KR20180068698A - 열전 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20180068698A
KR20180068698A KR1020160170641A KR20160170641A KR20180068698A KR 20180068698 A KR20180068698 A KR 20180068698A KR 1020160170641 A KR1020160170641 A KR 1020160170641A KR 20160170641 A KR20160170641 A KR 20160170641A KR 20180068698 A KR20180068698 A KR 20180068698A
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곽진우
송경화
김병욱
여인웅
이한샘
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현대자동차주식회사
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Abstract

본 발명은, 열전 모듈에 관한 것으로서, 서로 반대 극성을 갖고 교대로 배열되는 적어도 하나의 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들과, 서로 인접하는 각각의 제1 열전 펠렛과 각각의 제2 열전 펠렛들 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연체들을 구비하는 열전 펠렛 적층체; 및 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 전극들을 포함한다.

Description

열전 모듈 및 그 제조 방법{THERMOELECTRIC MODULE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 열전 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
열전 모듈은 그 양면의 온도 차를 이용하여 기전력을 발생하는 제베크효과(seebeck effect)를 이용한 열전 발전 시스템에 이용되고 있다.
이러한 열전 모듈에 의한 열전 발전 시에는 흡열부와 방열부 사이의 온도차이를 크게 유지함에 따라 열전 발전의 출력량을 증가시킬 수 있다. 이때, 열원으로부터 열전 모듈로 전달되는 열전달율이 그 발전의 출력량에 큰 영향을 미친다.
종래의 열전모듈은 서로 반대극성인 복수의 열전 펠렛들(N형 반도체 및 P형 반도체)이 교대로 배열되고, 복수의 열전 펠렛들은 전극에 의해 전기적으로 직렬 연결되며, 각 전극에는 절연기판이 부착된다. 또한, 열전 펠렛들 사이에는 열전 펠렛들의 단락을 방지하기 위한 빈 공간이 형성된다.
그런데, 이처럼 열전 펠렛들 사이에 빈 공간이 형성되면, 열전 펠렛들은 외부로부터 충격이 인가될 경우에 진동하거나 열전 모듈이 설치된 고온의 환경에 그대로 노출된다. 따라서, 종래의 열전 모듈은, 열전 펠렛들이 진동에 의해 미리 정해진 정위치에서 이탈되거나 고온에 의해 손상되는 문제점이 있다.
본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 열전 펠렛들이 외부의 충격에 의해 정위치에서 이탈되거나 고온에 의해 손상되지 않도록 구조를 개선한 열전 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
나아가, 본 발명은, 열전 모듈의 특성을 열전 모듈의 설치 환경에 따라 용이하게 조절할 수 있도록 구조를 개선한 열전 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈은, 서로 반대 극성을 갖고 교대로 배열되는 적어도 하나의 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들과, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 제2 열전 펠렛들 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연체들을 구비하는 열전 펠렛 적층체; 및 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전극들을 포함한다.
바람직하게, 상기 열전 펠렛 적층체는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 개재되는 바인더층들을 더 구비한다.
바람직하게, 상기 열전 펠렛 적층체는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 개재되는 양면 테이프들을 더 구비한다.
바람직하게, 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면을 둘러싸도록 설치되는 클램핑 부재를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 클램핑 부재는, 상기 제1 열전 펠렛들과, 상기 제2 열전 펠렛들과, 상기 절연체들의 적층 방향으로 상기 열전 펠렛 적층체를 가압 가능하도록 마련된다.
바람직하게, 상기 클램핑 부재의 내측면과 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면 사이에 각각 개재되는 적어도 하나의 완충 부재들을 더 포함한다.
바람직하게, 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 전극들 사이, 및 상기 제2 열전 펠렛들과 상기 전극들 사이에 각각 개재되어, 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 상기 전극들과 접합하는 접합층들을 더 포함한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈의 제조 방법은, (a) 서로 반대 극성을 갖는 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들이 교대로 배열됨과 함께, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 제2 열전 펠렛 사이에 절연체가 개재되도록 열전 펠렛 적층체를 미리 정해진 적층 방향을 따라 적층하는 단계; 및 (b) 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들의 미리 정해진 접합면에 전극들을 접합하여 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게, (c) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 접합면이 위치하는 상기 열전 펠렛 적층체의 적어도 일면을 평면을 이루도록 트리밍하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 (c) 단계는, 상기 열전 펠렛 적층체의 적어도 일면을 연마하여 수행한다.
바람직하게, (d) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 열전 펠렛 적층체를 미리 정해진 길이를 갖도록 재단하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 (d) 단계는, 상기 열전 펠렛 적층체를 상기 적층 방향으로 절단하여 수행한다.
바람직하게, (e) 상기 (a) 단계 이후에 수행하며, 상기 열전 펠렛 적층체가 상기 적층 방향으로 가압되도록 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면에 클램핑 부재를 장착하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 (e) 단계는, 상기 클램핑 부재의 내측면과 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면 사이에 완충 부재가 개재되도록 수행한다.
