휠, 리프팅 휠 어셈블리와 스테이지벽의 조감도이다.Reference is now made to the substrate processing apparatus according to the third embodiment of the present invention shown in FIG. 10 is a bird's-eye view of a power transmission wheel, a lifting wheel assembly and a stage wall connected to a power transmission belt of a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 10과 같이, 제3실시예와 제2실시예의 차이는 제3실시예의 기판처리장치(1b)는 복수의 동력전달 휠(60e)를 포함하고, 동력전달 휠(60e)은 회전할 수 있는 장축인 것이다. 복수의 동력전달 휠(60e)은 세개 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)를 연결한다. 복수의 동력전달 휠(60e)은 세개 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)와 배합하여 함께 동력을 전달하고, 복수의 동력전달 휠(60e)은 세개 동력전달 벨트(70, 70a, 70b)의 배치방향을 조절할 수 있으며, 이로써 기판처리장치(1b)의 내부공간 계획이 더 여유롭고 변화가 많을 수 있다.10, the difference between the third embodiment and the second embodiment is that the substrate processing apparatus 1b of the third embodiment includes a plurality of power transmission wheels 60e, and the power transmission wheel 60e is rotatable It is a major axis. A plurality of power transmission wheels 60e connect the three power transmission belts 70, 70a, 70b. A plurality of power transmission wheels 60e are combined with the three power transmission belts 70, 70a and 70b to transmit power together, and the plurality of power transmission wheels 60e are connected to three power transmission belts 70, 70a, So that the internal space planning of the substrate processing apparatus 1b can be more relaxed and varied.

아래에 도 11의 본 발명의 제4실시예에 관한 기판처리장치를 참고하기 바란다. 도 11은 본 발명의 제4실시예의 기판처리장치의 설명도이다.Reference is now made to the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention shown in Fig. 11 is an explanatory diagram of a substrate processing apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

도 11과 같이, 제4실시예와 제1실시예의 차이는 제4실시예의 기판처리장치(1c)는 단지 세개 리프팅식 메인 수집부재(30g, 30h, 30i)가 있고, 각각의 리프팅식 메인 수집부재(30g, 30h, 30i)는 각각 단지 하나의 리프팅 축(31, 31a, 31b), 처리액 수집링(32, 32a, 32b), 하나의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b)와 지지대(34, 34a, 34b)가 있는 것이다. 각각의 지지대(34, 34a, 34b)는 각각의 처리액 수집링(32, 32a, 32b)과 각각의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b) 사이에 각각 연결된다. 리프팅 제어부재(40c)의 제어 휠 링 개수도 리프팅식 메인 수집부재(30g, 30h, 30i)의 개수와 배합하여 세개로 변경한다. 리프팅 제어부재(40c)가 임의의 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b)에 동력을 전달할 때, 리프팅 휠 어셈블리(33, 33a, 33b)를 연결한 지지대(34, 34a, 34b)는 마찬가지로 지지대(34, 34a, 34b)에 연결한 처리액 수집링(32, 32a, 32b)을 이끌어 리프팅 한다.11, the difference between the fourth embodiment and the first embodiment is that the substrate processing apparatus 1c of the fourth embodiment has only three lifting main collection members 30g, 30h, and 30i, Each of the members 30g, 30h and 30i is provided with only one lifting shaft 31,31a and 31b, a treatment liquid collecting ring 32,32a and 32b, one lifting wheel assembly 33,33a and 33b, 34, 34a, 34b). Each of the support rods 34, 34a and 34b is connected between each of the treatment liquid collecting rings 32, 32a and 32b and each of the lifting wheel assemblies 33, 33a and 33b. The number of control wheel rings of the lifting control member 40c is changed to three by combining with the number of the lifting type main collecting members 30g, 30h and 30i. When the lifting control member 40c transmits power to any of the lifting wheel assemblies 33, 33a and 33b, the supports 34, 34a, 34b connecting the lifting wheel assemblies 33, 33a, 32, 32a, and 32b that are connected to the processing liquid collecting rings 34, 34a, and 34b.

