KR20180068787A - Jig for measuring height of explosion device - Google Patents

Jig for measuring height of explosion device Download PDF

Info

Publication number
KR20180068787A
KR20180068787A KR1020160170785A KR20160170785A KR20180068787A KR 20180068787 A KR20180068787 A KR 20180068787A KR 1020160170785 A KR1020160170785 A KR 1020160170785A KR 20160170785 A KR20160170785 A KR 20160170785A KR 20180068787 A KR20180068787 A KR 20180068787A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
height
jig body
jig
contact portion
measurement surface
Prior art date
Application number
KR1020160170785A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김도형
Original Assignee
주식회사 한화
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 한화 filed Critical 주식회사 한화
Priority to KR1020160170785A priority Critical patent/KR20180068787A/en
Publication of KR20180068787A publication Critical patent/KR20180068787A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/02—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B5/06—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • G01B5/061—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness height gauges
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/02—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B5/06—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness
    • G01B5/068—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness of objects while moving

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

The present invention relates to a jig for measuring a height of an explosion device, which comprises: a jig body coupled to a height measurement device to vertically move toward a measurement surface of an object; and a contact unit placed in a lower end of the jig body, and coming in contact with the measurement surface of the object. Moreover, the jig body descends by a power unit of the device for the measurement surface of the object and the contact unit to be in point-contact with each other to measure a height of the object.

Description

화공품의 높이측정 치구{JIG FOR MEASURING HEIGHT OF EXPLOSION DEVICE}{JIG FOR MEASURING HEIGHT OF EXPLOSION DEVICE}

본 발명은 화공품의 높이를 측정하는 치구에 대한 것으로써, 화공품과 측정 치구의 접촉면적을 최소화함으로써 화공품 돌출 현상을 제거하고 안정적인 장비운용을 구현하고자 함이다.The present invention relates to a jig for measuring the height of a workpiece and minimizes the contact area between the workpiece and the jig, thereby eliminating the protrusion phenomenon of the workpiece and realizing stable operation of the apparatus.

화공품의 높이측정 공정은 화공품 조립공정에서 슬라이더 조립체의 화공품 조립홀에 화공품이 조립된 뒤, 화공품 조립 유/무 확인 및 돌출 여부를 확인하는 공정이다. The process of measuring the height of the workpiece is a process of assembling the workpiece in the assembly hole of the workpiece of the slider assembly in the process of assembling the workpiece, and confirming whether the workpiece is assembled or not.

종래 화공품 높이 측정공정의 문제점은 화공품의 조립높이 측정 시, 화공품 높이측정 치구의 측정부에 이물질이 묻은 상태에서 치구가 하강하여 화공품 상단면에 접촉하고 화공품 조립 유/무 확인 및 높이를 측정한 후, 치구가 상승하게 되며 이때 잘못된 높이 측정이 진행되어 화공품 돌출된 채 스테이킹 공정으로 진행되며, 화공품 스테이킹 시 돌출된 화공품을 펀치가 찍어 기폭 될 우려가 있었다.    The problem with the conventional process height measurement process is that when the assembly height of the chemical product is measured, the jig descends with the foreign substance in the measurement part of the measurement height of the chemical product, contacts the upper surface of the chemical product, , The jig is elevated. At this time, the erroneous height measurement proceeds, and the process proceeds to the staking process while protruding the chemical product, and there is a fear that the chemical product protruding at the time of staking the chemical product is shot by punching.

또, 화공품 돌출 불량이 많이 발생 되면 완성제품 상태에서 작업자가 화공품을 삽입하는 재작업 공수가 발생하고 작업효율저하 및 불량율이 상승된다. In addition, when a defective protrusion of a workpiece occurs frequently, a workpiece is inserted into the workpiece in the state of the finished product, and the work efficiency is lowered and the defect rate is increased.