바람직하게, (f) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 접합면에 상기 제1 열전 펠렛과 상기 제2 열전 펠렛들을 상기 전극들과 접합 가능한 접합층들을 적층하는 단계를 더 포함하며, 상기 (b) 단계는, 상기 전극들을 각각 접합층들 중 적어도 하나에 적층하여 수행한다.
바람직하게, 상기 (f) 단계는, 상기 접합층들을 각각 상기 접합면에 코팅하여 수행하고, 상기 (b) 단계는, 상기 전극들을 각각 상기 접합층들에 코팅하여 수행한다.
바람직하게, (g) 상기 (b) 단계 이후에 수행하며, 상기 전극들을 절연 처리하는 단계를 더 포함한다.
바람직하게, 상기 (a) 단계는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 바인더층이 개재되도록 상기 열전 펠렛 적층체를 적층하여 수행한다.
바람직하게, 상기 (a) 단계는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 양면 테이프가 개재되도록 상기 열전 펠렛 적층체를 적층하여 수행한다.
본 발명에 따른 열전 모듈 및 그 제조 방법은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명은, 열전 펠렛들 사이에 빈 공간이 형성되지 않도록 열전 펠렛들 사이에 절연체를 개재시켜 형성한 열전 펠렛 적층체를 이용해 열전 모듈을 구성하므로, 외부의 충격이 절연체에 흡수됨으로써 열전 펠렛들이 외부의 충격에 의해 정 위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있고, 열전 펠렛들이 고온의 분위기에 그대로 노출되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.
둘째, 본 발명은, 열전 펠렛들을 소정의 간격으로 배열하는 배열 공정을 수행할 필요 없이 절연체의 폭 조절을 통해 열전 펠렛 적층체의 Packing Fraction을 조절 가능하므로, 열전 펠렛의 열전도량, 열전 펠렛의 열전 변화 효율 등 열전 모듈의 특성을 열원에 따라 용이하게 조절할 수 있다.
셋째, 본 발명은, N형 반도체에 해당하는 열전 펠렛들의 폭과 P형 반도체에 해당하는 열전 펠렛들의 폭의 비율을 열전 펠렛들을 구성하는 소재의 종류에 따라 조절함으로써, 열전 모듈의 성능을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도.
도 2는 N형 반도체들의 총 단면적과 P형 반도체들의 총 단면적의 비율에 따른 열전 모듈의 성능 변화 양상을 나타내는 그래프.
도 3은 도 1에 도시된 열전 모듈의 평면도.
도 4는 도 1에 도시된 열전 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 5는 도 4에 도시된 열전 펠렛 조립체의 재단 단계를 설명하기 위한 개념도.
도 6은 도 4에 도시된 열전 펠렛 조립체의 트리밍 단계를 설명하기 위한 개념도.
도 7은 도 4에 도시된 클램핑 부재의 장착 단계를 설명하기 위한 평면도.
도 8은 도 3에 도시된 접합층 적층 단계를 설명하기 위한 단면도.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈의 개략적인 구성을 나타내는 단면도이며, 도 2는 N형 반도체들의 총 단면적과 P형 반도체들의 총 단면적의 비율에 따른 열전 모듈의 성능 변화 양상을 나타내는 그래프이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈(이하, '열전 모듈(1)'이라고 함)은, 열전 펠렛 적층체(10)와, 클램핑 부재(20)와, 접합층들(30, 40)과, 전극들(50, 60, 70)을 포함할 수 있다.
먼저, 열전 펠렛 적층체(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 열전 펠렛들(80)과, 제2 열전 펠렛들(90)과, 절연체들(100)을 구비한다. 열전 펠렛 적층체(10)는, 제1 열전 펠렛들(80)과, 제2 열전 펠렛들(90)과, 절연체들(100)이 미리 정해진 적층 방향을 따라 교번적으로 적층되어 형성된 다층 구조를 갖는다.
열전 펠렛 적층체(10)는, 양측 단부에 각각 제1 열전 펠렛(80) 또는 제2 열전 펠렛(90)이 위치하도록 배치된다. 열전 펠렛 적층체(10)는 열전 펠렛들(80, 90) 및 절연체(100)의 적층 방향과 열전 펠렛들(80, 90) 및 절연체(100)의 높이 방향이 수직을 이루도록 배치된다.