아래에 도 12의 본 발명의 제5실시예에 관한 기판처리장치를 참고하기 바란다. 도 12는 본 발명의 제5실시에의 기판처리장치의 설명도이다.Reference is now made to the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention shown in FIG. 12 is an explanatory diagram of a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

도 12와 같이, 제5실시예와 제1실시예의 차이는 제5실시예의 기판처리장치(1d)가 리프팅식 메인 수집부재(30c)를 포함하지 않고 기판처리장치(1d)가 리프팅식 서브 수집부재(90)와 제2동력부재(80)를 더 포함하는데 있다. 리프팅식 서브 수집부재(90)는 기판 스테이지(20) 외주변에 설치되고, 제2동력부재(80)는 리프팅식 서브 수집부재(90)에 동력을 독립적으로 제공하여 리프팅싱 서브 수집부재(90)가 리프팅하게 한다.12, the difference between the fifth embodiment and the first embodiment is that the substrate processing apparatus 1d of the fifth embodiment does not include the lifting main collection member 30c and the substrate processing apparatus 1d does not include the lifting sub- And further includes a member 90 and a second power member 80. Lifting sub collecting member 90 is installed around the periphery of the substrate stage 20 and the second power member 80 independently provides power to the lifting sub collecting member 90 so that the lifting sub collecting member 90 ) To lift.

리프팅식 서브 수집부재(90)는 두개 리프팅 축(91), 처리액 수집링(92)와 두개 리프팅 휠 어셈블리(93)를 포함할 수 있다. 처리액 수집링(92)은 원환구조이고, 두개 리프팅 축(91) 상에 연결되고, 처리액 수집링(92)은 기판(S)에서 나오는 처리액(L)을 수집한다. 두개 리프팅 휠 어셈블리(93)는 두개 리프팅 축(91)을 각각 연결하고, 두개 리프팅 휠 어셈블리(93)는 각각 두개 리프팅 축(91)이 회전하고 신축하게 하여 고도를 개변한다. 제2동력부재(80)는 베이스(10)에 설치되고, 기판처리장치(1d) 우측의 리프팅 휠 어셈블리(93)에 동력을 제공하여 기판처리장치(1d) 우측의 리프팅 휠 어셈블리(93)가 연결한 리프팅 축(91)이 회전하게 하여 리프팅식 서브 수집부재(90)가 리프팅 하도록 한다. 또한, 기판처리장치(1d) 우측의 리프팅 휠 어셈블리(93)가 전달받은 동력은 연통된 각각의 동력전달 휠(60, 60a, 60b, 60c, 60d), 리프팅 제어부재(40)와 리프팅 휠 어셈블리(33)에 의하여 기판처리장치(1d) 좌측의 리프팅 휠 어셈블리(93)에 동력을 전달하여 기판처리장치(1d) 좌측의 리프팅 휠 어셈블리(93)가 연결한 리프팅 축(91)이 회전하게 하여 리프팅 효과가 생기게 한다. 일실시예에 따라, 리프팅식 서브 수집부재(90)의 두개 리프팅 축(91)은 제2동력부재(80)을 각각 배치하여 독립적으로 동력을 제공하여 리프팅할 수 있다(미도시, 도 12의 제2동력부재(80)와 우측의 리프팅 휠 어셈블리(93)을 참고).The lifting subcollector member 90 may include two lifting axles 91, a treatment liquid collection ring 92 and a two lifting wheel assembly 93. The treatment liquid collection ring 92 has a toric structure and is connected on the two lifting shafts 91 and the treatment liquid collection ring 92 collects the treatment liquid L coming out of the substrate S. The two lifting wheel assemblies 93 connect two lifting shafts 91 respectively and the two lifting wheel assemblies 93 each rotate and expand the two lifting shafts 91 to change the altitude. The second power member 80 is mounted on the base 10 and provides power to the lifting wheel assembly 93 on the right side of the substrate processing apparatus 1d so that the lifting wheel assembly 93 on the right side of the substrate processing apparatus 1d The connected lifting shaft 91 is rotated to cause the lifting sub collecting member 90 to lift. The power transmitted to the lifting wheel assembly 93 on the right side of the substrate processing apparatus 1d is transmitted to the respective power transmission wheels 60, 60a, 60b, 60c and 60d, the lifting control member 40 and the lifting wheel assembly The lifting axle 91 connected to the lifting wheel assembly 93 on the left side of the substrate processing apparatus 1d rotates by transmitting power to the lifting wheel assembly 93 on the left side of the substrate processing apparatus 1d Lifting effect. According to one embodiment, the two lifting shafts 91 of the lifting sub-collecting members 90 can be lifted by independently providing power by disposing the second power members 80 (not shown in FIG. 12 The second power member 80 and the right lifting wheel assembly 93).