상술한 문제점을 해결하고자, 화공품 높이측정 치구를 면접촉 방식에서 점접촉(치구의 선단 "R"가공) 방식으로 변경하여 적용함으로써 화공품과 치구의 접촉 면적을 최소화하는 치구를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, a jig that minimizes the contact area between a workpiece and a jig is proposed by changing the jig height measuring jig from the surface contact method to the point contact method (machining at the tip of the jig "R").

본 발명은 높이측정 장치에 체결되어 대상물의 측정면을 향해 상하운동 하는 치구 몸체, 상기 치구 몸체의 하단에 위치하며 상기 대상물의 측정면과 접촉하는 접촉부를 포함하며 상기 장치의 동력부에 의해 상기 치구 몸체가 하향한 후 상기 대상물의 측정면과 상기 접촉부가 점접촉하여 상기 대상물의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구이다.The present invention relates to a jig comprising a jig body which is coupled to a height measuring device and moves up and down toward a measurement surface of an object, a contact portion which is located at a lower end of the jig body and contacts a measurement surface of the object, And the height of the object is measured by point contact between the measurement surface of the object and the contact portion after the body is downward.

본 발명은 화공품 높이 측정 방법을 면접촉 방식에서 점접촉 방식으로 변경함으로써 화공품과 치구의 접촉 면적을 최소화하여 화공품 높이 측정 시 화공품 돌출 현상 제거, 재 작업 공수 감소(불량 최소화), 작업성향상, 안정적인 자동화 장비 운영을 할 수 있으며, 더 나아가 화공품이 돌출된 상태에서 스테이킹 하여 기폭이 발생되고 이로 인한 인명피해가 발생되는 것을 사전에 예방할 수 있다.The present invention minimizes the contact area between the workpiece and the fixture by changing the method of measuring the height of the workpiece from the surface contact method to the point contact method, thereby eliminating the protrusion phenomenon of the workpiece during the measurement of the workpiece height, It is possible to prevent the occurrence of damage caused by the striking by the striking with the protruding workpiece.

도 1은 본 발명에 따른 화공품 높이측정 치구의 사시도이다.
도 2는 종래의 화공품 높이측정 장치(좌) 및 높이측정 치구(우)의 사진이다.
도 3은 본 발명에 따른 화공품 높이측정 장치(좌) 및 높이측정 치구(우)의 사진이다.
도 4는 본 발명에 따른 화공품 높이측정 장치의 높이측정 공정 및 스테이킹 공정의 사진이다.FIG. 1 is a perspective view of a height measuring jig according to the present invention.
2 is a photograph of a conventional apparatus height measuring apparatus (left) and a height measuring apparatus (right).
Fig. 3 is a photograph of a machine tool height measuring apparatus (left) and a height measuring tool (right) according to the present invention.
4 is a photograph of a height measuring process and a staking process of the apparatus for measuring the height of the apparatus according to the present invention.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시 예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.For a better understanding of the present invention, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described in detail below. The present embodiments are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings can be exaggeratedly expressed to emphasize a clearer description. It should be noted that the same components are denoted by the same reference numerals in the drawings. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.

본 발명은 높이측정 장치에 체결되어 대상물의 측정면을 향해 상하운동 하는 치구 몸체(4), 상기 치구 몸체의 하단에 위치하며 상기 대상물의 측정면과 접촉하는 접촉부(3)를 포함하며 상기 장치의 동력부에 의해 상기 치구 몸체가 하향한 후 상기 대상물의 측정면과 상기 접촉부가 점접촉하여 상기 대상물의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구(100)에 관한 것으로 상기 대상물은 화공품이다.The present invention relates to a device for measuring a height of a fixture, comprising a fixture body (4) fastened to a height measuring device and moving up and down toward a measurement surface of an object, a contact portion (3) located at a lower end of the fixture body And the height of the object is measured by point contact between the measurement surface of the object and the contact portion after the jig body is lowered by the power unit, and the object is a chemical product.