열전 모듈(1)의 실 사용시에는 열전 펠렛 적층체(10)의 상면 쪽에 열전 모듈(1)의 열원(미도시)과 냉원(미도시) 중 어느 하나가 배치되고 하면 쪽에 열전 모듈(1)의 열원과 냉원 중 다른 하나가 배치된다. 이러한 열전 펠렛 적층체(10)의 상면과 하면은 각각, 평면을 이루도록 트리밍되는 것이 바람직하다. 즉, 열전 펠렛들(80, 90)의 상면과 절연체들(100)의 상면은 서로 동일 평면을 형성하도록 트리밍되고, 열전 펠렛들(80, 90)의 하면과 절연체들(100)의 하면은 서로 동일 평면을 형성하도록 트리밍된다. 이러한 열전 펠렛 적층체(10)의 트리밍 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 열전 펠렛 적층체(10)의 상면과 하면은 각각 연마 장치에 의해 연마될 수 있다. 종래의 열전 모듈들의 경우에, 제조 공정 상의 공차로 인해 열전 펠렛들 사이에 미소한 높이 차(단차)가 발생하는 경우가 빈번하다. 이처럼 열전 펠렛들 사이에 높이 차가 발생하면, 열전 펠렛들과 전극을 접합하기 위한 접합층들에 공극이 발생하여 열전 모듈의 저항이 증감되므로, 열전 모듈의 출력이 저하된다. 그런데, 열전 모듈(1)은, 열전 펠렛 적층체(10)를 트리밍하여 열전 펠렛들(80, 90)들 사이에 높이 차가 발생하는 것을 방지 가능하므로, 종래의 열전 모듈에 비해 출력을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위해 열전 모듈(1)의 실 사용 시에 열전 펠렛 적층체(10)의 상면 쪽에 열원이 배치되고 하면 쪽에 냉원이 배치되는 경우를 기준으로 본 발명을 설명하기로 한다.
제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)은, 서로 반대 극성을 갖도록 마련된다. 즉, 제1 열전 펠렛들(80)이 N형 반도체이면 제2 열전 펠렛들(90)은 P형 반도체이고, 제1 열전 펠렛들(80)이 P형 반도체이면 제2 열전 펠렛들(90)은 N형 반도체이다. 이러한 제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 교대로 배치된다.
제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않으며, 열원으로부터 전달될 수 있는 열량을 고려하여 적어도 하나의 제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)이 설치될 수 있다.
이러한 제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)은 각각, 도 1에 도시된 바와 같이, 외부의 열원과 대응하도록 상면에 마련되는 제1 접합면(82, 92)과, 외부의 냉원과 대응하도록 하면에 마련되는 제2 접합면(84, 94)을 구비할 수 있다. 즉, 열전 펠렛들(80, 90)은 제1 접합면(82, 92)이 열원의 열을 흡열하는 흡열부에 해당하고 제2 접합면(84, 94)이 열전 펠렛들(80, 90)의 열을 냉원에 방열하는 방열부에 해당하도록 마련되는 것이다.
절연체들(100)은 각각, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90) 사이에 각각 개재된다. 절연체(100)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않으며, 열전 펠렛들(80, 90)의 설치 개수에 대응하도록 복수의 절연체들(100)이 설치될 수 있다.
절연체들(100)은 각각, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90) 사이를 전기적으로 절연 가능한 절연 재질로 형성된다. 그런데, 열전 모듈(1)은 설치 위치에 따라 다양한 분위기 온도에 노출되므로, 절연체(100)는 이러한 분위기 온도에 적합한 절연 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 분위기 온도가 상대적으로 낮은 경우에, 절연체(100)는 이미드 계열의 고분자 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 분위기 온도가 상대적으로 높은 경우에, 절연체(100)는 에어로겔, mica, 알루미나 등의 세라믹 계열의 소재로 형성될 수 있다.
절연체(100)의 설치 방법은 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 열전 펠렛 적층체(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 절연체(100) 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛(90)과 절연체(100) 사이에 각각 개재되는 바인더층들(110)을 더 구비할 수 있다. 절연체(100)는 바인더층(110)에 의해 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90) 사이에 고정 설치되어, 열전 펠렛 적층체(10)를 일체화시킬 수 있다.
바인더층(110)은, 열전 모듈(1)의 설치 위치의 분위기 온도가 상대적으로 낮은 경우에 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 바인더층(110)은, 바인더 소재가 열전 펠렛들(80, 90) 또는 절연체들(100)에 도포되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 열전 모듈(1)의 설치 위치의 분위기 온도가 상대적으로 낮은 경우에, 바인더층(110)은 2액형 에폭시와 같은 고분자 바인더로 형성될 수 있다.
예를 들어, 열전 펠렛 적층체(10)는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 절연체(100) 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛(90)과 절연체(100) 사이에 각각 개재되는 양면 테이프를 더 구비할 수 있다. 절연체(100)는, 양면 테이프에 의해 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90) 사이에 고정 설치되어, 열전 펠렛 적층체(10)를 일체화시킬 수 있다.