본 발명의 기판처리장치(1, 1a, 1b, 1c, 1d)의 구조에 의하여 동력전달 휠, 동력전달 벨트 또는 지지대 등 유닛을 통하여 동력부재, 즉 동력을 제공하여 복수의 수집부재가 리프팅하게 할 수 있어 액체수집부재의 평온한 리프팅을 간단하게 획득하고, 장치의 내부공간 및 정밀한 소프트웨어 컴퓨터 설계 또는 하드웨어 제어의 원가를 절약할 수 있다.The structure of the substrate processing apparatus (1, 1a, 1b, 1c, 1d) of the present invention allows the power members, that is, the power, to be lifted through a unit such as a power transmission wheel, a power transmission belt, Thereby simplifying the smooth lifting of the liquid collection member and saving the cost of the internal space of the apparatus and the precision software computer design or hardware control.

주의할 것은, 상기 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예이고, 이로써 본 발명의 실시범위를 한정하여서는 안되며, 본 발명신청의 특허범위 및 특허 명세서 내용에 따른 간단한 동등한 효과의 변화와 수정은 모두 본 발명의 특허범위에 속한다.It should be noted that the above description is only a preferred embodiment of the present invention and should not be construed as limiting the scope of the present invention. It is intended that all changes and modifications that fall within the true scope of the invention, Of the patent.

웨이퍼 처리장치 800, 900
회전 플랫폼 810
액체 추가부재 820
액체 회수링 830, 831, 832, 930, 931, 932
제1동력 리프팅부재 850, 851, 852, 950, 951, 952
제2동력 리프팅부재 860, 861, 862, 960, 961, 962
연결부재 970, 971, 972
웨이퍼 W
기판처리장치 1, 1a, 1b, 1c, 1d
베이스 10
기판 스테이지 20
스테이지벽 21
리프팅식 메인 수집부재 30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 30h, 30i
리프팅축 31, 31a, 31b, 31c, 91
처리액 수집링 32, 32a, 32b, 32c, 92
리프팅 휠 어셈블리 33, 33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 93
리프팅 휠 링 331, 331a, 331b, 331c
동력전송 휠 링 332, 332a, 332b
지지대 34, 34a, 34b
리프팅 제어부재 40, 40a, 40b, 40c
제어 휠 링 41, 42, 43, 44
동력전환부재 49
제1동력부재 50
동력전달 휠 60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e
전송 휠 링 61, 61a, 61b, 61c
동력전달 벨트 70, 70a, 70b
제2동력부재 80
리프팅식 서브 수집부재 90
이동방향 A, B
처리액 L
기판 S
단면선 ZZThe wafer processing apparatus 800, 900
Rotation platform 810
The liquid addition member 820
Liquid recovery rings 830, 831, 832, 930, 931, 932
The first power lifting members 850, 851, 852, 950, 951, 952
The second power lifting members 860, 861, 862, 960, 961, 962
The connecting members 970, 971, 972
The wafer W
The substrate processing apparatuses 1, 1a, 1b, 1c, 1d
Base 10
The substrate stage 20
Stage wall 21
Lifting type main collecting members 30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g, 30h, 30i
Lifting shafts 31, 31a, 31b, 31c, 91
The treatment liquid collecting rings 32, 32a, 32b, 32c, 92
Lifting wheel assemblies 33, 33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 93
Lifting wheel rings 331, 331a, 331b, 331c
The power transmission wheel rings 332, 332a, 332b
The supports 34, 34a, 34b
Lifting control member 40, 40a, 40b, 40c
The control wheel rings 41, 42, 43, 44
The power conversion member 49
The first power member 50
The power transmission wheels 60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e
The transmission wheel rings 61, 61a, 61b, 61c
The power transmission belts 70, 70a, 70b
The second power member 80
Lifting sub collecting member 90
Movement directions A and B
Treatment liquid L
Substrate S
Section line ZZ

Claims (23)

베이스;
회전할 수 있고 상기 베이스와 연결되는 기판 스테이지;
상기 기판 스테이지 외주변에 설치되어 상기 기판의 처리액을 수집처리하는 복수 리프팅식 메인 수집부재 -그 중에서, 각각의 리프팅식 메인 수집부재는 적어도 하나의 리프팅축, 처리액 수집링을 포함하고, 각각의 리프팅축은 리프팅 휠 어셈블리를 포함하고, 상기 리프팅 휠 어셈블리는 상기 리프팅축 리프팅을 이끌고, 상기 처리액 수집링은 상기 적어도 하나의 리프팅축 상에 연결됨-;
상기 베이스에 설치되고 상기 각각의 리프팅식 메인 수집부재에 동력을 제공하여 상기 각각의 리프팅식 메인 수집부재가 리프팅하도록 하는 제1동력부재; 및
상기 제1동력부재에 연결되어 상기 제1동력부재가 상기 동력을 상기 적어도 하나의 리프팅식 메인 수집부재의 상기 적어도 하나의 리프팅축이 대응하는 상기 리프팅 휠 어셈블리에 전달하는 것을 제어하는 리프팅제어부재
를 포함하고,
상기 기판 스테이지는 기판을 고정과 회전시키는
기판처리장치.Base;
A substrate stage rotatable and connected to the base;