도 1은 본 발명에 따른 상기 화공품 높이측정 치구의 사시도로 이를 참고하면 이해가 쉽다. 상기 치구 몸체(4)는 직경이 다른 두 개의 원기둥이 동일한 중심축을 가지고 적층된 형태로, 상기 치구 몸체를 상기 장치에 체결했을 때 하측 치구 몸체(42)의 직경이 상측 치구 몸체(41)의 직경보다 작은 형상이다.1 is a perspective view of the apparatus for measuring the height of the apparatus according to the present invention. When the jig body is fastened to the apparatus, the diameter of the lower jig body (42) is larger than the diameter of the upper jig body (41) It is a smaller shape.

상기 상측 치구 몸체(41)는 상기 장치와 상기 치구(100)의 체결 시 볼트가 삽입되는 체결홀(43)을 포함하며 상기 체결홀은 상기 중심축을 기준으로 대칭되게 형성된다.The upper jig body 41 includes a fastening hole 43 into which the bolt is inserted when the apparatus and the jig 100 are fastened. The fastening hole is formed symmetrically with respect to the center axis.

상기 접촉부(3)는 상기 접촉부의 선단에 반구형상 (半球形狀)으로 가공된 R가공부(31), 상기 R가공부와 동일한 직경을 갖는 원기둥 형태의 기둥부(32)를 포함하며, 상기 R가공부의 반경의 최대값은 2mm이다.The contact portion 3 includes an R machining portion 31 having a hemispherical shape at the tip of the contact portion and a cylindrical column portion 32 having the same diameter as the R machining portion, The maximum value of the radius of the machining portion is 2 mm.

또, 상기 접촉부(3)는 열가소성 수지를 소재로 하며, 상기 열가소성 수지는 PEEK(폴리에테르에테르케톤)일 수 있다.The contact portion 3 may be made of a thermoplastic resin and the thermoplastic resin may be a polyetheretherketone (PEEK).

도 2는 종래의 화공품 높이측정 장치(좌) 및 높이측정 치구(우)의 사진이고, 도 3은 본 발명에 따른 화공품 높이측정 장치(좌) 및 높이측정 치구(우)의 사진이다. 종래의 기술과 본 발명의 가장 큰 차이는 상기 접촉부(3)의 형태가 평면형태에서 반구형형태로 변경되었다는 것이다. 이물질이 묻을 가능성이 높은 접촉부(3)의 면적을 줄여 상기 화공품(1)이 돌출된 상태로 스케이팅 공정(5)으로 진행될 가능성을 크게 낮췄다.Fig. 2 is a photograph of a conventional apparatus height measuring apparatus (left) and a height measuring apparatus (right), and Fig. 3 is a photograph of the apparatus height measuring apparatus (left) and height measuring apparatus (right) according to the present invention. The biggest difference between the conventional technique and the present invention is that the shape of the contact portion 3 is changed from a flat shape to a hemispherical shape. It is possible to reduce the area of the contact portion 3, which is likely to be contaminated with foreign matter, and greatly reduce the possibility of proceeding to the skating step 5 in a state where the workpiece 1 is protruded.

도 4는 본 발명에 따른 화공품 높이측정 장치의 높이측정 공정 및 스테이킹 공정의 사진이다. 도 4의 (a)는 상기 화공품(1)이 장착된 화공품 조립체(2)의 사진이고, (b)는 상기 높이측정 단계에서 상기 치구 몸체(4)가 하향하여 상기 화공품의 측정면에 닿아있는 사진이며, (d)는 상기 높이측정 단계 이후의 스테이킹 공정의 사진이다. 4 is a photograph of a height measuring process and a staking process of the apparatus for measuring the height of the apparatus according to the present invention. 4 (a) is a photograph of the chemical product assembly 2 on which the chemical product 1 is mounted, FIG. 4 (b) is a photograph showing the state where the jig body 4 is downwardly contacted with the measurement surface of the chemical product (D) is a photograph of the staking process after the height measurement step.