양면 테이프는, 열전 모듈(1)의 설치 위치의 분위기 온도가 상대적으로 높은 경우에 사용되는 것이 바람직하다. 그런데, 이처럼 열전 모듈(1)의 설치 위치의 분위기 온도가 상대적으로 높은 경우에는, 열전 모듈(1)의 실 사용 시 이러한 양면 테이프는 고온에 의해 연소되어 제거되고 carbon ash만 남게 된다. 즉, 양면 테이프는 열전 모듈(1)의 제조 과정에서만 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)을 가고정하고 열전 모듈(1)의 실 사용 시에는 연소되어 제거되는 것이다. 이처럼 양면 테이프가 연소되어도 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)의 고정 상태는 후술할 클램핑 부재(20)에 의해 유지될 수 있다.
위와 같이 절연체들(100)은 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛들(90) 사이를 빈 공간 없이 채워주도록 마련된다. 이러한 절연체들(100)을 통해 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90)이 접촉되어 단락되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 절연체들(100)은 외부의 충격이 열전 펠렛 적층체(10)에 인가된 경우에 이러한 외부의 충격을 흡수하여 열전 펠렛들(80, 90)이 진동하는 것을 방지할 수 있고, 열전 펠렛들(80, 90)이 고온의 환경에 그대로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 절연체들(100)은 열전 펠렛들(80, 90)이 외부의 충격에 의해 미리 정해진 정 위치에서 이탈되거나 열전 모듈(1)의 설치 환경의 고온에 의해 손상되는 것을 방지하여, 열전 모듈(1)의 내구성을 향상시킬 수 있다.
한편, 열전 펠렛들(80, 90)이 전달 가능한 열전도량은, 열전 펠렛 적층체(10)의 전체 단면적 중 열전 펠렛들(80, 90)의 단면적이 차지하는 비율(이하, 'Packing Fraction'이라고 한다)에 따라 달라진다. 구체적으로, Packing Fraction이 증가하면 열전 펠렛들(80, 90)들이 전달 가능한 열전도량은 증가되고, Packing Fraction이 감소되면 열전 펠렛들(80, 90)들이 전달 가능한 열전도량은 감소된다.
그런데, 이러한 Packing Fraction은, 열전 펠렛 적층체(10)의 전체 단면적 중 절연체들(100)의 단면적이 차지하는 비율과 반비례한다. 또한, 절연체(100)의 단면적은 절연체(100)의 폭(W3)과 비례하고, Packing Fraction은 절연체(100)의 폭(W3)과 반비례한다. 따라서, 열원의 열량이 충분할 경우에는, 절연체(100)의 폭(W3)을 줄여 Packing Fraction을 증가시킴으로써, 열전 펠렛들(80, 90)이 전달 가능한 열전도량이 상대적으로 많은 high heat flux 열전 모듈을 구성할 수 있다. 또한, 열원의 열량이 부족할 경우에는, 절연체(100)의 폭(W3)을 늘려 Packing Fraction을 감소시킴으로써, 열전 펠렛들(80, 90)들이 전달 가능한 열전도량이 상대적으로 적은 low heat flux 열전 모듈을 구성할 수 있다. 이와 같이 열전 모듈(1)은, 열전 펠렛들(80, 90)을 소정의 간격으로 배열하는 배열 공정을 수행할 필요 없이 절연체(100)의 폭(W3) 조절을 통해 Packing Fraction과 열전 펠렛들(80, 90)들이 전달 가능한 열전도량을 용이하게 조절 가능하다. 따라서, 열전 모듈(1)은, 열전 펠렛들(80, 90)이 전달 가능한 열전도량을 최대화시키거나 한정된 열원 하에서 열전 펠렛들(80, 90)의 열전 변화 효율을 최대화시키는 등 열원 기타 열전 모듈(1)의 설치 환경에 따라 열전 모듈(1)의 특성을 다양하게 조절할 수 있다.
한편, 일반적으로 열전 모듈의 성능은, 도 2에 도시된 바와 같이, N형 반도체들과 P형 반도체들의 단면적 비율에 따라 달라진다. 또한, 이러한 N형 반도체들과 P형 반도체들의 단면적 비율에 따른 열전 모듈의 성능 변화 양상은, N형 반도체들과 P형 반도체들의 소재에 따라 결정된다. 그런데, 열전 모듈(1)에 있어서, 제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)의 단면적 비율은 제1 열전 펠렛들(80)의 폭(W1)과 제2 열전 펠렛들(90)의 폭(W2)을 조절하여 용이하게 증감시킬 수 있다. 따라서, 열전 모듈(1)은, 열전 펠렛들(80, 90)의 소재에 따라 열전 펠렛 적층체(10)의 적층 시에 공급되는 열전 펠렛들(80, 90)의 폭(W1, W2)을 조절하여, 열전 모듈(1)의 성능을 높일 수 있다.
다음으로, 접합층들(30, 40)은, 열전 펠렛들(80, 90)을 제1 전극들(50)과 접합하기 위한 제1 접합층들(30)과, 열전 펠렛들(80, 90)을 제2 전극들(60) 또는 제3 전극들(70)과 접합하기 위한 제2 접합층들(40)을 구비할 수 있다.