A plurality of lifting main collection members installed around the outside of the substrate stage for collecting treatment liquids of the substrate, wherein each lifting type main collection member includes at least one lifting shaft, a treatment liquid collection ring, Wherein the lifting axis of the lifting wheel assembly comprises a lifting wheel assembly, the lifting wheel assembly leading the lifting axis lifting and the treatment solution collection ring being connected on the at least one lifting axis;
A first power member installed in the base and providing power to each lifting main collection member to allow each lifting main collection member to lift; And
A lifting control member coupled to the first power member to control the first power member to transmit the power to the lifting wheel assembly corresponding to the at least one lifting axis of the at least one lifting main collection member;
Lt; / RTI >
The substrate stage is configured to hold and rotate the substrate
/ RTI > 제1항에 있어서,
상기 각각의 리프팅식 메인 수집부재의 상기 적어도 하나의 리프팅축의 수량은 두개이고, 상기 두개 리프팅축은 상기 처리액 수집링의 양단에 각각 설치되고; 상기 리프팅 제어부재는 상기 제1동력부재가 상기 동력을 상기 두개 리프팅축이 각각 대응하는 상기 리프팅 휠 어셈블리에 전달하는 것을 제어하여 상기 두개 리프팅 휠 어셈블리가 상기 처리액 수집링의 리프팅을 함께 이끌게 하는
기판처리장치.The method according to claim 1,
The number of the at least one lifting shaft of each lifting main collection member is two, the two lifting shafts are installed at both ends of the processing solution collection ring, respectively; Wherein the lifting control member controls the first power member to transmit the power to the lifting wheel assembly to which the two lifting axles correspond respectively so that the two lifting wheel assemblies together lead the lifting of the treatment liquid collection ring
/ RTI > 제1항 또는 제2항에 있어서,
각각의 리프팅 휠 어셈블리는 리프팅 휠 링을 더 포함하고,
상기 동력을 상기 리프팅 휠 어셈블리의 상기 리프팅 휠 링에 전달할 때, 상기 리프팅 휠 링에 대응하는 상기 리프팅 축 및 상기 처리액 수집링 리프팅을 이끄는
기판처리장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Each lifting wheel assembly further includes a lifting wheel ring,
And wherein when transferring said power to said lifting wheel ring of said lifting wheel assembly, said lifting wheel ring and said treatment liquid collection ring lifting
/ RTI > 제3항에 있어서,
상기 리프팅 제어부재와 상기 각각의 리프팅 휠 어셈블리는 전달 휠 구조를 전달매체로 하여 상기 동력을 전달하는
기판처리장치.The method of claim 3,
Wherein the lifting control member and the respective lifting wheel assembly are configured to transmit the power using the transmission wheel structure as a transmission medium
/ RTI > 제4항에 있어서,
리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 어셈블리는 적어도 하나의 동력전송 휠 링을 더 포함하고,
상기 동력전송 휠 링으로 상기 동력은 다른 리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 어셈블리의 상기 리프팅 휠 링에 전달되는
기판처리장치.5. The method of claim 4,
The lifting wheel assembly of the lifting main collection member further comprises at least one power transmission wheel ring,
Wherein the power transmission wheel ring transmits the power to the lifting wheel ring of the lifting wheel assembly of another lifting main collection member
/ RTI > 제5항에 있어서,
적어도 하나의 동력 전달 휠을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 동력 전달 휠은 상기 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되고,
상기 동력 전달 휠은 적어도 하나의 전송 휠 링을 포함하고,
상기 적어도 하나의 전송 휠 링에 의하여 상기 동력은 상기 리프팅 휠 어셈블리의 상기 리프팅 휠 링에 전송되는
기판처리장치.6. The method of claim 5,
Further comprising at least one power transmission wheel,
Wherein the at least one power transmission wheel is installed between the lifting wheel assemblies,
The power transmission wheel including at least one transmission wheel ring,
Wherein the power is transmitted to the lifting wheel ring of the lifting wheel assembly by the at least one transmission wheel ring