상기 화공품(1)의 높이측정은 상기 장치의 동력부가 하향 이동하여 상기 화공품의 측정면을 터치하고 측정값(높이)을 도출한 후 상향 이동되는 원리이다. 만약 상기 측정값이 설정된 범위 내에 해당되지 않을 경우 상기 화공품(1)이 돌출된 상태이거나 조립이 완료되지 않은 상태라고 판단하여 불량을 선별하게 된다. 따라서 상기 접촉부(3)에 묻은 이물질로 인해 실제 상기 화공품의 측정면보다 높은 위치에서 상기 측정값이 도출되어 정상상태의 상기 화공품 조립체(2)를 불량상태라고 판단하는 것을 예방하고자 상기 접촉부의 형상을 변경한 것이다.The height measurement of the workpiece 1 is a principle in which the power section of the apparatus moves downward, touches the measurement surface of the workpiece, derives the measured value (height), and then moves upward. If the measured value does not fall within the set range, it is judged that the workpiece 1 is protruded or not assembled and the defect is selected. Therefore, in order to prevent the measurement value from being derived at a position higher than the measurement surface of the chemical product due to the foreign matter adhering to the contact portion 3 and to prevent the chemical product assembly 2 in a steady state from being determined as a bad state, It is.

이상에서 설명된 본 발명의 실시 예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and equivalent arrangements may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 화공품 높이측정 치구
1 : 화공품
2 : 화공품 조립체
3 : 접촉부
4 : 치구 몸체
5 : 스테이킹 공정
31 : R가공부
32 : 기둥부
41 : 상측 치구 몸체
42 : 하측 치구 몸체
43 : 체결홀100: Measuring jig height
1: Chemical product
2: chemical product assembly
3:
4: jig body
5: Staking process
31: R machining portion
32:
41: Upper jig body
42: lower jig body
43: fastening hole

Claims (9)

높이측정 장치에 체결되어 대상물의 측정면을 향해 상하운동 하는 치구 몸체;
상기 치구 몸체의 하단에 위치하며 상기 대상물의 측정면과 접촉하는 접촉부; 를 포함하며
상기 장치의 동력부에 의해 상기 치구 몸체가 하향한 후 상기 대상물의 측정면과 상기 접촉부가 점접촉하여 상기 대상물의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.A jig body coupled to the height measuring device and moving up and down toward the measurement surface of the object;
A contact portion positioned at a lower end of the jig body and contacting a measurement surface of the object; And it includes a
Wherein a height of the object is measured by point contact between the measurement surface of the object and the contact portion after the jig body is lowered by the power portion of the apparatus. 제1항에 있어서,
상기 대상물은 화공품인 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.The method according to claim 1,
Wherein the object is a chemical product. 제1항에 있어서,
상기 치구 몸체는 직경이 다른 두 개의 원기둥이 동일한 중심축을 가지고 적층 된 형태인 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.The method according to claim 1,
Wherein the jig body is formed by stacking two cylindrical bodies having different diameters with the same central axis. 제3항에 있어서,
상기 치구 몸체를 상기 장치에 체결했을 때 하측 치구 몸체의 직경이 상측 치구 몸체의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.The method of claim 3,
Wherein a diameter of the lower jig body when the jig body is fastened to the apparatus is smaller than a diameter of the upper jig body. 제4항에 있어서,
상기 상측 치구 몸체는 상기 장치와 상기 치구의 체결 시 볼트가 삽입되는 체결홀; 을 포함하며
상기 체결홀은 상기 중심축을 기준으로 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.5. The method of claim 4,
The upper jig body includes a fastening hole into which the bolt is inserted when the apparatus and the jig are fastened; It includes
Wherein the fastening hole is formed symmetrically with respect to the central axis. 제1항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 접촉부의 선단에 반구형상 (半球形狀)으로 가공된 R가공부;
상기 R가공부와 동일한 직경을 갖는 원기둥 형태의 기둥부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.The method according to claim 1,
The contact portion includes an R machining portion that is formed in a semispherical shape at the tip of the contact portion;
A columnar column portion having the same diameter as the R processed portion; And a height measuring jig for measuring the height of the workpiece. 제6항에 있어서,
상기 R가공부의 반경의 최대값은 2mm인 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.The method according to claim 6,
And the maximum value of the radius of the R machining portion is 2 mm. 제7항에 있어서,
상기 접촉부는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.8. The method of claim 7,
Wherein the contact portion is a thermoplastic resin. 제8항에 있어서,
상기 열가소성 수지는 PEEK(폴리에테르에테르케톤)인 것을 특징으로 하는 화공품 높이측정 치구.9. The method of claim 8,
Wherein the thermoplastic resin is PEEK (polyetheretherketone).
KR1020160170785A 2016-12-14 2016-12-14 Jig for measuring height of explosion device KR20180068787A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160170785A KR20180068787A (en) 2016-12-14 2016-12-14 Jig for measuring height of explosion device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160170785A KR20180068787A (en) 2016-12-14 2016-12-14 Jig for measuring height of explosion device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180068787A true KR20180068787A (en) 2018-06-22