제1 접합층들(30)은, 열전 펠렛들(80, 90)의 제1 접합면(82, 92)에 서로 동일한 두께를 갖도록 적층된다. 또한, 제1 접합층들(30)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 전극들(50)에 의해 전기적으로 연결되는 열전 펠렛들(80, 90) 사이에 개재된 절연체(100)의 상면(102)에도 함께 적층될 수 있다.
이러한 제1 접합층들(30)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 접합층(30)들은, 제1 접합제를 마스킹(masking) 공법을 이용해 열전 펠렛들(80, 90)의 제1 접합면(82, 92)과 절연체(100)의 상면(102)에 용사 코팅하여 형성할 수 있다. 제1 접합제는 열전 펠렛(80, 90)의 제1 접합면(82, 92)과 제1 전극(50)을 접합 가능함과 동시에 전기적으로 연결 가능한 소재인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 접합면(82, 92)이 열전 펠렛들(80, 90)의 흡열부에 해당할 경우에, 제1 접합제는 브레이징 필러일 수 있다.
제2 접합층들(40)은, 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면(84, 94)에 서로 동일한 두께를 갖도록 적층된다. 또한, 제2 접합층들(40)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 전극들(60)에 의해 전기적으로 연결되는 열전 펠렛들(80, 90) 사이에 개재된 절연체(100)의 하면(104)에도 함께 적층될 수 있다. 또한, 제2 접합층들(40)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 접합층(30)과는 서로 엇갈리게 배치되도록 적층될 수 있다.
제2 접합층들(40)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 접합제층들은 각각, 제2 접합제를 마스킹(masking) 공법을 이용해 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면(84, 94)과 절연체(100)의 하면(104)에 용사 코팅하여 형성할 수 있다. 제2 접합제는, 열전 펠렛(80, 90)의 제2 접합면(84, 94)과 제2 전극(60)을 접합 가능함과 함께 전기적으로 연결 가능한 소재인 것이 바람직하다. 예를 들어, 제2 접합면(84, 94)이 열전 펠렛(80, 90)들의 방열부에 해당할 경우에, 제2 접합제는 솔더일 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 열전 모듈의 평면도이다.
다음으로, 클램핑 부재(20)는, 열전 펠렛 적층체(10)를 적층 방향으로 가압할 수 있도록 열전 펠렛 적층체(10)의 둘레면에 장착된다. 예를 들어, 클램핑 부재(20)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 열전 펠렛 적층체(10)를 삽입 가능한 고리 형상을 가질 수 있다. 클램핑 부재(20)는, 클램핑 부재(20)로 인한 열손실을 최소화시킬 수 있도록 열전도도가 낮은 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 클램핑 부재(20)는, 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)을 적층 방향으로 가압 밀착시켜 고정함으로써 열전 펠렛 적층체(10)를 일체화시킬 수 있다.
한편, 열전 펠렛들(80, 90)의 실 사용 시 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)은 열원으로부터 인가된 열에 의해 열 팽창될 수 있다. 이처럼 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)이 열 팽창되면, 클램핑 부재(20)에 의해 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)에 인가되는 압력이 증가되어 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)이 손상될 우려가 있다. 이를 해결하기 위하여, 열전 모듈(1)은, 클램핑 부재(20)의 내측면과 열전 펠렛 적층체(10)의 둘레면 사이에 개재되는 적어도 하나의 완충 부재(120)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(120)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 열전 펠렛 적층체(10)의 일측 단부에 배치되는 제1 열전 펠렛(80)과 클램핑 부재(20)의 내측면 사이, 및 열전 펠렛 적층체(10)의 타측 단부에 배치되는 제2 열전 펠렛(90)과 클램핑 부재(20)의 내측면 사이에 각각 개재될 수 있다.
이러한 완충 부재(120)는, 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)의 열 팽창 시에 탄성 수축될 수 있도록 탄성 변형 가능한 탄성 재질로 형성된다. 예를 들어, 완충 부재(120)는, 메쉬 형태의 전기 절연성 소재, 열전 펠렛(80, 90)과 접촉되는 접촉부에 절연성의 세라믹 소재가 코팅된 메쉬 형태의 금속 소재, 인코넬과 같이 고온에서 안정하고 탄성 한계가 높은 소재 등으로 형성될 수 있다. 따라서, 완충 부재(120)는, 열전 펠렛들(80, 90)의 열 팽창 시 클램핑 부재(20)에 의해 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)에 인가되는 압력을 일정하게 유지함으로써, 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)이 과도한 압력에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 전극들(50, 60, 70)은, 열전 펠렛들(80, 90)의 제1 접합면들(82, 92)을 전기적으로 연결 가능한 제1 전극들(50)과, 제2 전극들(60)의 제2 접합면들(84, 94)을 전기적으로 연결 가능한 제2 전극들(60)과, 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면들(84, 94)을 외부의 전기 장치와 전기적으로 연결 가능한 제3 전극들(70)을 구비할 수 있다.