/ RTI > 제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리와 다른 리프팅 메인 수집부재의 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되어 상기 동력을 전달하는
기판처리장치.The method according to claim 6,
Wherein the at least one power transmission wheel is installed between a lifting wheel assembly of a lifting main collection member and a lifting wheel assembly of another lifting main collection member,
/ RTI > 제6항에 있어서,
적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅식 메인 수집부재의 상기 두개 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되어 상기 동력을 전송하는
기판처리장치.The method according to claim 6,
At least one power transmission wheel is installed between the two lifting wheel assemblies of the lifting main collection member to transmit the power
/ RTI > 제6항에 있어서,
상기 기판 스테이지는 스테이지벽을 더 포함하고,
동력 전달 휠 링은 상기 스테이지벽 외주변에 설치하는
기판처리장치.The method according to claim 6,
Wherein the substrate stage further comprises a stage wall,
The power transmission wheel ring is installed around the outside of the stage wall
/ RTI > 제3항에 있어서,
적어도 하나의 동력 전달벨트를 더 포함하고,
상기 리프팅 제어부재와 상기 각각의 리프팅 휠 어셈블리는 상기 적어도 하나의 동력 전달벨트를 매체로 하여 상기 동력을 전달하는
기판처리장치.The method of claim 3,
Further comprising at least one power transmission belt,
Wherein the lifting control member and each lifting wheel assembly are configured to transmit the power via the at least one power transmission belt
/ RTI > 제10항에 있어서,
각각의 동력 전달벨트는 상기 리프팅 제어부재와 상기 각각의 리프팅식 메인 수집부재의 상기 두개의 리프팅 휠 어셈블리를 연통하고, 상기 동력 전달벨트는 상기 두개의 리프팅 휠 어셈블리에 상기 동력을 전달하여 상기 두개의 리프팅 휠 어셈블리가 상기 처리액 수집링의 리프팅을 함께 이끌도록 하는
기판처리장치.11. The method of claim 10,
Each of said power transmission belts communicating said lifting control member and said two lifting wheel assemblies of said respective lifting main collection member and said power transmission belt transmitting said power to said two lifting wheel assemblies, So that the lifting wheel assembly can lead the lifting of the treatment liquid collecting ring together
/ RTI > 제11항에 있어서,
적어도 하나의 동력 전달 휠을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 동력 전달 휠은 리프팅식 메인 수집부재의 상기 두개의 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되어 상기 동력을 전송하는
기판처리장치.12. The method of claim 11,
Further comprising at least one power transmission wheel,
Wherein the at least one power transmission wheel is installed between the two lifting wheel assemblies of the lifting main collection member to transmit the power
/ RTI > 제3항에 있어서,
상기 리프팅 휠 링은 수평설치이고, 상기 리프팅 휠 링이 회전할 때, 상기 리프팅 휠 어셈블리는 상기 리프팅 휠 링을 연결한 상기 리프팅 축을 이끌어 리프팅하는
기판처리장치.The method of claim 3,
Wherein the lifting wheel ring is a horizontal installation and when the lifting wheel ring rotates, the lifting wheel assembly lifts the lifting shaft connecting the lifting wheel ring to lift
/ RTI > 제13항에 있어서,
임의의 리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 링과 기타 리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 링은 각각 서로 다른 수평고도에 설치되고, 상기 리프팅 제어부재는 상기 동력이 임의의 수평고도상의 상기 리프팅 휠 링을 회전시키는 것으로 상기 임의의 수평고도상의 상기 리프팅 휠 링에 연결한 상기 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅하는
기판처리장치.14. The method of claim 13,
Wherein said lifting wheel ring of any lifting main collection member and said lifting wheel ring of other lifting main collection member are each installed at a different horizontal altitude and said lifting control member is such that said power is transmitted to said lifting wheel Lifting said lifting main collection member connected to said lifting wheel ring on said horizontal altitude by rotating said ring
/ RTI > 제14항에 있어서,
리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 어셈블리는 적어도 하나의 동력전송 휠 링을 더 포함하고,