Family

ID=62768732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170785A KR20180068787A (en) 2016-12-14 2016-12-14 Jig for measuring height of explosion device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20180068787A (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06241766A (en) * 1993-02-22 1994-09-02 Toshiba Corp Coordinate measuring device
KR20080064517A (en) * 2007-01-05 2008-07-09 제일모직주식회사 Soft test probe needle tattling oxidized layer of metal surfaces
KR20110029491A (en) * 2009-09-15 2011-03-23 삼성중공업 주식회사 Apparatus for measuring

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06241766A (en) * 1993-02-22 1994-09-02 Toshiba Corp Coordinate measuring device
KR20080064517A (en) * 2007-01-05 2008-07-09 제일모직주식회사 Soft test probe needle tattling oxidized layer of metal surfaces
KR20110029491A (en) * 2009-09-15 2011-03-23 삼성중공업 주식회사 Apparatus for measuring

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6208155B1 (en) Probe tip and method for making electrical contact with a solder ball contact of an integrated circuit device
US20170122983A1 (en) Testing head comprising vertical probes
US20150123687A1 (en) Test probe and machining method thereof
CN102809343A (en) Detection device and detection method
CN107003105B (en) Contact position measuring device and measuring method using the same
KR102138991B1 (en) Caulking jig, and manufacturing method using it
KR101554837B1 (en) Method for vertical correction of electrode bar of supper drilling electric discharge machine
CN106052508A (en) Integrated checking fixture
KR101784573B1 (en) Jig for fixing product
KR20180068787A (en) Jig for measuring height of explosion device
KR20130133372A (en) Manufacturing equipment and manufacturing method for with hole different size cage
KR20160065562A (en) Semiconductor chip test for connector pin
TWI646331B (en) Plunger, contact probe, socket and plunger manufacturing method
CN213135929U (en) High-precision positioning jig for forging processing with simple structure
AU2015101504A4 (en) A Length detecting device for motor output shaft in worm gear-worm case
CN201867430U (en) Positioning structure of test bench
KR20170079946A (en) Tap tool for electrical discharge machine and the tapping method using the same
KR101743667B1 (en) A guider for loading divice of semiconductor
CN221174723U (en) Chuck adjusting mechanism and wafer detecting device
KR20160028702A (en) Socket for testing semiconductor package and method for manufacturing the same
CN220039421U (en) Automatic detection mechanism and automation equipment
CN110896593A (en) Method for manufacturing circuit board and drilling machine
CN210745673U (en) PCB positioning jig
CN215064287U (en) Quick flatness detection jig
KR102651197B1 (en) Smart origin position setting device for electric discharge machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application