제1 전극들(50)은 각각, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90)을 전기적으로 연결하도록 제1 접합층들(30)에 적층된다. 제1 전극들(50)은, 제1 전극(50)의 원료를 마스킹(masking) 공법을 통해 제1 접합층들(30)에 용사 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 미리 제조된 제1 전극들(50)을 브레이징 등의 공법을 통해 제1 접합층들(30)에 접합시킬 수도 있다. 이러한 제1 전극들(50)은 각각, 서로 인접하는 열전 펠렛들(80, 90)의 제1 접합면들(82, 92)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 전극들(60)은 각각, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛들(80)과 제2 열전 펠렛들(90)을 전기적으로 연결하되 전술한 제1 전극들(50)과는 서로 엇갈리게 배치되도록 제2 접합층(40)에 적층된다. 즉, 제2 전극들(60)은, 열전 펠렛들(80, 90)이 제1 전극들(50)과 제2 전극들(60)에 의해 직렬로 연결되도록 제1 전극들(50)과는 서로 엇갈리게 배치되는 것이다. 다만, 이러한 제2 전극(60)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 열전 펠렛 적층체(10)의 양측 단부에 위치하는 열전 펠렛들(80, 90)에 적층된 제2 접합층들(40)에는 적층되지 않는다.
제2 전극들(60)은, 제2 전극(60)의 원료를 마스킹(masking) 공법을 이용해 제2 접합층들(40)에 용사 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 미리 제조된 제2 전극들(60)을 솔더링 등의 공법을 통해 제2 접합층들(40)에 접합시킬 수도 있다. 이러한 제2 전극들(60)은 각각, 서로 인접하는 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면들(84, 94)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제3 전극들(70)은 각각, 열전 펠렛 적층체(10)의 최외각에 배치된 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합층들(40)에 적층된다. 예를 들어, 제3 전극(70)은, 열전 펠렛 적층체(10)의 일측 최외각에 배치된 제1 열전 펠렛(80)의 제2 접합층(40)과 열전 펠렛 적층체(10)의 타측 최외각에 배치된 제2 열전 펠렛(90)의 제2 접합층(40)에 각각 적층된다.
제3 전극들(70)은, 제3 전극(70)의 원료를 마스킹(masking) 공법을 이용해 제2 접합층들(40)에 용사 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 미리 제조된 제3 전극들(70)을 솔더링 등을 공법을 통해 제2 접합층들(40)에 접합하여 수행할 수도 있다. 이러한 제3 전극들(70)은, 외부의 전기 장치와 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면들(84, 94)을 전기적으로 연결하여, 열전 펠렛들(80, 90)에서 생성된 전기를 외부의 전기 장치에 공급할 수 있다. 외부의 전기 장치는 배터리인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 외부로 노출된 전극들(50, 60, 70)의 외측면에는, 전극들(50, 60, 70)을 전기적으로 절연 가능한 세라믹 기타 절연 소재를 절연 코팅하는 것이 바람직하다. 즉, 전극들(50, 60, 70)을 절연 가능한 절연 기판을 별도로 설치하는 대신 전극들(50, 60, 70)을 직접 절연 처리하는 것이다. 그러면, 전극들(50, 60, 70)을 열원 또는 냉원과 직접적으로 열 접촉시켜 열전 펠렛들(80, 90)의 흡열부와 방열부 사이에 더욱 높은 온도차를 확보할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전극들(50, 60, 70)에 절연 기판을 부착하여 전극들(50, 60, 70)을 절연시킬 수도 있다.
도 4는 도 1에 도시된 열전 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4를 참조하면, 열전 모듈(1)의 제조 방법은, 열전 펠렛 적층체(10)를 형성하는 단계(S 10); 열전 펠렛 적층체(10)를 미리 정해진 길이를 갖도록 재단하는 단계(S 20); 열전 펠렛 적층체(10)를 트리밍하는 단계(S 30); 열전 펠렛 적층체(10)를 클램핑 부재(20)를 이용해 고정하는 단계(S 40); 접합층들(30, 40)을 적층하는 단계(S 50); 전극들(50, 60, 70)을 적층하는 단계(S 60); 및 전극들(50, 60, 70)을 절연 처리하는 단계(S 70)를 포함할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 열전 펠렛 조립체의 재단 단계를 설명하기 위한 개념도이다.
먼저, 열전 펠렛 적층체(10)를 형성하는 단계(S 10)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 서로 반대 극성을 갖는 제1 열전 펠렛(80) 및 제2 열전 펠렛(90)이 교대로 배열됨과 함께, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛(80)과 제2 열전 펠렛(90) 사이에 절연체(100)가 개재되도록 열전 펠렛 적층체(10)를 미리 정해진 적층 방향을 따라 적층하여 수행할 수 있다.