수평고도상의 상기 동력전송 휠 링에 의하여 상기 동력은 상기 수평고도상의 다른 리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 어셈블리에 위치한 상기 리프팅 휠 링에 전송되는
기판처리장치.15. The method of claim 14,
The lifting wheel assembly of the lifting main collection member further comprises at least one power transmission wheel ring,
The power transmission wheeling on the horizontal elevation causes the power to be transmitted to the lifting wheel ring located on the lifting wheel assembly of another lifting main collection member on the horizontal elevation
/ RTI > 제15항에 있어서,
동력 전달 휠을 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 동력 전달 휠은 상기 리프팅 휠 어셈블리 사이에 설치되고, 상기 적어도 하나의 동력 전달 휠은 적어도 하나의 전송 휠 링을 포함하고, 수평고도상의 상기 전송 휠 링에 의하여 상기 동력은 상기 수평고도상의 상기 리프팅 휠 어셈블리에 위치한 리프팅 휠 링에 전송되는
기판처리장치.16. The method of claim 15,
Further comprising a power transmission wheel,
Wherein the at least one power transmission wheel is installed between the lifting wheel assemblies, the at least one power transmission wheel includes at least one transmission wheel ring, To the lifting wheel ring located on the lifting wheel assembly on
/ RTI > 제14항에 있어서,
상기 리프팅 제어부재는 복수의 제어 휠 링을 포함하고,
각각의 제어 휠 링은 서로 다른 수평고도에 설치되고, 서로 다른 수평고도상의 상기 제어 휠 링은 각각 각각의 리프팅식 메인 수집부재의 상기 리프팅 휠 어셈블리의 상기 리프팅 휠 링이 회전하도록 하여 서로 다른 수평고도상의 상기 리프팅 휠 링이 연결한 상기 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅하는
기판처리장치.15. The method of claim 14,
Wherein the lifting control member comprises a plurality of control wheel rings,
Wherein each control wheel ring is installed at a different horizontal altitude and the control wheel rings at different horizontal heights each cause the lifting wheel ring of the lifting wheel assembly of each lifting main collection member to rotate, Lifting said main lifting member connected to said lifting wheel ring
/ RTI > 제17항에 있어서,
상기 리프팅 제어부재는 동력전환부재를 더 포함하고,
상기 동력전환부재가 임의의 수평고도상의 상기 제어 휠 링을 연통하면, 상기 제어 휠 링은 회전하여 상기 수평고도상의 상기 리프팅 휠 어셈블리에 상기 동력을 전달하는
기판처리장치.18. The method of claim 17,
Wherein the lifting control member further comprises a power switching member,
When the power conversion member is in communication with the control wheel ring on any horizontal altitude, the control wheel ring rotates to transmit the power to the lifting wheel assembly on the horizontal altitude
/ RTI > 제14항에 있어서,
상기 리프팅 제어부재는 제어 휠 링을 더 포함하고,
상기 제어 휠 링은 각각의 수평고도로 이동하고 회전하여 각각의 수평고도상의 상기 리프팅 휠 어셈블리에 상기 동력을 전달하는
기판처리장치.15. The method of claim 14,
Wherein the lifting control member further comprises a control wheel ring,
The control wheel ring moves to and rotates at each horizontal elevation to transmit the power to the lifting wheel assembly on each horizontal elevation
/ RTI > 제14항에 있어서,
상기 리프팅 제어부재가 상기 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅할 때, 서로 다른 수평고도상의 상기 리프팅 휠 링을 순차적으로 회전시키고, 상기 리프팅 제어부재는 상기 리프팅 휠 링이 대응하는 상기 리프팅식 메인 수집부재를 순차적으로 이끌어 리프팅하는
기판처리장치.15. The method of claim 14,
Wherein the lifting control member sequentially rotates the lifting wheel rings on different horizontal heights when the lifting control member is lifted by lifting the lifting main collection member, To lift one by one
/ RTI > 제14항에 있어서,
상기 리프팅 제어부재가 상기 리프팅식 메인 수집부재를 이끌어 리프팅할 때, 서로 다른 수평고도상의 상기 리프팅 휠 링을 동시에 회전시키고, 상기 리프팅 제이부재는 상기 리프팅 휠 링이 대응하는 상기 리프팅식 메인 수집부재를 동시에 이끌어 리프팅하는
기판처리장치.15. The method of claim 14,
Wherein said lifting jaw member simultaneously rotates said lifting wheel ring on different horizontal heights when said lifting control member is lifted by lifting said lifting main collection member, Lifting at the same time
/ RTI > 제14항에 있어서,
상기 각각의 리프팅식 메인 수집부재는 지지대를 더 포함하고,
상기 지지대는 상기 처리액 수집환의 양단과 상기 적어도 하나의 리프팅 휠 어셈블리를 연결하고, 상기 리프팅 제어부재가 상기 적어도 하나의 리프팅 휠 어셈블리에 상기 동력을 전달할 때, 상기 지지대는 상기 처리액 수집환을 이끌어 리프팅하는
