KR20180068698A - 열전 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 306
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 9
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 9
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 9
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
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- H01L35/32—
-
- H01L35/02—
-
- H01L35/34—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
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Abstract
Description
도 2는 N형 반도체들의 총 단면적과 P형 반도체들의 총 단면적의 비율에 따른 열전 모듈의 성능 변화 양상을 나타내는 그래프.
도 3은 도 1에 도시된 열전 모듈의 평면도.
도 4는 도 1에 도시된 열전 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 5는 도 4에 도시된 열전 펠렛 조립체의 재단 단계를 설명하기 위한 개념도.
도 6은 도 4에 도시된 열전 펠렛 조립체의 트리밍 단계를 설명하기 위한 개념도.
도 7은 도 4에 도시된 클램핑 부재의 장착 단계를 설명하기 위한 평면도.
도 8은 도 3에 도시된 접합층 적층 단계를 설명하기 위한 단면도.
10 : 열전 펠렛 적층체
20 : 클램핑 부재
30 : 제1 접합층
40 : 제2 접합층
50 : 제1 전극
60 : 제2 전극
70 : 제3 전극
80 : 제1 열전 펠렛
82 : 제1 접합면
84 : 제2 접합면
90 : 제2 열전 펠렛
92 : 제1 접합면
94 : 제2 접합면
100 : 절연층
102 : 일면
104 : 타면
110 : 바인더층
120 : 완충 부재
Claims (19)
- 서로 반대 극성을 갖고 교대로 배열되는 적어도 하나의 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들과, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 제2 열전 펠렛들 사이에 각각 개재되는 적어도 하나의 절연체들을 구비하는 열전 펠렛 적층체; 및
상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전극들을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 열전 펠렛 적층체는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 각각 개재되는 바인더층들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 열전 펠렛 적층체는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 각각 개재되는 양면 테이프들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면을 둘러싸도록 설치되는 클램핑 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 클램핑 부재는, 상기 제1 열전 펠렛들과, 상기 제2 열전 펠렛들과, 상기 절연체들의 적층 방향으로 상기 열전 펠렛 적층체를 가압 가능하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - 제4항에 있어서,
상기 클램핑 부재의 내측면과 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면 사이에 각각 개재되는 적어도 하나의 완충 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 제1 열전 펠렛들과 상기 전극들 사이, 및 상기 제2 열전 펠렛들과 상기 전극들 사이에 각각 개재되어, 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 상기 전극들과 접합하는 접합층들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈. - (a) 서로 반대 극성을 갖는 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들이 교대로 배열됨과 함께, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 제2 열전 펠렛 사이에 절연체가 각각 개재되도록 열전 펠렛 적층체를 미리 정해진 적층 방향을 따라 적층하는 단계; 및
(b) 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들의 미리 정해진 접합면에 전극들을 접합하여 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
(c) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 접합면이 위치하는 상기 열전 펠렛 적층체의 적어도 일면을 평면을 이루도록 트리밍하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제9항에 있어서,
상기 (c) 단계는, 상기 열전 펠렛 적층체의 적어도 일면을 연마하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
(d) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 열전 펠렛 적층체를 미리 정해진 길이를 갖도록 재단하는 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 (d) 단계는, 상기 열전 펠렛 적층체를 상기 적층 방향으로 절단하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
(e) 상기 (a) 단계 이후에 수행하며, 상기 열전 펠렛 적층체가 상기 적층 방향으로 가압되도록 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면에 클램핑 부재를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 열전 모듈의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 (e) 단계는, 상기 클램핑 부재의 내측면과 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면 사이에 완충 부재가 개재되도록 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
(f) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 접합면에 상기 제1 열전 펠렛과 상기 제2 열전 펠렛들을 상기 전극들과 접합 가능한 접합층들을 적층하는 단계를 더 포함하며,
상기 (b) 단계는, 상기 전극들을 각각 접합층들 중 적어도 하나에 적층하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
상기 (f) 단계는, 상기 접합층들을 각각 상기 접합면에 코팅하여 수행하고,
상기 (b) 단계는, 상기 전극들을 각각 상기 접합층들에 코팅하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
(g) 상기 (b) 단계 이후에 수행하며, 상기 전극들을 절연 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 (a) 단계는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 바인더층이 각각 개재되도록 상기 열전 펠렛 적층체를 적층하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 (a) 단계는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 각각 양면 테이프가 개재되도록 상기 열전 펠렛 적층체를 적층하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160170641A KR20180068698A (ko) | 2016-12-14 | 2016-12-14 | 열전 모듈 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160170641A KR20180068698A (ko) | 2016-12-14 | 2016-12-14 | 열전 모듈 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180068698A true KR20180068698A (ko) | 2018-06-22 |
Family
ID=62768644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20180068698A (ko) |
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A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
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PG1501 | Laying open of application | ||
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