제1 열전 펠렛(80)과 절연체(100), 및 제2 열전 펠렛(90)과 절연체(100)는 각각, 고분자 바인더로 형성된 바인더층(110)에 의해 서로 접합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 열전 펠렛 적층체(10)를 재단하는 단계(S 20)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 열전 펠렛 적층체(10)를 미리 정해진 길이를 갖도록 열전 펠렛 적층체(10)의 적층 방향 즉, 열전 펠렛 적층체(10)의 폭 방향으로 절단하여 수행할 수 있다. 이처럼 열전 펠렛 적층체(10)를 형성한 후 미리 정해진 길이를 갖도록 재단하면, 열전 펠렛 적층(10)에 포함된 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100)을 개별적으로 미리 정해진 길이를 갖도록 절단하는 경우에 비해 절단 공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 열전 펠렛들(80, 90)과 절연체들(100) 사이에 높이 차(단차)가 발생하는 것을 최소화시킬 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 열전 펠렛 조립체의 트리밍 단계를 설명하기 위한 개념도이다.
이후에, 열전 펠렛 적층체(10)를 트리밍하는 단계(S 30)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 열전 펠렛(80, 90)의 제1 접합면(82, 92)과 제2 접합면(84, 94)이 각각 위치하는 열전 펠렛 적층체(10)의 상하 양면 중 적어도 일면을 평면으로 이루도록 트리밍하여 수행할 수 있다. 이러한 열전 펠렛 적층체(10)의 트리밍 단계(S 30)는, 열전 펠렛 적층체(10)의 상하 양면 중 적어도 일면을 연마 장치를 이용해 연마하여 수행하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7은 도 4에 도시된 클램핑 부재의 장착 단계를 설명하기 위한 평면도이다.
다음으로, 열전 펠렛 적층체(10)를 클램핑 부재(20)를 이용해 고정하는 단계(S 40)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 고리 형상을 갖는 클램핑 부재(20)를 열전 펠렛 적층체(10)가 적층 방향으로 가압되도록 열전 펠렛 적층체(10)의 둘레면에 장착하여 수행할 수 있다. 이러한 열전 펠렛 적층체(10)는, 클램핑 부재(20)의 일측 내측면과 열전 펠렛 적층체(10)의 일측 단부에 배치되는 제1 열전 펠렛(80) 사이, 및 클램핑 부재(20)의 타측 내측면과 열전 펠렛 적층체(10)의 타측 단부에 배치되는 제2 열전 펠렛(90) 사이에 각각 탄성 재질을 갖는 완충 부재(120)가 개재되도록 수행하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 도 3에 도시된 접합층 적층 단계를 설명하기 위한 단면도이다.
이후에, 접합층들(30, 40)을 적층하는 단계(S 50)는, 제1 접합층들(30)을 접합하는 단계와, 제2 접합층들(40)을 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 접합층들(30)을 적층하는 단계는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 접합제를 마스킹 공법을 이용해 열전 펠렛들(80, 90)의 제1 접합면들(82, 92)에 각각 용사 코팅하여 수행할 수 있다.
이러한 제1 접합층들(30)을 적층하는 단계는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 전극(50)에 의해 전기적으로 연결되는 열전 펠렛들(80, 90) 사이에 개재된 절연체(100)의 상면(102)에도 제1 접합제를 함께 용사 코팅하여 수행할 수 있다.
제2 접합층들(40)을 적층하는 단계는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 접합제를 마스킹 공법을 이용해 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면들(84, 94)에 각각 용사 코팅하여 수행할 수 있다.
이러한 제2 접합층들(40)을 적층하는 단계는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 전극(60)에 의해 전기적으로 연결되는 열전 펠렛들(80, 90) 사이에 개재된 절연체(100)의 하면(104)에도 제2 접합제를 함께 용사 코팅하여 수행할 수 있다.
다음으로, 전극들(50, 60, 70)을 적층하는 단계(S 60)는, 제1 전극들(50)을 적층하는 단계와, 제2 전극들(60)을 적층하는 단계와, 제3 전극들(70)을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
제1 전극들(50)을 적층하는 단계는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 전극(60)의 원료액을 마스킹 공법을 이용해 제1 접합층들(30)에 용사 코팅하여 수행할 수 있다. 즉, 제1 전극들(50)을 각각 제1 접합층들(30)에 코팅하여 형성하는 것이다.
제2 전극들(60)을 적층하는 단계는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 전극(60)의 원료액을 열전 펠렛 적층체(10)의 양측 단부에 위치한 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합면(84, 94)에 적층된 제2 접합층들(40)을 제외한 나머지 제2 접합층들(40)에 용사 코팅하여 수행할 수 있다. 즉, 제2 전극들(60)을 각각 제2 접합층들(40)에 코팅하여 형성하는 것이다.