기판처리장치.15. The method of claim 14,
Wherein each lifting main collection member further comprises a support,
Wherein said support rod connects both ends of said treatment liquid collection ring and said at least one lifting wheel assembly, and when said lifting control member transfers said power to said at least one lifting wheel assembly, said support leads said treatment liquid collection ring Lifting
/ RTI > 제1항에 있어서,
리프팅식 서브 수집부재와 제2동력부재를 더 포함하고,
상기 리프팅식 서브 수집부재는 상기 기판 스테이지 외주변에 설치되어 상기 기판의 상기 처리액을 수집처리하고
상기 제2동력부재는 상기 베이스에 설치되어 상기 리프팅식 서브 수집부재에 동력을 제공하여 상기 리프팅식 서브 수집부재가 리프팅하게 하는
기판처리장치.The method according to claim 1,
Further comprising a lifting sub collecting member and a second power member,
Wherein the lifting sub collecting member is installed around the outside of the substrate stage to collect and process the treatment liquid of the substrate
The second power member is mounted on the base to provide power to the lifting sub-collecting member to allow the lifting sub-
/ RTI >
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077666A (en) 2018-11-05 2020-05-21 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, program, and recording medium
CN111211066B (en) * 2018-11-22 2022-09-02 辛耘企业股份有限公司 Fluid collecting device
TWI704093B (en) * 2019-05-09 2020-09-11 辛耘企業股份有限公司 Treatment liquid container
CN114121737A (en) * 2020-08-28 2022-03-01 中微半导体设备(上海)股份有限公司 Wafer box device, machine table and wafer detection method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265912A (en) * 2003-02-03 2004-09-24 Personal Creation Ltd Processing system of substrate
JP2006286833A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2007019369A (en) * 2005-07-11 2007-01-25 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
KR20130095290A (en) * 2010-10-07 2013-08-27 캐논 아네르바 가부시키가이샤 Substrate processing device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004031400A (en) * 2002-06-21 2004-01-29 Sipec Corp Equipment for processing substrate and method therefor
JP2004265910A (en) * 2003-02-03 2004-09-24 Personal Creation Ltd Fractional recovery system of liquid for processing substrate, processing system of substrate equipped with that system, and fractional recovery method of liquid for processing substrate
KR100752246B1 (en) * 2005-03-31 2007-08-29 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
JP5312856B2 (en) * 2008-06-27 2013-10-09 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
KR101121191B1 (en) * 2009-11-12 2012-03-22 세메스 주식회사 Apparatus for processing substrate
CN203002884U (en) * 2012-11-20 2013-06-19 东莞市正太合赢自动化设备有限公司 Lifting device of edge spinning machine
US9377083B2 (en) * 2013-05-28 2016-06-28 Caleb Chung Multiple-output transmission
KR101570168B1 (en) * 2014-06-30 2015-11-19 세메스 주식회사 Apparatus for treating a substrate
KR101841342B1 (en) * 2015-03-30 2018-03-22 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 Spin processor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265912A (en) * 2003-02-03 2004-09-24 Personal Creation Ltd Processing system of substrate
JP2006286833A (en) * 2005-03-31 2006-10-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2007019369A (en) * 2005-07-11 2007-01-25 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment apparatus and substrate treatment method
KR20130095290A (en) * 2010-10-07 2013-08-27 캐논 아네르바 가부시키가이샤 Substrate processing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220016416A (en) * 2020-07-31 2022-02-09 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus and substrate processing method for supplying and recovering liquid

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