제3 전극들(70)을 적층하는 단계는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제3 전극(70)의 원료액을 마스킹 공법을 이용해 열전 펠렛 적층체(10)의 양측 단부에 위치한 열전 펠렛들(80, 90)의 제2 접합층들(40)에 각각 용사 코팅하여 수행할 수 있다.
한편, 전술한 전극을 적층하는 단계(S 60)는, 미리 제조된 전극들(50, 60, 70)을 접합층들(30, 40)에 브레이징 공법 또는 솔더링 공법을 이용해 접합하여 수행할 수도 있다.
이후에, 전극들(50, 60, 70)을 절연 처리하는 단계(S 80)는, 외부로 노출된 전극들(50, 60, 70)의 외측면에 전극들(50, 60, 70)을 전기적으로 절연 가능한 세라믹 기타 절연 소재를 절연 코팅하여 수행할 수 있다.
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
1 : 열전 모듈
10 : 열전 펠렛 적층체
20 : 클램핑 부재
30 : 제1 접합층
40 : 제2 접합층
50 : 제1 전극
60 : 제2 전극
70 : 제3 전극
80 : 제1 열전 펠렛
82 : 제1 접합면
84 : 제2 접합면
90 : 제2 열전 펠렛
92 : 제1 접합면
94 : 제2 접합면
100 : 절연층
102 : 일면
104 : 타면
110 : 바인더층
120 : 완충 부재

Claims (19)

  1. 서로 반대 극성을 갖고 교대로 배열되는 적어도 하나의 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들과, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 제2 열전 펠렛들 사이에 각각 개재되는 적어도 하나의 절연체들을 구비하는 열전 펠렛 적층체; 및
    상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 전극들을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열전 펠렛 적층체는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 각각 개재되는 바인더층들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 열전 펠렛 적층체는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 각각 개재되는 양면 테이프들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면을 둘러싸도록 설치되는 클램핑 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 클램핑 부재는, 상기 제1 열전 펠렛들과, 상기 제2 열전 펠렛들과, 상기 절연체들의 적층 방향으로 상기 열전 펠렛 적층체를 가압 가능하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 클램핑 부재의 내측면과 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면 사이에 각각 개재되는 적어도 하나의 완충 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 열전 펠렛들과 상기 전극들 사이, 및 상기 제2 열전 펠렛들과 상기 전극들 사이에 각각 개재되어, 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 상기 전극들과 접합하는 접합층들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈.
  8. (a) 서로 반대 극성을 갖는 제1 열전 펠렛들 및 제2 열전 펠렛들이 교대로 배열됨과 함께, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 제2 열전 펠렛 사이에 절연체가 각각 개재되도록 열전 펠렛 적층체를 미리 정해진 적층 방향을 따라 적층하는 단계; 및
    (b) 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들의 미리 정해진 접합면에 전극들을 접합하여 상기 제1 열전 펠렛들과 상기 제2 열전 펠렛들을 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    (c) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 접합면이 위치하는 상기 열전 펠렛 적층체의 적어도 일면을 평면을 이루도록 트리밍하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 (c) 단계는, 상기 열전 펠렛 적층체의 적어도 일면을 연마하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    (d) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 열전 펠렛 적층체를 미리 정해진 길이를 갖도록 재단하는 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 (d) 단계는, 상기 열전 펠렛 적층체를 상기 적층 방향으로 절단하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    (e) 상기 (a) 단계 이후에 수행하며, 상기 열전 펠렛 적층체가 상기 적층 방향으로 가압되도록 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면에 클램핑 부재를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 열전 모듈의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 (e) 단계는, 상기 클램핑 부재의 내측면과 상기 열전 펠렛 적층체의 둘레면 사이에 완충 부재가 개재되도록 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  15. 제8항에 있어서,
    (f) 상기 (a) 단계와 상기 (b) 단계 사이에 수행하며, 상기 접합면에 상기 제1 열전 펠렛과 상기 제2 열전 펠렛들을 상기 전극들과 접합 가능한 접합층들을 적층하는 단계를 더 포함하며,
    상기 (b) 단계는, 상기 전극들을 각각 접합층들 중 적어도 하나에 적층하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 (f) 단계는, 상기 접합층들을 각각 상기 접합면에 코팅하여 수행하고,
    상기 (b) 단계는, 상기 전극들을 각각 상기 접합층들에 코팅하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  17. 제8항에 있어서,
    (g) 상기 (b) 단계 이후에 수행하며, 상기 전극들을 절연 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  18. 제8항에 있어서,
    상기 (a) 단계는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 바인더층이 각각 개재되도록 상기 열전 펠렛 적층체를 적층하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
  19. 제8항에 있어서,
    상기 (a) 단계는, 서로 인접하는 제1 열전 펠렛과 절연체 사이, 및 서로 인접하는 제2 열전 펠렛과 절연체 사이에 각각 양면 테이프가 개재되도록 상기 열전 펠렛 적층체를 적층하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈의 제조 방법.
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